A01|Current||重合用モノマー、コンデンサント||適用範囲これらはEセクションにも分類される。以下の化合物の製造および精製に関係する全ての特許：アクロレイン、アクリル酸、アクリロニトリル、アジピン酸、ビスフェノールA、ブタジエン、カプロラクタム、クロロプレン、ジエチルまたはジメチルテレフタレート、エチルアクリレート、エチレン、エチルメタクリレート、ホルムアルデヒド、ヘキサメチレンジアミン、イソブテン、イソプレン、無水マレイン酸、メラミン、メタクリン酸、メチルアクリレート（メタクリレート）、メチルスチレン、2 , 6 -ナフタレンジカルボン酸、フェノール、無水フタル酸、プロピレン、セバシン酸、スチレン、テレフタル酸、テトラフルオロエチレン、尿素、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン。有用で重合可能であることが明らかに示されている新規のモノマーの製造および精製に関係する全ての特許。その他の有用で既知の重合用モノマーについては、精製、安定化および新規製造ルートのみ。モノマーの出発物質にはコードを付与しない。また、モノマーの製造に用いる触媒や工程にもコードを付与しない。モノマーの重合については、その生成物すなわちポリマーを、希望ならば重合の工程（A 1 0）とともに検索する。
A01-A|Current||A01-A 下記の元素または基を含有する化合物（重合用モノマー）||A01-B　A01-Eに含まれない全ての化合物を含むが、金属塩は除く。その製造、取り扱い、保存および精製を含む。
A01-A|Current||その他の重合用モノマー||例：二酸化硫黄など。
A01-A00A|Current|1994|A01-A00A ヘテロ原子を有する化合物（重合用モノマー）　全般||ポリマーフォーマーがA01-A+階層から3個以上のコードを必要とする場合にこのコードを付与する。
A01-A01|Current||ホウ素含有化合物（重合用モノマー例：ボラゾール、カルボランなど。||例：ボラゾール、カルボランなど。
A01-A02|Current||リン含有化合物（重合用モノマー）||例：ハロゲン化ホスホニトリルなど。
A01-A03|Current||ケイ素含有化合物（重合用モノマー）||例：シラン、環状シロキサンなど。
A01-A04|Current||金属含有化合物（重合用モノマー）||金属-炭素結合を有するものを含む。トリブチル錫メタクリレート（A 0 1 - D 0 8も使用）、ビニルフェロセン（A 0 1 - Dも使用）など。
A01-A05|Current||ニトロソ基含有化合物（重合用モノマー）||例：トリフルオロニトロソメタンなど。
A01-B|Current||重合可能な炭素-炭素（C-C）結合含有化合物（重合用モノマー）||A01-CおよびA01-D以外のもの。その製造、取り扱い、保存および精製を含む。
A01-B|Current||その他の重合可能なC-C 結合を有する化合物（重合用モノマー）||
A01-B00B|Current|1994|C-C 結合を有する化合物（重合用モノマー）　全般||ポリマーフォーマーがA 0 1 - B +階層から3個以上のコードを必要とする場合にこのコードを付与する。
A01-B01|Current||C＝CおよびC≡Cを有する化合物（重合用モノマー）||例：ビニルアセチレン、ジメチルビニルエチニルカルビノールなど。
A01-B02|Current||C≡C のみを有する化合物（重合用モノマー）||例：アセチレン、プロパルギルアルコールなど。
A01-B03|Current||C=Cを3個以上有する化合物（重合用モノマー）||例：トリメチロールプロパントリアクリレート、マレイン酸ジアリル、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなど。
A01-B04|Current||石油化学品（重合用モノマー）　全般||例：石油精製・軽油製造工程から生ずる生成物など。
A01-C|Current||ジオレフィン系モノマー（重合用モノマー）||その製造、取り扱い、保存および精製の方法を含む。
A01-C|Current||その他のジオレフィン系重合用モノマー||
A01-C00C|Current|1994|ジオレフィン系化合物（重合用モノマー）　全般||ポリマーフォーマーがA01-C+階層から3個以上のコードを必要とする場合にこのコードを付与する。
A01-C01|Current||芳香族または（環状）脂肪族エステル（重合用モノマー）||例：フタル酸ジアリルなど。
A01-C02|Current||その他のヘテロ原子／基で置換された芳香族化合物（重合用モノマー）||A01-C01以外のもの。ビスフェノールAジアリルエーテルなど。
A01-C03|Current||その他の芳香族化合物（炭化水素基のみで置換された重合用モノマーを含む）||例：ジビニルベンゼン、ジビニルトルエンなど。
A01-C04|Current||ヘテロ原子／基で置換された（環状）脂肪族化合物（重合用モノマー）||A01-C01以外のもの。クロロプレンなど。
A01-C05|Current||（環状）脂肪族炭化水素（炭化水素基でのみ置換された重合用モノマーを含む）||A01-B04以外のもの。例：ブタジエン、イソプレン、アン、ジクロロペンタジエン、ピペリレンなど。
A01-C06|Current|1994|ビスマレイミド（重合用モノマー）||
A01-D|Current||重合用モノオレフィン系モノマー||その製造、取り扱い、保存および精製の方法を含む。
A01-D|Current||その他のモノオレフィン系重合用モノマー||例：ビニルシラン（A 0 1 - A 0 3も使用）、ビニルホスホン酸（A 0 1 - A 0 2も使用）、アリルスルホン酸、ビニルフェロセン（A 0 1 - A 0 4も使用）、ビニルチオエーテルなど。
A01-D00D|Current|1994|モノオレフィン系化合物（重合用モノマー）　全般||ポリマーフォーマーがA 0 1 - D +階層から3個以上のコード必要とする場合にこのコードを付与する。
A01-D01|Current||窒素（N）原子を有する複素環化合物（重合用モノマー）||例：ビニルピリジン、ビニルカルバゾール、マレイミドなど
A01-D02|Current||ヘテロ原子／基で置換された芳香族化合物（重合用モノマー）||例：ケイヒ酸、クマロン、ビニルベンゼンスルホン酸、クロロメチルスチレン、安息香酸ビニルなど。
A01-D03|Current||その他の芳香族化合物（炭化水素基でのみ置換されたものも含む）（重合用モノマー）||例：スチレン、αメチルスチレン、ビニルトルエン、インデンなど。
A01-D04|Current||（環状）脂肪族ニトリル（重合用モノマー）||例：アクリロニトリル、シアノアクリル酸（A 0 1 - D 0 8も使用）、シアノアクリレート（A 0 1 - D 1 0も使用）、ビニリデシアニドなど。
A01-D05|Current||（環状）脂肪族アルデヒドまたはケトン（重合用モノマー）||例：アクロレイン、ジアセトンアクリルアミド（A 0 1 - D 0 6も使用）など。
A01-D06|Current||（環状）脂肪族アミド（重合用モノマー）||例：アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド（A 0 1 - D 0 5も使用）など。
A01-D07|Current||N含有化合物（重合用モノマー）　全般・その他||A 0 1 - D 0 1、A 0 1 - D 0 4、A 0 1 - D 0 6以外のもの。例：アミノアルルアクリレート（A 0 1 - D 1 0も使用）など。
A01-D08|Current||（環状）脂肪族カルボン酸、無水物または塩（重合用モノマー）||例：アクリル酸、無水マレイン酸（A 0 1 - E 1 2も使用）シアノアクリル酸（A 0 1 - D 0 4も使用）など。無水アクリル酸を含む。
A01-D09|Current||（環状）脂肪族アルコール（重合用モノマー）||例：アリルアルコールなど。
A01-D10|Current||（環状）脂肪族カルボン酸エステル（重合用モノマー）　全般||例：メチルメタクリレート、酢酸ビニル、マレイン酸ジブチル（A 0 1 - E 1 2も使用）、アミノアルキルアクリレート（A 0 1 - D 0 7も使用）、シアノアクリレート（A 0 1 - D 0 4も使用）など。
A01-D10A|Current|2002|ビニルエステルモノオレフィン系化合物モノオレフィン系化合物（重合用モノマー）||例：酢酸ビニルなど。
A01-D10B|Current|2002|アクリル酸（メタクリル酸）エステル（重合用モノマー）||例：メチルアクリレート（メタクリレート）など。
A01-D11|Current||（環状）脂肪族エーテル（重合用モノマー）||ビニルチオエーテル（A 0 1 - D参照）は除く。例：メチルビニルエーテルなど。
A01-D12|Current||（環状）脂肪族ハロゲン化物（重合用モノマー）||酸ハロゲン化物を含む。例：塩化ビニル（ビニリデン）、テトラフルオロエチレン、フルオロアクリレート（A 0 1 - D 1 0も使用）など。
A01-D13|Current||（環状）脂肪族炭化水素（重合用モノマー）||A 0 1 - B 0 4以外のもの。例：エチレン、プロプレン、ジイソブチレン、ノルボルネンなどのオレフィン類。
A01-E|Current||コンデンサント（重合用モノマー）||その製造、取り扱い、保存および精製の方法を含む。
A01-E|Current||その他の重合用コンデンサント||例：複素環酸類など。ラクトンについては適宜、A 0 1 - E 1 4およびA 0 1 - E 1 1またはA 0 1 - E 1 2を参照。同様に、機能的に異なる官能基を含有するジエタノールアミンなどの他のコンデンサントについては、A 0 1 -E05およびA01-E14を参照。
A01-E00E|Current|1994|コンデンサント　全般||ポリマーフォーマーがA 0 1 - E +階層から3個以上のコードを必要とする場合にこのコードを付与する。
A01-E01|Current||トリアジン化合物（コンデンサント）||例：メラミン、グアナミンなど。
A01-E02|Current||イソ（チオ）シアネート化合物（コンデンサント）||例：トルエンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなど。ブロック剤についてはA 0 2 - Cを参照。
A01-E03|Current||アミド化合物（コンデンサント）||尿素を含む。ラクタムについてはA01-E04を参照。
A01-E04|Current||ラクタム；アミノ酸化合物（コンデンサント）||例：カプロラクタム、アミノカプロン酸、グルタミン酸など。
A01-E05|Current||アミン化合物（コンデンサント）||A 0 1 - E 0 1以外のもの。例：アニリン、ヘキサメチレンジアミン、ヘキサメチレンテトラミン、ピペリジン、エチレンイミンなど。ニトリルについては適宜、A 0 1 -E 1 1またはA 0 1 - E 1 2とともに用いる。アジポニトリルについてはA 0 1 - E 0 5およびA 0 1 - E 1 2を検索する。
A01-E06|Current||その他の窒素（N）原子を有する化合物（コンデンサント）||A 0 1 - E 0 1 A 0 1 - E 0 5以外のもの。例：オキサゾリン（オキサゾリジン）、オキサジン、ベンズイミダゾールなど。
A01-E07|Current||モノエポキシ化合物（コンデンサント）||例：エピハロヒドリン、酸化エチレン、モノグリチジルエーテル／エステル、グリシドール（A 0 1 - E 1 4も使用）、およびチイラン（エピスルフィド）など。
A01-E08|Current||環状（チオ）エーテル化合物（コンデンサント）||A 0 1 - E 0 7以外のもの。例：テトラヒドロフラン（T H F）、オキセタンなど。
A01-E09|Current||ホルムアルデヒド化合物（コンデンサント）||トリオキサン、テトラオキサンを含む。
A01-E10|Current||アルデヒド、ケトン化合物（コンデンサント）||A 0 1 - E 0 9以外のもの。例：アセトアルデヒド、フルフラール、アセトン、ケテンなど。
A01-E11|Current||芳香族カルボン酸、酸ハロゲン化物、無水物、またはエステル化合物（コンデンサント）||例：フタル酸（イソ、オルト、およびテレ）、トリメリト酸ピロメリト酸などの誘導体。
A01-E12|Current||（環状）脂肪族カルボン酸、酸ハロゲン化物、無水物、またはエステル化合物（コンデンサント）A02-||例：塩化アジポイル、セバシン酸、無水マレイン酸（A 0 1 - D 0 8も使用）、ビスハロホルメートなど。
A01-E13|Current||フェノール化合物（コンデンサント）||一価および多価のものを含む。例：フェノール、クレゾール、レゾルシノール、ビスフェノールAなど。
A01-E14|Current||アルコール化合物（コンデンサント）||二価および多価ものを含む。例：エチレングリコール、ペンタエリスリトール、シクロヘキサンジメタノールなど。
A01-F|Current|1994|最終生成物であるモノマーが未知である中間体（重合用モノマー・コンデンサント）||
A01-F|Current|1994|最終生成物であるモノマーが未知である中間体（重合用モノマー・コンデンサント）||
A02|Current||重合調節剤||本項は重合反応に限って使用する。架橋反応に用いる触媒は、重合反応の触媒と呼ばれることが多いが、適宜、促進剤としてコードを付与する（A 0 8 - CまたはA 0 8 - Dを参照）。重合体からの触媒の回収／除去および触媒の分解については、A 1 0 - G +を参照単量体、縮合剤または添加剤の製造や、架橋反応、または重合体の変性といった重合反応以外の工程に用いる触媒にはコードを付与しない。
A02-A|Current||触媒および活性化剤（重合調節剤）||モノマー、コンデンサントまたは添加剤の製造や、架橋反応、またはポリマーの変性といった重合反応以外の目的に用いる触媒および活性化剤は除く。
A02-A|Current||その他（触媒・活性化剤；重合調節剤）||t-アミンなど。
A02-A00A|Current|1994|重合調節用触媒　全般||A02-A+階層から3個以上のコードを必要とする場合にこのコードを付与する。また、特定されていない触媒にもこのコードを付与する。
A02-A01|Current||過酸化物、過酸基塩（重合調節用触媒および活性化剤）||例：過硫酸カリウム、過酸化水素など。ヒドロペルオキシド、酸素を含むが、酸化還元触媒は除く（A 0 2 - A 0 3参照）。
A02-A02|Current||アゾ化合物（重合調節用触媒・活性化剤）||例：アゾビスイソブチロニトリルなど。次亜硝酸塩を含む。
A02-A03|Current||フリーラジカル（重合調節用触媒・活性化剤）　全般・その他||A 0 2 - A 0 1、A 0 2 - A 0 2以外のもの。過硫酸アンモニウム、硫酸鉄といった酸化還元触媒の成分、硝酸アンモニウムセリウムを含む。
A02-A04|Current||フリーデル・クラフツ反応の触媒（重合調節用触媒・活性化剤）||B F 3（エテレート）、A l C l 3、S n C l 4、T i C l 4（活性化剤なしで使用）、F e C l 3、H 2 S O 4、H F、H 3 P O 4などのルイス酸を含む。
A02-A05|Current||アルフィン（重合調節用触媒・活性化剤）||例：アリルナトリウム、ナトリウムイソプロポキシド、塩化ナトリウムの混合物など。
A02-A06|Current||遷移金属（またはその化合物）（重合調節用触媒および活性化剤）||A 0 2 - A 0 6 A　A 0 2 - A 0 6 D以外のもの。遷移金属を有する全ての組成物はA 0 2 - A 0 6またはその細分類で検索できる。組成物がさらに新規の非遷移金属（化合物）を有している場合には、A 0 2 - A 0 7 AまたはA 0 2 - A 1 0も参照。フリーラジカル系またはフリーデル・クラフツ反応における遷移金属化合物はこの項で検索できる（適宜、A 0 2 - A 0 1?A 0 2 - A 0 5も検索する）。遷移金属とは、銀( A g )、金( A u )、コバルト( C o )、クロム( C r )、銅( C u )、鉄( F e )、ハフニウム( H f )、イリジウム( I r )、マンガン(Mn)、モリブデン(Mo)、ニオブ(Nb)、ニッケル( N i )、オスミウム( O s )、パラジウム( P d )、白金( P t )、レニウム( R e )、ロジウム( R h )、ルテニウム( R u )、スカンジウム( S c )、タンタル( T a )、チクネチウム( T c )、チタン( T i )、バナジウム( V )、タングステン( W )、イットリウム( Y )、ジルコニウム( Z r )、アクチニドおよびランサニドのことである。
A02-A06A|Current|1970|遷移金属酸化物||例：C r O 3など。1 9 7 0年以前についてはA 0 2 - A 0 6を参照。
A02-A06B|Current|1970|遷移金属（オキシ）ハロゲン化物||他に置換基がないもの。例：T i C l 3、V O C l 3など1 9 7 0年以前についてはA 0 2 - A 0 6を参照。
A02-A06C|Current|1977|有機アルミニウムも有する化合物||A 0 2 - A 0 6 A、A 0 2 - A 0 6 B以外のもの。例：T i ( O i B u ) 4とE t 3 A 1など。1 9 7 7年以前についてはA 0 2 - A 0 6、A 0 2 - A 0 6 AおよびA 0 2 - A 0 6 Bを参照。
A02-A06D|Current|1977| C r、H f、M n、M o、N b、T a、T i、V、WまたはZrのみを有する化合物|Previous code(s): A02-A06+|A 0 2 - A 0 6 A　A 0 2 - A 0 6 C以外のもの。例：T i ( O i B u ) 4など。1 9 7 7年以前については、A 0 2 - A 0 6、A 0 2 - A 0 6 AおよびA 0 2 - A 0 6 Bを参照。
A02-A06E|Current|1994|メタロセン（遷移金属・その化合物）　全般|Previous code(s): A02-A06+|A02-A06D以外のもの。A02-A06Cも参照。
A02-A06E1|Current|1994|Ti、Zr またはHf を有するもの（重合調節用触媒・活性化剤）|Previous code(s): A02-A06+|A02-A06D以外のもの。A02-A06Cも参照。
A02-A06E2|Current|1994|その他の遷移金属を有する重合調節用触媒・活性化剤||A02-A06D以外のもの。A02-A06Cも参照。
A02-A07|Current||非遷移金属（またはその化合物）（重合調節用触媒・活性化剤）||A 0 2 - A 0 1 A 0 2 - A 0 5以外のもの。ホウ素、ケイ素を含む。
A02-A07A|Current|1970|遷移金属（化合物）とともに用いる重合調節用触媒・活性化剤||新規の場合に限る。1970年以前についてはA02-A07を参照。
A02-A07B|Current|1977|アルカリ（アルカリ土類）金属を有する有機化合物（重合調節用触媒・活性化剤）||塩および錯体を含む。例：ラクタム酸ナトリウム、ブチルリチウムなど。A02-A07A以外のもの。1977年以前についてはA02-A07を参照。
A02-A07C|Current|1977|有機アルミニウム化合物（重合調節用触媒・活性化剤）||遷移金属（化合物）が存在する場合を除く。1 9 7 7年以前についてはA02-A07を参照。
A02-A08|Current||立体特異性化合物（重合調節用触媒・活性化剤）||A02-A06+以外のもの。
A02-A09|Current||光触媒（重合調節用触媒）||
A02-A10|Current|1970|遷移金属タイプの触媒に対する非金属活性化剤（重合調節用触媒・活性化剤）||新規の場合に限る。例：アミン、エステル、P化合物など。1970年以前についてはA02-A06を参照。
A02-A11|Current|1977|リンを有する化合物（重合調節用触媒・活性化剤）||A02-A01?A02-A10以外のもの。1977年以前についてはA02-Aを参照。
A02-A12|Current|2002|酵素などのバイオ触媒（重合調節用触媒・活性化剤）||
A02-B|Current||連鎖移動剤、制御剤、変性剤、テロゲン、チェーンカップリング剤（重合調節剤）||
A02-B|Current||連鎖移動剤，制御剤、変性剤、テロゲン、チェーンカップリング剤（重合調節剤）||オレフィン重合反応におけるH2、SiCl4、オキサゾリンなど。
A02-C|Current||重合禁止剤および連鎖停止剤、モノマーまたはコンデンサントのためのブロック剤（重合調節剤）||
A02-C|Current||重合禁止剤および連鎖停止剤、モノマーまたはコンデンサントのためのブロック剤（重合調節剤）||ヒドロキノン、フェノールなど。触媒不活化剤も含む。
A02-D|Current||その他の重合調節剤||
A02-D|Current||触媒担体およびその他（その他の重合調節剤）||S i O 2、A l 2 O 3など。触媒担体，シード添加剤など。
A02-D01|Current||緩衝液（その他の重合調節剤）||
A03|Current||天然ポリマー（高分子）||セルロースエステルおよびエーテルの製造に用いる出発物質としての天然ポリマーにはコードを付与しない。関連する適切な工程については項A 1 0 - Eも参照。この項は、木材や木材パルプといったセルロース製紙繊維の使用は網羅していない。
A03-A|Current||多糖類（天然ポリマー）||キトサンについてはA10-E09を参照。
A03-A|Current||多糖類（天然ポリマー）||非セルロース系。デンプン、デキストラン、キチンなど。
A03-A00A|Current|1986|多糖類の用途（天然ポリマー）||1986年以前についてはA03-Aを参照。
A03-A01|Current||多糖類（天然ポリマー）　全般||
A03-A01A|Current|1970|織物、繊維（多糖類）||1970年以前についてはA03-A01を参照。
A03-A02|Current||酢酸セルロース（多糖類）||
A03-A02A|Current|1970|織物、繊維（酢酸セルロース）||1970年以前についてはA03-A02を参照。
A03-A03|Current||その他のセルロースエステル||硝酸セルロースなど。
A03-A04|Current||セルロースエーテル||カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロースなど。
A03-A04A|Current|1970|セルロースエーテルの用途||1970年以前についてはA03-A04を参照。
A03-A04A1|Current|1986|医療用、歯科用、化粧品用、動物用、食品用（セルロースエーテルの用途）||1986年以前についてはA03-A04Aを参照。
A03-A04B|Current|2002|セルロースエーテルの製造||
A03-A05|Current||セルロース誘導体およびその他||レーヨンなどの再生セルロースを含む。
A03-A05A|Current|1970|織物、繊維（セルロース誘導体・その他）||1970年以前についてはA03-A05を参照。
A03-B|Current||天然ゴム（天然ポリマー）||
A03-B|Current||天然ゴム||バラタ、グッタペルカなどの異性体を含む。
A03-C|Current||その他の天然ポリマー||
A03-C|Current||その他の天然ポリマー||例：テルペン樹脂、重合乾性油など。
A03-C01|Current||タンパク質性ポリマー||ゼラチン、カゼイン、コラーゲンなど。
A03-C02|Current||天然樹脂またはゴム、ロジン（アビエチン酸）、リグニン||
A03-C03|Current|1977|瀝青質プラスチック（天然ポリマー）||アスファルト、亜炭など。1 9 7 7年以前についてはA03-Cを参照。
A03-C04|Current|1977|石油樹脂（天然ポリマー）||すなわち、精製流出物中に典型的に認められる混合不飽和物から合成される低分子ポリマーである。例：脂肪族オレフィン、非環状、環状および二環状ジエン、スチレンおよびインデン。1 9 7 7年以前についてはA03-Cを参照。
A04|Current||付加重合体||オレフィンを有する不飽和酸の金属塩の重合体は、金属の原子価に従ってコード付けする。たとえば、ナトリウムアクリレートの重合体についてはA 0 4 - F 0 4 +を、カルシウムアクリレートの重合体についてはA 0 4 - Bを参照。アクリル樹脂／ポリマーであること以外に詳細な情報がない文献には、A 0 4 - F 0 1 +のコードを付与する。アクリル繊維についてはA 0 4 - D 0 2 +またはA 0 4 - D 0 3 +およびA 1 2 - S 0 5 +を参照。アクリルシートについては、A 0 4 - F 0 1 +、A 0 4 - F 0 6 +およびA 1 2 - S 0 7 +を参照。アクリル塗料およびコーティング剤については、A 0 4 - F 0 1 A 1およびA 1 2 - B 0 1 +を参照。A 0 4項の特定のクラスに属し、コードA 0 4 - Aの定義にも当てはまるポリマーには、両方のコードを付与する。たとえば、反復単位に硫黄を含むモノオレフィンアクリレート（共）重合体には、A04-F06+およびA04-Aのコードを適宜、付与する。
A04-A|Current||各種共重合体||A04-B　A04-G以外のもの。
A04-A|Current||その他の各種共重合体||C、H、O、Nおよびハロゲン以外の元素を含む不飽和モノマー（不飽和カルボン酸の金属塩（ナトリウムアクリレートなど；対応する酸の項目を参照）を除く）。アリルスルホン酸、ビニルシランなど。またはC-C不飽和結合を含まないもの。SO2など。
A04-A01|Current||C=C結合およびC≡C結合の両方を有する単量体の共重合体||ビニルアセチレンなど。
A04-A02|Current||C≡C結合のみを有する単量体の共重合体||アセチレン、プロパルギルアルコールなど。
A04-A03|Current||C=C 結合を3個以上を有する単量体の共重合体||トリメチロールプロパントリアクリレート、マレイン酸ジアリル、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ショ糖ポリアリル（Carbopols (登録商法)についてはA04-F04+も使用）など。
A04-A04|Current||ニトロソ基を有する単量体の共重合体|Previous code(s): A04-A|トリフルオロニトロソメタンなど。
A04-A05|Current|1994|一酸化炭素共重合体||
A04-B|Current||ジオレフィン系単量体から生成するポリマー||
A04-B|Current||その他（ジオレフィン系単量体のポリマー）||例：ジクロロペンタジエン、ピペリレンなど。
A04-B01|Current|1966-1985|ジオレフィン系単量体のポリマー　全般||Plasdoc開始時から1985年末まで適用され、その後中止された。
A04-B01A|Current|1970|ジオレフィン系単量体のポリマーの製造||1970年以前についてはA04-B01を参照。
A04-B01B|Current|1986|ジオレフィン系単量体のポリマーの組成物||1986年以前についてはA04-B01を参照。
A04-B01C|Current|1986|ジオレフィン系単量体のポリマーの成形加工||1986年以前についてはA04-B01を参照
A04-B01D|Current|1986|ジオレフィン系単量体のポリマーの処理||1986年以前についてはA04-B01を参照。
A04-B01E|Current|1986|ジオレフィン系単量体のポリマーの用途||1986年以前についてはA04-B01を参照。
A04-B02|Current||ブタジエンホモ重合体||ブタジエンゴムを含む。
A04-B02A|Current|1970|ブタジエンホモ重合体の製造||1970年以前についてはA04-B02を参照。
A04-B03|Current||ブタジエンおよびスチレンのポリマー||SBRを含む。
A04-B03A|Current|1970|ブタジエンおよびスチレンのポリマーの製造||1970年以前についてはA04-B03を参照。
A04-B04|Current||ブタジエンとアクリロニトリルのポリマー||NBRを含む。
A04-B05|Current||ブタジエンとその他のモノマーとの重合体||スチレンとの重合体（A04-B03+参照）、アクリロニトリルとの重合体（A04-B04参照）、およびABS（A04-C03参照）を除く。
A04-B06|Current||イソプレンホモ重合体||
A04-B07|Current||イソプレン共重合体||ブチルゴム（A04-G05A参照）を除く。
A04-B08|Current||クロロプレン共重合体||ネオプレンなど。その他のハロプレンを含む。
A04-B09|Current||非共役性のC＝C 結合2個を有するエステルのポリマー||ジアリルフタレート、アリルアクリレート（メタクリレート）、エチレングリコールビス（アリルカーボネート）など。
A04-B10|Current||芳香族ジオレフィン系化合物（ポリマー）|Previous code(s): A04-B|A04-B09以外のもの。例：ジビニルベンゼンなど。
A04-B11|Current|1994|ビスマレイミド共重合体||
A04-C|Current||（置換）芳香族モノオレフィンモノマーから生成する重合体||
A04-C|Current||その他（スチレンおよびその他のモノマーとの重合体）||ビニルナフタレン、インデン、クマロン、スチレンスルホン酸、ビニルフェノール、クロロメチルスチレン、ケイヒ酸など。
A04-C01|Current||芳香族モノオレフィンモノマーの重合体　全般||
A04-C01A|Current|1986|芳香族モノオレフィンモノマーの重合体の製造、組成物||1986年以前についてはA04-C01を参照。
A04-C02|Current|1966-1967|スチレンホモ重合体||発泡ポリスチレンについてはA12-S01+のみを参照。1970年以前（preCPI）の期間（アクセッション番号：60,001P - 79,999P）に適用され、その後中止された。 
A04-C02A|Current|pre-1970|スチレンホモ重合体の製造||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-C02を参照。
A04-C02B|Current|pre-1970|スチレンホモ重合体の組成物|Previous code(s): A04-C02+|アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-C02を参照。
A04-C02B1|Current|1994| 高耐衝撃性ポリスチレン||
A04-C02C|Current|pre-1970|スチレンホモ重合体の成形加工||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-C02を参照。
A04-C02D|Current|pre-1970|スチレンホモ重合体の処理||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-C02を参照。
A04-C02E|Current|pre-1970|スチレンホモ重合体の用途||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-C02を参照。
A04-C03|Current||スチレンとアクリロニトリルおよびブタジエンの重合体||すなわち、ABS。
A04-C04|Current||スチレンおよびその他のモノマーとの重合体||ブタジエンとの重合体（A04-B03+参照）およびABS（A04-C03参照）を除く。
A04-C04A|Current|1970|スチレンおよびその他のモノマーとの重合体の製造、組成物|Previous code(s): A04-C04+,   A04-D04+|1970年以前についてはA04-C04を参照。
A04-C04B|Current|1994|スチレンとアクリロニトリルの重合体||SAN。　　　　　
A04-C05|Current|1986|アルキル置換スチレン共重合体||炭化水素のみ。ビニルトルエン、αメチルスチレンなど。1986年以前についてはA04-Cを参照。
A04-D|Current||窒素（N）を有する置換モノオレフィン系モノマーから生成する重合体||
A04-D|Current||その他（含N置換モノオレフィン系モノマーの重合体）||ビニリデンシアニド、シアノアクリレートなど
A04-D01|Current||含N 置換モノオレフィン系モノマーの重合体　全般||
A04-D02|Current||アクリロ（メタクリロ）ニトリルホモポリマー||
A04-D02A|Current|1970|含N置換モノオレフィン系モノマーの重合体の製造、組成物||1970年以前についてはA04-D02を参照。
A04-D02B|Current|1970|繊維、織物（含N置換モノオレフィン系モノマーの重合体）||1970年以前についてはA04-D02を参照。
A04-D03|Current||アクリロ（メタクリロ）ニトリル共重合体||A B S（A 0 4 - C 0 3参照）およびアクリロニトリルとブタジエンの重合体（A 0 4 - B 0 4参照）を除く。
A04-D03A|Current|1970|アクリロニトリル共重合体の製造、組成物||1970年以前についてはA04-D03を参照。
A04-D03B|Current|1970|アクリロニトリル共重合体の繊維、織物||1970年以前についてはA04-D03を参照。
A04-D04|Current||アクリル（メタクリル）アミド共重合体（置換があるものも含む）||
A04-D04A|Current|1970|アクリルアミド共重合体の用途||1970年以前についてはA04-D04を参照。
A04-D04A1|Current|1986|接着剤およびバインダー；コーティング剤；（電子）写真、実験、光学的用途（アクリルアミド共重合体）||1986年以前についてはA04-D04Aを参照。
A04-D04A2|Current|1986|採鉱、化学工学的用途（アクリルアミド共重合体）||1986年以前についてはA04-D04Aを参照。
A04-D05|Current||ビニルラクタム（共）重合体|Previous code(s): A04-D05|
A04-D05A|Current|1994|ビニルピロリドン（共）重合体||
A04-D06|Current||ビニルカルバゾール（共）重合体||
A04-D07|Current||ビニルピリジン（共）重合体||
A04-D08|Current|1977|その他のビニルヘテロ環（共）重合体；（置換）マレイミド||A 0 4 - D 0 5、A 0 4 - D 0 6、A 0 4 - D 0 7以外のもの。1 9 7 7年以前についてはA 0 4 - Dを参照。
A04-D09|Current|1977|その他のアミン（共）重合体||A 0 4 - D 0 2?A 0 4 - D 0 8以外のもの。アミノアルキルアクリレート（メタクリレート）などの（4級アンモニウム）塩、非ビニルヘテロ環アミンを含む。1 9 7 7年以前についてはA04-Dを参照。
A04-E|Current||窒素を含まないハロゲン置換脂肪族モノオレフィン系モノマーから生成する重合体||
A04-E|Current||その他（窒素を含まないハロゲン置換脂肪族モノオレフィン系モノマーから生成する重合体）||塩化アリル、クロロエチルビニルエーテルなど。
A04-E01|Current||窒素を含まないハロゲン置換脂肪族モノオレフィン系モノマーから生成する重合体　全般||
A04-E02|Current|1966-1967|塩化ビニルホモ重合体||1970年以前（preCPI）の期間（アクセッション番号：60,001P - 79,999P）に適用され、その後中止された。 
A04-E02A|Current|pre-1970|塩化ビニルホモ重合体の製造||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-E02を参照。
A04-E02B|Current|pre-1970| 塩化ビニルホモ重合体の配合||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-E02を参照。
A04-E02C|Current|pre-1970|塩化ビニルホモ重合体の成形加工||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-E02を参照。
A04-E02D|Current|pre-1970|塩化ビニルホモ重合体の処理||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-E02を参照。
A04-E02E|Current|pre-1970|塩化ビニルホモ重合体の用途||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-E02を参照。
A04-E02E1|Current|1970|化学工学、電気工学、および機械工学；建築、土木工学的用途（塩化ビニルホモ重合体）||1970年以前についてはA04-E02Eを参照。
A04-E02E2|Current|1970|接着剤およびバインダー；コーティング剤的用途（塩化ビニルホモ重合体）||1970年以前についてはA04-E02Eを参照。
A04-E03|Current|1966-1967|塩化ビニル共重合体||Plasdoc開始時から1985年末まで適用され、その後中止された。
A04-E03A|Current|1970|塩化ビニル共重合体の製造||1970年以前についてはA04-E03を参照。
A04-E03B|Current|1986|塩化ビニル共重合体の組成物||1986年以前についてはA04-E03を参照。
A04-E03C|Current|1986|塩化ビニル共重合体の成形加工||1986年以前についてはA04-E03を参照。
A04-E03D|Current|1986|塩化ビニル共重合体の処理||1986年以前についてはA04-E03を参照。
A04-E03E|Current|1986|塩化ビニル共重合体の用途||1986年以前についてはA04-E03を参照。
A04-E04|Current||臭化ビニル、ヨウ化ビニルホモ重合体||
A04-E05|Current||臭化ビニル、ヨウ化ビニル共重合体||
A04-E06|Current||ハロゲン化ビニリデンホモ重合体||フッ化物（A04-E10B参照）を除く。
A04-E07|Current||ハロゲン化ビニリデン共重合体||フッ化物（A04-E10B参照）を除く。
A04-E08|Current||テトラフルオロエチレンホモ重合体（PTFE）||
A04-E08A|Current|1970|機械工学的用途（テトラフルオロエチレンホモ重合体）||1970年以前についてはA04-E08を参照。
A04-E08B|Current|1970|テトラフルオロエチレン共重合体||1970年以前についてはA04-E08を参照。
A04-E09|Current||フッ素を有する重合体　全般・その他||
A04-E10|Current||フッ素を有する重合体　全般・その他||
A04-E10A|Current|1986|フッ化ビニル（共）重合体||1986年以前についてはA04-E10を参照。
A04-E10B|Current|1986|フッ化ビニリデン（共）重合体||1986年以前についてはA04-E10を参照。
A04-E10C|Current|1986|フッ素を有するエーテル（共）重合体||1986年以前についてはA04-E10を参照。
A04-E10D|Current|1986|その他の特定のフッ素を有する（共）重合体||ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、フルオロアクリレートなど。1 9 8 6年以前についてはA04-E10を参照。
A04-F|Current||窒素およびハロゲンを含まない置換脂肪族モノオレフィン系モノマーから生成する重合体||
A04-F|Current||その他（窒素・ハロゲン非含有置換脂肪族モノオレフィン系モノマーの重合体）||ビニレンカーボネート、アリルアルコールなど。ポリビニルアセタール、ブチラールおよびホルマールについては、A 1 0 - E 0 2を参照。ポリビニルアルコール（P V A）についてはA 1 0 - E 0 9 +を参照。無機酸ビニルまたはアリル（およびその金属塩）またはそのエステル（A 0 4 - A参照）を除く。
A04-F01|Current||窒素およびハロゲンを含まない置換脂肪族モノオレフィン系モノマーから生成する重合体　全般||
A04-F01A|Current|1986|窒素、ハロゲン非含有置換脂肪族モノオレフィン系モノマーの重合体の用途||1986年以前についてはA04-F01を参照。
A04-F01A1|Current|1986|接着剤およびバインダー；コーティング剤的用途（窒素、ハロゲン非含有置換脂肪族モノオレフィン系モノマーの重合体）||1986年以前についてはA04-F01を参照。
A04-F02|Current||アルデヒド（共）重合体||アクロレインなど。
A04-F03|Current||ケトン（共）重合体||メチルビニルケトン、メチルイソプロペニルケトンなど。
A04-F04|Current||アクリル酸（メタクリル酸）または酸無水物の（共）重合体||金属およびアンモニウム塩を含む。
A04-F04A|Current|1970|アクリル酸（メタクリル酸）または酸無水物の共重合体の製造、組成物||1970年以前についてはA04-F04を参照。
A04-F04B|Current|1970|接着剤およびバインダー；コーティング剤（アクリル酸（メタクリル酸）または酸無水物の共重合体）||1970年以前についてはA04-F04を参照。
A04-F05|Current||その他のカルボン酸またはカルボン酸無水物の（共）重合体||A04-F04+以外のもの。例：金属およびアンモニウム塩を含む。マレイン酸無水物、イタコン酸など。
A04-F06|Current|1966-1967|アクリル（メタクリル）エステル（共）重合体||(アクリル酸グリシジル(A05-A04)を含む。)1970年以前（preCPI）の期間（アクセッション番号：60,001P - 79,999P）に適用され、その後中止された。
A04-F06A|Current|pre-1970|アクリル（メタクリル）エステル共重合体の製造||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-F06を参照。
A04-F06B|Current|pre-1970|アクリル（メタクリル）エステル共重合体の組成物||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-F06を参照。
A04-F06C|Current|pre-1970|アクリル（メタクリル）エステル共重合体の成形加工||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-F06を参照。
A04-F06D|Current|pre-1970|アクリル（メタクリル）エステル共重合体の処理||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-F06を参照。
A04-F06E|Current|pre-1970|アクリル（メタクリル）エステル共重合体の用途||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-F06を参照。
A04-F06E1|Current|1970-1985|接着剤、コーティング剤（アクリル（メタクリル）エステル共重合体の用途）||1970年冒頭から1985年末まで適用され、その後中止された。1970年より前はA04-F06Eを参照。
A04-F06E2|Current|1970|織物コーティング剤および仕上げ剤（アクリル（メタクリル）エステル共重合体の用途）||1970年以前についてはA04-F06Eを参照。
A04-F06E3|Current|1970|油および燃料添加剤（アクリル（メタクリル）エステル共重合体の用途）||1970年以前についてはA04-F06Eを参照。
A04-F06E4|Current|1986|（電子）写真、光学的使用（アクリル（メタクリル）エステル共重合体の用途）||1986年以前についてはA04-F06Eを参照。
A04-F06E5|Current|1986|医療用、歯科用、化粧品用、および動物用（アクリル（メタクリル）エステル共重合体の用途）||1 9 8 6年以前についてはA 0 4 - F 0 6 Eを参照。
A04-F06E6|Current|1986|接着剤およびバインダー（アクリル（メタクリル）エステル共重合体の用途）||1986年以前についてはA04-F06E1を参照。
A04-F06E7|Current|1986|コーティング剤（アクリル（メタクリル）エステル共重合体の用途）||A 0 4 - F 0 6 E 2以外のもの。1 9 8 6年以前についてはA 0 4 - F 0 6 E 1を参照。
A04-F07|Current||不飽和カルボン酸と飽和アルコールのエステルの（共）重合体||A 0 4 - F 0 6 +以外のもの。マレイン酸ジブチルなど。
A04-F08|Current||酢酸ビニルのホモ重合体||
A04-F09|Current||酢酸ビニルの（共）重合体||エチレン-酢酸ビニルの共重合体（E V A；A 0 4 - G 0 7参照）を除く。
A04-F10|Current||その他のビニルカルボキシレートの（共）重合体||A04-F08、A04-F09以外のもの。酪酸ビニル、ステアリン酸ビニルなど。
A04-F11|Current||エーテル（共）重合体||ビニルイソブチルエーテル、アリルエーテルなど。
A04-G|Current||非置換（環状）脂肪族モノオレフィン系単量体から生成する重合体||
A04-G|Current||その他（非置換（環状）脂肪族モノオレフィン系単量体の重合体）||ヘキセン- 1、ノルボルネン、ビニルシクロヘキサンから生成するものなど。ポリアルケナマー、すなわち、C - C結合に影響を及ぼさずに開環する構造の化合物を含む。
A04-G01|Current|1966-1967|非置換（環状）脂肪族モノオレフィン系単量体の重合体　全般||1970年以前（preCPI）の期間（アクセッション番号：60,001P - 79,999P）に適用され、その後中止された。
A04-G01A|Current|pre-1970|非置換（環状）脂肪族モノオレフィン系単量体の重合体の製造||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G01を参照。
A04-G01B|Current|pre-1970|非置換（環状）脂肪族モノオレフィン系単量体の重合体の組成物||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G01を参照。
A04-G01C|Current|pre-1970|非置換（環状）脂肪族モノオレフィン系単量体の重合体の成形加工||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G01を参照。
A04-G01D|Current|pre-1970|非置換（環状）脂肪族モノオレフィン系単量体の重合体の処理||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G01を参照。
A04-G01E|Current|pre-1970|非置換（環状）脂肪族モノオレフィン系単量体の重合体の用途||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G01を参照。
A04-G02|Current|1966-1967|エチレンホモ重合体||1970年以前（preCPI）の期間（アクセッション番号：60,001P - 79,999P）に適用され、その後中止された。
A04-G02A|Current|pre-1970|エチレンホモ重合体の製造||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G02を参照。
A04-G02B|Current|pre-1970|エチレンホモ重合体の組成物||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G01を参照。
A04-G02C|Current|pre-1970|エチレンホモ重合体の成形加工||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G02を参照。
A04-G02D|Current|pre-1970|エチレンホモ重合体の処理||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G02を参照。
A04-G02E|Current|pre-1970|エチレンホモ重合体の用途||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G02を参照。
A04-G02E1|Current|1970|接着剤およびバインダー；コーティング剤；織物（エチレンホモ重合体の用途）||1970年以前についてはA04-G02Eを参照。
A04-G02E2|Current|1970|フィルム；包装材（エチレンホモ重合体の用途）||1970年以前についてはA04-G02Eを参照。
A04-G02E3|Current|1970|（電子）写真；医療用；歯科用、化粧品用および動物用；家庭用、オフィス用（エチレンホモ重合体の用途）||1970年以前についてはA04-G02Eを参照。
A04-G02E4|Current|1986|電気工学および機械工学；建築、土木（エチレンホモ重合体の用途）||1986年以前についてはA04-G02Eを参照。
A04-G03|Current|1966-1967|プロプレンホモ重合体||1970年以前（preCPI）の期間（アクセッション番号：60,001P - 79,999P）に適用され、その後中止された。
A04-G03A|Current|pre-1970|プロプレンホモ重合体の製造||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G03を参照。
A04-G03B|Current|pre-1970|プロプレンホモ重合体の組成物||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G03を参照。
A04-G03C|Current|pre-1970|プロプレンホモ重合体の成形加工||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G03を参照。
A04-G03D|Current|pre-1970|プロプレンホモ重合体の処理||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G03を参照。
A04-G03E|Current|pre-1970|プロプレンホモ重合体の用途||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA04-G03を参照。
A04-G03E1|Current|1970|フィルム；包装材；（電子）写真；医療用、歯科用、化粧品用、および動物用；家庭用、オフィス用（プロプレンホモ重合体の用途）||1970年以前についてはA04-G03Eを参照。
A04-G04|Current||ブテン-１（共）重合体||
A04-G05|Current||イソブテン（共）重合体||イソプレンとの重合体（A04-G05A参照）を除く。
A04-G05A|Current|1970|ブチルゴム||イソブテン-イソプレン共重合体。1 9 7 0年以前についてはA 0 4 - G 0 5を参照。
A04-G06|Current||オレフィン-1 とのエチレン共重合体||LLDPEおよびEPDMなどのターポリマーを含む。
A04-G06A|Current|1970|オレフィン-1とのエチレン共重合体の製造、組成物||1970年以前についてはA04-G06を参照。
A04-G07|Current||エチレンと酢酸ビニルの重合体（EVA）||
A04-G08|Current||エチレン共重合体||A04-G06+、A04-G07以外のもの。A04-G11も参照。
A04-G08A|Current|1986|不飽和酸、酸無水物またはエステルとのエチレン共重合体||イオノマーについてはA 1 0 - E 2 1 Bを参照。1 9 8 6年以前についてはA 0 4 - G 0 8を参照。
A04-G09|Current||プロピレン共重合体||A04-G06+以外のもの。
A04-G10|Current||4-メチルペンテン-1（共）重合体|Previous code(s): A04-G01+, A04-G06+, A04-G07, A04-G08+|
A04-G11|Current|1994|エチレン共重合体　全般||エチレンの共重合体が3個以上存在する場合にこのコードを付与する。　　　　　　　　
A04-H|Current|2002|付加型樹脂||
A04-H00H|Current|2002|付加型樹脂　全般||
A05|Current||重縮合体||
A05-A|Current||エポキシ樹脂||エポキシ基を2個以上有する化合物。変性によってエポキシ基をを有する重合体についてはA 1 0 - E +を参照。エポキシ化ノボラックのような化合物についてはA 1 0 - E 0 8 Cを参照。アクリル化エポキシ樹脂（ビニルエステル樹脂）についてはA10-E07Bを参照。
A05-A|Current||その他（エポキシ樹脂）||ブタジエンジエポキシドなど。
A05-A01|Current|1966-1967|エポキシ樹脂　全般||1970年以前（preCPI）の期間（アクセッション番号：60,001P - 79,999P）に適用され、その後中止された。
A05-A01A|Current|pre-1970|エポキシ樹脂の製造||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-A01を参照。
A05-A01B|Current|pre-1970|エポキシ樹脂の組成物||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-A01を参照。
A05-A01B1|Current|1986|架橋剤または架橋系を含むもの（エポキシ樹脂組成物）||1986年以前についてはA05-A01Bを参照。
A05-A01C|Current|pre-1970|エポキシ樹脂の成形加工||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-A01を参照。
A05-A01D|Current|pre-1970|エポキシ樹脂の処理||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-A01を参照。
A05-A01E|Current|pre-1970|エポキシ樹脂の用途||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-A01を参照。
A05-A01E1|Current|1966-1967|接着剤、コーティング剤（エポキシ樹脂の用途）||1970年冒頭から1985年末まで適用され、その後中止された。1970年より前はA05-A01Eを参照。
A05-A01E2|Current|1970|電気工学（エポキシ樹脂用途）||電気的カプセル封止を含む。1970年以前についてはA05-A01Eを参照。
A05-A01E3|Current|1986|接着剤およびバインダー（エポキシ樹脂用途）||1986年以前についてはA05-A01E1を参照。
A05-A01E4|Current|1986|コーティング剤（エポキシ樹脂用途）1986年以前についてはA05-A01E1を参照1986年||1986年以前についてはA05-A01E1を参照。
A05-A02|Current||フェノールのグリシジルエーテル||ビスフェノールAジグリシジルエーテルなど。
A05-A03|Current||アルコールのグリシジルエーテル||ブタンジオールジグリシジルエーテルなど。
A05-A04|Current||その他のグリシジル化合物||ジグリシジルカルボキシレート、アミンのジグリシジル誘導体、グリシジルアクリレートの共重合体（A 0 4 - F 0 6 +も使用）、イソシアン酸のポリグリシジル誘導体など。
A05-A05|Current||環状脂肪族エポキシド||ビニルシクロヘキセンジエポキシドなど。
A05-B|Current||アミノ樹脂||アルデヒド／ケトンとアミン／アミドとの反応生成物などで、通常アルキロール化や重縮合反応を含む。アルコキシル化M Fなどのエーテル化したアミノ樹脂についてはA 1 0 - E 0 8 Cを参照。
A05-B|Current||その他（アミノ樹脂）||ジシアンジアミド-、ベンゾグアナミン-ホルムアルデヒド樹脂など。
A05-B01|Current||アミノ樹脂　全般||
A05-B02|Current||メラミン-ホルムアルデヒド（MF）樹脂||ブチル化またはメトキシ-メチロール化など「アルキル化」したM F樹脂については、A 1 0 - E 0 8 Cを参照。
A05-B03|Current||尿素-ホルムアルデヒド（UF）樹脂||
A05-B04|Current||エチレン-またはプロピレン-尿素（誘導体）-ホルムアルデヒド樹脂||
A05-C|Current||フェノール樹脂||アルデヒド／ケトンとフェノールの反応生成物で、通常、アルキロール化、メチロール化と重縮合反応を含む。レゾールおよびノボラックを含む。
A05-C|Current||その他（フェノール樹脂）||一価多核フェノールから生成されるものなど。
A05-C01|Current||フェノール樹脂　全般||
A05-C01A|Current|1970|フェノール樹脂の製造、組成物||1970年以前についてはA05-C01を参照。
A05-C01B|Current|1986|フェノール樹脂の用途||1986年以前についてはA05-C01を参照。
A05-C01B1|Current|1986|接着剤およびバインダー；コーティング剤；積層品；強化プラスチック（フェノール樹脂の用途）|Previous code(s): A05-C01B|1986年以前についてはA05-C01を参照。
A05-C01B2|Current|1994|（電子）写真への使用（フェノール樹脂の用途）||
A05-C02|Current||多価フェノールとアルデヒドからのフェノール樹脂||レゾルシノール-ホルムアルデヒド樹脂など。
A05-C03|Current||一価単核フェノールとホルムアルデヒドからのフェノール樹脂||フェノール-ホルムアルデヒド、クレゾール-ホルムアルデヒドなど。
A05-C03A|Current|1986|接着剤およびバインダー；コーティング剤；積層品；強化プラスチック（一価単核フェノールとホルムアルデヒドからのフェノール樹脂）||1986年以前についてはA05-C03を参照。
A05-C04|Current||一価単環フェノールとその他のアルデヒドからのフェノール樹脂||
A05-D|Current||不飽和直鎖状重合体||非直鎖状の不飽和重合体については全て、A 0 5 - E 0 8を参照。ポリエステルであること以外に詳細な情報がない文献は、架橋可能な／強化された組成物または製品に用いられるならば、A05-D02+とする。
A05-D|Current||その他（不飽和直鎖状重合体）||飽和二塩基酸と不飽和二価アルコールの不飽和ポリエステルなど。
A05-D01|Current||不飽和直鎖状重合体　全般||
A05-D02|Current|1966-1967|不飽和二塩基酸の不飽和ポリエステル||酸は、ハロゲン化物、無水物、エステル、金属塩などの誘導体を含む。1970年以前（preCPI）の期間（アクセッション番号：60,001P - 79,999P）に適用され、その後中止された。
A05-D02A|Current|pre-1970|不飽和二塩基酸の不飽和ポリエステルの製造||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-D02を参照。
A05-D02B|Current|pre-1970|不飽和二塩基酸の不飽和ポリエステルの組成物||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-D02を参照。
A05-D02C|Current|pre-1970|不飽和二塩基酸の不飽和ポリエステルの成形加工||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-D02を参照。
A05-D02D|Current|pre-1970|不飽和二塩基酸の不飽和ポリエステルの処理||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-D02を参照。
A05-D02E|Current|pre-1970|不飽和二塩基酸の不飽和ポリエステルの用途||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-D02を参照。
A05-D02E1|Current|1970|建築、土木工事；積層品（不飽和二塩基酸の不飽和ポリエステルの用途）||1970年以前についてはA05-D02Eを参照。
A05-E|Current||飽和ポリエステル||芳香族不飽和を含むが、オレフィンまたはアセチレン系の不飽和を除く。酸には、酸ハロゲン化物、無水物、エステル、金属塩などの誘導体も含まれる。二価のアルコールおよびフェノールには、酢酸塩およびハロホルム塩などの誘導体も含まれる。ポリエステルウレタンの原料として用いられるポリエステルは、その製造が新規の場合、A 0 5 - Eでのみ検索できる。ポリエステルウレタンについては全て、A 0 5 - G 0 2を参照。ただし、ポリエステルウレタンフォームについてはA 1 2 -S 0 2 +を参照。ポリエステルであること以外に詳細な情報がない文献は、繊維、フィルム、塗料、熱可塑性ポリエステルモールディングに用いられるならば、A05-Eとする。
A05-E|Current||その他（飽和ポリエステル）||ベンゼンジスルホン酸などの二塩基非カルボン酸から生成されるもの、ヘテロ環二塩基酸から生成されるものなど。
A05-E01|Current||飽和ポリエステル　全般||
A05-E01A|Current|1970-1985|飽和ポリエステルの製造、組成物||1970年冒頭から1985年末まで適用され、その後中止された。1970年より前はA05-E01を参照。
A05-E01A1|Current|1986|飽和ポリエステルの製造||1986年以前についてはA05-E01Aを参照。
A05-E01A2|Current|1986|飽和ポリエステルの組成物||1986年以前についてはA05-E01Aを参照。
A05-E01B|Current|1970| 織物、織物処理（飽和ポリエステル）||1970年以前についてはA05-E01を参照
A05-E01B1|Current|1986|機械的処理（飽和ポリエステル）||1986年以前についてはA05-E01Bを参照。
A05-E01B2|Current|1986|化学的処理（飽和ポリエステル）||染色を含む染色を含む。1986年以前についてはA05-E01Bを参照。。1986年以前についてはA05-E01B
A05-E01B3|Current|1986|特定の用途（飽和ポリエステル）||1986年以前についてはA05-E01Bを参照。
A05-E01C|Current|1986|飽和ポリエステルの成形加工、処理||A05-E01B+以外のもの。1986年以前についてはA05-E01を参照。
A05-E01D|Current|1986|飽和ポリエステルの用途||A05-E01B+以外のもの。1986年以前についてはA05-E01を参照。
A05-E01D1|Current|1986|接着剤およびバインダー；コーティング剤（飽和ポリエステルの用途）||1986年以前についてはA05-E01を参照。
A05-E01D2|Current|1986|電気工学（飽和ポリエステルの用途）||1986年以前についてはA05-E01を参照。
A05-E01D3|Current|1986|フィルム；包装材（飽和ポリエステルの用途）||1986年以前についてはA05-E01を参照。
A05-E02|Current||飽和（環状）脂肪族ジカルボン酸と二価のアルコールまたはフェノール、ヒドロキシ酸、またはラクトンおよびグリコリドの飽和ポリエステル||
A05-E02A|Current|2005|飽和、脱環式、ジカルボン酸、2価アルコールまたはフェノールから|A05-E02|
A05-E02B|Current|2005|ヒドロキシ酸(例えばポリヒドロキシ酢酸、ポリヒドロキシ吉草酸)から|A05-E02|
A05-E02C|Current|2005|ラクトンおよびグリコライドから|A05-E02|
A05-E03|Current||イソフタル酸と二価のアルコールまたはフェノールの飽和ポリエステル ||ただし、5 -スルホイソフタル酸などの環置換イソフタル酸から生成されるもの（A 0 5 - E 0 5参照）は除く。イソフタル酸およびテレフタル酸から生成されるものを含む。
A05-E04|Current|1966-1967|テレフタル酸と二価のアルコールまたはフェノールの飽和ポリエステル||環置換テレフタル酸から生成されるもの（A05-E05参照）を除く。このコードは1970年以前の期間（アクセッション番号：60,001P-79,999P）に適用され、その後中止された。
A05-E04A|Current|pre-1970|テレフタル酸と二価のアルコールまたはフェノールの飽和ポリエステルの製造||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-E04を参照。
A05-E04B|Current|pre-1970|テレフタル酸と二価のアルコールまたはフェノールの飽和ポリエステルの配合||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-E04を参照。
A05-E04C|Current|pre-1970|テレフタル酸と二価のアルコールまたはフェノールの飽和ポリエステルの成形加工||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-E04を参照。
A05-E04D|Current|pre-1970|テレフタル酸と二価のアルコールまたはフェノールの飽和ポリエステルの処理||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-E04を参照。
A05-E04E|Current|pre-1970|テレフタル酸と二価のアルコールまたはフェノールの飽和ポリエステルの用途||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-E04を参照。
A05-E05|Current||その他の芳香族ジカルボン酸と二価のアルコールまたはフェノールの飽和ポリエステル|Previous code(s): A05-E05|すなわち、A 0 5 - E 0 3、A 0 4 - E 0 4 +以外のもの。5 -スルホイソフタル酸から生成されるものなど。ナフタレンジカルボン酸をベースとした飽和ポリエステルについてはA05-E05Aを参照。
A05-E05A|Current|1994|ナフタレンジカルボン酸と二価のアルコールまたはフェノールの飽和ポリエステル||
A05-E06|Current||ポリカーボネート；ポリチオカーボネート||
A05-E06A|Current|1986|ポリカーボネート；ポリチオカーボネートの製造；組成物||1986年以前についてはA05-E06を参照。
A05-E06B|Current|1986|ポリカーボネート；ポリチオカーボネートの用途||1986年以前についてはA05-E06を参照。
A05-E07|Current||ポリエステルアミド・ポリエステルイミド||A05-J01+も用いる。
A05-E08|Current|1970|アルキド樹脂||グリプタル樹脂、非直鎖状ポリエステル、ポリエステルから誘導される乾性油または非乾性油を含むあらゆるタイプ。1970年以前についてはA05-Eを参照。
A05-E09|Current|1986|ポリエーテルエステル||Hytrel TMなど。1 9 8 6年以前については適切なA 0 5 -E項およびA 0 5 - H項を参照。ポリブチレン-テレフタレートポリテトラメチレングリコール（H y t r e lT M）については、A05-E04AおよびA05-H05を参照。
A05-E10|Current|1986|ポリアリレート||1986年以前についてはA05-E01+、A05-E03、A05-E04+およびA05-E05を参照。
A05-F|Current||ポリアミド||反復単位の骨格中にC O N ( R )基を有する。S含有酸から生成されるものを含む。ポリエステルアミド（A 0 5 - E 0 7参照）を除く。酸には、酸ハロゲン化物、無水物、エステル、金属塩などの誘導体も含まれる。
A05-F|Current||その他（ポリアミド）||ジイソシアネートと二塩基酸から生成されるもの、ポリアミドイミド（A05-J01+も使用）など。
A05-F01|Current|1966-1967|ポリアミド　全般||1970年以前（preCPI）の期間（アクセッション番号：60,001P - 79,999P）に適用され、その後中止された。 
A05-F01A|Current|pre-1970|ポリアミドの製造||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-F01を参照。
A05-F01B|Current|1967-1985|ポリアミドの組成物||80,000P(preCPI)から1985年末まで適用され、その後中止された。80,000Pより前はA05-F01を参照。
A05-F01B1|Current|1986|添加剤を含む組成物（ポリアミド組成物）||すなわち、混合物である。1986年以前についてはA05-F01Bを参照。
A05-F01B2|Current|1986|重合体を含む組成物（ポリアミド組成物）||すなわち、混合物である。1986年以前についてはA05-F01Bを参照。
A05-F01C|Current|pre-1970|ポリアミドの成形加工||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-F01を参照。
A05-F01D|Current|pre-1970|ポリアミドの処理||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-F01を参照。
A05-F01E|Current|pre-1970|ポリアミドの用途||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-F01を参照。
A05-F01E1|Current|1970|織物（ポリアミドの用途）||1970年以前についてはA05-F01Eを参照。
A05-F01E2|Current|1970|電気工学および機械工学（ポリアミドの用途）||1970年以前についてはA05-F01Eを参照。
A05-F01E3|Current|1986|フィルム；包装材；医療用、歯科用、化粧品用、動物用；（電子）写真（ポリアミドの用途）||1986年以前についてはA05-F01Eを参照。
A05-F02|Current||脂肪族二塩基酸とジアミンのポリアミド||ナイロン6:6やナイロン6:10など。
A05-F03|Current||ラクタムおよび／またはアミノ酸のポリアミド||ナイロン6やナイロン11など。
A05-F04|Current||重合植物油酸とポリアミノ成分のポリアミノアミド（Versamids）||
A05-F05|Current|1986|芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンのみのポリアミド||A N：8 0、0 0 0P（p r e - C P I）以降、現在まで適用されて
A05-G|Current||ポリウレタン||反復単位の骨格中にN H C O O基を有する。ポリウレタンフォームについてはA 1 2 - S 0 2 +のみを参照。ポリチオウレタンを含む。ポリウレタンポリウレアについてはA 0 5 - J 0 4も参照。イソシアネートはブロック化されたイソシアネートでも可能（A02-Cも使用）。
A05-G|Current||その他（ポリウレタン）||ポリブタジエンジオールとイソシアネートのポリウレタン、ビスハロホルメートとジアミンのポリウレタンなど
A05-G01|Current|1966-1967|ポリウレタン　全般||1970年以前（preCPI）の期間（アクセッション番号：60,001P - 79,999P）に適用され、その後中止された。
A05-G01A|Current|pre-1970|ポリウレタンの製造||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-G01を参照。
A05-G01B|Current|pre-1970|ポリウレタンの組成物||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-G01を参照。
A05-G01C|Current|pre-1970|ポリウレタンの成形加工||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-G01を参照。
A05-G01D|Current|pre-1970|ポリウレタンの処理||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-G01を参照。
A05-G01E|Current|pre-1970|ポリウレタンの用途||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA05-G01を参照。
A05-G01E1|Current|1970|コーティング剤（ポリウレタンの用途）||1970年以前についてはA05-G01Eを参照。
A05-G01E2|Current|1986|電気工学および機械工学（ポリウレタンの用途）||1986年以前についてはA05-G01Eを参照
A05-G02|Current||ポリエステルポリオールとイソシアネートのポリウレタン||ポリエステルポリオールについてはA 0 5 - Eのコードを検索しない。ポリエステルの項に書かれた注記を参照。
A05-G03|Current||ポリエーテルポリオールとイソシアネートのポリウレタン||ポリエーテルポリオールについてはA 0 5 - Hのコードを検
A05-G04|Current||単量体ポリオールとイソシアネートのポリウレタン||ブタンジオールから生成されるものなど。
A05-H|Current||ポリエーテル||ポリエーテルウレタンの原料として用いるポリエーテルは、その製造が新規である場合、A 0 5 - Hでのみ検索できる。ポリエーテルウレタンについては全て、A 0 5 - G 0 3を参照。ただし、ポリエーテルウレタンフォームは例外で、A 1 2 - S 0 2 +を参照。末端変性ポリアルキレンオキシドについてはA 1 0 - E +を参照。たとえば、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテルについてはA10-E08Bを参照。
A05-H|Current||その他（ポリエーテル）||ポリグリセロールなど。
A05-H01|Current||ポリエーテル　全般||
A05-H01A|Current|1986|ポリエーテルの製造・組成物||1986年以前についてはA05-H01を参照。
A05-H01B|Current|1986|ポリエーテルの用途||1986年以前についてはA05-H01を参照。
A05-H02|Current||オキシメチレン（共）重合体（アセタール樹脂）||ホルムアルデヒド類似体（トリオキサンなど）を含む。
A05-H02A|Current|1970|オキシメチレン共重合体（アセタール樹脂）の製造、組成物||1970年以前についてはA05-H02を参照。
A05-H03|Current||オキシエチレン（共）重合体||
A05-H03A|Current|1970|オキシエチレン共重合体の製造、組成物　全般||1970年以前についてはA05-H03を参照。
A05-H03A１|Current|2002|オキシエチレンホモ重合体の製造||
A05-H03A２|Current|2002|共重合体の製造（オキシエチレン共重合体）||
A05-H03A３|Current|2002|オキシエチレンホモ重合体の組成物||
A05-H03A４|Current|2002|共重合体の組成物（オキシエチレンホモ重合体）||
A05-H04|Current||オキシプロピレン共重合体||エピハロヒドリン重合体を含む。
A05-H04A|Current|2002|オキシプロピレン共重合体の製造、組成物　全般||
A05-H04A１|Current|2002|オキシプロピレンホモ重合体の製造||
A05-H04A２|Current|2002|オキシプロピレン共重合体の製造||
A05-H04A３|Current|2002|オキシプロピレンホモ重合体の組成物||
A05-H04A４|Current|2002|オキシプロピレン共重合体の組成物||
A05-H05|Current||フランと誘導体のポリエーテル||ポリテトラヒドロフランなど。
A05-H06|Current||フェノキシ樹脂||ビスフェノールなどの二価のフェノールとエピハロヒドリンから生成されるもので、A05-A02以外のもの。
A05-H07|Current||芳香族ポリエーテル|Previous code(s): A05-H07|A05-H06以外のもの。
A05-H07A|Current|1994|ポリアリレンエーテル||
A05-J|Current||その他のポリマー（重縮合体）||
A05-J|Current||その他の重縮合体||A 0 5 - A 0 1　A 0 5 - J 1 1以外のもの。フラン樹脂（フルフリルアルコールから生成）、フリーデル・クラフツ樹脂、ポリ- p -キシリレンおよびフェノール-テルペン樹脂など。
A05-J01|Current||ポリイミド||テトラカルボン酸とジアミンから生成されるものなど。ポリアミン酸を含む。ポリアミドイミドについてはA05-Fも参照。
A05-J01A|Current|1986|ポリイミドの製造、組成物||1986年以前についてはA05-J01を参照。
A05-J01B|Current|1986|ポリイミドの用途||1986年以前についてはA05-J01を参照。
A05-J02|Current||重縮合中の環形成により生成するヘテロ環重合体||A 0 5 - J 0 1 +以外のもの。ポリパラバン酸、ポリヒダントイン、ポリオキサゾリン（リジン）、ポリ（イソ）シアヌレート、ポリベンズイミダゾールなど。
A05-J03|Current||ポリ無水物||
A05-J04|Current||ポリウレア；ポリチオウレア||ポリアミンとポリイソポリアミンとポリイソシアネートから生成するものなど。シアネートから生成するもの
A05-J05|Current||ポリスルフィド；ポリエピスルフィド（ポリチオエーテル、チオコール）；ポリエンポリチオール重合体|Previous code(s): A05-J05|
A05-J05A|Current|1994|ポリ（アリレンスルフィド）||ポリフェニレンスルフィドなど。
A05-J06|Current||ポリスルホン||1 9 8 6年以降はスルホン基を有するポリエーテルを含む全てのタイプ。それ以前の文献についてはA 0 5H07を参照。
A05-J07|Current||ポリアルキレンイミン||ポリエチレンイミンなど。
A05-J08|Current|1970|アルデヒドまたはケトンの縮合物||A 0 5 - B、A 0 5 - C、A 0 5 - H 0 2 +以外のもの。例：ナフタレンスルホン酸-ホルムアルデヒド縮合物、フルフラール樹脂など。1970年以前についてはA05-Jを参照。
A05-J09|Current|1977|アミン-エピハロヒドリン重合体；ポリカーボジイミド、ポリヒドラジド||1977年以前についてはA05-Jを参照。
A05-J10|Current|1986|ポリケトン||PEEK TMといったポリ（エーテル）エーテルケトンを含む。1986年以前について-(OCC6H4C00C6H4)nおよび-(OC6H4OC6H4C0C6H4)nなどの構造を調査する際は、それぞれA05-JおよびA05-H07を参照。
A05-J11|Current|1986|ポリイミン|Previous code(s): A05-J|ポリアルキレンイミン（A 0 5 - J 0 7、A 0 5 - J 0 9参照）を除く。ポリアミンポリマレイミド樹脂など。1 9 8 6年以前についてはA 0 5 - Jを参照。
A05-J12|Current|1994|ポリピロールおよびポリチオフェン||置換があるものも含む。
A05-ｋ|Current|2002|縮合型樹脂||
A05-ｋ００ｋ|Current|2002|縮合型樹脂　全般||
A06|Current||無機ポリマー||ケイ酸塩などの天然無機ポリマーは、A項でコードは付与しない。
A06-A|Current|1966-1967|シリコンポリマー（樹脂）||シリコン、ポリシロキサン、ポリシラザンを含む。1970年以前（preCPI）の期間（アクセッション番号：60,001P - 79,999P）に適用され、その後中止された。
A06-A|Current|1966-1967|シリコンポリマー　全般||1970以前（pre-CPI）の期間（AN：60、001P　79、999P）に適用され、その後中止された。
A06-A00A|Current|pre-1970|シリコンポリマーの製造||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA06-Aを参照。
A06-A00B|Current|pre-1970|シリコンポリマー組成物||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA06-Aを参照。
A06-A00C|Current|pre-1970|シリコンポリマーの成形加工||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA06-Aを参照。
A06-A00D|Current|pre-1970|シリコンポリマー関連処理||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA06-Aを参照。
A06-A00E|Current|pre-1970|シリコンポリマーの用途||アクセッション番号：80,000P（preCPI）以降、現在まで適用されている。80,000Pより前についてはA06-Aを参照。
A06-A00E1|Current|1970|接着剤およびバインダー；コーティング剤、織物処理（シリコンポリマーの用途）||1970年以前についてはA06-A00Eを参照。
A06-A00E2|Current|1970|化学工学、電気工学、および機械工学（シリコンポリマーの用途）||1970年以前についてはA06-A00Eを参照。
A06-A00E3|Current|1986|医療用、歯科用、化粧品用および動物用（シリコンポリマーの用途）||1986年以前についてはA06-A00Eを参照。
A06-A00E4|Current|1986|（電子）写真；印刷；光学的使用（シリコンポリマーの用途）||1986年以前についてはA06-A00Eを参照。
A06-B|Current||リンポリマー||
A06-B|Current||リンポリマー||反復単位にリンが存在し、修飾によらないもの。例：ポリホスファゼンなど。
A06-C|Current||ホウ素ポリマー||
A06-C|Current||ホウ素ポリマー||反復単位にホウ素が存在し、修飾によらないもの。例：ポリカーボランなど。
A06-D|Current||金属または類金属含有ポリマー|Previous code(s): A06-D|
A06-D|Current||金属または類金属含有ポリマー||反復単位に金属（類金属）が存在し、変性によらないもの。例：ポリゲルマネート、ポリチタネートなど。
A06-D01|Current|1994|アルモキサン（アルミノキサン）||
A07|Current||重合体混合物、水分散物||
A07-A|Current||重合体の混合物||真性の混合物にのみ使用され、重合体性の添加剤には使用されない。天然重合体（高分子）はA 0 3のコードが付与され、付加重合体はA 0 4のコートが付与され、縮合重合体（重縮合体）にはA 0 5およびA 0 6のコードが付与される。
A07-A|Current|1966-1969|重合体混合物||Plasdoc制定時から1969年末まで適用され、その後中止された。
A07-A01|Current|1970|天然ポリマーを含む重合体混合物||天然ゴム（A07-A02A参照）を除く。1970年以前についてはA07-Aを参照。
A07-A01A|Current|1986|タール、ピッチ、ビチュウメン、および／または石油樹脂を含む重合体混合物||1986年以前についてはA07-A01を参照。
A07-A02|Current|1970|付加（共）重合体のみを含む重合体混合物||以下の細分類は階層構造を有する。たとえば、P V C -ポリオレフィン混合物はA 0 7 - A 0 2 Bのコードのみを付与する。1970年以前についてはA07-Aを参照。
A07-A02A|Current|1977|ジオレフィン系単量体または天然ゴムから生成する重合体混合物||1977年以前についてはA07-A02を参照。
A07-A02A1|Current|1986|ブタジエン（共）重合体を含む重合体混合物||1986年以前についてはA07-A02Aを参照。
A07-A02B|Current|1977|窒素またはハロゲン含有モノオレフィン系単量体から生成する重合体混合物||1977年以前についてはA07-A02を参照。
A07-A02C|Current|1977|窒素やハロゲンを含まない脂肪族置換モノオレフィン系単量体から生成する重合体混合物||1977以前についてはA07-A02を参照。
A07-A02D|Current|1977|モノレフィン系脂肪族炭化水素から生成する重合体混合物||他のタイプの重合体が混合されていない重合体混合物1977以前についてはA07-A02を参照。
A07-A03|Current|1970|重縮合体のみを含む重合体混合物||1970年以前についてはA07-Aを参照。
A07-A03A|Current|1986|飽和ポリエステルおよび／またはポリカーボネートを含む重合体混合物||1986年以前についてはA07-A03を参照。
A07-A03B|Current|1986|エポキシ樹脂を含む重合体混合物||1986年以前についてはA07-A03を参照。
A07-A03C|Current|1986|ポリアミド、ポリウレタン、および／またはポリエーテルを含む重合体混合物||1986年以前についてはA07-A03を参照。
A07-A03D|Current|1986|不飽和ポリエステル、アルキド、アミノ樹脂および/またはフェノール樹脂を含む重合体混合物||1986年以前についてはA07-A03を参照。
A07-A04|Current|1970|付加重合体および縮合重合体の混合物を含む重合体混合物||1970年以前についてはA07-Aを参照
A07-A04A|Current|1977|エポキシ樹脂（重合体混合物）||1977年以前についてはA07-A04を参照。
A07-A04B|Current|1977|フェノール樹脂および／またはアミノ樹脂（重合体混合物）||1977年以前についてはA07-A04を参照
A07-A04C|Current|1977|不飽和ポリエステル（重合体混合物）||1977年以前についてはA07-A04を参照。
A07-A04D|Current|1977|飽和ポリエステル（重合体混合物）||アルキド樹脂を含む。1977年以前についてはA07-A04を参照。
A07-A04E|Current|1977|ポリアミド、ポリウレタンおよび／またはポリエーテル（重合体混合物）||1977年以前についてはA07-A04を参照。
A07-A04F|Current|1977|その他の重縮合体||1977年以前についてはA07-A04を参照。
A07-A05|Current|2002|非特定の重合体混合物||
A07-B|Current||水性分散物およびラテックス||
A07-B|Current||水性分散物およびラテックス　全般||
A07-B01|Current|1970|ゴムラテックス||天然または合成品。1970年以前についてはA07-Bを参照。
A07-B02|Current|1977|アクリル重合体の分散物||1977年以前についてはA07-Bを参照。
A07-B03|Current|1977|その他の付加重合体の分散物||1977年以前についてはA07-Bを参照。
A07-B04|Current|1977|天然重合体および／または重縮合体の分散物||1977以前についてはA07-Bを参照。
A08|Current||添加剤（ポリマー関連）||この項は、ポリマーに関連する全ての従来の添加剤または材料を網羅する。これらの中にはポリマーの性質に直接影響を及ぼすもの（可塑剤、酸化防止剤など）もあるが、たとえば、乳化重合反応のための乳化剤、船用塗料のための殺生物剤といった間接的に影響を及ぼすものもある。重合体性の添加剤（混合物[ A 0 7 - A参照]は除く）も含まれる。適切な重合体コードの他にA 0 8 - A?A 0 8 - Sの適切な項を参照。A 0 8 - M 0 9 +のコードを付けた場合、A 0 8 -R（たとえば、カーボンブラック導電性フィラーにはA 0 8 -R 0 3も付与する）およびA 0 9 - Aから（たとえば、伝導性にはA 0 9 - A 0 3も付与する）追加のコードを付与することもある。膨張型フィラー（マイクロバルーンフィラーなど）に対しては、A 0 8 - Rから適切なコードを付与する。ガラス気泡プラスチックについてはA 1 2 - W 1 2を参照。非重合体性添加剤の製造に用いる出発物質、中間体、工程および触媒にはコードを付与しない。
A08-A|Current||安定剤（ポリマー関連添加剤）||
A08-A|Current||その他のポリマー関連安定剤||粘性安定剤、（水）トリー／トラッキング安定剤など。
A08-A01|Current||ポリマー関連添加剤　全般||多機能性のものを含む。例：熱安定剤としても光安定剤としても作用する化合物など。
A08-A01A|Current|1986|付加重合体用の安定剤||1986年以前についてはA08-A01を参照。
A08-A01A1|Current|1986|脂肪族モノオレフィン系（共）重合体用の安定剤||炭化水素のみ。1986年以前についてはA08-A01を参照。
A08-A01B|Current|1986|重縮合体用の安定剤||1986年以前についてはA08-A01を参照。
A08-A02|Current||電離放射線に対する安定剤||
A08-A03|Current||光線または紫外線に対する安定剤||
A08-A04|Current||熱に対する安定剤||
A08-A04A|Current|1970|金属含有安定剤（熱に対する安定剤||ホウ素およびケイ素を含む。1970年以前についてはA08-A04を参照。
A08-A05|Current||オゾン劣化防止剤||
A08-A06|Current||酸化防止剤||
A08-A07|Current||金属阻害剤、キレート剤、および金属イオン封鎖剤||
A08-B|Current||ブローイング剤および増孔剤||発泡剤については本項の適切なコードおよびA08-Fの適切なコードで検索する。
A08-B|Current||その他のブローイング剤・増孔剤（ポリマー関連添加剤）||
A08-B01|Current||ブローイング剤・増孔剤（ポリマー関連添加剤）　全般||
A08-B02|Current||二酸化炭素放出化合物（ブローイング剤・増孔剤）||（重）炭酸塩など。
A08-B03|Current||窒素放出化合物（ブローイング剤・増孔剤）||アゾビスイソブチロニトリルなど。
A08-B04|Current||揮発性の材料；可溶性の材料（ブローイング剤・増孔剤）|Previous code(s): A08-B04|すなわち、増孔剤。
A08-B04A|Current|1994|ハロ炭化水素揮発性発泡剤（ブローイング剤・増孔剤；ポリマー関連添加剤）|Previous code(s): A08-B04|過ハロゲン化化合物およびFreonsTMを含む。
A08-B04B|Current|1994|ハロゲンを含まない揮発性発泡剤（ブローイング剤・増孔剤）||圧縮ガス、炭化水素など。
A08-C|Current||付加重合体およびエチレン含有不飽和重合体用の架橋剤、加硫剤、促進剤および活性化剤||
A08-C|Current||その他の架橋剤||非金属製ハロニウム塩など。
A08-C01|Current||付加重合体およびエチレン含有不飽和重合体用の架橋剤、加硫剤、促進剤および活性化剤　全般||
A08-C02|Current||活性化剤（ポリマー関連添加剤）||ZnOなど。
A08-C03|Current||促進剤（ポリマー関連添加剤）||メルカプトチアゾール、ジチオカルバメート、グアニジン、アミノアルデヒド濃縮物など。
A08-C04|Current||硫黄（含有）架橋剤||A08-C05以外のもの。
A08-C05|Current||過酸化物、過酸塩基、その他の酸化架橋剤||ヒドロペルオキシド、過硫酸カリウムなど。
A08-C06|Current||スコーチ防止剤、硬化遅延剤||
A08-C07|Current|1977|オレフィン含有不飽和単量体架橋剤||エチレングリコールジメタクリレートなど。1977年以前についてはA08-Cを参照。
A08-C07A|Current|1986|スチレン架橋剤||1986年以前についてはA08-C07を参照。
A08-C08|Current|1977|重合体架橋剤||1977年以前についてはA08-Cを参照。
A08-C09|Current|1977|フェノール、窒素または金属含有化合物架橋剤|Previous code(s): A08-C09|A08-C04、A08-C05、A08-C07、A08-C08以外のもの。アゾビスイソブチロニトリル、BF3など。1977年以前についてはA08-Cを参照。
A08-C09A|Current|1994|イソシアネート架橋剤|Previous code(s): A08-C|A08-C04、A08-C05、A08-C07およびA08-C08以外のもの。
A08-C10|Current|1994|水架橋剤||
A08-D|Current||その他の重合体用の架橋剤および促進剤（ポリマー関連添加剤）||A08-Cで網羅されるものを除く。
A08-D|Current||その他のポリマー関連架橋剤・促進剤||過酸化物、過酸塩基など。
A08-D01|Current||架橋剤および促進剤；ポリマー関連添加剤　全般||
A08-D02|Current||酸および無水物（ポリマー関連架橋剤・促進剤）||
A08-D03|Current||アミン（ポリマー関連架橋剤・促進剤）||アミノフェノール、イミダゾール、ヘキサメチレンテトラアミン、塩化アンモニウムなど。ヒドラジンおよびヒドラジドを含む。
A08-D04|Current||窒素含有化合物（ポリマー関連架橋剤・促進剤）||A08-D03以外のもの。ポリアミドなど。
A08-D04A|Current|1986|（ポリ）イソシアネート（ポリマー関連架橋剤・促進剤）||ブロック化されているものも含む。1986年以前についてはA08-D04を参照
A08-D05|Current|1986|金属含有化合物およびその重合体（ポリマー関連架橋剤・促進剤）|Previous code(s): A08-D|ホウ素、リン、ケイ素を含む。1986年以前についてはA08-Dを参照。
A08-D06|Current|1994|水架橋剤（ポリマー関連架橋剤・促進剤）||
A08-E|Current||染料および顔料（添加剤）||それぞれ表面着色剤およびバルク着色剤。
A08-E01|Current||染料および顔料（添加剤）　全般||捺染糊を含む。
A08-E02|Current||無機顔料||無機つや消し剤、光沢剤（TiO2など）を含む。
A08-E03|Current||有機染料||
A08-E03A|Current|1970|アゾ染料||1970年以前についてはA08-E03を参照。
A08-E03A1|Current|1977|水溶性モノアゾ染料||1977年以前についてはA08-E03Aを参照。
A08-E03A2|Current|1977|水不溶性モノアゾ染料||1977年以前についてはA08-E03Aを参照。
A08-E03A3|Current|1977|ジスアゾおよびポリアゾ染料||1977年以前についてはA08-E03Aを参照。
A08-E03B|Current|1970|アントラキノン染料||1970年以前についてはA08-E03を参照。
A08-E03C|Current|1970|光学的光沢剤||つや消し剤、平面加工剤を（ポリマー関連添加剤）含む。1970年以前についてはA08-E03を参照。
A08-E04|Current||有機顔料||
A08-F|Current||難燃剤（ポリマー関連添加剤）||発泡剤については本項の適切なコードおよびA08-Bの適切なコードで検索する。
A08-F|Current||その他の難燃剤||防煙剤を含む。
A08-F01|Current||難燃剤（ポリマー関連添加剤）　全般||
A08-F02|Current||アンチモン含有化合物（難燃剤）||Sb2O3など。
A08-F03|Current||リン含有化合物（難燃剤）||赤リン、リン酸トリクレシルなど
A08-F04|Current||ハロゲン含有化合物（難燃剤）||
A08-F04A|Current|1977|重合体（ハロゲン含有難燃剤）||塩化ポリエチレンなど。1977年以前についてはA08-F04を参照。
A08-F04B|Current|1977|非重合体性芳香族またはヘテロ環化合物（ハロゲン含有難燃剤）||ハロゲンと環の直接結合を有する。テトラブロモビスフェノールAなど。1977年以前についてはA08-F04を参照。
A08-F04C|Current|1977|非重合体性（環状）脂肪族化合物（ハロゲン含有難燃剤）|Previous code(s): A08-F|四臭化炭素、ヘキサブロモシクロドデカンなど。1977年以前についてはA08-F04を参照。
A08-F05|Current|1994|水酸化アルミニウム（難燃剤）||
A08-M|Current||各種薬剤または添加剤（ポリマー関連添加剤）||
A08-M|Current||その他の各種ポリマー関連薬剤・添加剤||機能不明の添加剤を含む。
A08-M01|Current||接着力改良剤、下地処理剤、結合補助剤||重合体と基質との接着性を高める薬剤。
A08-M01A|Current|1970|染料および捺染補助剤、染色性改良剤、均染剤、染料／顔料分散剤||重合体性化合物を含む。1970年以前についてはA08-M01を参照。
A08-M01B|Current|1977|高分子接着力改良剤||1977年以前についてはA08-M01を参照。
A08-M01C|Current|1977|酸、金属化合物接着力改良剤||有機-アルミニウムまたはチタニウム化合物など。1977年以前についてはA08-M01を参照。
A08-M01D|Current|1977|シリコン含有化合物接着力改良剤||アルコキシシラン、ビニルシランなど。1977年以前についてはA08-M01を参照。
A08-M02|Current||防虫剤、抗カビ剤、動物忌避剤||錫化合物、銅化合物など。
A08-M03|Current||潤滑剤||シリコン、ステアリン酸金属塩など。
A08-M03A|Current|1986|繊維および織物用の潤滑剤および油剤||1986年以前についてはA08-M03を参照。
A08-M03B|Current|1986| 離型剤；内側滑剤||1986年以前についてはA08-M03を参照。
A08-M04|Current||芳香剤、脱臭剤||
A08-M05|Current||粘着付与剤||
A08-M06|Current||粘性改良剤||A 0 8 - A以外のもの。チクソトロピー性付与薬剤を含む。
A08-M07|Current|1970|抗ブロック剤、打ち粉、スリップ剤||重合体の表面に塗布してその接着力を低下させる材料。タルクなど。1970年以前についてはA08-Mを参照。
A08-M08|Current|1977|分解促進剤、ペプタイザー||1977年以前についてはA08-Mを参照。
A08-M09|Current|1977-1985|機械的、電気的、光学的、磁気的および熱的性質に影響を及ぼす薬剤||1977年初めから1985年末まで適用され、その後中止された。1977年以前についてはA08-Mを参照。
A08-M09A|Current|1986|電気的、磁気的性質に影響を及ぼす薬剤||1986年以前についてはA08-M09を参照。
A08-M09B|Current|1986|機械的、電気的、光学的、磁気的および熱的性質に影響を及ぼす薬剤||1986年以前についてはA08-M09を参照。
A08-M09C|Current|1986|光学的、熱的性質に影響を及ぼす薬剤||1986年以前についてはA08-M09を参照。
A08-M10|Current|1977|その他の特定の機能を有する薬剤||核生成剤を含む。1 9 7 7年以前についてはA 0 8 - Mを参照。
A08-P|Current||可塑剤および増量剤（ポリマー関連添加剤）||
A08-P|Current||その他のポリマー関連添加用可塑剤・増量剤||グリセリン、チオエーテルなど。
A08-P01|Current||ポリマー関連添加用可塑剤・増量剤　全般||
A08-P02|Current||フタル酸エステル（可塑剤・増量剤）||
A08-P03|Current||その他の芳香族酸エステル（可塑剤・増量剤）||A08-P02以外のもの。例：トリメリト酸エステルなど。
A08-P04|Current||脂肪酸エステル（可塑剤・増量剤）||アジピン酸エステル、セバシン酸エステルなど。
A08-P05|Current||無機酸エステル（可塑剤・増量剤）||リン酸エステルなど。
A08-P06|Current||ヒドロキシ酸エステル（可塑剤・増量剤）||クエン酸エステルなど。
A08-P07|Current||エポキシ化合物（可塑剤・増量剤）||エポキシ化ダイズ油など。
A08-P08|Current||コールタール分画、油、ワックス、炭化水素（可塑剤・増量剤）||A08-P02?A08-P07以外のもの。
A08-R|Current||フィラーおよび補強剤（ポリマー関連添加剤）||
A08-R|Current||その他（フィラー・補強剤）||炭酸カルシウム、硫酸カルシウムなどの金属化合物を含む。
A08-R01|Current||ポリマー関連添加用フィラー・補強剤　全般||
A08-R02|Current||アスベスト（フィラー・補強剤）||
A08-R03|Current||炭素（フィラー・補強剤）||カーボンブラック、グラファイト（非繊維状）など。
A08-R03A|Current|1986|繊維状炭素||1986年以前についてはA08-R03を参照
A08-R04|Current||ガラス（フィラー・補強剤）||繊維状、フレーク状、粉末状、微小球状など、あらゆる形状のものを含む。A12-S08Bも参照。
A08-R05|Current||金属（フィラー・補強剤）||ホウ素、リン、ケイ素を含む。金属の化合物は除く。
A08-R06|Current|1966-1985|シリカおよびケイ酸塩（フィラー・補強剤）||Plasdoc開始時から1985年末まで適用され、その後中止された。
A08-R06A|Current|1986|シリカ（フィラー・補強剤）||ケイ酸、ケイ砂、石英、ホワイトカーボン、aerosil、ケイ酸、ケイソウ土を含む。1986年以前についてはA08-R06を参照。
A08-R06B|Current|1986| ケイ酸塩（フィラー・補強剤）||タルク、雲母、カオリン、粘土、ゼオライト、ケイ灰石を含む。1986年以前についてはA08-R06を参照。
A08-R07|Current||セルロース類（フィラー・補強剤）||木粉/おがくず、削り屑を含む。チップボード、ハードボードやファイバーボードについてはこのコードで検索せず、A 1 2 - A 0 4 +を参照。
A08-R08|Current||重合体性フィラー（ポリマー関連添加剤）|Previous code(s): A08-R08|
A08-R08A|Current|1994|繊維状重合体性フィラー|Previous code(s): A08-R08|
A08-R08B|Current|1994|粒子状重合体性フィラー||
A08-R09|Current|1986|ホイスカー（フィラー・補強剤）||チタン酸カリウムなど。1986年以前についてはA08-Rを参照。
A08-S|Current||界面活性剤（ポリマー関連添加剤）||接着力改良剤、粘着性改良剤、滑剤および抗ブロック剤（A08-M参照）を除く。
A08-S|Current||その他（界面活性剤）||凝固剤を含む。
A08-S01|Current||ポリマー関連添加用界面活性剤　全般||
A08-S02|Current||溶媒；膨潤剤（界面活性剤）||
A08-S03|Current||消泡剤（界面活性剤）||
A08-S04|Current||帯電防止剤（界面活性剤）||
A08-S05|Current||乳化剤；湿潤剤（界面活性剤||
A08-S06|Current||保護膠質（界面活性剤）||
A08-S07|Current|1977|起泡安定剤；セル制御剤（界面活性剤）||1977年以前についてはA08-Sを参照。
A08-S08|Current|1977|吸収剤；忌避剤（界面活性剤）||スケール（水垢）防止剤を含む。重合体性忌避仕上げ剤の繊維への使用については、A12-G03のみを参照。1977年以前についてはA08-Sを参照。
A09|Current||性質、分析、試験、管理||
A09-A|Current||ポリマーの性質||特別な性質が特に重要である場合、このコードを付与する。機能性添加剤に由来する性質にはコードを付与しない。しかし、ポリマーの構造に関連する性質にはコードを付与する。
A09-A|Current||その他（ポリマーの性質）||殺菌性など。
A09-A01|Current||耐火性（ポリマーの性質）||
A09-A01A|Current|1970|熱的性質（耐火性）||熱安定性を含む。1970年以前についてはA09-A01を参照。
A09-A02|Current||光学的性質||光透過性および屈折率を含む。
A09-A02A|Current|1986|液晶、ネマチック性||光学的に異方性の融解生成物など。1986年以前には特定のコードはなかった。
A09-A03|Current||電気的性質||非伝導性など。（ドープされた）ポリアセチレンについても含まれる。
A09-A03A|Current|2002|電気蛍光発光性||
A09-A04|Current||磁気特性||
A09-A05|Current||機械的性質||
A09-A05A|Current|1986|衝撃に対する強さ、靱性（機械的性質）||1986年以前についてはA09-A05を参照。
A09-A05B|Current|2005|形状記憶特性|A09-A05|
A09-A06|Current|1977|可染性、印刷適性|Previous code(s): A09-A|1977年以前についてはA09-Aを参照。
A09-A07|Current|1994|生体内分解性|Previous code(s): A09-A|
A09-A08|Current|1994|吸収／吸着特性|Previous code(s): A09-A|
A09-A09|Current|1994|透過性||半透過性およびガス障壁特性を含む。
A09-B|Current||ポリマーの分析||
A09-B|Current||ポリマーの分析||化学構造分析など。
A09-C|Current||ポリマーの試験||
A09-C|Current||ポリマーの試験||物性試験など。
A09-D|Current||設備の管理、安全装置||
A09-D|Current|1966-1985|設備の管理、安全装置||P l a s d o cスタート時から1 9 8 5年末まで適用され、その後中止された。
A09-D01|Current|1986|成形加工工程（設備の管理、安全装置）||射出成形などの鋳型を用いた加工工程。1986年以前についてはA09-Dを参照。
A09-D02|Current|1986|押出成形機を用いた加工工程（設備の管理・安全装置）||1986年以前についてはA09-Dを参照。
A09-D03|Current|1986|その他（設備の管理・安全装置；ポリマー関係）||1986年以前についてはA09-Dを参照。
A10|Current||重合、ポリマーの変性||アルキレンオキシド、ラクトン、ラクタム、アルキレンイミンの付加（共）重合には、A 1 0 - D項のコードのみを付与する。微小懸濁重合については、A 1 0 - B 0 3およびA 1 0 - B 0 5を参照。逆相重合についてはA 1 0 - B 0 2、A 1 0 - B 0 5およびA 1 0 - Bを参照。プラントのデスケーリングについては、A 1 0 - G 0 2を参照。スケール防止添加剤については、A 0 8 - S 0 8も参照。重合後の排水の処理にはA10-Gのコードが付与される。
A10-A|Current||天然重合体（高分子）の製造||
A10-A|Current||天然ポリマーの製造||天然ポリマーの変性を除く。石油樹脂の製造、天然ポリマーの抽出を含む。ゴムの木のタッピングなど。
A10-B|Current||付加（共）重合||A10-C以外のもの。
A10-B|Current||その他（付加（共）重合）||気相、高圧など。
A10-B01|Current||付加（共）重合　全般||設備を含む。
A10-B02|Current||バルク（付加（共）重合）||
A10-B03|Current||乳化（付加（共）重合）||
A10-B04|Current||溶液（付加（共）重合）||
A10-B05|Current||懸濁（付加（共）重合）||
A10-B06|Current||照射（付加（共）重合）||
A10-B07|Current||界面重合（付加（共）重合）||
A10-B08|Current|1970|オリゴマー生成；テロメリゼーション（付加（共）重合）||ダイマー化を含む。1 9 7 0年以前についてはA 1 0 - Bを参照。
A10-C|Current||付加による規則性共重合||
A10-C01|Current||付加による規則性共重合　全般||
A10-C02|Current||ブロック共重合||
A10-C03|Current||グラフト共重合||
A10-C03A|Current|1970|生成する重合体基質へのグラフティング||繊維および製品を含む。1970年以前についてはA10-C03を参照。
A10-C03B|Current|1977|乳化または懸濁の工程によるグラフト共重合||1977年以前についてはA10-C03およびA10-C03Aを参照。
A10-C03C|Current|1977|溶液、バルクまたは照射により開始される工程によるグラフト共重合||1977年以前についてはA10-C03およびA10-C03Aを参照。
A10-D|Current||縮合による重合（重縮合）||
A10-D|Current||その他（重縮合）||
A10-D01|Current||界面縮合（重縮合）||
A10-D02|Current||規則性共縮合（重縮合）||
A10-D03|Current|1970|開環または閉環（重縮合）||1970年以前についてはA10-Dを参照。
A10-D04|Current|1970|設備（重縮合）|Previous code(s): A10-D+|1970年以前については適宜、A10-D01、A10-D02およびA10-Dを参照。
A10-D05|Current|1994|ポリエステル化（重縮合）|Previous code(s): A10-D|カーボネート結合の生成を含む。
A10-D06|Current|1994|電解／酸化重合（重縮合）||
A10-E|Current||ポリマーの化学的変性||変性されたポリマーを含む。変性されたポリマーについては必ずA 1 0 - Eで検索する。変性の工程が記載されていれば、必ず変性前のポリマーも検索できる。イミド化についてはA 1 0 - E 1 4とA 1 0 - E 1 7の両方を検索すること。マレイン酸で変性した樹脂にはA 1 0 - E 2 3のコードが付与される。マレイン酸化ロジン、ポリイソブテニルマレイン酸無水物など。脱硫重合体にはA 1 0 - Eのコードが付与される。ビニルシラン変性ポリマーにはA 1 0 - E 0 3およびA 1 0 - E 2 2 Aのコードが付与される。ポリマーへのグラフト共重合による変性には、A 4 - AおよびA 1 0 -C 0 3 +のコードも付与する。
A10-E|Current||その他（ポリマーの化学的変性）||
A10-E01|Current||ポリマーの化学的変性　全般||
A10-E02|Current||アセタール化||ポリビニルアセタール、ブチラール、ホルマール、およびポリビニルケタールに用いられる。
A10-E03|Current||アルキル化；アリル化||炭素-炭素結合の生成である。ハロアルキル化アミノアリル化など。
A10-E04|Current||脱ハロゲン；脱ハロゲン化水素またはハロゲン化水素添加||
A10-E04A|Current|1986|ハロゲン化||1986年以前についてはA10-E04を参照。
A10-E05|Current||解重合；分解；（ポリマーの化学的変性）||
A10-E05A|Current|1977|廃棄高分子材料の熱分解||1977年以前についてはA10-E05を参照
A10-E05B|Current|1977|炭素化（ポリマーの化学的変性）||A10-E05A以外のもの。1977年以前についてはA10-E05を参照。
A10-E05C|Current|1977|モノマーまたはオリゴマーへの解重合||1977年以前についてはA10-E05を参照。
A10-E06|Current||エポキシ化||エポキシ化されたポリブタジエンなど。エポキシ化されたノボラックについてはA10-E08Cを参照。
A10-E07|Current||エステル化||
A10-E07A|Current|1977|不飽和多塩基酸（または誘導体）によるエステル化||マレイン酸によるものなど。1977年以前についてはA10-E07を参照。
A10-E07B|Current|1977|不飽和一塩基酸（または誘導体）によるエステル化||アクリルエポキシ樹脂を含む。1977年以前についてはA10-E07を参照。
A10-E07C|Current|1977|飽和酸（または誘導体）によるエステル化||1977年以前についてはA10-E07を参照。
A10-E08|Current||エーテル化（ポリマーの化学的変性）||
A10-E08A|Current|1977|オキシエチレンおよび／またはオキシ||プロピレン単位のみを含有するポリエーテルの（環状）脂肪族エーテル1977年以前についてはA10-E08を参照。
A10-E08B|Current|1977|ポリオキシアルキレングリコールのその他のエーテル||1977年以前についてはA10-E08を参照。
A10-E08C|Current|1977|その他のエーテル化された重合体||「アルキル化された」メラミンを含む。（メトキシ）メチロール化メラミン、エポキシ化フェノール樹脂など。1977年以前についてはA10-E08を参照。
A10-E09|Current||加水分解、ケン化、アルコール分解、糖分解（ポリマーの化学的変性）||（部分的に）加水分解した酢酸ポリビニルまたは酢酸エチレンビニル共重合体については適宜、A 1 0 - E 0 9 AまたはA 1 0 - E 0 9 B +を参照。
A10-E09A|Current|1970|ポリビニルアルコール組成物||1970年以前についてはA10-E09を参照。
A10-E09B|Current|1970|ポリビニルアルコールの用途||1970年以前についてはA10-E09を参照。
A10-E09B1|Current|1986|接着剤およびバインダー；コーティング剤（ポリビニルアルコールの用途）||1986年以前についてはA10-E09Bを参照。
A10-E09B2|Current|1986|光学、（電子）写真、実験的使用；医療用、歯科用、化粧品用、および動物用（ポリビニルアルコールの用途）||1986年以前についてはA10-E09Bを参照。
A10-E10|Current||放電、超音波処理および照射（ポリマーの変性）||紫外線および電離線による処理を含むが、架橋のための処理（A11-C02B参照）は除く。
A10-E11|Current||酸化；オゾン化（ポリマーの化学的変性）||
A10-E12|Current|1966-1985|ポリマーのスルホン化またはスルホハロゲン化||Plasdoc開始時から1985年末まで適用され、その後中止された。
A10-E12A|Current|1986|ポリマーのスルホン化||1986年以前についてはA10-E12を参照。
A10-E12B|Current|1986|ポリマーのハロスルホン化||1986年以前についてはA10-E12を参照。
A10-E13|Current||ポリマーの水素化||その他の手段による還元を含む
A10-E14|Current||ポリマーの環化||
A10-E15|Current|1970-1976|ポリマーのアミド化、アミン化||CPI開始時(1970年)から1976年末まで適用され、その後中止された。1970年より前についてはA10-Eを参照。
A10-E16|Current|1970-1976|ポリマーへの金属元素の取り込み||ホウ素、リン、ケイ素を含む。CPI開始時（1970年）から1976年末まで適用され、その後中止された。1970年より前についてはA10-Eを参照。
A10-E17|Current|1977|ポリマーのアミド化||1977年以前についてはA10-E15を参照。
A10-E17A|Current|2002|エポキシ樹脂またはポリエーテルのアミド化||
A10-E17B|Current|2002|その他の重合体のアミド化||
A10-E18|Current|1977|エポキシ樹脂またはポリエーテルのアミン化||1977年以前についてはA10-E15を参照。
A10-E19|Current|1977|その他の重合体のアミン化||1977年以前についてはA10-E15を参照。
A10-E20|Current|1977|ポリマーへのリンの取り込み||1977年以前についてはA10-E16を参照。
A10-E21|Current|1977|ポリマーへのアルカリ（アルカリ土類）金属の取り込み||1986年以前についてはA10-E21を参照。
A10-E21A|Current|1986|天然ポリマー（重合体、高分子）へのアルカリ（アルカリ土類）金属の取り込み||1986年以前についてはA10-E21を参照。
A10-E21B|Current|1986|不飽和モノまたはジカルボン酸（共）ポリマーへのアルカリ（アルカリ土類）金属の取り込み||1986年以前についてはA10-E21を参照。
A10-E22|Current|1977|ポリマーへのその他の金属（金属類）の取り込み||A 1 0 - E 2 0およびA 1 0 - E 2 1 +以外のもの。ホウ素を含む。1977年以前についてはA10-E16を参照。
A10-E22A|Current|1986|ポリマーへのケイ素の取り込み||1986年以前についてはA10-E22を参照。
A10-E23|Current|1977|加水分解以外の反応によるヒドロキシ基またはカルボキシ基の生成（ポリマーの化学的変性）||1977年以前についてはA10-Eを参照。
A10-E24|Current|1977|ニトロ化；ウレタン化；硫酸化；スルフリル化；硫化；チオ基生成（ポリマーの化学的変性）||イソシアネート末端プリポリマーとヒドロキシアルキルアクリレートから生成するアクリルポリウレタンを含む。1977年以前についてはA10-Eを参照。
A10-G|Current||その他の各種工程（ポリマーの変性）||
A10-G|Current||その他の各種工程（ポリマーの変性）||重合容器の洗浄を含む。
A10-G01|Current|1966-1985|ポリマーの精製および濃縮||Plasdoc開始時から1985年末まで適用され、その後中止された。
A10-G01A|Current|1986|触媒の分解を含むポリマーからのモノマー、溶媒、触媒の回収／除去；液化||1986年以前についてはA10-G01を参照。
A10-G01B|Current|1986|その他の方法によるポリマーの精製および濃縮||1986年以前についてはA10-G01を参照。
A10-G02|Current|1986|重合容器へのスケール付着防止／除去||添加剤、コーティング剤などの使用を含む。1986年以前についてはA10-Gを参照。
A11|Current||ポリマーの加工（設備を含む）||
A11-A|Current||予備工程||
A11-A|Current||その他（予備工程；ポリマーの加工）||原料の供給、脱気、真空ホッパーの操作の方法を含む。
A11-A01|Current||着色、脱色（予備工程；ポリマーの加工）||
A11-A01A|Current|1970|特定の組成物を用いる着色・脱色||1970年以前についてはA11-A01を参照。
A11-A01B|Current|1970|着色・脱色工程||1970年以前についてはA11-A01を参照。
A11-A02|Current||加熱（予備工程；ポリマー加工）||予熱および乾燥を含む。アニーリングなど（A11-B02+参照）や架橋（A11-C02+参照）を除く。
A11-A02A|Current|1977|分割形状のフィルム／シートの加熱||粉末、繊維、または布地など。1977年以前についてはA11-A02を参照。
A11-A02B|Current|1977|その他の形状のものの加熱||A11-A02A以外のもの。成形品、管、パリソンなど。1977年以前についてはA11-A02を参照。
A11-A02C|Current|1977|冷却||A11-B07D以外のもの。1977年以前についてはA11-A02を参照。
A11-A03|Current||混合、配合、均質化、ブレンディング||
A11-A03A|Current|1970|設備（混合・配合・均質化・ブレンディング）||1970年以前についてはA11-A03を参照。
A11-A04|Current||分割された形状の重合体の製造||グラニュール化、粉末化、ペレット化によるものなど。
A11-A05|Current||切断、鋸引き、その他の機械加工||A11-A04以外のもの。
A11-A05A|Current|1977|穴あけ加工、打抜き、スリット、孔開け；チューブおよびタイヤ切断||1977年以前についてはA11-A05を参照。
A11-A05B|Current|1977|バリ取りおよびバリ除去；表面の凹部、溝、糸の切断||1977年以前についてはA11-A05を参照。
A11-A05C|Current|1977|フィルムおよび布地の切断||バッグ製作中の切断など。1977年以前についてはA11-A05を参照。
A11-B|Current||成形工程（ポリマーの加工）||
A11-B|Current||その他（成形工程；ポリマーの加工）||インサート挿入を含む。
A11-B01|Current||成形工程（ポリマーの加工）　全般||
A11-B02|Current||アニーリング、結晶化、ヒートセット、配向、延伸、フィブリル（成形工程）||
A11-B02A|Current|1970|フィルムの配向／延伸||1970年以前についてはA11-B02を参照
A11-B02B|Current|1970|繊維の配向／延伸||1970年以前についてはA11-B02を参照。
A11-B02C|Current|1970|フィルム／繊維のヒートセット||1970年以前についてはA11-B02を参照。
A11-B02D|Current|1977|カール加工、バルキー出し||1977年以前についてはA11-B02Cを参照
A11-B02E|Current|1977|縮み加工||1977年以前についてはA11-B02Cを参照。
A11-B03|Current||カレンダー加工||
A11-B04|Current||鋳造；スラッシュ、ディップ、および回転成形（ポリマーの加工）　全般||単量体または縮合剤を用いた成形および重合を含む。
A11-B04A|Current|1977|回転成形、遠心鋳造による成形||1977年以前についてはA11-B04を参照。
A11-B04B|Current|1977|その他の特定の成形方法による成形||ディップ成形、シェル成形など。A 1 1 - B 0 4 C以外のもの。1977年以前についてはA11-B04を参照。
A11-B04C|Current|1977|フィルム、シート、レースの成形||1977年以前についてはA11-B04を参照。
A11-B05|Current||コーティング||散布、カブセル化を含む。
A11-B05A|Current|1970|電着、浸漬、コーディング||流動床を含む。1970年以前についてはA11-B05を参照。
A11-B05B|Current|1970|噴霧、フロック加工、押出によるコーティング　全般||1970年以前についてはA11-B05を参照。
A11-B05B1|Current|1986|噴霧によるコーティング||1986年以前についてはA11-B05Bを参照。
A11-B05B2|Current|1986|押出によるコーティング||1986年以前についてはA11-B05Bを参照。
A11-B05C|Current|1977|単量体または縮合剤を用いた重合を伴うコーティング||A 1 1 - B 0 4 +以外のもの。すなわち、仕上げコーティングを残すもの。1 9 7 7年以前については適宜、A 1 1 - B 0 5、A 1 1 - B 0 5 AおよびA 1 1 - B 0 5 Bを参照。
A11-B05D|Current|1977|分散物、溶液またはペーストを用いたコーティング||1977年以前については適宜、A11-B05A11-B05AおよびA11-B05Bを参照。
A11-B05E|Current|1977|粉末、融解物または泡沫を用いたコーティング||1977年以前については適宜、A11-B05、A11-B05AおよびA11-B05Bを参照。
A11-B06|Current||膨張、発泡、孔形成（ポリマー加工の成形工程）||
A11-B06A|Current|1970|特定の品物の生成；膨張、発泡、孔形成||1970年以前についてはA11-B06を参照。
A11-B06B|Current|1977|押出などによる膨張、発泡、孔形成||A 1 1 - B 0 6 A以外のもの。1 9 7 7年以前については適宜A11-B06およびA11-B06Aを参照。
A11-B06C|Current|1977|鋳型成形などによる膨張、発泡、孔形成||A 1 1 - B 0 6 A以外のもの。1 9 7 7以前については適宜、A11-B06およびA11-B06Aを参照。
A11-B06D|Current|1977|その他の特定の方法による膨張、発泡、孔形成||溶解、焼結によるものなど。A11-B06A以外のもの。1977年以前については適宜、A11-B06およびA11-B06Aを参照。
A11-B07|Current||押出および共押出成形（ポリマーの成形）||押し出しによるコーティング（A11-B05B2参照）、押し出し紡糸（A11-B15+参照）、および押し出し発泡（A11-B06B参照）を除く。
A11-B07A|Current|1970|フィルムおよびシートの押出および共押出成形||チューブ状フィルムを成形するインフレーション成形を含む。1 9 7 0年以前についてはA 1 1 - B 0 7を参照。
A11-B07B|Current|1970|チューブおよびその他の形状の押出および共押出成形||A11-B07A以外のもの。1970年以前についてはA11-B07を参照。
A11-B07C|Current|1977|その他の押出成形||1977年以前については適宜、A11-B07、A11-B07AおよびA11-B07Bを参照。
A11-B07D|Current|1977|成形（ポリマーの加工）||冷却、取り出しなど。1 9 7 7 年以前については適宜、A11-B07、A11-B07AおよびA11-B07Bを参照。
A11-B08|Current||成形（ポリマーの加工）||波形加工や管形成のための帯状片の巻き付けを含む。
A11-B08A|Current|1977|真空下でのシートまたはフィルムの成形||1977年以前についてはA11-B08を参照。
A11-B08B|Current|1977|シートまたはフィルムの成形||A11-B08A以外のもの。1977年以前についてはA11-B08を参照。
A11-B08C|Current|1977|チューブまたはパイプからの成形||家具・調度品を含む。1977年以前についてはA11-B08を参照。
A11-B09|Current||強化プラスチックの積層・レイアップ||A12-S08+も参照。
A11-B09A|Current|1970|特定の品物の成形（積層・レイアップ）||1970年以前についてはA11-B09を参照。
A11-B09A1|Current|1986|繊維／フィラメント材による強化などの成形||1986年以前についてはA11-B09Aを参照。
A11-B09A2|Current|1986|非繊維状材料などの成形||共押出によるフィルムの積層加工（A11-B07A参照）を除く。1986年以前についてはA11-B09Aを参照。
A11-B09B|Current|1977|装飾的積層品の製造；チップボード、ファイバーボード、ボール紙、および合板の成形||1977年以前についてはA11-B09を参照。
A11-B09C|Current|1977|繊維強化プラスチック（FRP）製造、フィラメントワインディング、引出成形||A11-B09A+以外のもの。1977年以前についてはA11-B09を参照。
A11-B09D|Current|1977|非繊維体の積層||A 1 1 - B 0 9 A + 以外のもの。フィルムの共押出積層加工（ A 1 1 - B 0 7 A参照）を除く。1 9 7 7年以前についてはA11-B09を参照。
A11-B09E|Current|1977|その他の積層工程||A11-B09A+以外のもの。1977年以前についてはA11-B09を参照。
A11-B10|Current||吹込成形（中空成形）（ポリマーの加工）||A11-B07A以外のもの。
A11-B11|Current||圧縮成形およびトランスファー成形（ポリマーの加工）||
A11-B12|Current||射出成形||
A11-B12A|Current|1970|特定の品物への成形||1970年以前についてはA11-B12を参照。
A11-B12B|Current|1977|金型（射出成形）||1977年以前については適宜、A11-B12およびA11-B12Aを参照。
A11-B12C|Current|1977|設備（射出成形）||A11-B12AおよびA11-B12B以外のもの。1977年以前については適宜、A11-B12およびA11-B12Aを参照。
A11-B13|Current||加圧成形（平圧板に挟んでの成形）（ポリマーの加工）||
A11-B14|Current||焼結（ポリマーの成形）||A11-B06D以外のもの。
A11-B15|Current||紡糸（ポリマーの成形）||取り出しなどの関連工程を含む。
A11-B15A|Current|1970|ヘッド、金型設計、紡糸口金（紡糸）||1970年以前についてはA11-B15を参照。
A11-B15B|Current|1970|融解物（紡糸）|Previous code(s): A11-B15B|1970年以前についてはA11-B15を参照。
A11-B15B1|Current|1994|高速溶融紡糸（紡糸）||
A11-B15C|Current|1970|溶液（紡糸）|Previous code(s): A11-B|乾式または湿式。1970年以前についてはA11-B15を参照。
A11-B16|Current|1994|ステログラフィック成形（ポリマーの加工）|Previous code(s): A11-B|逐次重合または硬化により3次元の重合体を製造する工程に用いられるコード。この工程は通常、コンピュータ制御下で、既に重合または硬化した表面上に3次元の形を「構築する」。A 1 1 - C 0 2 Dのコードとともに用いる。適宜、A 1 0 - B +、A 1 0 - C +、A 1 0 - D +およびA11-C02Bを参照。
A11-B17|Current|1994|タイヤの製造（ポリマーの成形）||すべての工程。A 1 1 - C 0 2 A 1およびA 1 2 - T 0 1 Aを参照。
A11-C|Current||その他の各種工程（ポリマーの加工）||重合体（半）完成品に対する工程。
A11-C|Current||その他の各種工程（ポリマーの加工）||物品の修理（タイヤの溝ほり直しは除く）、殺菌、電線絶縁除去、ポリマーの取り扱い／生成／加工工場の清掃を含む。重合反応容器の洗浄（A 1 0 - G参照）を除く。
A11-C01|Current||接合、接着、溶接、ヒートシール、リベット打ち（ポリマーの加工）||
A11-C01A|Current|1970|特定の品物を製造するためのヒートシール、溶接||超音波処理、マイクロ波処理など。1970年以前にいてはA11-C01を参照。
A11-C01A1|Current|1986|包装；フィルム、シートなどの（ヒートシール）||1986年以前についてはA11-C01Aを参照。
A11-C01B|Current|1970|ヒートシール、溶接　全般||超音波処理、マイクロ波処理など。1970年以前についてはA11-C01を参照。
A11-C01C|Current|1970|特定の品物を製造するためのその他の接合||1970年以前についてはA11-C01を参照。
A11-C01D|Current|1970|その他の接合（ポリマーの加工）　全般||1970年以前についてはA11-C01を参照。
A11-C02|Current||架橋、キュアリング、加硫（ポリマーの加工）||
A11-C02A|Current|1970|ゴム加硫||1970年以前についてはA11-C02を参照。
A11-C02A1|Current|1986|タイヤ加硫||1986年以前についてはA11-C02Aを参照。
A11-C02B|Current|1977|照射による架橋||A11-C02AおよびA11-C02A1以外のもの。1977年以前についてはA11-C02を参照。
A11-C02C|Current|1977|コーティングおよび／または押出を伴う架橋||A11-C02AおよびA11-C02A1以外のもの1977年以前についてはA11-C02を参照。
A11-C02D|Current|1977|モールド成形および／または発泡を伴う架橋||A11-C02AおよびA11-C02A1以外のもの。1977年以前についてはA11-C02を参照。
A11-C03|Current||スクラップ回収||タイヤの山かけ（更正）、重合体の再生、再利用、および再生・再利用された重合体の使用を含む。
A11-C03A|Current|1986|細片化、切断、粉砕、粒状化を伴うスクラップ回収||1986年以前についてはA11-C03を参照。
A11-C04|Current||表面処理||フレーム処理を含む。
A11-C04A|Current|1970|塗装、焼き付け（ポリマーの表面加工）||1970年以前についてはA11-C04を参照。
A11-C04B|Current|1970|金属被覆；その他の材料によるコーティング　全般||1970年以前についてはA11-C04を参照
A11-C04B1|Current|1986|金属被覆||1986年以前についてはA11-C04Bを参照。
A11-C04B2|Current|1986|その他の材料によるコーティング||A11-C04B1以外のもの。1986年以前についてはA11-C04Bを参照。
A11-C04C|Current|1977|エンボシング（表面加工）||1977年以前についてはA11-C04を参照。
A11-C04D|Current|1977|化学的処理（表面加工）||エッチングを含む。1977年以前についてはA11-C04を参照。
A11-C04E|Current|1986|コロナ放電、プラズマ処理；照射（表面加工）||1986年以前についてはA11-C04を参照。
A11-C05|Current|1970|織物製造工程（ポリマーの加工）||A11-A、A11-BおよびA11-Cの特定の工程を除く。1970年以前には特定のコードなし。関連文献はA11-A、A11-BおよびA11-Cに含まれている。
A11-C05A|Current|1977|布地の製造|Previous code(s): A11-C05A|1977年以前についてはA11-C05を参照。
A11-C05A1|Current|1994|融解物吹きつけ（布地の製造）||
A11-C05B|Current|1977|繊維および糸の捻り、撚糸加工||1977年以前についてはA11-C05を参照。
A11-C05C|Current|1977|繊維および糸のその他の加工|Previous code(s): A11-C05|1977年以前についてはA11-C05を参照。
A11-C05C1|Current|1994|フラッシュ・スピニング（繊維・糸の加工）||
A11-C06|Current|1977|成形品の取出；プラスチック製品の搬送、巻取、および保存||1977年以前についてはA11-Cを参照。
A11-C07|Current|1977|廃棄物処理；汚染管理||1977年以前についてはA11-Cを参照。
A12|Current||ポリマーの用途||接着剤および／またはコーティング剤としてのポリマーの用途がその他の項（A 1 2 - C?A 1 2 - W項）における特定の用途に当てはまる場合には、その項の適切なコードのみが選択される。瓶のコーティング剤としての使用についてはA12-P06Aのみを参照。
A12-A|Current||接着剤およびバインダー（ポリマーの用途）||シール剤（A12-R08参照）を除く。バインダーについて、その特定の用途が明記されている場合にはその用途だけが検索できる。
A12-A|Current||接着剤としてのポリマーの用途　全般||接着剤としての包括コード的使用のための不特定の組成物。
A12-A01|Current||接着テープ||電気絶縁テープ（A12-E03参照）を除く。外科用テープを含む。
A12-A01A|Current|1994|担体（テープ以外）付き接着剤||
A12-A02|Current||中子鋳型、接地強化のためのバインダー（ポリマーの用途）||
A12-A03|Current||研磨紙、研削砥石（ポリマーの用途）||すべての研磨組成物を含む。
A12-A04|Current|1970|ボード（ポリマーの用途）||1970年以前についてはA12-Aを参照。
A12-A04A|Current|1977|装飾的積層板；装飾的ボード||1977年以前についてはA12-A04を参照。
A12-A04B|Current|1977|チップボード、パーティクルボード、ファイバーボード||1977年以前についてはA12-A04を参照。
A12-A04C|Current|1977|その他のセルロース系製品のボード||合板類を含む。1977年以前についてはA12-A04を参照。
A12-A04D|Current|2002|その他の非特定の積層板（ボード）||
A12-A05|Current|1970|接着剤およびバインダー組成物としての用途（ポリマーの用途）||A 1 2 - A 0 2、A 1 2 - A 0 3およびA 1 2 - A 0 4 +以外のもの。このコードは接着剤およびバインダーとしての非特定な適用にのみ付与する。特定の用途が明記されている場合には、その用途についてのみ検索できる。1 9 7 0年以前についてはA12-Aを参照。
A12-A05A|Current|1970|天然高分子、天然ゴムまたはジエンゴムをベースとするポリマー（接着剤・バインダー）||1970年以前についてはA12-Aを参照。
A12-A05B|Current|1970|付加重合体をベースとするポリマー（接着剤・バインダー）||ジエンゴムを除く。1970年以前についてはA12-Aを参照。
A12-A05B1|Current|1986|アクリル系ポリマー（接着剤・バインダー）||1986年以前についてはA12-A05Bを参照。
A12-A05B2|Current|1986|ポリオレフィン系ポリマー（接着剤・バインダー）||モノオレフィン炭化水素系。酢酸エチレン-ビニル共重合体を含む。1986年以前についてはA12-A05Bを参照。
A12-A05B3|Current|1986|ハロゲン化ビニルおよび／カルボン酸ビニルエステル（共）重合体系ポリマー（接着剤・バインダー）||酢酸エチレン-ビニル共重合体（A 1 2 - A 0 5 B 2参照）を除く。1 9 8 6年以前についてはA 1 2 - A 0 5 Bを参照。
A12-A05C|Current|1970|エポキシ樹脂をベースとするポリマーの接着剤およびバインダーとしての用途||1970年以前についてはA12-Aを参照。
A12-A05D|Current|1977|アミノ樹脂またはフェノール樹脂をベースとするポリマー（接着剤・バインダー）||1977年以前についてはA12-A05を参照。
A12-A05E|Current|1977| ポリエステルをベースとするポリマーの接着剤およびバインダーとしての用途（接着剤・バインダー）||1977年以前についてはA12-A05を参照。
A12-A05F|Current|1977|ポリウレタンまたはポリウレアをベースとするポリマー（接着剤・バインダー）||イソシアネートから生成するその他の樹脂1977年以前についてはA12-A05を参照。
A12-B|Current||コーティング剤および塗料（ポリマーの用途）||織物仕上げ剤（A12-G+参照）を除く。光沢剤を含む。下地が特定されている場合にはA 1 2 - B 0 1 +のコードを付与する。重合体も下地も特定されていない場合にはA 1 2 - B 0 1、A 1 2 - B 0 1 AおよびA 1 2 - B 0 1 Bを付与する。コーティング剤を直接適用する下地のみを検索する。
A12-B|Current||その他の特定の用途のためのコーティング剤||食品、医療用錠剤などに用いるもの。
A12-B01|Current||コーティング剤および塗料としての用途（ポリマーの用途）　全般||
A12-B01A|Current|1970|エマルジョン塗料、ラテックス塗料、水性塗料　全般||1970年以前についてはA12-B01を参照。
A12-B01B|Current|1970|ワニス、溶剤ベースの塗料　全般||1970年以前についてはA12-B01を参照。
A12-B01C|Current|1977|シリコンポリマーを含む無機ポリマー；ジエンまたはポリエン重合体（コーティング剤・塗料）||1977年以前については適宜、A12-B01、A12-B01AおよびA12-B01Bを参照。
A12-B01D|Current|1977|天然高分子（コーティング剤・塗料）||1977年以前については適宜、A12-B01、A12-B01AおよびA12-B01Bを参照。
A12-B01E|Current|1977|アクリルポリマー（コーティング剤・塗料）||1977年以前については適宜、A12-B01、A12-B01AおよびA12-B01Bを参照。
A12-B01F|Current|1977|カルボン酸ビニルまたはハロゲン化ビニルを有する付加重合体（コーティング剤・塗料）||1977年以前については適宜、A12-B01、A12-B01AおよびA12-B01Bを参照。
A12-B01G|Current|1977|その他の付加重合体（コーティング剤・塗料）||1 9 7 7年以前については適宜、A 1 2 - B 0 1、A 1 2 - B 0 1 AおよびA 1 2 - B 0 1 Bを参照。
A12-B01H|Current|1977|ポリエステル（コーティング剤・塗料）||1977年以前については適宜、A12-B01、A12-B01AおよびA12-B01Bを参照。
A12-B01J|Current|1977| フェノール樹脂またはアミノ樹脂（コーティング剤・塗料）||1977年以前については適宜、A12-B01、A12-B01AおよびA12-B01Bを参照。
A12-B01K|Current|1977|ポリウレタン（コーティング剤・塗料）||1977年以前については適宜、A12-B01、A12-B01AおよびA12-B01Bを参照。
A12-B01L|Current|1977|エポキシ樹脂（コーティング剤・塗料）|Previous code(s): A12-B01+|1977年以前については適宜、A12-B01、A12-B01AおよびA12-B01Bを参照。
A12-B01V|Current|2006|ポリマーコーティング他の縮合剤|Previously uncoded|
A12-B01W|Current|1994|付加重合体コーティング剤　全般|Previous code(s): A12-B01+|包括的内容の場合またはA 1 2 - B 0 1 +階層から3個以上のコードが必要な場合にこのコードを付与する。
A12-B01X|Current|1994|重縮合体コーティング剤　全般||包括的内容の場合またはA 1 2 - B 0 1 +階層から3個以上のコードが必要な場合にこのコードを付与する。
A12-B02|Current||繊維、布およびフェルト用コーティング剤・塗料||仕上げ剤（A12-GまたはA12-S05S参照）を除く。
A12-B02A|Current|1970|レザークロス、合成皮革用コーティング剤・塗料||1970年以前についてはA12-B02を参照。
A12-B02B|Current|1970|高分子物で接合した不織布用コーティング剤・塗料||1970年以前についてはA12-B02を参照。
A12-B03|Current||紙、ボール紙用（コーティング剤・塗料）||製紙のための使用（A12-W06+参照）を除く。
A12-B03A|Current|1970|コーティング剤・塗料組成物（紙；ボール紙用）||1970年以前についてはA12-B03を参照。
A12-B04|Current||金属用（コーティング剤・塗料）||電線（A12-E02+参照）を除く。
A12-B04A|Current|1970-1976|コーティング剤・塗料組成物（金属用）||CPI開始時(1970年)から1976年末まで適用され、その後中止された。1970年より前についてはA12-B04を参照。
A12-B04B|Current|1977|特定の技法により製造される金属用コーティング剤・塗料||非樹脂性前処理を含む。1977年以前についてはA12-B04Aを参照。
A12-B04C|Current|1977|天然樹脂、無機樹脂または縮合樹脂を用いた金属用コーティング剤・塗料||1977年以前についてはA12-B04Aを参照。
A12-B04D|Current|1977|アクリル樹脂を用いた金属用コーティング剤・塗料||1977年以前についてはA12-B04Aを参照。
A12-B04E|Current|1977|カルボン酸ビニルまたはハロゲン化ビニルを有する付加重合体を用いた金属用コーティング剤・塗料||1977年以前についてはA12-B04Aを参照。
A12-B04F|Current|1977|その他の付加重合体を用いた金属用コーティング剤・塗料||1977年以前についてはA12-B04Aを参照。
A12-B05|Current|1970|ガラス用；ガラス繊維用コーティング剤・塗料||強化ガラス繊維（A12-S08+参照）を除く。ガラス光学繊維（A12-L03Aも使用）を含む。1970年以前についてはA12-Bを参照。
A12-B06|Current|1970|天然皮革用コーティング剤・塗料||1970年以前についてはA12-Bを参照。
A12-B07|Current|1970|ポリマー用コーティング剤・塗料||繊維用のもの（A 1 2 - B 0 2 +またはA 1 2 - G +参照）を除く。1970年以前についてはA12-Bを参照。
A12-B07A|Current|1977|ポリマー性フィルム用コーティング剤・塗料||積層品も含む。1977年以前についてはA12-B07を参照。
A12-B07B|Current|1977|ポリマー性フォーム（発泡品）用コーティング剤・塗料||1977年以前についてはA12-B07を参照。
A12-B07C|Current|1977|ポリマー性チューブ、ケーブルまたはその他の形状物用コーティング剤・塗料||1977年以前についてはA12-B07を参照。
A12-B08|Current|1977|その他の無機材料用コーティング剤・塗料||コンクリート、セラミック、石などに用いるもの。1977年以前についてはA12-Bを参照。
A12-B09|Current|1977|木材またはその他の植物由来材料用コーティング剤・塗料||種子、炭じんに用いるものを含む。1977年以前についてはA12-Bを参照。
A12-C|Current||衣類および履き物（ポリマーの用途）||
A12-C00C|Current|2002|衣類（ポリマーの用途）　全般||
A12-C01|Current||フォームバック布地および衣服||
A12-C02|Current||保安衣類|Previous code(s): A12-C02|履き物を除く。サングラスを含む。
A12-C02A|Current|1994|グローブ（保安衣類）|Previous code(s): A12-C02|
A12-C02B|Current|1994|ヘルメット（保安衣類）||
A12-C03|Current||その他の衣類||（スライド）ファスナーを含む。
A12-C04|Current||履き物||レースを含む。ソックス、くつ下雑貨（A 1 2 - C 0 3参照を除く。
A12-D|Current||家庭用およびオフィス用品または付属備品||
A12-D|Current||その他の家庭用およびオフィス用調度または付属備品||クレジットカードなど。
A12-D00D|Current|1994|家庭／オフィス用品（ポリマーの用途）　全般||包括的内容の場合およびA12-D+階層から3個以上のコードが必要である場合にこのコードを付与する。
A12-D01|Current||家具およびソフト家具||マットレス、ベッド用品、掛け布／カーテンを含む。
A12-D02|Current||カーペットおよび（発泡）下敷き||
A12-D03|Current||台所用品||ブラシ、加熱用食品パック材、調理器具を含む。
A12-D04|Current||その他の家庭用品||冷蔵庫など。
A12-D05|Current||オフィス用品（ポリマーの用途）||
A12-D05A|Current|1986|感圧材（オフィス用品）||カーボン紙、（カーボンレス紙）、タイプライターリボンなど。1 9 8 6年以前についてはA 1 2 - D 0 5を参照。
A12-D05B|Current|1986|筆記用具およびインク||1986年以前についてはA12-D05を参照。
A12-E|Current||電気工学（ポリマーの用途）||
A12-E|Current||その他の電気工学的用途（ポリマーの用途）||アンテナなど。
A12-E01|Current||ポリマーの電気工学的用途　全般|Previous code(s): A12-E+|絶縁組成全般を含む。
A12-E01A|Current|1994|電磁気スクリーニング||
A12-E02|Current||ケーブルおよび電線の絶縁またはコーティング||
A12-E02A|Current|1970|ケーブルおよび電線の絶縁またはコーティング||1986年以前についてはA12-E03を参照。
A12-E02B|Current|1986|ケーブルおよび電線の絶縁またはコーティング||1986年以前についてはA12-E02を参照。
A12-E03|Current||絶縁テープ||
A12-E04|Current||埋込化合物、カブセル化組成物および同様の絶縁体||
A12-E05|Current||絶縁外箱および絶縁体（成形物または鋳造物）||
A12-E06|Current|1970|電池、二次電池、燃料電池||1970年以前については適宜、A12-EおよびA12-E05を参照。
A12-E06A|Current|1986|電極||1986年以前についてはA12-E06を参照。
A12-E06B|Current|1986|セパレータ、膜||1986年以前についてはA12-E06を参照。
A12-E06C|Current|1986|外箱、シール、シール材||1986年以前についてはA12-E06を参照。
A12-E07|Current|1970|回路部品（電気工学的用途）||1970年以前についてはA12-Eを参照。
A12-E07A|Current|1977|印刷配線||1977年以前についてはA12-E07を参照。
A12-E07B|Current|1977|コンデンサ||1977年以前についてはA12-E07を参照。
A12-E07C|Current|1977|半導体装置、集積回路；抵抗器||1977年以前についてはA12-E07を参照。
A12-E08|Current|1970|磁気を有するもの（電気工学的用途）||磁石など。1970年以前についてはA12-Eを参照。
A12-E08A|Current|1986|磁気記録（組成物）||1986年以前についてはA12-E08を参照。
A12-E08A1|Current|1986|磁気テープ||オーディオおよびビデオを含む。1986年以前についてはA12-E08を参照。
A12-E08A2|Current|1986|その他の磁気記録媒体||ヘッド、（フロッピー）ディスク、磁気（光）媒体を含む。1986年以前についてはA12-E08を参照。
A12-E08B|Current|1986|モータ、コイル、変圧器、発電機||1986年以前についてはA12-E08を参照。
A12-E09|Current|1977|電解装置、電気化学的装置または電気泳動装置||電極などの部品を含む。1977年以前についてはA12-Eを参照。
A12-E10|Current|1977|熱および温度関連の用途||温度測定、加熱材、感熱材料など。1977年以前についてはA12-Eを参照
A12-E11|Current|1977|電気光学的用途（ポリマーの用途）||液晶（装置；A12-L03B参照）を除く。ランプなど1977年以前についてはA12-Eを参照。
A12-E11A|Current|1986|陰極線管を含むエレクトロクロミックな表示装置；フォトダイオード（LED）||1986年以前についてはA12-E11を参照
A12-E11B|Current|1986|光電池||太陽電池を含む。1986年以前についてはA12-E11を参照。
A12-E11C|Current|2002|エレクトロルミネッセント装置||
A12-E12|Current|1977|電気音響学的用途（ポリマーの用途）||ラジオ、スピーカなど。変換器を含む。1 9 7 7年以前についてはA12-Eを参照。
A12-E13|Current|1986|計測；測定；試験（ポリマーの電気工学的用途）||プローブ、センサ、検出器を含む。1 9 8 6年以前についてはA 1 2 - Eを参照。
A12-E14|Current|1986|電極（ポリマーの電気工学的用途）||A 1 2 - E 0 6 AおよびA 1 2 - E 0 9以外のもの。1 9 8 6年以前についてはA 1 2 - Eを参照。
A12-E15|Current|1986|圧電組成物／装置（ポリマーの電気工学的用途）|Previous code(s): A12-E|1986年以前についてはA12-Eを参照。
A12-E16|Current|1994|超伝導体への用途（ポリマーの電気工学的用途）||
A12-F|Current||雑貨、ゲーム用品、スポーツ用品、玩具（ポリマーの用途）||
A12-F|Current||その他（スポーツおよびゲーム用品）||雑貨、玩具を含む。
A12-F01|Current|1970|スポーツおよびゲーム用品||キャンプ用品、ボードゲーム、釣り糸を含む。1 9 7 0年以前についてはA 1 2 - Fを参照。
A12-F01A|Current|1986|運動場||コート、マット、プールを含む。1986年以前についてはA12-F01を参照。
A12-F01B|Current|1986|球、ラケット、クラブ、バット||1986年以前についてはA12-F01を参照。
A12-G|Current||繊維および織物の高分子仕上げ剤（ポリマーの用途）||
A12-G|Current||その他（繊維・織物の高分子仕上げ剤としてのポリマーの用途）||A12-S05S以外のもの。非樹脂性の仕上げ剤についてはA12-S05Tも参照。
A12-G00G|Current|2002|繊維および織物用高分子仕上げ　全般または非特定の製品||
A12-G01|Current||難燃剤||非樹脂性の仕上げ剤についてはA12-S05Rも参照。
A12-G02|Current|1970|縮み防止加工剤、防しわ加工剤、ノーアイロン加工剤||非樹脂性の仕上げ剤についてはA12-S05Rも参照。1970年以前についてはA12-Gを参照。
A12-G03|Current|1970|防水剤、防油剤、防汚剤|Previous code(s): A12-G|非樹脂性の仕上げ剤についてはA12-S05Rも参照。1970年以前についてはA12-Gを参照。
A12-G04|Current|1994|のり剤||非樹脂性の仕上げ剤についてはA12-S05Rも参照。
A12-H|Current||機械工学（ポリマーの用途）||
A12-H|Current||その他（ポリマーの機械工学的用途）||ツール、ポンプ、ファンブレードなど
A12-H00H|Current|1994|機械工学（ポリマーの用途）　全般||包括的内容の場合およびA12-H+階層から3個以上のコードが必要である場合にこのコードを付与する。
A12-H01|Current||（コンベアーの）ベルト||ベルトコンベアーシステムを含む。
A12-H02|Current||ホース、管類、パイプ||
A12-H02A|Current|1970|非強化品||1970年以前についてはA12-H02を参照。
A12-H02B|Current|1970|強化品||A12-S08+も参照。1970年以前についてはA12-H02を参照。
A12-H02C|Current|1977|取付具||フランジ、コネクタなど。1 9 7 7年以前については適宜、A 1 2 - H 0 2、A 1 2 - H 0 2 AおよびA 1 2 - H 0 2 Bを参照。
A12-H02D|Current|1977|コーティング剤、内張り剤（ホース・管類・パイプ）||重合体積層品および共押出品を含む。1977年以前については適宜、A 1 2 - H 0 2、A 1 2 - H 0 2 AおよびA12-H02Bを参照。
A12-H02D1|Current|1986|ラギング、断熱材||1986年以前についてはA12-H02Dを参照。
A12-H03|Current||ギア、軸受け面および同様なジョイント部分（ポリマーの機械工学的用途）||
A12-H04|Current||フィルタ||透過（半透）膜（限外濾過器；A12-W11A参照）を除く。煙草フィルタを含む。
A12-H05|Current||ゴムまたはプラスチックの鋳型||中子鋳型（A12-A02参照）を除く。
A12-H06|Current||ヒンジ（媒香）||
A12-H07|Current|1970|バルブ、ダイアフラム||1970年以前についてはA12-Hを参照。
A12-H08|Current|1970|シール||A12-H07以外のもの。シール材（A12-R08参照）および栓（A12-P03参照）を除く。1970年以前についてはA12-Hを参照。
A12-H09|Current|1977|緩衝材||1977年以前についてはA12-Hを参照。
A12-H10|Current|1977|制動装置材料；摩擦増加または低下材；磨耗抑制材||軸受（A12-H03参照）を除く。1977年以前についてはA12-Hを参照。
A12-H11|Current|1986|ロール、ローラ||1986年以前についてはA12-Hを参照。
A12-H12|Current|1986|留め具類||ねじ、ナット、クランプ、（アンカ）ボルトを含む。1 9 8 6年以前についてはA 1 2 - Hを参照。
A12-L|Current||（電子）写真、実験、光学的使用（ポリマーの用途）||（電子）写真材料としては、光（紫外線）または電離線に感受性の材料を含む。
A12-L|Current||その他の（電子）写真、実験、光学的使用||
A12-L00L|Current|2002|光学的使用（ポリマーの用途）　全般||
A12-L01|Current||写真（フィルム）基材；バインダー||
A12-L02|Current||その他の写真材料、工程||
A12-L02A|Current|1970|器具（写真材料・工程）||眼鏡レンズ（12-V02Aも使用）などのレンズを含むが、コンタクトレンズ（A12-V02Aのみ参照）を除く。1970年以前についてはA12-L02を参照。
A12-L02B|Current|1977-1985|印刷版または電気装置を製造するための組成物||1977年冒頭から1985年末まで適用され、その後中止された。1977年より前についてはA12-L02を参照。
A12-L02B1|Current|1986|印刷版||1986年以前についてはA12-L02Bを参照。
A12-L02B2|Current|1986|電気装置||印刷配線など。1986年以前についてはA12-L02Bを参照。
A12-L02C|Current|1977|不飽和単量体を有する放射線感受性組成物（写真材料・工程）||A12-L02B1およびA12-L02B2以外のもの。1977年以前についてはA12-L02を参照。
A12-L02D|Current|1977|不飽和重合体を有する放射線感受性組組成物||A12-L02B1およびA12-L02B2以外のもの。1977年以前についてはA12-L02を参照。
A12-L02E|Current|1977|その他の放射線感受性の重合体組成物||A12-L02B1およびA12-L02B2以外のもの。1977年以前についてはA12-L02を参照。
A12-L02F|Current|1986|非放射線感受性の重合体を有する組成物||A12-L01以外のもの。媒染剤、アクセプタレイヤー、現像液を含む。1986年以前についてはA12-L02を参照。
A12-L03|Current||その他の光学的使用（ポリマーの用途）||すなわち、写真以外の用途。電気光学的使用（A12-E 1 1 +参照）を除く。眼鏡フレーム、ランプシェードなど。
A12-L03A|Current|1986|光ファイバ、ケーブル||コーティング剤、接着剤などを含む。1986年以前についてはA12-L03を参照。
A12-L03B|Current|1986|液晶（装置）（その他の光学的使用；ポリマーの用途）||1986年以前についてはA12-L03とA12-E11を組み合わせを用いる。
A12-L03C|Current|1986|光学的に読みとり可能な記録媒体|Previous code(s): A12-L03|レーザ記録装置、コンパクトディスクなどの光ディスクを含む。1986年以前についてはA12-L03を参照。
A12-L03D|Current|1994|光学フィルタ||
A12-L04|Current||実験室での使用（ポリマーの用途）|Previous code(s): A12-L04|
A12-L04A|Current|1994|クロマトグラフィー|Previous code(s): A12-L04|
A12-L04B|Current|1994|センサ/測定||A12-E13以外のもの。
A12-L05|Current|1970|電子写真およびサーモグラフィー（ポリマーの用途）||1970年以前については適宜、A12-L01、A12-L02およびA12-Lを参照。
A12-L05A|Current|1977|サーモグラフィー||1977年以前についてはA12-L05を参照。
A12-L05B|Current|1977|光伝導性重合体||1977年以前についてはA12-L05を参照。
A12-L05C|Current|1977-1985|電子写真トナーおよび器具||1977年冒頭から1985年末まで適用され、その後中止された。1977年より前についてはA12-L05を参照。
A12-L05C1|Current|1986|設備（電子写真トナー・器具）||1986年以前についてはA12-L05Cを参照。
A12-L05C2|Current|1986|トナーおよびキャリア||1986年以前についてはA12-L05Cを参照。
A12-L05D|Current|1977|バインダーと基質||1977年以前についてはA12-L05を参照。
A12-M|Current||イオン交換樹脂、多価電解質（ポリマーの用途）||
A12-M|Current||イオン交換樹脂（ポリマーの用途）　全般||
A12-M01|Current|1977|アクリル多価電解質、凝集剤||1977年以前についてはA12-Mを参照
A12-M02|Current|1977|その他の多価電解質、凝集剤||1977年以前についてはA12-Mを参照。
A12-M03|Current|1977|芳香族オレフィン（置換があるものを含む）（共）重合体から生成するイオン交換樹脂||1977年以前についてはA12-Mを参照。
A12-M04|Current|1977|その他の付加（共）重合体から生成するイオン交換樹脂||A12-M03以外のもの。1977年以前についてはA12-Mを参照。
A12-M05|Current|1977|その他の重合体から生成するイオン交換樹脂；キレート樹脂||1977年以前についてはA12-Mを参照。
A12-P|Current||包装材（ポリマーの用途）||
A12-P|Current||その他の包装付属材||取っ手、ラベルなど。
A12-P01|Current||包装材（ポリマーの用途）　全般||
A12-P01A|Current|1986|（包装）フィルムおよびフィルム積層品|Previous code(s): A12-P01|非重合体性の層を有するものも含む。1986年以前についてはA12-P01を参照。
A12-P01B|Current|1994|容器（包装材；ポリマーの用途）　全般||A12-P+階層から3個以上のコードを必要とする場合にこのコードを付与する。
A12-P02|Current||バッグおよび袋||血液用バッグ（A 1 2 - V 0 3 B参照）およびハンドバッグ（A12-T参照）を除く。
A12-P03|Current||密閉材||
A12-P04|Current||シュリンク包装||
A12-P05|Current||タンク、ドラム||内張りを含む。
A12-P06|Current||その他の容器||
A12-P06A|Current|1970|瓶、エアゾール容器（包装材）||1970年以前についてはA12-P06を参照。
A12-P06B|Current|1970|箱、紙箱、すかし箱、剛性パック||1970年以前についてはA12-P06を参照。
A12-P06C|Current|1970|押出チューブ、袋、ブリスタパック||1970年以前についてはA12-P06を参照。
A12-P07|Current||ロープ、コード、ネット、ウェビング、ストラップ類||
A12-R|Current||建築、土木工事（ポリマーの用途）||
A12-R|Current||その他（建築・土木工事；ポリマーの用途）||道路標識および道路塗料など。
A12-R01|Current||建築、土木工事；ポリマーの用途　全般||
A12-R01A|Current|1986|コンクリート、セメント、石膏、モルタル組成品およびボード||1986年以前についてはA12-R01を参照。
A12-R02|Current||建具（建築・土木工事）||取り付け備品。浴槽、雨どいなど。
A12-R02A|Current|1986|窓、ドア（建具）||窓枠、シールを含む。A12-R04以外のもの。1986年以前についてはA12-R02を参照。
A12-R02B|Current|1986|ソーラパネル、集電体、蓄熱装置（建具；ポリマーの用途）||非電気的な装置。1986年以前について、ソーラパネル/集電体についてはA 1 2 - R 0 2とA 1 2 - Hの組み合わせを調べ、蓄熱装置についてはA 1 2 - R 0 2を調べる。
A12-R03|Current||床張り||
A12-R04|Current||はめ込ガラス、屋根照明||天空光など。
A12-R05|Current||屋根掛け||屋根照明を除く
A12-R06|Current||断熱および／または遮音；ハニカム構造||あらゆる関連文献を含む。このコードは非特定の用途にも適用できる。建築における特定の用途については、さらに適切なコードも参照。輸送における特定の用途についてはA 1 2 - T 0 4 Bを、管被覆についてはA 1 2 - H 0 2 D 1を参照。建設以外の用途については、その用途のみを参照。断熱瓶についてはA 1 2 - P 0 6 Aを参照。
A12-R07|Current||壁、壁カバーおよび天井||
A12-R08|Current||シール材、グラウト、コーキング組成物||このコードは非特定の用途にも適用できる。建築における特定の用途については、さらに適切なコードも参照。窓のシールについてはA 1 2 - R 0 2 AおよびA 1 2 -R 0 8を参照。建築以外の用途については、その用途のみを参照。電池のシールについては、A 1 2 - E 0 6 +のみを参照。
A12-R09|Current||道路、航空機滑走路、舗装のための組成物||
A12-S|Current||半完成材料（ポリマーの用途）||
A12-S|Current||その他の半完成材料（ポリマーの用途）||溶液、バルク状、ダフ状、シート状、および厚肉状成形品（B M C、D M C、S M C、T M C）、ゲル（マイクロゲル）など。
A12-S01|Current||発泡ポリスチレン（半完成材料）||その用途を含む。A4-C02+のコードを追加検索することはできない。
A12-S01A|Current|1970|組成物および発泡工程（発泡ポリスチレン）||発泡工程についてはA 1 1 - B 0 6 +のコードも付与する。1970年以前についてはA12-S01を参照。
A12-S02|Current||発泡ポリウレタン（半完成材料）　全般||A05-G+のコードを追加検索することはできない。
A12-S02A|Current|1970|その場での発泡（発泡ポリウレタン）||1970年以前についてはA12-S02を参照。
A12-S02B|Current|1970-1976|組成物および発泡（発泡ポリウレタン）　全般||1970年冒頭から1976年末まで適用され、その後中止された。1970年より前についてはA12-S02を参照。
A12-S02C|Current|1977|発泡工程||A12-S02A以外のもの。A11-B06+のコードも付与する。1977年以前については適宜、A12-S02、A12-S02AおよびA12-S02Bを参照。
A12-S02D|Current|1977|ポリエーテルウレタン||1977年以前については適宜、A12-S02、A12-S02AおよびA12-S02Bを参照。
A12-S02E|Current|1977|その他の特定のポリウレタン||1977年以前については適宜、A12-S02、A12-S02AおよびA12-S02Bを参照。
A12-S02F|Current|1986|建築、土木工事、絶縁（遮音および断熱）||1986年以前については適宜、A12-S02?A12-S02Eを参照。
A12-S03|Current||発泡熱硬化物（半完成材料）||フェノール樹脂など。
A12-S04|Current||発泡重合体（半完成材料）　全般||A12-S01+?A12-S03以外のもの。A12-S04B?A12-S04E以外の用途を含む。
A12-S04A|Current|1970|発泡性、膨脹性組成物（発泡重合体半完成材料）　全般||1970年以前についてはA12-S04を参照。
A12-S04A1|Current|1977|発泡工程（発泡重合体半完成材料）||A11-B06+のコードも付与する。1977年以前についてはA12-S04Aを参照。
A12-S04A2|Current|1977|ポリオレフィン組成物および発泡工程）||1977年以前についてはA12-S04Aを参照。
A12-S04A3|Current|1977|その他の付加および縮合樹脂組成物および発泡工程||A12-S01+?A12-S03以外のもの。ポリイソシアヌレートなど。1977年以前についてはA12-S04Aを参照。
A12-S04B|Current|1977| 建築、土木工事、絶縁（遮音および断熱）（発泡重合体半完成材料）||A12-S04CおよびA12-S04D以外のもの。1977年以前については適宜、A12-S04およびA12-S04Aを参照。
A12-S04C|Current|1977|農業用包装材||1977年以前については適宜、A12-S04およびA12-S04Aを参照。
A12-S04D|Current|1977|装飾的パネルを含む布地、家具、室内装飾、備え付け家具；玩具；スポーツ用品||1977年以前については適宜、A12-S04およびA12-S04Aを参照。
A12-S04E|Current|1977|インテグラルスキンフォーム、フロート、ケーブル、絶縁||1977年以前については適宜、A12-S04およびA12-S04Aを参照。
A12-S05|Current|1966-1969|繊維および織物（半完成材料；ポリマーの用途）||Plasdoc開始時から1969年末まで適用され、その後中止された。
A12-S05A|Current|1970|異型、中空、テーパ付繊維（繊維・織物；半完成材料）||1970年以前についてはA12-S05を参照。
A12-S05B|Current|1970|コンジュケート繊維||シーアイランド繊維、サイドバイサイド、シースコア繊維など。1970年以前についてはA12-S05を参照。
A12-S05C|Current|1970|フィラメント加工糸||けん縮繊維、かさ高繊維など。1970年以前についてはA12-S05を参照。
A12-S05D|Current|1970|弾性繊維||スパンデクスなど。1970年以前についてはA12-S05を参照。
A12-S05E|Current|1970|その他の繊維||ステープル、単繊維、飾り糸など。1970年以前についてはA12-S05を参照。
A12-S05F|Current|1970|織り布地||1970年以前についてはA12-S05を参照。
A12-S05G|Current|1970|不織布；フェルト||1970年以前についてはA12-S05を参照
A12-S05H|Current|1970|編物||1970年以前についてはA12-S05を参照。
A12-S05J|Current|1970|その他の布地||ネット、パイル、タフタなど。1970年以前についてはA12-S05を参照。
A12-S05K|Current|1970|繊維形成組成物||1970年以前についてはA12-S05を参照。
A12-S05L|Current|1970|繊維の製造||延伸を含む。A11-B02+、A11-B15+およびA11-C05+も参照。1970年以前についてはA12-S05を参照。
A12-S05M|Current|1970|繊維、織物の処理（半完成材料）　全般||1970年以前についてはA12-S05を参照。
A12-S05N|Current|1977|ポリエステル、ポリアミドまたはセルロース系繊維の染色||1977年以前についてはA12-S05Nを参照。適宜、A11-A01?A11-A01Bも参照。
A12-S05P|Current|1977|その他の生地の染色||A12-S05N以外のもの。1977年以前についてはA12-S05Mを参照。適宜、A11-A01?A11-A01Bも参照。
A12-S05Q|Current|1977|捺染（繊維・織物）||1977年以前についてはA12-S05Mを参照A11-C04Aも参照。
A12-S05R|Current|1977|防虫加工、難燃加工、防シワ加工、毛玉防止加工、およびパーマネントプレス加工（非樹脂性）||防水、防油、防虫加工など。1977年以前についてはA12-S05Mを参照。
A12-S05S|Current|1977|帯電防止剤、界面活性剤、軟化剤または滑剤による処理（繊維・織物）||樹脂性および非樹脂性の仕上げ剤。1977年以前についてはA12-S05Mを参照。
A12-S05T|Current|1977|その他の化学的処理（繊維・織物）||非樹脂性の処理。炭素繊維の製造を含む。1977年以前についてはA12-S05Mを参照。
A12-S05U|Current|1977|物理的・機械的工程（繊維・織物）|Previous code(s): A12-S05|1977年以前についてはA12-S05Mを参照。
A12-S05X|Current|1994|繊維（半完成材料）　全般||包括的内容の場合に、このコードを付与する。
A12-S06|Current||フィルム（半完成材料；ポリマーの用途）||すなわち自己支持型。
A12-S06A|Current|1970|フィルムの製造||チューブ状フィルムを含む。1970年以前についてはA12-S06を参照。
A12-S06B|Current|1970|フィルムの処理||溶着を含む。1970年以前についてはA12-S06を参照。
A12-S06C|Current|1977|積層構造を有するフィルム||金属ホイルなど。1977年以前については適宜、A12-S06、A12-S06AおよびA12-S06Bを参照。
A12-S06C1|Current|1986|重合体積層構造フィルムのみ||1986年以前についてはA12-S06Cを参照。
A12-S06D|Current|1977|重合体の混合物から成るフィルム||1977年以前については適宜、A12-S06、A12-S06AおよびA12-S06Bを参照。
A12-S07|Current||シート（半完成材料；ポリマーの用途）||強化シート（A12-S08A参照）を除く。
A12-S07A|Current|1970|積層シート||1970年以前についてはA12-S07を参照。
A12-S08|Current||強化プラスチック（半完成材料；ポリマーの用途）||A12-H02Bも参照。
A12-S08A|Current|1970|シート、パネル、積層品（強化プラスチック）||1970年以前についてはA12-S08を参照。
A12-S08B|Current|1970|強化ガラス繊維||A12-S08A以外のもの。ガラス繊維として新規でない場合にはA08-R04を検索しない。1970年以前についてはA12-S08を参照。
A12-S08C|Current|1977|その他の特定の強化材料||炭素繊維など。1977年以前については適宜、A12-S08、A12-S08AおよびA12-S08Bを参照。
A12-S08D|Current|1977|強化プラスチック半完成材料の用途||1977年以前については適宜、A12-S08、A12-S08AおよびA12-S08Bを参照。
A12-S08D1|Current|1986|機械工学的用途||1986年以前についてはA12-S08Dを参照。
A12-S08D2|Current|1986|電気工学的用途||1986年以前についてはA12-S08Dを参照。
A12-S08D3|Current|1986|輸送；軍用用途||1986年以前についてはA12-S08Dを参照。
A12-S08E|Current|1986|熱可塑性強化複合品（強化プラスチック半完成材料）||1986年以前については適宜、A12-S08?A12-S08Dを参照。
A12-S08F|Current|1986|強化布地||ガラス、アラミドの織物、不織布または編地生地1986年以前については適宜、A12-S08?A12-S08Dを参照。
A12-S09|Current|1977|粉末、顆粒（半完成材料）||1977年以前についてはA12-Sを参照。
A12-S09A|Current|1986|機械的処理によって生成する粉末、顆粒||切断、粉砕などの処理により生成するもの。1986年以前についてはA12-S09を参照。
A12-S10|Current|1986|プラスチゾル（半完成材料）||1986年以前についてはA12-Sを参照。
A12-T|Current||輸送（ポリマーの用途）||
A12-T|Current||その他（輸送；ポリマーの用途）||パレット、走行用品、ブイなど。
A12-T01|Current||タイヤおよびトラック、内管（輸送；ポリマーの用途）||
A12-T01A|Current|1970|タイヤ製造装置||1970年以前についてはA12-T01を参照。
A12-T01B|Current|1977|タイヤデザイン、スタッド||トレッドタイヤなど。1977年以前についてはA12-T01を参照。
A12-T01C|Current|1977|タイヤコード（重合体性のもののみ）；タイヤコード接着剤（重合体性のもののみ）||1977年以前についてはA12-T01を参照。
A12-T01D|Current|1977|中古タイヤの溝つけ直し、スクラップ回収、廃棄および使用||1977年以前についてはA12-T01を参照。
A12-T02|Current||乗り物本体||ボート船体など。
A12-T03|Current||ロケット、宇宙飛行体、ジェットエンジンおよび軍装備のその他の部品（輸送；ポリマーの用途）A12-T01+およびA12-T02以外のもの。||A12-T01+およびA12-T02以外のもの。
A12-T03A|Current|1970|燃料、爆発物（ロケット・宇宙飛行体・ジェットエンジン・軍備その他）||1970年以前についてはA12-T03を参照。
A12-T03B|Current|1977| 石油燃料添加物||1977年以前についてはA12-T03Aを参照。
A12-T03C|Current|1977|推進剤、ロケット燃料|Previous code(s): A12-T03|1977年以前についてはA12-T03Aを参照。
A12-T03D|Current|1994|軍用||
A12-T03D1|Current|1994|軍用（攻撃用）||武器など。
A12-T03D2|Current|1994|軍用（防御用）||防護具など（A12-C02も使用）。
A12-T04|Current||その他の乗り物部品および付属品（輸送；ポリマーの用途）||
A12-T04A|Current|1977|光学的部品・付属品（その他の乗り物部品・付属品）||1977年以前についてはA12-T04を参照。
A12-T04B|Current|1977|緩衝パッド（バンパーは除く）、計器盤、絶縁体（遮音および断熱体）、室内装飾品||1977年以前についてはA12-T04を参照。
A12-T04C|Current|1986|エンジン系統および関連部分；電気的部品||ジェットエンジンは除く。排気系統、キャブレタガスケット、プロペラシャフトなど。1986年以前についてはA12-T04を参照。
A12-T04D|Current|1986|その他の成形部品・備品（その他の乗り物部品・付属品）|Previous code(s): A12-T04|バンパーを含む。1986年以前についてはA12-T04を参照。
A12-T04E|Current|1994|安全装置||
A12-T05|Current|1986|乗り物のコーティング剤、塗料（輸送；ポリマーの用途）||1986年以前についてはA12-Tを参照。
A12-V|Current||医療用、歯科用、化粧品用、および動物用（ポリマーの用途）||
A12-V|Current||その他（医療用・歯科用・化粧品用・動物用；ポリマーの用途）||
A12-V00V|Current|2002|医療用　全般||
A12-V01|Current|1970|医薬品、製剤||1970年以前についてはA12-Vを参照。
A12-V02|Current|1970|人工器官||人工血管など。1970年以前についてはA12-Vを参照。
A12-V02A|Current|1986|光学的使用（医療用）||コンタクトレンズなど。眼鏡用レンズについてはA12-L02Aも参照。眼鏡フレームについてはA12-L03を参照。1986年以前についてはA12-V02を参照。
A12-V02B|Current|1986|歯科用使用||充填剤、接着剤を含む。1986年以前についてはA12-V02を参照。
A12-V03|Current|1970|装具、副木、縫合糸（医療用）||1970年以前についてはA12-Vを参照。
A12-V03A|Current|1977|包帯類；包帯；タンポン；おむつ||1977年以前についてはA12-V03を参照。
A12-V03B|Current|1977|レスピレーター、酸素供給器具、血液取り扱い装置及び器具||カテーテルなど。1977年以前についてはA12-V03を参照。
A12-V03B1|Current|2006|避妊具|Previously uncoded|
A12-V03C|Current|1977-1985|歯科用、殺菌および衛生；試験、診断および病理検査||1977年より前については、 A12-V01、A12-V02、A12-V03、A12-Vを適宜参照。 
A12-V03C1|Current|1986|歯科用；殺菌および衛生||手術用ガウンおよびマスクなど。1986年以前についてはA12-V03Cを参照。
A12-V03C2|Current|1986|試験、診断、病理検査||1986年以前についてはA12-V03Cを参照。
A12-V03D|Current|1986|内科または外科用器械および設備（ポリマーの用途）||A12-V03B、A12-V03C1およびA12-V03C2以外のもの。1986年以前についてはA12-V03を参照。
A12-V04|Current|1970|化粧品、洗面用具（医療用、歯科用、化粧品用、および動物用；ポリマーの用途）||剃刀の刃、カツラを含む。1970年以前についてはA12-Vを参照。
A12-V04A|Current|1986|ヘアケア用品（ポリマーの用途）||シャンプー、毛染め剤、ジェル剤など。1986年以前についてはA12-V04を参照。
A12-V04B|Current|1986|デンタルケア用品||練り歯磨き、デンタルフロスなど。1986年以前についてはA12-V04を参照。
A12-V04C|Current|1986|スキンケア用品||保護クリーム、ローション、パウダーなど。マニキュア液や、口紅を含む。1986年以前についてはA12-V04を参照。
A12-W|Current||その他の適用||A12-A　A12-V以外のもの。
A12-W|Current||その他の各種組成物（ポリマーの用途）||コフィン、時計など。
A12-W01|Current||レコード盤||
A12-W01A|Current|1986|ビデオディスク||1986年以前についてはA12-W01を参照。
A12-W02|Current||潤滑剤および機能液||水作動液を含む。
A12-W02A|Current|1970|重合体性添加剤（潤滑剤・機能液）||1970年以前についてはA12-W02を参照。
A12-W03|Current||広告およびディスプレイ（ポリマーの用途）||
A12-W04|Current||農業、園芸（ポリマーの用途）||
A12-W04A|Current|1986|栽培地、容器||温室、クローシュ、農業用フィルム、苗木ポット、根覆いシートを含む。1986年以前についてはA12-W04を参照。
A12-W04B|Current|1986|培地||肥料、土壌改良剤、種子コーティング剤を含む。1986年以前についてはA12-W04を参照。
A12-W04C|Current|1986|保護薬||殺細菌剤、除草剤、殺真菌剤、殺虫剤を含む。1986年以前についてはA12-W04を参照。
A12-W05|Current||カプセル化された物品||電気製品（A 1 2 - E 0 4参照）を除く。マイクロカプセルを含む。
A12-W06|Current||紙組成物（ポリマーの用途）||コーティング剤（A12-B03+参照）および製紙機械（ベルト、フィルタなど；A12-H+参照）を除く。
A12-W06A|Current|1977|非セルロース性重合体フィルム、パルプまたは繊維から成るもの（紙組成物）||1977年以前についてはA12-W06を参照。
A12-W06B|Current|1977|付加重合体（紙組成物）||1977年以前についてはA12-W06を参照。
A12-W06C|Current|1977|重縮合体（紙組成物）||1977年以前についてはA12-W06を参照。
A12-W06D|Current|1977|天然高分子（紙組成物）||木部繊維などの天然セルロースは除く。1977年以前についてはA12-W06を参照。
A12-W07|Current||印刷；製本（ポリマーの用途）||
A12-W07A|Current|1970|写真以外の方法で作成された版面||1970年以前についてはA12-W07を参照。
A12-W07B|Current|1977|（電子）写真技術により作成されたリトグラフ版面||1977年以前についてはA12-W07Aを参照。
A12-W07C|Current|1977|（電子）写真技術により作成されたその他の版面||1977年以前についてはA12-W07Aを参照。
A12-W07D|Current|1977|インク||1977年以前についてはA12-W07を参照。
A12-W07D1|Current|2002|インクジェットインク||
A12-W07E|Current|1977|インク用の染料および顔料||染料／顔料が新規である場合にコードを付与する。1977年以前についてはA12-W07を参照。
A12-W07F|Current|1977|その他の印刷設備／工程|Previous code(s): A12-W07F|製本、ブランケット印刷のための設備など。1977年以前についてはA12-W07を参照。
A12-W07F1|Current|1994|熱転写システム|||
A12-W07F2|Current|(2007-    )|印刷担体|A12-W07|インクジェットプリンター用紙など|
A12-W08|Current||楽器（ポリマーの用途）|||
A12-W09|Current|1970|食品（ポリマーの用途）||包装材（A12-P+参照）を除く。1970年以前についてはA12-Wを参照。|
A12-W10|Current|1970|採鉱、油井（ポリマーの用途）||1970年以前についてはA12-Wを参照。|
A12-W10A|Current|1986|泥土または液体の孔開け（採鉱、油井）||1986年以前についてはA12-W10を参照。|
A12-W10B|Current|1986|坑井刺激、氾濫、回収、破壊||1986年以前についてはA12-W10を参照。|
A12-W10C|Current|1986|セメント付け、穴埋め、内張り、圧密||1986年以前についてはA12-W10を参照。|
A12-W11|Current|1970|化学工学、環境汚染制御（ポリマーの用途）||1970年以前についてはA12-Wを参照。|
A12-W11A|Current|1977|逆浸透；半透膜（化学工学、環境汚染制御）||限外濾過器を含む。1977年以前についてはA12-W11を参照。|
A12-W11B|Current|1977-1985|酵素含有組成物；触媒||1977年冒頭から1985年末まで適用され、その後中止された。1986年冒頭以降はA12-W11KおよびA12-W11Lを参照。1977年より前についてはA12-W11を参照。|
A12-W11C|Current|1977|原子力工学||1977年以前についてはA12-W11を参照。|
A12-W11D|Current|1977|イオン交換樹脂を用いる方法以外による吸着||環境汚染制御における使用など。1977年以前についてはA12-W11を参照。|
A12-W11E|Current|1977|凝固剤、凝集剤または多価電解質を用いた環境汚染制御||1977年以前についてはA12-W11を参照。|
A12-W11F|Current|1977|その他の環境汚染制御||1977年以前についてはA12-W11を参照。|
A12-W11G|Current|1986|熱交換器、蓄熱器、熱伝達組成物、冷却剤、不凍剤||1986年以前については適宜、A12-W11およびA12-W12を参照。|
A12-W11H|Current|1986|他に特定の用途の記載がない重合体の顔料／染料組成物への使用||1986年以前についてはA12-W11を参照。|
A12-W11J|Current|1986|水処理（組成物）；スケール（水垢）防止；腐食防止||環境汚染制御処理を含む。1986年以前については適宜、A12-W11およびA12-W12を参照。|
A12-W11K|Current|1986|触媒および担体||1986年以前についてはA12-W11Bを参照。|
A12-W11L|Current|1986|（固定化）酵素または微生物、微生物学||洗剤（A 1 2 - W 1 2 AまたはA 1 2 - W 1 2 B参照）を除く。1986年以前についてはA12-W11Bを参照。|
A12-W12|Current|1970|各種組成物（ポリマーの用途）||ガラス気泡強化プラスチック、消火剤など。1970年以前についてはA12-Wを参照。|
A12-W12A|Current|1977|繊維／布地の洗剤||柔軟仕上げ剤を含む。1977年以前についてはA12-W12を参照。|
A12-W12B|Current|1977|洗浄剤組成物||A12-W12A以外のもの。|
A12-W12C|Current|1977|界面活性剤||A12-W12AおよびA12-W12B以外のもの。1977年以前についてはA12-W12を参照。|
A12-W12D|Current|1977-1985|電気メッキ添加物；フラックス、冶金、セラミックへの使用||1977年冒頭から1985年末まで適用され、その後中止された。1977年より前についてはA12-W12を参照。|
A12-W12E|Current|1986|電気メッキ槽添加剤||1986年以前についてはA12-W12Dを参照。|
A12-W12F|Current|1986|冶金||フラックスを含む。1986年以前についてはA12-W12Dを参照|
A12-W12G|Current|1986|セラミック、耐火組成物||鋳型などの冶金最終使用向けのものを含む。1986年以前についてはA12-W12Dを参照。|
A12-W13|Current|2002|超吸収剤|||
A12-W14|Current|(2007-    )|ナノテクノロジー|||
A99-A|Current||ポリマーがわずかに含まれる特許（ポリマーの用途）|||
B01|Current||ステロイド類||この項では、他の環（炭素環式または複素環）を結合するものを含めて、基本的なステロイド核（シクロペンタノフェナントレン環）をなど全ての化合物を網羅している。基本的なシクロペンタノフェナントレン環にヘテロ原子を含むような化合物（ＡＺＡステロイド類など）は、本項より除外している。ホモステロイド類（ステロイド環に炭素を過剰に含むもの）、ノルステロイド類（ステロイド環の炭素が１個少ないもの）およびセコステロイド類（ビタミンＤのような結合が開裂したもの）などは、本項より除外している。構造不明のステロイド類については、B 0 4 - B 0 2 D：（1 9 93年以前）またはB 0 4 - J 0 2（1 9 94年以降）のコードが付与されている。掲載されている全ての化合物群には誘導体も含まれる。すなわち、ヒドロキシ誘導体にはエーテル、エステルおよび環状誘導体（ステロイド骨格の炭素原子に結合した酸素原子を介してリンクした化合物）が含まれる。掲載の全ての化合物は、これ以前にコードされていない限り、明記されているもの以外の置換基を有している場合もある。下記の規定を用いた。１．チオ基（メルカプト基またはチオンなど）を含むステロイド類には、対応する位置に酸素を有する化合物と同じコードを付与する。２．17, 20および21ヒドロキシ化合物とは、酸素原子-O-を介して、1 7 , 2 0または2 1位にリンクしている全ての誘導体を含むものとするが、O ( S )以外の原子を介して、1 7 , 2 0または21位に結合している場合はこの限りではない。３．3, 17および20ケトンとは、オキシム、ヒドラゾンなど、ヘミケタール、ケタール（2．の規定を満たす環状誘導体など）を含む。４．優先順序を決定するため、炭素数の最も少ない化合物に最も高い優先権を与える。５．「Y」は2 - 4個の炭素側鎖を意味するが、２．または３．の規定を満たす場合には環状誘導体も含める。６．「Z」はヒドロキシアセチルまたは1 , 2 -ジヒドロキシエチル基を意味する。|
B01-A|Current||1,3,5(10)-トリエン化合物（ステロイド類）
B01-A01|Current||エストロン類（３-オール、17-オン）
B01-A02|Current||エストラジオール（3,17-ジオール）
B01-A03|Current||その他の1,3,5(10)-トリエン化合物（ステロイド類）
B01-B|Current||ステロイドＡ環のジエン化合物
B01-B01|Current||プレドニゾン（3,11-ジオン；17-オール;17-Z）
B01-B02|Current||プレドニゾロン（3-オン；11,17-ジオール；17-Z）
B01-B03|Current||その他の1、4-ジエン化合物（ステロイドＡ環のジエン化合物）
B01-B04|Current||その他のステロイドＡ環のジエン化合物
B01-C|Current||ステロイドＡ環のモノエン化合物
B01-C01|Current||コルチゾン（3、11-ジオン；17-オール；17-Z）
B01-C02|Current||コルチゾール（3-オン； 11、17-ジオール； 17-Z）
B01-C03|Current||17-ヒドロキシルプロゲステロン（3-オン； 17-アセチル）
B01-C04|Current||プロゲステロン(3-オン； 17-アセチル)
B01-C05|Current||テストステロン(3-オン; 17-オール)
B01-C06|Current||（3 または4）プレグネン（17-Y）
B01-C07|Current||（1 または2）プレグネン（17-Y）||
B01-C08|Current||（5（1 0）または1（1 0）プレグネン（1 7 - Y）||
B01-C09|Current||（3または4）アンドロステン||
B01-C10|Current||（1または2）アンドロステン||
B01-C11|Current||（5（10）または1（10）アンドロステン||
B01-D|Current||飽和Ａ環を有するステロイド類||
B01-D01|Current||プレグナン（17-Y）||強心配糖体のゲニンおよびジゴキシンなど。
B01-D02|Current||アンドロスタン||
B02|Current||抗生物質（1 9 93年以前のワクチン類を含む。1 9 9 4年以降のワクチン類はB14-S11を参照）||抗生物質は、母体となる抗生物質（公知または既知の場合）の最初の文字を使用し、例えば、ジヒドロ?ストレプトマイシンはB 0 2 - S、クロルテトラサイクリンはB 0 2 - Tおよびアドリアマイシン（ドキソルビシン）はB 0 2 - Dのコードが付与されている。命名されていない抗生物質や包括的な意味での抗生物質については、B 0 2 -Zのコードが付与され、ワクチン類、ワクチンとして用いられる抗毒素などにはB 0 2 - V 0 2（1 9 93年以前）およびB 1 4 - S 1 1 +（1 9 9 4年以降）が付与されている。セファロスポリン系およびペニシリン系抗生物質を含む「C」および「P」分類は細分化されている。
B02-C|Current||C 群抗生物質　全般||
B02-C|Current||C 群抗生物質　全般||
B02-C01|Current|1977|セファロスポリン系以外のC 群抗生物質||
B02-C02|Current|1977|環状構造に修飾を有するセファロスポリン系抗生物質||このコードは3位に-(CH2X)（X＝Hまたは置換基を持たないか、7位に2個の置換基を有するセファロスポリン系化合物を網羅する。
B02-C03|Current|1977|その他の、3 位に置換のないメチル基を有し、7位に1つの置換基を有するセファロスポリン系抗生物質||
B02-C04|Current|1977|その他の、7位に1つの置換基を有するセファロスポリン系抗生物質||ラクトンを含む。
B02-P|Current||P 群抗生物質　全般||
B02-P|Current||P 群抗生物質　全般||6位にアセトアミド基を持たないペニシリン類を含む。
B02-P01|Current|1977|ペニシリン系以外のP群抗生物質||
B02-P02|Current|1977|6-アセトアミドペニシリン類、窒素（N）原子によるα置換体||
B02-P03|Current|1977|その他の6-アセトアミドペニシリン類||
B02-V|Current|1963-1993|V 群抗生物質、ワクチン（1993年以前）||
B02-V|Current|1963-1993|V 群抗生物質　全般||
B02-V01|Current|1986|V 群抗生物質|Now coded as: B14-S11+|
B02-V02|Current|1986-1993|ワクチン類|B14-S11+|インターフェロンを除く。抗ウイルス剤のコードB12-A06を追加した検索はできない。
B02-V03|Current|1986-1993|インターフェロン|B04-H05+|ポリペプチドのコードB04-C01を追加しての検索はできない。
B03|Current||ビタミン類||各サブグループには、同様の活性を有する化合物やプロビタミンなど関連する化合物が含まれている。下記の化合物は、ビタミンの活性を有しているが、適切な化学的な分類のみに基づいて索引されている。ニコチン酸( B 0 7 - D 0 4 + )、パントテン酸( B 1 0 - C 0 4 D )、葉酸( B 0 6 - D 0 9 )、コリン( B 1 0 - A 2 2 )、イノシトール( B 1 0 - E 0 4 A )、ビオチン( B 0 6 - F 0 3 )、パラアミノ安息香酸( B 1 0 - B 0 2 A )、リノール酸(B10-C04E)およびその他の不飽和脂肪酸類。
B03-A|Current||Aおよびカロテノイド||
B03-B|Current||B1（チアミン）||
B03-C|Current||B2（リボフラビン）||
B03-D|Current||B6（ピリドキシン）||
B03-E|Current||B12およびコバラミン||
B03-F|Current||C（アスコルビン酸）||
B03-G|Current||D（カルシフェロール）||
B03-H|Current||Eおよびトコフェロール||
B03-J|Current||ビタミンK||特許に「ビタミンK」のような総称語がが用いられている場合、このコードを適用する。ビタミンKに属する特定の化合物は全て化学構造のみによってコードが付与されている。
B03-K|Current||ビタミンP およびその他のビタミン類||特許に「ビタミンP」のような総称語が用いられている場合このコードを適用する。ビタミンPまたはその他のビタミン類に属する特定の化合物は全て化学構造のみによってコードが付与されている。
B03-L|Current||ビタミン類　全般||
B04|Current||天然物（または遺伝子組換え由来）、高分子||一般に、天然物は最も特徴的な特性（通常化、学的特性）に従ってコードが付与されている。従って、(i）乳汁（m i l k）の場合、B 0 4 - B 0 4 Kのコードのみとし、B 0 4 -B04G （腺抽出物)やB04-B04L (哺乳類抽出物)のコードは付与されていない。(ii）植物から得られる多糖類はB 0 4 - C 0 2 Dのコードのみとし、B04-A07Fのコードは付与されない。下記の化合物およびその誘導体については、B 0 4のコードのみを付け、化学構造に従ったコード付与は行わない。トロパン類、スコポラミン、キニーネ、キニジン、リセルグ酸、モルフィン、ヨヒンバン類、キサンチン類、ロテノン、ピレスロイド類、ジベレリン類、ヌクレオシド類およびヌクレオチド類、プロスタグランジン類など。化学構造的または活性的に天然物アナログと思われる化合物にはB04のコードが付与され、化学構造による分類コードも付与される。また、特に遺伝子組換え由来の化合物の場合、その他の方法由来の化合物とを区別するため、1 9 9 4年以降、組換え由来のものについては該当するコードの後ろにEの接尾辞が付与されている。例えば、宿主に外来遺伝子を発現させて作成したインターロイキン6の場合には、B04-H02G0Eのコードが付与されている。
B04-A|Current||アルカロイド類、植物抽出物||
B04-A01|Current||ベラドンナアルカロイド||トロパンおよびスコポラミンなど。
B04-A02|Current||キナアルカロイド||キニジン類など。
B04-A03|Current||麦角アルカロイド||リセルグ酸など。
B04-A04|Current||アヘンアルカロイド||198601以降、モルヒネ類およびモルフィナン類を含むが、アポモルヒネは除く。
B04-A05|Current||ラウオルフィアアルカロイド||ヨヒンビンなど。
B04-A06|Current||キサンチン類||2、6-ジオキソ-プリン類。
B04-A07|Current|1963-1965|植物抽出物　全般||
B04-A07A|Current|1965|その他のアルカロイド（植物抽出物）||特許に総称語が用いられている場合、このコードを適用する。その他のアルカロイドに属する特定の化合物は、全て化学構造のみに基づき、コードが付与される（ストリキニーネはB 0 6 - E 0 5、ビンカミンにはB 0 6 - D 1 8）。
B04-A07B|Current|1965|デリスアルカロイド（植物抽出物）||ロテノンなど。
B04-A07C|Current|1965|ピレトリン類（植物抽出物）|Now coded as: B04-A08, B04-A09|
B04-A07D|Current|1965-1993|ピート、藁、穀物、種子、糠、全植物、果汁（植物抽出物）|B04-A08; B04-A09|
B04-A07D1|Current|1986-1993|ピート、フミン酸（植物抽出物）|B04-A09J|
B04-A07D2|Current|1986-1993|種子、種子由来の穀、食用種子、穀物、粒状穀物（植物抽出物）|B04-A09F|
B04-A07D3|Current|1986-1993|木材削くず、バーク、おがくず（植物抽出物）|B04-A09G|
B04-A07D4|Current|1986-1993|草、藁、干し草、植物の茎、圧縮で得た植物樹液（植物抽出物）|B04-A09H|B04-A07D3に該当するものを除く。
B04-A07D5|Current|1986-1993|全植物、葉、全キノコ類、花、組織培養由来の植物（植物抽出物）|B04-A08+; B04-A09A; B04-A09B; B04-A09D|B04-A07D4に該当するものを除く。B11-Aのコードも付与する。
B04-A07E|Current|1965|配糖体（植物抽出物）|Now coded as: B04-A10|特許に総称語が用いられている場合、このコードを適用する。配糖体に属する特定の化合物は、全て化学構造のみに基づきコードが付与される。（例：グリチルリチンにはB 0 7 - A 0 2 Bのコードのみ）。
B04-A07F|Current|1963-1993|植物抽出物　全般|B04-A10|
B04-A07F1|Current|1986-1993|キノコ、毒キノコ抽出物（植物抽出物）|B04-A10A|
B04-A07F2|Current|1986-1993|その他の植物抽出物|B04-A10B+; B04-A09C|
B04-A08|Current|1994|植物の部分および全体からの抽出物　全般・その他|Previous code(s): B04-A07D5|トランスジェニック植物の場合、各植物全体のコードの後ろにEが付与される。注意：植物細胞および植物組織にはB04-F08のコードが付与される。
B04-A08A|Current|1994|蘚苔類（植物の全体・部分からの抽出物）|Previous code(s): B04-A07D5|ゼニゴケ、コケなど。
B04-A08B|Current|1994|シダ類（植物の全体・部分からの抽出物）|Previous code(s): B04-A07D5|シダなど。
B04-A08C|Current|1994|種子植物（植物の全体・部分からの抽出物）|Previous code(s): B04-A07D5|
B04-A08C1|Current|1994|裸子植物（植物の全体・部分からの抽出物）|Previous code(s): B04-A07D5|針葉樹など。
B04-A08C2|Current|1994|被子植物（植物の全体・部分からの抽出物）|Previous code(s): B04-A07D5|顕花植物、草、双子葉植物および単子葉植物など。
B04-A08D|Current|1994|菌類（植物の全体・部分からの抽出物）|Previous code(s): B04-A07D|キノコ、毒キノコなどを含む。単細胞や微視的なカビ類は含まない。
B04-A09|Current|1994|植物の部分からの抽出物　全般・その他|Previous code(s): B04-A07D5|特定の植物種の植物部分抽出物の場合、以下に加えて、B 0 4 - A 0 8のコードも付与される。
B04-A09A|Current|1994|葉（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): B04-A07D5|
B04-A09B|Current|1994|花およびその部分（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): B04-A07F,  B04-B04C2|花粉は除く。
B04-A09C|Current|1994|花粉（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): B04-A07D5|
B04-A09D|Current|1994|根（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): B04-A07D2|
B04-A09F|Current|1994|種子、種子殻、食用種子、穀物、粒、ナッツ、糠（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): B04-A07D3|
B04-A09G|Current|1994|木材、削くず、樹皮、おがくず（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): B04-A07D4|
B04-A09H|Current|1994|藁、干し草、茎、樹液（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): B04-A07D1|
B04-A09J|Current|1994|ピート、フミン酸（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): B04-A07F|
B04-A09K|Current|2006|果実|B04-A09F|
B04-A10|Current|1994|植物抽出物　全般・その他|Previous code(s): B04-A07F1|特定の植物種の植物抽出物の場合、このコードに加えて、B 0 4 - A 0 8のコードも付与される。「漢方薬」としての使用がクレームされている場合には本コード（B 0 4 - A 1 0）が適用される。
B04-A10A|Current|1994|菌類（植物抽出物）|Previous code(s): B04-A07F2|キノコ、毒キノコなどを含む。単細胞または微視的なカビは含まない。
B04-A10B|Current|1994|葉抽出物（植物抽出物）|Previous code(s): B04-A07F2|
B04-A10C|Current|1994|花抽出物および花の部分からの抽出物（植物抽出物）|Previous code(s): B04-A07F,  B04-B04C2|花粉を除く。
B04-A10D|Current|1994|花粉抽出物（植物抽出物）|Previous code(s): B04-A07F2|
B04-A10F|Current|1994|根抽出物（植物抽出物）|Previous code(s): B04-A07F2|
B04-A10G|Current|1994|種子、種子殻、食用種子、穀物粒およびナッツ抽出（植物抽出物）|Previous code(s): B04-A07F2|
B04-A10H|Current|1994|削木、樹皮、おがくず抽出物（植物抽出物）|Previous code(s): B04-A07F2|
B04-A10J|Current|1994|藁、干し草、茎および樹液抽出物（植物抽出物）||
B04-A10K|Current|2006|果実からの抽出物|B04-A10G|
B04-B|Current||動物、微生物抽出物　全般||
B04-B01|Current|1963-1965|油、脂肪（動物、微生物抽出物）　全般||
B04-B01A|Current|1965|ハロゲン化油、ワックスなど||
B04-B01B|Current|1965|脂肪、ラノリン、脂質、糖脂質||
B04-B01C|Current||油およびワックス　全般||
B04-B01C1|Current|1986|植物油およびワックス||ヒマワリ、大豆および綿実油など。
B04-B01C2|Current|1986|動物油およびワックス||鯨蝋、タラ肝油など。
B04-B01C3|Current|1986|鉱物油およびワックス||ワセリン、石油、流動パラフィンなど。
B04-B02|Current|1963-1965|微生物、ホルモン、酵素　全般||
B04-B02A|Current|1965|ジベレリン類（微生物・ホルモン・酵素）|Now coded as: B04-F01|
B04-B02B|Current|1965-1993|微生物（微生物・ホルモン・酵素）　全般|B04-F01|
B04-B02B1|Current|1986-1993|細菌類|B04-F10+|ブドウ球菌、桿菌、リケッチアなど。
B04-B02B2|Current|1986-1993|真菌類|B04-F09+|カンジダ、アスペルギルス、ストレプトマイセスなど。
B04-B02B3|Current|1986-1993|藻類|B04-F08|スピレラなど。
B04-B02B4|Current|1986-1993|ウイルス類|B04-F11|
B04-B02B5|Current|1986-1993|その他（微生物）|B04-F06; B04-F07; B04-F10A4|マイコプラズマなど。
B04-B02C|Current|1965-1993|酵素　全般|B04-L01|酵素のタイプが特定されていない場合にB04-B02C のコードが適用される。特定のタイプの酵素については、B04-B02C1～B04-B02C7までのコードが、B04-B02Cに優先して付与される。 
B04-B02C1|Current|1977-1993|補酵素|B04-L02|
B04-B02C2|Current|1977-1993|酸化還元酵素|B04-L03+|
B04-B02C3|Current|1977-1993|加水分解酵素|B04-L05+|キモトリプシン、トリプシン、パパイン、フィブリノリジン、ストレプトキナーゼ、ストレプトドリナーゼ、コラゲナーゼ、プラスミン、プラスミノーゲンなど。
B04-B02C4|Current|1986-1993|転移酵素|B04-B02C3|
B04-B02C5|Current|1986-1993|リアーゼ|B04-L06|
B04-B02C6|Current|1986-1993|イソメラーゼ（異性化酵素）|B04-L07|
B04-B02C7|Current|1986-1993|リガーゼ（合成酵素）|B04-L08|
B04-B02D|Current|1965-1993|ホルモンおよびステロイド　全般|B04-J01; B04-J02; B04-J03; B04-J04; B04-J05|特許中にその化学構造の記載がない場合、B04-B02D2～B04-B02D4のコードを付与するのみとし、B12-G04やB04-C01のコードは付与しない。
B04-B02D1|Current|1986-1993|ステロイドホルモン（完全な構造の記載のないもの）|B04-J02|
B04-B02D2|Current|1986-1993|膵臓ホルモン|B04-J03+|
B04-B02D3|Current|1986-1993|甲状腺および副甲状腺ホルモン|B04-J04+|カルシトニン、サイロカルシトニン、副甲状腺ホルモンおよびその誘導体など。
B04-B02D4|Current|1986-1993|下垂体ホルモン類|B04-J05+|脳下垂体、インテルメジン、chromophorotropic、メラノサイト刺激、melanophoric hormone、副腎皮質刺激ホルモン(ACTH) 、卵胞刺激ホルモン(FSH)、間質細胞刺激ホルモン、プロラクチン、マンモトロフィン、ソマトトロピン、TSH、甲状腺刺激ホルモン、チロトロピン、バソプレッシン、絨毛性ゴナドトロピン、黄体形成ホルモン、成長ホルモンおよびその誘導体。 
B04-B02E|Current|1975-1993|プロスタグランジン類|B04-H03+|プロスタグランジンは197501以降、B04-B02Eのコードのみが付与され、化学構造による分類はされていない。
B04-B03|Current|1965|ヌクレオシドおよびヌクレオチド　全般||ヌクレオチド系の補酵素類にはB 0 4 - B 0 2 C 1のコード( 1 9 9 3年以前) またはB04-L02 (1994年以降)のコードが付与される。塩基としてキサンチンを有するヌクレオシドおよびヌクレオチドにはB04-B03+ のコードが付与され、B 0 4 - A 0 6は付与されない。
B04-B03A|Current|1986|ヌクレオシド類||アデノシン、グアノシン、イノシン、シチジン、ウリジン、チミジンなど。
B04-B03B|Current|1986|ヌクレオチド類|Previous code(s): B04-B04A1,   B04-B03B|アデニル酸、シチジル酸など。
B04-B03C|Current|1994|オリゴヌクレオチド類||特許の中に「オリゴヌクレオチド」の言葉が用いられている場合、または3?6個のヌクレオチド単位を有するものに対してこのコードが適用される。
B04-B03D|Current|2005|修飾ヌクレオシド|B04-B03A|例えば環内炭素、開鎖構造
B04-B03E|Current|2005|修飾ヌクレオチド|B04-B03B|例えば環内炭素、開鎖構造
B04-B04|Current|1963-1965|動物抽出物　全般|Now coded as: B04-E01, B04-F01,   B04-N04, B04-N05, B04-N06|
B04-B04A|Current|1965-1993|タンパク質、核酸、細胞（動物抽出物）　全般|B04-E01; B04-F01; B04-N04; B04-N05; B04-N06|抗原はB04-B04Cを参照。
B04-B04A1|Current|1986-1993|DNA、ベクターDNA、RNA、核酸類|B04-E02+; B04-E03+; B04-E04; B04-E05; B04-E06; B04-E07; B04-E08|
B04-B04A2|Current|1986-1993|植物細胞|B04-F08|
B04-B04A3|Current|1986-1993|動物細胞|B04-F02; B04-F05; B04-F07|血液細胞についてはB04-B04Dを、微生物細胞についてはB04-B02Bを参照。 
B04-B04A4|Current|1986-1993|植物およびキノコ由来のタンパク質|B04-N01+|グルテンなど。
B04-B04A5|Current|1986-1993|微生物由来のタンパク質|B04-N03+|
B04-B04A6|Current|1986-1993|動物または昆虫由来のタンパク質|B04-N02+|ゼラチン、卵白、糖タンパク質、γグロブリン、絹など。
B04-B04B|Current|1965|動物排泄物　全般|Previous code(s): B04-B04B|
B04-B04B1|Current|1994|尿（動物排泄物）|Previous code(s): B04-B04B|
B04-B04B2|Current|1994|糞（動物排泄物）|Previous code(s): B04-G01|
B04-B04C|Current|1965|抗原、抗体（1993年まで）　全般||
B04-B04C1|Current|1986|微生物抗原||ワクチンとして用いられる場合はB02-V02(1993年以前) またはB14-S11+ (1994年以降)のコードが付与される。
B04-B04C2|Current|1986|その他の抗原|Now coded as: B04-G07, B04-G08,   B04-G09|抗原性のある物質には本コードが付与される。
B04-B04C3|Current|1986-1993|微生物抗体|B04-G07; B04-G08; B04-G09|
B04-B04C4|Current|1986-1993|抗癌抗体|B04-G05|
B04-B04C5|Current|1986-1993|モノクローナル抗体|B04-G21|
B04-B04C6|Current|1986-1993|その他の抗体、イムノグロブリンおよびヘマグルチニンなど（抗原・抗体）|B04-G02; B04-G03; B04-G04; B04-G06; B04-G10; B04-G20; B04-G22|
B04-B04C7|Current|1994|ハプテン（抗原・抗体）||抗体と結合し得るが、キャリア分子と結合しない限り、それ自体で免疫反応を引き起こすことのできない物質。
B04-B04C8|Current|2005|ガン抗原|B04-B04C2|
B04-B04C9|Current|2005|アレルゲン|B04-B04C2|即時型過敏症(つまりアレルギー反応)を発生させる抗原体。アレルゲン(例えば花粉については04-A08C2 + 04-A09C)になる特定物質もコード指定する。
B04-B04D|Current|1965|血液およびその誘導体　全般|Now coded as: B04-F04|
B04-B04D1|Current|1986-1993|血球および誘導体|B04-F04|白血球、赤血球、リンパ球を含む。これらはB04-B04A3のコードは付与されない。
B04-B04D2|Current|1986|血液タンパク質|Now coded as: B04-H01, B04-H13,   B04-H14. B04-H15, B04-H19|血液因子は含まない。血清アルブミン、ヘモグロビン、フィブリノーゲンなどを含む。( 1 9 8 6 0 1より前についてはB 0 4 - B 0 4 Aを参照) 1994年以降、フィブリンおよびフィブリノーゲンなど、全ての血液凝固因子にB 0 4 - H 1 9のコードが付与れる。 
B04-B04D3|Current|1986-1993|血液因子|B04-H01; B04-H13; B04-H14. B04-H15; B04-H19|血液凝固因子、トロンビンなど。（プロトロンビン、フィブリノーゲンについてはB04-B02C3 も参照)
B04-B04D4|Current|1986|血清、血漿||B04-B04D2/3を除く。 
B04-B04D5|Current|1986|全血||B04-B04D1?B04-B04D4に該当するものを除く。
B04-B04E|Current|1965|骨、骨髄、爪、歯|Now coded as: B04-M01|皮膚、髪、抽出物も含む。
B04-B04F|Current|1965-1993|酵素阻害剤|B04-M01|
B04-B04G|Current|1965|腺抽出物||ヘビ毒は含むが、ホルモンは含まない。
B04-B04H|Current|1965|心臓、腎臓、肝臓、胎盤、神経、脳の抽出物|Now coded as: B04-H01, B04-H04+,   B04-H06+, B04-H08, B04-H09,   B04-H10, B04-H12, B04-H13,   B04-H14, B04-H16, B04-H17,   B04-H|
B04-B04J|Current|1965-1993|代謝因子|B04-H01; B04-H04+; B04-H06+; B04-H08; B04-H09; B04-H10; B04-H12; B04-H13; B04-H14; B04-H16; B04-H17; B04-H18|
B04-B04K|Current|1965|乳汁（動物抽出物）||誘導体を含む。
B04-B04L|Current|1965|その他の哺乳類抽出物||このコードは哺乳類抽出物について適用される（1 9 9 4年以降)。全哺乳類についてはB 0 4 - Pを参照
B04-B04M|Current|1965|その他の非哺乳類抽出物||このコードは非哺乳類抽出物について適用される（1 9 9 4年以降)。全動物についてはB 0 4 - Pを参照。
B04-C|Current||重合体（天然物）||B04-C01, B04-C02およびB 0 4 - C 0 3は、包括コードで、他の特定のコードを多数付与する必要のある一般的開示にのみに適用される。従って、特定コードで検索する際には、対応する包括コードについても検索すること。
B04-C01|Current||ポリペプチド（天然物）　全般||4個以上のペプチド単位を含むポリペプチドについては、B 0 4 - C 0 1 A? B 0 4 - C 0 1 Gのコードのみが付与される。トリペプチドの場合、B04-C01A のコードに加えて、対応する化学構造( B 0 5? B 1 0 )コードも付与される。ジペプチドについては、その化学構造のみに基づきコードが付与される。（例：シスチンは二つのアミノ酸残基を有するものとみなされる）。ポリペプチド／タンパク質の配列に対しては、さらにB 0 4 - Nのコードが付与さる。
B04-C01A|Current|1986| 3－ 5個のαアミノ酸残基を有するポリペプチド||
B04-C01B|Current|1986| 6 － 10個のαアミノ酸残基を有するポリペプチド||
B04-C01C|Current|1986| 11 －  15個のαアミノ酸残基を有するポリペプチド||
B04-C01D|Current|1986| 16－  20個のαアミノ酸残基を有するポリペプチド||
B04-C01E|Current|1986| 21－  25個のαアミノ酸残基を有するポリペプチド||
B04-C01F|Current|1986| 31個以上のαアミノ酸残基を有するポリペプチド||
B04-C01G|Current|1986| 31個以上のαアミノ酸残基を有するポリペプチド||このコードはアミノ酸配列の明らかなタンパク質を含む。
B04-C01H|Current|2005|修飾ペプチドまたは環状ペプチド|No corresponding code, would be coded with same code as unmodified version of the peptide|類似物も含む。04-C01A?04-C01Gから選択した一定長のコードと組合わせて使用する。
B04-C02|Current||多糖類（天然物）　全般||配列中に7個以上の糖を含むものに限定される。
B04-C02A|Current|1986|セルロースおよび誘導体||
B04-C02A1|Current|1986|非修飾セルロース||
B04-C02A2|Current|1986|セルロースエーテル類||例：カルボキシメチルセルロースなど。
B04-C02A3|Current|1986|セルロースエステル類||例：セルロースアセテートなど。
B04-C02B|Current|1986|デンプン、デキストリンおよび誘導体||
B04-C02B1|Current|1986|シクロデキストリンおよび誘導体||
B04-C02B2|Current|1986|非修飾デンプン||
B04-C02C|Current|1986|デキストラン||
B04-C02D|Current|1986|植物由来の多糖類||セルロース、デンプン、デキストランを除く。ペクチン、植物ガム、アルギン酸塩、寒天などを含む。
B04-C02E|Current|1986|動物、鳥類、は虫類または昆虫由来の多糖類||
B04-C02E1|Current|1986|ヘパリン（修飾されたものを含む）||
B04-C02E2|Current|1986|コンドロイチン（修飾されたものを含む）||
B04-C02E3|Current|1986|キチン（修飾されたものを含む）||菌類より得たキチンを検索する場合、B04-C02Fでも検索できる。
B04-C02F|Current|1986|微生物由来の多糖類|Previous code(s): B04-C02,B04-B01B|微生物学的に修飾を加えた多糖類については、対応する非修飾多糖類のコードでも検索できる。
B04-C02V|Current|1994|リポ多糖類||
B04-C02X|Current|1994|オリゴ糖類||このコードは、特許の中に「オリゴ糖」の語が使用されている場合、または3? 6個の糖鎖を有している場合に適用される。テトラヒドロピラン（フラン）は、環修飾型のみ、このコードが適用される。
B04-C03|Current||重合体　全般||
B04-C03A|Current|1975|ポリN-ビニル-ラクタム類||
B04-C03B|Current|1975|その他の付加重合体||
B04-C03C|Current|1975|ポリエーテル類||チオエーテルおよび硫化物など。
B04-C03D|Current|1975|天然物、その他の重縮合体||
B04-C03E|Current|2002|デンドリマー||
B04-C03F|Current|2005|シリコン|B04-C03D|
B04-D|Current||その他の天然物||
B04-D01|Current||糖類（単糖類・二糖類）||このコードは、糖類で構造の特定されていないもののみ、またはその糖が医薬組成物の重要成分となっている場合に付与される。|
B04-D02|Current||その他の天然物|Previous code(s): B04-A07D, B04-A07F, B04-B02B, B04-B04B, B04-B04L,  B04-B04M||
B04-D03|Current|1994|バイオマス|||
B04-E|Current|1994|核酸類|Previous code(s): B04-B04A1|7個以上のヌクレオチド残基を有する核酸。この項のコードには、Eの接尾辞は付与されない。|
B04-E01|Current|1994|核酸　全般・その他|Previous code(s): B04-B04A1|このコードは非特定または総称的核酸類のみを網羅している。しかし、この包括コードは、B04-E02 ? B 0 4 -E 0 8項の個々のコードが3個以上付与される特定の型のD N A / R N Aに対して、これらの3 個以上のコードの代わりに付与されるものではない。例えば、特許のクレームが以下のような場合など：(1) 5-HT受容体をコードする遺伝子を構成するD N A配列。( 2 ) ( 1 )を含有するプラスミド。( 3 )核酸プローブ。( 4 )アンチセンスオリゴヌクレオチド。この場合のコードはB04-B03C, B04-E03D, B04-E05, B04-E06, B04-E08となる。|
B04-E02|Current|1994|DNAコード配列を変化させた核酸|Previous code(s): B04-B04A1|これらのコードには、遺伝子工学により作成した遺伝子組換えによる構築遺伝子、キメラ遺伝子、ヘテロ遺伝子、融合遺伝子、変種の対立遺伝子および変異対立遺伝子などの修飾D N A配列、およびこれらの配列からのR N A転写物が含まれる。|
B04-E02A|Current|1994|抗体をコードする修飾DNA配列|Previous code(s): B04-B04A1||
B04-E02B|Current|1994|細胞の機能および成長修飾物質をコードする修飾DNA配列|Previous code(s): B04-B04A1||
B04-E02C|Current|1994|ホルモンをコードする修飾DNA配列|Previous code(s): B04-B04A1||
B04-E02D|Current|1994|受容体をコードする修飾DNA配列|Previous code(s): B04-B04A1||
B04-E02E|Current|1994|酵素をコードする修飾DNA配列|Previous code(s): B04-B04A1||
B04-E02F|Current|1994|タンパク質／ポリペプチドをコードする修飾DNA配列|||
B04-E02G|Current|2002|癌遺伝子（修飾DNA配列）|||
B04-E02H|Current|2002|融合タンパク質をコードする修飾DNA配列|Previous code(s): B04-B04A1||
B04-E02J|Current|(2007-    )|抗原をコードする核酸|B04-E02F|本性質を有する改変核酸配列。|
B04-E03|Current|1994|その他のDNAコード配列|Previous code(s): B04-B04A1|以下のコードは、野生型遺伝子およびそのフラグメント、並びにそれらのR N A転写物を網羅する。|
B04-E03A|Current|1994|抗体をコードするDNA配列|Previous code(s): B04-B04A1||
B04-E03B|Current|1994|細胞の機能および成長修飾物質をコードするDNA配列|Previous code(s): B04-B04A1||
B04-E03C|Current|1994|ホルモンをコードするDNA配列|Previous code(s): B04-B04A1||
B04-E03D|Current|1994|受容体をコードするDNA配列|Previous code(s): B04-B04A1||
B04-E03E|Current|1994|酵素をコードするDNA配列|Previous code(s): B04-B04A1||
B04-E03F|Current|1994|その他のタンパク質／ポリペプチドをコードするDNA配列|||
B04-E03G|Current|2002|癌遺伝子（DNA配列）|||
B04-E03H|Current|2002|融合タンパク質をコードするDNA配列|Previous code(s): B04-B04A1||
B04-E03J|Current|(2007-    )|抗原をコードする核酸|B04-E03F|本性質を有する野生型核酸配列。|
B04-E04|Current|1994|プロモーター（遺伝子）、エンハンサー、調節遺伝子のD NA配列、上流を活性化するDNA配列|Previous code(s): B04-B04A1||
B04-E05|Current|1994|プライマー、プローブ|Previous code(s): B04-B04A1|プローブの場合、B 1 2 - K 0 4 Aのコードと共に付与される。例えば、癌を検知するプローブのコードはB04-E05 およびB 1 2 - K 0 4 A 1の組合せなど。プローブを使った新規の癌検知方法のコードはB 0 4 - E 0 5、B11-C08E5 およびB 1 2 -K 0 4 A 1となる。|
B04-E06|Current|1994|アンチセンス配列|Previous code(s): B04-B04A1|アンチセンスプローブを除く。|
B04-E07|Current|1994|その他の非コード配列|Previous code(s): B04-B04A1|このコードはリボザイム、リボソーム、トランスファーおよびミトコンドリアの核酸を含む。|
B04-E07A|Current|2005|リボザイム|B04-E07|触媒活性をもつRNA分子|
B04-E07B|Current|2005|DNA酵素|B04-E07|触媒活性をもつDNA分子|
B04-E07C|Current|2005|SiRNA (短鎖の干渉RNA)|B04-E07|二重短鎖のRNA分子。RNAを縛って分解や破壊の標的とする。|
B04-E07D|Current|2005|miRNA (マイクロRNA)|B04-E07||
B04-E07E|Current|2006|スモールヘアピン型RNA|B04-E07||
B04-E07F|Current|(2007-    )|アプタマー|B04-E07||
B04-E08|Current|1994|ベクター、プラスミド、コスミド、トランスポゾン||ウイルスベクターには、ウイルス類のコード( B 0 4 - F 1 1 )も付与される。|
B04-E09|Current|2002|単一ヌクレオチド多形性（SNP）|||
B04-E10|Current|2002|ペプチド核酸|||
B04-E11|Current|2002|その他の類核酸|||
B04-E12|Current|2002|リポーター遺伝子／マーカー遺伝子|||
B04-E99|Current||Geneseqのレコードを伴う特許|||
B04-F|Current|1994|細胞、微生物、形質転換株、宿主|Previous code(s): B04-B02B, B04-B04A, B04-B04D1|遺伝子操作により産生された細胞に対してはEの接尾辞が付与されるが、自然発生突然変異微生物株、細胞融合または変異誘発によるものにはEの接尾辞は付与しない。|
B04-F01|Current|1994|細胞、微生物、形質転換株、宿主、株化細胞、組織　全般|Previous code(s): B04-B04A3||
B04-F02|Current|1994|哺乳類（ヒトを含む）（細胞）|||
B04-F02A|Current|2002|癌細胞/癌腫（哺乳類細胞）|Previous code(s): B04-B02D||
B04-F02B|Current|2005|幹細胞|B04-F02|無限に自己複製し、他の細胞に分化する細胞|
B04-F02B0E|Current|2005|遺伝子組替え幹細胞|B04-F0200E||
B04-F03|Current|1994|精子、卵子（生殖細胞）|Previous code(s): B04-B04D1||
B04-F04|Current|1994|血液細胞(全般)|Previous code(s): B04-B04A3|このコードは、血液細胞が特定されていない場合、または３つ以上の血液細胞に関する記載があった場合に付与される。 
B04-F04A|Current|2006|赤血球|B04-F04|
B04-F04B|Current|2006|白血球　全般)|B04-F04|このコードは、白血球のタイプが記載されていない場合、あるいは3種類以上の白血球タイプが記載されている場合に用いる。
B04-F04B1|Current|2006|リンパ球|B04-F04|
B04-F04B1A|Current|2006|Tリンパ球|B04-F04|
B04-F04B1B|Current|2006|Bリンパ球|B04-F04|
B04-F04B2|Current|2006|他の白血球|B04-F04|
B04-F04B2A|Current|2006|樹状細胞|B04-F04|
B04-F04B2B|Current|2006|マクロファージ|B04-F04|
B04-F04B2C|Current|2006|好中球|B04-F04|
B04-F04B2D|Current|2006|その他|B04-F04|
B04-F05|Current|1994|ハイブリドーマ|Previous code(s): B04-B02B5|
B04-F05A|Current|2005|キメラおよび融合細胞|B04-F0100E|2種類の細胞から派生した成分で構成される細胞。 ハイブリドーマ(コードは04-F05)は含まない。
B04-F06|Current|1994|原虫類（細胞・微生物・形質転換株・宿主）|Previous code(s): B04-B04A3|
B04-F07|Current|1994|その他の動物（細胞・微生物・形質転換株・宿主）||
B04-F07A|Current|2002|昆虫||
B04-F07B|Current|2002|両生動物||
B04-F07C|Current|2002|爬虫類動物||
B04-F07D|Current|2002|魚類|Previous code(s): B04-B04A2, B04-B02B3|
B04-F07E|Current|2006|鶏の細胞|B04-F07|
B04-F07E0E|Current|2006|組み換え鶏細胞|B04-F07|
B04-F08|Current|1994|植物／藻類（細胞・微生物・形質転換株・宿主）|Previous code(s): B04-B02B2|
B04-F08A|Current||藻類||
B04-F09|Current|1994|酵母／菌類（細胞・微生物・形質転換株・宿主）　全般・その他|Previous code(s): B04-B02B2|
B04-F09A|Current|1994|アスベルギルス属|Previous code(s): B04-B02B2|A. nidulans（ニデュランス）、A. fumigatus（フミガーツス）、A. flavus（フラーブス）、A. niger、A. oryzae（オリゼ）など。
B04-F09B|Current|1994|アカバネカビ属|Previous code(s): B04-B02B2|N. crassa など。
B04-F09C|Current|1994|サッカロマイセス属|Previous code(s): B04-B02B1|S. pombe, S. cerevisiae (ビール酵母）など。
B04-F09D|Current|2005|Pichia pastoris 酵母菌|B04-F09|
B04-F09D0E|Current|2005|遺伝子組替えPichia pastoris 酵母菌|B04-F0900E|
B04-F10|Current|1994|細菌類（細胞・微生物・形質転換株・宿主）　全般|Previous code(s): B04-B02B1|
B04-F10A|Current|1994|グラム陰性菌　全般・その他|Previous code(s): B04-B02B1|
B04-F10A1|Current|1994|ボルデテラ属|Previous code(s): B04-B02B1|B. pertussis（百日咳菌）など。
B04-F10A2|Current|1994|ボレリア属|Previous code(s): B04-B02B1|
B04-F10A3|Current|1994|エシェリキア属|Previous code(s): B04-B02B1|E. coli（大腸菌）など。
B04-F10A4|Current|1994|マイコプラズマ属|Previous code(s): B04-B02B1|M. pneumoniae（肺炎マイコプラズマ）、M. mycoides（ウシ肺疫菌）など。
B04-F10A5|Current|1994|ナイセリア属|Previous code(s): B04-B02B1|N. gonorrhoeae（淋菌）、N. meningitidis（髄膜炎菌）など。
B04-F10A6|Current|1994|シュードモナス属|Previous code(s): B04-B02B1|P. aeruginosa（緑膿菌）、P. mallei（マレイ鼻疸菌）など。
B04-F10A7|Current|1994|リケッチア属|Previous code(s): B04-B02B1|R. prowazekii（発疹チフスリケッチア）など。
B04-F10A8|Current|1994|サルモネラ属|Previous code(s): B04-B02B1|S. typhi（チフス菌）など
B04-F10A9|Current|1994|ビブリオ属|Previous code(s): B04-B02B1|V. cholerae（コレラ菌）、V. parahaemolyticus（腸炎ビブリオ）など。
B04-F10B|Current|1994|グラム陽性菌　全般・その他|Previous code(s): B04-B02B1|
B04-F10B1|Current|1994|バシラス属|Previous code(s): B04-B02B1|B. subtilis（枯草菌）など。
B04-F10B2|Current|1994|マイコバクテリア属|Previous code(s): B04-B02B1|M. tuberculosis（ヒト型結核菌）、M. bovis（ウシ型結核菌）、M. leprae（ライ菌）、M. phlei（チモテ菌）など。
B04-F10B3|Current|1994|ブドウ球菌属|Previous code(s): B04-B02B1|S. aureus（黄色ブドウ球菌）、S. epidermidis（表皮ブドウ球菌）など。
B04-F10B4|Current|1994|連鎖球菌属|Previous code(s): B04-B02B1|S. pyogenes（化膿連鎖球菌）、S. faecalis（フェーカリス菌）など。
B04-F10B5|Current|1994|ストレプトマイセス類|Previous code(s): B04-B02B4|S. griseus（グリセウス）、S. scabies（スカビエス）など。
B04-F11|Current|1994|ウイルス類（細胞・微生物・形質転換株・宿主）||バクテリオファージλ、ウイルスベクターなど。
B04-F11A|Current|2005|DNAウィル　全般|B04-F11|外来DNAを宿主細胞に感染させるウィルスで、感染するとウィルスタンパク質を生成する。
B04-F11A0E|Current|2005|遺伝子組替えDNAウィル　全般|B04-F1100E||
B04-F11A1|Current|(2007-    )|アデノウィルス|B04-F11A|アデノ随伴ウィルスを含む。|
B04-F11A1E|Current|(2007-    )|アデノウィルス(遺伝子組み換え)|B04-F11A||
B04-F11B|Current|2005|RNAウィル　全般|B04-F11|外来RNAを宿主細胞に感染させるウィルスで、感染するとDNA配列を転写し、ウィルスタンパク質を生成する。レトロウィルスを含む。|
B04-F11B0E|Current|2005|遺伝子組替えRNAウィル　全般|B04-F1100E||
B04-F11B1|Current|(2007-    )|レトロウィルス|B04-F11B||
B04-F11B1E|Current|(2007-    )|レトロウィルス(遺伝子組み換え)|B04-F11B||
B04-F12|Current|2005|ミニ細胞と細胞小器官|B04-F01|例えばミトコンドリア、および細胞レベル以下の粒子|
B04-G|Current|1994|抗原によって定義される抗体|Previous code(s): B04-B04C|標準的ハイブリドーマ技術よりも優れた技術で、遺伝子工学的に作成された抗体の場合、接尾辞にEを付与する。|
B04-G01|Current|1994|抗原によって定義される抗体　全般・その他|Previous code(s): B04-B04C6||
B04-G01A|Current|2005|キメラ抗体|No corresponding code, would simply be coded according to type of antigen it is directed against in 04-G|遺伝子組替えにより、別の種の一定の領域に融合した一つの種の可変断片を含む抗体。通常組成は、33%がマウスのタンパク質、67%がヒトのタンパク質。|
B04-G01B|Current|2005|ヒト抗体|No corresponding code, would simply be coded according to type of antigen it is directed against in 04-G|単一のヒト細胞系から作られた抗体|
B04-G01B0E|Current|2005|遺伝子組替えヒト抗体|No corresponding code, would simply be coded according to type of antigen it is directed against in 04-G|キメラまたはヒト化の抗体以外については、B04-G01AまたはB04-G01Cを使用。|
B04-G01C|Current|2005|ヒト化の抗体|No corresponding code, would simply be coded according to type of antigen it is directed against in 04-G|遺伝子組替えにより、組成の約90%をヒトのタンパク質にした単一の細胞系の抗体で、免疫応答の可能性を低下させる。|
B04-G01D|Current|2005|マウス抗体|No corresponding code, would simply be coded according to type of antigen it is directed against in 04-G|単一のマウス細胞系から作られた抗体|
B04-G01D0E|Current|2005|遺伝子組替えマウス抗体|No corresponding code, would simply be coded according to type of antigen it is directed against in 04-G|キメラまたはヒト化の抗体以外については、B04-G01AまたはB04-G01Cを使用。|
B04-G02|Current|1994|細胞の機能および成長の修飾を阻害する物質、抗ホルモン抗体|Previous code(s): B04-B04C6|
B04-G03|Current|1994|抗ホルモン抗体|Previous code(s): B04-B04C6|
B04-G04|Current|1994|抗受容体抗体|Previous code(s): B04-B04C4|
B04-G05|Current|1994|抗癌細胞抗体|Previous code(s): B04-B04C6|
B04-G06|Current|1994|抗血液細胞抗体|Previous code(s): B04-B04C3|T-細胞、B-細胞に対する抗体など。
B04-G07|Current|1994|抗菌抗体|Previous code(s): B04-B04C3|
B04-G08|Current|1994|抗ウイルス抗体|Previous code(s): B04-B04C3|
B04-G09|Current|1994|抗微生物（その他）抗体|Previous code(s): B04-B04C6|
B04-G09A0E|Current|2008|抗カビ抗体|GM version of existing code|
B04-G09B0E|Current|2008|抗原虫抗体|GM version of existing code|
B04-G10|Current|1994|抗植物抗体|Previous code(s): B04-B04C6|
B04-G11|Current|2006|他の抗体に結合する抗体|B04-G01|
B04-G20|Current|1994|触媒的抗体|Previous code(s): B04-B04C5|アブザイムを含む。本コードは、対応する抗原以外の観点から抗体を定義するものであり、その他のB04-G 群のコードと共に付与されることがある。
B04-G21|Current|1994|モノクローナル抗体|Previous code(s): B04-B04C6|本コードは、対応する抗原以外の観点から抗体を定義するものであり、その他のB04-G 群のコードと共に付与されることがある。
B04-G22|Current|1994|ポリクローナル抗体||本コードは、対応する抗原以外の観点から抗体を定義するものであり、その他のB04-G 群のコードと共に付与されることがある。
B04-G23|Current|2006|フラグメント抗体|B04-G01|
B04-G24|Current|2006|2重特異性抗体|B04-G01|
B04-G2500E|Current|2008|抗PrP抗体|GM version of existing code|
B04-H|Current|1994|細胞の機能および成長を修飾するもの|Previous code(s): B02-V03, B04-B02C, B04-B02E, B04-B04A, B04-B04D, B04-C01|「細胞の機能および成長を修飾するもの」というタームには、プロスタグランジン、サイトカイン、モノカイン、インターロイキン、リンフォカイン（インターロイキンのサブセット）、コロニー刺激因子、インターフェロン、成長因子、ソマトメジンおよび血液因子などの全ての生体応答調整剤：B R M（免疫系メディエイター）が含まれる。プロスタグランジンを除き、これらの全てはタンパク質である。宿主細胞に外来遺伝子を発現させて作成した分子や、遺伝子レベルでの修飾による誘導体を示す場合、接尾辞Eを付与する。
B04-H01|Current|1994|細胞の機能および成長を修飾するもの　全般・その他|Previous code(s): B04-C01G|このコードは、例えばサイトカインなどのような総称語が用いられている場合、または、B04-H02 ? B04-H 2 0 Bのカテゴリーに分類できない特定物質に対して適用される。このコードは、血液因全般およびその他を含む。
B04-H02|Current|1994|インターロイキン類　全般・その他|Previous code(s): B04-C01G|
B04-H02A|Current|1994|インターロイキン1|Previous code(s): B04-C01G|
B04-H02B|Current|1994|インターロイキン2|Previous code(s): B04-C01G|
B04-H02C|Current|1994|インターロイキン3（多能性幹細胞-CSF）|Previous code(s): B04-C01G|
B04-H02D|Current|1994|インターロイキン4|Previous code(s): B04-C01G|
B04-H02F|Current|1994|インターロイキン5|Previous code(s): B04-C01G|
B04-H02G|Current|1994|インターロイキン6|Previous code(s): B04-C01G|
B04-H02H|Current|1994|インターロイキン7|Previous code(s): B04-C01G,B04-B04A|
B04-H02J|Current|1994|インターロイキン8（NAP「好中球活性タンパク質」|Previous code(s): B04-C01G|
B04-H02K|Current|1994|インターロイキン9|Previous code(s): B04-C01G|
B04-H02L|Current|1994|インターロイキン10|Previous code(s): B04-C01G|
B04-H02M|Current|1994|インターロイキン11|Previous code(s): B04-C01G|
B04-H02N|Current|1994|インターロイキン12|Previous code(s): B04-C01G
B04-H02P|Current|1994|インターロイキン13|Previous code(s): B04-B02E
B04-H02Q|Current|2006|インターロイキン　14-20|B04-H02
B04-H02R|Current|2006|インターロイキン　21-25|B04-H02
B04-H02S|Current|2006|インターロイキン　26-30|B04-H02
B04-H02T|Current|2006|インターロイキン　31-35|B04-H02
B04-H03|Current|1994|プロスタグランジン類　全般・その他|Previous code(s): B04-B02E
B04-H03A|Current|1994|プロスタグランジンE1|Previous code(s): B04-B02E
B04-H03B|Current|1994|プロスタグランジンE2|Previous code(s): B04-B02E
B04-H03C|Current|1994|プロスタグランジンF2α|Previous code(s): B04-B02E,B06-A02
B04-H03D|Current|1994|プロスタサイクリン（プロスタグランジンI2）|Previous code(s): B04-B02E, B07-A03,   B10-B02D, B10-C04D
B04-H03F|Current|1994|ロイコトリエン|Previous code(s): B04-B02E, B06-A02,   B07-A02
B04-H03G|Current|1994|トロンボキサン類|Previous code(s): B04-B04J
B04-H04|Current|1994|CSF（コロニー刺激因子）　全般・その他|Previous code(s): B04-B04J
B04-H04A|Current|1994| G-CSF（顆粒球コロニー刺激因子）|Previous code(s): B04-B04J
B04-H04B|Current|1994| M-CSF（マクロファージコロニー刺激因子）|Previous code(s): B04-B04J
B04-H04C|Current|1994|GM-CSF（顆粒球・マクロファージコロニー刺激因子）|Previous code(s): B04-B04J|
B04-H04D|Current|1994|MEG-CSF（巨核球コロニー刺激因子）|Previous code(s): B02-V03|
B04-H05|Current|1994|インターフェロン　全般・その他|Previous code(s): B02-V03|
B04-H05A|Current|1994|インターフェロンα|Previous code(s): B02-V03|
B04-H05B|Current|1994|インターフェロンβ|Previous code(s): B02-V03|
B04-H05C|Current|1994|インターフェロンγ|Previous code(s): B04-B04J|
B04-H06|Current|1994|成長因子　全般・その他|Previous code(s): B04-B04J|
B04-H06A|Current|1994| EGF（上皮成長因子)|Previous code(s): B04-B04J|
B04-H06B|Current|1994| PDGF（血小板由来成長因子)|Previous code(s): B04-B04J|
B04-H06C|Current|1994|MDGF（マクロファージ由来成長因子）|Previous code(s): B04-B04J|
B04-H06D|Current|1994|NGF（神経成長因子）|Previous code(s): B04-B04J|
B04-H06F|Current|1994| TGF（トランスフォーミング成長因子）|Previous code(s): B04-B04J|
B04-H06G|Current|1994|FGF（線維芽細胞成長因子）|Previous code(s): B04-B04J|
B04-H06H|Current|1994|ソマトメジン、硫酸化因子|Previous code(s): B04-B04J|このコードはI G F (インスリン様成長因子)を含む。
B04-H06J|Current|1994| PGF（前立腺成長因子）|Previous code(s): B04-B04J|
B04-H06K|Current|1994|HGF（肝細胞成長因子）||
B04-H06L|Current|2002|骨形成タンパク質|Previous code(s): B04-B04A6, B04-B02D|
B04-H06M|Current|2006|血管内皮増殖因子|B04-H06|
B04-H07|Current|1994|エリスロポイエチン（Epo）|Previous code(s): B04-B04J|
B04-H08|Current|1994|TNF（腫瘍壊死因子）|Previous code(s): B04-B04J|
B04-H09|Current|1994|LIF（白血病阻害因子）|Previous code(s): B04-B04J|
B04-H10|Current|1994|ミュラー管抑制物質（MIS）|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-H11|Current|1994|MIP（マクロファージ炎症性タンパク質）|Previous code(s): B04-B04A6, B04-B04J|
B04-H12|Current|1994|巨核球促進因子|Previous code(s): B04-B04A6,  B04-B04D3,B04-B04J|
B04-H13|Current|1994|リンフォトキシン（LT）|Previous code(s): B04-B04D3, B04-B04J|
B04-H14|Current|1994|PAF（血小板活性化因子）|Previous code(s): B04-B02C3, B04-B04D3|
B04-H15|Current|1994|PA（プラスミノーゲン活性化因子）|Previous code(s): B04-B04J|
B04-H16|Current|1994|SCF（幹細胞成長因子）|Previous code(s): B04-B04A6, B04-B04J|
B04-H17|Current|1994|T-アクチビン（TA、胸腺因子）|Previous code(s): B04-B04A6, B04-B04J|
B04-H18|Current|1994|アクチビンA（EDF「赤芽球分化誘導因子」）|Previous code(s): B04-B02C3,  B04-B02D2, B04-B04D3, B04-C02B3|
B04-H19|Current|1994|血液凝固因子|Previous code(s): B04-B04A6, B04-B04C2|トロンビン(フィブリノゲナーゼ、トロンバーゼ)、プロトロンビン(トロンビノゲン、第?因子)、フィブリン、フィブリノーゲン(第?因子)、第?因子(組織トロンボプラスチン、組織因子)、第?因子(プロアクセレリン、促進グロブリン(AcG), 不安定因子)、第 Z因子(プロコンバーチン、トロンボキナーゼ、オートプロトロンビン?、血清プロトロンビン転化促進因子(SPCA), 安定化因子)、第 因子(抗血友病グロブリン( A H G )、抗血友病因子A )、第 因子(プラズマトロンボプラスチン成分（ P T C )、オートプロトロンビン?、クリスマス因子、抗血友病因子B )、第 因子(スチュワート因子、オートプロトロンビンC、プローワー因子、スチュワート?プローワー因子、トロンボキナーゼ）、第X I因子(プラズマトロンボプラスチン前駆物質( P T A )、抗血友病因子C )、第X I I因子(ハーゲマン因子、ガラス接触活性因子)、第XIII因子(フィブリン安定化因子( F S F )、フィブリナーゼ、Laki-Lorand 因子( L L F )、トランスグルタミナーゼ）および血小板因子1、2、3 & 4などを含む。注意：第?因子であるカルシウムにはB05-A01Bのコードが付与される。血栓溶解性タンパク質分解酵素であるプラスミン（フィブリノリジン）およびプラスミノーゲンにはB04-L05Cのコードが付与される。
B04-H20|Current|1994|接着分子およびモーター分子　全般・その他|Previous code(s): B04-B04A6|インテグリン、LFA (白血球機能関連分子)、ICAM/VCAM (細胞間/血管細胞接着分子)など。
B04-H20A|Current|1994|フィブロネクチン|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-H20B|Current|1994|ビトロネクチン||
B04-H20C|Current|2002|筋肉のタンパク質　全般||
B04-H20C1|Current|2002|アクチン||
B04-H20C2|Current|2002|ミオシン||
B04-H20C3|Current|2002|トロポミオシン||
B04-H21|Current|2002|インテグリン||
B04-J|Current|1994|ホルモン類|Previous code(s): B04-B02D|
B04-J01|Current|1994|ホルモン　全般・その他|Previous code(s): B04-B02D1|B 0 4 - J 0 3、B04-J04 およびB04-J05 の細分類に網羅されないホルモン、およびB04-J06 ? B 0 4 - J 1 8のコードが付与されないホルモンに対してこのコードを付与する。視床下部、アドレナリン作動性、神経ペプチド消化管ホルモンおよび昆虫ホルモンなどの総称語。
B04-J02|Current|1994|ステロイドホルモン類（化学構造なし）|Previous code(s): B04-B02D2|
B04-J03|Current|1994|膵臓ホルモン　全般・その他|Previous code(s): B04-B02D2|膵ポリペプチドホルモンなど。
B04-J03A|Current|1994|インスリン|Previous code(s): B04-B02D2|
B04-J03B|Current|1994|グルカゴン|Previous code(s): B04-B02D3|
B04-J04|Current|1994|甲状腺および副甲状腺ホルモン　全般・その他|Previous code(s): B04-B02D3|注意：チロキシンにはB 1 0 - B 0 2 Eのコードが付与される。
B04-J04A|Current|1994|カルシトニン|Previous code(s): B04-B02D3|
B04-J04B|Current|1994|副甲状腺ホルモン|Previous code(s): B04-B02D4|
B04-J05|Current|1994|下垂体ホルモン　全般・その他|Previous code(s): B04-B02D4|プロラクチンおよびヒト成長ホルモンなど。
B04-J05A|Current|1994|オキシトシン|Previous code(s): B04-B02D4|
B04-J05B|Current|1994|ADH（抗利尿ホルモン）|Previous code(s): B04-B02D4|バソプレッシンとしても知られている。
B04-J05D|Current|1994| ACTH（副腎皮質刺激ホルモン「アドレノコルチコトロピン」）|Previous code(s): B04-B02D4|
B04-J05F|Current|1994| TSH（甲状腺刺激ホルモン）|Previous code(s): B04-B02D4|
B04-J05G|Current|1994|MSH（メラノサイト刺激ホルモン）|Previous code(s): B04-B02D4|
B04-J05H|Current|1994|ゴナドトロピン|Previous code(s): B04-B02D4|FSH（卵胞刺激ホルモン）、LH（黄体形成ホルモン）およびH M G（更年期婦人尿性ゴナドトロピン）など。
B04-J05J|Current|1994| STH（成長ホルモン）|Previous code(s): B04-B02D|
B04-J06|Current|1994|CRH（副腎皮質ホルモン放出ホルモン）|Previous code(s): B04-B02D|B 0 4 - J 0 6　 B 0 4 - J 1 8（以下）に網羅されているホルモンは特異的なホルモンであり、ステロイド、膵臓、甲状腺、副甲状腺および下垂体ホルモン以外のものが該当する。
B04-J07|Current|1994|G N - RH（性腺刺激ホルモン放出ホルモン）（LH-RH黄体形成ホルモン放出ホルモン）|Previous code(s): B04-B02D|
B04-J08|Current|1994|TRH（甲状腺刺激ホルモン放出ホルモン）|Previous code(s): B04-B02D|
B04-J09|Current|1994|GH-RH, GH-RF, SRF（成長ホルモン放出ホルモン、成長ホルモン放出因子）|Previous code(s): B04-B02D|
B04-J10|Current|1994|ソマトスタチン|Previous code(s): B04-B02D|
B04-J11|Current|1994|エンドルフィン／エンケファリン|Previous code(s): B04-B02D|
B04-J12|Current|1994|ガストリン／セクレチン／モチリン|Previous code(s): B04-B02D|
B04-J13|Current|1994|コレシストキニン（CCK-PZ、パンクレオザイミン）|Previous code(s): B04-B02D|
B04-J14|Current|1994|タキキニン（サブスタンスP：P物質-SP）|Previous code(s): B04-B02D|
B04-J15|Current|1994|ニューロテンシン|Previous code(s): B04-B02D|
B04-J16|Current|1994|エクジソン|Previous code(s): B04-B02D|
B04-J17|Current|1994|幼若ホルモン|Previous code(s): B04-B02D|
B04-J18|Current|1994|アンジオテンシン||
B04-J19|Current|2005|メラニン凝集ホルモン|B04-J01|MCHともいう。19環状ニューロペプチドアミノ酸。主に視床下部に分泌される。
B04-J1900E|Current|2005|遺伝子組替えメラニン凝集ホルモン|B04-J0100E|
B04-K|Current|1994|受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01|Current|1994|受容体　全般・その他|Previous code(s): B04-B04A6|リガンド不明のGタンパク質共役受容体を含む。C D 4受容体の場合、( 1 )単純に受容体と記載されている場合にこのコードを付与し、( 2 )ウイルス受容体と記載されている場合はB04-K01U のコードが付与される。
B04-K01A|Current|1994|副交感神経受容体（アセチルコリン受容体）|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01B|Current|1994|交感神経受容体（アドレナリン受容体、αおよびβ）|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01C|Current|1994|ドパミン受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01D|Current|1994|セロトニン（5HT）受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01F|Current|1994|ヒスタミン（H1, H2）受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01G|Current|1994|インターロイキン受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01H|Current|1994|プロスタグランジン／ロイコトリエン／トロンボキサン受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01J|Current|1994|成長因子受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01K|Current|1994|その他の細胞の機能および成長を修飾する物質の受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01L|Current|1994|ステロイド受容体|Previous code(s): B04-B04A6|鉱質コルチコイド、コルチコステロイド、エストロゲン受容体など。
B04-K01L1|Current|2005|アンドロゲン受容体|B04-K01L|
B04-K01L1E|Current|2005|遺伝子組替えアンドロゲン受容体|B04-K01L0E|
B04-K01L2|Current|2005|エストロゲン受容体|B04-K01L|
B04-K01L2E|Current|2005|遺伝子組替えエストロゲン受容体|B04-K01L0E|
B04-K01L3|Current|2005|コルチコステロイド受容体|B04-K01L|
B04-K01L3E|Current|2005|遺伝子組替えコルチコステロイド受容体|B04-K01L0E|
B04-K01L4|Current|2005|その他のステロイド受容体|B04-K01L|
B04-K01L4E|Current|2005|その他の遺伝子組替えステロイド受容体|B04-K01L0E|
B04-K01M|Current|1994|インスリン受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01N|Current|1994|アンジオテンシン受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01P|Current|1994|その他のホルモン受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01Q|Current|1994|リポタンパク質（LDL、HDL）受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01R|Current|1994|血液細胞または血液細胞抗原の受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01S|Current|1994|癌細胞または癌細胞抗原の受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01T|Current|1994|細菌または細菌抗原の受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01U|Current|1994|ウイルスまたはウイルス抗原の受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01V|Current|1994|その他の細胞、微生物または抗原の受容体|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-K01W|Current|1994|抗体受容体||
B04-K01X|Current|2005|非ステロイド核(ホルモン)受容体||
B04-K01X0E|Current|2005|遺伝子組替え非ステロイド核(ホルモン)受容体||
B04-K01X1|Current|2005|ペルオキシソーム増殖因子活性化受容体(オーファン受容体)|B04-K01X|PPARともいう。
B04-K01X1E|Current|2005|遺伝子組替えPPAR|B04-K01X0E|
B04-K01X2|Current|2005|甲状腺受容体|B04-K01X|
B04-K01X2E|Current|2005|遺伝子組替え甲状腺受容体|B04-K01X0E|
B04-K01Y|Current|2002|Gタンパク質共役受容体||
B04-K01Y1|Current|2005|メラニン凝集ホルモン受容体|B04-K01Y|
B04-K01Y1E|Current|2005|遺伝子組替えメラニン凝集ホルモン受容体|B04-K01Y0E|
B04-L|Current|1994|酵素類|Previous code(s): B04-B02C|酵素の命名は、可能な限り、生化学命名法委員会により定義された分類に基づく。
B04-L01|Current|1994|酵素、触媒的タンパク質　全般・その他|Previous code(s): B04-B02C1|
B04-L02|Current|1994|補酵素|Previous code(s): B04-B02C2|
B04-L03|Current|1994|酸化還元酵素　全般・その他|Previous code(s): B04-B02C2|
B04-L03A|Current|1994|酸化酵素|Previous code(s): B04-B02C2|
B04-L03B|Current|1994|過酸化酵素|Previous code(s): B04-B02C2|
B04-L03C|Current|1994|オキシゲナーゼ|Previous code(s): B04-B02C2|チトクロームP450など。
B04-L03D|Current|1994|脱水素酵素、還元酵素||
B04-L03E|Current|2002|リポキシゲナーゼ|Previous code(s): B04-B02C4|
B04-L04|Current|1994|転移酵素　全般・その他|Previous code(s): B04-B02C4|ほとんどのキナーゼを含む。
B04-L04A|Current|1994| DNA/RNA ポリメラーゼ|Previous code(s): B04-B02C4|
B04-L04B|Current|1994|逆転写酵素|Previous code(s): B04-B02C3|
B04-L04C|Current|2005|キナーゼ|B04-L04|リン酸基をATPから二次基質に移転する反応を触媒する酵素
B04-L04C0E|Current|2005|遺伝子組替えキナーゼ|B04-L0400E|
B04-L05|Current|1994|加水分解酵素　全般・その他|Previous code(s): B04-B02C3|βラクタマーゼを含む。
B04-L05A|Current|1994|エステラーゼ|Previous code(s): B04-B02C3|リパーゼ、ヌクレアーゼ、制限酵素、スルファターゼ、ホスファターゼなど。
B04-L05A1|Current|2005|ホスホジエステラーゼ|B04-L05A|
B04-L05A1E|Current|2005|遺伝子組替えホスホジエステラーゼ|B04-L05A0E|
B04-L05B|Current|1994|グリコシダーゼ|Previous code(s): B04-B02C3|アミラーゼ、セルラーゼ、ラクターゼなど。
B04-L05C|Current|1994|プロテアーゼ、ペプチド加水分解酵素|Previous code(s): B04-B02C5|キモトリプシン、トリプシン、パパイン、フィブリノリジン、コラゲナーゼ、エラスターゼなど。
B04-L05C1|Current|2005|メタロプロテアーゼ|B04-L05C|
B04-L05C1E|Current|2005|遺伝子組替えメタロプロテアーゼ|B04-L05C0E|
B04-L06|Current|1994|リアーゼ|Previous code(s): B04-B02C6|アデニルシクラーゼ、カルボキシラーゼ、脱炭酸酵素、アルドラーゼ、脱水酵素など。
B04-L07|Current|1994|イソメラーゼ|Previous code(s): B04-B02C7|ラセマーゼ、互変異性化酵素、エピメラーゼ、ムターゼなど。
B04-L08|Current|1994|リガーゼ||合成酵素、ある種のカルボキシラーゼ、アロマターゼを含む。シンターゼは含まない。
B04-L09|Current|2002|チモーゲンおよびその他の酵素前駆体||
B04-M|Current|1994|酵素阻害物質|Previous code(s): B04-B04F|
B04-M01|Current|1994|酵素阻害剤　全般・その他||このコードは、化学構造が明らかでない酵素阻害剤にのみ適用される。
B04-N|Current|1994|その他のタンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): B04-B04A4,B04-C01|このコードは、以上の項に定義されていない物質についてのみ使用される。例えばアデニルシクラーゼ活性を有するタンパク質については、B 0 4 - L 0 6のコードのみが付与される。
B04-N01|Current|1994|植物性タンパク質・ポリペプチド（配列なし）|Previous code(s): B04-B04A4|
B04-N01A|Current|1994|完全なアミノ酸配列が与えられている植物性タンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): B04-B04A4|B04-C01　 B04-C01Gのコードが適用される。
B04-N01B|Current|1994|アミノ酸配列のフラグメントが与えられている植物性タンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): B04-B04A6,B04-C01|
B04-N02|Current|1994|動物性タンパク質・ポリペプチド（配列なし）|Previous code(s): B04-B04A6|
B04-N02A|Current|1994|完全なアミノ酸配列が与えられている動物性タンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): B04-B04A6|B04-C01　 B04-C01G のコードが適用される。
B04-N02B|Current|1994|アミノ酸配列のフラグメントが与えられている動物性タンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): B04-B04A5,B04-C01|
B04-N03|Current|1994|微生物タンパク質・ポリペプチド（配列なし）|Previous code(s): B04-B04A5|
B04-N03A|Current|1994|完全なアミノ酸配列が与えられている微生物タンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): B04-B04A5|B04-C01?　B04-C01Gのコードが適用される。
B04-N03B|Current|1994|アミノ酸配列のフラグメントが与えられている微生物タンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): B04-B04A,B04-C01|
B04-N03C|Current|2006|バクテリア蛋白/ポリペプチド(完全なアミノ酸シークエンス)|B04-N03A|
B04-N03D|Current|2006|バクテリア蛋白/ポリペプチド(アミノ酸シークエンスがフラグメント)|B04-N03B|
B04-N03E|Current|2006|ウィルス蛋白/ポリペプチド(完全なアミノ酸シークエンス)|B04-N03A|
B04-N03F|Current|2006|ウィルス蛋白/ポリペプチド(アミノ酸シークエンスがフラグメント)|B04-N03B|
B04-N03G|Current|2006|真菌蛋白/ポリペプチド(完全なアミノ酸シークエンス)|B04-N03A|
B04-N03H|Current|2006|真菌蛋白/ポリペプチド(アミノ酸シークエンスがフラグメント)|B04-N03B|
B04-N04|Current|1994|由来の定義されていないタンパク質・ポリペプチド（配列なし）|Previous code(s): B04-B04A|
B04-N04A|Current|1994| 完全なアミノ酸配列が与えられているタンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): B04-B04A|B04-C01　 B04-C01G のコードが適用される。
B04-N04B|Current|1994|アミノ酸配列フラグメントが与えられているタンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): B04-B04A,B04-B01B|
B04-N05|Current|1994|リポタンパク質|Previous code(s): B04-B04A|HDL (高比重リポタンパク質）、LDL (低比重リポタンパク質)。
B04-N06|Current|1994|糖タンパク質、ペプチドグリカンおよび細胞骨格タンパク質||
B04-N07|Current|2002|イオンチャンネルタンパク質||
B04-N08|Current|2002|融合タンパク質||
B04-N09|Current|2005|分子シャペロンと分子シャペロニン|B04-N01 / B04-N02 /B04-N04 depending on source|例えば、熱ショックタンパク質(HSP)
B04-N0900E|Current|2005|遺伝子組替えの分子シャペロンと分子シャペロニン|B04-N0100E / B04-N0200E / B04-N0400E depending on source|
B04-N10|Current|2005|プリオン|B04-N02|ヒトのクロイツフェルト-ヤコブ病やクールー、およびヒツジのスクレイピの原因となるタンパク質病原体
B04-N11|Current|2005|亜鉛フィンガータンパク質|B04-N04|亜鉛イオンを含む特殊タンパク質、または亜鉛イオンと結合可能な特殊タンパク質。DNA結合タンパク質と関係する。
B04-N1100E|Current|2005|遺伝子組替え亜鉛フィンガータンパク質|B04-N0400E|
B04-N12|Current|2005|転写調節因　全般|B04-N04|特定のプロモータまたはエンハンサ領域でDNAと結合し、転写を促進・調節するタンパク質
B04-N1200E|Current|2005|遺伝子組替え転写調節因子|B04-N0400E|
B04-N13|Current|2006|情報伝達蛋白質||
B04-N1300E|Current|(2007-    )|シグナル伝達蛋白(遺伝子組み換え)||
B04-N14|Current||ペプチドミメティックス||
B04-P|Current|1994|全動物|Previous code(s): B04-B04L,B04-B04M|トランスジェニック動物については、対応する動物のコードに接尾辞Eが付与される。
B04-P01|Current|1994|全動物　全般・その他|Previous code(s): B04-B04L,    B04-B04M|
B04-P01A|Current|1994|実験動物|Previous code(s): B04-B04L,B04-B04M|マウス、ラットなど。
B04-P01B|Current|1994|家畜|Previous code(s): B04-B04M|ウシ、ヒツジなど。
B04-P01C|Current|1994|節足動物||
B05|Current||その他各種無機・有機化合物||この項は、全ての無機化合物と、水素( H )、炭素( C )、窒素( N )、酸素( O )、硫黄( S )およびハロゲン以外の元素（注記に記されている例外を除いて）を含む全ての有機化合物を網羅している。この群の優先順位は原則として、B 0 1 A B02C >> A01A >>A01B C01 C08の順である(例えば、リン酸ナトリウムにはB05-B02A3のコードが付与される)。上記の例外として、金属塩の陰イオン（優先順位の低いもの）が発明の重要な要因となっている場合、例えば、炭酸水素ナトリウムを含有する発泡性組成物の場合、B05-C04 のコードが付与され、B 0 5 - A 0 1 Bのコードは付与されない。サブグループＡの元素(金属)が有機化合物の塩として使用される場合で、その金属が発明の重要な限定要因となる場合には、B 0 5のコードだけが付与される。これ以外の場合は、親化合物（すなわち、酸、アルコールなど）に準じてコードが付与される。
B05-A|Current||金属類および化合物||
B05-A01|Current|1963-1965|グループ1、2、3（金属類・化合物）　全般||
B05-A01A|Current|1965|カリウム（金属類・化合物）||このコードは有機化合物には用いない。ただし、カリウムが薬として活性を表す発明の重要な限定因子である場合（たとえば、低カリウム血症の治療に用いられるナトリウム塩など）にはこのコードが適用される。
B05-A01B|Current|1965|グループ1a、2a、3a（カリウム（K）、ホウ素（B）、ラジウム（Ra）を除く）||このコードは有機化合物には用いない。ただし、その金属が薬として活性を表す発明の重要な限定因子である場合にはこのコードが適用される。
B05-A02|Current||グループ4a、5a（C、ケイ素（Si）、N、リン（P）、ヒ素（As）を除く）||
B05-A03|Current||遷移金属、ランタニド（金属類・化合物）　全般||この包括コードB 0 5 - A 0 3は、他の特定コードをいくつか付与する必要のある一般的開示にのみ付与する。よって、特定コードで検索する際には対応する包括コードも検索すること。
B05-A03A|Current|1975|マンガン（Mn）、鉄（Fe）、銅（Cu）、亜鉛（Z n）、水銀（H g）（金属類・化合物）||
B05-A03A1|Current|2005|マンガン化合物|B05-A03A|
B05-A03A2|Current|2005|鉄化合物|B05-A03A|
B05-A03A3|Current|2005|銅化合物|B05-A03A|
B05-A03A4|Current|2005|亜鉛化合物|B05-A03A|
B05-A03A5|Current|2005|水銀化合物|B05-A03A|
B05-A03B|Current|1975|その他の金属類および化合物||
B05-A03B1|Current|2008|チタン||
B05-A03B2|Current|2008|銀||
B05-A03B3|Current|2008|白金||
B05-A04|Current|2008|放射性元素および特定の同位元素||
B05-A04A|Current|(2007-    )|デュートリウム||
B05-A04B|Current|(2007-    )|トリチウム|B05-A04|
B05-A04C|Current|(2007-    )|炭素同位体|B05-A04|炭素12を含む。
B05-A04D|Current|(2007-    )|ヨウ素同位体|B05-A04|ヨウ素127を含む。
B05-A04E|Current|(2007-    )|その他の放射性同位体|B05-A04|
B05-A04F|Current|(2007-    )|その他の非放射性同位体||
B05-B|Current||非普遍的非金属および化合物||
B05-B01|Current|1963-1965|ホウ素（B）、ケイ素（S i）、ヒ素（A s）、セレニウム（S e）、リン（P）有機化合物　全般||
B05-B01A|Current|1965|ホウ素（B）の有機物||
B05-B01B|Current|1965|ケイ素（Si）の有機物||
B05-B01C|Current|1965|ヒ素（As）の有機物||
B05-B01D|Current|1965|セレン（Se）、テルル（Te）の有機物||
B05-B01E|Current|1965|P-C 結合を有する複素環化合物||
B05-B01F|Current|1965|P-C 結合を有する芳香族化合物||
B05-B01G|Current|1965|P-C 結合を有する（環状）脂肪族化合物||
B05-B01H|Current|1965|P-ハロゲン結合を有する有機化合物||
B05-B01J|Current|1965|P-N 結合を有する複素環化合物||
B05-B01K|Current|1965|P-N 結合を有する芳香族化合物||
B05-B01L|Current|1965|P-N 結合を有する（環状）脂肪族化合物||
B05-B01M|Current|1965|P-O（S） 結合を有する複素環化合物||
B05-B01N|Current|1965|P-O（S) 結合を有する芳香族化合物||
B05-B01P|Current|1965|P-O（S）結合を有する（環状）脂肪族化合物||
B05-B02|Current|1963-1965|ホウ素（B）、ケイ素（S i）、ヒ素（A s）、セレン（Se）、リン（P）の無機物、不活性ガス||
B05-B02A|Current|1965|リン（P）および無機リン化合物　全般||この包括コードB 0 5 - B 0 2 Aは、他の特定のコードをいくつか付与する必要のある一般的開示にのみ付与される。従って、特定コードで検索する際には相当する包括コードも検索すること。
B05-B02A1|Current|1975|リン酸類の製造||
B05-B02A2|Current|1975|リン酸類のアンモニウム塩||このコードはリン酸類のアンモニウム塩のみを含む混合物に付与される。
B05-B02A3|Current|1975|リン（P）および無機リン化合物||
B05-B02B|Current|1965|無機ヒ素化合物||
B05-B02C|Current|1965|ケイ素（Si）、セレニウム（Se）、テルル（Te）、ホウ素（B）の無機物および不活性ガス||
B05-C|Current||普遍的非金属化合物||
B05-C|Current||普遍的非金属化合物　全般||
B05-C01|Current|1965|N（アンモニア）無機物||CPI 7501週以降、リン酸のアンモニウム塩に対し、このコードが付与される。B05-B02A2
B05-C02|Current|1965|N（硝酸塩）無機物||
B05-C03|Current|1965|N（その他）無機物||
B05-C04|Current|1965|二酸化炭素、無機（ビ）（チオ）炭酸塩||
B05-C05|Current|1965|無機のSを含む酸、硫黄酸化物||
B05-C06|Current|1965|C またはS元素||
B05-C07|Current|1965|ハロゲンを含む無機物||このコードは有機化合物には用いない。ただし、ハロゲンが複素環に含まれるか、陰イオンの一部を形成し、かつ薬として活性を表す発明の重要な限定因子である場合（たとえば、歯科用剤として用いられるアミンのH F塩など）にはこのコードが適用される。
B05-C08|Current|1965|その他の普遍的非金属化合物||
B05-U|Current|1994|フラーレン型ケージ構造||
B05-U|Current|1994|フラーレン型ケージ構造化合物　全般||
B05-U01|Current|1994|C（炭素）のみ以外（フラーレン型ケージ構造化合物）||
B05-U02|Current|1994|C（炭素）のみ（フラーレン型ケージ構造化合物）||
B05-U03|Current|2005|炭素のみによるナノチューブ|B05-U02|
B05-U04|Current|2005|炭素にヘテロ原子を加えたナノチューブ|B05-U01|
B05-U05|Current|2005|その他のカーボン含有3次元構造|B05-U|
B05-U06|Current|2005|無機ナノ構造|B05-U|
B05-V|Current|2008|メタロセン||
B06|Current||多環系（縮合環）複素環化合物　||この項は、炭素の他に酸素（O）、硫黄（S）または窒素（N）のいずれかを含む多環系複素環化合物を含む。他の元素を有する場合、その構造にはB 0 5のコードを付与する。この項に記載された当該環状化合物は特に除外しない限り、すべて還元体および互変異性体を含む。開示・クレームされた化合物に含まれる特定の環状構造には個別にコードが付与されるが、基本的な縮合複素環が存在し、同時に任意または可変的な縮合複素環を含む場合、基本的な環状構造のみにコードを付与し、可変環にはコードを付与せず、B06-Hのコードも付与しない。
B06-A|Current||含O複素環1個を有する化合物||
B06-A01|Current||1- ベンゾ-（フランまたはピラン）||
B06-A02|Current||その他の二環系含O複素環化合物||（フェノールフタレインなど）
B06-A03|Current||三環系以上の含O複素環化合物||
B06-A03A|Current|2006|タキサン|B06-A03|
B06-B|Current||含S 複素環1個を有する化合物||
B06-B01|Current||二環系含S 複素環化合物||
B06-B02|Current||三環系以上の含S 複素環化合物||
B06-C|Current||含O・S複素環１個を有する化合物||
B06-C|Current||含O・S複素環化合物　全般||
B06-D|Current||含N複素環１個を有する化合物||
B06-D01|Current||インドール||
B06-D02|Current||キノリン||
B06-D03|Current||イソインド?ル、イソキノリン
B06-D04|Current||二環系でN１個を有するその他の含N複素環化合物
B06-D05|Current||二環系（5+6員環）でNを2個有する含N複素環化合物
B06-D06|Current||二環系（6員環2個）でNを2個有する含N複素環化合物
B06-D07|Current||二環系でNを2個有するその他の含N複素環化合物
B06-D08|Current||二環系でNを3個有する含N複素環化合物
B06-D09|Current||二環系でNを4個有する含N複素環化合物
B06-D10|Current||二環系でNを5個以上有する含N複素環化合物
B06-D11|Current||アクリジン
B06-D12|Current||ジベンゾ［b、f］アゼピン
B06-D13|Current||三環系でNを1個有するその他の含N複素環化合物
B06-D14|Current||フェナジン
B06-D15|Current||カルボリン、フェナントロリン類
B06-D16|Current||三環系でNを2 個有するその他の含N複素環化合物
B06-D17|Current||三環系でNを3個以上有する含N複素環化合物
B06-D18|Current||四環系以上の環状化合物（含N複素環化合物）
B06-E|Current||含O・N複素環1個を有する化合物||
B06-E01|Current||ベンゾキサゾ?ル、ベンズイソキサゾ?ル||
B06-E02|Current||ベンゾキサジン||
B06-E03|Current||その他の二環系含O・N複素環化合物||
B06-E04|Current||フェノキサジン||
B06-E05|Current||三環系以上の含O・N複素環化合物||
B06-F|Current||含S・N複素環1個を有する化合物||
B06-F01|Current||ベンゾチアゾール、ベンズイソキサゾール||
B06-F02|Current||ベンゾチアジン||
B06-F03|Current||その他の二環系含S・N複素環化合物||
B06-F04|Current||フェノチアジン||
B06-F05|Current||三環系以上の含S・N複素環１個を有する化合物||
B06-G|Current||含O・S・N複素環1個を有する化合物||
B06-G|Current||含O・S・N複素環化合物　全般||
B06-H|Current||縮合環化合物　全般||このコードは特定されない複素環、または数種の特定の環が存在する場合の一般的開示に用いる。よって、特定コードで検索する場合は、対応する包括コードでも検索すること。
B06-H|Current||縮合環化合物　全般||
B07|Current||単環系複素環化合物||この項は炭素（C）の他に酸素（O）、硫黄（S）または窒素（N）のいずれかを含む単環系複素環化合物を含む。他の元素が存在する場合、その構造にはB 0 5のコードのみが付与される。同様に複素多環が存在する場合、その構造にはB06のコードのみが付与される。この項に収載された環状化合物は特に除外しない限り、還元体および互変異性体を含む。開示・クレームされた化合物に含まれる特定の環状構造には個別にコードが付与されるが、基本的な複素単環が存在し、同時に任意または可変環を含む場合、基本的な複素単環のみにコードを付与し、可変環にはコードを付与せず、B07-Hのコードも付与しない。
B07-A|Current||単環系含O複素環化合物||
B07-A01|Current||テトラヒドロフラン以外のフラン||
B07-A02|Current||テトラヒドロー（フランまたはピラン）　全般|Previous code(s): B07-A02|
B07-A02A|Current|1994|テトラヒドロフラン|Previous code(s): B07-A02|
B07-A02B|Current|1994|テトラヒドロピラン||
B07-A03|Current||Oを1個含むその他の単環系含O複素環化合物||ピランを含む。
B07-A04|Current||Oを2個以上含むその他の単環系含O複素環化合物||
B07-B|Current||単環系含S複素環化合物||
B07-B01|Current||チオフェン||
B07-B02|Current||Sを1個含むその他の単環系含S 複素環化合物||
B07-B03|Current||Sを2個以上含むその他の単環系含S 複素環化合物||
B07-C|Current||単環系含O・S 複素環化合物||
B07-C|Current||単環系含O・S複素環化合物　全般||
B07-D|Current||単環系含N複素環化合物||
B07-D01|Current||3または4 員環の含N単環系複素環化合物||
B07-D02|Current||ピロール||ピロリジンを除く。
B07-D03|Current||ピロリジン||
B07-D04|Current||ピリジン　全般||ピペリジンを除く。
B07-D04A|Current|1986|（ヒドロ）ピリジニウムN（V）||
B07-D04B|Current|1986|ピリジン（任意の置換基を有する）の製法||
B07-D04C|Current|1986|ピリジン（任意の置換基を有する）の用途||
B07-D04D|Current|1986|ジ-およびテトラヒドロピリジン（任意の置換基を有する）||
B07-D05|Current||ピペリジン||
B07-D06|Current||Nを1個含む7員環以上の単環系含N複素環化合物||
B07-D07|Current||Nを2個以上含む4員環以下の単環系含N複素環化合物||
B07-D08|Current||ピラゾール||
B07-D09|Current||イミダゾール||
B07-D10|Current||ピラジン（ピリタジン）||ピペラジンを除く。
B07-D11|Current||ピペラジン||
B07-D12|Current||ピリミジン||
B07-D13|Current||Nを2個以上含むその他の単環系含N複素環化合物）||
B07-E|Current||単環系含O・N複素環化合物||
B07-E01|Current||Oを1個・Nを1個含む5員環以下の単環系複素環化合物||
B07-E02|Current||オキサジン||モルフォリンを除く。
B07-E03|Current||モルフォリン||
B07-E04|Current||その他の単環系含N・O複素環化合物||
B07-F|Current||単環系含S・N複素環化合物||
B07-F01|Current||Sを1個・Nを1個含む5員環以下の単環系複素環化合物||
B07-F02|Current||チアジン||
B07-F03|Current||その他の単環系含S・N複素環化合物||
B07-G|Current||単環系含O・S・N複素環化合物||
B07-G|Current||単環系含O・S・N複素環化合物　全般||
B07-H|Current||単環系複素環化合物　全般||このコードは、非特定の複素単環系を分子中に含む場合、または複数の環が存在する場合の一般的開示に対して付与される。よって、特定コードで検索する場合は必ず包括コードでも検索すること。
B07-H|Current||単環系複素環化合物　全般||
B07-H01|Current|1975|-C(=O)、-C(=S)、-C(-N) -または-CNが環に直接結合している単環系複素環化合物　全般||
B07-H02|Current|1975|ヘテロ原子が環に直接結合している単環系複素環化合物||
B07-H03|Current|1975|脂肪鎖を介してヘテロ原子（ -C（O - ）、-C（- S -）、-C（- N）-またはC N）が環に結合している単環系複素環化合物||
B07-H04|Current|1975|その他の単環系複素環化合物||
B08|Current||芳香族、多環系炭素環化学物||この項は、3個以上の炭素環から成る縮合環化合物で、炭素環のうち少なくとも１個は3個の共役二重結合を有する6員環（またはキノン誘導体）であるものを網羅している。単環系および二環系芳香族化合物のコードはB 1 0である。
B08-A|Current||六環系以上（芳香族炭素環化合物）||
B08-B|Current||五環系（芳香族炭素環化合物）||
B08-C|Current||四環系（芳香族炭素環化合物）||
B08-C01|Current||四環系（6員環4個）||
B08-C02|Current||その他の四環系||
B08-D|Current||三環系（芳香族炭素環化合物）||
B08-D01|Current||6員環　6員環　7員環の三環系||
B08-D02|Current||6員環　6員環　6員環の三環系||
B08-D03|Current||その他の三環系||
B08-H|Current|2002|多環系（芳香族炭素環化合物）　全般||
B09|Current||脂環族、炭素多環式化合物||この項は、芳香族以外（芳香族はB 0 8を参照）の、炭素環3個以上から成る縮合環化合物を網羅している。単環および二環系化合物のコードはB10である。
B09-A|Current||六環系以上（脂環族化合物）||
B09-B|Current||五環系（脂環族化合物）||
B09-C|Current||四環系（脂環族化合物）||
B09-C01|Current||四環系（6員環4個）||
B09-C02|Current||その他の四環系||
B09-D|Current||三環系（脂環族化合物）||
B09-D01|Current||三環系（6員環?6員環?6員環）||
B09-D02|Current||その他の三環系||
B09-H|Current|2002|多環系（脂環族化合物）　全般||
B10|Current||芳香族・脂環族（単環系および二環系）および脂肪族化合物||この項の化合物は官能基のタイプに従ってコードが付与される。優先順位の法則：A >> B >>C および1 >> 2 >> 3などに従い、特定の化合物には1つのコードが付与される。従って、B 1 0 - A 0 1は最も優先順位が高く、B10-J02は最も順位の低いコードである。酸および塩基の塩類はその親化合物（アミン、酸など）を参照。B 1 0に一覧されている化合物の環状誘導体はB 0 1?B 0 7を参照。B 1 0に一覧されてない化合物、例えば、セミカルバゾンなどは最も優先順位の高い構造部分にコードが付与される。（この場合にはB10-A13D）
B10-A|Current||希少化合物類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）　全般||酸素（O）原子が硫黄（S）原子で置換されたものを含む。
B10-A01|Current||スルフォニウム、イオディニウム、フリーラジカル類、カルボニウム、オキソニウム化合物など。（希少化合物類）||
B10-A02|Current||ハロゲン、窒素（N）およびOに結合したハロゲン化物||カルボン酸（B 1 0 - A 2 5）以外の酸のハロゲン化物、または、N - X又はO -X（X -ハロゲン）を含むハロゲン化物（B 1 0 - A 0 2）については親の酸類にコードが付与される。例えば、スルフェニルハライドはB10-A09C、クロロフォルメートはB 1 0 - A 1 1 BおよびカルバモイルハライドはB10-A12のコードが付与される。
B10-A03|Current||窒素酸化物、ニトロソ化合物||
B10-A04|Current||過酸化物、多硫化物||
B10-A05|Current||硝酸塩、亜硝酸塩化合物||
B10-A06|Current||キノン||より優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
B10-A07|Current||糖　全般)||遊離のケト基またはアルデヒド基を含む4またはそれ以上のカーボンモノサッカライドに加えて、それらの酸化物、還元物、置換した誘導体は本コードが付与される。少なくとも１つのアルデヒド基あるいはケト基を含む糖はコードC07-A02：アセタール/ケタール(環状構造に有り)に移行される。
B10-A07A|Current|2005|未修飾の糖|B10-A07|エーテルおよび糖のエーテルを含む。
B10-A07B|Current|2005|糖アルコール|B10-A07|変更後は下記となる。 エーテルまたはエステルの誘導体を含む。1ないし2つのヒドロキシ基がN(窒素)に変わった誘導体の場合にはB10-A07Dが追加付与される。1ないし2つのヒドロキシ基がH(水素)とN(窒素)以外の元素に変わった誘導体の場合(7つ以上のカーボンシュガーアルコールを含む)はB10-A07Eが追加付与される。イノシトールは B10-E04Aが付与される。
B10-A07C|Current|2005|糖酸|B10-A07|変更後は下記となる。 エーテルまたはエステルの誘導体を含む。1ないし2つのヒドロキシ基が窒素に変わった誘導体の場合にはB10-A07Dが追加付与される。1ないし2つのヒドロキシ基が水素と窒素以外の元素に変わった誘導体の場合(7つ以上のカーボンシュガーアルコールを含む)はB10-A07Eが追加付与される。 遊離アルデヒド基あるいはケト基を含むウロン酸は、例え原料物質の環状へミアセタールに代表されるようなものでも本コードに分類される。ただし、ヘミアセタール-OHはエータルあるいはエステル(コードB07-A02)に分類される。糖アルコールのラクトンはB07-A に分類される。
B10-A07D|Current|2005|アミノ糖|B10-A07|変更後は下記となる。 遊離のケト基またはアルデヒド基を含む4またはそれ以上のカーボンモノサッカライド(例え原料物質の環状へミアセタールに代表されるようなものでも)に加えて、それらの酸化物、1ないし2つのO原子が窒素で還元した誘導体は本コードが付与される。 糖が7つ以上の炭素を含む場合にはB10-A07Eが追加付与される。 酸化糖はB10-A07Cが追加付与される。 還元糖はB10-A07Bが追加付与される。
B10-A07E|Current|2005|その他の糖誘導体|B10-A07|変更後は下記となる。 遊離のケト基またはアルデヒド基を含む4またはそれ以上のカーボンモノサッカライド(原料物質の環状へミアセタールに代表されるようなものでも)に加えて、それらの酸化物、1ないし2つのO原子がHあるいはN以外の原子で還元された誘導体は本コードが付与される。 糖が7つ以上の非環式炭素モノサッカライドも本コードが付与される。 酸化糖はB10-A07Cが追加付与される。 還元糖はB10-A07Bが追加付与される。
B10-A08|Current||Sを含む酸のアミド化合物||
B10-A09|Current|1963-1965|Sを含む酸の化合物||
B10-A09A|Current|1965|（チオ）硫酸（亜硫酸）化合物（含S酸）||優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
B10-A09B|Current|1965|スルホン酸化合物（含S酸）　全般||優先順位の高いのもを除くすべての誘導体を含む。
B10-A09C|Current|1965|その他のS酸化合物類（含S酸）||優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
B10-A10|Current||スルホン、スルホキシド化合物||
B10-A11|Current|1963-1965|炭酸塩化合物　全般||
B10-A11A|Current|1965|チオ炭酸化合物　全般||優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
B10-A11B|Current|1965|炭酸化合物||優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
B10-A12|Current|1963-1965|カルバメート化合物　全般||
B10-A12A|Current|1965|ジチオカルバミン酸化合物||優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
B10-A12B|Current|1965|モノチオカルバミン酸化合物||優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
B10-A12C|Current|1965|カルバミン酸化合物||優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
B10-A13|Current|1963-1965|尿素、イソ尿素化合物　全般||
B10-A13A|Current|1965|（イソ）チオ尿素化合物||
B10-A13B|Current|1965|（イソ）尿素化合物　全般||これらの包括コードは、他の特定コードをいくつか付与する必要のある一般的開示にのみ付与される。特定コードの検索を行なう場合は対応する包括コードの検索も行うこと。
B10-A13C|Current|1975|置換基のない尿素化合物||
B10-A13D|Current|1975|その他の（イソ）尿素化合物||
B10-A14|Current||（イソ）シアネート、チオシアナイド化合物||
B10-A15|Current||（イソ）シアナイド化合物||
B10-A16|Current||アジド、アゾ、ジアゾ（ニウム）化合物||
B10-A17|Current||ビグアナイド、グアニジン、アミジン化合物||
B10-A18|Current||ヒドロキシルアミン化合物||
B10-A19|Current||ヒドラジン化合物||
B10-A20|Current||イミン化合物||
B10-A21|Current||第4 級アンモニウム（ビスまたはポリ）化合物||当該特許がアミン類および第4級アンモニウム塩類をクレームする場合、アミン類についてのみコードが付与される。従って当該の第4級アンモニウム化合物を得るためには2 面からの検索が必要である。
B10-A22|Current||第4 級アンモニウム塩（モノ）化合物||
B10-A23|Current||アセタール、ケタール化合物||
B10-A24|Current||イミド化合物||
B10-A25|Current||酸無水物、ハロゲン化物（カルボン酸のみ）||カルボン酸以外の酸類のハロゲン化合物( B 1 0 - A 2 5 )またはN-X またはO-X (X =ハロゲン)基(B10-A02)を含むものは、その親の酸にコードが付与される。例えば、ハロゲン化スルフェニルはB10-A09C、クロロフォルメートはB 1 0 - A 1 1 B、およびハロゲン化カルバモイルはB10-A12Cのコードが、それぞれ付与される。
B10-B|Current||アミン類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||
B10-B01|Current|1986|ポリアミン化合物（アミン類）　全般||
B10-B01A|Current|1965|ポリアミン類（芳香族アミンを1個を有するもの）||
B10-B01B|Current|1965|ポリアミン類（芳香族アミンを含まないもの）||
B10-B02|Current|1986|アミノ酸、アミノ酸エステルまたはアミノ酸アミド化合物（アミン類）　全般||
B10-B02A|Current|1965|アミノ酸、アミノ酸エステルまたはアミノ酸アミド化合物（芳香族アミン）||
B10-B02B|Current|1965|アミノ酸、アミノ酸エステルまたはアミノ酸アミド化合物（非芳香族アミン）　全般||
B10-B02C|Current|1975| 3 種の天然アミノ酸を含む混合物||
B10-B02D|Current|1975|Sを含むアミノ酸類||当該酸類のアミドおよびエステルを含む。
B10-B02E|Current|1975|遊離酸基または塩を有するアミノ酸を含む環状化合物||
B10-B02F|Current|1975|アミノ酸アミドを有する環状化合物||
B10-B02G|Current|1975|アミノ酸エステルを有する環状化合物||
B10-B02H|Current|1975|エステル化またはエーテル化ヒドロキシアミノ酸化合物||当該酸類のアミドおよびエステル類を含む。
B10-B02J|Current|1975|その他のアミノ酸類||当該酸類のアミドおよびエステルを含む。
B10-B03|Current|1986|アミノフェノール、アミノアルコールまたはアミノエーテル化合物（アミン類）　全般||O原子がS 原子で置換されたものを含む。
B10-B03A|Current|1971|アミノフェノール、アミノアルコールまたはアミノエーテル化合物（芳香族アミン）||
B10-B03B|Current|1971|アミノフェノール、アミノアルコールまたはアミノエーテル化合物（非芳香族アミン）||
B10-B04|Current|1986|モノアミン化合物　全般||O原子がS 原子で置換されたものを含む。
B10-B04A|Current|1971|その他の芳香族アミン化合物||
B10-B04B|Current|1971|その他の非芳香族アミン化合物||
B10-C|Current||カルボン酸類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||
B10-C01|Current||チオカルボン酸化合物||
B10-C02|Current||ポリカルボン酸化合物||
B10-C03|Current||フェノール（フェノールエステルまたはエーテル類）を含むカルボン酸化合物||O原子がS原子で置換されたものを含む。
B10-C04|Current||その他のカルボン酸類　全般||
B10-C04A|Current|1975|脂環構造を有するカルボン酸化合物||
B10-C04B|Current|1975|芳香環構造を有するヒドロキシ、アルデヒドまたはケトカルボン酸化合物||エステルおよびエーテル（ヒドロキシの）およびチオ誘導体を含む。
B10-C04C|Current|1975|芳香環構造を有するその他のカルボン酸化合物||
B10-C04D|Current|1975|非環状ヒドロキシ、アルデヒドまたはケトカルボン酸化合物||非環状エーテル（ヒドロキシの）を含む。
B10-C04E|Current|1975|その他の非環状モノカルボン酸化合物||
B10-C04E|Current|2006|非環状モノカルボン酸化合物　全般)|B10-C04E|
B10-C04E1|Current|2006|置換した非環状モノカルボン酸|B10-C04E|
B10-C04E2|Current|2006|多価不飽和脂肪酸|B10-C04E|
B10-C04E3|Current|2006|一価不飽和脂肪酸|B10-C04E|
B10-C04E4|Current|2006|その他の不飽和モノカルボン酸|B10-C04E|
B10-C04E5|Current|2006|飽和脂肪酸|B10-C04E|
B10-C04E6|Current|2006|その他の飽和モノカルボン酸|B10-C04E|
B10-D|Current||アルデヒドおよびカルボン酸アミド（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||O原子が原子で置換されたものを含む。これらの包括コードは、他の特定コードをいくつか付与する必要のある一般的開示にのみ付与される。特定コードの検索を行なう場合は対応する包括コードの検索も行うこと。
B10-D01|Current||アルデヒド類||
B10-D02|Current||チオカルボン酸アミド化合物||
B10-D03|Current||カルボン酸アミド類||
B10-E|Current||ヒドロキシ化合物（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||O原子がS 原子で置換されたものを含む。
B10-E01|Current||チオフェノ?ル類(ヒドロキシ化合物）||
B10-E02|Current||フェノール類||
B10-E03|Current||チオアルコール類||
B10-E04|Current||アルコール類（ヒドロキシ化合物）　全般||これらの包括コードは、他の特定コードをいくつか付与する必要のある一般開示にのみ付与される。特定コードの検索を行なう場合は対応する包括コードの検索も行うこと。
B10-E04A|Current|1975|脂肪環に直接結合したヒドロキシ基を有するアルコール類||イノシトールを含む。
B10-E04B|Current|1975|炭素環構造を有するアルコール類||
B10-E04C|Current|1975|ポリアルコール類、エーテル類およびエステル類||
B10-E04D|Current|1975|その他のアルコール類||
B10-F|Current||ケトン類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||
B10-F01|Current||チオケトン類||
B10-F02|Current||ケトン類||
B10-G|Current||カルボン酸エステル類およびニトロ化合物||O原子がS 原子で置換されたものを含む。
B10-G01|Current||チオカルボン酸エステル類||
B10-G02|Current||カルボン酸エステル類||
B10-G03|Current||ニトロ化合物||
B10-H|Current||エーテル類およびハロゲン類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||O原子がS 原子で置換されたものを含む。
B10-H01|Current||エーテル類||
B10-H02|Current|1986|ハロゲン化合物　全般||
B10-H02A|Current|1965|芳香環に結合したフッ素（F）を有する化合物||
B10-H02B|Current|1965|芳香環に結合していないF を有する化合物||
B10-H02C|Current|1965|芳香環に結合した臭素（Br）またはヨウ素（Ｉ）を有する化合物||
B10-H02D|Current|1965|芳香環に結合していないBr またはＩを有する化合物||
B10-H02E|Current|1965|芳香環に結合した塩素（Cl）を有する化合物||
B10-H02F|Current|1965|芳香環に結合していないCl を有する化合物||
B10-J|Current||炭化水素類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||
B10-J01|Current|1965|脂環構造の一部に-C≡C-を有する炭化水素類||
B10-J02|Current|1965|その他の炭化水素類||
B11|Current||工程、装置||B11は、特許の発明性が、B01? B10の化学的特徴を表す記述子（デスクリプタ）で完全に記述することができない場合にのみ付与される。B 1 1のコードの適用には試験方法がクレームされていることが必要である。すなわち、ある化合物が試薬として用られているが、その試験についてクレームされていないような場合は、B12-K04+のコードのみが適用される。
B11-A|Current||発酵（工程・装置）　全般|Previous code(s): B11-A|
B11-A01|Current|1994|微生物類を使用する発酵（工程、装置）|Previous code(s): B11-A|
B11-A01A|Current|2006|バクテリアを利用|Previously uncoded|
B11-A01B|Current|2006|ウィルスを利用|Previously uncoded|
B11-A01C|Current|2006|菌類を利用|Previously uncoded|
B11-A02|Current|1994|酵素類を使用する発酵（工程、装置）||
B11-A02A|Current|2006|酸化還元酵素を利用　全般)|Previously uncoded|
B11-A02A1|Current|2006|酸化酵素を利用|Previously uncoded|
B11-A02A2|Current|2006|ペルオキシダーゼを利用|Previously uncoded|
B11-A02A3|Current|2006|酸素添加酵素を利用|Previously uncoded|
B11-A02A4|Current|2006|脱水素酵素、還元酵素を利用|Previously uncoded|
B11-A02A5|Current|2006|リポキシゲナーゼを利用|Previously uncoded|
B11-A02B|Current|2006|転移酵素を利用　全般)|Previously uncoded|
B11-A02B1|Current|2006|DNA/RNAポリメラーゼを利用|Previously uncoded|
B11-A02B2|Current|2006|逆転写酵素を利用|Previously uncoded|
B11-A02B3|Current|2006|キナーゼを利用|Previously uncoded|
B11-A02C|Current|2006|加水分解酵素を利用　全般)|Previously uncoded|
B11-A02C1|Current|2006|エステラーゼを利用|Previously uncoded|
B11-A02C2|Current|2006|グリコシダーゼを利用|Previously uncoded|
B11-A02C3|Current|2006|プロテアーゼ/ペプチドヒドロラーゼを利用|Previously uncoded|
B11-A02D|Current|2006|リアーゼを利用|Previously uncoded|
B11-A02E|Current|2006|イソメラーゼを利用|Previously uncoded|
B11-A02F|Current|2006|リガーゼを利用|Previously uncoded|
B11-B|Current||抽出、分離、回収、精製、結晶化　（工程・装置）||診断方法の一部である場合はB11-C08Dを参照。
B11-B01|Current|2006|生物学的方法による立体異性体の分離|Previously uncoded|
B11-B02|Current|2006|他の方法による立体異性体の分離|Previously uncoded|
B11-B03|Current|2006|他の分離方法|Previously uncoded|
B11-B04|Current|2006|分離方法|Previously uncoded|
B11-C|Current||工程・装置　全般||
B11-C01|Current|1971|化学的工程　全般||
B11-C01|Current|1971|化学的工程　全般||
B11-C01A|Current|2002|コンビナトリアル・ケミストリー||
B11-C01A|Current|2005|コンビナトリアルケミスト　全般||
B11-C01A1|Current|2005|ライブラリ合成|B11-C01A|特許明細に製法が記載されている場合は、コンビナトリアルライブラリではなく、これを利用する。
B11-C01A2|Current|2005|液相合成|B11-C01A|溶液中に化学構成要素が含まれる場合の製法
B11-C01A3|Current|2005|固相合成|B11-C01A|化学構成要素が高分子と結合している場合の製法
B11-C01A4|Current|2005|パラレル合成|B11-C01A|最適と思われるリード構造が見つかった場合に利用する比較的小規模の製法
B11-C01A5|Current|2005|大量合成|B11-C01A|リード化合物をより大規模に生成する製法の最終段階
B11-C01B|Current|2002|コンビナトリアル・ケミストリー用装置||
B11-C01C|Current|2002|その他の化学的工程||
B11-C01C1|Current|2006|立体特異的反応|Previously uncoded||
B11-C01C2|Current|2006|立体選択的反応|Previously uncoded||
B11-C01D|Current|2006|立体化学|Previously uncoded||
B11-C01E|Current|(2007-    )|生産のための増幅プロセス|B11-A02B1||
B11-C02|Current|1971|注射器類（工程・装置）|||
B11-C02A|Current|2005|皮下注射器|B11-C02|他用途および専用の使い捨て成型注射器を含む。|
B11-C02B|Current|2005|針|B11-C02|注射器用の針に限らず、すべての針を対象とする。マイクロニードルは除く。これについては経皮のコード、12-M02Fを参照する。|
B11-C02C|Current|2006|注射器部品|B11-C02||
B11-C02D|Current|2006|注射器ディスポーザブル器具|B11-C02||
B11-C03|Current|1971|ディスペンサー（工程・装置）|||
B11-C04|Current|1971|動物の体内／外で使用する機械／装置（工程・装置）　全般|||
B11-C04A|Current|1977|植込み用（動物体内／外用機械・装置）|||
B11-C04A1|Current|2006|ステント|B11-C04A||
B11-C04B|Current|1977|カテーテル（動物体内／外用機械・装置）|||
B11-C04C|Current|2005|注射銃、一般|B11-C04||
B11-C04D|Current|2005|塗布器|B11-C04||
B11-C04E|Current|2005|無針注射器|B11-C04|圧力をかけて皮膚へ薬剤を注入する注射器型の装置で、特に歯科処置で歯茎に注射する場合に使用する。|
B11-C04F|Current|2005|人工臓器|B11-C04|人工心肺、腎臓透析機、ペースメーカ、人工肝臓、人工皮膚など。上記の臓器の製造を含む。人工器官(コードは12-M17)やインプラント(コードは11-C04A)と混同しないこと。|
B11-C04G|Current|(2007-    )|再生医療技術|B11-C04; B11-C04A; B11-C04F|骨セメントや組織病変などの骨折の治療を含めた創部治療技術、幹細胞治療への応用(表皮再生など)、インクジェットプリンターや組織土台/基盤を用いた組織および器官の生成を含む。|
B11-C05|Current|1971|医薬品、動物薬及び農業用組成物製造用機械／装置||打錠機など。|
B11-C06|Current|1975|容器、包製、貯蔵用装置、貯蔵タンク、輸送機器（工程・装置）　全般|||
B11-C06A|Current|1977|蓋、栓||安全キャップなど。|
B11-C07|Current|1975|抗原抗体反応、沈降反応；色度測定、蛍光、放射性トレーサー試験　全般||B11-C07+ 及びB11-C08+のコードは診断／試験工程が発明の新規部分を構成している場合に適用される。|
B11-C07A|Current|1977|抗原━抗体反応　全般||C11-Aを除く。|
B11-C07A1|Current|1986|試験用抗体の製造|||
B11-C07A2|Current|1986|色素トレーサーに結合する抗原または抗体|||
B11-C07A3|Current|1986|放射性トレーサーに結合する抗原または抗体）|||
B11-C07A4|Current|1986|酸素トレーサーに結合する抗原または抗体|||
B11-C07A5|Current|1986|蛍光または化学発光トレーサーに結合する抗原または抗体|||
B11-C07A6|Current|1986|その他のタイプの担体に結合する抗原または抗体||赤血球、ガラス、ポリマーなど。|
B11-C07A7|Current|1986|抗原抗体反応のための機器|||
B11-C07B|Current|1977|色度測定法||蛍光を含む。（B11-C07Aを除く）|
B11-C07B1|Current|1986|比色分析法|||
B11-C07B2|Current|1986|分光光度法|||
B11-C07B3|Current|1986|蛍光法|||
B11-C07B4|Current|1986|化学発光法|||
B11-C07B5|Current|1986| トレーサー法|||
B11-C07B6|Current|2005|反射率、光散乱法など|B11-C07B||
B11-C08|Current|1975|試験／検出のためのその他の方法／機器||新薬スクリーニングシステムを含む。|
B11-C08A|Current|1986|NMR、質量分析法||遺伝子／タンパク質分析のためのN M R、質量分析法（B11-C08G2のコードが付与されている）を除く。|
B11-C08B|Current|1986|電位差滴定法、ポーラログラフィー|||
B11-C08C|Current|1986|試験のためのサンプリング装置|||
B11-C08C1|Current|(2007-    )|微小流体装置|B11-C08C||
B11-C08D|Current|1986|検査・診断のための分離方法　全般||B11-B以外のもの。|
B11-C08D1|Current|1986|電気泳動法|||
B11-C08D2|Current|1986|クロマトグラフィー、イオン交換法||高速液体クロマトグラフィー(HPLC)を含む。|
B11-C08D3|Current|1986|濾過、遠心分離、沈澱、透析法|||
B11-C08E|Current|1986|生物学的試験方法　全般||B11-A 及びB11-C07A以外のもの。|
B11-C08E1|Current|1986|微生物の発酵、細胞または組織培養||微生物の培養により行なう抗生物質の試験など。
B11-C08E2|Current|1986|動物または植物／疾病モデルの生理学的反応||（活動性の増大、習性の変化など）を検知する試験法。このコードは、この試験法が発明の本質の主要部分である場合にのみ適用される。
B11-C08E3|Current|1986|酵素を用いる方法（ポーラログラフィーまたは酵素の標識を除く）|Previous code(s): B11-C08,B11-C08E3|B11-C07Aを除く。制限酵素（エンドヌクレアーゼ）及びポリメラーゼ鎖反応(PCR)は含む。
B11-C08E4|Current|1994|DNA配列解折法|Previous code(s): B11-C08,B11-C08E3|酵素に関連する方法以外のもの。
B11-C08E5|Current|1994|DN Aハイブリダイゼーション、DNAプローブを使用する方法||
B11-C08E6|Current|2002|マイクロアレイおよびバイオチップ（生物学的試験方法）||
B11-C08E7|Current|2005|作用薬／拮抗薬の識別|B11-C08E|
B11-C08F|Current|2002|タンパク質／遺伝子分析　全般||
B11-C08F1|Current|2002|コンピューターゲノム解析||
B11-C08F2|Current|2002|実験的ゲノム解析||
B11-C08F3|Current|2002|コンピュータータンパク質解析||
B11-C08F4|Current|2002|実験的タンパク質分析||
B11-C08G|Current|2002|遺伝子／タンパク質構造解析　全般||
B11-C08G1|Current|2002|Ｘ線回折法（遺伝子／タンパク質構造解析）||
B11-C08G2|Current|2002|NMR分光法（遺伝子／タンパク質構造解析）||
B11-C08G3|Current|2002|電子顕微鏡検査法（遺伝子／タンパク質構造解析）||
B11-C08H|Current|2002|コンピューターモデルによる医薬品設計||
B11-C08J|Current|2005|顕微鏡法／光学処理および機器|B11-C08|
B11-C09|Current|1975|その他の方法、機器（工程・装置）||
B11-C09A|Current|2006|処理方法|B11-C09|
B11-C09B|Current|2006|器具|B11-C09|
B11-C10|Current|2002|スクリーニング（工程・装置）　全般||
B11-C10A|Current|2002|ハイスル?プット・スクリーニング||
B11-C10B|Current|2005|ハイコンテンツスクリーニング|B11-C10|薬剤のスクリーニングに使用する全細胞分析。通常は同種のインビトロアッセイである高処理スクリーニングとは別。例えば高性能の光学画像化システム、蛍光性試薬、高度情報ツールなどを利用した、複数の相互に独立した標的または相互に作用し合う標的の無傷細胞の分析を含む。予測的な毒性およびADME(吸収、分布、代謝、排出)スクリーニングも含む。
B11-C10C|Current|2005|タンパク質／遺伝子ライブラリ|B11-C10|タンパク質または核酸の断片、および生化学処理のツールとして使用するクローンのコレクション
B11-C10D|Current|2005|ファージディスプレイライブラリ|B11-C10|
B11-C11|Current|2005|一般的なコンピュータ処理および機器|B11-C09 in most cases or B11-C08 if analytical |データおよび薬剤データベースを保存、検索、抽出するためのメディアと手法など。 
B11-C11A|Current|2005|患者の服薬順守の方法およびシステム|B11-C09|患者の服薬順守に関する方法。例えば服薬の催促や注意など。
B11-C12|Current|2005|ナノテクノロジ　全般)|B11-C09 or B11-C04 depending on application|DNAから作られたナノスイッチを対象とする。
B11-C13|Current|2005|粒子エンジニアリング|No corresponding code, would add B11-C09 if no other codeable concepts present|投薬量における粒子の物理的型式(粒子の化学構造とは異なる)の設計に関する手法。これによって投薬量の型式の薬剤伝達特性を最適化する。
B11-C14|Current||セキュリティーシステム(生体測定データ、網膜スキャン、ドラッグ認証、安全を目的としたDNAラベリングなど)||
B12|Current||診断薬および薬剤（1993年以前の治療薬・殺虫剤・除草剤）||
B12-A|Current||抗微生物剤|Now coded as: B14-A1+|
B12-A01|Current|1963-1993|抗菌剤|B14-A1+|抗生物質はB02のみを付与。免疫賦活剤（1994年以前）はB12-A06のコード。
B12-A02|Current|1963-1993|抗真菌症、抗藻類、抗苔癬剤　全般|B14-A04+; B14-B08|
B12-A02A|Current|1986-1993|抗藻類剤|Now coded as: B14-B08|
B12-A02B|Current|1986-1993|抗苔癬剤|B14-B08|
B12-A02C|Current|1986-1993|抗真菌剤|B14-A04+|
B12-A03|Current|1963-1993|抗ライ剤|B14-A01B1|
B12-A04|Current|1963-1993|抗結核剤|B14-A01B1|
B12-A05|Current|1963-1993|抗性病剤|B14-N07C; B14-A01A; B14-A01A5|
B12-A06|Current|1963-1993|抗ウイルス剤|B14-A02+|ワクチンはB02-Vのみを付与。免疫賦活剤はB12-A01(1994年以前)。
B12-A07|Current|1963-1993|皮膚および創傷治療薬|B14-N17+|
B12-A08|Current|1986-1993|防汚剤||198601より前は、B12-A02、B12-N01、B12-N04およびB12-N05を検索する。
B12-B|Current||抗寄生虫剤|Now coded as: B14-A03A|
B12-B01|Current|1963-1993|殺アメーバ薬|B14-A03A|
B12-B02|Current|1963-1993|駆虫薬|B14-B03|
B12-B03|Current|1963-1993|抗マラリア剤|B14-A03B|
B12-B04|Current|1963-1993|抗ダニ剤、抗寄生虫剤　全般|B14-B02|
B12-B05|Current|1963-1993|抗コクシジウム剤|B14-A03C|
B12-B06|Current|1963-1993|殺住血吸虫薬|B14-B03A|
B12-B07|Current|1963-1993|殺トリパノソーマ薬|B14-A03E|
B12-C|Current||中枢神経系用剤（I）|Now coded as: B14-C07|
B12-C01|Current|1963-1993|麻酔薬（全身性）|B14-C07|
B12-C02|Current|1963-1993|麻酔薬（局所）|B14-C08|
B12-C03|Current|1963-1993|興奮薬|B14-J01A2|
B12-C04|Current|1963-1993|抗パ?キンソン剤|B14-J01A3|
B12-C05|Current|1963-1993|中枢抑制薬|B14-J01B|
B12-C06|Current|1963-1993|中枢賦活薬|B14-J01A; B14-J01A1|
B12-C07|Current|1963-1993|催眠薬|B14-J01B1|
B12-C08|Current|1963-1993|鎮静薬|B14-J01B2|
B12-C09|Current|1963-1993|中枢神経作用増強薬|B14-S09|
B12-C10|Current|1963-1993|精神安定薬|B14-J01B4; B14-J01A4; B14-F02D1; B14-J01; B14-J01B3; B14-N16; B14-S07|
B12-D|Current||中枢神経系用剤（II）|Now coded as: B14-C01|
B12-D01|Current|1963-1993|鎮痛薬|B14-C01|
B12-D02|Current|1963-1993|抗アレルギー剤　全般|B14-G02A|
B12-D02A|Current|1986-1993|自己免疫疾患治療薬|B14-G02D|B12-D03、B12-D07およびB12-D09も参照。
B12-D02B|Current|1986-1993|免疫抑制薬|B14-G02; B14-G03; B14-G02C|免疫調節剤には、B12-A01およびB12-A06も付与される。
B12-D02C|Current|1986-1993|補体阻害剤|B14-L07|
B12-D02D|Current|1986-1993|抗SRS-A剤|B14-G02B|
B12-D03|Current|1963-1993|抗関節炎剤|B14-C09+|
B12-D04|Current|1963-1993|抗けいれん剤（中枢性）|B14-J07|
B12-D05|Current|1963-1993|鎮吐薬|B14-E05|
B12-D06|Current|1963-1993|抗ヒスタミン剤　全般|B14-L09|胃酸分泌阻害剤はB12-J02も参照。
B12-D06A|Current|1986-1993|ヒスタミンH2受容体阻害剤|B14-L11|
B12-D06B|Current|1986-1993|ヒスタミンH1受容体阻害剤|B14-L10|
B12-D07|Current|1963-1993|抗炎症剤|B14-C02; B14-C03|
B12-D08|Current|1963-1993|解熱薬|B14-C04; B14-C05|
B12-D09|Current|1963-1993|抗リウマチ剤|B14-C06|
B12-D10|Current|1963-1993|痙攣薬（中枢性）|B14-J06|
B12-E|Current||自律神経系用剤|Now coded as: B14-F02, B14-J02|
B12-E01|Current|1963-1993|自律神経系用剤　全般|B14-F02; B14-J02|
B12-E02|Current|1963-1993|筋弛緩薬、強心薬|B14-J05; B14-J05A; B14-J05C; B14-J05D|B12-F01も参照。
B12-E03|Current|1963-1993|散瞳薬／近視用剤|B14-J05B|
B12-E04|Current|1963-1993|副交感神経遮断薬|B14-J02B+; B14-J05D|
B12-E05|Current|1963-1993|副交感神経刺激薬、アセチルコリン活性化剤|B14-J02A+|
B12-E06|Current|1963-1993|交感神経遮断薬　全般|B14-J02D; B14-J02D3|
B12-E06A|Current|1986-1993|αアドレナリン受容体遮断薬|B14-J02D1|
B12-E06B|Current|1986-1993|βアドレナリン受容体遮断薬|B14-J02D2|
B12-E07|Current|1963-1993|交感神経刺激薬、アドレナリン受容体　刺激薬、アドレナリン作用増強薬|B14-J02C+|
B12-E08|Current|1963-1993|潰瘍（消化性潰瘍および十二指腸潰瘍）　治療薬|B14-E08|
B12-E09|Current|1963-1993|子宮用剤|B14-N14|
B12-F|Current||心臓用剤|Now coded as: B14-F01|
B12-F01|Current|1963-1993|心臓用剤　全般|B14-F01|
B12-F01A|Current|1986-1993|不整脈治療薬|B14-F01A|
B12-F01B|Current|1986-1993|心臓賦活薬|B14-F01B|心筋梗塞治療薬、心筋収縮力増加薬、心停止治療薬、強心薬、心不全治療薬を含む。
B12-F01C|Current|1986-1993|心血管用剤強心薬（陽性変力作用）|B14-F01C|198602以前、強心剤のコードはB12-E02であった。
B12-F02|Current|1963-1993|冠血管拡張薬|B14-F01D; B14-F01E|
B12-F03|Current|1963-1993|神経節遮断薬|B14-F01F|
B12-F04|Current|1963-1993|昇圧薬|B14-F02A|
B12-F05|Current|1963-1993|降圧薬　全般|B14-F02B|
B12-F05A|Current|1986-1993|アンジオテンシン変換酵素阻害剤、レニン阻害剤（降圧薬）|B14-F02B1|
B12-F05B|Current|1986-1993|カルシウム拮抗薬（降圧薬）|B14-F02B2|B12-G01でも検索可能。
B12-F06|Current|1963-1993|血管収縮薬|B14-F02C|
B12-F07|Current|1963-1993|血管拡張薬|B14-F02D+|
B12-G|Current||代謝系用剤|Now coded as: B14-J04, B14-L06,  B14-L07, B14-L08|
B12-G01|Current|1963-1993|代謝拮抗薬　全般|B14-J04; B14-L06; B14-L07; B14-L08|
B12-G01A|Current|1986-1993|抗ホルモン剤、抗アンドロゲン剤、抗エストロゲン剤、抗プロゲステロン剤、副腎皮質阻害剤|B14-D02+|
B12-G01B|Current|1986-1993|酵素阻害剤|B14-D03; B14-D04|
B12-G01B1|Current|1986-1993|酸化還元酵素阻害剤|B14-D05+|
B12-G01B2|Current|1986-1993|転移酵素阻害剤|B14-D06+|
B12-G01B3|Current|1986-1993|加水分解酵素阻害剤|B14-D07+|
B12-G01B4|Current|1986-1993|リアーゼ阻害剤|B14-D08|
B12-G01B5|Current|1986-1993|イソメラーゼ阻害剤|B14-D09|
B12-G01B6|Current|1986-1993|リガーゼ阻害剤（合成酵素阻害剤）|B14-D10|
B12-G02|Current|1963-1993|胆汁分泌促進薬および肝臓用剤|B14-N12|
B12-G03|Current|1963-1993|利尿薬および腎臓用剤|B14-F2E; B14-N10|尿路感染症についてはB12-A01を参照。
B12-G04|Current|1963-1993|副腎皮質ホルモン薬|B14-D01; B14-D01D; B14-D01E; B14-J03|アジソン病治療薬全般)を含む。
B12-G04A|Current|1986-1993|抗加齢、抗老化、抗アルツハイマー病薬|B14-J01A4|非ホルモン療法を含む。
B12-G04B|Current|1986-1993|アンドロゲン作用薬|B14-D01A|
B12-G04C|Current|1986-1993|エストロゲン作用薬|B14-D01B|
B12-G04D|Current|1986-1993|プロゲステロン作用薬|B14-D01C|
B12-G05|Current|1963-1993|白血病治療薬|B14-H01A|
B12-G06|Current|1963-1993|甲状腺用剤|B14-N11|
B12-G07|Current|1963-1993|抗腫瘍剤|B14-H01; B14-H01B|
B12-H|Current||血液用剤|Now coded as: B14-F03|
B12-H01|Current|1963-1993|抗貧血剤|B14-F03|
B12-H02|Current|1963-1993|抗凝固剤|B14-F04|
B12-H03|Current|1963-1993|抗高脂血症剤|B14-F06; B14-F07
B12-H04|Current|1963-1993|凝固剤|B14-F08
B12-H05|Current|1963-1993|血糖低下剤|B14-F09; B14-F10
B12-H06|Current|1963-1993|血漿および血液代用剤|B14-F11
B12-J|Current||消化器系用剤|Now coded as: B14-E10+, B14-E11
B12-J01|Current|1963-1993|同化剤、栄養剤、胃酸欠乏症剤（ヒト）|B14-E10+; B14-E11
B12-J02|Current|1963-1993|食欲抑制薬、胃液分泌抑制薬|B14-E07; B14-E12
B12-J03|Current|1963-1993|制酸剤|B14-E01; B14-E03
B12-J04|Current|1963-1993|止瀉薬、痔疾用剤|B14-E02; B14-E04
B12-J05|Current|1963-1993|解毒薬　全般|B14-M01; B14-M01C
B12-J05A|Current|1986-1993|アルコール依存症治療薬|B14-M01A
B12-J05B|Current|1986-1993|禁煙補助薬|B14-M01B
B12-J05C|Current|1986-1993|重金属中毒解毒薬|B14-M01D
B12-J05D|Current|1986-1993|殺虫剤・除草剤の解毒薬|B14-M01
B12-J05E|Current|1986-1993|毒素からの植物防護薬|B14-M01F
B12-J06|Current|1963-1993|催吐薬|B14-E06
B12-J07|Current|1963-1993|緩下薬|B14-E09|
B12-J08|Current|1986-1993|骨疾患治療薬、骨粗鬆症治療薬|B14-N01|関節炎治療薬(B12-D03) および骨髄細胞疾患治療薬(B12-G05)を除く。骨粗鬆症に関して、198601より前はB12-J01で検索する。
B12-K|Current||診断薬、呼吸器系用剤（1993年以前）|Now coded as: B14-K01B|
B12-K01|Current|1963-1993|鎮咳薬|B14-K01B|
B12-K02|Current|1963-1993|気管支拡張薬|B14-K01D|
B12-K03|Current|1963-1993|避妊薬|B14-P01+|
B12-K04|Current||診断薬および検査薬　全般||この項のコードは、診断検査用の検知用剤（d e t e c t i n ga g e n t s）と記載されている物質について適用する。例えば、癌検知のための新規抗体の場合はB04-G およびB 1 2 - K 0 4 A 1のみが付与される。検知の方法が新規と記述されている場合、対応するB11-C07 およびB 1 1 - C 0 8のコードも適用する。
B12-K04A|Current|1986|動物の疾患および状態の診断薬　全般||血糖および呼気中のエタノールの検知を含む。
B12-K04A1|Current|1986|腫瘍、癌の診断薬||
B12-K04A2|Current|1986|心臓および循環器系疾患の診断薬||
B12-K04A3|Current|1986|遺伝子疾患の診断薬||
B12-K04A4|Current|1986|微生物感染症の診断薬||
B12-K04A4A|Current|2005|ウィルス性疾患の検知|B12-K04A4|
B12-K04A4B|Current|2005|細菌性疾患の検知|B12-K04A4|
B12-K04A5|Current|1986|中枢神経系障害の診断薬||
B12-K04A6|Current|1986|妊娠の診断薬、性ホルモン値および性周期の測定||
B12-K04A7|Current|2006|寄生虫(原虫、蠕虫を含む)の検出|B12-K04A||
B12-K04A8|Current|(2007-    )|免疫疾患の診断|B12-K04A||
B12-K04B|Current|1986|生体内放射性診断薬|||
B12-K04C|Current|1986| X線造影剤・放射性医薬品を用いない体内部分画像化用剤|Previous code(s): B12-K04C||
B12-K04C1|Current|1994|超音波診断用剤|Previous code(s): B12-K04C||
B12-K04C2|Current|1994|NMR用剤|||
B12-K04C3|Current|(2007-    )|陽電子放射断層撮影法／PET|B12-K04C||
B12-K04D|Current|1986|植物の障害または病気の検査試薬|||
B12-K04E|Current|1986|病気の検査以外の、物質の検査試薬|Previous code(s): B12-K04,B12-K04A|体液中に存在しない物質。|
B12-K04E1|Current|2005|薬剤送達手法|B12-K04E||
B12-K04E2|Current|2005|環境試験|B12-K04E|河川の汚染物質を調べる試験を含む。|
B12-K04E3|Current|(2007-    )|その他の検査薬|B12-K04E||
B12-K04F|Current|1994|DNA、ハイブリダイゼーション用  プローブなどの検査試薬|Now coded as: B14-K01E||
B12-K05|Current|1963-1993|去痰薬|B14-K01E||
B12-K06|Current|1963-1993|呼吸器系用剤|B14-K01; B14-K01C||
B12-K07|Current||X 線造影剤|||
B12-L|Current||化粧品製剤|Now coded as: B14-R03|
B12-L01|Current|1963-1993|制汗剤|B14-R03|
B12-L02|Current|1963-1993|化粧品|B14-R01|
B12-L03|Current|1963-1993|歯科用剤|B14-N06|
B12-L04|Current|1963-1993|耳、鼻、目、口腔および咽頭用剤|B14-N02; B14-N03; B14-N04; B14-N05|
B12-L05|Current|1963-1993|毛髪用剤|B14-R02|
B12-L06|Current|1963-1993|防虫剤|B14-B05|
B12-L07|Current|1963-1993|香料|B14-R04|
B12-L08|Current|1963-1993|日焼け止め薬|B14-R05|
B12-L09|Current|1963-1993|動物用剤||
B12-L10|Current|1966-1993|農業用組成物　全般||
B12-M|Current||製剤（剤型）に関するもの||この項のコードは、発明の主題が製剤（剤型）に関連するもの、または成分が特定されていない場合に適用される。
B12-M01|Current||エアゾール、吸入剤、噴霧剤　全般||
B12-M01A|Current|1986|エアゾール||
B12-M01B|Current|1986|吸入剤||
B12-M01B1|Current|2005|粉末吸入器|B12-M01B|粉末吸入器(DPI)は吸入器と似ているが、呼気作動式という点が異なる。吸い込めば作動するため、薬剤を吸入しながら(薬剤が噴霧するように)吸入器の動作調整を行う必要はない。
B12-M01B2|Current|2005|マルチドース吸入器|B12-M01B|別タイプの呼気作動式吸入器。多種少量の投薬に使用し、必要な服用量をすべて調合する。
B12-M01B3|Current|2005|噴霧器|B12-M01B|患者が吸込む薬液を微細な霧状にして投与するための装置。薬室内の薬液に空気を送込むことで液体を微細なミストに変え、これをマスクやマウスピースから吸込む。
B12-M01B4|Current||定量吸入器||
B12-M01C|Current|1986|噴霧剤||
B12-M01D|Current|2002-2006|鼻腔内用製剤||
B12-M01E|Current|2005|その他のガス状形態|B12-M01 or not coded previously|
B12-M02|Current||クリーム、ゲル、軟膏、硬膏剤||
B12-M02A|Current|1986|練り歯磨き、歯磨き粉||1 9 8 6 0 1以降、B 1 2 - L 0 3の同時付与は行わない。
B12-M02B|Current|1986|軟膏、クリーム、ローション剤||
B12-M02C|Current|1986|パップ剤、湿布剤||加温用。
B12-M02D|Current|1986|接着シート、絆創膏、包帯||B12-M02Cを除く。
B12-M02E|Current|1986|散布剤||局所使用のみ。
B12-M02F|Current|1986|経皮投与製剤||皮膚または粘膜を介して薬物を投与する製剤
B12-M02F|Current|2005|経皮性|Not coded previously|マイクロニードルを含む。
B12-M02G|Current|2006|ゲル/ハイドロゲル|Previously uncoded|
B12-M03|Current||乳液製剤||
B12-M04|Current||包装材料、装置||このコードはB11項の細分類C, C01, C07, C08およびC09と共に使用する。
B12-M05|Current||薬剤組成物　全般||
B12-M06|Current||保存液||
B12-M07|Current||溶液||
B12-M08|Current||坐剤||
B12-M09|Current||界面活性剤||
B12-M10|Current||放出制御製剤　全般||
B12-M10A|Current|1986|徐放性製剤||活性成分が時間をかけて徐々に放出される製剤。
B12-M10A1|Current|2005|浸透性ポンプ|B12-M10A|貯蔵装置と似ているが、浸透物質(通常は塩状の活性剤)を添加する点が異なる。これによって装置内にその活性剤を追い出そうとする圧力を発生させる。
B12-M10A2|Current|2005|貯蔵装置|B12-M10A|薬剤を、拡散する高分子薄膜や被膜でコーティングまたは封入する。浸透物質は添加しない。
B12-M10A3|Current|2005|多層錠剤タイプ|B12-M10A|マトリクスを全面的または部分的に不浸透性または半浸透性の被膜でコーティングするマトリクス装置の一種。これによって、コア部分の水和／膨潤性を改質し、除放面積を減らす。この場合のコーティングは、一般にはヒドロキシプロピルメチルセルロース(HPMC)の生成物である。
B12-M10A4|Current|2005|その他のマトリクスデバイス|B12-M10A|薬剤を単一の高分子マトリクス内に分散させる。モノリシック装置ともいう。最も一般的なタイプであると考えられる。多層錠剤タイプ(マトリクスが全面的または部分的にコーティングされる)、または電気／超音波による誘導装置には使用しない。
B12-M10A5|Current|2005|ペンダント装置|B12-M10A|この場合、薬剤を高分子と化学結合させ、加水分解によって放出させる。タンパク質などが血流内に残存する時間を伸ばすためにポリエチレングリコールと結合させる、ペグ化(Pegylation)を含む。
B12-M10A6|Current|2005|二段階放出装置|B12-M10A|通常は柔らかいゼラチンカプセルを利用し、まず薬剤を破裂させ、その中身が徐々に放出する。カプセルの内側は水溶性のマトリクス、外側は親油性のマトリクスからできている。
B12-M10A7|Current|2005|ナノテクノロジ装置|B12-M10A|ナノテクノロジを利用して、特定部位に薬剤を送達し、その部位での薬剤放出をコントロールする。
B12-M10B|Current|1986|放出遅延製剤||この用語は、通常、薬剤が腸管に到達するまで内容物が遊離するのを防ぐ腸溶コーティング錠に関連するものである。
B12-M10C|Current|2002|急速放出型製剤||
B12-M10D|Current|2005|パルス放出|B12-M10|薬品の活性コアに特定の高分子または作用薬剤をコーティングすることで、「薬剤パルス」が発生すると一定のタイムラグの後、薬剤が放出される。
B12-M10E|Current|2005|部位特異的放出|B12-M10 or B12-M10B|細胞壁内への浸透を促すため、薬剤を生体高分子またはその他の活性物質と結合させる。これによって、必要とされる特定の細胞に薬剤が送達される。
B12-M10E1|Current|2005|リポソームの利用|B12-M10 or B12-M10B|部位特異的に放出するように、薬剤をリポソームに封入する。
B12-M10E2|Current|2005|抗体の利用|B12-M10 or B12-M10B|部位特異的に放出するように、薬剤を抗体と結合させる。
B12-M10F|Current|2005|外部誘導装置(電気または超音波などによる)|B12-M10, B12-M10A or B12-M10B|外部刺激によって薬剤を放出する放出装置。必要に応じて、B12-M10の他の該当コードと組合わせて使用する。
B12-M11|Current||錠剤、カプセル剤など　全般||
B12-M11A|Current|1986|固化防止剤||
B12-M11B|Current|1986|錠剤（打錠）||
B12-M11C|Current|1986|カプセル剤||マイクロカプセル剤を除く。
B12-M11D|Current|1986|ペレット、プリル、顆粒剤||B12-M11Bを除く。
B12-M11E|Current|1986|マイクロカプセル製剤||B12-M11Fを除く。
B12-M11F|Current|1986|リポソーム製剤||
B12-M11G|Current|1986|粉末製剤||
B12-M11H|Current|1986|特殊結晶状製剤||
B12-M11H1|Current|2006|特殊非結晶製剤|Previously uncoded|
B12-M11J|Current|1994|発泡錠|Previous code(s): B12-M11B|
B12-M11K|Current|1994|二層以上のコーティング層を有する錠剤||
B12-M11L|Current|2002|水溶性錠剤||
B12-M11N|Current|2006|微細粒子|Previously uncoded|
B12-M11P|Current|2006|凍結乾燥剤|Previously uncoded|
B12-M11Q|Current||ナノ粒子-微細粒子(B12-M11N)として使用していたもの||
B12-M11R|Current|2005|咀しゃく製剤|B12-M11 or B12-M11B|コードはB12-M11Rではなく、B12-M11Mとする。
B12-M12|Current|2005|投薬モード||見出しのみ - 有効コードではない
B12-M12A|Current|2005|頬、舌下|Not coded previously|
B12-M12B|Current|2005|外部、局所用|Not coded previously|
B12-M12C|Current|2005|注射|Not coded previously|
B12-M12D|Current|2005|注入|Not coded previously|
B12-M12E|Current|2005|動脈内|Not coded previously|
B12-M12F|Current|2005|静脈内|Not coded previously|
B12-M12G|Current|2005|耳内|Not coded previously|
B12-M12H|Current|2005|眼内|Not coded previously|
B12-M12J|Current|2005|筋肉内|Not coded previously||
B12-M12K|Current|2005|皮下|Not coded previously||
B12-M12L|Current|2005|子宮内|Not coded previously||
B12-M12M|Current|2005|膣内|Not coded previously||
B12-M12N|Current|2005|口腔全体|Not coded previously||
B12-M12P|Current|2005|直腸全体|Not coded previously||
B12-M12Q|Current|2006|経鼻投与剤|Previously uncoded||
B12-M14|Current|2005|懸垂、分散|B12-M02||
B12-M15|Current|2005|フィルム、シート|Not coded previously||
B12-M16|Current|2005|人工器官|Not coded previously||
B12-M17|Current|2005|外科用スポンジ、タンポン|Not coded previously||
B12-M18|Current|2005|封入|Not coded previously||
B12-M19|Current|2006|遺伝子導入方法|Previously uncoded||
B12-M19A|Current|2006|ウィルによる遺伝子導入方法|Previously uncoded||
B12-M19B|Current|2006|非ウィルスによる遺伝子導入方法|Previously uncoded||
B12-M20|Current|(2007-    )|味覚マスキング剤|||
B12-M21|Current|(2007-    )|吸収剤、促進剤|||
B12-M22|Current||薬物乱用を防ぐための剤型|||
B12-N|Current||殺虫剤、肥料|||
B12-N01|Current|1965-1993|殺虫剤　全般|||
B12-N02|Current|1965-1993|昆虫駆除剤|||
B12-N03|Current|1965-1993|ルアー、餌など（殺虫剤）|||
B12-N04|Current|1965-1993|軟体動物駆除剤、ナメクジ駆除剤|||
B12-N05|Current|1965-1993|殺鼠剤||鳥類などを含む。|
B12-N06|Current|1965-1993|齧歯類忌避剤||鳥類などを含む。|
B12-N07|Current|1965-1993|土燻蒸剤、殺菌剤および種子保護剤|||
B12-N08|Current|1965-1993|土質改善剤（栄養剤は除く）、合成栽培用土|||
B12-N09|Current|1965-1993|土壌用栄養剤||無機物、微量元素など。|
B12-N10|Current|1965-1993|土壌用栄養剤（その他）|||
B12-P|Current||植物成長調整剤|||
B12-P01|Current|1965-1993|植物成長調整剤　全般|||
B12-P02|Current|1965-1993|枯葉剤、乾燥剤、化学的刈り取り剤|||
B12-P03|Current|1965-1993|果実の着果、落果、摘果剤||
B12-P04|Current|1965-1993|成長促進剤、植物ホルモン類||
B12-P05|Current|1965-1993|除草剤?全体　全般||
B12-P06|Current|1965-1993|除草剤（選択的なもの）||
B12-P07|Current|1965-1993|苔、苔癬調節剤||
B12-P08|Current|1965-1993|発根化合物（毛根誘導剤）||
B12-P09|Current|1965-1993|出芽抑制剤、種子発芽抑制剤、成長抑制剤||
B12-P10|Current|1965-1993|水分保持剤（腐葉土）||
B12-Q01|Current|2006|薬理ゲノム学|Previously uncoded|
B12-Q01A|Current|2006|薬理ゲノム学　全般)|Previously uncoded|
B14|Current|1994|薬物の作用||その特許が薬物の作用様式に関するもので、それに関連した多くの活性が羅列されている場合、その作用様式に限定して以下のコードが付与される。
B14-A|Current|1994|抗微生物剤|Previous code(s): B12-A01|
B14-A01|Current|1994|抗菌剤　全般|Previous code(s): B12-A01|
B14-A01A|Current|1994|グラム陰性菌　全般・その他|Previous code(s): B12-A01|
B14-A01A1|Current|1994|ボルデテラ属（抗菌剤）|Previous code(s): B12-A01|B. pertussis (百日咳を起こす菌)など。
B14-A01A2|Current|1994|ボレリア属（抗菌剤）|Previous code(s): B12-A01|
B14-A01A3|Current|1994|エシェリキア属（抗菌剤）|Previous code(s): B12-A01|E. coli （大腸菌）など。
B14-A01A4|Current|1994|マイコプラズマ属（抗菌剤）|Previous code(s): B12-A05|M. pneumoniae,（肺炎マイコプラズマ）、M. mycoides（ウシ肺疫菌）など。
B14-A01A5|Current|1994|ナイセリア属（抗菌剤）|Previous code(s): B12-A01|N. gonorrhoeae（淋菌）、N. meningitidis（髄膜炎菌）など。
B14-A01A6|Current|1994|シュードモナス属（抗菌剤）|Previous code(s): B12-A01|P. aeruginosa（緑膿菌）、P. mallei （鼻疸菌）など。
B14-A01A7|Current|1994|リケッチア属（抗菌剤）|Previous code(s): B12-A01|R. prowazekii（発疹チフスリケッチア）など。
B14-A01A8|Current|1994|サルモネラ属（抗菌剤）|Previous code(s): B12-A01|S. typhi（チフス菌）など。
B14-A01A9|Current|1994|ビブリオ属（抗菌剤）|Previous code(s): B12-A01|V. cholerae（コレラ菌）、V. parahaemolyticus（腸炎ビブリオ）など。
B14-A01B|Current|1994|グラム陽性菌（抗菌剤）　全般・その他|Previous code(s): B12-A01,  B12-A03,B12-A04|
B14-A01B1|Current|1994|マイコバクテリア属（抗菌剤）|Previous code(s): B12-A01|M. tuberculosis（ヒト型結核菌）、M. bovis（ウシ型結核菌）、M. leprae、M. phleiなど。
B14-A01B1A|Current|2005|抗菌性 - ヒト型結核菌|B14-A01B1|
B14-A01B1B|Current|2005|抗菌性 - らい菌|B14-A01B1|
B14-A01B2|Current|1994|連鎖球菌属（抗菌剤）|Previous code(s): B12-A01|S. pyogenes（化膿連鎖球菌）、S. faecalis（フェーカリス菌）、S. pneumoniae (肺炎球菌)、S lactis など。
B14-A01B3|Current|1994|ストレプトマイセス類（抗菌剤）|Previous code(s): B12-A01|S. griseus（グリセウス菌）、S. scabies（スガビース菌）など。
B14-A01B4|Current|1994|ブドウ球菌属（抗菌剤）|Previous code(s): B12-A06|S. aureus（黄色ブドウ球菌）、S epidermidis（表皮ブドウ球菌）など。
B14-A01B5|Current|2006|バシラス属|B14-A01B|
B14-A02|Current|1994|抗ウイルス剤　全般|Previous code(s): B12-A06|
B14-A02A|Current|1994| DNA ウイルス（抗ウイルス剤）　全般・その他|Previous code(s): B12-A06|
B14-A02A1|Current|1994|アデノウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): B12-A06|
B14-A02A2|Current|1994|アルボウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): B12-A06|
B14-A02A3|Current|1994|ヘルペスウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): B12-A06|サイトメガロウイルス、E Bウイルス、水痘ウイルスなど。
B14-A02A4|Current|1994|ポックスウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): B12-A06, B12-G02|
B14-A02A5|Current|1994|B型肝炎ウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): B12-A06|
B14-A02A6|Current|1994|パポバウィルス||パピローマウイルスなど。
B14-A02A7|Current|2002| C 型肝炎の治療（抗ウイルス剤）||
B14-A02A8|Current|2002|D 型肝炎の治療（抗ウイルス剤）|Previous code(s): B12-A06|
B14-A02A9|Current|2005|抗ウィルス性 - パルボウィルス|B14-A02A|紅斑症候群の治療を含む。
B14-A02B|Current|1994| RNAウイルス（抗ウイルス剤）　全般・その他|Previous code(s): B12-A06,  B12-G05, B12-G07|
B14-A02B1|Current|1994|レトロウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): B12-A06|ロイコおよびオンコウイルス、Ｔ細胞白血病ウイルス、H I V、ラウス肉腫など。抗ウイルス剤以外のエイズ治療薬のコードはB14-G01B。
B14-A02B2|Current|1994|（パラ/オルト）ミクソウイルス （抗ウイルス剤）|Previous code(s): B12-A06,B12-G02|インフルエンザおよび耳下腺炎を含む。抗ウイルス剤以外の治療薬の場合は他のコードが適用される。風邪に用いる解熱剤のコードはB14-C04のみ。
B14-A02B3|Current|1994|ピコルナウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): B12-A06|エンテロウイルス、ライノウイルス、ポリオウイルス、風邪、Ａ型肝炎など。Ｂ型肝炎についてはB 1 4 -A 0 2 A 5を参照。症状を標的とした風邪治療の場合は他のコードが適用される。例：風邪治療に用いる抗炎症剤のコードはB14-C03のみ。
B14-A02B4|Current|1994|ラブドウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): B12-A06|狂犬病など。
B14-A02B5|Current|1994|コロナウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): B12-A06|
B14-A02B5|Current|2005|抗ウィルス性 - コロナウィルス (変更)|B14-A02B|SARSを含む場合、14-K01Dもコード指定する。
B14-A02B6|Current|1994|トガウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): B12-A06|風疹を含む。
B14-A02B7|Current|1994|レオウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): B12-B04|ロタウイルスなど。
B14-A02B9|Current|2005|抗ウィルス性 - フラビウィルス|B14-A02B|黄熱ウィルス、日本脳炎ウィルス、デング熱ウィルス、Ｇ型肝炎ウィルス、西ナイル熱ウィルスを含む。Ｃ型肝炎ウィルス(コードは14-A02A7)は除く。
B14-A03|Current|1994|抗原虫剤　全般・その他|Previous code(s): B12-B01|
B14-A03A|Current|1994|殺アメーバ剤（抗原虫剤）|Previous code(s): B12-B03|
B14-A03B|Current|1994|抗マラリア剤（抗原虫剤）|Previous code(s): B12-B05|マラリア原虫はマラリア熱を発症させる寄生虫である。
B14-A03C|Current|1994|コクシジウム抑制剤（抗原虫剤）|Previous code(s): B12-B04|
B14-A03D|Current|1994|殺トリコモナス、殺ヒストモナス薬  （抗原虫剤）|Previous code(s): B12-B07|
B14-A03E|Current|1994|殺トリパノソーマ薬（抗原虫剤）||
B14-A03F|Current|2005|その他の抗原虫性|B14-A03|
B14-A04|Current|1994|抗真菌剤　全般・その他|Previous code(s): B12-A02C|
B14-A04A|Current|1994|アスペルギルス（抗真菌剤）|Previous code(s): B12-A02C|
B14-A04B|Current|1994|カンジダ（抗真菌剤）|Previous code(s): B12-A02C|この病原体は一般に鵞口瘡を引き起こす。
B14-A04C|Current|1994|白癬菌、小胞子菌属（抗真菌剤）|Previous code(s): B12-A02A|このコードは、白癬、輪癬、水虫などの治療を網羅する。
B14-A05|Current|1994|抗藻類剤||
B14-B|Current|1994|殺虫剤およびその他の駆虫薬|Previous code(s): B12-N01|
B14-B01|Current|1994|殺虫剤　全般|Previous code(s): B12-B04|このコードは種類が非特定または包括的な場合のみ、適用される。
B14-B02|Current|1994|駆虫薬　全般|Previous code(s): B12-B02|このコードは種類が非特定または包括的な場合のみ、適用される。
B14-B03|Current|1994|殺虫剤、駆虫薬　全般・その他|Previous code(s): B12-B02|
B14-B03A|Current|1994|線虫駆除薬|Previous code(s): B12-B06|線虫など。
B14-B03B|Current|1994|住血吸虫駆除薬|Previous code(s): B12-B02|
B14-B03C|Current|1994|条虫駆除薬|Previous code(s): B12-N01|
B14-B03D|Current|2005|駆虫剤、駆虫薬 - ジストマ駆除剤、その他の吸虫類|B14-B03|
B14-B04|Current|1994|節足動物駆除薬　全般・その他|Previous code(s): B12-B04|殺甲殻類、クモ類およびヤスデ殺虫を含む。
B14-B04A|Current|1994|ダニ駆除薬|Previous code(s): B12-N02|ダニ用殺虫剤および殺ダニ剤を含む。
B14-B04B|Current|1994|殺虫剤（節足動物等駆除薬）　全般・その他|Previous code(s): B12-N02|
B14-B04B1|Current|1994|鞘翅類駆除薬|Previous code(s): B12-N02|甲虫殺虫を網羅する。
B14-B04B2|Current|1994|ゴキブリ（ベニボタル）駆除薬|Previous code(s): B12-N02|ゴキブリ殺虫を網羅する。
B14-B04B3|Current|1994|双翅類駆除薬|Previous code(s): B12-N02|家バエ、蚊およびブヨ殺虫など。
B14-B04B4|Current|1994|カゲロウ目駆除薬|Previous code(s): B12-N02|カゲロウ殺虫など。
B14-B04B5|Current|1994|半翅目駆除薬|Previous code(s): B12-N02|アブラムシ殺虫など。
B14-B04B6|Current|1994|膜翅目駆除薬|Previous code(s): B12-N02|ミツバチおよびアリの殺虫など。
B14-B04B7|Current|1994|鱗翅目駆除薬|Previous code(s): B12-N02|蝶々および蛾の殺虫を網羅する。
B14-B04B8|Current|1994|直翅目駆除薬|Previous code(s): B12-N02|イナゴの殺虫など。
B14-B04B9|Current|1994|ノミ目駆除薬|Previous code(s): B12-L06|ノミの殺虫など。
B14-B05|Current|1994|防虫剤|Previous code(s): B12-N03|
B14-B06|Current|1994|昆虫誘引剤|Previous code(s): B12-K03|誘引剤として使用されるフェロモンを含む。
B14-B07|Current|1994|昆虫殺菌剤|Previous code(s): B12-A02B|
B14-B08|Current|1994|苔癬抑制剤|Previous code(s): B12-N05|
B14-B09|Current|1994|殺鼠剤|Previous code(s): B12-N05|
B14-B10|Current|1994|殺鳥類剤|Previous code(s): B12-N05|
B14-B11|Current|1994|殺魚類剤|Previous code(s): B12-N04|
B14-B12|Current|1994|軟体動物駆除薬|Previous code(s): B12-N06|殺腹足類、ナメクジ、カタツムリ、双殻類およびタコ用など。
B14-B13|Current|1994|動物駆除薬（昆虫以外）|Previous code(s): B12-N03|
B14-B14|Current|1994|ルアー、餌（昆虫フェロモン以外）||
B14-C|Current|1994|麻酔、下熱、抗炎症および鎮痛薬|Previous code(s): B12-D01|
B14-C01|Current|1994|鎮痛薬|Previous code(s): B12-D07, B12-G03|このコードは、鎮痛作用が非常に広く非特定の場合に用いる。可能であれば、より特定されたコードが適用される。月経困難症治療に用いる鎮痛薬の場合など、B 1 4 - N 1 4のコードのみ付与される。
B14-C02|Current|1994|痛風用剤|Previous code(s): B12-D07|
B14-C03|Current|1994|抗炎症剤　全般|Previous code(s): B12-D08|このコードは全身性（非特定）の浮腫または炎症の治療に対して使用される。特定の炎症治療については可能な限り、他の分類のコードが付与される。気管支炎はB 1 4 -K 0 1のみ、結腸炎はB 1 4 - E 1 0 Cのみなど。
B14-C04|Current|1994|解熱薬|Previous code(s): B12-D08|
B14-C05|Current|1994|体温低下抑制剤|Previous code(s): B12-D09|
B14-C06|Current|1994|抗リウマチ剤|Previous code(s): B12-C01|
B14-C07|Current|1994|全身麻酔薬|Previous code(s): B12-C02|
B14-C08|Current||局所麻酔薬|Previous code(s): B12-D03|
B14-C09|Current|1994|抗関節炎剤　全般・その他|Previous code(s): B12-D03|
B14-C09A|Current|1994|変形性関節症治療薬|Previous code(s): B12-D03|
B14-C09B|Current|1994|慢性関節リウマチ治療薬||
B14-D|Current|1994|ホルモン剤、抗ホルモン剤、酵素阻害剤|Previous code(s): B12-G04|*これらのコードは、アゴニスト／作動薬または受容体アゴニスト／作動薬の活性に対しても用いられる。* *これらのコードは、アンタゴニスト／阻害剤または受容体アンタゴニスト／阻害剤の活性に対しても用いられる。アルドステロン受容体アンタゴニストは、B 1 4 -D 0 2 A 1のコードが付与される。その他のアゴニスト／アンタゴニスト活性についてはB 1 4 - Lを参照。
B14-D01|Current|1994|ホルモン　全般・その他*|Previous code(s): B12-G04B|
B14-D01A|Current|1994|アンドロゲン剤*|Previous code(s): B12-G04C|
B14-D01B|Current|1994|エストロゲン剤*|Previous code(s): B12-G04D|
B14-D01C|Current|1994|プロゲステロン剤*|Previous code(s): B12-G04|
B14-D01D|Current|1994|その他のステロイド系薬剤*|Previous code(s): B12-G04|
B14-D01E|Current|1994|ペプチドホルモン剤*|Previous code(s): B12-G01A|
B14-D01E1|Current|2005|メラノコルチン作用薬|B14-D01E|副腎皮質刺激ホルモン作用薬
B14-D01E2|Current|2005|メラニン凝集ホルモン作用薬|B14-D01E|
B14-D02|Current|1994|抗ホルモン剤　全般・その他**|Previous code(s): B12-G01A|
B14-D02A|Current|1994|抗ステロイド剤　全般・その他**|Previous code(s): B12-G01A|
B14-D02A1|Current|1994|抗アルドステロン剤**|Previous code(s): B12-H03|
B14-D02A2|Current|1994|抗コレステロール剤**|Previous code(s): B12-G01A|
B14-D02A3|Current|2005|抗エストロゲン|B14-D02A|このコードは、エストロゲン拮抗薬／抑制剤、およびエストロゲン受容体拮抗薬／抑制剤の作用も対象とする。
B14-D02A4|Current|2005|抗プロゲステロン|B14-D02A|このコードは、プロゲステロン拮抗薬／抑制剤、およびプロゲステロン受容体拮抗薬／抑制剤の作用も対象とする。
B14-D02A5|Current|2005|抗アンドロゲン|B14-D02A|このコードは、アンドロゲン拮抗薬／抑制剤、およびアンドロゲン受容体拮抗薬／抑制剤の作用も対象とする。
B14-D02A6|Current|2005|その他の抗ステロイドホルモン|B14-D02A|このコードは、その他のステロイド拮抗薬／抑制剤、およびその他のステロイド受容体拮抗薬／抑制剤の作用も対象とする。
B14-D02B|Current|1994|抗ペプチドホルモン剤**|Previous code(s): B12-G01B|
B14-D02B1|Current|2005|メラノコルチン作用薬|B14-D02B|
B14-D02B2|Current|2005|メラニン凝集ホルモン拮抗薬|B14-D02B|
B14-D03|Current|1994|酵素阻害剤　全般・その他|Previous code(s): B12-G01B|
B14-D04|Current|1994|補酵素阻害剤|Previous code(s): B12-G01B1|
B14-D05|Current|1994|酸化還元酵素阻害剤　全般・その他|Previous code(s): B12-G01B1|
B14-D05A|Current|1994|酸化酵素阻害剤|Previous code(s): B12-G01B1|
B14-D05B|Current|1994|過酸化酵素阻害剤|Previous code(s): B12-G01B1|
B14-D05C|Current|1994|オキシゲナーゼ阻害剤|Previous code(s): B12-G01B1|
B14-D05D|Current|1994|脱水素酵素阻害剤、還元酵素阻害剤|Previous code(s): B12-G01B2|
B14-D06|Current|1994|HIVインテグラーゼ阻害剤|Previous code(s): B12-G01B2|ほとんどのキナーゼを含む。
B14-D06A|Current|1994| DNA/RNAポリメラーゼ阻害剤|Previous code(s): B12-G01B2|
B14-D06B|Current|1994|逆転写酵素阻害剤|Previous code(s): B12-G01B3|
B14-D06C|Current|2005|抗キナーゼ|B14-D06|
B14-D07|Current|1994|加水分解酵素阻害剤　全般・その他|Previous code(s): B12-G01B3|
B14-D07A|Current|1994|エステラーゼ阻害剤|Previous code(s): B12-G01B3|リパーゼ、ヌクレアーゼ、制限酵素、スルファターゼ、ホスファターゼ阻害剤を含む。
B14-D07A1|Current|2005|ホスホジエステラーゼ抑制剤|B14-D07A|
B14-D07B|Current|1994|グリコシダーゼ阻害剤|Previous code(s): B12-G01B3|アミラーゼ、セルラーゼ、ラクターゼ阻害剤を含む。
B14-D07C|Current|1994|プロテアーゼ阻害剤、|Previous code(s): B12-G01B4|キモトリプシン、トリプシン、パパイン、フィブリノリジン、レニン、コラゲナーゼ、エラスターゼ阻害剤を含む。降圧に用いるレニン阻害剤はB 1 4 - F 0 2 B 1のコードのみ付与される。
B14-D07C1|Current|2005|メタロプロテアーゼ抑制剤|B14-D07C|
B14-D08|Current|1994|リアーゼ阻害剤|Previous code(s): B12-G01B5|アデニルシクラーゼ、カルボキシラーゼ、脱炭酸酵素、アルドラーゼ、脱水酵素阻害剤など。
B14-D09|Current|1994|イソメラーゼ阻害剤|Previous code(s): B12-G01B6|ラセマーゼ、互変異性化酵素、エピメラーゼ、ムターゼ阻害剤など。
B14-D10|Current|1994|リガーゼ阻害剤||合成酵素、ある種のカルボキシラーゼ阻害剤など。
B14-E|Current|1994|消化器用剤|Previous code(s): B12-J03|
B14-E01|Current|1994|制酸剤|Previous code(s): B12-J04|
B14-E02|Current|1994|止瀉薬|Previous code(s): B12-J03|
B14-E03|Current|1994|腹部膨満治療薬|Previous code(s): B12-J04|
B14-E04|Current|1994|抗痔疾剤|Previous code(s): B12-D05|
B14-E05|Current|1994|鎮吐薬|Previous code(s): B12-J06|
B14-E06|Current|1994|催吐薬|Previous code(s): B12-J02|
B14-E07|Current|1994|胃液分泌抑制薬|Previous code(s): B12-E08|
B14-E08|Current|1994|潰瘍（消化性潰瘍、胃潰瘍、十二指腸潰瘍）治療薬|Previous code(s): B12-J07|
B14-E09|Current|1994|緩下薬|Previous code(s): B12-J01|
B14-E10|Current|1994|消化管機能障害治療薬　全般・その他|Previous code(s): B12-J01|
B14-E10A|Current|1994|食道機能障害治療薬|Previous code(s): B12-J01|
B14-E10B|Current|1994|胃機能障害治療薬|Previous code(s): B12-J01|胃炎など。
B14-E10C|Current|1994|大腸機能障害治療薬|Previous code(s): B12-B01, B12-A01,   B12-A06, B12-J04, B12-J05|腸の不調(例えば過敏性腸症候群)、結腸・大腸炎(結腸や大腸の炎症)の治療も含む。
B14-E10C1|Current|2005|炎症性腸疾患|B14-E10C|
B14-E10D|Current|1994|赤痢治療薬|Previous code(s): B12-J01|
B14-E10E|Current||胃腸管フローラ||
B14-E11|Current|1994|同化剤、食欲不振治療薬|Previous code(s): B12-J02|
B14-E11A|Current|2005|摂食障害|B14-E11|
B14-E11B|Current|2005|カヘキシー|B14-E11|慢性病で衰弱した結果、生命力や心身の力全般に減退した状態。
B14-E11C|Current|2005|栄養失調|B14-E11|身体に必要なエネルギーが足りない栄養不足、および高脂肪食品の過剰摂取による栄養過多の結果、生じる肥満症その他の健康問題。
B14-E11D|Current|2005|過食症|B14-E11|
B14-E12|Current|1994|食欲低下薬、肥満治療薬（食欲抑制薬）||
B14-F|Current|1994|血液および心血管系用剤|Previous code(s): B12-F01|これらのコードは、アゴニスト／作動薬または受容体アゴニスト／作動薬の活性に対しても用いられる。* *これらのコードは、アンタゴニスト／阻害剤または受容体アンタゴニスト／阻害剤の活性に対しても用いられる。その他のアゴニスト／アンタゴニスト活性についてはB 1 4 - Lを参照。
B14-F01|Current|1994|心臓用剤　全般・その他|Previous code(s): B12-F01A|
B14-F01A|Current|1994|抗不整脈薬|Previous code(s): B12-F01B|
B14-F01B|Current|1994|心臓賦活薬|Previous code(s): B12-F01C|心筋梗塞、心筋収縮増強、強心作用、心停止治療、心不全治療など。
B14-F01C|Current|1994|心抑制薬|Previous code(s): B12-F02|
B14-F01D|Current|1994|抗狭心症剤|Previous code(s): B12-F02|
B14-F01E|Current|1994|冠血管拡張薬、冠虚血治療薬|Previous code(s): B12-F03|
B14-F01F|Current|1994|神経節遮断薬||
B14-F01G|Current|2002|再狭窄治療薬|Previous code(s): B12-E01|
B14-F02|Current|1994|循環器系用剤　全般・その他|Previous code(s): B12-F04|
B14-F02A|Current|1994|昇圧薬（カルシウムアゴニスト）*|Previous code(s): B12-F05|
B14-F02B|Current|1994|降圧薬　全般・その他|Previous code(s): B12-F05A|
B14-F02B1|Current|1994|アンジオテンシン変換酵素阻害剤、アンジオテンシン拮抗剤**（降圧薬）|Previous code(s): B12-F05B,B12-G01|このコードは降圧薬として用いる場合のレニン阻害剤を網羅する。
B14-F02B2|Current|1994|カルシウム拮抗薬／カルシウム遮断薬**（降圧薬）|Previous code(s): B12-F06|
B14-F02C|Current||血管収縮薬|Previous code(s): B12-F07|
B14-F02D|Current||血管拡張薬、全身性虚血治療薬|Previous code(s): B12-F07,B12-C10|
B14-F02D1|Current|1994|脳虚血治療薬|Previous code(s): B12-K06|
B14-F02D2|Current|1994|肺虚血治療薬|Previous code(s): B12-G03|
B14-F02E|Current|1994|リンパ系疾患治療薬||
B14-F02F|Current|2002|末梢血管障害治療薬／血管新生剤 　全般・その他||
B14-F02F1|Current|2002|血管新生剤||
B14-F02F2|Current|2002|血管新生抑制剤||
B14-F02F3|Current|2002|末梢血管障害治療薬|Previous code(s): B12-H01|
B14-F03|Current|1994|抗貧血剤|Previous code(s): B12-H02|このコードは血液細胞比不均衡の治療を網羅する。
B14-F04|Current|1994|抗凝固、抗凝集、血栓溶解剤||
B14-F05|Current|1994|再潅流障害治療薬|Previous code(s): B12-H03|
B14-F06|Current|1994|脂質低下薬|Previous code(s): B12-H03|
B14-F06A|Current|2005|Dylipidemia|B14-F06|
B14-F07|Current|1994|抗動脈硬化剤|Previous code(s): B12-H04|
B14-F08|Current|1994|凝固薬|Previous code(s): B12-H05|
B14-F09|Current|1994|血糖低下薬|Previous code(s): B12-H05|
B14-F10|Current|1994|血糖上昇薬|Previous code(s): B12-H06|
B14-F11|Current|1994|血漿および血液代用薬||
B14-G|Current|1994|免疫系用剤|Previous code(s): B12-A01,B12-A06|
B14-G01|Current|1994|免疫賦活薬　全般・その他|Previous code(s): B12-A06|
B14-G01A|Current|1994|インターフェロン誘起剤|Previous code(s): B12-A06|このコードは、アゴニスト／作動薬または受容体アゴニスト／作動薬に対しても用いられる。
B14-G01B|Current|1994| AIDS 治療薬|Previous code(s): B12-D02B|HIV抑制剤のコードはB14-A02B1。
B14-G02|Current|1994|免疫抑制薬　全般・その他|Previous code(s): B12-D02|
B14-G02A|Current|1994|抗アレルギー薬|Previous code(s): B12-D02D|
B14-G02B|Current|1994|抗アナフィラキシー薬|Previous code(s): B12-D02B
B14-G02C|Current|1994|移植片／移植拒絶反応治療薬|Previous code(s): B12-D02A
B14-G02D|Current|1994|自己免疫疾患治療薬|Previous code(s): B12-A01,B12-A06,B12-D02B
B14-G03|Current|1994|免疫調節薬|
B14-H|Current|1994|癌関連薬物|Previous code(s): B12-G07
B14-H01|Current|1994|抗癌剤　全般・その他|Previous code(s): B12-G05
B14-H01A|Current|1994|白血病治療薬|Previous code(s): B12-D07,  B12-E08,B12-G07
B14-H01B|Current|1994|増殖抑制剤、細胞分裂抑制剤、殺細胞剤|Previous code(s): B12-G07
B14-H01C|Current|2005|皮膚がん|B14-H01
B14-H01C|Current|2005|皮膚がん|B14-H01W
B14-H01D|Current|2005|内分泌腺がん|B14-H01
B14-H01D1|Current|2006|乳がん|B14-H01E
B14-H01D2|Current|2005|甲状腺がん|B14-H01Z
B14-H01E|Current|2005|消化器がん|B14-H01
B14-H01E1|Current|2006|大腸がん|B14-H01K
B14-H01E2|Current|2005|食道がん|B14-H01R
B14-H01E3|Current|2006|胆嚢がん|B14-H01H
B14-H01E4|Current|2006|腸がん|B14-H01K
B14-H01E5|Current|2006|肝がん|B14-H01
B14-H01E6|Current|2005|膵臓がん|B14-H01T
B14-H01E7|Current|2005|直腸がん|B14-H01V
B14-H01E8|Current|2005|胃がん|B14-H01X
B14-H01F|Current|2005|泌尿生殖器がん|B14-H01
B14-H01F1|Current|2006|子宮頸がん|B14-H01G
B14-H01F2|Current|2006|腎臓がん|B14-H01L
B14-H01F3|Current|2005|卵巣がん|B14-H01S
B14-H01F4|Current|2005|前立腺がん|B14-H01U
B14-H01F5|Current|2005|睾丸がん|B14-H01Y
B14-H01F6|Current|2006|膀胱がん|B14-H01C
B14-H01G|Current|2005|免疫系のがん|B14-H01
B14-H01G1|Current|2006|ホジキンリンパ腫|B14-H01J
B14-H01G2|Current|2005|非ホジキンリンパ腫|B14-H01Q
B14-H01H|Current|2005|筋肉・骨格のがん|B14-H01|
B14-H01H1|Current|2006|骨がん|B14-H01|
B14-H01H2|Current|2006|非上皮性悪性腫瘍|B14-H01|
B14-H01J|Current|2005|神経のがん|B14-H01|
B14-H01J1|Current|2006|脳腫瘍|B14-H01D|
B14-H01K|Current|2005|口腔・呼吸器系のがん|B14-H01|結腸(大腸ともいう)ガンを含む。
B14-H01K1|Current|2006|口腔咽頭がん|B14-H01F|
B14-H01K2|Current|2005|喉頭がん|B14-H01M|
B14-H01K3|Current|2005|肺がん|B14-H01N|
B14-H01L|Current|2005|その他のがん|B14-H01|
B14-H01L1|Current|2005|多発性骨髄腫|B14-H01P|
B14-H01M|Current|2005-2005|喉頭ガン|B14-H01|本コードの使用は中断されB14-H01K2へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
B14-H01N|Current|2005-2005|肺ガン|B14-H01|本コードの使用は中断されB14-H01K3へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
B14-H01P|Current|2005-2005|多発性骨髄腫|B14-H01|本コードの使用は中断されB14 H01L1へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
B14-H01Q|Current|2005-2005|非ホジキンリンパ腫|B14-H01|本コードの使用は中断されB14-H01G2へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
B14-H01R|Current|2005-2005|食道ガン|B14-H01|本コードの使用は中断されB14-H01E2へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
B14-H01S|Current|2005-2005|卵巣ガン|B14-H01|本コードの使用は中断されB14-H01F3へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
B14-H01T|Current|2005-2005|すい臓ガン|B14-H01|本コードの使用は中断されB14-H01E6へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
B14-H01U|Current|2005-2005|前立腺ガン|B14-H01|本コードの使用は中断されB14-H01F4へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
B14-H01V|Current|2005-2005|直腸ガン|B14-H01|本コードの使用は中断されB14-H01Ｅ７へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
B14-H01W|Current|2005-2005|皮膚メラノーマ|B14-H01|本コードの使用は中断されB14-H01Cへ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
B14-H01X|Current|2005-2005|胃ガン|B14-H01|本コードの使用は中断されB14-H01KE8へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
B14-H01Y|Current|2005-2005|精巣ガン|B14-H01|本コードの使用は中断されB14-H01F5へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
B14-H01Z|Current|2005-2005|甲状腺ガン|B14-H01|本コードの使用は中断されB14-H01D2へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
B14-H02|Current|1994|変異誘発剤、発癌剤||
B14-H03|Current|2002|アポトーシス誘発剤||
B14-H04|Current|2002|アポトーシス抑制剤||
B14-H05|Current|2006|抗増殖性物質(非がん性)|Previously uncoded|例)肥厚化
B14-H06|Current||放射線感受性増強物質-腫瘍細胞の放射線感受性を高める薬物||
B14-J|Current|1994|筋および神経系用剤|Previous code(s): B12-C10|*これらのコードはアゴニスト／作動薬または受容体アゴニスト／作動薬の活性に対しても用いられる。ドパミン受容体アゴニストはドパミン作動薬のコードB 1 4 - J 0 2 C 2を付与する。* *これらのコードはアンタゴニスト／阻害剤または受容体アンタゴニスト／阻害剤の活性に対しても用いられる。
B14-J01|Current|1994|中枢神経系用剤　全般・その他|Previous code(s): B12-C06|脳保護および神経保護作用などの語を網羅している。
B14-J01A|Current|1994|中枢神経刺激薬　全般・その他|Previous code(s): B12-C06|
B14-J01A1|Current|1994|抗うつ剤|Previous code(s): B12-C03
B14-J01A2|Current|1994|中枢神経興奮薬|Previous code(s): B12-C04
B14-J01A3|Current|1994|パーキンソン病用剤|Previous code(s): B12-C10,B12-G04A
B14-J01A4|Current|1994|アルツハイマー病用剤、ハンチントン 痴呆用剤、認識能促進剤、健忘抑制剤、向知性剤|Previous code(s): B12-C05
B14-J01B|Current|1994|中枢神経抑制剤　全般・その他|Previous code(s): B12-C07
B14-J01B1|Current|1994|催眠薬|Previous code(s): B12-C08
B14-J01B2|Current|1994|鎮静薬|Previous code(s): B12-C10,B12-E02
B14-J01B3|Current|1994|抗精神病剤、神経弛緩剤、抗精神分裂病剤|Previous code(s): B12-C10
B14-J01B4|Current|1994|精神安定薬、抗不安薬|Previous code(s): B12-E01
B14-J02|Current|1994|自律神経系用剤　全般・その他|Previous code(s): B12-E05
B14-J02A|Current|1994|副交感神経賦活薬　全般・その他*|Previous code(s): B12-E05
B14-J02A1|Current|1994|コリン作用薬、（アセチルコリン賦活薬）*|Previous code(s): B12-E05
B14-J02A2|Current|1994|ムスカリン様作用薬*　（副交感神経賦活薬）|Previous code(s): B12-E04
B14-J02B|Current|1994|副交感神経抑制薬、副交感神経遮断薬　全般・その他**|Previous code(s): B12-E04
B14-J02B1|Current|1994|抗コリン剤**|Previous code(s): B12-E04
B14-J02B2|Current|1994|抗ムスカリン剤**|Previous code(s): B12-E07
B14-J02C|Current|1994|交感神経刺激薬　全般・その他*|Previous code(s): B12-E07
B14-J02C1|Current|1994|アドレナリン作用薬、アドレナリン作用増強薬　（αおよびβ受容体）*|Previous code(s): B12-E07
B14-J02C2|Current|1994|ドパミン作動薬*|Previous code(s): B12-E06
B14-J02D|Current|1994|交感神経抑制薬、交感神経遮断薬　全般・その他**|Previous code(s): B12-E06A
B14-J02D1|Current|1994|αアドレナリン遮断薬**|Previous code(s): B12-E06B
B14-J02D2|Current|1994|βアドレナリン遮断薬**|Previous code(s): B12-E06
B14-J02D3|Current|1994|抗ドパミン剤**|Previous code(s): B12-G04
B14-J03|Current|1994|セロトニン作動薬*|Previous code(s): B12-G01
B14-J04|Current|1994|抗セロトニン剤**|Previous code(s): B12-E02
B14-J05|Current|1994|筋作用薬（筋変力作用薬）　全般・その他|Previous code(s): B12-E02
B14-J05A|Current|1994|筋弛緩薬（陰性変力作用薬）|Previous code(s): B12-E03
B14-J05B|Current|1994|散瞳薬／近視・遠視用剤|Previous code(s): B12-E02
B14-J05C|Current|1994|筋収縮薬（陽性変力作用薬）|Previous code(s): B12-E02,B12-E04
B14-J05D|Current|1994|抗けいれん剤、鎮痙薬、痙攣抑制薬、痙攣治療薬|
B14-J05E|Current|2002|デュシェーヌ筋ジストロフィー治療薬|Previous code(s): B12-D10
B14-J06|Current|1994|痙攣薬|Previous code(s): B12-D04
B14-J07|Current|1994|抗けいれん剤|||
B14-K|Current|1994|呼吸器系用剤|Previous code(s): B12-K06||
B14-K01|Current|1994|呼吸器系用剤　全般・その他|Previous code(s): B12-D02,B12-K02|酸素欠乏症、肺嚢胞性線維症および気管支炎治療を含む。|
B14-K01A|Current|1994|抗喘息剤|Previous code(s): B12-K01||
B14-K01B|Current|1994|鎮咳薬|Previous code(s): B12-K06||
B14-K01C|Current|1994|気管支収縮薬|Previous code(s): B12-K02||
B14-K01D|Current|1994|気管支拡張薬|Previous code(s): B12-K05||
B14-K01E|Current|1994|充血除去剤、去痰剤、粘液溶解剤|||
B14-K01F|Current|2002|成人呼吸窮迫症候群（ARDS）用剤|||
B14-L|Current|1994|他に網羅されないアゴニスト／作動薬およびアンタゴニスト／阻害剤||本項のコードは、受容体に作用する薬剤に対して使用する。ヒスタミン受容体アゴニストのコードはB14-L05。|
B14-L01|Current|1994|アゴニスト／作動薬　全般・その他|||
B14-L01A|Current|2005|酵素作用薬／擬態剤|B14-L01||
B14-L01A1|Current|(2007-    )|酸化還元酵素アゴニスト|B14-L01A||
B14-L01A2|Current|(2007-    )|転移酵素アゴニスト|B14-L01A||
B14-L01A3|Current|(2007-    )|加水分解酵素アゴニスト|B14-L01A||
B14-L01A4|Current|(2007-    )|脱炭酸酵素アゴニスト|B14-L01A||
B14-L01A5|Current|(2007-    )|異性化酵素アゴニスト|B14-L01A||
B14-L01A6|Current|(2007-    )|合成酵素アゴニスト|B14-L01A||
B14-L01B|Current|2006|カンナビノイド受容体アゴニスト|B14-L01||
B14-L01C|Current|2006|PPARアゴニスト|B14-L01|例)ペルオキシゾーム増殖剤活性化アゴニスト|
B14-L01D|Current|(2007-    )|一酸化窒素アゴニスト|B14-L01||
B14-L02|Current|1994|アンジオテンシンアゴニスト／作動薬||注意：アンジオテンシンアンタゴニスト／阻害剤のコードはB14-F02B1。|
B14-L03|Current|1994|インターロイキンアゴニスト／作動薬|||
B14-L04|Current|1994|プロスタグランジン、ロイコトリエン、トロンボキサンアゴニスト／作動薬|||
B14-L05|Current|1994|ヒスタミン作動性、ヒスタミンアゴニスト／作動薬|Previous code(s): B12-G01||
B14-L06|Current|1994|アンタゴニスト／阻害剤／代謝拮抗薬　全般・その他|Previous code(s): B12-G01||
B14-L06B|Current|2006|カンナビノイド受容体アンタゴニスト|B14-L06||
B14-L06C|Current|2006|PPARアンタゴニスト|B14-L06|例)ペルオキシゾーム増殖剤活性化アンタゴニスト|
B14-L06D|Current|(2007-    )|一酸化窒素アンタゴニスト|B14-L06||
B14-L07|Current|1994|インターロイキンアンタゴニスト／阻害剤|Previous code(s): B12-G01||
B14-L08|Current|1994|プロスタグランジン、ロイコトリエン、トロンボキサンアンタゴニスト／阻害剤|Previous code(s): B12-D06||
B14-L09|Current|1994|ヒスタミンアンタゴニスト／阻害剤　全般・その他|Previous code(s): B12-D06B||
B14-L10|Current|1994|H1アンタゴニスト／阻害剤|Previous code(s): B12-D06A|
B14-L11|Current|1994|H2 アンタゴニスト／阻害剤|Previous code(s): B12-J05|
B14-L12|Current|2006|プロトンポンプ阻害剤|B14-L06|
B14-M|Current|1994|解毒剤|Previous code(s): B12-J05|
B14-M01|Current|1994|解毒剤　全般・その他|Previous code(s): B12-J05A|
B14-M01A|Current|1994|アルコール依存症治療薬|Previous code(s): B12-J05B|
B14-M01B|Current|1994|禁煙補助剤|Previous code(s): B12-J05|
B14-M01C|Current|1994|薬物中毒治療薬|Previous code(s): B12-J05C|ニコチンおよびアルコール中毒を除く。
B14-M01D|Current|1994|重金属中毒治療薬|Previous code(s): B12-J05D|
B14-M01E|Current|1994|殺虫剤・除草剤の解毒剤|Previous code(s): B12-J05E|
B14-M01E|Current|2005|殺虫剤／除草剤の解毒薬||(変更) 除草剤の毒性緩和剤を含む。
B14-M01F|Current|1994|毒素からの植物防護剤||
B14-M02|Current|2006|薬理学的解毒剤　全般)|B14-M01|
B14-M02A|Current|2006|癌防御物質|B14-M01|
B14-M02B|Current|2006|放射線防御物質|B14-M01|
B14-N|Current|1994|各器官系用剤|Previous code(s): B12-J08|
B14-N01|Current|1994|骨疾患治療薬、骨粗鬆症治療薬|Previous code(s): B12-L04|
B14-N01A|Current|2005|骨粗しょう症|B14-N01|
B14-N01B|Current|2005|骨折／治癒障害および骨形成不全症|B14-N01|
B14-N02|Current|1994|耳疾患治療薬|Previous code(s): B12-L04|
B14-N02A|Current||平衡関連障害と前庭障害||
B14-N03|Current|1994|眼疾患治療薬|Previous code(s): B12-L04|
B14-N03A|Current|2005|緑内障|B14-N03|
B14-N04|Current|1994|鼻疾患治療薬|Previous code(s): B12-L04|
B14-N05|Current|1994|口腔／咽喉疾患治療薬|Previous code(s): B12-L03|
B14-N05A|Current|2005|口の疾患|B14-N05|例：　口辺ヘルペスと口内乾燥(慢性の口渇)
B14-N05B|Current|2005|咽頭疾患|B14-N05|例：　咽頭の疾患。食道の疾患を除く。
B14-N06|Current|1994|歯科用剤　全般・その他|Previous code(s): B12-A01,B12-L03|
B14-N06A|Current|1994|抗虫歯／抗歯垢剤|Previous code(s): B12-L03,B12-L04|
B14-N06B|Current|1994|歯周疾患用剤|Previous code(s): B12-A05, B12-D07, B12-G03, B12-G04|
B14-N07|Current|1994|泌尿生殖器／肛門直腸疾患治療薬　全般・その他|Previous code(s): B12-G03,B12-G04|
B14-N07A|Current|1994|前立腺用剤|Previous code(s): B12-D07|
B14-N07B|Current|1994|膀胱炎治療薬|Previous code(s): B12-A05|
B14-N07C|Current|1994|性病治療薬|Previous code(s): B12-G03|
B14-N07D|Current|1994|失禁治療薬|Previous code(s): B12-G03|
B14-N08|Current|1994|利尿薬|Previous code(s): B12-G03|
B14-N09|Current|1994|抗利尿剤|Previous code(s): B12-G03|
B14-N10|Current|1994|腎臓用剤|Previous code(s): B12-G06|
B14-N11|Current|1994|甲状腺用剤|Previous code(s): B12-G02|
B14-N12|Current|1994|肝臓用剤|Previous code(s): B12-G02|
B14-N13|Current|1994|膵臓用剤|Previous code(s): B12-E09|
B14-N14|Current|1994|子宮用剤|Previous code(s): B12-G02|酸素欠乏症、肺嚢胞性線維症および気管支炎治療を含む。
B14-N15|Current|1994|脾臓用剤|Previous code(s): B12-C10,B12-E01|
B14-N16|Current|1994|脳および脊髄用剤||脳卒中、髄膜炎、脳炎、スクレピーおよびその他のプリオン型疾患を含む。
B14-N16A|Current|2002|ウシ海綿状脳症（BSE）　（「狂牛病」）用剤||
B14-N16B|Current|2002|クロイツフェルトヤコブ病（C J D）用剤|Previous code(s): B12-A07|
B14-N16C|Current|2005|クールー(の治療)|B14-N16|クールーは稀有で致命的な脳疾患で、伝染性海綿状脳障害(TSE)、またはプリオン疾患という疾病分類に属する。
B14-N16D|Current|2005|スクレイピ(の治療)|B14-N16|スクレイピは致命的な変性疾患で、羊や山羊の中枢神経系に影響を及ぼす。
B14-N17|Current|1994|皮膚科用剤　全般・その他|Previous code(s): B12-A07|真菌性皮膚疾患のコードはB14-A04である。
B14-N17A|Current|1994|熱傷用剤（皮膚科用剤）|Previous code(s): B12-A07|
B14-N17B|Current|1994|その他の創傷（外傷）用剤|Previous code(s): B12-A07|
B14-N17C|Current|1994|感染、皮膚炎用剤|Previous code(s): B12-A07|
B14-N17D|Current|1994|ざ瘡用剤||
B14-N17E|Current|2005|フケ症と脂漏症|B14-N17|脂漏症は、フケ症と同様、炎症性皮膚疾患である。
B14-N17F|Current|2005|耐瘢痕|B14-N17|
B14-N17G|Current||そう痒||
B14-N18|Current|2002|乳腺用剤||乳腺炎を含む。
B14-N18|Current|2002|乳腺用剤||乳腺炎など。
B14-P|Current|1994|生殖器系用剤|Previous code(s): B12-K03|
B14-P01|Current|1994|避妊薬　全般・その他|Previous code(s): B12-K03|
B14-P01A|Current|1994|男性用殺精子剤|Previous code(s): B12-K03|
B14-P01B|Current|1994|女性用妊娠中絶（堕胎）剤、排卵抑制剤||
B14-P02|Current|1994|不妊治療薬|Previous code(s): B12-E09|
B14-P03|Current|1994|早産防止薬|Previous code(s): B12-L02|
B14-P04|Current|2006|性機能障害|B14-D01A, B14-D01B, B14-D01C, B14-P02
B14-P04A|Current|2006|男性の性機能障害|B14-D01A, B14-P02
B14-P04B|Current|2006|女性の性機能障害|B14-DO1B, B14-DO1C
B14-R|Current|1994|化粧品|Previous code(s): B12-L02
B14-R01|Current|1994|化粧品　全般・その他|Previous code(s): B12-L05
B14-R02|Current|1994|毛髪用剤（化粧品）|Previous code(s): B12-L01
B14-R03|Current|1994|制汗剤（化粧品）|Previous code(s): B12-L07
B14-R04|Current|1994|香料（化粧品）|Previous code(s): B12-L08
B14-R05|Current|1994|日焼け止め（化粧品）|
B14-S|Current|1994|その他の雑多な作用に関する用語|Previous code(s): B12-E01
B14-S01|Current|1994|多発性硬化症治療薬、脱髄性疾患治療薬|Previous code(s): B12-G04
B14-S02|Current|1994|侏儒症治療薬|
B14-S03|Current|1994|遺伝子治療　全般|
B14-S03A|Current|1994|遺伝子治療|
B14-S03B|Current|1994|アンチセンス療法（遺伝子治療）|Previous code(s): B12-H05
B14-S03C|Current|2005|RNA干渉|B14-S03
B14-S03D|Current||shRNA干渉||
B14-S04|Current|1994|糖尿病用剤|Previous code(s): B12-A07|このコードは、薬剤が症状および関連する疾患を標的としている場合に用いる。血糖低下剤のコードはB 1 4 - F 0 9である。
B14-S04A|Current|2005|II型糖尿病|B14-S04|成人期発症糖尿病、またはインシュリン非依存性糖尿病ともいう。
B14-S05|Current|1994|ショック治療薬（アナフィラキシーを除く）-　全般|Previous code(s): B12-A01,B12-A06|アナフィラキシーショックのコードはB 1 4 - G 0 2 B。
B14-S06|Current|1994|トキシック（敗血症性）ショック治療薬|Previous code(s): B12-C10|
B14-S07|Current|1994|外傷性ショック治療薬||
B14-S08|Current|1994|抗酸化剤／フリーラジカルスカベンジャー|Previous code(s): B12-C09|
B14-S09|Current|1994|作用増強剤||
B14-S10|Current|1994|乳幼児突然死治療薬|Previous code(s): B02-V02|
B14-S11|Current|1994|ワクチン　全般|Previous code(s): B02-V02|
B14-S11A|Current|1994|抗ウイルスワクチン|Previous code(s): B02-V02|
B14-S11B|Current|1994|その他の抗微生物ワクチン|Previous code(s): B02-V02|抗菌ワクチンなど。
B14-S11B1|Current|2005|抗菌ワクチン|B14-S11B|
B14-S11B2|Current|2005|抗原虫性ワクチン|B14-S11B|
B14-S11B3|Current|2005|駆虫性ワクチン|B14-S11B|
B14-S11C|Current|1994|抗癌ワクチン||
B14-S11D|Current|2005|ワクチンの型|Not previously coded|見出しのみ
B14-S11D1|Current|2005|全滅(不活性)ワクチン|Not previously coded|
B14-S11D2|Current|2005|減毒(弱体化)ワクチン|Not previously coded|
B14-S11D3|Current|2005|合成／遺伝子組替えワクチン|Not previously coded|
B14-S12|Current||獣医学領域用剤||医療用とは別に、特に獣医学領域のものに対しては、このコードが付与される。
B14-S13|Current|2005|代謝不全|Not previously coded, may have received 14-F02 or 14-L01 in some cases|
B14-S13A|Current|2005|アシドーシス|14-F02|
B14-S14|Current|2005|関節疾患|Not previously coded|腱炎および嚢炎を含む。 
B14-S15|Current|2005|広範な配合コード|Not previously coded|特許は、含有成分ではなく、配合式に関係する。
B14-S16|Current|2005|多数の疾病治療|Not previously coded|治療する疾病数が15を越えると言われる。個別の疾病に対応するコードも引き続き含まれる。
B14-S18|Current|2006|組み合わせ投与|Previously uncoded|特定の薬物の組み合わせがクレームされている場合。
B14-S20|Current|2006|遺伝疾患|Previously uncoded|
B14-S20A|Current|2006|染色体異常疾患|Previously uncoded|
B14-S21|Current|2006|細胞治療|Previously uncoded|
B14-Y|Current|2006|グリーンケミストリー(環境考慮化学)|Previously uncoded|
C01|Current||ステロイド類||この項では、他の環（炭素環式または複素環）を結合するものを含めて、基本的なステロイド核（シクロペンタノフェナントレン環）など全ての化合物を網羅している。基本的なシクロペンタノフェナントレン環にヘテロ原子を含むような化合物（ＡＺＡステロイド類など）は、本項より除外している。ホモステロイド類（ステロイド環に炭素を過剰に含むもの）、ノルステロイド類（ステロイド環の炭素が1個少ないもの）およびセコステロイド類（ビタミンＤのような結合が開裂したもの）などは、本項より除外している。構造不明のステロイド類については、C 0 4 - B 0 2 D：（1 9 93年以前）またはC 0 4 - J 02（1 9 9 4年以降）のコードが付与されている。掲載されている全ての化合物群には誘導体も含まれる。すなわち、ヒドロキシ誘導体にはエーテル、エステルおよび環状誘導体（ステロイド骨格の炭素原子に結合した酸素原子を介してリンクした化合物）が含まれる。掲載の全ての化合物は、これ以前にコードされていない限り、明記されているもの以外の置換基を有している場合もある。下記の規定を用いた。1．チオ基（メルカプト基またはチオンなど）を含むステロイド類には、対応する位置に酸素を有する化合物と同じコードを付与する。2．1 7、20 および2 1ヒドロキシ化合物とは、酸素原子- O -を介して、1 7、20または21位にリンクしている全ての誘導体を含むものとするが、O( S) 以外の原子を介して、1 7、2 0または21 位に結合している場合はこの限りではない。3．3、17 および20 ケトンとは、オキシム、ヒドラゾンなど、ヘミケタール、ケタール（2．の規定を満たす環状誘導体など）を含む。4．優先順序を決定するため、炭素数の最も少ない化合物に最も高い優先権を与える。5．「Y」は2 - 4個の炭素側鎖を意味するが、２．または３．の規定を満たす場合には環状誘導体も含める。6．「Z」はヒドロキシアセチルまたは1、2 -ジヒドロキシエチル基を意味する。
C01-A|Current||1、3、5（10）?トリエン化合物（ステロイド類）||エストロン類（3-オール、17-オン）
C01-A01|Current||エストロン類（3-オール、17-オン）||
C01-A02|Current||エストラジオール（3、17-ジオール）||
C01-A03|Current||その他1、3、5（10）-トリエン化合物（ステロイド類）||
C01-B|Current||ステロイドA環のジエン化合物||
C01-B01|Current||プレドニゾン（3、11-ジオン；17-オール；17-Z）||
C01-B02|Current||プレドニゾロン（3-オン；11、17-ジオール；17-Z）||
C01-B03|Current||その他の1、4-ジエン化合物（ステロイドA環のジエン化合物）||
C01-B04|Current||その他のステロイドA環のジエン化合物||
C01-C|Current||ステロイドA環のモノエン化合物||
C01-C01|Current||コルチゾン（3、11-ジオン；17-オール；17-Z）||
C01-C02|Current||コルチゾール（3-オン；11、17-ジオール；17-Z）||
C01-C03|Current||17-ヒドロキシルプロゲステロン（3-オン；17-アセチル）||
C01-C04|Current||プロゲステロン（3-オン；17-アセチル）||
C01-C05|Current||テストステロン（3-オン；17-オール）||
C01-C06|Current||（3 または4）プレグネン（17-Y）||
C01-C07|Current||（1 または2）プレグネン（17-Y）||
C01-C08|Current||（5（1 0）または1（1 0）プレグネン（1 7 - Y）||
C01-C09|Current||（3または4）アンドロステン||
C01-C10|Current||（1または2）アンドロステン||
C01-C11|Current||（5（10）または1（10）アンドロステン||
C01-D|Current||飽和A環を有するステロイド類||
C01-D01|Current||飽和A環を有するステロイド類||強心配糖体のゲニンおよびジゴキシンなど。
C01-D02|Current||アンドロスタン||
C02|Current||抗生物質（ 1 9 93年以前のワクチン類を含む。1 9 9 4年以降のワクチン類はC14-S11を参照）||抗生物質は、母体となる抗生物質（公知または既知の場合）の最初の文字を使用し、例えば、ジヒドローストレプトマイシンはC 0 2 - S、クロルテトラサイクリンはC 0 2 - Tおよびアドリアマイシン（ドキソルビシン）はC 0 2 - Dのコードが付与されている。命名されていない抗生物質や包括的な意味での抗生物質については、C 0 2 - Zのコードが付与され、ワクチン類、ワクチンとして用いられる抗毒素などにはC 0 2 - V 02（1 9 9 4年以前）およびC 1 4 - S 1 1+（1 9 93年以降）が付与されている。セファロスポリン系およびペニシリン系抗生物質を含む「C」および「P」分類は細分化されている。
C02-C|Current||C 群抗生物質　全般||
C02-C|Current||C 群抗生物質　全般||
C02-C01|Current|1977|セファロスポリン系以外のC 群抗生物質||
C02-C02|Current|1977|環状構造に修飾を有するセファロスポリン系抗生物質||このコードは3位に-(CH2X)（X＝Hまたは置換基）を持たないか、7位に2個の置換基を有するセファロスポリン系化合物を網羅する。
C02-C03|Current|1977|その他の、3位に置換のないメチル基を有し、7位に1つの置換基を有するセファロスポリン系抗生物質||
C02-C04|Current|1977|その他の、7位に1つの置換基を有するセファロスポリン系抗生物質||ラクトンを含む。
C02-P|Current||P 群抗生物質　全般||
C02-P|Current||P 群抗生物質　全般||
C02-P01|Current|1977|ペニシリン系以外のP 群抗生物質||
C02-P02|Current|1977|6-アセトアミドペニシリン類、窒素（Ｎ）原子によるα置換体||
C02-P03|Current|1977|その他の6-アセトアミドペニシリン類||
C02-V|Current|1965-1993|V群抗生物質、ワクチン（1993年以前）||
C02-V|Current|1965-1993|V群抗生物質　全般||
C02-V01|Current|1986|V群抗生物質|Now coded as: C14-S11+|
C02-V02|Current|1986-1993|ワクチン類|C14-S11+|インターフェロンを除く。抗ウイルス剤のコードC12-A06を追加した検索はできない。
C02-V03|Current|1986-1993|インターフェロン|C04-H05+|ポリペプチドのコードC04-C01を追加した検索はできない。
C03|Current||ビタミン類||各サブグループには、同様の活性を有する化合物やプロビタミンなど関連する化合物が含まれている。下記の化合物は、ビタミンの活性を有しているが、適切な化学的な分類のみに基づいて索引されている。ニコチン酸、パントテン酸、葉酸、コリン、イノシトール、ビオチン、パラアミノ安息香酸、リノール酸およびその他の不飽和脂肪酸類。
C03-A|Current||A およびカロテノイド||
C03-B|Current||B1（チアミン）||
C03-C|Current||B2（リボフラビン）||
C03-D|Current||B6（ピリドキシン）||
C03-E|Current||B12およびコバラミン||
C03-F|Current||C（アスコルビン酸）||
C03-G|Current||D（カルシフェロール）||
C03-H|Current||Eおよびトコフェロール||
C03-J|Current||ビタミンK||特許に「ビタミンK」のような総称語が用いられている場合、このコードを適用する。ビタミンKに属する特定の化合物は全て化学構造のみによってコードが付与されている。
C03-K|Current||ビタミンP およびその他のビタミン類||特許に「ビタミンP 」のような総称語が用いられている場合このコードを適用する。ビタミンPまたはその他のビタミン類に属する特定の化合物は全て化学構造のみによってコードが付与されている。
C03-L|Current||ビタミン類　全般||
C04|Current||天然物（または遺伝子組換え由来）、高分子||一般に、天然物は最も特徴的な特性（通常、化学的特性）に従ってコードが付与されている。従って、( i）乳汁（m i l k）の場合、C 0 4 - B 0 4 Kのコードのみとし、C 0 4 - B 0 4G（腺抽出物)やC 0 4 -B04L (哺乳類抽出物)のコードは付与されていない。( i i）植物から得られる多糖類はC 0 4 - C 0 2 Dのコードのみとし、C 0 4 - A 0 7 Fのコードは付与されない。下記の化合物およびその誘導体については、C 0 4のコードのみを付け、化学構造に従ったコード付与は行わない。トロパン類、スコポラミン、キニーネ、キニジン、リセルグ酸、モルフィン、ヨヒンバン類、キサンチン類、ロテノン、ピレスロイド類、ジベレリン類、ヌクレオシド類およびヌクレオチド類、プロスタグランジン類など。化学構造的または活性的に天然物アナログと思われる化合物にはC 0 4のコードが付与され、化学構造による分類コードも付与される。また、特に遺伝子組換え由来の化合物の場合、その他の方法由来の化合物とを区別するため、1 9 9 4年以降、組換え由来のものについては該当するコードの後ろにEの接尾辞が付与されている。例えば、宿主に外来遺伝子を発現させて作成したインターロイキン6の場合、C 0 4 - H 0 2 G 0 Eのコードが付与される。
C04-A|Current||アルカロイド類、植物抽出物||
C04-A01|Current||ベラドンナアルカロイド||トロパンおよびスコポラミンなど。
C04-A02|Current||キナアルカロイド||キニジン類など。
C04-A03|Current||麦角アルカロイド||リセルグ酸などを。
C04-A04|Current||アヘンアルカロイド||198601以降、モルヒネ類およびモルフィナン類を含むがアポモルヒネは除く。
C04-A05|Current||ラウオルフィアアルカロイド||ヨヒンビンなど。
C04-A06|Current||キサンチン類||2、6-ジオキソ-プリン類。
C04-A07|Current|1963-1965|||
C04-A07A|Current|1965|その他のアルカロイド（植物抽出物）||特許に総称語が用いられている場合このコードを適用する。その他のアルカロイドに属する特定の化合物は全て化学構造のみに基づき、コードが付与される。（ストリキニーネはC 0 6 - E 0 5、ビンカミンにはC 0 6 -D18）。
C04-A07B|Current|1965|デリスアルカロイド（植物抽出物）||ロテノンなど。
C04-A07C|Current|1965| ピレトリン類（植物抽出物）|Now coded as: C04-A08, C04-A09|
C04-A07D|Current|1965-1993|ピート、藁、穀物、種子、糠、全植物、果汁（植物抽出物）|C04-A08; C04-A09|
C04-A07D1|Current|1986-1993|ピート、フミン酸（植物抽出物）|C04-A09J|
C04-A07D2|Current|1986-1993|種子、種子由来の穀、食用種子、穀物、粒状穀物（植物抽出物）|C04-A09F|
C04-A07D3|Current|1986-1993|木材削くず、バーク、おがくず（植物抽出物）|C04-A09G|
C04-A07D4|Current|1986-1993|草、藁、干し草、植物の茎、圧縮で得た植物樹液（植物抽出物）|C04-A09H|C04-A07D3に該当するものを除く。
C04-A07D5|Current|1986-1993|全植物、葉、全キノコ類、花、組織培養由来の植物（植物抽出物）|C04-A08+; C04-A09A; C04-A09B; C04-A09D|C04-A07D4に該当するものを除く。C11-Aも付与される。
C04-A07E|Current|1965|配糖体（植物抽出物）|Now coded as: C04-A10|特許に総称語が用いられている場合このコードを適用する。配糖体に属する特定の化合物は、全て化学構造のみに基づきコードが付与される。（例：グリチルリチンにはC07-A02Bのコードのみ）。
C04-A07F|Current|1965-1993|植物抽出物　全般|C04-A10|
C04-A07F1|Current|1986-1993|キノコ、毒キノコ抽出物（植物抽出物）|C04-A10A|
C04-A07F2|Current|1986-1993|その他の植物抽出物|C04-A10B+; C04-A09C|
C04-A08|Current|1994|植物の部分および全体からの抽出物　全般・その他|Previous code(s): C04-A07D5|トランジェニック植物については各植物全体のコードの後ろにEを付けた。注意：植物細胞および植物組織にはC04-F08のコードを付与した。
C04-A08A|Current|1994|蘚苔類（植物の全体・部分からの抽出物）|Previous code(s): C04-A07D5|ゼニゴケ、コケなど。
C04-A08B|Current|1994|シダ類（植物の全体・部分からの抽出物）|Previous code(s): C04-A07D5|シダなど。
C04-A08C|Current|1994|種子植物（植物の全体・部分からの抽出物）|Previous code(s): C04-A07D5|
C04-A08C1|Current|1994|裸子植物（植物の全体・部分からの抽出物）|Previous code(s): C04-A07D5|針葉樹など。
C04-A08C2|Current|1994|被子植物（植物の全体・部分からの抽出物）|Previous code(s): C04-A07D5|顕花植物、草、双子葉植物および単子葉植物など。
C04-A08D|Current|1994|菌類（植物の全体・部分からの抽出物）|Previous code(s): C04-A07D|キノコ、毒キノコなど、ただし単細胞でないものや顕微鏡的なカビ類は除く。
C04-A09|Current|1994|植物の部分からの抽出物　全般・その他|Previous code(s): C04-A07D5|特定の植物種由来の植物部分についてはさらにC04-A08のコードも付与されている。
C04-A09A|Current|1994|葉（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): C04-A07D5|
C04-A09B|Current|1994|花およびその部分（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): C04-A07F,  C04-B04C2|花粉は除く。
C04-A09C|Current|1994|花粉（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): C04-A07D5|
C04-A09D|Current|1994|根（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): C04-A07D2|
C04-A09F|Current|1994|種子、種子殻、食用種子、穀物、粒、ナッツ、糠（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): C04-A07D3|
C04-A09G|Current|1994|木材、削くず、樹皮、おがくず（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): C04-A07D4|
C04-A09H|Current|1994|藁、干し草、茎、樹液（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): C04-A07D1|
C04-A09J|Current|1994|ピート、フミン酸（植物の部分からの抽出物）|Previous code(s): C04-A07F|
C04-A09K|Current|2006|果実|C04-A09F|
C04-A10|Current|1994|植物抽出物　全般・その他|Previous code(s): C04-A07F1|
C04-A10A|Current|1994|菌類（植物抽出物）|Previous code(s): C04-A07F2|キノコ、毒キノコなどを含む。単細胞なカビは含まない。
C04-A10B|Current|1994|葉抽出物（植物抽出物）|Previous code(s): C04-A07F2|
C04-A10C|Current|1994|花抽出物（植物抽出物）|Previous code(s): C04-A07F,  C04-B04C2|花の部分からの抽出物など。ただし花粉を除く。
C04-A10D|Current|1994|花粉抽出物（植物抽出物）|Previous code(s): C04-A07F2|
C04-A10F|Current|1994|根抽出物（植物抽出物）|Previous code(s): C04-A07F2|
C04-A10G|Current|1994|種子、種子殻、食用種子、穀物、粒およびナッツ抽出物（植物抽出物）|Previous code(s): C04-A07F2|
C04-A10H|Current|1994|削木、樹皮、おがくず抽出物（植物抽出物）|Previous code(s): C04-A07F2|
C04-A10J|Current|1994|藁、干し草、茎および樹液抽出物（植物抽出物）||
C04-A10K|Current|2006|果実からの抽出物|C04-A10G|
C04-B|Current||動物、微生物抽出物　全般||
C04-B01|Current|1963-1965|||
C04-B01A|Current|1965|ハロゲン化油、ワックス等||
C04-B01B|Current|1965|脂肪、ラノリン、脂質、糖脂質||
C04-B01C|Current||油およびワックス　全般||
C04-B01C1|Current|1986|植物油およびワックス||ヒマワリ、大豆油および綿実油など。
C04-B01C2|Current|1986|動物油およびワックス||鯨蝋、タラ肝油など。
C04-B01C3|Current|1986|鉱物油およびワックス||ワセリン、石油、流動パラフィンなど。
C04-B02|Current|1963-1965|||
C04-B02A|Current|1965|ジベレリン類（微生物・ホルモン・酵素）|Now coded as: C04-F01|
C04-B02B|Current|1965-1993|微生物（微生物・ホルモン・酵素）　全般|C04-F01|
C04-B02B1|Current|1986-1993|細菌類|C04-F10+|ブドウ球菌、桿菌、リケッチアなど。
C04-B02B2|Current|1986-1993|真菌類|C04-F09+|カンジダ、アスペルギルス、ストレプトマイセスなど。
C04-B02B3|Current|1986-1993|藻類|C04-F08|スピレラなど。
C04-B02B4|Current|1986-1993|ウイルス類|C04-F11|
C04-B02B5|Current|1986-1993|その他（微生物）|C04-F06; C04-F07; C04-F10A4|マイコプラズマなど。
C04-B02C|Current|1965-1993|酵素　全般|C04-L01|酵素のタイプが特定されていない場合にB04-B02C のコードが適用される。特定のタイプの酵素については、B04-B02C1～B04-B02C7までのコードが、B04-B02Cに優先して付与される。 
C04-B02C1|Current|1977-1993|補酵素|C04-L02|
C04-B02C2|Current|1977-1993|酸化還元酵素|C04-L03+|
C04-B02C3|Current|1977-1993|加水分解酵素|C04-L05+|キモトリプシン、トリプシン、パパイン、フィブリノリジン、ストレプトキナーゼ、ストレプトドリナーゼ、コラゲナーゼ、プラスミン、プラスミノーゲンなど。
C04-B02C4|Current|1986-1993|転移酵素|C04-L04+|
C04-B02C5|Current|1986-1993|リアーゼ|C04-L06|
C04-B02C6|Current|1986-1993|イソメラーゼ（異性化酵素）|C04-L07|
C04-B02C7|Current|1986-1993|リガーゼ（合成酵素）|C04-L08|
C04-B02D|Current|1965-1993|ホルモンおよびステロイド　全般|C04-J01; C04-J02; C04-J03; C04-J04; C04-J05|特許中にその化学構造の記載がない場合、C04-B02D2～C04-B02D4のコードを付与するのみとし、C12-G04やC04-C01のコードは付与しない。
C04-B02D1|Current|1986-1993|ステロイドホルモン（完全な構造の記載のないもの）|C04-J02|
C04-B02D2|Current|1986-1993|膵臓ホルモン|C04-J03+|
C04-B02D3|Current|1986-1993|甲状腺および副甲状腺ホルモン|C04-J04+| カルシトニン、サイロカルシトニン、副甲状腺ホルモンおよびその誘導体など。
C04-B02D4|Current|1986-1993|下垂体ホルモン類|C04-J05+|脳下垂体、インテルメジン、chromophorotropic、メラノサイト刺激、melanophoric hormone、副腎皮質刺激ホルモン(ACTH) 、卵胞刺激ホルモン(FSH)、間質細胞刺激ホルモン、プロラクチン、マンモトロフィン、ソマトトロピン、TSH、甲状腺刺激ホルモン、チロトロピン、バソプレッシン、絨毛性ゴナドトロピン、黄体形成ホルモン、成長ホルモンおよびその誘導体。 
C04-B02E|Current|1975-1993|プロスタグランジン類|C04-H03+|プロスタグランジンは197501以降、C04-B02Eのコードのみが付与され、化学構造による分類はされていない。
C04-B03|Current|1965|ヌクレオシドおよびヌクレオチド　全般||ヌクレオチド類の補酵素類にはC 0 4 - B 0 2 C 1 のコード（1 9 9 3年以前）またはC04-L02（1 9 9 4年以降）のコードが付与される。塩基としてキサンチンを含むヌクレオシドおよびヌクレオチドはC 0 4 - B 0 3 +のコードが付与され、C04-A06は付与されない。
C04-B03A|Current|1986|ヌクレオシド類||アデノシン、グアノシン、イノシン、シチジン、ウリジン、チミジンなど。
C04-B03B|Current|1986|ヌクレオチド類|Previous code(s): C04-B04A1,   C04-B03B|アデニル酸、シチジル酸など。
C04-B03C|Current|1994|オリゴヌクレオチド類||特許の中に「オリゴヌクレオチド」の言葉が用いられている場合、または3?6個のヌクレオチド単位を有するものに対してこのコードが適用される。
C04-B03D|Current|2005|修飾ヌクレオシド|C04-B03A|例えば環内炭素、開鎖構造
C04-B03E|Current|2005|修飾ヌクレオチド|C04-B03B|例えば環内炭素、開鎖構造
C04-B04|Current|1963-1965||Now coded as: C04-E01, C04-F01,   C04-N04, C04-N05, C04-N06|
C04-B04A|Current|1965-1993|タンパク質、核酸、細胞（動物抽出物）　全般|C04-E01; C04-F01; C04-N04; C04-N05; C04-N06|抗原はC04-B04Cを参照。
C04-B04A1|Current|1986-1993|DNA、ベクターDNA、RNA、核酸類|C04-E02+; C04-E03+; C04-E04; C04-E05; C04-E06; C04-E07; C04-E08|
C04-B04A2|Current|1986-1993|植物細胞|C04-F08|
C04-B04A3|Current|1986-1993|動物細胞|C04-F02; C04-F05; C04-F07|血液細胞についてはC04-B04Dを、微生物細胞についてはC04-B02Bを参照。 
C04-B04A4|Current|1986-1993|植物およびキノコ由来のタンパク質|C04-N01+|グルテンなど。
C04-B04A5|Current|1986-1993|微生物由来のタンパク質|C04-N03+|
C04-B04A6|Current|1986-1993|動物または昆虫由来のタンパク質|C04-N02+|ゼラチン、卵白、糖タンパク質、γグロブリン、絹など。
C04-B04B|Current|1965|動物排泄物　全般|Previous code(s): C04-B04B|
C04-B04B1|Current|1994|尿（動物排泄物）|Previous code(s): C04-B04B|
C04-B04B2|Current|1994|糞（動物排泄物）|Previous code(s): C04-G01|
C04-B04C|Current|1965|抗原、抗体（1993年まで）　全般||
C04-B04C1|Current|1986|微生物抗原||ワクチンとして用いられる場合はC02-V02(1993年まで) またはC14-S11+ (1994年以降)のコードが付与される。
C04-B04C2|Current|1986|その他の抗原|Now coded as: C04-G07,  C04-G08, C04-G09|抗原性のある物質には本コードが付与される。
C04-B04C3|Current|1986-1993|微生物抗体|C04-G07; C04-G08; C04-G09|
C04-B04C4|Current|1986-1993|抗癌抗体|C04-G05|
C04-B04C5|Current|1986-1993|モノクローナル抗体|C04-G21|
C04-B04C6|Current|1986-1993|その他の抗体、イムノグロブリンおよびヘマグルチニンなど（抗原・抗体）|C04-G02; C04-G03; C04-G04; C04-G06; C04-G10; C04-G20; C04-G22|
C04-B04C7|Current|1994|ハプテン（抗原、抗体）||
C04-B04C8|Current|2005|ガン抗原|C04-B04C2|
C04-B04C9|Current|2005|アレルゲン|C04-B04C2|即時型過敏症(つまりアレルギー反応)を引き起こす抗原体。アレルゲン(例えば花粉については04-A08C2 + 04-A09C)になる特定物質もコード指定する。
C04-B04D|Current|1965|血液およびその誘導体　全般|Now coded as: C04-F04|
C04-B04D1|Current|1986-1993|血球および誘導体|C04-F04|白血球、赤血球、リンパ球を含む。これらはC04-B04A3のコードは付与されない。
C04-B04D2|Current|1986|血液タンパク質|Now coded as: C04-H01, C04-H13,   C04-H14, C04-H15, C04-H19|血液因子は含まない。血清アルブミン、ヘモグロビン、フィブリノーゲンなどを含む。( 1 9 8 6 0 1より以前についてはC04-B04Aを参照)
C04-B04D3|Current|1986-1993|血液因子|C04-H01; C04-H13; C04-H14; C04-H15; C04-H19|血液凝固因子、トロンビンなど。（プロトロンビン、フィブリノーゲンについてはC04-B02C3 も参照)
C04-B04D4|Current|1986|A・,,Excluding C04-B04D2/3.||C04-B04D2/3を除く。
C04-B04D5|Current|1986|全血||C 0 4 - B 0 4 D 1?C 0 4 - B 0 4 D 4に該当するものを除く。
C04-B04E|Current|1965|骨、骨髄、爪、歯|Now coded as: C04-M01|皮膚、髪、抽出物も含む。
C04-B04F|Current|1965-1993|酵素阻害剤|C04-M01|
C04-B04G|Current|1965|腺抽出物||．腺抽出物ヘビ毒は含むが、ホルモンは含まない。
C04-B04H|Current|1965|心臓、腎臓、肝臓、胎盤、神経、脳の抽出物|Now coded as: C04-H01, C04-H04+,    C04-H06+, C04-H08, C04-H09,   C04-H10, C04-H12, C04-H13,   C04-H14, C04-H16, C04-H17,   C04-|
C04-B04J|Current|1965-1993|代謝因子|C04-H01; C04-H04+; C04-H06+; C04-H08; C04-H09; C04-H10; C04-H12; C04-H13; C04-H14; C04-H16; C04-H17; C04-H18|
C04-B04K|Current|1965|乳汁||誘導体を含む。
C04-B04L|Current|1965|その他の哺乳類抽出物||このコードは哺乳類抽出物について適用される（1 9 9 4年以降)。全哺乳類についてはC04-Pを参照。
C04-B04M|Current|1965|その他の非哺乳類抽出物||このコードは非哺乳類抽出物について適用される（1 9 9 4年以降)。全動物についてはC 0 4 - Pを参照。
C04-C|Current||重合体（天然物）||C 0 4 - C 0 1、C 0 4 - C 0 2およびC 0 4 - C 0 3の包括コードは、他の特定のコードを多数付与する必要のある一般的開示にのみに適用される。従って、特定コードで検索する際には、対応する包括コードについても検索すること。
C04-C01|Current||ポリペプチド（天然物）　全般||4個以上のペプチド単位を含むポリペプチドについては、C 0 4 - C 0 1 A?C 0 4 - C 0 1 Gのコードのみが付与される。トリペプチドの場合、C 0 4 - C 0 1Aのコードに加えて、対応する化学構造（C 0 5?C 1 0）コードも付与される。ジペプチドについてはその化学構造に基づきコードが付与される。（例：シスチンは二つのアミノ酸残基を有するものとみなされる）。ポリペプチド／タンパク質の配列にはさらにC 0 4 - Nのコードが付与される。
C04-C01A|Current|1986| 3ー 5個のαアミノ酸残基を有するポリペプチド||
C04-C01B|Current|1986| 6ー 10個のαアミノ酸残基を有するポリペプチド||
C04-C01C|Current|1986| 11ー 15個のαアミノ酸残基を有するポリペプチド||
C04-C01D|Current|1986| 16 ー 20個のαアミノ酸残基を有するポリペプチド||
C04-C01E|Current|1986| 21ー 25個のαアミノ酸残基を有するポリペプチド||
C04-C01F|Current|1986| 26ー 30個のαアミノ酸残基を有するポリペプチド||
C04-C01G|Current|1986| 31個以上のαアミノ酸残基を有するポリペプチド||このコードはアミノ酸配列の明らかなタンパク質を含む。
C04-C01H|Current|2005|修飾ペプチドまたは環状ペプチド|No corresponding code, would be coded with same code as unmodified version of the peptide|類似物も含む。04-C01A?04-C01Gから選択した一定長のコードと組合わせて使用する。
C04-C02|Current||多糖類（天然物）　全般||配列中に7個以上の糖を含むものに限定される。
C04-C02A|Current|1986|セルロースおよび誘導体||
C04-C02A1|Current|1986|非修飾セルロース||
C04-C02A2|Current|1986|セルロースエーテル類||カルボキシメチルセルロースなど。
C04-C02A3|Current|1986|セルロースエステル類||例：セルロースアセテートなど。
C04-C02B|Current|1986|デンプン、デキストリンおよび誘導体||
C04-C02B1|Current|1986|シクロデキストリおよび誘導体||
C04-C02B2|Current|1986|非修飾デンプン||
C04-C02C|Current|1986|デキストラン||
C04-C02D|Current|1986|植物由来の多糖類||セルロース、デンプン、デキストランを除く。ペクチン、植物ガム、アルギン酸塩、寒天などを含む。
C04-C02E|Current|1986|動物、鳥類、は虫類または昆虫由来の多糖類||
C04-C02E1|Current|1986|ヘパリン（修飾されたものを含む）||
C04-C02E2|Current|1986|コンドロイチン（修飾されたものを含む）||
C04-C02E3|Current|1986|キチン（修飾されたものを含む）||菌類より得たキチンを検索する場合、C04-C02Fでも検索可能。
C04-C02F|Current|1986|微生物由来の多糖類|Previous code(s): C04-C02,C04-B01B|微生物学的に修飾を加えた多糖類については、対応する非修飾多糖類のコードでも検索可能。
C04-C02V|Current|1994|リポ多糖類||
C04-C02X|Current|1994|オリゴ糖類||このコードは、特許の中に「オリゴ糖」の語が使用されている場合、または3? 6 個の糖鎖を有している場合に適用される。テトラヒドロピラン（フラン）は、環修飾型のみ、このコードは適用される。
C04-C03|Current||重合体　全般||
C04-C03A|Current|1975|ポリN-ビニル-ラクタム類||
C04-C03B|Current|1975|その他の付加重合体||
C04-C03C|Current|1975|ポリエーテル類|Previous code(s): C04-C03D|チオエーテルおよび硫化物など。
C04-C03D|Current|1994|天然物、その他の重縮合体||
C04-C03E|Current|2002|デンドリマー||
C04-C03F|Current|2005|シリコン|C04-C03D|
C04-D|Current||その他の天然物||
C04-D01|Current||糖類（単糖類・二糖類）||このコードは、糖類で構造の特定されていないもののみ、またはその糖が医薬組成物の重要成分となっている場合に付与される。|
C04-D02|Current||その他の天然物|Previous code(s): C04-A07D, C04-A07F, C04-B02B, C04-B04B, C04-B04L, C04-B04M||
C04-D03|Current|1994|バイオマス|||
C04-E|Current|1994|核酸類|Previous code(s): C04-B04A1|この項のコードには、Eの接尾辞は付与されない。|
C04-E01|Current|1994|核酸　全般・その他|Previous code(s): C04-B04A1|このコードは非特定または総称的核酸類のみを網羅している。しかし、この包括コードは、C 0 4 - E 0 2?C 0 4 - E 0 8項の個々のコードが3 個以上付与される特定の型のD N A / R N Aに対して、これらの3個以上のコードの代わりに付与されるものではない。例えば、特許のクレームが以下のような場合など： 1) 5-HT受容体をコードするD N A配列、2 )ベクター、3 )核酸プローブ、4 )アンチセンスオリゴヌクレオチド。この場合のコードは： C 0 4 - B 0 3 C、C 0 4 - E 0 3 D、C 0 4 - E 0 5、C04-E06、C04-E08となる。|
C04-E02|Current|1994|DNAコード配列を変化させた核酸|Previous code(s): C04-B04A1|このコードには、遺伝子工学により作成した遺伝子組換えによる構築遺伝子、キメラ遺伝子、ヘテロ遺伝子、融合遺伝子、変種の対立遺伝子、変異対立遺伝子などの修飾D N A配列、およびそのR N A転写物が含まれる。|
C04-E02A|Current|1994|抗体をコードする修飾DNA配列|Previous code(s): C04-B04A1||
C04-E02B|Current|1994|細胞の機能および成長修飾物質をコードする修飾DNA配列|Previous code(s): C04-B04A1||
C04-E02C|Current|1994|ホルモンをコードする修飾DNA配列|Previous code(s): C04-B04A1||
C04-E02D|Current|1994|受容体をコードする修飾DNA配列|Previous code(s): C04-B04A1||
C04-E02E|Current|1994|酵素をコードする修飾DNA配列|Previous code(s): C04-B04A1||
C04-E02F|Current|1994|タンパク質／ポリペプチドをコードする修飾DNA配列|||
C04-E02G|Current|2002|癌遺伝子（修飾DNA配列）|||
C04-E02H|Current|2002|融合タンパク質をコードする修飾DNA配列|Previous code(s): C04-B04A1||
C04-E02J|Current|(2007-    )|抗原をコードする核酸|C04-E02F|本性質を有する改変核酸配列。|
C04-E03|Current|1994|その他のDNAコード配列|Previous code(s): C04-B04A1|以下のコードは野生型遺伝子およびそのフラグメント、並びにそれらのR N A転写物を網羅する。|
C04-E03A|Current|1994|抗体をコードするDNA配列|Previous code(s): C04-B04A1||
C04-E03B|Current|1994|細胞の機能および成長修飾物質をコードするDNA配列|Previous code(s): C04-B04A1||
C04-E03C|Current|1994|ホルモンをコードするDNA配列|Previous code(s): C04-B04A1||
C04-E03D|Current|1994|受容体をコードするDNA配列|Previous code(s): C04-B04A1||
C04-E03E|Current|1994|酵素をコードするDNA配列|Previous code(s): C04-B04A1||
C04-E03F|Current|1994|その他のタンパク質／ポリペプチドをコードするDNA配列|||
C04-E03G|Current|2002|癌遺伝子（DNA配列）|||
C04-E03H|Current|2002|融合タンパク質をコードするDNA配列|Previous code(s): C04-B04A1||
C04-E03J|Current|(2007-    )|抗原をコードする核酸|C04-E03F|本性質を有する野生型核酸配列。|
C04-E04|Current|1994|プロモーター（遺伝子）、エンハンサー、調節遺伝子のDNA配列|Previous code(s): C04-B04A1||
C04-E05|Current|1994|プライマー、プローブ|Previous code(s): C04-B04A1|プローブの場合、C 1 2 - K 0 4 Aのコードも共に付与される。例えば、癌を検知するプローブのコードはC 0 4 -E05 およびC12-K04A1の組合せなど。|
C04-E06|Current|1994|アンチセンス配列|Previous code(s): C04-B04A1|アンチセンスプローブを除く。|
C04-E07|Current|1994|その他の非コード配列|Previous code(s): C04-B04A1|このコードはリボザイム、リボソーム、トランスファーおよびミトコンドリアの核酸を含む。|
C04-E07A|Current|2005|リボザイム|C04-E07|触媒活性をもつRNA分子|
C04-E07B|Current|2005|DNA酵素|C04-E07|触媒活性をもつDNA分子|
C04-E07C|Current|2005|SiRNA (短鎖の干渉RNA)|C04-E07|二重短鎖のRNA分子。RNAを縛って分解や破壊の標的とする。|
C04-E07D|Current|2005|miRNA (マイクロRNA)|C04-E07||
C04-E07E|Current|2006|スモールヘアピン型RNA|C04-E07||
C04-E07F|Current|(2007-    )|アプタマー|C04-E07||
C04-E08|Current|1994|ベクター、プラスミド、コスミド、トランスポゾン||ウイルスベクターには、ウイルス類のコードが付与される。|
C04-E09|Current|2002|単一ヌクレオチド多形性（SNP）|||
C04-E10|Current|2002|ペプチド核酸|||
C04-E11|Current|2002|その他の類核酸|||
C04-E12|Current|2002|リポーター遺伝子／マーカー遺伝子|||
C04-E99|Current||Geneseqレコードを伴う特許|||
C04-F|Current|1994|細胞、微生物、形質転換株、宿主|Previous code(s): C04-B02B, C04-B04A, C04-B04D1|遺伝子操作により産生された細胞に対してはEの接尾辞が付写されるが、自然発生突然変異微生物株、細胞融合産物または化学変異誘発産物にはEの接尾辞は付与しない。|
C04-F01|Current|1994|細胞、微生物、形質転換株、宿主、株化細胞、組織　全般|Previous code(s): C04-B04A3||
C04-F02|Current|1994|哺乳類（ヒトを含む）（細胞）|||
C04-F02A|Current|2002|癌細胞/癌腫（哺乳類細胞）|Previous code(s): C04-B02D||
C04-F02B|Current|2005|幹細胞|C04-F02|無限に自己複製し、他の細胞に分化する細胞|
C04-F02B0E|Current|2005|遺伝子組替え幹細胞|C04-F0200E||
C04-F03|Current|1994|精子、卵子（生殖細胞）|Previous code(s): C04-B04D1||
C04-F04|Current|1994|血液細胞(全般)|Previous code(s): C04-B04A3|このコードは、血液細胞が特定されていない場合、または３つ以上の血液細胞に関する記載があった場合に付与される。 
C04-F04A|Current|2006|赤血球|C04-F04|
C04-F04B|Current|2006|白血球　全般)|C04-F04|
C04-F04B1|Current|2006|リンパ球|C04-F04|
C04-F04B1A|Current|2006|Tリンパ球|C04-F04|
C04-F04B1B|Current|2006|Bリンパ球|C04-F04|
C04-F04B2|Current|2006|他の白血球|C04-F04|
C04-F04B2A|Current|2006|樹状細胞|C04-F04|
C04-F04B2B|Current|2006|マクロファージ|C04-F04|
C04-F04B2C|Current|2006|好中球|C04-F04|
C04-F04B2D|Current|2006|その他|C04-F04|
C04-F05|Current|1994|ハイブリドーマ|Previous code(s): C04-B02B5|
C04-F05A|Current|2005|キメラおよび融合細胞|C04-F0100E|2種類の細胞から派生した成分で構成される細胞。 ハイブリドーマ(コードは04-F05)は含まない。
C04-F06|Current|1994|原虫類（細胞・微生物・形質転換株・宿主）|Previous code(s): C04-B04A3|
C04-F07|Current|1994|その他の動物（細胞・微生物・形質転換株・宿主）||
C04-F07A|Current|2002|昆虫||
C04-F07B|Current|2002|両生動物||
C04-F07C|Current|2002|爬虫類動物||
C04-F07D|Current|2002|魚類|Previous code(s): C04-B04A2, C04-B02B3|
C04-F07E|Current|2006|鶏の細胞|C04-F07|
C04-F07E0E|Current|2006|組み換え鶏細胞|C04-F07|
C04-F08|Current|1994|植物／藻類（細胞・微生物・形質転換株・宿主）|Previous code(s): C04-B02B2|
C04-F08A|Current|2008|藻類|Customer suggestion|
C04-F09|Current|1994|酵母／菌類（細胞・微生物・形質転換株・宿主）　全般・その他|Previous code(s): C04-B02B2|
C04-F09A|Current|1994|アスベルギルス属|Previous code(s): C04-B02B2|A. nidulans (ニデュランス)、A. fumigatus（フミガーツス）、A. flavus (フラーブス)、A. niger、A. oryzae（オリゼ）など。
C04-F09B|Current|1994|アカバネカビ属|Previous code(s): C04-B02B2|N. crassa など。
C04-F09C|Current|1994|サッカロマイセス属|Previous code(s): C04-B02B1|S. pombe、S. cerevisiae (ビール酵母）など。
C04-F09D|Current|2005|Pichia pastoris 酵母菌|C04-F09|
C04-F09D0E|Current|2005|遺伝子組替えPichia pastoris 酵母菌|C04-F0900E|
C04-F10|Current|1994|細菌類（細胞・微生物・形質転換株・宿主）　全般|Previous code(s): C04-B02B1|
C04-F10A|Current|1994|グラム陰性菌　全般・その他|Previous code(s): C04-B02B1|
C04-F10A1|Current|1994|ボルデテラ属|Previous code(s): C04-B02B1|B. pertussis（百日咳菌）など。
C04-F10A2|Current|1994|ボレリア属|Previous code(s): C04-B02B1|
C04-F10A3|Current|1994|エシェリキア属|Previous code(s): C04-B02B1|E. coli （大腸菌）など。
C04-F10A4|Current|1994|マイコプラズマ属|Previous code(s): C04-B02B1|M. pneumoniae（肺炎マイコプラズマ）、M. mycoides（ウシ肺疫菌）など。
C04-F10A5|Current|1994|ナイセリア属|Previous code(s): C04-B02B1|N. gonorrhoeae（淋菌）、N. meningitidis（髄膜炎菌）など。
C04-F10A6|Current|1994|シュードモナス属|Previous code(s): C04-B02B1|P. aeruginosa（緑膿菌）、P. mallei（マレイ鼻疸菌）など。
C04-F10A7|Current|1994|リケッチア属|Previous code(s): C04-B02B1|R. prowazekii（発疹チフスリケッチア）など。
C04-F10A8|Current|1994|サルモネラ属|Previous code(s): C04-B02B1|S. typhi（チフス菌）など。
C04-F10A9|Current|1994|ビブリオ属|Previous code(s): C04-B02B1|V. cholerae（コレラ菌）、V. parahaemolyticus（腸炎ビブリオ）など。
C04-F10B|Current|1994|グラム陽性菌　全般・その他|Previous code(s): C04-B02B1|
C04-F10B1|Current|1994|バシラス属|Previous code(s): C04-B02B1|B. subtilis（枯草菌）など。
C04-F10B2|Current|1994|マイコバクテリア属|Previous code(s): C04-B02B1|M. tuberculosis（ヒト型結核菌）、M. bovis（ウシ型結核菌） .M. leprae（ライ菌）、M. phlei（チモテ菌）など。
C04-F10B3|Current|1994|ブドウ球菌属|Previous code(s): C04-B02B1|S. aureus（黄色ブドウ球菌）、S. epidermidis（表皮ブドウ球菌）など。
C04-F10B4|Current|1994|連鎖球菌属|Previous code(s): C04-B02B1|S. pyogenes（化膿連鎖球菌）、S. faecalis（フェーカリス菌）など。
C04-F10B5|Current|1994|ストレプトマイセス類|Previous code(s): C04-B02B4|S. griseus（グリセウス）S. scabies（カビエス）など。
C04-F11|Current|1994|ウイルス類（細胞・微生物・形質転換株・宿主）||バクテリオファージλ、ウイルスベクターなど。
C04-F11A|Current|2005|DNAウィル　全般|C04-F11|外来DNAを宿主細胞に感染させるウィルスで、感染するとウィルスタンパク質を生成する。
C04-F11A0E|Current|2005|遺伝子組替えDNAウィルス|C04-F1100E||
C04-F11A1|Current|(2007-    )|アデノウィルス|C04-F11A||
C04-F11A1E|Current|(2007-    )|アデノウィルス(遺伝子組み換え)|C04-F11A||
C04-F11B|Current|2005|RNAウィル　全般|C04-F11|外来RNAを宿主細胞に感染させるウィルスで、感染するとDNA配列を転写し、ウィルスタンパク質を生成する。レトロウィルスを含む。|
C04-F11B0E|Current|2005|遺伝子組替えRNAウィルス|C04-F1100E||
C04-F11B1|Current|(2007-    )|レトロウィルス|C04-F11B||
C04-F11B1E|Current|(2007-    )|レトロウィルス(遺伝子組み換え)|C04-F11B||
C04-F12|Current|2005|ミニ細胞と細胞小器官|C04-F01|例えばミトコンドリア、および細胞レベル以下の粒子|
C04-G|Current|1994|抗原によって定義される抗体|Previous code(s): C04-B04C|標準的ハイブリドーマ技術よりも優れた技術で、遺伝子工学的に作成された抗体の場合、接尾辞にEを付与する。|
C04-G01|Current|1994|抗原によって定義される抗体　全般・その他|Previous code(s): C04-B04C6||
C04-G01A|Current|2005|キメラ抗体|No corresponding code, would simply be coded according to type of antigen it is directed against in 04-G|遺伝子組替えにより、別の種の一定の領域に融合した一つの種の可変断片を含む抗体。通常組成は、33%がマウスのタンパク質、67%がヒトのタンパク質。|
C04-G01B|Current|2005|ヒト抗体|No corresponding code, would simply be coded according to type of antigen it is directed against in 04-G|単一のヒト細胞系から作られた抗体|
C04-G01B0E|Current|2005|遺伝子組替えヒト抗体|No corresponding code, would simply be coded according to type of antigen it is directed against in 04-G|キメラまたはヒト化の抗体以外については、B04-G01AまたはB04-G01Cを使用。|
C04-G01C|Current|2005|ヒト化の抗体|No corresponding code, would simply be coded according to type of antigen it is directed against in 04-G|遺伝子組替えにより、組成の約90%をヒトのタンパク質にした単一の細胞系の抗体で、免疫応答の可能性を低下させる。|
C04-G01D|Current|2005|マウス抗体|No corresponding code, would simply be coded according to type of antigen it is directed against in 04-G|単一のマウス細胞系から作られた抗体|
C04-G01D0E|Current|2005|遺伝子組替えマウス抗体|No corresponding code, would simply be coded according to type of antigen it is directed against in 04-G|キメラまたはヒト化の抗体以外については、C04-G01AまたはC04-G01Cを使用。|
C04-G02|Current|1994|細胞の機能および成長の修飾を阻害する物質、抗ホルモン抗体|Previous code(s): C04-B04C6|
C04-G03|Current|1994|抗ホルモン抗体|Previous code(s): C04-B04C6|
C04-G04|Current|1994|抗受容体抗体|Previous code(s): C04-B04C4|
C04-G05|Current|1994|抗癌細胞抗体|Previous code(s): C04-B04C6|
C04-G06|Current|1994|抗血液細胞抗体|Previous code(s): C04-B04C3|例：T-細胞、B-細胞に対する抗体など。
C04-G07|Current|1994|抗菌抗体|Previous code(s): C04-B04C3|
C04-G08|Current|1994|抗ウイルス抗体|Previous code(s): C04-B04C3|
C04-G09|Current|1994|抗微生物（その他）抗体|Previous code(s): C04-B04C6|
C04-G09A0E|Current|2008|抗カビ抗体|GM version of existing code|
C04-G09B0E|Current|2008|抗原虫抗体|GM version of existing code|
C04-G10|Current|1994|抗植物抗体|Previous code(s): C04-B04C6|
C04-G11|Current|2006|他の抗体に結合する抗体|C04-G01|
C04-G20|Current|1994|触媒的抗体|Previous code(s): C04-B04C5|アブザイムを含む。本コードは、対応する抗原以外の観点から抗体を定義するものであり、その他のC04-G 群のコードと共に付与されることがある。
C04-G21|Current|1994|モノクローナル抗体|Previous code(s): C04-B04C6|本コードは、対応する抗原以外の観点から抗体を定義するものであり、その他のC04-G 群のコードと共に付与されることがある。
C04-G22|Current|1994|ポリクローナル抗体||本コードは、対応する抗原以外の観点から抗体を定義するものである。このコードはC04-G01 ? C 0 4 -G20 群のコードの1個と共に適用される。
C04-G23|Current|2006|フラグメント抗体|C04-G01|
C04-G24|Current|2006|2重特異性抗体|C04-G01|
C04-G2500E|Current|2008|抗PrP抗体|GM version of existing code|
C04-H|Current|1994|細胞の機能および成長を修飾するもの|Previous code(s): C02-V03, C04-B02C, C04-B02E, C04-B04A, C04-B04D, C04-C01|「細胞の機能および成長を修飾するもの」というタームには、プロスタグランジン、サイトカイン、モノカイン、インターロイキン、リンフォカイン（インターロイキンのサブセット）、コロニー刺激因子、インターフェロン、成長因子、ソマトメジンおよび血液因子などの全ての生体応答調整剤： B R M（免疫系メディエイター）が含まれる。プロスタグランジンを除き、これらの全てはタンパク質である。宿主細胞に外来遺伝子を発現させて作成した分子や、遺伝子レベルでの修飾による誘導体を示す場合、接尾辞Eを付与する。
C04-H01|Current|1994|細胞の機能および成長を修飾するもの　全般・その他|Previous code(s): C04-C01G|このコードは、例えばサイトカインなどのような総称語が用いられている場合、または、C04-H02 ?C 0 4 - H 2 0 Bのカテゴリーに分類できない特定物質に対して適用される。このコードは、血液因全般およびその他を含む。
C04-H02|Current|1994|インターロイキン類　全般・その他|Previous code(s): C04-C01G|
C04-H02A|Current|1994|インターロイキン1|Previous code(s): C04-C01G|
C04-H02B|Current|1994|インターロイキン2|Previous code(s): C04-C01G|
C04-H02C|Current|1994|インターロイキン3（多能性幹細胞-CSF）|Previous code(s): C04-C01G|
C04-H02D|Current|1994|インターロイキン4|Previous code(s): C04-C01G|
C04-H02F|Current|1994|インターロイキン5|Previous code(s): C04-C01G|
C04-H02G|Current|1994|インターロイキン6|Previous code(s): C04-C01G|
C04-H02H|Current|1994|インターロイキン7|Previous code(s): C04-C01G,  C04-B04A|
C04-H02J|Current|1994|インターロイキン8（NAP「好中球活性化タンパク質」）|Previous code(s): C04-C01G|
C04-H02K|Current|1994|インターロイキン9|Previous code(s): C04-C01G|
C04-H02L|Current|1994|インターロイキン10|Previous code(s): C04-C01G|
C04-H02M|Current|1994|インターロイキン11|Previous code(s): C04-C01G|
C04-H02N|Current|1994|インターロイキン12|Previous code(s): C04-C01G
C04-H02P|Current|1994|インターロイキン13|Previous code(s): C04-B02E
C04-H02Q|Current|2006|インターロイキン　14-20|C04-H02
C04-H02R|Current|2006|インターロイキン　21-25|C04-H02
C04-H02S|Current|2006|インターロイキン　26-30|C04-H02
C04-H02T|Current|2006|インターロイキン　31-35|C04-H02
C04-H03|Current|1994|プロスタグランジン類　全般・その他|Previous code(s): C04-B02E
C04-H03A|Current|1994|プロスタグランジンE1|Previous code(s): C04-B02E
C04-H03B|Current|1994|プロスタグランジンE2|Previous code(s): C04-B02E
C04-H03C|Current|1994|プロスタグランジンF2α|Previous code(s): C04-B02E,C06-A02
C04-H03D|Current|1994|プロスタサイクリン（プロスタグランジンI2）|Previous code(s): C04-B02E, C07-A03,   C10-B02D, C10-C04D
C04-H03F|Current|1994|ロイコトリエン|Previous code(s): C04-B02E,  C06-A02,C07-A02
C04-H03G|Current|1994|トロンボキサン類|Previous code(s): C04-B04J
C04-H04|Current|1994|CSF（コロニー刺激因子）　全般・その他|Previous code(s): C04-B04J
C04-H04A|Current|1994| G-CSF（顆粒球コロニー刺激因子）|Previous code(s): C04-B04J
C04-H04B|Current|1994| M-CSF（マクロファージコロニー刺激因子）|Previous code(s): C04-B04J
C04-H04C|Current|1994| GM-CSF（顆粒球・マクロファージコロニー刺激因子）|Previous code(s): C04-B04J|
C04-H04D|Current|1994| MEG-CSF（巨核球コロニー刺激因子）|Previous code(s): C02-V03|
C04-H05|Current|1994|インターフェロン　全般・その他|Previous code(s): C02-V03|
C04-H05A|Current|1994|インターフェロンα|Previous code(s): C02-V03|
C04-H05B|Current|1994|インターフェロンβ|Previous code(s): C02-V03|
C04-H05C|Current|1994|インターフェロンγ|Previous code(s): C04-B04J|
C04-H06|Current|1994|成長因子　全般・その他|Previous code(s): C04-B04J|
C04-H06A|Current|1994| EGF（上皮成長因子）|Previous code(s): C04-B04J|
C04-H06B|Current|1994| PDGF（血小板由来成長因子)|Previous code(s): C04-B04J|
C04-H06C|Current|1994|MDGF（マクロファージ由来成長因子）|Previous code(s): C04-B04J|
C04-H06D|Current|1994|NGF（神経成長因子）|Previous code(s): C04-B04J|
C04-H06F|Current|1994| TGF（トランスフォーミング成長因子）|Previous code(s): C04-B04J|
C04-H06G|Current|1994| FGF（線維芽細胞成長因子）|Previous code(s): C04-B04J|
C04-H06H|Current|1994|ソマトメジン、硫酸化因子|Previous code(s): C04-B04J|このコードはIGF (インスリン様成長因子)を含む。
C04-H06J|Current|1994| PGF（前立腺成長因子）|Previous code(s): C04-B04J|
C04-H06K|Current|1994|HGF（肝細胞成長因子）||
C04-H06L|Current|2002|骨形成タンパク質|Previous code(s): C04-B04A6, C04-B02D|
C04-H06M|Current|2006|赤血球|C04-H06|
C04-H07|Current|1994|エリスロポイエチン（Epo）|Previous code(s): C04-B04J|
C04-H08|Current|1994|TNF（腫瘍壊死因子）|Previous code(s): C04-B04J|
C04-H09|Current|1994|LIF（白血病阻害因子）|Previous code(s): C04-B04J|
C04-H10|Current|1994|ミュラー管抑制物質（MIS）|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-H11|Current|1994|MIP（マクロファージ炎症性タンパク質）|Previous code(s): C04-B04A6, C04-B04J|
C04-H12|Current|1994|巨核球促進因子|Previous code(s): C04-B04A6,  C04-B04D3, C04-B04J|
C04-H13|Current|1994|リンフォトキシン（LT）|Previous code(s): C04-B04D3, C04-B04J|
C04-H14|Current|1994|PAF（血小板活性化因子）|Previous code(s): C04-B02C3, C04-B04D3|
C04-H15|Current|1994|PA（プラスミノーゲン活性化因子）|Previous code(s): C04-B04J|
C04-H16|Current|1994|SCF（幹細胞成長因子）|Previous code(s): C04-B04A6, C04-B04J|
C04-H17|Current|1994|T-アクチビン（TA、胸腺因子）|Previous code(s): C04-B04A6, C04-B04J|
C04-H18|Current|1994|アクチビンA（EDF「赤芽球分化誘導因子」）|Previous code(s): C04-B02C3,   C04-B02D2, C04-B04D3, C04-C02B3|
C04-H19|Current|1994|血液凝固因子|Previous code(s): C04-B04A6, C04-B04C2|トロンビン(フィブリノゲナーゼ、トロンバーゼ)、プロトロンビン(トロンビノゲン、第II因子)、フィブリン、フィブリノーゲン(第II因子)、第?因子(組織トロンボプラスチン、組織因子)、第II因子(プロアクセレリン、促進グロブリン( A c G )、不安定因子)、第_ Z因子(プロコンバーチン、トロンボキナーゼ、オートプロトロンビン?、血清プロトロンビン転化促進因子( S P C A )、安定化因子)、第_ [因子(抗血友病グロブリン(AHG)、抗血友病因子A )、第_ｴ因子(プラズマトロンボプラスチン成分（ P T C )、オートプロトロンビン、クリスマス因子、抗血友病因子B )、第_ ]因子(スチュワート因子、オートプロトロンビンC、プローワー因子、スチュワート?プローワー因子、トロンボキナーゼ）、第X I因子(プラズマトロンボプラスチン前駆物質(PTA)、抗血友病因子C)、第XII因子(ハーゲマン因子、ガラス接触活性因子)、第XIII因子(フィブリン安定化因子( F S F )、フィブリナーゼ、Laki-Lorand 因子( L L F )、トランスグルタミナーゼ）および血小板因子1、2、3 & 4などを含む。注意： 第?因子であるカルシウムにはC 0 5 - A 0 1 Bのコードが付与される。血栓溶解性タンパク質分解酵素であるプラスミン（フィブリノリジン）およびプラスミノーゲンにはC 0 4 - L 0 5 Cのコードが付与される。 
C04-H20|Current|1994|接着分子およびモーター分子　全般・その他|Previous code(s): C04-B04A6|インテグリン、LFA (白血球機能関連分子)、ICAM/VCAM (細胞間/血管細胞接着分子)など。
C04-H20A|Current|1994|フィブロネクチン|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-H20B|Current|1994|ビトロネクチン||
C04-H20C|Current|2002|筋肉のタンパク質　全般||
C04-H20C1|Current|2002|アクチン||
C04-H20C2|Current|2002|ミオシン||
C04-H20C3|Current|2002|トロポミオシン||
C04-H21|Current|2002|インテグリン||
C04-J|Current|1994|ホルモン類|Previous code(s): C04-B02D|
C04-J01|Current|1994|ホルモン　全般・その他|Previous code(s): C04-B02D1|C 0 4 - J 0 3、C04-J04 およびC04-J05 の細分類に網羅されないホルモン、およびC 0 4 - J 0 6?C 0 4 - J 1 8のコードが付与されないホルモンに対してこのコードを付与する。視床下部、アドレナリン作動性、神経ペプチド、消化管ホルモンおよび昆虫ホルモンなどの総称語。
C04-J02|Current|1994|ステロイドホルモン類（化学構造なし）|Previous code(s): C04-B02D2|
C04-J03|Current|1994|膵臓ホルモン　全般・その他|Previous code(s): C04-B02D2|膵ポリペプチドホルモンなど。
C04-J03A|Current|1994|インスリン|Previous code(s): C04-B02D2|
C04-J03B|Current|1994|グルカゴン|Previous code(s): C04-B02D3|
C04-J04|Current|1994|甲状腺および副甲状腺ホルモン　全般・その他|Previous code(s): C04-B02D3|注意：チロキシンにはC10-B02Eのコードが付与される。
C04-J04A|Current|1994|カルシトニン|Previous code(s): C04-B02D3|
C04-J04B|Current|1994|副甲状腺ホルモン|Previous code(s): C04-B02D4|
C04-J05|Current|1994|下垂体ホルモン　全般・その他|Previous code(s): C04-B02D4|プロラクチンおよびヒト成長ホルモンなど。
C04-J05A|Current|1994|オキシトシン|Previous code(s): C04-B02D4|
C04-J05B|Current|1994|ADH（抗利尿ホルモン）|Previous code(s): C04-B02D4|バソプレッシンとしても知られている。
C04-J05D|Current|1994| ACTH（副腎皮質刺激ホルモン「アドレノコルチコトロピン」）|Previous code(s): C04-B02D4|
C04-J05F|Current|1994| TSH（甲状腺刺激ホルモン）|Previous code(s): C04-B02D4|
C04-J05G|Current|1994|MSH（メラノサイト刺激ホルモン）|Previous code(s): C04-B02D4|
C04-J05H|Current|1994|ゴナドトロピン|Previous code(s): C04-B02D4|FSH ( =卵胞刺激ホルモン)、LH ( =黄体形成ホルモン)およびHMG (=更年期婦人尿性ゴナドトロピン)など。
C04-J05J|Current|1994| STH（成長ホルモン）|Previous code(s): C04-B02D|
C04-J06|Current|1994|CRH（副腎皮質ホルモン放出ホルモン）|Previous code(s): C04-B02D|C 0 4 - J 0 6? C 0 4 - J 1 8（以下）に網羅されているホルモンは特異的なホルモンであり、ステロイド、膵臓、甲状腺、副甲状腺および下垂体ホルモン以外のものが該当する。
C04-J07|Current|1994|GN-RH（性腺刺激ホルモン放出ホルモン）（LH-RH黄体形成ホルモン放出ホルモン）|Previous code(s): C04-B02D|
C04-J08|Current|1994|TRH（甲状腺刺激ホルモン放出ホルモン）|Previous code(s): C04-B02D|
C04-J09|Current|1994|GH-RH、GH-RF、SRF（成長ホルモン放出ホルモン、成長ホルモン放出因子）|Previous code(s): C04-B02D|
C04-J10|Current|1994|ソマトスタチン|Previous code(s): C04-B02D|
C04-J11|Current|1994|エンドルフィン／エンケファリン|Previous code(s): C04-B02D|
C04-J12|Current|1994|ガストリン／セクレチン／モチリン|Previous code(s): C04-B02D|
C04-J13|Current|1994|コレシストキニン（CCK-PZ、パンクレオザイミン）|Previous code(s): C04-B02D|
C04-J14|Current|1994|タキキニン（サブスタンスP：P物質-SP）|Previous code(s): C04-B02D|
C04-J15|Current|1994|ニューロテンシン|Previous code(s): C04-B02D|
C04-J16|Current|1994|エクジソン|Previous code(s): C04-B02D|
C04-J17|Current|1994|幼若ホルモン|Previous code(s): C04-B02D|
C04-J18|Current|1994|アンジオテンシン||
C04-J19|Current|2005|メラニン凝集ホルモン|C04-J01|MCHともいう。19環状ニューロペプチドアミノ酸。主に視床下部に分泌される。
C04-J1900E|Current|2005|遺伝子組替えメラニン凝集ホルモン|C04-J0100E|
C04-K|Current|1994|受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01|Current|1994|受容体　全般・その他|Previous code(s): C04-B04A6|リガンド不明のGタンパク質共役受容体を含む。C D 4受容体の場合、( 1 )単純に受容体と記載されている場合にこのコードを付与し、( 2 )ウイルス受容体と記載されている場合はC04-K01U のコードが付与される。
C04-K01A|Current|1994|副交感神経受容体（アセチルコリン受容体）|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01B|Current|1994|交感神経受容体（アドレナリン受容体、αおよびβ）|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01C|Current|1994|ドパミン受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01D|Current|1994|セロトニン（5HT）受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01F|Current|1994|ヒスタミン（H1、H2）受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01G|Current|1994|インターロイキン受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01H|Current|1994|プロスタグランジン／ロイコトリエン／トロンボキサン受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01J|Current|1994|成長因子受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01K|Current|1994|その他の細胞の機能および成長を修飾する物質の受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01L|Current|1994|ステロイド受容体|Previous code(s): C04-B04A6|鉱質コルチコイド、コルチコステロイド、エストロゲン受容体など。
C04-K01L1|Current|2005|アンドロゲン受容体|C04-K01L|
C04-K01L1E|Current|2005|遺伝子組替えアンドロゲン受容体|C04-K01L0E|
C04-K01L2|Current|2005|エストロゲン受容体|C04-K01L|
C04-K01L2E|Current|2005|遺伝子組替えエストロゲン受容体|C04-K01L0E|
C04-K01L3|Current|2005|コルチコステロイド受容体|C04-K01L|
C04-K01L3E|Current|2005|遺伝子組替えコルチコステロイド受容体|C04-K01L0E|
C04-K01L4|Current|2005|その他のステロイド受容体|C04-K01L|
C04-K01L4E|Current|2005|その他の遺伝子組替えステロイド受容体|C04-K01L0E|
C04-K01M|Current|1994|インスリン受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01N|Current|1994|アンジオテンシン受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01P|Current|1994|その他のホルモン受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01Q|Current|1994|リポタンパク質（LDL、HDL）受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01R|Current|1994|血液細胞または血液細胞抗原の受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01S|Current|1994|血液細胞または血液細胞抗原の受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01T|Current|1994|細菌または細菌抗原の受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01U|Current|1994|ウイルスまたはウイルス抗原の受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01V|Current|1994|その他の細胞、微生物または抗原の受容体|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-K01W|Current|1994|抗体受容体||
C04-K01X|Current|2002|非ステロイド核(ホルモン)受容体||
C04-K01X0E|Current|2005|遺伝子組替え非ステロイド核(ホルモン)受容体||
C04-K01X1|Current|2005|ペルオキシソーム増殖因子活性化受容体(オーファン受容体)|C04-K01X|PPARともいう。
C04-K01X1E|Current|2005|遺伝子組替えPPAR|C04-K01X0E|
C04-K01X2|Current|2005|甲状腺受容体|C04-K01X|
C04-K01X2E|Current|2005|遺伝子組替え甲状腺受容体|C04-K01X0E|
C04-K01Y|Current|2002|Gタンパク質共役受容体||
C04-K01Y1|Current|2005|メラニン凝集ホルモン受容体|C04-K01Y|
C04-K01Y1E|Current|2005|遺伝子組替えメラニン凝集ホルモン受容体|C04-K01Y0E|
C04-L|Current|1994|酵素類|Previous code(s): C04-B02C|酵素の命名は、可能な限り、生化学命名法委員会により定義された分類に基づく。
C04-L01|Current|1994|酵素、触媒的タンパク質　全般・その他|Previous code(s): C04-B02C1|
C04-L02|Current|1994|補酵素|Previous code(s): C04-B02C2|
C04-L03|Current|1994|酸化還元酵素　全般・その他|Previous code(s): C04-B02C2|
C04-L03A|Current|1994|酸化酵素|Previous code(s): C04-B02C2|
C04-L03B|Current|1994|過酸化酵素|Previous code(s): C04-B02C2|
C04-L03C|Current|1994|オキシゲナーゼ|Previous code(s): C04-B02C2|チトクロームP450など。
C04-L03D|Current|1994|脱水素酵素、還元酵素||
C04-L03E|Current|2002|リポキシゲナーゼ|Previous code(s): C04-B02C4|
C04-L04|Current|1994|転移酵素　全般・その他|Previous code(s): C04-B02C4|全部ではないが、ほとんどのキナーゼを含む。
C04-L04A|Current|1994| DNA/RNA ポリメラーゼ|Previous code(s): C04-B02C4|
C04-L04B|Current|1994|逆転写酵素|Previous code(s): C04-B02C3|
C04-L04C|Current|2005|キナーゼ|C04-L04|リン酸基をATPから二次基質に移転する反応を触媒する酵素
C04-L04C0E|Current|2005|遺伝子組替えキナーゼ|C04-L0400E|
C04-L05|Current|1994|加水分解酵素　全般・その他|Previous code(s): C04-B02C3|
C04-L05A|Current|1994|エステラーゼ|Previous code(s): C04-B02C3|リパーゼ、ヌクレアーゼ、制限酵素、スルファターゼ、ホスファターゼなど。
C04-L05A1|Current|2005|ホスホジエステラーゼ|C04-L05A|
C04-L05A1E|Current|2005|遺伝子組替えホスホジエステラーゼ|C04-L05A0E|
C04-L05B|Current|1994|グリコシダーゼ|Previous code(s): C04-B02C3|キモトリプシン、トリプシン、パパイン、フィブリノリジン、コラゲナーゼ、エラスターゼなど。
C04-L05C|Current|1994|プロテアーゼ、ペプチド加水分解酵素|Previous code(s): C04-B02C5|キモトリプシン、トリプシン、パパイン、フィブリノリジン、コラゲナーゼ、エラスターゼなど。
C04-L05C1|Current|2005|メタロプロテアーゼ|C04-L05C|
C04-L05C1E|Current|2005|遺伝子組替えメタロプロテアーゼ|C04-L05C0E|
C04-L06|Current|1994|リアーゼ|Previous code(s): C04-B02C6|アデニルシクラーゼ、カルボキシラーゼ、脱炭酸酵素、アルドラーゼ、脱水酵素など。
C04-L07|Current|1994|イソメラーゼ|Previous code(s): C04-B02C7|ラセマーゼ、互変異性化酵素、エピメラーゼ、ムターゼなど。
C04-L08|Current|1994|リガーゼ||合成酵素、ある種のカルボキシラーゼ、アロマターゼを含む。シンターゼは含まない。
C04-L09|Current|2002|チモーゲンおよびその他の酵素前駆体||
C04-M|Current|1994|酵素阻害物質|Previous code(s): C04-B04F|
C04-M01|Current|1994|酵素阻害剤　全般・その他||このコードは、化学構造が明らかでない酵素阻害剤にのみ適用される。
C04-N|Current|1994|その他のタンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): C04-B04A4,C04-C01|このコードは、以上の項に定義されていない物質についてのみ使用される。例えばアデニルシクラーゼ活性を有するタンパク質については、C 0 4 - L 0 6のコードのみが付与される。
C04-N01|Current|1994|植物性タンパク質・ポリペプチド（配列なし）|Previous code(s): C04-B04A4|
C04-N01A|Current|1994|完全なアミノ酸配列が与えられている植物性タンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): C04-B04A4|C04-C01　C04-C01Gのコードが適用される。
C04-N01B|Current|1994|アミノ酸配列のフラグメントが与えられている植物性タンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): C04-B04A6,C04-C01|
C04-N02|Current|1994|動物性タンパク質・ポリペプチド（配列なし）|Previous code(s): C04-B04A6|
C04-N02A|Current|1994|完全なアミノ酸配列が与えられている動物性タンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): C04-B04A6|C04-C01　 C04-C01G のコードが適用される。
C04-N02B|Current|1994|アミノ酸配列のフラグメントが与えられている動物性タンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): C04-B04A5,C04-C01|
C04-N03|Current|1994|微生物タンパク質・ポリペプチド（配列なし）|Previous code(s): C04-B04A5|
C04-N03A|Current|1994|完全なアミノ酸配列が与えられている微生物タンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): C04-B04A5|C04-C01　C04-C01Gのコードが適用される。
C04-N03B|Current|1994|アミノ酸配列のフラグメントが与えられている微生物タンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): C04-B04A,C04-C01|
C04-N03C|Current|2006|バクテリア蛋白/ポリペプチド(完全なアミノ酸シークエンス)|C04-N03A|
C04-N03D|Current|2006|バクテリア蛋白/ポリペプチド(アミノ酸シークエンスがフラグメント)|C04-N03B|
C04-N03E|Current|2006|ウィルス蛋白/ポリペプチド(完全なアミノ酸シークエンス)|C04-N03A|
C04-N03F|Current|2006|ウィルス蛋白/ポリペプチド(アミノ酸シークエンスがフラグメント)|C04-N03B|
C04-N03G|Current|2006|真菌蛋白/ポリペプチド(完全なアミノ酸シークエンス)|C04-N03A|
C04-N03H|Current|2006|真菌蛋白/ポリペプチド(アミノ酸シークエンスがフラグメント)|C04-N03B|
C04-N04|Current|1994|由来の定義されていないタンパク質・ポリペプチド（配列なし）|Previous code(s): C04-B04A|
C04-N04A|Current|1994|完全なアミノ酸配列が与えられているタンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): C04-B04A|C04-C01　 C04-C01G のコードが適用される。
C04-N04B|Current|1994|アミノ酸配列フラグメントが与えられているタンパク質・ポリペプチド|Previous code(s): C04-B04A,C04-B01B|
C04-N05|Current|1994|リポタンパク質|Previous code(s): C04-B04A|HDL (高比重リポタンパク質）、LDL (低比重リポタンパク質)。
C04-N06|Current|1994|糖タンパク質、ペプチドグリカンおよび細胞骨格タンパク質||
C04-N07|Current|2002|イオンチャンネルタンパク質||
C04-N08|Current|2002|融合タンパク質|||
C04-N09|Current|2005|分子シャペロンと分子シャペロニン|C04-N01 / C04-N02 / C04-N04 depending on source|例えば、熱ショックタンパク質(HSP)|
C04-N0900E|Current|2005|遺伝子組替えの分子シャペロンと分子シャペロニン|C04-N0100E / C04-N0200E / C04-N0400E depending on source||
C04-N10|Current|2005|プリオン|C04-N02|ヒトのクロイツフェルト-ヤコブ病やクールー、およびヒツジのスクレイピの原因となるタンパク質病原体|
C04-N11|Current|2005|亜鉛フィンガータンパク質|C04-N04|亜鉛イオンを含む特殊タンパク質、または亜鉛イオンと結合可能な特殊タンパク質。DNA結合タンパク質と関係する。|
C04-N1100E|Current|2005|遺伝子組替え亜鉛フィンガータンパク質|C04-N0400E||
C04-N12|Current|2005|転写調節因　全般|C04-N04|特定のプロモータまたはエンハンサ領域でDNAと結合し、転写を促進・調節するタンパク質|
C04-N1200E|Current|2005|遺伝子組替え転写調節因子|C04-N0400E||
C04-N13|Current|2006|情報伝達蛋白質|||
C04-N1300E|Current|(2007-    )|シグナル伝達蛋白(遺伝子組み換え)|||
C04-N14|Current||ペプチドミメティックス|||
C04-P|Current|1994|全動物|Previous code(s): C04-B04L,C04-B04M|トランスジェニック動物については、対応する動物のコードに接尾辞Eが付与される。|
C04-P01|Current|1994|全動物　全般・その他|Previous code(s): C04-B04L,  C04-B04M||
C04-P01A|Current|1994|実験動物|Previous code(s): C04-B04L,  C04-B04M|マウス、ラットなど。|
C04-P01B|Current|1994|家畜|Previous code(s): C04-B04M|ウシ、ヒツジなど。|
C04-P01C|Current|1994|節足動物|||
C05|Current||その他の各種無機・有機化合物||この項は、全ての無機化合物と、水素( H )、炭素( C )、窒素( N )、酸素( O )、硫黄( S )およびハロゲン以外の元素（注記に記されている例外を除いて）を含む全ての有機化合物を網羅している。この群の優先順位は原則として、C01A B02C >> A01A >>A01B C01 C08の順である(例えば、リン酸ナトリウムにはC 0 5 - B 0 2 A 3のコードが付与される)。上記の例外として、金属塩の陰イオン（優先順位の低いもの）が、発明の重要な要因となっている場合、例えば、炭酸水素ナトリウムを含有する発泡性組成物の場合、C05-C04 のコードが付与され、C 0 5 - A 0 1 Bのコードは付与されない。サブグループＡの元素(金属)が、有機化合物の塩として使用される場合で、その金属が発明の重要な限定要因となる場合には、C 0 5のコードのみが付与される。これ以外の場合は、親化合物（すなわち、酸、アルコールなど）に準じてコードが付与される。
C05-A|Current||金属類および化合物||
C05-A01|Current|1963-1965|グループ1、2、3（金属類・化合物）　全般||
C05-A01A|Current|1965|カリウム（金属類・化合物）||このコードは有機化合物には用いない。ただし、カリウムが薬として活性を表す発明の重要な限定因子である場合（たとえば、低カリウム血症の治療に用いられるナトリウム塩など）にはこのコードが適用される。
C05-A01B|Current|1965|グループ1a, 2a, 3a（カリウム（K）、ホウ素（B）、ラジウム（Ra）を除く）||このコードは有機化合物には用いないが、ただし、その金属が薬として活性を表す発明の重要な限定因子である場合はこの限りではない。
C05-A02|Current||グループ4a,5a（C、ケイ素（Si）、N、リン（P）、ヒ素（As）を除く）||
C05-A03|Current||遷移金属、ランタニド（金属類・化合物）　全般||この包括コードC 0 5 - A 0 3は、他の特定コードをいくつか付与する必要のある一般的開示にのみ付与する。よって、特定コードで検索する際には対応する包括コードも検索すること。
C05-A03A|Current|1975|マンガン（Mn）、鉄（Fe）、銅（Cu）、亜鉛（Z n）、水銀（H g）（金属類・化合物）||
C05-A03A1|Current|2005|マンガン化合物|C05-A03A|
C05-A03A2|Current|2005|鉄化合物|C05-A03A|
C05-A03A3|Current|2005|銅化合物|C05-A03A|
C05-A03A4|Current|2005|亜鉛化合物|C05-A03A|
C05-A03A5|Current|2005|水銀化合物|C05-A03A|
C05-A03B|Current|1975|その他の金属類および化合物||
C05-A03B1|Current||チタン||
C05-A03B2|Current||銀||
C05-A03B3|Current||白金|||
C05-A04|Current||放射性元素および特定の同位元素|||
C05-A04A|Current|(2007-    )|デュートリウム|||
C05-A04B|Current|(2007-    )|トリチウム|C05-A04||
C05-A04C|Current|(2007-    )|炭素同位体|C05-A04|炭素12を含む。|
C05-A04D|Current|(2007-    )|ヨウ素同位体|C05-A04|ヨウ素127を含む。|
C05-A04E|Current|(2007-    )|その他の放射性同位体|C05-A04||
C05-A04F|Current|(2007-    )|その他の非放射性同位体|||
C05-B|Current||非普遍的非金属および化合物|||
C05-B01|Current|1963-1965||||
C05-B01A|Current|1965|ホウ素（B）の有機物|||
C05-B01B|Current|1965|ケイ素（Si）の有機物|||
C05-B01C|Current|1965|ヒ素（As）の有機物|||
C05-B01D|Current|1965|セレン（Se）、テルル（Te）の有機物|||
C05-B01E|Current|1965| P-C 結合を有する複素環化合物|||
C05-B01F|Current|1965| P-C 結合を有する芳香族化合物|||
C05-B01G|Current|1965| P-C 結合を有する（環状）脂肪族化合物||
C05-B01H|Current|1965| P-ハロゲン結合を有する有機化合物||
C05-B01J|Current|1965| P-N 結合を有する複素環化合物||
C05-B01K|Current|1965| P-N 結合を有する芳香族化合物||
C05-B01L|Current|1965| P-N 結合を有する（環状）脂肪族化合物||
C05-B01M|Current|1965| P-O（S）結合を有する複素環化合物||
C05-B01N|Current|1965| P-O（S）結合を有する芳香族化合物||
C05-B01P|Current|1965| P-O（S）結合を有する（環状）脂肪族化合物||
C05-B02|Current|1963-1965|||
C05-B02A|Current|1965|リン（P）および無機リン化合物　全般||この包括コードB 0 5 - B 0 2 Aは、他の特定のコードをいくつか付与する必要のある一般的開示にのみ付与される。従って、特定コードで検索する際には相当する包括コードも検索すること。
C05-B02A1|Current|1975|リン酸類の製造||
C05-B02A2|Current|1975|リン酸類のアンモニウム塩||このコードはリン酸類のアンモニウム塩のみを含む混合物に付与される。
C05-B02A3|Current|1975|リン（P）および無機リン化合物||
C05-B02A4|Current|1975|リン（P）酸（または塩）およびN源を含む肥料用混合物||リン酸のアンモニウム塩のみを含む混合物についてはC05-B02A2を参照。
C05-B02A5|Current|1975|リン（P酸）（または塩）および非窒素（非N）源を含む肥料用混合物||
C05-B02B|Current|1965|無機ヒ素化合物||
C05-B02C|Current|1965|ケイ素（Si）、セレニウム（Se）、テルル（Te）、ホウ素（B）の無機物および不活性ガス||
C05-C|Current||普遍的非金属化合物||
C05-C|Current||||
C05-C01|Current|1965|N（アンモニア）無機物||CPI 7501週以降、リン酸のアンモニウム塩に対し、このコードが付与される。B05-B02A2
C05-C02|Current|1965|N（硝酸塩）無機物||
C05-C03|Current|1965|N（その他）無機物||
C05-C04|Current|1965|二酸化炭素、無機（ビ）（チオ）炭酸塩||
C05-C05|Current|1965|無機のS を含む酸、硫黄酸化物||
C05-C06|Current|1965|C またはS元素||
C05-C07|Current|1965|ハロゲンを含む無機物||このコードは有機化合物には用いない。ただし、ハロゲンが複素環に含まれるか、陰イオンの一部を形成し、かつ薬として活性を表す発明の重要な限定因子である場合（例えば、歯科用剤として用いられるアミンのHF塩など）にはこのコードが適用される。
C05-C08|Current|1965|その他の普遍的非金属化合物||
C05-U|Current|1994|フラーレン型ケージ構造化合物||
C05-U|Current|1994|フラーレン型ケージ構造化合物　全般||
C05-U01|Current|1994| C（炭素）のみ以外（フラーレン型ケージ構造化合物）||
C05-U02|Current|1994| C（炭素）のみ（フラーレン型ケージ構造化合物）||
C05-U03|Current|2005|炭素のみによるカーボンナノチューブ|C05-U02|
C05-U04|Current|2005|炭素にヘテロ原子を加えたカーボンナノチューブ|C05-U01|
C05-U05|Current|2005|その他のカーボン含有3次元構造|C05-U|
C05-U06|Current|2005|無機ナノ構造|C05-U|
C05-V|Current||メタロセン||
C06|Current||多環系（縮合環）複素環化合物　||この項は、炭素の他に酸素（O）、硫黄（S）または窒素（N）のいずれかを含む多環系複素環化合物を含む。他の元素を有する場合、その構造にはC 0 5のコードを付与する。この項に記載された当該環状化合物は特に除外しない限り、すべて環元体および互変異性体を含む。開示・クレームされた化合物に含まれる特定の環状構造には個別にコードが付与されるが、基本的な縮合複素環が存在し、同時に任意または可変的な縮合複素環を含む場合、基本的な環状構造のみにコードを付与し、可変環にはコードを付与せず、C06-Hのコードも付与しない。
C06-A|Current||含O 複素環1個を有する化合物||
C06-A01|Current||1-ベンゾ-（フランまたはピラン）||
C06-A02|Current||その他の二環系含O複素環化合物||（フェノールフタレインなど）
C06-A03|Current||三環系以上の含O複素環化合物||
C06-A03A|Current|2006|タキサン|C06-A03|
C06-B|Current||含S 複素環1個を有する化合物||
C06-B01|Current||二環系含S 複素環化合物||
C06-B02|Current||三環系以上の含S 複素環化合物||
C06-C|Current||含O・S 複素環1 個を有する化合物||
C06-C|Current||含O・S複素環化合物　全般||
C06-D|Current||含N 複素環1 個を有する化合物||
C06-D01|Current||インドール
C06-D02|Current||キノリン
C06-D03|Current||イソインドール、イソキノリン
C06-D04|Current||二環系でN1 個を有するその他の含N 複素環化合物
C06-D05|Current||二環系（5+6員環）でNを2個有する含N 複素環化合物
C06-D06|Current||二環系（6員環2個）でNを2個有する含N 複素環化合物
C06-D07|Current||二環系でN を2個有するその他の含N 複素環化合物
C06-D08|Current||二環系でNを3個有する含N複素環化合物
C06-D09|Current||二環系でNを4個有する含N複素環化合物
C06-D10|Current||二環系でNを5個以上有する含N複素環化合物
C06-D11|Current||アクリジン
C06-D12|Current||ジベンゾ[ b, f ] アゼピン
C06-D13|Current||三環系でNを1個有するその他の含N 複素環化合物
C06-D14|Current||フェナジン
C06-D15|Current||カルボリン、フェナントロリン類
C06-D16|Current||三環系でNを2個有するその他の含N 複素環化合物
C06-D17|Current||三環系でNを3個以上有する含N 複素環化合物
C06-D18|Current||四環以上の環状化合物（含N 複素環化合物）
C06-E|Current||含O・N 複素環1個を有する化合物
C06-E01|Current||ベンゾキサゾール、ベンズイソキサゾール
C06-E02|Current||ベンゾキサジン
C06-E03|Current||その他の二環系含O・N複素環化合物
C06-E04|Current||フェノキサジン
C06-E05|Current||三環系以上の含O・N複素環化合物
C06-F|Current||含S・N 複素環1個を有する化合物
C06-F01|Current||ベンゾチアゾール、ベンズイソキサゾール
C06-F02|Current||ベンゾチアジン
C06-F03|Current||その他の二環系含S・N 複素環化合物
C06-F04|Current||フェノチアジン
C06-F05|Current||三環系以上の含S・N複素環1個を有する化合物
C06-G|Current||含O・S・N複素環1個を有する化合物
C06-G|Current||含O・S・N複素環化合物　全般
C06-H|Current||縮合環化合物　全般||このコードは特定されない複素環、または数種の特定の環が存在する場合の一般的開示に用いる。よって、特定コードで検索する場合は、対応する包括コードでも検索すること。
C06-H|Current||縮合環化合物　全般||
C07|Current||単環系複素環化合物||この項は炭素(C) の他に酸素( O )、硫黄( S )または窒素( N )のいずれかを含む単環系複素環化合物を含む。他の元素が存在する場合、その構造にはC 0 5のコードのみが付与される。同様に複素多環が存在する場合、その構造にはC06のコードのみが付与される。この項に収載された環状化合物は特に除外しない限り、還元体および互変異性体を含む。開示・クレームされた化合物に含まれる特定の環状構造には個別にコードが付与されるが、基本的な複素単環が存在し、同時に任意または可変的な環を含む場合、基本的な複素単環のみにコードを付与し、可変環にはコードを付与せず、C07-Hのコードも付与しない。
C07-A|Current||単環系含O複素環化合物||
C07-A01|Current||テトラヒドロフラン以外のフラン||
C07-A02|Current||テトラヒドロー（フランまたはピラン）　全般|Previous code(s): C07-A02|
C07-A02A|Current|1994|テトラヒドロフラン|Previous code(s): C07-A02|
C07-A02B|Current|1994|テトラヒドロピラン||
C07-A03|Current||Oを1個含むその他の単環系含O複素環化合物||ピランを含む。
C07-A04|Current||Oを2個以上含むその他の単環系含O複素環化合物||
C07-B|Current||単環系含S 複素環化合物||
C07-B01|Current||チオフェン||
C07-B02|Current||S を1 個含むその他の単環系含S 複素環化合物||
C07-B03|Current||Sを2 個以上含むその他の単環系含S 複素環化合物||
C07-C|Current||単環系含O・S 複素環化合物||
C07-C|Current||単環系含O・S 複素環化合物　全般||
C07-D|Current||単環系含N複素環化合物||
C07-D01|Current||3または4員環の含N単環系複素環化合物||
C07-D02|Current||ピロール||ピロリジンを除く。
C07-D03|Current||ピロリジン||
C07-D04|Current||ピリジン　全般||ピロリジンを除く。
C07-D04A|Current|1986|（ヒドロ）ピリジニウムN（V）||
C07-D04B|Current|1986|ピリジン（任意の置換基を有する）の製法||
C07-D04C|Current|1986|ピリジン（任意の置換基を有する）の用途||
C07-D04D|Current|1986|ジ-およびテトラヒドロピリジン（任意の置換基を有する）||
C07-D05|Current||ピペリジン||
C07-D06|Current||Nを1 個含む7員環以上の単環系含N複素環化合物||
C07-D07|Current||Nを2個以上含む4員環以下の単環系含N複素環化合物||
C07-D08|Current||ピラゾール||
C07-D09|Current||イミダゾール||
C07-D10|Current||ピラジン（ピリタジン）||ピペラジンを除く。
C07-D11|Current||ピペラジン||
C07-D12|Current||ピリミジン||
C07-D13|Current||Nを2個以上含むその他の単環系含N複素環化合物||
C07-E|Current||単環系含O・N複素環化合物||
C07-E01|Current||Oを1個・Nを1個含む5員環以下の単環系複素環化合物||
C07-E02|Current||オキサジン||モルフォリンを除く。
C07-E03|Current||モルフォリン||
C07-E04|Current||その他の単環系含N・O複素環化合物||
C07-F|Current||単環系含S・N複素環化合物||
C07-F01|Current||Sを1個・Nを1 個含む5員環以下の単環系複素環化合物||
C07-F02|Current||チアジン||
C07-F03|Current||その他の単環系含S・N複素環化合物||
C07-G|Current||単環系含O・S・N 複素環化合物||
C07-G|Current||単環系含O・S・N 複素環化合物　全般||
C07-H|Current||単環系複素環化合物　全般||このコードは、非特定の複素単環系を分子中に含む場合、または複数の環が存在する場合の一般的開示に対して付与される。よって、特定コードで検索する場合は必ず包括コードでも検索すること。
C07-H|Current||単環系複素環化合物　全般||
C07-H01|Current|1975|-C（= O）、-C（= S）、-C（- N）-または- CN が環に直接結合している単環系複素環化合物　全般||
C07-H02|Current|1975|ヘテロ原子が環に直接結合している単環系複素環化合物||
C07-H03|Current|1975|脂肪鎖を介してヘテロ原子（-C（O-）、-C（- S -）、-C（- N）-または（C N）が環に結合している単環系複素環化合物||
C07-H04|Current|1975|その他の単環系複素環化合物||
C08|Current||芳香族、多環系炭素環化学物||この項は、3個以上の炭素環から成る縮合環化合物で、炭素環のうち少なくとも１個は3個の共役二重結合を有する6員環（またはキノン誘導体）であるものを網羅している。単環系および二環系芳香族化合物のコードはC10である。
C08-A|Current||六環系以上（芳香族炭素環化合物）||
C08-B|Current||五環系（芳香族炭素環化合物）||
C08-C|Current||四環系（芳香族炭素環化合物）||
C08-C01|Current||四環系（6員環4個）||
C08-C02|Current||その他の四環系||
C08-D|Current||三環系（芳香族炭素環化合物）||
C08-D01|Current||6員環　6員環　7員環の三環系||
C08-D02|Current||6員環　6員環　6員環の三環系||
C08-D03|Current||その他の三環系||
C08-H|Current|2002|多環系（芳香族炭素環化合物）　全般||
C09|Current||脂環族、炭素多環式化合物||この項は、芳香族以外（芳香族はC 0 8を参照）の、炭素環3個以上から成る縮合環化合物を網羅している。単環および二環系化合物のコードはC10である。
C09-A|Current||六環系以上（脂環族化合物）||
C09-B|Current||五環系（脂環族化合物）||
C09-C|Current||五環系（脂環族化合物）||
C09-C01|Current||四環系（6員環4個）||
C09-C02|Current||その他の四環系||
C09-D|Current||三環系（脂環族化合物）||
C09-D01|Current||三環系（6員環?6員環?6員環）||
C09-D02|Current||その他の三環系||
C09-H|Current|2002|多環系（脂環族化合物）　全般||
C10|Current||芳香族・脂環族（単環系および二環系）および脂肪族化合物||この項の化合物は官能基のタイプに従ってコードが付与される。優先順位の法則：A >> B >>C および　1 >> 2 >> 3などに従い、特定の化合物には1つのコードが付与される。従って、C 1 0 -A 0 1は最も優先順位が高く、C 1 0 - J 0 2は最も順位の低いコードである。酸および塩基の塩類はその親化合物（アミン、酸など）を参照。C 1 0に一覧されている化合物の環状誘導体はC 0 1?C 0 7を参照。C 1 0に一覧されてない化合物、例えば、セミカルバゾンなどは最も優先順位の高い構造部分にコードが付与される。（この場合にはC10-A13D）
C10-A|Current||希少化合物類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）　全般||酸素（O）原子が硫黄（S）原子で置換されたものを含む。
C10-A01|Current||スルフォニウム、イオディニウム、フリーラジカル類、カルボニウム、オキソニウム化合物など。（希少化合物類）||
C10-A02|Current||ハロゲン、窒素（N）およびO に結合したハロゲン化物||カルボン酸(C10-A25) 以外の酸のハロゲン化物、または、N - X或いはO - X（X -ハロゲン）を含むハロゲン化物（ C 1 0 - A 0 2）については親の酸類にコードが付与される。例えば、スルフェニルハライドはC 1 0 -A 0 9 C、クロロフォルメートはC 1 0 - A 1 1 BおよびカルバモイルハライドはC10-A12のコードが付与される。
C10-A03|Current||窒素酸化物、ニトロソ化合物||
C10-A04|Current||過酸化物、多硫化物||
C10-A05|Current||硝酸塩、亜硝酸塩化合物||
C10-A06|Current||キノン||より優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
C10-A07|Current||糖　（全般)||遊離のケト基またはアルデヒド基を含む4またはそれ以上のカーボンモノサッカライドに加えて、それらの酸化物、還元物、置換した誘導体は本コードが付与される。少なくとも１つのアルデヒド基あるいはケト基を含む糖はコードC07-A02：アセタール/ケタール(環状構造に有り)に移行される。
C10-A07A|Current|2005|未修飾の糖|C10-A07|エーテルおよび糖のエーテルを含む。
C10-A07B|Current|2005|糖アルコール|C10-A07|変更後は下記となる。 エーテルまたはエステルの誘導体を含む。1ないし2つのヒドロキシ基がNに変わった誘導体の場合にはB10-A07Dが追加付与される。1ないし2つのヒドロキシ基がH(水素)とN(窒素)以外の元素に変わった誘導体の場合(7つ以上のカーボンシュガーアルコールを含む)はB10-A07Eが追加付与される。イノシトールは B10-E04Aが付与される。
C10-A07C|Current|2005|糖酸|C10-A07|変更後は下記となる。 エーテルまたはエステルの誘導体を含む。1ないし2つのヒドロキシ基が窒素に変わった誘導体の場合にはB10-A07Dが追加付与される。1ないし2つのヒドロキシ基が水素と窒素以外の元素に変わった誘導体の場合(7つ以上のカーボンシュガーアルコールを含む)はB10-A07Eが追加付与される。 遊離アルデヒド基あるいはケト基を含むウロン酸は、例え原料物質の環状へミアセタールに代表されるようなものでも本コードに分類される。ただし、ヘミアセタール-OHはエータルあるいはエステル(コードB07-A02)に分類される。糖アルコールのラクトンはB07-A に分類される。
C10-A07D|Current|2005|アミノ糖|C10-A07|変更後は下記となる。 遊離のケト基またはアルデヒド基を含む4またはそれ以上のカーボンモノサッカライド(例え原料物質の環状へミアセタールに代表されるようなものでも)に加えて、それらの酸化物、1ないし2つのO原子が窒素で還元した誘導体は本コードが付与される。 糖が7つ以上の炭素を含む場合にはB10-A07Eが追加付与される。 酸化糖はB10-A07Cが追加付与される。 還元糖はB10-A07Bが追加付与される。
C10-A07E|Current|2005|その他の糖誘導体|C10-A07|変更後は下記となる。 遊離のケト基またはアルデヒド基を含む4またはそれ以上のカーボンモノサッカライド(原料物質の環状へミアセタールに代表されるようなものでも)に加えて、それらの酸化物、1ないし2つのO原子がHあるいはN以外の原子で還元された誘導体は本コードが付与される。 糖が7つ以上の非環式炭素モノサッカライドも本コードが付与される。 酸化糖はB10-A07Cが追加付与される。 還元糖はB10-A07Bが追加付与される。
C10-A08|Current||Sを含む酸のアミド化合物||
C10-A09|Current|1963-1965|||
C10-A09A|Current|1965|（チオ）硫酸（亜硫酸）化合物（含S酸）||優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
C10-A09B|Current|1965|スルホン酸化合物（含S酸）　全般||優先順位の高いのもを除くすべての誘導体を含む。
C10-A09C|Current|1965|その他のS酸化合物類||優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
C10-A10|Current|1963-1965|スルホン、スルホキシド化合物||
C10-A11|Current|1963-1965|||
C10-A11A|Current|1965|チオ炭酸化合物　全般||優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
C10-A11B|Current|1965|炭酸化合物||優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
C10-A12|Current|1963-1965|||
C10-A12A|Current|1965|ジチオカルバミン酸化合物||優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
C10-A12B|Current|1965|モノチオカルバミン酸化合物||優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
C10-A12C|Current|1965|カルバミン酸化合物||優先順位の高いものを除くすべての誘導体を含む。
C10-A13|Current|1963-1965|||
C10-A13A|Current|1965|（イソ）チオ尿素化合物||
C10-A13B|Current|1965|（イソ）尿素化合物　全般||これらの包括コードは、他の特定コードをいくつか付与する必要のある一般的開示のみ付与される。特定コードの検索を行う場合は対応する包括コードの検索も行うこと。
C10-A13C|Current|1975|置換基のない尿素化合物||
C10-A13D|Current|1975|その他の（イソ）尿素化合物||
C10-A14|Current||（イソ）シアネート、チオシアナイド化合物||
C10-A15|Current||（イソ）シアナイド化合物||
C10-A16|Current||アジド、アゾジアゾ（ニウム）化合物||
C10-A17|Current||ビグアナイド、グアニジン、アミジン化合物||
C10-A18|Current||ヒドロキシルアミン化合物||
C10-A19|Current||ヒドラジン化合物||
C10-A20|Current||イミン化合物||
C10-A21|Current||第4級アンモニウム（ビスまたはポリ）化合物||当該特許がアミン類および第4級アンモニウム塩類をクレームする場合、アミン類についてのみコードが付与される。当該の第4級アンモニウム化合物を得るためには2面からの検索が必要である。
C10-A22|Current||第4級アンモニウム塩（モノ）化合物||
C10-A23|Current||アセタール、ケタール化合物||
C10-A24|Current||イミド化合物||
C10-A25|Current||酸無水物、ハロゲン化物（カルボン酸のみ）||カルボン酸以外の酸類のハロゲン化合物（C 1 0 - A 2 5）またはN-X またはO - X（X =ハロゲン）基（C 1 0 - A 0 2）を含むものはその親の酸にコードが付与される。例えば、ハロゲン化スルフェニルはC10-A09C、クロロフォルメートはC 1 0 - A 1 1 B、およびハロゲン化カルバモイルはC10-A12Cのコードが、それぞれ付与される。
C10-B|Current||アミン類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||
C10-B01|Current|1986|ポリアミン化合物（アミン類）　全般||
C10-B01A|Current|1965|ポリアミン類（芳香族アミンを1個以上有するもの）||
C10-B01B|Current|1965|ポリアミン類（芳香族アミンを含まないもの）||
C10-B02|Current|1986|アミノ酸、アミノ酸エステルまたはアミノ酸アミド化合物（アミン類）　全般||
C10-B02A|Current|1965|アミノ酸、アミノエステルまたはアミノアミド化合物（芳香族アミン）||
C10-B02B|Current|1965|アミノ酸、アミノ酸エステルまたはアミノ酸アミド化合物（非芳香族アミン）　全般||
C10-B02C|Current|1975| 3 種以上の天然アミノ酸を含む混合物||
C10-B02D|Current|1975| Sを含むアミノ酸類||その酸類のアミドおよびエステルを含む。
C10-B02E|Current|1975|遊離酸基または塩を有するアミノ酸を含む環状化合物||
C10-B02F|Current|1975|アミノ酸アミドを有する環状化合物||
C10-B02G|Current|1975|アミノ酸エステルを有する環状化合物||
C10-B02H|Current|1975|エステル化またはエーテル化ヒドロキシアミノ酸化合物||該当酸類のアミドおよびエステル類を含む。
C10-B02J|Current|1975|その他のアミノ酸類||該当酸類のアミドおよびエステルを含む。
C10-B03|Current|1986|アミノフェノール、アミノアルコールまたははアミノエーテル化合物（アミン類）　全般||O原子がS原子で置換されたものを含む。
C10-B03A|Current|1971|アミノフェノール、アミノアルコールまたはアミノエーテル化合物（芳香族アミン）||
C10-B03B|Current|1971|アミノフェノール、アミノアルコールまたはアミノエーテル化合物（非芳香族アミン）||
C10-B04|Current|1986|モノアミン化合物　全般||O原子がS 原子で置換されたものを含む。
C10-B04A|Current|1971|その他の芳香族アミン化合物||
C10-B04B|Current|1971|その他の非芳香族アミン化合物||
C10-C|Current||カルボン酸類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||
C10-C01|Current||チオカルボン酸化合物||
C10-C02|Current||ポリカルボン酸化合物||
C10-C03|Current||フェノール（フェノールエステルまたはエーテル類）を含むルボン酸化合物||O原子がS 原子で置換されたものを含む。
C10-C04|Current||その他のカルボン酸類　全般||
C10-C04A|Current|1975|脂環構造を有するカルボン酸化合物||
C10-C04B|Current|1975|芳香環構造を有するヒドロキシ、アルデヒドまたはケトカルボン酸化合物||エステルおよびエーテル（ヒドロキシの）およびチオ誘導体など。
C10-C04C|Current|1975|芳香環構造を有するその他のカルボン||
C10-C04D|Current|1975|酸化合物||非環状エーテルなど。
C10-C04E|Current|1975|その他の非環状モノカルボン酸化合物||
C10-C04E|Current|2006|非環状モノカルボン酸化合物　全般)|C10-C04E|
C10-C04E1|Current|2006|置換した非環状モノカルボン酸|C10-C04E|
C10-C04E2|Current|2006|多価不飽和脂肪酸|C10-C04E|
C10-C04E3|Current|2006|一価不飽和脂肪酸|C10-C04E|
C10-C04E4|Current|2006|その他の不飽和モノカルボン酸|C10-C04E|
C10-C04E5|Current|2006|飽和脂肪酸|C10-C04E|
C10-C04E6|Current|2006|その他の飽和モノカルボン酸|C10-C04E|
C10-D|Current||アルデヒドおよびカルボン酸アミド（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||O原子がS 原子で置換されたものを含む。これらの包括コードは、他の特定コードをいくつか付与する必要のある一般的開示にのみ付与される。特定コードで検索を行なう場合は対応する包括コードの検索も行うこと。
C10-D01|Current||アルデヒド類||
C10-D02|Current||チオカルボン酸アミド化合物||
C10-D03|Current||カルボン酸アミド類||
C10-E|Current||ヒドロキシ化合物（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||O原子がS 原子で置換されたものを含む。
C10-E01|Current||チオフェノール類（ヒドロキシ化合物）||
C10-E02|Current||フェノール類||
C10-E03|Current||チオアルコール類||
C10-E04|Current||アルコール類（ヒドロキシ化合物）　全般||これらの包括コードは、他の特定コードをいくつか付与する必要のある一般開示にのみ付与される。特定コードの検索を行なう場合は対応する包括コードの検索も行うこと。
C10-E04A|Current|1975|脂肪環に直接結合したヒドロキシ基を有するアルコール類||イノシトールを含む。
C10-E04B|Current|1975|（多）炭素環構造を有するアルコール類||
C10-E04C|Current|1975|ポリアルコール類、エーテル類およびエステル類||
C10-E04D|Current|1975|その他のアルコール類||
C10-F|Current||ケトン類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||
C10-F01|Current||チオケトン類||
C10-F02|Current||ケトン類||
C10-G|Current||カルボン酸エステル類およびニトロ化合物||O原子がS原子に置換されたものを含む。
C10-G01|Current||チオカルボン酸エステル類||
C10-G02|Current||カルボン酸エステル類||
C10-G03|Current||ニトロ化合物||
C10-H|Current||エーテル類およびハロゲン類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||O原子がS 原子と置換されたものを含む。
C10-H01|Current||エーテル類||
C10-H02|Current|1986|ハロゲン化合物　全般||
C10-H02A|Current|1965|芳香環に結合したフッ素（F）を有する化合物）||
C10-H02B|Current|1965|芳香環に結合していないFを有する化合物||
C10-H02C|Current|1965|芳香環に結合した臭素（Br）またはヨウ素（I ）を有する化合物||
C10-H02D|Current|1965|芳香環に結合していないBr またはI を有する化合物||
C10-H02E|Current|1965|芳香環に結合した塩素（Cl ）を有する化合物||
C10-H02F|Current|1965|芳香環に結合していないCl を有する化合物||
C10-J|Current||炭化水素類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||
C10-J01|Current|1965|脂環構造の一部に-C≡C- を有する炭化水素類||
C10-J02|Current|1965|その他の炭化水素類||
C11|Current||工程、装置||C 1 1は、特許の発明性が、C 0 1? C 1 0の化学的特徴を表す記述子（デスクリプタ）で完全に記述することができない場合にのみ付与される。
C11-A|Current||発酵（工程・装置）　全般|Previous code(s): C11-A|
C11-A01|Current|1994|微生物類を使用する発酵（工程・装置）|Previous code(s): C11-A|
C11-A01A|Current|2006|バクテリアを利用|Previously uncoded|
C11-A01B|Current|2006|ウィルスを利用|Previously uncoded|
C11-A01C|Current|2006|菌類を利用|Previously uncoded|
C11-A02|Current|1994|酵素類を使用する醗酵（工程・装置）||
C11-A02A|Current|2006|酸化還元酵素を利用　全般)|Previously uncoded
C11-A02A1|Current|2006|酸化酵素を利用|Previously uncoded
C11-A02A2|Current|2006|ペルオキシダーゼを利用|Previously uncoded
C11-A02A3|Current|2006|酸素添加酵素を利用|Previously uncoded
C11-A02A4|Current|2006|脱水素酵素、還元酵素を利用|Previously uncoded
C11-A02A5|Current|2006|リポキシゲナーゼを利用|Previously uncoded
C11-A02B|Current|2006|転移酵素を利用　全般)|Previously uncoded
C11-A02B1|Current|2006|DNA/RNAポリメラーゼを利用|Previously uncoded
C11-A02B2|Current|2006|逆転写酵素を利用|Previously uncoded
C11-A02B3|Current|2006|キナーゼを利用|Previously uncoded
C11-A02C|Current|2006|加水分解酵素を利用　全般)|Previously uncoded
C11-A02C1|Current|2006|エステラーゼを利用|Previously uncoded
C11-A02C2|Current|2006|グリコシダーゼを利用|Previously uncoded
C11-A02C3|Current|2006|プロテアーゼ/ペプチドヒドロラーゼを利用|Previously uncoded
C11-A02D|Current|2006|リアーゼを利用|Previously uncoded
C11-A02E|Current|2006|イソメラーゼを利用|Previously uncoded
C11-A02F|Current|2006|リガーゼを利用|Previously uncoded|
C11-B|Current||抽出、分離、回収、精製、結晶化　（工程・装置)||
C11-B01|Current|2006|生物学的方法による立体異性体の分離|Previously uncoded|
C11-B02|Current|2006|他の方法による立体異性体の分離|Previously uncoded|
C11-B03|Current|2006|他の分離方法|Previously uncoded|
C11-B04|Current|2006|分離方法|Previously uncoded|
C11-C|Current||工程・装置　全般||
C11-C01|Current|1971|化学的工程　全般||
C11-C01A|Current|2002|コンビナトリアル・ケミストリー||
C11-C01A|Current|2005|コンビナトリアルケミスト　全般||
C11-C01A1|Current|2005|ライブラリ合成|C11-C01A|特許明細に製法が記載されている場合は、コンビナトリアルライブラリではなく、これを利用する。
C11-C01A2|Current|2005|液相合成|C11-C01A|溶液中に化学構成要素が含まれる場合の製法
C11-C01A3|Current|2005|固相合成|C11-C01A|化学構成要素が高分子と結合している場合の製法
C11-C01A4|Current|2005|パラレル合成|C11-C01A|最適と思われるリード構造が見つかった場合に利用する比較的小規模の製法
C11-C01A5|Current|2005|大量合成|C11-C01A|リード化合物をより大規模に生成する製法の最終段階
C11-C01B|Current|2002|コンビナトリアル・ケミストリー用装置||
C11-C01C|Current|2002|その他の化学的工程|||
C11-C01C1|Current|2006|立体特異的反応|Previously uncoded||
C11-C01C2|Current|2006|立体選択的反応|Previously uncoded||
C11-C01D|Current|2006|立体化学|Previously uncoded||
C11-C01E|Current|(2007-    )|生産のための増幅プロセス|C11-A02B1||
C11-C02|Current|1971|注射器類（工程・装置)|||
C11-C02A|Current|2005|皮下注射器|C11-C02|他用途および専用の使い捨て成型注射器を含む。|
C11-C02B|Current|2005|針|C11-C02|注射器用の針に限らず、すべての針を対象とする。マイクロニードルは除く。これについては経皮のコード、12-M02Fを参照する。|
C11-C02C|Current|2006|注射器部品|C11-C02||
C11-C02D|Current|2006|注射器ディスポーザブル器具|C11-C02||
C11-C03|Current|1971|ディスペンサー（工程・装置）|||
C11-C04|Current|1971|動物の体内／外で使用する機械／装置（工程・装置）　全般|||
C11-C04A|Current|1977|植込み用（動物体内／外用機械・装置）|||
C11-C04A1|Current|2006|ステント|C11-C04A||
C11-C04B|Current|1977|カテーテル（動物体内／外用機械・装置）|||
C11-C04C|Current|2005|注射銃、一般|C11-C04||
C11-C04D|Current|2005|塗布器|C11-C04||
C11-C04E|Current|2005|無針注射器|C11-C04|圧力をかけて皮膚へ薬剤を注入する注射器型の装置で、特に歯科処置で歯茎に注射する場合に使用する。|
C11-C04F|Current|2005|人工臓器|C11-C04|人工心肺、腎臓透析機、ペースメーカ、人工肝臓、人工皮膚など。上記の臓器の製造を含む。人工器官(コードは12-M17)やインプラント(コードは11-C04A)と混同しないこと。|
C11-C04G|Current|(2007-    )|再生医療技術|C11-C04; C11-C04A; C11-C04F|骨セメントや組織病変などの骨折の治療を含めた創部治療技術、幹細胞治療への応用(表皮再生など)、インクジェットプリンターや組織土台/基盤を用いた組織および器官の生成を含む。|
C11-C05|Current|1971|医薬品、動物薬および農業用組成物製造用機械／装置||打錠機など。|
C11-C06|Current|1975|容器、包製、貯蔵用装置、貯蔵タンク、輸送機器（工程・装置）　全般|||
C11-C06A|Current|1977|蓋、栓||安全キャップなど。|
C11-C07|Current|1975|抗原抗体反応、沈降反応；色度測定、蛍光、放射性トレーサー試験　全般||C11-C07+ およびC 1 1 - C 0 8 +のコードは診断／試験工程が発明の新規部分を構成している場合に適用される。|
C11-C07A|Current|1977|抗原―抗体反応　全般||C11-Aを除く。|
C11-C07A1|Current|1986|試験用抗体の製造|||
C11-C07A2|Current|1986|色素トレーサーに結合する抗原または抗体|||
C11-C07A3|Current|1986|放射性トレーサーに結合する抗原または抗体|||
C11-C07A4|Current|1986|酸素トレーサーに結合する抗原または抗体|||
C11-C07A5|Current|1986|蛍光、化学発光トレーサー、色素に結合する抗原または抗体|||
C11-C07A6|Current|1986|その他のタイプの担体に結合する抗原または抗体||赤血球、ガラス、ポリマーなど。|
C11-C07A7|Current|1986|抗原抗体反応のための機器||抗原や抗体または担体が発明と関連性のない場合。|
C11-C07B|Current|1977|色度測定法||蛍光など。（B11-C07Aを除く）|
C11-C07B1|Current|1986|比色分析法（試薬による色の変化を測定する）|||
C11-C07B2|Current|1986|分光光度法|||
C11-C07B3|Current|1986|蛍光法|||
C11-C07B4|Current|1986|化学発光法|||
C11-C07B5|Current|1986|C11-C07A3以外の放射性トレーサー法|||
C11-C07B6|Current|2005|反射率、光散乱法など|C11-C07B||
C11-C08|Current|1975|試験／検出のためのその他の方法／機器||新薬スクリーニングシステムなど。|
C11-C08A|Current|1986|NMR、質量分析法||遺伝子／タンパク質分析のためN M R、質量分析法を（Ｂ 1 1 - C 0 8 G 2にコードを付与されている）を除く。|
C11-C08B|Current|1986|電位差滴定法、ポーラログラフィー|||
C11-C08C|Current|1986|試験のためのサンプリング装置|||
C11-C08C1|Current|(2007-    )|微小流体装置|C11-C08C||
C11-C08D|Current|1986|検査・診断のための分離方法　全般||C11-B以外のもの。|
C11-C08D1|Current|1986|電気泳動法|||
C11-C08D2|Current|1986|クロマトグラフィー、イオン交換法||高速液体クロマトグラフィー(HPLC)を含む。|
C11-C08D3|Current|1986|濾過、遠心分離、沈澱、透析|||
C11-C08E|Current|1986|生物学的試験方法　全般||C11-A およびC11-C07A以外のもの。
C11-C08E1|Current|1986|微生物の発酵、細胞または組織培養||微生物の培養により行なう抗生物質の試験など。
C11-C08E2|Current|1986|動物または植物／疾病モデルの生理学的反応||（活動性の増大、習性の変化など）を検知する試験法このコードは、この試験法が発明の本質の主要部分である場合にのみ適用される。
C11-C08E3|Current|1986|酵素を用いる方法（ポーラログラフィーまたは酵素標識を除く）|Previous code(s): C11-C08,   C11-C08E3|C11-C07Aを除く。制限酵素（エンドヌクレアーゼ）及びポリメラーゼ鎖反応(PCR)を含む。
C11-C08E4|Current|1994|DNA配列解折法|Previous code(s): C11-C08,   C11-C08E3|酵素に関連する方法以外のもの。
C11-C08E5|Current|1994|DNAハイプリダイゼーション、DNAプローブを使用する方法||
C11-C08E6|Current|2002|マイクロアレイおよびバイオチップ（生物学的試験方法）||
C11-C08E7|Current|2005|作用薬／拮抗薬の識別|C11-C08E|
C11-C08F|Current|2002|タンパク質／遺伝子分析　全般||
C11-C08F1|Current|2002|コンピューターゲノム解析||
C11-C08F2|Current|2002|実験的ゲノム解析||
C11-C08F3|Current|2002|コンピュータータンパク質解析||
C11-C08F4|Current|2002|実験的タンパク質分||
C11-C08G|Current|2002|遺伝子／タンパク質構造解析　全般||
C11-C08G1|Current|2002|Ｘ線回析法（遺伝子／タンパク質構造解析）||
C11-C08G2|Current|2002|NMR分光法（遺伝子／タンパク質構造解析）||
C11-C08G3|Current|2002|電子顕微鏡検査法（遺伝子／タンパク質構造解析）||
C11-C08H|Current|2002|コンピューターモデルによる医薬品設計||
C11-C08J|Current|2005|顕微鏡法／光学処理および機器|C11-C08|
C11-C09|Current|1975|その他の方法、機器（工程・装置）||
C11-C09A|Current|2006|処理方法|C11-C09|
C11-C09B|Current|2006|器具|C11-C09|
C11-C10|Current|2002|スクリーニング（工程・装置）　全般||
C11-C10A|Current|2002|ハイスループット・スクリーニング||
C11-C10B|Current|2005|ハイコンテンツスクリーニング|C11-C10|薬剤のスクリーニングに使用する全細胞分析。通常は同種のインビトロアッセイである高処理スクリーニングとは別。例えば高性能の光学画像化システム、蛍光性試薬、高度情報ツールなどを利用した、複数の相互に独立した標的または相互に作用し合う標的の無傷細胞の分析を含む。予測的な毒性およびADME(吸収、分布、代謝、排出)スクリーニングも含む。
C11-C10C|Current|2005|タンパク質／遺伝子ライブラリ|C11-C10|タンパク質または核酸の断片、および生化学処理のツールとして使用するクローンのコレクション
C11-C10D|Current|2005|ファージディスプレイライブラリ|C11-C10|
C11-C11|Current|2005|一般的なコンピュータ処理および機器|C11-C09 in most cases or C11-C08 if analytical |データおよび薬剤データベースを保存、検索、抽出するためのメディアと手法など。
C11-C11A|Current|2005|患者の服薬順守の方法およびシステム|C11-C09|患者の服薬順守に関する方法。例えば服薬の催促や注意など。
C11-C12|Current|2005|ナノテクノロジ　全般)|C11-C09 or C11-C04 depending on application|DNAから作られたナノスイッチを対象とする。
C11-C13|Current|2005|粒子エンジニアリング|No corresponding code, would add C11-C09 if no other codeable concepts present|投薬量における粒子の物理的型式(粒子の化学構造とは異なる)の設計に関する手法。これによって投薬量の型式の薬剤伝達特性を最適化する。
C11-C14|Current||セキュリティーシステム(生体測定データ、網膜スキャン、ドラッグ認証、安全を目的としたDNAラベリングなど)||
C12-A|Current||抗微生物剤|Now coded as: C14-A1+|
C12-A01|Current|1965-1993|抗菌剤|C14-A1+|抗生物質はC02のみを付与。免疫賦活剤（1994年以前）はC12-A06のコード。
C12-A02|Current|1965-1993|抗真菌症、抗藻類、抗苔癬剤　全般|C14-A04+; C14-B08|
C12-A02A|Current|1986-1993|抗藻類剤|Now coded as: C14-B08|
C12-A02B|Current|1986-1993|抗苔癬剤|C14-B08|
C12-A02C|Current|1986-1993|抗真菌剤|C14-A04+|
C12-A03|Current|1965-1993|抗ライ剤|C14-A01B1|
C12-A04|Current|1965-1993|抗結核剤|C14-A01B1|
C12-A05|Current|1965-1993|抗性病剤|C14-N07C; C14-A01A; C14-A01A5|
C12-A06|Current|1965-1993|抗ウイルス剤|C14-A02+|ワクチンはC02-Vのみを付与。免疫賦活剤はB12-A01(1994年以前)。
C12-A07|Current|1965-1993|皮膚および創傷治療剤|C14-N17+|
C12-A08|Current|1986-1993|防汚剤|C12-B15|198601より前は、C12-A02、C12-N01、C12-N04およびC12-N05を検索する。
C12-B|Current||抗寄生虫剤|Now coded as: C14-A03A|
C12-B01|Current|1965-1993|殺アメーバ薬|C14-A03A|
C12-B02|Current|1965-1993|駆虫薬|C14-B03|
C12-B03|Current|1965-1993|抗マラリア剤|C14-A03B|
C12-B04|Current|1965-1993|抗ダニ剤、抗寄生虫剤　全般|C14-B02|
C12-B05|Current|1965-1993|抗コクシジウム剤|C14-A03C|
C12-B06|Current|1965-1993|殺住血吸虫薬|C14-B03A|
C12-B07|Current|1965-1993|殺トリパノソーマ薬|C14-A03E|
C12-C|Current||中枢神経系用剤（?）|Now coded as: C14-C08|
C12-C01|Current|1965-1993|麻酔薬（全身性）|C14-C08|
C12-C02|Current|1965-1993|麻酔薬（局所）|C14-C09|
C12-C03|Current|1965-1993|興奮薬|C14-J01A2|
C12-C04|Current|1965-1993|抗パーキンソン剤|C14-J01A3|
C12-C05|Current|1965-1993|中枢抑制薬|C14-J01B|
C12-C06|Current|1965-1993|中枢賦活薬|C14-J01A; C14-J01A1|
C12-C07|Current|1965-1993|催眠薬|C14-J01B1|
C12-C08|Current|1965-1993|鎮静薬|C14-J01B2|
C12-C09|Current|1965-1993|中枢神経作用増強薬|C14-S09|
C12-C10|Current|1965-1993|精神安定薬|C14-J01B4; C14-J01A4; C14-F02D1; C14-J01; C14-J01B3; C14-N16; C14-S07|
C12-D|Current||中枢神経系用剤（?）|Now coded as: C14-C01|
C12-D01|Current|1965-1993|鎮痛薬|C14-C01|
C12-D02|Current|1965-1993|抗アレルギー剤　全般|C14-G02A|
C12-D02A|Current|1986-1993|自己免疫疾患治療薬|C14-G02D|C12-D03、C12-D07および C12-D09も参照。
C12-D02B|Current|1986-1993|免疫抑制薬|C14-G02; C14-G03; C14-G02C|免疫調節剤にはC12-A01およびC12-A06も付与される。
C12-D02C|Current|1986-1993|補体阻害剤|C14-L07|
C12-D02D|Current|1986-1993|抗SRS-A剤|C14-G02B|
C12-D03|Current|1965-1993|抗関節炎剤|C14-C010+|
C12-D04|Current|1965-1993|抗けいれん剤（中枢性）|C14-J07|
C12-D05|Current|1965-1993|鎮吐薬|C14-E05|
C12-D06|Current|1965-1993|抗ヒスタミン剤　全般|C14-L10|胃酸分泌阻害剤はC12-J02も参照。
C12-D06A|Current|1986-1993|ヒスタミンH2受容体阻害剤|C14-L12|
C12-D06B|Current|1986-1993|ヒスタミンH1受容体阻害剤|C14-L11|
C12-D07|Current|1965-1993|抗炎症剤|C14-C02; C14-C03; C14-C04|
C12-D08|Current|1965-1993|解熱剤|C14-C05; C14-C06|
C12-D09|Current|1965-1993|抗リウマチ剤|C14-C07|
C12-D10|Current|1965-1993|痙攣剤（中枢性）|C14-J06|
C12-E|Current||自律神経系用剤|Now coded as: C14-F02, C14-J02|
C12-E01|Current|1965-1993|自律神経系用剤　全般|C14-F02; C14-J02|
C12-E02|Current|1965-1993|筋弛緩剤、強心剤|C14-J05; C14-J05A; C14-J05C; C14-J05D|C12-F01も参照。
C12-E03|Current|1965-1993|散瞳薬／近視用剤|C14-J05B|
C12-E04|Current|1965-1993|副交感神経遮断薬|C14-J02B+; C14-J05D|
C12-E05|Current|1965-1993|副交感神経刺激薬、アセチルコリン活性化剤|C14-J02A+|
C12-E06|Current|1965-1993|交感神経遮断薬　全般|C14-J02D; C14-J02D3|
C12-E06A|Current|1986-1993|αアドレナリン受容体遮断薬|C14-J02D|
C12-E06B|Current|1986-1993|βアドレナリン受容体遮断薬|C14-J02D2|
C12-E07|Current|1965-1993|交感神経刺激薬、アドレナリン受容体刺激薬、アドレナリン作用増強薬|C14-J02C+|
C12-E08|Current|1965-1993|潰瘍（消化性潰瘍および十二指腸潰瘍）用剤|C14-E08|
C12-E09|Current|1965-1993|子宮用剤|C14-N14|
C12-F|Current||心臓用剤|Now coded as: C14-F01|
C12-F01|Current|1965-1993|心臓用剤　全般|C14-F01|
C12-F01A|Current|1986-1993|不整脈治療薬|C14-F01A|
C12-F01B|Current|1986-1993|心臓賦活薬|C14-F01B|心筋梗塞治療薬、心筋収縮力増加薬、心停止治療薬、強心薬、心不全治療薬を含む。
C12-F01C|Current|1986-1993|心血管用剤、強心薬（陽性変力作用）|C14-F01C|8602より前は、C12-E02が付与されていた。
C12-F02|Current|1965-1993|冠血管拡張薬|C14-F01D; C14-F01E|
C12-F03|Current|1965-1993|神経節遮断薬|C14-F01F|
C12-F04|Current|1965-1993|昇圧薬|C14-F02A|
C12-F05|Current|1965-1993|降圧薬　全般|C14-F02B|
C12-F05A|Current|1986-1993|アンジオテンシン変換酵素阻害剤、レニン阻害剤（降圧薬）|C14-F02B1|
C12-F05B|Current|1986-1993|カルシウム拮抗薬（降圧薬）|C14-F02B2|C12-G01でも検索可能。
C12-F06|Current|1965-1993|血管収縮薬|C14-F02C|
C12-F07|Current|1965-1993|血管拡張薬|C14-F02D+|
C12-G|Current||代謝系用剤|Now coded as: C14-J04, C14-L06, C14-L07, C14-L08|
C12-G01|Current|1965-1993|代謝拮抗薬　全般|C14-J04; C14-L06; C14-L07; C14-L08|
C12-G01A|Current|1986-1993|抗ホルモン剤、抗アンドロゲン剤、抗エストロゲン剤、抗プロゲステロン剤、副腎皮質阻害剤|C14-D02+|
C12-G01B|Current|1986-1993|酵素阻害剤|C14-D03; C14-D04|
C12-G01B1|Current|1986-1993|酸化還元酵素阻害剤|C14-D05+|
C12-G01B2|Current|1986-1993|転移酵素阻害剤|C14-D06+|
C12-G01B3|Current|1986-1993|加水分解酵素阻害剤|C14-D07+|
C12-G01B4|Current|1986-1993|リアーゼ阻害剤|C14-D08|
C12-G01B5|Current|1986-1993|イソメラーゼ阻害剤|C14-D09|
C12-G01B6|Current|1986-1993|リガーゼ阻害剤（合成酵素阻害剤）|C14-D10|
C12-G02|Current|1965-1993|胆汁分泌促進薬および肝臓用剤|C14-N12|
C12-G03|Current|1965-1993|利尿薬および腎臓用剤|C14-F2E; C14-N10|尿路感染症についてはC12-A01を参照。
C12-G04|Current|1965-1993|副腎皮質ホルモン薬|C14-D01; C14-D01D; C14-D01E; C14-J03|アジソン病治療薬全般)を含む。
C12-G04A|Current|1986-1993|抗加齢、抗老化、抗アルツハイマー病薬|C14-J01A4|非ホルモン療法を含む。
C12-G04B|Current|1986-1993|アンドロゲン作用薬|C14-D01A|
C12-G04C|Current|1986-1993|エストロゲン作用薬|C14-D01B|
C12-G04D|Current|1986-1993|プロゲステロン作用薬|C14-D01C|
C12-G05|Current|1965-1993|白血病治療薬|C14-H01A|
C12-G06|Current|1965-1993|甲状腺用剤|C14-N11|
C12-G07|Current|1965-1993|抗腫瘍剤|C14-H01; C14-H01B|
C12-H|Current||血液用剤|Now coded as: C14-F03|
C12-H01|Current|1965-1993|抗貧血剤|C14-F03|
C12-H02|Current|1965-1993|抗凝固剤|C14-F04|
C12-H03|Current|1965-1993|抗高脂血症剤|C14-F06; C14-F07
C12-H04|Current|1965-1993|凝固剤|C14-F08
C12-H05|Current|1965-1993|血糖低下剤|C14-F09; C14-F10
C12-H06|Current|1965-1993|血漿および血液代用剤|C14-F11
C12-J|Current||消化器系用剤|Now coded as: C14-E10+, C14-E11
C12-J01|Current|1965-1993|同化剤、栄養剤、胃酸欠乏症剤（ヒト）|C14-E10+; C14-E11
C12-J02|Current|1965-1993|食欲抑制剤、胃液分泌抑制剤|C14-E07; C14-E12
C12-J03|Current|1965-1993|制酸剤|C14-E01; C14-E03
C12-J04|Current|1965-1993|止瀉薬、痔疾用剤|C14-E02; C14-E04
C12-J05|Current|1965-1993|解毒薬　全般|C14-M01; C14-M01C
C12-J05A|Current|1986-1993|アルコール依存症治療薬|C14-M01A
C12-J05B|Current|1986-1993|禁煙補助薬|C14-M01B
C12-J05C|Current|1986-1993|重金属中毒解毒薬|C14-M01D
C12-J05D|Current|1986-1993|殺虫剤・除草剤の解毒薬|C14-M01
C12-J05E|Current|1986-1993|毒素からの植物防護薬|C14-M01F
C12-J06|Current|1965-1993|催吐薬|C14-E06
C12-J07|Current|1965-1993|緩下薬|C14-E09|
C12-J08|Current|1986-1993|骨疾患治療薬、骨粗鬆症治療薬|C14-N01|関節炎治療薬(C12-D03) および骨髄細胞疾患治療薬(C12-G05)を除く。骨粗鬆症に関して、198601より前はC12-J01で検索する。
C12-K|Current||診断薬、呼吸器系用剤（1993年まで）|Now coded as: C14-K01B|
C12-K01|Current|1965-1993|鎮咳薬|C14-K01B|
C12-K02|Current|1965-1993|気管支拡張薬|C14-K01D|
C12-K03|Current|1965-1993|避妊薬|C14-P01+|
C12-K04|Current||診断薬および検査薬　全般||この項のコードは、診断検査用の検知用剤（d e t e c t i n ga g e n t s）と記載されている物質について適用する。例えば、癌検知のための新規抗体の場合はC04-G およびC 1 2 - K 0 4 A 1のみが付与される。検知の方法が新規と記述されている場合、対応するC11-C07 およびC11-C08 のコードも適用する。
C12-K04A|Current|1986|動物の疾患および状態の診断薬　全般||血糖および呼気中のエタノールの検知を含む。
C12-K04A1|Current|1986|腫瘍、癌の診断薬||
C12-K04A2|Current|1986|心臓および循環器系疾患の診断薬||
C12-K04A3|Current|1986|遺伝子疾患の診断薬||
C12-K04A4|Current|1986|微生物感染症の診断薬||
C12-K04A4A|Current|2005|ウィルス性疾患の検知|C12-K04A4|
C12-K04A4B|Current|2005|細菌性疾患の検知|C12-K04A4|
C12-K04A5|Current|1986|中枢神経系障害の診断薬||
C12-K04A6|Current|1986|妊娠の診断薬、（性ホルモン値および性周期の測定）||
C12-K04A7|Current|2006|寄生虫(原虫、蠕虫を含む)の検出|B12-K04A||
C12-K04A8|Current|(2007-    )|免疫疾患の診断|C12-K04A||
C12-K04B|Current|1986|生体内放射性診断薬|||
C12-K04C|Current|1986| X線造影剤・放射性医薬品を用いない体内部分画像化用剤|Previous code(s): C12-K04C||
C12-K04C1|Current|1994|超音波診断用剤|Previous code(s): C12-K04C||
C12-K04C2|Current|1994|NMR用剤|||
C12-K04C3|Current|(2007-    )|陽電子放射断層撮影法／PET|C12-K04C||
C12-K04D|Current|1986|植物の障害または病気の検査試薬|||
C12-K04E|Current|1986|病気の検査以外の、物質の検査試薬|Previous code(s): C12-K04,C12-K04A|体液中に存在しない物質。|
C12-K04E1|Current|2005|薬剤送達手法|C12-K04E||
C12-K04E2|Current|2005|環境試験|C12-K04E|河川の汚染物質を調べる試験を含む。|
C12-K04E3|Current|(2007-    )|その他の検査薬|C12-K04E||
C12-K04F|Current|1994|DNA、ハイブリダイゼーション用プローブなどの検査試薬|Now coded as: C14-K01E||
C12-K05|Current|1965-1993|去痰薬|C14-K01E||
C12-K06|Current|1965-1993|呼吸器系用剤|C14-K01; C14-K01C||
C12-K07|Current||X線造影剤|||
C12-L|Current||化粧品製剤|Now coded as: C14-R03|
C12-L01|Current|1965-1993|制汗剤|C14-R03|
C12-L02|Current|1965-1993|化粧品|C14-R01|
C12-L03|Current|1965-1993|歯科用剤|C14-N06|
C12-L04|Current|1965-1993|耳、鼻、目、口腔および咽頭用剤|C14-N02; C14-N03; C14-N04; C14-N05|
C12-L05|Current|1965-1993|毛髪用剤|C14-R02|
C12-L06|Current|1965-1993|防虫剤|C14-B05|
C12-L07|Current|1965-1993|香料|C14-R04|
C12-L08|Current|1965-1993|日焼け止め薬|C14-R05|
C12-L09|Current|1965-1993|動物用剤||
C12-L10|Current|1966-1993|農業用組成物　全般||
C12-M|Current||製剤（剤型）に関するもの||この項のコードは、発明の主題が製剤（剤型）に関連するもの、または成分が特定されていない場合に適用される。
C12-M01|Current||エアゾール、吸入剤、噴霧剤　全般||
C12-M01A|Current|1986|エアゾール||
C12-M01B|Current|1986|吸入剤||
C12-M01B1|Current|2005|粉末吸入器|C12-M01B|粉末吸入器(DPI)は吸入器と似ているが、呼気作動式という点が異なる。吸い込めば作動するため、薬剤を吸入しながら(薬剤が噴霧するように)吸入器の動作調整を行う必要はない。
C12-M01B2|Current|2005|マルチドーズ吸入器|C12-M01B|別タイプの呼気作動式吸入器。多種少量の投薬に使用し、必要な服用量をすべて調合する。
C12-M01B3|Current|2005|噴霧器|C12-M01B|患者が吸込む薬液を微細な霧状にして投与するための装置。薬室内の薬液に空気を送込むことで液体を微細なミストに変え、これをマスクやマウスピースから吸込む。
C12-M01B4|Current||定量吸入器||
C12-M01C|Current|1986|噴霧剤||
C12-M01D|Current|2002-2006|鼻腔内用製剤||
C12-M01E|Current|2005|その他のガス状|C12-M01 or not coded previously|
C12-M02|Current||クリーム、ゲル、軟膏、硬膏剤||
C12-M02A|Current|1986|練り歯磨き、歯磨き粉||19861以降、C12-L03の同時付与は行わない
C12-M02B|Current|1986|軟膏、クリーム、ローション剤||
C12-M02C|Current|1986|パップ剤、湿布剤||加温用。
C12-M02D|Current|1986|接着シート、絆創膏、包帯||C12-M02Cを除く。
C12-M02E|Current|1986|散布剤||局所使用のみ。
C12-M02F|Current|1986|経皮投与製剤||皮膚または粘膜を介して薬物を投与する製剤。
C12-M02F|Current|2005|経皮性|Not coded previously|マイクロニードルを含む。
C12-M02G|Current|2006|ゲル/ハイドロゲル|Previously uncoded|
C12-M03|Current||乳液製剤||
C12-M04|Current||包装材料、装置||このコードはC11項の細分類C、C01、C07、C08およびC09と共に使用する。
C12-M05|Current||薬剤組成物　全般||
C12-M06|Current||保存液||
C12-M07|Current||溶液||
C12-M08|Current||坐剤||
C12-M09|Current||界面活性剤||
C12-M10|Current||放出制御製剤　全般||
C12-M10A|Current|1986|徐放性製剤||活性成分が時間をかけて徐々に放出される製剤。
C12-M10A1|Current|2005|浸透性ポンプ|C12-M10A|貯蔵装置と似ているが、浸透物質(通常は塩状の活性剤)を添加する点が異なる。これによって装置内にその活性剤を追い出そうとする圧力を発生させる。
C12-M10A2|Current|2005|貯蔵装置|C12-M10A|薬剤を、拡散する高分子薄膜や被膜でコーティングまたは封入する。浸透物質は添加しない。
C12-M10A3|Current|2005|多層錠剤タイプ|C12-M10A|マトリクスを全面的または部分的に不浸透性または半浸透性の被膜でコーティングするマトリクスデバイスの一種。これによって、コア部分の水和／膨潤性を改質し、除放面積を減らす。この場合のコーティングは、一般にはヒドロキシプロピルメチルセルロース(HPMC)の生成物である。
C12-M10A4|Current|2005|その他のマトリクスデバイス|C12-M10A|薬剤を単一の高分子マトリクス内に分散させる。モノリシック装置ともいう。最も一般的なタイプであると考えられる。多層錠剤タイプ(マトリクスが全面的または部分的にコーティングされる)、または電気／超音波による誘導装置には使用しない。
C12-M10A5|Current|2005|吊下げ装置|C12-M10A|この場合、薬剤を高分子と化学結合させ、加水分解によって放出させる。タンパク質などが血流内に残存する時間を伸ばすためにポリエチレングリコールと結合させる、ペグ化(Pegylation)を含む。
C12-M10A6|Current|2005|二段階放出装置|C12-M10A|通常は柔らかいゼラチンカプセルを利用し、まず薬剤を破裂させ、その中身が徐々に放出する。カプセルの内側は水溶性のマトリクス、外側は親油性のマトリクスからできている。
C12-M10A7|Current|2005|ナノテクノロジ装置|C12-M10A|ナノテクノロジを利用して、特定部位に薬剤を送達し、その部位での薬剤放出をコントロールする。
C12-M10B|Current|1986|放出遅延製剤||この用語は、通常、薬剤が腸管に到達するまで内容物が遊離するのを防ぐ腸溶コーティング錠に関連するものである。
C12-M10C|Current|2002|急速放出型製剤||
C12-M10D|Current|2005|パルス放出|C12-M10|薬品の活性コアに特定の高分子または作用薬剤をコーティングすることで、「薬剤パルス」が発生すると一定のタイムラグの後、薬剤が放出される。
C12-M10E|Current|2005|部位特異的放出|C12-M10 or C12-M10B|細胞壁内への浸透を促すため、薬剤を生体高分子またはその他の活性物質と結合させる。これによって、必要とされる特定の細胞に薬剤が送達される。
C12-M10E1|Current|2005|リポソームの利用|C12-M10 or C12-M10B|部位特異的に放出するように、薬剤をリポソームに封入する。
C12-M10E2|Current|2005|抗体の利用|C12-M10 or C12-M10B|部位特異的に放出するように、薬剤を抗体と結合させる。
C12-M10F|Current|2005|外部誘導装置(電気または超音波などによる)|C12-M10 or C12-M10A or C12-M10B|外部刺激によって薬剤を放出する放出装置。必要に応じて、B12-M10の他の該当コードと組合わせて使用する。
C12-M11|Current||錠剤、カプセル剤など　全般||
C12-M11A|Current|1986|固化防止剤||
C12-M11B|Current|1986|錠剤（打錠）||
C12-M11C|Current|1986|カプセル剤||マイクロカプセル剤を除く。
C12-M11D|Current|1986|ペレット、プリル、顆粒剤||C12-M11Bを除く。
C12-M11E|Current|1986|マイクロカプセル製剤||C12-M11Fを除く。
C12-M11F|Current|1986|リポソーム製剤||
C12-M11G|Current|1986|粉末製剤||
C12-M11H|Current|1986|特殊結晶状製剤||
C12-M11H1|Current|2006|特殊非結晶製剤|Previously uncoded|
C12-M11J|Current|1994|発泡錠|Previous code(s): C12-M11B|
C12-M11K|Current|1994|二層以上のコーティング層を有する錠剤||
C12-M11L|Current|2002|水溶性錠剤||
C12-M11N|Current|2006|微細粒子|Previously uncoded|
C12-M11P|Current|2006|凍結乾燥剤|Previously uncoded|
C12-M11Q|Current||ナノ粒子-微細粒子(B12-M11N)として使用していたもの||
C12-M11R|Current|2005|経口薬|C12-M11 or C12-M11B|コードはC12-M11Rではなく、C12-M11Mとする。
C12-M12|Current||||見出しのみ - 有効コードではない
C12-M12A|Current|2005|頬、舌下|Not coded previously|
C12-M12B|Current|2005|外部、局所用|Not coded previously|
C12-M12C|Current|2005|注射|Not coded previously|
C12-M12D|Current|2005|注入|Not coded previously|
C12-M12E|Current|2005|動脈内|Not coded previously|
C12-M12F|Current|2005|静脈内|Not coded previously|
C12-M12G|Current|2005|耳内|Not coded previously|
C12-M12H|Current|2005|眼内|Not coded previously|
C12-M12J|Current|2005|筋肉内|Not coded previously
C12-M12K|Current|2005|皮下|Not coded previously
C12-M12L|Current|2005|子宮内|Not coded previously
C12-M12M|Current|2005|膣内|Not coded previously
C12-M12N|Current|2005|経口全体|Not coded previously
C12-M12P|Current|2005|直腸全体|Not coded previously
C12-M12Q|Current|2006|経鼻投与剤|Previously uncoded
C12-M13|Current|2005|葉面処理(農業）|Not coded previously
C12-M14|Current|2005|懸垂、分散|C12-M02
C12-M15|Current|2005|フィルム、シート|Not coded previously
C12-M16|Current|2005|人工器官|Not coded previously
C12-M17|Current|2005|外科用スポンジ、タンポン|Not coded previously
C12-M18|Current|2005|封入|Not coded previously
C12-M19|Current|2006|遺伝子導入方法|Previously uncoded
C12-M19A|Current|2006|ウィルによる遺伝子導入方法|Previously uncoded
C12-M19B|Current|2006|非ウィルスによる遺伝子導入方法|Previously uncoded
C12-M20|Current|(2007-    )|味覚マスキング剤|||
C12-M21|Current|(2007-    )|吸収剤、促進剤|||
C12-M22|Current||薬物乱用を防ぐための剤型|||
C12-N|Current||殺虫剤、肥料|||
C12-N01|Current|1965-1993|殺虫剤　全般|||
C12-N02|Current|1965-1993|昆虫駆除剤|||
C12-N03|Current|1965-1993|ルアー、餌など（殺虫剤）|||
C12-N04|Current|1965-1993|軟体動物駆除剤、ナメクジ駆除剤|||
C12-N05|Current|1965-1993|殺鼠剤||鳥類などを含む。|
C12-N06|Current|1965-1993|齧歯類忌避剤||鳥類などを含む。|
C12-N07|Current|1965-1993|土燻蒸剤、殺菌剤および種子保護剤|||
C12-N08|Current|1965-1993|土質改善剤（栄養剤は除く）、合成栽培用土|||
C12-N09|Current|1965-1993|土壌用栄養剤||無機物、微量元素など。|
C12-N10|Current|1965-1993|土壌用栄養剤（その他）|||
C12-P|Current||植物成長調整剤|||
C12-P01|Current|1965-1993|植物成長調整剤　全般|||
C12-P02|Current|1965-1993|枯葉剤、乾燥剤、化学的刈り取り剤||
C12-P03|Current|1965-1993|果実の着果、落果、摘果剤||
C12-P04|Current|1965-1993|成長促進剤、植物ホルモン類||
C12-P05|Current|1965-1993|除草剤　全体　全般||
C12-P06|Current|1965-1993|除草剤（選択的なもの）||
C12-P07|Current|1965-1993|苔、苔癬調節剤||
C12-P08|Current|1965-1993|発根化合物（毛根誘導剤）||
C12-P09|Current|1965-1993|出芽抑制剤、種子発芽抑制剤、成長抑制剤||
C12-P10|Current|1965-1993|水分保持剤（腐葉土）||
C12-Q01|Current|2006|薬理ゲノム学|Previously uncoded|
C12-Q01A|Current|2006|薬理ゲノム学　全般)|Previously uncoded|
C14|Current|1994|農学的活性||その特許が薬物の作用様式に関するもので、それに関連した多くの活性が羅列されている場合、その作用様式に限定して以下のコードが付与される。
C14-A|Current|1994|抗微生物剤|Previous code(s): C12-A01|
C14-A01|Current|1994|抗菌剤　全般|Previous code(s): C12-A01|
C14-A01A|Current|1994|グラム陰性菌（抗菌剤）　全般・その他|Previous code(s): C12-A01|
C14-A01A1|Current|1994|ボルデテラ属（抗菌剤）|Previous code(s): C12-A01|B. pertussis（百日咳菌）など。
C14-A01A2|Current|1994|ボレリア属（抗菌剤）|Previous code(s): C12-A01|
C14-A01A3|Current|1994|エシェリキア属（抗菌剤）|Previous code(s): C12-A01|E. coli （大腸菌）など。
C14-A01A4|Current|1994|マイコプラズマ属（抗菌剤）|Previous code(s): C12-A05|M. pneumoniae（肺炎マイコプラズマ）、M. mycoides（ウシ肺疫菌）など。
C14-A01A5|Current|1994|ナイセリア属（抗菌剤）|Previous code(s): C12-A01|N. gonorrhoeae（淋菌）、N. meningitidis（髄膜炎菌）など。
C14-A01A6|Current|1994|シュードモナス属（抗菌剤）|Previous code(s): C12-A01|P. aeruginosa（緑膿菌）、P. mallei（鼻疸菌）など。
C14-A01A7|Current|1994|リケッチア属（抗菌剤）|Previous code(s): C12-A01|R. prowazekii（発疹チフスリケッチア）など。
C14-A01A8|Current|1994|サルモネラ属（抗菌剤）|Previous code(s): C12-A01|S. typhi（チフス菌）など。
C14-A01A9|Current|1994|ビブリオ属（抗菌剤）|Previous code(s): C12-A01|V. cholerae（コレラ菌）、V. parahaemoliticus（腸炎ビブリオ）など。
C14-A01B|Current|1994|グラム陽性菌（抗菌剤）　全般・その他|Previous code(s): C12-A01,  C12-A03, C12-A04|
C14-A01B1|Current|1994|マイコバクテリア属（抗菌剤）|Previous code(s): C12-A01|M. tuberculosis（ヒト型結核菌）、M. bovis（ウシ型結核菌）、M. leprae（ライ菌）、M. phlei（チモテ菌）など。
C14-A01B1A|Current|2005|抗菌性 - ヒト型結核菌|C14-A01B1|
C14-A01B1B|Current|2005|抗菌性 - らい菌|C14-A01B1|
C14-A01B2|Current|1994|連鎖球菌属（抗菌剤）|Previous code(s): C12-A01|S. pyogenes（化膿連鎖球菌）、S. faecalis（フェーカリス菌）、S. pneumoniae (肺炎球菌)、S lactis（ラクティス菌）など。
C14-A01B3|Current|1994|ストレプトマイセス類（抗菌剤）|Previous code(s): C12-A01|S. griseus（グリセウス菌）、S. scabies（スガビース菌）など。
C14-A01B4|Current|1994|ブドウ球菌属（抗菌剤）|Previous code(s): C12-A06|S. aureus（黄色ブドウ球菌）、S. epidermitidis（表皮ブドウ球菌）など。
C14-A01B5|Current|2006|バシラス属|C14-A01B|
C14-A01C|Current|1994|植物用抗菌薬　全般|Previous code(s): C12-A01|
C14-A01C1|Current|1994|エンテロバクテリア（植物抗菌剤）|Previous code(s): C12-A01|エルウィニア属など。軟質腐敗、繊維白症治療を含む。
C14-A01C2|Current|1994|シュードモナス（植物抗菌剤）|Previous code(s): C12-A01|斑点病、馬蹄病、樹脂病治療など。
C14-A01C3|Current|1994|アグロバクテリア（植物抗菌剤）|Previous code(s): C12-A06|根頭癌腫病の治療など。
C14-A02|Current|1994|抗ウイルス剤　全般|Previous code(s): C12-A06|
C14-A02A|Current|1994| DNA ウイルス（抗ウイルス剤）　全般・その他|Previous code(s): C12-A06|
C14-A02A1|Current|1994|アデノウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): C12-A06|
C14-A02A2|Current|1994|アルボイウルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): C12-A06|このコードは、黄熱病またはウイルス性脳炎の治療などに付与される。
C14-A02A3|Current|1994|ヘルペスウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): C12-A06|サイトメガロウイルス、E Bウイルス、水痘ウイルスなど。
C14-A02A4|Current|1994|ポックスウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): C12-A06, C12-G02|
C14-A02A5|Current|1994|B型肝炎ウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): C12-A06|
C14-A02A6|Current|1994|パポバウィルス||パピローマウイルスなど。
C14-A02A7|Current|2002|C 型肝炎の治療（抗ウイルス剤）||
C14-A02A8|Current|2002|D 型肝炎の治療（抗ウイルス剤）|Previous code(s): C12-A06|
C14-A02A9|Current|2005|抗ウィルス性 - パルボウィルス|C14-A02A|紅斑症候群の治療を含む。
C14-A02B|Current|1994| RNAウイルス（抗ウイルス剤）　全般・その他|Previous code(s): C12-A06,  C12-G05, C12-G07|
C14-A02B1|Current|1994|レトロウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): C12-A06|ロイコおよびオンコウイルス、Ｔ細胞白血病ウイルス、H I V、ラウス肉腫など。症状または免疫系を標的としたA I D S治療のコードはC 1 4 - G 0 1 Bである。
C14-A02B2|Current|1994|（パラ/オルソ）ミクソウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): C12-A06,C12-G02|インフルエンザおよび耳下腺炎を含む。インフルエンザに対する治療が症状を標的にするものである場合、別のコードが適用される。例：風邪に対する下熱療法のコードはC14-C04である。
C14-A02B3|Current|1994|ピコルナウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): C12-A06|エンテロウイルス、ライノウイルス、ポリオウイルス、風邪、Ａ型肝炎など。Ｂ型肝炎についてはC14- A02A5を参照。症状を標的とした風邪治療の場合は他のコードが適用される。例：風邪に対する抗炎症療法のコードはC14-C03である。
C14-A02B4|Current|1994|ラブドウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): C12-A06|狂犬病などを。
C14-A02B5|Current|1994|コロナウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): C12-A06|
C14-A02B5|Current|2005|抗ウィルス性 - コロナウィルス (変更)|C14-A02B|SARSを含む場合、14-K01Dもコード指定する。
C14-A02B6|Current|1994|トガウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): C12-A06|風疹などを。
C14-A02B7|Current|1994|レオウイルス（抗ウイルス剤）|Previous code(s): C12-A06|ロタウイルスなど。
C14-A02B8|Current|1994|植物用抗ウイルス剤　全般|Previous code(s): C12-B04|このコードは、モザイク病や黄化など、ウイルス性植物病の治療を網羅する。
C14-A02B9|Current|2005|抗ウィルス性 - フラビウィルス|C14-A02B|黄熱ウィルス、日本脳炎ウィルス、デング熱ウィルス、Ｇ型肝炎ウィルス、西ナイル熱ウィルスを含む。Ｃ型肝炎ウィルス(コードは14-A02A7)は除く。
C14-A03|Current|1994|抗原虫剤　全般・その他|Previous code(s): C12-B01|
C14-A03A|Current|1994|殺アメーバ剤（抗原虫剤）|Previous code(s): C12-B03|
C14-A03B|Current|1994|抗マラリア剤（抗原虫剤）|Previous code(s): C12-B05|マラリア原虫はマラリア熱を発症させる寄生虫である。
C14-A03C|Current|1994|コクシジウム抑制剤（抗原虫剤）|Previous code(s): C12-B04|
C14-A03D|Current|1994|殺トリコモナス、殺ヒストモナス剤（抗原虫剤）|Previous code(s): C12-B07|
C14-A03E|Current|1994|殺トリパノソーマ剤（抗原虫剤）||
C14-A03F|Current|2005|その他の抗原虫性|C14-A03|
C14-A04|Current|1994|抗真菌剤　全般・その他|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A04A|Current|1994|アスペルギルス（抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A04B|Current|1994|カンジダ（抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|このコードは鵞口瘡の治療を網羅する。
C14-A04C|Current|1994|白癬菌、小胞子菌属（抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02A|このコードは、白癬、輪癬、水虫などの治療を網羅する。
C14-A05|Current|1994|抗藻類剤|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A06|Current|1994|植物用抗真菌剤|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A06A|Current|1994|アルテルナリア属（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A06B|Current|1994|ボトリティス属（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A06C|Current|1994|フザリウム属（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A06D|Current|1994|ヘルミントスポリウム属（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A06E|Current|1994|疫病菌|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A06F|Current|1994|フハイカビ属（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-AO2C|
C14-A06G|Current|1994|リゾクトニア属（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A06H|Current|1994|スクレロチニア属（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A06J|Current|1994|スクレロチウム属（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A06K|Current|1994|セプトリア菌（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A06L|Current|1994|ベンチュリア（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A06M|Current|1994|バーティシリウム属（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A06N|Current|1994|うどん粉病（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|エリシフェ属、スファエロチカ属、ポスフェラ属、
C14-A06P|Current|1994|べと病（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|アンシヌル属など。
C14-A06R|Current|1994|さび病（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|
C14-A06S|Current|1994|黒穂病、せい黒穂病（植物用抗真菌剤）|Previous code(s): C12-A02C|ウスチラゴ属、ティレティア属（なまぐさ黒穂病菌）など。
C14-A06T|Current|1994|その他の植物用抗真菌剤||
C14-B|Current|1994|殺虫剤およびその他の駆虫薬|Previous code(s): C12-N01|
C14-B01|Current|1994|殺虫剤　全般|Previous code(s): C12-B04|このコードは種類が非特定または包括的な場合のみ、適用される。
C14-B02|Current|1994|駆虫剤　全般|Previous code(s): C12-B02|このコードは種類が非特定または包括的な場合のみ、適用される。
C14-B03|Current|1994|殺虫剤、駆虫薬　全般・その他|Previous code(s): C12-B02|
C14-B03A|Current|1994|線虫類駆除薬|Previous code(s): C12-B06|線虫など。
C14-B03B|Current||住血吸虫駆除薬|Previous code(s): C12-B02|
C14-B03C|Current|1994|条虫駆除薬|Previous code(s): C12-N01|
C14-B03D|Current|2005|駆虫剤、駆虫薬 - ジストマ駆除剤、その他の吸虫類|C14-B03|
C14-B04|Current|1994|殺節足動物駆除薬　全般・その他|Previous code(s): C12-B04|殺甲殻類、クモ類など
C14-B04A|Current|1994|ダニ駆除剤|Previous code(s): C12-N02|殺ダニ剤、ダニ用殺虫剤など。
C14-B04B|Current|1994|殺虫剤（節足動物等駆除薬）　全般・その他|Previous code(s): C12-N02|
C14-B04B1|Current|1994|鞘翅類駆除薬|Previous code(s): C12-N02|甲虫殺虫を網羅する。
C14-B04B2|Current|1994|ゴキブリ（ベニボタル）駆除薬|Previous code(s): C12-N02|ゴキブリ殺虫を網羅する。
C14-B04B3|Current|1994|双翅類駆除薬|Previous code(s): C12-N02|家バエ、ブヨおよび蚊殺虫など。
C14-B04B4|Current|1994|カゲロウ目駆除薬|Previous code(s): C12-N02|カゲロウ殺虫など。
C14-B04B5|Current|1994|半翅目駆除薬|Previous code(s): C12-N02|アブラムシ(アブラ虫) 殺虫など。
C14-B04B6|Current|1994|膜翅目駆除薬|Previous code(s): C12-N02|ミツバチおよびアリの殺虫など。
C14-B04B7|Current|1994|鱗翅目駆除薬|Previous code(s): C12-N02|蝶々および蛾の殺虫を網羅する。
C14-B04B8|Current|1994|直翅目駆除薬|Previous code(s): C12-N02|イナゴの殺虫を網羅する。
C14-B04B9|Current|1994|ノミ目駆除薬|Previous code(s): C12-L06|ノミの殺虫など。
C14-B05|Current|1994|防虫剤|Previous code(s): C12-N03|
C14-B06|Current|1994|昆虫誘引剤（フェロモン）|Previous code(s): C12-K03|
C14-B07|Current|1994|昆虫殺菌剤|Previous code(s): C12-A02B|
C14-B08|Current|1994|苔癬抑制薬|Previous code(s): C12-N05|
C14-B09|Current|1994|殺鼠剤|Previous code(s): C12-N05|
C14-B10|Current|1994|殺鳥類剤|Previous code(s): C12-N05|
C14-B11|Current|1994|殺魚類剤|Previous code(s): C12-N04|
C14-B12|Current|1994|軟体動物駆除薬|Previous code(s): C12-N06|殺腹足類、ナメクジ、カタツムリ、双殻類およびタコ用など。
C14-B13|Current|1994|動物駆除薬（昆虫以外）|Previous code(s): C12-N03|
C14-B14|Current|1994|ルアー、餌（昆虫フェロモン以外）|Previous code(s): C12-A08|
C14-B15|Current|1994|防汚剤||
C14-C|Current|1994|麻酔剤、下熱、抗炎症および鎮痛薬|Previous code(s): C12-D01|
C14-C01|Current|1994|鎮痛薬|Previous code(s): C12-D07, C12-G03|このコードは、鎮痛作用が非常に広く非特定の場合に用いる。可能であれば、より特定されたコードが適用される。月経困難症治療に用いる鎮痛薬の場合など、C 1 4 -N 1 4のコードのみ付与される。
C14-C02|Current|1994|痛風用剤|Previous code(s): C12-D07|
C14-C03|Current|1994|抗炎症剤　全般|Previous code(s): C12-D08|このコードは全身性（非特定）の浮腫または炎症の治療に対して使用される。特定の炎症治療については可能な限り、他の分類のコードが付与される。気管支炎はC 1 4 -K 0 1のみ、結腸炎はC 1 4 - E０１Cのみなど。
C14-C04|Current|1994|解熱薬|Previous code(s): C12-D08|
C14-C05|Current|1994|体温低下抑制剤|Previous code(s): C12-D09|
C14-C06|Current|1994|抗リウマチ剤|Previous code(s): C12-C01|
C14-C07|Current|1994|全身麻酔薬|Previous code(s): C12-C02|
C14-C08|Current||局所麻酔薬|Previous code(s): C12-D03|
C14-C09|Current|1994|抗関節炎剤　全般・その他|Previous code(s): C12-D03|
C14-C09A|Current|1994|変形性関節症治療薬|Previous code(s): C12-D03|
C14-C09B|Current|1994|慢性関節リウマチ治療薬||
C14-D|Current|1994|ホルモン剤、抗ホルモン剤、酵素阻害剤|Previous code(s): C12-G04|*の付いたコードは、アゴニスト／作動薬または受容体アゴニスト／作動薬に対しても用いられる。* *の付いたコードは、アンタゴニスト／阻害剤または受容体アンタゴニスト／阻害剤活性に対しても用いられる。アルドステロン受容体アンタゴニストなどは、C 1 4 - D 0 2 A 1のコードが付与される。アゴニスト／アンタゴニスト活性についてはC 1 4 - Lを参照。
C14-D01|Current|1994|ホルモン　全般・その他*|Previous code(s): C12-G04B|
C14-D01A|Current|1994|アンドロゲン剤*|Previous code(s): C12-G04C|
C14-D01B|Current|1994|エストロゲン剤*|Previous code(s): C12-G04D|
C14-D01C|Current|1994|プロゲステロン剤*|Previous code(s): C12-G04|
C14-D01D|Current|1994|その他のステロイド系薬剤*|Previous code(s): C12-G04|
C14-D01E|Current|1994|ペプチドホルモン剤*|Previous code(s): C12-G01A|
C14-D01E1|Current|2005|メラノコルチン作用薬|C14-D01E|副腎皮質刺激ホルモン作用薬
C14-D01E2|Current|2005|メラニン凝集ホルモン作用薬|C14-D01E|
C14-D02|Current|1994|抗ホルモン剤　全般・その他**|Previous code(s): C12-G01A|
C14-D02A|Current|1994|抗ステロイド剤　全般・その他**|Previous code(s): C12-G01A|
C14-D02A1|Current|1994|抗アルドステロン剤**|Previous code(s): C12-H03|
C14-D02A2|Current|1994|抗コレステロール剤**|Previous code(s): C12-G01A|
C14-D02A3|Current|2005|抗エストロゲン|C14-D02A|このコードは、エストロゲン拮抗薬／抑制剤、およびエストロゲン受容体拮抗薬／抑制剤の作用も対象とする。
C14-D02A4|Current|2005|抗プロゲステロン|C14-D02A|このコードは、プロゲステロン拮抗薬／抑制剤、およびプロゲステロン受容体拮抗薬／抑制剤の作用も対象とする。
C14-D02A5|Current|2005|抗アンドロゲン|C14-D02A|このコードは、アンドロゲン拮抗薬／抑制剤、およびアンドロゲン受容体拮抗薬／抑制剤の作用も対象とする。
C14-D02A6|Current|2005|その他の抗ステロイドホルモン|C14-D02A|このコードは、その他のステロイド拮抗薬／抑制剤、およびその他のステロイド受容体拮抗薬／抑制剤の作用も対象とする。
C14-D02B|Current|1994|抗ペプチドホルモン剤**|Previous code(s): C12-G01B|
C14-D02B1|Current|2005|メラノコルチン作用薬|C14-D02B|
C14-D02B2|Current|2005|メラニン凝集ホルモン拮抗薬|C14-D02A|
C14-D03|Current|1994|酵素阻害剤　全般・その他|Previous code(s): C12-G01B|
C14-D04|Current|1994|補酵素阻害剤|Previous code(s): C12-G01B1|
C14-D05|Current|1994|酸化還元酵素阻害剤　全般・その他|Previous code(s): C12-G01B1|
C14-D05A|Current|1994|酸化酵素阻害剤|Previous code(s): C12-G01B1|
C14-D05B|Current|1994|過酸化酵素阻害剤|Previous code(s): C12-G01B1|
C14-D05C|Current|1994|オキシゲナーゼ阻害剤|Previous code(s): C12-G01B1|
C14-D05D|Current|1994|脱水素酵素阻害剤、還元酵素阻害剤|Previous code(s): C12-G01B2|
C14-D06|Current|1994|転移酵素阻害剤　全般・その他|Previous code(s): C12-G01B2|ほとんどのキナーゼを含む。
C14-D06A|Current|1994| DNA/RNAポリメラーゼ阻害剤|Previous code(s): C12-G01B2|
C14-D06B|Current|1994|逆転写酵素阻害剤|Previous code(s): C12-G01B3|
C14-D06C|Current|2005|抗キナーゼ|C14-D06|
C14-D07|Current|1994|加水分解酵素阻害剤　全般・その他|Previous code(s): C12-G01B3|
C14-D07A|Current|1994|エステラーゼ阻害剤|Previous code(s): C12-G01B3|リパーゼ、ヌクレアーゼ、制限酵素、スルファターゼ、ホスファターゼ阻害剤など。
C14-D07A1|Current|2005|ホスホジエステラーゼ抑制剤|C14-D07A|
C14-D07B|Current|1994|グリコシダーゼ阻害剤|Previous code(s): C12-G01B3|アミラーゼ、セルラーゼ、ラクターゼ阻害剤など。
C14-D07C|Current|1994|プロテアーゼ阻害剤、|Previous code(s): C12-G01B4|キモトリプシン、トリプシン、パパイン、フィブリノリジン、レニン、コラゲナーゼ、エラスターゼ阻害剤など。降圧に用いるレニン阻害剤はC 1 4 - F 0 2 B 1のコードのみ付与される。
C14-D07C1|Current|2005|メタロプロテアーゼ抑制剤|C14-D07C|
C14-D08|Current|1994|リアーゼ阻害剤|Previous code(s): C12-G01B5|アデニルシクラーゼ、カルボキシラーゼ、脱炭酸酵素、アルドラーゼ、脱水酵素阻害剤など。
C14-D09|Current|1994|イソメラーゼ阻害剤|Previous code(s): C12-G01B6|ラセマーゼ、互変異性化酵素、エピメラーゼ、ムターゼ阻害剤など。
C14-D10|Current|1994|リガーゼ阻害剤||合成酵素、ある種のカルボキシラーゼ阻害剤など。
C14-E|Current|1994|消化器系用剤|Previous code(s): C12-J03|
C14-E01|Current|1994|制酸剤|Previous code(s): C12-J04|
C14-E02|Current|1994|止瀉薬|Previous code(s): C12-J03|
C14-E03|Current|1994|腹部膨満治療薬|Previous code(s): C12-J04|
C14-E04|Current|1994|抗痔疾剤|Previous code(s): C12-D05|
C14-E05|Current|1994|鎮吐薬|Previous code(s): C12-J06|
C14-E06|Current|1994|催吐薬|Previous code(s): C12-J02|
C14-E07|Current|1994|胃液分泌抑制剤薬|Previous code(s): C12-E08|
C14-E08|Current|1994|潰瘍（消化性潰瘍、胃潰瘍、十二指腸潰瘍）治療薬|Previous code(s): C12-J07|
C14-E09|Current|1994|緩下薬|Previous code(s): C12-J01|
C14-E10|Current|1994|消化管機能障害治療薬　全般・その他|Previous code(s): C12-J01|
C14-E10A|Current|1994|食道機能障害用剤|Previous code(s): C12-J01|
C14-E10B|Current|1994|胃用機能障害用剤|Previous code(s): C12-J01|胃炎など。
C14-E10C|Current|1994|大腸機能障害用剤|Previous code(s): C12-B01,  C12-A01, C12-A06, C12-J04, C12-J05|腸の不調(例えば過敏性腸症候群)、結腸・大腸炎(結腸や大腸の炎症)の治療も含む。
C14-E10C1|Current|2005|炎症性腸疾患|C14-E10C|炎症性腸症候群(IBS)を含む。
C14-E10D|Current|1994|赤痢治療薬|Previous code(s): C12-J01|
C14-E11|Current|1994|同化剤、食欲不振治療薬|Previous code(s): C12-J02|
C14-E11A|Current|2005|摂食障害|C14-E11|
C14-E11B|Current|2005|カヘキシー|C14-E11|慢性病で衰弱した結果、生命力や心身の力全般に減退した状態。
C14-E11C|Current|2005|栄養失調|C14-E11|身体に必要なエネルギーが足りない栄養不足、および高脂肪食品の過剰摂取による栄養過多の結果、生じる肥満症その他の健康問題。
C14-E11D|Current|2005|過食症|C14-E11|
C14-E10E|Current||胃腸管フローラ||
C14-E12|Current|1994|食欲抑制剤、肥満治療剤（食欲抑制剤）||
C14-F|Current|1994|血液および心血管系用剤|Previous code(s): C12-F01|*の付いたコードは、アゴニスト／作動薬または受容体アゴニスト／作動薬の活性に対しても用いる。* *の付いたコードは、アンタゴニスト／阻害剤または受容体アンタゴニスト／阻害剤の活性に対しても用いられる。その他のアゴニスト／アンタゴニスト活性についてはC 1 4 - Lを参照。
C14-F01|Current|1994|心臓用剤　全般・その他|Previous code(s): C12-F01A|
C14-F01A|Current|1994|抗不整脈剤|Previous code(s): C12-F01B|
C14-F01B|Current|1994|心臓賦活薬|Previous code(s): C12-F01C|心筋梗塞、心筋収縮増強、強心作用、心停止治療、心不全治療など。
C14-F01C|Current|1994|心抑制薬|Previous code(s): C12-F02|
C14-F01D|Current|1994|抗狭心症剤|Previous code(s): C12-F02|
C14-F01E|Current|1994|冠血管拡張薬、冠虚血治療薬|Previous code(s): C12-F03|
C14-F01F|Current|1994|神経節遮断薬||
C14-F01G|Current|2002|再狭窄治療薬|Previous code(s): C12-E01|
C14-F02|Current|1994|循環器系用剤　全般・その他|Previous code(s): C12-F04|
C14-F02A|Current|1994|昇圧薬（カルシウムアゴニスト）*|Previous code(s): C12-F05|
C14-F02B|Current|1994|降圧薬　全般・その他|Previous code(s): C12-F05A|
C14-F02B1|Current|1994|アンジオテンシン変換酵素阻害剤、アンジオテンシン拮抗剤**（降圧薬）|Previous code(s): C12-F05B, C12-G01|このコードは降圧薬として用いる場合のレニン阻害剤を網羅する。
C14-F02B2|Current|1994|カルシウム拮抗薬／カルシウム遮断薬**（降圧薬）|Previous code(s): C12-F06|
C14-F02C|Current||血管収縮薬|Previous code(s): C12-F07|
C14-F02D|Current||血管拡張薬、全身性虚血治療薬|Previous code(s): C12-F07, C12-C10|
C14-F02D1|Current|1994|脳虚血治療薬|Previous code(s): C12-K06|
C14-F02D2|Current|1994|肺虚血治療薬|Previous code(s): C12-G03|
C14-F02E|Current|1994|リンパ系疾患治療薬||
C14-F02F|Current|2002|末梢血管障害治療薬／血管新生剤||
C14-F02F1|Current|2002|血管新生剤||
C14-F02F2|Current|2002|血管新生抑制剤||
C14-F02F3|Current|2002|末梢血管障害治療薬|Previous code(s): C12-H01|
C14-F03|Current|1994|抗貧血剤|Previous code(s): C12-H02|このコードは血液細胞比不均衡の治療を網羅する。
C14-F04|Current|1994|抗凝固、抗凝集、血栓溶解剤||
C14-F05|Current|1994|再潅流障害治療薬|Previous code(s): C12-H03|
C14-F06|Current|1994|脂質低下薬|Previous code(s): C12-H03|
C14-F06A|Current|2005|Dylipidemia|C14-F06|
C14-F07|Current|1994|抗動脈硬化剤|Previous code(s): C12-H04|
C14-F08|Current|1994|凝固薬|Previous code(s): C12-H05|
C14-F09|Current|1994|血糖低下薬|Previous code(s): C12-H05|
C14-F10|Current|1994|血糖上昇薬|Previous code(s): C12-H06|
C14-F11|Current|1994|血漿および血液代用薬||
C14-G|Current|1994|免疫系用剤|Previous code(s): C12-A01, C12-A06|
C14-G01|Current|1994|免疫賦活薬　全般・その他|Previous code(s): C12-A06|
C14-G01A|Current|1994|インターフェロン誘起剤|Previous code(s): C12-A06|このコードは、アゴニスト／作動薬または受容体アゴニスト／作動薬に対しても用いられる。
C14-G01B|Current|1994| AIDS 治療薬|Previous code(s): C12-D02B|HIV抑制剤のコードはC14-A02B1である。
C14-G02|Current|1994|免疫抑制薬　全般・その他|Previous code(s): C12-D02|
C14-G02A|Current|1994|抗アレルギー薬|Previous code(s): C12-D02D|
C14-G02B|Current|1994|抗アナフィラキシー剤|Previous code(s): C12-D02B|
C14-G02C|Current|1994|移植片／移植拒絶反応治療薬|Previous code(s): C12-D02A|
C14-G02D|Current|1994|自己免疫疾患治療薬|Previous code(s): C12-A01, C12-A06, C12-D02B|
C14-G03|Current|1994|免疫調節薬||
C14-H|Current|1994|癌関連薬物|Previous code(s): C12-G07|
C14-H01|Current|1994|抗癌剤　全般・その他|Previous code(s): C12-G05|
C14-H01A|Current|1994|白血病治療薬|Previous code(s): C12-D07,  C12-E08,C12-G07|
C14-H01B|Current|1994|増殖抑制剤、細胞分裂抑制剤、殺細胞剤、細胞保護剤|Previous code(s): C12-G07
C14-H01C|Current|2005|皮膚がん|C14-H01
C14-H01C|Current|2005|皮膚がん|C14-H01W
C14-H01D|Current|2005|内分泌腺がん|C14-H01
C14-H01D1|Current|2006|乳がん|C14-H01E
C14-H01D2|Current|2005|甲状腺がん|C14-H01Z
C14-H01E|Current|2005|消化器がん|C14-H01
C14-H01E1|Current|2006|大腸がん|C14-H01K
C14-H01E2|Current|2005|食道がん|C14-H01R
C14-H01E3|Current|2006|胆嚢がん|C14-H01H
C14-H01E4|Current|2006|腸がん|C14-H01K
C14-H01E5|Current|2006|肝がん|C14-H01
C14-H01E6|Current|2005|膵臓がん|C14-H01T
C14-H01E7|Current|2005|直腸がん|C14-H01V
C14-H01E8|Current|2005|胃がん|C14-H01X
C14-H01F|Current|2005|泌尿生殖器がん|C14-H01
C14-H01F1|Current|2006|子宮頸がん|C14-H01G|
C14-H01F2|Current|2006|腎臓がん|C14-H01L|
C14-H01F3|Current|2005|卵巣がん|C14-H01S|
C14-H01F4|Current|2005|前立腺がん|C14-H01U|
C14-H01F5|Current|2005|睾丸がん|C14-H01Y|
C14-H01F6|Current|2006|膀胱がん|C14-H01C|
C14-H01G|Current|2005|免疫系のがん|C14-H01|
C14-H01G1|Current|2006|ホジキンリンパ腫|C14-H01J|
C14-H01G2|Current|2005|非ホジキンリンパ腫|C14-H01Q|
C14-H01H|Current|2005|筋肉・骨格のがん|C14-H01|
C14-H01H1|Current|2006|骨がん|C14-H01|
C14-H01H2|Current|2006|非上皮性悪性腫瘍|C14-H01|
C14-H01J|Current|2005|神経のがん|C14-H01|
C14-H01J1|Current|2006|脳腫瘍|C14-H01D|
C14-H01K|Current|2005|口腔・呼吸器系のがん|C14-H01|結腸(大腸ともいう)ガンを含む。
C14-H01K1|Current|2006|口腔咽頭がん|C14-H01F|
C14-H01K2|Current|2005|喉頭がん|C14-H01M|
C14-H01K3|Current|2005|肺がん|C14-H01N|
C14-H01L|Current|2005|その他のがん|C14-H01|
C14-H01L1|Current|2005|多発性骨髄腫|C14-H01P|
C14-H01M|Current|2005-2005|喉頭ガン|C14-H01|本コードの使用は中断されC14-H01K2へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
C14-H01N|Current|2005-2005|肺ガン|C14-H01|本コードの使用は中断されC14-H01K3へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
C14-H01P|Current|2005-2005|多発性骨髄腫|C14-H01|本コードの使用は中断されC14-H01L1へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
C14-H01Q|Current|2005-2005|非ホジキンリンパ腫|C14-H01|本コードの使用は中断されC14-H01G2へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
C14-H01R|Current|2005-2005|食道ガン|C14-H01|本コードの使用は中断されC14-H01E2へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
C14-H01S|Current|2005-2005|卵巣ガン|C14-H01|本コードの使用は中断されC14-H01F3へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
C14-H01T|Current|2005-2005|すい臓ガン|C14-H01|本コードの使用は中断されC14-H01E6へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
C14-H01U|Current|2005-2005|前立腺ガン|C14-H01|本コードの使用は中断されC14-H01F4へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
C14-H01V|Current|2005-2005|直腸ガン|C14-H01|本コードの使用は中断されC14-H01E7へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
C14-H01W|Current|2005-2005|皮膚メラノーマ|C14-H01|本コードの使用は中断されC14-H01Cへ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
C14-H01X|Current|2005-2005|胃ガン|C14-H01|本コードの使用は中断されC14-H01E8へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
C14-H01Y|Current|2005-2005|精巣ガン|C14-H01|本コードの使用は中断されC14-H01F5へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
C14-H01Z|Current|2005-2005|甲状腺ガン|C14-H01|本コードの使用は中断されC14-H01D2へ変更となる。2005年以降で本コードを含むレコードはすべてアップデートされ、本コードは検索に利用できなくなる。
C14-H02|Current|1994|変異誘発剤、発癌剤||
C14-H03|Current|2002|アポトーシス誘発剤||
C14-H04|Current|2002|アポトーシス抑制剤||
C14-H05|Current|2006|抗増殖性物質(非がん性)|Previously uncoded|例)肥厚化
C14-H06|Current||放射線感受性増強物質-腫瘍細胞の放射線感受性を高める薬物||
C14-J|Current|1994|筋および神経系用剤|Previous code(s): C12-C10|*の付いたコードはアゴニスト／作動薬または受容体アゴニスト／作動薬に対しても用いる。ドパミン受容体アゴニストはドパミン作用剤C 1 4 - J 0 2 C 2のコードを付与する。* *のコードはアンタゴニスト／阻害剤または受容体アンタゴニスト／阻害剤の活性に対しても用いられる。
C14-J01|Current|1994|中枢神経系用剤（脳保護作用）　全般・その他|Previous code(s): C12-C06|
C14-J01A|Current|1994|中枢神経刺激薬　全般・その他|Previous code(s): C12-C06|
C14-J01A1|Current|1994|抗うつ剤|Previous code(s): C12-C03|
C14-J01A2|Current|1994|中枢神経興奮薬|Previous code(s): C12-C04|
C14-J01A3|Current|1994|パ?キンソン病用剤|Previous code(s): C12-C10, C12-G04A|
C14-J01A4|Current|1994|アルツハイマー病用剤、ハンチントン舞踏病用剤、老化用剤、老年痴呆用剤認識脳促進剤、健忘抑制剤、向知性剤|Previous code(s): C12-C05|
C14-J01B|Current|1994|中枢神経抑制剤　全般・その他|Previous code(s): C12-C07|
C14-J01B1|Current|1994|催眠薬|Previous code(s): C12-C08|
C14-J01B2|Current|1994|鎮静薬|Previous code(s): C12-C10,C12-E02|
C14-J01B3|Current|1994|抗精神病剤、神経弛緩剤、抗精神分裂病剤|Previous code(s): C12-C10
C14-J01B4|Current|1994|精神安定薬、抗不安薬|Previous code(s): C12-E01
C14-J02|Current|1994|自律神経系用剤　全般・その他|Previous code(s): C12-E05
C14-J02A|Current|1994|副交感神経賦活薬　全般・その他*|Previous code(s): C12-E05
C14-J02A1|Current|1994|コリン作用薬（アセチルコリン賦活薬）*|Previous code(s): C12-E05
C14-J02A2|Current|1994|ムスカリン様作用薬*（副交感神経賦薬）|Previous code(s): C12-E04
C14-J02B|Current|1994|副交感神経抑制薬、副交感神経遮断薬　全般・その他**|Previous code(s): C12-E04
C14-J02B1|Current|1994|抗コリン薬**|Previous code(s): C12-E04
C14-J02B2|Current|1994|抗ムスカリン剤**|Previous code(s): C12-E07
C14-J02C|Current|1994|交感神経刺激薬　全般・その他**|Previous code(s): C12-E07
C14-J02C1|Current|1994|アドレナリン作用薬、アドレナリン作用増強薬（αおよびβ受容体）*|Previous code(s): C12-E07
C14-J02C2|Current|1994|ドパミン作動薬*|Previous code(s): C12-E06
C14-J02D|Current|1994|交感神経抑制薬、交感神経遮断薬　全般・その他**|Previous code(s): C12-E06A
C14-J02D1|Current|1994|αアドレナリン遮断薬**|Previous code(s): C12-E06B
C14-J02D2|Current|1994|βアドレナリン遮断薬**|Previous code(s): C12-E06
C14-J02D3|Current|1994|抗ドパミン剤**|Previous code(s): C12-G04
C14-J03|Current|1994|セロトニン作動薬*|Previous code(s): C12-G01|
C14-J04|Current|1994|抗セロトニン剤**|Previous code(s): C12-E02|
C14-J05|Current|1994|筋作用薬（筋変力作用薬）　全般・その他|Previous code(s): C12-E02|
C14-J05A|Current|1994|筋弛緩薬（陰性変力作用薬）|Previous code(s): C12-E03|
C14-J05B|Current|1994|散瞳薬／近視・遠視用剤|Previous code(s): C12-E02|
C14-J05C|Current|1994|筋収縮薬（陽性変力作用薬）|Previous code(s): C12-E02,C12-E04|
C14-J05D|Current|1994|抗けいれん剤、鎮痙薬、痙攣抑制薬、痙攣治療薬||
C14-J05E|Current|2002|デュシェーヌ筋ジストロフィー治療薬|Previous code(s): C12-D10|
C14-J06|Current|1994|痙攣薬|Previous code(s): C12-D04|
C14-J07|Current|1994|抗けいれん剤||
C14-K|Current|1994|呼吸器系用剤|Previous code(s): C12-K06|
C14-K01|Current|1994|呼吸器系用剤　全般・その他|Previous code(s): C12-D02, C12-K02|酸素欠乏症、肺嚢胞性線維症および気管支炎治療など。
C14-K01A|Current|1994|抗喘息剤|Previous code(s): C12-K01|酸素欠乏症、肺嚢胞性線維症および気管支炎の治療など。
C14-K01B|Current|1994|鎮咳薬|Previous code(s): C12-K06|
C14-K01C|Current|1994|気管支収縮薬|Previous code(s): C12-K02|
C14-K01D|Current|1994|気管支拡張剤|Previous code(s): C12-K05|
C14-K01E|Current|1994|充血除去剤、去痰剤、粘液溶解剤|||
C14-K01F|Current|2002|成人呼吸窮迫症候群（ARDS）用剤|||
C14-L|Current|1994|他に網羅されないアゴニスト／作動薬||本項のこのコードは、受容体アゴニスト／作動薬および受容体アンタゴニスト／阻害薬に対して使用する。ヒスタミン受容体アゴニストのコードはC14-L05。|
C14-L01|Current|1994|アゴニスト／作動薬　全般・その他|||
C14-L01A|Current|2005|酵素作用薬／擬態剤|C14-L01||
C14-L01A1|Current|(2007-    )|酸化還元酵素アゴニスト|C14-L01A||
C14-L01A2|Current|(2007-    )|転移酵素アゴニスト|C14-L01A||
C14-L01A3|Current|(2007-    )|加水分解酵素アゴニスト|C14-L01A||
C14-L01A4|Current|(2007-    )|脱炭酸酵素アゴニスト|C14-L01A||
C14-L01A5|Current|(2007-    )|異性化酵素アゴニスト|C14-L01A||
C14-L01A6|Current|(2007-    )|合成酵素アゴニスト|C14-L01A||
C14-L01B|Current|2006|カンナビノイド受容体アゴニスト|C14-L01||
C14-L01C|Current|2006|PPARアゴニスト|C14-L01|例)ペルオキシゾーム増殖剤活性化アゴニスト|
C14-L01D|Current|(2007-    )|一酸化窒素アゴニスト|C14-L01||
C14-L02|Current|1994|アンジオテンシンアゴニスト／作動薬||注意：アンジオテンシンアンタゴニスト／阻害剤のコードはC14-F02B1。|
C14-L03|Current|1994|インターロイキンアゴニスト／作動薬|||
C14-L04|Current|1994|プロスタグランジン、ロイコトリエン、トロンボキサンアゴニスト／作動薬|||
C14-L05|Current|1994|ヒスタミン作動性、ヒスタミンアゴニスト／ 作動薬|Previous code(s): C12-G01||
C14-L06|Current|1994|アンタゴニスト／阻害剤／代謝拮抗薬|Previous code(s): C12-G01||
C14-L06B|Current|2006|カンナビノイド受容体アンタゴニスト|C14-L06||
C14-L06C|Current|2006|PPARアンタゴニスト|C14-L06|例)ペルオキシゾーム増殖剤活性化アンタゴニスト|
C14-L06D|Current|(2007-    )|一酸化窒素アンタゴニスト|C14-L06||
C14-L07|Current|1994|インターロイキンアンタゴニスト／阻害剤|Previous code(s): C12-G01||
C14-L08|Current|1994|プロスタグランジン、ロイコトリエン、トロンボキサンアンタゴニスト／阻害剤|Previous code(s): C12-D06||
C14-L09|Current|1994|ヒスタミンアンタゴニスト／阻害剤|Previous code(s): C12-D06B||
C14-L10|Current|1994|H1アンタゴニスト／阻害剤|Previous code(s): C12-D06A||
C14-L11|Current|1994|H2 アンタゴニスト／阻害剤|Previous code(s): C12-J05||
C14-L12|Current|2006|プロトンポンプ阻害剤|C14-L06||
C14-M|Current|1994|解毒剤|Previous code(s): C12-J05||
C14-M01|Current|1994|解毒剤　全般・その他|Previous code(s): C12-J05A||
C14-M01A|Current|1994-2006|アルコール依存症治療薬|C12-J05A||
C14-M01B|Current|1994-2006|禁煙補助剤|C12-J05B||
C14-M01C|Current|1994-2006|薬物中毒治療剤|C12-J05|
C14-M01D|Current|1994|重金属中毒治療薬|Previous code(s): C12-J05D|
C14-M01E|Current|1994|殺虫剤・除草剤の解毒剤|Previous code(s): C12-J05E|
C14-M01E|Current|2005|殺虫剤／除草剤の解毒薬||(変更) 除草剤の毒性緩和剤を含む。
C14-M01F|Current|1994|毒素からの植物防護剤||
C14-M02|Current|2006|薬理学的解毒剤　全般)|C14-M01|
C14-M02A|Current|2006|癌防御物質|C14-M01|
C14-M02B|Current|2006|放射線防御物質|C14-M01|
C14-N|Current|1994|各器官系用剤|Previous code(s): C12-J08|
C14-N01|Current|1994|骨疾患治療薬、骨粗鬆治療薬|Previous code(s): C12-L04|
C14-N01A|Current|2005|骨粗しょう症|C14-N01|
C14-N01B|Current|2005|骨折／治癒障害および骨形成不全症|C14-N01|
C14-N02|Current|1994|耳疾患治療薬|Previous code(s): C12-L04|
C14-N02A|Current||平衡関連障害と前庭障害||
C14-N03|Current|1994|眼疾患治療薬|Previous code(s): C12-L04|
C14-N03A|Current|2005|緑内障|C14-N03|
C14-N04|Current|1994|鼻疾患治療薬|Previous code(s): C12-L04|
C14-N05|Current|1994|口腔／咽喉疾患治療薬|Previous code(s): C12-L03|
C14-N05A|Current|2005|口の疾患|C14-N05|例：　口辺ヘルペスと口内乾燥(慢性の口渇)
C14-N05B|Current|2005|咽頭疾患|C14-N05|例：　咽頭の疾患。食道の疾患を除く。
C14-N06|Current|1994|歯科用剤　全般・その他|Previous code(s): C12-A01, C12-L03|
C14-N06A|Current|1994|抗虫歯／抗歯垢剤|Previous code(s): C12-L03, C12-L04|
C14-N06B|Current|1994|歯周疾患用剤|Previous code(s): C12-A05,  C12-D07, C12-G03, C12-G04|
C14-N07|Current|1994|泌尿生殖器／肛門直腸疾患治療薬　全般・その他|Previous code(s): C12-G03, C12-G04|
C14-N07A|Current|1994|前立腺用剤|Previous code(s): C12-D07|
C14-N07B|Current|1994|膀胱炎治療薬|Previous code(s): C12-A05|
C14-N07C|Current|1994|性病治療薬|Previous code(s): C12-G03|
C14-N07D|Current|1994|失禁治療薬|Previous code(s): C12-G03|
C14-N08|Current|1994|利尿薬|Previous code(s): C12-G03|
C14-N09|Current|1994|抗利尿剤|Previous code(s): C12-G03|
C14-N10|Current|1994|腎臓用剤|Previous code(s): C12-G06|
C14-N11|Current|1994|甲状腺用剤|Previous code(s): C12-G02|
C14-N12|Current|1994|肝臓用剤|Previous code(s): C12-G02|
C14-N13|Current|1994|膵臓用剤|Previous code(s): C12-E09|
C14-N14|Current|1994|子宮用剤|Previous code(s): C12-G02|月経前症候群および月経困難症はここに網羅されるが、陣痛誘発剤のコードは、堕胎剤と同じC14-P01Bである。
C14-N15|Current|1994|脾臓用剤|Previous code(s): C12-C10, C12-E01|
C14-N16|Current|1994|脳および脊髄用剤||髄膜炎、脳炎、脳卒中の治療を含む。
C14-N16A|Current|2002|ウシ海綿状脳症（BSE）（「狂牛病」）用剤||
C14-N16B|Current|2002|クロイツフェルトヤコブ病（CJD）用剤|Previous code(s): C12-A07|
C14-N16C|Current|2005|クールー(の治療)|C14-N16|クールーは稀有で致命的な脳疾患で、伝染性海綿状脳障害(TSE)、またはプリオン疾患という疾病分類に属する。
C14-N16D|Current|2005|スクレイピ(の治療)|C14-N16|スクレイピは致命的な変性疾患で、羊や山羊の中枢神経系に影響を及ぼす。
C14-N17|Current|1994|皮膚科用剤　全般・その他|Previous code(s): C12-A07|真菌性皮膚疾患のコードはC14-A04である。
C14-N17A|Current|1994|熱傷用剤（皮膚科用剤）|Previous code(s): C12-A07|
C14-N17B|Current|1994|その他の創傷（外傷）用剤|Previous code(s): C12-A07|
C14-N17C|Current|1994|感染、皮膚炎用剤|Previous code(s): C12-A07|
C14-N17D|Current|1994|ざ瘡用剤||
C14-N17E|Current|2005|フケ症と脂漏症|C14-N17|脂漏症は、フケ症と同様、炎症性皮膚疾患である。
C14-N17F|Current|2005|耐瘢痕|C14-N17|
C14-N17G|Current||そう痒|
C14-P|Current|1994|生殖器系用剤|Previous code(s): C12-K03
C14-P01|Current|1994|避妊薬　全般・その他|Previous code(s): C12-K03
C14-P01A|Current|1994|男性用殺精子剤|Previous code(s): C12-K03
C14-P01B|Current|1994|女性用妊娠中絶（堕胎）剤、排卵抑制剤|
C14-P02|Current|1994|不妊治療薬|Previous code(s): C12-E09
C14-P03|Current|1994|早産防止薬|Previous code(s): C12-L02
C14-P04|Current|2006|性機能障害|C14-D01A, C14-D01B, C14-D01C, C14-P02
C14-P04A|Current|2006|男性の性機能障害|C14-D01A, C14-P02
C14-P04B|Current|2006|女性の性機能障害|C14-DO1B, C14-DO1C
C14-R|Current|1994|化粧品|Previous code(s): C12-L02
C14-R01|Current|1994|化粧品　全般・その他|Previous code(s): C12-L05
C14-R02|Current|1994|毛髪用剤（化粧品）|Previous code(s): C12-L01
C14-R03|Current|1994|制汗剤（化粧品）|Previous code(s): C12-L07
C14-R04|Current|1994|香料（化粧品）|Previous code(s): C12-L08
C14-R05|Current|1994|日焼け止め（化粧品）|
C14-S|Current|1994|その他の雑多な作用に関する用語|Previous code(s): C12-E01|
C14-S01|Current|1994|多発性硬化症治療薬、脱髄性疾患治療薬|Previous code(s): C12-G04|
C14-S02|Current|1994|侏儒症治療薬||
C14-S03|Current|1994|遺伝子治療　全般||
C14-S03A|Current|2002|遺伝子治療||
C14-S03B|Current|2002|アンチセンス療法（遺伝子治療）|Previous code(s): C12-H05|
C14-S03C|Current|2005|RNA干渉|C14-S03|
C14-S03D|Current||shRNA干渉||
C14-S04|Current|1994|糖尿病用剤|Previous code(s): C12-A07|このコードは、薬剤が症状および関連する疾患を標的としている場合に用いる。血糖低下剤のコードはC14-F09である。
C14-S04A|Current|2005|II型糖尿病|C14-S04|成人期発症糖尿病、またはインシュリン非依存性糖尿病ともいう。
C14-S05|Current|1994|ショック治療剤（アナフィラキシーを除く）　全般|Previous code(s): C12-A01, C12-A06|アナフィラキシーショックのコードはC 1 4 - G 0 2 B。
C14-S06|Current|1994|トキシック（敗血症性）ショック治療薬|Previous code(s): C12-C10|
C14-S07|Current|1994|外傷性ショック治療薬||
C14-S08|Current|1994|抗酸化剤／フリーラジカルスカベンジャー|Previous code(s): C12-C09|
C14-S09|Current|1994|作用増強剤|Previous code(s): C02-V02|
C14-S11|Current|1994|ワクチン　全般|Previous code(s): C02-V02|
C14-S11A|Current|1994|抗ウイルスワクチン|Previous code(s): C02-V02|
C14-S11B|Current|1994|その他の抗微生物ワクチン|Previous code(s): C02-V02|抗菌ワクチンなど。
C14-S11B1|Current|2005|抗菌ワクチン|C14-S11B|
C14-S11B2|Current|2005|抗原虫性ワクチン|C14-S11B|
C14-S11B3|Current|2005|駆虫性ワクチン|C14-S11B|
C14-S11C|Current|1994|抗癌ワクチン|Previous code(s): C12-L09|
C14-S11D|Current|2005|ワクチンの型||見出しのみ
C14-S11D1|Current|2005|全滅(不活性)ワクチン|Not previously coded|
C14-S11D2|Current|2005|減毒(弱体化)ワクチン|Not previously coded|
C14-S11D3|Current|2005|合成／遺伝子組替えワクチン|Not previously coded|
C14-S12|Current|1994|獣医学領域用剤|Previous code(s): C12-N09,C12-N10|
C14-S13|Current|2005|代謝不全|Not previously coded, may have received 14-F02 or 14-L01 in some cases|
C14-S13A|Current|2005|アシドーシス|C14-F02|
C14-S14|Current|2005|関節疾患|Not previously coded|腱炎および嚢炎を含む。 
C14-S15|Current|2005|広範な配合コード|Not previously coded|特許は、含有成分ではなく、配合式に関係する。
C14-S16|Current|2005|多数の疾病治療|Not previously coded|治療する疾病数が15を越えると言われる。個別の疾病に対応するコードも引き続き含まれる。
C14-S17|Current|2005|農作業|Not previously coded|
C14-S18|Current|2006|組み合わせ投与|Previously uncoded|薬物の特定の組み合わせがクレームされている場合。
C14-S20|Current|2006|遺伝疾患|Previously uncoded|
C14-S20A|Current|2006|染色体異常疾患|Previously uncoded|
C14-S21|Current|2006|細胞治療|Previously uncoded|
C14-T|Current|1994|肥料／土質改善剤　全般|Previous code(s): C12-N08|
C14-T01|Current|1994|土質改善剤（栄養剤を除く）、合成栽培用土|Previous code(s): C12-P10|
C14-T01A|Current|2005|合成栽培用土|C14-T01|一般的な農作業については、C14の他のコードと組合わせて使用する。
C14-T01B|Current|2005|土壌の腐食防止剤|C14-T01|
C14-T01C|Current|2005|土壌の霜防止剤|C14-T01|
C14-T01D|Current|2005|硝化抑制剤|C14-T01|
C14-T02|Current|1994|土壌水分保持剤（腐葉土）|Previous code(s): C12-N09|
C14-T03|Current|1994|土壌栄養化剤（無機肥料）|Previous code(s): C12-N10|
C14-T04|Current|1994|土壌栄養化剤（その他）||
C14-T05|Current|2005|微量元素肥料|C14-T03 or C14-T04|
C14-U|Current|1994|植物成長調節／保護剤|Previous code(s): C12-P01|
C14-U01|Current|1994|植物ホルモン、植物成長調整剤　全般|Previous code(s): C12-P02|
C14-U01A|Current|1994|枯葉剤、乾燥剤、化学的刈り取り剤|Previous code(s): C12-P03|
C14-U01B|Current|1994|果実の着果および落果、果実の摘果剤|Previous code(s): C12-P04|
C14-U01C|Current|1994|植物成長促進剤|Previous code(s): C12-P08|
C14-U01D|Current|1994|発根化合物（毛根誘導剤）|Previous code(s): C12-P09|
C14-U01E|Current|1994|出芽抑制剤、種子発芽抑制剤、成長抑制剤|Previous code(s): C12-N07|
C14-U01F|Current|2006|植物の開花促進|Previously uncoded|
C14-U02|Current|1994|土燻蒸剤、種子保護剤、殺菌剤、植物保護剤　全般||
C14-U03|Current|2006|植物の除草剤抵抗性の付与|Previously uncoded|
C14-U03|Current|2006|植物の除草剤抵抗性の付与|Previously uncoded|
C14-U04|Current|2006|植物の病虫害(菌・昆虫など)抵抗性の付与|Previously uncoded|植物の病虫害(菌・昆虫など)抵抗性の付与
C14-U04|Current|2006|植物の病虫害(菌・昆虫など)抵抗性の付与|Previously uncoded|植物の病虫害(菌・昆虫など)抵抗性の付与
C14-U05|Current|2006|植物のストレス(渇水・高温)耐性の付与|Previously uncoded|植物のストレス(渇水・高温)耐性の付与
C14-U05|Current|2006|植物のストレス(渇水・高温)耐性の付与|Previously uncoded|植物のストレス(渇水・高温)耐性の付与
C14-V|Current|1994|除草剤|Previous code(s): C12-P05|
C14-V01|Current|1994|除草剤　全体　全般|Previous code(s): C12-P06|
C14-V02|Current|1994|除草剤（選択的除草剤）　全般・その他|Previous code(s): C12-P06|V 0 2のコードは特定の植物集団を保護するための特異的選択的除草剤に適用される。例： C 1 4 - V 0 2 Bは水田の雑草を選択的に除去する除草剤に適用する。
C14-V02A|Current|1994|芳香性植物集団保護用（選択的除草剤）|Previous code(s): C12-P06|ハーブなど。
C14-V02B|Current|1994|穀物集団保護用剤（選択的除草剤）|Previous code(s): C12-P06|米など
C14-V02C|Current|1994|果物集団保護用剤（選択的除草剤）|Previous code(s): C12-P06|
C14-V02D|Current|1994|油脂植物集団保護用剤（選択的除草剤）|Previous code(s): C12-P06|ナッツ、ヒマワリ、アブラナなど。
C14-V02E|Current|1994|装飾植物集団保護用剤（選択的除草剤）|Previous code(s): C12-P06|
C14-V02F|Current|1994|野菜集団保護用剤（選択的除草剤）|Previous code(s): C12-P06|
C14-V03|Current|1994|発芽後、発芽前用除草剤　全般|Previous code(s): C12-P06|
C14-V03A|Current|1994|発芽後用（除草剤）|Previous code(s): C12-P06|
C14-V03B|Current|1994|発芽前用（除草剤）||
C14-W|Current|1994|工業用（農学的活性）||このコードは、工業用洗浄組成物に使用される殺生物剤などの化合物／組成物の工業用適用を網羅する。このコードは他の特性を表すコードに加えて付与される。
C14-X|Current|1994|家庭用（農学的活性）||このコードは、装飾用品に使用される防カビ剤などの化合物／組成物の家庭用適用を網羅する。このコードは他の特性を表すコードに加えて付与される。
C14-Y|Current|2006|グリーンケミストリー(環境考慮化学)|Previously uncoded|
C14-Y|Current|2006|グリーンケミストリー(環境考慮化学)||
D01|Current||ベーキング、食用生地||
D01-A|Current||生地および焼製品の取り扱い（ベーキング・食用生地）||
D01-A|Current||生地および焼製品の取り扱い　全般・その他||
D01-A01|Current|1972|ベーカリー・オーブン||
D01-A02|Current|1972|生地の切断、成型、ディスペンシング定量押出設備（ベーキング・食用生地）||
D01-A03|Current|1972|練り粉、生地、ベーカリー製品の輸送のための設備||
D01-A04|Current|1972|生地、ベーカリー製品の容器||運搬用の箱などを含む
D01-A05|Current|1972|生地の混合、回転、煉合用の設備（ベーキング・食用生地）||
D01-A06|Current|1972|調理の後ベーカリー製品の処理　||切断、充填など。
D01-B|Current||ベーカリー製品、小麦粉、生地||
D01-B|Current||ベーカリー製品　全般・その他||
D01-B01|Current||小麦粉および生地用の添加物　||脂肪などを含む。
D01-B02|Current||ベーカリー製品　全般||肉を含有するベーカリー製品に関してはD02-A03でも検索する。
D01-B02A|Current|1986|パン（ベーカリー製品）||パン粉、揚げパンおよびサンドイッチなど。発酵剤として酵母を含有しているものをパンとみなす。
D01-B02B|Current|1986|ケーキ（ベーカリー製品）||ケーキはベーキングパウダーのような酵母以外の発酵剤、または泡立てによって機械的に混入された空気またはガスを含む（餅は除く）。
D01-B02C|Current|1986|ビスケット、クラッカー、「クッキー」、煎餅、発酵させていないパン（ベーカリー製品）||
D01-B02D|Current|1986|1986．ピザ生地、ペストリー製品、ペストリーのケース（ベーカリー製品）||メレンゲ菓子用のケースなど。
D01-B02E|Current|1986|ヌードル、パスタ、スパゲッティ、バーミチェリ、マカロニ（ベーカリー製品）||
D01-B02F|Current|1986|練り粉製品、パンケーキ、ワッフル、油で揚げた練り粉のころも、生地から作った人造チップ（ベーカリー製品）||練り粉のころもに関してはD 0 3 - H 0 1 Sでも検索できる。
D02|Current||加工肉、家禽、魚||
D02-A|Current||肉または魚の加工||
D02-A|Current||加工肉・家禽・魚　全般・その他||
D02-A01|Current|1971|全肉、ハムおよび家禽の加工||
D02-A02|Current|1971|全魚の加工||内臓除去など。
D02-A03|Current|1971|肉、家禽または魚製品　全般||肉含有ベーカリー製品についてはD01-B02でも検索する。
D02-A03A|Current|1986|魚練り製品、魚粉、魚フレーク、魚卵||調味料として使用される魚抽出物についてはD03-H01Cでも検索する。
D02-A03B|Current|1986|挽き肉、肉練り物、骨付き肉、トリ肉七面鳥肉、子羊肉、牛肉、豚肉など。||ただし、ソーセージ類は除く。
D02-A03C|Current|1986|ソーセージ、ソーセージ用の加工（ただし、ソーセージの皮は除く）||
D02-A03D|Current|1986|ソーセージ皮および皮に充填する装置||
D02-A03E|Current|1986|ソーセージ以外の人工肉||
D03|Current||食品および処理||
D03-A|Current||食品の保存||
D03-A|Current||食品の保存　全般・その他||
D03-A01|Current||肉またはソーセージの保存||
D03-A02|Current||魚、魚卵および製品の保存||
D03-A03|Current||卵および製品の保存||カメ卵を含む。
D03-A04|Current||野菜・果実またはキノコの保存||
D03-A05|Current||食用種子の保存||穀物とナッツなど。
D03-B|Current||乳および乳製品||
D03-B|Current||乳・乳製品　全般・その他||
D03-B01|Current|1972|乳凝乳の製造　||
D03-B02|Current|1972|凝乳と乳清の分離||
D03-B03|Current|1972|チーズの成型　||
D03-B04|Current|1972|チーズ用添加物||
D03-B05|Current|1972|チーズの輸送および包装||
D03-B06|Current|1972|チーズ（上記以外）の処理||蒸溜・熟成および豆凝結物（豆腐）などを含む。
D03-B07|Current|1972|濃縮乳||粉乳など。
D03-B08|Current|1972|乳添加物||
D03-B09|Current|1972|検査乳||
D03-B10|Current|1972|乳の輸送；乳の運搬装置||
D03-B11|Current|1972|合成乳|Previous code(s): D03-B|豆乳などを含む。
D03-B12|Current|1994|バター|Previous code(s): D03-B|バター代替品を除く。D03-Cを参照。
D03-B13|Current|1994|クリーム（乳・乳製品）|Previous code(s): D03-B|
D03-B14|Current|1994|ヨーグルト||
D03-C|Current||バター代替品、食用油、脂肪||
D03-C|Current||バター代替品・食用油・脂肪　全般|Previous code(s): D03-C|
D03-C01|Current|1994|調理用および食用油（液状）|Previous code(s): D03-C|
D03-C02|Current|1994|マーガリン、スプレッドおよび調理用脂肪（固形）||
D03-D|Current||コーヒー、茶および代替品||
D03-D|Current||コーヒー、茶および代替品　全般||
D03-D01|Current|1986|コーヒー　全般||
D03-D01A|Current|1986|包装（コーヒー）||コーヒー・バッグなど。
D03-D01B|Current|1986|抽出（コーヒー）||除力カフェイン、濃縮、凍結乾燥の各操作、およびフリーズドライ・コーヒーなど。
D03-D01C|Current|1986|粉砕、切断（コーヒー）||
D03-D01D|Current|1986|蒸気処理、焙焼、乾燥（コーヒー）||抽出D03-D01Bは除く。
D03-D02|Current|1986|茶　全般||
D03-D02A|Current|1986|包装（茶）||ティーバッグなど。
D03-D02B|Current|1986|抽出（茶）||除カフェイン、濃縮、凍結乾燥など。
D03-D02C|Current|1986|粉砕、切断（茶）||
D03-D02D|Current|1986|蒸気処理、乾燥、醗酵、焙焼（茶）||抽出D03-D02Bを除く。
D03-D03|Current|1986|人工茶・人工コーヒーまたはハーブティーなどの嗜好飲料||D03-D01およびD03-D02を除く。D03-H01Gでも検索する。
D03-E|Current||ココアおよび糖菓||
D03-E|Current|2002|ココアおよび糖菓　全般・その他||
D03-E01|Current|1972|菓子の輸送||
D03-E02|Current|1972|菓子およびアイスクリームの被覆加工||
D03-E03|Current|1972|菓子およびアイスクリームの成形||
D03-E04|Current|1972|菓子およびアイスクリームの包装||
D03-E05|Current|1972|製菓用原材料の調理および混合||
D03-E06|Current|1972|製菓用ディスペンサー（定量押出機）||充填機など。
D03-E07|Current|1972|チョコレートおよびココア製品||
D03-E08|Current|1972|アイスクリームおよび類似の冷凍製品|Previous code(s): D03-E|
D03-E09|Current|1994|チューインガム||
D03-E10|Current|2002|キャンディ　全般
D03-E10A|Current|2002|ハードキャンディー
D03-E10A1|Current|2002|チョコレートハードキャンディー
D03-E10A2|Current|2002|非チョコレートハードキャンディー
D03-E10B|Current|2002|チューイングキャンディ
D03-E10B1|Current|2002|チョコレートチューイングキャンディ
D03-E10B2|Current|2002|非チョコレートチューイングキャンディ
D03-F|Current||タンパク質、リン脂質（食品・処理）
D03-F|Current||タンパク質・リン脂質（食品・処理）　全般・その他
D03-F01|Current|1972|その他の資源からのタンパク質の回収（食品・処理）
D03-F02|Current|1972|大豆からのタンパク質の回収（食品・処理）
D03-F03|Current|1972|微生物からのタンパク質回収（食品・処理）
D03-F04|Current|1972|動物または魚廃棄物からのタンパク質回収（食品・処理
D03-F05|Current|1972|タンパク質の成形（糸およびフィルム）（食品・処理）
D03-F06|Current|1972|タンパク質の組成物（食品・処理）
D03-F07|Current|1972|リン脂質（食品・処理）
D03-G|Current||動物飼料||
D03-G|Current||動物飼料　全般・その他||
D03-G01|Current|1971|飼料添加物　||
D03-G02|Current|1972|微生物由来の動物飼料||酵母菌など。
D03-G03|Current|1972|動物由来の動物飼料||屑肉、排泄物など。
D03-G04|Current|1972|植物由来の動物飼料||ビート粕など。
D03-G05|Current|1972|魚；昆虫由来の動物飼料||stick waterなど。
D03-G06|Current|1972|特別形状動物飼料||合成犬骨などを含む。
D03-H|Current||食品　全般および保存||
D03-H|Current||上記に該当しない食品　全般||
D03-H01|Current||食品　全般||
D03-H01|Current||食品（上記に該当しない非アルコール飲料・製品）　全般||
D03-H01A|Current|1972|甘味料||D03-H01Tでの追加検索はできない。
D03-H01B|Current|1972|化学調味料||D03-H01Dも参照。
D03-H01B1|Current|2002|味の調整（化学調味料）||
D03-H01B2|Current|2002|味の強化（化学調味料）||
D03-H01C|Current|1972|構造未知の調味料||天然物抽出物など。（D03-H01Dも参照）|
D03-H01D|Current|1972|特種形状調味料|||
D03-H01E|Current|1972|食用色素|||
D03-H01E1|Current|(2007-    )|天然食品用色素|D03-H01E||
D03-H01E2|Current|(2007-    )|合成食品用色素|D03-H01E||
D03-H01F|Current|1972|非アルコール炭酸飲料|||
D03-H01G|Current|1972|非アルコール飲料||D03-H01Fを除く。|
D03-H01H|Current|1972|液性食品||ソース、スープ、マヨネーズなど。D03-H-1F、Gを除く。|
D03-H01J|Current|1972|ゲル状食品、濃縮物|||
D03-H01K|Current|1972|特種形状食品　||D03-H01Jを除く。|
D03-H01L|Current|1972|乾燥または濃縮食品|||
D03-H01M|Current|1972|半調理品||D03-H01Lを除く。|
D03-H01N|Current|1972|食品用乳化剤|||
D03-H01P|Current|1972|食品用抗酸化剤|||
D03-H01Q|Current|1972|食品用化学的安定剤・湿潤剤||D03-H01P、N、Rを除く。|
D03-H01R|Current|1972|食品用結合剤|||
D03-H01S|Current|1972|食品用被覆剤　||D03-H01Rを除く。|
D03-H01T|Current|1972|低カロリー食品、健康食品および食事療法食品　全般|Previous code(s): D03-H01T|D03-H01Aを除く。|
D03-H01T1|Current|1994|食物繊維（糠／繊維質食品など）|Previous code(s): D03-H01T||
D03-H01T2|Current|1994|その他の健康食品|Previous code(s): D03-H01T||
D03-H01T2A|Current|2006|プロバイオティックス/プレバイオティックス|D03-H01T2||
D03-H01T2B|Current|2006|その他|D03-H01T2||
D03-H01T3|Current|1994|低カロリー食品|||
D03-H01T3A|Current|2005|低脂肪|D03-H01T3||
D03-H01T3B|Current|2005|低炭水化物|D03-H01T3|例えばエナジーバー|
D03-H01T4|Current|2005|高カロリー食品|D03-H01T2||
D03-H01T5|Current|2006|特別な食事療法用食品　例)糖尿病、グルテンフリー|D03-H01T||
D03-H01U|Current|2005|揚げ物|D03-H01||
D03-H01V|Current|(2007-    )|ジャム/マーマレード/その他の保存物|D03-H01J||
D03-H02|Current||食品の保存|||
D03-H02|Current||食品の保存||低温殺菌、殺菌、凍結、冷却、乾燥、凍結乾燥など。特定の食品に関しては、D 0 1 - A?D 0 3 - H 0 1の適当なコードのみで検索する。乾燥食品に関してはD03-H01Lも参照。|
D03-H02A|Current|1986|冷凍による食品の保存|||
D03-H02B|Current|1986|加熱殺菌による食品の保存||
D03-H02C|Current|1986|照射による食品の保存||
D03-H02D|Current|1986|食塩、酸（漬け物）または砂糖の添加による保存||
D03-H02E|Current|1986|その他の添加物による食品の保存||抗酸化剤を除く。D03-H01Pを参照。
D03-H02F|Current|1986|無菌包装（食品の保存）||缶詰または密封バッグなど。（必要に応じ、D 0 3 - KおよびD 0 3 - H 0 2のその他のコードでも検索する。たとえば缶詰の加熱滅菌についてはD 0 3 - H 0 2 FおよびD03-H02Bで検索する。）
D03-J|Current||食品機器||
D03-J|Current||全般およびその他の食品機器||「尾先そろえ」、芯抜き、果肉取り用機器など。
D03-J01|Current|1972|穀物処理用機器||
D03-J02|Current|1972|ナッツ類処理用機器||ピーナツおよびコーヒー豆をなど。
D03-J03|Current|1972|果実芯・種子除去用機器||
D03-J04|Current|1972|果実の皮むき用機器||カボチャ、メロン、西洋カボチャ、ズッキーニ／クールジェットなどの果実用。
D03-J05|Current|1972|果実の洗浄用機器||カボチャ、メロン、西洋カボチャ、ズッキーニ／クールジェットなどの果実用。
D03-J06|Current|1972|果実の切断・押しつぶし用機器||カボチャ、メロン、西洋カボチャ、ズッキーニ／クールジェットなどの果実用。
D03-J07|Current|1972|野菜の皮むき用機器||エンドウ、マメ類、キノコ、カリフラワーなどの野菜用。
D03-J08|Current|1972|野菜の洗浄用機器||エンドウ、マメ類、キノコ、カリフラワーなどの野菜用。
D03-J09|Current|1972|野菜の切断・押しつぶし用機器||「尾先そろえ」、芯抜き、果肉取りなど。エンドウ、マメ類、キノコ、カリフラワーなどの野菜用。
D03-J10|Current|1972|動物飼料製造のための機器||
D03-J11|Current|2005|ポップコーン作り|D03-J|
D03-K|Current||食品素材の成形または食品関連作業||
D03-K|Current||食品素材の形成または食品関連作業　全般・その他　||
D03-K01|Current|1972|調理およびベーキング、オーブン　全般||
D03-K02|Current|1972|食品のための等級づけ装置||
D03-K03|Current|1972|液体状食品の検査および試験||
D03-K04|Current|1972|固形食品の検査および試験||
D03-K05|Current|1972|食品用切断装置　||
D03-K06|Current|1972|食品の成型||押出しなど。
D03-K07|Current|1972|食品用成分の混合||
D03-K08|Current|1972|食品の輸送および包装装置||
D03-K09|Current|1972|食品用濃縮または乾燥装置||
D03-K10|Current|2005|食品用ディスペンサ|D03-K|
D03-K11|Current|2005|食品表示制度|D03-H or D03-K|
D03-K12|Current|2005|解凍食品|D03-K|D03-AおよびD03-Jと組合わせて使用しない。
D03-L|Current|1994|米および米製品|Previous code(s): D03-H01||
D03-L|Current|1994|米および米製品　||D01-B02Cを除く。|
D03-M|Current|1994|卵および卵製品|Previous code(s): D03-H01||
D03-M|Current|1994|卵および卵製品|||
D03-N|Current|2005|野菜類|D03-H01 if no other codeable concepts, otherwise ignored|D03-AおよびD03-Jと組合わせて使用しない。|
D03-P|Current|2005|果物類|D03-H01 if no other codeable concepts, otherwise ignored|D03-AおよびD03-Jと組合わせて使用しない。|
D03-Q|Current|2005|ナッツ類|D03-H01 if no other codeable concepts, otherwise ignored|D03-AおよびD03-Jと組合わせて使用しない。|
D03-R|Current|2005|穀物類|D03-H01 if no other codeable concepts, otherwise ignored||
D03-S|Current|(2007-    )|離乳食のみ。||セクションDの他のコード(D03-H01L、D03-B07など)と併用して使用すること。|
D04|Current||水、廃棄物水および下水の処理|||
D04-A|Current||水の処理　　　||不純物除去に関してはD04-Bも参照。|
D04-A|Current||水の処理工程　全般|||
D04-A01|Current||水の浄化　全般|||
D04-A01A|Current|1972|蒸留による水の浄化|||
D04-A01B|Current|1972|沈澱、沈降、凝集による水の浄化||D04-B09を参照。|
D04-A01C|Current|1972|凍結、晶析による水の浄化|||
D04-A01D|Current|1972|逆浸透用膜を用いた水の浄化||
D04-A01E|Current|1972|逆浸透、膜濾過および限外ろ過用装置||
D04-A01F|Current|1972|その他の濾過方法、吸着、活性炭を用いた水の浄化||
D04-A01G|Current|1972|イオン交換による水の浄化||
D04-A01H|Current|1972|水の純度の測定||
D04-A01J|Current|1986|生物学的方法（水の浄化処理）|Previous code(s): D04-B08|下水処理など。D04-B10コードが適用される場合には使用しない。
D04-A01K|Current|1986|酸化／曝気による水の浄化|Previous code(s): D04-B09|
D04-A01L|Current|1986|浮選による水の浄化||
D04-A01M|Current|1986|電気化学的方法による水の浄化||
D04-A01N|Current|1986|抽出による水の浄化||
D04-A01P|Current|1986|その他の方法による水の浄化|Previous code(s): D04-A01P|その他の薬品処理、傾瀉を含む。
D04-A01Q|Current|1994|磁気水処理による水の浄化||
D04-A02|Current|1972|水の殺菌||
D04-A03|Current|1972|スケール防止、脱酸素化およびさび止め（水の処理）　全般||
D04-A03A|Current|1986|スケール防止（水の処理）||
D04-A03B|Current|1986|水の脱酸素化および脱気によるスケール防止、脱酸素化およびさび止め||
D04-A03C|Current|1986|さび止め（水の処理）|||
D04-A04|Current||特定の添加物による携帯用水の生理学的改善|||
D04-A05|Current|1994|水質汚染を予防するための廃棄物の閉じ込め||（i）取水への除草剤の混入の防止。（ii）他の物質への廃棄物の封入、など。|
D04-A06|Current|(2007-    )|下水再生利用装置|||
D04-A1F1|Current|2005|その他のろ過処理|D04-A01F||
D04-A1F2|Current|2005|活性炭素処理|D04-A01F||
D04-A1F3|Current|2005|その他の吸収処理|D04-A01F||
D04-A1K1|Current|2005|オゾンの酸化|D04-A01K||
D04-A1K2|Current|2005|その他の酸化／曝気|D04-A01K||
D04-A1P1|Current|2005|化学的手法|D04-A01P||
D04-A1P2|Current|2005|物理的手法|D04-A01P||
D04-B|Current||水からの不純物除去||これらのコードは、1 9 8 6 0 1までは、廃水からの不純物除去にのみ適用され、1 9 8 6 0 1以降は、家庭用、産業廃水または天然水に適用される。除去方法についてはD04-Aも検索する。|
D04-B|Current||水からの不純物除去　全般|||
D04-B01|Current|1971-1976|下水由来の不純物除去|||
D04-B02|Current|1972-1976|水性産業廃水、油汚染由来の不純物除去|||
D04-B03|Current|1977|鉱油、炭化水素、石炭スラリーの除去（水からの不純物除去）|||
D04-B04|Current|1977|天然物の除去（水からの不純物除去）||タンパク質、デンプン、動物・植物性の脂肪・油脂、天然動植物および魚片の発電所取水口からの除去など。
D04-B05|Current|1977|金属の除去（水からの不純物除去）||金属化合物を含む。ただし、アルカリ（アルカリ土類）金属化合物は除く。
D04-B05A|Current|2005|重金属の除去|D04-B05|重金属の除去、または2列目および3列目の遷移金属、すなわちランタン系またはアクチニド系の除去について、特許の記載があいまいである場合に使用する。
D04-B05B|Current|2005|その他の金属の除去|D04-B05|
D04-B06|Current|1977|特定の有機物の除去　（水からの不純物除去）　全般||
D04-B06A|Current|1986|フェノール性化合物の除去（水からの不純物除去）||
D04-B06B|Current|1986|有機染料、光学光沢剤の除去（水からの不純物除去）||
D04-B06C|Current||界面活性剤の除去（水からの不純物除去）||
D04-B06D|Current|1986|ポリマーおよびポリマー・モノマーの除去（水からの不純物除去）|Previous code(s): D04-B06|
D04-B06E|Current|1994|水からのハロゲン化炭化水素の除去（水からの不純物除去）||
D04-B07|Current|1977|特定の無機物質および放射性物質の除去（水からの不純物除去）　全般||
D04-B07A|Current|1986|無機シアン化物または（チオ）シアン酸塩の除去（水からの不純物除去）||
D04-B07B|Current|1986|無機リン化合物の除去　（水からの不純物除去）||
D04-B07C|Current|1986|無機窒素化合物の除去（水からの不純物除去）||尿素およびシアン化物を除き、硝酸塩、アンモニアおよび無機カルバミン酸塩は含む。
D04-B07D|Current|1986|無機硫黄化合物の除去（水からの不純物除去）||
D04-B07E|Current|1986|無機フッ素化合物の除去（水からの不純物除去）||
D04-B07F|Current|1986|塩水または海水の脱塩||
D04-B08|Current|1977-1985|廃水の酸化／曝気　||198601以降はD04-A01Kで検索すること。
D04-B09|Current|1977-1985|沈殿法、浮選剤の汚水・浮遊鉱石への添加（水からの不純物除去）||198601以降は、D04-A01B または D04-A01Lで検索すること。
D04-B10|Current|1977|水からの下水汚泥の分離、汚泥の固形化、汚泥の処理（水からの不純物除去）　全般||
D04-B10A|Current|1986|汚泥の脱水（廃棄物水・下水の処理）||
D04-B10B|Current|1986|汚泥の熱分解（廃棄物水・下水の処理）||D04-B10Aを除く。
D04-B11|Current|1977-1985|下水処理　全般||198601以降はD04-Aで検索すること。
D04-C|Current||気体充筒水　　　||炭酸ガス充筒水など。
D04-C|Current||気体充筒水　全般||
D05|Current||醗酵工業||
D05-A|Current||工業的発酵法　全般||
D05-A|Current||工業的発酵法　全般||
D05-A01|Current|1977|担体に結合した酵素（工業的発酵法）　全般||
D05-A01A|Current|1986|担体（工業的発酵法）　全般||
D05-A01A1|Current|1986|多糖類（発酵用担体）||
D05-A01A2|Current|1986|ポリマー（発酵用担体）||天然ポリマーは除く。
D05-A01A3|Current|1986|非重合体有機化合物（発酵用担体）||ハプテンなど。
D05-A01A4|Current|1986|上記以外の天然物（発酵用担体）||抗体など。
D05-A01A5|Current|1986|無機物質（発酵用担体）||ガラス、金属、酸化ケイ素、粘土、鉱物など。
D05-A01B|Current|1986|固定化酵素（工業的発酵法）　全般||
D05-A01B1|Current|1986|酸化還元酵素（固定化酵素）||
D05-A01B2|Current|1986|転移酵素（固定化酵素）||
D05-A01B3|Current|1986|加水分解酵素（固定化酵素）||
D05-A01B4|Current|1986|リアーゼ（固定化酵素）||
D05-A01B5|Current|1986|異性化酵素（固定化酵素）||
D05-A01B6|Current|1986|結合酵素（合成酵素）（固定化酵素）||
D05-A01C|Current|1986|固定化酵素反応　全般||
D05-A01C1|Current|1986|固定化酵素を使用する装置||
D05-A01C2|Current|1986|酵素を担体に結合させる方法　全般||D 0 5 - A 0 1 Cのコードは酵素および担体の範囲が広範な場合のみ適用される。発明の主要特徴のみ検索することができる。たとえば、加水分解酵素が何らかの担体に結合している場合、コードD 0 5 - A 0 1 B 3では検索できるが、D 0 5 - A 0 1 Aでは検索できない。
D05-A02|Current|1977|その他の酵素（非固定化酵素）反応　全般||
D05-A02A|Current|1986|酸化還元酵素（固定化酵素）||
D05-A02B|Current|1986|転移酵素（固定化酵素）||
D05-A02C|Current|1986|加水分解酵素（固定化酵素）|||
D05-A02D|Current|1986|リアーゼ（固定化酵素）|||
D05-A02E|Current|1986|異性化酵素（固定化酵素）|||
D05-A02F|Current|1986|結合酵素（合成酵素）（固定化酵素）|||
D05-A03|Current|1977|発酵装置　全般　　||有機廃棄物の発酵は除く。|
D05-A03A|Current|1986|微生物用担体（発酵装置）||担体と結合した微生物　　　　　　ペレット、布地、ポリマーなど。|
D05-A03B|Current|1986|自動醗酵槽（発酵装置）||下水処理は除く。|
D05-A03C|Current|1986|発酵槽、培地の曝気のための混合装置　　||下水処理は除く。培地からの微生物の回収および培地の調製（発酵のための廃棄物の粉砕など）はD 0 5 - A 0 4で検索する。生成物の回収はD05-Cで検索する。|
D05-A04|Current|1977|その他の発酵方法　全般|||
D05-A04A|Current|1986|有機廃棄物、都市廃棄物または汚泥の発酵|||
D05-A04B|Current|1986|工業的発酵用の培養基およびその調製、発酵のための廃棄物の粉砕||発酵中の培地の曝気および混合装置に関してはD05-A03Cを参照。|
D05-A04C|Current|1986|マッシュルーム、椎茸、担子菌綱などの栽培|||
D05-A04D|Current|(2007-    )|発酵食品|D03-H01||
D05-B|Current||醸造、エタノ?ル発酵|||
D05-B|Current||醸造・エタノール発酵　全般・その他|||
D05-B01|Current|1986|麦芽生殻粒（醸造）|||
D05-B02|Current|1986|ビールの醸造、ビール様飲料、低カロリ?ビール製造のための発酵||低カロリービールについてはD 0 3 - H 0 1 Tでも検索する。
D05-B03|Current|1986|主産品としてエタノールを産生するための発酵||
D05-B04|Current|1986|主目的産生物として酵母菌を産生する発酵　||醸造、パン焼き用または動物用飼料としての酵母菌の産生など。
D05-C|Current||発酵によって産生される化学物質（生合成）||この項はD 0 5 - A 0 3やD 0 5 - A 0 4での追加検索は出来ない。遺伝子操作微生物により産生されるポリペプチドおよびタンパク質（酵素を含む）は、D 0 5 - CおよびD 0 5 - H 1 7で検索する。遺伝子操作された株化細胞（つまり微生物によらない発酵と定義されない方法）により産生されたポリペプチドおよびタンパク質はD05-H17のみで検索できる。
D05-C|Current||その他の発酵産生物　全般||エタノールを除く。
D05-C01|Current|1971|アミノ酸（発酵産生物）||
D05-C02|Current|1971|抗生物質（発酵産生物）||
D05-C03|Current|1971|酵素（発酵産生物）||
D05-C03A|Current|1986|補酵素（発酵産生物）||
D05-C03B|Current|1986|酸化還元酵素（発酵産生物）||
D05-C03C|Current|1986|加水分解酵素（発酵産生物）||
D05-C03D|Current|1986|転移酵素（発酵産生物）||
D05-C03E|Current|1986|リアーゼ（発酵産生物）||
D05-C03F|Current|1986|異性化酵素（発酵産生物）||
D05-C03G|Current|1986|結合酵素（合成酵素）（発酵産生物）||
D05-C04|Current|1971|ステロイド類（発酵産生物）||
D05-C05|Current|1972|ヌクレオチド類（発酵産生物）||
D05-C06|Current|1972|ヌクレオシド類（発酵産生物）||
D05-C07|Current|1972|核酸類（発酵産生物）||
D05-C08|Current|1972|糖類（発酵産生物）||多糖類を含む。
D05-C09|Current|1972|脂肪族カルボン酸（発酵産生物）||上記を除く。
D05-C10|Current|1972|ビタミン類（発酵産生物）||
D05-C11|Current|1986|ポリペプチド（発酵産生物）||
D05-C12|Current|1986|特定のタンパク質（発酵産生物）酵素を除く||
D05-C13|Current|1986|バイオマス、および非特異的タンパク質、酵母タンパク質（酵母それ自体ではない）（発酵産生物）||
D05-C14|Current|1986|メタン（発酵産生物）||
D05-C15|Current|1986|エタノール以外の非置換脂肪族アルコ?ル類（発酵産生物）||
D05-D|Current||発酵溶液の蒸留および精留、副産物回収、アルコールの変性||
D05-D|Current||発酵溶液の蒸留および精留、副産物回収、アルコールの変性　全般||
D05-E|Current||ワイン、アルコール飲料||
D05-E|Current||ワイン、アルコール飲料　全般||
D05-F|Current||アルコール飲料の低温殺菌、殺菌、保存、澄明化、熟成||
D05-F|Current||アルコール飲料の低温殺菌、殺菌、保存、澄明化、熟成　全般||
D05-G|Current||酢（発酵工業）||
D05-G|Current||酢（発酵工業）　全般||
D05-H|Current||微生物学、実験操作法||
D05-H|Current||微生物学・実験操作法（発酵工業）　全般・その他||
D05-H01|Current|1972|培養培地（微生物実験操作）||
D05-H02|Current|1972|培養装置（微生物実験操作）||
D05-H03|Current|1972|微生物突然変異体の生成（微生物実験操作）||
D05-H03A|Current|1986|化学的処理または放射線照射（ランダム法）による変異体の生成||
D05-H03B|Current|1986-1993|組換えDNA技術（変異体の生成）||1994年以降、組換えDNA技術によって得られた微生物突然変異体（および非微生物突然変異体）はD05-H14で検索する。微生物および非微生物突然変異体を生成する新規な方法は、D05-H18で検索できる。
D05-H04|Current|1972|新規に開発された細菌の試験法、分離法、同定法および検出法||D05-H18Bのコードと組合わせて使用できる。遺伝子組換え細菌はD05-H14Aで検索できる。
D05-H05|Current|1972|新規に開発された菌類の試験法、分離法、同定法および検出法||D05-H18Bのコードと組合わせて使用できる。遺伝子組換え菌類はD05-H14A2で検索できる。
D05-H06|Current|1972|新規に開発されたウイルスその他の試験法、分離法、同定法および検出法||
D05-H06A|Current|2002|新規に開発されたウイルスの試験法、分離法、同定法および検出法||D05-H18Bのコードと組合わせて使用できる。遺伝子組換えウイルス類はD 0 5 - H 1 2 Fで検索できる。
D05-H06B|Current|2002|新規に開発されたプリオンの試験法、分離法、同定法および検出法||
D05-H07|Current|1972|ワクチン、抗原の製造||
D05-H08|Current|1972|細胞または組織培養　||培養培地および培養装置は、それぞれD05-H01およびD05-H02で検索できる。
D05-H09|Current|1986|D05-H04, D05-H05およびD05-H06以外の試験法および検出法||D05-H18Bと組合わせて使用できる。
D05-H10|Current|1986|生物体および細胞の担体との結合および担体自体　　　||微生物および酵素は除く。担体に結合した微生物および酵素はD05-Aのコードで検索できる。
D05-H11|Current|1986|抗体|Previous code(s): D05-H11|1994年以前は、モノクローナル抗体のみに限定。
D05-H11A|Current|1994|モノクローナル抗体|Previous code(s): D05-H11|
D05-H11A1|Current|1994|ハイブリドーマ技術により製造されたモノクロナール抗体|Previous code(s): D05-H11|
D05-H11A2|Current|1994|組換えDNA技術により製造されたモノクローナル抗体||C D R移植ヒト型抗体およびキメラ抗体；トランスジェニック動物によって産生された抗体および酵素や毒素などの生理活性ポリペプチドとの融合抗体またはそのフラグメントを含む。遺伝子工学製抗体および抗体または抗体断片を構成要素とする融合タンパク質の製造はD 0 5 -H17A1、D05-H17B1またはD05-H17C1コードで検索できる。
D05-H11B|Current|1994|ポリクロナール抗体||
D05-H11C|Current|2005|アブザイム|D05-H11|触媒抗体
D05-H12|Current|1986|DNA, cDNA、転移ベクター、RNA（微生物実験操作）|Previous code(s): D05-H12|
D05-H12A|Current|1994|野生型コ?ド配列　　|Previous code(s): D05-H12|新規な遺伝子および遺伝子断片を含む。タンパク質の正常な機能翻訳のための野生型の（または「天然」）コ?ド配列。他の配列に融合されている野生型のコード配列。他の配列と融合した野生型のコード配列は、たとえばシグナルペプチドから切断された後の様に翻訳後プロセッシングの後で主たる発現産物をコードしているならば、D 0 5 - H 1 2 Aで検索できる。
D05-H12B|Current|1994|突然変異体の配列　　　|Previous code(s): D05-H12|機能の有無にかかわらず変異型タンパク質（突然変異タンパク質）および切断タンパク質をコードする配列。他の配列と融合した変異体の配列は、翻訳後プロセッシングの後で主たる発現産物をコードしているならば、D 0 5 - H 1 2Bで検索できる。
D05-H12B1|Current|1994|自然発生突然変異体の配列（発酵工業）|Previous code(s): D05-H12|突然変異対立遺伝子、遺伝子多形を表す配列など。
D05-H12B2|Current|1994|遺伝子組換え突然変異体の配列|Previous code(s): D05-H12|
D05-H12C|Current|1994|融合遺伝子、遺伝子形質変換　|Previous code(s): D05-H12|すべての融合領域が機能を有する翻訳産生物に存在するタンパク質をコードする融合遺伝子、導入遺伝子、キメラまたはハイブリッド遺伝子を含む。コード配列（野生型または突然変異型）が、たとえば分泌シグナルまたはプロテアーゼ断片部と融合しており、翻訳後プロセッシングの後の主たるタンパク質産物が完全な融合タンパク質でないような構造のものは除く。このような場合、適宜、コードD 0 5 - H 1 2 AまたはD05-H12Bが適用される。
D05-H12D|Current|1994|DNA、cDNA、RNA非コ?ド配列　|Previous code(s): D05-H12|
D05-H12D1|Current|1994|プライマー、プローブ|Previous code(s): D05-H12|
D05-H12D2|Current|1994|アンチセンス配列／構造|Previous code(s): D05-H12|
D05-H12D3|Current|1994|三重らせん形成オリゴヌクレオチド　|Previous code(s): D05-H12|
D05-H12D4|Current|1994|リボザイム|Previous code(s): D05-H12|
D05-H12D5|Current|1994|転写／翻訳調節配列　|Previous code(s): D05-H12|新規または部分変更エンハンサー、プロモーターおよび遺伝子上流を活性化する配列を含む。
D05-H12D6|Current|1994|その他の特定の非コ?ド配列|Previous code(s): D05-H12|
D05-H12D6A|Current|2006|アプタマー(核酸分子)|Previously uncoded|
D05-H12D7|Current|2005|DNA酵素|D05-H12D6|触媒のDNA配列
D05-H12D8|Current|2005|短鎖の干渉RNAまたはマイクロRNA|D05-H12D6|
D05-H12D8A|Current|2005|siRNA|D05-H12D6|二重短鎖のRNA分子。RNAを縛って分解や破壊の標的とする。
D05-H12D8B|Current|2005|miRNA|D05-H12D6|RNA分子のうち、標的であるmRNA転写物をアニーリングし、タンパク質に転写不可能な二重鎖のRNA分子を生成するもの、または標的であるmRNA分子の分解を誘発するもの、あるいはその両方。
D05-H12D8C|Current|2006|スモールヘアピン型RNA|Previously uncoded|
D05-H12D9|Current|2005|PNA|D05-H12D6|ペプチド核酸
D05-H12E|Current|1994|ベクター　|Previous code(s): D05-H03B|ウイルスベクター（バキュロウイルス・ベクター、フェ?ジミッドなど）、プラスミドベクター、コスミドおよびトランスポゾンを含む。
D05-H12F|Current|1994|組換えウイルス（ウイルスベターを除く）||ワクチン用に転写減衰されたウイルスなど、ベクターとして使用されるもの以外の組換えウイルスを含む。天然に存在するウイルス株はD 0 5 - H 0 6で検索できる。
D05-H13|Current|1986|生物体および材料の回収、限外濾過||
D05-H14|Current|1994|組換え細胞　　　　|Previous code(s): D05-H03B|組換えDNAベクターによって形質転換された宿主細胞（原核および真核細胞）。
D05-H14A|Current|1994|組換えDNAベクターによって形質転換された宿主細胞（原核および真核細胞）。|Previous code(s): D05-H03B|
D05-H14A1|Current|1994|組換え細菌細胞|Previous code(s): D05-H03B|
D05-H14A2|Current|1994|組換え真菌類細胞（酵母菌を含む）|Previous code(s): D05-H03B|
D05-H14A3|Current|1994|その他の組換え微生物細胞原生動物など。||
D05-H14B|Current|1994|組換え株化細胞（非特定のもの）||
D05-H14B1|Current|1994|組換え昆虫細胞||
D05-H14B2|Current|1994|組換え哺乳動物細胞　　　||抗体産生細胞およびハイブリドーマは除く。このような細胞はD05-H15で検索できる。
D05-H14B3|Current|1994|組換え植物細胞||
D05-H14B4|Current|1994|その他の特定の組換え株化細胞||
D05-H15|Current|1994|抗体産生細胞、ハイブリドーマ||
D05-H15A|Current|2005|抗体生成細胞／ハイブリドーマ|D05-H15|単クローン抗体を生成するための細胞系。抗体を分泌するB細胞とリンパ球腫瘍細胞を融合させることによって生成する。
D05-H15B|Current|2005|その他のキメラ/融合細胞|D05-H15|2種類の異なる細胞の誘導成分から構成または生成された細胞系。ハイブリドーマを生成する抗体を除く。
D05-H16|Current|1994|トランスジェニック生物||
D05-H16A|Current|1994|トランスジェニック動物||
D05-H16B|Current|1994|トランスジェニック植物　　||遺伝子工学により作成した細胞から培養された植物を含む。
D05-H16C|Current|2005|体細胞移転動物|D05-H16|別の細胞または器官の遺伝子を、細胞の一部(全部ではない)に安定して組込まれた動物。
D05-H16D|Current|2005|体細胞移転植物|D05-H16|
D05-H17|Current|1994|組換えタンパク質／ペプチドの製造（微生物実験操作）||組換えD N A技術によるポリペプチドおよびタンパク質の製造はD 0 5 - H 1 7で検索する。遺伝子組換え宿主またはトランスジェニック生物を用いた異種タンパクの製造、宿主由来タンパクの産生の増強、および遺伝子組換え抗体の製造を含む。宿主が細菌または菌類などの微生物の場合、適切なコードD 0 5 - Cに加えてD 0 5 - H 1 7のコードが適用される。
D05-H17A|Current|1994|野生型タンパク質／ポリペプチドの製造（発酵工業）||2個以上のサブユニットから成る野生型のタンパク質の製造を含む。ただし、これらのサブユニットが一つの融合タンパク質として発現している場合は除く。
D05-H17A1|Current|1994|遺伝子組換え野生型抗体の製造　　||
D05-H17A2|Current|1994|野生型サイトカイン、リンフォカイン、生長因子、ホルモンの製造||
D05-H17A3|Current|1994|野生型酵素の製造||
D05-H17A4|Current|1994|野生型受容体の製造||
D05-H17A5|Current|1994|野生型抗原の製造||
D05-H17A6|Current|1994|その他の特定の野生型タンパク質の製造||
D05-H17A7|Current|2005|組替え亜鉛フィンガータンパク質|D05-H17A6|システイン残留物(またはシステインおよびヒスチジン残留物の組合わせ)に亜鉛イオンを含む(または亜鉛イオンと結合可能な)タンパク質。 亜鉛フィンガは、タンパク質がＤＮＡと結合するときに相手のＤＮＡの認知を促す。
D05-H17B|Current|1994|突然変異タンパク質／ポリペプチドの製造||2個以上のサブユニットから成る野生型タンパク質およびサブユニットごとに起源が異なるタンパク質の製造を含む。ただし、これらのサブユニットが一つの融合タンパク質として発現している場合は除く。
D05-H17B1|Current|1994|遺伝子組換え突然変異抗体の製造　||
D05-H17B2|Current|1994|突然変異サイトカイン、リンフォカイン、生長因子、ペプチドホルモンの製造　||
D05-H17B3|Current|1994|突然変異サイトカイン、リンフォカイン、生長因子、ペプチドホルモンの製造　||
D05-H17B4|Current|1994|突然変異受容体の製造||
D05-H17B5|Current|1994|突然変異抗原の製造|||
D05-H17B6|Current|1994|その他の特定の突然変異タンパク質の製造　　　　　　　　　|||
D05-H17B7|Current|2005|修飾組替え亜鉛フィンガータンパク質|D05-H17B6||
D05-H17C|Current|1994|融合タンパク質／ポリペプチドの製造　　||融合翻訳産物が機能を有する（または多機能の）タンパク質として完全な状態を維持している融合タンパク質（触媒領域と細胞結合領域が融合したもの、抗原領域と膜結合配列が融合したものなど）を含む。翻訳後プロセッシングにより別なタンパク質になるような融合タンパク質は除く。このような場合には主な切断産物に対して、適宜、D 0 5 - H 1 7 AまたはD 0 5 - H 1 7 Bのコードが付与される。|
D05-H17C1|Current|1994|抗体または抗体の断片を有する融合タンパク質の製造|||
D05-H18|Current|1994|遺伝工学技術、新規の方法||トランスフェクション技術など。|
D05-H18A|Current|1994|DNA塩基配列決定法|||
D05-H18B|Current|1994|DNA増幅法||ポリメラーゼ連鎖反応、リガーゼ連鎖反応などの部分的変更を含む。D05-H04, D05-H05, D05- H06またはD 0 5 -H 0 9のコードが付与されたD N A増幅に基づく検出方法については、たとえば、特定の微生物菌株や特定の多形型の検出などの場合、D 0 5 - H 1 8 Bでも検索できる。|
D05-H19|Current|1994|遺伝子工学　全般）で使用する生物試料|||
D05-H19A|Current|1994|新規に発見された制限エンドヌクレアーゼおよびメチラーゼ|||
D05-H19B|Current|1994|新規または部分変更DNAポリメラーゼ、RNAポリメラーゼ　逆転写酵素などを含む。||逆転写酵素などを含む。|
D05-H20|Current|(2007-    )|エレクトロポレーション装置|D05-H18||
D05-J|Current||醸造装置　||ピッチング、機械およびセルラーツールを含む。|
D05-J|Current||醸造装置（発酵工業）　全般|||
D06|Current||糖質およびデンプン工業|||
D06-A|Current||原料の加工（糖質・デンプン工業）||切断製粉機、細断刀物部、果肉圧縮機などを含む。|
D06-B|Current||糖搾汁の処理（糖質・デンプン工業）||
D06-C|Current||原料糖質の加工　　　||遠心分離、糖結晶、糖液検査を含む。
D06-D|Current||糖の乾燥用蒸発装置、沸騰釜||
D06-E|Current||糖および角砂糖の切断、選別および包装||
D06-F|Current||糖蜜からの糖の抽出||
D06-G|Current||その他の糖質||
D06-H|Current||多糖類（糖質・デンプン工業）　全般||
D06-H01|Current|1986|デンプンおよびその誘導体、デキストラン||
D06-H02|Current|1986|シクロデキストリン||
D07|Current||皮、獣皮、生皮、なめし皮、タバコ||
D07-A|Current||皮、獣皮、なめし皮の機械的処理||切断、伸長など。
D07-B|Current||皮、獣皮、なめし皮の化学的処理　　||染色、化学的除毛および脱脂など。
D07-C|Current||タバコの製造および加工||
D07-D|Current||タバコの化学的特徴または処理　||フィルターチップ、ニコチンの除去、タバコの抽出物など。
D08|Current||化粧品、歯科製品、浴室製品||
D08-A|Current||化粧品、歯科製品、浴室製品　全般・その他||
D08-A01|Current|1986|充填剤（歯科製品）|||
D08-A02|Current|1986|接着剤およびセメント（歯科製品）|||
D08-A03|Current|1986|人工歯、義歯、歯冠、義歯用の固定装置、成型装置||セメントおよび接着剤を除く。|
D08-A04|Current|1986|歯科用装置、唾液ポンプ、注射器|||
D08-A05|Current|1986|抗齲蝕剤の組成物|||
D08-A06|Current|1986|歯科用石膏および歯型装置|||
D08-B|Current||化粧品|||
D08-B|Current||化粧品・歯科製品・浴室製品　全般・その他|||
D08-B01|Current||メークアップ（および除去）化粧品、光沢化粧品|||
D08-B01A|Current|2005|アイメーク|D08-B01|例：　アイシャドウ、アイライナ、マスカラなど|
D08-B01B|Current|2005|リップ化粧品|D08-B01|例：　口紅、リップグロス、リップライナなど|
D08-B01C|Current|2005|化粧品|D08-B01|例：　ファンデーション、ほお紅|
D08-B01D|Current|2005|その他|D08-B01||
D08-B01D1|Current|(2007-    )|美白剤|D08-B01D||
D08-B02|Current||ネイルケア（マニキュア）用品|||
D08-B03|Current||ヘアケア用品（または育毛剤）|||
D08-B03A|Current|2005|成長促進剤|D08-B03|
D08-B03B|Current|2005|ヘアコンディショナ|D08-B03|リンスインシャンプはこのコード。D08-B04も参照。
D08-B03C|Current|2005|その他|D08-B03|
D08-B04|Current||頭髪リンス剤、シャンプー剤||
D08-B05|Current||パーマ剤、ストレートパーマ剤、整髪剤||
D08-B06|Current||毛染め剤、ブリーチ剤||
D08-B07|Current||脱毛剤、ソープレスひげ剃り剤||
D08-B08|Current||歯磨き・口腔洗浄剤　全般||
D08-B08A|Current|2002|練り歯磨き||
D08-B08B|Current|2002|口内洗浄液||
D08-B08C|Current|2005|ジェル|D08-B08|
D08-B08D|Current|2005|ストリップ|D08-B08|
D08-B08E|Current|2005|フロス|D08-B08|デンタルフロスを含む。
D08-B09|Current|1971|スキンケア用品、制汗剤、収れん剤　全般||
D08-B09A|Current|1986|スキンケア用品　全般||
D08-B09A1|Current|2002|スキンケア用品||
D08-B09A1A|Current|(2007-    )|液体スキンケア用品|D08-B09A1||
D08-B09A1B|Current|(2007-    )|固体スキンケア用品|D08-B09A1||
D08-B09A2|Current|2002|顔用・ボディー用洗浄剤|||
D08-B09A2A|Current|(2007-    )|顔用およびボディー用液体洗浄剤|D08-B09A2||
D08-B09A2B|Current|(2007-    )|顔用およびボディー用固形洗浄剤|D08-B09A2||
D08-B09A3|Current|2002|年齢（アンチ・エイジング）化粧品|||
D08-B09B|Current|1986|制汗剤|||
D08-B09B|Current|2005|デオドラン　全般||制汗・脱臭剤を含む。|
D08-B09B1|Current|2005|デオドラント専用|D08-B09B||
D08-B09B2|Current|2005|制汗剤専用|D08-B09B||
D08-B10|Current|1986|化粧品用担体または基剤|||
D08-B11|Current|1986|抗酸化剤および安定剤（化粧品）|||
D08-B12|Current|1986|化粧品用の香料||D10-A05でも検索できる。|
D08-B13|Current|1986|化粧品用の界面活性剤頭髪洗浄剤、石鹸、口腔用品、歯科用品に用いる場合を除く。|||
D08-B14|Current|2005|歯のホワイトニング専用|D08-B08|ホワイトニングチューインガムについては、このコードとD03-E09を使用。|
D08-B14A|Current|2005|練り歯磨き、歯磨き粉|D08-B08A||
D08-B14B|Current|2005|口腔洗浄剤|D08-B08B|
D08-B14C|Current|2005|ジェル|D08-B08|
D08-B14D|Current|2005|ストリップ|D08-B08|
D08-B15|Current|2005|セルライト処理|D08-B01|
D08-C|Current|2005|ペット用|Not previously coded|D08-AやD08-Bのコードに該当するが、ペット用のみの場合、新規性に使用。
D09|Current||滅菌および消毒、包帯および外傷保護||
D09-A|Current||食品・空気以外の消毒・滅菌||身体およびその一部（重要臓器、角膜、精液、胎児など）の保存を含む。
D09-A|Current||滅菌・消毒　全般・その他||
D09-A01|Current|1971|化学的方法（滅菌・消毒）||
D09-A01A|Current|1977|酸化剤（過酸化物を含む）、ハロゲンハロゲン発生物（クロロイソシアン酸塩重金属化合物；その他の無機化合物（化学的滅菌・消毒）||
D09-A01B|Current|1977|フェノール性化合物（エステル類のような前駆体を含む）；第4級アンモニウム化合物（環状化合物を含む）；アミン酸化物、トロポロン；スルホニウム化合物（化学的滅菌・消毒）||
D09-A01C|Current|1977|抗生物質；その他の複素環化合物　（化学的滅菌・消毒）||エチレンオキシドを含む。
D09-A02|Current|1971|物理的方法（滅菌・消毒）||
D09-A03|Current|2005|生物の種および組織の保護|D09-A|
D09-B|Current||空気の消毒および滅菌||浄化、脱臭および殺虫など。
D09-B|Current||空気の消毒および滅菌　全般||
D09-B01|Current|2005|装置の脱臭／殺菌一般|D09-B|装置について知りたい場合のみ、このセクションのコードを使用する。必要に応じて、D09-Bの他のコードを組合わせて使用する。
D09-B01A|Current|2005|発熱体の利用|D09-B|例：　気化器、蒸発器、プラグイン
D09-B01B|Current|2005|噴霧器の利用|D09-B|例：　エアゾール、ポンプ、噴霧装置
D09-B01C|Current|2005|受動的手段|D09-B|対流または匂い袋で物質を拡散する。
D09-B02|Current|2005|空気の消毒／脱臭に使用するロウソク|D09-B|
D09-B03|Current|2005|無菌環境の創出|D09-B|室内、特に劇場や食品調理工場の中で、無菌環境を創出するための手法および装置に使用する。
D09-B04|Current|2005|香水の利用(マスキング)|D09-B|
D09-B05|Current|2005|臭い発生の中和|D09-B|例：　キャットリター(猫用トイレ砂)
D09-B06|Current|2005|殺虫／防虫(室内)|D09-B|
D09-C|Current||包帯、外傷保護||
D09-C|Current||包帯・外傷保護　全般・その他||
D09-C01|Current|1972|人工器官||義歯、付け爪、付け睫毛およびかつらは除く。
D09-C01A|Current|1986|レンズ（人工器官）||
D09-C01B|Current|1986|血管（人工器官）||
D09-C01C|Current|1986|器官、心臓、心臓弁、膵臓（人工器官）||
D09-C01D|Current|1986|人工関節、義肢、人工骨、腱（人工器官）||
D09-C01E|Current|(2007-    )|再生医療の基盤|D09-C||
D09-C02|Current|1972|特種形状の生理用品||製造を含む。|
D09-C02A|Current|2005|タンポン|D09-C02||
D09-C02B|Current|2005|その他の衛生用品|D09-C02||
D09-C03|Current|1972|幼児のおむつ||製造を含む。|
D09-C04|Current|1972|特別の形状を有するその他のもの（包帯・外傷保護）||製全般を含む。|
D09-C04A|Current|1986|パップ剤、湿布（体部分を温めるための）|||
D09-C04B|Current|1986|絆創膏、包帯、傷口保護用品|||
D09-C04C|Current|1986|副木（外部用）||内部用に関してはD09-C01を参照。|
D09-C04D|Current|1986|手術用ガウン、防護衣|||
D09-C04E|Current|2005|成人用オムツ|D09-C04||
D09-C05|Current|1972|手術用ガウン、防護衣|||
D09-C06|Current|1972|上記に使用するための吸水性のもの|||
D09-D|Current||外科用縫合材料|||
D09-D|Current||外科用縫合材料　全般|||
D09-E|Current||皮膚の化学的防護|||
D09-E|Current||皮膚の化学的防護　全般||外部影響（直射日光、エックス線またはその他の活性放射線、腐食性の液体または固体、細菌、虫刺され）から人体または動物の皮膚を守るために皮膚に直接使用する化学薬品（例：保護クリーム）など。
D09-E01|Current|2002|サンスクリーン（皮膚の化学的防護）||
D09-E02|Current|2002|虫よけ剤||
D09-E03|Current|2002|保護クリーム（皮膚の化学的防護）||
D10|Current||動物および植物油||
D10-A|Current||脂肪・油脂、香料（動物／植物油）||
D10-A|Current||脂肪・油脂、香料　全般・その他||D03-CおよびD10-B03を除く。
D10-A01|Current||原料からの脂肪・油脂の製造||
D10-A02|Current||脂肪・油脂の精製||
D10-A03|Current||添加物の使用による保存（脂肪・油脂・香料）||
D10-A04|Current||混合物の構成成分への分離（脂肪・油脂・香料）||不飽和油からの飽和油へなど。
D10-A05|Current||精油、香料　全般||
D10-A05A|Current|1986|精油||
D10-A05B|Current|1986|室内用香料組成物||徐放性効果を有する香水に浸した石など。
D10-A05C|Current|1986|上記以外の香料||
D10-A06|Current|1971|油脂・脂肪を含有する組成物||
D10-B|Current||脂肪酸、蝋燭（動物／植物油）||
D10-B|Current||他に分類できない脂肪酸・蝋燭||
D10-B01|Current||脂肪、油脂またはワックスからの脂肪酸の製造・精製||
D10-B02|Current||脂肪、油脂、脂肪酸の化学的修飾||
D10-B03|Current||蝋燭||
D10-B04|Current|1971|脂肪酸を含有する組成物（脂肪酸・蝋燭）||D11-Cは除く。
D11|Current||洗剤、石けん、グリセロール||
D11-A|Current||界面活性非石けん洗剤　||
D11-A|Current||洗剤およびそれらの混合物界面活性非石けん洗剤　全般||
D11-A01|Current||陰イオン化合物（界面活性非石けん洗剤）||
D11-A01A|Current|1972|カルボン酸、カルボン酸塩、カルボン酸の置換誘導体（洗剤）||石けんは除く。
D11-A01A1|Current|1986|遊離のカルボン酸基を含む陰イオン性洗剤||
D11-A01A2|Current|1986|カルボン酸エステル基を含み、遊離カルボン酸基を含まない陰イオン性洗剤||
D11-A01A3|Current|1986|年．．カルボン酸アミド基を含み、遊離カルボン酸やカルボン酸エステル基は含まない陰イオン性洗剤||
D11-A01B|Current|1972|スルホン酸およびスルホン酸エステル（陰イオン性洗剤）||
D11-A01B1|Current|1986|アリルスルホン酸（陰イオン性洗剤）||スルホン酸基が硫黄原子を介して芳香環に結合しているもの。
D11-A01B2|Current|1986|脂肪族スルホン酸（陰イオン性洗剤）||スルホ酸基が硫黄原子を介して脂肪族鎖に結合しているもの。
D11-A01C|Current|1972|リグニンスルホン酸塩およびその誘導体（陰イオン性洗剤）||
D11-A01D|Current|1972|タンパク質水解物、脂肪酸との縮合物（陰イオン性洗剤）||
D11-A01E|Current|1972|リン（P）酸誘導体（陰イオン性洗剤）||
D11-A01F|Current|1972|硫酸エステル類（陰イオン性洗剤）||
D11-A01F1|Current|1986|非置換アルキル硫酸（陰イオン性洗剤）||
D11-A01F2|Current|1986|1 個以上のエチレンオキシ基を有する（ポリ）エトキシ化硫酸塩（陰イオン性洗剤）||
D11-A02|Current||陽イオン化合物（界面活性非石けん洗剤）||
D11-A02A|Current|1986|環にＮ＋を有する複素環4 級アンモニウム化合物（陽イオン性洗剤）||
D11-A02B|Current|1986|環にＮ＋を有さない複素環4 級アンモニウム化合物（陽イオン性洗剤）||
D11-A02B1|Current|1986|環にＮ＋を有さない複素環4 級アンモニウム化合物（陽イオン性洗剤）||
D11-A02B2|Current|1986|エーテルまたはOH基を含む環にＮ＋を有さない複素環4 級アンモニウム化合物（陽イオン性洗剤）||D11-A02B1は除く。
D11-A03|Current||非イオン化合物（界面活性非石けん洗剤）||
D11-A03A|Current|1986|ポリアルキレンオキシド（非イオン性洗剤）||
D11-A03A1|Current|1986|高級アルコールおよびシクロアルカノールを有するポリアルキレン・グリコールエーテル（非イオン性洗剤）||
D11-A03A2|Current|1986|フェノールを有するポリアルキレン・グリコールエーテル（非イオン性洗剤）||
D11-A03A3|Current|1986|ポリオールを有するポリアルキレン・グリコールエーテル（非イオン性洗剤）||グリセロール、ソルビタンなど。
D11-A03A4|Current|1986|高級カルボン酸を有するポリアルキレン・グリコールエステル（非イオン性洗剤）||
D11-A03A5|Current|1986|置換アルカノ?ルを有するポリアルキレン・グリコールエーテル（非イオン性洗剤）|Previous code(s): D11-A03|モノエタノールアミンの長鎖アミドなど。
D11-A03B|Current|1994|グリコシド（界面活性剤として）（非イオン性洗剤）||
D11-A04|Current||両性電解質、電気的中性化合物（界面活性剤）||
D11-A04A|Current|1986| 4 級アンモニウム基およびスルホン酸基を含むもの（電気的中性洗剤）||
D11-A04B|Current|1986| 4 級アンモニウム基およびカルボキシ基を有しスルホン酸基を含まないもの（電気的中性洗剤）||
D11-A04C|Current|2005|アミンオキシド型化合物|D11-A04|
D11-A05|Current|1972|1986年陰イオン化合物同士の混合物（洗剤）||1 9 7 7 0 1週以降はD 1 1 - A 0 1?D 1 1 - A 0 4でも検索する。
D11-A06|Current|1972|陰イオン化合物と陽イオン化合物の混合物（洗剤）||1 9 7 7 0 1週以降はD 1 1 - A 0 1?D 1 1 - A 0 4でも検索す
D11-A07|Current|1972|陰イオン化合物と非イオン性化合物の混合物（洗剤）||19 7 7 0 1週以降はD 1 1 - A 0 1?D 1 1 - A 0 4でも検索する。
D11-A08|Current|1972|陽イオン化合物同士の混合物（洗剤）||1 9 7 7 0 1週以降D 1 1 - A 0 1?D 1 1 - A 0 4でも検索する。
D11-A09|Current|1972|陽イオン化合物と非イオン性化合物の混合物（洗剤）||1 9 7 7 0 1週以降はD 1 1 - A 0 1?D 1 1 - A 0 4でも検索する。
D11-A10|Current|1972|非イオン性化合物同士の混合物（洗剤）||1 9 7 7 0 1週以降はD 1 1 - A 0 1?D 1 1 - A 0 4でも検索のこと
D11-A11|Current|1972|陰イオン化合物、陽イオン化合物と非イオン性化合物の混合物（洗剤）||1 9 7 7 0 1週以降はD 1 1 - A 0 1?D 1 1 - A 0 4でも検索する
D11-A12|Current|1972|両性電解質と、陰イオン化合物および／または陽イオン化合物および／または非イオン性化合物の混合物（洗剤）||19 7 7 0 1以降はD 1 1 - A 0 1?D 1 1 - A 0 4でも検索する。
D11-B|Current||界面活性作用のない洗剤添加物||
D11-B|Current||界面活性作用のない洗剤添加物　全般・その他||
D11-B01|Current|1971|漂白剤；蛍光増白剤（洗剤添加物）||
D11-B01A|Current||有機漂白剤（洗剤添加物）||過酸化カルボン酸など。
D11-B01B|Current||無機漂白剤（洗剤添加物）||過酸化水素、次亜塩素酸塩など。
D11-B01C|Current||蛍光増白剤、抗黒ずみ剤、青味剤（洗剤添加物）|Previous code(s): D11-B01|
D11-B01D|Current|1994|漂白活性化剤および触媒（洗剤添加物）||
D11-B01D1|Current|2005|漂白活性剤|D11-B01D|アシロキシベンゼンスルホン酸、アシロシキシベンゼン酸、N-アシルラクタム、テトラアセチルエチレンジアミンを含む。
D11-B01D2|Current|2005|漂白触媒|D11-B01D|多様な遷移金属錯体、およびアゾビスイソブチロニトリルなどの遊離基ジェネレータ
D11-B01D3|Current|2005|酵素漂白|D11-B01D|酵素を活性成分として使用した漂白剤
D11-B01E|Current|2005|漂白促進剤|D11-B01|漂白剤に添加する配合剤。それ自体に漂白作用はないが、配合成分の漂白力を高める。
D11-B02|Current|1972|酵素添加物（洗剤添加物）||
D11-B03|Current|1972|ビルダー（洗剤添加物）||
D11-B04|Current|1972|抗粘結剤および土沈澱防止剤（洗剤添加物）||
D11-B05|Current|1972|変色防止剤（洗剤添加物）||
D11-B06|Current|1972|金属イオン遮蔽剤（洗剤添加物）||
D11-B07|Current|1972|発泡促進剤（洗剤添加物）||
D11-B08|Current|1972|泡防止剤（洗剤添加物）||
D11-B09|Current|1972|研磨剤（洗剤添加物）||
D11-B10|Current|1972|炭水化物、デンプンおよびセルロース誘導体（洗剤添加物）||
D11-B11|Current|1972|ケイ酸塩、炭酸塩、アルカリ、ケイ素、シロキサン（洗剤添加物）||
D11-B11A|Current|2005|無機ケイ酸塩 ? 粘土およびゼオライトなど|D11-B11|
D11-B11B|Current|2005|有機シリコン化合　全般|D11-B11|
D11-B11B1|Current|2005|反応性 シリコン化合物|D11-B11|シラザンを含む。
D11-B11B2|Current|2005|不活性シリコン化合物|D11-B11|ペンダント反応基のないシリコンおよびシロキサンを含む。
D11-B11C|Current|2005|無機炭酸塩|D11-B11|
D11-B11D|Current|2005|アルカリ|D11-B11|
D11-B12|Current|1972|安定剤（多種）（洗剤添加物）||
D11-B13|Current|1972|鉱酸（洗剤添加物）||
D11-B14|Current|1972|抗菌剤（洗剤添加物）||
D11-B15|Current|1972|衣料柔軟化剤およびコンディショナー（洗剤添加物）||D11-D07を検索しない。
D11-B15A|Current||濃縮型（洗剤添加物）||
D11-B15B|Current||その他の液状の衣料柔軟仕上げ剤およびコンディショナー（洗剤添加物）||D11-D07を検索しない
D11-B15C|Current||その他の特種形状の柔軟仕上げ剤およびコンディショナー（洗剤添加物）||
D11-B16|Current|1977|可溶化剤（溶媒、ヒドロトープス）（洗剤添加物）||
D11-B17|Current||有機非ポリマー性硫黄含有化合物（洗剤添加物）||
D11-B18|Current||有機非ポリマー性リン酸含有化合物（洗剤添加物）||
D11-B19|Current||有機ポリマー（界面活性作用のない洗剤添加物）||多糖類D 1 1 - B 1 0およびポリシロキサンD 1 1 - B 1 1は除く。
D11-B20|Current||無機窒素化合物（洗剤添加物）||
D11-B21|Current||無機リン含有化合物（洗剤添加物）||
D11-B22|Current||その他の無機添加物（洗剤添加物）||D11-B11は除く。
D11-B23|Current||洗剤用の香料または着臭剤（洗剤添加物）||
D11-B24|Current|2005|シックナ|Not previously coded|粘性を高めるため、洗剤に添加する物質。特定タイプのシックナを使用する場合は、D11-Bの該当する構造コードも指定する(例えばセルロースをシックナとして使用する場合はD11-B10を追加指定する)。
D11-C|Current||石けん・洗剤組成物||
D11-C|Current||石けん、洗剤組成物||
D11-C01|Current||石けん・洗剤組成物の用途　全般||
D11-C01A|Current||棒石けん||
D11-C01B|Current||粉石けん||
D11-C01C|Current||液体石けん||
D11-C02|Current||非石けん洗剤を含まない特殊な形状ではない石けん組成物||
D11-C03|Current||非石けん洗剤を含む石けん||
D11-D|Current||特殊な方法または洗剤素材||
D11-D|Current||特殊な方法・洗剤組成物　全般・その他||
D11-D01|Current|1971|特殊な用途の洗剤組成物||
D11-D01A|Current|1986|皿、ボトルおよび台所用品用の洗剤||磁器、ガラス、プラスチックなど。
D11-D01B|Current|1986|頑丈な硬質表面クリーナー||塗装面、プラスチック面、浴槽（プラスチック性の浴槽は除く）、壁、タイル、石、機械、外科用器具、車両、航空機、ボイラー、船舶および金属製品などのクリーナー。
D11-D01B1|Current|2005|オーブン用洗剤|D11-D01B|
D11-D01B2|Current|2005|フラックス除去剤|D11-D01B|
D11-D01B3|Current|2005|その他の研磨剤タイプの家庭用表面洗浄剤|D11-D01B|
D11-D01B4|Current|2005|その他の漂白剤入り家庭用表面洗浄剤|D11-D01B|
D11-D01B5|Current|2005|その他の家庭用表面洗浄剤|D11-D01B|
D11-D01B6|Current|2005|その他の業務用塗装面洗浄剤|D11-D01B|
D11-D01C|Current|1986|ガラス・窓用クリーナー、（コンタクト）レンズ・クリーナー||
D11-D01D|Current|1986|洗面所クリーナー||
D11-D01E|Current|1986|排水設備または流し台のクリーナー||
D11-D01F|Current|1986|排水設備または流し台のクリーナー||
D11-D01G|Current|1986|高温で有効な洗剤||
D11-D01H|Current|2005|洗濯溶剤|Not previously coded|
D11-D01J|Current|2005|パーソナルケア剤|Not previously coded in this section but see D08-B09|
D11-D02|Current|1971|特殊な形状または色を有する洗剤（組成物）||
D11-D02A|Current|2005|錠剤または他の成型加工品|D11-D02|
D11-D02B|Current|2005|カプセル|D11-D02|マイクロカプセルを含む。
D11-D02C|Current|2005|スプレー|D11-D02|
D11-D02D|Current|2005|その他|D11-D02|
D11-D03|Current|1972|粉末、フレークおよび顆粒の製造||
D11-D04|Current|1972|ペースト、ゲルおよび研磨剤（組成物）の製造||
D11-D05|Current|1971|洗剤を製造するためのスルホン化工程||
D11-D06|Current|1972|生分解性洗剤||
D11-D07|Current|1977|液状洗剤組成||
D11-D07A|Current|2005|ヘビーデューティ洗濯用洗剤|D11-D07 if novelty of invention, otherwise ignored|自動洗濯機で使用する。
D11-D07B|Current|2005|ライトデューティ洗濯用液体洗剤|D11-D07 if novelty of invention, otherwise ignored|衣服の手洗いに使用する。
D11-D07C|Current|2005|専用の洗濯用液体洗剤|D11-D07 if novelty of invention, otherwise ignored|
D11-D07C1|Current|2005|カラーケア|D11-D07 if novelty of invention, otherwise ignored|
D11-D07C2|Current|2005|複合洗剤／柔軟仕上げ剤|D11-D07 if novelty of invention, otherwise ignored|
D11-D07C3|Current|2005|漂白剤(しみ抜き剤)入り洗濯用液体洗剤|D11-D07 if novelty of invention, otherwise ignored|
D11-D07D|Current|2005|食器用液体洗剤|D11-D07 if novelty of invention, otherwise ignored|
D11-D07E|Current|2005|自動食器洗い機すすぎ補助剤|D11-D07 if novelty of invention, otherwise ignored|
D11-D07F|Current|2005|液体石けんタイプ(手洗い剤) |D11-D07 if novelty of invention, otherwise ignored|
D11-D07G|Current|2005|その他|D11-D07 if novelty of invention, otherwise ignored|
D11-D08|Current|2005|顆粒状の洗濯用洗剤|Not previously coded|製造手段ではなく実際の配合成分を知りたい場合に使用する。
D11-E|Current||石けん製造、グリセリン||
D11-E01|Current||ナフテン酸からの樹脂石けんの製造||
D11-E02|Current||鹸化溶液からのグリセリンの回収||精製に関してはE10-E04+を参照。
D11-F|Current||界面活性剤（tenside）を含まない洗剤||
D11-F|Current||界面活性剤（tenside）を含まない洗剤　全般||
E01|Current||ステロイド||シクロペンタ（a ）フェナントレン環を有する全ての化合物（他の環と縮合した化合物も含む）を含む。これらには他のコードは付与しないが、ただし染料としてのコードを追加付与する場合は除く。
E01|Current||ステロイド　全般||
E02|Current||抗生物質||
E02|Current||抗生物質　全般||
E03|Current||ビタミン||
E03|Current||ビタミン　全般||
E04|Current||その他の天然物||
E04-A|Current||アルカロイド、植物抽出物||
E04-B|Current||動物抽出物、微生物||
E04-C|Current||構造未知の糖；その他の天然物||
E05|Current||その他種々の有機物||本項には以下の化合物が含まれる。水素（H ）、炭素（C ）、窒素（N ）、酸素（O ）、硫黄（S ）およびハロゲン以外の元素を含む全ての有機化合物・特定の同位元素を含む全ての化合物・全ての放射性の有機化合物および無機化合物・ヘテロ環員にハロゲンを含む全ての化合物・フラーレン型ケージ構造を持つ物（199401 以降）無機配位子を必須要素として含む全ての有機化合物、但し、配位子はE 3 項のコードが付与され、適宜、E 0 5 - S またはE 0 5 - T も付与される。注：1 ．金属を含む有機化合物には、次の場合に限りE 0 5 のコードが付与される。当該金属が、（a ）発明の重要な制限因子である場合、または（b ）有機炭素原子に結合している場合、または（c ）放射性であるかまたは特定の同位元素を含む場合。よって、有機酸の金属塩には通常E 0 5 コードのみが付与される。しかし、アルカリ（アルカリ土類）またはアルミニウム塩については、先ず酸のコードを参照し、次にE 0 5 - A またはE 0 5 - B を参照する。E 0 5 - A またはE 0 5 - B のコードは金属が制限因子になっている場合にのみ適用される。2 ．1 9 9 4 0 1 以降、フラーレン型ケージ構造が本項のE 0 5 - U に採用された。以前は、これら化合物はE 3 項のコードが付与されていた。即ち、炭素のみのフラーレンの場合はE 3 1 - N +のコードが付与される（バックミンスターフラーレンなど）。炭素より上位優先度のヘテロ原子を有するフラーレンについては、当該原子に対応するコードが付与される。
E05-A|Current||アルカリ金属||
E05-A|Current||リチウム（Li ）、ナトリウム（Na ）、カリウム（K ）、ルビジウム（Rb ）、セシウム（Cs ）　全般||
E05-A01|Current|2005|リチウム化合物|E05-A|
E05-A02|Current|2005|ナトリウム、カリウム、セシウム、ルビジウム化合物|E05-A|
E05-B|Current||アルカリ土類金属、アルミニウム（Al ）||
E05-B|Current||アルカリ土類金属、アルミニウム　全般||
E05-B01|Current|1975|ベリリウム（Be ）、マグネシウム（Mg ）、カルシウム（C a ）、ストロンチウム（S r ）、バリウム（Ba ）||
E05-B02|Current|1975|アルミニウム（Al ）?炭素（C ）結合を有する化合物||
E05-B03|Current|1975|その他のアルミニウム化合物||
E05-C|Current||ホウ素（B ）||
E05-C|Current||ホウ素　全般|Previous code(s): E05-C|
E05-C01|Current|1994|環状構造に含まれるホウ素|Previous code(s): E05-C|
E05-C02|Current|1994|その他のホウ素化合物||
E05-D|Current||周期律表IIIB 群||ホウ素およびアルミニウムを除く。
E05-D|Current||ガリウム（Ga ）、インジウム（In ）、タリウム（Tl ）　全般||
E05-E|Current||ケイ素（Si ）||優先順位E05-E01 > E05-E02 > E05-E03
E05-E|Current||ケイ素　全般||
E05-E01|Current|1975|ケイ素（Si ）- 炭素（C ）の結合を有する複素環または芳香族化合物||
E05-E01A|Current|2005|環の一部を成すケイ素|E05-E01|
E05-E01B|Current|2005|Si-C結合をもつ複素環式化合物|E05-E01|
E05-E01C|Current|2005|Si-C結合をもつ芳香族化合物|E05-E01|
E05-E02|Current|1975|ケイ素（Si ）- 炭素（C ）の結合を有する（環状）脂肪族化合物　全般||
E05-E02A|Current|1986|1 個のケイ素（S i ）に対し4 個のケイ素（Si ）-炭素（C ）結合を有する化合物||
E05-E02B|Current|1986|1 個のケイ素（Si ）に対し3 個のケイ素（Si ）-炭素（C ）結合を有する化合物||
E05-E02C|Current|1986|1 個のケイ素（S i ）に対し2 個のケイ素（Si ）-炭素（C ）結合を有する化合物||
E05-E02D|Current|1986|1 個のケイ素（S i ）に対し1 個のケイ素（Si ）-炭素（C ）結合を有する化合物||
E05-E03|Current|1975|その他の有機ケイ素化合物||
E05-E03A|Current|2005|O-Si結合のみ|E05-E03|tetrahydrocarbyloxysilaneおよびhydrocarbylsilicateに使用する。
E05-E03B|Current|2005|その他のシリコン化合物|E05-E03|
E05-F|Current||周期律表IVB 群||炭素（C ）、ケイ素（Si ）を除く。
E05-F|Current||ゲルマニウム（Ge ）、錫（Sn ）、鉛（Pb ）　全般||
E05-F01|Current|1975|錫（Sn ）-炭素（C ）結合を有する化合物||
E05-F02|Current|1975|ゲルマニウム（Ge ）、錫（Sn ）、鉛（Pb ）のその他化合物||
E05-F02A|Current|2005|ゲルマニウム化合物|E05-F02|
E05-F02B|Current|2005|その他のスズ化合物|E05-F02|
E05-F02C|Current|2005|鉛化合物|E05-F02|
E05-G|Current||リン（P ）||優先順位: E05-G01 > E05-G02 ．．
E05-G|Current||リン　全般||
E05-G01|Current||リン（P ）-炭素（C ）結合、複素環式化合物
E05-G02|Current||リン（P ）-炭素（C ）結合、芳香族化合物
E05-G03|Current||リン（P ）-炭素（C ）結合、脂肪族または脂環式化合物　全般
E05-G03A|Current|1975|ホスホニウム基；またはリン（P ）-炭素（C ）多重結合、リン-ハロゲンまたはリン-窒素（N ）結合を有する化合物
E05-G03B|Current|1975|3 価のリン（P ）を有する化合物（複合体）
E05-G03C|Current|1975|5 価のリン（P ）および2 個以上のリン-炭素（C ）結合を有する化合物
E05-G03D|Current|1975|5 価のリン（P ）および1 個のリン-炭素（C ）結合を有する化合物
E05-G04|Current||リン（P ）-窒素（N ）結合、複素環式化合物
E05-G05|Current||リン（P ）-窒素（N ）結合、芳香族化合物
E05-G06|Current||リン（P ）-窒素（N ）結合、脂肪族または脂環式化合物
E05-G07|Current||リン（P ）-酸素（O ）またはリン-硫黄（S ）結合、複素環式化合物
E05-G08|Current||リン（P ）-酸素（O ）またはリン-硫黄（S ）結合、芳香族化合物
E05-G09|Current||リン（P ）-酸素（O ）またはリン-硫黄（S ）結合、脂肪族または脂環式化合物　全般
E05-G09A|Current|1975|リン（P ）-ハロゲン、リン-硫黄（S ）または2 個以上のリンをを有する化合物
E05-G09B|Current|1975|3 価のリン（P ）または互変異性の3-5 価のリンを有する化合物
E05-G09C|Current|1975|置換基のないアルキル基が1 個、2 個または3 個結合したオルトリン酸（塩）
E05-G09D|Current|1975|その他の5 価リン化合物||
E05-H|Current||ヒ素||
E05-H|Current||ヒ素　全般||
E05-J|Current||アンチモン、ビスマス||
E05-J|Current||アンチモン、ビスマス　全般||
E05-K|Current||セレン（Se ）、テルル（Te ）、希ガス、環状ハロゲン||アスタチン（At ）、ラドン（Rn ）、E05-Q を除く。
E05-K|Current||セレン（Se ）、テルル（Te ）、希ガス、環状ハロゲン　全般||
E05-L|Current||第一遷移元素系列||
E05-L|Current||第一遷移元素系列　全般||
E05-L01|Current||チタン（Ti ）化合物||
E05-L02|Current||鉄（Fe ）、コバルト（Co ）、ニッケル（Ni ）化合物　全般||
E05-L02A|Current|1986|鉄化合物||
E05-L02B|Current|1986|コバルト化合物||
E05-L02C|Current|1986|ニッケル化合物||
E05-L03|Current||スカンジウム（Sc ）、バナジウム（V ）、クロム（Cr ）、マンガン（Mn ）、銅（Cu ）、亜鉛（Zn ）化合物　全般||
E05-L03A|Current|1975|スカンジウム（Sc ）、バナジウム（V ）、クロム（Cr ）、マンガン（Mn ）化合物||
E05-L03B|Current|1975|銅化合物|
E05-L03C|Current|1975|カルボン酸亜鉛|
E05-L03D|Current|1975|その他の亜鉛化合物|
E05-M|Current||第2 遷移元素系列|
E05-M|Current||イットリウム（Y ）、ジルコニウム（Zr ）、ニオビウム（Nb ）モリブデン（Mo ）、テクネチウム（Tc ）、ルテニウム（Ru ）、ロジウム（Rh ）、パラジウム（Pd ）、銀（Ag ）、カドミウム（Cd ）　全般|
E05-M01|Current|2005|ジルコニウム化合物|E05-M
E05-M02|Current|2005|ルテニウム、ロジウム、パラジウム化合物|E05-M
E05-M02A|Current|2005|ルテニウム化合物|E05-M
E05-M02B|Current|2005|ロジウム化合物|E05-M
E05-M02C|Current|2005|パラジウム化合物|E05-M
E05-M03|Current|2005|イットリウム、ニオブ、モリブデン、テクネチウム、銀、カドミウム|E05-M
E05-M03A|Current|2005|ニオブ、テクネチウム、カドミウム|E05-M
E05-M03B|Current|2005|銀|E05-M
E05-M03C|Current|2005|モリブデン|E05-M
E05-M03D|Current|2005|イットリウム|E05-M
E05-N|Current||第3 遷移元素系列|
E05-N|Current||ハフニウム（Hf ）、タンタルム（Ta ）、タングステン（W ）、レニウム（Re ）、オスミウム（Os ）、イリジウム（Ir ）、白金（Pt ）、金（Au ）、水銀（Hg ）　全般|
E05-N01|Current|2005|ハフニウム|E05-N
E05-N02|Current|2005|オスミウム、イリジウム、白金|E05-N
E05-N02A|Current|2005|オスミウム|E05-N
E05-N02B|Current|2005|イリジウム|E05-N
E05-N02C|Current|2005|白金|E05-N
E05-N03|Current|2005|タンタル、タングステン、レニウム、金、水銀|E05-N
E05-N03A|Current|2005|タンタル、タングステン、レニウム|E05-N
E05-N03B|Current|2005|金|E05-N
E05-N03C|Current|2005|水銀|E05-N
E05-P|Current||ランタノイド（ランタニウム（La ）-ルテチウム（Lu ））|
E05-P|Current||ランタノイドLa-Lu 　全般|
E05-Q|Current||ポロニウム（Po ）、アスタチン（At ）、ラドン（Rn ）、フランシウム（Fr ）、ラジウム（Ra ）、アクチノイド|
E05-Q|Current||P o 、A t 、R n 、F r 、R a 、アクチノイド　全般|
E05-R|Current||放射性元素でE05-Q および特定の同位元素を除いたもの|
E05-R|Current||E 0 5 - Q および特定の同位元素を除く放射性元素　全般|
E05-S|Current||無機配位子（水素（H ）、炭素（C ）、窒素（N ）、酸素（O ）、硫黄（S ）またはハロゲンを含有するもの）||
E05-S|Current||H 、C 、N 、O 、S 、またはハロゲンを含有する無機配位子　全般||
E05-T|Current||無機配位子（イオンまたは錯化剤）でE 0 5 - S 以外のもの||
E05-T|Current||E 0 5 - S 以外の無機配位子（イオン・錯化剤）　全般||
E05-U|Current|1994|フラーレン型ケージ構造化合物||1 9 9 4 0 1 以前は、フラーレン構造はE 3 項のコードが付与されている。E05 項の見出し以下に詳しい注記あり。ヘテロフラーレン類にはコードはE 0 5 - U 0 1 のみが付与されている。存在するヘテロ原子については、E 0 5 項のコードは追加付与しない。U @C8 2 など。内包されるウラン原子に対してE 0 5 - Q は付与せず、E 0 5 -U01のみ付与する。
E05-U|Current|1994|フラーレン型ケージ構造化合物　全般||
E05-U01|Current|1994|炭素（C ）のみ以外のもの（フラーレン型ケージ構造化合物）||ヘテロ原子は、ケージ構造内に内包されることがあり、またケージ構造の一部としてヘテロケージ構造を形成することもあり、またケージ構造の外部に結合することもある。C60 H6, C70 F34 など。
E05-U02|Current|1994|炭素（C ）のみ（フラーレン型ケージ構造化合物）||バックミンスターフラーレンなど。
E05-U03|Current|2005|カーボンナノチューブ|E05-U02|
E05-U04|Current|2005|ヘテロ原子含有ナノチューブ|E05-U01|
E05-U05|Current|2005|その他のカーボン3次元構造|E05-U|
E05-V|Current|2005|メタロセ　全般|Concept not previously coded|E05の他の該当コードもすべて適用する。
E05-V01|Current|2005|2-4 pi-アレーン配位子をもつ非架橋型メタロセン|Concept not previously coded|
E05-V02|Current|2005|架橋型炭素環式メタロセン|Concept not previously coded|
E05-V03|Current|2005|配位子が1 pi-アレーンのみの炭素環式メタロセン|Concept not previously coded|
E05-V04|Current|2005|ヘテロ原子含有環をもつメタロセン|Concept not previously coded|
E05-V05|Current|2005|濃縮炭素環式メタロセン|Concept not previously coded|
E06|Current||多環系（縮合環）複素環化合物||この項に一覧する特定の化合物は、特に除外しない限り、還元誘導体および互変異性体の全てを含む。注：1. 炭素（C ）、酸素（O ）、硫黄（S ）および窒素（N ）以外の元素を含む系についてはE05 を参照。2. 化合物中に特定の環状構造が複数存在する場合には、それぞれについてコードを付与する。3.基本的な複素縮合環が存在し、同時にその他可変的な縮合複素環を含む場合、基本的な環状構造のみにコードを付与し、可変環にはコードを付与せず、E 0 6 - H のコードも付与しない。
E06-A|Current|2005|融合酸素含有複素環　全般)||
E06-A01|Current||1－ベンゾ（フランまたはピラン）||
E06-A02|Current||その他の2 環縮合含O 化合物　全般||
E06-A02A|Current|1986|無水フタル酸（誘導体）||
E06-A02B|Current|1986|フタリド（誘導体）||
E06-A02C|Current|1986|その他のイソベンゾフラン；イソクロメン||
E06-A02D|Current|1986|その他のO を1 個含む複素環化合物||
E06-A02E|Current|1986|2 個以上のO を含む複素環化合物||
E06-A03|Current||三環系以上の含O 複素環化合物||
E06-B|Current||含S 複素環1 個を有する化合物||
E06-B01|Current||二環系含S 複素環化合物||
E06-B02|Current||三環系以上の含S 複素環化合物||
E06-C|Current||含O ・S 複素環1 個を有する化合物||
E06-C|Current||含O ・S 複素環化合物　全般||
E06-D|Current||含N 複素環1 個を有する化合物||
E06-D|Current|1994|含N 複素環1 個を有する化合物　全般||
E06-D01|Current||インドール||
E06-D02|Current||キノリン||
E06-D03|Current||イソインドール、イソキノリン||
E06-D04|Current||二環系でN 1 個を有するその他の含N複素環化合物||
E06-D05|Current||二環系（5 + 6 員環）でN を2 個有する含N複素環化合物||
E06-D06|Current||二環系（6 員環2 個）でN を2 個有する含N複素環化合物||
E06-D07|Current||二環系でN を2 個有するその他の含N複素環化合物||
E06-D08|Current||二環系でN を3 個有する含N 複素環化合物||ベンズトリアゾールなど。
E06-D09|Current||二環系でN を4 個有する含N 複素環化合物||
E06-D10|Current||二環系でN を5 個以上有する含N複素環化合物||
E06-D11|Current||アクリジン||
E06-D12|Current||ジベンゾ［ｂ ,ｆ ］アゼピン||
E06-D13|Current||三環系でN を1 個有するその他の含N複素環化合物||
E06-D14|Current||フェナジン||
E06-D15|Current||カルボリン；フェナントロリン類||即ちベンゾ-1, 2 ：3, 4 ジピリジン
E06-D16|Current||三環系でN を2 個有するその他の含N複素環化合物||
E06-D17|Current||三環系でN を3 個以上有する含N複素環化合物||
E06-D18|Current||四環系以上の環状化合物（含N 複素環化合物）||
E06-E|Current||含O ・N 複素環1 個を有する化合物||
E06-E01|Current||ベンゾキサゾ?ル、ベンズイソキサゾ?ル||
E06-E02|Current||ベンゾキサジン||
E06-E03|Current||その他の二環系含O ・N 複素環化合物||
E06-E04|Current||フェノキサジン||
E06-E05|Current||その他の三環系以上の含O ・N複素環化合物注記：||
E06-F|Current||含S ・N 複素環1 個を有する化合物||
E06-F01|Current||ベンゾチアゾール、ベンズイソチアゾール||
E06-F02|Current||ベンゾチアジン||
E06-F03|Current||その他の二環系化合物（含S ・N 複素環化合物）||
E06-F04|Current||フェノチアジン||
E06-F05|Current||その他の三環系以上の含S ・N 複素環1 個を有する化合物||
E06-G|Current||含O ・S ・N 複素環1 個を有する化合物||
E06-G|Current||含O ・S ・N 複素環1 個を有する化合物　全般||
E06-H|Current||縮合環化合物　全般||
E06-H|Current||縮合環化合物　全般||このコードは、特定の複素環が存在しない場合、または多数存在する場合の一般的開示に用いる。
E07|Current||単環系複素環化合物||この項に一覧された特定の化合物には、特に除外しない限り、還元誘導体と互変異性体の全てを含む。注記：1 ．炭素（C ）原子、酸素（O ）原子、硫黄（S ）原子および窒素（N ）原子以外の元素を有する化合物はE05 を参照。2 ．化合物中の特定の環についてはそれぞれにコードを付与する。例外として、同じ化合物中にE 0 6 系が存在する場合、E 0 7 環にはコードを付与しない。3 ．基本的な複素単環が存在し、同時にその他可変性複素単環が存在する場合、基本的な環のみにコードを付与し、可変環にはコードを付与せず、E07-H のコードも付与しない。
E07-A|Current|2005|酸素含有単環式複素環　全般)||
E07-A01|Current||テトラヒドロフランを除くフラン||
E07-A02|Current||テトラヒドロ（フランまたはピラン）　全般||
E07-A02A|Current|1986|テトラヒドロフランおよびテトラヒドロピラン||
E07-A02B|Current|1986|テトラヒドロフランで、= O および- O -の置換基を有するもの||
E07-A02C|Current|1986|テトラヒドロフランで、=O の置換基を有するが-O-は有しないもの||
E07-A02D|Current|1986|テトラヒドロフランで、= O は有さず、-O-の置換基を有するもの||
E07-A02E|Current|1986|テトラヒドロフランで、=O も、-O-の置換基も有さないもの||
E07-A02F|Current|1986|テトラヒドロピランで、=O および-O-の置換基を有するもの||
E07-A02G|Current|1986|テトラヒドロピランで、=O の置換基を有するが-O-は有しないもの||
E07-A02H|Current|1986|テトラヒドロピランで、= O は有さず、-O-の置換基を有するもの||
E07-A02J|Current|1986|テトラヒドロピランで、=O も-O-の置換基も有さないもの||
E07-A03|Current||O を1 個含むその他の単環系含O複素環化合物　全般||
E07-A03A|Current|1975|（ハロゲン化）炭化水素由来のオキシラン||
E07-A03B|Current|1975|その他のオキシラン||
E07-A03C|Current|1975|O を1 個を有するその他の単環系含O複素環化合物||（ジヒドロ-）ピランなど。
E07-A04|Current||O を2 個以上含むその他の単環系含O複素環化合物||
E07-B|Current||単環系含S 複素環化合物||
E07-B01|Current||チオフェン||
E07-B02|Current||S を1 個有するその他の単環系含S複素環化合物||
E07-B03|Current||S を2 個以上有するその他の単環系含S複素環化合物||
E07-C|Current||単環系含O ・S 複素環化合物||
E07-C|Current||単環系含O ・S 複素環化合物　全般||
E07-D|Current||単環系含N 複素環化合物||
E07-D|Current|1994|単環系含N 複素環化合物　全般||
E07-D01|Current||N を1 個有する5 員未満の単環系含N複素環化合物||
E07-D02|Current||ピロール（ピロリジンを除く）||
E07-D03|Current||ピロリジン||
E07-D04|Current||ピリジン（ピペリジンを除く）　全般||
E07-D04A|Current|1986|（ヒドロ）ピリジニウム、N （V ）||N （V ）：N-オキシドなど。
E07-D04B|Current|1986|ピリジンの製法||
E07-D04C|Current|1986|ピリジンの用途||
E07-D04D|Current|1986|ジ-、テトラ-ヒドロピリジン||
E07-D05|Current||ピペリジン||
E07-D06|Current||N を1 個含む7 員環以上の単環系含N複素環化合物||
E07-D07|Current||N を2 個以上を含む4 員環以下の単環系含N 複素環化合物||
E07-D08|Current||ピラゾ?ル||
E07-D09|Current||イミダゾール　全般||
E07-D09A|Current|1986|（ヒドロ）イミダゾリウム、N （V ）||N （V ）：N-オキサイドなど。
E07-D09B|Current|1986|イミダゾール||
E07-D09C|Current|1986|ジヒドロイミダゾール||
E07-D09D|Current|1986|テトラヒドロイミダゾール||
E07-D10|Current||ピラジン、ピリダジン（ピペラジンを除く）||
E07-D11|Current||ピペラジン
E07-D12|Current||ピリミジン
E07-D13|Current||N を2 個以上含むその他の単環系含N複素環化合物　全般
E07-D13A|Current|1975|1 、3 、5-トリアジンの製法
E07-D13B|Current|1975|1 、3 、5-トリアジンの用途
E07-D13C|Current|1975|N を2 個以上含むその他の単環系含N 複素環化合物（1 、3 、5 -トリアジンを除く）　全般
E07-E|Current||単環系含O ・N 複素環化合物
E07-E01|Current||O を1 個・N を1 個含む5 員環以下の単環系複素環化合物
E07-E02|Current||オキサジン（モルフォリンを除く）
E07-E03|Current||モルフォリン
E07-E04|Current||その他の単環系含O ・N 複素環化合物
E07-F|Current||含S ・N 単環系複素環化合物
E07-F01|Current||S を1 個・N を1 個含む5 員環以下の単環系複素環化合物
E07-F02|Current||チアジン
E07-F03|Current||その他の単環系含S ・N 複素環化合物
E07-G|Current||含O ・S ・N 単環系複素環化合物
E07-G|Current||含O ・S ・N 単環系複素環化合物　全般||
E07-H|Current||単環性複素環化合物　全般||これらのコードは、特定の複素環が存在しない場合、または多数が存在する場合の一般的開示に用いる。
E07-H|Current||単環性複素環化合物　全般||
E07-H01|Current|1975|（=O ）-, -C （=S ）-C （=N ）-CN が、直接環の（ヘテロ）原子に結合している単環系複素環化合物の製法||
E07-H02|Current|1975|その他の単環系複素環化合物の製法||
E07-H03|Current|1975|E07-H01 型単環系複素環化合物の用途||
E07-H04|Current|1975|その他の単環系複素環化合物の用途||
E08|Current||芳香族、多環系炭素環化合物||3 個以上の炭素環縮合化合物で、1 個以上の環は3 個の共役二重結合を有する6 員環（またはキノン誘導体）である。1 環および2 環芳香族化合物にはＥ 10 のコードが付与される。
E08-A|Current||六環系以上（芳香族炭素環化合物）||
E08-A|Current||六環系以上　全般||
E08-B|Current||五環系（芳香族炭素環化合物）||
E08-B|Current||五環系　全般||
E08-C|Current||四環系（芳香族炭素環化合物）||
E08-C01|Current||四環系（6 員環4 個）||
E08-C02|Current||その他の四環系||
E08-D|Current||三環系（芳香族炭素環化合物）||
E08-D01|Current||6 員環　6 員環　7 員環の三環系||
E08-D02|Current||6 員環　6 員環　6 員環の三環系||
E08-D03|Current||その他の三環系||
E08-H|Current||多環系（芳香族炭素環化合物）　全般||
E08-H|Current||多環系　全般||
E09|Current||脂環族、炭素多環式化合物||芳香族（E 0 8 を参照）を除き、三環系以上の炭素環縮合化合物が該当。単環および二環系環状アルキル化合物にはＥ 1 0 のコードが付与される。
E09-A|Current||六環系以上（脂肪族炭素環化合物）||
E09-A|Current||六環系以上　全般||
E09-B|Current||五環系（脂肪族炭素環化合物）||
E09-B|Current||五環系　全般||
E09-C|Current||四環系（脂肪族炭素環化合物）||
E09-C01|Current||四環系（6 員環4 個）||
E09-C02|Current||その他四環系||
E09-D|Current||三環系（脂肪族炭素環化合物）||
E09-D01|Current||三環系（6 員環　6 員環　6 員環）||
E09-D02|Current||その他の三環系||
E09-H|Current||多環系（脂肪族炭素環化合物）　全般||
E09-H|Current||多環系　全般||
E10|Current||芳香族・脂環族（単環系および二環系）および脂肪族化合物||E 1 0 では、化合物は存在する官能基によりコードが付与される。特定の化合物に対して優先順位：E 1 0 - A > E 1 0 - B - > E 1 0 - J および0 1 > 0 2 > 0 3 などに従い1 つのコードを付与される。従って、コードの優先順位はE10-A01 が最上位で、E10-J02D が最下位。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　注記　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　1 ．酸性または塩基性塩については、親化合物を参照（アミン、酸など）。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2 ．項E 1 0 に掲載した官能基の環状誘導体については、E 0 1 からE07 を参照。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　3 ．項E 1 0 に掲載されていない官能基については、その官能基の優先順位最上位部分を用いてコードを付与する。例えば、セミカルバゾンはE 1 0 - A 1 3 B のコードのみを付与し、E 1 0 - A 1 9やE10-A20 は付与しない。4 ．1 9 8 6 0 1 以降、包括コードE 1 0 B 0 1 、- B 0 2 、- B 0 3 、- B 0 4 、-C0 4 およびH 0 2 が導入され、多数のコード付けが必要な非定「アミン類」などに対して用いる。
E10-A|Current||希少化合物類（単環・二環系芳香族・脂環属／脂肪族化合物）||
E10-A01|Current||スルホニウム、ハロ二ウム、カルボニウム、オキソニウム、アミンイミド、イリド、フリーラジカル化合物||
E10-A02|Current||ハロゲン、窒素（N ）または酸素（O ）に結合したハロゲン化合物||
E10-A03|Current|2002  2002  2002|窒素酸化物、ニトロソ、ニトロン、アゾキシ、ニトロール酸化合物||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-A03A|Current||ニトロン、ニトロール酸化合物||
E10-A03B|Current||窒素酸化物（R 3 NV=O ）、アゾキシ（R-N=N （=O-R ）化合物||ニトロン、ニトロール酸を除く。
E10-A03C|Current||ニトロソ（R-NIII=O ）化合物||ニトロン、ニトロール酸を除く。
E10-A04|Current||過酸化物、多硫化物　全般||チオ硫酸塩などを除く。
E10-A04A|Current|1986|多硫化物||
E10-A04B|Current|1986  2002  2002  2002  2002  20|過酸化物||
E10-A04B1|Current||芳香族過酸化物　全般||芳香族酸またはアルコ?ル類の過酸化物R-OO-；RCO-O-O ）；R ?SO2-O-O-など。
E10-A04B1A|Current||ジアシル過酸化物（芳香族過酸化物）||R C O - O - O - C O - R ）；R-SO2-O-O- SO2-R など。
E10-A04B1B|Current||過エステル（芳香族過酸化物）||
E10-A04B1C|Current||過酸素酸（芳香族過酸化物）||R-CO-O-O-H ；R-SO2-O-O-H など。
E10-A04B1D|Current||その他の芳香族過酸化物||Ph-O-O-tBu など。
E10-A04B1E|Current||その他の芳香族ヒドロペルオキシド||Ph-O-O-H など
E10-A04B2|Current||（環状）脂肪族過酸化物　全般非芳香族酸またはアルコ?ル類の過酸化物。||
E10-A04B2A|Current||ジアシル過酸化物（脂肪族過酸化物）||R C O - O - O - C O - R ）；R - S O 2 - O - O - S O 2 - R など。
E10-A04B2B|Current||過エステル（脂肪族過酸化物）||R-CO-O-O-R 、RSO2-O-O-R な。
E10-A04B2C|Current||過酸素酸（脂肪族過酸化物）||R-CO-O-O-H ；R-SO2-O-O-H など。
E10-A04B2D|Current||その他の脂肪族過酸化物||PhCH2-O-O-tBu など。
E10-A04B2E|Current||その他の脂肪族ヒドロペルオキシド||tBu-O-O-H など。
E10-A05|Current||硝酸塩、亜硝酸塩化合物|Now coded as: E10-A06A,E10-A06B|酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-A06|Current|1970-1993|キノン（誘導体）|E10-A06A; E10-A06B|
E10-A06A|Current|1994|キノン|Previous code(s): E10-A06|
E10-A06B|Current|1994|キノン誘導体（より高い優先順位のものを除く）||
E10-A07|Current||糖||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。このコードには、より高い優先順位のものを除く全ての誘導体を含む。遊離のケトン基またはアルデヒド基を含有する糖類は開環（環状ではなく）型でコードを付与する。グルコースはE 1 0 - A 0 7 、しかし、メチルグルコシドはE07-A02H など。
E10-A07A|Current|2005|未修飾の糖|E10-A07|未修飾糖のエーテルおよびエステルを含む。
E10-A07B|Current|2005|糖アルコール|E10-A07|未修飾糖のエーテルおよびエステルを含む。
E10-A07C|Current|2005|糖酸|E10-A07|未修飾糖のエーテルおよびエステルを含む。
E10-A07D|Current|2005|アミノ糖|E10-A07|
E10-A07E|Current|2005|その他の糖誘導体|E10-A07|
E10-A08|Current||硫黄（S ）を含む酸のアミド　全般||
E10-A08A|Current|1986|窒素（N ）原子に結合する芳香環を有する含S 酸アミド||
E10-A08B|Current|1986|硫黄（S ）原子に結合する芳香環を有する含S 酸アミド||
E10-A08C|Current|1986|その他の含S 酸アミド化合物||
E10-A09A|Current||硫酸化合物||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。このコードは、より高い優先順位のもの以外の全誘導体を包む。
E10-A09A1|Current|2005|エーテル硫酸|E10-A09A|エトキシレイ化アルコールの硫酸エステル
E10-A09A2|Current|2005|脂肪族硫酸|E10-A09A|
E10-A09A3|Current|2005|芳香性硫酸|E10-A09A|
E10-A09A4|Current|2005|その他の誘導体|E10-A09A|
E10-A09B|Current||スルホン酸化合物　全般||E10-A09B ?E10-A09B5 は、優先順位がより高いものを除く全誘導体を含む。酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-A09B1|Current|1975|（チオ）スルホン酸エステル、ハロゲン化物、無水物、チオスルフォン酸化合物||
E10-A09B2|Current|1975|スルホン酸化合物（ヘテロ基／原子）を含むもの）　全般||
E10-A09B3|Current|1975|スルホン酸化合物（ヘテロ基／原子を有しないもの）の製法||
E10-A09B4|Current|1975|芳香族スルホン酸化合物（ヘテロ基／原子を有しないもの）の用途||
E10-A09B5|Current|1975|（環状）脂肪族スルホン酸化合物（ヘテロ基／原子を有しないもの）の用途||
E10-A09B6|Current|1986|縮合環を有するスルホン酸化合物||
E10-A09B7|Current|1986|単環を有するスルホン酸化合物||
E10-A09B8|Current|1986|環構造持たないスルホン酸化合物||注：これらの最後の3 つのコードはE10-A09B2 の下位コード
E10-A09C|Current||その他の硫黄（S ）の酸化合物||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。このコードには、より高い優先順位のものを除く、全ての誘導体を含む。
E10-A10|Current||スルホン、スルホキシド化合物　全般||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-A10A|Current|1986|スルホキシド化合物||
E10-A10B|Current|1986|ジアリルスルホン化合物||両アリル基が1 個の?S O 2 基に直接結合しているもの。
E10-A10C|Current|1986|モノアリルスルホン化合物||アリル基が直接-SO 2 基に結合しているもの。
E10-A10D|Current|1986|その他のスルホン、スルホキシド化合物|Now coded as: E10-A11A1, E10-A11A2|
E10-A11A|Current|1970-1993|チオ炭酸化合物|E10-A11A1; E10-A11A2|E10-A11A～E10-A12C2 はすべての対応する誘導体を含む。ただし、より高い優先順位を持つものは除く。
E10-A11A1|Current|1994|チオ炭酸化合物の製法|Previous code(s): E10-A11A|
E10-A11A2|Current|1994|チオ炭酸化合物の用途|Now coded as: E10-A11B1, E10-A11B2|
E10-A11B|Current|1970-1993|炭酸化合物|E10-A11B1; E10-A11B2|
E10-A11B1|Current|1994|炭酸化合物の製法|Previous code(s): E10-A11B|
E10-A11B2|Current|1994|炭酸の化合物の用途|Now coded as: E10-A12A1, E10-A12A2
E10-A12A|Current|1970-1993|ジチオカルバミン酸化合物|E10-A12A1; E10-A11B2
E10-A12A1|Current|1994|ジチオカルバミン酸化合物の製法|Previous code(s): E10-A12A
E10-A12A2|Current|1994|ジチオカルバミン酸化合物の用途|Now coded as: E10-A12B1, E10-A12B2
E10-A12B|Current|1970-1993|モノチオカルバミン酸化合物|E10-A12B1; E10-A12B2
E10-A12B1|Current|1994|モノチオカルバミン酸化合物の製法|Previous code(s): E10-A12B
E10-A12B2|Current|1994|モノチオカルバミン酸化合物の用途|Now coded as: E10-A12C1, E10-A12C2
E10-A12C|Current|1970-1993|カルバミン酸化合物|E10-A12C1; E10-A12C2
E10-A12C1|Current|1994|カルバミン酸化合物の製法|Previous code(s): E10-A12C
E10-A12C2|Current|1994|カルバミン酸化合物の用途|Now coded as: E10-A13A1, E10-A13A2
E10-A13A|Current|1970-1993|（イソ）チオ尿素化合物|E10-A13A1; E10-A13A2
E10-A13A1|Current|1994|（イソ）チオ尿素化合物の製法|Previous code(s): E10-A13A
E10-A13A2|Current|1994|（イソ）チオ尿素化合物の用途|Now coded as: E10-A13B1, E10-A13B2
E10-A13B|Current|1970-1993|（イソ）尿素化合物|E10-A13B1; E10-A13B2
E10-A13B1|Current|1994|（イソ）尿素化合物の製法|Previous code(s): E10-A13B
E10-A13B2|Current|1994|（イソ）尿素化合物の用途|Now coded as: E10-A14A, E10-A14B
E10-A14|Current|1970-1993|（イソ）シアン酸塩、酸化ニトリル化合物|E10-A14A; E10-A14B|酸素(O)原子が硫黄(S)原子で置換されたもの。
E10-A14A|Current|1994|（イソ）シアン酸塩、酸化ニトリル化合物の製法|Previous code(s): E10-A14|酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-A14B|Current|1994|（イソ）シアン酸塩、酸化ニトリル化合物の用途||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-A15|Current||（イソ）シアン化物　全般||
E10-A15A|Current|1975|ポリ（イソ）シアン化物およびモノイソシアン化物||
E10-A15B|Current|1975|シアン化物（不飽和脂肪族を有するもの）の製法||
E10-A15C|Current|1975|シアン化物（不飽和脂肪族を有するもの）の用途||
E10-A15D|Current|1975|C N 形成を伴うその他のシアン化物の製法||
E10-A15E|Current|1975|C N 形成を伴わないその他のシアン化物の製法||CN 基が出発物質中に既にあり,生成物質中でも                                                                                                                                                                                                                                                                同じ原子に結合した状態にある。
E10-A15F|Current|1975|その他のシアン化物の用途|Now coded as: E10-A16A, E10-A16B|
E10-A16|Current|1970-1993|アジ化物、アゾ、ジアゾ（ジアゾ二ウム）化合物|E10-A16A; E10-A16B|
E10-A16A|Current|1994|アジ化物、アゾ、ジアゾ（ジアゾニウム）化合物の製法|Previous code(s): E10-A16|
E10-A16B|Current|1994|アジ化物、アゾ、ジアゾ（ジアゾニウム）化合物の用途|Now coded as: E10-A17A, E10-A17B|
E10-A17|Current|1970-1993|ビグアニド、グアニジン、アミジン化合物|E10-A17A; 10-A17B|
E10-A17A|Current|1994|ビグアニド、グアニジン、アミジン化合物の製法|Previous code(s): E10-A17|
E10-A17B|Current|1994|ビグアニド、グアニジン、アミジン化合物の用途|Now coded as: E10-A18A, E10-A18B|
E10-A18|Current|1970-1993|ヒドロキシルアミン化合物|E10-A18A; E10-A18B|
E10-A18A|Current|1994|ヒドロキシルアミン化合物の製法|Previous code(s): E10-A18|
E10-A18B|Current|1994|ヒドロキシルアミン化合物の用途|Now coded as: E10-A19A, E10-A19B|
E10-A19|Current|1970-1993|ヒドラジン化合物|E10-A19A; E10-A19B|
E10-A19A|Current|1994|ヒドラジン化合物の製法|Previous code(s): E10-A19|
E10-A19B|Current|1994|ヒドラジン化合物の用途|Now coded as: E10-A20A,E10-A20B|
E10-A20|Current|1970-1993|イミン化合物|E10-A20A; E10-A20B|
E10-A20A|Current|1994|イミン化合物の製法|Previous code(s): E10-A20|
E10-A20B|Current|1994|イミン化合物の用途||
E10-A21|Current||第4 級アンモニウム（ビスまたはポリ）化合物||特許請求範囲にアミンおよびそれらの第4 級アンモニウムを含む場合、母体アミンに対応するコードのみを付与する。したがって、関連する第4 級化合物全てを検索するには2 面からの検索が必要である。
E10-A22|Current||第4 級アンモニウム（モノ）化合物　全般||
E10-A22A|Current|1986|芳香環を有する第4 級アンモニウム化合物||
E10-A22B|Current|1986|芳香環を有しな第4 級アンモニウム化合物　全般||
E10-A22C|Current|1986|芳香環を有しな第4 級アンモニウム化合物-アミンを有するもの||
E10-A22D|Current|1986|芳香環を有しない第4 級アンモニウム化合物-酸（誘導体）を有するもの||
E10-A22E|Current|1986|芳香環を有しない第4 級アンモニウム化合物-水酸基、エーテルを有するもの||
E10-A22F|Current|1986|芳香環を有しない第4 級アンモニウム化合物-その他のヘテロ基（原子）を有するもの||
E10-A22G|Current|1986|芳香環を有しない第4 級アンモニウム化合物-ヘテロ原子を有しないもの|Now coded as: E10-A23A, E10-A23B|
E10-A23|Current|1970-1993|アセタール、ケタール化合物|E10-A23A; 10-A23B|炭素（C）原子を環に有するものなど。酸素(O)原子が硫黄(S)原子で置換されたものを含む。
E10-A23A|Current|1994|アセタール、ケタール化合物の製法|Previous code(s): E10-A23|環に炭素（C ）原子を有するものなど。酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-A23B|Current|1994|アセタール、ケタール化合物の用途|Now coded as: E10-A24A, E10-A24B|炭素（C ）原子を環に有するものなど。酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-A24|Current|1970-1993|イミド化合物|E10-A24A; E10-A24B|酸素(O)原子が硫黄(S)原子で置換されたもの。
E10-A24A|Current|1994|イミド化合物の製法|Previous code(s): E10-A24|酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-A24B|Current|1994|イミド化合物の用途|Now coded as: E10-A25A1, E10-A25A2, E10-A25B1, E10-A25B2|酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-A25|Current|1970-1993|酸無水物、ハロゲン化物（カルボン酸のみ）|E10-A25A1; E10-A25A2; E10-A25B1; E10-A25B2|酸素(O)原子が硫黄(S)原子で置換されたもの。
E10-A25A1|Current|1994|酸無水物の製法|Previous code(s): E10-A25|酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-A25A2|Current|1994|酸無水物の用途|Previous code(s): E10-A25|酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む
E10-A25B1|Current|1994|酸ハロゲン化物の製法|Previous code(s): E10-A25|酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-A25B2|Current|1994|酸ハロゲン化物の用途||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-B|Current||アミン類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||
E10-B01|Current|1986|ポリアミン化合物　全般||
E10-B01A|Current||ポリアミン化合物（1 個以上の芳香族アミンを有するもの）　全般||すなわちアミノ窒素（N ）が芳香環の炭素（C ）と結合したもの。
E10-B01A1|Current|1986|酸（誘導体）を有するポリアミン化合物||
E10-B01A2|Current|1986|カルボン酸エステル基を有するポリアミン化合物||
E10-B01A3|Current|1986|カルボン酸アミド基を有するポリアミン化合物||
E10-B01A4|Current|1986|その他のポリアミン化合物の用途||
E10-B01B|Current||ポリアミン化合物（芳香族アミンを有しないもの）　全般||
E10-B01C|Current|1975  2002  2002  2002|カルボン酸、エステルまたはアミド基を有する非芳香族ポリアミン化合物||
E10-B01C1|Current||カルボン酸基を有する非芳香族ポリアミン化合物||
E10-B01C2|Current||カルボン酸エステル基を有する非芳香族ポリアミン化合物||
E10-B01C3|Current||カルボン酸アミド基を有する非芳香族ポリアミン化合物||
E10-B01D|Current|1975|ヒドロキシ、メルカプトまたは（チオ）エーテル基を有する非芳香族ポリアミン化合物||
E10-B01E|Current|1975|その他の非芳香族ポリアミン化合物||
E10-B02|Current|1986|アミノ酸、アミノ酸エステルまたはアミノ酸アミド化合物　全般||
E10-B02A|Current|2002|アミノ酸、アミノ酸エステルまたはアミノ酸アミド化合物||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-B02A1|Current||カルボン酸基を有するアミノ酸アミド化合物||
E10-B02A2|Current|2002|カルボン酸エステル基を有するアミノ酸アミド化合物||
E10-B02A3|Current|2002|カルボン酸アミド基を有するアミノ酸アミド化合物||
E10-B02B|Current||アミノ酸、アミノ酸エステルまたはアミノ酸アミド化合物（非芳香族アミン）　全般||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-B02C|Current|1975|3 種以上の天然アミノ酸からなる混合物||
E10-B02D|Current|1975|αアミノ酸（またはカルボキシル基の誘導体）　全般||第1 級アミンで、側鎖が1 本だけのもの。
E10-B02D1|Current|1986|側鎖に硫黄（S ）原子を含む第1 級アミン（αアミノ酸）||システイン、メチオニンなど。
E10-B02D2|Current|1986|側鎖にベンゼンおよびフェノール性水酸基をを含む第1 級アミン（αアミノ酸）||チロシンなど。
E10-B02D3|Current|1986|側鎖が非置換ベンジルである第1 級アミン（αアミノ酸）||即ち、ファニルアラニン
E10-B02D4|Current|1986|側鎖にアルコール（誘導体）を含む第1 級アミン（αアミノ酸）||セリン、スレオニンなど。
E10-B02D5|Current|1986|側鎖に酸（誘導体）を含む第1 級アミン（αアミノ酸）||アスパラギン酸、グルタミン酸など。
E10-B02D6|Current|1986|側鎖に非置換アルキルである第1 級アミン（αアミノ酸）||アラニン、グリシン、イソロイシン, ロイシン、バリンなど。
E10-B02D7|Current|1986|その他の1 級アミン||
E10-B02D8|Current|1986|第2 級、第3 級アミン||
E10-B02E|Current|1975|その他の（アミノ酸、アミノ酸エステルまたはアミノ酸アミド化合物||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-B03|Current|1986|アミノフェノール、アミノアルコールまたはアミノエーテル化合物　全般||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-B03A|Current|2002  2002  2002|アミノフェノール、アミノアルコールまたはアミノエーテル化合物（芳香族アミン）　全般||窒素（N ）原子が芳香環に直接結合しているもの。酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-B03A1|Current||芳香族アミノフェノール化合物||
E10-B03A2|Current||芳香族アミノアルコール化合物||Ph-NH-C2H4-OHなど。
E10-B03A3|Current||芳香族アミノエーテル化合物||Ph-NH-C2H4-ORなど。
E10-B03B|Current|2002  2002  2002  2002|アミノフェノール、アミノアルコールまたはエーテル化合物（非芳香族アミン）　全般||窒素（N ）原子は芳香環に直接結合していないもの。酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-B03B1|Current||アミノフェノール化合物||NH 2 C 2 H 4 -O-p C 6 H 4 -OH など。
E10-B03B2|Current||アミノアルコール化合物||モノ、ジおよびトリアルカノールアミンなど。NH 2 -C 2 H 4 -OH など。
E10-B03B3|Current||アミノポリエーテル化合物||NH 2 -（C 2 H 4 -O ）n -R など。
E10-B03B4|Current||アミノエーテル化合物||NH 2 -C 2 H 4 -OR など。
E10-B04|Current|1986|モノアミン化合物　全般|Now coded as: E10-B04A1,  E10-B04A2|
E10-B04A|Current|1970-1993|その他の芳香族アミン化合物|E10-B04A1; E10-B04A2|
E10-B04A1|Current|1994|その他の芳香族アミン化合物の製法|Previous code(s): E10-B04A|
E10-B04A2|Current|1994|その他の芳香族アミン化合物の用途||
E10-B04B|Current||その他の非芳香族アミン化合物　全般||
E10-B04C|Current|1975  2002  2002|その他の非芳香族アミン化合物の製法||
E10-B04C1|Current||第1 級非芳香族アミンの製法||
E10-B04C2|Current||第2 または第3 級非芳香族アミンの製法||
E10-B04D|Current|1975  2002  2002|非置換脂肪族アミンの用途||脂環化合物を除く。
E10-B04D1|Current||第1 級非置換脂肪族アミンの用途||
E10-B04D2|Current||第2 または第3 級非置換脂肪族アミンの用途||
E10-B04E|Current|1975  2002  2002|その他の脂肪族アミンの用途||（脂環化合物および置換脂肪族化合物を含む）
E10-B04E1|Current||第1 級脂肪族アミンの用途||
E10-B04E2|Current||第2 または第3 級脂肪族アミンの用途||
E10-C|Current||カルボン酸類||
E10-C01|Current||チオカルボン酸化合物||
E10-C02|Current||ポリカルボン酸化合物　全般||
E10-C02A|Current|1975|クエン酸またはイソクエン酸化合物||
E10-C02B|Current|1975|3 個以上のカルボキシ基を有するその他のポリカルボン酸化合物|Now coded as: E10-C02C1,  E10-C02C2|
E10-C02C|Current|1975-1993|炭素環を有するジカルボン酸化合物|E10-C02C1; E10-C02C2|
E10-C02C1|Current|1994|炭素環を有するジカルボン酸化合物の製法|Previous code(s): E10-C02C|
E10-C02C2|Current|1994|炭素環を有するジカルボン酸化合物の用途|Now coded as: E10-C02D1,  E10-C02D2|
E10-C02D|Current|1975-1993|シュウ酸；非置換アルキレンジカルボン酸化合物|E10-C02D1; E10-C02D2|
E10-C02D1|Current|1994|シュウ酸化合物|Previous code(s): E10-C02D|
E10-C02D2|Current|1994|非置換アルキレンのジカルボン酸化合物||
E10-C02E|Current|1975|その他のジカルボン酸化合物の製法||
E10-C02F|Current|1975|その他のジカルボン酸化合物の用途||
E10-C03|Current||フェノール、フェノールエステル、またはエーテル基を有するカルボン酸化合物||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-C04|Current|1986|その他のカルボン酸　全般||
E10-C04A|Current||脂環構造を有するカルボン酸化合物||
E10-C04B|Current||ヒドロキシ、アルデヒドまたはケトン（またはエーテル）カルボン酸で芳香環を有するカルボン酸化合物||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-C04C|Current||芳香環を有するその他のカルボン酸化合物||
E10-C04D|Current||非環式のヒドロキシ、アルデヒドまたはケトン性カルボン酸、および非環式エーテルカルボン酸化合物　全般||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-C04D1|Current|1986|アルデヒド、ケトンを有する非環式カルボン酸化合物||
E10-C04D2|Current|1986|硫黄（S ）原子を有する非環式カルボン酸化合物||
E10-C04D3|Current|1986|エーテルを有する非環式カルボン酸化合物||
E10-C04D4|Current|1986|α水酸基を有する非環式カルボン酸化合物||
E10-C04D5|Current|1986|その他の水酸基を有する非環式カルボン酸化合物||
E10-C04E|Current||その他の非環式のモノカルボン酸化合物　全般||
E10-C04F|Current|1975|置換非環式モノカルボン酸化合物||
E10-C04G|Current|1975  2002  2002  2002  2002  20|（メタ）アクリル酸化合物||
E10-C04G1|Current||（メタ）アクリル酸化合物の製法||
E10-C04G1A|Current||アクリル酸化合物の製法||特にアクリル酸の製法
E10-C04G1B|Current||メタクリル酸化合物の製法||特にメタクリル酸の製法
E10-C04G2|Current||（メタ）アクリル酸化合物の用途||
E10-C04G2A|Current||アクリル酸化合物の用途||特にアクリル酸の用途
E10-C04G2B|Current||メタクリル酸化合物の用途||特にメタクリル酸の用途
E10-C04H|Current|1975|その他の不飽和非置換モノカルボン酸化合物|Now coded as: E10-C04J1, E10-C04J2|
E10-C04J|Current|1975-1993|ギ酸、酢酸化合物|E10-C04J1; E10-C04J2|
E10-C04J1|Current|1994  2002  2002|ギ酸化合物　全般||
E10-C04J1P|Current||ギ酸化合物の製法||
E10-C04J1U|Current||ギ酸化合物の用途|Previous code(s): E10-C04J|
E10-C04J2|Current|1994  2002  2002|酢酸化合物　全般||
E10-C04J2P|Current||酢酸化合物の製法||
E10-C04J2U|Current||酢酸化合物の用途||
E10-C04K|Current|1975|その他のカルボン酸化合物の製法||
E10-C04L|Current|1975|その他のカルボン酸化合物の用途　全般||
E10-C04L1|Current|1986|炭素（C ）原子数が2 ?9 個のカルボン酸化合物||但し、カルボキシの炭素（C ）原子はその数に入れない。
E10-C04L2|Current|1986|炭素（C ）原子数が10 個以上のカルボン酸化合物||但し、カルボキシの炭素（C ）原子はその数に入れない。
E10-D|Current||アルデヒド類およびカルボン酸アミド化合物||
E10-D01|Current||アルデヒド化合物　全般||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-D01A|Current|1975|（メタ）アクロレイン化合物の製法||
E10-D01B|Current|1975|その他のアルデヒド化合物のオレフィンの酸化による製法||
E10-D01C|Current|1975|その他のアルデヒド化合物||その他の方法による製造酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-D01D|Current|1975|アルデヒド化合物の用途||酸素（O ）原子が硫黄（S ）原子で置換されたものを含む。
E10-D02|Current||カルボン酸アミド、チオカルボン酸アミド化合物||
E10-D03|Current||カルボン酸アミド化合物　全般||
E10-D03A|Current|1975|ポリアミド化合物||
E10-D03B|Current|1975|フェノール基を含むカルボン酸アミド化合物||
E10-D03C|Current|1975  2002  2002  2002|非置換脂肪酸のアミド化合物||（不飽和、または窒素（N ）原子により置換されているものも含む。
E10-D03C1|Current||ホルムアミド化合物（窒素（N ）原子に置換されているものも含む）||
E10-D03C2|Current||炭素（C ）原子2 個以上から成る非置換脂肪酸アミド化合物（不飽和で窒素（N ）原子にポリエーテルが結合しているものも含む）||ポリエーテルアルコール、エステルを含む。R - C O 1 - N （- R ’ - O ）n -R’ R’ = H, C, -CO1-R など。
E10-D03C3|Current||炭素（C ）原子2 個以上から成る非置換脂肪酸アミド化合物（不飽和であったり窒素（N ）原子に置換基があるものも含む）||Ｎ 　ポリエーテル誘導体（コード：Ｅ 1 0 - D 0 3 C 2は除く。
E10-D03D|Current|1975|その他のカルボン酸アミド化合物||
E10-E|Current||ヒドロキシ化合物（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）||項目E10-E02 では、ナフトールの名称には、フェノール性水酸基を有する全ての芳香族2 環化合物を含む。1 H -インデン- 4 -オールまたは5 、6 、7 、8 -テトラヒドロ- 1 -ナフトールなど。
E10-E01|Current|2002  2002|チオフェノール、チオナフトール化合物||
E10-E01P|Current||チオフェノール、チオナフトール化合物の製法||
E10-E01U|Current||チオフェノール、チオナフトール化合物の用途|Now coded as: E10-E02P, E10-E02U|
E10-E02|Current|1970-1993|フェノール化合物　全般|E10-E02P; E10-E02U|
E10-E02A|Current|1975|ポリフェノール、ポリナフトール化合物の製法|Now coded as: E10-E02B1,   E10-E02B2|
E10-E02B|Current|1975-1993|フェノールまたはナフトール化合物（任意の位置にヒドロカルビル置換基のみを有するもの）の製法|E10-E02B1; E10-E02B2|
E10-E02B1|Current|1994|フェノール化合物（任意の位置にヒドロカルビル置換基のみを有するもの）の製法|Previous code(s): E10-E02B|
E10-E02B2|Current|1994|ナフトール化合物（任意の位置にヒドロカルビル置換基のみを有するもの）|Now coded as: E10-E02C1,  E10-E02C2|
E10-E02C|Current|1975-1993|その他のフェノール化合物の製法|E10-E02C1; E10-E02C2|
E10-E02C1|Current|1994|その他のフェノール化合物の製法|Previous code(s): E10-E02C|
E10-E02C2|Current|1994|その他のナフトール化合物の製法|Previous code(s): E10-E02|
E10-E02D|Current|1975|ポリフェノール、ポリナフトール化合物の用途　全般||
E10-E02D1|Current|1986|ニトロ基、S 原子、ハロゲン原子を有するポリフェノール、ポリナフトール化合物の用途||
E10-E02D2|Current|1986|O 原子を有する非フェノール性のポリフェノール、ポリナフトール化合物の用途||
E10-E02D3|Current|1986|3 個以上のフェノール性水酸基（O H ）を有するポリフェノール、ポリナフトール化合物の用途||
E10-E02D4|Current|1986|2 個のフェノール性水酸基（O H ）および2 個以上の環構造を有するポリフェノール、ポリナフトール化合物の用途|
E10-E02D5|Current|1986|2 個のフェノール性水酸基（O H ）および1 個の環構造を有するリフェノール、ポリナフトール化合物の用途|Now coded as: E10-E02E1,   E10-E02E2
E10-E02E|Current|1975-1993|フェノールまたはナフトール化合物（任意の位置にヒドロカルビル置換基のみを有するもの）の用途|E10-E02E1; E10-E02E2
E10-E02E1|Current|1994|フェノール化合物（任意の位置にヒドロカルビル置換基のみを有するもの）の用途|Previous code(s): E10-E02E
E10-E02E2|Current|1994|ナフトール化合物（任意の位置にヒドロカルビル置換基のみを有するもの）の用途|Now coded as: E10-E02F1, E10-E02F2
E10-E02F|Current|1975-1993|その他のフェノール化合物の用途|E10-E02F1; E10-E02F2
E10-E02F1|Current|1994|その他のフェノール化合物の用途|Previous code(s): E10-E02F
E10-E02F2|Current|1994|その他のナフトール化合物の用途|
E10-E02P|Current|1994|フェノール、ナフトール化合物の製法　全般|
E10-E02U|Current|1994|フェノール、ナフトール化合物の用途　全般|
E10-E03|Current|2002  2002  2002  2002  2002  20|チオアルコール化合物　全般|
E10-E03A|Current||ポリチオール化合物（カルボン酸エステル基を含むもの）の製法|
E10-E03B|Current||非置換アルカンポリチオール化合物の製法|
E10-E03C|Current||その他のポリメルカプトアルカン化合物の製法|
E10-E03D|Current||モノチオール化合物（カルボン酸エステル基を含むもの）の製法|
E10-E03E|Current||非置換アルカンチオ?ル化合物の製法|
E10-E03F|Current||その他のアルカンチオール化合物の製法||
E10-E03G|Current||ポリチオール化合物（カルボン酸エステル基を含むもの）の用途||
E10-E03H|Current||非置換アルカンポリチオール化合物の用途||
E10-E03J|Current||その他のポリメルカプトアルカン化合物の用途||
E10-E03K|Current||モノチオール化合物（カルボン酸エステル基を含むもの）の用途||
E10-E03L|Current||非置換アルカンチオール化合物の用途||
E10-E03M|Current||その他のアルカンチオール化合物の用途||
E10-E04|Current||アルコール化合物　全般||
E10-E04A|Current|1975|多価アルコール化合物（カルボン酸エステル基を含むもの）の製法||
E10-E04B|Current|1975|非置換ポリヒドロキシアルカン化合物の製法||
E10-E04C|Current|1975  2002  2002|その他の多価アルコール化合物の製法||
E10-E04C1|Current||ポリエーテルポリオ?ル化合物の製法||ポリグリコール-、ポリグリセリル-、エーテルを含む。
E10-E04C2|Current||その他の多価アルコール化合物の製法||
E10-E04D|Current|1975  2002  2002|1価アルコール化合物（カルボン酸エステル基を含むもの）の製法||
E10-E04D1|Current||1価アルコール化合物（ポリエーテルポリオールカルボン酸エステル基を含むもの）の製法||[RCO i-O-R'jn -O]m -R-OH im>0, n>1 j
E10-E04D2|Current||その他の一価アルコール化合物（カルボン酸エステルを含むもの）の製法||
E10-E04E|Current|1975|非置換アルカノール化合物の製法　全般||
E10-E04E1|Current|1986|メタノール化合物の製法||
E10-E04E2|Current|1986|エタノール化合物の製法||
E10-E04E3|Current|1986|プロパノール、ブタノール化合物の製法||
E10-E04E4|Current|1986|5-10 個の炭素（C ）原子からなる非置換アルカノール化合物の製法||
E10-E04E5|Current|1986|11 個以上の炭素（C ）原子からなる非置換アルカノール化合物の製法||
E10-E04F|Current|1975|その他の1 価アルコール化合物の製法||
E10-E04G|Current|1975|多価アルコール（カルボン酸エステル基を含むもの）の用途||
E10-E04H|Current|1975|非置換ポリヒドロキシアルカン化合物の用途||
E10-E04H1|Current|2005|ジオール|E10-E04H|
E10-E04H2|Current|2005|トリオール|E10-E04H|
E10-E04H3|Current|2005|4つ以上の水酸基|E10-E04H|糖アルコールは含まない。これについてはE10-A07B参照。
E10-E04J|Current|1975|その他の多価アルコール化合物の用途||
E10-E04J1|Current|2005|表出環|E10-E04J|
E10-E04J2|Current|2005|表出ケトン、ニトロ、ハロゲン、不飽和|E10-E04J|
E10-E04J3|Current|2005|表出ポリエーテル|E10-E04J|
E10-E04J4|Current|2005|表出単一エーテル|E10-E04J
E10-E04K|Current|1975|1価アルコール化合物（カルボン酸エステル基を含むもの）の用途|
E10-E04L|Current|1975|非置換アルカノール化合物の用途　全般|
E10-E04L1|Current|1986|メタノール化合物の用途|
E10-E04L2|Current|1986|エタノール化合物の用途|
E10-E04L3|Current|1986|プロパノ-ル、ブタノール化合物の用途|
E10-E04L4|Current|1986|5-10 個の炭素（C ）原子からなる非置換アルカノール化合物の用途|
E10-E04L5|Current|1986|11 個以上の炭素（C ）原子からなる非置換アルカノール化合物の用途|
E10-E04M|Current|1975|その他の1 価アルコール化合物の用途　全般|
E10-E04M1|Current|1986|環を有するその他の1 価アルコール化合物の用途|
E10-E04M2|Current|1986|ケトン、ニトロ基、ハロゲンまたは不飽和結合を有するその他の1 価アルコール化合物の用途|
E10-E04M3|Current|1986|エーテルを有する多価アルコール化合物の用途|
E10-E04M4|Current|1986|エーテルを有する一価アルコール化合物の用途|
E10-F|Current||ケトン類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）|
E10-F01|Current||チオケトン化合物|
E10-F02|Current||ケトン化合物　全般|
E10-F02A|Current|1975|炭素環を有する化合物　全般|
E10-F02A1|Current|1986|環にケトンを有する化合物|
E10-F02A2|Current|1986|芳香族化合物の側鎖にケトンを有する化合物|
E10-F02A3|Current|1986|脂環化合物の側鎖にケトンを有する化合物|
E10-F02B|Current|1975|その他のケトン化合物の製法|
E10-F02C|Current|1975|その他のケトン化合物の用途|
E10-G|Current|1994|カルボン酸エステルおよびニトロ化合物|
E10-G01|Current||チオカルボン酸エステル化合物|
E10-G02|Current||カルボン酸エステル化合物　全般|Now coded as: E10-G02A1,  E10-G02A2
E10-G02A|Current|1975-1993|炭素環を有するカルボン酸エステル化合物の製法|E10-G02A1; E10-G02A2
E10-G02A1|Current|1994|芳香族の環を有するカルボン酸エステル化合物の製法|Previous code(s): E10-G02A
E10-G02A2|Current|1994|脂環を有するカルボン酸エステル化合物の製法|Now coded as: E10-G02B1,  E10-G02B2
E10-G02B|Current|1975-1993|その他のポリエステル化合物の製法|E10-G02B1; E10-G02B2
E10-G02B1|Current|1994|脂肪族ポリエステル化合物（ハロゲンまたは（チオ）エーテル基を有するもの）の製法|Previous code(s): E10-G02B
E10-G02B2|Current|1994|その他の脂肪族ポリエステル化合物の製法|
E10-G02C|Current|1975|脂肪族モノエステル化合物（ハロゲンまたは（チオ）エーテル基（複数を含む）を有するものの製法|
E10-G02D|Current|1975  2002  2002  2002  2002|不飽和モノエステル化合物の製法|
E10-G02D1|Current||不飽和アルコールと不飽和酸のモノエステル化合物（アクリル酸ビニルなど）の製法|
E10-G02D2|Current||不飽和アルコールのその他のモノエステル化合物（酢酸ビニルなど）の製法|
E10-G02D3|Current||（メタ）アクリル酸エステル化合物の製法|
E10-G02D4|Current||その他の不飽和酸類のモノエステル化合物の製法|Now coded as: E10-G02F1,  E10-G02F2
E10-G02E|Current|1975|その他の脂肪族モノエステル化合物の製法|Previous code(s): E10-G02F
E10-G02F|Current|1975-1993|エステル化合物（炭素環（複数も含む）を有するもの）の用途|E10-G02F1; E10-G02F2
E10-G02F1|Current|1994|エステル化合物（芳香環を有するもの）の用途|Now coded as: E10-G02G1,  E10-G02G2
E10-G02F2|Current|1994|エステル化合物（脂環構造を有するもの）の用途|Previous code(s): E10-G02G
E10-G02G|Current|1975-1993|その他のポリエステル化合物の用途|E10-G02G1; E10-G02G2
E10-G02G1|Current|1994|脂肪族ポリエステル化合物（ハロゲンまたは（チオ）エーテル（複数を含む）を有するもの）の用途|Now coded as: E10-G02H1,  E10-G02H2
E10-G02G2|Current|1994|その他の脂肪族ポリエステル化合物の用途|Previous code(s): E10-G02H
E10-G02H|Current|1975-1993|その他のモノエステル化合物の用途|E10-G02H1; E10-G02H2
E10-G02H1|Current|1994|脂肪族モノエステル化合物（ハロゲンまたは（チオ）エーテル基を有するもの）の用途|
E10-G02H2|Current|1994  2002  2002  2002  2002  20|その他の脂肪族モノエステル化合物の用途　全般|
E10-G02H2A|Current||不飽和アルコールと不飽和酸のモノエステル化合物（アクリル酸ビニルなど）の用途|
E10-G02H2B|Current||不飽和アルコールのその他のモノエステル化合物（酢酸ビニルなど）の用途|
E10-G02H2C|Current||（メタ）アクリル酸エステル化合物の用途|
E10-G02H2D|Current||その他の不飽和酸のモノエステル化合物の用途|
E10-G02H2E|Current||飽和脂肪族エステル化合物（その他）の用途|
E10-G02P|Current|2005|エステルの生成　全般)|E10-G02
E10-G02U|Current|2005|エステルの使用　全般)|E10-G02
E10-G03|Current|1994|ニトロ化合物　全般|Previous code(s): E10-G03
E10-G03A|Current|1994|炭素環を有するニトロ化合物の製造|Previous code(s): E10-G03
E10-G03B|Current|1994|その他のニトロ化合物の製法|Previous code(s): E10-G03
E10-G03C|Current|1994|炭素環を有するニトロ化合物の用途|Previous code(s): E10-G03
E10-G03D|Current|1994|その他のニトロ化合物の用途|
E10-H|Current||エーテルおよびハロゲン化合物|
E10-H01|Current||エーテルおよびチオエテール化合物　全般|
E10-H01A|Current|1986|チオエテール化合物（ハロゲンを有するもの）|
E10-H01B|Current|1986|チオエテール化合物（ハロゲンを有さないもの）|
E10-H01C|Current|1986|エテール化合物（ハロゲンを有するもの）|
E10-H01D|Current|1986|ポリエーテル化合物（ハロゲンを有さないもの）||
E10-H01E|Current|1986|モノエーテル化合物（ハロゲンを有さないもの）||
E10-H02|Current|1986-1993|ハロゲン化合物　全般||199401以降、新規コードがハロゲン化合物に適用されているが、優先順位システムは以前と同一ではなく、以前のＥ10-Ｈ02 の下位分類でもない。
E10-H02A|Current|1970-1993|芳香環に結合したフッ素（F ）を有する化合物||
E10-H02B|Current|1970-1993|芳香環に結合していないF を有する化合物||
E10-H02C|Current|1970-1993|芳香環に結合した臭素（Br ）またはヨウ素（I ）を有する化合物||
E10-H02D|Current|1970-1993|芳香環に結合していないBr またはI を有する化合物||
E10-H02E|Current|1970-1993|芳香環に結合した塩素（Cl ）を有する化合物||
E10-H02F|Current|1970-1993|芳香環に結合していないCl を有する化合物　全般||
E10-H02G|Current|1975-1993|炭素環を含むもの（ポリクロロアルケンおよびポリクロロアルキン）||
E10-H02H|Current|1975-1993|ポリクロロアルカン化合物||
E10-H02J|Current|1975-1993|モノクロロアルケンおよびモノクロロアルキン化合物||
E10-H02K|Current|1975-1993|モノクロロアルカン化合物|Previous code(s): E10-H02|
E10-H03|Current|1994|ハロゲン化合物の製法　全般|Previous code(s): E10-H02, E10-H02A,   E10-H02B|
E10-H03A|Current|1994|フッ素（F ）のみを含む化合物の製法　全般|Previous code(s): E10-H02A|
E10-H03A1|Current|1994|フッ素（F ）のみを含む化合物（F が芳香環に結合したもの）の製法|Previous code(s): E10-H02B|
E10-H03A2|Current|1994|フッ素（F ）のみを含む化合物（芳香環側鎖にフッ素（F ）を含むその他の炭素環式化合物）の製法|Previous code(s): E10-H02B
E10-H03A3|Current|1994|フッ素（F ）のみを含む脂肪族化合物の製法|Previous code(s): E10-H02, E10-H02A,   E10-H02B
E10-H03B|Current|1994|フッ素（F ）＋塩素（Cl ）のみを含む化合物の製法　全般|Previous code(s): E10-H02A,  E10-H02B
E10-H03B1|Current|1994|フッ素（F ）＋塩素（Cl ）のみを含む炭素環式化合物の製法|Previous code(s): E10-H02B
E10-H03B2|Current|1994|フッ素（F ）＋塩素（Cl ）のみを含む脂肪族化合物の製法|Previous code(s): E10-H02, E10-H02E,   E10-H02F
E10-H03C|Current|1994|塩素（CI）のみを含む化合物の製造　全般|Previous code(s): E10-H02E
E10-H03C1|Current|1994|塩素（Cl）のみを含む化合物（Clが芳香環に結合したもの）の製法|Previous code(s): E10-H02F,E10-H02G
E10-H03C2|Current|1994|塩素（Cl）のみを含む化合物（芳香環側鎖に塩素（Cl）を含むその他の炭素環式化合物）の製法|Previous code(s): E10-H02G,E10-H02J
E10-H03C3|Current|1994|塩素（C）のみを含む化合物（不飽和脂肪族）の製法|Previous code(s): E10-H02H
E10-H03C4|Current|1994|ポリクロロアルカン化合物の製法|Previous code(s): E10-H02K
E10-H03C5|Current|1994|モノクロロアルカン化合物の製法|Previous code(s): E10-H02
E10-H03D|Current|1994|その他のハロゲン化合物の製法　全般|Previous code(s): E10-H02A,   E10-H02B, E10-H02C, E10-H02D
E10-H03D1|Current|1994|その他のハロゲン化合物（炭素環式）の製法|Previous code(s): E10-H02B,  E10-H02D
E10-H03D2|Current|1994|その他のハロゲン化合物（脂肪族）の製法|Previous code(s): E10-H02
E10-H04|Current|1994|ハロゲン化合物の用途　全般|Previous code(s): E10-H02, E10-H02A,   E10-H02B
E10-H04A|Current|1994|フッ素（F ）のみを含む化合物の用途　全般|Previous code(s): E10-H02A
E10-H04A1|Current|1994|フッ素（F ）のみを含む化合物（F が芳香環に結合したもの）の用途|Previous code(s): E10-H02B
E10-H04A2|Current|1994|フッ素（F ）のみを含む化合物（芳香環側鎖にフッ素（F ）を含むその他の炭素環式化合物の）用途|Previous code(s): E10-H02B
E10-H04A3|Current|1994|フッ素（F ）のみを含む脂肪族化合物の用途|Previous code(s): E10-H02,  E10-H02A, E10-H02B
E10-H04B|Current|1994|フッ素（F ）＋塩素（Cl ）のみを含む化合物の用途　全般|Previous code(s): E10-H02A,  E10-H02B
E10-H04B1|Current|1994|フッ素（F ）＋塩素（Cl ）のみを含む炭素環式化合物の用途|Previous code(s): E10-H02B
E10-H04B2|Current|1994|フッ素（F ）＋塩素（Cl ）のみを含む脂肪族化合物の用途|Previous code(s): E10-H02, E10-H02E,   E10-H02F
E10-H04C|Current|1994|塩素（Cl）のみを含む化合物の用途　全般|Previous code(s): E10-H02E
E10-H04C1|Current|1994|塩素（Cl）のみを含む化合物（Clが芳香環に結合したもの）の用途|Previous code(s): E10-H02F,E10-H02G
E10-H04C2|Current|1994|塩素（Cl）のみを含む化合物（芳香環側鎖に塩素（Cl）を含むその他の炭素環式化合物）の用途|Previous code(s): E10-H02G,E10-H02J
E10-H04C3|Current|1994|塩素（Cl）のみを含む不飽和脂肪族化合物の用途|Previous code(s): E10-H02H
E10-H04C4|Current|1994|ポリクロロアルカン化合物の用途．．モノクロロアルカン化合物の用途|Previous code(s): E10-H02K
E10-H04C5|Current|1994|モノクロロアルカン化合物の用途|Previous code(s): E10-H02
E10-H04D|Current|1994|その他のハロゲン化合物の用途　全般|Previous code(s): E10-H02A,   E10-H02B, E10-H02C, E10-H02D
E10-H04D1|Current|1994|その他のハロゲン化合物（炭素環式）の用途|Previous code(s): E10-H02B,  E10-H02D
E10-H04D2|Current|1994|その他のハロゲン化合物（脂肪族）の用途|
E10-J|Current||炭化水素類（単環・二環系芳香族・脂環族／脂肪族化合物）|
E10-J01|Current||環状脂肪族の環構造の1 部に- C ≡C -を含む炭化水素化合物|Now coded as: E10-J02A1, E10-J02A2
E10-J02A|Current||脂環式構造を有する炭化水素化合物|Now coded as: E10-J02A1, E10-J02A2
E10-J02A1|Current|1994|脂肪環式構造を有する炭化水素化合物の製法|Previous code(s): E10-J02A
E10-J02A2|Current|1994|脂環式構造を有する炭化水素化合物の用途|
E10-J02B|Current||芳香族化合物　全般|
E10-J02B1|Current|1977|水素化脱アルキル化または不均化反応による芳香族化合物の製法|
E10-J02B2|Current|1977|芳香族化合物精製|
E10-J02B3|Current|1977|芳香族化合物その他の製法|
E10-J02B4|Current|1977|芳香族化合物の用途|
E10-J02C|Current||脂肪族オレフィン化合物　全般|
E10-J02C1|Current|1977|オリゴマー化による脂肪族オレフィン化合物の製法|
E10-J02C2|Current|1977|その他のオレフィンの不均化反応による脂肪族オレフィン化合物の製法|
E10-J02C3|Current|1977|脂肪族オレフィン化合物のその他の製法|
E10-J02C4|Current|1977|脂肪族オレフィン化合物の用途|
E10-J02D|Current||飽和脂肪族化合物　全般|
E10-J02D1|Current|1986|メタン化合物|
E10-J02D2|Current|1986|エタン、プロパン、（イソ）ブタン化合物||
E10-J02D3|Current|1986|5 個以上の炭素（C ）原子を有する飽和脂肪族化合物||
E11|Current||製造工程、装置||この項コードは、化学的観点からのコード付与が困難な特許に適用する。即ち、化学情報の提供が不十分の場合である。これらのコードは有機染料、顔料または無機化合物の用途または製法を含む一般的プロセスや、分析または処理の方法にも使用される。化学組成が明らかにされていない反応釜残存物や製造工程からの廃棄物の用途を発明の特徴とした特許（ロシアの特許）が、数多く存在する。199401 以降、これらの特許に付与するコードはE11-T とする。
E11-A|Current||環状化|Now coded as: E11-B01A, E11-F01, -F02, -F03, -G01, -G02|
E11-A01|Current|2006|還化工程、装置|E11-A|
E11-A02|Current|2006|脱還化(開還)工程、装置|E11-A?|
E11-B|Current|2001|環・鎖の拡大（伸張）・縮小（短縮）|E11-B01A; E11-F01; E11-F02; E11-F03; E11-G01; E11-G02|
E11-B01|Current|2002|環の拡大／縮小||
E11-C|Current||解重合||
E11-D|Current||水素化、還元||水素化分解を含む
E11-D01|Current|2006|不飽和炭素炭素結合(C-C)の水素化|E11-D|
E11-D02|Current|2006|その他の水素化|E11-D|
E11-E|Current||酸化、脱水素化||
E11-E01|Current|2006|酸素、空気を用いた酸化|E11-E|
E11-E02|Current|2006|炭素炭素結合(C-C)の脱水素|E11-E|
E11-F|Current||付加反応または置換反応　全般・他に分類できないもの |  Chain expansionPreviously coded   under E11-B|
E11-F01|Current|2002|オリゴマー化、テロメリゼーション|  Chain expansionPreviously coded   under E11-B|
E11-F02|Current|2002|CO および／またはCO2 の付加反応：|  Chain expansionPreviously coded   under E11-B|ヒドロホルミル化；（オキシ）カルボニル化、カルボキシル化；ホモログ化など。鎖の伸張には、以前はE11-B のコードが付与されていた。
E11-F02A|Current|2006|オレフィン結合へのCOの添加:ヒドロホルミル化|E11-F02|
E11-F02B|Current|2006|その他のCOまたはCO2の添加反応|E11-F02|
E11-F03|Current|2002|炭素（C ）原子のアルキル化、アシル化；縮合；その他の炭素鎖伸長；リフォーミング反応||リフォーミングを新たに含む。
E11-F04|Current|2002|水和、水酸化||
E11-F05|Current|2002|エーテル化、アセタール化、O-アルキル化||
E11-F06|Current|2002|エステル化、O-アシル化、無水物生成||
E11-F07|Current|2002|窒素（N ）官能基の導入　全般||
E11-F07A|Current|2002|アミノ化、Ｎ -アルキル化||
E11-F07B|Current|2002|ニトロ化||
E11-F07C|Current|2006|アンモ酸化、アンモキシデーション|E11-F07|
E11-F08|Current|2002|（ヒドロ）ハロゲン化||
E11-F09|Current||硫黄（S ）官能基の導入||スルホン化など。
E11-G|Current||脱離／解離反応　全般・他に分類できないもの|  Chain contractionPreviously coded   under E11-B|クラッキングを含む。
E11-G01|Current|2002|脱炭酸；脱カルボニル化|  Chain contractionPreviously coded   under E11-B|鎖の短縮には、以前はE11-B のコードが付与されていた。
E11-G02|Current|2002|クラッキング：その他のC-C 結合の解裂||鎖の短縮には、以前はE11-B のコードが付与されていた。
E11-G03|Current|2002|加水分解||
E11-G04|Current|2006|脱ハロゲン化水素、脱ハロゲン化|E11-G|
E11-H|Current||交換反応　全般・他に分類できないもの||リフォーム（再生）などを含む。
E11-H01|Current|2002|トランスエステル化；エーテル／アセタール交換||
E11-H02|Current|2006|オレフィン転移|E11-H|
E11-J|Current||異性化、ラセミ化||
E11-J01|Current|2006|異性化|E11-J|
E11-J02|Current|2006|ラセミ化|E11-J|
E11-K|Current||化学工程　全般・その他||
E11-K01|Current|2002|コンビナトリアルケミストリー製法||その他の（構造）コードに加えて適用
E11-K02|Current|2002|コンビナトリアルケミストリーのための装置||その他の（構造）コードに加えて適用
E11-L|Current||融解||
E11-M|Current||発酵；酵素触媒作用||
E11-N|Current||電気化学、放電||
E11-P|Current||照射、写真||
E11-Q|Current||分離、除去、分析　全般||以下の記述は優先順位順ではない。
E11-Q01|Current|1986|分離、抽出、回収、精製||
E11-Q01A|Current|2005|化学的手法による精製|E11-Q01|
E11-Q01B|Current|2005|物理的手法による精製|E11-Q01|
E11-Q02|Current|1986|除去、排水処理||
E11-Q02A|Current|2005|エンジン排気処理|E11-Q02|
E11-Q02B|Current|2005|産業廃液処理|E11-Q02|
E11-Q02C|Current|2005|その他|E11-Q02|
E11-Q03|Current|1986|分析、または検出　全般||
E11-Q03A|Current|1986|質量分光分析||
E11-Q03B|Current|1986|NMR 、ESR 分光分析||
E11-Q03C|Current|1986|ラジオ、赤外、可視、紫外、ラマン分光分析||
E11-Q03D|Current|1986|X 線、γ線を用いた分析・検出||
E11-Q03E|Current|1986|クロマトグラフィ的ーを用いた分析・検出||
E11-Q03F|Current|1986|電気泳動、静電気学を用いた分析・検出||
E11-Q03G|Current|1986|光学／電子顕微鏡を用いた分析・検出||
E11-Q03H|Current|1986|音波、超音波を用いた分析・検出||
E11-Q03J|Current|1986|ポーラログラフィー、電位差測定、電気分解||
E11-Q03K|Current|1986|放射能、同位体を用いた分析・検出||
E11-Q03L|Current|1986|色変化（視覚的）を用いた分析・検出||
E11-Q03M|Current|1986|磁気を用いた分析・検出||
E11-Q03N|Current|1986|熱学方法を用いた分析・検出||
E11-R|Current||処理、染色、その他の物理的工程　全般||以下の記述は優先順位順ではない。
E11-R01|Current|1986|調製、製造の間の処理||
E11-R01A|Current|1986|化合物の添加処理||
E11-R01B|Current|1986|物理的工程における結晶化処理||
E11-R02|Current|1986|調製、製造後の処理||
E11-R02A|Current|1986|粉砕による粒度減少（調製・製造後の処理）||
E11-R02B|Current|1986|溶媒処理による、結晶化、粒度増大（調製・製造後の処理）||1 9 8 6 0 1 週以前の結晶化についてはE 1 1 - Q を検索する。
E11-R02C|Current|1986|その他（調製・製造後の処理）||
E11-R03|Current|1986|染色||
E11-R04|Current|1986|その他の物理的工程||
E11-S|Current|1986|貯蔵||
E11-T|Current|1994|反応釜残留物、製造の廃棄物||
E11-U|Current|2005|抑制||現在は使用されていない。
E11-V|Current|2005|不在||現在は使用されていない。
E21|Current||アゾ染料||モノアゾ染料として取り扱われるホルマザン染料が含まれる。
E21|Current||アゾ染料　全般||
E21-A|Current||水溶性、陽イオン型（アゾ染料）||
E21-A|Current||水溶性、陽イオン型アゾ染料　全般||
E21-A01|Current||モノアゾ炭素環系ジアゾ染料＋炭素環系カップリング剤||
E21-A02|Current||モノアゾ炭素環系ジアゾ染料＋炭素環系以外のカップリング剤||
E21-A03|Current||モノアゾ複素環系ジアゾ染料＋炭素環系カップリング剤||
E21-A04|Current||モノアゾ複素環系ジアゾ染料＋炭素環系以外のカップリング剤||
E21-A05|Current||モノアゾ環状オニウム型染料||このコードは、E21-A01 からE21-A04 より優先する。
E21-A06|Current||ジスアゾ染料||
E21-A07|Current||トリスおよびポリアゾ染料||
E21-B|Current||水溶性、非陽イオン型アゾ染料||
E21-B|Current||水溶性、非陽イオン型アゾ染料　全般||
E21-B01|Current||1 :1 クロム（Cr ）またはコバルト（Co ）複合体含金属染料||
E21-B02|Current||1: 2 クロム（Cr ）またはコバルト（Co ）複合体で-SO 3 -を含む含金属染料||
E21-B03|Current||1: 2 クロム（Cr ）またはコバルト（Co ）複合体で-SO 3 -を含まない含金属染料||
E21-B04|Current||その他の複合体（銅（C u ）、ニッケル（N i ）など）含金属染料||
E21-B05|Current||モノアゾ非金属染料||
E21-B06|Current||ジスアゾ非金属染料||
E21-B07|Current||トリスおよびポリアゾ非金属染料||
E21-C|Current||不溶性アゾ染料||モノアゾに対しては、ジアゾ成分およびカップリング成分（アゾ基が結合する部位により）でコードを付与。本項には金属スルホン酸色素も含める。
E21-C|Current||不溶性のアゾ染料　全般||
E21-C01|Current||不溶性モノアゾ染料　全般||
E21-C02|Current||不溶性、ジスアゾ染料　全般||E 2 1 - C 2 0 からE 2 1 - C 2 3 までのコードについて、文字A 、D 、E 、M およびZ の定義は、次の通り：A =ジアゾ成分（アミン）、D =テトラアゾ成分（ジアミン）、E =発色剤（停止）成分、M =中間成分（アミンおよび発色剤）、Z=2 重発色剤成分
E21-C03|Current||不溶性トリス（ポリ）アゾ系染料||
E21-C10|Current||モノアゾ染料（ジアゾ成分としてアニリン誘導体を含むもの）||
E21-C11|Current||モノアゾ染料（ジアゾ成分としてその他の炭素環系化合物を含むもの）||
E21-C12|Current||モノアゾ染料（ジアゾ成分としてアミノチアゾール型化合物［ベンズチアゾールなど］を含むもの）||
E21-C13|Current||モノアゾ染料（ジアゾ成分としてその他の複素環化合物を含むもの）||
E21-C14|Current||モノアゾ染料（ジアゾ成分として上記の化合物2 個以上含むもの）||
E21-C15|Current||モノアゾ染料（カップリング成分としてベンゼン誘導体を含むもの）||
E21-C16|Current||モノアゾ染料（カップリング成分としてその他の炭素環状化合物を含むもの）||
E21-C17|Current||モノアゾ染料（カップリング成分として複素環化合物を含むもの）||
E21-C18|Current||モノアゾ染料（カップリング成分としてその他各種のものを含むもの）||
E21-C19|Current||モノアゾ染料（カップリング成分として上記の化合物を2 個以上含むもの）||
E21-C20|Current||ジスアゾ系染料A->M->E||
E21-C21|Current||ジスアゾ系染料D->（E ）2||
E21-C22|Current||ジスアゾ系染料A ?>Z<?A||
E21-C23|Current||その他のジスアゾ系染料||縮合型を含む。
E21-D|Current||反応性アゾ染料||E21-A/B/C のコードは付与せず、E21-D01 ?E21-D09 の関連する全てのコードを適宜、用いる。
E21-D|Current||反応性アゾ染料　全般||
E21-D01|Current||反応染料系- トリアジン系||
E21-D02|Current||反応染料系- その他の複素環化合物系||
E21-D03|Current||反応染料系- SO 2 （NR ）が結合した不安定基を有するもの||
E21-D04|Current||反応染料系- その他の系||
E21-D05|Current||発色団- モノアゾ系銅、ニッケル複合体含金属染料||
E21-D06|Current||発色団- ジスおよびポリアゾ系銅、ニッケル複合体含金属染料||
E21-D07|Current||発色団- 他の金属複合体含金属染料||
E21-D08|Current||発色団- モノアゾ系非金属染料||
E21-D09|Current||発色団- ジスおよびポリアゾ系非金属染料||
E21-E|Current||ジアゾニウム化合物染料||
E21-E|Current||ジアゾニウム化合物染料　全般||
E22|Current||アントラキノン染料||アントラキノン中間体（E 1 項のコードが付与される）、縮合アントラキノン環構造を含有する化合物、および3 個以上の環が縮合した拡張キノン化合物を含む。
E22|Current||アントラキノン染料　全般||
E22-A|Current||水溶性、陽イオン型アントラキノン染料||
E22-A|Current||水溶性陽イオン型アントラキノン染料　全般||
E22-B|Current||水溶性、非陽イオン型アントラキノン染料||
E22-B|Current||水溶性、非陽イオン型アントラキノン染料　全般||
E22-B01|Current||1-2 個の置換基を有するアントラキノン染料（水溶性）||
E22-B02|Current||3 個の置換基を有するアントラキノン染料（水溶性）||
E22-B03|Current||4 個の置換基を有するアントラキノン染料（水溶性）||
E22-B04|Current||5 個の置換基を有するアントラキノン染料（水溶性）||
E22-B05|Current||6-8 個の置換基を有するアントラキノン染料（水溶性）||
E22-C|Current||不溶性アントラキノン染料||
E22-C|Current||不溶性アントラキノン染料　全般||
E22-C01|Current||0-2 個の置換基を有するアントラキノン染料（不溶性）||
E22-C02|Current||3 個の置換基を有するアントラキノン染料（不溶性）||
E22-C03|Current||4 個の置換基を有するアントラキノン染料（不溶性）||
E22-C04|Current||5 個の置換基を有するアントラキノン染料（不溶性）||
E22-C05|Current||6-8 個の置換基を有するアントラキノン染料（不溶性）||
E22-D|Current||反応性アントラキノン染料||E22-A/B/C のコードが付与されていないもの。
E22-D|Current||反応性アントラキノン染料　全般||
E22-D01|Current||1-2 個の置換基を有する反応性アントラキノン染料||
E22-D02|Current||3 個の置換基を有する反応性アントラキノン染料||
E22-D03|Current||4 個の置換基を有する反応性アントラキノン染料||
E22-D04|Current||5 個の置換基を有する反応性アントラキノン染料||
E22-D05|Current||6-8 個の置換基を有する反応性アントラキノン染料||
E22-E|Current||非アントラキノン系多環化合物染料||
E22-E|Current||非アントラキノン系多環化合物染料　全般||
E22-E01|Current||3- 4 個の環を有する非アントラキノン系多環化合物染料||アントラキノン系の誘導体を含む。
E22-E02|Current||5-7 個の環を有する非アントラキノン系多環化合物染料||
E22-E03|Current||8 個以上の環を有する非アントラキノン系多環化合物染料の||
E23|Current||フタロシアニン（大環状）染料||
E23|Current||フタロシアニン（大環状）染料　全般||
E23-A|Current||水溶性フタロシアニン染料||
E23-A|Current||水溶性フタロシアニン染料　全般||
E23-A01|Current||反応性フタロシアニン染料||
E23-A02|Current||非反応性フタロシアニン染料||
E23-B|Current||不溶性フタロシアニン染料||
E23-B|Current||不溶性フタロシアニン染料　全般||
E24|Current||特種染料||
E24|Current||特種染料　全般||
E24-A|Current||蛍光増白剤および染料||
E24-A|Current||蛍光増白剤・染料　全般|Now coded as: E24-A04A (brighteners); E24-A05 (dyes)|
E24-A01|Current|2001|スチルベン型（蛍光増白剤・染料）|E24-A04A; E24-A05|
E24-A02|Current|2001|クマリンまたはベンゾキサゾ-ル型（蛍光増白剤・染料）|E24-A04B; E24-A05|
E24-A03|Current|2001|その他の型（蛍光増白剤・染料）|E24-A04C; E24-A05|
E24-A04|Current|2002|蛍光増白剤　全般|Previously coded under: E24-A01|
E24-A04A|Current|2002|スチルベン型（蛍光増白剤）|Previously coded under: E24-A02|
E24-A04B|Current|2002|クマリンまたはベンゾキサゾ?ル型（蛍光増白剤）|Previously coded under: E24-A03|
E24-A04C|Current|2002|その他の型（蛍光増白剤）|Previously coded under: E24-A:|
E24-A05|Current|2002|蛍光染料||
E24-A06|Current|2005|発光染料　全般)|E24-A05|
E24-A06A|Current|2005|金属入り発光剤|E24-A05|
E24-A06B|Current|2005|複素環式発光化合物|E24-A05|
E24-A06C|Current|2005|その他の発光剤|E24-A05|
E24-B|Current||重合および重縮合した染料、および前駆体（特種染料）||
E24-B|Current||重合染料・前駆体　全般||モノマーにもE2 のコードを付与する。
E24-C|Current||混合発色団（特種染料）||
E24-C|Current||混合発色団　全般||構成染料の発色団も、該当するグループのコードを付与する。
E24-D|Current||（近）赤外染料（特種染料）||
E24-D|Current|2002|近赤外・染料赤外染料　全般||発色団も該当するグループのコードを付与する。
E24-E|Current||UV 吸着剤（特種染料）||注：UV 吸着剤が有色の場合、E2 項のコードのみを付与する。
E24-E|Current|2002|UV 吸着剤　全般||発色団も該当するグループのコードを付与する。
E25|Current||染料　全般・その他||
E25|Current||染料および顔料　全般||
E25-A|Current||ニトロ、ニトロソ染料||
E25-A|Current||ニトロ・ニトロソ染料　全般||
E25-B|Current||メチン、スチリル染料||
E25-B|Current||メチン・スチリル染料　全般|Previous code(s): E25-B|
E25-B01|Current|1994|電子写真電荷転送剤として用いるメチン染料|Previous code(s): E25-B|
E25-B02|Current|1994|ハロゲン化銀写真感光剤の成分として用いられるメチン染料|Previous code(s): E25-B|写真感光剤またはハレーション止め染料など。
E25-B03|Current|1994|その他のメチン・スチリル染料||
E25-C|Current||アザメチン染料||N-を含む。
E25-C|Current||アザメチン染料　全般||
E25-D|Current||トリ-およびジ-アリルメタン染料||
E25-D|Current||トリ・ジアリルメタン染料　全般||
E25-E|Current||その他の型の染料・顔料　全般||優先順位：E25-E01>E25-E02>E25-E03
E25-E|Current||その他の型の染料・顔料　全般||
E25-E01|Current|1986|含窒素（N ）環構造を持つ染料||
E25-E02|Current|1986|含酸素（O ）環構造を持つ染料||
E25-E03|Current|1986|その他（その他の型の染料・顔料）||
E25-F|Current|1994|構造不明の天然染料||
E25-F|Current|1994|構造不明の天然染料　全般||
E26|Current||E21-E 、E24-B 以外の染料前駆体||カップリング成分、発色カプラー、酸化基剤、ロイコ塩基、並びに感光・感熱・感圧化合物、ハロゲン化合物、クロム化合物を含む。このコードを付与した化合物にはその他の（E 1 ）項のコードも付与する。
E26|Current||E21-E 、E24-B 以外の染料前駆体　全般||
E26-A|Current||カプラー（発色剤）||
E26-A|Current|1975|カプラー　全般||
E26-A01|Current|1986|アゾ||
E26-A02|Current|1986|縮合：写真関係||
E26-A03|Current|1986|縮合：その他；酸化；その他||
E26-B|Current|1975|ラクトン類、ラクタム類、スルトン類、スルタム類、フォトクロミック類、スピロピラン類||
E26-B|Current||ラクトン類、ラクタム類、スルトン類、スルタム類、フォトクロミック類、スピロピラン類　全般||
E26-C|Current|1975|その他の染料前駆体||
E26-C|Current||染料の構成；形態||既知の染料および顔料の構成または特定の形状／変更に関連する発明は、2 0 0 2 年以降、このコードを付与する。発色団の変更または処置がその発明に重要である場合、その工程も対象となる。適宜、各発色団のコードも追加付与する。
E27|Current||染料の構成||既知の染料および顔料の構成または特定の形状／変更に関連する発明は、2 0 0 2年以降、このコードを付与する。発色団の変更または処置がその発明に重要である場合、その工程も対象となる。適宜、各発色団のコードも追加付与する。
E27-A|Current||染料の構成　全般||
E27-A|Current|2002|顔料の構成||
E27-A01|Current|2002|染料の構成||
E27-A02|Current|2002|染料の形態||
E27-B|Current|2002|染料の形態　全般||特定の外形、形状、または発色団の処理工程がクレームされている場合、または発明の鍵となっている場合に付与される。
E27-B|Current|2002|顔料の形態||
E27-B01|Current|2002|染料の形態||
E27-B02|Current|2002|その他の染料の形態||
E27-B03|Current|2002|||
E31|Current||非金属元素、半金属および化合物||
E31|Current||非金属元素、半金属および化合物　全般||
E31-A|Current||水素、金属水素化物、水　全般||酸の水素は除く
E31-A01|Current|1986|水素（H2）+一酸化炭素（CO）||
E31-A02|Current|1986|H 2 の製法、貯蔵法||
E31-A02A|Current|2005|電気的手法による|E31-A02|
E31-A02B|Current|2005|記憶装置|E31-A02|
E31-A02C|Current|2005|その他|E31-A02|
E31-A03|Current|1986|H 2 の用途、検出法、除去法||
E31-A04|Current|1986|金属水素化物||
E31-A05|Current|1986|水、その他||
E31-B|Current||ハロゲン（X ）、X の酸およびハロゲン化物（HAL ）　全般||
E31-B01|Current|1975|ハロゲンの電解法による製法||電解液と装置を含む。
E31-B02|Current|1975|その他の方法によるハロゲンの製法、ハロゲン化水素または中間ハロゲン化合物の製法||
E31-B02A|Current|2005|フッ素、臭素、ヨウ素の元素生成|E31-B02|
E31-B02B|Current|2005|塩素の元素生成|E31-B02|
E31-B02C|Current|2005|フッ素、臭素、ヨウ素の化合物生成|E31-B02|
E31-B02D|Current|2005|塩素の化合物生成|E31-B02|
E31-B03|Current|1975|ハロゲンまたはハロゲンを含む化合物の用途　全般||酸化ハロゲン化合物についてはE31-C 参照。
E31-B03A|Current|1986|フッ素（F ）、臭素（Br ）、ヨード（I ）元素含有化合物の用途||
E31-B03B|Current|1986|塩素（Cl）元素含有化合物の用途||
E31-B03C|Current|1986|フッ素（F ）、臭素（B r ）、ヨード（I ）化合物の用途||
E31-B03D|Current|1986|塩素（Cl）化合物の用途||
E31-C|Current||ハロゲンの酸化物またはオキシ酸、塩||
E31-D|Current||酸素、オゾン、酸化物　全般||
E31-D01|Current|1986|O 2 （酸素）の製法、貯蔵法||
E31-D02|Current|1986|O 2 の用途、検出法、除去法||
E31-D03|Current|1986|O 3 （オゾン）；活性酸素他||
E31-D04|Current|1986|酸化物||
E31-D05|Current|2005|水酸化物|E31-D|
E31-E|Current||過酸化物、過酸とその塩||注意；E3 項のその他のコードに優先する。
E31-E01|Current|2005|過酸化水素|E31-E|
E31-E02|Current|2005|過炭酸塩|E31-E|
E31-E03|Current|2005|過硫酸塩|E31-E|
E31-E04|Current|2005|過ホウ酸塩|E31-E|
E31-E05|Current|2005|その他の無機過酸化物|E31-E|
E31-F|Current||硫黄とその化合物　全般||
E31-F01|Current|1975|廃棄物などからの硫黄化合物の除去法（硫黄の回収法も含む）　全般||触媒再生法を含む。
E31-F01A|Current|1986|硫黄酸化物の除去法||
E31-F01B|Current|1986|硫黄水素化物の除去法||
E31-F01C|Current|1986|その他の硫黄化合物の除去法||
E31-F02|Current|1975|硫黄、硫化水素（またはその塩）ポリ硫化物の製法||E31-F01 を除く。
E31-F03|Current|1975|その他の硫黄化合物の製法||
E31-F04|Current|1975|硫黄、（ポリ）硫化物（酸を含む）または硫黄の酸化物（複合体を含む）の用途||
E31-F05|Current|1975|その他硫黄化合物の用途||硫黄のオキシ酸を含む。
E31-G|Current||セレニウム（Se ）、テルリウム（Te ）またはその化合物||
E31-H|Current||窒素またはその化合物　全般||
E31-H01|Current|1977|排気ガスなどからの窒素酸化物の触媒法による除去法||
E31-H02|Current|1977|排気ガスなどから窒素酸化物を除去するその他の方法||
E31-H03|Current|1977|ハロゲンおよび／または硫黄を含有する窒素化合物||
E31-H04|Current|1977|その他の窒素化合物の製法||
E31-H05|Current|1977|その他の窒素化合物の用途||
E31-J|Current||希ガス（または化合物）||
E31-K|Current||リンまたはその化合物　全般||
E31-K01|Current|1975|リン（またはその化合物）を含有する触媒||
E31-K02|Current|1975|H 3 PO 4 （ポリリン酸も含む）の製法||
E31-K03|Current|1975|オルトリン酸塩（ポリリン酸塩も含む）の製法||
E31-K04|Current|1975|リン（P ）；その他のリン化合物の製法||ポリリン酸塩など。
E31-K05|Current|1975|オルトリン酸塩の用途　全般||酸およびリンへテロポリ酸など。
E31-K05A|Current|1986|オルトリン酸||
E31-K05B|Current|1986|対イオンは35 項の金属||
E31-K05C|Current|1986|対イオンは34 項の金属||
E31-K05D|Current|1986|対イオンは33 項の金属||
E31-K05E|Current|1986|対イオンは3 2 、3 1 項のイオンまたは有機||
E31-K06|Current|1975|ポリリン酸塩の用途||メタ型を含む。
E31-K07|Current|1975|リン（P ）、その他のリン化合物の用途||リン酸化物など。
E31-L|Current||ヒ素、またはその化合物||
E31-M|Current||アンチモン化合物||
E31-N|Current||炭素、またはその化合物　全般||
E31-N01|Current|1975|炭素繊維の製法||
E31-N02|Current|1975|炭素の修飾法||炭素繊維のグラファイト化などを含む。
E31-N03|Current|1975|炭素の製法||ダイアモンドなどを含む。
E31-N03A|Current|2005|ダイヤモンド、立法晶|E31-N03|
E31-N03B|Current|2005|黒鉛(その他の)熱分解|E31-N03|炭素繊維黒鉛化ではない  ?  E31-N02参照
E31-N03C|Current|2005|活性|E31-N03|
E31-N03D|Current|2005|不活性|E31-N03|
E31-N04|Current|1975|炭素の用途　全般||ヒ素精製、触媒としての用途など。
E31-N04A|Current|1986|ダイアモンド、立方体炭素||
E31-N04B|Current|1986|グラファイト、（その他の）熱分解産物||
E31-N04C|Current|1986|その他の形の活性型炭素||
E31-N04D|Current|1986|その他の形の不活性型炭素||
E31-N05|Current|1975|炭素化合物　全般||H2 との混合したCO についてはE31-A を参照。
E31-N05A|Current|1986|金属炭化物||
E31-N05B|Current|1986|（チオ）一酸化炭素、炭酸化合物||炭酸化金属については金属のコードを参照。
E31-N05B1|Current|2005|一酸化炭素|E31-N05B|
E31-N05B2|Current|2005|その他|E31-N05B|
E31-N05C|Current|1986|二酸化炭素（CO 2 ）||炭酸を含む。
E31-N05D|Current|1986|その他の炭素化合物||
E31-P|Current||ケイ素、またはその化合物　全般||
E31-P01|Current|1975|シリカまたは水化物の製法および／または修飾法||
E31-P02|Current|1975|シリカとアルミナの混合（化学的結合も含む）　全般||
E31-P02A|Current|1986|ゼオライトの製法||
E31-P02B|Current|1986|ゼオライトの用途||
E31-P02C|Current|1986|非ゼオライトの製法||
E31-P02D|Current|1986|非ゼオライトの用途||
E31-P03|Current|1975|シリカの用途（アルミナとの混合以外）||
E31-P04|Current|1975|フッ化ケイ酸塩；金属（+Al 以外）シリカ||
E31-P05|Current|1975|その他のシリカ　全般
E31-P05A|Current|1986|非アルカリ金属（アルカリ土類）共存シリカ
E31-P05B|Current|1986|アルカリ土類金属共存シリカ
E31-P05C|Current|1986|アルカリ金属共存シリカ
E31-P05D|Current|1986|その他のシリカ
E31-P06|Current|1975|ケイ素（S i ）；その他のケイ素化合物　全般
E31-P06A|Current|1986|ケイ素元素
E31-P06B|Current|1986|ケイ素のハロゲン化物、水素化物
E31-P06C|Current|1986|ケイ素炭化物
E31-P06D|Current|1986|ケイ素窒化物
E31-P06E|Current|1986|その他のケイ素化合物
E31-Q|Current||ホウ素（B ）；その化合物　全般
E31-Q01|Current|1986|ホウ素（元素）
E31-Q02|Current|1986|ホウ素ハロゲン化物、水素化物
E31-Q03|Current|1986|ホウ素炭化物、窒化物、金属ホウ化物
E31-Q04|Current|1986|ホウ素酸化物
E31-Q05|Current|1986|ホウ酸||
E31-Q06|Current|1986|アルカリ金属ホウ酸塩||ホウ酸塩：B-O 酸由来のもの。
E31-Q07|Current|1986|その他のホウ酸||ホウ酸塩：B-O 酸由来のもの。
E31-Q08|Current|1986|その他のホウ素化合物||ホウ酸塩：B-O 酸由来のもの。BF4-はE31-Q02 のコードを付与。
E31-U|Current|2005|無機ナノ構造|Concept not previously coded|E3* の諸コードと組合わせて使用。
E31-U01|Current|2006|ナノ粒子|E31-U|
E31-U02|Current|2006|ナノチューブ、ナノロッド、ナノウィスカー|E31-U|
E31-U03|Current|2006|ナノフィルム|E31-U|
E32|Current||アンモニア、シアンおよび化合物||
E32|Current||アンモニア・シアンおよび化合物　全般||
E32-A|Current||アンモニアまたはアンモニウム化合物　全般||
E32-A01|Current|1986|アンモニア（NH ３ ）の製法||
E32-A02|Current|1986|アンモニアの用途||
E32-A03|Current|1986|アンモニウム化合物の製法||
E32-A04|Current|1986|アンモニウム化合物の用途||
E32-A05|Current|1986|その他のアンモニアまたはアンモニウム化合物||
E32-B|Current||シアンおよびその誘導体||全てのシアン化金属、（チオ）シアネートおよびチアナミドを含む。E33 、34 、35 に優先することに注意。
E33|Current||アルカリ金属化合物||
E33|Current||アルカリ金属化合物　全般||
E33-A|Current||ナトリウム／カリウム（Na ／K ）の酸化物または水酸化物　全般||
E33-A01|Current|1986|電解法によるNaOH ／KOH の製法||
E33-A02|Current|1986|その他の方法によるNaOH ／KOH の製法||
E33-A03|Current|1986|NaOH ／KOH の用途||
E33-A04|Current|1986|Na ／K の酸化物||
E33-B|Current||Na ／K のハロゲン化物||
E33-C|Current||Na ／K の硫酸塩または亜硫酸塩：硫酸水素塩／亜硫酸水素塩を含む||
E33-D|Current||Na ／K の炭酸塩物：炭酸水素塩を含む||
E33-E|Current||Na ／K の硝酸塩||
E33-F|Current||Na ／K のその他化合物|Previous code(s): K07-A02|
E33-G|Current||リチウム（Li ）化合物||
E33-H|Current||ルビジウム（Rb ）またはセシウム（Cs ）化合物||
E33-S|Current|2006|ナトリウム/カリウム塩　全般)|E33-A|
E34|Current||ベリリウム（B e ）、マグネシウム（M g ）、アルミニウム（A l ）、カルシウム（C a ）、ストロンチウム（S r ）、バリウム（B a ）、ラジウム（R a ）、トリウム（T h ）、希土類の化合物||
E34|Current||ベリリウム（B e ）、マグネシウム（M g ）、アルミニウム（A l ）、カルシウム（C a ）、ストロンチウム（S r ）、バリウム（B a ）、ラジウム（R a ）、トリウム（T h ）、希土類の化合物　全般||
E34-A|Current||ベリリウム（Be ）化合物||
E34-B|Current||マグネシウム（Mg ）化合物　全般||
E34-B01|Current|1986|酸化マグネシウム||
E34-B02|Current|1986|水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、塩基性化合物||
E34-B03|Current|1986|ハロゲン化マグネシウム、硫酸マグネシウム||
E34-B04|Current|1986|その他のマグネシウム化合物||硫化物（誘導体）のコードはE31-F+。
E34-C|Current||アルミニウム（Al ）化合物　全般||
E34-C01|Current|1975|（水）酸化アルミニウムの製法||
E34-C02|Current|1975|（水）酸化アルミニウムの用途||アルミナ/シリカについてはE 3 1 - P O 2 を参照。
E34-C03|Current|1975|その他のAl 化合物||
E34-D|Current||カルシウム（Ca ）、ストロンチウム（Sr ）またはバリウム（Ba ）化合物　全般||
E34-D01|Current|1975|（水）酸化カルシウム||
E34-D02|Current|1975|硫酸カルシウム、ハロゲン化カルシウム||塩基性を含む。
E34-D03|Current|1975|その他のCa 、Sr 、Ba 化合物||硫化物（誘導体）のコードはＥ 31-Ｆ +。
E34-D03A|Current|2005|炭酸カルシウム|E34-D03
E34-D03B|Current|2005|その他のカルシウム化合物|E34-D03
E34-D03C|Current|2005|ストロンチウム化合物|E34-D03
E34-D03D|Current|2005|バリウム化合物|E34-D03
E34-E|Current||スカンジウム（Sc ）、イットリウム（Y ）、ランタン系列、ラジウム（Ra ）またはトリウム（Th ）化合物|
E34-E01|Current|2006|スカンジウム、イットリウム、ランタン|E34-E
E34-E02|Current|2006|ランタノイド属|E34-E
E34-E02A|Current|2006|セリウム|E34-E
E34-E02B|Current|2006|他のランタノイド|E34-E
E34-E03|Current|2006|ラジウム、トリウム|E34-E
E35|Current||その他の金属化合物|
E35|Current||その他の金属化合物　全般|
E35-A|Current||銅（Cu ）化合物|
E35-B|Current||銀（Ag ）化合物、金（Au ）化合物|
E35-C|Current||亜鉛（Zn ）化合物|
E35-C01|Current|2006|酸化亜鉛、水酸化亜鉛の産生|E35-C
E35-C02|Current|2006|酸化亜鉛、水酸化亜鉛の利用|E35-C
E35-C03|Current|2006|ハロゲン化亜鉛、硫化亜鉛|E35-C
E35-C04|Current|2006|他の亜鉛化合物|E35-C
E35-D|Current||カドミウム（Cd ）化合物|
E35-E|Current||水銀（Hg ）化合物|
E35-F|Current||ガリウム（Ga ）化合物、インジウム（In ）化合物、タリウム（Tl ）化合物|
E35-G|Current||ゲルマニウム（Ge ）化合物|
E35-H|Current||錫（Sn ）化合物|
E35-J|Current||鉛（Pb ）化合物|
E35-K|Current||チタン（Ti ）化合物　全般|
E35-K01|Current|1986|二酸化チタン（TiO 2 ）の製法|
E35-K02|Current|1986|二酸化チタンの用途|
E35-K03|Current|1986|ハロゲン化チタン、硫酸チタン化合物|
E35-K04|Current|1986|その他のチタン化合物|
E35-L|Current||ジルコニウム（Zr ）化合物、ハフニウム（Hf ）化合物|
E35-M|Current||ビスマス（Bi ）化合物|
E35-N|Current||バナジウム（V ）化合物、ニオビウム（N b ）化合物、タンタル（Ta ）化合物||
E35-P|Current||クロム（Cr ）化合物||
E35-Q|Current||モリブデン（Mo ）化合物、タングステン（W ）化合物||
E35-R|Current||ポロニウム（Po ）化合物、ウラン（U ）化合物、超ウラン化合物||
E35-S|Current||マンガン（Mn ）化合物||
E35-T|Current||レニウム（Re ）化合物||
E35-U|Current||鉄（Fe ）化合物　全般||
E35-U01|Current|1986|酸化鉄の製法||フェライトなど。
E35-U02|Current|1986|酸化鉄の用途||フェライトなど。
E35-U03|Current|1986|水酸化鉄、酸化鉄と水酸化鉄の混合物||
E35-U04|Current|1986|ハロゲン化鉄、硫酸鉄||
E35-U05|Current|1986|その他の鉄化合物||
E35-V|Current||コバルト（Co ）化合物||
E35-W|Current||ニッケル（Ni ）化合物||
E35-X|Current||ルテニウム（Ru ）化合物、ロジウム（Rh ）化合物、パラジウム（Pd ）化合物、オスミウム（Os ）化合物、イリジウム（I r ）、プラチナ（Pt ）化合物||
E35-Y|Current||その他の金属化合物（テクネチウム：T c,アスタチン：A t 、フランシウム：F r 、アクチニウム：A c 、プロトアクチニウム：Pa ）||
F01|Current||天然・合成糸・繊維||
F01-A|Current||繊維・フィラメントを採取するための天然材料の機械的処理（天然・合成糸・繊維）||
F01-A01|Current||動物繊維の採取（天然材料の機械的処理）||繭の取り扱いおよび繰り糸を含む。
F01-A02|Current||植物繊維の採取（天然材料の機械的処理）||打綿および繰綿を含む。
F01-A03|Current|1971|鉱物繊維の採取（天然材料の機械的処理）||1971年以前については特定のコードなし。
F01-B|Current||紡績用フィラメント・繊維を採取するための天然材料の化学的処理（天然・合成糸・繊維）||
F01-B01|Current||動物繊維の採取（天然材料の化学的処理）||繊維再生のためのボロ毛くずの炭化を含む。
F01-B02|Current||植物繊維の採取（天然材料の機械的処理）||発酵精錬を含む。
F01-C|Current||合成フィラメント、より糸、繊維、剛毛またはリボンの製造における機械的方法および設備（天然・合成糸・繊維）||
F01-C|Current||その他（合成フィラメント・より糸・繊維・剛毛・リボンの製造法・設備）||押し出されたフィラメントの冷却、急冷、凍結および熱処理など。
F01-C01|Current||設備（合成フィラメント・より糸・繊維・剛毛またはリボンの製造）||紡糸口金、ダイプレート、マニホールドおよび分配器、ポンプを含む
F01-C02|Current|1970-1993|乾式紡糸（蒸発性）||
F01-C03|Current|1970-1993|溶融紡糸||
F01-C04|Current|1970-1993|湿式紡糸（凝固性）||
F01-C05|Current||フィブリル化（繊維・糸等の機械的製法）||
F01-C06|Current|1971|延伸（繊維・糸等の機械的製法）||延伸テキスチャ?ド加工（F 0 1 - H 0 4 +にも掲載）を含む。1971年以前についてはF01-Cを参照。
F01-C07|Current|1972|その他の繊維の製造（紡績またはフィブリル化以外）（繊維・糸等の機械的製法）|Previous code(s): F01-C07|エマルション紡糸、遠心紡糸、網状フィラメントのフラッシュ紡糸およびガラス繊維製造。1971年以前についてはF01-Cを参照。
F01-C07A|Current|1994|メルトブロー法（繊維の製法）|Previous code(s): F01-C07|
F01-C07B|Current|1994|フラッシュ紡糸（繊維の製法）|Previous code(s): F01-C07|
F01-C07C|Current|1994|フィブリッド製造（繊維の製法）|Previous code(s): F01-C07|
F01-C07D|Current|1994|合成パルプ製造（繊維の製法）|Previous code(s): F01-C07|
F01-C07E|Current|1994|ガラス繊維製造（繊維の製法）|Previous code(s): F01-C+|
F01-C08|Current|1994|紡糸（繊維・糸等の機械的製法）　全般|Previous code(s): F01-C02|
F01-C08A|Current|1994|乾式紡糸|Previous code(s): F01-C03|
F01-C08B|Current|1994|溶融紡糸|Previous code(s): F01-C03|
F01-C08B1|Current|1994|高速溶融紡糸|Previous code(s): F01-C04|
F01-C08C|Current|1994|湿式紡糸（凝固による）||乾-湿式紡糸を含む。
F01-D|Current||合成フィラメント、より糸、繊維、剛毛またはリボンの製造における化学的な特徴（天然・合成糸・繊維）||ポリマーの製造または化学的変性や、バルクポリマーに使用されている重合体および添加剤の化学構造を含む。
F01-D|Current||繊維・糸等製造における化学的特徴　全般||紡糸原液または溶融物への添加物など。
F01-D01|Current||セルロースエステル繊維（繊維・糸等製造の化学的特徴）||セルロース（ジ-、トリ-）アセテートなど。
F01-D02|Current||アクリルおよびモダアクリル繊維（繊維・糸等製造の化学的特徴）||アクリロニトリルまたはメタクリロニトリル（共）重合体など。アクリル酸エステル重合体についてはF 0 1 - D 0 8を参照。
F01-D03|Current||ナイロン、ポリアミド繊維（繊維・糸等製造の化学的特徴）|Previous code(s): F01-D03|ナイロン6（ポリ・カプロアミド)；ナイロン6：6；芳香族ポリアミド（アラミド）；ポリエステルアミド（F 0 1 - D 0 4にも掲載）を含む。
F01-D03A|Current|1994|全脂肪族ポリアミド繊維|Previous code(s): F01-D03|
F01-D03B|Current|1994|芳香族ポリアミド繊維||脂肪族を含有する芳香族ポリアミドを含む。
F01-D04|Current||ポリエステル、ポリカーボネート繊維|Previous code(s): F01-D04|以下を含む：ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）；直鎖状ポリエステル；ポリエステルアミド（F 0 1 - D 0 3にも掲載）、ポリエーテルエステル（F 0 1 - D 1 0にも掲載）などを含む。ポリエチレンテレフタレートについてはF 0 1 -D04Aを参照。
F01-D04A|Current|1994|ポリエチレンテレフタレート（P E T）繊維||
F01-D05|Current||ポリオレフィン繊維||ポリエチレン、ポリプロピレンなど。
F01-D06|Current||再生セルロース、レーヨン、ポリノジック繊維|Previous code(s): F01-D06|
F01-D06A|Current|1994|ビスコース法による再生繊維|Previous code(s): F1-D06|
F01-D06B|Current|1994|銅アンモニア法による再生繊維|Previous code(s): F01-D06|
F01-D06C|Current|1994|その他の特殊な工程による再生繊維||
F01-D07|Current||ポリウタレン繊維||スパンディックス、ライクラRなど。
F01-D08|Current||ビニル繊維||ポリ塩化ビニル（P V C）、ポリビニルアルコールを含む。ただし、フッ素含有樹脂（F 0 1 - D 1 0参照）を除く。
F01-D09|Current||無機類および金属類；アスベスト（繊維・糸等製造における化学的特徴）||
F01-D09A|Current|1971|炭素；黒鉛繊維|Previous code(s): F01-D09A|これらの繊維の製造について検索する場合に用いる。
F01-D09A1|Current|1994|ピッチから製造された繊維||
F01-D09A2|Current|1994|ポリアクリロニトリル（共）重合体から製造された繊維|Previous code(s): F01-D09A|
F01-D09A3|Current|1994|その他の特殊な前駆体から製造された繊維||
F01-D09B|Current|1971|ガラス繊維||1970年以前についてはF01-D09を参照。
F01-D10|Current||その他の繊維||フッ化炭素、フェノール樹脂、蛋白質繊維など。
F01-E|Current||繊維の物理的特性（天然・合成糸・繊維）||
F01-E|Current||その他の繊維（繊維の物理的特性）||スラブ糸、ノップ糸、ナブ糸、縫い糸（F 0 2 - F 0 1にも掲載）など。スパンデックスについてはF01-D07を参照。
F01-E01|Current||複合繊維（繊維の物理的特性）　全般||海島、サイドバイサイド、鞘芯状などを含む。
F01-E01A|Current|1972|捲縮複合繊維||1970年以前についてはF01-E01を参照。
F01-E02|Current||異形（非円形）、先細状（繊維の物理的特性）||三裂状、分葉状、シックアンドシン（太細）、網状のものなど。
F01-E03|Current||中空の繊維（繊維の物理的特性）||
F01-E04|Current||テクスチャード加工した繊維（繊維の物理的特性）|Previous code(s): F01-E|F01-E01Aを除く。けん縮、バルクなど。
F01-E05|Current|1994|モノフィラメント（繊維の物理的特性）|Previous code(s): F01-E|
F01-E06|Current|1994|極細繊維糸（繊維の物理的特性）|Previous code(s): F01-E|
F01-E07|Current|1994|混合フィラメント糸（繊維の物理的特性）|Previous code(s): F01-E|芯鞘糸。
F01-E08|Current|1994|太細糸（繊維の物理的特性）|Previous code(s): F01-E|
F01-E09|Current|1994|ステープル糸／ファイバー（繊維の物理的特性）|Previous code(s): F01-E|
F01-E09A|Current|1994|ファイバーフィル（繊維充填物）（バット、ファイバーボール、クラスター）||
F01-F|Current||繊維の予備処理（天然・合成糸・繊維）||紡績のためのものなど。
F01-F|Current||その他の予備処理（天然・合成糸・繊維）||混綿、ステープル化など。
F01-F01|Current|1971|カーディング、梳毛、ハックリング（繊維の予備処理）||1971年以前についてはF01-Fを参照。
F01-F02|Current|1971|ドラフト、スライバー延伸（繊維の予備処理）||1971以前についてはF01-Fを参照。
F01-F03|Current|1972|解梱（荷ほどき）、梱包破砕（繊維の予備処理）|Previous code(s): F01-F|1972年以前についてはF01-Fを参照。
F01-F04|Current|1994|スライバーの供給（繊維の予備処理）||
F01-G|Current||紡績法および設備（天然・合成糸・繊維）|Previous code(s): F01-G|
F01-G|Current||その他（紡績法・設備）||静電的方法など。
F01-G00G|Current|1994|紡績・設備　全般||全般的で非特定の場合にこのコードを付与する。
F01-G01|Current||リング紡績（紡績法・設備）||
F01-G02|Current||リングなし紡績（紡績法・設備）||フライヤー、キャップ、ミュールなど。
F01-G03|Current||コンバータープロセッシング（紡績法・設備）||
F01-G04|Current||自動化紡績システム（紡績法・設備）||
F01-G05|Current|1972|オープンエンド紡績、ブレーキ紡績（紡績法・設備）||1972年以前についてはF01-Gを参照。
F01-H|Current||繊維、フィラメント、糸、より糸またはロープの機械的仕上げ（天然・合成糸・繊維）||
F01-H|Current||その他の機械的仕上げ||繊維とフィラメントの検査および識別を含む。
F01-H01|Current||加撚、仮より、撚糸、ケ?ブリング、合糸、より線加工（各種糸の機械的仕上げ）||ロープおよびケーブルの製造における加工など。
F01-H02|Current||交絡、混合、インターレース、乱流気体および他の「よりなし」工程（各種糸の機械的仕上げ）||空気噴流など。
F01-H03|Current||巻き取り、繰り糸、包装（各種糸の機械的仕上げ）||
F01-H03A|Current|1971|ボビン、スリーブ、管、コップ、紙箱（巻き取り・繰り糸・包装）||1971年以前についてはF01-H03を参照。
F01-H03B|Current|1971|断糸検知および糸継ぎ、全長計測（巻き取り・繰り糸・包装）||ノッター、スプライシングなど。1971年以前についてはF01-H03を参照。
F01-H03C|Current|1971|ボビンおよびコップの取り扱い（巻き取り・繰り糸・包装）||玉揚げ、ボビン差し、アライニング、運搬など。1971年以前についてはF01-H03を参照。
F01-H03D|Current|1972|パッケージ形成、巻き取り、コイリング（巻き取り・繰り糸・包装）|Previous code(s): F01-H03D|1972年以前についてはF01-H03を参照。
F01-H03D1|Current|1994|トランスファーテ?ル（パッケージ形成・巻き取り）|Previous code(s): F01-H03D|
F01-H03D2|Current|1994|トラバースガイド（パッケージ形成・巻き取り）|Previous code(s): F01-H03|
F01-H03E|Current|1994|芯からの不用物除去（巻き取り・繰り糸・包装）||
F01-H04|Current||けん縮、カールリング、テクスチャーリング（糸状の組織化）、バルキング（各種糸の機械的仕上げ）||
F01-H04A|Current||スタッファーボックスけん縮||
F01-H04B|Current||仮より||
F01-H04C|Current||その他の巻縮|Previous code(s): F01-H04C|ニット-デニット（F 0 2 - B 0 3 +に掲載）；ギアホイール工程など。
F01-H04C1|Current|1994|延伸のみによりテクスチャー加工した糸（その他の巻縮）|Previous code(s): F01-H04C|
F01-H04C2|Current|1994|ジェット・クリンピング（その他の巻縮）||
F01-H05|Current||熱処理、セット、コンディショニング、収縮、弛緩、アニーリング（各種糸の機械的仕上げ）||加熱によるけん縮発生（F01-H04+にも掲載）を含む。
F01-H06|Current||繊維の仕上げまたはドレッシング（各種糸の機械的仕上げ）　全般||潤滑剤・紡糸仕上げ剤処理を含む。
F01-H06A|Current|1972|繊維の糊付け（繊維の仕上げ・ドレッシング）||1972年以前についてはF01-H06を参照。
F01-H06B|Current|1986|バルク材への繊維の接着力の増大（繊維の仕上げ・ドレッシング）|Previous code(s): F01-H03|樹脂、コンクリートなど。1986年以前についてはF03-Dと併せてF01-H06を参照。
F01-H07|Current|1994|糸のガイド（各種糸の機械的仕上げ）|Previous code(s): F01-H|
F01-H08|Current|1994|テンション装置（各種糸の機械的仕上げ）|Previous code(s): F01-H|
F01-H09|Current|1994|糸クリーナー（各種糸の機械的仕上げ）||
F01-J|Current|1994|その他の繊維状形状の天然・合成糸の繊維（天然・合成糸・繊維）||
F01-J|Current|1994|その他の繊維状形状の天然・合成糸の繊維||
F01-J01|Current|1994|フィブリッド（合成ポリマー繊維）||
F01-J02|Current|1994|合成パルプ繊維||
F02|Current||布地およびそれらの製造||
F02-A|Current||製織（布地とその製造）||
F02-A01|Current||整経、巻き返し、あや取り、送り出し（製織）||
F02-A02|Current||開口装置；パターン（カード、デザイン）；ドビー織、ジャカード織システム、ヘルド、ヘッドル（製織）||
F02-A03|Current||織物（製織）||
F02-A03A|Current|1972|特定の用途を有する織物||カーペットなど。1 9 7 2年以前についてはF 0 2 - A 0 3を参照。
F02-A04|Current||製織・織機||
F02-A04A|Current||伝統的製織方法（製織・織機）||
F02-A04B|Current||シャトルなしの製織法（製織・織機）||液体ジェット、気体ジェット、レピア、グリッパー織機など。
F02-A05|Current|1971|補助製織装置、織工の工具、シャトル（製織）||1971年以前についてはF02-A04を参照。
F02-B|Current||製編（布地とその製造）||
F02-B01|Current||パターン（カード、デザイン）；制御機構（製編）||
F02-B02|Current||ニット布地（製編）||小型の敷物を含む。
F02-B03|Current||メリヤス編成；メリヤス機（製編）||
F02-B03A|Current||経編（メリヤス編成・メリヤス機）||
F02-B03B|Current||緯編（メリヤス編成・メリヤス機）||
F02-B04|Current|1971|メリヤス機の編機（製編）||フィ?ド装置、取り出し装置など。1971年以前についてはF02-B03を参照。
F02-C|Current||不織布（布地とその製造）||
F02-C01|Current||不織布、フェルト、ブラケット、バッティング、填綿、詰物|Previous code(s): F02-C01|
F02-C01A|Current|1994|不織パイル布地|Previous code(s): F02-C01|
F02-C01B1|Current|1994|自己結合型不織布|Previous code(s): F02-C01|
F02-C01B2|Current|1994|結合不織布自己結合型不織布で、結合材が繊維と同じ組成のもの。||
F02-C01C|Current|2005|接着剤または結合剤による不織布の接着|F02-C01|
F02-C02|Current||製造方法；機械装置（不織布）　全般||湿式シート化、乾燥シート化、スパンボンド（F01-C+にも掲載）など。
F02-C02A|Current||ステッチボンド（縫合結合法）||
F02-C02B|Current||繊維状ウェブ結合法||
F02-C02B1|Current|1972|接着剤を用いた繊維状ウェブ結合法||1972年以前についてはF02-C02Bを参照。
F02-C02C|Current||フェルト化（製造方法・機械装置）||
F02-C02D|Current||ニードリング（穿刺）、針穿孔（パンチング）（製造方法・機械装置）||
F02-C02E|Current|2005|湿式敷設|F02-C02|
F02-C02F|Current|2005|スパンレーシング、ハイドロエンタングリング|F02-C02|
F02-C02G|Current|2005|空中敷設|F02-C02|
F02-D|Current||タフティングおよびタフト製品（布地とその製造）||
F02-D|Current||タフティングおよびタフト製品（布地とその製造）||カーペットなどを含む。
F02-E|Current||組物、レース、縁取、ネット（布地とその製造）||
F02-E01|Current||ひも組、プレーティングおよびレースの製造（ボビンを含む）；ネットまたは炭化レース；ひも組機；ブレード・レース||
F02-E02|Current||縁取；リボン（タイプライターおよびコンピュータ用を含む）、テープ、バンド、細巾布；その他のウェビング||
F02-E03|Current||製網；ノッテドカーペットまたはタペストリーの製作；マクラメ；他の結節||
F02-F|Current||縫製、刺繍（布地とその製造）||
F02-F01|Current||縫製　全般||縫い糸（F01-Eにも掲載）を含む。
F02-F01A|Current|1971|特定の製品の縫製　全般||1971年以前についてはＦ02-Ｆ01を参照。
F02-F01A1|Current|1986|留め具の縫製||ジッパー、ボタン（ホール）など。1986年以前についてはF02-F01Aを参照。
F02-F01B|Current|1972|縫製関係部品　全般||1972年以前についてはF02-F01を参照。
F02-F01B1|Current|1986|制御装置、プログラム、マイクロコンピュータ（縫製関係部品）||1986年以前についてはF02-F01Bを参照。
F02-F01B2|Current|1986|布地またはワークピースの供給・除去、縁取、糸切||1986年以前についてはF02-F01Bを参照。
F02-F02|Current||刺繍||
F02-G|Current|1994|布地の物理的特性（布地とその製造）||
F02-G|Current|1994|その他の布地の物理的特性||
F02-G01|Current|1994|布地の物理的特性　全般||
F02-G02|Current|1994|クレープ布地（布地の物理的特性）||
F02-G03|Current|1994|パイル布地（布地の物理的特性）||不織パイル布地についてはF02-C01Aを参照。
F02-G04|Current|1994|ストレッチ布地（布地の物理的特性）||
F02-G04A|Current|1994|ストレッチ牲が繊維に由来する布地||
F02-G04B|Current|1994|ストレッチ牲が布地構造に由来する布地||
F03|Current||布地製品の処理||
F03-A|Current||機械的処理（布地製品）||
F03-A|Current||その他（布地製品の機械的処理）||剪断、ナッピング、起毛、毛焼きなど。
F03-A01|Current||カレンダー加工、プリーツ加工、成形（機械的処理）||
F03-A02|Current||伸張、乾燥、整形、蒸絨、ステンタイング、幅出し、機械による収縮防止および安定化、弛緩（機械的処理）||
F03-B|Current||漂白および漂白剤；洗毛、のり抜き、シルケット加工、蛍光増白処理（布地製品の処理）||
F03-B|Current||その他（漂白・洗毛・のり抜き・シルケット加工・蛍光増白処理）||
F03-B01|Current||漂白、蛍光増白（布地製品の処理）||
F03-C|Current||化学的処理（布地製品の処理）||
F03-C|Current||その他（布地製品の化学的処理）||
F03-C01|Current||設備（化学的処理）||
F03-C02|Current||忌避剤および抑制剤処理（化学的処理）　全般||油・土壌など。
F03-C02A|Current|1972|防水加工、防雨加工、疎水性化（忌避剤・抑制剤処理）||1972年以前についてはF03-C02を参照。
F03-C02B|Current|1972|生物学的忌避剤処理||殺菌剤、殺虫剤、腐蝕防止剤など。1972年以前についてはF03-C02を参照。
F03-C03|Current||防炎加工；防火処理；防溶融加工（化学的処理）||
F03-C03A|Current|1977|リン含有剤（防炎加工；防火処理；防溶融加工）||1977年以前についてはF03-C03を参照。
F03-C03B|Current|1977|アンチモン含有剤（防炎加工；防火処理；防溶融加工）||1977年以前についてはF03-C03を参照。
F03-C03C|Current|1977|ハロゲン含有材（防炎加工；防火処理；防溶融加工）||1977年以前についてはF03-C03を参照。
F03-C04|Current||パーマネントプレス、W-W性（洗濯着用性、ノーアイロン性）、しわ防止加工、抗ピリング、収縮防止加工、樹脂または添加物を使用した寸法安定化加工処理（化学的処理）||
F03-C05|Current||静電気防止剤、柔軟剤、界面活性剤、加工助剤、吸湿処理（化学的処理）||
F03-C06|Current|1977|染色性の改善（化学的処理）||1977年以前についてはF03-Cを参照。
F03-C07|Current|1977|布地の耐久性の改善（化学的処理）||空気、光、熱などによる劣化に対する耐久性の改善。1977年以前についてはF03-Cを参照。
F03-C08|Current|1986|ドレープ牲改善等のために除去される溶解牲または分解牲繊維（化学的処理）||アルカリによるポリエステル繊維の（部分的な）加水分解など。1986年以前についてはF03-Aと併せ、F03-Cを参照。
F03-C09|Current|2005|臭気剤、脱臭剤|F03-C|
F03-D|Current||ラミネート加工および複合体（布地製品の化学的処理）||
F03-D|Current||複合体；強化材料（布地製品の加工処理）　全般||
F03-D01|Current||接着ラミネート加工||
F03-D02|Current||フレームラミネート加工||
F03-D03|Current|1971|その他のラミネート加工||フロック加工を含む。1971年以前についてはF03-Dを参照。
F03-D04|Current|1986|固形材料の強化のためにデザインされた布地構造（ラミネート加工・複合体）||プラスチック、コンクリ?ト、金属などの固形材料。1986年以前についてはF03-Dを参照。
F03-E|Current||他の項目に該当しない布地製品の処理||
F03-E|Current||その他（布地製品の処理）||汚水、布地材料の回収など。
F03-E01|Current|1972|コ?ティング処理（布地製品の処理）|Previous code(s): F03-E|1972年以前についてはF03-Eを参照。
F03-E02|Current|1994|リサイクル、回収（布地製品の処理）||
F03-F|Current|1970-1985|染色および／または捺染（布地製品の処理）||以前のタイトルは、塗料および染色織物など。CPI開始時(1970年)から1985年末まで適用され、その後中止された。1986年以降はF03-F33を参照。
F03-F|Current|1970-1985|染色工程（布地製品の加工処理）　全般||このコードはC PI（1 9 7 0年）スタート時から1 9 8 5年まで適用され、その後中止された。1 9 8 6年以降はF 0 3 -F33を参照。
F03-F01|Current||設備（染色・捺染工程）||
F03-F02|Current||動物素材の染色・捺染||絹、ウ?ルなど。1985年以前は、このコードにより染色に関連する内容のみ検索できる。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F03|Current||植物素材の染色・捺染||綿、リネンなど。1985年以前は、このコードにより染色に関連する内容のみ検索できる。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F04|Current||セルロースエステルの染色・捺染||1985年以前は、このコードにより染色に関連する内容のみ検索できる。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F05|Current||アクリルおよびモドアクリル繊維の染色・捺染||1985年以前は、このコードにより染色に関連する内容のみ検索できる。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F06|Current||ポリアミドまたはナイロンの染色・捺染||1985年以前は、このコードにより染色に関連する内容のみ検索できる。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F06A|Current|1977|水溶性アゾ染料によるポリアミド・ナイロンの染色・捺染||1977年以前についてはF03-F06を参照。
F03-F06B|Current|1977|水不溶性アゾ染料によるポリアミド・ナイロンの染色・捺染||1977年以前についてはF03-F06を参照。
F03-F06C|Current|1977|アントラキノン染料によるポリアミド・ナイロンの染色・捺染||1977年以前についてはF03-F06を参照。
F03-F07|Current||ポリエステルの染色・捺染||ポリカーボネートを含む。1 9 8 5年以前は、このコードにより染色に関連する内容のみ検索できる。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F07A|Current|1977|水溶性アゾ染料によるポリエステルの染色・捺染||1977年以前についてはF03-F07を参照。
F03-F07B|Current|1977|水不溶性アゾ染料によるポリエステルの染色・捺染||1977年以前についてはF03-F0７を参照。
F03-F07C|Current|1977|アントラキノン染料によるポリエステルの染色・捺染||1977年以前についてはF03-F0７を参照。
F03-F08|Current||ポリオレフィンの染色・捺染||1985年以前は、このコードにより染色に関連する内容のみ検索する。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F09|Current||再生セルロースの染色・捺染||1985年以前は、このコードにより染色に関連する内容のみ検索する。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F10|Current||ポリウレタンの染色・捺染||スパンデックスなど。1 9 8 5年以前は、このコードにより染色に関連する内容のみ検索できる。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F11|Current||ビニルの染色・捺染||PVC、PVAなど。1985年以前は、このコードにより染色に関する内容のみを検索できる。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F12|Current||無機および金属（素材）染料による染色・捺染||1985年以前は、このコードにより染色に関する内容のみを検索できる。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F13|Current|1971|溶剤染色（布地の染色・捺染）　全般||1971年以前は特定のコードは付与されていない。該当する染色生地に関するコードを参照。
F03-F13A|Current|1971|木綿、再生セルロースの溶剤染色||1971年以前は特定のコードは付与されていない。該当する染色生地に関するコードを参照。
F03-F13B|Current|1971|その他の素材または材料の溶剤染色||1971年以前については特定のコードは付与されていない。該当する染色生地に関するコードを参照。
F03-F14|Current|1972|染色済み生地の後処理（布地の染色・捺染）||1 9 7 2年以前については特定のコードは付与されていない。
F03-F15|Current|1972|その他の素材の染色・捺染||1972年以前はF03-Fを参照。1985年以前は、このコードにより染色に関連する内容のみ検索する。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F16|Current|1972|非特定素材に適用される染料　全般||1972年以前はF03-Fを参照。1985年以前は、このコードにより染色に関連する内容のみ検索する。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F16A|Current|1977|水溶性アゾ染料による染色・捺染||1977年以前はF03-F16を参照。1985年以前は、このコードにより染色に関連する内容のみ検索できる。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F16B|Current|1977|不溶性アゾ染料による染色・捺染||1977年以前はF03-F16を参照。1985年以前は、このコードにより染色に関連する内容のみ検索できる。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F16C|Current|1977|アントラキノン染料による染色・捺染||1977年以前はF03-F16を参照。1985年以前は、このコードにより染色に関連する内容のみ検索できる。捺染に関しては1985年以前はF03-Gを参照。
F03-F17|Current|1986|顔料および関連材料／組成物による染色・捺染||1985年以前は特定のコードは付与されていない。該当する素材に関するコードを参照。
F03-F18|Current|1986|分散染料および関連材料／組成物による染色・捺染||1985年以前は特定のコードは付与されていない。該当する素材に関するコードを参照。
F03-F19|Current|1986|反応染料および関連材料／組成物による染色・捺染||1985年以前は特定のコードは付与されていない。該当する素材に関するコードを参照。
F03-F20|Current|1986|直接染料および関連材料／組成物による染色・捺染||1985年以前は特定のコードは付与されていない。該当する素材に関するコードを参照。
F03-F21|Current|1986|アニイオン／酸性染料および関連材料／組成物による染色・捺染||1985年以前は特定のコードは付与されていない。該当する素材に関するコードを参照。
F03-F22|Current|1986|カチイオン／塩基性染料および関連材料／組成物による染色・捺染||1985年以前は特定のコードは付与されていない。該当する素材に関するコードを参照。
F03-F23|Current|1986|バット／ロイコ染料および関連材料／組成物による染色・捺染||1985年以前は特定のコードは付与されていない。該当する素材に関するコードを参照。
F03-F24|Current|1986|硫化染料および関連材料／組成物による染色・捺染||1985年以前は特定のコードは付与されていない。該当する素材に関するコードを参照。
F03-F25|Current|1986|金属錯塩染料および関連材料／組成物による染色・捺染||1985年以前は特定のコードは付与されていない。該当する素材に関するコードを参照。
F03-F26|Current|1986|泡の形状をとる組成物を用いた染色・捺染||1985年以前についてはF03-FまたはF03-Gを参照。
F03-F27|Current|1986|転写染色／転写捺染；昇華捺染、熱転写（布地の染色・捺染）||転写紙を含む。1985年以前についてはF03-Gを参照。
F03-F28|Current|1986|染色／捺染の除去（布地の染色・捺染）||1985年以前についてはF03-Gを参照。
F03-F29|Current|1986|コップ染色、チーズ染色、経糸染色、または捺染（布地の染色・捺染）||1 9 8 5年以前についてはF 0 3 - FまたはF 0 3 - Gを参照。
F03-F30|Current|1986|繊維形成前の原液染色またはバルク染色（布地の染色・捺染）||1985年以前はコードF01-D+と併せてF03-F+から該当する素材コードを参照。
F03-F31|Current|1986|その他の特定染色・捺染||1985年以前についてはF03-FまたはF03-Gを参照。
F03-F32|Current|1986|染色助剤（布地の染色・捺染）||染料受容力改善剤についてはF 0 3 - C 06（溶媒、染料）を参照。1985年以前は特定のコードは付与されていない。
F03-F33|Current|1986|染色・捺染　全般||1985年以前はF03-FまたはF03-Gを参照。
F03-G|Current||捺染（布地製品の処理）||
F03-G|Current|1970-1985|捺染（布地製品の処理）||CPI開始時(1970年)から1985年末まで適用され、その後中止された。1986年以降はF03-F+を参照。
F03-H|Current||装飾布地、キルティング（布地製品の処理）||
F03-H|Current||装飾布地；キルティング（布地製品の処理）||金属化を含む。
F03-J|Current||洗濯、ドライクリーニング（布地製品の処理）||
F03-J|Current||布地の洗濯・ドライクリーニング　全般||
F03-J01|Current|1977|洗濯機（布地製品の処理）||（回転）乾燥機を含む。1977年以前についてはF03-Jを参照。
F03-J02|Current|1977|アイロンがけ；スムージング（布地製品の処理）||1977年以前についてはF03-Jを参照。
F03-J03|Current|1977|洗濯に使用する組成物（布地製品の処理）||洗剤など。1977年以前についてはF03-Jを参照。
F03-J04|Current|1977|ドライクリーニング（布地製品の処理）||1977年以前についてはF03-Jを参照。
F03-K|Current||その他のプロセスおよび設備（布地製品の処理）||
F03-K|Current||その他（布地製品の処理）||マーケッティング、布地長さの結合、織物工場の空全般を含む。
F03-K01|Current|1971|ウェブの取扱い、ロール化、シート化、拡布（布地製品の処理）||1971年以前についてはF03-Kを参照。
F03-K02|Current|1971|分析、検査、試験、識別（布地製品の処理）|Previous code(s): F03-K|1971年以前についてはF03-Kを参照。
F03-K03|Current|1994|裁断、切断（布地製品の処理）||
F04|Current||繊維の各種用途||
F04-A|Current||ロープ、ケーブル（繊維の用途）||
F04-A|Current||ロープ、ケーブル（繊維の用途）||金属線を含む。
F04-B|Current||人工レザー、壁、フロアカバ?（繊維の用途）||
F04-B|Current||その他の柔軟なシ?ト材料（繊維の用途）||防水布を含む。
F04-B01|Current||人工レザー、オイルクロス、スエード||
F04-B01A|Current||ポリウレタン製（人工レザー・オイルクロス・スエード）||
F04-B01B|Current||ポリ塩化ビニル製（人工レザー・オイルクロス・スエード）||
F04-B02|Current||ルーフィングフェルト、リノリウム、（ビニルの）フロアカバ?（人工レザー・壁・フロアカバー）||
F04-B03|Current|1986|人工毛皮（人工レザー・壁・フロアカバー）||1 9 8 6年以前についてはF 0 4 - CおよびF 0 4 - Dと併せてF 0 4 - Bを参照。
F04-C|Current||衣服（繊維の用途）||
F04-C|Current|1971|衣服（繊維の用途）　全般||衣服裏地および芯地など。1971年以前については特定のコードなし。
F04-C01|Current||下着；幼児のリネン（おむつを含む）；ハンカチ；ファンデーション下着；パンティーストッキングおよびタイツ（衣服；繊維の用途）||F04-C02にも掲載。
F04-C01A|Current|2005|乳児用リネン／オムツ／用便練習用パンツ|F04-C01|
F04-C02|Current||メリヤス靴下、靴下、ストッキング、パンティーストッキングおよびタイツ（衣服；繊維の用途）||F04-C01にも掲載。
F04-C03|Current||上着（衣服；繊維の用途）||コート、ジャケット、シャツ、スカート、ドレス、ジャンパーなど。
F04-C04|Current||衣服の留め具、ズボンつり、ジッパー、ボタンおよびボタンホ?ル、ベルト（衣服；繊維の用途）||
F04-C05|Current||アクセサリー（衣服；繊維の用途）|Previous code(s): F04-C+|帽子、履物など。
F04-C05A|Current|2005|履物|F04-C05|
F04-C06|Current|1994|防護衣（衣服；繊維の用途）||
F04-D|Current||住宅の備品（繊維の用途）||
F04-D|Current|1971|住宅の備品　全般||タオルを含む。1 9 7 1年以前については特定のコードなし。
F04-D01|Current||シート、ブラケット、ベッド用リネン（住宅備品）||
F04-D02|Current||食卓用白布、テーブルクロス（住宅備品）||
F04-D03|Current||掛け布および室内装飾品、カーテン（住宅備品）|Previous code(s): F04-D|
F04-D04|Current|1994|カーペット（住宅備品）||
F04-E|Current||工業用布地および製品（繊維の用途）||
F04-E|Current||その他の工業用布地・製品（繊維の用途）||ホースおよびイオン交換繊維など。
F04-E01|Current||タイヤ・コード、タイヤ用チェーファー布帛（工業用；繊維の用途）||
F04-E02|Current||軍用（繊維の用途）||パラシュート、カモフラージュ用など。
F04-E03|Current||自動車用（繊維の用途）|Previous code(s): A04-E03|シート、室内装飾品など。
F04-E03A|Current|1994|エアバッグ（自動車用）|Previous code(s): F04-E03|
F04-E03B|Current|1994|安全ベルト（自動車用）|Previous code(s): F04-E03|
F04-E03C|Current|1994|シ?ト、室内装飾品（自動車用）||
F04-E04|Current||外科用および医療用製品（繊維の用途）||人工器官、縫合糸、透析用具、包帯、包帯剤など。
F04-E05|Current|1971|フィルタ?材料（繊維の用途）　全般||たばこフィルターなど。1971年以前についてはF04-Eを参照。
F04-E05A|Current|1986|製紙機械フェルト、ベルト、自動製紙機ワイヤー（フィルター材料）||1986年以前についてはF04-E05を参照。
F04-E06|Current|1972|断熱材および防音材（工業用；繊維の用途）||1972年以前についてはF04-Eを参照。
F04-E07|Current|1972|ベルト（工業用；繊維の用途）||1972年以前についてはF04-Eを参照。
F04-F|Current||布地製品の製作・製造（繊維の用途）||
F04-F01|Current||衣服（帽子、ジッパー、ボタンホ?ルを含む）の製作における布地の裁断およびその他の工程||
F04-F02|Current||履物製造||
F04-F03|Current||その他の布地製品の製造||
F04-F04|Current||ラベル付け、包装（布地製品の製作・製造）||
F04-G|Current||布地以外の繊維製品（繊維の用途）||
F04-G|Current|1971|その他の布地以外の繊維製品の用途||ブラシ、釣り糸、食用製品、ラケット用ガット、浸食防止のための人工海草など。1971年以前については特定のコードなし。
F04-G01|Current|1986|光ファイバー、ケ?ブル（布地以外の繊維製品）||繊維構造についてはF04-E01を参照。1 9 8 6年以前についてはF 0 1 - E 0 1と併せ、F 0 4 - Gを参照。
F05|Current||紙および木材||
F05-A|Current||製紙、セルロース、繊維板（紙・木材）||
F05-A01|Current||繊維質原材料（および機械的処理）||
F05-A02|Current||非セルロース物質の除去によるセルロースの製造||
F05-A02A|Current|1971|蒸解の前処理（セルロースの製造）||パルプ化。1 9 7 1年以前についてはF 0 5 - A 0 2を参照。
F05-A02B|Current|1971|パルプの後処理、廃紙、その他の工程、パルプの漂白（セルロースの製造）||1971年以前についてはF05-A02を参照。
F05-A02C|Current|1971|パルプ化薬液の再生、残留物の使用、廃液の処理（セルロースの製造）||1971年以前についてはF05-A02を参照。
F05-A03|Current||蒸解済み材料の製紙機械に送る前の処理；機械上のウェブへの物質の添加（製紙・セルロース・繊維板）||ビーティング、機械的精製、スクリーニングの方法など。
F05-A04|Current||製紙工程および機械（製紙・セルロース・繊維板）||
F05-A04A|Current|1971|湿部（製紙工程・機械）　全般||ヘッドボックスを含む。1971年以前についてはF05-A04を参照。
F05-A04B|Current|1971|湿部、脱水（製紙工程・機械）||1971年以前についてはF05-A04を参照。
F05-A04C|Current|1971|圧搾部への搬送、圧搾部、乾燥部、その他の機械装置||1971年以前についてはF05-A04を参照。
F05-A04D|Current|1971|紙・厚紙製造のための完成機および工程（製紙工程・機械）||段ボール紙、吸い取り紙の製造にかかわるものなど。1971年以前についてはF05-A04を参照。
F05-A04E|Current|2005|機器の殺菌、クリーニング|F05-A05|
F05-A05|Current||カレンダー、ドクタ?、製紙機械のための付属品；紙の試験、紙の巻き取り（製紙・セルロース・繊維板）||
F05-A05A|Current|2005|試験|F05-A05|
F05-A05B|Current|2005|エンボス、スタンプ、成形など|F06-A05|
F05-A06|Current||他の項目に該当しない厚紙・紙の製造；紙組成物および補助剤；特別紙・厚紙（製紙・セルロース・繊維板）||基本的に非セルロース性組成物から製造されるものを含む。
F05-A06A|Current|1971|積層材料（厚紙・紙の製造）||段ボール紙など。1971年以前についてはF05-A06を参照。
F05-A06A1|Current|2005|段ボール／紙|F05-A06|
F05-A06A2|Current|2005|多層ティッシュペーパ、布巾|F05-A06|
F05-A06B|Current|1971|コーティングを施した紙・厚紙（厚紙・紙の製造）||接着剤および表面糊付けなど。1971年以前についてはF05-A06を参照。
F05-A06C|Current|1971|ポリマーや樹脂を添加した紙、厚紙（厚紙・紙の製造）||1971年以前についてはF05-A06を参照。
F05-A06D|Current|1971|有機（または無機）材料を添加した紙、厚紙（厚紙・紙の製造）||染料および蛍光増白剤を添加したものなど1971年以前についてはF05-A06を参照。
F05-A06E|Current|1986|基本的に非セルロ?ス組成物から製造された厚紙・紙（厚紙・紙の製造）||1986年以前についてはF05-A06を参照。
F05-A07|Current||ファイバーボード、チップボ?ド、繊維状セルロ?ス懸濁液またはパピエ・マッヘからの製造物（製紙・セルロース・繊維板）||使い捨ておむつなど。
F05-B|Current||木材の保存および処理（紙・木材）||
F05-B|Current||合板；その他の処理（紙・木材の処理）||着色、染色、漂白、乾燥、防炎加工をなど。1971年以前については特定のコードなし。
F05-B01|Current|1971|木材の保存||防カビ薬、殺虫薬、殺菌薬を含む。1971年以前については特定のコードなし。
G01|Current||非繊維状無機顔料、フィラー（印刷・コーティング・写真）||
G01-A|Current||特定の顔料；フィラーの調製、処理または組成（物）||下記の成分を２つ以上含有する顔料またはフィラーの場合、該当するいずれのコードを用いて検索することもできる。
G01-A|Current||その他（金属・無機顔料・フィラー）||
G01-A01|Current||アルカリ土類金属化合物（無機顔料・フィラー）||
G01-A02|Current||亜鉛化合物（無機顔料・フィラー）||
G01-A03|Current||カドミウム化合物（無機顔料・フィラー）||
G01-A04|Current||鉛化合物（無機顔料・フィラー）||
G01-A05|Current||鉄化合物（無機顔料・フィラー）||
G01-A06|Current||シリコン化合物（無機顔料・フィラー）||クレイ（G01-A10を参照）を除く。
G01-A07|Current||クロム化合物（無機顔料・フィラー）||
G01-A08|Current||チタン化合物（無機顔料・フィラー）||
G01-A09|Current||水銀化合物（無機顔料・フィラー）||
G01-A10|Current||アルミニウム化合物（無機顔料・フィラー）||クレイを含む。
G01-A11|Current||炭素型（無機顔料・フィラー）||
G01-A12|Current||金属（無機顔料・フィラー）　全般||
G01-A12A|Current|1986|アルミニウム（合金）粉末、フレーク（金属）||1986年以前についてはG01-A12を参照。
G01-A13|Current|2005|コバルト、ニッケル、銅化合物|G01-A|
G01-A14|Current|2005|バナジウム、モリブデン、タングステン化合物|G01-A|
G01-A15|Current|2005|希土類金属化合物|G01-A|
G01-A16|Current|2005|アンチモン、スズ、インジウム化合物|G01-A|
G01-B|Current||無機顔料およびフィラーの特性を強化する処理||
G01-B|Current|1970-1985|特性を強化するための処理　全般||1970年から1985年末まで適用され、その後中止された。
G01-B01|Current|1986|物理的処理（特性強化処理）||粉末化、マイクロ波処理など。1 9 8 6年以前についてはG01-Bを参照。
G01-B02|Current|1986|無機的処理（特性強化処理）||1986年以前についてはG01-Bを参照。
G01-B03|Current|1986|有機的処理（特性強化処理）||ポリマーによる処理を含む。1986年以前についてはG01-Bを参照。
G01-C|Current|2005|多成分性または複合顔料(1種類以上の無機化合物を含む)|G01-A1 to G01-A12 and G01-A|
G02|Current||コーティング剤、塗料、インク、天然樹脂、滑沢研磨剤||
G02-A|Current||塗料、ニス、ラッカー、インク、鉛筆の鉛、クレヨン、その他のコーティング剤||
G02-A01|Current||無機フィルム形成に基づく塗料、ニス、ラッカー||
G02-A01A|Current|1972|シリコンを主体とした塗料等||1972年以前についてはG02-A01を参照。
G02-A02|Current||有機フィルム形成に基づく塗料、ニス、ラッカー||
G02-A02A|Current||天然高分子（塗料・ニス・ラッカー）||
G02-A02B|Current||合成ポリマー（塗料・ニス・ラッカー）　全般|Previous code(s): G02-A02C,   G02-A02D|シリコンポリマーを除く。これについてはG02-A01Aを参照。
G02-A02B1|Current|1994|付加重合体を主体とした塗料|Previous code(s): G02-A02B|一般的な場合にこのコードを付与する。
G02-A02B2|Current|1994|重縮合体を主体とした塗料||一般的な場合にこのコードを付与する。
G02-A02C|Current|1972|アクリル樹脂（塗料・ニス・ラッカー）　全般||1972年以前についてはG02-A02Bを参照。
G02-A02C1|Current|1977|エポキシ基を含むアクリル樹脂||1977年以前についてはG02-A02Cを参照。
G02-A02C2|Current|1977|ヒドロキシアルキルアクリル酸塩||1977年以前についてはG02-A02Cを参照。
G02-A02C3|Current|1977|アミノアルキルアクリル酸塩||1977年以前についてはG02-A02Cを参照。
G02-A02C4|Current|1986|アクリルニトリル、酸、アミド類、ジおよびポリアクリル酸塩||アクリル化樹脂（当該する非変性脂を参照）を除く。1986年以前についてはG02-A02Cを参照。
G02-A02D|Current|1972|他のビニル樹脂および付加重合体（塗料・ニス・ラッカー）||1972年以前についてはG02-A02Bを参照。
G02-A02D1|Current|1977|ジエンまたはポリエンモノマーからの重合体||ジアクリル酸塩・ポリアクリル酸塩（G 0 2 - A 0 2 C 4参照）を除く。1 9 7 7年以前についてはG02-A02Dを参照。
G02-A02D2|Current|1977|ハロゲン化ビニルポリマー||1977年以前についてはG02-A02Dを参照。
G02-A02D3|Current|1977|カルボン酸または不飽和脂肪酸（またはその誘導体［無水物、エステルなど］）ビニルからの重合体、ただしアクリル樹脂は除く||または、無水物、エステルの誘導体など。1977年以前についてはG02-A02Dを参照。
G02-A02D4|Current|1977|その他の不飽和芳香族からの重合体||スチレンなど。1977年以前についてはG02-A02Dを参照。
G02-A02E|Current|1972|ポリエステル類（塗料・ニス・ラッカー）||アルキドを含む。1972年以前についてはG02-A02Bを参照。
G02-A02F|Current|1972|フェノール樹脂、アミノ樹脂||1972年以前についてはG02-A02Bを参照。
G02-A02G|Current|1972|エポキシ樹脂||1972年以前についてはG02-A02Bを参照。
G02-A02H|Current|1972|ポリウレタン類||1972年以前についてはG02-A02Bを参照。
G02-A03|Current||塗料、ニス、ラッカーへの添加物||
G02-A03A|Current|1972|有機顔料||1972年以前についてはG02-A03を参照。
G02-A03B|Current|1977|防汚添加物||1977年以前についてはG02-A03を参照。
G02-A03C|Current|1977|塗料およびインクの除去、修正液|Previous code(s): G02-A03|1977年以前についてはG02-A03を参照。
G02-A03D|Current|1994|塗料用無機顔料||
G02-A04|Current||印刷および筆記用インク；鉛筆の鉛、クレヨン　全般||1977年以前についてはG02-A04を参照。
G02-A04A|Current|1977|インク（印刷・筆記用）||1977年以前についてはG02-A04を参照。
G02-A04B|Current|1977|インク、クレヨン用染料および顔料||1977年以前についてはG02-A04を参照。
G02-A05|Current|1971|その他のコーティング組成物||1971年以前については特定のコードなし。
G02-A05A|Current|1977|ワイヤー用コーティング剤||電気伝導体およびケーブルを含む。1977年以前についてはG02-A05を参照。
G02-A05B|Current|1977|その他の電気・磁気材用コーティング剤|Previous code(s): G02-A05B|1977年以前についてはG02-A05を参照。
G02-A05B1|Current|1994|磁気記録材用コーティング剤||光磁気層用についてはG06-D07も参照。
G02-A05C|Current|1977|紙用コーティング剤||1977年以前についてはG02-A05を参照。
G02-A05D|Current|1977|非粘着性、剥離および耐火コーティング剤||1977年以前についてはG02-A05を参照。
G02-A05E|Current|1977|金属の錆止めコーティング剤；プライマー||1977年以前についてはG02-A05を参照。
G02-A05F|Current|1977|コンクリート・組積・壁用コーティング剤（防水コーティング剤を含む）路面塗料、交通標識用塗料|Previous code(s): G02-A05|1977年以前についてはG02-A05を参照。
G02-A05G|Current|1994|防汚コーティング剤|Previous code(s): G02-A05|
G02-A05H|Current|1994|光ファイバーのコーティング剤|Previous code(s): G02-A05|
G02-A05J|Current|1994|落書き防止コーティング剤||
G02-A05K|Current|2005|ガラス用コーティング(G02-A05Hを除く)、例：耐ひっかき性、反射防止、赤外線または紫外線吸収)|G02-A05|
G02-A06|Current|1994|非特定の塗料による塗装方法||
G02-A06A|Current|1994|塗布剤スプレーブースのクリ?ニング／保守||
G02-A07|Current|2006|コーティングの形態と手法|Previously uncoded|
G02-A07A|Current|2006|パウダーコーティング|Previously uncoded|
G02-A07A1|Current|2006|懸濁液のパウダーコーティング|Previously uncoded|
G02-B|Current||天然樹脂、乾燥剤、フランス滑沢剤||
G02-B01|Current||天然樹脂（オレオ樹脂など）の採取、精製および化学的変性||
G02-B02|Current||テレピン油の採取||
G02-B03|Current||乾性油の採取、精製および化学的変性||
G02-B04|Current||ドライヤー（乾燥剤）||
G02-B05|Current||フランス滑沢剤の調製||
G02-C|Current||その他の滑沢剤、スキー用ワックス||
G02-C|Current||その他の滑沢剤、スキー用ワックス||
G03|Current||接着剤||膠またはこれらを基にした組成物以外の高分子接着剤はA項に分類されるが、それらの接着剤としての用途にはG 0 3のコードも付与する。
G03-A|Current||膠、ゼラチン（接着剤）||
G03-A|Current||膠；ゼラチン||
G03-B|Current||その他の接着剤および接着工程　全般||
G03-B01|Current||無機物質（接着剤）||シリコン樹脂を含む。
G03-B02|Current||有機物質（接着剤）||
G03-B02A|Current||天然高分子接着剤||膠またはゼラチン（G03-A参照）およびゴム（G03-B02B参照）を除く。
G03-B02B|Current||天然または合成ゴム||
G03-B02C|Current||合成ポリマー接着剤　全般||
G03-B02D|Current|1971|付加重合による合成ポリマー接着剤||1971年以前についてはG03-B02Cを参照。
G03-B02D1|Current|1977|アクリルポリマー接着剤||1977年以前についてはG03-B02Dを参照。
G03-B02D2|Current|1977|ハロゲン化ビニルまたはカルボン酸ビニルによるポリマー接着剤||1977年以前についてはG03-B02Dを参照。
G03-B02D3|Current|1977|スチレンポリマー接着剤（置換基を有するものも含む）；オレフィン炭化水素による重合体||1977年以前についてはG03-B02Dを参照。
G03-B02E|Current|1971|重縮合による合成ポリマー接着剤||1971年以前についてはG03-B02Cを参照。
G03-B02E1|Current|1977|アミノ樹脂、フェノール樹脂接着剤||1977年以前についてはG03-B02Eを参照。
G03-B02E2|Current|1977|エポキシ樹脂接着剤||1977年以前についてはG03-B02Eを参照。
G03-B02E3|Current|1977|ポリエステル接着剤||1977年以前についてはG03-B02Eを参照。
G03-B02E4|Current|1977|ポリウレタン、ポリ尿素；その他のイソシアネート樹脂を基にした接着剤||1977年以前についてはG03-B02Eを参照。
G03-B03|Current||接着工程　全般||
G03-B04|Current||フィルムまたは箔状接着剤の組成；接着テープ||担体付きの接着剤など。
G04|Current||各種組成物および用途||
G04-A|Current||蛍光または褪色物質|Previous code(s): G04-A|
G04-A|Current||蛍光物質；リン光体組成物||
G04-A01|Current|1994|着色または褪色物質||
G04-B|Current||その他の組成物・その他の用途||
G04-B|Current||その他の組成物||液晶など。
G04-B01|Current||熱伝導材または燃焼以外の方法により温度差を生ずる物質；不凍剤||物理的状態の変化によるものなど。
G04-B01A|Current|2008|ハロゲン含有冷却剤|Customer suggestion|
G04-B01A1|Current|2008|唯一のハロゲンとしてフッ素を含む冷却剤|Customer suggestion|
G04-B01A2|Current|2008|フッ素と塩素の双方を含む冷却剤|Customer suggestion|
G04-B01A3|Current|2008|フルオロエーテル冷却剤|Customer suggestion|
G04-B01B|Current|2008|炭化水素冷却剤|Customer suggestion|
G04-B01C|Current|2008|冷却剤としての二酸化炭素(CO2)|Customer suggestion|
G04-B01E|Current|2008|その他の単一化学物質の冷却剤|Customer suggestion|
G04-B01F|Current|2008|2種以上の冷却剤を含む冷却組成物あるいは冷却混合物|Customer suggestion|
G04-B02|Current||接合部またはカバーの密封・密閉する材料||
G04-B03|Current||帯電防止剤||A項およびG06-A03項以外のもの。
G04-B04|Current||滑り止め剤、研磨剤||A項以外のもの。
G04-B05|Current||除氷および除霧剤||
G04-B06|Current||耐火加工剤||A項およびF項以外のもの。
G04-B07|Current||エアゾール組成物||
G04-B08|Current|1972|脱脂、クリーニング、研磨および漂白剤||D項およびF項以外のもの。1972年以前についてはG04-Bを参照。
G04-B09|Current|1972|探傷検査（欠陥調査を含む）および感温性組成物||1972年以前についてはG04-Bを参照。
G05|Current||印刷||
G05-A|Current||刷版||
G05-A|Current||刷版　全般||
G05-A01|Current||リソグラフ（平版印刷）||
G05-A02|Current||凸版活字印刷および深彫版||
G05-A03|Current||インタリオ（グラビア）||
G05-A04|Current||ステンシル||
G05-B|Current|1970-1993|感光性レジスト（印刷）||
G05-B|Current|1970-1993|感光性レジスト||
G05-C|Current||カラープルーフィング（印刷）||
G05-C|Current||カラープルーフィング||
G05-D|Current||感圧性複写材料||
G05-D|Current|1971|感圧性複写材料||1971年以前については特定のコードなし。
G05-E|Current||非放射線感応複写材料||
G05-E|Current|1971|非放射線感応複写材料||電解記録を含む。1971年以前については特定のコードなし。
G05-F|Current||その他の印刷材料および工程||
G05-F|Current|1971|その他の印刷材料および工程||マグネットグラフィー、印刷版のクリーニングを含む。1971年以前については特定のコードなし。
G05-F01|Current|1986|転染、転写、転写組成物（印刷）|Previous code(s): G05-F|1986年以前についてはG05-Fを参照。
G05-F02|Current|1994|サーマルヘッド|Previous code(s): G05-F|
G05-F03|Current|1994|インクジェット／インクジェット印刷||インクジェット印刷に用いるインクについてはG02-A04+を参照。
G06|Current||写真材料および工程||
G06-A|Current||非感応性薬剤およびレイヤー（層）||
G06-A|Current||その他の層（レイヤー）||キャリア層、タイミング層、カール防止層など。
G06-A01|Current||下引層（写真）||
G06-A02|Current||ハレーション防止層||フィルター、スクリーン（遮蔽）用染料を含む。
G06-A02A|Current|2005|反射防止層|G06--A02|
G06-A03|Current||帯電防止剤||
G06-A04|Current||受光||核形成促進剤および核を含む。
G06-A05|Current||表面削磨、剥離||
G06-A06|Current|1971|結合剤||1971年以前についてはG06-Aを参照。
G06-A07|Current|1972|電子写真用導電性層||1972年以前についてはG06-Aを参照。
G06-A08|Current|1986|バリアー、保護、引っ掻き防止層||1986年以前についてはG06-Aを参照。
G06-A09|Current|1986|増感スクリーン、転換スクリーン、X 線材料用蛍光体の貯蔵|Previous code(s): G06-A|1986年以前についてはG04-A、G06-D01 およびG06-H07と共に、G06-Aを参照。
G06-A10|Current|1994|中間層|Previous code(s): G06-A|レイヤーの機能が特定されないものはここに含まれる。
G06-A11|Current|1994|反射性層|Previous code(s): G06-A|
G06-A12|Current|1994|磁気層|Previous code(s): G06-A|G02-A05B1も参照。
G06-A13|Current|1994|誘電体層||
G06-B|Current||支持体（写真）||
G06-B|Current||その他の写真の支持体||ガラスなど。
G06-B01|Current||ポリマー（写真の支持体）||
G06-B02|Current||紙製支持体||
G06-B03|Current||金属製支持体||
G06-C|Current||感光システム（各型毎）（写真）||
G06-C|Current||その他のシステムおよび材料（写真）||ベシキュラー、色調により現像された光線誘発定着システムを含む。
G06-C01|Current||発色剤を組み込んだ感光性レイヤー||
G06-C02|Current||コダクローム型色材||すなわち、酸化現像液と反応して染料を不溶化する可溶性発色剤。
G06-C03|Current||染料破壊色材||銀色素漂白剤など。
G06-C04|Current||電子写真色材||
G06-C05|Current||直接ポジティブ材料||
G06-C06|Current||プリント材料||アブレーションシステムなど。
G06-C07|Current||光現像可能または直接プリント材料||
G06-C08|Current||熱現像可能感光材料||
G06-C09|Current||マルチカラー拡散転写材料||
G06-C09A|Current|1986|マルチカラー染料放出拡散転写材料||たとえば、耐拡散基に結合した既存染料が現像拡散中に遊離するような場合。1986年以前についてはG06-G10 およびG06-G14と共にG06-C09を参照。
G06-C10|Current||単一カラー拡散転写材料||
G06-C10A|Current|1986|単一カラー染料遊離拡散転写材料||たとえば、耐拡散基に結合した既存染料が現像拡散中に遊離するような場合。1986年以前についてはG06-G01およびG06-G04と共にG06-C10を参照。
G06-C11|Current||コロイド移送材料（写真）||
G06-C12|Current||膨潤染料移送系統（写真）||
G06-C13|Current||添加物表色系（写真）||
G06-C14|Current|1986|（電子）感光活性化レイヤーの要素||マルチレイヤーカラー感光システム、またはマルチレイヤー電子写真システムなど。1 9 8 6年以前については特定のコードなし。
G06-C14A|Current|1986|赤感乳剤層||1986年以前については特定のコードなし。
G06-C14B|Current|1986|青感乳剤層||1986年以前については特定のコードなし。
G06-C14C|Current|1986|緑感乳剤層||1986年以前については特定のコードなし。
G06-C15|Current|1986|染料以外の、処理時における感光活性組成物の遊離（写真）|Previous code(s): G06-C|1986年以前は、この概念について特定のコードなし。個々の遊離活性組成物に関するコードを参照。
G06-C16|Current|1994|マイクロカプセル化感光システム（写真）||
G06-D|Current||用途（写真）||
G06-D|Current||その他の用途（写真）||マイクロフィルム、シネサウンドトラック、身分証明書、ホログラムなどを含む（G06-Eも参照）。
G06-D01|Current||Ｘ線材料||
G06-D02|Current||平板フィルム、紙（高コントラスト）||
G06-D03|Current||直接電子記録||
G06-D04|Current||フォトレジスト||G06-D05+、G06-D06を除く。
G06-D05|Current|1971|印刷版の製造||1971年以前についてはG06-Dを参照。
G06-D05A|Current|1986|電子写真における印刷板の製造||1986年以前についてはG06-D05を参照。
G06-D06|Current|1971|電子エレメントの製造（写真）||1971年以前についてはG06-Dを参照。
G06-D06A|Current|2005|回路および回路部品、例：半導体|G06-D06|
G06-D06B|Current|2005|オプトエレクトロニクス、例：LCD、光学フィルタ、導波管|G05-D06|
G06-D07|Current|1986|光学保存媒体（写真）||光ディスク、レーザー記録ディスクおよび光磁気ディスクを含む。1986年以前についてはG06-Dを参照。
G06-E|Current||特殊な技術（写真）||
G06-E|Current||その他（特殊な技術；写真）||ホログラム（G06-Dも参照）；銀の回収；写真感光材料の包装物を含む。
G06-E01|Current||スクリーニング（ハーフトーン）||
G06-E02|Current||マスキング||
G06-E03|Current||カメラ内処理||ポラロイドなどのインテグラルフィルムパックを含む。
G06-E04|Current||コーティング（写真）||
G06-E05|Current||乾燥（写真）||製造中の乾燥も含む。
G06-F|Current||放射線感応システム（写真）||すなわちシステムの要素。
G06-F|Current||その他（放射線感応システム）||ハロゲン化物以外の銀塩を含む。
G06-F01|Current||ハロゲン化銀（放射線感応システム）|Previous code(s): G06-F01|
G06-F01A|Current|1994|ハロゲン化銀の平板状粒エマルジョン（乳剤）|Previous code(s): G06-F01|
G06-F01B|Current|1994|ハロゲン化銀コアシェル乳剤||
G06-F02|Current||ジアゾ剤（放射線感応システム）||
G06-F03|Current||ポリマー（放射線感応システム）||
G06-F03A|Current|1977|光伝導体||1977年以前についてはG06-F06と共にG06-F03を参照。
G06-F03B|Current|1977|単量体を含む放射線感応組成物||1977年以前についてはG06-F03を参照。
G06-F03C|Current|1977|ポリマーを含む放射線感応組成物.||1977年以前についてはG06-F03を参照。
G06-F03D|Current|1977|添加物||光増感剤など。1977年以前についてはG06-F03を参照。
G06-F04|Current||非銀金属およびその化合物（放射線感応システム）||
G06-F05|Current||放射線感応染料||
G06-F06|Current||有機光伝導体、電池、電荷移動材料||
G06-F07|Current||無機光伝導体、電池、電荷移動材料||
G06-F07A|Current|1972|酸化亜鉛またはセレン（無機光伝導体・電池・電荷移動材料）||セレン合金または化合物を含む。1972年以前についてはG06-F07を参照。
G06-F08|Current||熱感応型（放射線感応システム）||サーモグラフおよび赤外線システムを含む。
G06-F08A|Current|1986|新規活性材料を含む||（ロイコ）染料、カプラー、発色性化合物（発色剤）、電子供与体、電子受容体など。1986年以前についてはG06-F08を参照。
G06-G|Current||処理剤および処理法（写真）||ハロゲン化銀白黒処理。
G06-G|Current||その他（写真）||
G06-G01|Current||現像||
G06-G02|Current||定着||
G06-G03|Current||安定化||
G06-G04|Current||その他の処理法（写真）||電子写真
G06-G05|Current||乾燥調色||
G06-G05A|Current|2005|乾燥調色部品|G06-G05|
G06-G05B|Current|2005|電子写真プリント用基板|G06-G05|
G06-G06|Current||液体調色||
G06-G07|Current||帯電||
G06-G08|Current||その他の処理法（写真）||
G06-G08A|Current|1972|画像化方法||熱可塑性プラスチックレイヤーの変形、電気泳動組成物を含む。1972年以前についてはG06-G08を参照。
G06-G08B|Current|1986|トナー転写処理||1986年以前についてはG06-G08を参照。
G06-G08C|Current|1986|溶解、定着処理||1986年以前についてはG06-G08を参照。
G06-G08D|Current|1986|電荷移動、潜像転写処理||1986年以前についてはG06-G08を参照。
G06-G08E|Current|2005|洗浄工程|G06-G08|
G06-G09|Current||ジアゾ処理（アンモニア蒸気を含む）||ハロゲン化銀着色処理
G06-G10|Current||現像||
G06-G11|Current||漂白||
G06-G12|Current||定着||
G06-G13|Current||安定化||
G06-G14|Current||その他の処理法（写真）||
G06-G15|Current||モノバス処理||
G06-G16|Current||反転処理（２回の現像処理により直接陽画が得られる）||
G06-G17|Current|1986|光感応樹脂システムの開発||1986年以前についてはG06-Gを参照。
G06-G18|Current|1986|電離放射線、光線などへの曝露による結像||1986年以前については特定のコードなし。
G06-H|Current||写真用薬剤・材料||
G06-H|Current||写真に使用される非特定の用途の各種薬剤・材料||
G06-H01|Current||化学増感剤（写真用薬剤）||
G06-H02|Current||防カビ薬、殺細菌剤||
G06-H03|Current||かぶり防止剤、エマルジョン／現像安定剤||
G06-H04|Current||被覆力増強剤||
G06-H05|Current||画像トナー（非電子写真）||
G06-H06|Current||減感剤||電子受容体などを含む。
G06-H07|Current||スペクトラル（光学）感光剤（写真用薬剤）||
G06-H07A|Current||シアニン（感光剤）||
G06-H07B|Current||メロシアニン類（ニュートロシアニン）||
G06-H07C|Current||オキサノール類感光剤||
G06-H07D|Current||ピリリウム型感光剤||
G06-H08|Current||発色剤（写真用薬剤）||
G06-H08A|Current||フェノール（ナフトール）性発色剤||
G06-H08B|Current||ピラゾロン類発色剤||
G06-H08C|Current||ケト・メチレン型発色剤|Previous code(s): G06-H08|
G06-H08D|Current|1994|ピラゾロトリアゾ?ル発色剤||
G06-H09|Current||光沢剤（写真用薬剤）||
G06-H09A|Current||オキサゾール（光沢剤）||
G06-H09B|Current||スチルベン（光沢剤）||
G06-H09C|Current||クマリン（光沢剤）||
G06-H09D|Current||チアゾール（光沢剤）||
G06-H10|Current||媒染剤（写真用薬剤）||
G06-H11|Current||現像安定剤||
G06-H12|Current||現像促進剤||
G06-H13|Current||現像抑制剤||
G06-H14|Current||硬化剤（抗硬化剤、架橋剤として使用）||
G06-H15|Current||可塑剤||
G06-H16|Current||つや消し剤||
G06-H17|Current||潤滑剤||
G06-H18|Current||コーティング補助剤||
G06-H19|Current|1986|その他の写真用特殊薬剤||写真組成物およびレイヤー（層）への非親和性物質（疎水性物質など）を定着させるための溶媒などの材料を含む。1986年以前についてはG06-Hを参照。
H01|Current||原油および天然ガス||
H01-A|Current||原油および天然ガス||
H01-A|Current|197031|原油・天然ガスの探査?他に分類できないもの||
H01-A01|Current||原油・天然ガスの探査||地震探鉱など。
H01-A01A|Current|2006|地震探査|H01-A01; S03-C01|掘削よりも調査が主目的。掘削に関してはH01-A02を参照。
H01-A02|Current||油井検層（原油・天然ガスの探査）　全般||
H01-A02A|Current|1986|電気検層法（油井検層）||
H01-A02B|Current|1986|放射線検層法（油井検層）||
H01-A02C|Current|1986|音響検層法（油井検層）||
H01-B|Current||原油・天然ガスの掘削||
H01-B|Current||原油・天然ガスの掘削?他に分類できないもの||
H01-B01|Current||海上構造および設備（原油・天然ガス掘削）||
H01-B01A|Current|1986|固定された多井プラットフォーム（海上構造・設備）||
H01-B01B|Current|1986|可動式ジャッキアップ・プラットフォーム（海上構造・設備）||
H01-B01C|Current|1986|ドリル船（海上構造・設備||
H01-B01D|Current|1986|半潜航可能なプラットフォーム（海上構造・設備）||
H01-B01E|Current|2002|海上採油プラットフォームの解体||デッキなど上部部分の再生利用を含む。
H01-B02|Current||細孔掘削||
H01-B03|Current||回転掘削||
H01-B03A|Current|197031|油井櫓、リグ床設備（回転掘削）||坑底暴噴防止装置を含む。
H01-B03A1|Current|1986|デリック（油井櫓）||
H01-B03A2|Current|1986|掘削土の混合および回収土処理（油井櫓・リグ床設備）||
H01-B03A3|Current|1986|巻き上げおよび回転機器（回転掘削）|||
H01-B03B|Current|197031|油井制御装置（回転掘削）||掘剤中検層およびダウンホール状態/パラメータの測定および制御なども含む。|
H01-B03B1|Current|1986|掘剤中検層（油井制御装置）|||
H01-B03B2|Current|1986|測定方法および装置（油井制御装置）|||
H01-B03B3|Current|1986|バルブおよび制御装置（油井制御装置||（坑底暴噴防止装置を含む）|
H01-B03C|Current|197031|水面下で用いる機器（回転掘削）|||
H01-B03C1|Current|1986|ドリルビット（水面下用回転掘削機器）|||
H01-B03C2|Current|1986|ドリルカラー（水面下用回転掘削機器）|||
H01-B03C3|Current|1986|ドリルパイプ（水面下用回転掘削機器）|||
H01-B03C4|Current|1986|ケリー（水面下用回転掘削機器）|||
H01-B03C5|Current|2006|ドリル、タービンのプロテクター、セントラライザー|H01-B03C||
H01-B03C6|Current|(2007-    )|ライザー掘削|||
H01-B03D|Current|2005|動力、データなどの送信||油井の穴で使用するケーブル、コネクタ、アンテナなどを含む。|
H01-B04|Current||ケーブル掘削（原油・天然ガス）|||
H01-B05|Current||その他の掘削方法および装置||電動、爆発性、熱性、水力性を含む。地下の組み立て部品も含む。|
H01-B05A|Current|1986|傾斜掘削およびターボ掘削（原油・天然ガス）|||
H01-B05B|Current|1986|コア堀り（傾斜掘削・ターボ掘削）||サンプリングなど。
H01-B06|Current|1994|掘削流体（原油・天然ガス）||
H01-B06A|Current|1986|水性掘削流体||
H01-B06B|Current|1986|油性掘削流体||
H01-B06C|Current|1994|掘削流体添加物||
H01-B07|Current||採場作業および探索道具（原油・天然ガスの掘削）||
H01-B08|Current|1986|試験操作および機器（原油・天然ガスの掘削）　全般||
H01-C|Current||坑井仕上、坑井刺激および整備（原油・天然ガス）||
H01-C|Current|197031|坑井仕上・刺激・整備?他に分類できないもの||
H01-C01|Current||ケーシングおよびチュービング（ウェル・パッカ?を除く）（坑井仕上・刺激・整備）　全般||
H01-C01A|Current|1986|ウェル・パッカ?（坑井仕上・刺激・整備）||
H01-C01B|Current|2005|ケーシングの結合||ジョイントと水平坑井セクションの形成を含む。
H01-C02|Current||セメンティング（坑井仕上・刺激・整備）||
H01-C02A|Current|1986|方法と設備（セメンティング；坑井仕上・刺激・整備）||
H01-C02B|Current|1986|セメント組成物（坑井仕上・刺激・整備）||
H01-C03|Current||水圧破砕法（坑井仕上・刺激・整備）||
H01-C04|Current||酸処理（坑井仕上・刺激・整備）||
H01-C05|Current||穴抜（パーフォレーション）（坑井仕上・刺激・整備）||
H01-C06|Current||坑口設備（坑井仕上・刺激・整備）　全般||
H01-C06A|Current|1986|暴噴防止装置（坑口設備）||
H01-C07|Current||スクリーンおよびライナー（坑井仕上・刺激・整備）||
H01-C08|Current||砂利パッキング（坑井仕上・刺激・整備）||
H01-C09|Current|197031|不完全地層の固定化（坑井仕上・刺激・整備）||
H01-C10|Current|197031|整備（坑井仕上・刺激・整備）||沈着物の洗浄など。
H01-C11|Current|1986|試験操作および装置（坑井仕上・刺激・整備）　全般||
H01-C12|Current|2005|水質管理の構成||水質管理の方式はH01-D14を参照。
H01-D|Current||原油・天然ガスの生産||
H01-D|Current||原油・天然ガスの生産?他に分類できないもの||
H01-D01|Current||石油くみ上げ装置（原油・天然ガスの生産）||
H01-D02|Current||ガスくみ上げ装置（原油・天然ガスの生産）||
H01-D03|Current||ガスくみ上げ装置（原油・天然ガスの生産）||
H01-D04|Current||分離器（原油・天然ガスの生産）||
H01-D05|Current||海上製造設備（原油・天然ガスの生産）||
H01-D06|Current||水攻法（原油・天然ガスの生産）　全般||
H01-D06A|Current|1986|海水圧入（海水攻法）（水攻法）||
H01-D06B|Current|1986|水蒸気圧入（熱攻法）（水攻法）||
H01-D06C|Current|1994|二酸化炭素圧入（ミシブル攻法）（水攻法）||
H01-D06D|Current|2002|ポリマー攻法（ケミカル攻法）（水攻法）||
H01-D06E|Current|2002|アルカリ攻法（ケミカル攻法）（水攻法）||
H01-D07|Current||再圧縮（原油・天然ガスの生産）||
H01-D08|Current||熱式工法（原油・天然ガスの生産）||蒸気注入、高周波など。
H01-D09|Current||化学的方法（原油・天然ガスの生産）||
H01-D10|Current||オイルシェール処理および装置（原油・天然ガスの生産）||
H01-D11|Current||タールサンド処理および装置（原油・天然ガスの生産）||ビチューメン抽出など。
H01-D12|Current|1986|試験操作および装置（原油・天然ガスの生産）　全般||
H01-D13|Current|1994|細菌を用いた方法（原油・天然ガスの生産）||
H01-D14|Current|2005|水質管理の方式||水質管理の構成はH01-C12を参照。
H01-E|Current||処理および試験法（原油・天然ガス）||すでにH 0 1 - Cに網羅されている坑井処理法は含まない。
H01-E|Current||原油・天然ガスの処理・試験法?他に分類できないもの||
H01-E01|Current||解乳化、脱塩および脱水原油・天然ガスの処理・試験法）||
H01-E02|Current||腐食抑制（原油・天然ガスの処理・試験法）||
H01-E03|Current|2005|原油のテスト||
H01-F|Current||天然ガス||
H01-F|Current|197031|天然ガス?他に分類できないもの||
H01-F01|Current|197031|処理および試験法（原油・天然ガス）||
H01-F02|Current|197031|液状化法および装置（天然ガス）||
H01-G|Current|1994|油井火災の消火（原油・天然ガス）||
H01-G|Current|1994|油井火災の消火（原油・天然ガス）　全般||
H01-G01|Current|1994|爆薬（油井火災の消火）||
H01-G02|Current|1994|キャッピング（油井火災の消火）||
H02|Current||単位操作（石油）||
H02-A|Current||蒸留（単位操作；石油）||
H02-A|Current|197031|蒸留　他に分類できないもの||
H02-A01|Current||分留（蒸留）||
H02-A02|Current||常圧蒸留||
H02-A03|Current||共沸蒸留||
H02-A04|Current||抽出蒸留||
H02-A05|Current||水蒸気蒸留||
H02-A06|Current||真空蒸留||
H02-B|Current||吸着（単位操作；石油）||
H02-B|Current|197031|吸着　他に分類できないもの||
H02-B01|Current||分子篩（モレキュラーシーブ）（吸着）||有機金属フレームワークを含む。
H02-B02|Current||シリカゲル（吸着）||
H02-B03|Current||炭素（吸着）||
H02-B04|Current||尿素（吸着）||
H02-B05|Current|2002|圧力スイング吸着法（PSA）||
H02-C|Current||溶液抽出（単位操作；石油）||
H02-C|Current|197031|溶液抽出　他に分類できないもの||
H02-C01|Current||有機液体（溶液抽出）||
H02-C02|Current||無機液体（溶液抽出）||
H02-D|Current||その他各種の単位操作||
H02-D|Current|197031|その他各種の単位操作?他に分類できないもの||
H02-D01|Current|197031|種々の業務||
H02-D02|Current|197031|付加物（アダクト；尿素など）による分離||
H02-D03|Current|1986|遠心分離（石油）||
H02-D04|Current|1986|膜・フィルターによる分離（石油）||
H03|Current||輸送および貯蔵（石油）||
H03-A|Current||集ガスパイプライン（石油の輸送・貯蔵）||
H03-A|Current||集ガスパイプライン（石油の輸送・貯蔵）　全般||
H03-B|Current||パイプライン（石油の輸送・貯蔵）||
H03-B|Current||パイプライン（石油の輸送・貯蔵）　全般||
H03-B01|Current|1994|流体損失防止添加物（パイプライン）||
H03-B02|Current|2002|設置／試験的パイプライン||
H03-B03|Current|2002|パイプライン付属物||コネクタなど。
H03-B04|Current|2006|パイプラインの修復|H03-B|
H03-C|Current||タンク車両およびトラック（石油の輸送・貯蔵）||
H03-C|Current||タンク車両およびトラック（石油の輸送・貯蔵）||
H03-D|Current||海上輸送（石油の輸送・貯蔵）||
H03-D|Current||海上輸送（石油の輸送・貯蔵）　全般||オイルタンカーなど。
H03-E|Current||貯槽および容器（石油の輸送・貯蔵）||
H03-E|Current||貯槽・容器（石油の輸送・貯蔵）　全般||
H03-E01|Current|2005|再凝縮システム||HC(特に天然ガス)が大気中に漏れることを防止する。
H03-F|Current||地下貯蔵（石油の輸送・貯蔵）||
H03-F|Current||地下貯蔵（石油の輸送・貯蔵）　全般||
H03-G|Current|197031|汚染の抑制、方法および設備（石油の輸送・貯蔵）||
H03-G|Current||汚染の抑制方法・設備（石油の輸送・貯蔵）　全般||
H03-G01|Current|2002|海上油汚染（抑制方法・設備）||ブーム、スキマ?など。
H03-G02|Current|2002|土壌汚染（抑制方法・設備）||油漏れなどによる汚染。
H03-X|Current|197031|その他の石油とガスの輸送と貯蔵||
H03-X01|Current|2005|石油の移送||
H03-X02|Current|2006|検査|H03-X; S02-C06; S02-J06|貯蔵設備の試験とモニタリング。例えば貯蔵部品の水準やタンク漏れの検査。
H04|Current||石油精製||
H04-A|Current||石油精製処理||
H04-A|Current|197031|石油精製処理?他に分類できないもの||
H04-A01|Current||脱硫（石油精製処理）||
H04-A02|Current||金属汚染物質除去（石油精製処理）||
H04-A03|Current||窒素汚染物質除去（石油精製処理）||
H04-A04|Current||ゴムまたはゴム生成原因物除去（石油精製処理）||
H04-A05|Current||酸による石油の処理・精製||
H04-A06|Current||アルカリによる石油の処理・精製||
H04-A07|Current||水素による石油の処理・精製||水素化処理など
H04-A08|Current||脱アスファルト化（石油精製処理）||
H04-A09|Current||脱油（石油精製処理）||
H04-A10|Current||脱蝋（石油精製処理）||脱パラフィン/脱ろうを含む。
H04-A10A|Current|2002|脱パラフィン化／脱濁り||
H04-A10A|Current|2002-2004|脱パラフィン/脱木ろう||現在、本領域はH04-A10でカバーされる。
H04-B|Current||分解（石油精製）||
H04-B|Current|197031|分解（石油精製）?他に分類できないもの||
H04-B01|Current||熱分解およびコークス化||
H04-B02|Current||接触分解||
H04-B03|Current||水素化分解||
H04-C|Current||改質（石油精製）||
H04-C|Current|197031|改質（石油精製）?他に分類できないもの||
H04-C01|Current||熱改質||
H04-C02|Current||接触改質||
H04-C03|Current||水素化改質||
H04-D|Current||ガソリン製造（石油精製）||
H04-D|Current|197031|ガソリン製造?他に分類できないもの||
H04-D01|Current||重合による製造||
H04-D02|Current||アルキル化による製造||
H04-D03|Current||異性化による製造||
H04-E|Current||その他の石油精製工程||
H04-E|Current||他に分類できないその他の工程||他の項目に特に該当しない全ての炭化水素変換法を含む。
H04-E01|Current||芳香族化（石油精製工程）||
H04-E02|Current||生合成（石油精製工程）||
H04-E03|Current||脱水素（石油精製工程）||
H04-E04|Current||ガス化、水蒸気改質（石油精製工程）||
H04-E05|Current||炭化水素合成（石油精製工程）||
H04-E06|Current||水素製造（石油精製工程）||
H04-E07|Current||汚染抑制（石油精製工程）||197031より、H05-L+の範囲に包含されている。
H04-E08|Current|197031|水素化（石油精製工程）||
H04-E09|Current|197031|脱アルキル（石油精製工程）||
H04-E10|Current|197031|都市ガス製造（石油精製工程）||
H04-E11|Current|1994|異性化（非ガソリン製造）（石油精製工程）||
H04-E12|Current|2002|脱芳香化（石油精製工程）||
H04-E13|Current|2002|アルキル化（石油精製工程）||
H04-F|Current||触媒（石油精製）||
H04-F|Current|197031|触媒（石油精製）?他に分類できないもの||
H04-F01|Current||製剤／組成物（触媒）||197701以降はH04-F02+を参照。
H04-F02|Current|1977|工程の記載のないもの（触媒）　全般||
H04-F02A|Current|1977|処理（触媒）
H04-F02B|Current|1977|分解（触媒）
H04-F02C|Current|1977|改質（触媒）
H04-F02D|Current|1977|ガソリン製造（触媒）
H04-F02E|Current|1977|その他の工程（触媒）
H04-F03|Current|1977|触媒担体
H04-F04|Current|2002|再生（触媒）
H04-F05|Current|2005|触媒の生産と製造
H05|Current||石油精製工学
H05-A|Current||加熱炉（石油精製工学）
H05-A|Current||加熱炉（石油精製工学）　全般
H05-B|Current||石油精製用の塔および設備
H05-B|Current||石油精製用の塔・設備　全般
H05-C|Current||圧力容器（石油精製工学）
H05-C|Current||圧力容器（石油精製工学）　全般
H05-D|Current||管、取付金具、バルブ（石油精製工学）
H05-D|Current||管、取付金具、バルブ（石油精製工学）　全般||
H05-E|Current||ポンプおよび圧縮機（コンプレッサー）（石油精製工学）||
H05-E|Current||ポンプ・圧縮機（石油精製工学）　全般||
H05-F|Current||排ガス焼却搭（石油精製工学）||
H05-F|Current||排ガス焼却搭（石油精製工学）　全般||
H05-G|Current||電気機器（石油精製工学）||
H05-G|Current||電気機器（石油精製工学）　全般||
H05-H|Current||原動機（石油精製工学）||
H05-H|Current||原動機（石油精製工学）　全般||
H05-J|Current||自動制御設備（石油精製工学）||
H05-J|Current||自動制御設備（石油精製工学）　全般||
H05-K|Current|1975|試験装置および試験法（石油精製工学）||
H05-K|Current||試験装置・試験法（石油精製工学）　全般||
H05-L|Current||汚染抑制（石油精製工学）||
H05-L|Current|197031|汚染抑制（石油精製工学）　全般||
H05-L01|Current|197031|大気汚染抑制||
H05-L02|Current|197031|水質汚染抑制||
H05-L03|Current|2005|土壌汚染||
H05-M|Current|1986|熱交換機器（急冷式を含む）（石油精製工学）||
H05-M|Current||熱交換機器（急冷式を含む）（石油精製工学）　全般||
H05-N|Current|2002|反応器（石油精製工学）||
H05-N|Current|2002|反応器（石油精製工学）　全般||
H05-P|Current|2002|化学処理（石油精製工学）||
H05-P|Current|2002|化学処理（石油精製工学）　全般||コークス抑制、消泡、脱スケールなど。
H05-X|Current|1975|他の精製設備と方式||
H06|Current||気体および液体燃料||
H06-A|Current||液体燃料||
H06-A|Current|197031|気体燃料　他に分類できないもの||
H06-A01|Current||（液化）石油ガス（気体燃料）||
H06-A02|Current||（液化）天然ガス（気体燃料）||
H06-A03|Current|2002|水素（気体燃料）||
H06-A04|Current|2002|生物燃料ガス||分解や発酵によるメタン生成など。
H06-B|Current||液体燃料||
H06-B|Current|197031|液体燃料?他に分類できないもの||
H06-B01|Current||ガソリン　||
H06-B02|Current||灯油||
H06-B03|Current||料燃 ト ッ ェ ジ||
H06-B04|Current||ディ?ゼル燃料||
H06-B04A|Current|2005|バイオディーゼル||植物油から生成する成分を含んだディーゼル燃料をカバーする。
H06-B05|Current||暖房用油および燃料油||
H06-B06|Current|2002|廃棄ポリマー材料由来の液体燃料||
H06-B07|Current|2005|他の液体生物燃料||生物学的に生成する、生物燃料以外の液体燃料。
H06-B08|Current|2005|アルコール燃料||エタノール/メタノールや、ブラジルで使用されているアルコール系の燃料などを含む。
H06-B09|Current|2006|エマルジョン燃料|H06-B|
H06-C|Current||汚染抑制（気体・液体燃料）||
H06-C|Current|197031|汚染抑制?他に分類できないもの||
H06-C01|Current|197031|空気汚染抑制||
H06-C01A|Current||触媒による空気汚染抑制||
H06-C01B|Current|2006|非触媒|H06-C01||
H06-C02|Current|197031|水質汚染抑制|||
H06-C03|Current|1975|触媒を用いたインタークーラーエンジン（汚染抑制）|||
H06-C03A|Current|1975|一酸化炭素および炭化水素の酸化（ICエンジン）|||
H06-C03B|Current|1975|窒素酸化物の還元（ICエンジン）|||
H06-C03B1|Current|(2007-    )|選択的接触還元法(SCR)||ガス排出内燃熱機関に少量の尿素と水を注入し、Nox産出量を減少させる。|
H06-C03C|Current|2006|硫黄酸化物|H06-C03||
H06-C04|Current|1975|触媒を用いないインタークーラーエンジン（汚染抑制）|||
H06-C04A|Current|2005|ろ過による|||
H06-C05|Current|2002|インタークーラーエンジン排気ガスの検知および測定|||
H06-D|Current||気体・液体燃料への添加物|||
H06-D|Current|1986|多機能型（添加物）　全般|||
H06-D01|Current|1986|酸化防止剤、安定化剤|||
H06-D02|Current|1986|腐食およびさび抑制剤|||
H06-D03|Current|1986|氷結防止剤、洗剤、分散剤|||
H06-D04|Current|1986|アンチノック剤、燃焼効率改善剤|||
H06-D05|Current|1986|曇り点／流動点降下剤、流動性改良剤|||
H06-D06|Current|1986|摩擦低減剤および摩耗防止剤|||
H06-D07|Current|1986|その他の特定のもの、但し、他に分類できない機能を持つ気体・液体燃料への添加物|||
H06-D08|Current|2005|生物致死性||抗粘液化合物を含む。|
H06-E|Current|1994|試験燃料（気体・液体）|||
H06-E|Current|1994|気体・液体の試験燃料　全般|||
H06-F|Current|1994|基準燃料|||
H06-F|Current|1994|基準燃料　全般|||
H06-X|Current|2006|その他の燃料様態|Previously uncoded||
H06-X01|Current|2006|燃料の取り扱い|Previously uncoded|磁気、プラズマ、マイクロ波や紫外線照射の取り扱い。|
H07|Current||潤滑剤および潤滑化（石油）|||
H07-A|Current||合成潤滑剤|||
H07-A|Current||非石油系の潤滑剤等（合成品）　全般|||
H07-A01|Current|2005|植物由来の潤滑油|||
H07-A02|Current|(2007-    )|酸素含有潤滑剤　全般||エーテル、ポリエーテルを含む。|
H07-A02A|Current|(2007-    )|カルボン酸エステル|||
H07-A02B|Current|(2007-    )|ポリアルキレングリコール(PAGS)、ポリアルキレンオキサイド、ポリオキシアルキレン|||
H07-A03|Current|2005|オレフィン重合、第4類油||ポリアルファオレフィン(PAO)。|
H07-A04|Current|2005|炭化水素(H07-Bと競合?)||アルキルベンゼンなど。|
H07-B|Current||鉱物（潤滑剤）|||
H07-B|Current||鉱物（潤滑剤）　全般|||
H07-B01|Current|2005|水素分解鉱物油||粘性が非常に高い索引XHVI油。第2類と第3類の潤滑油は、定義上、指定の粘性範囲の水素分解油となる|
H07-C|Current||グリース（潤滑剤）|||
H07-C|Current||グリース（潤滑剤）　全般|||
H07-D|Current||固体または半固体潤滑剤|||
H07-D|Current||固体・半固体潤滑剤　全般|||
H07-D11|Current|2005-2006|冷凍潤滑油||H08-D11に置き換えられる。H07-D11付与済みの全データが、H08-D11コードへ修正される。|
H07-E|Current||気体または蒸気相の中で使用される潤滑剤|||
H07-E|Current||気体・蒸気相用潤滑剤　全般|||
H07-F|Current||機械の潤滑剤||潤滑剤供給機器を含む。|
H07-F|Current||機械の潤滑剤　全般|||
H07-G|Current||潤滑剤への添加物|||
H07-G|Current||潤滑剤への添加物　全般|
H07-G01|Current||酸化防止剤、安定化剤|
H07-G02|Current||腐食およびさび抑制剤|
H07-G03|Current||洗剤、分散剤|
H07-G04|Current||超高圧|
H07-G05|Current||流動点下降剤|
H07-G06|Current||粘度指数向上剤|
H07-G07|Current||潤滑性添加物|
H07-G08|Current||多機能型添加物|
H07-G09|Current||その他の特定のもの、但し、他に分類できない機能をもつ潤滑剤への添加物|
H07-G10|Current|2006|殺菌性物質|H07-G09; A; C; E
H07-H|Current|197031|使用済み潤滑油、高付加価値製品の再生/処理|
H07-H|Current||使用済み潤滑油の回収・処理　全般|
H07-J|Current|2002|試験油|
H07-J|Current|2002|試験油　全般|
H07-K|Current|2002|基準油|
H07-K|Current|2002|基準油　全般||
H07-L|Current|2006|潤滑油の生成|Previously uncoded|
H07-X|Current|197031|他の潤滑要素||
H08|Current||その他の石油製品||
H08-A|Current||ワックス||
H08-A|Current||ワックス　全般||
H08-B|Current||アスファルト||
H08-B|Current||アスファルト　全般||ビチューメンなど。
H08-C|Current||残渣油||
H08-C|Current||残渣油　全般||
H08-D|Current||特種製品（石油）||
H08-D|Current||特殊オイル（石油特種製品）　全般・他に分類できないもの||
H08-D01|Current||白油（特種製品）||
H08-D02|Current||不凍液（特種製品）||
H08-D03|Current||溶媒（特種製品）||
H08-D04|Current||切削油、エマルジョン（非石油由来のものを含む）（特種製品）||
H08-D05|Current||作動油（非石油由来のものを含む）（特種製品）|||
H08-D06|Current||繊維油（特種製品）|||
H08-D07|Current|1986|金属加工油|||
H08-D08|Current|1986|電気絶縁油（非石油由来のものを含む）（特種製品）|||
H08-D09|Current|1986|伝熱流体（特種製品）|||
H08-D10|Current|2005|電気部品の潤滑|||
H08-D11|Current|(2007-    )|冷却潤滑剤|H07-D11|H07-D11コードを置き換えた。J07-A09も参照のこと。H07-D11付与済みの全データが、H08-D11コードへ修正された。|
H08-E|Current||その他の石油製品|||
H08-E|Current|197031|その他の石油製品　全般・他に分類できないもの|||
H08-E01|Current|197031|カーボンブラック（石油製品）|||
H08-E01A|Current|2002|活性炭（石油製品）|||
H08-E02|Current|197031|石油コークス（石油製品）|||
H08-E03|Current|197031|蛋白質（石油製品）|||
H08-E04|Current|1970-2004|燃料電池（石油製品）||本領域はL03-E04 および X16-Cでカバーされる。|
H08-E05|Current|197031|界面活性剤、洗剤（石油製品）|||
H08-E06|Current|197031|結合剤として使用された（未精製）製品|||
H08-E07|Current|2005|乳化剤、泡調節剤、湿潤剤||
H08-E10|Current|2005|生物致死性||
H09|Current||非石油系燃料||
H09-A|Current||ガス、タール、コークス等炭質の分解蒸留（非石油系燃料）||
H09-A|Current||||
H09-A01|Current|1975|石炭水素添加、液化等（非石油系燃料）||
H09-A01A|Current|1975|石炭の現場（地下）における処理（燃焼、液化等）||
H09-A02|Current|1975|コ?クス炉、装置、操業等（非石油系燃料）||
H09-A02A|Current|1975|金属コークスの製造||コークスの焼き入れなど。
H09-A02B|Current|1986|取り扱いおよび投入装置（コークス炉）||
H09-B|Current||泥炭の加工、木酢酸の製造（非石油系燃料）||
H09-B|Current||泥炭加工、木酢酸の製造　全般||
H09-C|Current||固体カーボン素材からの発生炉ガス、水ガス、合成ガスの製造（非石油系燃料）||
H09-C|Current||固体カーボン素材からの発生炉ガス・水ガス・合成ガスの製造　全般||ガス化など。
H09-D|Current||一酸化炭素含有ガスの処理（非石油系燃料）||
H09-D|Current||一酸化炭素含有ガスの処理　全般||コークス炉ガスの処理など
H09-E|Current||湿式方法によるアセチレンの製造（非石油系燃料）||アセチレン含有燃料の精製を含む。
H09-E|Current||湿式方法によるアセチレンの製造　全般||アセチレン含有燃料の精製を含む。
H09-F|Current||その他の非石油系燃料およびその処理||練炭、焚付け、固形液体燃全般を含む。
H09-F|Current||その他の非石油系燃料・処理　全般||
H09-F01|Current|1986|練炭、焚付け、固形液体燃料||
H09-F02|Current|1986|産業廃棄物処理||
H09-F03|Current|1986|市民生活および農業廃棄物処理||
H09-F04|Current|2002|ポリマー・廃プラスチックの熱分解・触媒処理||燃料油・ガスの製造などのための処理。
H09-G|Current||石炭燃料スラリー（非石油系燃料）||198601以前はH09-X に含まれる。
H09-G|Current|1986|石炭燃料・スラリー（非石油系燃料）　全般||
H09-G01|Current|1986|油性石炭スラリー||
H09-G02|Current|1986|水性石炭スラリー||
H09-G03|Current|1986|添加物（石炭燃料・スラリー）||
H09-H|Current||石炭のその他の処理法（非石油系燃料）||
H09-H|Current|1986|石炭の処理法（非石油系燃料）　全般・他に分類できないもの||
H09-H01|Current|1986|脱灰化（処理法）||
H09-H02|Current|1986|脱硫（処理法）|
H09-H03|Current|2006|石炭添加物|H09-H
H09-X|Current||他の非石油系燃料と処理|
J01|Current||分離（化学工学）|
J01-A|Current||蒸発、蒸留、昇華による分離|
J01-A|Current||蒸発・蒸留・昇華による分離?他に分類できないもの|
J01-A01|Current||蒸発による分離|
J01-A02|Current||気液間遷移による分離　全般|
J01-A02A|Current|1972|他に分類できない蒸留　全般の|
J01-A02A1|Current|2002|抽出蒸留|
J01-A02A2|Current|2002|蒸留カラム|
J01-A02A3|Current|2002|カラム装着器具、パッキング、プレ?ト、トレー（気液間遷移による分離）|
J01-A02A4|Current|2002|その他の蒸留装置による分離|
J01-A02B|Current|2005|蒸留方式と装置|
J01-A03|Current||蒸気の凝縮による分離|
J01-A04|Current||昇華による分離|
J01-B|Current||結晶化による分離||
J01-B|Current||結晶化による分離　全般||
J01-C|Current||溶媒抽出、透析、浸透による分離||
J01-C|Current||溶媒抽出・透析・浸透による分離?他に分類できないもの||
J01-C01|Current||溶媒抽出（液?液抽出のみ）による分離||
J01-C02|Current||他の液体による液体の置換（分離）||
J01-C03|Current||半透膜による分離方法||
J01-C03A|Current|1986|逆浸透による分離||
J01-C03B|Current|1986|透析による分離||
J01-C03B1|Current|1986|血液透析による分離||
J01-C04|Current|2002|マイクロフィルター、限外ろ過膜およびナノフィルターによる分離||
J01-D|Current||液体の処理による分離||
J01-D|Current||液体の処理による分離?他に分類できないもの||
J01-D01|Current||吸着剤を用いた液体の処理による分離?　全般||
J01-D01A|Current|1972|クロマトグラフィーによる分離||
J01-D02|Current||液体のガス化（脱気）による分離||
J01-D03|Current|1972|解乳化、凝固（分離）||
J01-D04|Current|1972|イオン交換（分離）||
J01-D04A|Current|1994|イオン交換体の再生||
J01-D05|Current|1994|錯体またはキレート形成による不純物の除去（分離）||
J01-D06|Current|2002|触媒的分解（分離）||
J01-D07|Current|2005|生物学的処理||
J01-E|Current||気体および／または蒸気の処理（分離）気体からの揮発性溶媒蒸気の回収||気体の乾燥を含む。
J01-E|Current||気体・蒸気の処理（分離）?他に分類できないもの||
J01-E01|Current||廃ガスの処理　全般||気体の乾燥を含む。
J01-E01A|Current|2006|脱湿|J01-E01|
J01-E01B|Current|2006|臭気除去|J01-E01; D09-B|
J01-E02|Current|1972|気体からの揮発性溶媒蒸気の回収||気体の乾燥を含む。
J01-E02A|Current|1972|洗浄による方法（廃ガスの処理）||
J01-E02A1|Current|1977|酸性・アルカリ性洗浄液を用いる（廃ガスの処理）||
J01-E02A2|Current|1977|酸化還元・錯化性洗浄液を用いる方法（廃ガスの処理）||
J01-E02A3|Current|1977|工程の管理と配置（廃ガスの処理）||
J01-E02B|Current|1972|固体吸着剤を用いた廃ガスの処理||
J01-E02B1|Current|2006|モレキュラーシーブ|J01-E02B|
J01-E02B2|Current|2006|有機金属フレームワーク|J01-E02B|
J01-E02C|Current|1977|膜またはイオン交換体を用いた廃ガスの処理||
J01-E02C1|Current|2005|イオン輸送膜||
J01-E02D|Current|1977|触媒的方法による廃ガスの処理||
J01-E02E|Current|1994|乾燥反応粉末を用いた廃ガスの処理乾燥反応粉末：Ca（O H）2 など||
J01-E02F|Current|1994|気体と複合体を作る固体試薬を用いた廃ガスの処理||
J01-E02G|Current|1994|アンモニアを用いた廃ガスの処理||
J01-E02H|Current|1994|その他の方法による廃ガスの処理||プラズマ、細菌または遠心分離法など。
J01-E02H1|Current|2005|プラズマの使用||
J01-E02H2|Current|2005|遠心分離方式||
J01-E02H3|Current|2005|生物学的方式による||
J01-E02H4|Current|2006|燃焼|J01-E02H|
J01-E02H5|Current|2006|オゾン利用|J01-E02H|
J01-E02I|Current|1994|SOx+Nox 産生減少のための添加物を用いた燃料処理||
J01-E03|Current|1972|気体の分離　全般||
J01-E03A|Current|1972|クロマトグラフィーによる気体の分離||
J01-E03B|Current|1986|湿式洗浄による気体の分離||
J01-E03C|Current|1986|固体吸着剤を用いる気体の分離||
J01-E03C1|Current|2006|モレキュラーシーブ|J01-E03C|
J01-E03C2|Current|2006|有機金属フレームワーク|J01-E03C|
J01-E03D|Current|1986|圧力スイング吸着による気体の分離||
J01-E03E|Current|1986|半透膜を用いる気体の分離||
J01-E03F|Current|1986|触媒的方法による気体の分離||
J01-E03G|Current|1994|イオウの除去を伴うクラウスプラント法による気体の分離||
J01-E03H|Current|2005|生物学的方式による||
J01-F|Current||液体からの懸濁粒子の分離||
J01-F|Current||液体からの懸濁粒子の分離?他に分類できないもの||
J01-F01|Current||沈殿法（液体からの懸濁粒子の分離）||液体清澄化、沈殿析出、または凝集のための浮遊技術を含む。
J01-F02|Current||濾過法（液体からの懸濁粒子の分離）||
J01-F02A|Current||重力濾過器、フィルタプレス、加圧濾過器を用いる方法||
J01-F02B|Current||カートリッジ式濾過器、限界濾過器を用いる方法||
J01-F02C|Current||可動式フィルタを有した濾過器を用いる方法||J01-F02A および-F02Bよりも優先される。
J01-F02D|Current||濾過装置||浴槽または水泳プールといった通常に使用されるものなど。
J01-F02E|Current|1994|磁性物質の濾過||
J01-F02E1|Current|1994|静電負荷による濾過||
J01-F02X|Current|2006|特定物質を用いた濾過法|Previously coded in other J01-F02 codes|特定の方法がクレイムされている場合は他のJ01-Fコードとを併せて用いること。
J01-F02X1|Current|2006|水|Previously coded in other J01-F02 codes; D04-A01F|D15を考慮すること。
J01-F02X2|Current|2006|血液|Previously coded in other J01-F02 codes|
J01-F02X3|Current|2006|油|Previously coded in other J01-F02 codes|
J01-F02X4|Current|2006|ガソリン|Previously coded in other J01-F02 codes|
J01-F03|Current||遠心分離（液体からの懸濁粒子の分離）||
J01-F04|Current|1994|ベルト圧縮によるスラッジなどの脱水（液体からの懸濁粒子の分離）||
J01-G|Current||気体・蒸気からの分散粒子の分離||
J01-G|Current||気体・蒸気からの分散粒子の分離?他に分類できないもの||
J01-G01|Current||気体または蒸気の前処理（分離）||
J01-G02|Current||重力、慣性、遠心力による気体・蒸気からの分散粒子の分離||
J01-G03|Current||濾過法による気体・蒸気からの分散粒子の分離|||
J01-G03A|Current|1977|フィルターの再生／クリーニング（濾過）|||
J01-G03B|Current|1977|特に廃ガス用に設計されたもの|||
J01-G03C|Current|2006|空気取り込み|J01-G03|例)乗り物の空気取り入れ、クリーンルーム|
J01-G04|Current|1977|電気集塵（気体・蒸気からの分散粒子の分離）|||
J01-G05|Current|1972|粉末およびその他の固体の気化（脱気）（気体・蒸気からの分散粒子の分離）|||
J01-G06|Current|2006|湿式分析法|J01-G|粒子状物質のガスからの除去に限定。その他の場合にはJ01-E02Aを考慮すること。|
J01-G09|Current|2006|その他の方法|J01-G||
J01-H|Current||フィルター材料（分離）|||
J01-H|Current||フィルター材料（分離）　全般|||
J01-H01|Current|1994|再生フィルター（分離）|||
J01-H02|Current|2005|ろ過材料|||
J01-H02A|Current|2005|液体処理のためのろ過材料|||
J01-H02B|Current|2005|気体処理のためのろ過材料|||
J01-H02C|Current|(2007-    )|抗菌効果を伴う。|J01-H03|J01-H03コードを置き換えた。J01-H03付与済みの全データが、J01-H02Cコードへ修正された。|
J01-H03|Current|2005-2006|抗菌作用による||J01-H02Cに置き換えられる。J01-H03付与済みの全データが、J01-H02Cコードへ修正される。|
J01-J|Current||同位体の分離||
J01-J|Current||同位体の分離　全般||
J01-K|Current||固体からの固体の分離||
J01-K|Current||固体からの固体の分離?他に分類できないもの||溶脱による固体?固体分離など。
J01-K01|Current||液体、空気テーブル、ジグを用いた固体の分離||
J01-K02|Current||磁気または静電分離（固体・固体分離）||
J01-K03|Current||浮選、位相差沈殿（固体・固体分離）||
J01-K04|Current||ふるい分け、スクリーニングなど（気流によるもの）（固体・固体分離）||
J01-L|Current||遠心分離装置||
J01-L|Current||遠心分離装置?他に分類できないもの||
J01-L01|Current||遠心分離器||
J01-L02|Current||フリー渦流装置、サイクロン（遠心分離装置）||
J01-X|Current||他の分離処理と応用||
J01-X01A|Current|2005|有機的汚染物質の除去||
J01-X01B|Current|2005|無機的汚染物質の除去||
J01-X01C|Current|2005|生物学的方式による除去||
J01-X02|Current|2005|ラセミ化合物の分離||
J02|Current||混合、破砕、噴霧（化学工学）||
J02-A|Current||混合、分散等||
J02-A|Current||混合・分散等?他に分類できないもの||
J02-A01|Current||混合方法||
J02-A02|Current||混合装置　全般||
J02-A02A|Current|1972|フローミキサー（混合装置）||
J02-A02B|Current|1972|ロータリーミキサー（混合装置）||
J02-A02C|Current|2002|混合器の付属物||
J02-A03|Current||乳化または分散||
J02-A03A|Current|2002|工程||
J02-A03B|Current|2006|器具|J02-A03|
J02-A03C|Current|2006|物質|J02-A03|
J02-B|Current||破砕、粉砕、分解||
J02-B|Current||破砕・粉砕・分解?他に分類できないもの||
J02-B01|Current||破砕・粉砕・分解プラント（設備）　全般||
J02-B02|Current||破砕・粉砕・分解の工程（方法）　全般||
J02-B03|Current||破砕・粉砕・分解設備等の付属物||
J02-C|Current||噴霧（微粒子の吹きつけによる表面への液体の適用）||
J02-C|Current||噴霧（微粒子の吹きつけによる表面への液体の適用）?他に分類できないもの||
J02-C01|Current||噴霧（微粒子の吹きつけ用ノズル）　全般||
J02-C02|Current||噴霧（表面への半液体の適用）　全般||
J02-X|Current||他の混合、圧搾、噴霧||計量および配分装置を含む。
J03|Current||電気化学的方法、電気泳働（化学工学）||
J03-A|Current||電気化学的方法または装置||
J03-A|Current||電気化学的方法または装置　全般||オゾン発生など。
J03-A01|Current|2006|オゾンの発生|J03-A; X25|
J03-B|Current||電気分解法または装置||
J03-B|Current||電気分解法・装置　全般・他に分類できないもの||
J03-B01|Current|1972|電極（電気分解法・装置）||製造およびコーティングを含む。
J03-B02|Current|1972|電極のデザイン（電気分解法・装置）||
J03-B03|Current|1977|分離器（電気分解法・装置）||
J03-B03A|Current|1986|フッ素樹脂を基材としたイオン交換膜（分離器）||
J03-B04|Current|1986|ハロゲン化アルカリ電気分解（電気分解法・装置）||
J03-B09|Current|2005|一般的な電解処理||
J03-C|Current||電気泳動法||
J03-C|Current||電気泳動法　全般||
J03-D|Current||電気透析||
J03-D|Current|1972|電気透析　全般||
J03-D01|Current|1994|電気浸透法||
J03-X|Current||他の電気化学方式||
J04|Current||化学的／物理的方法／装置（化学工学）||
J04-A|Current||コロイド化学等（化学的・物理学的方法・装置）||
J04-A|Current||コロイド化学等?他に分類できないもの||
J04-A01|Current|1970-1976|触媒的方法および装置（コロイド化学等）||197701以降はJ04-E+を使用すること。
J04-A02|Current|1970-1976|触媒（コロイド化学等）||197701以降はJ04-E+を使用すること。
J04-A03|Current||コロイド化学||ナノ粒子(溶液)の作成に関してはJ04-F02Aを参照。
J04-A04|Current||単結晶（コロイド化学等）||
J04-A05|Current||顆粒化、ペレット化（コロイド化学等）||
J04-A06|Current||カプセル化（コロイド化学等）||
J04-A07|Current|2006|パウダーコーティング|Not previously coded within J|一般的なコーティングに用いる。金属物質の場合は M13-Hを、セラミックを含む場合はL02-J03を考慮すること。
J04-B|Current||実験室装置および方法（化学的・物理学的方法・装置）||
J04-B|Current||実験室装置　全般||
J04-B01|Current||分析方法／装置（実験室装置・方法）　全般||
J04-B01A|Current|1972|スペクトル分析（分析方法・装置）||NMR、ESRおよび質量分析などの技術を含む。
J04-B01A1|Current|2006|質量分析法、マススペクトロメトリー|J04-B01A, S03-E10|
J04-B01A2|Current|2006|光学分光器|J04-B01A, S03-E04|
J04-B01B|Current|1972|特異的反応および試薬（分析方法・装置）||
J04-B01B1|Current|2005|糖尿病モニタリングなどのための砂糖||
J04-B01B2|Current|2006|アルコール|J04-B01B|
J04-B01C|Current|1977|クロマトグラフィー（分析方法・装置）||
J04-B01C1|Current|2005|TLC||S03-E09C3も参照。
J04-B01C2|Current|2005|HPLC||S03-E09C5も参照。
J04-B01C5|Current|2005|GC||S03-E08C1も参照。
J04-B01C5A|Current|2006|ガスクロマトグラフ質量分析計(GC-MS)|J04-B01C5, possibly also with J04-B01A; S03-E09C||
J04-B02|Current|2005|ラボオンチップ(LOC)||S03-H01も参照。|
J04-B03|Current|2005|核酸、タンパク質、アミノ酸の検出と分析||S03-E14Hも参照。|
J04-B04|Current|2006|微小分析|J04-B01|マイクロ流体分析を含む。他のJ04-Bコード、S03コードを併用すること。 |
J04-C|Current||工業または実験室レベルにおける試験、制御およびサンプリング（化学的・物理学的方法・装置）|||
J04-C|Current||工業・実験室レベルにおける試験・制御・サンプリング　全般・他に分類できないもの|||
J04-C01|Current||サンプリング（工業・実験室レベルにおける試験・制御・サンプリング）|||
J04-C02|Current||特性毎の検討（工業・実験室レベルにおける試験・制御・サンプリング）||圧力、温度、濃度、pH等の測定など。|
J04-C02A|Current|2005|pHモニタリング||S03-F10も参照。|
J04-C02B|Current|2005|電気的性質||例)抵抗性、伝導性、電気容量|
J04-C02C|Current|2006|光学的性質|J04-C02; S03-E04|例)吸収、蛍光性|
J04-C02D|Current|(2007-    )|力学的性質。クリープ抵抗など。|||
J04-C03|Current||方法毎の検討（工業・実験室における試験・制御・サンプリング）||反応のモニタリングなど。|
J04-C04|Current||物質毎の検討（工業・実験室における試験・制御・サンプリング）||気体センサーなど。|
J04-C04A|Current|2005|ガスセンサ||S03-E02、S03-E03、S03-E14P|
J04-D|Current|1972-2002|流動床装置（化学的・物理学的方法・装置）|||
J04-D|Current|2001|流動床装置　全般||2002年第１週以降は使用されていない。現在本領域はJ04-E07AおよびJ04-X03Aでカバーされる。
J04-E|Current||触媒反応||触媒、触媒の工程、触媒の応用についてはコードNを参照。
J04-E|Current|1977|触媒反応　他に分類できないもの||
J04-E01|Current|1977|触媒処理（化学的・物理学的方法・装置）||
J04-E02|Current|1977-2001|触媒処理の装置||2002年第１週以降は使用されていない。現在本領域はJ04-(E06-09)でカバーされる。
J04-E03|Current|1977|触媒担体||
J04-E04|Current|1977|触媒||
J04-E04A|Current|1977|酸化還元（触媒反応）||
J04-E04B|Current|1977|（脱）水素化（触媒反応）||
J04-E04C|Current|2005|光触媒||
J04-E04D|Current|2006|電気触媒|J04-E04|例)　電極触媒用、燃料電池、電気分解槽での利用
J04-E05|Current|1977|再生／回収（触媒反応）||
J04-E06|Current|2002|リアクター（触媒反応）　全般・他に分類できないもの||
J04-E07|Current|2002|気相反応用装置（触媒反応）||
J04-E07A|Current|2002|流体化または可動化床、ライザー（気相反応用装置）||
J04-E07B|Current|2002|固定床（気相反応用装置）||
J04-E07C|Current|2002|管、管束（気相反応用装置）|||
J04-E08|Current|2002|液体、気体／液体合成のための装置（触媒反応）|||
J04-E08A|Current|2002|均質相、溶液用装置（液体・気体・液体合成用装置）|||
J04-E08B|Current|2002|カラム；向流反応（液体・気体・液体合成用装置）|||
J04-E08B1|Current|2002|反応または触媒蒸留装置（液体・気体・液体合成用装置）|||
J04-E09|Current|2002|その他の触媒反応用装置|||
J04-E09A|Current|2005|廃棄物処理装置|||
J04-E09B|Current|2006|センサーアプリケーション|J04-E09||
J04-E09C|Current|2006|光触媒装置|J04-E09 AND J04-E04C|光触媒に関してはJ04-E04Cを参照。|
J04-E10|Current|2006|触媒及びデバイスの検査|J04-E||
J04-E11|Current|(2007-    )|触媒の生産。|||
J04-F|Current|2006|マイクロスケーラープロセス|J04-X|マイクロプロセス、ナノ粒子の生産を含む。|
J04-F01|Current|2006|マイクロプロセス|J04-X|マイクロリアクターに関してはJ04-X04を参照。|
J04-F02|Current|2006|ナノストラクチャーの生産|J04-X|炭素が含まれている場合はL02-H04を参照。|
J04-F02A|Current|2006|ナノ粒子|J04-X||
J04-F02A1|Current|2006|複合粒子|J04-X|コーティングされた粒子を含む。|
J04-F02B|Current|2006|その他の一般的な形状|J04-X|例)ナノチューブ、ナノロッド、ナノウィスカー
J04-F02C|Current|2006|ナノフィルム|J04-X|
J04-X|Current||他の化学方式||他の項目に記載されている特定の用途に該当しない全ての化学的なプロセスおよび装置にこのコードを付与する。
J04-X|Current||化学的・物理学的方法・装置?他に分類できないもの||
J04-X01|Current|1994|プラズマ反応用リアクター（化学的・物理学的方法・装置）||
J04-X02|Current|1994|ラングミュア?・ブロジェット工法によるフィルム形成（化学的・物理学的方法・装置）||
J04-X03|Current|2002|非触媒的化学反応用リアクター（化学的・物理学的方法・装置）||
J04-X03A|Current|2006|流体ベッド装置|J04-D until 2002 , then J04-X03 or J04-E07A|
J04-X04|Current|2002|小型反応装置||マイクロプロセスについてはJ04-F01を参照。
J05|Current||煮沸および煮沸用装置（化学工学）||
J05-A|Current||煮沸および煮沸用装置（化学工学）||
J05-A|Current||煮沸・煮沸用装置　全般||
J06|Current||気体・液体の貯蔵・分配（化学工学）||
J06-A|Current||容量可変ガスタンク||
J06-A|Current||容量可変ガスタンク　全般||
J06-B|Current||液体または圧縮、液化または凝固ガス用容器、ガスタンク、液化または凝固ガスの傾瀉および気化||
J06-B|Current||気体・液体の貯蔵・分配　全般・他に分類できないもの|||
J06-B01|Current||加圧容器（気体・液体の貯蔵・分配）|||
J06-B02|Current||圧を加えない容器（気体・液体の貯蔵・分配）|||
J06-B03|Current||容器へのガスの充填（気体・液体の貯蔵・分配）|||
J06-B04|Current||加圧容器からのガスの放出（気体・液体の貯蔵・分配）|||
J06-B05|Current||非加圧容器からのガスの放出（気体・液体の貯蔵・分配）|||
J06-B06|Current||ガスの溶媒およびガスの吸着剤（気体・液体の貯蔵・分配）|||
J06-B06A|Current|2005|バッテリ/燃料電池用||燃料電池に水素を供給する。|
J06-B06B|Current|2005|車両燃料タンク用||H2/CH4を燃料とする内燃機関(燃料電池以外)用。|
J06-B06C|Current|2006|気体吸着剤|J06-B06||
J06-B06C1|Current|2006|モレキュラーシーブ|J06-B06||
J06-B06C2|Current|2006|有機金属フレームワーク|J06-B06||
J06-B07|Current||容器の詳細（気体・液体の貯蔵・分配）|||
J06-B08|Current|(2007-    )|制御||流速制御、熱エネルギー管理、安全装置などを含む。|
J06-C|Current||管システム、パイプライン（気体・液体の貯蔵・分配）|||
J06-C|Current||管システム、パイプライン（気体・液体の貯蔵・分配）　全般・他に分類できないもの|||
J06-C01|Current||パイプラインシステム、パイプの構築|||
J06-C02|Current||操作の監視および制御機構|||
J07|Current||冷凍、氷、融解／凝固（化学工学）|||
J07-A|Current||冷凍機、冷凍装置、冷凍システム、加熱冷凍両用システム|||
J07-A|Current||冷凍機、冷凍装置、冷凍システム、加熱冷凍両用システム　全般・他に分類できないもの|||
J07-A01|Current||圧縮型冷凍（加熱冷凍両用型を含む）装置・システム|||
J07-A02|Current||吸着型冷凍（加熱冷凍両用型を含む）装置・システム|||
J07-A03|Current||その他の単一操作型、加熱冷凍両用型、熱ポンプなどの特殊エネルギー源型冷凍（加熱冷凍両用型を含む）装置・システム|||
J07-A04|Current||冷凍（加熱冷凍両用型を含む）装置・システムの構成物|||
J07-A05|Current||冷凍（加熱冷凍両用型を含む）装置・システムの操作|||
J07-A06|Current||冷凍（加熱冷凍両用型を含む）装置・システムの制御および安全装置|||
J07-A07|Current|1972|空調装置（冷凍（加熱冷凍両用型を含む）装置・システム）|||
J07-A08|Current|1972|冷凍媒体（冷凍（加熱冷凍両用型を含む）装置・システム）|||
J07-A09|Current|1994|冷媒用潤滑油||H07-D11も参照。|
J07-A10|Current|(2007-    )|冷却およびa/cシーリング剤||ピンホールを密封するために注入する。オルガノシランなどを含む。|
J07-B|Current||液体・半液体の凍結|||
J07-B|Current||液体・半液体の凍結　全般・他に分類できないもの||
J07-B01|Current||氷の製造（液体・半液体の凍結）||
J07-B02|Current||特定の目的のための氷および雪の製造（液体・半液体の凍結）||
J07-B03|Current||氷作業および分配（液体・半液体の凍結）||
J07-C|Current||冷蔵庫、冷却および凍結装置||
J07-C|Current||冷蔵庫、冷却・凍結装置　全般・他に分類できないもの||冷蔵およびクーラーボックスなどのような家庭用の用途など。
J07-C01|Current||冷凍機に関連しない装置||
J07-C02|Current||冷凍機に関連する装置||
J07-C03|Current||一般的用途に用いる構造部分など（冷蔵庫、冷却・凍結装置）||
J07-D|Current||加圧・冷却によるガスの液化・凝固・分離||
J07-D|Current||加圧・冷却によるガスの液化・凝固・分離　全般・他に分類できないもの||
J07-D01|Current||加圧・冷却による気体の液化または凝固||
J07-D02|Current||液化または凝固によるガスの分離||
J07-D03|Current||冷却交換体または凝縮機||
J08|Current||伝熱および乾燥（化学工学）||
J08-A|Current||水蒸気または蒸気のコンデンサ（伝熱・乾燥）||
J08-A|Current||水蒸気・蒸気の凝縮装置　全般・他に分類できないもの||
J08-A01|Current||蒸気または気体が壁によって冷媒と隔てられているタイプ||
J08-A02|Current||蒸気または気体が冷媒と直接接触するタイプ||
J08-A03|Current||上記の2 タイプを組み合わせたもの；その他の凝集装置（水蒸気・蒸気のコンデンサ）||
J08-A04|Current||2タイプ以上の凝集装置を組み合わせたもの（水蒸気・蒸気のコンデンサ）||
J08-A05|Current||補助システム、操作または器具（水蒸気・蒸気の凝縮装置）||
J08-A06|Current||特に凝集装置の制御操作（水蒸気・蒸気の凝縮装置）||
J08-B|Current||直接接触型（非相互型）熱交換装置（伝熱および乾燥）||
J08-B|Current||直接接触型（非相互型）熱交換装置　全般・他に分類できないもの||
J08-B01|Current||直接接触型細流冷却器（熱交換装置）||冷却塔など。
J08-B02|Current||その他の直接接触型熱交換装置||
J08-C|Current||間接接触型熱交換装置（伝熱および乾燥）||
J08-C|Current||間接接触型熱交換装置　全般・他に分類できないもの||
J08-C01|Current||1 媒体のみのための定置式コンジットアセンブリを有し、2つの媒体がコンジット壁の異なる面に接触するもの（間接接触型熱交換装置）||
J08-C02|Current||上記と同様であるが、両媒体のための定置式コンジットを持つもの（間接接触型熱交換装置）||
J08-C03|Current||可動性コンジットアセンブリを有するもの（間接接触型熱交換装置）||
J08-C04|Current||中間的熱交換媒体または熱交換体を採用したもの（間接接触型熱交換装置）||ヒートパイプなど。
J08-D|Current||伝熱装置、用途の詳細（伝熱・乾燥）　全般||
J08-D|Current||伝熱装置・用途の詳細　全般・他に分類できないもの||他に分類できない太陽熱捕集装置など
J08-D01|Current||熱交換器の組成（伝熱装置・用途）||
J08-D02|Current||沈殿または腐食の予防（伝熱装置・用途）||
J08-D03|Current||特性（伝熱装置・用途）||
J08-D04|Current||熱伝導の改良（伝熱装置・用途）||
J08-D05|Current||制御操作（伝熱装置・用途）||
J08-D06|Current|1972|伝熱媒体（伝熱装置・用途）||
J08-D07|Current|1994|地熱の伝導（伝熱装置・用途）||
J08-D08|Current|1994|排気ガスからの熱交換（伝熱装置・用途）||
J08-E|Current||クリーニングのための熱交換器（伝熱および乾燥）||
J08-E|Current||クリーニングのための熱交換機　全般・他に分類できないもの||
J08-E01|Current||クリーニング用機器（熱交換器）||
J08-E02|Current||クリーニングの方法||
J08-E03|Current||クリーニングの詳細||
J08-F|Current||乾燥の方法（伝熱・乾燥）|||
J08-F|Current||乾燥の方法　全般・他に分類できないもの|||
J08-F01|Current||乾燥補助を目的とした固体／対象物への予備的処理|||
J08-F02|Current||加熱による固体の乾燥法|||
J08-F03|Current||非加熱による固体の乾燥法|||
J08-F04|Current|1972|凍結乾燥法||昇華乾燥など。|
J08-F05|Current|(2007-    )|圧縮式乾燥法|||
J08-G|Current||乾燥機および装置|||
J08-G|Current||乾燥機・装置　全般・他に分類できないもの|||
J08-G01|Current||静止または部分撹拌によるもの（乾燥機・装置）|||
J08-G02|Current||非漸進作動型（乾燥機・装置）|||
J08-G03|Current||漸進作動型（乾燥機・装置）|||
J08-G04|Current||上記の二つ以上の機能を組み合わせたもの（乾燥機・装置）|||
J08-G05|Current|1972|回転式乾燥機|||
J08-G06|Current|1972|噴霧式乾燥機|||
J08-G07|Current|(2007-    )|圧縮式乾燥機|||
J08-H|Current||乾燥法、用途　全般|||
J08-H|Current||乾燥法、用途　全般・他に分類できないもの|||
J08-H01|Current||空気または気体の気流を使用した乾燥法|||
J08-H02|Current|(2007-    )|風乾法|||
J09|Current||炉、窯、オーブン、レトルト（化学工学）|||
J09-A|Current||炉の構築||そのプロセスは除く。|
J09-A|Current||炉の構築　全般・他に分類できないもの|||
J09-A01|Current||定置炉|||
J09-A02|Current||機械的可動性定置炉|||
J09-A03|Current||回転炉|||
J09-A04|Current||開放焼結装置|||
J09-B|Current||炉の付属物|||
J09-B|Current||炉の付属物　全般・他に分類できないもの|||
J09-B01|Current||構造の特性（炉の付属物）|||
J09-B01A|Current|2002|耐火物（炉の付属物）|||
J09-B02|Current||取り扱いおよび支持用具（炉の付属物）||ラム、スクリューフィーダーなど。|
J09-B03|Current||予熱用具；冷却；廃熱利用（炉の付属物）||
J09-B04|Current||制御および安全装置（炉の付属物）||
J09-C|Current|1975|焼却その他の廃棄物処理方式||他に分類できない廃ガス、廃液および固体廃棄物の廃棄を含む。
J09-C|Current||廃棄物の焼却　全般　||
J09-C01|Current|1994|焼却以外の廃棄物の廃棄||
J09-C01A|Current|2006|廃棄物の再利用|J09-C|
J09-C01B|Current|2006|廃棄物の発酵|J09-C; D16|例えばたい肥用。燃料の発酵に関してはH09-Fを考慮する。詳細に関してはD05を考慮すること。
J09-C02|Current|2005|焼却による||
J10-A|Current||埋め立てにおける廃棄物の貯蔵（化学工学）||
J10-A|Current||埋め立てにおける廃棄物の貯蔵（化学工学）||
K01|Current||消火（原子核工学・爆発物・防護）||
K01-A|Current||消火、消火組成物||難燃剤は含まない。
K01-A|Current||消火　全般||
K02|Current||防護、呼吸装置（原子核工学・爆発物・防護）||
K02-A|Current||NBC兵器対策||
K02-A|Current||防護、呼吸装置　全般||
K02-A01|Current|2005|化学兵器||
K02-A02|Current|2005|生物兵器||
K02-A03|Current|2005|核兵器||
K02-A04|Current|2006|核生物化学兵器の検出・分析物質|K02-A; S03-E14L|検出技術に関してはJ04とS03を考慮すること。
K02-B|Current||呼吸装置（化学薬剤に対する作用のみ）||
K02-B|Current||呼吸装置　全般||
K03|Current||炸薬、噴射||爆発物と弾薬の物理的・機械的な側面を網羅する。
K03-A|Current||炸薬、弾薬、ミサイル、信管||
K03-A|Current||他に分類できない炸薬、弾薬、ミサイル、信管||
K03-A01|Current|1972|カートリッジ、シェル、爆弾および地雷の構築、充填と製造||
K03-A02|Current|1972|弾丸および弾頭||
K03-A02A|Current|2006|致命的発射体|K03-A02|例)弾丸、ミサイル
K03-A02B|Current|2006|非致命的発射体|K03-A02|例)プラスチックゴム弾、鎮静剤発射装置、ペイントボール、固定化武器
K03-A03|Current|1972|武装、信管取付、安全メカニズム（炸薬・噴射）||
K03-A04|Current|2006|武器の廃棄|K03-A|爆発物が関連している場合はK04-F02を考慮すること。
K03-B|Current||噴射||
K03-B|Current||噴射　全般||
K03-X|Current||炸薬||
K03-X|Current||炸薬・噴射　全般||
K04|Current||爆発物、マッチ||
K04-A|Current|1970-1985|爆薬（化学的側面）||198601以降は、K04-E+、K04-F+ および K04-G+ を使用すること。
K04-A|Current|1970-1985|他に分類できない爆薬||
K04-A01|Current|1970-1985|無機硝酸塩をベースとした爆薬||
K04-A02|Current|1970-1985|（過）塩素酸塩をベースとした爆薬||
K04-A03|Current|1970-1985|シュプレンゲル型爆薬||
K04-A04|Current|1970-1985|爆薬の製造および処理||
K04-B|Current||起爆装置、自然発火組成物||
K04-B|Current||他に分類できない起爆装置、自然発火組成物||
K04-B01|Current||爆破またはプライマー組成物；（非）-電気雷管； プライマー；ヒューズ、工業雷管および付属物||
K04-B02|Current||化学接触点火器；化学点火器；自然発火組成物； フリント||
K04-C|Current||花火、煙発生、焼夷剤および毒ガス攻撃組成物、噴射または推進のためのガス発生||
K04-C|Current||その他（噴射・推進のためのガス発生）||救命ボートなどの化学的膨脹など。
K04-C01|Current|1972|ロケット燃料、推進剤||
K04-C02|Current|2006|ガス発生器|K04-C; X22|例）自動車のエアーバッグ用
K04-D|Current||マッチ||マッチ箱製造機を含む。
K04-D|Current||マッチ　全般||
K04-E|Current||爆発物（化学的側面）||198601以前はK04-A+を参照。
K04-E|Current|1986|爆発物　全般||
K04-E01|Current|1986|エマルジョン、水ゲル、スラリー爆発物　全般・他に分類できないもの||
K04-E01A|Current|1986|硝酸塩酸化剤をベースとした爆薬||
K04-E01A1|Current|1986|アンホ爆薬||
K04-E01B|Current|1986|（過）塩素酸酸化剤をベースとした爆薬||
K04-E02|Current|1986|有機窒素化合物含有爆薬||ニトロセルロース、ニトログリセリン、ニトログリコール、トリニトロトルエン（T N T）など。N Gを含有する推進剤は含まない。これについてはK 0 4 - C 0 1を参照。
K04-E03|Current|1986|無機または有機金属化合物を含有する爆薬||アジ化鉛、スチフニン酸鉛など。
K04-F|Current||爆発物の製造／処理||198601以前はK04-A04を参照。
K04-F|Current|1986|爆発物の処理　全般・他に分類できないもの||
K04-F01|Current|2002|爆発物の製造||
K04-F02|Current|2002|爆発物の廃棄||
K04-F03|Current|2002|爆発物の検知||手荷物中の爆発物の検知など。
K04-G|Current||爆発組成物への新規添加物||(増感剤、安定化剤、密度調整剤など) 198601以前は、K04-A を参照。
K04-G|Current|1986|爆発物への添加物　全般||
K05|Current||原子炉||
K05-A|Current||原子炉の方法||
K05-A|Current||他に分類できない炉の方法||198601以前は制御核融合炉も含む。
K05-A01|Current||高速中性子原子炉||
K05-A02|Current||熱中性子原子炉||
K05-A02A|Current||ガス冷却式||
K05-A02B|Current||水冷式||
K05-A02C|Current||液体金属冷却炉||
K05-A03|Current|1986|核融合炉||
K05-A03A|Current|1986|プラズマ格納||
K05-A03B|Current|1986|融合標的（燃料）||
K05-A03C|Current|1986|原子炉の構造上の特徴||ブランケットアレンジメントなど。
K05-B|Current||原子炉の構成物および付属物||
K05-B|Current||他に分類できない原子炉の構成物および付属物||
K05-B01|Current||圧力容器　||
K05-B02|Current||遮蔽||
K05-B03|Current||冷媒（原子炉）　全般||
K05-B03A|Current|1972|液体金属冷却剤||
K05-B04|Current||燃料エレメント（原子炉）　全般||
K05-B04A|Current|1972|化学的処理；ウランの濃縮||ウラン、プルトニウムなどの鉱石からの抽出を含む。
K05-B04B|Current|1972|原子炉燃料要素の構造||
K05-B05|Current||減速剤（原子炉）　全般||
K05-B05A|Current|1972|重水、濃縮、重水素の製造||
K05-B06|Current||制御および機構（原子炉）　全般||
K05-B06A|Current|1972|中性子束制御、制御棒（原子炉）　全般||
K05-B06A1|Current|1986|原子炉の停止および起動方法||
K05-B06A2|Current|1986|原子炉の緊急時制御||
K05-B06B|Current|1986|冷媒フローの測定／制御||
K05-B06C|Current|1986|欠損燃料棒位置／検知||
K05-B06D|Current|1986|その他の原子炉操作パラメータの測定||
K05-B07|Current||原子炉の付属品||一般的または非特定の用途に使用される付属物を網羅し、特定の付属物はその使用法に従ってK 0 5 - B以下のコードが付与される。
K05-B07A|Current|1986|燃料棒の取扱い／移送||
K05-B07B|Current|1986|使用済燃料貯蔵設備||
K05-B07C|Current|1986|原子炉廃棄物除去／処理||縮合物の脱塩など。
K05-B07D|Current|1986|原子炉の整備／保守装置||
K05-B07E|Current|1986|原子炉用ケ?ブル、配管、コネクタ||
K05-B07E1|Current|2002|弁||
K05-B07F|Current|1986|ポンプ||
K05-B07G|Current|1986|その他の組成物（原子炉付属物）||
K05-B07J|Current|2006|検査装置|K05-B06; X14-C02|反応炉の検査、試験用。X14-C02参照。
K05-B10|Current|2005|リアクタおよび構成部品の材料||
K06|Current||原子力発電所||
K06-A|Current||蒸気発生プラント||
K06-A|Current||原子力発電所蒸気発生プラント　全般||
K06-B|Current||熱交換器||
K06-B|Current||原子力発電所熱交換器　全般||
K06-C|Current||燃料などの回収||
K06-C|Current||原子力発電所燃料などの回収　全般||
K06-X|Current||その他の原子力発電プラント要素||熱電気コンバーターを含む。
K06-X|Current||原子力発電所　全般||
K07|Current||保健物理（原子核工学・爆発物・防護）||
K07-A|Current||防護措置、モニタリング、遮蔽、衣料など（保健物理）||
K07-A|Current||その他（防護措置他・保健物理）||
K07-A01|Current|1972|個人用線量計||
K07-A01A|Current|2002|産業モニタリング（個人用線量計）||
K07-A02|Current|1986|遮蔽（保健物理）　全般||
K07-A02A|Current|1994|運搬／貯蔵容器（遮蔽）||
K07-A02B|Current|1994|放射性降下物の避難所||
K07-A02C|Current|2002|遮蔽プラントおよび設備||
K07-A02D|Current|2002|遮蔽要員||
K07-A03|Current|1986|産業施設における除染||
K07-A03A|Current|2002|除染要員／衣料（産業施設における除染）||
K07-B|Current||放射性廃棄物の処理など||
K07-B|Current||放射性廃棄物の処理など　全般||
K07-B01|Current|1986|濃縮、凝固、カプセル封入（放射性廃棄物処理）||
K07-B01A|Current|1986|長期貯蔵のための調製||
K07-B02|Current|1986|廃ガス処理（放射性廃棄物処理）||
K07-B03|Current|2002|廃液処理（放射性廃棄物処理）||
K07-X|Current||その他の保護および廃棄物処理に関する技術と装置||
K07-X|Current||保健物理（原子核工学・爆発物・防護）　全般||
K08|Current||核工学、X線技術など||
K08-A|Current||核またはX線の測定||
K08-A|Current||核またはX線の測定　全般||検知法など。
K08-A01|Current|1972|中性子カウンター（核・X線の測定）||
K08-A02|Current|2005|荷電粒子計数管||
K08-A03|Current|2005|ガンマ線および宇宙線カウンタ||
K08-A04|Current|2005|X線の測定||
K08-B|Current||化学的要素の変換、中性子の製造／減速（核工学）||
K08-B|Current||化学的要素の変換、中性子の製造／減速　全般||
K08-C|Current||放射線源からのエネルギー、宇宙放射線の利用（核工学）||
K08-C|Current||放射線の利用（核工学・Ｘ線技術）　全般||
K08-D|Current||核爆弾||核爆発シミュレーションを含む。
K08-D|Current||核爆弾　全般||
K08-E|Current||X線技術||
K08-E|Current||X線技術　全般||
K08-E01|Current|2005|X線の画像化||医療用や産業用を含む。
K08-E02|Current|2005|X線療法||医療用や産業用など。
K08-F|Current||プラズマ技術||
K08-F|Current||プラズマ技術　全般||
K08-G|Current|2002|粒子加速機およびサイクロトロン||
K08-G|Current|2002|粒子加速機およびサイクロトロン（核工学・Ｘ線技術）　全般||
K08-H|Current|2002|放射線照射||
K08-H|Current|2002|放射線照射（核工学・Ｘ線技術）　全般||
K08-H01|Current|2002|医療用（核工学・Ｘ線技術）||
K08-H02|Current|2002|食品用（核工学・Ｘ線技術）||
K08-X|Current||その他の核技術||同位体分全般を含む。
K08-X|Current||他に分類できない核工学・Ｘ線技術　全般||
K08-X01|Current|2006|同位体の分離|K08-X; J01-J|J01-J参照。
K09|Current||応用（原子核工学・爆発物・防護）||
K09-A|Current||プラスチックへの応用||
K09-A|Current||プラスチックへの応用　全般||
K09-B|Current||医薬品への応用||
K09-B|Current||医薬品への応用　全般||
K09-B01|Current|2005|画像化、同位体の使用、トレーサー||
K09-B02|Current|2005|放射線療法||
K09-C|Current||農業への応用||
K09-C|Current||農業への応用　全般||
K09-D|Current||食品への応用||
K09-D|Current||食品への応用　全般||
K09-D01|Current|2005|照射||貯蔵寿命を伸ばす場合などに行う。
K09-D02|Current|2005|試験||
K09-E|Current||放射化学への応用||
K09-E|Current||放射化学への応用　全般||
K09-F|Current||織物への応用||
K09-F|Current||織物への応用　全般||
K09-G|Current||写真への応用||
K09-G|Current||写真への応用　全般||
K09-H|Current||石油への応用||
K09-H|Current||石油への応用　全般||
K09-J|Current||冶金への応用||
K09-J|Current||冶金への応用　全般||
K09-K|Current||一般工学への応用||
K09-K|Current||一般工学への応用　全般||
K09-L|Current||制御ギア工学への応用||
K09-L|Current||制御ギア工学への応用　全般||
K09-X|Current||その他の核利用||
K09-X|Current||原子核工学、爆発物、防護の応用　全般||
L01|Current||ガラス、ホーロー||
L01|Current|1986|ガラス、ホーロー　全般||
L01-A|Current||化学組成物（ガラス・ホーロー）||
L01-A|Current||ガラスの化学組成物?他に分類できないもの||ガラス合金など。
L01-A01|Current||アルカリ金属およびアルカリ土類金属含有ガラス　全般||
L01-A01A|Current|1972|ソーダ石灰ガラス　||
L01-A01B|Current|1972|他のアルカリ（土類）金属含有ガラス（含有率＞5％）||
L01-A01C|Current|1972|アルカリ金属少量含有ガラス（含有率＜5％）||
L01-A02|Current||パラジウム（Pd）、プラチナ（Pt）および希土類含有ガラス||
L01-A02A|Current|2005|ランタニド含有ガラス||
L01-A02B|Current|2005|プラチナおよびパラジウムを含むガラス||
L01-A03|Current||その他の金属含有ガラス　全般||
L01-A03A|Current|1972|アルミナ担体ガラス||
L01-A03B|Current|1972|着色用酸化物添加ガラス||
L01-A03C|Current|1972|その他の金属酸化物による改質ガラス||I b、I I b、I I I、I V、V a、V I A、V I IAおよびV I II族の全金属の酸化物を含むが、ホウ酸塩／ホウケイ酸ガラスを修飾する酸化物についてはL 0 1 -A06B、L01-A06Dを参照。
L01-A03C1|Current|1986|酸化鉛改質ガラス||
L01-A03C2|Current|1986|酸化亜鉛改質ガラス||
L01-A04|Current||0-50％のシリカ含有ガラス||
L01-A05|Current||50 -100％のシリカ含有ガラス||
L01-A06|Current||ホウ酸塩、ホウケイ酸ガラス　全般||
L01-A06A|Current|1972|非修飾ホウ酸塩ガラス||
L01-A06B|Current|1972|修飾のホウ酸塩ガラス（非金属化合物およびVb、Vlb、Vllb族金属の酸化物で修飾）||
L01-A06C|Current|1972|非修飾ホウケイ酸塩ガラス||
L01-A06D|Current|1972|修飾ホウケイ酸塩ガラス（非金属化合物およびVb、V l b およびV l l b族金属の酸化物で修飾）||
L01-A07|Current||他の非金属（ガラス）　全般||
L01-A07A|Current|1972|酸化物ネットワーク形成成分（PおよびVb、VIbおよびVIIb 族金属の酸化物）||
L01-A07B|Current|1972|非酸化物ガラス（硫酸塩、リン化物、ハロゲン化物、カルコゲナイド）||
L01-A08|Current||ガラスセラミック、結晶化ガラス組成物||
L01-B|Current||バッチの処理||
L01-B|Current||バッチの処理　全般||
L01-B01|Current|1972|ガラス前駆体の製造||
L01-B02|Current|2006|ガラスの再使用/再利用|L01-B|
L01-C|Current||ガラス製造（溶解炉代替）||
L01-C|Current||ガラス製造　他に分類できないもの||ガラス融解るつぼなど。
L01-C01|Current||用途（ガラスの製造）　全般||
L01-C02|Current||熔解タンクの窯の設計および構造（ガラス製造）||
L01-C03|Current||熔解タンクの窯の操業および制御（ガラス製造）||
L01-C04|Current||熔解タンクからのガラスの移送（ガラス製造）||
L01-C05|Current|1986|るつぼ（ガラス製造）||
L01-C06|Current|1986|ゾルゲル法によるガラスの製造||
L01-D|Current||板ガラスの製造||
L01-D|Current||板ガラスの製造?他に分類できないもの||網入りガラスなど。
L01-D01|Current||熔融ガラスからのガラスの引き上げ||
L01-D02|Current||ロール式および鋳込み板硝子の製造||
L01-D03|Current||液体表面と接触させるガラスの製造（フロート製法）　全般||
L01-D03A|Current||バス（フロート製法）||
L01-D03B|Current||バス内でのガラスの処理（フロート製法）||
L01-D03C|Current||厚み制御||
L01-D04|Current|1986|網入り板ガラスの製造||
L01-D05|Current|1986|ゾルゲル法による板ガラスの製造||
L01-E|Current||中空ガラス容器の製造||
L01-E|Current||中空ガラス容器の製造?他に分類できないもの||
L01-E01|Current|1970-1985|中空ガラス容器の製造　全般||
L01-E02|Current||ゴブ成形||ガラスの切断、火炎ジエットなど。
L01-E03|Current||ガラスのブローイング（宙吹き）||ブローイング成型など。
L01-E04|Current||ガラスのプレス成形||
L01-E05|Current||ガラスの鋳型成形||
L01-E06|Current||鋳型||
L01-E07|Current|1972|移送機構　||
L01-E08|Current|1986|ゾルｰゲル法製造ガラスの成形||
L01-F|Current||その他の成形工程（ガラス）||
L01-F|Current||その他の成形工程（ガラス）?他に分類できないもの||熔解、流し込みおよび焼結以外の方法によるガラスの製造、特に泡ガラス製造など。また、ガラス中への放射性廃棄物の廃棄処理など。
L01-F01|Current|1970-1985|その他の成形工程（ガラス）　全般　||
L01-F02|Current||管、棒およびシリンダーの形成||
L01-F03|Current||ガラス繊維の製造||
L01-F03A|Current||表面処理（ガラス繊維の製造）||
L01-F03A1|Current|1986|光学ガラス繊維の被膜加工||
L01-F03B|Current|1972|繊維形成のためのノズル（ガラス繊維の製造）||
L01-F03C|Current|1972|補助設備（ガラス繊維の製造）||
L01-F03D|Current|1972|ロービングの形成（撚糸、鍍金）||
L01-F03E|Current|1972|後加工（ガラス繊維の製造）||繊維マットの切断を含む。
L01-F03F|Current|1986|光ファイバー予備成型品の製造||
L01-F03F1|Current|1986|コアとシースの組成（光ファイバー予備成型品）||
L01-F03F2|Current|1986|グラススートの製造およびコアまたはシースへの析出（光ファイバー予備成型品）||
L01-F03F3|Current|1986|コアまたはシースへのガラス薄膜の析出（光ファイバー予備成型品）||L01-F03F2は除く。
L01-F03F4|Current|1986|シースとコアロッド（予備成型品）を用いた光ファイバー予備成型品の製造||
L01-F03F5|Current|2002|有機被覆剤（光ファイバー用）||
L01-F03F6|Current|2002|無機被覆剤（光ファイバー用）||
L01-F03F7|Current|2002|光ファイバーおよびその他の被覆剤
L01-F03G|Current|1986|光ファイバーの延伸・紡糸（ガラス繊維の製造）
L01-F03H|Current|1986|光ファイバー切断および接合（ガラス繊維の製造）
L01-F03J|Current|1986|マルチコアおよび楕円シングルコア光ファイバーの製造
L01-F03K|Current|1986|光ファイバーの製造装置
L01-F03L|Current|1986|光ファイバー・ケーブルの製造
L01-F03M|Current|1986|光ファイバー（ガラス繊維の製造）　全般
L01-F04|Current||特種形状ガラスの成形（その他の成形工程；ガラス）
L01-F05|Current|1986|ゾル・ゲル法によって製造されたガラスの成形
L01-F06|Current|1986|ガラスの蒸着による多層膜の形成
L01-F07|Current|1986|泡ガラス（その他の成形工程；ガラス）
L01-G|Current||ガラスの成形後加工
L01-G|Current||ガラスの成形後加工?他に分類できないもの
L01-G01|Current||ガラスの成形後加工　全般
L01-G01A|Current|1972|移送と取扱い（ガラスの成形後加工）
L01-G02|Current||アニーリング、焼結（ガラスの成形後加工）
L01-G03|Current||熱および化学強化（ガラスの成形後加工）||
L01-G04|Current||ガラスの表面コーティング（ガラスの成形後加工）||
L01-G04A|Current|1986|ガラスビンの被覆（ガラスの表面コーティング）||
L01-G04B|Current|1986|有機物によるガラスシートの被覆||
L01-G04C|Current|1986|無機物によるガラスシートの被覆||
L01-G04D|Current|1986|光学部品のコーティング||
L01-G04E|Current|1986|ガラス食器の被覆||
L01-G05|Current||着色、titurisationなどによる表面改質（非機械的）（ガラスの成形後加工）||
L01-G05A|Current|1986|ガラス表面のドーピング||導波管の屈折率を変えるためのドーピングなど。
L01-G06|Current||機械的表面処理（ガラスの成形後加工）||
L01-G07|Current||板ガラスの切断（ガラスの成形後加工）||
L01-G08|Current||板ガラス以外の切断（ガラスの成形後加工）||
L01-G09|Current||ガラスの装飾（ガラスの成形後加工）||特殊着色を含む。
L01-G10|Current||ガラスの曲げ（ガラスの成形後加工）||
L01-H|Current||ガラスの接合||
L01-H|Current||ガラスの接合　他に分類できないもの||
L01-H01|Current|1970-1985|ガラスの接合　全般||
L01-H02|Current||合わせガラス　||特に以下のものを優先する。
L01-H03|Current||ガラス同士の接合||ガラスの封着およびガラスはんだなど。
L01-H04|Current||融着によるガラスの接合||L01-H06を除く
L01-H04A|Current|1986|ガラスと金属の封着物（融着によるガラスの接合）||
L01-H04B|Current|1986|セラミックへのガラスの接合||
L01-H05|Current||中間層（プラスチックなど）を挟んでの他の材料へのガラスの接合||
L01-H05A|Current|1994|ガラスとプラスティックの封着物||複層ガラスユニット（の封着）を含む。
L01-H06|Current||ホーローがけ（ガラスの接合）||
L01-H07|Current||シーラント（接着剤を含む）によるガラスの接合||
L01-H08|Current|1972|釉薬（ガラスの接合）||
L01-J|Current||ガラス・ホーロー最終製品の取扱い||
L01-J|Current||ガラス・ホーロー最終製品の取扱い?他に分類できないもの||
L01-J01|Current|1970-1985|ガラス・ホーロー最終製品の取扱い　全般||
L01-J02|Current||品質管理（ガラス・ホーロー最終製品の取扱い）||
L01-J03|Current||ガラス容器の充填（ガラス・ホーロー最終製品の取扱い）||
L01-J04|Current||包装および貯蔵（ガラス・ホーロー最終製品の取扱い）
L01-K|Current||ガラスセラミック
L01-K|Current||ガラスセラミック?他に分類できないもの
L01-K01|Current|1970-1985|ガラスセラミック　全般
L01-K02|Current||製法および装置（ガラスセラミック）
L01-K03|Current||ガラスセラミックの用途
L01-L|Current||ガラスの用途
L01-L|Current||ガラスの用途?他に分類できないもの
L01-L01|Current||建物（ガラスの用途）
L01-L02|Current||車両（ガラスの用途）
L01-L03|Current||実験室（ガラスの用途）
L01-L04|Current||電気および電子（ガラスの用途）
L01-L05|Current||光ファイバーなどの光学的用途（ガラスの用途）
L01-L06|Current||びん詰めなどの包装（ガラスの用途）
L01-L07|Current||医薬用途（ガラスの用途）
L01-M|Current|2005|ガラスの試験
L02|Current||耐火物、セラミック、セメント||L02-Cのタイトル「セメント」は、水を添加する前の水硬化性の無機物質の化学組成と製造のことを指す。L 0 2 - Dのタイトル「コンクリート」は、湿状態では「セメント」といわれることが多いが、水添加後の同じ物質のことを指す。
L02|Current|1986|耐火物、セラミック、セメント　全般||
L02-A|Current||耐火物・セラミック・セメントの製造方法・設備||
L02-A|Current||耐火物・セラミック・セメントの製造方法・設備?他に分類できないもの||
L02-A01|Current||耐火物・セラミック・セメントの製造方法・設備　全般||
L02-A02|Current||耐火物・セラミック・セメント原料の調製・処理||粉末、ペ?スト、またはスラリーの製造、仮焼、粉末の予備焼結を含む。
L02-A02A|Current|1994|ゾル- ゲル法（耐火物・セラミック・セメント原料の調製・処理）||ゾル・ゲル技術によるセラミックの製造。
L02-A02B|Current|1994| CVDおよびスパッタリング技術||ダイヤモンド・フィルムの形成に用いる場合など。
L02-A03|Current||成形・乾燥（耐火物・セラミック・セメントの製造方法・設備）||スリップキャスト、粘土押し出し、プレス、鋳型成形を含む
L02-A04|Current||焼結、焼成、ホットプレス、熱間押出（耐火物・セラミック・セメントの製造方法・設備）||焼成治具を含む
L02-A05|Current||熔解およびキャスト（耐火物・セラミック・セメントの製造方法・設備）||セラミックの熔着を含むが、スリップキャストはL02-A03 を参照。
L02-A06|Current||炎およびプラズマ熔射（耐火物・セラミック・セメントの製造方法・設備）||
L02-A07|Current||装飾加工と釉かけ（耐火物・セラミック・セメントの製造方法・設備）||
L02-A08|Current||試験方法（耐火物・セラミック・セメントの製造方法・設備）||
L02-A09|Current|1972|単結晶成長（セラミック）（耐火物・セラミック・セメントの製造方法・設備）||
L02-B|Current||材料の製造（耐火物・セラミック・セメント）||
L02-B|Current||材料の製造（耐火物・セラミック・セメント）?他に分類できないもの||
L02-B01|Current||石灰（石）（材料の製造）||
L02-B02|Current||マグネシアおよびドロマイト（材料の製造）||
L02-B03|Current||スラグ（材料の製造）||
L02-B04|Current||石灰とマグネシアの副産物（材料の製造）||
L02-B05|Current|1972|膨張粘土（材料の製造）||
L02-B06|Current|1972|その他の粘土（材料の製造）||
L02-B07|Current|1972|アスベスト（材料の製造）||廃棄物の処分を含む。
L02-B08|Current|1972|鉱物繊維（材料の製造）||セラミック酸化物、鉱石、岩石由来のものなど。
L02-C|Current||セメント（耐火物・セラミック・セメント）セメント　全般||
L02-C|Current||セメント?他に分類できないもの||
L02-C01|Current|1970-1986|セメント　全般||
L02-C02|Current||ポルトランド；原料からセメントを製造する装置||
L02-C03|Current||ポルトランド・クリンカー、ポゾラン（火山灰）、スラグおよび廃棄物（セメント）||
L02-C04|Current||マグネシウム（セメント）||
L02-C05|Current||硫酸カルシウム（セメント）||
L02-C06|Current||特種目的のための複合化合物（セメント）||
L02-C07|Current|1972|アルミナセメント（アルミナ5 ％含有）||
L02-C08|Current|1972|セメント添加物||
L02-D|Current||モルタル、コンクリート（耐火物・セラミック・セメント）||
L02-D|Current||遮音・断熱（モルタル、コンクリート）?他に分類できないもの||
L02-D01|Current||モルタルおよびプラスター||焼き石膏、グラウト、こてで塗ることが可能なモルタル、地雷充填物を含む。
L02-D02|Current||重質コンクリート；コンクリート製造装置、ミキサー、シャッタリング、型枠からの流出促進剤、潤滑剤||
L02-D03|Current||軽量コンクリート||気泡形成剤を含むものなど。
L02-D04|Current||プレハブコンクリート||コンクリート製品、管、ブロック、オートクレーブ。
L02-D04A|Current|1986|組成（プレハブコンクリート）||
L02-D04B|Current|1986|方法（プレハブコンクリート）||
L02-D04C|Current|1986|装置（プレハブコンクリート）||
L02-D04D|Current|1986|製品（プレハブコンクリート）||
L02-D05|Current||強化およびプレストレスコンクリート鋼線およびガラス強化コンクリート||
L02-D06|Current||特種フィラーを用いて製造したコンクリ?ト（ポルトランドセメントのみに基づく）||
L02-D07|Current||コンクリートと人工石（ポルトランドセメント以外）||
L02-D07A|Current|1977|石膏製品||石膏ボード、石膏モデルなど。
L02-D07B|Current|1977|レジンコンクリート||
L02-D08|Current||試験方法（モルタル・コンクリート）||
L02-D09|Current||||道路、舗装、運動場の表面および床、並びにそれらの路床（モルタル・コンクリート）
L02-D10|Current|1972|ビチュマスティック（瀝青質）の組成物（モルタル・コンクリート）||
L02-D11|Current|1972|アスベストおよび鉱物繊維製品（モルタル・コンクリート）||
L02-D12|Current|1972|土壌の硬化（モルタル・コンクリート）||セメント硬化を促進する組成を含む。
L02-D12A|Current|2005|油井およびガス井に使用するセメンティングおよびシーリング組成物||H01-C02Bも参照。
L02-D13|Current|1972|骨材（モルタル・コンクリート）||
L02-D13A|Current|1994|フィラー（モルタル・コンクリート骨材）||フライアッシュなど。
L02-D14|Current|1972|コンクリート添加物およびコーティング剤||
L02-D14A|Current|1986|コンクリート凝固促進物、凝固遅延物、活性化物||
L02-D14B|Current|1986|コンクリート強度上昇添加物質||
L02-D14C|Current|1986|コンクリート用耐霜性添加物||
L02-D14D|Current|1986|コンクリート用使用水量削減添加物（コンクリート形成に必要な水の量を減らすための添加物)||
L02-D14E|Current|1986|コンクリート用可塑化および流動化添加物||
L02-D14F|Current|1986|コンクリート用ポリマー性添加物||
L02-D14M|Current|1986|コンクリート用のポリマー性および有機被覆剤および含浸剤||
L02-D14N|Current|1986|コンクリート用の無機被覆剤および含浸剤||
L02-D14P|Current|1986|コンクリート用の装飾被覆剤および添加物||
L02-D14Q|Current|1986|コンクリート用透水抑制性レイヤーおよび添加物||
L02-D14R|Current|1994|コンクリート用塗料||
L02-D15|Current|1972|遮音および断熱（コンクリート、モルタル）||無機物に基づく遮音および断熱、並びに防火パネルを含む。
L02-D15A|Current|1986|耐火ボード、ブロック、ブラケットなど。（遮音・断熱）||
L02-D15B|Current|1986|断熱および遮音ボード||
L02-D15C|Current|1986|断熱および遮音フレキシブルシート　||
L02-D15D|Current|1986|断熱および遮音物質の組成||
L02-E|Current||耐火物||酸性耐火物はムライトやステライトレンガより強酸性のもの、塩基性耐火物はムライトやステライトレンガよりも強塩基性のものとする。中性耐火レンガは、A l 2 O 3、Z r O 2、炭化物、窒化物などの中等度酸性物質などを含む。
L02-E|Current||耐火物?他に分類できないもの||
L02-E01|Current||耐火物　全般||
L02-E02|Current||耐火粘土および珪藻土類（耐火物）||
L02-E03|Current||酸性耐火物||
L02-E04|Current||塩基性耐火物||
L02-E05|Current||成形可能耐火物、キャスタブル耐火物、および被覆剤||
L02-E06|Current||芯材||耐火性ホットトップおよび内張りなど。
L02-E07|Current||炭素および炭素を含む耐火物はL02-E03およびL02-E04に優先する。||
L02-E08|Current||融解および鋳込み（耐火物）||
L02-E09|Current||両性および中性耐火物||
L02-F|Current|1994|研磨剤（クラッチおよびブレーキの摩擦材料を含む）||
L02-F|Current||研磨剤?他に分類できないもの||
L02-F01|Current|1994|研磨剤（結合剤を含む）　全般||
L02-F02|Current||ベンガラ（研磨剤）||L02-F04以外の酸化物を含む。
L02-F03|Current||炭化物、ケイ化物、窒化物（研磨剤）||これらの物質を用いた研磨治具を含む。
L02-F04|Current||酸化物（モース硬度6）（研磨剤）||
L02-F05|Current||炭素（研磨剤）||
L02-F05A|Current|2002|ダイヤモンド（炭素；研磨剤）||ダイヤモンドを用いた研磨治具を含む。
L02-F05B|Current|2002|黒鉛（炭素；研磨剤）||
L02-F05C|Current|2002|炭素繊維（炭素；研磨剤）||
L02-F06|Current|2002|自動車用研磨剤（炭素；研磨剤）||
L02-G|Current||酸化物セラミックス||
L02-G|Current||酸化物セラミック?他に分類できないもの||工業用セラミックをなど。
L02-G01|Current||無機酸化物||無機酸化物から作られる材料、製品を含む。例)担体、モレキュラーシーブ、フィルター、隔膜、膜。製造方法はL02-G12を参照。
L02-G01A|Current|2002|酸化アルミニウム||アルミン酸塩、アルミノケイ酸塩、ゼオライトを含む。製造方法はL02-G11を参照。
L02-G01B|Current|2002|シリカ（酸化物セラミックス）||
L02-G01B1|Current|2006|メタルシリケート(金属ケイ酸塩)|L02-G01|
L02-G01C|Current|2002|希土類酸化物||
L02-G01C1|Current|2006|イットリア|L02-G01C|
L02-G01C2|Current|2006|セリア|L02-G01|
L02-G01D|Current|2002|ジルコニア（酸化物セラミックス）||
L02-G01E|Current|2006|チタニア|L02-G01|チタン酸塩を含む。
L02-G01F|Current|2006|酸化亜鉛|L02-G01|
L02-G01M|Current|2006|合金酸化物|L02-G01|金属酸塩を含む。
L02-G01M1|Current|2006|メタル　チタン酸塩+B65|L02-G01|
L02-G01X|Current|2006|その他の無機酸化物|L02-G01|
L02-G02|Current||重質粘土製品（酸化物セラミックス）||
L02-G03|Current||ホワイトウェア（酸化物セラミックス）||
L02-G03A|Current|1972|陶材（ホワイトウェア）||陶歯を含む。
L02-G03A1|Current|2002|人工器官、ヒドロキアパタイト、人工骨（陶材；ホワイトウェア）||
L02-G04|Current||顔料（酸化物セラミックス）||
L02-G05|Current||電気絶縁材料（酸化物セラミックス）||マイカ製品、マイカシート、電力線用絶縁材、セラミック基板、セラミックカプセル封入物用の製造を含む。
L02-G06|Current||断熱材および遮音材（酸化物セラミックス）||セラミックのみを焼成した断熱材を含む。他のすべての断熱材に関してはL02-D15を参照。
L02-G07|Current||電子セラミックス（酸化物セラミックス）　全般||電気用の新規の酸化物、従来の酸化物の製造方法強弾性体は強誘電体によりコードを付与した。
L02-G07A|Current|1972|磁気組成物（電子セラミックス）||
L02-G07B|Current|1972|圧電体（電子セラミックス）||
L02-G07C|Current|1972|高誘電率組成物（電子セラミックス）||
L02-G07D|Current|1972|抵抗性の酸化物組成物、半導性酸化物組成物（電子セラミックス）||酸化亜鉛をベースにしたセラミック・バリスターはL03-B01Aを参照。
L02-G07E|Current|2002|導電性セラミック（電子セラミックス）||
L02-G08|Current||耐摩耗性セラミックス、潤滑剤（酸化物セラミックス）||摩擦材料および人工および天然の酸化物宝石の原石を含む。
L02-G09|Current||核セラミック（酸化物セラミックス）||
L02-G10|Current||光学用のセラミック（酸化物セラミックス）　全般||
L02-G10A|Current|1972|ルミネッセンスおよび発光・蛍光性組成物（光学用セラミックス）||
L02-G11|Current|1972|酸化アルミニウムの製造||アルミン酸塩、アルミノケイ酸塩、ゼオライトの製造を含む。
L02-G12|Current|1972|製造||これらによって作られる原料や製品の製造を含む。原料及び製品がクレームされている場合はL02-G01を参照。カルシアはL02-B01を、酸化マグネシウムはL02-B02を、伝導性酸化物はL02-G07を、酸化アルミニウム、アルミノケイ酸塩、ゼオライトはL02-G11を優先する。
L02-G12A|Current|2006|チタニア|L02-G12|チタン酸塩を含む。
L02-G12B|Current|2006|ジルコニア|L02-G12|ジルコン酸塩を含む。
L02-G12C|Current|2006|酸化亜鉛|L02-G12|
L02-G12D|Current|2006|希土類酸化物|L02-G12|
L02-G12D1|Current|2006|イットリア|L02-G12|
L02-G12D2|Current|2006|セリア|L02-G12|
L02-G12E|Current|2006|シリカ|L02-G12|
L02-G12E1|Current|2006|メタルシリケート(金属ケイ酸塩)|L02-G12|
L02-G12M|Current|2006|合金酸化物|L02-G12|金属酸塩を含む。
L02-G12M1|Current|2006|メタル　チタン酸塩+B65|L02-G12|
L02-G12X|Current|2006|その他の無機酸化物|L02-G12|
L02-H|Current||非酸化物セラミックス||
L02-H|Current||非酸化物セラミックス?他に分類できないもの||ハロゲン化合物を含む。
L02-H01|Current||非酸化物セラミックス　全般||
L02-H02|Current||炭化物、ホウ化物、窒化物、ケイ化物（非酸化物セラミックス）　全般||
L02-H02A|Current|1972|炭化物（非酸化物セラミックス）||
L02-H02B|Current|1972|ホウ化物、窒化物、ケイ化物（非酸化物セラミックス）||
L02-H02B1|Current|1972|ホウ化物（非酸化物セラミックス）||
L02-H02B2|Current|1972|窒化物（非酸化物セラミックス）||
L02-H02B3|Current|1972|ケイ化物（非酸化物セラミックス）||
L02-H03|Current||硫化物、リン化物（新規な組成物のみ）（非酸化物セラミックス）||
L02-H04|Current||カーボン及びグラファイト||J04-Fも参照。
L02-H04A|Current|1972|炭素繊維（非酸化物セラミックス）||
L02-H04B|Current|2002|ナノ構造炭素（非酸化物セラミックス）||フラ?レンとナノチュ?ブを含む。
L02-H05|Current||ヒ素組成物、セレン組成物、テルル組成物（新規な組成物のみ）（非酸化物セラミックス）||
L02-J|Current||セラミックコンポジット||
L02-J|Current|1972|セラミックコンポジット?他に分類できないもの||
L02-J01|Current||金属／セラミック複合体||
L02-J01A|Current||金属化セラミック||
L02-J01B|Current||サーメット（金属・セラミック複合体）||サーメット切削を含む。
L02-J01C|Current||セラミックと金属の封着||
L02-J01D|Current||セラミック繊維強化金属||
L02-J01E|Current||金属表面のセラミック被覆||
L02-J02|Current||非金属／セラミック複合体||
L02-J02A|Current||セラミック／ガラス複合体||
L02-J02B|Current||セラミック／プラスチック複合体||
L02-J02C|Current||異種セラミック複合体||
L02-J03|Current|2006|パウダーコーティング|L02-J|他のL02-Jコードと併用し、M13-Hの使用も考慮すること。
L03|Current||導電性無機・有機物質||
L03-A|Current||導体（導電性無機・有機物質）||
L03-A|Current||導体（導電性無機・有機物質）?他に分類できないもの||L 0 2 - G 0 5のコードを付与できない絶縁組成物など。
L03-A01|Current||主に金属および合金の導体||
L03-A01A|Current|| 非絶縁性（導電合金、接点、導電性インキおよびペ?スト）。||
L03-A01A1|Current|1986|銀合金接点||
L03-A01A2|Current|1986|他の合金接点||
L03-A01A3|Current|1986|導電性金属を混合したポリマーを含む導電性ペースト||
L03-A01A4|Current|1986|摺動接点、パンタグラフなど。||
L03-A01A5|Current|1986|導電性合金組成物||
L03-A01B|Current|| 導体、金属（絶縁処理されたもの）||
L03-A01B1|Current|1986|ケーブル||
L03-A01B2|Current|1986|結合ケーブル||
L03-A01B3|Current|1986|絶縁線||
L03-A01B4|Current|1986|ケ?ブル用絶縁油||
L03-A01B5|Current|1986|導線と端子の製造||
L03-A01B6|Current|1986|はんだ付け、溶接、熱圧着（絶縁処理された導体）||半導体のはんだ付けに関してはL 0 4 - C 1 7 A を参照、プリント配線のはんだ付けに関してはL 0 3 -H04E6を参照。
L03-A01C|Current|1972| 超電導体||
L03-A01C1|Current|2002|金属超電導体||
L03-A01C1|Current|2002|インジウム錫酸化物（ITO）（非金属導体）||
L03-A01C1A|Current|2002|ニオブ超電導体||
L03-A01C2|Current|2002|セラミック超電導体||
L03-A01C2A|Current|2002|ペロブスカイト超電導体||
L03-A01C2B|Current|2002|ＹＢＣＯ超電導体|||
L03-A01C3|Current|2002|有機超伝導体|||
L03-A02|Current||非金属導体|||
L03-A02A|Current|| 非絶縁非金属導体|||
L03-A02B|Current|1986| 炭素と黒鉛（非金属導体）|||
L03-A02C|Current|1986| イオン伝導性固体|||
L03-A02D|Current|1986| 導電性ポリマー（非金属導体）|||
L03-A02E|Current|1986|非金属導電体を混合したポリマー|||
L03-A02G|Current|(2007-    )|導電性ナノマテリアル||ナノチューブやナノワイヤーの製造を含む。カーボンナノ構造についてはL02-H04B も参照。|
L03-A03|Current|2002|絶縁体|||
L03-A03A|Current|2002|有機絶縁体|||
L03-A03B|Current|2002|無機絶縁体|||
L03-B|Current||抵抗器、磁石、コンデンサ、スイッチ（導電性無機・有機化合物）|||
L03-B01|Current||固定または調節可能な抵抗器　全般|||
L03-B01A|Current|1972|可変抵抗器|||
L03-B01A1|Current|1986|バリスタ（可変抵抗器）|||
L03-B01A2|Current|1986|サーミスター（感熱型抵抗器）||
L03-B01A3|Current|1986|湿度感応型抵抗器||
L03-B01A4|Current|1986|ガス感応型抵抗器||
L03-B01B|Current|1972|固定抵抗器||
L03-B01C|Current|1972|厚膜抵抗組成物||
L03-B02|Current||磁石、インダクタンス、変圧器など　全般||一般磁気テープ組成物、ディスク、潤滑剤については、1 9 8 6 0 1以降、L 0 3 - B 0 5を参照。
L03-B02A|Current|1972|磁性金属、合金||
L03-B02A1|Current|1986|鉄系粉末芯および粉末（磁性金属・合金）||
L03-B02A2|Current|1986|鉄系合金||L03-B02A5を優先させる。
L03-B02A3|Current|1986|電気用鋼　||ケイ素鋼板を含む。
L03-B02A4|Current|1986|ニッケルおよびコバルトを基にした合金　　||L03-B02A5を優先させる。
L03-B02A5|Current|1986|希土類元素ニッケル／コバルト／鉄合金||
L03-B02A6|Current|1986|その他の合金（磁性金属・合金）||
L03-B02B|Current|1972|磁性非金属　全般||
L03-B02B1|Current|1986|バリウムフェライトをベースにした組成物（磁性非金属）||
L03-B02B2|Current|1986|他のフェライト（磁性非金属）||
L03-B02B3|Current|1986|ガーネット（磁性非金属）|||
L03-B02C|Current|1972|インダクタンス||誘導子用の絶縁油を含む。|
L03-B02D|Current|1972|変圧器||変圧器用の絶縁油を含む。|
L03-B02E|Current|1986|モータ|||
L03-B02F|Current|1986|コイル|||
L03-B03|Current||コンデンサーおよびコンデンサ装置　全般||エレクトレット、コンデンサを含む。|
L03-B03A|Current|1972|電解コンデンサ|||
L03-B03B|Current|1972|モノリシックコンデンサ|||
L03-B03C|Current|1972|厚膜コンデンサ|||
L03-B03D|Current|1972|他のコンデンサ、固定／可変|||
L03-B03E|Current|1986|無機誘電性組成物（コンデンサ）|||
L03-B03F|Current|1986|有機誘電性組成物（コンデンサ）|||
L03-B03G|Current|2002|コンデンサ電極|||
L03-B03G1|Current|(2007-    )|無機物コンデンサ電極|||
L03-B03H|Current|2006|電気分解蓄電器|L03-B03; V01|例)固体または液体|
L03-B03J|Current|(2007-    )|積層コンデンサ|||
L03-B04|Current||電気スイッチ、リレー、保護装置　||アーク放電を抑制するガス、整流子、サージ制動装置を含む。
L03-B04A|Current|1986|スイッチ類||
L03-B04B|Current|1986|リレーと接触遮断器||
L03-B04C|Current|1986|整流子　||
L03-B04D|Current|1986|ヒューズ||
L03-B04E|Current|1986|避雷器とサージ吸収器||
L03-B05|Current|1986|磁気記録||198601以前はL03-B02のコードが付与されている。
L03-B05A|Current|1986|磁気テープ||
L03-B05B|Current|1986|磁気プレート、ディスク||
L03-B05C|Current|1986|他の記録媒体||
L03-B05D|Current|1986|磁性層、分散（磁気記録）||
L03-B05D1|Current|1986|磁性顔料||
L03-B05D2|Current|1986|磁性顔料の後処理||
L03-B05D3|Current|1986|非磁性添加物||
L03-B05D4|Current|1986|磁性層および分散のための結合剤||
L03-B05E|Current|1986|磁性層、金属メッキ||
L03-B05F|Current|1986|光磁気および熱磁性層||
L03-B05G|Current|1986|垂直記録のための磁性層　||
L03-B05H|Current|1986|機密書類などのための磁性層||
L03-B05J|Current|1986|磁性層（磁気記録）　全般・非特定のもの||
L03-B05K|Current|1986|非磁性層（磁気記録）||
L03-B05K1|Current|1986|保護層（非磁性層）||
L03-B05K2|Current|1986|裏打ち材||
L03-B05K3|Current|1986|潤滑剤||
L03-B05L|Current|1986|磁性層の支持体（非磁性層）||
L03-B05L1|Current|1986|高分子性支持体||
L03-B05L2|Current|1986|金属性支持体||
L03-B05L3|Current|1986|支持部の一部を形成する被覆||
L03-B05M|Current|1986|磁気ヘッド（磁気記録）||
L03-B05N|Current|1986|磁気ヘッドのための非磁性間隙充填剤||
L03-B06|Current|1986|磁気コア（抵抗器・磁石・コンデンサ・スイッチ）||バブルおよびドットを包む。
L03-C|Current||電子放電灯および束管、白熱灯（導電性無機・有機物質）||
L03-C|Current||電子放電灯・束管・白熱灯?他に分類できないもの||電子増幅管ダイノード、ショートアーク蛍光灯を含む。
L03-C01|Current||無放出電極および材料?ゲッター（材）||
L03-C02|Current||放電管および放電灯用の放出性電極と材料　全般||
L03-C02A|Current|1972|電極（放電管・放電灯用）||光カソードとターゲットカソードを含む。
L03-C02B|Current|1972|テレビ・スクリ?ンのための蛍光材の成分　　　||
L03-C02C|Current|1972|束管表面の発光体成分　||ダイオードなどのための蛍光剤を含む。
L03-C02D|Current|1972|蒸気充填および添加物（放電管・放電灯用の放出性電極・材料））||
L03-C03|Current||バルブおよび陰極線管、X線管などに共通の電極支持体、架台、カバー、基部||管とバルブの設計を含む。ビディコン撮像管も含む。
L03-C03A|Current|2005|電極支持体、シール、架台||材料と製法を対象とする。
L03-C03B|Current|2005|CRTシャドーマスク||材料とエッチングなどの製造技術を対象とする。
L03-C04|Current||白熱輝膜および発光スクリーン、放電管、カバーなど　全般||
L03-C04A|Current||白熱輝膜および発光スクリーン||
L03-C04B|Current||放電管の製造||
L03-C05|Current||電気白熱灯||
L03-C05A|Current|2005|シールと取付具||白熱電灯用のシーリング材と取付具を対象とする。
L03-C05B|Current|2005|フィラメントと充填物||白熱電灯用のフィラメント材と充填ガスを対象とする。
L03-C05C|Current|2005|ランプエンベロープ||白熱電灯のエンベロープ材と製法を対象とする。
L03-D|Current|1972-2004|半導体、圧電、熱光学、光電気的材料およびデバイス（導電性無機・有機物質）||L03-D02+、L03-D03+、L03-D04+およびL03-D05のコード付与は1985年で中止されているが、198601以降はL04+でカバーされる。L03-Dの残りのコードに該当する領域については、200501以降L03-Gでカバーされる。 
L03-D|Current||半導体・圧電・熱光学・光学的材料・デバイス?他に分類できないもの||
L03-D01|Current|1972-2004|半導体、圧電、熱光学、光電気的材料　全般||焦電材料を含む。
L03-D01A|Current|1972-1985|半導体材料||
L03-D01B|Current|1972-2004|圧電材料||現在、本領域はL03-G09Aでカバーされる。
L03-D01C|Current|1972-2004|熱?光材料||現在、本領域はL03-G09Dでカバーされる。
L03-D01D|Current|1972-2004|光電気的材料||
L03-D01D1|Current|1986-2004|液晶化合物||現在、本領域はL03-G05B1でカバーされる。
L03-D01D2|Current|1986-2004|液晶材料混合物||現在、本領域はL03-G05B2でカバーされる。
L03-D01D3|Current|1986-2004|液晶材料のための添加物||現在、本領域はL03-G05B4でカバーされる。
L03-D01E|Current|1994-2004|電気泳動流体||現在、本領域は L03-G09Fでカバーされる。
L03-D02|Current|1970-1985|半導体プロセス、ドーピング　全般||
L03-D02A|Current|1972-1985|単結晶の成長　||半導体材料のみ；エピタキシャル層の製造は含まない。
L03-D02B|Current|1972-1985|ゾーン精製（半導体プロセス・ドーピング）||
L03-D02C|Current|1972-1985|ドーピング||
L03-D03|Current|1970-1985|L03-D01材料を用いた半導体デバイスの製造　全般||
L03-D03A|Current|1972-1985|基板上のドーピング層　||単結晶のエピタキシャル層の製造を含む。
L03-D03B|Current|1972-1985|マスキング技術||
L03-D03C|Current|1972-1985|エッチング、スライシングおよびダイシング||
L03-D03D|Current|1972-1985|絶縁および導電層の製造||
L03-D03E|Current|1972-1985|デバイス完成部品の製造||汎用デバイスのみ、それ以外はL03-D04。
L03-D03F|Current|1972-1985|はんだ付け、熱圧着接合||すべての電子部品のはんだ付けを含む。
L03-D03G|Current|1972-1985|カプセル封入||不導態化および部分カプセル化を含む。
L03-D03H|Current|1977-1985|基板上の非ドーピング層　||単結晶のエピタキシャル層の製造を含む。
L03-D04|Current|1972-2004|デバイス　全般||ホール効果およびポッケル・セル素子および電気光学素子を含む。20050以降、本領域はL03-G10でカバーされる。
L03-D04A|Current|1972-1985|トランジスタ（デバイス）||
L03-D04B|Current|1972-1985|ダイオード、整流器（デバイス）||発光半導性素子およびアレーを含む。
L03-D04C|Current|1972-1985|サイリスタ（デバイス）||
L03-D04D|Current|1972-2004|電気　機械変換器（デバイス）||機械電気変換器(スピーカコーンについてはL03-H03 を参照)；強弾性デバイスも含む。200501以降、本領域はL03-G10でカバーされる。
L03-D04E|Current|1972-1985|放射線感応デバイス||サーモパイル、光電池を含む。
L03-D04F|Current|1972-2004|画像コンバータ（デバイス）||イメージ倍増管を含む。本領域はL03-G10でカバーされる。
L03-D04G|Current|1972-2004| 熱光学装置||感熱プリントヘッドを含む。現在本領域はL03-G10B、C、Dでカバーされる。
L03-D05|Current|1970-1985|ハウジング内のデバイスの封着||
L03-D05A|Current|1994-2004| デバイスハウジング用素材　一般的な電気用および電子用ポリマーなど。||感熱プリントヘッドを含む。
L03-E|Current||電池、コンデンサ、熱電素子（導電性無機・有機物質）||
L03-E|Current||電池・コンデンサ・熱電素子　他に分類できないもの||
L03-E01|Current||一次・二次電池の構成部分　全般||3 個以上の構成部分がクレームされていない限り、電池よりも構成部分を優先させる
L03-E01A|Current|1972| セパレータ（一次・二次電池構成部分）||
L03-E01B|Current|1972| 電極（一次・二次電池構成部分）||
L03-E01B1|Current|1977| 鉛電極||
L03-E01B2|Current|1977| 空気または酸素電極||
L03-E01B3|Current|1986| 黒鉛電極||
L03-E01B4|Current|1986|ニッケルおよびカドミウム電極||
L03-E01B4A|Current|2002|ニッケルカドミウム電池のためのニッケル電極||
L03-E01B4B|Current|2002|カドミウム電極||H2 備蓄合金を含む。
L03-E01B4C|Current|2002|ニッケルMH電極||H2 備蓄合金を含む。
L03-E01B5|Current|1986| アルカリ電池のためのアルカリ金属電極および非特定の電極||
L03-E01B5A|Current|2002|酸化マンガン電極（アルカリ電池）||アルカリマンガン電池のための電極を含む。
L03-E01B5B|Current|2002|リチウム電極（アルカリ電池）||
L03-E01B5C|Current|2002|リチウム・マンガン酸塩電極（アルカリ電池）||
L03-E01B5D|Current|2002|ナトリウム硫黄電極（アルカリ電池）||
L03-E01B6|Current|1986|亜鉛および酸化亜鉛電極||
L03-E01B7|Current|1986| 銀と酸化銀の電極||
L03-E01B8|Current|1986| 他の無機電極||
L03-E01B8A|Current|2002|他の無機酸化物電極||
L03-E01B9|Current|1986| 有機電極||
L03-E01B9A|Current|2002|ポリマー電極（有機電極）||
L03-E01C|Current|1972| 電解質（一次・二次電池構成部分）||
L03-E01C1|Current|2002| 水性電極||
L03-E01C2|Current|2002| 非水性電極||
L03-E01C3|Current|2002| 固体電解質||
L03-E01C4|Current|2002| 液体電解質||
L03-E01C5|Current|2002| 溶融電解質||
L03-E01D|Current|1972| その他の電池構成部分|||
L03-E01D1|Current|2002| 容器（電池）|||
L03-E01D2|Current|2002| 端子（電池）|||
L03-E01D3|Current|2002| シール（電池）|||
L03-E02|Current||一次電池|||
L03-E03|Current||二次電池|||
L03-E04|Current||固体酸化物電解質電池|||
L03-E04A|Current|| 固体電解質電池　||硫化ナトリウム電池用のベーター酸化アルミニウムを含む。|
L03-E04A1|Current|2002| 固体酸化物電解質電池|||
L03-E04A2|Current|2002| 高分子固体電解質電池|||
L03-E04B|Current|| 燃料電池電極（固体電解質電池）|||
L03-E04B1|Current|2006|触媒電極|L03-E04B; J04-E; X16-E06|J04-E4Dも参照。|
L03-E04B2|Current|(2007-    )|膜電極|||
L03-E04C|Current|2002| 溶融炭酸塩燃料電池|||
L03-E04D|Current|2002| アルカリ燃料電池|||
L03-E04E|Current|2002| リン酸燃料電池|||
L03-E04F|Current|2002|水素酸素燃料電池|||
L03-E04G|Current|2002| 燃料電池セパレーター|||
L03-E04H|Current|2006|燃料電池構成部品の生産|L03-E04; X16||
L03-E04H1|Current|2006|燃料電池セパレータの生産|L03-E04G; X16||
L03-E04H2|Current|2006|燃料電池電極の生産|L03-E04B; X16-E06||
L03-E04I|Current|2006|水素生成|L03-E04; X16||
L03-E04J|Current|(2007-    )|水素吸蔵合金||J06-B06Aも参照のこと。|
L03-E05|Current||他の直接エネルギー変換装置（電池・コンデンサ・熱電素子）|||
L03-E05A|Current|1972|熱電対（直接エネルギー変換装置）|||
L03-E05B|Current|1986|太陽電池|||
L03-E05C|Current|1994|ガスセンサ　ガス感応型抵抗器でないもの。|||
L03-E05D|Current|2002|ハイブリッド電池　|||
L03-E05D1|Current|2002|電極（ハイブリッド電池）|||
L03-E05D2|Current|2002|金属　空気ハイブリッド電池|||
L03-E05D3|Current|2002|金属　ハロゲンハイブリッド電池|||
L03-E06|Current|2002|再生利用および廃棄（電池・コンデンサ・熱電素子）||関連した電極コードも参照。|
L03-E07|Current|2002|電池評価（電池・コンデンサ・熱電素子）||
L03-E08|Current|2006|バッテリー構成部品の生産|L03-E01; X16|
L03-E08A|Current|2006|セパレーターの生産|L03-E01A; X16|
L03-E08B|Current|2006|電極の生産|L03-E01B; X16-E06|
L03-E08C|Current|2006|その他の部品の生産|L03-E01; X16|例)ケース、端末、シール
L03-E09|Current|2006|充電式バッテリー|L03-E; X16-G|例)再充填の工程または装置。化学的な観点のみが記載されている場合はX16-Gを参照。
L03-F|Current||放射線誘導放出装置||
L03-F|Current|1972|放射線誘導放出装置?他に分類できないもの||
L03-F01|Current||メーザ（放射線誘導放出装置）||
L03-F02|Current||レーザー　全般||
L03-F02A|Current|1972|組成物（レーザー）||
L03-F02A1|Current|2002|ガスレーザー組成物||
L03-F02A2|Current|2002|固体レーザー組成物||ＹＡＧ、ルビーレーザーを含む。
L03-F02B|Current|1972|構造と設計（レーザー）||
L03-G|Current||その他の電子(電気)的要素および材料||
L03-G|Current||導電性無機・有機物質　他に分類できないもの||
L03-G01|Current|1972|遅延回路||
L03-G02|Current|1972|導波路||光ファイバ導波路を含む。
L03-G02A|Current|2002|偏光子（導波路）||
L03-G02A|Current|2002|光電子回路部品（導波路）||
L03-G02B|Current|2002|光学フィルタ（導波路）||
L03-G02C|Current|2002|減衰器（導波路）||
L03-G03|Current|1972|電量計（クーロン計）||
L03-G04|Current|1972|光メモリと記憶素子||光ディスクおよびホログラフィックメディアを対象とする。
L03-G04A|Current|1986|半導体記憶素子||
L03-G04B|Current|1986|光学記憶素子||磁気および光磁気記憶素子についてはL03-B05を参照。
L03-G04B1|Current|2005|書込み可能ディスク用の染料および顔料||
L03-G04B2|Current|(2007-    )|書込み可能ディスク用合金組成物||GeSbTe合金を用いた相変化光ディスクメモリーなどのダイナミック(動的メモリー)用途。T03-B01B5Gも参照。
L03-G04B3|Current|2005|光ディスク用基板||読取り専用、書込み可能、RWディスク用基板材料
L03-G04B4|Current|2005|書込み可能ディスク用コーティング||インクと接着剤を含む。
L03-G04B9|Current|2005|ホログラフィーに使用する材料||
L03-G05|Current|1972|ディスプレーデバイス||アレイを含む。
L03-G05A|Current|1986|液晶ディスプレーデバイス||但し、液晶材料についてはL03-D01Dを参照。|
L03-G05A1|Current|2002|LCDパネル（液晶ディスプレーデバイス）|||
L03-G05A2|Current|2002|発光バルブ（液晶ディスプレーデバイス）|||
L03-G05B|Current|1986|LCDの材料と構成部品|||
L03-G05B1|Current|2005|新規の液晶化合物|||
L03-G05B2|Current|2005|液晶化合物|||
L03-G05B3|Current|2005|液晶化合物用の染料|||
L03-G05B4|Current|2005|調整剤とその他のLC組成用添加剤|||
L03-G05B5|Current|2005|LCDの基板とスペーサ|||
L03-G05B5A|Current|(2007-    )|ディスプレー材料に用いられる樹脂を含む密封剤|||
L03-G05B6|Current|2005|LCD用トランジスタ|||
L03-G05B7|Current|2005|フィルタとポラライザ|||
L03-G05B7A|Current|2005|カラーフィルタ||LCDに使用しないカラーフィルタについてはL03-G02参照。|
L03-G05B7B|Current|2005|ポラライザ|||
L03-G05B8|Current|2005|アライメント層|||
L03-G05B9|Current|2005|導電フィルムとその他のLCD構成部品|||
L03-G05C|Current|1986|エレクトロクロミックディスプレーデバイス||
L03-G05C1|Current|2005|エレクトロクロミック材料||
L03-G05C2|Current|2005|エレクトロクロミックデバイス用のその他の材料||ポリマー、セラミックシーラント、ガラス層などを含む。
L03-G05D|Current|2002|フィールドエミッションディスプレー（FED）||
L03-G05E|Current|2002|プラズマディスプレー（PDP）||
L03-G05F|Current|2002|エレクトロルミネセンスディスプレー（EL）||
L03-G05F1|Current|2005|エレクトロルミネッセンス材料||
L03-G05F2|Current|2005|その他のELデバイス材料||ポリマー、セラミックシーラント、ガラス層などを含む。
L03-G05G|Current|2005|電気泳動ディスプレイおよび材料||
L03-G06|Current|2002|電磁遮へい||
L03-G07|Current|2002|ヒートシンク||
L03-G09|Current|(2005-    )|その他の電気有機(無機）材料||他の項目でカバーされ無い特定用途に用いられる物質。ソリッドステート相変化メモリーに用いられるGeSbTeなど。本ケースではL04-E15も付与される。U14-A03HおよびU12-B02参照。
L03-G09A|Current|2005|圧電||
L03-G09A1|Current|2005|無機物||ジルコン酸チタン酸鉛(PZT)などを対象とする。
L03-G09A2|Current|2005|有機物とポリマー||ポリフッ化ビニリデン(PVdF)などを対象とする。
L03-G09B|Current|2005|強誘電体と強弾性体||
L03-G09C|Current|2005|焦電||熱伝材料を含む。|
L03-G09D|Current|2005|熱光学|||
L03-G09E|Current|2005|光電子工学物質||上記に含まれない、その他の非線形光学材料を含む。|
L03-G09F|Current|2005|電気粘性|||
L03-G09G|Current|(2007-    )|半導体製造のための蛍光材料||LEDやレーザーなどで使用される。|
L03-G10|Current|2005|その他の電子機器||材料要素が重要な他の用途には対応しない特定デバイス用|
L03-G10A|Current|2005|圧電変換器||個別の詳細についてはV06も参照。|
L03-G10A1|Current|2005|インクジェットヘッド|||
L03-G10A2|Current|2005|USMなどのモータ|||
L03-G10B|Current|2005|感熱インクジェットプリントヘッド|||
L03-G10C|Current|2005|感熱プリントヘッド||昇華型プリンタなどで使用する。|
L03-G10D|Current|2005|その他の熱光学装置|||
L03-G10E|Current|2005|画像コンバータおよび増倍管|||
L03-H|Current||用途（導電性無機・有機物質）|||
L03-H|Current||導電性無機・有機物質の用途?他に分類できない用途|||
L03-H01|Current||発電、変換、分配（導電性無機・有機物質の用途））||MHD発電、摩擦電気装置を含む。|
L03-H02|Current||基本電子回路類||半導体配線およびハイブリッドデバイスのためのリードフレームなど。
L03-H03|Current||通信技術（導電性無機・有機物質の用途）　全般　||スピーカコーンを含む。
L03-H03A|Current|1972|データ記憶ユニット、コンピュータ（通信技術）||
L03-H03B|Current|1994|バイオおよびニューロコンピュータ（通信技術）||
L03-H04|Current||電気関係（導電性無機・有機物質の用途）　全般||
L03-H04A|Current||電気加熱および照明||抵抗および他のスペースヒーター、蓄熱ヒータを含む。
L03-H04B|Current||静電気||
L03-H04C|Current|| X線技術||撮像管蛍光、画像増倍管および電極を含む。
L03-H04D|Current||プラズマ技術、粒子加速機||マグネトロンを含む。
L03-H04E|Current||プリント配線およびラック　全般||
L03-H04E1|Current|1972|PCB 基材の製造（プラスチック、樹脂など）||
L03-H04E2|Current|1972|パターンニング（プリント配線・ラック）　フォトレジスト、塗布、剥離除去、エッチングを含む。||
L03-H04E3|Current|1972|メタライジング、メッキ、真空蒸着、金属シート成形および積層など||
L03-H04E4|Current|1972|厚膜回路（プリント配線・ラック）||厚膜回路製造のための導電性ペーストおよびインキなど。
L03-H04E5|Current|1972|PCB用セラミック基板||ガラスおよびホーロー製の基板や金属・セラミック用被覆材を含む。
L03-H04E6|Current|1986|はんだ付け（プリント配線・ラック）　回路のメッキ、回路への構成部分のはんだ付け、装置などのはんだ付け、ろう付けを含む。||
L03-H04E6A|Current|(2007-    )|プリント基板への接着/接合|||
L03-H04E7|Current|1986|微細熔着（プリント配線・ラック）|||
L03-H04E8|Current|1986|PCBのカプセル封入||プラスチックおよびガラスによるカプセル封入など。|
L03-H04E9|Current|1986|PCBの他の処理法|||
L03-H04H3|Current|2006|その他の部品の生産|L03-E04; X16 - NOTE THIS SHOULD BE L03-E04H3||
L03-H05|Current||車両（導電性無機・有機物質の用途）||スパーキングおよび抵抗性の点火プラグを含む。|
L03-J|Current||その他の電気(電子）部品および材料の製造と処理|||
L03-J|Current|1986|電気・電子構成部品の製造・処理　全般・他に分類できないもの|||
L03-J01|Current|2005|電気・電子材料およびデバイスのリサイクル||関連するデバイスコードと組合わせて使用する。|
L03-J02|Current|2005|デバイスハウジングおよびパッケージング用の材料||電気装置のケーシングや不特定の電気的用途などに使用するポリマー、および記憶装置のパッケージング材を含む。|
L04|Current||半導体||セラミック半導体に関しては、該当するセラミック組成物およびL 0 3 - A 0 2またはL 0 3 - B 0 1を参照。1 9 8 6 0 1以前についてはL 0 3 - D +も参照|
L04|Current|1986|半導体　全般||このコードはどの半導体が検討中であるか記載されていない場合や、他のいずれのL 0 4コードも適切ではない場合に使用される。|
L04-A|Current||材料（半導体）　全般||前駆体材料の製造を含む。|
L04-A|Current|1986|材料（半導体）　全般||材料コードは、半導体プロセスや半導体デバイスにおいて用いられる材料（通常の半導体材料であるシリコンを除く）が明示されている場合に使用される。これらのコードは、不純な前駆体（シリコンを含む）からの半導体材料の製造に対しても使用される。|
L04-A01|Current|1986-2002|シリコン（半導体材料）|||
L04-A01|Current|2002|IV族半導体|||
L04-A01A|Current|2002| シリコン（IV族半導体）
L04-A01B|Current|2002| シリコンカーバイド（IV族半導体）
L04-A01C|Current|2002| シリコン・ゲルマニウム（IV族半導体）
L04-A01D|Current|2002| ダイヤモンド（IV族半導体）
L04-A01E|Current|2002| ゲルマニウム（IV族半導体）
L04-A01F|Current|2002| 他のIV族半導体
L04-A02|Current|1986|III-V族化合物半導体　全般
L04-A02A|Current|1986-2002|ガリウムヒ素（半導体材料）
L04-A02A|Current|2002| 二元系III-V族化合物半導体
L04-A02A1|Current|2002|窒化物（二元系III-V族化合物半導体）
L04-A02A1A|Current|2002|窒化ガリウム（二元系III-V族化合物半導体）
L04-A02A1B|Current|2002|窒化インジウム（二元系III-V族化合物半導体）
L04-A02A1C|Current|2002|窒化アルミニウム（二元系III-V族化合物半導体）
L04-A02A2|Current|2002|リン化合物（二元系I I I -V族化合物半導体）
L04-A02A2A|Current|2002|ガリウムリン（二元系III-V族化合物半導体）
L04-A02A2B|Current|2002|インジウムリン（二元系III-V族化合物半導体）
L04-A02A2C|Current|2002|アルミニウムリン（二元系III-V族化合物半導体）
L04-A02A3|Current|2002|ヒ素化合物（二元系I I I -V族化合物半導体）
L04-A02A3A|Current|2002|ガリウムヒ素（二元系III-V族化合物半導体）
L04-A02A3B|Current|2002|インジウムヒ素（二元系III-V族化合物半導体）
L04-A02A3C|Current|2002|アルミニウムヒ素（二元系III-V族化合物半導体）
L04-A02A4|Current|2002|アンチモン化合物（二元系III-V族化合物半導体）
L04-A02A4A|Current|2002|ガリウムアンチモン（二元系III-V族化合物半導体）
L04-A02A4B|Current|2002|インジウムアンチモン（二元系III-V族化合物半導体）
L04-A02A4C|Current|2002|アルミニウムアンチモン（二元系III-V族化合物半導体）
L04-A02B|Current|1986-2002|ガリウムリン（半導体材料）
L04-A02B|Current|2002| 三元系III-V族化合物半導体
L04-A02B1|Current|2002| 窒化物（三元系III-V族化合物半導体）
L04-A02B2|Current|2002|リン化合物（三元系III-V族化合物半導体）
L04-A02B3|Current|2002|ヒ素化合物（三元系III-V族化合物半導体）
L04-A02B4|Current|2002|アンチモン化合物（三元系III-V族化合物半導体）
L04-A02C|Current|1986-2002|インジウムアンチモン、インジウムリン（半導体材料）
L04-A02C|Current|2002| 四元系III-V族化合物半導体　
L04-A02C1|Current|2002|窒化物（四元系III-V族化合物半導体）
L04-A02C2|Current|2002|リン化合物（四元系III-V族化合物半導体）
L04-A02C3|Current|2002|ヒ素化合物（四元系III-V族化合物半導体）
L04-A02C4|Current|2002|アンチモン化合物（四元系III-V族化合物半導体）
L04-A02D|Current|1986-2002|三元系および四元系III-V族化合物半導体
L04-A02D|Current|2002| その他のIII-V族化合物半導体
L04-A03|Current|1986|II-VI族化合物半導体　全般
L04-A03A|Current|1986| 硫化水銀、硫化カドミウム、硫化亜鉛（II-VI族化合物半導体）
L04-A03B|Current|1986| セレン化水銀、セレン化カドミウム、セレン化亜鉛（II-VI族化合物半導体）
L04-A03C|Current|2002| テルル化合物（II-VI族化合物半導体）
L04-A04|Current|1986|有機半導体材料
L04-A04A|Current|2002| ジアンハイドライト半導体材料
L04-A04B|Current|2002| シアニン半導体材料（有機半導体）
L04-A04C|Current|2002|チオフェン半導体（有機半導体）
L04-A04D|Current|2002|他の有機半導体材料
L04-B|Current||半導体単結晶の製造　全般
L04-B|Current|1986|半導体単結晶の製造　全般
L04-B01|Current|1986|チョクラルスキー、ブリッジマンおよび他の方法による単結晶の成長（半導体単結晶の製造）
L04-B01A|Current|2002| 方法（半導体単結晶の製造）
L04-B01B|Current|2002| 種結晶（半導体単結晶の製造）
L04-B01C|Current|2002| 装置（半導体単結晶の製造）
L04-B02|Current|2002|精製法（半導体単結晶の製造）　全般
L04-B02A|Current|2002| ゾーン精製法
L04-B02B|Current|2002|ゲッタリング
L04-B03|Current|1986|ドーピング
L04-B04|Current|1986|ウェーハの製造
L04-B04A|Current|2002|化学的?機械的研磨
L04-B04B|Current|2002|スライシングとダイシング
L04-C|Current||半導体プロセス　全般
L04-C|Current|1986|半導体プロセス　全般
L04-C01|Current|1986|半導体層のエピタキシャル成長
L04-C01A|Current|1986|蒸着（半導体プロセス）||
L04-C01B|Current|1986|化学気相蒸着（半導体プロセス）||プラズマＣＶＤを含む。
L04-C01C|Current|1986|液体エピタキシャル成長（半導体プロセス）||
L04-C01D|Current|2002|半導体層のスパッタリング||
L04-C02|Current|1986|ドーピング層と領域||
L04-C02A|Current|1986|同時ドーピングによる層形成||
L04-C02B|Current|1986|イオン注入によるドーピング||
L04-C02C|Current|1986|ガス、液体または固体接触によるドーピング||
L04-C02D|Current|1986|拡散によるドーピング||
L04-C03|Current|1986|アモルファス（非晶質）層||
L04-C04|Current|1986|多結晶層||
L04-C05|Current|1986|マスキングおよびレジスト材料||
L04-C06|Current|1986|パタ?ンニング　全般||マスキングとエッチング段階のシーケンスを含む。
L04-C06A|Current|1986|マスクの設計および製造（パタ?ンニング）||
L04-C06B|Current|1986|レジスト（パタ?ンニング）||
L04-C06B1|Current|2002|レジストのパタ?ンニング　||
L04-C06B2|Current|2002|レジストの剥離||
L04-C06C|Current|1986|穴あけ加工（パタ?ンニング）||
L04-C06D|Current|1986| マスクおよび層のアライメント（パタ?ンニング）||
L04-C07|Current|1986|エッチング工程　全般||
L04-C07A|Current|1986| イオンビーム・エッチング||
L04-C07B|Current|1986| 気相エッチング、ドライエッチング||
L04-C07C|Current|1986| 液相エッチング、エッチング液||
L04-C07C1|Current|2002|化学的液相エッチング||
L04-C07C2|Current|2002|電気化学的液相エッチング||
L04-C07D|Current|1986| プラズマエッチング||
L04-C07E|Current|1986| グルーブ形成、ダイシング||
L04-C07F|Current|2002| 機械的エッチング（メカニカルエッチング）||
L04-C08|Current|1986|L04-C01 - L04-C07の組合せ||
L04-C09|Current|1986|洗浄、水洗および乾燥工程　||クリーニング工程を含む。
L04-C09A|Current|2005|洗浄用組成物||
L04-C09B|Current|2005|方法||
L04-C09C|Current|2005|装置|||
L04-C10|Current|1986|導電層　全般||導電フィルムを含む。|
L04-C10A|Current|1986| 導電トラック、回路（導電層）|||
L04-C10A1|Current|(2007-    )|電力ヒューズ||CMOS互換プロセッサに使用する。チップのID、シリアルナンバー、特徴選択、メモリリダンダンシー、ワンタイムプログラマブル(OTP)ケイ素層に用いる。|
L04-C10B|Current|1986| 多結晶シリコン層（導電層）|||
L04-C10C|Current|1986| アルミニウム合金（導電層）|||
L04-C10D|Current|1986| 銅合金（導電層）|||
L04-C10E|Current|1986| 貴金属（合金）（導電層）|||
L04-C10F|Current|1986| その他の組成物（導電層）|||
L04-C10G|Current|1986| 埋込層（導電層）|||
L04-C10H|Current|1986| 特に半導体または絶縁体への層変換（導電層）|||
L04-C10J|Current|2002| タングステン（導電層）|||
L04-C10K|Current|2002|チタン（導電層）|||
L04-C11|Current|1986|接触、端子、電極　全般|||
L04-C11A|Current|1986|オーム性接触|||
L04-C11B|Current|1986| ショットキ?接触|||
L04-C11C|Current|1986| 電極|
L04-C11C1|Current|2002|ゲート電極|
L04-C11C2|Current|2002|キャパシタ電極|
L04-C11D|Current|1986| ターミナルポスト|
L04-C11D2|Current|2002|一時的接合（TAB）|
L04-C12|Current|1986|絶縁および不動態層　全般|
L04-C12A|Current|1986| 酸化物層|
L04-C12B|Current|1986| 窒化物層|
L04-C12C|Current|1986| 分離メサ・アイランド構造など。|
L04-C12C1|Current|2006|絶縁体のセミコンダクター|L04-C12 POSSIBLY L04-C14; U11-C
L04-C12C2|Current|2006|トレンチアイソレーション(例：STI shallow trench isolation)|L04-C12C; U11-C
L04-C12C3|Current|2006|LOCOSl|L04-C12A, L04-C12C; U11-C
L04-C12D|Current|1986| ガラス層|
L04-C12E|Current|1986| プラスチック層|
L04-C12F|Current|1986| 特に半導体または導体への層変換|
L04-C12G|Current|2006|抵抗器|L04-C12; U11-C
L04-C13|Current|1986|多層システム、すなわち中間に絶縁層を挟んだ複数の導電層||
L04-C13A|Current|1986| スルーホールの形成||
L04-C13B|Current|1986| スルーホール接続の形成||
L04-C14|Current|1986|絶縁フィルム・層と導電フィルム・層を組み合わせたものの形成||
L04-C14A|Current|1994| コンデサ素子||ＲＯＭ用など。
L04-C15|Current|1986|多段階工程のシーケンス||
L04-C16|Current|1986|半導体の熱処理||
L04-C16A|Current|2002| アニーリング||
L04-C16B|Current|2005|レーザーアニーリング||
L04-C17|Current|1986|ボンディング工程||
L04-C17A|Current|1986| はんだ付け技術||はんだ付け剥離技術を含む。
L04-C17B|Current|1986| 熱圧着||
L04-C17C|Current|1986| 溶接　微細熔接||
L04-C17D|Current|2002| 接着剤を用いたボンディング　全般||
L04-C17D1|Current|2002|永久接合||
L04-C18|Current|1986|半導体とデバイスの評価、プロセスの監視および制御||
L04-C18A|Current|2005|プロセスの監視および制御||関連コードのL04-C、U11-C、U11-Fも参照。
L04-C18B|Current|2005|デバイスのテスト||U11-Fも参照。
L04-C19|Current|1986|欠陥部位のマーキングおよび他のデバイスのマーキング||
L04-C20|Current|1986|半導体デバイスのパッケージング　全般||
L04-C20A|Current|1986| 樹脂封止||
L04-C20B|Current|1986| ガラスまたは他の組成物用いたパッケージング||
L04-C20C|Current|1986| パッケージング装置?型、取扱装置||
L04-C20D|Current|1986| リードフレーム付きICチップ、ICチップアセンブリーの封入||
L04-C21|Current|1986|ハウジング内へのデバイスの封入（予め製造した樹脂またはセラミック部品を用いた封入）||
L04-C22|Current|1986|基板製造||
L04-C23|Current|1986|リードフレームの製造||
L04-C24|Current|1986|リードフレームへのデバイスの取り付け||
L04-C24A|Current|1994| TABを用いたデバイスの取り付け||
L04-C25|Current|1986|ヒートシンク||
L04-C26|Current||上記に該当しないその他の処理工程||
L04-C27|Current|2002|平面化||
L04-D|Current||半導体製造装置|||
L04-D|Current|1986|半導体製造装置　全般|||
L04-D01|Current|1986|蒸着装置|||
L04-D02|Current|1986|陰極スパッタ装置|||
L04-D03|Current|1986|液相析出装置|||
L04-D04|Current|1986|イオンまたはプラズマボンバードメント装置|||
L04-D04A|Current|(2007-    )|プラズマエッチング装置|||
L04-D04B|Current|(2007-    )|層堆積のためのプラズマ照射装置|||
L04-D05|Current|1986|熱処理炉|||
L04-D06|Current|1986|拡散装置|||
L04-D07|Current|1986|はんだ付け装置|||
L04-D08|Current|1986|レジストコーティング装置|||
L04-D09|Current|1986|電気炉備品||ボートるつぼ、ウェーハ支持など。|
L04-D10|Current|1986|補助設備|||
L04-E|Current||半導体デバイス|||
L04-E|Current|1986|半導体デバイス　全般・他に分類できないもの|||
L04-E01|Current|1986|トランジスタ　全般||
L04-E01A|Current|1986| 電界効果トランジスタ（FET）||
L04-E01A1|Current|1986|接合効果型トランジスタ（JFET）||
L04-E01B|Current|1986| 金属酸化物半導体トランジスタ(MOST)||
L04-E01B1|Current|1986|金属-酸化物-半導体（MOS）電界効果トランジスタ（MOSFET）||
L04-E01C|Current|1986| 金属-絶縁体-半導体電界効果トランジスタ（MIST, MISFET）||
L04-E01D|Current|2002| バイポーラトランジスタ||N-P-NおよびP-N-Pを含む。
L04-E01E|Current|2002| 薄膜トランジスタ（TFT）||アクティブマトリクスＬＣＤ装置のためのＴＦＴスイッチ素子を含む。
L04-E01F|Current|2005|化学的電界効果トランジスタ||
L04-E01G|Current|2005|フォトトランジスタ||
L04-E01H|Current|2005|ラボオンチップ||提案されたJ04-B02、S03-H01、U13-D04Bも参照。
L04-E02|Current|1986|ダイオード、整流器||
L04-E02A|Current|2005|フォトダイオード||
L04-E03|Current|1986|発光装置（LED)||ダイオードが特に言及されているものは除く。
L04-E03A|Current|1986| 発光ダイオード||
L04-E03B|Current|1986| 半導体レーザー||
L04-E04|Current|1986|サイリスタ||
L04-E05|Current|1986|受光素子および光検出素子||
L04-E05A|Current|1986| 画像センサ||
L04-E05B|Current|1986| 光伝導体||
L04-E05C|Current|1986| 赤外線検出器||
L04-E05D|Current|1986| 光起電力素子、光電池||太陽電池に関してはL03-E05を参照。
L04-E05E|Current|1986| 電子写真||
L04-E05F|Current|1986| 電荷結合素子（CCD）||
L04-E05G|Current|2005|フォトトランジスタ||
L04-E06|Current|1986|論理集積回路（I IL またはI 2 L）デバイス||
L04-E07|Current|1986|ホール素子||
L04-E08|Current|1986|半導体スイッチ||
L04-E09|Current|1986|超伝導素子（ジョセフソン接合素子）||
L04-E10|Current|1994|エレクトロ、メカニカルセンサ||
L04-E15|Current|2005|半導体メモリ||
L04-F|Current||半導体アセンブリー（半導体デバイス同士および／または他のデバイスとの組立）||
L04-F|Current|1986|半導体デバイス同士および／または他のデバイスとの組立　全般||
L04-F01|Current|1986|基板上のデバイスの組立||
L04-F02|Current|1986|基板上または回路中のデバイスのはんだ付け||
L04-F03|Current|1986|集積回路（ IC）システム||
L04-F04|Current|1986|光集積システム||
L04-F05|Current|1986|パッケージまたはハウジング内への回路の封入　||インラインおよび二重インラインシステムを含む。
L04-F06|Current|1986|ハイブリッド回路（ハイブリッドIC）||
L04-X|Current||補助半導体製造プロセスおよび装置||
L04-X|Current||他に分類できない各種半導体||
L04-X01|Current|2005|半導体製造用の超純水製法||個別の処理方法と装置についてはJ01も参照。
L04-X02|Current|2005|半導体製造で出た排水の処理||個別の処理方法と装置についてはJ01も参照。
L04-X03|Current|2005|半導体製造で出た排水の処理||個別の処理方法と装置についてはJ01も参照。
L04-X04|Current|2006|クリーンルームの装置と工程|L04-X; U11-C15|詳細はJ01を参照。
M11|Current||電気メッキ、金属の電解処理､金属を用いた||
M11-A|Current||金属､合金の電解析出物（金属のメッキ・電解処理）||
M11-A|Current||金属､合金の電解析出物　全般||
M11-A01|Current||クロム||
M11-A02|Current||ニッケルまたはコバルト||
M11-A03|Current||銅||
M11-A04|Current||亜鉛||
M11-A05|Current||貴金属（ルテニウム（R u）､ロジウム（R h）、パラジウム（P d）､銀（A g）､オスミウム（O s）、イリジウム（I r）､白金（P t）､金（A u））||
M11-A06|Current||鉄||
M11-A06A|Current|1972|鉄||
M11-A07|Current||錫||
M11-A09|Current||その他の特定された金属||
M11-B|Current||特定のプロセス、化学添加剤（金属のメッキ・電解処理）||
M11-B|Current||特定のプロセス、化学添加剤　全般||
M11-B01|Current||光沢剤および平滑剤（金属のメッキ・電解処理）||
M11-B02|Current||多層成膜||
M11-B03|Current||熱による後処理||
M11-B04|Current||管､ワイヤー等の電気メッキ||
M11-B05|Current||扱いにくい（荒れた）表面のメッキ||不導体､プリント配線板のメッキなど。
M11-B05A|Current|2006|電気部品用|M11-B05; L03-H04E3; V04-R|
M11-B06|Current||使用した電解液・すすぎ液の廃棄・回収||
M11-B07|Current||制御装置（金属のメッキ・電解処理）||
M11-B08|Current||実験方法（金属のメッキ・電解処理）金属基板の前処理||
M11-B09|Current|1972|金属基板の前処理||
M11-B10|Current|2002|電解液組成||
M11-C|Current||電気メッキ用装置||
M11-C|Current||電気メッキ用装置　全般||
M11-C01|Current|2002|電気フェーズ（電気メッキ用装置）||電極､電源など。
M11-C02|Current|2002|機械フェーズ（電気メッキ用装置）||メッキ浴、リフティング装置など
M11-D|Current||電気鋳造（金属のメッキ・電解処理）||
M11-D|Current||電気鋳造　全般||
M11-E|Current||金属の陽極処理（電気鋳造）||
M11-E|Current||金属の陽極処理　全般||
M11-E01|Current||装飾目的､耐食目的（電気鋳造||
M11-E02|Current||電気的な用途（電気鋳造）||コンデンサーフォイルなど。
M11-F|Current||金属上への非金属層の電気化学的形成（金属の陽極処理）||
M11-F|Current||金属上への非金属層の電気化学的形成　全般||ホウ化物処理、クロメート処理など。
M11-G|Current||電気泳動による金属被覆（金属の電解処理）||
M11-G|Current||電気泳動による金属被覆　全般||
M11-G01|Current||塗装への応用（電気泳動による金属被覆）||
M11-H|Current||電解洗浄､エッチングおよび研磨（金属のメッキ・電解処理）||
M11-H|Current|1986|電解洗浄､エッチング、研磨　全般||
M11-H01|Current||電解洗浄||
M11-H02|Current||電解研磨||電解エッチングなど。
M11-H03|Current|2001|局部的に金属除去を行う電気化学的機械装置（電解洗浄､エッチング、研磨）||現在、本領域はM23-D06でカバーされる。
M11-H04|Current|1986-2001|電解エッチング||現在、本領域はM11-H02でカバーされる。
M11-H05|Current|1986|装置（電気洗浄､エッチング、研磨）||
M11-J|Current|1972|制御・試験（金属メッキ・電解処理）||
M11-J|Current||制御・試験　全般||
M11-J01|Current||組成の調整（金属メッキ・電解処理の制御・試験）||
M11-J02|Current||制御システム（金属メッキ・電解処理）||
M11-J03|Current||試験（金属のメッキ・電解処理）
M12|Current||化学洗浄（脱脂など）
M12-A|Current||金属の洗浄､酸洗（化学洗浄）
M12-A|Current||金属の洗浄・酸洗　全般
M12-A01|Current||洗浄液／塩混合剤（金属の洗浄・酸洗）
M12-A02|Current||洗浄用抑制剤／塩剤（金属の洗浄・酸洗）
M12-A03|Current||使用した溶液／塩混合液の廃棄／再生（金属の洗浄・酸洗）
M12-A04|Current||装置（金属の洗浄・酸洗）
M12-A05|Current|1986|工程（金属の洗浄・酸洗）
M12-B|Current||その他の洗浄法
M12-B|Current||その他の洗浄法?他に分類できないもの
M12-B01|Current||脱脂（洗浄法）
M13|Current||非電解被覆（冶金）
M13-A|Current||液体金属浴槽による被覆（非電解被覆）
M13-A|Current||液体金属浴槽による被覆　全般
M13-A01|Current||溶融メッキ（液体金属浴槽による被覆）
M13-A02|Current||亜鉛メッキ法（液体金属浴槽による被覆）||
M13-B|Current||金属化合物の溶液または懸濁液による被覆||
M13-B|Current||金属化合物溶液・懸濁液による被覆　全般||化学メッキ法など。
M13-C|Current||金属溶射（非電解被覆）||
M13-C|Current||金属溶射　全般||
M13-C01|Current||金属溶射方法||プラズマ溶射など。
M13-C02|Current||金属溶射装置||トーチ、ノズルなど
M13-D|Current||拡散処理によるセメンテーション（非電解被覆）||
M13-D|Current|1972|拡散処理によるセメンテーション　全般||
M13-D01|Current||固体を使用する方法（拡散処理によるセメンテーション）||
M13-D01A|Current|1986|浸炭／窒化（固体使用；拡散処理によるセメンテーション）||
M13-D01B|Current|1986|その他（固体使用；拡散処理によるセメンテーション）||浸炭窒化、ボロナイジング、クロマイジング、カロライジングなど。
M13-D02|Current||液体を使用する方法（拡散処理によるセメンテーション）||
M13-D02A|Current|1986|浸炭／窒化（液体使用；拡散処理によるセメンテーション）||
M13-D02B|Current|1986|その他（液体使用；拡散処理によるセメンテーション）||
M13-D03|Current||気体を使用する方法（拡散処理によるセメンテーション）||
M13-D03A|Current|1986|浸炭／窒化（気体使用；拡散処理によるセメンテーション）||
M13-D03B|Current|1986|その他（液体使用；拡散処理によるセメンテーション）||酸化、クロマイジングなど。
M13-D04|Current|1986|被覆の後処理（拡散処理によるセメンテーション）||
M13-E|Current||分解または還元によるガスメッキ（非電解被覆）||
M13-E|Current||分解・還元によるガスメッキ　全般||
M13-E01|Current||金属被覆の形成（分解・還元によるガスメッキ）||
M13-E02|Current||無機物被覆の形成（分解・還元によるガスメッキ）||
M13-E03|Current||有機物被覆の形成（分解・還元によるガスメッキ）||
M13-E04|Current|1986|基板の前処理（分解・還元によるガスメッキ）||
M13-E05|Current|1986|特にグロー放電またはアーク放電によるプロセス（分解・還元によるガスメッキ）||
M13-E06|Current|1986|特に加熱表面での気体の熱分解または還元によるプロセス（分解・還元によるガスメッキ）||
M13-E07|Current|1986|装置（分解・還元によるガスメッキ）||
M13-E08|Current|1986|被覆の後処理（分解・還元によるガスメッキ）||
M13-F|Current||蒸気の凝縮による被覆（非電解被覆）||
M13-F|Current||蒸気の凝縮による被覆　全般||
M13-F01|Current|1986|基板の前処理（蒸気の凝縮による被覆）||
M13-F02|Current|1986|金属基板の被覆（蒸気の凝縮による被覆）|||
M13-F03|Current|1986|その他の基板の被覆（蒸気の凝縮による被覆）||シリコン基板などの被覆。|
M13-F03A|Current|2002|半導体の被覆（蒸気の凝縮による被覆）|||
M13-F03B|Current|2002|ガラスおよびセラミックスの被覆（蒸気の凝縮による被覆）|||
M13-F03C|Current|2002|有機基板の被覆（蒸気の凝縮による被覆）||ポリマーなどの被覆。|
M13-F04|Current|1986|被覆の後処理（蒸気の凝縮による被覆）|||
M13-F05|Current|2002|装置（蒸気の凝縮による被覆）|||
M13-G|Current||陰極スパッタリング（非電解被覆）|||
M13-G|Current||陰極スパッタリング　全般|||
M13-G01|Current|1986|前処理（陰極スパッタリング）|||
M13-G02|Current|1986|装置（陰極スパッタリング）||ターゲット材料など。|
M13-G02A|Current|2002|ターゲット（陰極スパッタリング）||材料と製造など。|
M13-G02B|Current|(2007-    )|マグネトロン(スパッタリング装置の)|||
M13-G03|Current|2002|金属表面上のスパッタリング|||
M13-G04|Current|2002|非金属表面上のスパッタリング|||
M13-H|Current||その他の被覆法（非電解被覆）|||
M13-H|Current||非電解被覆　全般・他に分類できないもの||
M13-H01|Current|1972|クラッド（その他の被覆法）||溶着など。
M13-H02|Current|1972|表面での焼結（その他の被覆法）||
M13-H03|Current|1972|接着剤を使用する方法（その他の被覆法）||
M13-H04|Current|1972|耐火物の被覆（その他の被覆法）　全般||
M13-H04A|Current|2006|パウダーコーティング|M13-H04|L02-Jを考慮すること。
M13-H05|Current|1972|プラスティック被覆（その他の被覆法）　全般||
M13-H05A|Current|2006|パウダーコーティング|M13-H05|
M13-H06|Current|1972|静電塗装（その他の被覆法）　全般||
M13-J|Current||ホーロー被覆およびガラス質被覆||
M13-J|Current|1972|ホーロー被覆・ガラス質被覆　全般・他に分類できないもの||
M13-J01|Current||表面の前処理（ホーロー被覆・ガラス質被覆）||
M13-J02|Current||ホーロー被覆／コーティング||
M13-J03|Current||後処理（ホーロー被覆・ガラス質被覆）||ホーロー剥離など。
M13-K|Current||油を使用しない潤滑剤および摩擦被覆（非電解被覆）||
M13-K|Current||油を使用しない潤滑剤・摩擦被覆　全般||
M13-K01|Current|2002|油を使用しない潤滑剤・摩擦被覆　全般||テフロン被覆など。
M13-K02|Current|2002|摩擦被覆（油を使用しない潤滑剤・摩擦被覆）||軸受のための被覆など
M13-L|Current||制御／試験（非電解被覆）||
M13-L|Current|1972|制御・試験　全般||
M13-M|Current||保護層（非電解被覆）||
M13-M|Current|2002|保護層　全般||
M13-M01|Current|2002|熱障壁被覆（保護層）||
M13-M02|Current|2006|耐摩耗性|M13-M|他のM13コードを考慮すること。
M14|Current||その他の化学的な金属表面処理||
M14-A|Current||エッチング（化学的金属表面処理）||
M14-A|Current||エッチング　全般||
M14-A01|Current|1986|機械的プロセス（エッチング）||
M14-A02|Current|1986|化学的プロセス（エッチング）||
M14-A03|Current|1986|エッチング媒体||水溶性および気体状の構成成分など。
M14-A04|Current|1994|レーザーまたはイオンビームプロセス（エッチング）||
M14-B|Current||光沢化（化学的金属表面処理）||
M14-B|Current||光沢化　全般||
M14-C|Current||着色層（化学的金属表面処理）||
M14-C|Current||着色層　全般||現在はM11-E01に網羅されている。
M14-D|Current||表面反応による非金属層（化学的金属表面処理）||
M14-D|Current||表面反応による非金属層　全般||
M14-D01|Current||酸化物層（表面反応による非金属層）||
M14-D02|Current||リン酸塩層（表面反応による非金属層）||
M14-D03|Current|1972|クロム酸塩層（表面反応による非金属層）||
M14-E|Current||陽極防食（化学的金属表面処理）||
M14-E|Current||陽極防食　全般||
M14-F|Current||腐食防止剤（化学的金属表面処理||
M14-F|Current||腐食防止剤　全般||
M14-F01|Current||有機物（腐食防止剤）||
M14-F02|Current||無機物（腐食防止剤）||
M14-G|Current||陰極防食（化学的金属表面処理）||
M14-G|Current||陰極防食　全般||
M14-G01|Current|2002|印加電位による陰極防食||
M14-G02|Current|2002|不動態化型（陰極防食犠牲陽極など。||
M14-H|Current||多段式化学的／物理的プロセス（化学的金属表面処理）||
M14-H|Current||多段式化学的／物理的プロセス　全般||
M14-J|Current||腐食テスト、制御等（化学的金属表面処理）||
M14-J|Current|1972|腐食テスト・制御　全般||
M14-K|Current||防食（化学的金属表面処理）||
M14-K|Current|1972|防食　全般||プラスティック包装を含む
M21|Current||金属の塑性加工?金属の除去を伴わない方法||
M21-A|Current||金属圧延（金属の塑性加工）||
M21-A|Current||金属圧延　全般||
M21-A01|Current||圧延機および圧延法　全般・他に分類できないもの||
M21-A01A|Current|2002|熱間圧延（圧延機・圧延法）||
M21-A01B|Current|2002|冷間圧延（圧延機・圧延法）||
M21-A02|Current||圧延機スタンド、部品（金属圧延）||ギアー、軸受けなど。
M21-A02A|Current|1986|ロール（圧延機スタンド・部品）||ロールの製作、研削、研磨、加熱、分塊などの処理を含む。
M21-A03|Current||管およびパイプミル（金属圧延）||
M21-A03A|Current|1986|ストリップミル、バーミルおよびワイヤーミル||
M21-A03B|Current|1986|薄板ミル||
M21-A04|Current||ミルの供給装置（金属圧延）||
M21-A05|Current||巻取機、取り出し機および冷却床（金属圧延）||
M21-A05A|Current|2002|脱スケール||
M21-A06|Current||圧延潤滑剤（金属圧延）||
M21-A07|Current|1986|制御装置とプロセス（金属圧延）||速度、張力、幅、厚さなど。
M21-B|Current||圧延以外の方法による金属薄版・ワイヤーロッド・管・異形材の製造（金属の塑性加工）||
M21-B|Current||圧延以外の方法による金属薄版・ワイヤーロッド・管・異形材の製造　全般||
M21-B01|Current||金属引抜き||
M21-B01A|Current|1986|工程（金属引抜き）||
M21-B01B|Current|1986|設備（金属引抜き）||ダイス(金型)、ホルダー、マンドレル、工具など。
M21-B02|Current||金属の押出成形||
M21-B02A|Current|1986|プロセス（金属押出成形）||
M21-B02B|Current|1986|補助的プロセス（金属押出成形）||工具および容器などの供給、取り出し、治具や器具などの加熱を含む。
M21-B02C|Current|1986|設備（金属押出成形）||
M21-B02D|Current|1986|制御装置、調整装置等（金属押出成形）||
M21-B03|Current||金属加工用潤滑剤||
M21-B04|Current|1972|管の曲げ、拡管等||
M21-C|Current||継ぎ目付、フィン付、またはリブ付管の製造（金属の塑性加工）||
M21-C|Current||継ぎ目付・フィン付・リブ付管　全般||
M21-D|Current||高エネルギー密度成形（金属の塑性加工）||
M21-D|Current||高エネルギー密度成形　全般||爆発成形など。
M21-E|Current||金属薄板の加工（金属の塑性加工）||
M21-E|Current||金属薄板の加工　全般||
M21-E01|Current||曲げ、波形成形、フランジ成形、伸張（金属薄板の加工）||
M21-E02|Current||パンチング、スタンピング、およびプレス（金属薄板の加工）||
M21-E03|Current||深絞り、スピニング、ストレッチ成形（金属薄板の加工）||
M21-E04|Current|1972|薄板構造成物の製作（金属薄板の加工）||
M21-F|Current||ワイヤの加工（金属の塑性加工）||
M21-F|Current||ワイヤの加工　全般||
M21-G|Current||ピン、針、釘、ファスナーの製造（金属の塑性加工）||
M21-G|Current||ピン、針、釘、ファスナーの製造　全般||
M21-H|Current||特定の圧延製品の製造（金属の塑性加工）||
M21-H|Current||特定圧延製品の製造　全般||
M21-H01|Current|2002|金属薄板構造物の製造||H-ビーム、I-ビームなどの特定の断面を持つ構造物の製造。
M21-J|Current||鍛造、ハンマーリング、プレス、リべッティング（金属の塑性加工）||
M21-J|Current||鍛造・ハンマーリング・プレス・リべッティング　全般||
M21-J01|Current|1986|プロセス（鍛造・ハンマーリング・プレス・リべッティング）||
M21-J02|Current|1986|設備（鍛造・ハンマーリング・プレス・リべッティング）||ハンマー、鍛造プレスを含む。
M21-J03|Current|1986|制御装置（鍛造・ハンマーリング・プレス・リべッティング）||
M21-K|Current||特定の鍛造・プレス製品の製造（金属の塑性加工）||
M21-K|Current||特定の鍛造・プレス製品の製造　全般||
M21-L|Current||チェーン製造（金属の塑性加工）||
M21-L|Current||チェーン製造　全般||
M21-M|Current||制御、試験（金属の塑性加工）||
M21-M|Current||制御・試験　全般　特定の圧延方法についてはM21-A01を参照。||
M21-N|Current||補助的設備（金属の塑性加工）||
M21-N|Current|1972|補助的設備（金属の塑性加工）　全般・他に分類できないもの||
M21-N01|Current|1972|供給および取り出し設備||
M21-N02|Current|1972|マニピュレーター（遠隔操作装置）||
M21-N03|Current|1972|安全装置||
M21-N04|Current|1972|炉、冷却床||
M21-N05|Current|2002|切断||方法など。
M22|Current||鋳造、粉末冶金||
M22-A|Current||鋳型の作成（鋳造・粉末冶金）||
M22-A|Current||鋳型の作成　全般||
M22-A01|Current||鋳型または中子||
M22-A02|Current||無機結合剤（鋳型の作成）||
M22-A03|Current||有機結合剤（鋳型の作成）||
M22-A04|Current||表面塗型離型剤（鋳型の作成）||
M22-B|Current||鋳型材料の処理／仕上げ（鋳造の粉末冶金）||
M22-B|Current||鋳型材料　全般||
M22-B01|Current||混合、粉砕、混練（鋳型材料）||
M22-B02|Current||篩分、分離、再成（鋳型材料）||
M22-B03|Current||冷却または乾燥（鋳型材料）||
M22-C|Current||模型（鋳造・粉末冶金）||
M22-C|Current||模型　全般||
M22-C01|Current||消失模型||
M22-C02|Current||定盤と中子取り||
M22-D|Current||鋳型／中子の設計／製造（鋳造・粉末冶金）||
M22-D|Current||鋳型／中子　全般||
M22-E|Current||鋳型／中子製造用機械（鋳造・粉末冶金）||
M22-E|Current||鋳型・中子製造用機械　全般||M22-Fの代わりに適用。
M22-F|Current||造型機（鋳造・粉末冶金）||
M22-F|Current||造型機　全般||M22-Eも参照。
M22-G|Current||金属鋳造（鋳造・粉末冶金）||
M22-G|Current||金属鋳造　全般||
M22-G01|Current||再溶解などのための鋳造生子（金属鋳造）||
M22-G02|Current||連続圧延、鍛造のための鋳造インゴット
M22-G02A|Current||インゴット鋳造方法
M22-G02B|Current||インゴットモールド、ホットトップ、ライニング
M22-G03|Current||鋳造機械および工程（金属鋳造）
M22-G03A|Current||連続およびライン鋳造（鋳造機械・工程）
M22-G03A1|Current|1977|鋳型（連続・ライン鋳造）
M22-G03A1A|Current|2002|ロール
M22-G03A1B|Current|2002|継ぎ目のないベルト
M22-G03A2|Current|1977|取出し装置（連続・ライン鋳造）
M22-G03A3|Current|1977| 冷却（連続・ライン鋳造）
M22-G03A4|Current|2002|タンディッシュ（連続・ライン鋳造）
M22-G03B|Current|| 遠心（鋳造機械・工程）
M22-G03C|Current|| 冷却（鋳造機械・工程）
M22-G03C1|Current|1986|高熱導性鋳型または中子の使用
M22-G03D|Current||ダイス（鋳造機械・工程）
M22-G03D1|Current|2002|方法（ダイス；鋳造機械・工程）
M22-G03D2|Current|2002|装置（ダイス；鋳造機械・工程）||
M22-G03E|Current||真空および低圧鋳造（鋳造機器・工程）||
M22-G03F|Current||その他の方法（鋳造機械・工程||
M22-G03G|Current||取鍋、鋳造炉および設備（鋳造機器・工程）||
M22-G03G1|Current|1977|ノズル、ストッパー（取鍋、鋳造炉・設備）||
M22-G03G2|Current|1977|ライニイング（取鍋、鋳造炉・設備）||修理など。
M22-G03G2A|Current|2002|犠牲被膜生成（ライニイング）||
M22-G03G2B|Current|2002|耐久性ライニング||
M22-G03G3|Current|1986|ダイス、鋳型等（鋳造炉用以外）（取鍋、鋳造炉・設備）||
M22-G03G4|Current|1986|モールド内の金属処理　（取鍋、鋳造炉・設備）　（磁界または電界を利用した搖動・振動により）溶融または柔らかい状態にある間の処理。||
M22-G03G5|Current|2002|鋳造備品（取鍋、鋳造炉・設備）||ダム、堰など。
M22-G03G6|Current|2002|フィルター（取鍋、鋳造炉・設備）||
M22-G03H|Current||バリ取りおよび鋳物の後処理（鋳造機器・工程）||熱処理についてはM 2 4 - D 0 2およびM 2 9 - Cを参照。
M22-G03J|Current|1977|鋳物の管理／試験（鋳造機器・工程）||
M22-G03K|Current|1977|特定の鋳造製品の製造（鋳造機器・工程）||
M22-G03K1|Current|2002|タービン部品（特定の鋳造製品の製造）||
M22-G03K1A|Current|2002|航空宇宙（タービン部品）||
M22-G03K1B|Current|2002|発電（タービン部品）||
M22-G03K2|Current|2002|内燃機関部品（特定の鋳造製品の製造）||ブロック、シリンダーヘッドおよび内孔を含む。
M22-G03L|Current|2002|一方向凝固（鋳造機械・工程）||
M22-G03L1|Current|2002|単結晶（一方向凝固；鋳造機械・工程）||
M22-G03M|Current|2002|急冷凝固法（RSP’s）（鋳造機械・工程）||
M22-G03M1|Current|2002|金属ガラス　（急冷凝固法；鋳造機械・工程）||
M22-G03N|Current|2002|インベストメント鋳造　（鋳造機器・工程）||
M22-H|Current||粉末冶金||
M22-H|Current||粉末冶金　全般||
M22-H01|Current||金属粉末、粒状化、繊維製造（粉末冶金）||
M22-H02|Current||使用に先立つ粉末処理（粉末冶金）||
M22-H03|Current||焼結品、被覆加工（粉末冶金）||
M22-H03A|Current||成形（焼結品、被覆加工）||
M22-H03B|Current||焼結（被覆加工）||
M22-H03C|Current||成形および焼結||
M22-H03D|Current||繊維強化（焼結品・被覆加工）
M22-H03E|Current||後処理／含侵（焼結品・被覆加工）
M22-H03F|Current||複合材、材料（焼結品・被覆加工）
M22-H03F1|Current|2002|金属基複合材(MMC’s)
M22-H03F2|Current|2002|セラミック基複合材(CMC’s)
M22-H03G|Current|1972| 粉末治金製品（焼結品・被覆加工）
M23|Current||はんだ付け、溶接
M23-A|Current||はんだ付け、高温ろう付け
M23-A|Current||はんだ付け、高温ろう付け　全般
M23-A01|Current||金属組成（はんだ付け・高温ろう付け）
M23-A02|Current||フラックス（はんだ付け・高温ろう付け）
M23-A03|Current||装置（はんだ付け・高温ろう付け）
M23-A04|Current|1986|方法（はんだ付け・高温ろう付け）
M23-B|Current||ガス溶接（はんだ付け・溶接）
M23-B|Current||ガス溶接　全般
M23-B01|Current||トーチ、バーナー、ガス供給（ガス溶接）
M23-B02|Current||機械および方法（ガス溶接）
M23-C|Current||ガス切断およびスカーフィング（はんだ付け・溶接）
M23-C|Current||ガス切断およびスカーフィング　全般
M23-D|Current||電気溶接および切断
M23-D|Current||電気溶接および切断　全般
M23-D01|Current||アーク・プラズマアーク溶接／切断（電気溶接・切断）
M23-D01A|Current|1972|方法（アーク／プラズマアーク溶接・切断）
M23-D01A1|Current|1986|シーム溶接（アーク／プラズマアーク溶接・切断の方法）
M23-D01A2|Current|1986|肉盛溶接（アーク／プラズマアーク溶接・切断の方法）
M23-D01A3|Current|1986|サブマージアーク溶接（アーク／プラズマアーク溶接・切断の方法）
M23-D01A4|Current|1986|特別な物品に特に用いる方法（アーク／プラズマアーク溶接・切断）
M23-D01B|Current|1972| 装置および回路（アーク／プラズマアーク溶接・切断）
M23-D01B1|Current|1977|トーチ、ノズル、ホルダー（アーク／プラズマアーク溶接・切断の装置・回路）
M23-D01B2|Current|1977|フラックス、ガス、ワイヤーの供給（アーク／プラズマアーク溶接・切断の装置・回路）
M23-D01B3|Current|1986|回路（アーク／プラズマアーク溶接・切断）
M23-D01B4|Current|1986|アーク／プラズマアーク溶接・切断の装置・回路の装置　全般
M23-D01C|Current|2002| アーク溶接のタイプ||
M23-D01C1|Current|2002|タングステン不活性ガス（TIG）（アーク溶接）||ガスタングステン不活性ガス(GTAW(TIG溶接))やタングステン･アーク･ガス･シールド(TAGS)など。
M23-D01C2|Current|2002|金属不活性ガス（MIG）（アーク溶接）||金属アーク･ガス･シールド(MAGS)など。
M23-D01C3|Current|2002|マニュアル金属アーク（MMA）（アーク溶接）||
M23-D01C4|Current|2002|プラズマ（アーク溶接）||
M23-D02|Current||抵抗溶接（電気溶接・切断）||
M23-D02A|Current|1972|方法（抵抗溶接）||
M23-D02A1|Current|1986|突合せ溶接||
M23-D02A2|Current|1986|シーム溶接||
M23-D02A3|Current|1986|スポット溶接||
M23-D02A4|Current|1986|その他の工程（抵抗溶接の方法）||
M23-D02A5|Current|1986|特別な加工に特に用いる方法（抵抗溶接）||
M23-D02B|Current|1972|装置と回路（抵抗溶接）||
M23-D02B1|Current|1986|回路（抵抗溶接）||
M23-D02B2|Current|1986|抵抗溶接装置　全般||
M23-D03|Current||誘導加熱（電気溶接・切断）||
M23-D04|Current||電子ビーム（電気溶接・切断）
M23-D05|Current||レーザービーム（電気溶接・切断）
M23-D06|Current||エロージョン（電気溶接・切断）
M23-D07|Current|1972|エレクトロスラグ溶接（電気溶接・切断）
M23-E|Current||その他の溶接および切断工程
M23-E|Current||その他の溶接・切断工程　全般・他に分類できないもの
M23-E01|Current|1994|鍛造または摩擦圧接（溶接・切断工程）
M23-E02|Current||テルミット溶接および爆発圧接（溶接・切断工程）
M23-E03|Current|1972|硬化仕上げ（溶接・切断工程）　全般
M23-F|Current||溶接ロッド、電極および融剤
M23-F|Current||溶接ロッド、電極・融剤　全般
M23-G|Current||検査および制御方法（はんだ付け・溶接）
M23-G|Current||検査・制御方法　全般
M23-H|Current||補助的設備（はんだ付け・溶接）
M23-H|Current||補助的設備　全般
M23-J|Current|1972|特種溶接の特徴
M23-J|Current||特種溶接の特徴　全般||
M24|Current||鉄および鋼（冶金）||
M24-A|Current||鉄および鋼の製造||
M24-A|Current||その他のプロセス（鉄・鋼の製造）||
M24-A01|Current||鉄鉱石および原料の処理（鉄・鋼の製造）||
M24-A01A|Current|1986| 焙焼、ブリケッティングおよび焼結（鉄鉱石・原料の処理）||
M24-A01B|Current|1986| コークスの処理（鉄鉱石・原料の処理）||コークス炉など。
M24-A02|Current||高炉銑生子製造（鉄・鋼の製造）||
M24-A02A|Current|1986| 添加剤の適用（フラックス等）（高炉銑生子製造）||
M24-A02B|Current|1986| 特別な組成のスラッグ製造（高炉銑生子製造）||
M24-A02C|Current|1986| 高炉銑生子製造　全般||
M24-A03|Current||海綿鉄または溶鋼の製造||
M24-A04|Current||高温金属プロセス（鉄・鋼の製造）||
M24-A05|Current||鉄・鋼の製造装置||
M24-A05A|Current|1986| ライニング（鉄・鋼の製造装置）||
M24-A05B|Current|1986| 冷却装置（鉄・鋼の製造装置）||
M24-A05C|Current|1986| 出銑装置（鉄・鋼の製造装置）
M24-A05D|Current|1986|羽口（鉄・鋼の製造装置）
M24-A05E|Current|1986| 熱風炉（鉄・鋼の製造装置）
M24-A05E1|Current|1986|予熱、冷却または熱風乾燥（熱風炉）
M24-A06|Current||分析、制御、実験方法（鉄・鋼の製造）
M24-A07|Current|1972|スクラップとスラグ処理（鉄・鋼の製造）
M24-A07A|Current|1986| フルーダストとスクラップの処理
M24-A07B|Current|1986|スラグの処理
M24-B|Current||鉄および鋼の製法
M24-B01|Current||鉄の製法（製造用）
M24-B01A|Current|| 銑鉄
M24-B01B|Current|| 鋳鉄
M24-B01C|Current|| 錬鉄
M24-B02|Current||鋼の製法
M24-B02A|Current|| ルツボ製鋼法
M24-B02B|Current|| 平炉製鋼法
M24-B02C|Current|| 転炉製鋼法||
M24-B02D|Current|| 電気炉製鋼法||
M24-B02E|Current|| 特定の鋼の製法?他に分類できないもの||
M24-C|Current||溶融鉄および溶鋼の処理||
M24-C|Current||溶融鉄・溶鋼の処理　全般||
M24-C01|Current||脱燐；脱硫（溶融鉄・溶鋼の処理）||
M24-C02|Current||キリング（溶融鉄・溶鋼の処理）||
M24-C03|Current||均一化（溶融鉄・溶鋼の処理）||
M24-C04|Current||その他の不純物の除去（溶融鉄・溶鋼の処理）||
M24-C05|Current||接種および球状化（溶融鉄・溶鋼の処理）||
M24-C06|Current|1986|脱炭（溶融鉄・溶鋼の処理）||
M24-C07|Current|1986|処理剤としてのスラグまたはフラックスの使用（溶融鉄・溶鋼の処理）||
M24-C08|Current|1986|溶融鉄の合金化（溶融鉄・溶鋼の処理）||
M24-C09|Current|1986|溶融物処理装置（溶融鉄・溶鋼の処理）||ランス、ノズル、撹拌器など。
M24-D|Current||鉄鋼の物理的特性を変える処理（鉄・鋼の製法）||
M24-D|Current||鉄鋼の物理的特性を変える処理　全般||
M24-D01|Current||鉄鋼の機械的な加工||
M24-D01A|Current|| 熱間加工||
M24-D01A1|Current|2006|ローリング(圧延)|M24-D01A|
M24-D01B|Current||冷間加工||
M24-D01B|Current|| 冷間加工||
M24-D01B1|Current|2006|ローリング(圧延)|M24-D01B|
M24-D01C|Current|2002|メカニカルアロイング||
M24-D02A|Current|1986| 硬化処理（熱処理）||
M24-D02B|Current|1986| 焼なまし（熱処理）||焼きならし、応力除去など。
M24-D02C|Current|1986| 熱処理浴の使用||すなわち、塩浴、油浴、金属浴および流動床の使用。
M24-D02D|Current|1986| 多段式工程（熱処理）||
M24-D03|Current||特定物（鉄鋼）の熱処理||
M24-D04|Current||鉄鋼の熱処理装置||
M24-D04A|Current|1986| インゴット用炉（熱処理装置）||均熱炉など。
M24-D04B|Current|1986| ストリップ、ワイヤーまたは薄板の処理用炉（熱処理装置）||
M24-D04C|Current|1986| 炉、コイラー（熱処理装置）||
M24-D04D|Current|1986| その他の炉（熱処理装置）||
M24-D04E|Current|1986| 焼入れ浴（熱処理装置）||
M24-D04F|Current|1986| 多段式工程（熱処理装置）||
M24-D05|Current||拡散による非金属の除去（金属の物理的特性を変える処理）||
M24-D06|Current|1972|特種物理的方法||ピーニングなど。
M24-D07|Current|1986|熱処理の制御法||
M24-E|Current||制御／試験方法（鉄・鋼の製造）||
M24-E|Current||制御／試験方法　全般||
M24-F|Current||特定の物理的特性の改良（鉄・鋼の製造）||
M24-F|Current|2002|特定の物理的特性の改良　全般||
M24-F01|Current|2002|クリープ抵抗（鉄・鋼の物理的特性の改良）||
M24-F02|Current|2002|耐疲労性（鉄・鋼の物理的特性の改良）||
M24-F03|Current|2002|引張強度（鉄・鋼の物理的特性の改良）||
M24-F04|Current|2002|靭性（亀裂抵抗）（鉄・鋼の物理的特性の改良）||
M24-F05|Current|2002|応力腐食割れ抵抗（鉄・鋼の物理的特性の改良）||
M24-F06|Current|2002|延性（鉄・鋼の物理的特性の改良）||
M25|Current||非鉄金属の製造／精製||
M25-A|Current||鉱石処理（非鉄金属の製造・精製）　全般||
M25-A|Current||その他の工程（鉱石処理）||
M25-A01|Current||選鉱（鉱石処理）||
M25-A01A|Current|1986| 乾式法による選鉱||
M25-A01B|Current|1986| 湿式法による選鉱||浮遊選鉱など。
M25-A02|Current||粉砕、焙焼、ブリケッティング、焼結（鉱石処理）||
M25-B|Current||金属および金属化合物の湿式抽出（非鉄金属の製造・精製）||
M25-B|Current||金属・金属化合物の湿式抽出　全般||
M25-B01|Current|1986|不溶性化合物としての析出（金属・金属化合物の湿式抽出）||加水分解など。
M25-B02|Current|1986|水素または金属での還元による溶液からの金属析出||
M25-B02A|Current|2002| 金属塩化物を使用した金属析出||チタン製造など。
M25-B03|Current|1986|イオン交換（金属・金属化合物の湿式抽出）||樹脂上での吸収を含む。
M25-B04|Current|1986|溶媒抽出（金属・金属化合物の湿式抽出）||有機試薬によって錯体を作ること。
M25-C|Current||金属の乾式還元（非鉄金属の製造・精製||
M25-C|Current||金属の乾式還元　全般||
M25-C01|Current|1972|装置（金属の乾式還元）
M25-C02|Current|1972|方法（金属の乾式還元）
M25-D|Current||金属カルボニルの還元（非鉄金属の製造・精製）
M25-D|Current||金属カルボニルの還元　全般
M25-E|Current||スクラップ、フルーダストまたはスラグの処理（非鉄金属の製造・精製）
M25-E|Current||スクラップ、フルーダスト・スラグの処理　全般
M25-E01|Current|1986|排水、スラリーまたはスラッジの予備処理
M25-E02|Current|2002|スクラップ、フルーダストまたはスラグの処理
M25-F|Current||その他の方法による精製（非鉄金属）
M25-F|Current||その他の方法による精製　全般
M25-F01|Current|2005|真空精製
M25-F02|Current|2005|微生物によるバイオレメディエーション
M25-F03|Current|2005|フィトレメディエーションとフィトマイニング
M25-F04|Current|2005|低重力および無重力処理
M25-G|Current||特定の金属の採取（非鉄金属の製造・精製）
M25-G|Current||特定金属の採取　全般
M25-G01|Current||アルミニウム（特定金属の採取）
M25-G02|Current||アンチモン（特定金属の採取）
M25-G03|Current||ヒ素（特定金属の採取）
M25-G04|Current||アルカリ金属（特定金属の採取）
M25-G05|Current||アルカリ土類金属（特定金属の採取）
M25-G06|Current||ベリリウム（特定金属の採取）
M25-G07|Current||ビスマス（特定金属の採取）
M25-G08|Current||銅（特定金属の採取）
M25-G09|Current||カドミウム（特定金属の採取）
M25-G10|Current||クロム（特定金属の採取）
M25-G11|Current||コバルト（特定金属の採取）
M25-G12|Current||ゲルマニウム（特定金属の採取）
M25-G13|Current||インジウム（特定金属の採取）
M25-G14|Current||鉛（特定金属の採取）
M25-G15|Current||水銀（特定金属の採取）
M25-G16|Current||マグネシウム（特定金属の採取）
M25-G17|Current||マンガン（特定金属の採取）||
M25-G18|Current||モリブデン（特定金属の採取）||
M25-G19|Current||ニッケル（特定金属の採取）||
M25-G20|Current||貴金属（特定金属の採取）||銀（M25-G22参照）を除く。
M25-G21|Current||希土類（特定金属の採取）||
M25-G22|Current||銀（特定金属の採取）||
M25-G23|Current||錫（特定金属の採取）||
M25-G24|Current||チタン（特定金属の採取）||
M25-G25|Current||ウラン（特定金属の採取）||
M25-G26|Current||バナジウム（特定金属の採取）||
M25-G27|Current||亜鉛（特定金属の採取）||
M25-G28|Current||その他の金属（特定金属の採取）||
M25-H|Current||分析、制御および実験方法（非鉄金属の製造・精製）||
M25-H|Current||分析、制御・実験方法　全般||
M25-J|Current|1972|非鉄金属製造用装置||
M25-J|Current||非鉄金属製造用装置　全般||
M25-X|Current||その他の非鉄金属処理||
M26|Current||非鉄合金||合金を構成する重要な金属元素を表すため、以下の記号文字をコードの末尾に付けることもある。：A =アルミニウム（A l）、アンチモン（S b）、ヒ素（A s）；B =バリウム（ B a）、ビスマス（ B i）、ベリウム（ B e）、ホウ素（B）；C =炭素（C）、銅（C u）、カドミウム（C d）、クロム（C r）、コバルト（C o）、カルシウム（ C a）；H =水素（H）；J =インジウム（I n）、鉄（F e）；L =リチウム（L i）鉛（P b）；M =水銀（H g）、マグネシウム（M g）、マンガン（M n）、モリブデン（M o）；N =窒素（N）、ニッケル（N i）、貴金属、ニオブ（N b）; O =酸素（O）；P =カリウム（K）、リン（P）；R =希土類金属；S =ケイ素（S i）、ナトリウム（N a）、硫素（S）；T =タンタル（T a）、錫（S n）、トリウム（ T h）、チタン（ T i）、タングステン（W）；U =ウラン（U）；V =バナジウム（V）；Z =亜鉛（Z n）、ジルコニウム（Z r）；X =その他の元素
M26-A|Current||合金製造（非鉄合金）||
M26-A|Current||その他の方法による合金製造||
M26-A01|Current||溶融による合金製造||
M26-A02|Current||プレスまたは焼結による合金製造||
M26-A03|Current||合金の一部成分の除去による異なる合金の製造||
M26-A04|Current|2002|メカニカルアロイング（合金製造）||
M26-B|Current||特定の金属に基づく合金（非鉄合金）||
M26-B|Current||特定の非鉄金属合金　全般・その他のもの||
M26-B01|Current||貴金属（非鉄金属合金）||
M26-B02|Current||水銀（非鉄金属合金）||アマルガムなど。
M26-B03|Current||銅（非鉄金属合金）||
M26-B04|Current||鉛（非鉄金属合金）||
M26-B05|Current||錫（非鉄金属合金）||
M26-B06|Current||チタンまたはジルコニウム（非鉄金属合金）||
M26-B07|Current||亜鉛またはカドミウム（非鉄金属合金）||
M26-B08|Current||ニッケルまたはコバルト（非鉄金属合金）||
M26-B09|Current||アルミニウム（非鉄金属合金）||
M26-B10|Current||マグネシウム（非鉄金属合金）||
M26-B11|Current||ベリリウム（非鉄金属合金）||
M26-B12|Current||炭化物、窒化物、ホウ化物、ケイ化物などに基づいた高硬度の合金（非鉄金属合金）||
M26-B13|Current||その他の高融点、または耐火性金属に基づく非鉄金属合金||
M26-B14|Current|2002|リチウム（非鉄金属合金）||
M26-B15|Current|2002|ガリウム（非鉄金属合金）||
M26-B16|Current|2002|希土類金属（非鉄金属合金）||
M26-C|Current||特殊合金（非鉄合金）||
M26-C01|Current|2002|アモルファス合金（ガラス質）||
M26-C02|Current|2002|ナノ相合金（ナノ結晶合金）||
M26-C03|Current|2002|形状記憶合金||
M27|Current||鉄合金||ある特定の鉄合金、または鋼に関してはM 2 4の項にあるコードに優先して用いられる。合金を構成する重要な金属元素を表すため、以下の記号文字をコードの末尾に付けることもある。A =アルミニウム（A l）、アンチモン（S b）、ヒ素（A s）；B =バリウム（B a）、ビスマス（ B i）、ベリウム（B e）、ホウ素（B）；C =炭素（C）、銅（C u）、カドミウム（C d）、クロム（C r）、コバルト（C o）、カルシウム（C a）；J =インジウム（I n）、鉄（F e）；L =鉛（P b）；M =水銀（H g）、マグネシウム（ M g）、マンガン（ M n）、モリブデン（M o）；N =ニッケル（N i）、貴金属、ニオブ（N b）；P =カリウム（K）、リン（P）；S =ケイ素（S i）、ナトリウム（N a）、硫素（S）；T =タンタル（T a）、錫（S n）、チタン（T i）、タングステン（W）；U =ウラン（U）；V =バナジウム（V）；Z =亜鉛（Z n）、ジルコニウム（Z r）；X =その他の元素
M27-A|Current||合金（鉄合金）||
M27-A01|Current||鉄合金の製造||
M27-A02|Current||マスター合金||
M27-A03|Current||合金鋳鉄||>2 wt. % C
M27-A04|Current||合金鋼||
M27-A05|Current||その他の鉄合金||
M27-B|Current||処理（鉄合金）||
M27-B01|Current||製造（鉄合金の処理）||
M27-B02|Current||マスター合金の処理||
M27-B03|Current||合金鋳鉄の処理||
M27-B04|Current||合金鋼の処理||
M27-B05|Current||その他の鉄合金の処理||
M27-C|Current||炭素鋼（鉄合金）||C含有量（重量％）が2 %を越えるものについてはM 2 7 - A 3を参照。
M27-C01|Current|2002|超低C含有量（<0.03 wt.%）の炭素鋼||
M27-C02|Current|2002|低C含有量（0.03-0,03wt.%）の炭素鋼||
M27-C03|Current|2002|中C含有量（0.3-0.7 wt.%）の炭素鋼||
M27-C04|Current|2002|高C含有量（0.7-1.7 wt%）の炭素鋼||
M27-D|Current||特定の合金（鉄合金）||
M27-D01|Current|2002|ステンレス鋼（特定の合金）||
M27-D02|Current|2002|機械的に作成された合金（特定の合金）||
M28|Current||電解・電熱的方法による金属の製造・精製（冶金）||
M28-A|Current||溶液の電解による金属・合金の製造・精製||
M28-A|Current||溶液の電解による金属・合金の製造・精製　全般||アルミニウム製造用ホール・エルー法など。
M28-B|Current||溶融塩の電解による金属・合金の製造・精製||
M28-B|Current||溶融塩の電解による金属・合金の製造・精製　全般||
M28-C|Current||電解槽（電解・電熱的方法による金属の精製・製造）||
M28-C|Current||電解槽　全般||
M28-C01|Current|1986|電極（電解槽）||
M28-C02|Current|1986|操業および補助作業（電解槽）||
M28-C03|Current|1986|槽の構造および組立て（電解槽）||
M28-D|Current||電気分解による金属粉末または多孔性金属の製造||
M28-D|Current||電気分解による金属粉末・多孔性金属の製造　全般||
M28-E|Current||鉱石、金属、合金の電熱処理（電解・電熱的方法による金属の精製・製造）||
M28-E|Current||鉱石・金属・合金の電熱処理　全般
M28-F|Current||その他の電気的金属精製処理
M29|Current||非鉄金属合金の物理的構造を変える処理（冶金）
M29-A|Current||熱間加工
M29-A|Current||熱間加工　全般
M29-B|Current||冷間加工
M29-B|Current||熱間加工　全般
M29-C|Current||熱処理
M29-C|Current||熱処理　全般
M29-C01|Current|1972|特定物（非鉄金属合金）の熱処理
M29-C02|Current|1972|熱処理用装置
M29-D|Current||特定の物理的方法
M29-D|Current||特定の物理的方法　全般
M29-E|Current||非鉄金属合金の物理構造を変える処理　全般・他に分類できないもの
M29-E|Current|1994|その他の非鉄金属の処理および試験
M29-F|Current||特定の物理的特性の改良（非鉄金属合金）
M29-F|Current|2002|特定の物理的特性の改良　全般||
M29-F01|Current|2002|クリープ抵抗（非鉄金属合金の物理的特性の改良）||
M29-F02|Current|2002|耐疲労性（非鉄金属合金の物理的特性の改良）||
M29-F03|Current|2002|2002引張強度（非鉄金属合金の物理的特性の改良）||
M29-F04|Current|2002|靭性（亀裂抵抗）（非鉄金属合金の物理的特性の改良）||
M29-F05|Current|2002|応力腐食割れ抵抗（非鉄金属合金の物理的特性の改良）||
M29-F06|Current||延性（非鉄金属合金の物理的特性の改良）||
N01|Current||アルカリ（土類）金属、ホウ素（B）アルミニウム（Al）およびケイ素（Si）元素並びにその（水）酸化物、無機塩カルボン酸塩（触媒）||
N01|Current||アルカリ（土類）金属等（触媒）　全般||
N01-A|Current||アルカリ金属触媒　全般||
N01-A01|Current||ナトリウム（Na）またはカリウム（K）（触媒）||
N01-B|Current||アルカリ土類金属触媒||
N01-C|Current||アルミニウム触媒　全般|Now coded as: N01-C01A,N01-C01B|
N01-C01|Current|1977-1993|アルミナ・シリカ混合物触媒|N01-C01A; N01-C01B|ゼオライトを除く。
N01-C01A|Current|1994|アルミナ・シリカ混合物、アルミノ珪酸塩、土類|Previous code(s): N01-C01|アルカリ土類金属のみを含む場合もある。
N01-C01B|Current|1994|N 0 2、N 0 3の金属を含む／N 0 2、N 0 3の金属と置換された／ N 0 2、N 0 3の金属を負荷したアルミノ珪酸塩||適宜、N02+、N03 の金属のコードも付与する。
N01-C02|Current|1977|アルミナ触媒||N01-C01A、N01-C01Bを除く。
N01-C03|Current|2002|その他のアルミニウム化合物触媒|Now coded as: N01-D01,N01-D02, N01-D02A|ゼオライト、アルミノ珪酸塩またはアルミナは含めない。
N01-D|Current|1977-1993|ホウ素（B）またはケイ素（Si）触媒|N01-D01; N01-D02; N01-D02A|N01-C01に該当するものを除く。
N01-D01|Current|1994|ホウ素化合物（非ゼオライトホウケイ酸塩を含む）（触媒）|Previous code(s): N01-D|
N01-D02|Current|1994|ケイ素、ケイ酸類（触媒）|Previous code(s): N01-D|ホウ素およびアルミニウムを除く。
N01-D03|Current|1994|その他のシリコン化合物（触媒）||
N02|Current||鉄（F e）、コバルト（C o）、ニッケル（N i）、銅（C u）および貴金属元素並びにその（水）酸化物、無機塩、カルボン酸塩（触媒）||
N02|Current||Fe・Co・Ni・Cu・貴金属元素触媒　全般||
N02-A|Current||鉄触媒　全般||
N02-A01|Current|| Fe元素または酸化物（触媒）||
N02-B|Current||コバルト触媒　全般||
N02-B01|Current|| Co元素または酸化物（触媒）||
N02-C|Current||ニッケル触媒　全般||
N02-C01|Current||Ni元素触媒||
N02-D|Current||銅触媒　全般||
N02-D01|Current|| Cu元素、酸化物または硫化物（触媒）||
N02-E|Current||ルテニウム（Ru）、ロジウム（Rh）オスミウム（Os）、イリジウム（Ir）銀（Ag）、金（Au）（触媒）　全般|Previous code(s): N02-E|
N02-E01|Current|1994|ルテニウム触媒|Previous code(s): N02-E|
N02-E02|Current|1994|ロジウム触媒|Previous code(s): N02-E|
N02-E03|Current|1994|銀触媒|Previous code(s): N02-E|
N02-E04|Current|1994|オスミウム、イリジウム、金触媒||
N02-F|Current||パラジウムまたはプラチナ触媒　全般||
N02-F01|Current|| Pb, Pt 元素の炭素触媒||
N02-F02|Current|| Pb, Pt 元素触媒||N02-F01を除く。
N02-F03|Current|2006|パラジウム無機塩類|N02-F|
N02-F04|Current|2006|パラジウムカルボン酸塩|N02-F|
N02-F05|Current|2006|白金無機塩類|N02-F|
N02-F06|Current|2006|白金カルボン酸塩|N02-F|
N03|Current||その他の金属元素およびその（水）酸化物、無機塩、カルボン酸塩触媒||
N03|Current||その他の金属元素触媒　全般||
N03-A|Current||スカンジウム（Sc）、イットニウム（Y）、ランタノイド、フランシウム（Fr）、ラジウム（Ra）、アクチノイド触媒||
N03-A01|Current|2006|スカンジウム、イットリウム、ランタン|N03-A|
N03-A02|Current|2006|ランタノイド属|N03-A
N03-A02A|Current|2006|セリウム|N03-A
N03-A02B|Current|2006|他のランタノイド|N03-A
N03-A03|Current|2006|ラジウム、トリウム|N03-A
N03-B|Current||チタン（Ti）、ジルコニウム（Zr）、ハフニウム（Hf）（触媒）　全般|Previous code(s): N03-B
N03-B01|Current|1994|チタン触媒|Previous code(s): N03-B
N03-B01A|Current|2006|チタン元素、酸化物、水酸化物、チタン酸を含む。|N03-B01
N03-B02|Current|1994|ジルコニウム、ハフニウム触媒|
N03-C|Current||バナジウム（V）、ニオビウム（Nb）、タンタラム（T a）、タングステン（W）触媒　全般|Previous code(s): N03-C
N03-C01|Current|1994|バナジウム触媒|Previous code(s): N03-C
N03-C02|Current|1994|タングステン触媒|Previous code(s): N03-C
N03-C03|Current|1994|ニオビウム、タンタラム触媒|
N03-D|Current||クロム（C r）、モリブデン（M o）触媒　全般|Previous code(s): N03-D
N03-D01|Current|1994|クロム触媒|Previous code(s): N03-D
N03-D02|Current|1994|モリブデン触媒|
N03-E|Current||マンガン（Mn）、テクネチウム（Tc）、レニウム（Re）触媒|
N03-F|Current||亜鉛（Z n）、カドミウム（C d）、水銀（H触媒|||
N03-F01|Current|2006|亜鉛|N03-F||
N03-F02|Current|2006|カドミウム、水銀|N03-F||
N03-G|Current||ガリウム（Ga）、インジウム（In）、タリウム（Tl）、ゲルマニウム（Ge）、錫（Sn）、鉛（Pb）触媒|||
N03-G01|Current|2006|インジウム|N03-G||
N03-G02|Current|2006|ゲルマニウム|N03-G||
N03-G03|Current|2006|スズ|N03-G||
N03-G04|Current|2006|ガリウム、タリウム、鉛|N03-G||
N03-H|Current||ヒ素（As）、アンチモン（Sb）、ビスマス（Bi）、ポロニウム（Po）触媒|||
N04|Current||炭素（C ）、窒素（N ）、酸素（O）、リン（P）、イオウ（S）、セレニウム（S e）、テルル（Te）およびハロゲン元素（無機化合物）触媒|||
N04|Current||C・N・O・P・イオウ・セレニウム・テルル・ハロゲン元素（無機化合物）触媒　全般|||
N04-A|Current||炭素（N02-F01を除く）、窒素、酸素、水（H2O）、過酸化水素（H2O2）、セレニウム、テルル、希ガス触媒|||
N04-B|Current||リン触媒|||
N04-C|Current||イオウ触媒|||
N04-D|Current||ハロゲン触媒　全般|||
N04-D01|Current||金属のハロゲン化物触媒|||
N05|Current||金属水素化物、カルボン酸塩を除く有機金属配位化合物触媒|||
N05|Current||金属水素化物・有機金属配位化合物触媒　全般|||
N05-A|Current||水素（H）、金属水素化物；金属のアルコキシド、金属アリル酸化物、金属アルキル、金属アリル化合物触媒|||
N05-B|Current||金属のカルボニル錯体、π結合錯体触媒|||
N05-C|Current||その他の金属配位錯体触媒|||
N05-D|Current||金属のアミン、四級アンモニウム、複素環化合物触媒|||
N05-E|Current||その他の有機金属化合物触媒　全般|||
N05-E01|Current|1986|ホウ素（B）、ケイ素（S i）、リン（P）、ヒ素（A s）、セレニウム（S e）、テルル（T e）、金属を含む化合物（触媒）|||
N05-E02|Current|1986|イオウ（S）を含む化合物（触媒）|||
N05-E03|Current|1986|その他の化合物（触媒）|||
N06|Current||分子篩、ゼオライト、特種形状触媒　全般|||
N06|Current||特種形状触媒　全般|||
N06-A|Current||分子篩；アルミニウム（A l）を含み、アルカリ（土類）金属以外の金属を含まないゼオライト（特種形状触媒）|||
N06-B|Current||その他のゼオライト（特種形状触媒）　全般|Previous code(s): N06-B||
N06-B01|Current|1994|ホウ素- または金属?アルミノ珪酸塩（特種形状触媒）|Previous code(s): N06-B||
N06-B02|Current|1994|ハイシリカゼオライト（特種形状触媒）||シリカライトなど。|
N06-B03|Current|2002|リン酸塩- またはシリカリン酸?をベースとした分子篩（特種形状触媒）|||
N06-C|Current||他に分類できない特種形状触媒||ラネーニッケルなど。|
N06-C01|Current|2002|ラネー触媒、合金（特種形状触媒）||ラネーニッケルなど。|
N06-C02|Current|2002|触媒（被覆）電極（特種形状触媒）|||
N06-C03|Current|2002|触媒的膜、ダイアフラム（特種形状触媒）|||
N06-C04|Current|2002|均一、可溶性または液層触媒（特種形状触媒）|||
N06-C05|Current|2002|固定床触媒（特種形状触媒）|||
N06-C06|Current|2002|移動、流動床触媒（特種形状触媒）（摩耗防止）|||
N06-C07|Current|2002|ネット、メッシュ、ガーゼ、型枠（特種形状触媒）|||
N06-C08|Current|2002|特種形状・形式の物体または粒子（触媒）|||
N06-D|Current||触媒装置、試験、検知、測定法|||
N06-E|Current||触媒の調製、回収、再生　全般|||
N06-E01|Current|2002|触媒の調製、活性化、前処理|||
N06-E02|Current|2002|触媒の再生、再活性化|||
N06-E03|Current|2002|触媒の回収（金属・数値・リガンド）|||
N06-F|Current|1994|触媒担体||触媒担体の特徴（たとえば、組成、製法、性質など）が発明の重要な部分を形成する場合に、このコードを付与する。新規触媒担体にはN 0 6 - Fだけでなく、E項およびN項より適切なコードが付与されるが、新規でない触媒担体についてはN 0 6 - Fのコードのみを付与する。|
N07|Current||触媒の適用・用途|||
N07|Current|2002|特定の反応に関する報告のない触媒の適用・用途　全般・他に分類できないもの|||
N07-A|Current|2002|非特定反応（触媒の適用・用途）　全般|||
N07-B|Current|2002|水素化、水素付加、還元反応（触媒の適用・用途）|||
N07-C|Current|2002|酸化、脱水素反応?（触媒の適用・用途）　全般・他に分類できないもの|||
N07-C01|Current|2002|酸素および空気を用いた酸化反応（触媒の適用・用途）|||
N07-C01|Current|2006|不飽和炭素炭素結合(C-C)の水素化|N07-C||
N07-C02|Current|2006|炭素炭素結合(C-C)の脱水素|N07-C||
N07-C03|Current|2006|その他の酸化、脱水素化の工程|N07-C||
N07-D|Current|2002|付加／置換反応（触媒の適用・用途）　全般・他に分類できないもの|||
N07-D01|Current|2002|オリゴマー化反応、短鎖重合反応（付加・置換反応）|||
N07-D02|Current|2002|年．一酸化炭素および／または二酸化炭素付加反応　全般・他に分類できないもの|||
N07-D02A|Current|2002|オレフィン結合へのCOの付加反応：オキソ反応、ヒドロホルミル化など。|||
N07-D02B|Current|2002|その他のCO(2)付加反応（触媒の適用・用途）|||
N07-D03|Current|2002|炭素原子のアルキル化、アリル化、アシル化反応（触媒の適用・用途）|||
N07-D04|Current|2002|縮合反応；その他のC-C 鎖延長反応（触媒の適用・用途）|||
N07-D05|Current|2002|水和、水酸化、加水分解反応（触媒の適用・用途）|||
N07-D06|Current|2002|エーテル化、アセタール化、O-アルキル化反応（触媒の適用・用途）|||
N07-D07|Current|2002|エステル化、O-アシル化、無水物形成反応（触媒の適用・用途）|||
N07-D08|Current|2002|窒素官能基付加反応（触媒の適用・用途）　全般・他に分類できないもの|||
N07-D08A|Current|2002|アミノ化、N-アルキル化反応（触媒の適用・用途）|||
N07-D08B|Current|2002|アンモニア酸化反応、アンモ酸化反応（触媒の適用・用途）|||
N07-D08C|Current|2006|ニトロ化|N07-D08||
N07-D09|Current|2002|ハロゲン化（水素化）反応（触媒の適用・用途）|||
N07-D10|Current|2002|イオウ含有基付加反応（触媒の適用・用途）スルホン化など。|||
N07-E|Current|2002|異性化および置換反応（触媒の適用・用途）　全般・その他|||
N07-E01|Current|2002|異性化、転換反応、オレフィン化合物の不均化（触媒の適用・用途）|||
N07-E02|Current|2002| その他の炭化水素の異性化反応；改質（触媒の適用・用途）|||
N07-E03|Current|2002| エステル交換反応、エーテル・アセタールの置換反応（触媒の適用・用途）|||
N07-E04|Current|2002| ラセミ化反応（触媒の適用・用途）|||
N07-F|Current|2002|除去反応・開裂反応（触媒の適用・用途　全般・その他|||
N07-F01|Current|2002| 脱炭酸反応、脱カルボニル反応（触媒の適用・用途）|||
N07-F02|Current|2002| その他のC-C結合の脱アルキル反応、分解反応、解重合反応（触媒の適用・用途）|||
N07-F03|Current|2002| 脱（ヒドロ）ハロゲン化反応（触媒の適用・用途）|||
N07-F04|Current|2002| 環拡大反応、環収縮開裂反応（触媒の適用・用途）|||
N07-F05|Current|2006|結合鎖の伸長/縮小|N07-F||
N07-F06|Current|2006|加水分解|N07-F||
N07-F07|Current|2006|還化|N07-F||
N07-F08|Current|2006|脱還化|N07-F||
N07-G|Current|2002|電気触媒反応（触媒の適用・用途）|||
N07-H|Current|2002|有機金属化合物および金属錯体の反応における触媒の使用|||
N07-J|Current|2002|無機物合成反応における触媒の使用|||
N07-K|Current|2002|その他の化学反応（触媒の適用・用途）|||
N07-L|Current|2002|その他の触媒の適用・用途?他に分類できないもの|||
N07-L01|Current|2002| 精製・廃棄物処理反応（触媒の適用・用途）?他に分類できないもの|||
N07-L01A|Current|2002|廃棄物の触媒による燃焼反応・酸化反応（触媒の適用・用途）|||
N07-L01B|Current|2002|水の精製；排水の処理（触媒の適用・用途）|||
N07-L01C|Current|2002|ガスの精製：廃ガスの処理（触媒の適用・用途）|||
N07-L01C1|Current|2002|エンジン排気処理（触媒の適用・用途）|||
N07-L01D|Current|2002|非ガス炭化水素の精製、（水素化）処理（触媒の適用・用途）|||
N07-L01E|Current|2002|その他の物質の精製（触媒の適用・用途）|||
N07-L02|Current|2002| 不純物・化合物の除去・処理（触媒の適用・用途）　全般|||
N07-L02A|Current|2002|ハロゲン（化合物）の除去・処理（触媒の適用・用途）|||
N07-L02B|Current|2002|イオウ（化合物）の除去・処理（触媒の適用・用途）|||
N07-L02C|Current|2002|窒素（化合物）の除去・処理（触媒の適用・用途）|||
N07-L02D|Current|2002|炭素（化合物）の除去・処理（触媒の適用・用途）|||
N07-L02E|Current|2002|金属（化合物）の除去・処理（触媒の適用・用途）|||
N07-L02F|Current|2002|その他の不純物・化合物の除去・処理（触媒の適用・用途）|||
N07-L03|Current|2002| その他の製造法・使用法（触媒の適用・用途）　全般|||
N07-L03A|Current||電池、燃料電池（触媒の適用・用途）|||
Q11|Current|2006|車輪、タイヤ、結合||　|　
Q11-A|Current|2006|車輪、車輪アセンブリ||車両用の車輪に関する新規な特徴を含みます(例:緊急用省スペース型スペア車輪)。このコードは、車輪アセンブリ全体について権利が請求されている場合において、その車輪アセンブリの特徴的な構成要素に新規性がない場合に使用されることがあります。|ホイールエンド・アセンブリ
Q11-A01|Current|2006|スポーク車輪||分離/交換可能なスポークやニップル等が使用された車輪を含みます(例:自転車用車輪)。|　
Q11-A02|Current|2006|円盤状車輪||単一の円盤状本体で構成される車輪(例:鋳造車輪、スポークを模した開孔の有無は問わない)と、プレス加工された鋼製の円盤状車輪を含みます。|　
Q11-A03|Current|2006|リム||　|　
Q11-A04|Current|2006|ハブ||ハブ軸受アセンブリを含みます。詳細については、コードQ62-Gも参照してください。|　
Q11-A05|Current|2006|車軸||すべての車軸を含みます(例:クイック・リリース仕様の自転車用車輪の車軸)。|　
Q11-A06|Current|2006|車輪の軸受||特殊な軸受のものについては、コードQ62-Gも参照してください。|円錐ころ軸受
Q11-A07|Current|2006|車輪カバー||装飾目的あるいは空気力学上の目的を持つカバーを含みます。|ハブ・キャップ
Q11-A08|Current|2006|キャスター||　|　
Q11-A15|Current|2006|滑り止め装置||ホイールと地面の間の摩擦力を向上させる機械的な装置を含みます。|　
Q11-A15A|Current|2006|ラグ、スパイク、スノーチェーン他||埋め込み式スパイク、取付け式スパイク、着脱可能なチェーンのいずれかが取付けられたタイヤを含みます。|　
Q11-A15B|Current|2006|摩擦力を増大させるものの適用(例:砂)||タイヤが通る道に砂等の粒状物質を撒くこと。|　
Q11-A17|Current|2006|レールとの係合装置||レールと係合するためのフランジ・エッジが設けられた車輪を含みます。路上/レール上で使用可能な車両については、コードQ19-R02も参照してください。さらに、鉄道車両そのものについては、場合によってコードQ21も参照してください。|　
Q11-A19|Current|2006|車輪と車軸の結合(例:車輪セット)||全体的に新規な車輪/車軸の組み合わせを含みます(例:商業用貨物自動車の後部車軸/車輪の全体、コードQ19-C02も参照のこと)。|　
Q11-A20|Current|2006|車輪のナット/取付け要素||車輪用のナットおよびボルト、ならびに盗難防止錠付車輪ナットを含みます(コードQ61-Aも参照のこと)。また、クイック・リリース仕様の車輪取付け要素も含みます。|スピナー、スキュアー
Q11-A28|Current|2006|車輪の製造/組立/分解||車輪の製造、組立、分解に使用する装置や工具を含みます(例:金属プレス機および鋳造装置、またはスポーク車輪の手動組立用ジグ)。車両への車輪の取付け・取外しに使用する装置および工具については、コードQ16-A02も参照してください。|　
Q11-A30|Current|2006|その他の車輪の詳細||　|　
Q11-B|Current|2006|タイヤ||　|　
Q11-B01|Current|2006|タイヤの種類||　|　
Q11-B01A|Current|2006|膨張可能なタイヤ||タイヤの構造が空気タイヤに該当するという事実を強調する目的で使用されることがあります。|　
Q11-B01A1|Current|2006|内部チューブ||　|　
Q11-B01A3|Current|2006|緊急用タイヤまたは用途が限定されたタイヤ||傷ついた状態や空気が抜けた状態で一時的に使用可能なタイヤを含みます(例:膨張式または非膨張式の補助的な支持要素を使用した場合)。|　
Q11-B01A3A|Current|2006|ラン・フラット・タイヤ||ラン・フラット装置を含みます(例:タイヤのサイド・ウォールを折りたたみ可能とすることによるラン・フラット装置、コードQ11-B05も参照のこと)。|　
Q11-B01A5|Current|2006|折りたたみ式タイヤ||折りたたみ式自転車用タイヤについてはコードQ19-A01を参照してください。また、Kevlar(RTM)ビードそのものについてはコードQ11-B03等を参照してください。|　
Q11-B01H|Current|2006|重荷重用タイヤ||一般的な重荷重用途に使用されるタイヤを含みます。関連する重荷重用車両の種類をさらに絞るために、コードQ19と併用される場合があります。|　
Q11-B01S|Current|2006|ソリッド・タイヤ||固形ゴム・タイヤの他に、固形物(例:発泡素材)が挿入されたタイヤを含みます。|　
Q11-B01X|Current|2006|その他の種類のタイヤ||　|　
Q11-B02|Current|2006|弁||弁そのものについては、コードQ66も参照してください。|　
Q11-B03|Current|2006|ビード||車輪のリムでタイヤを保持可能とするためのビードおよびこれに類するその他のプライの重ね配列を含みます。|　
Q11-B04|Current|2006|補強またはプライ配列||クロス・プライ、補強コード、レイヤー、インレイ等を含みます。|　
Q11-B05|Current|2006|タイヤのサイド・ウォール||溝およびリブ・マーキング、または色付きのはめ込み体(例:ホワイト・ウォール)を含みます。|　
Q11-B06|Current|2006|トレッド・バンド、模様、滑り止め用挿入物||トレッドの模様、タイヤに加硫される滑り止め用挿入物、磨耗表示装置を含みます。|　
Q11-B15|Current|2006|緊急事態/パンク時の修理装置||緊急処置用の付属品を含みます(例:正式な修理/交換が可能になるまでの一時的なタイヤ修理に使用するパンク修理スプレー)。|　
Q11-B20|Current|2006|タイヤの製造、取付、検査||タイヤの製造に関わる機械的な部分(例:加硫)のすべて、車輪にタイヤを取付ける装置(コードQ16-A02も参照のこと)、タイヤの検査装置等を含みます。また、車輪のバランスを調整する装置および関連するバランス・ウェイトも含みます(静的または動的なバランス試験そのものについてはコードS02-J05も参照のこと)。|　
Q11-B30|Current|2006|その他のタイヤの詳細||内部チューブを保護するためにスポークニップルを覆っている車輪用テープを含む(自転車はコードQ19-Aも参照のこと)。新規タイヤ材料やゴムコンパウンドも含む(関連のあるポリマーセクションである索引Aも参照のこと)。|　
Q11-C|Current|2006|連結||例えば、牽引車両と被牽引車両とを結ぶアセンブリを含みます。|　
Q11-C01|Current|2006|牽引連結器または牽引連結装置||牽引車両に搭載されるヒッチ・ボールやヒッチ・カプラー、またはシャックル/ボルト式ヒッチを含みます。農業用トラクタ等に使用されるパワー・テイク・オフ(PTO)そのものについては、コードQ19-GおよびQ13-Cも参照してください。また、トレーラー・トラックで使用される余分な摩擦連結部も含みます(コードQ19-C02も参照のこと)。電気配線(例:７芯配線)については、コードX22-X01AおよびV04-Dも参照してください。|トレーラー・トラック
Q11-C02|Current|2006|連結装置または牽引装置||例えば、被牽引車両の一部を構成する前方Y字型の管状フレームおよびヒッチ配列が含まれます。また、牽引用のチェーンまたはロープと、安全装置も含みます(例:牽引されるトレーラーやキャラバン等の揺れを抑える目的で被牽引車両に固定されるスタビライザー・バー)。|　
Q11-C05|Current|2006|押圧促進装置||　|　
Q11-C07|Current|2006|連結車両用通路||車両間の取り外し可能な歩行者用通路を含みます(例:貨物自動車の運転席側と荷台とを結ぶ通路)。|　
Q11-C09|Current|2006|その他の連結の詳細||牽引車両と被牽引車両/アセンブリとの間の振動制限等を目的とする減衰装置を含みます。|　
Q12|Current|2006|懸架装置||　|　
Q12-A|Current|2006|固定懸架装置、車軸とフレ?ム間の固定接続||　|　
Q12-B|Current|2006|弾性的懸架装置||単一車輪用の独立した弾性的懸架装置と、車輪セット用あるいは動力の受け渡しを行う車軸(例:活軸)用の弾性的懸架装置を含みます。|　
Q12-B01|Current|2006|ばねの配列||　|　
Q12-B01A|Current|2006|板ばね||　|　
Q12-B01B|Current|2006|コイルばね||　|　
Q12-B01C|Current|2006|ねじり棒ばね||　|　
Q12-B01D|Current|2006|ゴムばね||エラストマーを含みます。|　
Q12-B01E|Current|2006|流体ばね||液圧式ばね、空気ばねを含みます。|　
Q12-B01F|Current|2006|ねじり棒ばねと流体ばねの両方をもつもの||コイルばねと空気ばねの両方を使用する懸架装置を含みます。|　
Q12-B02|Current|2006|振動緩衝器、緩衝装置||　|緩衝器
Q12-B02A|Current|2006|機械的な緩衝器||緩衝器の機能を実現する目的で使用されるコイルばねを含みます。|　
Q12-B02B|Current|2006|流体式緩衝器||液圧式、空気式、準流体(粉末の媒介物をもつもの)のいずれの緩衝器も含みます。|　
Q12-B02C|Current|2008|ねじりダンパ||ねじり減衰装置を含む。|
Q12-B02D|Current|2008|ゴムダンパ||ゴムやエラストマーといった弾性材料のダンパを含む。|
Q12-B03|Current|2006|ばねと緩衝器の結合||コイル・オーバー・ダンパー(緩衝器)を含みます。このコードは、使用されるばねおよび緩衝器の種類を強調する目的で、他のコードQ12-Bと併用されることがあります。|レーシング・カー、スポーツ・カー
Q12-B04|Current|2006|ばねや緩衝器の特性調整、車両の車高調整||空気ばね内部の空気圧制御を含む。キャスター／チャンバおよび車輪のトーイン／トーアウトの調整機器も含む(懸架調整連結器自体はQ12-B07も参照のこと)。|高さ調整
Q12-B06|Current|2006|取付、ブラケット||懸架装置の取付け装置を含みます(例:ブッシュおよびブラケット)。|ナイロン、ポリエステル、ブッシュ
Q12-B07|Current|2006|懸架装置の接続/連結||パンハード・ロッド、ワット・リンケージ、トレーリング・アーム、ウィッシュボーン他。上下のボール・ジョイントも含みます。|ダブル・ウィッシュボーン、アウトボード、インボード
Q12-B09|Current|2006|横揺れ/安定性の制御装置||機械的なアンチ・ロール・バーそのものも含みます。|スタビライザー
Q12-B15|Current|2006|潤滑装置||　|オイル(油)、グリース(潤滑油)、ニップル
Q12-X|Current|2006|その他の懸架装置の詳細||　|　
Q13|Current|2006|動力伝達機構/トランスミッション装置およびこれらの制御||　|　
Q13-A|Current|2006-    |パワートレイン／トランスミッション装置とその制御||電気車両やモータ駆動車に使用するトランスミッション装置の電気的特徴については、それぞれX21-A02AおよびX22-Gコードのみ参照。|　
Q13-A01|Current|2006|トランスミッションの種類||　|　
Q13-A01A|Current|2006|自動トランスミッション||ギアの切り替え中に動力が引き続き車輪に伝達されるように、負荷がかかった状態でギア切替を行うトランスミッションを含みます。太陽ギア、遊星ギア、遊星キャリア等を含みます。|　
Q13-A01A1|Current|2006|ダブル・クラッチ・トランスミッション||現在動力を伝導していないトランスミッション・ユニットにおいて、隣接するギアが予め選択された状態で駆動側に配置される2つのマルチプレート・クラッチを使用するトランスミッションを含みます。|　
Q13-A01C|Current|2006|連続可変トランスミッション(CVT)||例えば、ベルト伝達機構を持つトランスミッションを含みます。|トロイダル・トランスミッション
Q13-A01E|Current|2006|半自動||クラッチ・ペダルの使用を避けるために、ギア切り替え中にクラッチが電気的に開放される手動トランスミッションを含みます。|パドルシフト、クラッチレス
Q13-A01M|Current|2006|手動トランスミッション||例えば、ダブル・クラッチの使用を避けるために、カラーとギアを摩擦接触させた後に歯を噛合わせることを可能とする目的で使用される伝動装置やシンクロナイザーを含みます。|シンクロメッシュ
Q13-A01X|Current|2006|その他のトランスミッションの種類||　|　
Q13-A02|Current|2006|トルク・コンバータ||多段変速自動トランスミッションやロックアップ・クラッチに使用する流体継手タイプのトルク・コンバータを含みます。なお、ロックアップ・クラッチは、コンバータが正常動作している場合に滑りを無くすために、二等分されているコンバータを同時にロックする目的で使用されます。自動トランスミッションそのものについては、コードQ13-A01Aも参照してください。|流体トルク・コンバータ
Q13-A03|Current|2006|クラッチ||トルクコンバータ等に使用するクラッチを含む(コードQ13-A02も参照)。クラッチリリースベアリング(Q62-Gコードも参照)、クラッチプレッシャープレートおよびフライホイール(Q63-E02Bも参照)も含む。デュアルマスフライホイールは、振動低減それ自体をカバーするQ17-Nコードも参照のこと。|　
Q13-A05|Current|2006|リターダ||流体リターダを含みます。また、動力伝達の入力側に設けられる一次リターダ(例:バスの低速時のブレーキ用)と、動力伝達の出力側に設けられる二次リターダ(例:トラックの高速時や下り坂でのブレーキ用)を含みます。|　
Q13-A07|Current|2006|駆動シャフト||プロペラ・シャフトおよびハーフ・シャフトを含みます。また、等速ジョイントおよびその他の連結部も含みます(コードQ63-Aも参照のこと)。|CVジョイント、ユニバーサル・ジョイント
Q13-A09|Current|2006|差動装置||オープン・デフおよびリミテッド・スリップ・デフを含みます(四輪駆動のデフ・ロックについてはコードQ13-A11を参照のこと)。また、全輪駆動のオフロード車両に使用される機械式トルセン(RTM)デフまたはビスカス・カップリングについては、コードQ13-A11も参照してください。|LSD、オープン、デフ、プレート、トルセン(RTM)、ビスカス・カップリング、ファイナル・ドライブ・ユニット、ベベル・ギア
Q13-A11|Current|2006|全輪駆動||切替可能な全輪駆動および四輪駆動システムと、切替不可能な全輪駆動および四輪駆動システムの両方を含みます。また、ビスカス・カップリング、トランスファー・ケース、ロック可能なデフも含みます(コードQ13-A09も参照のこと)。四輪駆動または全輪駆動システムの電気的な特徴については、コードX22-G05を参照してください。また、インテリジェント・ブレーキ・アプリケーションを導入したシステムについては、コードX22-C02を参照してください。|AWD、4WD、四輪駆動、オールテレイン、トランスファー・ケース、ハイ/ロー・レンジ
Q13-A15|Current|2006|クランク||　|ペダル・アーム
Q13-A16|Current|2006|ペダル||　|SPD、クリップレス
Q13-A17|Current|2008|チェーンリングとスプロケット||ねじり減衰装置を含む。|
Q13-A18|Current|2006|チェーン/ベルト||無端のチェーンやベルトを含みます。|チェーン、ベルト
Q13-A20|Current|2006|潤滑装置||ギアボックスやデフ等に使用されるオイル・シールおよびドレン・プラグを含みます。|　
Q13-A22|Current|2006|冷却装置||トランスミッションのオイル・クーラーを含みます。|　
Q13-A24|Current|2007-    |伝動装置||トランスミッション伝動装置とギアボックスの機械的特徴を含む。伝動装置一般の詳細についてはQ64-Cを参照。|
Q13-A26|Current|2008|取り付け||ギアーボックス、差動及び駆動装置の取り付け方法を含む。|ブッシュ、ゴム、ブラケット
Q13-A30|Current|2006|その他のトランスミッションの機械装置および部品||　|　
Q13-B|Current|2006|動力伝達機構/トランスミッション制御装置の配置||ギア・レバーそのものとギア・ノブを含みます。|制御
Q13-C|Current|2006|補助駆動装置(例:パワー・テイク・オフ（PTO）により駆動される車輪)||農業用トラクタ等で使用されるパワー・テイク・オフ(PTO)を含みます(コードQ19-Gも参照のこと)。ヒッチそのものの機械的な特徴については、コードQ11-C01を参照してください。|　
Q13-X|Current|2006|その他のトランスミッションの詳細||トランスアクスルを含みます。つまり、ギアボックスやデフ等が組み合わされて1つの装置を構成しているものを指します。|　
Q14|Current|2006|車両の付属品||　|　
Q14-A|Current|2006|座席、サドル||　|　
Q14-A01|Current|2007-    |チャイルドシート||脱着式チャイルドシート、自動車シート一体型のチャイルドシートやブースタークッション（子供用シート）を含む。|ISOFIX
Q14-B|Current|2006|荷台||　|　
Q14-C|Current|2006|安全装置||電気的な特徴については、一般の搭乗者用安全装置に関するコードX22-J11を参照してください。|　
Q14-C01|Current|2006|安全ベルト、身体用ハーネス||シートベルトの電気的な特徴については、コードX22-J03Bのみを参照してください。|シートベルト
Q14-C02|Current|2006|膨張可能な乗員拘束装置||膨張可能なエアバッグ、ニー・ボルスター、サイド/カーテン・エアバッグを含みます。エアバッグの電気的な特徴については、コードX22-J07のみを参照してください。|SRS(補助的乗員拘束装置)
Q14-C02A|Current|2008|特定位置の搭乗者の保護||明らかに特定の搭乗者を保護する場合には下位コードが付与される。例えば、乗員全てを保護するエアーバッグの場合、Q14-C02Aコードは付与されない。|
Q14-C02A1|Current|2008|運転手の保護|||
Q14-C02A2|Current|2008|前部座席搭乗者の保護|||
Q14-C02A3|Current|2008|後部座席搭乗者の保護|||
Q14-C02C|Current|2008|特定の膨張型拘束タイプ||これらのコードは、膨張型占有拘束装置の特定のタイプを明確にするために付与される。|
Q14-C02C1|Current|2008|膨張型ニーボルスター|||
Q14-C02C2|Current|2008|サイド／カーテンエアーバッグ|||
Q14-C02C3|Current|2008|ダッシュボード／ハンドル組み込み型エアーバッグ|||
Q14-C02C4|Current|2008|ルーフ組み込み型エアーバッグ|||
Q14-C04|Current|2006|聴覚的信号(例:警笛)||機械的な装置のみを含みます。車両の警笛に関する電気的な特徴については、コードX22-B03HおよびW05を参照してください。|　
Q14-C05|Current|2006|携帯用危急警報装置||他の照明を利用した携帯用信号装置については、コードX22-B03E/T07-Xを参照してください。場合によっては、コードX26またはW05のみを参照してください。|三角停止表示板
Q14-C06|Current|2006-    |クラッシュバー、クラッシュパッド||自転車とオートバイについては、それぞれQ19-AまたはQ19-Bも参照。サイドインパクト プロテクションバー（ドアについてはQ17-A06も参照）も含む。カブリオレ（Q19-Pも参照）に使用する跳上げ式転倒バーも含む。|　
Q14-C07|Current|2006|スタビライザー||自転車の乗り方を練習する際に使用する補助輪を含む(コードQ19-Aも参照)。スタビライザーと車両組み立て時のグラウンディングメンバー(Q19-Eも参照)も含む。サスペンションシステムのスタビライザーとアンチロールバーについては、本コードの代わりにQ12-B09コードを参照のこと。|　
Q14-C15|Current|2006|歩行者安全システム||パッシブ・セーフティ(例:歩行者に優しいボンネットや、変形して衝撃吸収可能なバンパー)を含みます(コードQ17-A12も参照のこと)。|　
Q14-C16|Current|2008|乗り物に特化した装身具||乗り物に特化した装身具の、メカニカル的側面に対して付与される。自転車やオートバイのヘルメット、保護部分のある安全靴や安全ジャケットを含む。|
Q14-C20|Current|2006|その他の安全装置||衝突反応性折り畳みステアリングコラムを含む(Q18-B01D5も参照)。|　
Q14-D|Current|2006|防眩装置、日よけ、バイザー、カーテン、遮蔽物||電気的な特徴(例:エレクトロクロミックの窓ガラス)については、コードX22-X05を参照してください。|　
Q14-E|Current|2006|鏡||車両の鏡の電気的な特徴については、コードX22-J04のみを参照してください。|後方視認
Q14-F|Current|2006|トランク/収納容器の配列||　|　
Q14-F01|Current|2006|車両内部の仕切り/付属品||　|網、カップ・ホルダー
Q14-F02|Current|2006|車両外装部品/ラック(例:荷物用/スポーツ用品用)||パニアおよび自転車用キャリアを含みます。また、その他の物(例:カヌー)を搭載する際に使用する着脱可能なラックも含みます。特殊な荷物を搭載するための専用車両については、コードQ15を参照してください。|　
Q14-G|Current|2006|サイドカー、前方に連結する車体||オートバイそのものについては、コードQ19-Bも参照してください。|オートバイ
Q14-H|Current|2006|盗難防止の配列||ステアリング・コラム・ロック、ステアリング・ホイール・ロック、ホイール・ロック・ナット(コードQ11-A15も参照のこと)、その他の機械的な盗難防止アセンブリを含みます。|　
Q14-H01|Current|2006|ロック||車両のドア・ロック・アセンブリを含みます。車両のドア･ロックの電気的な特徴については、コードX22-D01を参照してください。|　
Q14-I|Current|2006|階段(例:踏板)||昇降装置(例:身体障害者用)を含みます。身体障害者専用車両(例:病人運搬車)で使用する補助については、コードQ15-B13も参照してください。|　
Q14-J|Current|2006|スタンド||自転車の駐車のための支持または保持具を含みます。|　
Q14-K|Current|2006|泥よけ、チェーン・ガード、天候の影響から保護するもの||　|　
Q14-L|Current|2006|衛生装置||トイレット設備および洗面設備を含みます。|　
Q14-M|Current|2006|暖房、換気または空気調整装置||機械的な特徴(例:導管および空気を送るノズル)を含みます。電気的な特徴については、コードX22-J02を参照してください。|　
Q14-N|Current|2006-    |フロントガラスのワイパー／ウオッシャ||ウィンドウワイパーブレード、スクリーンウォッシャ、フロントガラスのスクレーパ／スポンジなど、フロントガラス／ウィンドウの洗浄のすべての特徴を含む。車両のフロントガラスのワイパー／ウォッシャの電気的特徴については、X22-J01を参照。|　
Q14-X|Current|2006-    |その他の車両付属品||アフターマーケットの取り外し可能なカーマットを含む。着脱不可のもの、据付けの内装／カーペットについてはQ17-A10を参照。キャラバンあるいはキャンピングカーで使用する台所設備も含む(それぞれ、Q19-F01とQ19-F02を参照)。|　
Q15|Current|2006|特殊荷物の移送||　|　
Q15-A|Current|2006|特殊荷物移送専用車両、および荷積み/荷降し/荷物固定の円滑を目的に改造された車両||　|　
Q15-A01|Current|2006|荷物支持面の傾斜運動を利用するもの||ダンプカーを含みます(建設車両そのものについては、コードQ19-Eも参照のこと)。|　
Q15-A02|Current|2006|無端のチェーンまたはベルトを用いるもの||荷積み(荷降し)するコンベア・ベルトの利用を含みます。|　
Q15-A03|Current|2006|スクリュー・コンベアを用いるもの||スクリュー・コンベアの利用を含みます(例:粒状物質の荷降し)。|　
Q15-A04|Current|2006|荷積用ランプを用いるもの||荷降しを補助するために傾斜位置まで上昇させることが可能な荷台の利用を含みます。|　
Q15-A05|Current|2006|荷積みプラットフォームを用いるもの||　|　
Q15-A06|Current|2006|クレーンを用いるもの||　|　
Q15-A07|Current|2006|ローラーを用いるもの||　|　
Q15-A08|Current|2006|荷物と直接接触する振動装置または流体を用いるもの||振動発生装置についてはコードV06-D、荷揚げ装置の電気的な特徴についてはコードX22も参照してください。|　
Q15-A15|Current|2006|その他の荷積み/荷降し装置||　|　
Q15-B|Current|2006|特殊荷物を移送する車両||その他の車両用途については、コードQ19も参照してください(例:商業車両そのものについてはQ19-C)。|　
Q15-B01|Current|2006|プレハブ建築物の移送用||移動住宅の搬送専用車両またはトレーラーを含みます。|　
Q15-B02|Current|2006|現金またはその他の有価物輸送用||装甲車両を含みます。|　
Q15-B03|Current|2006|巻きわく輸送用||大型のケーブル・ドラムまたはワイヤー・ドラムを輸送するための車両を含みます。|　
Q15-B04|Current|2006|動物/食肉の輸送用||生きた動物(例:豚、羊、牛)または加工肉を輸送するための貨物自動車またはトレーラーを含みます。|　
Q15-B05|Current|2006|冷蔵/冷凍品輸送用||冷蔵冷凍自動車を含みます(コードQ19-C02も参照のこと)。冷蔵冷凍装置そのものについては、コードX27も参照してください。|　
Q15-B06|Current|2006|びん輸送用||　|　
Q15-B07|Current|2006|乗物/クレーン輸送車両||乗用車輸送用の貨物自動車を含みます。|　
Q15-B08|Current|2006|タンク車||流体(例:ガソリン、ミルク、化学薬品)を輸送するタンク自動車の荷台を含みます。|　
Q15-B09|Current|2006|噴霧車||　|　
Q15-B10|Current|2006|人用居住設備を有する車両||キャラバン、移動住宅、またはキャンピングカーそのものについては、コードQ19-F01 またはコードQ19-F02をそれぞれ参照してください。|　
Q15-B11|Current|2006|混合コンクリート運搬用||建設車両そのものについては、コードQ19-Eも参照してください。|コンクリート・ミキサー車
Q15-B12|Current|2006|丸太移送用||　|　
Q15-B13|Current|2006|人を輸送するためのもの||専ら身体障害者を搬送する車両(例:病人運搬車)のために特に設計された車椅子昇降機およびその他の車両付属品を含みます。一般車両で利用する身体障害者用補助具/付属品(例:車椅子昇降機)については、コードQ14-Iを参照してください。救急車そのものについては、コードQ19-H03を参照してください。身体障害者補助具等の電気的な特徴は、コードX22-XおよびコードS05-Kとして分類されていることがあります。|　
Q15-B30|Current|2006|その他の車両の補助/改造||その他の荷物(例:ガス・タンク/シリンダ)の搭載を目的として特に設計された車両を含みます。|　
Q15-C|Current|2006|車両上の衡器装置||衡器装置そのものについてはコードS02-Dを、車両上の電気的な衡器装置についてはコードX22-X06Kを参照してください。|　
Q15-D|Current|2006|車両上の荷物の固定||特殊な荷物に使用する新規なストラップや縛りつける用具を含みます。|　
Q15-X|Current|2006|その他の主として特殊な荷物を運搬するための車両||　|　
Q16|Current|2006|車両の手入、保守、洗浄装置、設計、製造||より詳細なコードが他のところで使用されている場合は、コードQ16は必要ありません。例えば、車輪アセンブリ装置はコードQ11-A28で十分に網羅できるため、コードQ16-Dを適用する必要はありません。|　
Q16-A|Current|2006|車両の手入/保守/洗浄装置||　|　
Q16-A01|Current|2006|車両の洗浄装置||自動車洗浄装置の電気的な特徴については、コードX25-H09Cを参照してください。|　
Q16-A02|Current|2006|手入れ/修理装置||車両の手入、保守、修理のための装置/手法をすべて含みます。車両を手入れする装置の電気的な特徴については、コードX22-X16等を参照してください。車両に搭載しないホイール・バランサーについては、コードS02-JおよびコードQ11-B20を参照してください。|　
Q16-A03|Current|2006|車両の支持/持上/移動装置||車両エンジンのホイストや車両輸送可能なランプ(スロープ)等の電気的な特徴については、コードX25-F05を参照してください。|アクスル(車軸)スタンド、ジャッキ
Q16-D|Current|2006|車両の設計/製造/組立||このコードは、他のところで網羅できない車両の製造に関する特徴を強調するために使用されます。車両用タイヤの製造については、コードQ11-B20を参照してください。電気的なCAD/CAMシステムについては、コードT01を参照してください。|　
Q16-D01|Current|2006-    |車両の製造／組立||組立ライン設備の電気的特徴についてはX25-X14のみ、たとえばコンベアそのものについてはX25-F01コードを参照。|　
Q16-D01A|Current|2006-    |生産ラインの組立装置|||
Q16-D09|Current|2006-    |車両の設計||電気的なCAD/CAMシステムについては、T01コードを参照。|
Q16-R|Current|2006|車両の回収、再利用||車両/部品の回収の電気的な特徴については、コードX25-W04を参照してください。|　
Q16-X|Current|2006|その他の車両の手入/製造装置||　|　
Q17|Current|2006|車両の構造、付属品、推進装置||　|　
Q17-A|Current|2006|車両の構造||　|　
Q17-A01|Current|2006|下部構造、シャーシ、サブフレーム、結合||管状の立体フレーム構造を含みます。シャーシに組み込まれたクランプル・ゾーン(衝撃吸収帯)等の搭乗者保護装置も含みます。|　
Q17-A02|Current|2006|上部構造、上部構造の構成体および結合||サイド･パネル、ドア・ピラー、固定屋根、床、等を含みます。|　
Q17-A03|Current|2006|上部構造とフレームとが結合されたもの、モノコック||レーシングカーに使用されるモノコック構造を含みます(コードQ19-F03も参照のこと)。|　
Q17-A04|Current|2006|自転車のフレーム||自転車やオートバイで使用されるフレームやフォークを含む。自転車についてはQ19-Aコード、オートバイについてはQ19-Bコード、サスペンションフォークやリアサスペンションユニットの新規詳細についてはQ12コードを併せて参照のこと。|　
Q17-A05|Current|2006|流線形の配列||スポイラ、他のたれ布または風偏向器を含みます。速度応答スポイラ等の車両外装部品の電気的な特徴については、コードX22-X05のみを参照してください。|　
Q17-A06|Current|2006-    |ドア、ボンネット、テールゲート||ドア、トランク、ボンネットなどの開口部の機械的側面を含む。ガスストラットには、流体ばねのコードQ63-E01Dも付与される。電動スライドドアや電動ドアロックなどの電気的側面については、それぞれX22-X05およびX22-D01コードを参照。サイドインパクトビーム（クラッシュバーそのものについてはQ14-C06も参照）も含む。|　
Q17-A07|Current|2006-    |ウィンドウ||ウィンドウガラスそのものとウィンドウを上下に開閉する機械式ワインダを含む。 パワーウィンドウの電気的特徴については、X22-Hコードのみを参照。|　
Q17-A08|Current|2006|サンルーフ、取り外し自在な屋根パネル、変換可能な折畳式屋根||電気的な特徴については、コードX22-J08のみを参照してください。|タルガ・トップ、ロードスター
Q17-A09|Current|2006|シ?ル装置||ゴム製のシールおよび他の防水加工装置を含みます。|排水溝、シール･ストリップ
Q17-A10|Current|2006-    |車体の仕上げ装置||装飾品、たとえば外部サイドガードモール、すべての内装、ライナー、ピックアップトラックの荷台などの荷物区画用カバーを含む。駐車時に使用する自動車用の耐候性カバーについては、Q14-Xを参照。|サイドガードモール
Q17-A11|Current|2006|ダッシュボード、計器類||プラスチック製ダッシュボード用のモールディング、取付部品、金具を含みます。車両のダッシュボード/計器類の電気的な特徴のみに関してはコードX22-Eを、計器版/表示板についてはコードS02を参照してください。|　
Q17-A12|Current|2006|車両外装部品、バンパー||オフロード車前面に取り付けられたブルバーおよびAフレームを含みます。歩行者に優しいバンパーについては、コードQ14-C15も参照してください。|　
Q17-A13|Current|2006|予備タイヤの収容具、支持具、または取付装置||　|　
Q17-A14|Current|2006|無限軌道車両||ダンプおよびブルドーザー等のキャタピラ(RTM)軌道帯を含みます(例:軍用車両および建設車両そのものについてはコードQ19-DおよびコードQ19-Eも参照のこと)。不特定な型の軌道車両については、コードQ19-Xも参照してください。|　
Q17-A15|Current|2006|車両用空気クッション装置||空気クッション車両そのものについては、コードQ19-R01も参照してください。膨張可能なスカートを含みます。また、ホバークラフトそのものについては、コードQ24も参照してください。|ホバークラフト
Q17-A20|Current|2006|その他の車両の構成/付属品||　|　
Q17-E|Current|2006|推進装置||この装置は、(例えば、新しい内燃型エンジンの詳細に関するコードQ51の範囲を網羅する)新型エンジンの細部/内部機構を有する車両において、そのエンジンの用途をはっきりさせるための利用が可能です。車両エンジンの電気的な特徴については、コードX22-Aのみを参照してください。|　
Q17-E01|Current|2006-    |エンジン取付装置||機械的なエンジン取付部品（Q51-Xも参照）を含む。機械的な振動低減取付部品は、Q17-Nにも分類される。電気制御で振動を低減するエンジン取付部品については、X22-A12のみを参照。|ブッシュ
Q17-E02|Current|2006|エンジン冷却装置の配置||ラジエーターそのものを含みます。エンジン冷却装置(例:電気的な給水ポンプ)の電気的な特徴については、コードX22-A10のみを参照してください。|水、冷却、アンチフリーズ
Q17-E03|Current|2006|エンジン潤滑装置の配置||貯油タンクや油吸上げパイプ等を含みます。電気的な油ポンプ等については、コードX22-A09を参照してください。|オイル(油)
Q17-E04|Current|2006|燃料供給装置、燃料タンク||ガソリン、ディーゼル油、水素燃料等を貯蔵するタンクを含みます。電気的な燃料供給装置については、それに対応した制御詳細に関するコードX22-A02およびコードX22-A03Aを参照してください。|燃料、タンク、キャブレター
Q17-E05|Current|2006|推進ユニット制御装置の配置||スロットル・ケーブル、アクセレレータ・ペダル、手動制御などを含みます。電気的スロットル制御および電気的ペダル細部等の電気的な特徴については、コードX22-A03BおよびコードX22-X12を参照してください。|制御
Q17-E09|Current|2007-    |その他のエンジン推進装置|||
Q17-E15|Current|2006|その他の推進装置の詳細||排気ガスの転用等により、エンジンを加熱する装置や温める装置を含みます。また、車両の排気装置(コードQ51-Jも参照のこと)およびターボ/スーパーチャージャー(コードQ51-H05Aも参照のこと)も含みます。|　
Q17-N|Current|2006-    |ノイズ／振動／ハーシュネス低減装置||防音材の使用など、車内のノイズ、振動、ハーシュネスに関係するすべての機械的特徴を含む。このコードは、該当する他のQコードと組み合わせて使用することもできる。たとえば、サスペンションを利用したNVH低減の場合は、Q12と組み合わせる。電気的なNVHの特徴については、関連するX22コードを参照。たとえば、トランスミッションを利用したNVH低減の場合はX22-G03N、一般的な客室のノイズ低減の場合はX22-X08、エンジンのノイズ／振動低減の場合はX22-A12を参照。車両排気消音器については、Q51-J01を参照。|NVH
Q17-X|Current|2006|その他の車両の構造、付属品、推進装置||　|　
Q18|Current|2006|制動装置、操向装置、制御||機械的な特徴のみを含みます。車両の制動装置または操向装置の電気的な特徴については、コードX22-C02/X22-C05を参照してください。|　
Q18-A|Current|2006|制動装置、制御||制動装置の電気的な特徴については、コードX22-C02のみを参照してください。|　
Q18-A01|Current|2006|制動装置構成要素||　|　
Q18-A01A|Current|2006|ディスク||新規のブレーキ・ディスクそのものを含みます。|　
Q18-A01B|Current|2006|ドラム||新規のブレーキ・ドラムそのものを含みます。|　
Q18-A01C|Current|2006|パッド||新規のブレーキ・パッドおよび関連部品を含みます。|　
Q18-A01D|Current|2006|キャリパー||新規の液圧式ブレーキ・キャリパーと、キャリパーにより操作される機械的なケーブルを含みます。|4ポット、V、サイドプル、カンチレバー
Q18-A01E|Current|2006|シリンダ/リザーバ(例:マスター・シリンダ)||　|　
Q18-A01F|Current|2006|弁||　|　
Q18-A01G|Current|2006|制動力調整装置||ブレーキ・バイアス・バルブを含みます(Q18-A01Eも参照のこと)。制動力を調整するためのすべての装置および手段を含みます。電気的な制動圧力制御装置については、X22-C02Cを参照してください。|　
Q18-A01P|Current|2007-    |パーキングブレーキ||ハンドブレーキや足で操作するパーキングブレーキの機械的な詳細を含む。パーキングブレーキ作動装置の新規詳細そのものについては、Q18-A07も参照。|
Q18-A01X|Current|2006|その他の制動装置構成要素||ブレーキ・パイプ、ホース、油圧パイプ、クリップ等を含みます。|　
Q18-A03|Current|2006|制動機アセンブリ||これらのコードは、制動装置が全体として新規の場合に限り適用されます。個々の新規の制動装置構成要素(例:ディスクまたはキャリパー)については、コードQ18-A01のみを参照してください。|　
Q18-A03A|Current|2006|ディスク・ブレーキ・アセンブリ||　|　
Q18-A03B|Current|2006|ドラム・ブレーキ・アセンブリ||　|　
Q18-A03C|Current|2006|ドラムや車輪リム等の周縁で作動する制動要素を有する制動機アセンブリ||自転車のカンチレバー・ブレーキを含みます(Q19-Aも参照のこと)。|　
Q18-A03X|Current|2006|その他の制動機アセンブリ||　|　
Q18-A05|Current|2006|制動機冷却装置||　|　
Q18-A07|Current|2006|制動をきかせる初動装置||運転者が作動させる機械的装置を含みます。制動機作動装置の電気的な特徴については、コードX22-X12およびX22-C02を参照してください。|　
Q18-A07A|Current|2006|足踏みペダル||ブレーキ・ペダルそのものと、補修用の穿孔済み合金製ペダル・パッドまたはゴム・カバーを含みます。ブレーキ・ペダルの電気的な特徴については、コードX22-X12のみを参照してください。|　
Q18-A07B|Current|2006|手動制御(例:ブレーキ・レバー)||ブレーキ・レバーを含みます(自転車用についてはコードQ19-A、オートバイについてはコードQ19-Bも参照のこと)。|　
Q18-A07C|Current|2006|制動機の自動初動||制動機の自動初動の電気的な特徴については、コードX22-C02Dのみを参照してください。|　
Q18-A10|Current|2006|携帯用車輪止め||車両の修理または車輪交換の際における車両の移動阻止等を目的とする携帯用車輪止めを含みます。|　
Q18-A15|Current|2006|制動安全装置、監視装置||制動安全装置(ブレーキパッドの磨耗表示装置など)の機械的側面を含む(Q18-A01Cも参照のこと)。|　
Q18-A30|Current|2006-    |その他の制動装置||展開可能なブレーキパラシュートを含む。長い下り坂を減速し続けるとき機械的な摩擦ブレーキ（排気装置そのものについてはQ51-J07も参照）の過熱を防止するためディーゼルエンジントラック（Q19-C02とQ51-D03も参照）に使用される排気ブレーキも含む。|　
Q18-B|Current|2006|操向装置、制御||操向装置の電気的な特徴については、コードX22-C05のみを参照してください。|　
Q18-B01|Current|2006|操向制御装置||ステアリング・ホイール等の電気的な特徴については、コードX22-C05Cのみを参照してください。|　
Q18-B01A|Current|2006|ハンド・ホイール、ステアリング・ホイール||ステアリング・ホイールそのものおよび被覆要素を含みます。ステアリング・ホイールに取付けられるエアバッグについては、コードQ14-C02も参照してください|　
Q18-B01B|Current|2006|手動レバー||　|　
Q18-B01C|Current|2006|操向レバー、握り、ステム||ハンドルバー、グリップ、ステム、バーエンド等を含みます(自転車についてはコードQ19-A、オートバイそのものについてはコードQ19-Bも参照のこと)。|　
Q18-B01D|Current|2006|操向コラム||コラムそのものを含みます。|　
Q18-B01D1|Current|2006|レイク/リーチ調整機構||運転位置の調整を可能とするための、伸縮可能または傾斜可能な操向コラムを含みます。|　
Q18-B01D3|Current|2006|締付具||操向コラム取り付けクランプを含みます。|
Q18-B01D5|Current|2008|折りたたみ式ステアリングコラム||安全のため、自動車衝突時には壊れるように設計されたステアリングコラムを含む(運転者の保護Q14-C20も参照のこと)。|
Q18-B01X|Current|2006|その他の操向制御装置||　|　
Q18-B02|Current|2006|操向ギア/ラック||操向ラックおよび関連するピニオン・ギアを含みます。|　
Q18-B02A|Current|2006|機械的なもの||ラック/ギアの機械的な配置を利用する操向装置を含みます。液圧式のパワー・アシストも使用されている場合は、コードQ18-B06Cも参照してください。|　
Q18-B02B|Current|2006|液圧式のもの||ステアリング・アームを移動させるために機械的なラック配置ではなく液圧式のピストン/シリンダ・アセンブリを使用するシステムを含みます。液圧式のパワー・ステアリングについては、コードQ18-B06Cも参照してください。|　
Q18-B03|Current|2006|操向リンク、スタブ軸、またはそれらの取付具||ユニバーサル・ジョイント(例:上下の操向コラムの相互接続用)およびタイ・ロッド・エンドを含みます。|　
Q18-B06|Current|2006|動力により補助される操向装置||電気的動力により補助される操向装置については、コードX22-C05Aのみを参照してください。|　
Q18-B06A|Current|2006|機械的なもの(例:パワー・テイク・オフを使用するもの)||　|　
Q18-B06C|Current|2006|流体||液圧式のパワー・アシストを含みます。|　
Q18-B07|Current|2006|自動操向制御装置||電気的な自動操向装置については、コードX22-C05Bのみを参照してください。|　
Q18-B09|Current|2006|その他の転向可能な車輪操向装置||パッシブ4WS(四輪ステアリング)システムを含みます(電気的な4WSシステムについてはコードX22-C05A1のみを参照のこと)。|　
Q18-B12|Current|2006|転向不可能な車輪(無限軌道帯)の操向||軌道車両の操向を含みます。(戦車についてはコードQ19-D、ブルドーザーについてはコードQ19-Eも参照のこと)|　
Q18-B15|Current|2006|その他の操向装置||　|　
Q19|Current|2006|車輪の用途||　|　
Q19-A|Current|2006|自転車||二輪自転車、一輪車、三輪車、タンデム自転車、リカンベント自転車を含みます。二輪自転車の電気的な特徴、またはその付属品については、コードX22-P01のみを参照してください。|　
Q19-B|Current|2006|自動二輪車、スクーター(キックボード)、原動機付自転車||自動二輪車の電気的な特徴については、コードX22-P02のみを参照してください。|　
Q19-C|Current|2006|商業車両||商業車両の電気的な特徴については、コードX22-P05のみを参照してください。|　
Q19-C01|Current|2006|旅客輸送用大型車両||旅客輸送用大型車両の電気的な特徴については、コードX22-P05Aを参照してください。|　
Q19-C02|Current|2006|貨物運搬用車両||高速道路トレーラー・トラックを含みます。貨物運搬用車両の電気的な特徴については、コードX22-P05Bを参照してください。|トレーラー･トラック、HGV(重貨物車)
Q19-C03|Current|2006|旅客輸送用小型車両||旅客輸送用小型車両の電気的な特徴については、コードX22-P05Cを参照してください。|　
Q19-C04|Current|2006|ゴミ収集車両||ゴミ収集車両の電気的な特徴については、コードX22-P05Xを参照してください。|　
Q19-C05|Current|2006|除雪車両、道路清掃車両||道路清掃の電気的な特徴についてはコードX25-U05を、除雪車両等についてはコードX22-P05Xを参照してください。|道路清掃車
Q19-C06|Current|2006|フォークリフト・トラック||フォークリフト・トラックの電気的な特徴については、コードX25-F05Aと、コードX21-A01BまたはコードX22-P05Fを参照してください。|　
Q19-C07|Current|2006|霊柩車両||　|　
Q19-C09|Current|2006|その他の商業車両||牛乳配達車、ピックアップ・トラック、商業用ライトバンを含みます。|　
Q19-D|Current|2006|軍用車両||戦車、人員運搬用装甲車両等を含みます。軍用車両の電気的な特徴についてはコードW07、場合によってはコードX22-P06も参照してください。|　
Q19-E|Current|2006|建設車両||ブルドーザー、掘削機、クレーンを含みます。電気的な特徴については、コードX25-U(建設)、X25-D01(アースムーバー)、X22-P07を参照してください。不特定な型の軌道車両については、コードQ19-Xを参照してください。|　
Q19-F|Current|2006|娯楽用車両||MPV(多目的車両)、SUV(スポーツ用多目的車両)、人員運搬用車両、四輪バイクを含みます。娯楽用車両の電気的な特徴については、コードX22-P08を参照してください。|RV
Q19-F01|Current|2006|キャラバン、トレーラー・テント||　|　
Q19-F02|Current|2006|キャンピングカー、移動住宅車両||居住用または就寝用の設備を提供するための特殊車両については、コードQ15-B10を参照してください。|　
Q19-F03|Current|2006|レーシングカー/スポーツカー、ゴーカート||子供用ゴーカートについては、Q22-Cコードを参照してください。|　
Q19-F04|Current|2006|スノー・モービル||そりについては、コードQ22-C01を参照してください。|　
Q19-G|Current|2006|農業用車両||トラクタ、刈取り脱穀機、農具を含みます。農業用車両そのものの電気的な特徴については、コードX22-P09/X22-X11およびコードX25-Nを参照してください。|　
Q19-H|Current|2006|緊急車両||緊急車両の電子的な特徴については、コードX22-P10のみを参照してください。|　
Q19-H01|Current|2006|パトカー||　|　
Q19-H02|Current|2006|消防車両||　|　
Q19-H03|Current|2006|救急車||　|　
Q19-J|Current|2006|トレーラー||連結型のトレーラーについては、コードQ19-C02も参照してください。トレーラーの電気的な特徴については、コードX22-P11のみを参照してください。|　
Q19-P|Current|2006|電気自動車||ここには、電気自動車の機械的な特徴だけが分類されます。電気的な部分が新規の場合は、電気に関するコードX21のみを参照してください。|　
Q19-Q|Current|2006|ハイブリットカー||ハイブリットカーの機械的な特徴だけを含みます。|　
Q19-Q01|Current|2006|電気的ハイブリットカー||直列/並列/混合の電気的ハイブリットカーおよびハイブリット燃料電池カーを含みます。電気的な部分が新規の場合は、電気的ハイブリットカーに関するコードX22-P04およびコードX21-A01Dのみを参照してください。|　
Q19-Q05|Current|2006|機械的ハイブリットカー||フライホイール式ハイブリットカーおよびニューマチック式ハイブリットカーを含みます。|　
Q19-R|Current|2006|用途転換可能な車両(異種の地形内または地形上で使用できる車両)||　|　
Q19-R01|Current|2006|水陸両用車両、空気クッション車両(例:重量物の短距離移動用)||ホバークラフト形式の車両を含みます。水上用ホバークラフトおよび水陸両用船舶については、それぞれコードQ24-P10またはQ24-P30も参照してください。また、電気的な特徴については、コードW06-Cも参照してください。|　
Q19-R02|Current|2006|路面/軌条上の両方で使用可能な車両||軌道上を移動可能とするためのアウトリガーを備える自動車を含みます。軌道の機械的な詳細についてはコードQ21、電気的な特徴についてはコードX22-XおよびX23-Aも参照してください。|　
Q19-R03|Current|2006|航空機に転換可能な車両||航空機の機械的な特徴についてはコードQ25、電気的な特徴についてはコードW06-Bも参照してください。|　
Q19-R09|Current|2006|異種の媒体内または媒体上で使用できるその他の用途転換可能な車両||　|　
Q19-S|Current|2007-    |ソフトトップ／カブリオレ||ソフトトップ（折畳み式の幌）または開閉式ハードルーフの車（たとえばクーペやコンバーチブル）を含む。新規のコンバーチブルルーフそのものについては、Q17-A08も参照。跳ね上げ式ロールオーババーを使用したカブリオレについては、Q14-C06を参照。|
Q19-X|Current|2006|その他の車両の種類||不特定な型の軌道車両を含みます(無限軌道車両そのものについてはコードQ17-A14を参照)。|　
Q21|Current|2006|鉄道||鉄道の電気的な特徴については、コードX23を参照してください。|　
Q21-A|Current|2006|線路の配置/構造||　|　
Q21-A01|Current|2006|軌道構造そのもの||機械的な特徴(例:軌道レールおよびまくら木そのもの)を含みます。また、軌道の保守アセンブリおよび保守車両も含みます。軌道の検査については、コードQ21-C03Iを参照してください。|　
Q21-A02|Current|2006|線路に固着された車止め、軌道制動装置、砂軌道、緩衝装置||　|　
Q21-A03|Current|2006|駅、駅の設備||プラットホーム・ドア、回転式改札口等を含みます。車両外部/駅の電気的な特徴については、コードX23-A09Aを参照してください。|　
Q21-A04|Current|2006|列車に対して/列車から乗客、物品、または積荷を移送するための軌道/駅を基礎とする設備||踏み板およびランプ(スロープ)のアセンブリを含みます。列車への取付けについては、コードQ21-J06およびQ21-J07を参照してください。|　
Q21-A05|Current|2006|軌道を基礎とする軌条または車輪フランジの潤滑装置||　|　
Q21-A06|Current|2006|転車台、遷車台||　|　
Q21-A07|Current|2006|入替または近距離牽引のための装置||　|　
Q21-A08|Current|2006|軌道に取付けられる脱線機、車両を軌道上に設置するための装置||軌道車両を持上げるために軌道に固定された携帯用のジャッキおよびホイストを含みます。列車に取付けられる持上装置については、コードQ21-M03を参照してください。|　
Q21-A15|Current|2006|その他の線路の配置||　|　
Q21-B|Current|2006|鉄道の形式||これらのコードは、特殊な鉄道形式を強調するためのものです。|　
Q21-B01|Current|2006|高架鉄道||モノレール装置については、コードQ21-B02も参照してください。|　
Q21-B01A|Current|2006|懸吊車両を有するもの||　|　
Q21-B01B|Current|2006|懸吊車両を有しないもの||　|　
Q21-B02|Current|2006|単軌条式||懸吊式モノレール装置については、コードQ21-B01も参照してください。|　
Q21-B03|Current|2006|ロープ/ケーブル鉄道||空中の軌道を滑走するものを含みます。ケーブル、ロープ、またはチェーンを利用する新規な牽引装置については、コードQ21-C01D1も参照してください。|　
Q21-B03A|Current|2006|路面軌道または鋼索鉄道装置||固定された軌道またはケーブル/チェーン式の牽引装置を使用する路面軌道または鋼索鉄道を含みます。運搬器そのものについては、コードQ21-C03Gを参照してください。新規なケーブル/チェーン式の牽引アセンブリについては、コードQ21-C01D1も参照してください。|　
Q21-B03B|Current|2006|パワー・アンド・フリー方式の装置||動力供給時に駆動列車と係合可能な懸吊車両または動力が供給されないモードあるいは停止モードの時に駆動列車との係合を解除可能な懸吊車両を有する高架装置を含みます。パワー・アンド・フリー・コンベアについては、必要に応じてQ35コードまたはコードX25-Fを参照してください。|　
Q21-B03C|Current|2006|スキー・リフト、そりリフト、または案内付の引張ケーブルのみを有する無軌道方式||　|　
Q21-B04|Current|2006|ラック式鉄道||　|　
Q21-B05|Current|2006|摺動または浮揚装置||　|　
Q21-B05A|Current|2006|磁気的懸架装置||磁気的浮揚装置の電気的な特徴および電磁石/超伝導磁石そのものについては、コードX23-A01A4およびX12-Cを参照してください。|　
Q21-B09|Current|2006|その他の鉄道形式||トンネル方式を含みます。気送管コンベア装置等についてはQ35コードも参照してください。また、電気的な運搬方式についてはコードX25-Fも参照してください。|　
Q21-C|Current|2006|機関車/原動機付軌道車形式||これらのコードは、機械的な特徴に新規性がある場合に機関車形式を分類する目的で適用されます。本質的に電気的な特徴に新規性がある場合はX23コード、その他の場合はEPIコードを参照してください。|　
Q21-C01|Current|2006|機関車または軌道車の推進手段の形式||　|　
Q21-C01A|Current|2006|蒸気機関車/軌道車||　|　
Q21-C01B|Current|2006|電気機関車/軌道車||特許の新規性を有する部分が機械的なものであるにもかかわらず、特に電気機関車に当てはまる場合には、このコードが適用されます。特許の新規性が本質的に電気的な部分にある場合は、X23コードを参照してください。|　
Q21-C01C|Current|2006|内燃機関またはガスタービンを有する機関車/原動機付軌道車||ディーゼル電気機関車については、コードQ21-C01Bも参照してください。|　
Q21-C01D|Current|2006|その他の機関車または軌道車の推進方式(例:ニューマチック・システム等の、軌条間または軌条横に設けられる推進装置の利用)||　|　
Q21-C01D1|Current|2006|ケーブルまたはチェーンに牽引力が印加されるもの||鋼索鉄道等については、コードQ21-B03も参照してください。|　
Q21-C01D2|Current|2006|ラックに牽引力が印加されるもの||　|　
Q21-C01D3|Current|2006|空気力または流体の反発力により牽引力が印加または供給されるもの||　|　
Q21-C03|Current|2006|客車または貨車の形式||これらのコードは、特殊形式の客車または貨車を強調するためのものです。|　
Q21-C03A|Current|2006|客車||客車の上部構造そのものや、客車の外部/内部に固着される取付部品(例:窓、扉、隔壁等)に新規性がある場合には、このコードが主として適用されます。通常、新規な付属品(例;客車で使用される座席)はこの分類に含まれません(Q21-J03を参照のこと)。|　
Q21-C03B|Current|2006|貨車||無蓋貨車を含みます。|　
Q21-C03C|Current|2006|流動物運搬用タンク車||液体運搬用タンク車を含みます。|　
Q21-C03D|Current|2006|ホッパー車||貨車の下部に排出口が設けられた粒状物運搬用貨車等を含みます。 |　
Q21-C03E|Current|2006|ティッパー・ワゴン||　|　
Q21-C03F|Current|2006|鉱車||鉱車の電気的な特徴については、コードX25-D02を参照してください。|　
Q21-C03G|Current|2006|路面軌道車両||このコードは、新規な路面軌道車両そのものに適用されます。ケーブル/ロープで駆動される路面軌道または鋼索鉄道の全般については、コードQ21-B03Aを参照してください。|　
Q21-C03H|Current|2006|緩衝器車||　|　
Q21-C03I|Current|2006|軌条検査用トロリー||あらゆる形式の軌条検査用車両を含みます。新規な軌道保守用車両については、コードQ21-A01も参照してください。|　
Q21-C03X|Current|2006|その他の軌条用車両||　|　
Q21-D|Current|2006|軌条車両の構造、付属品、台枠、懸架装置、トランスミッション||　|　
Q21-D01|Current|2006|上部構造||壁パネル、床、隔壁、屋根等を含みます。可動式の屋根アセンブリについては、コードQ21-D17を参照してください。|　
Q21-D02|Current|2006|台枠、シャーシ||　|　
Q21-D03|Current|2006|ボギー||シャーシに固定された車輪/車軸アセンブリを含みます。|　
Q21-D04|Current|2006|台枠とボギーの連結(相対運動等を目的としたもの)||懸架装置の配置を含みます。鉄道用懸架装置の電気的な特徴については、コードX23-A01Cを参照してください。|　
Q21-D05|Current|2006|曲線通過時における車軸またはボギーの調整||客車の受動的ティルト・コントロール等を含みます。軌条用列車の懸架装置/客車の積極的ティルト・コントロールについては、コードX23-A01Cを参照してください。カーブを曲がる際に車輪フランジと軌条車輪上部の消耗を低減させる等の目的で、方向/操向を調整する配置を含みます。|　
Q21-D06|Current|2006|軸箱およびその取付具||軸箱内部の車輪軸受装置を含みます。|　
Q21-D07|Current|2006|軸箱用の潤滑アセンブリ||軸箱の車輪軸受のための潤滑装置およびオイルサンプを含みます。|　
Q21-D08|Current|2006|軌間の異なる軌道で使用するための配置||ゲージの異なる軌道上を走行可能とすることを目的とした、列車の車輪の間隔調整方式を含みます。|　
Q21-D09|Current|2006|脱線防止装置||　|　
Q21-D10|Current|2006|軌条との係合要素(例:車輪またはボール)||軌道や高架式軌条等との係合を目的とした車輪およびその他のアセンブリを含みます。|　
Q21-D10A|Current|2007-    |滑り止め装置||列車の車輪や線路の下に砂等の粒状物質を撒いてグリップを強化することを含む。特にブレーキを改良するために砂を撒く場合は、Q21-F09も参照。|
Q21-D11|Current|2006|車輪保護装置、緩衝器、障害物除去装置||　|　
Q21-D12|Current|2006|連結装置、吸気または緩衝のための装置||　|　
Q21-D12A|Current|2006|連結装置||客車間の連結器を含みます。|　
Q21-D12B|Current|2006|引張装置||　|　
Q21-D12C|Current|2006|緩衝装置||　|　
Q21-D13|Current|2006|トランスミッション装置||パワー・トランスミッションの配置を含みます。|駆動軸、ドライブ・シャフト、伝動装置、歯車装置
Q21-D14|Current|2006|空気抵抗を低減するための空気力学的な変更||特に高速列車への適用を目的としたスポイラおよびその他のウィンド・ブレーカーを含みます。|　
Q21-D15|Current|2006|扉||　|　
Q21-D16|Current|2006|窓||　|　
Q21-D17|Current|2006|可動式の屋根、カバー、防水布||固定式の屋根については、列車の新規な上部構造に関するコードQ21-D01を参照してください。|　
Q21-D25|Current|2006|その他の軌条車両の構成、付属品||安全を目的とした設計の構造/取付部品を含みます(例:耐火隔壁、コードQ21-D01も参照のこと)。消火器等の付属品はコードQ21-J09のみに含まれます。|　
Q21-F|Current|2006|制動装置||電気的な制動装置については、X23-A01Bを参照してください。制動装置の詳細がわかっている場合は、必要に応じてコードQ18-Aも適用します。 |　
Q21-F01|Current|2006|車輪に作用する制動機の配列||　|　
Q21-F02|Current|2006|軌道と協同する部材を有する制動装置|| |　
Q21-F03|Current|2006|流体静力学、流体力学、または空気力学を利用した制動装置||空気制動機を含みます。|　
Q21-F04|Current|2006|制動装置の磨耗補償機構||ブレーキ・パッドの磨耗を補償するための機械的な調整を含みます。|　
Q21-F05|Current|2006|制動装置の作動機構||ブレーキ作動レバーを含みます。|デッドマンハンドル
Q21-F09|Current|2006|その他の制動装置||　|　
Q21-J|Current|2006|軌条車両の付属品||電気的な列車付属品については、コードX23-A13を参照してください。詳細がわかっている場合は、必要に応じてQ14コードも適用します。|　
Q21-J01|Current|2006|就寝用設備、寝台||備品そのものの電気的な特徴については、コードX27-A03を参照してください。|　
Q21-J02|Current|2006|暖房、冷房、換気、空気調整||機械的な導管および開孔を含みます。|　
Q21-J03|Current|2006|座席||　|　
Q21-J04|Current|2006|衛生設備||トイレ設備および洗面設備を含みます。|　
Q21-J05|Current|2006|ステップ||旅客の乗車を補助する目的で列車に取付けられるすべての設備を含みます(例:固定式または可動式のステップ、車椅子昇降機、ランプ(スロープ)アセンブリ他)。|　
Q21-J06|Current|2006|荷積み/荷降し装置||荷積み用のランプ(スロープ)およびホイストを含みます。プラットフォームを基礎とする荷物/旅客の移動については、コードQ21-A04を参照してください。|　
Q21-J07|Current|2006|荷物の貯蔵/固定装置||荷物の保管室および拘束装置(例:荷物ネット、ストラップ)を含みます。|　
Q21-J08|Current|2007-    |鉄道安全システム||消防装置など、緊急時や乗客を列車から避難させるシステムを含む。|
Q21-J09|Current|2006|その他の軌道車両付属品||安全を目的として設計された付属品を含みます(例:列車内に取付けられる消火器やガラス・ハンマー)。列車の構造的な機能のうち、特に安全を目的として設計された機能については、コードQ21-D25を参照してください。|消火器、緊急、非常、危険
Q21-M|Current|2006|機関車の車両の手入/保守、洗浄、列車/軌道の設計、製造||軌道の保守装置については、コードQ21-A01を参照してください。軌道検査車両は、コードQ21-C03Iにのみ分類されます。|　
Q21-M01|Current|2006|列車の洗浄装置||列車の外部を洗浄するための装置や、列車の内部を清掃するための列車特有の装置を含みます。|　
Q21-M02|Current|2006|機関車の車両の手入をするための装置(例:機関車に水や砂を供給する装置)||給水柱や石炭庫を含みます(蒸気機関についてはコードQ21-C01Aも参照のこと)|　
Q21-M03|Current|2006|軌条車両に取付けられる機関車の支持/持上/移動装置(例:故障復旧用列車)||脱線後または事故後に列車を移動させる目的で列車に取付けられるクレーンを含みます。軌道に取付けられる装置(例:クレーンやジャッキ・アセンブリ)については、コードQ21-A08を参照してください。|　
Q21-M05|Current|2006|列車の設計/製造/組立/改修||列車の設計や製造を目的としたコンピュータ/CAD/CAMシステムについては、コードT01等を参照してください。|　
Q21-M09|Current|2006|その他の機関車の手入/製造装置||　|　
Q21-N|Current|2007-    |騒音/振動/ハーシュネスを低減させる装置||軌条用列車内の騒音、振動、ハーシュネスを低減する特徴のほか、列車通過時の騒音を低減するため軌道に取付けられる設備など、車外の特徴も含む（Q21-A15も参照）。|
Q21-S|Current|2006|安全および信号を目的とした装置||鉄道の安全または信号の電気的な特徴については、コードX23-Bを参照してください。|　
Q21-S01|Current|2006|転轍機および信号機||転轍機/信号機/それらの操作の電気的な特徴については、コードX23-B03を参照してください。|　
Q21-S01A|Current|2006|転轍機、車輪止め、それらの操作装置||転轍機のロック機構を含みます。|　
Q21-S01C|Current|2006|信号および信号操作装置||踏み切りで車の運転者に警告するために使用される警告信号を含みます(コードQ21-S07Cを参照のこと)。|　
Q21-S01C1|Current|2006|視覚的信号||旗、腕木式信号機、反射器を含みます。電気/光を利用した信号機については、コードX23-B03を参照してください。|　
Q21-S01C2|Current|2006|聴覚的信号||空気ホーンを含みます。|　
Q21-S01C3|Current|2006|列車上に設けられた信号表示器||　|　
Q21-S01E|Current|2006|転轍機と信号機を連動させるための装置||転轍機と信号機の電気的な連動については、コードX23-B04Aを参照してください。|　
Q21-S05|Current|2006|列車の交通管制装置、軌道/駅の閉塞装置||衝突の危険を低減させるため、1つの区画に複数の列車が存在しないように軌道を閉塞区間に分割するための装置を含みます。軌道/駅の閉塞装置の電気的な特徴については、コードX23-B04Cを参照してください。|衝突防止
Q21-S05A|Current|2006|一方行の交通を制御するもの||For controlling traffic in one direction only|一方通行
Q21-S05C|Current|2006|同一の軌条上で二方向の交通を制御するもの||トークン・システム、タブレット、通票等を含みます。|単線、単軌道
Q21-S07|Current|2006|軌条/道路横断の交通安全装置||軌道横断システムの電気的な特徴については、コードX23-B05A(場合によりコードT07-A05Aも)を参照してください。|　
Q21-S07A|Current|2006|防護装置、ゲート||機械的なゲートや障害物そのものを含みます。|　
Q21-S07B|Current|2006|ゲートの操作||ゲート/障害物を開閉するための作動装置を含みます。|　
Q21-S07C|Current|2006|道路交通用の警報装置||軌道を横断する道路の交通警報装置の電気的な特徴については、コードT07-A05Aを参照してください。|　
Q21-X|Current|2006|その他の機関車の特徴||他の分類で網羅されない機関車の特徴を含みます。|　
Q22|Current|2006-    |手押し車／足こぎ車／畜力牽引車||　|　
Q22-A|Current|2006|ハンド・カート||　|　
Q22-A01|Current|2006|車輪を支持する単一の軸をもつもの||一輪手押し車を含みます。|　
Q22-A02|Current|2006-    |車輪軸が複数の運搬車||四輪手押し車と、ショッピングカート（ショッピングカートの電気的特徴についてはX25-F05Aを参照）の機械的特徴を含む。|　
Q22-A03|Current|2006|ハンド・カート用の付属品||握りおよびブレーキを含みます。|　
Q22-B|Current|2006|子供用運搬車、乳母車||　|乳母車、ベビーカー
Q22-B01|Current|2006|単一の車輪軸をもつもの||　|　
Q22-B02|Current|2006|複数の車輪軸をもつもの||三輪または四輪の、二軸式の乳母車を含みます。|　
Q22-B03|Current|2006|子供用運搬車/乳母車用の付属品||荷物用ラック、びんのホルダー等を含みます。|　
Q22-C|Current|2006|その他の手動推進車両||動力源のない子供用ゴーカートを含みます。|　
Q22-C01|Current|2006|そり/氷上船/帆走そり||　|トボガン、リュージュ、ローデル
Q22-C02|Current|2006|車椅子||車椅子の電気的な特徴についてはコードS05-G02Aを、機動性車両の電気的な特徴についてはコードX21-A01AおよびS05-K01を参照してください。|　
Q22-C03|Current|2007-    |その他の手動推進車両用の付属品||シート、ハンドル、フットレストなどを含む。|
Q22-D|Current|2006|動物により押引される陸上車両||馬車等を含みます。|一人乗り
Q22-M|Current|2007-    |足で動かす車両||足で動かすスクータのスタンドやスケートボード型の装置を含む。玩具のスケートボードの電気的な特徴については、W04-Xコードを参照。自転車については、Q19-Aを参照。|
Q22-X|Current|2007-    |その他のカート／客車／車両|||
Q24|Current|2006|乗物、水上船、それらに関連する装置||　|　
Q24-A|Current|2006|乗物の構造、付属品||　|　
Q24-A01|Current|2006|乗物の本体||　|　
Q24-A01A|Current|2006|流体力学的または流体静力学的な特徴||水中翼や水中翼船等を含みます。その他の特徴も含みます(例:衝撃波/抵抗を低減するボウ・アセンブリ)。|　
Q24-A01B|Current|2006|乗物本体の骨組||　|　
Q24-A01C|Current|2006|フレーム||　|　
Q24-A01D|Current|2006|竜骨||可動式の舵や方向舵については、コードQ24-E05Aを参照してください。|　
Q24-A01D1|Current|2006|可動竜骨/落下竜骨/センター・ボード||　|　
Q24-A01E|Current|2006|船尾材||　|　
Q24-A01F|Current|2006|シャフト・ブラケット||　|　
Q24-A01G|Current|2006|ステム||　|　
Q24-A01H|Current|2006|甲板||床張材を含みます。|　
Q24-A01I|Current|2006|隔壁||隔壁の防水装置については、コードQ24-B09Hも参照してください。|　
Q24-A01J|Current|2006|グレーチング||　|　
Q24-A01K|Current|2006|羽目板、ライニング||隔壁/仕切りを含みます。|　
Q24-A01L|Current|2006|局所に集中する荷物を移送するための補強材|||
Q24-A01M|Current|2006|組立可能/折りたたみ可能/膨張可能な乗物本体||膨張可能なディンギーの本体アセンブリを含みます。|　
Q24-A01N|Current|2006|バラスト用材料、自動排水装置、甲板排水孔||かん水ポンプを含みます。|　
Q24-A01P|Current|2006-    |複数の車体配列||乗物本体が2つある双胴および3つある三胴の配置を含みます。|　
Q24-A01X|Current|2006-    |その他の乗物本体の詳細||他の項目に該当しない乗物本体の機械の詳細を含む。|
Q24-A03|Current|2006|窓、扉、ポート||　|　
Q24-A03A|Current|2006|窓、舷窓||　|　
Q24-A03B|Current|2006|扉||　|　
Q24-A03C|Current|2006|ポート、ハッチ||　|　
Q24-A05|Current|2006|上部構造、帆柱||司令塔を含みます。電波探知機の設置についてはコードW06-A、ラジオ塔等についてはコードW02をそれぞれ参照してください。|　
Q24-A15|Current|2006|その他の乗物の構成、付属品||　|　
Q24-B|Current|2006|乗物の付属品||以下の分類で網羅されない乗物の付属品を含みます(例:舷側の照明装置または信号機の機械的な特徴。なお、照明装置そのものについてはコードX26も参照のこと)。|　
Q24-B01|Current|2006|旅客/乗員収容設備、船室、調理室||乗物およびその他の旅客/乗員用船室のための設備を特に目的とした機械的な厨房設備を含みます。|　
Q24-B01A|Current|2006|備品 - 船舶特有のもの||船舶/乗物用として特に設計された備品を含みます(例:座席、寝台、他)。|　
Q24-B01C|Current|2006|衛生設備||　|　
Q24-B01C1|Current|2006|トイレ||　|　
Q24-B01C2|Current|2006|洗面設備、シャワー||シャワーおよび洗面台の電気的な特徴についてはコードX27-A02A4を、温水装置の電気的な特徴についてはコードX27-E03Aをそれぞれ参照してください。|　
Q24-B02|Current|2006|荷物収容設備||　|　
Q24-B02A|Current|2006|荷物収容区画||可動式/取外し式の甲板、貯蔵タンク等を含みます。|　
Q24-B02C|Current|2006|乗物上に設置される荷揚げ装置||荷積み/荷降しを行うためのデリック、クレーン、ウィンチ、シュート、索道、コンベア等を含みます。|　
Q24-B02E|Current|2007-    |船舶搭乗者用の移動装置||船舶に設置する伸縮タラップ、船舶の乗降を支援するために水面または陸地に降ろすことのできるプラットフォームを含む。岸に設置する搭乗者移動装置については、Q24-R03を参照。|
Q24-B03|Current|2006|暖房、換気、空気調整||機械的な特徴のみを含みます。HVAC(冷暖房、換気)システムの電気的な特徴については、コードW06-C01C5を参照してください。|ダクト、通気孔
Q24-B05|Current|2006|計器類||機械的な計器、潜望鏡等を含みます。計器そのものの詳細についてはコードS02、景気の電気的な細部についてはコードW06-B01Bをそれぞれ参照してください。|　
Q24-B07|Current|2006|淡水化設備 - 淡水製造装置||　|　
Q24-B09|Current|2006|緊急/安全用装置||乗物に搭載する安全装置を含みます。個人向けの装置(例:救命胴衣、救命浮輪、他)については、コードQ24-X01Aを参照してください。|　
Q24-B09A|Current|2006|消火装置||火災報知器や自動スプリンクラー装置については、それぞれコードW05-BおよびW06-Cを参照してください。|消火装置、ホース
Q24-B09C|Current|2006|救命ボート装置||　|　
Q24-B09C1|Current|2006|甲板上の固定装置または貯蔵装置||　|　
Q24-B09C2|Current|2006|配置装置||ホイスト、ダビット、ウィンチ等を含みます。|　
Q24-B09E|Current|2006|転覆または沈没の危険を低減する装置||　|　
Q24-B09E1|Current|2006|安定性を向上させるもの||バラスト・タンク等を利用するものを含みます。|　
Q24-B09E3|Current|2006|浮力を向上させるもの||浮力室や、船舶の沈没を防止するために用いる膨張可能な緊急用の装置等を含みます。|　
Q24-B09G|Current|2006|衝突防止装置(例:触手鉤)||衝突可能性の低減を目的としたすべての装置を含みます。|　
Q24-B09H|Current|2006|防水装置||防水扉/隔壁等を含みます(コードQ24-A01HおよびQ24-A03Bも参照のこと)。|　
Q24-B09X|Current|2007-    |その他の安全／緊急用装置（システム）||沈没船と救助船との間で使用するような船舶の避難用立坑など、緊急避難装置を含む。|
Q24-B10|Current|2006|排水/汚水の処理設備||衛生設備やトイレ設備そのものについては、コードQ24-B01Cを参照してください。|　
Q24-C|Current|2006|しばり付け、錨泊、引張/後押しのための装置||　|　
Q24-C01|Current|2006|係留装置||係留装置の付属品(例:チェーン)については、コードQ24-C05のみを参照してください。突堤、桟橋、または他の船舶に係留する場合も含みます。|　
Q24-C02|Current|2006|錨泊装置||錨泊装置の付属品(例:チェーン)については、コードQ24-C05のみを参照してください。地中アンカーを利用する場合を含みます。|　
Q24-C02A|Current|2006|アンカー装置||　|　
Q24-C03|Current|2006|ボート・フック||　|　
Q24-C04|Current|2006|引張/後押しのための装置||曳航船と被曳航船との連結装置を含みます。引き具そのものについては、コードQ24-P15を参照してください。|　
Q24-C05|Current|2006|補助器具(例:鎖、綱、締め具、繋船柱、導索器、大索)||係留、錨泊、しばり付け等に使用する補助器具を含みます。|　
Q24-E|Current|2006|船舶の推進および操舵||　|　
Q24-E01|Current|2006|推進力を有する要素||これらのコードは、乗物用の推進力を有する要素の形式を表すものであり、一般的に、推進要素が新規性と何らかの関係を有する場合にのみ適用されます。|　
Q24-E01A|Current|2006|水に直接作用するもの||ウォーター・ジェット推進装置を含みます(ジェット・スキー等の娯楽用の船舶については、コードQ24-P21も参照のこと)。|　
Q24-E01A1|Current|2006|回転式のもの||　|　
Q24-E01A1A|Current|2006|プロペラ||プロペラそのものを含みます。また、推進力の特徴が重要な場合は、プロペラ駆動式の船舶も含みます。|　
Q24-E01A1C|Current|2006|水かき車||　|外輪船
Q24-E01A3|Current|2006|非回転式のもの(例:フラップ)||櫂を含みます(人力のものについてはコードQ24-E01Gも参照のこと)。|　
Q24-E01C|Current|2006|空気に直接作用するもの(例:ホバークラフト用)||ホバークラフトそのものについてはコードQ24-P10、大型空中プロペラを備えるエアボートについてはコードQ24-P30もそれぞれ参照してください。|　
Q24-E01E|Current|2006|風により直接動かされるもの(例:帆、マグヌス効果)||上部構造の詳細(例:帆柱)については、コードQ24-A05も参照してください。|　
Q24-E01G|Current|2006|人力を利用するもの||櫂、可動式の腰掛梁、足置き台、艫櫂等の利用を含みます。|　
Q24-E01X|Current|2006|そのほかの手段を利用するもの||水流、時間によって変化する流れ、水分の多い土壌との直接係合等を利用するもの等を含みます。|　
Q24-E02|Current|2006|推進力発生設備||これらのコードは、乗物用の推進力の形式を表すものであり、一般的に、推進システムが新規性と何らかの関係を有する場合にのみ適用されます。|　
Q24-E02A|Current|2006|内燃機関を利用するもの||内燃機関の詳細については、コードQ51も参照してください。|　
Q24-E02A1|Current|2006|船外機||　|　
Q24-E02A3|Current|2006|船内機||　|　
Q24-E02B|Current|2006-    |ガスタービンなどの外燃機関の使用||ガスタービンそのものについては、Q52コードも参照。|　
Q24-E02C|Current|2006|蒸気を利用するもの||　|　
Q24-E02C1|Current|2006|蒸気タービンを利用するもの||　|　
Q24-E02C3|Current|2006|容積形蒸気機関を利用するもの||　|　
Q24-E02D|Current|2006|圧力流体原動機を利用するもの||　|　
Q24-E02E|Current|2006|原子力を利用するもの||原子力そのものについては、コードX14を参照してください。|　
Q24-E02F|Current|2006|船舶で支持される陸上車両を利用するもの||船で運ばれている陸上車両の駆動輪等によりその船自体が推進される形式の船舶を含みます。|　
Q24-E02G|Current|2006|陸上の動物/車両(例:馬)を利用するもの||馬が引く運河船を含みます(コードQ24-P09も参照のこと)。|　
Q24-E02M|Current|2008|燃料供給配置||燃料タンクおよび関連パイプを含む。内燃エンジンおよびガスタービンエンジンの燃料供給は、それぞれQ51-H01とQ52-Cを参照のこと。|
Q24-E02X|Current|2007-    |その他の推進力発生設備|||
Q24-E03|Current|2006|トランスミッション装置||新規な動力伝達装置を含みます。|　
Q24-E03A|Current|2006|伝動装置||ギアボックスを含みます。また、伝動装置そのものについては、コードQ64-Cも参照してください。|　
Q24-E03C|Current|2006|クラッチ||　|　
Q24-E03E|Current|2006|駆動軸、プロペラ軸、軸管、他||駆動軸そのものについては、コードQ62も参照してください。|　
Q24-E05|Current|2006|操舵装置||　|　
Q24-E05A|Current|2006|舵や方向舵による操舵||舵/方向舵や舵柄そのものを含みます。|　
Q24-E05C|Current|2006|推進力を有する要素による操舵||プロペラ軸の方向を変更するシステムを含みます。|　
Q24-E05E|Current|2006|伸展可能なフラップによる操舵/減速||「空気ブレーキ」式の伸展可能なフラップを含みます。|　
Q24-E05G|Current|2006|プロペラ後流の偏向による操舵||プロペラ後流における舵/方向舵形式の要素(取付済)の利用を含みます。また、ジェット式ボートにおけるジェット・ストリームの偏向も含みます(例:ノズルの方向制御によるもの。ジェット・スキーそのものについてはコードQ24-P21も参照のこと)。|　
Q24-E05X|Current|2006|その他の操舵装置||　|　
Q24-M|Current|2006|軍用装置||軍事装置の電気的な特徴についてはW07コード、乗物の電気的な特徴についてはコードW06-Cをそれぞれ参照してください。船舶の軍事的利用については、コードQ24-P30を参照してください。|　
Q24-M01|Current|2006|攻撃装置||　|　
Q24-M01A|Current|2006|砲およびミサイル発射装置||武器発射システムの電気的な特徴については、コードW07-E05を参照してください。魚雷発射装置を含みます。|　
Q24-M01B|Current|2006|機雷/地雷および水中爆雷の発射装置||　|　
Q24-M01E|Current|2006|弾薬の保管および取扱装置||　|　
Q24-M03|Current|2006|防御装置||偽装や装甲等を含みます。能動的偽装を実施する装置の電気的な特徴については、コードW07-F03を参照してください。|　
Q24-M03A|Current|2006|機雷/地雷の除去/清掃装置||例えば、機械的に牽引されるケーブルを使用するもの。機雷/地雷の探知/除去/清掃装置については、コードW07-F05やW06-C等を参照してください。|　
Q24-N|Current|2007-    |騒音/振動/ハーシュネスを低減させる装置||消音材の使用などにより、騒音、振動、ハーシュネスを低減させるための、船舶に搭載されたすべての装置を含む。|
Q24-P|Current|2006|特殊用途にあわせて改造した船舶または移動式の構造||　|　
Q24-P01|Current|2006|配管用の船舶||　|　
Q24-P02|Current|2006|ケーブル敷設用の船舶||水中電気ケーブルの敷設については、コードX12-G01A7Gも参照してください。|　
Q24-P03|Current|2006|砕氷用の船舶||　|　
Q24-P04|Current|2006|漁獲用の船舶||小型の釣り船および大型の商業用トロール漁船を含みます。|　
Q24-P05|Current|2006|バージまたははしけ||　|　
Q24-P06|Current|2006|環境保全用の船舶(例:開放水面の汚染収集用)||環境にとって好ましくないもの(例:原油の流出)を除去または封じ込める目的に適合した船艇を含みます。|　
Q24-P07|Current|2006|海上船舶を輸送するためのもの||　|　
Q24-P08|Current|2006|移動式の建造物||通常は一定の場所に固定状態で設置することを目的とした移動式の船舶を含みます。|　
Q24-P09|Current|2006|運河船||　|　
Q24-P10|Current|2006|水上に浮かぶエア・クッションを有する車両||ホバークラフトを含みます。|　
Q24-P11|Current|2006-    |潜水艦、水中用船舶||半潜水型のものを含みます。軍用潜水艦については、コードQ24-P13も参照してください。|　
Q24-P12|Current|2006-    |飛行船||翼付の船や表面効果翼機を含みます。飛行艇および水上機についてはコードQ25-P04を参照してください。|　
Q24-P13|Current|2006|軍用船舶||航空母艦、駆逐艦、フリゲート艦等を含みます。軍用乗物の電気的な特徴については、コードW06-CおよびW07を参照してください。|　
Q24-P14|Current|2006|フェリー||　|　
Q24-P15|Current|2006|曳航機||押したり引いたりする装置そのものについては、コードQ24-C04も参照してください。|　
Q24-P16|Current|2006|灯船||電気的な灯そのものについてはコードX26を参照してください。|　
Q24-P17|Current|2006|ポンツーン||膨張可能な構造を含みます。地面に差込まれる桟橋や突堤については、コードQ24-R15を参照してください。|　
Q24-P18|Current|2006|浮標||左舷浮標や沖合いの浮標の電気的な特徴については、それぞれコードW06-C07または W06-C09を参照してください。|　
Q24-P19|Current|2006|浮き台||　|　
Q24-P20|Current|2006|カヌー、カヤック||　|　
Q24-P21|Current|2006|スポーツ/娯楽のための用具(例:サーフボード、セール・ボード、水上スキー)||娯楽用のすべての船舶を含みます(例:小型セーリング・ボート(帆の配置そのものについてはコードQ24-E01Eも参照のこと)、個人用船舶、ジェット・スキー)。|　
Q24-P24|Current|2008|タンカー||原油、水、燃料などの液体を運搬する船舶を含む。|
Q24-P25|Current|2007-    |民間船舶||一般的な不特定商用船舶を含む。民間船舶を詳細に指定する場合は、その他のQ25-Pコードを使用。|
Q24-P28|Current|2007-    |救急用船舶||沿岸警備船、警察艇、消防艇などを含む。フェリーなどの救命艇とその搭載装置については、Q24-B09B（フェリーについてはQ24-P14）も参照。|
Q24-P30|Current|2006-    |その他の特定用途の船||エアボートと水陸両用艇（Q19-R01も参照）を含む。|　
Q24-R|Current|2006|港湾設備||港湾設備の電気的な特徴については、コードW06-C07を参照してください。|　
Q24-R01|Current|2006|乾ドック||保守設備そのものについては、コードQ24-R09も参照してください。|　
Q24-R02|Current|2006|船舶の進水装置||造船台およびボート・ホイストを含みます。|　
Q24-R03|Current|2006|搭乗者の移動装置||波止場にあるステップその他の搭乗者移動装置を含みます。|　
Q24-R05|Current|2006|荷物/車両の移動装置||車両積み込みに使用するランプ(スロープ)を含みます。|　
Q24-R09|Current|2006|海上船舶の手入および保守のための装置||乗物の保守の電気的な特徴については、コードW06-C07を参照してください。|　
Q24-R10|Current|2006|清掃装置||乗物本体用のスクレーパーを含みます。|　
Q24-R15|Current|2006|その他の地面/港で使用する装置||桟橋および突堤を含みます(膨張可能な桟橋/ポンツーンについてはコードQ21-P17も参照のこと)。|　
Q24-X|Current|2006|その他の水上船の詳細および関連装置||　|　
Q24-X01|Current|2006|水中用の救命装置||　|　
Q24-X01A|Current|2006|救命胴衣、救命胴着、救命浮輪||　|　
Q24-X01B|Current|2006|鮫よけの遮蔽物、網||　|　
Q24-X04|Current|2006|潜水装置||スポーツ用具そのものの電気的な特徴については、コードW04-Xも参照してください。|　
Q24-X05|Current|2006-    |船舶の製造||船舶製造の電気的特徴については、W06-C08を参照。船舶に使用するICおよびガスタービンエンジンの製造については、それぞれQ51-MおよびQ52-Mを参照。|　
Q24-X06|Current|2006|サルベージ装置||沈没船の引揚げに使用する装置を含みます。|　
Q24-X07|Current|2006|乗物の設計および試験||設計用の試験水槽や実験水槽の使用等を含みます。|　
Q24-X11|Current|2006|船舶用トレーラー、船舶を陸上輸送するためのその他の装置||トレーラーそのものについては、コードQ19-Jも参照してください。特殊荷物(例:車両や船舶)の運搬を目的として特に設計された車両については、コードQ15-B07を参照してください。|　
Q25|Current|2006|航空機、航空学、宇宙飛行学||宇宙飛行学そのものについてはコードQ25-Sを、一般的な航空機/宇宙船システム(例:航空機/宇宙船の製造)についてはコードQ25-Xを参照してください(Q25-X05)。航空機および宇宙船の電気的な特徴については、コードW06-Bを参照してください。|　
Q25-A|Current|2006|航空機の構造、付属品||航空機の製造装置については、コードQ25-X05を参照してください。|　
Q25-A01|Current|2006|胴体||航空機の本体構造および内装品円錐頭を含みます。|　
Q25-A01A|Current|2006|機体||胴体のサブフレーム/シャーシを含みます。|　
Q25-A01C|Current|2006|甲板||床張材を含みます。|　
Q25-A01E|Current|2006|隔壁||　|　
Q25-A01G|Current|2006|外板、パネル、ライニング、絶縁/断熱/防音材||胴体の外装および内装品や、内部を区画に区切るための仕切りを含みます。|　
Q25-A02|Current|2006|翼||　|　
Q25-A02A|Current|2006|翼小骨、桁、縦通材||翼の内部構造を含みます。|　
Q25-A02C|Current|2006|外板、パネル||翼の外装を含みます。|　
Q25-A03|Current|2006|窓、扉、ハッチ||胴体の外部および内部のいずれに取付けられる窓、扉、ハッチも含みます(例:コックピットと客室の間)。保守検査ハッチも含みます。|　
Q25-A03A|Current|2006|窓||窓および窓枠を含みます。|　
Q25-A03A1|Current|2006|ブラインド||窓/胴体の構造に組込むタイプのブラインドの他、着脱式のブラインド・アセンブリも含みます。|　
Q25-A03C|Current|2006|扉||　|　
Q25-A03E|Current|2006|ハッチ||検査ハッチ・カバーを含みます。|　
Q25-A04|Current|2006|安定化/空気力学的表面||尾翼、機首、垂直安定板、ナセルを含みます。操縦面そのもの(例:可動式のフラップや方向舵)については、コードQ25-C05を参照してください。円錐頭そのものについては、コードQ25-A01を参照してください。|　
Q25-A05|Current|2006|着陸装置、降着装置||あらゆる形式の降着装置を含みます。|　
Q25-A05A|Current|2006|車輪アセンブリ||航空機の車輪およびタイヤを含みます。新規なタイヤ等については、詳細に関するQ11コードも参照してください。|　
Q25-A05B|Current|2006|スキー状の滑走装置、レール、溝||雪上に着陸するためのスキーを含みます。|　
Q25-A05C|Current|2006|フロート・アセンブリ||着水するためのブイ・フロートを含みます。水上機そのものについては、コードQ25-P04も参照してください。|　
Q25-A05F|Current|2006|空気クッションを利用した降着装置||　|　
Q25-A05G|Current|2006-2006|アレスター・フック(例:航空母艦上で使用するもの)||*　このコードは2007年01月に廃止され、Q54-A05に移行。フランシス水車、プロペラタービン、カプラン水車などを含む。気体駆動の密閉サイクルタービンエンジンについては、Q51-C02を参照。|　
Q25-A07|Current|2007-    |制動装置||新規のブレーキパッド摩擦材料など、機械式制動装置の構成要素を含む。|
Q25-A07A|Current|2007-    |エアブレーキ||展開可能なエアブレーキパラシュートを含む。|
Q25-A07G|Current|2007-    |アレスターフック（航空母艦用など）||航空母艦に搭載された軍用機（Q25-P13も参照）を停止させるための避雷装置を含む。2007年1月以前についてはQ25-A05Gを参照。|
Q25-A07X|Current|2007-    |その他の制動装置|||
Q25-B|Current|2006|航空機の付属品||航空機の照明装置/信号機を含みます。|　
Q25-B01|Current|2006|旅客/乗員収容設備、船室、調理室||厨房設備の機械的な特徴を含みます(例:フード・カート)。また、乗員/旅客の搭乗を補助するための格納式ステップも含みます。|　
Q25-B01A|Current|2006|備品 - 航空機特有のもの||航空機特有のテーブル、皿、座席(例:射出座席)等を含みます(軍用機についてはコードQ25-Mも参照のこと)。|　
Q25-B01C|Current|2006|衛生設備||排水および汚水の処理システムも含みます。|　
Q25-B01C1|Current|2006|トイレ||　|　
Q25-B01C2|Current|2006|洗面設備、シャワー||　|　
Q25-B02|Current|2006|荷物収容設備||　|　
Q25-B02A|Current|2006|荷物収容区画/甲板||貨物室や、客室上部の手荷物棚を含みます。|　
Q25-B02C|Current|2006|航空機上に設置される荷揚げ装置||荷積み/荷降し行うためのデリック、クレーン、ウィンチ、シュート、索道、コンベア等を含みます。空港で使用する荷揚げ装置についてはコードQ25-R05を参照してください。|　
Q25-B03|Current|2006|暖房、換気、空気調整||導管等を含みます。航空機で使用するHVAC(冷暖房、換気)システムの電気的な特徴については、コードW06-B01C5を参照してください。|　
Q25-B04|Current|2006|氷結防止装置||導管内を熱い気体が通るもの等を含みます。電気式の氷結防止装置については、電気式暖房装置そのものに関するコードW06-B01C4および X25-Bを参照してください。|　
Q25-B05|Current|2006|計器類(機械的な特徴)||航空機用計器類の電気的な特徴については、コードW06-B01B およびS02を参照してください。機械的な表示や信号旗等を含みます。|　
Q25-B09|Current|2006|航空機上の安全/緊急用装置||　|　
Q25-B09A|Current|2006|消火装置||航空機上で使用する防火用毛布や消火器を含みます。|　
Q25-B09C|Current|2006|緊急用酸素供給装置||緊急用酸素供給システムの電気的な特徴については、コードW06-B01C9を参照してください。|　
Q25-B09E|Current|2006|避難用滑り台(およびその他の緊急脱出装置)||膨張可能な避難用滑り台を含みます。射出座席については、コードQ25-B01Aも参照してください。|　
Q25-B09G|Current|2006|パラシュート||パラシュート訓練装置については、コードQ25-X03を参照してください。|　
Q25-B15|Current|2006|その他の航空機付属品||森林火災の消火活動や農薬散布等を目的として落下/投下される物や液体を含みます(消火装置および農薬散布装置の電気的な特徴については、それぞれコードX25-X05および X25-N01Bを参照のこと)。|　
Q25-C|Current|2006|航空機の推進装置および操舵装置、姿勢/高度制御装置||　|　
Q25-C01|Current|2006|推進力を有する要素||これらのコードは、使用される推進力を有する要素の形式を表すものであり、一般的に、推進要素の形式が新規性と何らかの関係を有する場合にのみ適用されます。|　
Q25-C01A|Current|2006|空気に直接作用するもの||　|　
Q25-C01A1|Current|2006|回転式プロペラ||ターボプロップ式の外燃機関を利用して推進するシステムについては、コードQ25-C02Bも参照してください。また、ヘリコプターの回転翼も含みます(回転翼の操縦翼面のポジショニング/フェザリングの詳細については、コードQ25-C05Cも参照してください。)。|　
Q25-C01A3|Current|2006|非回転式のもの(例:羽ばたき式の翼)||羽ばたき機そのものについては、コードQ25-P03も参照してください。|　
Q25-C01E|Current|2006|風の作用を直接受けるもの||ハング・グライダーやキャノピー等を含みます。|　
Q25-C01G|Current|2006|人力を利用するもの||ペダルの力を利用するものを含みます。|　
Q25-C01X|Current|2006|そのほかの手段を利用するもの||　|　
Q25-C02|Current|2006|推進力発生設備||これらのコードは、航空機用の推進力の形式を表すものであり、一般的に、航空機の推進システムが新規性と何らかの関係を有する場合にのみ適用されます。推進システムの取付け装置を含みます。|　
Q25-C02A|Current|2006|内燃機関を利用するもの||　|　
Q25-C02B|Current|2006-    |外燃機関の使用||ガスタービンそのものについては、Q52コードも参照。|ガスタービン、RAMJET、SCRAMJET、ターボジェット、ターボプロップ
Q25-C02G|Current|2006|陸上の動物/車両を利用するもの||離陸時にグライダーを牽引する目的で車両を利用するもの等を含みます。|　
Q25-C02M|Current|2007-    |燃料供給装置||燃料タンクと関連の配管を含む。ガスタービンエンジン燃料供給の特徴については、Q52-Cコードを参照。空中給油に関する機械的な特徴も含む。|
Q25-C02X|Current|2007-    |その他の推進力発生設備|||
Q25-C03|Current|2006|トランスミッション装置||新規な動力伝達装置を含みます。|　
Q25-C03A|Current|2006|伝動装置||　|　
Q25-C03C|Current|2006|クラッチ||　|　
Q25-C03E|Current|2006|駆動軸、プロペラ軸、他||　|　
Q25-C05|Current|2006|操舵/姿勢/高度制御装置、安定化装置||　|　
Q25-C05A|Current|2006|方向舵によるもの||方向舵アセンブリを含みます。|　
Q25-C05C|Current|2006|フラップ/操縦面によるもの||空気力学的な操縦面およびその制御装置を含みます(例:航空機の翼のフラップ)。|　
Q25-C05E|Current|2006|推進力発生設備によるもの||可傾式のタービン・エンジン等を使用して操舵/姿勢を制御するものを含みます。|　
Q25-C05G|Current|2006|航空機の安定化装置||トリム(姿勢)調整を目的とした燃料移動や、バラストの供給/放出等を含みます。|　
Q25-C05H|Current|2006|航空機表面付近の気流に作用するもの||境界層の流れを制御する装置の他、航空機表面付近の空気流の調整を目的としてスロット、ダクト、多孔性/きめの粗い表面部分、衝撃波発生装置等を使用することも含みます。フラップその他の可動式の操縦面を使用して空気流を調整するものについてはコードQ25-C05Cを、固定式の空気力学的なアセンブリ(例:尾翼、機首)についてはコードQ25-A04を参照してください。|　
Q25-M|Current|2006|軍用装置||攻撃装置および防御装置の両方を含みます。軍用装置および航空機そのものの電気的な特徴については、それぞれコードW06-BおよびW07を参照してください。軍用航空機に使用されるその他のシステムについては、軍事用途そのものに関するコードQ25-P30を参照してください。|　
Q25-N|Current|2007-    |騒音/振動/ハーシュネスを低減させる装置||消音材料の使用などにより、騒音、振動、ハーシュネスを低減する機上搭載装置を含む。|
Q25-P|Current|2006|特殊用途に合わせて改造された航空機||　|　
Q25-P01|Current|2006|軽航空機||　|　
Q25-P01A|Current|2006|飛行船||　|小型軟式飛行船、ブリンプ、可導気球
Q25-P01B|Current|2006|気球||　|熱気球、ホット・エア・バルーン
Q25-P02|Current|2006|回転翼機、ヘリコプター||　|　
Q25-P03|Current|2006|羽ばたき機||羽ばたき動作を行う翼を有する航空機を含みます。|　
Q25-P04|Current|2006|水上機||水陸両用の航空機を含みます。飛行艇も含みます。飛行するタイプの表面効果翼機は、コードQ24-P12にのみ分類されます。|　
Q25-P05|Current|2006|グライダー||グライダーを空中に揚げるために使用する牽引装置については、コードQ25-R07も参照してください。|　
Q25-P06|Current|2006|超軽量航空機||　|　
Q25-P07|Current|2006|ハンググライダー||　|　
Q25-P08|Current|2006|VTOL(垂直離着陸)航空機||　|　
Q25-P09|Current|2006|凧||　|　
Q25-P10|Current|2006|転換式航空機||航空機に転換可能な自動車等を含みます(コードQ19-R03も参照のこと)。|　
Q25-P13|Current|2007-    |軍用機||航空機上で使用される機械的な軍用装置については、Q25-Mを参照。軍用機の電気的な特徴については、W07およびW06-Bコードを参照。|
Q25-P25|Current|2007-    |民間航空機||一般的な不特定の民間航空機を含む。|
Q25-P30|Current|2006|その他の特殊用途航空機||軍用機、商業用航空機、他の分類に属さないその他の特殊航空機を含みます。|　
Q25-R|Current|2006|空港、グラウンド、航空母艦で使用する装置||空港や滑走路の設備の電気的な特徴については、コードW06-B02を参照してください。|　
Q25-R01|Current|2006|航空機の保管所、格納庫||航空機用の係留装置を含みます。|　
Q25-R02|Current|2006|離着陸場/滑走路の構造||離着陸場の建設方式や、滑走路の照明装置の機械的な特徴等を含みます(コードW06-B02EおよびX26も参照のこと)。|　
Q25-R03|Current|2006|搭乗者の移動装置||地上で使用するステップおよび航空機用スタンドを含みます。航空機に組込まれる格納式のステップについては、コードQ25-B01を参照してください。|　
Q25-R05|Current|2006|荷物の移動装置||航空機への荷物の積み降ろしを行うために地上で使用するホイスト、ランプ(スロープ)、コンベア等を含みます。|　
Q25-R07|Current|2006|航空機の発射/牽引装置、拘束装置||グライダーを発射するための装置を含みます(コードQ25-P05も参照のこと)。|　
Q25-R09|Current|2006|航空機の手入および保守のための装置||航空機の製造については、コードQ25-X05を参照してください。航空機の保守の電気的な特徴については、コードW06-B08を参照してください。|　
Q25-R10|Current|2006|清掃装置||フライト交替時等に航空機の外部を洗浄するためのアセンブリや、内部を清掃するための装置を含みます。|　
Q25-R15|Current|2006|その他の地上/航空母艦で使用する装置||　|　
Q25-S|Current|2006|宇宙探検用/宇宙飛行学的な車両/装置||これらのコードは個別に独立して適用されます。また、その他のQ25コードと組合わせて適用されるものではありません。ただし、一般的な航空機/宇宙船システムおよび装置に関するコードQ25-Xは例外となります。宇宙探検用/宇宙飛行学的な車両の電気的な特徴については、コードW06-B03を参照してください。|　
Q25-S01|Current|2006|宇宙飛行学的な車両の形式||　|　
Q25-S01A|Current|2006|人工衛星、宇宙ステーション||衛星通信システムそのものについては、コードW02-C03B1のみを参照してください。|　
Q25-S01B|Current|2006|スペース・シャトル||　|　
Q25-S01C|Current|2006|宇宙打上げシャトル||　|　
Q25-S01D|Current|2006|地球大気圏外での使用に適した車両||地球大気圏外用バギーや自律性ロボット車両の電気的な特徴については、コードW06-B03Xを参照してください。|月面車、ムーン・バギー
Q25-S02|Current|2006|航行および位置決めの制御||ジェット機、ジャイロ、慣性、地球の磁界、重力傾斜を利用するもの等を含みます。|　
Q25-S03|Current|2006|計器類||機械的な特徴を含みます。計器類全般についてはS02コード、航空機用計器類の電気的な特徴についてはコードW06-B01Bを参照してください。|　
Q25-S04|Current|2006-    |推進装置||固体燃料ロケットブースター（ロケットエンジンそのものについてはQ52-B03も参照）を含む。|　
Q25-S05|Current|2006|生命維持装置||暖房および空調設備の機械的な特徴を含みます。|　
Q25-S06|Current|2006|保護/安全/緊急用の装置||宇宙船そのものの保護を目的とするシステムを含みます。宇宙飛行士を保護するための宇宙服については、コードQ25-X01のみを参照してください。|　
Q25-S06A|Current|2006|放射能防護||EMI抑制については、コードV04-UおよびW06-B09を参照してください。|　
Q25-S06B|Current|2006|隕石/異物防護||　|インパクト・プロテクション、衝撃保護
Q25-S06C|Current|2006|熱防護||機械的な熱遮蔽およびタイルを含みます。宇宙飛行士を極端な温度から保護することを目的とした宇宙船の断熱も含みます。|　
Q25-S07|Current|2006|乗員/旅客用の宿泊設備||居住や就寝のための設備を含みます。|　
Q25-S07A|Current|2006|衛生設備||トイレ設備および洗面設備を含みます。|　
Q25-S08|Current|2006|地球大気圏に再突入するための装置、減速/着陸装置||パラシュート、宇宙カプセルを含みます。|　
Q25-S09|Current|2006|連結/切離し装置||気密性を持つ連結装置を含みます。また、宇宙飛行学的な車両間、それらの部品間(例:ロケットの分離可能な段)、あるいは固体燃料ロケット・ブースターとスペース・シャトルの間の連結を含みます|　
Q25-S10|Current|2006|地上設備||ロケット発射塔を含みます。|　
Q25-S11|Current|2007-    |荷物収容設備||貨物室と収納区画のほか、人工衛星打上げ用アームなどの荷揚げ／積荷操作装置も含む。荷揚げ装置の電気的な特徴については、W06-B03およびX25-FまたはX25-A03Eコードを参照。|
Q25-S15|Current|2006|その他の宇宙探検用/宇宙飛行学的な装置||これより前の分類に属さない宇宙探検用車両のその他の特徴を含みます。|　
Q25-X|Current|2006|その他の航空機/宇宙船の詳細および関連装置||　|　
Q25-X01|Current|2006|飛行服、宇宙服||宇宙服の電気的な特徴については、コードW06-B03Dを参照してください。|耐加速度服、抗G服
Q25-X03|Current|2006|パラシュート訓練装置||訓練装置の電気的な特徴については、コードW06-B04を参照してください。|　
Q25-X04|Current|2006|宇宙飛行士訓練装置、模擬実験装置||宇宙飛行士訓練/模擬実験装置の電気的な特徴については、コードW06-B04を参照してください。|　
Q25-X05|Current|2006-    |航空機／宇宙船の製造||航空機および宇宙線の製造システム、組立（分解）装置とその方法を含む。航空機や宇宙線の製造の電気的特徴については、W06-B08を参照。航空機に使用するICおよびガスタービンエンジンの製造については、それぞれQ51-MまたはQ52-Mを参照。|　
Q25-X07|Current|2006|航空機の設計および試験||航空機および宇宙船の両方の設計・試験を含みます(例:風洞を使用するもの)。|　
Q5|Current|2006|機関、ポンプ||　|　
Q51|Current|2006|内燃機関、往復動機関、ロータリー機関||車両の内燃エンジンを向上させる装置については、コードQ17-Eも参照してください。自動車エンジンの電気的な特徴については、コードX22-Aのみを参照してください。|　
Q51-A|Current|2006-    |往復動容積形機関||　|　
Q51-A01|Current|2006|機関の形式||このコードは、通常、機関の形式が新規性と直接関連する場合に適用されます。例えば、V6エンジンの新規な吸気/排気バルブ駆動はコードQ51-A01Bに分類されていますが、直列4気筒エンジンのオイルパンに使用するマグネット式ドレーン・プラグはこのコードQ51-A01Bに分類されていません。これは、新規のオイルパン・プラグから見た場合、エンジンに搭載されるシリンダーの数はあまり重要視されないからです。 |　
Q51-A01A|Current|2006|単一のシリンダーをもつもの||　|　
Q51-A01B|Current|2006-    |複数の気筒||このコードを適用するのは、エンジンに複数の気筒あることを特に重視する場合、または多気筒エンジンであり、さらにQ51コードが適用されない場合のみ。通常は特に指定しない限りエンジンには複数の気筒があるとみなされる。直列4、V5、直列/V6、V8、W10、V12などのエンジンを含む。|　
Q51-A01C|Current|2006|同一シリンダー内に複数のピストンをもつもの||　|　
Q51-A01D|Current|2006|可動シリンダーをもつもの||　|　
Q51-A01E|Current|2006|予燃焼室をもつもの||　|　
Q51-A01G|Current|2007-    |可変圧縮比|||
Q51-A01J|Current|2007-    |2ストローク|||
Q51-A03|Current|2006|構成要素||　|　
Q51-A03A|Current|2006|シリンダー、シリンダー・ヘッド||バルブについては、コードQ51-Dを参照してください。また予燃焼室そのものを含みます(コードQ51-A01Eも参照のこと)。|　
Q51-A03B|Current|2006|ピストン||スワール機構におけるピストン・ヘッドのスクープ等、エアフローガイドを備えるピストンを含みます。|スワール機構
Q51-A03C|Current|2006|シール、ガスケット、ピストン・リング||オイル・コントロール・リングを含みます。ヘッド・ガスケット(コードQ51-A03Aも参照のこと)およびカム/ロッカー・カバー・ガスケットを含みます。|　
Q51-A03D|Current|2006-    |ケーシング、クランクケース、カム／ロッカーカバー||オイルサンプパン（Q51-Fコードも参照）を含む。クランクケース／カムカバーの吸込装置については、Q51-F03を参照。|　
Q51-A03E|Current|2006|ピストンと出力軸との連結、連結ロッド||ピストンと駆動シャフトとを結ぶ連結ロッドを含みます。駆動シャフトとその他のトランスミッション・シャフト/車輪との連結については、コードQ62を参照してください。クランク・シャフトも含みます(コードQ62-B01も参照のこと)。|　
Q51-A03X|Current|2007-    |その他の往復動機関の構成要素|||
Q51-B|Current|2006|ロータリー機関または揺動ピストン式機関||　|　
Q51-B01|Current|2006|ロータリー燃焼機関||4サイクル・エンジン、オットー・サイクル式ワンケル・エンジンを含みます。|　
Q51-B01A|Current|2006|単体のローターをもつもの||　|　
Q51-B01B|Current|2006|ローターを複数もつもの||　|　
Q51-B03|Current|2006|構成要素||　|　
Q51-B03C|Current|2006|ローター・シール||　|　
Q51-B03E|Current|2006|ピストンと容器間の連結||ロータリー・エンジンのピストンおよび容器等、ピストンを補助する要素を考慮した駆動配置を含みます。|　
Q51-B05|Current|2006|揺動ピストン式機関||トロイダルの形状をしたシリンダーにおいてピストンを揺動させるエンジンを含みます。流体駆動型の揺動ピストン式エンジンについては、コードQ53-Cを参照してください。|　
Q51-C|Current|2006-    |ガス駆動式容積形機関||液体で駆動する容積形機関については、Q53-Aを参照。|　
Q51-C01|Current|2006-    |開放サイクル高温ガス容積形機関、蒸気機関||往復動蒸気機関を含む。非容積形蒸気タービンについては、Q52を参照。このコードは、該当する他のQ51コードと組み合わせて使用することもできる。たとえば、蒸気機関のピストンの場合Q51-A03Bを参照。|蒸気機関
Q51-C02|Current|2006-    |密閉サイクル高温ガス容積形機関||I.e. 加熱および冷却される大量の作動ガスを収縮・膨張させることにより駆動する容積形機関を含みます。スターリング・エンジンの電気的な特徴については、コードX25-X08を参照してください。|スターリングエンジン
Q51-C05|Current|2007-    |エア／ガス駆動式容積形機関||圧縮空気の供給により駆動し、燃焼を伴わないＩＣエンジンを含む。|
Q51-D|Current|2006|機関/燃料の形式||一般的にガソリン以外で駆動されないと思われるエンジン。車両の機関/燃料の形式に関する電気的な特徴については、コードX22-A20を参照してください。|　
Q51-D01|Current|2006|ガソリン||　|　
Q51-D03|Current|2006|ディーゼル||　|　
Q51-D05|Current|2006|混合油||ガソリン/アルコールまたはディーゼル/LPガス等の混合油で駆動するエンジンを含みます。|　
Q51-D07|Current|2006|単一種類の規格外燃料||アルコールまたはバイオ燃料等で駆動するエンジンを含みます。|　
Q51-D07A|Current|2006|気体燃料||LPガス、天然ガス、水素ガスを使用するもの。|　
Q51-D07C|Current|2006|バイオ燃料、アルコール||メタノール、エタノール等の遊離脂肪酸メチル・エステル(「バイオディーゼル」)またはアルコールで駆動するエンジンを含みます。|　
Q51-E|Current|2006|弁装置、弁駆動配列||ICエンジンの4バルブ駆動を含みます。車両の吸気/排気バルブ駆動装置の電気的な特徴については、コードX22-A11およびコードX22-A03Gを参照してください。また、バルブの詳細がわかっている場合は、コードQ66も参照してください。|　
Q51-E01|Current|2006|リフト弁、ポペット弁||バルブ・ガイドや新規バルブの各自そのものを含みます。|　
Q51-E02|Current|2006|スライド弁||　|　
Q51-E03|Current|2006|回転または揺動弁装置||　|　
Q51-E04|Current|2006|蒸気機関用の弁装置||　|　
Q51-E05|Current|2006|弁駆動配列、弁調整/弁制御、カム制御||バルブ駆動、バルブ調整、またはバルブ制御に関するすべてのシステムを含みます。自動車エンジンの油圧式バルブ・クリアランス・アジャスターを含みます。|　
Q51-E05A|Current|2006|カム軸、カム、偏心輪|||　
Q51-E05B|Current|2006|タペット、押棒、ロッカーアームなど||バルブ・リフターの配列を含みます。|　
Q51-F|Current|2006|潤滑装置||電動式オイル・ポンプ等、車両エンジンの潤滑装置に関する電気的な特徴については、コードX22-A10を参照してください。自動車エンジンの油圧管理については、コードX22-E01Cを参照してください。|　
Q51-F01|Current|2006-    |圧力給油||オイルポンプとサンプパンを含む。|　
Q51-F02|Current|2006|燃料空気混合物||　|2ストローク(2サイクル)
Q51-F03|Current|2006|吸込/換気||クランク室およびカム・カバーの吸込口を含みます。クランク室/カム・カバーへの空気供給、他のものが混入した油のインダクション・システムまたはオイル・キャッチ・タンク/フィルターへの帰還を含みます。|　
Q51-F05|Current|2007-    |オイルフィルター|||
Q51-G|Current|2006|冷却||ターボチャージャーの内部冷却機構については、コードQ51-H05Aを参照してください。|　
Q51-G01|Current|2006|空気冷却||ファン等の強制換気装置を含みます。|空冷(空気冷却)
Q51-G02|Current|2006|液体冷却||　|水冷
Q51-H|Current|2006|チャージ・フィード(燃料または空気の供給)||自動車エンジンの電気的な燃料/空気の供給に関する特徴については、コードX22-A02およびコードX22-A03を参照してください。車両エンジンの燃料供給については、コードQ17-E04も参照してください。|　
Q51-H01|Current|2006|燃料供給||車両の燃料システムそのものについては、コードQ17-E04も参照してください。車両の電気的な燃料ポンプおよび燃料制御については、それぞれコードX22-A02DおよびコードX22-A03Aを参照してください。|　
Q51-H01A|Current|2006|気化装置(キャブレター)||ICエンジンのキャブレターに関する電気的な特徴については、コードX22-A02Cを参照してください。|　
Q51-H01B|Current|2006-    |燃料噴射||圧縮空気または機械制御を利用した燃料装置を含む。EM燃料噴射弁（電動式燃料噴射装置についてはX22-A02Aコードも参照）の新規の機械的特徴を特に示す場合も適用できる。電気噴射制御については、X22-A03A1コードのみを参照。|　
Q51-H01B1|Current|2006|共同方式||共同噴射方式の電気的な特徴については、コードX22-A02A3を参照してください。|　
Q51-H01C|Current|2006|燃料ポンプ||例えば、圧縮空気、または機械制御された燃料噴射ポンプの使用。電気的な燃料ポンプについてはコードX22-A02Dを、電気的な燃料ポンプ制御についてはコードX22-A03A3を参照してください。ギア・ポンプおよび回転翼式ポンプを含みます。ポンプ全般については、コードQ55またはコードQ56も参照してください。|　
Q51-H01D|Current|2006|燃圧調整装置||圧力除去弁を含めます。|　
Q51-H01F|Current|2006|燃料フィルター||燃料フィルターの電気的な特徴については、コードX22-A02Bを参照してください。|　
Q51-H01G|Current|2006|燃料処理||燃料添加剤の配列または水噴射を含みます。電気的な燃料処理システムについては、コードX22-A02Fを参照してください。|　
Q51-H01X|Current|2006|その他の燃料装置||燃料パイプ、ホース、配管を含みます。燃料加熱装置を含みます。また電気的な燃料加熱装置については、コードX22-A02Bのみを参照してください。|　
Q51-H05|Current|2006|空気取入機構||空気取入機構/スロットルの電気的な特徴については、コードX22-A03Bを参照してください。|　
Q51-H05A|Current|2006|過給、ターボ過給||自動車の過給/ターボ過給およびそれらの制御に関する電気的な特徴については、それぞれコードX22-A14およびコードX22-A03Cを参照してください。|　
Q51-H05C|Current|2006|絞り弁||吸気制御バルブ|　
Q51-H05E|Current|2006|取入流のスワール/乱れの制御||ピストン・ヘッドのスクープを使用する等、空気と燃料の混合を促進するための機械的な配置を含みます(コードQ51-A03Bも参照のこと)。|　
Q51-H05F|Current|2007-    |エアフィルター||使い捨ての吸気用ペーパーフィルターと再利用可能フォームフィルターを含む。|
Q51-I|Current|2006|点火装置||直熱、白熱、摩擦熱、自然熱、または触媒熱による点火等を利用する点火装置を含みます。車両のICエンジンにおける電気的な点火装置そのものについては、コードX22-A01のみを参照してください。|　
Q51-J|Current|2006|排気機構、公害防止装置||車両の排ガス規制機構に関する電気的な特徴については、コードX22-A07およびコードX22-A03Jを参照してください。ディーゼル・エンジン・トラック等に使用される排気ブレーキも含まれます(コードQ18-A30も参照のこと)。|　
Q51-J01|Current|2006|消音機構||共鳴や音を吸収する部材やバッフルの利用を含みます。エンジンの騒音削減に関する電気的な特長については、コードX22-A12を参照してください(能動騒音制御を含みます。必要に応じてコードW04-V07も参照のこと)。|　
Q51-J02|Current|2006|排気ガス浄化装置||自動車エンジンの排出ガス浄化/汚染防止制御に関する電気的な特徴については、コードX22-A07またはコードX22-A03Jを参照してください。車両の排出ガス検出器そのものについては、コードX22-A05およびコードS03-Eを参照してください。|　
Q51-J02A|Current|2006|排出ガス・フィルター||ディーゼル排気粒子フィルター等を含みます(コードQ51-D03も参照のこと)。|　
Q51-J02B|Current|2006|触媒式クリーニング、触媒式コンバータ||触媒材料および触媒コンバータの構造を含みます。電気的な特徴については、コードX22-A07のみを参照してください。|　
Q51-J02C|Current|2006|慣性力または遠心力による分離器||　|　
Q51-J02D|Current|2006|二次的な空気/流体を供給するもの||自動車の排気装置に採用されている二次空気制御の電気的な特長については、コードX22-A03Lを参照してください。|　
Q51-J02E|Current|2008|排気再循環||排気再循環(EGR)機器の機械的側面を含む。EGRの電気的側面についてはX22-A07を、EGRの制御に関してはX22-A03A2Cを参照のこと。|排気再循環
Q51-J07|Current|2007-    |排気ブレーキ||たとえば、長い下り坂を走行するとき機械的な摩擦ブレーキの過熱を避けるためにディーゼルエンジントラック（トラックについてはQ19-C02、ディーゼルエンジンについてはQ51-D03も参照）を減速するために使用する、排気ブレーキと排気ブレーキ制御装置を含む。2007年より前の排気ブレーキについては、Q18-A30を参照。車両の排気／エンジンブレーキの電気的な特徴については、X22-A03B5やX22-A09を参照。|
Q51-K|Current|2006|始動装置||自動車のICエンジンに関する電気的な始動については、電気的な始動モーターそのものに関連するコードX22-A08またはコードX22-A04を参照してください。また、モーターの装置および制御については、それぞれ対応するコードX11およびコードX13も参照してください。|　
Q51-K01|Current|2006|人力によるもの||例えば、手動クランク、プル・コード、オートバイのキックスターター等です(コードQ19-Bも参照のこと)。|　
Q51-K02|Current|2006|機械的動力の蓄積部によるもの||例えば、スプリングまたは慣性を利用したもの等です。|　
Q51-K03|Current|2006|補助機関によるもの||　|　
Q51-K09|Current|2006|その他の始動装置||爆薬薬包を利用するもの等を含みます。|　
Q51-L|Current|2007-    |エンジン加熱／加温装置、エンジン加熱／加温手法|||
Q51-M|Current|2007-    |エンジンの製造／組立／分解||自動車、船、航空機（それぞれQ17とQ16-D、Q24、Q25を参照）など、一般的な輸送分野のエンジンおよびエンジン構成要素の製造および組立の特徴を含む。|
Q51-X|Current|2006|その他の機関の詳細||エンジン搭載(車両エンジンの搭載についてはコードQ17-E01を参照)またはエンジン加熱/加温等の網羅されていないICエンジンの詳細を含みます。|　
Q52|Current|2006|反動推進機関、外部で燃焼するもの、ガス･タービン、ロケット||ガス・タービン発電についてはコードX11-C01を、飛行機のガス・タービン・エンジンについてはコードW06-B01を、さらに陸上車の推進装置に使用されるガス･タービンの電気的な特徴についてはコードX22-P03を参照してください。 |
Q52-A|Current|2006-    |ガス／蒸気タービンエンジン||航空機のガスタービンエンジンそのものについては、Q25-C02Bを参照。|
Q52-A01|Current|2007-    |タービンエンジンのタイプ||ターボファンエンジンの適用を特に示す場合、2007年より前はQ52-A01を使用していたが、現在はQ52-A01Cに移行。|
Q52-A01A|Current|2007-    |ターボジェットエンジン|||
Q52-A01C|Current|2007-    |ターボファン機関 |||
Q52-A01E|Current|2007-    |ターボプロップエンジン|||
Q52-A01S|Current|2007-    |蒸気タービン||非容積形蒸気タービンを含む。発電用蒸気タービンについてはX11コード、往復動ピストン式蒸気エンジンについてはQ51-C01を参照。|
Q52-A01X|Current|2007-    |その他のタービンエンジン|||
Q52-A02|Current|2006|構成要素||　|
Q52-A02A|Current|2006|ローターおよびステータ||ローターおよびステータのブレードを含みます。また、ブレードの製造法も含みます(船や飛行機のタービン・エンジン・ブレードの製造についてはコードQ24-X05またはコードQ25-X05も参照のこと)。|
Q52-A02B|Current|2006|燃焼室||チャージ･フロー・ガイドおよび冷却装置を含みます。|
Q52-A02C|Current|2006|ノズル、機関室||飛行機のエンジン室そのものについては、コードQ25-A04も参照してください。|
Q52-A02D|Current|2006|アフターバーナー||　|
Q52-A03|Current|2006|吸気/排気の構造、吸気による加熱/冷却||吸気ダクトおよびインテイク・リップ等を含みます。|
Q52-B|Current|2006|非タービン式反動推進機関||　|
Q52-B01|Current|2006-    |パルスジェット||パルスによって気体燃料と空気の混合気が燃焼し、高温ガスの後方への流れに反発する推進力を生み出すパルスジェットエンジンを含む。|パルスジェット、爆燃
Q52-B01A|Current|2007-    |間欠爆発エンジン||燃料を爆燃させるというより爆発させるパルス波爆発エンジンを含む。|PDE、PWDE、爆発、爆燃から爆発への移行、DDT、高速、高高度、超音速、極超音速
Q52-B02|Current|2006|ラム・ジェット||　|
Q52-B03|Current|2006|ロケット・エンジン||固形燃料エンジンの構造を含みます。宇宙船の推進システムそのものについては、コードQ25-S04も参照してください。|
Q52-B04|Current|2006-    |複合パルス、ラム、ロケットの各種エンジンの組み合わせ||複合パルス、ラム、ロケットの各種エンジンを含む。吸気およびロケットモードで動作可能なハイブリッドパルス爆発エンジンも含む。|
Q52-C|Current|2006|燃料供給装置||飛行機のエンジンまたはそれぞれの燃料供給そのものについては、コードQ25-C02Bも参照してください。|
Q52-C01|Current|2006|燃料加熱||　|
Q52-C02|Current|2006|燃料供給制御||飛行機エンジンの電気的な燃料供給制御については、コードW06-B01A5を参照してください。|
Q52-C03|Current|2006|燃料噴射||　|
Q52-C09|Current|2007-    |その他の燃料供給状況|||
Q52-D|Current|2006|始動装置||薬包または始動用タービン等の流体や機械装置を含みます。|
Q52-E|Current|2006|点火装置||飛行機のタービン・エンジンに関する電気的な点火装置については、コードW06-B01C9を参照してください。|
Q52-F|Current|2006|潤滑装置||　|
Q52-G|Current|2007-    |エンジン冷却||ガスタービン／外燃機関の冷却全般を含む。ガスタービンの吸給気冷却については、Q52-A03を参照。|
Q52-M|Current|2007-    |エンジンの製造／組立／分解||ガスタービンエンジンの製造／組立／分解の特徴を含む。航空機または船のガスタービンエンジンの製造についてはそれぞれQ25-C02BとQ24-E02B、場合によっては航空機および船舶の製造そのものについてQ25-X05またはQ24-X05も参照。|
Q52-X|Current|2006|その他の機関の詳細||冷却装置の配置を含みます。|
Q53|Current|2006|容積形燃料機関(流体駆動式)||液体駆動の容積形エンジンを含みます。|液圧モーター
Q53-A|Current|2006|往復動ピストン式流体機関||ガス駆動型の往復動容積形機関については、コードQ51-Aを参照してください。 |
Q53-B|Current|2006|回転ピストン式機関||ガス駆動型の容積形ロータリー・エンジンについては、コードQ51-Bを参照してください。|
Q53-C|Current|2006|揺動ピストン式機関||　|
Q53-G|Current|2006|構成要素||バルブ装置、ピストン、シリンダー・シールを含みます。|
Q53-X|Current|2006|その他の容積形液体式の機関/機械|||
Q54|Current|2006|非容積形液体機関(流体駆動式)、機械的な力や推進力を生み出すその他の原動機および機械||液体駆動の非容積形エンジンを含みます。|液圧モーター
Q54-A|Current|2007-    |水力タービン||2007年より前は、輸送用のインパルスエンジンにこのコードを使用。|
Q54-A01|Current|2007-    |衝動タービン||ノズルを使用して水の位置エネルギーを運動エネルギーに変換するタービンを含む。これによって発生する高速ウォータージェットが湾曲したタービンブレードに吹き付けられると水流は逆向きになり、その結果として運動量の変化、つまり「衝動」が生じ、ブレードに推進力が発生する。主に水頭が非常に高圧の分野で使用。|ペルトン、Turgo、Michell-Banki、クロスフロー、Ossbergerタービン
Q54-A05|Current|2007-    |反動タービン||水に反応する格納型または完全沈水型のタービンを含む。水がタービンを流れ、そのエネルギーを放出すると、圧力が変化。主に水頭が低中圧の場合に使用。|フランシス、カプラン、プロペラ、バルブ、管、Straflo、Tyson、水車
Q54-B|Current|2006-2006|反動形機関||*　このコードは2007年01月に廃止され、Q54-A05に移行。フランシス水車、プロペラタービン、カプラン水車などを含む。気体駆動の密閉サイクルタービンエンジンについては、Q51-C02を参照。|
Q54-C|Current|2006|摩擦式機関||鋸歯状等の非ブレード・モーターを利用するもの。|
Q54-D|Current|2006|無端チェーン式機関/機械||　|
Q54-E|Current|2006|ばね式原動機||　|
Q54-F|Current|2006|重力または慣性による原動機||フライホイールによるエネルギー貯蔵を含みます。|
Q54-G|Current|2006|風力原動機等の風から機械的エネルギーを生成するもの||　|
Q54-H|Current|2006|地熱エネルギーまたは太陽エネルギーから機械的なエネルギーを生成するもの||　|
Q54-I|Current|2006|人力による機械的エネルギーを生成するもの||足踏み車または馬力によるもの(馬臼や馬水車等)を含みます。|
Q54-X|Current|2006|その他の非容積形液体式の機関/機械、および他の機械的エネルギー生成機構||翼揺動式等の静水圧推力または液体の流れを利用した永久運動を含みます。圧力または温度の差異等を利用した海洋熱エネルギーの変換も含みます。また、非化石燃料による発電については、コードX15も参照してください。|
Q55|Current|2006|容積形燃料機械/ポンプ/圧縮機(流体駆動用)||これらのコードは、ポンプ、コンプレッサー、ファン等の液体駆動式容積形機械に適用されます。|
Q55-A|Current|2006|往復動ピストン式流体ポンプ|||
Q55-B|Current|2006|回転ピストン式流体ポンプ||　|
Q55-C|Current|2006|揺動ピストン式流体ポンプ||　|
Q55-D|Current|2006|ダイアフラム式流体ポンプ||　|
Q55-E|Current|2007-    |スクロールコンプレッサ||固定および旋回スパイラルスクロールを使用した容積形スクロールコンプレッサを含む。|
Q55-G|Current|2006|構成要素||バルブ、シール、ローター、容器を含みます。|
Q55-X|Current|2006|その他の容積形流体機械|||
Q56|Current|2006|非容積形燃料機械/ポンプ/圧縮機(流体駆動用)||これらのコードは、ポンプ、コンプレッサー、ファン等の液体駆動式非容積形機械に適用されます。|
Q56-A|Current|2006|渦巻ポンプ||渦巻ポンプ、らせん形渦巻ポンプ、コンプレッサーを含みます。|
Q56-B|Current|2006|軸流ポンプ||スクリュー式のポンプまたはコンプレッサー等を含みます。|
Q56-C|Current|2006|流体を別の流体と接触させることでポンプ作用を促すポンプ、または流体のポンプ作用から発生する慣性力を利用するポンプ||　|
Q56-C01|Current|2006|ジェット･ポンプ||流体の流れが、他の流体の流れの速さによる圧力降下により発生する構造のポンプを含みます。|
Q56-C02|Current|2006|拡散ポンプ||　|
Q56-D|Current|2006|サイホン||　|
Q56-G|Current|2006|ポンプを構成する要素||ポンプまたはコンプレッサーで使用されるシャフト、ベアリング、ローター、容器、冷却濾過装置、キャビテーション・レジューサー等を含みます。|
Q56-X|Current|2006|その他の非容積形機械/ポンプ/コンプレッサー||液圧ラム等を含みます。|
Q57|Current|2006|流体圧アクチュエーター、一般的に液圧または空気圧||　|
Q57-A|Current|2006|テレモーター、ポンプの出力に比例して動くもの||　|
Q57-B|Current|2006|サーボモーター、入力に適合した出力の位置をもつもの||　|
Q57-C|Current|2006|サーボモーターとテレモーターの組み合わせ||　|
Q57-D|Current|2006|火薬式アクチュエーター||車両のエアバッグといった自動車の安全システムについては、コードQ14-C02も参照してください。|
Q57-E|Current|2006|構成要素||一般的に流体圧アクチュエーターまたは液圧装置に使用されるバルブ装置、ガイド・ベーン等を含みます。|
Q57-X|Current|2006|その他の流体圧アクチュエーターおよび流体の動的制御の特徴||流体の流れに作用する装置全般を含みます。|
Q6|Current|2006|機械要素||これらのコードは、実際に締め付け要素そのものが新規な場合のみに通常適用されますが、場合によっては、特殊な固定具がシステムの運用に深くかかわる際にそのシステムの新規な点の説明を補助する上でも適用されます。|
Q61|Current|2006|締め付け要素、結合||例えば、機械部品を一緒に固定するためのもの等です。また、オス(ボルト)およびメス(ナット)の両方の締め付け具を含みます。 |
Q61-A|Current|2006|ねじ付締め付け具||　|
Q61-A01|Current|2006|ナット||ロック・ナットについては、コードQ61-A07Aも参照してください。|メス
Q61-A03|Current|2006|ボルト||トルクを制限する安全ボルトについては、コードQ61-A07Cも参照してください。|オス
Q61-A05|Current|2006|ねじ||　|
Q61-A07|Current|2006|特殊用途の締め付け具の作用||　|
Q61-A07A|Current|2006|ロックするための締め付け具||ナイロン・インサート・ロック・ナットを含みます(Q61-A01も参照のこと)。|
Q61-A07C|Current|2006|トルク制限用具||安全ボルト等を含みます(コードQ61-A03も参照のこと)。|
Q61-A07E|Current|2006|セルフ・タッピング||セルフ・タッピングねじを含みます(Q61-A05も参照のこと)。|
Q61-B|Current|2006|摩擦力を利用した締め付け具||クランプ、クリップ、シュリンケージによる結合を含みます。|
Q61-C|Current|2006|キ?形結合||バヨネット結合を含みます。|
Q61-D|Current|2006|リベットによる結合||「ピール」型のリベットおよびリブナットを含みます(Q61-A01も参照のこと)。|
Q61-E|Current|2006-    |釘、ステープル、だぼ||たとえば本体を拡張し、タブを穴にはめ込み、壁の反対面をかみ合わせるなど、穴に挿入するかねじ込む、プラグ型の連結とだぼを含む。|
Q61-F|Current|2006|不正解除防止結合||不正解除を防止するヘッドを残すために、締め付けトルクが所定の力に達すると簡単に外れる構造を持つスナップ・オフ式のヘッドを含みます。|
Q61-G|Current|2006|変形可能な結合||割りピン等を含みます。|
Q61-H|Current|2006|ワッシャ、ロック・ワッシャ、スプリング・ワッシャ||　|
Q61-R|Current|2007-    |締め付け用具||航空機の製造で使用する機械式リベットエアガンなど、輸送時に締め付け要素を着脱するための工具を含む（Q25-X05も参照）。このコードは、着脱する留め具のタイプを指定する場合に他のQ61コードと組み合わせて使用。|
Q61-X|Current|2006|その他の締め付け要素||ホックおよび留め具、吸着カップ等を含みます。|
Q62|Current|2006|シャフトおよび軸受||車両のドライブ･シャフトについてはコードQ13-A07を、ホイール・ベアリングについてはコードQ11-A06を参照してください。|
Q62-A|Current|2006|可撓性シャフト||　|
Q62-A01|Current|2006|回転運動伝達用||　|
Q62-A02|Current|2006|スライド運動伝達用||　|
Q62-B|Current|2006|剛性シャフト||　|
Q62-B01|Current|2006|クランクシャフト||自転車のクランクについては、コードQ19-AおよびコードQ13-A15を参照してください。ICエンジンのクランクシャフトについては、コードQ51-A03Eも参照してください。
Q62-B02|Current|2006|偏心シャフト(カムシャフトを含む)||自動車の内燃エンジンのカムシャフトについては、コードQ51-E05Aを参照してください。
Q62-B03|Current|2006|調節可能なクランク||
Q62-C|Current|2006|固定接続、固定接合||　
Q62-D|Current|2006|ピボット、枢着||ボール・ジョイント、トラニオン、クランク･ピンを含みます。
Q62-G|Current|2006|軸受||ベアリング要素およびそれらのレースを含みます。車両のホイール・ベアリングについては、コードQ11-A06も参照してください。また、流体ベアリングも含みます。
Q62-G01|Current|2006|スライド接触式軸受||　
Q62-G02|Current|2006|転がり接触式軸受||　
Q62-G02A|Current|2006|玉軸受||シャフトまたはプーリーの支持等に使用するベアリングを含みます。このベアリングはアキシアル荷重およびラジアル荷重に対処できますが、通常はその荷重が極めて小さい場合に適用されます。 
Q62-G02A1|Current|2006|スラスト玉軸受||バー・スツールまたはレイジー･スーザン回転式テーブル等に使用される、軸推力の荷重を伴った玉軸受を含みます。これらは、ラジアル荷重には十分に対応しません。
Q62-G02C|Current|2006|転がり軸受||支持する上で十分なラジアル荷重を必要とする運搬装置において使用される転がり軸受を含みます。また、狭い範囲にでも適合するようにシリンダー径が小さくなっているニードル･ローラー･ベアリングを含みます。
Q62-G02C1|Current|2006-    |円錐ころ軸受||アキシアル荷重（コーナリングフォース）とラジアル荷重（自重）の影響を受ける自動車のホイールベアリングを含む。これらのベアリングは通常、両方向のスラストに対処できるようにペアで背中合わせに取り付ける。
Q62-G02C3|Current|2006|転がりスラスト軸受||ギア間、およびハウジングと回転シャフトとの間の自動車用トランスミッションのギアセットで使用されるベアリングを含みます。このようなベアリングは、アキシアル/ラジアル荷重が大きい場合に適しています。
Q62-G02E|Current|2006|巨大な軸受||地震保護対策を講じた建物に使用されている巨大なボール･ベアリング(1.5m径)、または非常に重いものを動かすのに使用される巨大なローラーベアリングを含みます(それぞれコードQ62-G02AおよびコードQ62-G02Cも参照のこと)。
Q62-G03|Current|2006|磁気軸受||50000rpmを超えるフライホイールの回転により、ベアリングから発生する磁界に浮くことができるフライホイール・エネルギー貯蔵システム等、高速の動作が要求される場所において使用される磁気ベアリングを含みます。
Q62-G04|Current|2006|弾性軸受||　
Q62-G05|Current|2006|組合せ軸受||　
Q62-G07|Current|2006|軸受の遊び調整||　
Q62-G09|Current|2006|冷却装置および潤滑システム||　
Q62-M|Current|2006|シャフトまたは軸受の製造装置||電気的な金属研磨加工については、コードX25-A03C2を参照してください。
Q62-X|Current|2006|その他のシャフトまたは軸受の特徴||取付部品、ハウジング、キャップ、カバーを含みます。
Q63|Current|2006|継ぎ手、クラッチ、制動装置、ばね、緩衝器||車両のクラッチ、ブレーキ、サスペンションについては、それぞれコードQ13、Q18、Q12を参照してください。
Q63-A|Current|2006|回転運動伝達用継ぎ手||　
Q63-A01|Current|2006|連結シャフトのためのもの||ユニバーサル・ジョイントおよびCV(等速ジョイント)を含みます。
Q63-A02|Current|2006|弾性のある継ぎ手等、動きが制御された継ぎ手||　
Q63-A03|Current|2006|すべり継ぎ手、たわみ継ぎ手、衝撃継ぎ手||駆動中の連結部品間の関連回転動作が許可されている継ぎ手、過負荷によりすべる継ぎ手、さらに部材を交互に加速/減速させる継ぎ手を含みます。
Q63-A04|Current|2006|流体継ぎ手||　
Q63-A05|Current|2006|迅速作動形または迅速離脱形を含むホース継ぎ手||　
Q63-B|Current|2006|クラッチ||自動車のクラッチについてはコードQ13-A03を、車両の動力伝達装置に関する電気的な特徴についてはコードX22-G01を参照してください。
Q63-B01|Current|2006|交互に噛み合ったクラッチ||例えば、交互に噛み合った部品を利用するクラッチ等があります。
Q63-B02|Current|2006|摩擦クラッチ||くさびを打ち込んだクラッチおよび湿式/乾式の摩擦クラッチを含みます。
Q63-B03|Current|2006|流体作動クラッチ、流体伝動クラッチ||液体作動クラッチを含みます。自動車のクラッチについては、コードQ13-A03を参照してください。
Q63-B04|Current|2006|手動クラッチ||　
Q63-B05|Current|2006|フリーホイール・クラッチ、フリーホイール||　
Q63-B06|Current|2006|複数クラッチまたは組み合わせクラッチ||　
Q63-B09|Current|2006|その他のクラッチの詳細||　
Q63-D|Current|2006|制動装置||車両ブレーキについては、コードQ18-Aのみを参照してください。ブレーキまたはその磨耗表示装置に関する電気的な特徴については、それぞれコードX22-C02およびコードX22-E02Aを参照してください。
Q63-D01|Current|2006|ドラム・ブレーキ||自動車ブレーキのドラムについては、コードQ18-A01Aを参照してください。 
Q63-D01A|Current|2006|流体作動ドラム・ブレーキ||　
Q63-D01B|Current|2006|機械作動ドラム・ブレーキ||　
Q63-D01E|Current|2006|ドラム・ブレーキの構成要素||ドラム、ブレーキ・シューを含みます。
Q63-D02|Current|2006|ディスク・ブレーキ||自動車ブレーキのディスクについては、コードQ18-A01Aを参照してください。
Q63-D02A|Current|2006|流体作動ディスク・ブレーキ||　
Q63-D02B|Current|2006|機械作動ディスク・ブレーキ||自動車のサイドブレーキの電気的な作動については、コードX22-C02Aを参照してください。
Q63-D02E|Current|2006|ディスク・ブレーキの構成要素||ディスク、ブレーキ・パッド、キャリパーを含みます。
Q63-D03|Current|2006|バンド・ブレーキ||　
Q63-D03A|Current|2006|流体作動バンド・ブレーキ||　
Q63-D03B|Current|2006|機械作動バンド・ブレーキ||　
Q63-D03E|Current|2006|バンド・ブレーキの構成要素||摩擦面およびアジャスターを含みます。|
Q63-E|Current|2006|ばね、緩衝装置、緩衝器||自動車サスペンションのばね/緩衝器に関する配置については、コードQ12-Bを参照してください。また自動車サスペンションの電気的な特徴については、コードX22-Mを参照してください。|
Q63-E01|Current|2006|ばね||自動車サスペンションのばね配置については、コードQ12-B01を参照してください。|
Q63-E01A|Current|2006|コイルばね||　|
Q63-E01B|Current|2006|板ばね||　|
Q63-E01C|Current|2006|皿ばね||　|
Q63-E01D|Current|2006|流体ばね||　|
Q63-E01E|Current|2006|磁気ばね||　|
Q63-E01F|Current|2006|ねじりばね||　|
Q63-E01G|Current|2006|エラストマー等の弾性部材||　|
Q63-E01X|Current|2006|その他のばね||　|
Q63-E02|Current|2006|緩衝装置、緩衝器、制振器||自動車のサスペンションに関する緩衝器の配置については、コードQ12-B02を参照してください。車両の車高調整を含む車両緩衝器の電気的な特徴については、コードX22-Mを参照してください。|
Q63-E02A|Current|2006|流体を減衰させるもの||　|
Q63-E02B|Current|2006|物体/慣性を減衰させるもの||フライホイール、カウンターウェイトを含みます。|
Q63-E02C|Current|2006|摩擦力を利用するもの||　|
Q63-E02D|Current|2008|粘弾性ダンパ||ゴムや弾性材料のダンパを含む。|
Q63-E02E|Current|2008|磁気ダンパ||磁性流体ダンパ(Q63-E02Aも参照)を含む。
Q63-E02G|Current|2006|緩衝装置/緩衝部材||シール、給油港、分割リング等を含みます。
Q63-E02X|Current|2006|その他の緩衝装置/緩衝器||本体を拡張する、タブを穴にはめ込む、壁の反対面をかみ合わせるなどの方法で、穴に挿入するかねじ込む形式のだぼ型およびプラグ型を含む。
Q63-E05|Current|2006|ばねと緩衝器の組み合わせ||コイル・オーバー・ダンパー(緩衝器)を含みます。また、レーシング・カー固有のコイル・オーバー・ダンパーについては、コードQ19-F03も参照してください。
Q64|Current|2006|ベルト、チェーン、伝動装置||車両の動力伝達に関する特徴については、コードQ13を参照してください。
Q64-A|Current|2006|駆動ベルト||内燃エンジンのタイミングベルト(Q51-E05も参照)、およびベルト張力装置を含む。
Q64-A01|Current|2006|Vベルト||　
Q64-A02|Current|2006|ロープまたはケーブル||　
Q64-A03|Current|2006|ベルト締め付け具||ターンバックル、クランプを含みます。
Q64-A04|Current|2006|プーリー||　
Q64-B|Current|2006|チェーン||　
Q64-B01|Current|2006|ドライビング・チェーン||車両エンジンに使用されるタイミング・チェーンを含みます(バルブ駆動装置についてはコードQ51-E05を参照のこと)。
Q64-B02|Current|2006|牽引チェーン||　
Q64-B03|Current|2006|チェーン締め付け具||リンク、シャックル、フックを含みます。
Q64-B04|Current|2006|スプロケット||　
Q64-C|Current|2006|伝動装置||　
Q64-C01|Current|2006|機械的伝動装置||歯車伝動装置、はすば歯車伝動装置、ボール伝動装置、ローラー伝動装置のいずれかを含みます。
Q64-C01A|Current|2006|カム、カム従動子||　
Q64-C01B|Current|2006|歯を有する部材、ウォーム||　
Q64-C01C|Current|2006|摩擦部材||フリクション・ディスクおよび摩擦車を含みます。
Q64-C01L|Current|2006|潤滑システム/冷却装置||　
Q64-C03|Current|2006|流体伝動装置||　
Q64-C05|Current|2006|伝動制御||ギア・レバーそのものを含みます。自動車のトランスミッション制御に関する電気的な特徴については、コードX22-G03を参照してください。 
Q64-D|Current|2006|トランスミッション機構||カムや揺動板を利用したトランスミッションを含みます。
Q65|Current|2006|ピストン、シリンダー、パッキン||内燃エンジンに使用されるピストンについては、コードQ51のみを参照してください。
Q65-A|Current|2006|ピストン、プランジャー||内燃エンジンに使用されるピストンについては、コードQ51-A03Bのみを参照してください。
Q65-B|Current|2006|シリンダー||走行面およびシリンダ・ライナーを含みます。
Q65-C|Current|2006-2006|圧力容器||*　このコードは2006年01月に廃止。輸送用の圧力容器はQ69-B01に分類されている。
Q65-D|Current|2006|シール・パッキン||ピストン・リングを含みます。
Q65-X|Current|2006|その他のピストン、シリンダー、シールの詳細||
Q66|Current|2006|弁、栓、コック、ベント||機械的なバルブの電気的な特徴については、コードX25-L01を参照してください。内燃エンジンに使用されるギアは、コードQ51-Eにのみ分類されます。
Q66-A|Current|2006|リフト弁||密閉面に対して垂直な開閉動作を行う要素を持つ密閉部材、そのような部材を備える密閉装置を含みます。
Q66-B|Current|2006|ゲート弁またはスライド弁||開閉する弁座に沿ってスライド動作をする密閉部材、そのような部材を持つ密閉装置を含みます。|
Q66-C|Current|2006|ダイアフラム弁||全体は動かないが変形する密閉部材を持つ密閉装置を含みます。|
Q66-D|Current|2006|回転弁||　|
Q66-E|Current|2006|多方弁、混合弁、およびこれらに対応する取付具||　|
Q66-F|Current|2006|弁構造||　|
Q66-F01|Current|2006|弁部材、弁座、シール||　|
Q66-F02|Current|2006|弁ハウジング、容器||　|
Q66-J|Current|2006|弁作動装置||フロートの使用を含みます。電磁的に作用されるソレノイド・バルブについては、コードX25-L01AおよびコードV02-E02A1を参照してください。|
Q66-P|Current|2006|機能的な弁の種類||　|
Q66-P01|Current|2006|逆止弁||　|
Q66-P02|Current|2006|安全弁、平衡弁||　|
Q66-P03|Current|2006|通気弁||排気または吸気の配置を含みます。|
Q66-P04|Current|2006-    |液体送出弁|||ニードル弁
Q66-X|Current|2006|その他の弁/ベント/栓の詳細|||
Q67|Current|2006|管、継ぎ手、取付具||大規模なパイプラインの電気的な特徴については、コードX25-Y02を参照してください。|
Q67-A|Current|2006|管、ホース||車両ブレーキの管/ホースそのものについては、コードQ18-A01Xも参照してください。|
Q67-A01|Current|2006|剛性管||銅管を含みます。|
Q67-A02|Current|2006|可撓管||ゴム・ホースを含みます。|
Q67-A03|Current|2006|配管および修理||パイプ・クリーニングを含みます(電気的な特徴についてはコードX25-H09およびコードX25-Y02を参照のこと)。|
Q67-B|Current|2006|管連結、継ぎ手、シール||　|
Q67-B01|Current|2006|管の連結器/継ぎ手||迅速離脱形/締付け形の圧縮ジョイントといった迅速作動形の連結器を含みます。|
Q67-B02|Current|2006|シール||ゴム製のシールおよびガスケットを含みます。|
Q67-C|Current|2006|管の付属品||ホース・クリップのようなパイプ・サポートおよびホルダー等を含みます。|
Q68|Current|2006|その他の機械要素|||
Q68-A|Current|2006-    |フレーム、ケーシング、土台、支持体|||
Q68-A01|Current|2007-    |フレーム、ケーシング||エンジンを組み立てやすくするための、往復動機関またはロータリーエンジンなどのフレームやケーシングを含む（Q51-Mも参照）。|
Q68-A01A|Current|2007-    |携帯用フレーム ||車輪フレームを含む。トロリージャッキなどについては、Q16-A03も参照。|
Q68-A02|Current|2006-    |土台||エンジンをテストなどのために土台に取り付けることを含む。|
Q68-A03|Current|2006-    |スタンド、トレッスル、支持体||装置や装置に配置する物品のためのスタンド、トレッスル、支持体を含む。|
Q68-L|Current|2007-    |一般的な潤滑装置||一般に適用可能な潤滑装置を含む。内燃エンジン、車両トランスミッション、車両サスペンションなどの特定の潤滑装置については、それぞれのコードQ51-F、Q13-A20、Q12-B15を参照。|
Q68-S|Current|2007-    |一般的な安全装置||防護装置、安全スクリーン、その他の両手を必要とするシステムなど、一般に適用可能な安全装置を含む。|
Q69|Current|2006|ガス/液体の貯蔵または分配|||
Q69-A|Current|2006|容量可変のガスタンク|||
Q69-B|Current|2006|容量固定のガスタンク||自動車用の天然ガスまたは水素ガス等の燃料タンクについては、コードQ17-E04のみを参照してください。 |
Q69-B01|Current|2006-    |圧力容器||LPGなどを入れる車両の加圧燃料タンクを含む。容量固定の燃料タンクについては、Q69-Bも参照。|
Q69-B02|Current|2006|圧力がかかっていない容器|||
Q69-C|Current|2006|容器を満たす手法または装置|||
Q69-D|Current|2006|容器を空にする手法または装置|||
Q69-E|Current|2006|パイプライン・システム|||
S01|Current||電気計測器（M2）||S01 クラスは、電気的特性とその値の測定に限定される。電気的および電子的な装置における光学的検査のような他の方法は含まない。それらには使用している機器に対するコードをS03 の中の適切なコードと使用すべきである。|
S01-A|Current||指針表示のある電流計および電圧計||子的な装置における光学的検査のような他の方法は含まない。それらには|電流計、コイル、可動コイル
S01-B|Current||積算電力計あるいは積算電流計||使用している機器に対するコードをS03 の中の適切なコードと使用すべき|時間、ワット、エネルギー、ユーティリティ、ディスク、セキュリティ
S01-B01|Current|1992|遠隔の計器読取||計器そのものの監視を含む。S02-K08A. も参照。X12-H04A も参照|
S01-B03|Current|1997|デジタル電流計|||
S01-B05|Current|1992|不正な変更からの保護||コイン、トークン（代用コイン）あるいはカードフリーシステムに対してはT05-H06 を参照。局所的あるいは遠隔からの不正な指示を含む。|安全保護（セキュリティ）、不正対策
S01-C|Current||波形あるいはディジタル値を表示する装置|||過渡現象
S01-C01|Current||陰極線オシロスコープ||陰極線管( ＣＲＴ ) そのものの詳細はV05-D を参照。|オシログラフ、ＣＲＯ、縦式の、トリガー、横式の、記憶（ストレージ）、ベクトル
S01-C09|Current||波形あるいはディジタル値を表示する他の装置||その他の表示方式を備えた装置を含む。|
S01-D|Current||電気的変量の測定|||
S01-D01|Current||電流あるいは電圧|||
S01-D01A|Current||電流あるいは電圧の機能|||振幅、平均値
S01-D01A1|Current|1983|実効値||r.m.s （ニ乗平均）値を含む。|ニ乗平均
S01-D01A3|Current|1992|ピーク検出|||最大値、保持、サンプルホールド
S01-D01A9|Current|1992|電流あるいは電圧のその他の機能|||
S01-D01B|Current||存在を表示あるいはサイン|||極性、オフセット、比較器
S01-D01B1|Current||存在を表示|||
S01-D01B5|Current||閾値処理||交流波形のゼロクロス点の表示を含む。|レベル基準、ヒステリシス
S01-D01C|Current||交流／直流変換、電流／パルス変換を用いるもの、その他||A-D 変換器およびD-A 変換器そのものはU21-A を参照。|
S01-D01C1|Current|1983|直流から交流へ変換、デジタル技術利用|||
S01-D01C1A|Current|1992|直流から交流へ変換||チョッパー回路を含む。チョッパー増幅回路の使用はU24-G01A1 およびU24-G02E を参照。|
S01-D01C1B|Current|1992|デジタル技術利用|||
S01-D01C5|Current|1983|交流から直流へ変換|||整流器、ブリッジ、検出器、全波整流器
S01-D01D|Current|1992|間接的な測定技術||非接触測定技術、および非電気量へ変換するものを含む。|
S01-D01D1|Current|1992|誘導的あるいは磁気的な測定を用いるもの|||クランプ電流計
S01-D01D1A|Current|1992|変流器を用いるもの||低電力および高電力電源変圧器そのものはそれぞれV02-G01B およびX12-C01 を参照。|コア、コイル、一次、二次、位相
S01-D01D3|Current|1992|静電効果を用いるもの||電気容量の測定、ＣＶＴなどを含む。|
S01-D01D5|Current|1992|光学的変換を用いるもの||電気量に比例して変る偏光のような光学的な特性はV07-K を参照。|ポッケルス効果、エレクトロクロミック、ファラデー効果
S01-D01D7|Current|1992|粒子線を用いるもの||電子ビーム検査回路による測定およびビームの偏向による測定を含む。(V05-F01 およびV05-F08B を参照)|
S01-D01D9|Current|1992|その他の間接的な電流/ 電圧測定|||
S01-D01X|Current||その他の電流/ 電圧測定|||
S01-D02|Current||電力、力率あるいはエネルギー||瞬間電力測定を含む。積分計器はS01-B に含まれる。ＲＦ電力（S01-H05も参照）の測定を含む。|熱電対、熱的効果、遠隔指示
S01-D03|Current||周波数；スペクトルの分析|||
S01-D03A|Current||振幅あるいは位相ずれに変換することによるもの|||共振、同調回路、積算器、周波数から電圧への変換器
S01-D03B|Current||パルス計数によるもの|||クロック、ゲート、デジタル周波数計、ビット速度
S01-D03C|Current||周波数スペクトルの分析|||
S01-D03C1|Current|1992|周波数掃引装置||「スペクトル分析装置」およびパノラマ受信機を含む。測定受信器そのものはW02-G03 、伝送システムの監視は一般にW02-C05、帯域スキャンは25-J01 に含まれる。|
S01-D03C3|Current|1992|フーリエ解析||データ処理回路による実行はT01-J04B を参照。|
S01-D03C5|Current|1992|歪みおよび高周波含有量の測定|||THD 、合計、歪み率計、非線形
S01-D03C9|Current|1992|その他の周波数スペクトル分析|||
S01-D03X|Current||その他の周波数の観点|||
S01-D04|Current||電圧と電流の間の位相角||位相比較器そのものはU23-C を参照。|リサジュー図形
S01-D05|Current||LCR およびインピーダンスに基づいた測定||ここのコードは、インピーダンスそのものの測定(S01-D05B)、抵抗(S01-D05B1)、反射係数のようなインピーダンスに関連した測定(S01-D05B5)、四端子回路網特性(S01-D05C)、およびインダクタンス、キャパシタンス、品質ファクター等の測定(S01-D05A ) に関連している。ブリッジ測定はS01-F01 を参照。高周波測定はS01-H05。受動素子による測定はS01-G12を参照。|
S01-D05A|Current||インダクタンス、キャパシタンス、Q 係数、損失係数、比誘電率|||交流ブリッジ
S01-D05A1|Current|1992|インダクタンス測定|||自己、相互
S01-D05A3|Current|1992|キャパシタンスおよび比誘電率測定|||誘電率
S01-D05A5|Current|1992|品質／損失係数の測定|||タンデルタ、損失角、Ｑ係数、損失係数
S01-D05B|Current||抵抗および反射に基づいた測定||インピーダンスの一般的な測定を含む。抵抗の測定あるいは抵抗性のインピーダンスの測定はS02-D05B1。|
S01-D05B1|Current|1992|抵抗測定|||
S01-D05B5|Current|1992|反射に基づいた測定||アンテナ・フィーダー、VSWR（電圧定在波比）、ゲインなどによる測定はW02-B08A1 を参照。|反射率計、時間領域
S01-D05B5A|Current|1992|回路に特徴があるもの||拡散パラメータ測定を含む。|S パラメータ
S01-D05B9|Current|1992|その他のニ極測定|||
S01-D05C|Current||四極特性||ここのコードは、インピーダンスそのものの測定(S01-D05B)、抵抗(S01-D05B1)、反射係数のようなインピーダンスに関連した測定(S01-05B5)、四端子回路網特性(S01-D05C)、およびインダクタンス、キャパシタンス、品質ファクター等の定(S01-D05A ) に関連している。ブリッジ測定はS01-F01 を参照。高周波測定はS01-H05。受動素子による測定はS01-G12を参照。|
S01-D06|Current||パルス特性（個々のパルス）||パルス列の測定および監視はU22-D03。|持続時間、立上り時間、下降時間、オーバーシュート
S01-D07|Current|1992|電界および電磁界|(S01-D09)|磁界強度の測定はS01-E01。|
S01-D07A|Current|1992|静電界||点電荷の測定を含む。高圧の場合はS01-H02も参照。|
S01-D07A1|Current|1997|光学技術を用いるもの|||
S01-D07B|Current|1992|電磁界||RF 磁界強度測定用のS01-H05 を参照。|
S01-D07B1|Current|1992|アンテナ放射線ダイアグラム||S01-G08A5 およびW02-B08A1 を参照。|
S01-D07B3|Current|1997|光学技術を用いるもの|||
S01-D08|Current|1992|変調およびノイズ|||
S01-D08A|Current|1992|変調指数あるいは深さ||送信機のテストはS01-G08A1 およびW02-G01 を参照。変調器そのものはU23 を参照。|混変調、ＡＭ、ＦＭ、周波数、偏差、側波帯
S01-D08B|Current|1992|雑音電力；雑音指数||受信機の試験はS01-G08A3 およびW02-G03 を参照。|SN、信号対雑音、比率
S01-D08B1|Current|1997|電子的増幅器用のもの||U24 を参照。|
S01-D08B3|Current|1997|光学的増幅器用のもの||S02-J04A1C およびV07-K01C を参照。|
S01-D09|Current||その他の電気的変量測定||巻数比と巻数の測定を含む。(V02/X12 を参照) 。|圧電
S01-E|Current||磁気的変量の測定||共鳴、自由誘導減衰信号コイル、ＮＭＲ（核磁気共鳴）、磁場、核、エコー、|スピンエコー、磁力計、磁化、ホール効果、フロー
S01-E01|Current||磁界／磁束の方向／大きさ|||グラジオメーター（磁場分布測定器）、パーマネント
S01-E01A|Current|1992|超電導性量子干渉計を用いるもの||U14-F02B を参照。|
S01-E01A1|Current|1997|ＤＣ超電導量子干渉計|||
S01-E01A3|Current|1997|ＲＦ超電導量子干渉計|||
S01-E01B|Current|1992|電流磁気装置を用いるもの||ホール効果装置の使用を含む。|
S01-E01B1|Current|1992|検出装置そのもの||ホール効果装置はU12-B01A を参照。|
S01-E01C|Current|1992|磁気光学装置を用いるもの||ファラデー効果装置の使用を含む。V07-K03 を参照。|
S01-E01C1|Current|1992|検出装置そのもの|||
S01-E01D|Current|2005|磁気抵抗装置の使用|||
S01-E01D1|Current|2005|装置そのもの|||
S01-E01X|Current|1992|磁気的変量の測定（磁歪を含む）|||
S01-E02|Current||磁気特性|||
S01-E02A|Current|1992|量子化されたスピン特性||S03-C02F およびS03-E07 を参照。装置の冷却はS01-J02 を参照。|
S01-E02A1|Current|1997|ＮＭＲ（核磁気共鳴）|||
S01-E02A1A|Current|1997|試料の取扱い||スピン装置を含む。|
S01-E02A2|Current|1997|ＭＲＩ（核磁気共鳴映像法）|||
S01-E02A2A|Current|1997|画像の強調||人工物の抑制を含む。医療用はS05-D02B2 を参照。コントラスト剤はS03-E09X を参照。|
S01-E02A3|Current|1997|核四極子共鳴|||NQR（核四極子共鳴）
S01-E02A4|Current|1997|ESR（電子スピン共鳴）/EPR（電子常磁性共鳴）|||スピン、常磁性、共鳴、電子
S01-E02A8|Current|1997|量子化されたスピン測定装置の詳細||S01-E02A の範囲内のすべての装置も参照。|
S01-E02A8A|Current|1997|コイルおよび導波管||RF励起・検出用のコイルを含む。グラジエントコイルなどの磁界生成用コイルは含まない。磁界生成用コイルについてはS01-E02A8E参照。アンテナも含む。V02-F01GおよびX12-Cも参照。|
S01-E02A8C|Current|1997|信号および画像の処理||高速フーリエ変換を使用するものはT01-J04B を参照。|フーリエ変換
S01-E02A8E|Current|1997|磁石||グラジエントコイルや電磁石などの磁界生成用コイルを含む。V02-Eも参照。|電磁石の、超電導の
S01-E02A8P|Current|2005|パルスシーケンス||RFパルスのタイミング、形状、持続時間を制御する方法および装置を対象とする。|
S01-E02A8Q|Current|2005|制御と操作||RFパルス以外のNMR機器を操作・制御するすべてのシステムを対象とする。|
S01-E02A8X|Current|1997|その他の量子化されたスピン特性測定装置の詳細||[1997]|
S01-E02A9|Current|1997|その他の量子化されたスピン特性|||
S01-E02X|Current|1997|その他の磁気特性||磁気的な変化による材料の研究はS03-E11 を参照。|強磁性、渦流、磁化率、保磁力、励起、浸透性
S01-F|Current||参照値で比較する測定|||比率、基準
S01-F01|Current||交流あるいは直流のブリッジ||特有な測定はS01-D05 を参照。|抵抗、静電容量、誘導係数、ホイ?トスト?ン、変圧器
S01-F01A|Current|1992|ブリッジの一部を形成するトランスデューサーを有するもの||力測定（S02-F01C を参照）あるいは計量（S02-D01B を参照）用の抵抗歪み計を備えたホイートストンブリッジ回路を含む。|
S01-F09|Current||その他の参照測定|||極性
S01-G|Current||電気的性質の試験；電気的故障の位置を示すもの||S01 クラスの一般的な範囲注を参照。|
S01-G01|Current||電子回路||離散的にも集積的にもなる回路の接続点（ノ?ド）での測定を含む。|
S01-G01A|Current||デジタル回路||論理試験装置／論理分析装置を含む。|ＶＬＳＩ、集積、ＩＣ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ
S01-G01A1|Current|1992|IC( 集積回路) の試験||機能ブロックと見なされたIC の測定はS01-G02B。電子ビーム探針(S01-D01D7 を参照）および境界走査試験（S01-G01A5 を参照）を用いるものを含む。オンチップ試験回路はU11-F01D2、U13-C07 を参照。|
S01-G01A3|Current|1992|モジュールあるいはカードの試験|||
S01-G01A5|Current|1992|論理分析装置|||
S01-G01A9|Current|1992|その他のデジタル回路の試験|||
S01-G01B|Current||プリント回路基板||V04-R06 を参照。|接触、マウント、探針、ピン、ＰＣＢ
S01-G01B1|Current|1987|部品マウントの前のむき出しのプリント基板|||トラック、導通、短絡
S01-G01B3|Current|1987|組み立てられたプリント基板、ATE を含む。||探針の細部はS01-H03 を参照。|吸着、ボードの位置決め、釘の台（ｂｅｄ?ｏｆ?ｎａｉｌｓ）、部品
S01-G01C|Current|1992|アナログ回路|||
S01-G01C1|Current|1992|アナログ集積回路||S01-G01A1 を参照。|
S01-G01C3|Current|1992|アナログ回路モジュ- ル|||
S01-G01C9|Current|1992|その他のアナログ回路の試験|||
S01-G01D|Current|2007-    |外部の光／熱／その他による誘導||外部エネルギーで回路の電圧／電流／抵抗が変化するように誘導し、回路の障害検出／試験を行うための測定を含む。その後の電圧／電流の非接触測定については、S01-D01Dも参照。|EBIC、OBIC、OBIRCH、電圧コントラスト
S01-G02|Current|||||特性、曲線、受入れ試験
S01-G02A|Current|1992|電子管||電子管および放電ランプの試験はV05-L07E1 およびX26-A03 をそれぞれ参照。|電子管、CRT
S01-G02B|Current|1992|半導体素子||これらのコードは、半導体デバイスのテストを「機能ブロック」または「ブロックボックス」として示すために使用する。回路内部の電圧および電流を測定する試験については、S01-G01A1およびS01-G01C1参照。なお、明記していない半導体デバイスの電気試験も含む。|バイポーラ、ユニポーラ、ＦＥＴ、ＭＯＳ、ＣＭＯＳ、集積回路、ＩＣ、トランジスター、サイリスタ、ＳＣＲ、二方向三極サイリスタ、二方向性、二端子サイリスタ、ダイオード、整流器、バラクタ
S01-G02B1|Current|1992|ウエハあるいは金型面||U11-F01D を参照。|欠陥、故障、マーク、識別
S01-G02B5|Current|1992|完成した（カプセル化された）装置||U11-F01C を参照。|ＩＣ、集積回路、トランジスター、ＳＣＲ、二方向三極サイリスタ、二方向性二端子サイリスタ、ダイオード、整流器、バラクタ
S01-G02C|Current|2007-    |表示パネル||LCD、PDP、FED、関連する回路など、表示パネルに関係する電気測定。LCDの試験については、S02-J04A3Aも参照。|
S01-G03|Current||絶縁耐力または破壊電圧用の材料||一般にアーク検出を含む。|ＨＶ、放電、耐性、トラッキング、アーキング
S01-G04|Current||短絡，断線、漏電の試験|||ケーブル心線認識装置、プラグ／ソケット接続テスター、導通テスター
S01-G04A|Current|1992|ショートおよび漏電|||
S01-G04A1|Current|1992|ショート|||
S01-G04A5|Current|1992|漏電|||
S01-G04A5A|Current|1992|前調整した閾値によるもの|||
S01-G04C|Current|1992|導通検査|||
S01-G04C1|Current|1992|抵抗測定しないもの|||
S01-G04C5|Current|1992|抵抗測定するもの|||
S01-G04C5A|Current|1992|前調整した閾値によるもの|||
S01-G05|Current||ケーブルあるいはネットワークにおける故障個所の検出||据付けたケ?ブルおよび送電線に用いる。電力ケーブル用のX12-G01C、通信ケーブル用のW02-C01D も参照。|テレコミュニケーション、絶縁破壊、キャパシタンス
S01-G06|Current|1983|電池||比重の非電気試験はS01-G06 には含まれない。X16H を参照。|充電、端子、蓄電池、アンペア時、容量
S01-G06A|Current|1992|残存するバッテリー容量の測定|||予備発電設備、残存、放電
S01-G07|Current|1983|電気機械||V06-M11 およびX11-J を参照。|巻線、コイル、位相、回転、回転子、スターター、モーター、発電機、直流発電機、交流発電機、機械‐電気変換機
S01-G08|Current|1992|無線設備および関連システム||W02-C05、W02-G、を参照。また、例えばS01-D07 およびS01-D08 のような特殊な電気的な測定観点に対しては、関連のあるS01-D を参照。|
S01-G08A|Current|1992|装置の試験方法||特殊な型の装置のために意図された試験方法の場合、ここのコ?ドが使用される。|
S01-G08A1|Current|1992|送信機、中継器|||
S01-G08A3|Current|1992|受信機|||
S01-G08A5|Current|1992|アンテナ|||
S01-G08A9|Current|1992|その他の機器の試験|||
S01-G08B|Current|1992|試験用装置||試験装置そのものに新規事項が存在する場合にこのコ?ドが使用される。|
S01-G08B1|Current|1992|信号源||信号発生器、雑音発生器などを含む。|
S01-G08B3|Current|1992|測定設備を備えた装置||無線出力計、雑音測定受信装置などを含む。|
S01-G08B5|Current|1992|スクリーニング装置||無線ファラデーケージを含む。S01-J02 を参照。|
S01-G08B9|Current|1992|その他の無線試験装置|||
S01-G08C|Current|1992|電磁気的な互換性の試験||ノイズ形状の測定はS01-D08B、ファラデーケージ測定はS01-G08B5 を参照。電磁波障害に対する回路の許容性、ある装置から他の装置への出力障害（例えばテレビの上の電気モーターへの影響）を含む。|電磁適合性（EMC）
S01-G09|Current||その他の電気的特性試験|||
S01-G10|Current|1992|スイッチおよびスイッチギヤー||回路遮断器およびリレー試験を含む。V03 とX13 を参照。|接触、接触器、ブレーカー、リレー、リード
S01-G12|Current|1992|受動素子||適切なS01-D05 と併用する。例えば誘導子の抵抗測定はS01-D05B1 およびS01-G12E5 を参照。|
S01-G12A|Current|1992|抵抗器||V01-A04H1( 電力用ならばX12-A) を参照。|
S01-G12C|Current|1992|コンデンサー||V01-B01G7C( 電解型)、V01-B04C( 非電解型)、あるいはX12-B( 電力コンデンサー) を参照。|
S01-G12E|Current|1992|誘導性コンポーネント||低電力コンポーネント用はV02H およびX12-C01D3 を参照。|
S01-G12E1|Current|1992|トランス|||
S01-G12E5|Current|1992|コイル|||
S01-G14|Current|2006|ワイヤー及びケーブル||関連のあるX12-Gコードも参照。|
S01-H|Current||電気的器具の詳細（一般）||非電気的あるいは特に電気的ではない器具の詳細はS01-J に含まれる。|
S01-H01|Current|1983|試験、較正、補正|||参照、基準、設定、比較、モニタ- 、自己診断
S01-H01A|Current|1992|補正||ノイズ効果、温度変化などに対する補正を含む。一般に測定システムの補正はS02-K02 を参照。|
S01-H01A1|Current||ノイズ低減|(S01-H01A)||
S01-H01B|Current|2005|試験|||
S01-H01C|Current|2005|較正|||
S01-H02|Current|1983|高電圧／高電流ネットワーク用のもの|||HV（高圧）、送電線
S01-H03|Current|1983|プローブ、接触|||PCB( 電力回路遮断器）
S01-H03A|Current|1992|多重プローブ装置||プローブ・ボードおよびピン・ネットワーク、「ｂｅｄ?ｏｆ?ｎａｉｌｓ」などを含む。プリント基板上の測定はS01-G01B を参照。|集積回路、ＩＣ、ウエハ、回路ボード（プリント配線板）、カード、自動、試験装置、ＡＴＥ
S01-H03B|Current|1992|シングル・プローブ||マルチメーターあるいはオッシロスコープ用プローブを含む。|試験プロッド、クリップ、アリゲーター（ワニ口）、クロコダイル
S01-H04|Current|1997|マルチメーター|(S01-H09)||
S01-H05|Current|1987|高周波測定用||高周波の効果が測定技術を支配するものは他のコ?ドと使用。ＮＭＲとＭＲＩはここではコード化されず関係するS01-E02 を参照。|マイクロ波、プローブ、ＲＦ、キャパシタンス、インダクタンス、表皮効果、漏洩
S01-H07|Current|1992|プロセッサーに制御された器具||オペレーションのコンピューターコントロールを含む。T01-J08A を参照。|
S01-H07A|Current|1992|連結および遠隔操作||多重計装システム用デ- タ転送装置を含む。T01-J08A およびT01-C およびT01C- H を参照。|
S01-H09|Current|1992|その他の電気的器具の詳細|||
S01-J|Current||器具の詳細(S01 からS03 まで)||ここのコ?ドは非電気的装置および電気的装置に関連する。|
S01-J01|Current||ハウジング||電気機器用ハウジングは一般にV04-S に含まれる。|メーター、ロック、シール、ケース、壁、タンパー、アクセス、ヒンジ、カバ?、封入
S01-J02|Current||表示素子、冷却、スクリーニング||光学的測定装置の冷却設備はS03-A04 を参照|遮蔽、設定、調整、基準、参照
S01-J02A|Current|1992|表示素子|||スケール、メーター、プリンター、ディスプレー、読出
S01-J02C|Current|2005|冷却、スクリーニング|||
S01-J03|Current|2006|機器の製造||S01、S02、S03クラスに含まれる機器の製造すべてを含む。特定の機器の詳細な製造に関しては、機器あるいは方法のコードを追加して検索すること。|
S01-J09|Current||その他の器具の詳細(振動減衰を含む)||支持台、位置または姿勢の調整装置、傾斜の影響の補正を含む。|マウント、振動、隔離
S02|Current||工学器械|||
S02-A|Current||寸法、角度、面積、輪郭、粗さの測定||S02 クラスのコ- ドは、最初の測定方法にしたがって分類が付与される。例えば、ノギスで電気量に変換してディスプレイに数値を表示するものは機械的測定のコードが付与される。|
S02-A01|Current||機械的な測定|||スライド（送り台）、スケール（秤）
S02-A01A|Current||定規、マイクロメーター、ホイール|||テープ、マーク、エッジ
S02-A01B|Current||ゲージ（例えば隙間ゲージ、ねじゲージ）|||カリパー（ノギス）、フィーラ（隙間ゲージ）、プローブ（探り）、ダイヤル（目盛盤）、ツール（器具）、バーニヤ（副尺）
S02-A01C|Current||測定装置、（それに用いるもの）|||位置、配列、曲線、変位、距離、寸法、高さ、形状
S02-A01C1|Current||直径|||半径、円
S02-A01C2|Current||長さ、幅、厚さ|||
S02-A01C3|Current||間隔、奥行き、輪郭|||
S02-A01C4|Current||角度、アラインメント、位置、面積||方向の測定を含む。|
S02-A01C5|Current||粗さ、変形|||表面、平面、平滑面
S02-A01X|Current||その他の機械的な測定|||
S02-A02|Current||電気的あるいは磁気的な測定装置、（それに用いるもの）|||トランスデューサー（送受信器）、位置
S02-A02A|Current||径、スペーシング（間隔）|||距離、変位、間隙、半径
S02-A02B|Current||シート（薄板）あるいはコーティング（塗膜）の厚さ|||キャパシタンス（電気容量）、磁気、うず電流、フィルム（薄膜）
S02-A02C|Current||長さ、幅あるいは厚さ|||
S02-A02D|Current||変形|||歪みゲージ、歪み
S02-A02E|Current||深さ、輪郭|||曲線（曲面）、輪郭
S02-A02F|Current||角度、アラインメント（同軸度）、位置||方向の測定を含む。|
S02-A02G|Current|1997|粗さ|||平滑面、表面
S02-A02X|Current||その他の電気的あるいは磁気的な測定装置||エリア（面積）を含む。|表面、断面図
S02-A03|Current||光学的な測定||注：ここでは、後続する処理には関係せず最初の測定手段が光であるもの、たとえばＣＣＴＶシステム、を含む。|ビーム、レーザー、反射、回折格子
S02-A03A|Current||干渉計|||
S02-A03B|Current||測定装置、（それに用いるもの）|||
S02-A03B1|Current||薄板、径、塗膜の厚さ|||半径、円
S02-A03B2|Current||長さ、幅、厚さ、間隔|||距離、変位
S02-A03B3|Current||変形、深さあるいは輪郭|||プロフィ?ル（輪郭）、曲線（曲面）、ゆがみ、不規則（不ぞろい）、起伏
S02-A03B4|Current||角度、アラインメント、位置||方向の測定、テーパーまたは光学軸アラインメントを含む。|３次元位置
S02-A03B5|Current||エリア（面積）、粗さ|||平面、平滑面、表面、断面図
S02-A04|Current||流体を用いる測定装置|||傾斜、液体、水準器、気泡、空気圧式、水圧式、空気、ガス
S02-A05|Current||放射線、音を用いる測定|||
S02-A05A|Current|1983|放射線||例えば電子顕微鏡を用いる寸法の測定を含む。|
S02-A05A1|Current|1997|マイクロ波を用いるもの||テラヘルツ放射の使用を含む。|
S02-A05A3|Current|1997|原子あるいは核の放射を用いるもの||電子線、Ｘ線、γ線などを含む|X 線、ガンマ線
S02-A05B|Current|1983|音||ソナー・システムはW06-A05、材料試験あるいは医療システムはそれぞれS03-E08、S05-D03 を参照。|超音波、エコー、伝搬時間、往復
S02-A05B1|Current|1997-2001|径*|S02-A05B|2002年01月以降はS02-A05C1を参照。|
S02-A05B2|Current|1997-2001|長さ、幅、厚さ*|S02-A05B|2002年01月以降はS02-A05C2を参照。|
S02-A05B3|Current|1997-2001|変形、深さ、輪郭*|S02-A05B|2002年01月以降はS02-A05C3を参照。|
S02-A05B4|Current|1997-2001|角度、アラインメント（同軸度）、位置*|S02-A05B|2002年01月以降はS02-A05C4を参照。|
S02-A05B5|Current|1997-2001|エリア（面積)、粗さ*|S02-A05B|2002年01月以降はS02-A05C5を参照。|
S02-A05B9|Current|1997-2001|その他の音を用いる寸法の測定*|S02-A05B|2002年01月以降はS02-A05C1を参照。|
S02-A05C|Current|2002|測定装置、（それに用いるもの）||ここは何が測定されるか特定するもので、S02-A05A あるいはS02-A05Bと共に使用される。|
S02-A05C1|Current|2002|薄板、径、塗膜の厚さ|||半径、円
S02-A05C2|Current|2002|長さ、幅、厚さ、間隙、間隔|||
S02-A05C3|Current|2002|変形、深さ、輪郭|||
S02-A05C4|Current|2002|角度、アラインメント（同軸度）、位置||方向の測定を含む。|
S02-A05C5|Current|2002|エリア（面積）、粗さ|||
S02-A05C9|Current|2002|放射線、音を用いる他の寸法の測定|||
S02-A06|Current|1992|座標および位置の測定||絶対的な測定よりも、例えばデカルト座標（直交座標）や極座標のような任意の座標系による相対的な測定にポイントがある。|
S02-A06A|Current|1992|座標|||
S02-A06A1|Current|1992|機械的|||
S02-A06A2|Current|1992|電気的／磁気的|||
S02-A06A3|Current|1992|光学的|||
S02-A06A9|Current|1992|その他の座標系による測定|||
S02-A06C|Current|1992|位置||方向ではなく空間の位置決めを行う。|
S02-A06X|Current|1992|その他の相対的な測定|||
S02-A07|Current|1992|較正、補正および試験|||
S02-A08|Current|1992|測定法の組合せ||ここでは以前のグループのうち一つあるいは一つ以上の方法、例えば電気的および光学的な測定の使用、または最初の測定方法が不明瞭なものに使われる。|
S02-A08A|Current|1992|薄膜、径の厚さ|||
S02-A08B|Current|1992|長さ、幅、間隔|||
S02-A08C|Current|1992|変形、深さあるいは輪郭|||
S02-A08D|Current|1992|角度、アラインメント、位置||軸、テーパー、方向などの測定を含む。|
S02-A08E|Current|1992|エリア（面積）、粗さ|||
S02-A08X|Current|1992|その他の組み合わせ測定|||
S02-A09|Current||その他の測定装置|||
S02-B|Current||測量およびナビゲーション|||位置、走査、赤外線、ＩＲ、レーザー光学
S02-B01|Current||視準線を用いる距離測定；光学的距離計||レーザー・レーダ・システムはW06-A06 を参照。写真カメラ用距離計はS06-B01A を参照。|範囲、光線、ビーム、調整、反射、カメラ
S02-B01A|Current|2005|大縮尺位置と位置尺度||採鉱およびパイプライン機械の位置決めを含む。RADAR、GPSシステムは含まない(W07参照)。|
S02-B02|Current||高さ、視準線を交差する距離の測定；離れた地点間の水準、測量者の水準；輪郭トレース|||
S02-B02A|Current|2005|高度の測定|||
S02-B03|Current||傾斜の測定|||水準、スピリット、液体、気泡、傾斜計、クリノメーター（傾斜計）、角度、錘重、おもり、勾配、傾斜、傾斜度、グレード（傾斜度）
S02-B04|Current||写真測量；開水面測量||軌道人口衛星からの電子画像監視を含む。写真用カメラの電気的な観点はS06-B 、ビデオカメラはW04-M01。|写真測量、航空機、衛星、地図、飛行機、海　
S02-B05|Current||角度測定（経緯儀；六分儀を含む）|||角、軸
S02-B05A|Current|2005|高度と方向|||
S02-B06|Current||コンパス（羅針盤）||コンパスの電気的観点はW06-A09 を参照。|磁気、磁力計、標高、方位角、極、車両
S02-B07|Current||ジャイロスコープ（回転儀）||電気/ 電気光学的な詳細はW06-A07 を参照。|ジャイロ、回転、角、率、軸
S02-B07A|Current|1992|電気的変換器を用いるもの|||コリオリ効果、振動
S02-B07B|Current|1992|光学的効果を用いるもの||リングレーザー・ジャイロおよび光学ファイバ・ジャイロを含む。リングレーザー・ジャイロはV08-A01A1 を参照、レーザーの詳細はV08-A を参照。特に光ファイバ・ジャイロはV07-N01 を参照、光量制御の観点からはV07-K を参照。|光ファイバ?、サニャック効果、ＲＬＧ、ビーム、relativistic（相対論的)、逆伝播
S02-B08|Current||ナビゲーション技術||W06-A を参照。特に航空機、船舶および陸上車用システムについては、さらにW06-B01B1、W06-C01B およびX22-E06 をそれぞれ参照。|道路、表示、指示、路線、地図、移動地図、アップデ?ト、座標
S02-B08A|Current|1997|無線を用いるもの|||
S02-B08C|Current|1997|衛星||地球規模の位置システムはW06-A03A を参照。車両ナビゲ?ションとしてのＧＰＳはX22-E06B を参照。|ＧＰＳ（地球規模測位システム）、衛星位置システム、ＮＡＶＳＴＡＲ
S02-B08E|Current|1997-    |ディスプレイと表示の特徴||新規の視覚表示についてはS02-K04C、音声出力についてはS02-K04A、音声合成の場合はW04-V、触覚出力についてはS02-K04Dを参照。|
S02-B08G|Current|1997|コンピュータ/ プロセッサー||ソフトウェアを含む。|
S02-B08X|Current|2005|その他の航行法||慣性および推測航行法を含む。|
S02-B09|Current||その他の測量/ 操縦||望遠鏡の電気的な観点を含む。|
S02-B10|Current|1992|測量/ 操縦の試験と較正|||
S02-B11|Current|1992|装置の組合せ||二つまたはそれ以上の変数の測定を含む。|
S02-B12|Current|1992|距離記録装置|||
S02-B12A|Current|1992|車両用||オドメーター（走行距離計）を含む。電気的な観点はX22 を参照。（速度計はT05-G01 とX22-E05）|オドメーター、タコメーター
S02-B12B|Current|1992|非車両用移動記録計||歩数計を含む。|
S02-C|Current||体積、体積流量、質量流量あるいは液体水準の測定；体積による計量|||計器、水、空気、気体、流体
S02-C01|Current||連続体積計／質量流量計|||圧力、弁、管、比率、燃料、変換機
S02-C01A|Current||機械的|||
S02-C01A1|Current||回転翼の使用；圧力／圧力差測定を用いるもの|||ホイール、タービン、ブレード、ブルヌーイ、ベンチュリ
S02-C01A9|Current||その他の機械的流量測定（動的作用を含む）|||渦、フロート、渦巻き、かルマン
S02-C01B|Current||電気的、磁気的、波動伝播あるいは熱的効果を用いるもの|||
S02-C01B1|Current|1983|波動効果|||超音波、ドップラ- 、血液、速度、音響、音波、音、医療用
S02-C01B4|Current|1983|電気的あるいは磁気的な効果|||電磁石、コイル
S02-C01B7|Current|1983|熱的な効果|||エンジン、IC、取水口、熱
S02-C01B7A|Current|1997|装置そのもの|||
S02-C01B7C|Current|1997|回路類|||
S02-C01F|Current|1992|質量流量計||コリオリ流量計を含む。|
S02-C01F1|Current|1997|空気流量センサー|||
S02-C01X|Current||その他の流量計||流量カメラで液体を映像化して流量を調べることを含む。|
S02-C02|Current||断続する流体の体積流量計、水およびガス流量計|||チャンバー（測定室）、ピストン
S02-C02A|Current|1997|水量計||連続流体測定技術を用いる水量計を含む。|
S02-C02A1|Current|1997|誤操作からの保護|||
S02-C02C|Current|1997|ガス計量器||連続流体測定技術を使用するガス計量器を含む。|
S02-C02C1|Current|1997|誤操作からの保護|||
S02-C03|Current||その他の体積流量測定（複合計器、関連した流量測定を含む）|||燃料、エンジン、IC
S02-C04|Current||ディスペンサー（計量分配装置）|||線量、ポンプ、チャンバ?（測定室）、容器、飲料、供給
S02-C04A|Current||膨張あるいは収縮する測定室を持つもの|||ピストン、ストローク（往復運動）
S02-C04B|Current||動く測定室を持つもの|||
S02-C04C|Current||静止した測定室を持つもの|||光学的
S02-C04X|Current||その他の計量分配装置|||
S02-C05|Current||体積、容量の測定；測定容器|||カップ
S02-C06|Current||レベル指示|||タンク（水槽）、燃料、深さ、ゲージ、高さ
S02-C06A|Current||フロートによるもの|||スイッチ、磁石、リード
S02-C06A1|Current|1992|電気的スイッチあるいは変換機の操作|||
S02-C06A1A|Current|1992|スイッチの操作|||
S02-C06A1B|Current|1992|変換機の操作||比例出力を備えた装置、例えば抵抗ワイパブレードを含む。|
S02-C06A5|Current|1992|非電気的システム|||
S02-C06B|Current||重量あるいは圧力測定によるもの|||
S02-C06C|Current||センサーの電気的性質の変動を測定するもの||このコードと下位のコ?ドは、被検査物が電気的性質を変化させる場合に用いられる。フロート操作されたシステムはS02-C06A を参照。|プローブ、電極、共振、発振器
S02-C06C1|Current|1992|抵抗性システム|||
S02-C06C1A|Current|1992|ヒーターと結合されたもの|||
S02-C06C3|Current|1992|容量性システム|||
S02-C06C9|Current|1992|その他のセンサー特性( 例えば誘導性)|||インダクタンス
S02-C06D|Current||波動伝播効果を用いるもの|||屈折、反射、回折、干渉
S02-C06D1|Current|1992|光学的周波数（電磁波）を用いるもの|||光線、赤外線
S02-C06D3|Current|1992|音波あるいは超音波を用いるもの|||エコー
S02-C06D5|Current|1992|無線周波数（電磁波）を用いるもの||レーダ型システムはW06-A04H8 で検索。|マイクロ波、RF（高周波）
S02-C06D9|Current|1992|その他の波動伝播レベル反応装置|||
S02-C06X|Current||その他のレベル表示||Includes 計量棒、視認マーク、透明容器の目盛を含む。温度測定を使用したレベル表示も含む。|
S02-C07|Current||S02-C の装置の試験、較正および補正の観点|||
S02-D|Current||重量測定|||スケール（天秤）、荷重、プラットフォーム
S02-D01|Current||計量装置|||
S02-D01A|Current||バランス秤（バランス）|||さお、皿
S02-D01B|Current||弾性材料を用いるもの|||歪、ゲージ、ばね、伸張
S02-D01X|Current||その他の重量測定装置、詳細||磁気的、静電的あるいは流体作用により平衡するものを含む。|液体、液圧
S02-D02|Current||特別な目的のための重量測定装置|||
S02-D02A|Current||物体の連続した流れの重量測定||例えばコンベヤ・ベルト上で物体の重量測定を含む。|流れ、粒、粒状物、粉末、流体
S02-D02B|Current||計量バッチ|||検査、自動排出
S02-D02C|Current||薄板、ワイヤー、流体、家畜類、乗り物（例えば航空機）の重量測定、移動中の重量測定|||プラットフォーム、計量台
S02-D02D|Current|1992|価格表示秤||店頭での計量を含む(T05-L01 を参照) 。|
S02-D02X|Current||特別な目的のための他の計量装置||車両に組み込まれた装置と人間を量るための装置を含む。|
S02-D03|Current||重量の指示／記録|||表示、計算、ラベル、プリンター
S02-D09|Current||その他の重量測定の観点||計量装置と例えば支柱やさおのような計量装置の細部の補正、較正、試験を含む。|
S02-E|Current||機械的振動の測定||音の強さの測定を含む。|
S02-E01|Current||振動測定法||残響時間、 伝播速度、共振周波数、音響インピーダンスの測定を含む。|音響、音、変換機、速度
S02-E02|Current||振動検出器||キャパシタンスまたは磁気抵抗の変化を検出する、流体検知器と放射感知器を含む。|圧電、磁歪、光学、光ファイバー
S02-E09|Current||その他の機械的振動の測定|||
S02-F|Current||力、トルク、仕事、機械的動力あるいは効率、流体圧力あるいは真空の測定|||
S02-F01|Current||力の測定|||荷重、推力
S02-F01A|Current||液圧式／空気圧式；ゲージの変形によるもの；釣合せによるもの|||
S02-F01B|Current||振動周波数、磁気特性、キャパシタンスあるいはインダクタンスの変化を用いるもの|||磁歪、共振、発振器
S02-F01C|Current||電気抵抗歪みゲージを用いるもの||圧電抵抗性素子を含む。|ロードセル
S02-F01E|Current|1997|圧電|||
S02-F01G|Current|1997|光学的|||
S02-F01X|Current||その他の力測定（圧力測定を含む）|||
S02-F02|Current||トルク、仕事、機械的動力あるいは効率の測定|||モーター、エンジン、ブレーキ、電流力計、発電機
S02-F03|Current||力の測定の適応及び方法|||
S02-F03A|Current||リニアーフォース、張力||例えば、筋力、スキーのビンディングの開放力、ロープやベルトなどの張り具合を含む。|
S02-F03B|Current||トルク、機械的力な力、作業量ワーク||軸方向押し込みシャフト、自動車の力、数種の力の成分、ナットのトルク、試験ブレーキ、制御構成に適応された力、例えばブレーキペダル、ハンドル操作入力などを含む。|ブレーキペダル力、ハンドル操作入力
S02-F03X|Current||検査、補正、キャリブレーション；その他||試験、較正および補正を含む。|
S02-F04|Current||流体圧力あるいは真空の測定|||気体、空気、液体
S02-F04A|Current||機械的に圧力を測定するもの|||
S02-F04A1|Current||変形可能な管式あるいはベローズ（ふいご）式ゲージ|||ブルドン管
S02-F04A2|Current||変形可能なダイアフラムあるいはカプセル型ゲージ|||皮膜、プレート
S02-F04A9|Current||その他の機械的液体圧力測定（ピストンあるいは液体コラムゲージを含む）|||マノメータ（液柱計）
S02-F04B|Current||電気的または磁気的な圧力測定（機械的センサーの変位の電気的あるいは磁気的な表示を含む）、（それを用いるもの）|||変換機
S02-F04B1|Current||ポテンショメーター（電位差計）、ストレン歪みゲージ、圧電抵抗|||抵抗器、伸張
S02-F04B2|Current||圧電装置；インダクタンス、キャパシタンス、磁気特性における変動；磁石の移動；動電セル|||電極、共振、プレ?ト
S02-F04B3|Current|1992|半導体変換機||U12-B03E を参照。|
S02-F04C|Current||圧力差、複数の圧力、膨脹圧力の測定||タイヤ空気圧の測定を含む。遠隔指示はS02-F04E、機内電気システムはX22-E02 を参照。|差動装置、車両、遠隔
S02-F04C1|Current|1997|圧力差|||
S02-F04C1A|Current|1997|膨脹圧力|||
S02-F04C2|Current|2005|S02-F04C2|||
S02-F04C3|Current|1997|複数の圧力|||
S02-F04C3A|Current|1997|分圧||電気化学的に達成される場合はS03-E03 を参照。|
S02-F04D|Current||真空計；圧力の高速な変化を測定；エンジン・エネルギーまたは仕事の表示|||
S02-F04D1|Current|1997|真空計||イオン化圧力計、例えばペニング真空計はV05-K03 を参照。|ピラニ、ペニング
S02-F04D3|Current|1997|圧力の急激な変化の測定|||
S02-F04D3A|Current|1997|ノッキングの検出||IC エンジン試験はS02-J01A を参照、IC エンジン早期点火検出器はX22-A05A。圧力測定以外の方法によるノック検出を含む。|点火不良
S02-F04E|Current||過負荷防止、または環境、温度補正|||
S02-F04F|Current||試験、較正、補正||温度補正は含まない。S02-F04E参照。|
S02-F04J|Current|1992|光学的技術|||光ファイバ、偏光、複屈折
S02-F04X|Current||その他の圧力測定|||
S02-G|Current||速度、加速あるいは衝撃の測定|||
S02-G01|Current||直線速度あるいは角速度|||回転、ホイール、車両、軸、速度計
S02-G01A|Current||光学的||光学ジャイロを使用した角速度測定を含む。|レーザー、光線、ジャイロ、ビーム、旋回
S02-G01B|Current||電気的あるいは磁気的|||ジェネレータ、速度計（タコメーター）、パルス、周波数
S02-G01B1|Current||角速度の測定||電気的ジャイロスコープを用いた角運動速度の測定は含まない。S02-G01Xを参照。|
S02-G01B1A|Current|1992-2004|固定センサーを用いるもの||2005年01月以降、このコードは使用されていない。|
S02-G01B1B|Current|1992-2004|移動センサーを用いるもの||2005年01月以降、このコードは使用されていない。|
S02-G01B2|Current|2005|線速度の測定|||
S02-G01B9|Current||その他の電気速度または磁気速度の測定|||
S02-G01D|Current|1997|ドップラー効果を用いるもの||W06-A04A2(RF レーダ) 、W06-A05( 音波/ 超音波レーダ) 、およびW06-A06( 光学レーダ) を参照。S02-G02X は流体の速度をドップラ?方法で測定するものを含む。|
S02-G01X|Current||その他のもの ( 機械的なものを含む)||一定距離の走行時間の決定、電気的ジャイロを用いる角速度の測定を含む。|ジャイロ、振動、コリオリ
S02-G02|Current||流体の速度、あるいは流体に対する物体|||流れ、気体、風、風向風速計、液体
S02-G02A|Current||流れに影響される電気的あるいは熱的な量の測定|||熱、ブリッジ、冷却、熱線
S02-G02B|Current||流体の力あるいは圧力差の測定|||ピトー管
S02-G02X|Current||流体の速度あるいは流体に対する物体のその他の測定（渦巻き流量計を含む）|||超音波、ドップラ?、渦巻き、音響的
S02-G03|Current||加速あるいは衝撃|||慣性、力、加速度計
S02-G07|Current|1992|較正、補正および試験|||
S02-G07A|Current|1992|較正|||
S02-G07C|Current|1992|補正の観点|||
S02-G07E|Current|1992|試験|||
S02-G09|Current||装置の詳細及びその他のスピードに関する測定の様態||測定器の構造の詳細を含む|
S02-H|Current||運動あるいは運動方向の表示／記録||軌道の解析を含む。|範囲、動作解析、ゴルフスウィング
S02-J|Current||機械、構造物あるいは装置の試験|||モデル（模範）、シミュレート（模擬実験）
S02-J01|Current||エンジン|||
S02-J01A|Current|1983|IC エンジン|||燃料消費量、シリンダ、圧力、射出、ディーゼル、バルブ、速度、ノック
S02-J01A1|Current|1997|航空機用のもの||ピストンエンジンを含む。|
S02-J01C|Current|1992|ガスタービンエンジン|||
S02-J01C1|Current|1997|航空機用のもの||ターボプロップ・エンジンおよびラムジェットを含む。航空機エンジンの搭載試験はW06-B01B5 を参照。|バイパス比、ターボファン、コンプレッサー、アフターバーン
S02-J01E|Current|1992|蒸気タービン||特に電流発生用の蒸気タービンの場合の蒸気タービンの試験はX11-A01Xを参照。|
S02-J01F|Current|2005|ロケットエンジンとイオン推進|||
S02-J01X|Current|1992|その他のエンジン形式のもの|||
S02-J02|Current||車両||航空宇宙、自動車、機関車など、すべての車両タイプを含む。|車輪、トラック、ロール、バランス、変速機
S02-J02A|Current||タイヤ性能、サスペンション、ステアリング、車輪|||表面、道路、トレッド（接地面）、保持、握り、角度、トーイン、緩衝器
S02-J02B|Current|1992|ブレ- キ|||
S02-J02E|Current|1992|電気的システム||電気的試験装置はS01-G01、車両電気的システムはX22 を参照。|
S02-J02F|Current|1992|衝突／衝撃試験|||
S02-J02F1|Current|1992|衝突ダミー|||人間型ダミー
S02-J02X|Current||その他の車両試験（試験車両機械を含む）|||アラインメント、車体
S02-J03|Current||機械部品|||摩擦、風圧（抗力）
S02-J03A|Current|1983|伝動装置、変速機、軸受け|||シャフト、（歯車等の）歯、トルク、差動装置、駆動輪
S02-J03X|Current|1992|その他の機械部分の試験|||
S02-J04|Current||光学装置（光学的試験も含む）|||ビーム、画像、反射、パタ- ン、走査、対物、焦点距離、鏡
S02-J04A|Current|1992|光学装置の試験|||
S02-J04A1|Current|1992|光ファイバおよび他のガイド構造の試験|||
S02-J04A1A|Current|1997|光ファイバの試験||さらにV07-J を参照。|
S02-J04A1C|Current|1997|光学的増幅器の試験||光ファイバ増幅器を含む。S01-D08B3 およびV07-K01C を参照。|
S02-J04A1X|Current|1997|他のガイド構造の試験|||
S02-J04A3|Current|1997|液晶の試験||U14-K01A8 を参照。|ネマチック、コレステリック
S02-J04A3A|Current|1997|ＬＣＤ（液晶装置）の試験||U11-F01F あるいはU11-F01D およびU14-K01A8 を参照。|
S02-J04A5|Current|1992|レンズおよびレンズ・システムの試験および測定|||
S02-J04A9|Current|1992|その他の光学装置の試験|||プリズム、回折格子
S02-J04B|Current|1992|特定の光学装置|||
S02-J04B1|Current|1992|顕微鏡|||
S02-J04B3|Current|1992|ファイバ?スコ?プおよび内視鏡||新規な光ファイバーはV07 を参照。医療用はS05-D04 を参照。光ファイバの詳細はV07-N02、写真撮影用付属品はS06-B09、ビデオカメラ装置はW04-M01 を参照。|
S02-J04B3A|Current|1997|ファイバ?スコ?プ|||
S02-J04B3C|Current|1997|内視鏡|||
S02-J04B9|Current|1992|その他の光学装置|||
S02-J05|Current||静釣合い、または動釣合い|||ローター、回転式、モーター、重量、軸受、慣性モーメント、動釣合い／不釣合いセンサー
S02-J06|Current||気密性の調査|||漏洩、管、シール、圧力、気密、気体、密閉性、真空
S02-J06A|Current||漏洩流体の検知によるもの|||
S02-J06A1|Current|1992|電気的なもの|||
S02-J06A3|Current|1992|音響あるいは超音波検出|||
S02-J06A5|Current|1992|トレーサー（追跡子）物質の使用|||放射性、染料、蛍光性
S02-J06A7|Current|2007-    |光学的な検出||カメラ、スペクトロメーターの使用を含む。2007年以前についてはS02-J06A9に分類される。|
S02-J06A9|Current|1992|その他の漏洩流体検知方法|||液体、気泡、水中に沈めるもの、液浸試験
S02-J06B|Current||流体の損失／利得率の測定によるもの|||流動率、圧力降下
S02-J06X|Current||その他の気密性の試験方法によるもの|||
S02-J07|Current||空気力学あるいは流体力学的な試験||航空機および船舶試験の電気的な観点はそれぞれW06-B05 およびW06-C05。|流れ、圧力、風胴、航空機、船舶、タンク（水槽）、波発生器
S02-J08|Current||構造物の振動あるいは衝撃試験|||衝撃、動的、振動
S02-J09|Current||機械、構造あるいは装置のその他の試験|||
S02-J10|Current|1992|構造物の弾性の調査|(S02-J09)||伸張、歪、ストレス（負荷力）、ヤング係数
S02-K|Current||表示あるいは記録　（一般）|||
S02-K01|Current||変量を関数で表示／記録する装置、例えば平方２乗平均、平均値|||積分、メーター、データ解析、最良の直線引き、フォームファクター、統計的方法、標準偏差、メジアン（中央点）、平均、平均値、最小二乗法、回帰
S02-K02|Current||修正／保護機能を補正する装置|||
S02-K02A|Current|1992|変換機の特性の補正／修正||線形化を含む。|線形性、法則
S02-K02B|Current|1992|周囲の変動に対する補正／修正||温度の変動に対する補正を含む。|圧力
S02-K02B1|Current|1997|温度補正|||
S02-K02B3|Current|1997|圧力補正|||
S02-K02B9|Current|1997|その他の周辺の状況の補正|||
S02-K02C|Current|1992|保護||過負荷、過剰な信号値などからの保護を含む。|
S02-K02D|Current|1992|ノイズ低減|||
S02-K02X|Current|1992|補正、修正および保護のその他の観点|||
S02-K03|Current||センサー出力の転送あるいは変換|||変換機、コ?ド化、アナログ・デジタル、Ａ?Ｄ
S02-K03A|Current||電気的あるいは磁気的|||
S02-K03A1|Current||容量的あるいは電気力学的に電流／電圧に影響を及ぼすもの|||
S02-K03A1A|Current|1992|電気力学的|||タコダイナモ
S02-K03A1C|Current|1992|容量的|||
S02-K03A2|Current||抵抗的あるいは誘導的に電流／電圧に影響を及ぼすもの|||
S02-K03A2A|Current|1992|抵抗的|||ポテンショメーター（電位差計）
S02-K03A2C|Current|1992|誘導的|||LVDT（線形可変作動変成器)、コイル、移動可能な電機子
S02-K03A5|Current|1992|磁気効果を用いるもの|||
S02-K03A5A|Current|1992|磁気抵抗効果|||
S02-K03A5C|Current|1992|磁気歪み|||
S02-K03A5E|Current|1992|ホール効果|||
S02-K03A5F|Current|1997|光磁気|||
S02-K03A5X|Current|1992|その他の磁気効果|||
S02-K03A9|Current||他の電気的あるいは磁気的な移送|||
S02-K03B|Current||光学的|||光、ファイバー、光ファイバ?、反射、ビーム、強度、干渉計、レーザー
S02-K03B1|Current|1992|光ファイバ- を用いるもの||V07-K10 を参照。|
S02-K03B9|Current|1992|その他の光学的移送あるいは変換|||
S02-K03X|Current||その他（流体を用いるもの、機械的なものを含む）||圧電変換器の使用を含む。|圧力
S02-K04|Current||測定値表示|||アラーム
S02-K04A|Current|1992|音響的表示|||
S02-K04C|Current|1992|視覚的表示|||ディスプレイ、LED 、LCD
S02-K04D|Current|2007-    |触覚表示||2007年以前についてはS02-K04Xに分類される。一般的な触覚アナンシエータおよびアラームについては、W05-A01A1を参照。|触覚フィードバック、振動表示器
S02-K04G|Current|1992|閾値表示|||
S02-K04X|Current|1992|その他の測定値表示|||
S02-K05|Current||測定値記録||メモリ詳細、ペンレコーダ、ラインプリンタなどを含む。|プロット（記入）、位置、ライティング、プリント、マーク、紙、プラテン、Ｘ?Ｙ、グラフ式
S02-K06|Current||記録／表示装置の構成部品。||ラインプリンターは特に測定値の印刷に用いる場合のみを含む。ラインプリンターの詳細はT04-G を参照。|
S02-K06A|Current||目盛板、目盛、指針|||装置、ディスプレ?、印、マーキング
S02-K06B|Current||記録用素子|||プリント、インク、紙、マーク
S02-K06B1|Current||電気的、磁気的、熱的、光学的、穿孔等の素子|||電極、ビーム、ドットマトリックス、心電図
S02-K06B2|Current||インク転写式記録素子|||
S02-K06X|Current||記録／表示装置のその他の構成部品||車両のダッシュボードの計器を含む；X22-E も参照。|
S02-K07|Current|1992|試験および較正|||
S02-K07A|Current|2005|試験|||
S02-K07B|Current|2005|較正|||
S02-K08|Current|1992|遠隔読取り；料金計量|||
S02-K08A|Current|1992|遠隔読取り||例えばガス、水道（S02-C02 も参照）、または電気メーター（S01-B01 も参照）の遠隔読取りはS02-K08B を参照。無線手段（W05-D04A5）や車両用（W05-D07G）のような遠隔測定一般はW05-D を参照。|
S02-K08B|Current|1992|料金計量装置|||
S02-K09|Current||その他の表示あるいは記録|||監視
S03|Current||科学器械|||
S03-A|Current||光放射（赤外線、可視光、紫外線）の測定||被試験材料を供給する設備を有する装置はS03-E04 も参照。レーザービームを使った測定はV08-A06 も参照。黒体放射源を含む。|
S03-A01|Current||測光|||
S03-A01A|Current||参照光あるいは電気的な値との比較によるもの|||
S03-A01B|Current||電気的な放射線検出器を用いるもの||U12-A02 も参照。|レーザ出力計
S03-A01B1|Current|1997|光起電性|(S03-A01B)|U12-A02A2 およびX15-A02A も参照。|フォトダイオード、バンドギャップ、空乏領域、空間電荷、太陽電池
S03-A01B3|Current|1997|容量性||強誘電体装置を含む。分離型強誘電体装置はV01-B02B9 を参照。統合型強誘電体装置はU12 も参照。例、コンデンサー用はU12-C02F、トランジスター用はU12-D02A7。|
S03-A01B5|Current|1997|フォトレジスト型||U12-A02B1 も参照。|光伝導型
S03-A01B7|Current|1997|検出器の配列||焦点面配列はU13-A01X、光でビデオ画像形成するものはW04-M01B5赤外線でビデオ画像形成するものはW04-M01E1A を参照。モザイク|
S03-A01B9|Current|1997|その他の電気的な放射線検出器|||PMT 、光電子増倍管
S03-A01X|Current||その他の測光観点||視覚的、化学的あるいはその他の測定、一般的な詳細も含む。|
S03-A02|Current||分光測定、測色、旋光計||より詳細にはS03-E04 を参照。|分光器
S03-A02A|Current||プリズムあるいは回折格子によるスペクトル発生、スペクトル線強度の測定|||波長
S03-A02A1|Current|1997|モノクロメーター|||
S03-A02B|Current||吸収、複光束、フリッカーあるいはラマン分光測定|||
S03-A02C|Current||測色、旋光計||S03-E04B5 も参照。色、フィルタ、偏光させる、ネスラ- 比色管、偏光、複屈折、屈折率|
S03-A02F|Current|1997|干渉スペクトロメーター||フーリエ変換分光器、例えば、FTIR（フーリエ変換赤外分光器）を含む。干渉計の新規な観点のものはS02-A03A を参照。フーリエ変換の新規な演算をするものはT01-J04B1 を参照。|ゴレー検出器
S03-A02X|Current||その他のスペクトル測定||原子発光分光計(S03-E04D3 も参照) および分光測光器を含む。|
S03-A03|Current||高温測定とIR温度の測定|||赤外、温度、高温計、焦電気性、熱感知、遠隔、ボロメータ、アクチノメーター
S03-A04|Current|1997|光学機器用冷却装置||S03-A およびS03-E04 に該当するすべての装置を対象とする。IR 検出器用の冷却装置を含む。その他の測定装置の冷却はS01-J02 を参照。|デュワー容器
S03-A05|Current|1992|光学機器の較正/ 試験および補正の観点|||
S03-A05A|Current|1992|光学機器の試験|||
S03-A05C|Current|1992|光学機器の較正|||
S03-A05E|Current|1992|光学機器の補正の観点|||
S03-A09|Current||その他の光学測定||光学位相差、コヒーレンス度、光学的波長、光速度の測定|干渉計、位相
S03-B|Current||温度計とカロリメーター||温度および熱量測定を含む。|
S03-B01|Current||温度計||電気的な内容を備えた医療用温度計はS05-D01E も付与。|ヒューズ、触媒
S03-B01A|Current||熱電式|||熱電対、接合、ゼーベック
S03-B01B|Current||白金抵抗温度計のような線形な抵抗|||抵抗器、フィルム、ワイヤー
S03-B01C|Current||その他の電気的/ 磁気的なもの||半導体pn 接合、水晶共振子周波数、抵抗あるいは導体の熱雑音を用いるものを含む。さらに特別でない電気変換器による測定も含む。|
S03-B01D|Current||伸張あるいは収縮を積分あるいは微分するもの、例　水|||バイメタル、アルコール、最大最小
S03-B01E|Current||特定用途の改造と新規測定||センサのタイプが不特定または重要でない場合の温度の新規測定を含む。|
S03-B01E1|Current|1992|きびしい環境に対するもの|||
S03-B01E9|Current|1992|特定の目的に対する温度計のその他の適用|||
S03-B01F|Current|1983|サーミスター||サーミスターそのものはV01-A02A も付与。|抵抗器、PTC 、NTC 、ポジティブ、ネガティブ、温度係数
S03-B01G|Current|1992|光学的|(S03-B01X)|偏光状態あるいは屈折率のような光学的な性質の一時的な変更がある観点を含む。液晶あるいは化学指示薬のような色の変化を用いる温度計は03-B01X。パイロメトリー（高温測定）はS03-A03。|光ファイバ-
S03-B01H|Current|1992|試験、較正および補正|||
S03-B01H1|Current|1992|温度計の試験|||
S03-B01H3|Current|1992|温度計の較正|||
S03-B01H5|Current|1992|温度計の補正の観点|||
S03-B01K|Current|1992|温度の表示|||
S03-B01X|Current||その他の温度計||ケーシング、音響的効果あるいは液晶/ 化学指示薬の色変化を用いる温度測定を含む。|超音波、熱変色
S03-B02|Current||熱量計 ||熱量の測定。家庭用暖房装置(X27-E01A参照)の電気測定を含む。熱量計の較正、試験、補正も含む。サンプル特性を調べるための熱量測定についてはS03-E01C参照。|フロー、熱流束
S03-C|Current||地球物理学||例えば光バリアー(S03-C08) を用いるように対象物の存在を検知するような非地球物理的な適用も含む。(S03-C06 を参照)電気的な内容をもつ検層装置はX25-E02 も付与。|
S03-C01|Current||地震学、地震/ 音響的探査|||地震、探鉱、ログ、探査、反射、測量、油、ガス　
S03-C01A|Current||地震波の発生|||振動、ピストン、発生機、油圧、剪断、爆発物充填、空気圧式大砲
S03-C01B|Current||地震信号の検知、伝播あるいは記録||さらに、記録装置(W05-D を参照。例えば、泥脈の遠隔測定はW05-D04D1）への地震信号の伝播を含む。牽引された水中聴音器アレイはS03-01C1。|受振器（地中聴音器）
S03-C01C|Current||水面のある場所用；検層用|||
S03-C01C1|Current|1983|水面のある場所用|||船舶、ストリーマ、牽引、水中聴音器
S03-C01C5|Current|1983|検層用|||鑿井、構成、ダウンホ- ル（下げ鉱）
S03-C01X|Current||その他の地震学、地震/ 音響的探査( 地震データ処理を含む)|||
S03-C02|Current||電気的、磁気的、電磁的な探鉱、地球の磁場測定||検層装置はそれぞれの探鉱タイプでコード化される。|
S03-C02A|Current|1983|電流を用いるもの|||電極、プローブ、抵抗器
S03-C02B|Current|1983|磁気的/ 電気的な場を用いるもの||地球磁場および近接センサーの測定を含む。空港での武器の検出に関してはS03-C06およびW06-B02A1の参照。|コイル、共鳴、発振器、パイプ・ファインダ、金属検出器、地磁気?地電流、地球
S03-C02F|Current|1997|量子化されたスピン特性を用いるもの|||
S03-C02F1|Current|1997|NMR||NMR そのものの詳細はS01-E02A1 およびS03-E07C を参照。|
S03-C02F3|Current|1997|MRI||MRI そのものはS01-E02A2 およびS03-E07A を参照。|
S03-C02F5|Current|1997|核四極共鳴|||NQR
S03-C02F9|Current|1997|他の量子化されたスピン特性現象を用いるもの|||ESR 、EPR
S03-C02X|Current|1983|その他の電気的、磁気的、電磁的( 電磁探鉱法を含む) なもの|||アンテナ、さく井、RF、マイクロ波
S03-C03|Current||核放射線を用いる探鉱|||ガンマ、ニュートロン、X 線
S03-C04|Current||重力測定あるいはその他の探鉱；重力場/ 重力波の測定||説明文(SCOPE NOTE)を取除く。|重力
S03-C04A|Current|1997|光学的探鉱||熱的探鉱を含む。光バリアー(S03-C08 を参照) を含まない。|熱的
S03-C05|Current|1992|地球物理的な自然災害の予測と検知||地震、火山、地滑りの予測と検知方法などを含む。地震検知装置そのものについては、S03-C01も参照。自然災害警報システムについてはW05-B08参照。|
S03-C06|Current|1997|人あるいは対象物の存在を検知||このコードでは探鉱と存在検出とは区別されて用いられ、技術は特定されない。ほとんど常に他のコード( 通常S03-C) と使われる。例えば、核磁気共鳴を使用して密貿易の存在検知はS03-C02F1 およびS03-C06。空港で携行品検査(W06-B02A5 を参照) およびパイプライン検出(X25-Y02 を参照)を含む。一般なアラーム用はW05-B およびW05-C を参照。|薬品、麻酔剤、爆発物
S03-C07|Current|2005|非地震検層または開水探査用||これらのコードは、検層と開水探査を区別するために使用するもので、特殊な専門用語ではない。したがって、必ず他のコード(通常はS03-C)と組合わせる。 地震検層または開水探査については、S03-C01C参照。|
S03-C07A|Current|2005|非地震検層|||
S03-C07B|Current|2005|非地震開水測量|||
S03-C08|Current|1992|光バリアー||光線バリアー用のパッケージ化された半導体光伝送および受信装置はU12-A02C2。光学的侵入者検出はW05-B01C2 参照。|機械オペレータ保護
S03-C08A|Current|1992|構造の詳細|||
S03-C08C|Current|1992|回路類|||
S03-C09|Current||その他の地球物理学||機械的井戸径測定を含む。|
S03-C10|Current|1997|地球物理学装置の試験、較正および補正の観点||受振器の試験を含む。受振器そのものはS03-C01B を参照。|
S03-D|Current||気象学||晴雨自動表示器、日照時間測定、降雨あるいは降水量測定、風速を含む。|環境、汚染、圧力、降水量、雨、衛星、気球、プローブ、電離層、高層観測
S03-D01|Current|1992|風速および方向の測定器||風向風速計の詳細はS02-G02 を参照。|
S03-D02|Current|1992|降水量の検出|||
S03-D02A|Current|1992|降雨の測定|||降水量、測定器
S03-D02B|Current|1992|雨、雪、氷の存在を検知|||
S03-D02B1|Current|1992|非気象へ適用するもの||車両フロントガラス・ワイパ(X22-J01 を参照）の自動動作のための検出を含む。|
S03-D03|Current|1992|気圧測定||流体圧力測定はS02-F04。|
S03-D04|Current|1992|気温||温度計はS03-B01。|
S03-D05|Current|1992|気象予測システム、天気予報||気象衛星および気象レーダシステムを含む。気象レーダはW06-A04H2 を参照。地球の衛星観測はS02-B04。|
S03-D06|Current|1992|汚染、放射性降下物の測定||海洋、淡水、大気、土壌など、あらゆる環境の汚染測定を含む。大気質そのものについてはS03-E14N参照。|
S03-D09|Current|1992|その他の気象学||気象用でない大気測定値の検出、および気象データ処理を含む。落雷検知器も含む。|
S03-E|Current||材料の物理的あるいは化学的な特性の調査: 方法と装置||医療目的の電気的装置は、生体外のものならS05-C、生体内のものならS05-D。内燃機関用の電気的排気センサーはX22-A05B。|
S03-E01|Current||熱的手段による調査|||
S03-E01A|Current||状態変化あるいは相変化；焼結；膨張係数；熱伝導性||溶融点あるいは、沸点、蒸留、昇華、膨張、熱伝導性を用いるもの|
S03-E01B|Current||含水率；引火点、爆発性；傷の存在||乾湿球湿度測定法、露点、湿気を含む。|湿度測定
S03-E01B1|Current|1997|熱サイクル||プリント基板および集積回路用の加熱冷却試験室を含む。プリント基板の試験はV04-R06、集積回路の焼付試験はU11-F01G を参照。冶金実験室で行われるような試験片の熱サイクルを含む。試験される材料がさらに荷重がかけられている場合、時間で荷重が変る場合にはS03-F02B、一定な場合にはS03-F02C も参照。|温度可動域、プリント基板、半導体デバイス、集積回路、切取試片
S03-E01B3|Current|1997|傷検査||赤外線放射を用いる傷の検出を含む。可視光あるいは紫外線を用いる傷検査はS03-E04F2 を参照。|欠陥
S03-E01C|Current||熱量測定||燃焼を含む。カロリメーターそのものはS03-B02。|
S03-E01E|Current|1992|放射率測定および示差熱分析||音響サーモグラフィを含む。探傷についてはS03-E01B3も参照。|
S03-E01X|Current||その他の熱的研究|||
S03-E02|Current||電気的手段による調査|||湿気、液体、流れ、湿気
S03-E02A|Current||流体の吸収あるいは反応による固体の抵抗||半導体ガスセンサーを含む。|酸化物、メタル、フィルム、湿気、湿度、抵抗器、ブリッジ、酸素、半導体
S03-E02B|Current||材料中の液体あるいは電気的に加熱された物体の抵抗|||触媒
S03-E02C|Current||キャパシタンス|||誘電体
S03-E02C1|Current|1997|水分検出|||
S03-E02C3|Current|1997|傷あるいは汚染検出|||
S03-E02C5|Current|1997|キャパシタンス分光学||深準位過渡分光法、TSCAP およびアドミッタンス分光学を含む。半導体材料の測定はU11-F01A を参照、装置の測定はU11-F01C ドを参照。|DLTS、深準位、不純物、トラップ、寿命
S03-E02D|Current|1992|インピーダンス|||
S03-E02F|Current|1992|トンネル電流および類似効果の利用||電界または磁界、光子励起、キャパシタンス、イオン伝導度など、すべての走査型プローブ顕微鏡タイプと測定のための改造を含む。その他の関連する計装コードも参照。 新規の顕微鏡および製造詳細についてはV05-F、新規のカンチレバー変位測定についてはS02-Aも参照。 トンネル電流プローブの付いた光学走査型トンネル顕微鏡または近接場光学顕微鏡については、S02-J04B1およびS03-E04Rも参照。 パターン形成法または記録(V05-F05Dと関連するT03-C、およびU11参照)のための走査プローブ技術の使用は含まない。|SPM、磁力、MFM、SNOM、せん断力顕微鏡検査法
S03-E02F1|Current|1997|走査型トンネル顕微鏡|(S03-E02F)|走査型トンネル顕微鏡(STM) を含む。|STM
S03-E02F3|Current|1997|原子力顕微鏡|(S03-E02F)|原子力顕微鏡(AFM) を含む。|AFM
S03-E02X|Current||その他の電気的な研究||例えば、析出によって生じる揺動圧電水晶共振子のQ 値の変化の測定(S03-E12 を参照）、破壊電圧の研究(S01-G03 を参照) 、静電学を含む。|
S03-E03|Current||電気化学的なもの||イオンセンサーFET（電界効果トランジスター）はU12-D02A も参照。|化学
S03-E03A|Current||電解液からの析出あるいは遊離の測定、例えば電量滴定|||電解、クーロメータ、滴定、カール・フィッシャー滴定法
S03-E03B|Current||ボルタ電池における電流/ 電圧の測定|||
S03-E03B1|Current||電極上の効果によるもの、例、電位差滴定||車両ラムダプローブを含む。|燃料、空気、エンジン、排気
S03-E03B2|Current||電解質の効果によるもの、専用電池||電解pHセンサを含む。S03-F10も参照。非電解pH検出については、関連するS03-E04およびE09、S03-F10参照。|pH センサー
S03-E03B9|Current||ボルタ電池における電流/ 電圧のその他の測定|||
S03-E03C|Current||容器、電極、隔膜、隔壁||化学的電界効果トランジスター、異性体電界効果トランジスター、およびこれらの変換器を用いる集積回路( 離散的装置用はU12-D02A およびU12-B03E も参照、集積回路の構造はU12-B03E も参照）を含む。さらに電解質を含む。|
S03-E03C1|Current|1997|バイオセンサー||S03-E14H を参照。|隔膜
S03-E03E|Current|1992|電気泳動||等電子集束を含む。電気泳動によって分離された物質を識別する検出器はS03-E09C7 を参照。|分離、ゲル、高分子、蛋白質
S03-E03X|Current||その他の電気化学的な検査||2005年以前（2005年を含まない）は非電解pH測定が含まれた。2005年以後はS03-F10のみ参照。|
S03-E04|Current||光学的な検査手段||S03-A02 を参照。|光度計、光線、遠心機
S03-E04A|Current||色、分光特性|||分光器、色
S03-E04A1|Current||光電検出を用いるもの|||
S03-E04A4|Current|1992|2 波長の輻射を用いる測定||カテーテル(S05-D01G) を用いる血液含有酸素の測定を含む。|
S03-E04A5|Current|1992|吸収波長||原子吸光スペクトロメーターを含む。S03-A02 を参照。|
S03-E04A5A|Current|1992|光変調によるもの||光音響吸収分光技術を含む。|光音響分光法
S03-E04A5B|Current|1997|赤外分光法|||
S03-E04A5E|Current|1997|可視光線/ 紫外線分光技術|||UV、電子変位、フントの法則
S03-E04A5G|Current|1997|気相||輻射されている気相。原子吸光スペクトロメーターを含む。このコ- ドは、殆どの場合S03-E04A5 と併用される。|
S03-E04A5L|Current|1997|液相||輻射されている液相。このコードは、殆どの場合S03-E04A5 と併用される。|
S03-E04A5S|Current|1997|固相||輻射されている固相。減衰全反射法分光分析を含む。このコードは、殆どの場合S03-E04A5 と併用される。|減衰全反射法（ATR)
S03-E04A9|Current||その他の分光特性|||
S03-E04B|Current||反射、屈折、透過；二色性；位相あるいは偏光の及ぼす特性|||
S03-E04B1|Current||透過；鏡面反射率|||
S03-E04B1A|Current|1992|透過||非分散ガス分析を含む。光源を２光路に分割し、一方を参照/ 制御用とし他方を試験試料用とし、相対的な吸収を測定する測定法を含む。|混濁度、濃度計
S03-E04B1B|Current|1992|鏡面固有反射率|||
S03-E04B5|Current|1983|屈折；位相；干渉；二色性；偏光；回折|||偏光、屈折計、干渉計、楕円偏光計、屈折率測定
S03-E04B5A|Current|2005|表面プラズモン共鳴|||
S03-E04C|Current||散乱、拡散反射||レイリ- 散乱およびとチンダル散乱を含む。光学時間領域反射光測定（1992年から；旧コードはS03-E04B1）も含む。Reflectrometry　⇒　　Reflectometry|OTDR
S03-E04C1|Current||流動体中の測定；例えば煙検出||散乱現象を用いる煙検出火災警報はW05-B02A1 を参照。|懸濁、粒子、火災警報、混濁度
S03-E04C2|Current||容器中の試料|||
S03-E04C3|Current|1997-    |光学的コンピューター断層撮影|||OCT、光学的コヒーレンス断層撮影
S03-E04D|Current||光学的、電気的、機械的あるいは熱的励起|||蛍光、噴霧、プラズマ、炎、輻射熱、りん光
S03-E04D1|Current|1992|ラマン散乱|||
S03-E04D3|Current|1997|原子輻射分光計|||
S03-E04D3A|Current|1997|電磁誘導結合|||
S03-E04E|Current||化学発光；生物発光；化学指示薬に対する影響の観察|||反応、発光、試薬
S03-E04F|Current||宝石；傷あるいは汚れの検出||自動外観検査技術用は下の適用およびのT04-D を参照。熱映像の赤外線検出を用いるシステムはS03-E01B が優先する。|検査、反射、半導体、マスク、プリント回路基板、認識、視覚的、比較
S03-E04F1|Current|1992|汚れあるいは不純物の検知|||
S03-E04F2|Current|1992|傷検査|||
S03-E04F3|Current|1992|宝石の光学的検査|||ジェム、カット、ファセット
S03-E04G|Current||動いているシート状のもの|||紙、新聞
S03-E04H|Current||動いている流体あるいは顆粒状固体|||
S03-E04J|Current|1997|オン・ライン測定||製造ライン/ 製造環境(X25 を参照) で使われる装置を含む。S03-E04J は殆どの場合他のS03-E04 コ- ドと併用される。|
S03-E04P|Current|1992|光学測定システムの較正/ 補正/ 試験|||
S03-E04R|Current|1992|光学顕微鏡検査||顕微鏡装置はS02-J04B1 を参照。|
S03-E04R1|Current|2006|共焦点顕微鏡検査||レーザー走査顕微鏡等を含む。蛍光染色法を用いている場合はS03-E04DとS03-E04Eも参照。|
S03-E04T|Current|1997|フーリエ解析を用いるもの||高速フーリエ変換(T01-J04B を参照) を用いるものを含む。このコ- ドは殆どの場合、他のS03-E04 コードと併用される。|FFT
S03-E04X|Current||画像化とその他の光学調査||キュベット、自動光学的分析装置(S03-E15)、テレビカメラを用いる画像形成を含む。|
S03-E05|Current||マイクロ波を用いるもの||マイクロ波分光測定を含む。一般的なテラヘルツ放射調査も含む。 テラヘルツ画像化についてはS03-E05E参照。|双極子モーメント、慣性モーメント、気相
S03-E05A|Current|1997|水分検出|||
S03-E05C|Current|1997|傷検査|||欠陥
S03-E05E|Current|2005|テラヘルツ放射画像化|||
S03-E06|Current||例えば、X 線、ニュートロン、エレクトロンを用いるもの||電離および放射線粒子を用いたサンプルの特性判断、例えば患者のX線診断あるいは走査電子顕微鏡法を含む。電離放射線自体(X線、ガンマ線、アルファ線、ベータ線)の強度、粒子の動き、電子ビーム電流密度の測定についてはS03-Gコードを参照。 医療機器はS05-Dコードにも分類される。荷物検査についてはS03-C03、S03-C06およびW06-B02Aも参照。人体に投与されたサンプルからの放射線量の測定、例えばシンチグラフィーは含まれない。(S03-G02B3を参照) X線撮影装置の制御全般はV05-E02コードで収録される。ガンマ線の利用も含む。 |管、ビーム、放射、放射性
S03-E06A|Current||吸収の測定|||
S03-E06A1|Current|1992|傷検査|||
S03-E06A3|Current|1997|水分検出|||
S03-E06B|Current||画像の形成|||走査、断層撮影法、シンチレーション、ディスプレイ、蛍光体、励起シート
S03-E06B1|Current|1992|顕微鏡||電子、イオン、X線マイクロ波についてはV05-Fも参照。2005年以前（2005年を含まない）はトンネル顕微鏡も含まれていたが、現在はS03-E02Fのみ参照。|走査顕微鏡、トンネル顕微鏡、走査‐透過電子顕微鏡、走査型トンネル顕微鏡
S03-E06B3|Current|1992|電子画像形成||放射線に反応するビデオカメラ・システムを使うものおよび励起シート蛍光画像形成（医療X 線励起シートシステムはS05-D02A5C を参照、ファクシミリでの同様な観点はW02-J を参照）を含む。|
S03-E06B3A|Current|2005|コンピュータ断層撮影|||
S03-E06B5|Current|1992|写真記録|||
S03-E06B9|Current|1992|その他の画像形成方法|||
S03-E06C|Current||回折、反射、散乱、例えば後方散乱光|||結晶構造、コンプトン
S03-E06C1|Current|1992|傷検査|||
S03-E06D|Current||X 線蛍光発光のような二次電子放射測定によるもの||蛍光透視は含まない。|オージェ電子、光電効果、X 線分光計
S03-E06D1|Current|2005|探傷|||
S03-E06H|Current|1992|装置の詳細|||
S03-E06H1|Current|1992|放射線源||例えば、発生源の強度や被爆量などの制御を含む。発生源の位置決めについてはS03-E06H4を参照。|
S03-E06H2|Current|2006|検出器位置決め||新規の検出システムの場合はS03-E06H5コードを参照。|
S03-E06H3|Current|1992|試料の位置決め|||
S03-E06H4|Current|2005|光源位置決め|||
S03-E06H4|Current|2006|試料の位置決め|||
S03-E06H5|Current|1992|検出システム||カセットなども含む。|
S03-E06H5A|Current|2005|半導体検知器||半導体検出器を用いた電離放射線強度の測定はS03-G02B2Gを参照。|
S03-E06H5B|Current|2005|シンチレーション検知器||シンチレーション検出器を用いた電離放射線強度の測定はS03-G02B1を参照。|
S03-E06H5C|Current|2005|励起性シート蛍光体||新規の励起性シート蛍光体そのものについては、V05-M01C1参照。|
S03-E06H5D|Current|2005|ビデオシステム||X線ビデオシステムそのものについては、W04-M参照。|
S03-E06H7|Current|1992|シールド、保護|||
S03-E06H9|Current|1992|その他の装置の詳細|||
S03-E06X|Current||X 線、ニュートロン、エレクトロンのその他の使用|||
S03-E07|Current||核磁気共鳴（NMR）、電子常磁性共鳴（EPR）あるいはその他のスピン効果||S01-E02A を参照。目的が調査である場合はS03-C02F を用いるが、もし密輸品あるいは侵入者の検出ならばS03-C06 も使用する。静的および傾斜磁場コイルはそれぞれX12-C およびV02-F01G を参照、コイル一般はS01-E02A8A を参照。医療装置はS05-D02B ドを参照。|スピン・エコー、断層撮影法、軸
S03-E07A|Current|1992|核磁気共鳴映像法（MRI)||S01-E02A2 を参照。コントラスト剤はS03-E09X にもコード化されている。|
S03-E07C|Current|1997|核磁気共鳴（NMR）||NMR分光法を含む。S01-E02A1も参照。|核磁気共鳴
S03-E07E|Current|1997|電子常磁性共鳴（ESR/EPR）||S01-E02A4 を参照。|電子スピン共鳴、常磁性、クライストロン
S03-E07G|Current|1997|核四極共鳴||S01-E02A3 を参照。密輸品検出はS03-C02F5 およびS03-C06 を参照。|NQR
S03-E07X|Current|1997|その他の量子化されたスピン測定||S01-E02A9 を参照。|サイクロトロン共鳴
S03-E08|Current||音波振動あるいは超音波振動を用いるもの||音響的、熱的、光学的、磁気的、その他によって誘導される振動を含むが、音響装置により検出されたものは除く。光学的放射が検出される光音響分光法はS03-E04A5A を参照。超音波発生器はV06-B03 を参照。超音波測定器はV06-L01A2 を参照。音響空間の測定はS02-A05B を参照。医療画像はS02-A05B を参照、特に医療用途の変換器はV06-L01A を参照。|変換器、圧電
S03-E08A|Current||傷検査||音響発生技術、例えば試料に機械的応力を加えてマイクロフォンで発生する音を検出するものを含む。引張試験そのものはS03-F02B およびS03-F02C を参照。|亀裂、検査、材料、管、溶接、非破壊検査
S03-E08C|Current|1992|特殊な特性||音波あるいは超音波の振動の測定による特別な物理的特性の検査を含む。流体の分析；媒体を特徴づけるための減衰、速度、濃度、周波数スペクトルの測定を含む。|
S03-E08E|Current|1997|画像化||例、内部を可視化するもの、バルクハウゼン効果を用いるもの。|
S03-E08G|Current|1992|超音波顕微鏡||超音波顕微鏡そのものを含む。|
S03-E08X|Current||その他の音波あるいは超音波の測定||プローブや方向調整など、超音波機器の構造詳細を含む。V06も参照。Q因子またはインピーダンスの変化を利用した水晶共振子への析出測定は含まれない。S03-E02X参照。|
S03-E09|Current||化学的手法|||
S03-E09A|Current||沈澱析出；吸収、吸着|||
S03-E09B|Current||イオン交換；触媒作用；燃焼|||触媒
S03-E09C|Current||クロマトグラフィーによるもの、例　カラム、プレート|||ゲル、射出、フロー、針、毛管、蒸発
S03-E09C1|Current|1983|ガスクロマトグラフィー|||
S03-E09C3|Current|1992|薄層クロマトグラフィー|||
S03-E09C5|Current|1983|液体およびイオン交換クロマトグラフィー|||
S03-E09C7|Current|1997|クロマトグラフィー及び電気泳動法検出器||電気泳動に使用される検出器に用いる。( 電気泳動そのものはS03-E03E)|
S03-E09C7A|Current|1997|光学的||S03-A01B を参照。|
S03-E09C7B|Current|1997|質量分析的||質量分析計はS03-E10A およびV05-J01 を参照。|ガスクロマトグラフ質量分析計
S03-E09C7C|Current|1997|熱伝導性||熱伝導度測定そのものはS03-E01A を参照。|カサロメーター
S03-E09C7D|Current|1997|イオン化||炎イオン化検出器および光イオン化検出器を含む。|
S03-E09C7E|Current|1997|電子捕獲|||
S03-E09C7F|Current|1997|電気化学||電気化学センサーは一般にS03-E03 を参照。|
S03-E09C7X|Current|1997|その他のクロマトグラフィー検出器|||
S03-E09D|Current||滴定、ミクロ分析|||カ- ル・フィッシャー、試料、終点測定
S03-E09E|Current||化学指示薬|||試薬、ストリップ、カラー、チャート、比較
S03-E09F|Current|2005|免疫測定法と生物学的指標||新規の試薬と技法をすべて含む。蛍光検出法および観測法については、S03-E04DおよびS03-E04Eも参照。放射性医薬品免疫測定指示薬については、S03-G02B9も参照。 マイクロアレイ法およびバイオチップ法については、S03-H01も参照。 2005年以前（2005年を含まない）のコードはS03-E14H4。|抗体、試金、抗原、結合、配位子、フルオロフォア、単クローンの、共役
S03-E09X|Current||その他の化学的検査方法||MRI 用のコントラスト剤(S03-E07A も参照) を含む。|
S03-E10|Current||ガスあるいは放電のイオン化調査を含む。|||
S03-E10A|Current|1992|質量分析計あるいは分光器に用いるもの||V05-J01 を参照。|イオン化、煙検出器。
S03-E10A1|Current|1997|磁気領域を用いるもの|||
S03-E10A1A|Current|1997|二重収束形質量分析計|||ニール- ジョンソン、Mattauch-Herzog
S03-E10A2|Current|1997|タンデム質量分析計|||質量分析計（MS) 、ガスクロマトグラフ質量分析計（GCMS)
S03-E10A3|Current|1997|飛行時間形質量分析計||例えばイオン移動性分析計を含む。同軸、直衝突イオン散乱分光法も含む。|飛行時間分析法（TOF)、ガスクロマトグラフ質量分析計（GCMS)、CAICISS
S03-E10A4|Current|1997|二次イオン質量分析計||スパークソース質量分析法およびイオン散乱質量分析法を含む。化学分析電子分光法（ESCA)、オージェ分光法、電子マイクロプローブはS03-E06D を参照；低エネルギー電子線回折法はS03-E06C を参照。|二次イオン質量分析計（SIMS)、デュオプラズマトロン、SSMS、ISS
S03-E10A5|Current|1997|Quadruole；（4 種子） 質量分析装置||イオントラップ質量分析計を含む。|ガスクロマトグラフ質量分析器（GCMS)
S03-E10A6|Current|1997|電磁誘導結合された質量分析計|||誘導結合高周波プラズマ（ICP)
S03-E10A7|Current|1997|イオンサイクロトロン共鳴質量分析計||フーリエ変換質量分析計を含む。|ICR 、FTMS
S03-E10A8|Current|2002|MALDI/SELDI質量分析||レーザ脱離イオン源の助けがあるマトリックスを備えた質量分析計用。新規なイオン化装置はV05-J01E を参照。|マトリックス支援レーザー脱離イオン化、表面強化レーザー脱離イオン化
S03-E10B|Current|2005|エネルギー分光計|||
S03-E10C|Current|1992|放電そのものの調査||プラズマの色の変化によるプラズマ処理終点検出などを含む。|
S03-E11|Current||磁気的な変量の調査|||磁束、ホール、反磁性、常磁性
S03-E11A|Current|1983|傷検査( うず電流を含む)|||表面、検査、故障、亀裂、溶接、非破壊検査
S03-E11C|Current|1992|特別な特性||磁気的な変量の調査を用いる特別な物理的な特性の測定を含む。例えば機械的硬さ（硬さの機械的な試験は一般にS03-F02A）を調査するために残留磁気の飽和状態を用いるもの。|
S03-E11C1|Current|1997|汚染検出|||破片
S03-E11X|Current|1992|その他の磁気的な変量の調査|||
S03-E12|Current||重量測定による分析；気体の圧力・体積の測定によるもの|||バランス、蒸気圧、ガス収着、吸着、吸収
S03-E12A|Current|1992-    |重量分析／重量測定による||重量分析を含む。|
S03-E12B|Current|1992|比重量測定|||
S03-E12C|Current|2005|ガスの圧力/容積の測定による|||
S03-E13|Current||サンプリング；試料作成|||
S03-E13A|Current||固体サンプリング|||ミクロトーム、カット、スライド
S03-E13B|Current||液体あるいは流動性材料サンプリング||粒状固体、例えば砂、小麦粉、塩のサンプリングを含む。|砂、小麦粉、液体
S03-E13B1|Current||ディッパー、ドレッジャー、吸着あるいは排出装置|||ピペット
S03-E13B2|Current||いくつかのレベルでの取り込み；サンプルの分割；流動あるいは落下する試料|||
S03-E13B9|Current||その他の液体あるいは流動性材料サンプリング||液体、例えばガソリンや他の流動物質からの懸濁液のサンプリングを含む。例えば、排気ガス粒子のサンプリング|エアゾール
S03-E13C|Current||ガスサンプリング|||
S03-E13D|Current||調査用試料作成|||遠心機、フィルタ、分離、冷凍
S03-E13D1|Current|1992|自動分析装置||S03-E15 も参照。一つの元サンプルから異なる試験方法に使う多くのサンプルの作成を含む。|
S03-E13F|Current|2006|サンプルホルダー(試料保持器)、運搬及び保管システム||例えば、顕微鏡用スライド、試料保存冷蔵庫、キュベット、試験管、ペトリ皿などのガラス器具を含む。ただし一般的な実験用ガラス器具は含まない。|
S03-E14|Current||調査方法||ここのコードは試験方法あるいは装置が物質あるいは関連する支持体の調査に特に意図されている時に使われる。発明の目的により特別な試験方法が特定できる。|
S03-E14A|Current||食品、医薬品、化粧品|||牛乳、肉、タバコ、アルコール
S03-E14A1|Current|1992|薬品、医薬品、製剤||製剤製造の電気的観点はX25-P02 に含まれる。S05-C05 を参照。|カプセル、タブレット
S03-E14A2|Current|2005|食品、飲料、タバコ|||乳、肉、タバコ、アルコール
S03-E14A3|Current|2005|化粧品|||
S03-E14B|Current||水||水および下水処理の電気的な観点はX25-H03 を参照。|海、廃棄物、汚水、汚染、工程
S03-E14C|Current||金属||冶金の電気的観点はX25-Q に含まれ、金属加工の電気的観点はX25-A に含まれる、例えばX25-A01( 鋳造材) 。|溶融、鋳込、冶金、相、試金
S03-E14C1|Current|1992|金属性電極の試験||電極そのものはS03-E03 を参照。|
S03-E14C3|Current|1997|合金|||
S03-E14C3A|Current|1997|鋼||鋼製造の電気的観点はX25-Q01 を参照。|
S03-E14C3X|Current|1997|その他の合金|||黄銅、ハンダ、ブロンズ
S03-E14D|Current||コンクリート、グラス、セラミック、耐火物、樹脂、プラスチック、ゴム、皮革、木材|||アスファルト、カルコゲニド
S03-E14D1|Current|1983|コンクリート|||セメント、強度、固定
S03-E14D4|Current|1983|グラス、セラミック、耐火物||グラスワーキングの電気的観点はX25-A05 に含まれる。|
S03-E14D7|Current|1983|樹脂、プラスチック、ゴム、皮革、木材||プラスチックワーキングの電気的観点はX25-A07 に含まれ、ゴムワーキングの電気的観点はX25-A06 に含まれる。|
S03-E14E|Current||燃料、爆発物；土|||
S03-E14E1|Current|1992|燃料||原油、原油加工燃料、石炭、天然ガスなどを含む。潤滑油についてはS03-E14F参照。|ガス、液体、ハイドロカーボン、原油、精製、液化天然ガス（LNG） 、液化石油ガス（LPG）
S03-E14E3|Current|1992|爆発物|||爆破、爆発、圧力
S03-E14E7|Current|1992|土|||岩、コア、試料
S03-E14F|Current||油、強粘液；塗料；インク||潤滑油を含む。重油はS03-E14E1。|潤滑、フロー
S03-E14G|Current||紙；織物||紙および織物の製造の電気的観点はX25-T を参照。|シート、布地、ウェブ、糸、繊維、パルプ
S03-E14H|Current||生物材料||生物材料調査の電気的観点は、医療への適用があるS05-C 参照する。|医療用、臨床的、法医学、診断
S03-E14H1|Current||血液|||凝結、プラズマ、血小板、細胞計数 
S03-E14H2|Current|2005|生体液||尿、精液などを含む。|
S03-E14H3|Current|2005|核酸 ||一般的なDNA/RNAの配列決定、および個別の詳細情報がない特定の遺伝子の配列試験を含む。新規の試薬が要求される場合はS03-E09Fも参照。 マイクロアレイ法およびバイオチップ法についてはS03-H01Aも参照。|
S03-E14H4|Current|1983-2004|免疫検定||2005年01月以降、このコードは使用されていない。S03-E09Fを参照。|抗体、検定、抗原、モノクローナル、結合体、接合、HIV 、AIDS、肝炎
S03-E14H5|Current|1992|酵素、蛋白質|||
S03-E14H6|Current|1992|組織サンプル|||
S03-E14H9|Current||その他の生物材料|||呼吸
S03-E14J|Current|1992|植物|||
S03-E14L|Current|1992|化学・生物兵器||検出を含む。化学的検出法についてはS03-E09、荷物や郵便の検査法についてはS03-C06、ラボオンチップ法またはバイオチップ法についてはS03-H01参照。 |
S03-E14M|Current|1992|除草剤、殺虫剤|||
S03-E14N|Current|1992|大気の品質||仕事場、病院および家の空気品質を含む。汚染監視はS03-D06 を参照。|呼吸可能、汚染、不純物
S03-E14N1|Current|1997|建物内|||
S03-E14N3|Current|1997|クリーンルーム||半導体製造で使われるクリーンルームはU11-C15B、および磁気記録担体製造で使われるクリーンルームはT03-A02B9 を参照。|半導体、不純物
S03-E14N9|Current|1997|その他の大気品質の測定|||
S03-E14P|Current|1997|ガスセンサー||電気的および電気化学的なガスセンサーは、それぞれS03-E02A およびS03-E03 を参照。|
S03-E14P1|Current|1997|燃焼生成物|||一酸化炭素、二酸化硫黄、二酸化窒素
S03-E14P3|Current|1997|化学反応生成物|||
S03-E14P9|Current|1997|その他の生成物用のガスセンサー|||
S03-E14R|Current|2007-    |火炎／燃焼検出器||火災警報（W05も参照）または工業用／家庭用の燃焼装置（X25-X13、X27-G02も参照）などの火炎や燃焼の検出方法／装置を含む。高温検出についてはS03-A03コード、UVなどの光学的検出についてはS03-E04コードも参照。|
S03-E14X|Current||その他のもの|||塵埃
S03-E15|Current|1992|自動解析装置||ここのコードは装置の特有な性質に従って他のS03-E とともに使われる。例えば自動生物材料解析装置にはS03-E15 およびS03-E14H を参照。|
S03-E15A|Current|1992|制御||コンピューター制御の観点ではT01-J08A を参照。|
S03-F|Current||材料の物理的あるいは化学的性質の調査； 特有な特性|||
S03-F01|Current||密度|||密度計
S03-F01A|Current||流体中への物体の液浸によるもの；放射線の透過によるもの；圧力差の測定によるもの|||変位、超音波
S03-F01X|Current||その他の密度測定|||
S03-F02|Current||機械的強度|||
S03-F02A|Current||硬さ|||荷重、くぼませる、ボール、軸受、ビッカ- ス、ロックウェル、モース
S03-F02B|Current||摩耗あるいは熱に対する耐性；切削性；切削能力||時間で変化する( 周期的な) 負荷を与えるものを含む。試料の温度偏倚を目的とするならばS03-E01B1 も参照。|すりへり、装置、軸受、侵食
S03-F02C|Current||一定な圧力あるいは圧縮を与えるもの||一定な圧力あるいは圧縮に加えて、試料に時間で変化する( 周期的な) 負荷を与えるならばS03-E01B1 を参照|引張り、応力、ひずみ、疲労
S03-F02D|Current||一定なたわみ、ねじりあるいはずれを与えるもの|||トルク、軸（シャフト）、たわみ、軸
S03-F02E|Current||衝撃力を与えるもの|||衝撃、ショック、振動
S03-F02X|Current||他の機械的強度測定( 伸延性、ねじり、コイリング特性）を含む。|||
S03-F03|Current||流動性||粘度計を含む。|流体、液体、粘性、揺変性（チオキソトロピック）、ポアズイユの公式、ストークスの法則、オストワルド、ニュートン流体
S03-F03A|Current||材料中を移動する物体によるもの||加速あるいは減速、回転体、回転、減衰効果|振動性粘度計
S03-F03X|Current||その他の流動特性||材料流れの測定を含む。毛細管を通すもの|血流計（レオメーター）
S03-F04|Current||希釈効果；表面あるい境界効果||例えば湿潤性の測定を含む。|表面張力、フィックの法則、ハンダの湿潤性
S03-F05|Current||粒子径；懸濁液の沈降||血液はS03-E14H1 も参照。そして電気的装置を含む場合はS05-C01 も参照。|
S03-F05A|Current|1992|沈降|||
S03-F05C|Current|1992|粒子径||血球計算を含む。|
S03-F06|Current||懸濁液の濃縮；多孔性材料の通気性、気孔量あるいは表面積|||
S03-F06A|Current|1983|懸濁液の濃縮|||エアゾール、コロイド、エマルジョン、スラリー
S03-F06B|Current|1983|多孔性材料の通気性、気孔量あるいは表面積|||圧力、浸透、気孔率、フィルタ、ガスマスク、呼吸装置
S03-F06C|Current|1992|粒子計数管||血球計算を含む。|
S03-F07|Current||耐候性、耐光性および耐食性|||
S03-F08|Current||摩擦係数；付着|||表面、接着剤
S03-F09|Current||含水率（比重計を含む）、傷や汚れの検知||水分の測定、たとえば機械的な測定を含むが、キャパシタンス、マイクロ波、放射線吸収を利用した測定は含まない。これらの測定については、それぞれS03-E02C1、S03-E05A、S03-E06A3を参照。|
S03-F09A|Current|2005|一般的な水分検出|||
S03-F09B|Current|2005|一般的な探傷|||
S03-F09C|Current|2007-    |一般的な汚染検出||2007年以前についてはS03-F09Bに分類される。|
S03-F10|Current|2005|pH測定||電解法についてはS03-E03B2、化学指示薬についてはS03-E09EおよびS03-E04Eも参照。2005年以前（2005年を含まない）の非電解pH測定のコードはS03-E03X参照。|万能指示薬、リトマス
S03-F20|Current||その他の物理的あるいは化学的な特性||( サンプリング装置はS03-E13 を参照)|
S03-G|Current||核放射あるいはX 線放射の測定||ここのコードは放射そのものの測定する新しい方法あるいは装置に関するものである。放射線を用いる材料の測定はS03-E06 を参照、対象物の検知および探査はS03-C、例えばS03-C03 を参照。|ベータ、ガンマ、粒子、放射性
S03-G01|Current||粒子の運動の記録あるいは処理、中性子線の測定||飛跡の処理あるいは解析を含む。中性子線量測定はS03-G02A。|飛跡
S03-G01A|Current|1992|粒子の運動の記録あるいは処理|||ウイルソン霧箱、泡箱、シンチレーション箱、飛跡
S03-G01C|Current|1992|中性子線測定|||
S03-G01X|Current|1992|その他の粒子の運動の記録あるいは処理、中性子線の測定|||
S03-G02|Current||中性子線あるいはX 線の測定|||
S03-G02A|Current||線量計；積分線量計||化学的、写真的、発光的な線量測定、および電気的検出器の出力を積分する装置を含む。|熱ルミネセンス、露出、フィルムバッジ、熱蛍光線量計（TLD）
S03-G02B|Current||強度の測定||ここのコードは特別の放射線検出装置に使われる。|カウント、カメラ、識別
S03-G02B1|Current||シンチレーション検出器|||
S03-G02B2|Current||計数管、電離箱；チェレンコフ、半導体、抵抗あるいは二次電子放出検出器||チューブ型検出器はV05H も参照。|
S03-G02B2A|Current|1992|計数管( 例えばガイガー・ミュラー管)|||
S03-G02B2C|Current|1992|電離箱|||
S03-G02B2E|Current|1992|二次電子放出検出器|||
S03-G02B2G|Current|1992|半導体検出器||12-A03 も参照。|
S03-G02B3|Current|1997|核の画像化||陽電子射出断層撮影法あるいは単光子放射形コンピュ- タ断層撮影法で患者へ放射性医薬品が注入されるケースをすべて含む。S05-D02C も参照。陽電子射出断層撮影用の一致回路はU22-D02C を参照。X 線の断層撮影法のような外部からの照射を使う画像形成にはS03-E06B を参照。|単光子放射形コンピュ- タ断層撮影法（SPECT）、陽電子射出断層撮影法（PET） 、ガンマカメラ、アンガーカメラ、コンプトンカメラ
S03-G02B9|Current||その他の核放射線強度測定||放射性免疫測定法を含む。S03-E09Fも参照。|画像、蛍光体、走査、シート
S03-G02C|Current||ビームの位置あるいは断面；空間あるいは分光分布；偏光；吸収断面積；半減期|||
S03-G02C1|Current|1992|ビーム測定||位置あるいは断面の測定を含む。|
S03-G02C1A|Current|1992|ビームの分極|||ファラデーカップ
S03-G02C1C|Current|1992|断面|||ビームの領域、吸収、バーン
S03-G02C3|Current|1992|放射線スペクトロメーター||X 線スペクトロメータおよびMossboverスペクトロメーターを含む。注意、このコードは例えば原子力発電所や原子力研究機関における最も純粋な理由のための核放射線分析に用意されたものである。核放射線( 物質の特性を分析するためのX 線、中性子、γ線など）を用いるものは、S03-E06 、例えばS03-E06D に含まれる。|
S03-G02C5|Current|1992|半減期測定|||減衰
S03-G05|Current|1992|較正、試験および補正の観点||電気的であるか否かを問わず時計および携帯時計のすべての観点を含む。|
S03-H|Current|2005|一般的な科学的計装法の詳細 ||これらのコードは、S03-H03を除くS01およびS02計装タイプとともに使用できる。試験、較正、補正については、S01およびS02の関連項目参照。 |
S03-H01|Current|2005|ラボオンチップ法とマイクロアレイ法||特定の技法タイプを示す場合、これらのコードをS03のその他のコードと組合わせて使用する。一般的な自動分析機器についてはS03-E15参照。半導体に基づく技術についてはU13-D04も参照。電解法を利用した計装についてはS03-E03参照。|LOC、ラボオンチップ
S03-H01A|Current|2005|マイクロアレイとバイオチップ||検知タイプについては関連するS03参照。免疫測定法についてはS03-E09F参照。2005年以前（2005年を含まない）についてはS03-E15参照。|DNAチップ、Gene ChipTM
S03-H01B|Current|2005|ミクロ流体の計装|||
S03-H02|Current|2005|マイクロ／ナノメートルスケールの計装||ミクロおよびナノスケールのアクチュエータ／モータ／センサについてはV06、MEMS/NEMS技術全般についてはU12-B03Fも参照。|MEMS、NEMS、ミクロの電気機械式
S03-H02A|Current|2005|マイクロメータスケールの計装||一般的にスケール0.1ミクロン超の操作や製造に関する計装技術を対象とする。|
S03-H02B|Current|2005|ナノメートルスケールの計装||一般的にスケール0.1ミクロン(100ナノメータ）未満の操作や製造に関する計装技術を対象とする。|
S03-H03|Current|2005|試験、補正、較正||これらのコードは、S03機器の一般的な試験、較正、補正を示す場合に使用する。なお、S03の一部にはすでに試験、較正、補正の各コードがある。これらのコード(S03-A05、S03-C10、S03-E04Pなど)がすでにあれば、S03-H03より優先する。2005年以前（2005年を含まない）についてはS02-KおよびS01-J02参照。|
S03-H03A|Current|2005|試験|||
S03-H03B|Current|2005|補正|||
S03-H03C|Current|2005|較正|||
S04|Current||時計および時間測定||電気的であるか否かを問わず時計および携帯時計のすべての観点を含む。|
S04-A|Current||時計および携帯時計の機械的観点|||
S04-A01|Current||駆動、歯車列、脱進機、テンプなど||クラッチ機構、重錘、鎖、ゼンマイなどを含む。|ギア、ホイール、振り子、ムーブメント、ホゾ、調整
S04-A02|Current||時間表示|||時間、回転、アナログ、フェイス、針、分
S04-A02A|Current||指針、文字盤、円筒||日時計はS04-A09。|フェイス、円板、ディスプレイ、計時器、同心性、リンク
S04-A02B|Current||日、月日、潮汐あるいは地方時を表示するもの|||カレンダー、ディスプレイ、地域、円板、ウィンドウ、世界、月、リング、年
S04-A02X|Current||その他のもの( 時間表示)||照明、打鈴、目覚し、ベル、その他を含む。|ベル、チャイム、ライト
S04-A03|Current||巻き上げ；時刻合せ||クラッチ・ホイールおよびロッキングバー機構を含む。|調整、指針、ゼンマイ、押付け、押しボタン
S04-A04|Current||ケース、ガラス|||ディスプレイ、ウィンドウ
S04-A04A|Current||構造||携帯時計ストラップおよび時計立てを含む。|リング、シール、マウント、ハウジング、プラスチック、ボディ、フェース、フレーム
S04-A04A1|Current|1992|磁気防止シールド|||
S04-A04A2|Current|1992|防水処理|||
S04-A04B|Current||材料および製造|||ガラス、金属、チタン、合金、窒化物、アルミニウム、カーバイド、コーティング、メッキ、薄膜、宝石、縁取り
S04-A05|Current||枠組み、軸受け、キャリパー|||地板、金属、プラスチック、ローター、ゼンマイ、ホイール
S04-A09|Current||その他のもの( 機械的な観点)||時計と他の測定器の組合せを含む。メトロノーム、日時計、砂時計および他の重力時計|ダイヤル、ディスプレイ、コンパス、磁気的
S04-B|Current||時計および携帯時計の電気的観点|||
S04-B01|Current|1983|電源；電気的巻上げ；モーター駆動の時間表示|||インバーター、電圧、コンデンサー、制御
S04-B01A|Current|1983|電源；電気的巻上げ||電池はX16 を参照、太陽電池はX15-A02 およびU12-A02A コ- ドを参照。|
S04-B01B|Current|1983|モーター駆動の時間表示||ステッパモ- タはV06-M05 も参照。モータ制御はV06N、例えばV06-N01を参照。|ローター、駆動、ステーター、パルス、同期式、ポ- ル、回路、電流、アナログ、スイッチ、ギア、磁気
S04-B02|Current||振動体|||
S04-B02A|Current||テンプ、振り子、音さ|||駆動、ムーブメント、ゼンマイ
S04-B02B|Current||クオーツ|||結晶、圧電、共鳴、トリマー
S04-B02X|Current||その他のもの（振動体）||レーザーおよびメーザーの発振器(V08-A01A およびV08-B も参照）および原子時計を含む。時間と周波数の標準はS04-C09 も参照。|ビーム
S04-B03|Current||タイミングチェーン；時刻合せ||駆動制御およびラジオ放送による作動を含む。|ディスプレイ、計数器、ディバイダー、メモリ、デジタル、マイクロプロセッサー
S04-B04|Current||電気的ディスプレイ|||
S04-B04A|Current|1992|電気光学的ディスプレイ||ランプ、LED 、LCD などを含む。|デジタル、液体、指示、セグメント、アナログ、カレンダー、期日
S04-B05|Current||音響的時間表示; アラーム||ラジオとアラームが結合した装置はW03-G03A も参照。圧電装置、ブザーなどはV06 も参照。|信号、音、周波数、トーン
S04-B05A|Current|1992|音楽的アニメーション|||保育室
S04-B06|Current||親子時計と無線制御設定||タイミング信号の無線および有線伝送、駆動機構、パルス伝送システムなど|信号、制御、回路、受信、調整、位相、参照、標準時信号、MSF 、WWV、DCF-77
S04-B07|Current|1992|点字時計|||盲人
S04-B08|Current|1992|動作時計、例えば鳩時計あるいはドラム時計|||
S04-B09|Current||その他のもの（電気的時計）||電子時計用のケーシングおよび製造を含む。ゲーム、調理、医療の装置と結合した時計あるいは携帯時計特に時計用回路類のすべての観点。|メモリ、ラジオ、ダイヤル
S04-C|Current||タイマー|||回路、制御、自動、プログラム
S04-C01|Current||タイムスイッチ||スイッチの詳細はV03-C08 も参照。調理機器用はX27-C を参照。洗浄装置/乾燥装置用はX27-D を参照。|カム、設定、回路、家庭用、駆動、機構、接触、回転、洗濯、サイクル
S04-C02|Current||タイマー・クロック||調理機器用はX27-C を参照。オーディオ/ ビデオ装置用はT03 、W03 、W04 も参照。|スイッチ、設定、間隔、選択
S04-C02A|Current|1992|時間表示器あるいは目覚しを含む|||
S04-C02X|Current|1992|その他のもの( タイマー・クロック)|||
S04-C03|Current||未知の時間間隔の測定||スポーツ用品はW04-X を参照。ストップウォッチを含む。|計数器、期間、スタート・ストップ、経過時間、振動子、指針、秒
S04-C03A|Current|1992|測定法および装置そのもの|||
S04-C03C|Current|1992|用途|||
S04-C03C1|Current|1992|電子信号およびパルス幅の測定||S01-D06 を参照。|
S04-C03C2|Current|1992|動作、操作および事象の持続時間の測定||車両、機械などの特別な監視用はT05-G を参照。|
S04-C03X|Current|1992|その他のもの（時間間隔測定）|||
S04-C07|Current|1992|色彩変化によって時間表示。例：腐敗しやすいもの用|||
S04-C09|Current||その他のもの( タイマー)||時間および周波数標準(S04-B02X も参照) 、および電子メトロノームおよび砂時計を含む。重力効果を使用する時計はS04-A09 も参照。|周波数、標準、原子、共鳴、選択、間隔、プログラム、パルス、安定化、調整、マイクロプロセサー、分子、振動子、計数、遅延
S04-D|Current||時計屋のツール||ピンセット、アイピース、測定および較正装置、および関連する電気的な試験歯車|
S04-E|Current|1992|時間記録||例えば従業員のためのタイム・レコーダーを含む。|
S05|Current||電気医療器具||電気的な観点のみを扱う。しかし、IPC のA61N が付与された文献は電気的な観点にこだわらない。|
S05-A|Current||治療||電気療法、磁気療法、放射線療法、超音波療法などの非侵襲性あるいは低侵襲性の装置を用いた異常な細胞／組織の治療。対応する外科装置はS05-B、電気的診断はS05-Dを参照のこと。|状態、処理、美容、患者
S05-A01|Current||心臓ペースメーカ、細動除去器||電気的な心臓血管刺激のすべての観点を含む。|心臓、感覚、移植、導出、パルス、心房、制御、組織、心室、生理的、時間
S05-A01A|Current|1992|ペースメーカ||一般的な心臓刺激装置を含む。|
S05-A01A1|Current|1992|応需型ペースメーカ||心臓生体電位のような生理学的パラメータによって制御されるペースメーカを含む。|
S05-A01A5|Current|1992|プログラミングおよび制御の観点||格納プログラムを用いるようなペースメーカのプログラム制御を含む。医療に適用するデータ処理はT01-J06A を参照。|
S05-A01A5A|Current|1997|遠隔プログラミングおよび制御||制御プログラムの改版のために外部ソ- スから手術をプログラムし制御する装置を含む。|
S05-A01B|Current|1997|細動除去器||内外両方の細動除去器のために使用できる。|
S05-A01C|Current|1997|電力供給および貯蔵||すべての埋込型心臓治療装置用電力供給と貯蔵、および細動除去器の電力蓄積装置を含む。一般に電力供給はU24、電力蓄積の観点はX16 を参照。|
S05-A02|Current||電極およびリード線の接続||電界あるいは電流を与えるために皮膚に接触あるいは貫通して取り付けられるどんな装置をも含む。電流適用の場合はS05-A04 を参照。|接触、導線、接続、伝導、埋込、刺激、柔軟
S05-A02A|Current|1997|心臓を刺激するためのもの||ペースメーカあるいは細動除去器に結合して使われる電極を含む。|
S05-A02B|Current|1997|神経系を刺激するためのもの||筋肉あるいは神経系への電流供給に用いられる電極を含む。例、痛み止めTENS。|
S05-A03|Current||放射線治療法（磁界を含む）||光学的、磁気的、X 線照射および有害な放射線からの保護を含む。|周波数、高熱、ビーム、電磁石、アイソトープ
S05-A03A|Current|1983|光学放射線（IR 、UV およびレーザーを含む）||レーザー装置はV08 も参照。紫外線および太陽光ランプ装置はX27-A02A2 も参照。ランプそのものはX26。可視光線を使用する放射線治療法はS05-A03A9 のみにある。|紫外線、日焼け、ランプ、冷却、レンズ、太陽、ビーム
S05-A03A1|Current|1997|赤外線（IR）||赤外線源から熱を加えるものを含む。|
S05-A03A2|Current|1997|レーザー||レーザー・ヘアおよび入れ墨除去のような美容術的な使用を含む。|
S05-A03A3|Current|1997|紫外線|||
S05-A03A9|Current|1997|その他の光線、可視光線スペクトルを含む。|||
S05-A03B|Current|1997|電界||静電気および電界の適用を含む。|
S05-A03C|Current|1997|音波または超音波療法||砕石術などの超音波手術用機器についてはS05-B02、超音波を利用したマッサージについてはS05-A05参照。超低周波のコードもここで参照可能。音楽療法についてはS05-A09参照。|
S05-A03D|Current|1997|マイクロ波||マイクロ波加熱はX25 を参照。|
S05-A03E|Current|1997|磁界||磁気療法のすべての観点を含む。外部あるいは身体に埋設された素子によるコイルあるいは永久磁石で作られる磁界を用いるもの。|
S05-A03E1|Current|2002|磁気療法||例えば伝統的な中国医学のような永久磁石を用いるものを含む。|
S05-A03E2|Current|2002|電磁気治療法|||
S05-A03F|Current|1997|X 線を用いるもの||X 線診断装置はS05-D02 を参照。|
S05-A03X|Current|1997|その他の放射線||ガンマ線治療法および粒子照射治療法を含む。|近接照射療法
S05-A04|Current|1983|電流を用いるもの||電極そのものはS05-A02 を参照。神経、筋肉および皮刺激のすべての観点を含む。例えば、皮膚を通じて電気的に神経を刺激する痛み止め。|パルス、周波数、移植、HF、筋肉、調整、ECT 、TENS、脱毛
S05-A04A|Current|1992|イオン浸透療法||皮膚を通しての薬品投入はS05-J02 を参照。|
S05-A05|Current|1983|理学療法、マッサージ、鍼||スチームバスやサウナでは無い。これらはS05-A09にのみ収録される。超音波を用いたマッサージ器を含む。スポーツのトレーニング機器はW04-X01Aを、マッサージ/マッサージ器についてはX27-A02A2を参照。 |エクササイズ、サイクル、トレッドミル、振動、熱、四肢、運動、機械的
S05-A05A|Current|1997|人工呼吸および心臓支援||心臓マッサージ、ポンピング、加圧などを使用する心臓支援および呼吸支援をするもの。心臓刺激に電流を用いるものはS05-A01、ガスあるいは空気を用いる呼吸支援はS05-G02E を参照。|心臓のラップ/ハーネス、ポンプ、圧迫、圧力
S05-A05B|Current|2002|熱および冷却療法||直接的加熱による療法。冷却法による療法も含む。|
S05-A05C|Current|2005|マッサージ|||
S05-A05D|Current|2005|鍼治療|||
S05-A05E|Current|2008|理学療法||スポーツ用品はW04-X01を参照のこと。|
S05-A07|Current|1992|眼の訓練、障害のある眼の筋肉強化|||光学的
S05-A09|Current||その他、例えば言語療法、自律訓練法||アロマセラピーおよびホメオパシー、蒸気浴、サウナなど、オーディオ・リラクゼイション、難聴/ 唖者の言語療法、不眠症治療器、空気清浄器およびフィルタの電気的な観点を含む。|
S05-A10|Current|2007-    |治療のための患者の位置づけ||新規性が治療装置そのものではなく患者の位置づけにある場合に使用。|
S05-B|Current||外科||外科用器具、機器および装置。治療用装置はS05-A を参照。麻酔装置はS05-L、診断内視鏡はS05-D04 を参照。|器具、ショック、波、組織、圧力、凝結、切開、切断、焼灼
S05-B01|Current|1992|レーザー、IR あるいはUV を用いるもの||レーザー手術のすべての観点を含む。|光線、光学的、ビーム、焦点
S05-B02|Current|1992|音波あるいは超音波装置を用いるもの||体外衝撃波療法、例えば超音波を用いるものを含む。超音波変換器の詳細はV06 を参照。|砕石術、結石、コンクリーション
S05-B03|Current|1992|機械的あるいは電気的な機器を用いるもの||電気外科装置および電気外科焼灼機器を含む。|
S05-B04|Current|1992|外科手術時のモニタリング||手術中の患者のモニタリングについてはS05-B04Bを参照。|
S05-B04A|Current|1997|外科手術装置/手順のモニタリング||手術中の手術用機器の状態のモニタリング、例えば焼灼用機器の温度、焼灼用機器が使用する電流量など。外科手術それ自体、例えば除去した組織の量、手術部位周辺の組織の状態などのモニタリングも含む。手術中の画像検査機器/手法も含む。|タグ付け、スワブ
S05-B04A1|Current|2006|手術器具の位置のモニタリング||患者に挿入された手術用具の位置を追跡する装置、手術室での器具の位置を監視する装置(例えばインスツルメント・タグやスワブカウンター)を含む。2006より前はS05-B04Aに分類。|
S05-B04B|Current|2006|手術中の患者のモニタリング||バイタルサインなどの手術中の患者の容態のモニタリング。2006より前はS05-B04に分類。|
S05-B05|Current|1997|内視鏡外科||キーホール外科用装置を含む。診断内視鏡はS05-D04 を参照。|
S05-B06|Current|2002|凍結外科|||低温工学
S05-B07|Current|2005|リモートコントロールおよび自動／ロボット手術システム|||
S05-B09|Current|1992|その他のもの（外科装置）|||洗浄
S05-C|Current||生体試料の医療的解析||このコードは電気的な様態のみを収録する。サンプリングはS03-E13コードを参照。 個々のサンプルスタイルについてはS03-E14Hコードおよび個々の試験技術についてはその他の関連あるS03コードを参照。|試料、セル、液体、顕微鏡、測定
S05-C01|Current||血液||S03-E14H1 を参照。酒気検査器はS05-C09。試験管内の試験を含む。 |フロー、流体、モニタ- 、試験、凝結、微粒子 
S05-C02|Current|1997|体液||体液が尿、精液である内容の分析用S03-E14H9 を参照。|尿
S05-C03|Current|1997|生物組織||生検材料から異常細胞検出のため組織試料の試験管内解析をするものS03-E14H6 を参照。|生体組織検査、培養、細胞
S05-C05|Current|1992|医薬品、薬品の試験||S03-E14A1 を参照。|
S05-C09|Current||その他（生体試料の解析）||酒気検査器を含む。|測定、チャンバー、流体、試験、検定、電気泳動、DNA 、超音波
S05-D|Current||電気的診断|||
S05-D01|Current||測定および記録システム||表示および記録の全般についてはS02-Kも参照。|電極、データ、ディスプレイ、モニター、生理的、工程、画像、プローブ、変換機
S05-D01A|Current||生体電流用||神経系および神経刺激の測定、電極、生理的試験および脳造影法の装置を含む。|導通、電位、脳、脳波（EEG） 、生理的
S05-D01A1|Current|1983|心電計|||ECG 、EKG 、信号、心臓、心臓、リード、頻脈、徐脈、細動、QRS
S05-D01A1A|Current|1997|電極||頭皮、胸などのECG 測定に適用される電極を含む。|頭皮、胎児の監視、心拍動記録法
S05-D01A2|Current|1997|神経系電流および信号||神経の生体電流および信号、例えば脳波記録、筋電図、磁気脳造影法、などの測定を含む。|筋電図、脳電図、脳磁気図、高感度磁気センサ、SQUID
S05-D01A2A|Current|1997|電極||ECG 以外すなわちEEG 、EMG 以外の生体電気の信号を検知するための電極。例、針電極|
S05-D01B|Current||心拍数、血圧用||圧力測定器はS02-F04、流量測定はS02-C を参照。静脈および動脈の壁厚および閉塞の測定を含む。|カテーテル、パルス、超音波
S05-D01B1|Current|1983|血圧あるいは血流|||血圧計、コロトコフ（音） 、カフ、ドップラー、流体、電気動脈撮影法 
S05-D01B1A|Current|1997||||
S05-D01B1B|Current|1997|血流||血流速度および心臓血液拍出量の測定を含む。 |トレーサー、サ- モ希釈、カテーテル 
S05-D01B5|Current|1983-    |心拍数、脈拍||脈拍の測定と記録。運動については、S05-A05を参照。|心臓の、周波数、聴診器
S05-D01C|Current||肺臓、体型あるいは運動用のもの|||
S05-D01C1|Current|1983|肺臓および呼吸||呼気内容や呼気量の測定など、呼吸に関するすべての側面を含む。ドラッグやアルコールの検出などは、酒気検査器S05-C09を参照。|圧力、呼息、吸気
S05-D01C5|Current|1983|体型あるいは運動||身体各部の形、サイズ、運動を試験するための検出、測定、記録システム。例えば、骨、筋力および大きさの測定|位置、肢、歩行、姿勢
S05-D01C5A|Current|1992|非医療目的の測定||指紋識別、ドライバーの覚醒度の検出器、および航空機などを制御する際に使う眼球運動の決定を含む。|注視
S05-D01D|Current|2007-    |電流または磁場の利用||S05-D01の他の項目に該当しない電流、電圧、周波数の測定に関するすべての特徴を含む。NMR診断はS05-D02Bにのみ含まれる。|電極、感覚、周波数、トーン、耳、ジェネレーター、皮膚、ポリグラフ
S05-D01D1|Current|1997|肉体インピーダンス測定|||
S05-D01D2|Current|2007-    |聴力測定|||聴力検査
S05-D01E|Current|1992|体温測定|||温度計
S05-D01F|Current|1992|反射および反応の測定|||
S05-D01G|Current|1992|生体内での血液組成の測定||生体内での血液特性の測定を含む。例、血液ガス濃度、pH 値など。|酸素計
S05-D01H|Current|1992|聴診器||聴診法用の機器。音響的変換器はV06 を参照。|
S05-D01J|Current|1997|組織および骨の内容と特性の測定||骨密度、骨のミネラル分、水分、脂肪分、組織弾性などの特性の測定を含む。生体内の血圧組成測定についてはS05-D01G参照。|骨髄、骨ミネラル
S05-D01K|Current|2005|内圧測定||血圧測定のコードはS05-D01B1Aのみ、眼内圧測定のコードはS05-D05のみ。|膀胱計
S05-D01L|Current|2007-    |生体内の体液測定||これは血液以外の体液の生体内測定を示すコード。脊髄液、胃酸、尿、精液などを含む。体内の血液測定については、S05-D01Gのみ参照。|脊髄液、胃酸、尿、精液
S05-D01X|Current||その他||痛感域値検出を含む。|精神技術、精神状態
S05-D02|Current||放射線診断||一般に放射線による解析はS03-E06 を参照。X 線などを用いる治療装置はS05-A を参照。核あるいはX 線測定はS03-G02 を参照。ビデオカメラ/ 信号発生はW04-M01F を参照。|画像、蛍光体、励起性シート、光線、放射線写真、読み出し、断層撮影法、シンチレーション
S05-D02A|Current||X 線を用いるもの|||X 線写真、サポート、歯科、画像、ソース
S05-D02A1|Current|1983|断層撮影法|||コンピュータ、ソース、ビーム、CAT 、CT、プロジェクト
S05-D02A3|Current|1983|X 線の発生；保護||放射線防御装置および安全の観点を含む。一般にX 線管および制御はV05-E を参照。|電圧、ビーム、ソース、アノード、放射線写真、カソード
S05-D02A5|Current|1983|記録；分析|||フィルム、光線、ビデオ、強度、放射、放射線写真、ディスプレイ、電磁線、カセット
S05-D02A5A|Current|1992|写真を用いるもの||フィルム・カートリッジおよび現像装置の電気的な観点はS06 を参照。|
S05-D02A5B|Current|1992|ビデオ||X 線テレビ・システムはW04-M01F も参照、管の観点はV05-D を参照。|蛍光透視、特性
S05-D02A5C|Current|1992|励起性シート蛍光体||W02-J およびS03-E06B3 を参照。画像蓄積スクリ- ンはV05-M01C を参照。|
S05-D02A5D|Current|2002|その他の検出器||例えば光子検出器を含む。|
S05-D02A5E|Current|1992|記録された画像の処理||記録されたX 線画像の処理、例えば、蓄積、画質向上、解析、拡大、回転などすべての観点を含む。ディジタル計算機を用いる画像処理はT01-J10、医療用データ処理システムはT01-J06A を参照。|
S05-D02A6|Current|1992|X 線のテーブル、位置決め|||
S05-D02A6A|Current|1997|X 線源の位置決め|||
S05-D02A6B|Current|1997|X 線検出器の位置決め|||
S05-D02A7|Current|2006|X線造影剤||造影剤に関してはS03-E09Xも参照。|
S05-D02B|Current|1992|NMR 診断|||
S05-D02B1|Current|1992|NMR 装置、磁石、RF パルス発生機||一般にMRI/NMR 測定はS01-E02A およびS03-E07 を参照。|
S05-D02B2|Current|1992|画像処理、分析||記録された画像の処理、例えばエンハンスメント、拡大、解析などを含む。画像処理はT01-J10、医療用データ処理システムはT01-J06A を参照。|
S05-D02B3|Current|1992|MRI 造影剤||造影剤についてはS03-E09X も参照。|
S05-D02B4|Current|2006|MRI(磁気共鳴画像診断)利用環境への対応||MRI(磁気共鳴画像診断)環境下で電気的医療装置を使用するための適応化、あるいはMRI利用による不測の出来事を軽減するため処置。例)挿入した器具の遮蔽|
S05-D02C|Current|1992|核放射線を用いるもの||放射性医薬品の患者への注入を含む。ガンマカメラ、SPECT およびPETを含む。S03-G02B3 を参照。|
S05-D02E|Current|1992|患者台、患者の位置決め||特に走査用手術台はS05-G ではなくS05-D02E 中にのみある。|
S05-D02X|Current||その他のもの( 放射線診断、例、光学的)||物理的あるいは化学的性質を調査するために例えば熱的、光学的、あるいはマイクロ波などの放射線を用いるものを含む。ランプ、レーザー、UV、IR 装置を含む。|共鳴、放射、スピン、エコー、周波数位相、IR、UV、光線
S05-D03|Current||超音波診断||一般に音波および超音波試験はS03-E08 を参照。|超音波、画像、リニア走査、線形走査、エコー、周波数、プローブ、音響、組織、血液
S05-D03A|Current|1992|変換器（トランスデューサ）||一般的な変換器の観点を含む。V06 を参照。|圧電
S05-D03A1|Current|1992|装置の詳細|||音響、超音波診断変換機、磁歪、電歪、結晶、セラミック
S05-D03A2|Current|1992|変換器の配列||超音波の送受信用の変換器の配置、例えばアレイを含む。|超音波変換器アレイ
S05-D03B|Current|1992|変換器以外の装置|||
S05-D03C|Current|2006|超音波用造影剤||造影剤に関してはS03-E09Xも参照。|
S05-D03E|Current|1992|画像処理および画像解析||記録画像の処理、例えばエンハンスメント、蓄積および解析。一般に画像処理用のT01-J10 、医療用データ処理システムはT01-J06A を参照。|
S05-D04|Current|1983|内視鏡||内視鏡法の外科装置はS05-B05 を参照。光ファイバーの詳細はS02-J04B3CおよびV07-N02 を参照。|関節鏡、腹腔鏡、結腸鏡
S05-D04A|Current|1997|制御観点||身体内の内視鏡の移動および位置決めを制御する装置を含む。|内視鏡位置決め、内視鏡制御
S05-D04B|Current|1997|画像形成の観点||体内の臓器および腔の画像を得るための装置を含む。例、ビデオカメラ、CCD 、超音波など。ビデオカメラ装置はW04-M01 を参照。|
S05-D05|Current|1992|眼の検査、診察||診断目的で眼を検査する装置すべてを含む；角膜形状測定、眼底検査、角膜曲率測定、眼圧測定、乱視検査、緑内障検査など。写真機、航空機などを制御する眼の動きの検知はS05-D01C5A を参照。|眼圧、角膜、乱視、検眼鏡、眼の、目写真、ゴニオスコープ、緑内障
S05-D06|Current|1997|診断情報システム||患者の診断を支援するコンピューターシステムを含む。例、エキスパートシステムおよび診断データ・ベース。一般的なエキスパートシステムはT01-J16A、医療情報システムはT01-J06A1 を参照。|情報システム、医療診断データ・ベース、医療エキスパートシステム
S05-D06A|Current|2005|遠隔診断 ||患者と医療専門家が別の場所にいる場合、たとえば患者の画像や測定値などをインターネットや無線電話を介して転送する場合、患者診断に使用するシステムを含む。このコードを使用するのは患者の診断が最初の場合のみであることに注意する。遠隔地から日常的に患者を監視する場合は、S05-G02B2A参照。|
S05-D07|Current|1997|診断ディスプレイおよびモニタ||診断情報、例えば放射線画像の表示装置を含む。視覚的表示装置はT04H、一般的なディスプレイ装置はW05-E、テレビ・ディスプレイはW03 を参照。|ターミナル、モニタリング、診断ディスプレイ
S05-D08|Current|2005|一般的な診断処理 |||
S05-D08A|Current|2005|一般的な画像処理 ||像タイプが示されていないか重要でない場合に適用可能。 |
S05-D08B|Current|2005|一般的なデータ処理||データタイプが示されていないか重要でない場合に適用可能。 |
S05-D09|Current||その他の電気的診断||妊娠に関連する診断の観点、例えば、受胎、性および排卵確定を含む。栄養管理システムに関する測定も含む。例えばダイエットプランナー、栄養計算機。|胎児、排卵、性、受胎
S05-E|Current||歯科||電動歯ブラシはX27-A02A3Aのみを参照。殺菌装置はS05-G を参照。麻酔はS05-L を参照。|光学的、モーター、ハンドピース、歯、グリップ、X 線
S05-E01|Current|1992|歯科手術器具|||
S05-E02|Current|1992|周辺器具、例えば照明あるいは椅子|||光線
S05-E03|Current|1997|診断用機器及び測定法　例えばレントゲン写真||すべての歯科用診断および測定用電気機器を含む。義歯設計のため最初の電気測定を含む。|
S05-F|Current|1983|人口補綴|||埋込、人工、喉頭、神経、刺激、触覚。
S05-F01|Current|1992|補聴器||埋設された補聴器を含む( 埋設および非埋設された補聴器のすべての観点はW04-Y を参照) 。|耳、蝸牛、難聴、音
S05-F02|Current|1992|内部失禁装置|||
S05-F03|Current|1992|義手、または義足|||肢
S05-F04|Current|1992|人工心臓ポンプ||永久人工心臓だけを含む。手術中の血液ポンピングおよび処理回路、および透析などはS05-H を参照。心臓ペースメーカはS05-A01A だけにコード化され、心臓ポンプ・モーターはX25-L03A にコード化される。|
S05-F05|Current|1997|視力用人工支援|||角膜の移植、義眼、コンタクトレンズ
S05-F09|Current|1992|その他のもの( 人工器官)|||
S05-G|Current|1983|殺菌、消毒、滅菌；病院の装置||歯科装置用はS05-E も参照。|
S05-G01|Current|1992|殺菌、消毒、滅菌||医療機器の滅菌や消毒に使用する専用の電気装置を含む。医療以外の滅菌や消毒についてはX27参照。|
S05-G01A|Current|1992|機械的清掃あるいは化学薬品を用いるもの||超音波振動および殺菌剤を含む。|
S05-G01B|Current|1992|熱、放射線あるいは電流を用いるもの||高温ガス、プラズマ、超音波あるいはマイクロ波その他を用いる殺菌|紫外、マイクロ波、高温ガス、スチーム
S05-G02|Current|1992|病院装置||患者の輸送、手術室装置、保育器、救急車装置、患者監視および生命維持システムための装置を含む。|
S05-G02A|Current|1992|患者移動用（車椅子を含む）||電気車椅子はクレームされた内容によってはX21 にコード化される。|四輪担送車
S05-G02B|Current|1992|ベッド、保育装置|||モニター
S05-G02B1|Current|1997|患者ベッド||医療用に作られたベッドを含む。例、調整可能なフレーム、患者昇降装置、傾けられる軸など|
S05-G02B2|Current|1997|患者の監視||集中治療室や病室にいる意識のない患者の心臓発作のような状態の変化を検知するための観察および長期監視のために看護婦が使う監視装置を含む。|ITU 、患者モニター
S05-G02B2A|Current|1997|遠隔位置からの患者の監視||家で患者を監視するための装置を含む。|
S05-G02B2B|Current|1997|携帯できる病院の装置||救急車で使われる監視装置および人が容易に運べる装置を含む。|救急車装置、携帯用患者監視装置
S05-G02B3|Current|1997|生命維持システム|||
S05-G02B3A|Current|2002|乳児のための保育器|||
S05-G02C|Current|1992|手術室の装置||特に放射線診断用手術台はS05-D02E のみを参照。|
S05-G02D|Current|1992|ナースコール設備||インターコムはW05-A およびW01-C04 を参照。|
S05-G02E|Current|1997|ガスを用いる呼吸の補助||ガスを使用して呼吸器系を支援するための装置、例えば、換気装置、吸入器など、および供給されたガス混合物の監視を含む。機械的/ 電気的手段による呼吸の支援はS05-A05A を参照。呼吸、呼気の空気ガス内容および容量測定はS05-D01C1 を参照。|換気装置、呼吸支援、吸入器
S05-G02F|Current|2007-    |組織および体液採取装置||検査や治療のために体液や組織の採取に使用する装置の電気的な新規性|
S05-G02G|Current|1992|医療用ITシステム||コンピュータ関係の側面については適切なT01コードも参照。|
S05-G02G1|Current|1997|患者の医療記録||病院での患者の記録保管および管理。データベースの観点はT01-J05B を参照。|
S05-G02G2|Current|1997|健康看護の管理||健康管理および処理システムを含む。一般にコンピュータを使う管理はT01-J05A2 を参照。|健康管理計画、医療保険、健康保障
S05-G02G3|Current|2005|データ転送／記憶の方法および装置||医療機器間(機器から中央データベース、遠隔地から医療センター)のデータ転送のあらゆる観点を含む。暗号化、画像圧縮、アクセス制御、ネットワークやデータベースの詳細などを含む。|
S05-G02G4|Current|2006|治療計画システム||本コードは放射線治療計画システムのような手順に対して付与される。例えば、腫瘍の大きさ、形、位置などを考慮して、最も効果的なX線発生装置の位置や強さを決めることなど。この様なシステムが、治療装置または手術装置に組み込まれている場合は、それぞれS05-A、S05-Bも利用すること。|
S05-G02G9|Current|2005|その他の医療用ITシステムの方法／装置||医療調査、集団検診などを含む。|
S05-H|Current|1983|透析；ポンピング||ポンピングの観点がクレームされる場合には、永久人工心臓はS05-F04 のみにコード化される。フィルタリングの観点はすべて含む。ポンプの電気的観点はX25-L03A にコード化される。|血液、フロー、流体、バルブ、ピストン、心室、血液透析、液体、モニター、腎臓
S05-H01|Current|1997|透析および血液処理回路||血液処理のすべての観点を含む；人工肺（血液酸素供給器）、フィルタリング、人工腎臓、透析システムなど。|血液濾過、ダイアフィルトレーション、酸素供給器、血液処理、腹膜
S05-H02|Current|1997|血液ポンプシステム |||輸液、血液ポンプ、循環支援 
S05-J|Current|1983|注入および経皮送達||注射器および静脈への流体投与のすべての電気的な観点ならびに装置の制御を含む。麻酔剤投与の制御はS05-L を参照。|ポンプ、貯蔵、薬品、バルブ、ボリューム、配送、メーター、室、移植、膜
S05-J01|Current|1992|流体|||液体、フロー
S05-J01A|Current|1992|静脈内流体移送の監視|||
S05-J02|Current|1992|薬の経皮的投与||麻酔用薬品の移送はS05-L02 を参照。イオン導入法はS05-A04A を参照。|
S05-K|Current|1992|障害者の支援( 例えば点字装置)|(S05-X)||盲目、障害物検出
S05-K01|Current|1997|移動支援|||傷病者用乗物、乗物アクセス、傷病者の動きやすさ
S05-L|Current|1992|麻酔|||
S05-L01|Current|1997|ガス移送システム|||
S05-L02|Current|1997|静脈内あるいは筋肉内の移送システム|(S05-L)||部分麻酔、リラックス、無痛覚
S05-M|Current|1992|電気的な薬品格納および投薬|||
S05-M01|Current|1997|薬物送達システム|||薬品供与、薬品配送、分配器
S05-M02|Current|1997|投薬の監視||薬を投与する時間の指示、プログラムされた薬の分配、採られた薬の監視等。|処方、丸薬計数器、タイマー
S05-M03|Current|1997|薬品格納システム|||
S05-M04|Current|1997|投薬を伴う人工呼吸システム||呼吸支援、例えば人口呼吸器はS05-G02E を参照。|呼吸器
S05-P|Current|1997|医療シミュレーションシステム||例えば外科手術、治療法、分析、看護等の医療処置での訓練および訓練用のシミュレーションを利用する医療教育。シミュレーション･システム、訓練、デモンストレーションはW04-W07 、医学データ処理はT01-J06A を参照。|医療教育、医療シミュレーション、医療訓練
S05-V|Current|2007-    |獣医学||これは特に獣医学分野を示すコードであり、新規性を示す他のS05コードと組み合わせて使用。X25-N02コードも参照。2007年1月以前については、S05-Xに分類される。|獣医学
S05-X|Current|2007-    |各種医療用電気機器||指導、移植、噴霧、遺尿症検知を含む。トレーニングおよびシミュレーション支援の指導については、S05-Pも参照。2007年以後の獣医学領域への適応についてはS05-Vを参照。|空気、呼吸、バルブ、流れ、患者、乳幼児、圧力、ガス
S05-Y|Current|2005|その他の医療機器の詳細|||
S05-Y01|Current|2005|医療機器及びシステムの検査とモニタリング||電気医療装置に異常が発生した際、オペレーターに警告するための方法および機器を含む。|
S05-Y02|Current|2005|ナノ／ミクロスケールの医療機器|||
S05-Y03|Current|2005|移植可能な医療機器|||
S05-Y04|Current|2005|摂取可能な医療機器|||
S05-Y05|Current|2007-    |内部装置の制御、モニタリング、通信||受け入れ可能な装置の磁気制御、埋め込み装置などのリモートモニタリングを含む。特定の装置コードと組み合わせて使用できる。リモート制御、通信、モニタリングのための装置そのものについては、W05-Dコードも参照。|
S06|Current||電子写真および写真|||
S06-A|Current||エレクトログラフィー、電子写真、マグネトグラフィー||プリンターおよびファクシミリとオーバーラップするものはT04-G およびW02-J を参照。電気的な観点も非電気的な観点も含む。|コピー機、コピー、画像、写真複写機
S06-A01|Current||記録部材||ドラム駆動の観点はS06-A03 のみを参照。|層、荷電、伝導、画像、表面、受像性、合成物、ドナー、ドープ
S06-A01A|Current||光導電性層||すべてのタイプの電荷発生層および感光性紙を含む。光学プリンター用写真感光材料はT04-G04C も相互参照。|ヒドラゾン、受光性、受容
S06-A01A1|Current||有機物|||環式、多環式、複素環式、キノン
S06-A01A2|Current||無機物|||非晶質、シリコン、セレン、キャリー、ドープ、表面、酸化物、多結晶質
S06-A01A3|Current||増感剤；結合材|||染料、組成物、光増感剤、有機物、酸化電位力
S06-A01A4|Current|2007-    |記録部材の処理||ドラム表面などへの潤滑材の適用を含む。|
S06-A01A9|Current|2007-    |その他（光導電性層の特徴）||他のS06-A01Aコードに該当しない光導電性ベルト／ドラムの側面を含む。ファクシミリの光伝導性層の詳細も含む。|
S06-A01B|Current||キャリア；中間体あるいは被覆層|||感応性、画像、非晶質、被覆、ドラム、基層、 保護層
S06-A01D|Current|1997|製造||ドラム上に層を蒸着することを含む。|蒸着
S06-A01D1|Current|1997|製造用装置|||
S06-A01F|Current|1997|温度制御||ドラムあるいはベルト上の光導電性層を正常な作動温度までウォーミングアップするためのもの。|ヒーター
S06-A01X|Current||その他のもの（記録部材）||熱可塑性層、光電層、紙の処理と製造を含む。刷板の製造はS06-C02を参照。|画像、静電、表面、コピー、基板、重合体
S06-A02|Current||感光性賦与||残留電荷を除去するための除電器はS06-A10B を参照。|電極、表面、静電気
S06-A02A|Current|1997|コロナ帯電器||コロナ放電の観点すべてを含む。コロナ環あるいはループがクレ- ムされる場合、X12-F04 も参照。|放出、電極、グリッド、スコロトロン、コロトロン、ディコロトロン
S06-A02B|Current|1997|接触帯電器|||ローラー、ブラシ
S06-A03|Current||露光||プラテンの動き、複写台あるいは原稿保持ユニット、レンズ/ ミラーシステム、ドラムおよびベルト駆動の詳細の観点を含む。|
S06-A03A|Current|1983|フレーム走査||スリット走査およびフル・フレーム走査を含む。|
S06-A03B|Current|1983|ライン( ラスタ) 走査||ラスタ出力スキャナー|レーザー、変調、多面回転鏡、ミラー
S06-A03C|Current|1983|同期；倍率変換||シート供給との同期はS06-A12。拡大/ 減少レンズ系のすべての観点を含む。|サイズ、可変、拡大、倍率、紙、選択、調節
S06-A03D|Current|1992|光学素子、例、レンズ||露出形式に特徴があればS06-A03A あるいはS06-A03B も参照。|ミラー
S06-A03E|Current|1992|光源駆動( 例、バイアス)|||照明、バイアス
S06-A03E1|Current|1997|光源そのもの||ランプ(X26 も参照) および例えばレーザー(U12/V08 も参照) を含む。|ランプ、LED
S06-A03F|Current|1992|駆動システムおよび構造||光学システム用およびドラム駆動機構用のマウントを含む。|ガラス、送り、位置
S06-A03F1|Current|1997|原稿送り装置|||原稿、シート、ページ、接触ガラス
S06-A03G|Current|1992|画像読取装置||電子画像捕促スキャナー、ラスタ入力スキャナーを含む。|読取り
S06-A03G1|Current|1997|画像センサー||ライン形( ファクシミリ型スキャナー用はW02-J02A1 を参照) およびマトリックス型の電子画像CCD ピックアップ素子。|CCD
S06-A03G3|Current|1997|原本の詳細の判断||濃度およびサイズ測定、色、ページ幅・長さ。 長さ/幅/厚さの測定についてはS02-A03B2も参照。|
S06-A03H|Current|1992|磁力記録的および非露光|||
S06-A03X|Current|1992|その他のもの( 露光)||熱的およびX 線(Electroradiography) 露光を含む。|Electroradiography、X 線
S06-A04|Current||現像||現像液液体、トナーなどの材料はS06-A04C。コピー濃度および暗度制御およびブラシあるいは磁気現像器の詳細を含む。ドラムから現像剤の除去はS06-A10A を参照。|バイアス、コントラスト、補給
S06-A04A|Current||固体現像剤を用いるもの|||粉末粒子
S06-A04A1|Current|1992|乾式トナーの供給および貯蔵、例、リザーバー||容器、タンク、ホッパーから現像液室へのトナー供給|
S06-A04A1A|Current|1992|トナー・レベル検出器||モニターの観点はS06-A14 も参照。|再充填
S06-A04A1B|Current|2002|トナー密度検出器||モニターの観点はS06-A14 も参照。|再充填
S06-A04A2|Current|1992|トナーの適用||磁気ブラシ配置、掃気なし（scavengeless）による適用を含む。|
S06-A04A9|Current|1992|その他のもの( 固体現像剤を用いるもの)|||
S06-A04B|Current||液体現像剤を用いるもの|||流動、流体、懸濁
S06-A04C|Current||現像剤材料||このセクションのコードは現像剤材料それ自体およびそれらの製造のみを収録する。静電記録式ファクシミリおよびレーザープリンター用のトナーの詳細も含む。|化合物、粒子、セルロース、組成物、共重合体、分散、乾式、磁気
S06-A04C1|Current||粉末|||電荷、樹脂、バインダー、成合、重合体、被覆
S06-A04C2|Current||液体|||懸濁、重合体、樹脂、溶媒、酸、水性、分散
S06-A04C5|Current|1997|製造および製造装置|||
S06-A04C9|Current||その他のもの( 現像剤材料)|||シアン、エステル、溶液、エアゾール
S06-A04X|Current|1997|その他のもの( 現像)||廃棄用消耗トナーの保管|
S06-A05|Current||画像転写||転写後にドラムから記録紙の剥離を含む。|表面、受取、分離、接触、誘電性
S06-A05A|Current|1997|コロナ帯電器||コロナ放電の全ての側面を含む。コロナリングあるいはコロナループがクレームされている場合はX12-F04も付与される。|放電
S06-A05A1|Current|2002|トナーのコロナ帯電器転写|||放電
S06-A05A2|Current|2002|紙のコロナ帯電器剥離|||放電
S06-A05B|Current|1997|接触型帯電器||転写ロール、ブレード、ベルト|
S06-A05B1|Current|2002|転写ロールあるいは転写ベルト、トナー転写の詳細|||
S06-A05B2|Current|2002|転写ロールあるいは転写ベルト、紙剥離の詳細|||
S06-A05C|Current|1997|中間ベルト／中間ドラム|||
S06-A05D|Current|2008|転写装置用品||転写ローラ、転写ベルト、中間ローラー、中間ベルトの潤滑性向上用。|潤滑剤
S06-A06|Current||定着|||フラッシュ
S06-A06A|Current|1992|熱および圧力を加えるもの||ヒーターの観点がクレームされているとX25-B も参照。|ヒューズ
S06-A06B|Current|1992|ロールおよびロール駆動||Includes clearing jams in fixing system. See also S06-A12D.|ローラー
S06-A06B1|Current|1997|ベルトおよびベルト駆動|||
S06-A06C|Current|1992|融剤油組成物および適用|||
S06-A06C1|Current|1992|融剤油組成物|||
S06-A06D|Current|1997|光沢のコントロール|||加熱、光沢、予加熱
S06-A06P|Current|2008|前定着||例えば、転写物質の剛性を高めるために含水率を下げるなど。|
S06-A06X|Current|1992|その他のもの( 定着)||クーリング|
S06-A07|Current||多重処理ステーション||このコードは特定の観点と言うよりはシステムあるいはプロセス全体としてクレ- ムされている場合に使われる。|プロセッサー・カートリッジ
S06-A07A|Current|1997|複数の画像化ステーションに対する駆動システム系||連結したカラー・ステーションの駆動|
S06-A08|Current||磁気像あるいは熱可塑性層を用いるもの||マグネトグラフィーのすべての観点を含む。磁気プリンタヘッドの詳細は、内容によってはT03-A03 のコードも参照。コンピュータ周辺装置用の磁気ラインプリンターはT04-G09 を参照。|潜像、加熱、浸透性、場、変形
S06-A09|Current||電荷像を用いない電子写真||電気泳動を含む。|重合体、変形、静電、場、衝撃、磁気、紙
S06-A10|Current||クリーニング、残留電荷除去など||コロナ放電、スクレーパー、オゾン・ガス除去および電荷均一化ドラム露出を含む。|現像、光、剥離装置、ダスト、ロール、収集、フィルタ
S06-A10A|Current|1992|トナー除去||トナー除去を含む。|表面、ブラシ、潤滑油ブロック
S06-A10A1|Current|1992|ブレードを用いるもの|||表面、ブラシ、潤滑油ブロック
S06-A10B|Current|1992|電荷除去およびオゾン除去|||ドラム、放電
S06-A10C|Current|1997|再利用のためにトナーの戻し|||リサイクル
S06-A10D|Current|2007-    |トナーの収集容器または廃棄容器への移送||トナーを後で複写機から取り出してリサイクルするため、収集容器または廃棄容器に移す機構を対象とする。トナーを複写機内でリサイクルし、すぐに再利用する場合は、S06-A10Cを参照。トナーのリサイクルシステムに関する詳細は、S06-A17Bを参照。|
S06-A10E|Current|2007-    |塵埃など、その他の物質の除去||空気清浄システムの詳細を含む。清浄化された空気が複写機から排出される場合は、X27-E01B2(電気的側面のみ)も参照すること。|
S06-A11|Current||マルチカラーシステム||カラーシステムのあらゆる観点で他の関連コードと一緒に使用する。プリンタの場合はT04-G07、ファックスの場合はW02-J04も参照。|染料、顔料、色調
S06-A11A|Current|1992|フル・カラー|||4 色、マゼンタ、シアン、黄、黒
S06-A11B|Current|1992|2 色、ハイライト|||赤
S06-A12|Current|1983|シート操作／送り|(S06-A20)|シートを複写機、コレータ、ソータに給装するための機構をすべて含む。プリンタの場合はT04-G06A、ファックスの場合はW02-J05Aも参照。|ペーパー、ドキュメント、ローラ、ガイド、位置、スライド、ベルト、検出、プラテン、パス
S06-A12A|Current|1983|複数複写|||鏡像、二重、反転
S06-A12B|Current|2007-    |用紙サイズが異なる場合||用紙の長さと厚みが異なる場合の給紙。2007年以後の紙詰まりの解消については、S06-A12Dを参照。|
S06-A12C|Current|1992|ページ揃えとソーター||固定トレイの分類情報を有する紙送りを含む。紙の貯蔵も含む。綴じ、製本、紙裁断はS06-A18を参照。|スタック、トレイ
S06-A12D|Current|2007-    |紙のずれ検知、ずれ補正、詰まり解消||固定装置内の紙詰まり解消については、S06-A06Bも参照。|
S06-A12E|Current|1997|シートのカール矯正|||
S06-A12F|Current|2008|両面シート供給|||
S06-A14|Current|1987|制御、監視、警報装置||動作状態ディスプレイ(ディスプレイ制御回路についてはT04-H参照)、モード選択装置、マイクロプロセッサの詳細(T01-J08AなどのT01-Jコードも参照)、記録抑止装置を含む。プリンタの場合はT04-G10も参照。|
S06-A14A|Current|1992|ユーザー入力およびディスプレイ||モード選択キーなどを含む。|表示
S06-A14B|Current|1992|監視とエラー検出||ファックスについてはW02-J03A5も参照。|異常、リセット
S06-A14C|Current|1992|コピー機作動の制御||制御システムの一般的な詳細を含む。|
S06-A14D|Current|1997|電源制御||A06-A14Cも参照。|
S06-A14E|Current|1997|遠隔モニタリングおよびコントロール|||支払い請求
S06-A14F|Current|2005|違法コピーの防止||銀行券、証券、私文書、違法コピーの防止、文書に印されたコピー防止マークの識別、権限のあるオペレータへの出力。画像処理の観点についてはT01/T04、証券や銀行券などの試験についてはT05-Jも参照。|
S06-A15|Current|2002|電子写真コピー機ローラー||ローラーの一般的な構造の詳細|
S06-A16|Current|1987|「電子コピー機」|||
S06-A16A|Current|1992|デジタル・コピー機、編集コピー機||別の従来装置の画像処理と修正の観点を含む。|
S06-A16B|Current|1992|非電子写真的な入力あるいは出力装置を備えたシステム||CCD センサー入力を備えたシステムおよび熱的出力を含む。|
S06-A16C|Current|1997|電子写真的および非電子写真的な出力を備えたシステム|||
S06-A17|Current|1997|リサイクルシステム||2005年以降、リサイクルのすべての側面を対象とする。プリンタについてはT04-G11Bも参照。ファクシミリについてはT04-G11BとW02-J05Dのどちらかあるいは双方を併せて参照。リサイクルシステム全般の電気的側面についてはX25-W04も参照。|紙
S06-A17A|Current|2005|紙のリサイクル||記録紙からトナーを取除くことで紙の再利用を可能にする。|紙
S06-A17B|Current|2005|トナーのリサイクル|||
S06-A17C|Current|2005|構成部品のリサイクル||電気部品のリサイクルについてはV04/X12も参照。|
S06-A18|Current|1992|仕上げ装置||ページ揃えおよびソーターはS06-A12C を参照。|
S06-A18A|Current|1997|綴じ、製本、紙裁断、紙穴あけ、紙畳み込み|||
S06-A18B|Current|2006|ラミネート(積層)||プリンターの場合はT04-G06Bも参照。ファクシミリの場合はW02-J05も参照。|積層、保護層
S06-A18C|Current|2008|細断||スキャン直後の細断も含む。|
S06-A18D|Current|2008|偽造防止用のコピー防止マークの文書への付与あるいは印刷||印刷工程の一部である磁気ワイヤや無線ICタグなどの適用を含む。無線ICタグの取り付けはT04-Kのコード類も参照のこと。文書上のコピー防止マークの検出はS06-A14Fコードが付与される。透かし模様の詳細については、T01コードも付与される。|
S06-A19|Current|1992|構造||機械のケーシングやフレームなどの詳細を含む。そのほか、画像、光学装置、インスタント写真、SLR、ディスク、ロール、カートリッジ、フィルムなど、構成部品やモジュールの内部取付装置も含む。プリンタの場合はT04-G11も参照。|
S06-A19A|Current|1997|紙ホールダー|||容器、格納
S06-A19A1|Current|1997|カセット||コピーに供給される前に紙シートを保持するためのもの|容器
S06-A19A2|Current|1997|トレイ、区分棚||コピー操作後に文書あるいはコピー紙シートを受け取るためのもの、両面中間トレイ。|
S06-A19B|Current|1997|換気メカニズム||ファンについては X25-L05も参照|ファン
S06-A19C|Current|1997|フレーム、ケーシング、ベアリング|||
S06-A19D|Current|2007-    |製造と製造装置||複写機要素の製造方法と製造装置を対象とする。プリンタについては、T04-G11Aも参照。|
S06-A19E|Current|2008|写真電送装置、電子写真、マグネトグラフィーのパッケージング|||
S06-A20|Current||その他のもの( エレクトログラフィー、電子写真、マグネトグラフィー）||記録紙はS06-A01X を参照。オーディオおよびビデオ・システムなどでのデータ収集の初期段階での静電潜像の形成を含む。例、静電潜像形成(T03 とW04 を参照) を備えた静止画カメラ。電子写真表示(W05-E コードも参照)、紙およびインク以外のものの再利用(S06-A17、S06-A10C を参照) コピーできない原稿を含む。|ディスプレイ、光
S06-B|Current||写真||電気的な観点を含む。ビデオおよび電子スチルカメラはW04-M01 を参照。|画像、光学的、インスタント写真、SLR（一眼レフ）、ディスク、ロール、カートリッジ、フィルム
S06-B01|Current||集点合わせ；表示|||レンズ、自動、調整、反射、駆動、強度、光線、ディスプレイ
S06-B01A|Current|1983|焦点検出；距離計||焦点調節装置と結合された距離計はS02-B01。( レーダおよび類似システムはW06-A を参照)|位置、距離、ビーム、駆動、素子、IR、赤外、超音波、UV、紫外
S06-B01B|Current|1983|レンズ位置決め；表示||位置決めモーター(V06 も参照) 、ファインダー表示の詳細およびフィルムデータマーキング装置のすべての観点を含む。|フォーカル、アラーム
S06-B01B1|Current|1992|レンズ位置決め、駆動|||長さ、鏡筒、ズーム、焦点修正
S06-B01B2|Current|1992|フィルム・データ・マーキング|||情報、記録、プリント、時間、月日
S06-B01B2A|Current|1997|光学的に行うもの|||LED
S06-B01B2B|Current|1997|磁気的に行うもの||磁気マーキングはT03 も参照。|磁気ヘッド
S06-B01C|Current|1997|ファインダー表示|||LCD
S06-B01E|Current|1997|目の注視方向の検出||オートフォーカスあるいは視線のために視線の方向をコントロールするための目の瞳孔の検知。眼球位置検出はS05-D01C5A を参照。|
S06-B02|Current||カメラ露出制御|||自動、レンズ、自動、速度
S06-B02A|Current||測光||S03-A01も参照。|輝度、補正、ブライト、測光
S06-B02B|Current||露出時間および絞りの計算および設定||フィルム速度/ 感度情報を用いる計算を含む。|
S06-B02B1|Current|1997|フィルム/ フィルム・カートリッジからのデータ読取り||フィルムあるいはカートリッジ上であらかじめ設定されたデータをカメラの自動的設定に用いるもの。磁気マーキングの読取りはT04 およびT03 も参照。|DX コード
S06-B02B2|Current|1997|絞り/ シャッター速度の設定||プリセットされた絞り値あるいはシャッター速度に対するマニュアル入力を含む。|
S06-B02C|Current||シャッターおよび絞りの制御||遠隔作動を含む。|電磁石、磁石、モーター、駆動、ブレード、絞り、メカニズム、開口、時間
S06-B02C1|Current|1992|遠隔作動||光学的あるいは無線制御システムはW05-D04 を参照。|
S06-B02C5|Current|1992|タイマ遅延を利用した作動||S04-C01も参照。|
S06-B02E|Current|1997|カメラ振動の検出/ 補正||レンズの光学的な使用、過剰な動きをユーザーへ警告、あるいは写真撮影操作の阻止など動きを補正するためにカメラのユーザーによる動きの検出をするのためのもの。|動きの感知
S06-B03|Current||フラッシュ・ユニット||放電管フラッシュ・ユニット、キセノン放電管、コンデンサー放電回路を含む。|照光、パルス、ストロボ、ガン、トリガー、充電、内蔵
S06-B03A|Current|1983|電子的||放電管フラッシュ・ユニット、キセノン放電管、コンデンサー放電回路を含む。|コンデンサー放電、キセノンランプ
S06-B03A1|Current|2002-    |プレ発光||赤目防止用のフラッシュ発光前のプレ発光。デジタルカメラの場合は、W04-M01Hコードのみを参照。|
S06-B03B|Current|1983|非電子的なもの||白熱電球フラッシュ・ユニットを含む。|
S06-B04|Current|2007-    |フィルム処理||撮影済みフィルムの現像、印画紙の露光、ネガのスキャン、撮影済みフィルムと印画紙の現像に関する電気的側面。X線フィルムの処理に関する電気的側面を含む。フィルム製造やフィルム材料の詳細といった電気的側面は含まない。|画像、色、焼付け、露光、ネガ、ポジ、コピー、暗室
S06-B04A|Current|1983-    |写真焼付装置||写真フィルムまたは印画紙に湿式現像で写真を焼き付けるプリンターの電気的特徴。処理工程の制御と監視。デジタル画像をコンピューターおよびコンピューター出力装置に出力するためのポジまたはネガのスキャンについては、S06-B06Bを参照。デジタルカメラの画像の印刷についてはW04、特にW04-D10も参照。非湿式印刷については、T04-Gを参照。|フレーム、オリジナル、スキャンフィルタ、拡大する、縮小する、マイクロフィルムへの色出力
S06-B04A1|Current|1992|マイクロカプセル・シートを用いる複写機|||Cylith、cycolor
S06-B04A2|Current|2005|露光済みフィルムの処理||ネガの現像、定着、洗浄、乾燥の電気的観点|
S06-B04A3|Current|2005|現像済みネガの処理||写真を焼付けるための現像済みネガ処理(引伸ばし、露光、すすぎ、定着、洗浄、乾燥など)の電気的観点。|
S06-B04A5|Current|1992-2004|焼付工程の制御および監視||ネガの特性などによる露光の変更を含む。|修正、自動露出、コントラスト測定、濃度
S06-B04B|Current|1983|写真フィルム作成||このコードは2005年以降写真フィルム作成の電気的観点のみを対象とする。露光済みフィルムの現像と化学現像および熱現像の電気的観点についてはS06-B04A2、印画紙と化学現像および熱現像の電気的観点についてはS06-B04A3参照。|現像、電解質、溶液、乳剤、加熱、乾燥、流動、流体、液体、混合、ロール、銀、撹拌、回収、ハロゲン化物
S06-B04C|Current|1997|フィルムのオーダー処理|||ミニラボ、原版への直接露光
S06-B04E|Current|1997|写真フィルムあるいはペーパーの送り( カメラのものではない)||写真フィルムあるいはペーパーの送り( カメラのものではない)|搬送、供給
S06-B05|Current||映画撮影||映画装置および映画フィルム用投影機、テレビ映画機械を含む。磁気記録およびビデオ記録はT03 およびW04 を参照。|映画撮影、画像、動き、音声、トラック、記録、テープ、フレーム、テレビ、テレビ映画、リール、同期、スクリーン
S06-B06|Current|1983|プロジェクター、ビュアー( マイクロフォームを含む)||ビデオ・プロジェクターはW04-Q01 でカバーされるが、それが写真プロジェクターの常設の一部であるか、透過原稿用のオーバーヘッドプリジェクター用であればS06-B06 にコード化される。オーディオ/ ビデオ録画装置と同期するプロジェクターはW04-K01 も参照。|透明陽画、カセット、フレーム
S06-B06A|Current|1992|プロジェクター|||ディスプレイ、スライド、スクリーン、リール
S06-B06B|Current|1992|フィルム・スキャナーおよびビュアー||計算機、プリンター、セルフ・サービス・キオスクなどにディジタル画像形成のためにポジあるいはネガの走査。|
S06-B06C|Current|1992|マイクロフィルム装置|||読取り、フィッシュ、マイクロフィッシュ
S06-B08|Current|1983|その他のカメラ電気機器||インスタント写真カメラのモーター制御、接眼ランプ、カメラあるいはレンズのマイクロプロセッサー制御、モード選択制御などを含む。遠隔操作はS06-B02C1 を参照。|制御、駆動、データ、伝送
S06-B08A|Current|1992|カメラのフィルム巻上げ|||リール、パーフォレーション検出
S06-B08B|Current|1997|フィルム装填検出||正確なカートリッジ装填およびフィルム送りの検出のためのもの。|
S06-B08C|Current|1997|電源の詳細||バッテリ用格納室とバッテリ電圧レベルの検出を含む。バッテリの詳細についてはX16、バッテリレベルを測定する場合はX16およびS01参照。電源の詳細についてはU24参照。|バッテリ
S06-B09|Current||その他(写真)||X線写真の電気的観点を含む(処理のコードはS06-B04参照)。|放射、ビーム、カセット、医療、断層撮影、フォトブース、離れたフラッシュ装置及び照明ユニット
S06-C|Current||印刷||印刷機、回転機械等の電気的観点を含み、活字およびラインプリンター、T04-G に含まれる計算機周辺のプリンターを含まない。織物印刷用はX25-T を参照。|色、画像、走査、絵
S06-C01|Current||光電植字；植字機の制御||印刷前校正刷り、色校正。|活字、選択、テキスト、スペース、図、レーザー、フォント、写真植字、植字
S06-C02|Current||版の製作；色分解||イメージセッター、プレートセッター、版用コンピューター、電子写真版そのものはS06-A01X を参照。|トーン、ビーム、中間調、暗黒、ピクセル、再生、リソグラフィー、フラットベッドスキャナー、ドラム、グラビア印刷
S06-C02A|Current|1992|版の製作|||
S06-C02A1|Current|2006|印版用印版のコンピューターからの直接印刷(CTP)作成||コンピューターから中間段階を経ずに直接印刷版を作成あるいは製造するすべての様態を含む。コンピューターでの設計に関してはT01も参照。|CTP、印版用印版のコンピューターからの直接印刷
S06-C02B|Current|1992|色分解|||
S06-C03|Current||印刷、圧制御||フレキソ印刷、オフセット刷版、スクリーン印刷、グラビア印刷などの印刷工程の制御。|機械、版、回転、シリンダ、シート、ロール、インク、インク、オフセット、リソグラフィー、ステンシルプリンタ
S06-C03A|Current|1992|制御||版の搬送、シート供給、洗浄、給湿、インキング、トンボ合せなどのシステム制御|
S06-C05|Current|2002|プリント仕上げ装置||シート/ バッチコレーター、ホルダー、ブックレットメーカー、バインダー、パーホレーター、スコアつけ、番号付けなどの新しい電気的な観点|綴じ、シート分離、スタック、製本、供給
S06-C04|Current|2008|メディア伝達の詳細||オフセットプリンターなどのプリンタにおける、紙、ウェブといったメディアの電気的詳細を含む。|
S06-C09|Current||その他のもの（印刷）||織物印刷はX25-T も参照。|
T01|Current||ディジタル・コンピューター|||
T01-A|Current||機械式ディジタル・コンピューター|||調整、計算、レジスター、インターロック
T01-B|Current||流体圧ディジタル・コンピューター|||空気圧、液圧、バルブ
T01-C|Current||入力処理/ 出力処理||(G06F-003)コンピューターで処理しうる形式にデータを変換するための特別な入力処理を含む。情報転送はT01H、周辺機器そのものはT04、電子的なスイッチングはU21 を参照。|ポート
T01-C01|Current||記録担体( 磁気テープ等)  用||バッファリングを含む。スマートカードのインターフェースはT01-C07C1を参照。|カード、ディスク、ドライブ、読取装置、SCSI( 小型コンピューター・システム・インターフェース)、PCAT、SASD
T01-C01A|Current|1997|DASD (直接アクセス記憶装置）への入出力||すべての確定スタンダードの詳細を含む。例えば、ATA,、SATA、SCSI、iSCSI、IDE。|フロッピーディスク、ハードディスク、CD-ROM
T01-C01C|Current|1997|半導体メモリーへの入出力|See also U14-A codes.|U14-A も参照。|フラッシュ・メモリー
T01-C02|Current||手動入力用||機械的スイッチはV03、電子的スイッチの詳細はU21 を参照。|座標、入力、キー、接触、マトリックス
T01-C02A|Current|1987|キーボード・インターフェース|||座標、入力、キー、接触、マトリックス
T01-C02A1|Current|1992|ディスプレイと協力するもの||ヘルプ・キー、カーソル・コントロール・キーおよびファンクション選択キーなどスクリーン上に表示される命令またはアイコンに連係して使われるキーを含む。プログラム管理用のアイコンの詳細はT01-J12D。|
T01-C02A9|Current|1992|その他のもの( 光電子キーボード)|||光電子キーボード
T01-C02B|Current|1987|位置ーディジタル値への変換機|||ディジタイザ、座標
T01-C02B1|Current||ディスプレイと協力するもの||GUI/HCI 用はT01-J12、GUI ウィンドウ用はT01-J12B を参照。|
T01-C02B1A|Current|1992-2001|マウス用||**　このコードは廃止。**　2002年以降はT04-F02B1を参照。マウスでアイコン機能とウィンドウを「プルダウン」することを含む。ウィンドウ一般については、T01-J12Bも参照。|
T01-C02B1B|Current|1992-2001|ジョイスティック用||**　このコードは廃止。**　2002年以降はT04-F02B3を参照。ジョイスティックのインタフェースとコード翻訳機を含む。コンピューター／アーケードゲーム用の場合は、T01-P02およびW04-X02コードも参照。|
T01-C02B1C|Current|1992-1996|ライトペン用*||1997年以降、使用されていない。1997年以降はT01-C02B1Hを参照。|
T01-C02B1D|Current|1992-2001|バーチャル・キーボードおよびタッチスクリーン||**　このコードは廃止。**　2002年以降はT04-F02A2を参照。インタフェースと「キー」／位置コード変換を含む。指で操作するマウスも含む。|
T01-C02B1E|Current|1997-2001|三次元空間信号の入力/ 出力||**　このコードは廃止。**　2002年以降はT04-F02Bを参照。バーチャルリアリティーハンドセット／センサー、グローブ（W04-V07Eコードも参照）を含む。|
T01-C02B1G|Current|1997-2001|トラックボール||**　このコードは廃止。**　2002年以降はT04-F02B5を参照。|
T01-C02B1H|Current|1997-2001|ペン入力||**　このコードは廃止。**　2002年以降はT04-F02A1を参照。誘導性ペンまたは容量性ペン、ライトペン、タッチペンによる入力も含む。ペン検知の詳細については、T04とU21を参照。|
T01-C02B1J|Current|1997-2001|指形入力あるいは手動入力||**　このコードは廃止。**　2002年以降はT04-F02Bを参照。プロセッサーへの入力に指や手の相対的な動きを用いる装置。|指輪
T01-C02B9|Current|1992-2001|その他のもの (位置- ディジタル値変換機)||**　このコードは廃止。**　2002年以降はT04-F02Bを参照。|
T01-C03|Current||遠隔基地とのデータ交換||デバイス間の接続。周辺機器(例えばプリンタ)への接続はT01-C07C3を参照。|バス、送信、受信、端末、リンク
T01-C03A|Current|1992|ネットワークと接続するための装置||通信媒体によるコンピューター間の情報伝達。LAN およびWAN のコンピューター・ネットワークの接続の詳細を含む。コンピューター間の通信はT01-H07、マルチプロセッシング構成はT01-M02 を参照。バス・調停およびサイクル装置はT01-H05B を参照。コンピューター周辺装置とのネットワークも含むが、特殊な周辺装置に関しては適当なコード、例えばT01-C05A1 を参照。|ARPANET( アーパ・ネットワーク)、結合
T01-C03B|Current|1992|データ通信||電話インターフェースおよびモデムを含む。|SMSI/SMDI (simplified message service interface)
T01-C03C|Current|1997|ワイヤレスリンク||衛星、ラジオ、赤外線などを含む。ネットワークにアクセスするためのインタフェース。W01-A06C3およびW01-A06C4も参照。|
T01-C03C1|Current|1997|ラジオ放送/ テレビ放送の信号入力||テレビカード|
T01-C04|Current||ディスプレーへの出力|||ビデオ、カラー、図、文字、モニター、色/ 強度
T01-C04A|Current||CRT 用|||モニター、VDU
T01-C04B|Current||ディスプレイパネル用|||マトリックス、LCD 、気体放電、プラスマ、ホログラム
T01-C04C|Current|1997|LED ディスプレイ|(T01-C04)||
T01-C04D|Current|1997|表示処理|(T01-C04)||グラフィックスカード
T01-C04X|Current||その他のもの|||アップデート、ビットマップ
T01-C05|Current||プリンター（プロッター、タイプライターを含む）への出力|||文字、フォント、フォーマット、図、線、テキスト、インクジェット、インパクト、サーマル、X-Y 、チャート
T01-C05A|Current|1992|プリンターへの出力|||インクジェット、インパクト、サーマル、レーザー
T01-C05A1|Current|1997|ネットワーク/ 共有プリンターへの入出力|||
T01-C05B|Current|1992|プロッターへの出力|||X-Y 、チャート
T01-C06|Current|1992|スキャニング|(T01-C09)|バーコード読取およびOCR のような文字認識は、それぞれT04-A03B1およびT04-D04 を参照。コンピューター入力用ハンド・スキャナはT04-M02。このコードはコンピューター・インターフェイスの詳細だけに使われる。|OCR 、バーコード
T01-C07|Current|1992|連結 ( サブシステム)||入力/ 出力およびデータ通信のようなインタフェイス機器に特有なものでなく一般的な観点を含む。I/O 制御装置およびプロセッサーはT01-H05A、物理的構造はT01-L09 を参照。|
T01-C07A|Current|1992|非同期/ 同期作動||通信モードに特徴があるインターフェースを含む。バス・プロトコルの詳細はT01-H07B を参照。|USART (sync/async receiver/transmitter)、スタート・ストップ・ビット、フリップフロップ
T01-C07B|Current|1992|光ファイバー||V07 も参照。|
T01-C07C|Current|1992|インターフェース||V07 も参照。|電流ループ、EIA 、割込み、DMA（ダイレクトメモリアクセス）/ プログラム制御、スレーブ、アダプターカード、ラッチチップ、SCSI
T01-C07C1|Current|1992|スマートカード読取装置インターフェース||バックプレ- ン、ケ- ブル、チップ・キャリアおよびプラグボード/ カード/ オーバーレイ・マザーボードを含む。ハードウエアの詳細はT01-L02 およびV04、配線およびコネクターはT01-L09 を参照。|電流ループ、EIA 、割込み、DMA（ダイレクトメモリアクセス）/ プログラム制御、スレーブ、アダプターカード、ラッチチップ、SCSI
T01-C07C2|Current|1992|バッファー||シフトレジスター、巡回型形式、比率制御のようなバッファー/ インターフェース機能などの構造を含む。|
T01-C07C3|Current|1997|周辺装置とコンピューターの有線でない結合||コンピューターと周辺装置の間の無線および光による信号伝送を含む。コンピューターの遠隔制御。|空き領域、無線、赤外
T01-C07C4|Current|1997|シリアルポート、パラレルポート、シリアル・パラレル変換|||セントロニクス(RTM) 、USB
T01-C07C4A|Current|2005|追加機能付きシリアルインタフェース||電源などの追加機能。バス転送についてはT01-H07とT01-H05B、コネクタの詳細についてはT01-L01/3参照。V04も参照。|USB、ユニバーサルシリアルバスインタフェース、ホットスワップ、プラグアンドプレイ、ファイヤワイヤ、IEEE 1394、i-link ?
T01-C07C5|Current|1997|標準インタフェースあるいは拡張カードを用いるもの||拡張カードそのものはT01-C11 を参照。|
T01-C07D|Current|1992|トポロジー||電源装置を含むインターフェースへの配線機器および配線接続を対象とする。インターフェースバスおよびニ地点間接続を含む。バス構造はT01-H07Aを参照。|
T01-C08|Current|1992|アナログ信号のサンプリングによるディジタル入力/ 出力|||アナログ・ディジタル変換器
T01-C08A|Current|1992-    |音声認識／音声合成の入出力|(T01-C09)|音波の分析／合成（音声テキスト、テキスト音声）についてはW04-Vコード、音声／オーディオ処理についてはT01-J18も参照。|電話、出力、音声
T01-C08B|Current|1997|信号入力の測定||データ収集用はT01-J07A を参照。|
T01-C09|Current||その他のもの|||
T01-C10|Current|1997|非手動形式の人体入力||コンピューターへの目入力、足入力および神経系入力を含む|
T01-C11|Current|1997|PCMCIA カード||T04 およびU11 を参照。|
T01-D|Current||データ変換||一般形式のコード化およびコード変換はU21-A を参照。|
T01-D01|Current|1992|データ暗号化||私的および公開キーの暗号化を含む。データ通信の観点はW01-A05 を参照。|DES（データ通信用暗号標準）, RSA アルゴリズム
T01-D01A|Current|2002|暗号化アルゴリズム||平易なテキスト・メッセージを有限フィールド上のki 次元ベクトルによる多元除去によって記号化する。|多項式、一次数
T01-D02|Current|1992|コード化および情報理論||データ圧縮、公式通信モデルおよび非秘密記号化システムを含む。1997 年以前のイメージ圧縮付T01-J10A1 およびT01-J10B を参照、現在はT01-J10D を参照。|Lempel-Ziv, sliding window, Huffman, holotropic, フラクタルコード化
T01-D02A|Current|2005|透かし||画像の透かしについてはT01-J10D、音響映像の透かしについてはW04も参照。|ステガノグラフィー
T01-D03|Current|1992|桁移動||行揃え、基準化および標準化を含む。|
T01-D04|Current|2005|データフロー速度変換||2005年以前（2005年を含まない）についてはT01-D09参照。|
T01-D09|Current|1992|その他||2005年以降、データフロー速度変換についてはT01-D04参照。|
T01-E|Current||データ処理|||インストラクション、マスキング、ビット操作
T01-E01|Current||データのソート、選択、併合あるいは比較|||アルゴリズム、キー、ルーティン、シーケンス発生器、ワード、ビット・ストリーム作成
T01-E01A|Current|1992|ソート||データレコードのグルーピング、再配列、再記録を含む。|ソフトウェアのブール論理演算
T01-E01B|Current|1992|選択||特殊文字検出を含む。|
T01-E01C|Current|1992|比較||併合を含む。|
T01-E02|Current||位取り記数法||2 進法、3 進法等数体系によるデジタル処理|計算、バイナリ、小数、指数、浮動小数点、整数、ロジック、仮数、演算数、固定点、コード化十進法
T01-E02A|Current||加算、減算|||加数、桁上げ、偶数、減数、合計
T01-E02B|Current||乗法、減法|||乗算、掛け算、積
T01-E02C|Current|1997|ロジック処理||論理回路はU21-C を参照。|
T01-E02D|Current|1997|ALU（演算装置）|||
T01-E02X|Current||その他のもの( 評価関数を含む)|||概算、内插、複素数、対数、根
T01-E03|Current||ディジタルな非位取り記数法による計算|||積分、微分、増分、パルス、比例、乗算器、割り算器、P- モジューロ計算
T01-E04|Current||ディジタル値の比較；乱数発生器|(T01-E09)|カオス・モデル化はT01-J15 を参照。|擬似ランダム・バイナリシ- ケンス(PRBS)、シフトレジスタ、比較器、ハッシュアドレシング
T01-E05|Current|1992|新規なデータ処理技術|||
T01-E05A|Current|1992|光学的/ 電気光学的||アナログ光学的演算はT01-M06D およびT02-A03、ハイブリッド装置はT02-B を参照。純粋に光学的、電気光学的な部品はV07-K06 を参照。|SLM( 光空間変調器) 、SLR( 空間光線中継器)
T01-E05B|Current|1992|ニューロン的な設定||ニューラル・ネットワークは一般にT01-J16C1 を参照。アナログ・ニューラル・ネットワークはT02-A04A5 を参照。|
T01-E05C|Current|1992|超電導性素子||超電導計算システムはT01-M06E を参照。U14-F02B も参照。|
T01-E05D|Current|1992|バイオ・コンピューター|||
T01-E05Q|Current|2005|量子コンピューティング||量子論を利用した処理。2005年以前（2005年を含まない）についてはT01-E05X参照。|
T01-E05X|Current|1992|その他の新しいデータ処理技術|||
T01-E09|Current||その他のもの|||
T01-F|Current||プログラム制御|||ソフトウェア
T01-F01|Current||マイクロプログラミング|||
T01-F01A|Current|1987|処理速度の向上||並列処理される複数のマイロ制御装置の使用を含む。|スコアボーディング
T01-F01B|Current|1992|ローディング|||
T01-F01B1|Current|1997|ファームウェア・マイクロプログラミング||ファームウェア・コードの開示はT01-S01A を参照。|
T01-F01C|Current|1992|アドレス指定||次のマイクロ命令選択のアドレス指定を含む。|
T01-F02|Current||割込み、マルチプログラミング、マルチタスキング、ソフトウェア割込み||多数同時処理を実行させる多数ユーザーの処理トラックのサポートと維持を含む。|アクセス、マルチポート、マルチタスク、要求、ポーリング、待ち行列制御
T01-F02A|Current|1992|タスク移送の開始||マルチタスクの順序決めおよび選択を含む。タスク処理の開始と制御、およびシステム資源の使用を含む。|
T01-F02A1|Current|1997|割込み操作/ 処理|||
T01-F02B|Current|1992|プログラムあるいはタスクの保存あるいは復活||プログラム制御ブロックおよび多重レジスター・セットの使用を含む。|
T01-F02C|Current|1992|タスク相互作用||多重処理、負荷バランスおよびスケジューリング用のマルチプロセッサトランザクション管理プロトコルおよび資源割当てを含む。|ロックアウト回避、プロセッサー間連絡（IPC）
T01-F02C1|Current|1997|同期|||マルチメディア
T01-F02C2|Current|1997|資源割り当て|||
T01-F02C3|Current|2006|マルチスレッド||プログラムの異なる部分を同時に実行するためのシステム制御方法|
T01-F02C4|Current|2007-    |アプリケーション間のデータ転送|||
T01-F03|Current||機械語命令の実施|||フェッチ、指示、ノード、パイプライン、プリ・フェッチ
T01-F03A|Current|1987|次命令のアドレス構成、命令オベランドへのアクセス、分岐|||
T01-F03B|Current|1987|同時命令実施、パイプライン、先読み|||ロー・レベルの並列メカニズム、RISC
T01-F03B1|Current|1997|パイプライン処理|||
T01-F03C|Current|1997|命令解読|||
T01-F04|Current|1987|サブプログラムの実施|||
T01-F05|Current|1987|特定プログラムおよびシステム管理ソフトウェアを実行のための装置||処理システム、監視プログラムおよびモニター|デバッグ、編集、実行、ステート・マシン
T01-F05A|Current|1992-    |高級言語と言語プロセッサー||オペレーティングシステムのコンパイルなどに使用するバイナリコンパイラーとアセンブラー。プログラム実行中のAPI（アプリケーション プログラミング インタフェース）、DLL（ダイナミックリンク ライブラリ）の使用。2007年以降、ソフトウェア開発時のAPIの使用についてはT01-J20B1、ソフトウェア開発に使用するコンパイラーとアセンブラーについてはT01-J20B1を参照。|C、C++、Java（商標）、API、バイナリコンパイル
T01-F05B|Current|1992|立ち上げ/ 初期化および回復||再コンフィグレーション、再試行、チェックポインティングおよび復元を含む。|始動
T01-F05B1|Current|1997|リセット|||
T01-F05B2|Current|1997-    |環境設定||起動とプログラムのローディング。ホットスタート時の環境設定。BIOSファームウェアなど、ソフトウェアのバージョン管理。開発時のソフトウェアのバージョン管理については、T01-F05FまたはT01-J20B2を参照。ネットワーク送信に関するソフトウェアのインストールやアップデートについては、T01-N02B1Eを参照。ネットワークセキュリティ ソフトウェアのアップデートについては、T01-N02B3を参照。|プラグアンドプレイ（PnP）、BIOSアップデート
T01-F05B3|Current|1997|休止および起動、パワーアップ／ダウン、停止||電源管理を含む。|
T01-F05C|Current|1992|対話式サポート・プログラム||タイムシェア制御を含む。|
T01-F05D|Current|1992|ジョブ・エントリ・システム・プログラム|||
T01-F05E|Current|1992|データ処理プログラムおよび記憶装置の管理||割り当て/ 割り当て解除方法、分散メモリ、セグメンテーション、記憶装置の階層およびスワッピングを含む。T01-E01 およびT01-J05B を参照。|BIOS、カーネル、ユーティリティ、ファイル管理、アップロード/ ダウンローディング、シェヤー・シーズ機構
T01-F05E1|Current|2008|ミドルウェア|||
T01-F05F|Current|2007-    |ソフトウェアのバージョン管理|||
T01-F05G|Current|1997|処理システムおよび仮想システム||ネットワーク処理システムを含む機械エミュレーション。|MS-DOS、UNIX、OS/2、Novell ・NetWare 、ウィンドウズNT、LINIX
T01-F05G3|Current|1997|仮想システム||OS により決められたシェルおよびインターフェイス、およびOS ソフトウエアにより決められた端末のエミュレーション。|Bourne-shell、ユーティリティ
T01-F05G5|Current|1997|システム管理|(T01-F09)|ユーザー特権の設定を含む；セキュリティはT01-J12C を参照。使用監視はT01G05C、T01-G11 を参照。ファイル管理はT01-F05E を参照。|
T01-F05G5A|Current|2006|スクリーンセーバー|||
T01-F05G7|Current|2006|リアルタイムクロック||リアルタイムシステムの時計の更新あるいは管理を含む。|
T01-F06|Current|1992|プログラム制御装置||実行すべき命令をあらかじめ指示するプログラムアレンジメントを対象とする。アーキテクチャについてはT01-M05を参照。|PLD、PLC、EEPROM
T01-F07|Current|1992|オブジェクト・ベ- ス・システム|||リンク、AKO 、ISA、オブジェクト指向のプログラミング(OOP)、オブジェクト指向データベース(OODB)
T01-F09|Current||その他のもの|||
T01-G|Current||エラー検出/ 訂正；監視||ソフトウェア・デバッグ・システムはT01-J20 を参照。|
T01-G01|Current||データ表現形式に冗長性を用いるもの||エラー訂正/ 検出回路はU21-A06 、データ伝送の観点はW01-A01 を参照。|
T01-G01A|Current|1992|チェックコードを用いるもの|||エラー訂正ワード(ECW) 、エラー訂正コード(ECC) 、ハミング距離
T01-G01A1|Current|1992|パリティを用いるもの|||
T01-G02|Current||待機動作中にハードウェアをテストするもの||オンチップ・テスト回路類を備えた集積回路を含む。S01-G01A、U11-F01D2、U13-C07、U14-D を参照。|診断、チェックビット、ルーティン、サブルーティン、プログラム、符号解析
T01-G02A|Current|1987|欠陥ハードウェアの探索サブシステム |||
T01-G02A1|Current|1987|集積回路でのもの||LSSD(level sensitive scan design) を含む。|U13-C07 を参照。
T01-G02A2|Current|1992|システム/ 実地試験||システムあるいは装置の試験を支援するマイクロコンピュータ/ コンピューターを用いたコンピュ- ター支援試験(CAT) を含む。品質管理はT01-J07 を参照。|
T01-G02A2A|Current|1992|自動試験装置 （ATE)||プロセッサシステム以外のシステム試験はT01-J08F を参照。|
T01-G02A2B|Current|1992|組み込み試験||スキャンパス、シグニチュアおよび境界解析を含む。|ビルトインブロック演算(BILBO)
T01-G02A2C|Current|1992|比較を行うもの||既知の「良好な」カードあるいは装置との比較；レジスターの冗長および両方の結果の比較；シグニチュアの解析を含む。|ゴールドカード、シグニチュア解析
T01-G02A2D|Current|1992|テストプログラムおよびアルゴリズム||テストパターン発生あるいは結果の収集および欠陥の解析用ソフトウエアを含む。試験手順あるいは装置を制御するソフトウエアを含む。|
T01-G02B|Current|1992|限界試験||予防保守および安全限界を含む。|
T01-G03|Current||演算あるいはハードウェアに冗長性を与えたもの||冗長処理装置は1997 年からはT01-G05B を参照。|パッシブ・フォルトマスキング、アクティブ・フォルトマスキング、バックワードエラー回復、単一イベント異常（SEU）防止、RAID
T01-G05|Current|1987|フェイル・セーフおよび監視システム||操作中のハードウェアあるいはソフトウェアを信頼できる状況にするためのエラー回復および監視用の装置を含む。制御システム用アプリケーションはT06-A08、ソフトウェアのデバッグおよび試験はT01-J20 を参照。|フェイル、フェイル・セーフ、フォールト・トレランス
T01-G05A|Current|1987|ウォッチドッグ・モニタリング。適切なプログラム・フローの保証||エラーの検出に基いた計算システムで処理中のすべての演算の停止を含む。立ち上げ/ 初期化および復旧は1992 年からT01-F05B を参照。|ロールバック、操作停止、フリーズ
T01-G05B|Current|1987|付加プロッセサーを用いるもの||冗長プロセッサー技術( プロセッサーでない冗長はT01-G03 を参照) を含む。|
T01-G05C|Current|1992|監視||パターン、パルス列およびエラー処理を含む。|
T01-G05C1|Current|1992|コンピューターの作動記録あるいは統計的評価|||
T01-G06|Current|1992|論理シミュレーション||論理シミュレーションの実行およびロジックモデル用シミュレーション機/ プロセッサー；および並列に働く複数のシミュレーション・プロセッサーを含む。CAD システムの中の電気的/ 電子的回路エミュレーションはT01-J15A3を参照。機械エミュレーションはT01-F05G3 を参照。|イベント駆動、レベライズ（levelised）
T01-G06A|Current|1992|コンパイルされたコ- ド|||LCC( レベライズされコンパイルされたコード)
T01-G06B|Current|1992|テーブル駆動|(T01-G09)|論理機能をモデル化するための参照テーブルを用いるもの。|
T01-G06C|Current|1992|ハードウェア・アクセラレータ|(T01-G09)|処理の高速化のためのプロセッサーの負荷を減らすソフトウエアと共同してある機能のシミュレーションを行うためハードウエアを用いるものを含む。|
T01-G07|Current|1992|故障シミュレーション||既知の故障の導入およびstuck-at-one とstuck-at-zero 技術のような影響の監視/ 解析を含む。|
T01-G07A|Current|1992|試験シーケンスの発生||試験ベクトル圧縮を含む。|
T01-G07X|Current|1992|その他のもの|||
T01-G08|Current|1992|コンピュータ診断||故障位置、ファイル／診断辞書ソフトウェア、遠隔診断(T01-Nも参照)、故障マスキング、故障ドキュメンテーションを含む。コンピュータ以外の機器の診断についてはT01-J08F参照。|
T01-G08A|Current|1997|システム支援||システム支援保管、ヘルプシステムを含む。AI に基づいたエキスパートシステム支援はT01-J16A を別途参照。|
T01-G09|Current||その他のもの||1992 年からソフトウェア・デバッグ・システムはT01-J20C を参照；コンピュータ・システムの監視はT01-G05C；論理シミュレーション・システムはT01-G06；故障シミュレ- ションシステムはT01-G07；診断システムはT01-G08 を参照。|
T01-G11|Current|1997|コンピューターシステムの非プロセス・パラメータの測定||煙あるいは火災の探知(W05-B02 も参照) 、警報発生、コンピュータシステムの電源/ スパイク故障を含む。プロセッサーに関連する監視はT01-G05C を参照。コンピューター試験および非コンピューター装置の監視はT01-J08F を参照。|
T01-G11A|Current|1997|電力供給||コンピューターへの外部電力供給の測定および制御を含む。コンピューター電力供給はT01-L01 およびT01-G05A を参照。|
T01-G11B|Current|1997|温度測定および制御||最適な作動条件を維持するために計算機環境の温度/ 湿度の測定を含む。|
T01-G11C|Current|1997|ユーザー監視；疲労など||筋肉疲労の測定、連続使用時間(T01-G05C を参照) 、有害なスクリーンからの放射を含む。|反復運動障害(RSI)
T01-G11X|Current|2005|プロセッサ以外のパラメータのその他の測定|||
T01-H|Current||データ記憶およびメモリ、相互接続、データ転送||半導体メモリーそのものはU14-A、ヘッドと記録担体の間の相対的運動による記録およびデータ記録はT03 を参照。|
T01-H01|Current||ランダム・アクセス・メモリーの相互接続、アドレス指定およびメモリ割当てメモリ・システムおよびアーキテクチャー|||ハーバード・アーキテクチャー
T01-H01A|Current|1987|モジュール・アドレス指定技術|||シャドウイング、記憶割当テーブル、先取りアドレス指定
T01-H01B|Current|1987|記憶装置部品、ハードウェアあるいはその使用||データ層、データロギング・メモリーカードおよびカセットを含む。スマ- トカ- ドそのものはT04-K を参照。無許可の複写あるいはメモリの保護( 例えばディスクあるいはROM 用) はT01-H01C を参照。記録担体の物理構造として半導体メモリーはU14、ディスクおよびテープ等はT03 を参照。|
T01-H01B1|Current|1992-2004|記録ヘッドと記憶媒体( ディスク、ドラム、テープなど)の間の相対的運動による動的記録||**　廃止。**　2005年以降はT01-H01B4/5/6を参照。|ファイル・サーバー、ディスク、ドラム、テープ
T01-H01B1A|Current|1997-2004|記憶装置の配列||**　廃止。**　2005年以降はT01-H01B7を参照。|RAID
T01-H01B2|Current|1992-2004|光学的、光磁気的コンピューターメモリー||**　廃止。**　2005年以降はT01-H01B4/5/6を参照。|ホログラム、CD-ROM、DVD
T01-H01B3|Current|1992|半導体/ 固体メモリ||半導体、バブル、コンデンサー、カード、コアおよびRAM を含む。U14-A を別途参照。|RAM 、ROM 、DRAM、EPROM 、EEPROM、フラッシュ・メモリー
T01-H01B3A|Current|1992|メモリーカード||タイプについては他のT01-H01B3コードと併せて検索すること。リムーバブルのメモリーについてはT04-Kも参照。|(取り外し)外付けMMC、SD、CF、メモリースティック
T01-H01B3B|Current|2005|静的磁気メモリ||ソリッドステート磁気メモリを対象とする。|MRAM
T01-H01B3C|Current|2005|静的光メモリ||ソリッドステート光メモリを対象とする。|
T01-H01B3D|Current|2006|不揮発性電子半導体メモリー||フラッシュメモリーはT01-H1B3A(フラッシュメモリーカード)も参照。|
T01-H01B4|Current|2005|動的磁気||ハードディスクやフロッピーディスクを含む。|
T01-H01B5|Current|2005|動的光磁気|||ミニディスク
T01-H01B6|Current|2005|動的光学式||CD、CD-ROM、DVD|
T01-H01B6A|Current|2005|ホログラフィックなどの容量読取り||光線がホログラフィック記憶装置などの材料を(外れずに)通過すると読取られるメディアに使用する。|
T01-H01B7|Current|2005|記憶装置の配列||メモリのタイプに応じたコードも参照。RAIDなどの冗長記憶領域についてはT01-G03も参照。2005年以前（2005年を含まない）についてはT01-H01B1A参照。|
T01-H01B9|Current|2005|その他、半導体以外のすべてのスタティックメモリなど|||
T01-H01C|Current|1987|メモリ/ 記憶装置の保護装置/ 方法||データのバックアップ／保護はT01-GおよびT01-F05Eを参照。|
T01-H01C1|Current|1992|スマートカード不正行為の保護|||
T01-H01C2|Current|1992|不法なメモリ・アクセスの防止|||
T01-H01C3|Current|1992|リフレッシュを含むメモリーロス防止のためのもの||U14-A03B4A を参照。欠陥メモリによるメモリロスの防止|
T01-H01C4|Current|1992|その他のもの|||
T01-H01D|Current|1987|スタックおよびレジスター||CPU の内の高速アクセス用一時記憶領域を含む。デュアルポートメモリは1992 年からT01-H03D を参照。|
T01-H01X|Current|1987|その他のもの||高機能記憶装置(HPSU) を含む。|BICPU( バイメモリ独立型CPU)
T01-H02|Current|1987-1991|仮想メモリおよびキャッシュ・メモリー*|(T01-H02, T01-H09)|廃止。 1992年以降はT01-H03Aを参照。|
T01-H03|Current|1992|メモリー型|||
T01-H03A|Current|1992|キャッシュメモリ、仮想メモリ、階層型メモリ||小型・高速バッファ、および仮想・階層型メモリの使用を含む。アドレス変換も含む(T01-H01Aも参照)。1992年以前（1992年を含まない）はT01-H02、現在は中止。2005年以降ネットワークキャッシングについてはT01-N01D4参照。|経年変化
T01-H03B|Current|1992|連想メモリー||内容アドレスおよび並列検索を含む。|
T01-H03C|Current|1992|インターリーブメモリ- および大容量メモリ|(T01-H09)|二次メモリを含む。|拡張メモリー・ユニット
T01-H03D|Current|1992|シーケンシャル・アクセスおよび共有メモリ||共有バス、マルチポート、クロスバー・スイッチ・メモリ( デュアル・ポート・メモリは1992 年以前はT01-H01D) を含む。|デュアル・ポート・メモリ、ビデオRAM
T01-H03X|Current|1992|その他のもの|||一次
T01-H05|Current|1987|コンピューター周辺機器の制御、一般的な要求処理、バスへのアクセス|||
T01-H05A|Current|1987|コンピューター周辺機器のプログラム制御||動的記録用のデータ記憶制御装置はT03 を参照。例、T03-A10( 磁気的) 、T03-B08( 光学的) およびT03-D01E5( 光磁気的)。|チャンネル・プロセッサー
T01-H05B|Current|1987|リクエスト処理||相互接続あるいはデータ転送用のもの一般データ通信アクセス・システムはW01-A03A を参照。|アクセス
T01-H05B1|Current|1992|メモリ・バスへのアクセス用のもの||優先を含む。|
T01-H05B2|Current|1992|入力/ 出力バスへのアクセス用のもの||ポーリング、割込み、バースト方式、DMA、サイクルスティールを含む。|
T01-H05B3|Current|1992|共通バスあるいはバス・システムへのアクセス用のもの||中央集中アクセス制御、リクエスト、トークン、時間依存、スロットおよびコンテンションを含む。|
T01-H05B4|Current|1997|ローカルバス・システム|||PCI、VL バス
T01-H07|Current|1987|情報転送　バス構造||遠隔ステーションのインターフェースによるデータ交換はT01-C03、一般的にディジタル伝送はW01-A を参照。|
T01-H07A|Current|1987|バス構造||バス・インターフェースはT01-C07D を参照。|
T01-H07A1|Current|1992|タイプ||共有/ 並列、複数、および可変幅/ 速度バスを含む。|
T01-H07A2|Current|1992|制御||中央集中、分散化制御を含む。|
T01-H07A9|Current|1992|その他のもの|||
T01-H07B|Current|1987|バス転送プロトコル||伝送路へのアクセス制限はW01-A03A を参照。|ハンドシェーキング、同期、非同期、変換
T01-H07C|Current|1992-2001|情報転送|T01-H09|** このコードは中止**2002 年からはT01N およびW01-A を参照。計算機ネットワーク管理、ルーチングおよび通信制御を含む。一般の通信はT01-J08C およびW01-A を参照。モデムを介した通信用コンピューター・インターフェースはT01-C03B を参照。|インターオペラビリティ、オープン・システム、GroupWare 、CSCW
T01-H07C1|Current|1992-2001|電子メール||** このコードは中止** 2002 年からはT01-N01C、W01-A06E1、W01-A06G2、W01-A06X を参照。電話システムのボイス・メールはW01-C02B7C を参照。W01-A06E1、W01-A06G2、W01-A06X も参照。|コンピューター化されたボイス・メール
T01-H07C3|Current|1997-2001|データ/ メディア転送アプリケーション||** このコードは中止**2002 年からはT01-N01D を参照。遠隔サイトからのファイルのダウンロードを含む(FTP)。|
T01-H07C3A|Current|1997-2001|オーディオ、音の転送||**　このコードは廃止。**　2002年以降はT01-N01D1Aを参照。|インターネットラジオ
T01-H07C3B|Current|1997-2001|コンピューター化されたビデオおよび画像ファイル転送||**　このコードは廃止。**　2002年以降はT01-N01D1Bを参照。コンピューターを利用したテレビ会議を含む。|JPEG、MPEG
T01-H07C3C|Current|1997-2001|電子ドキュメント転送|(T01-J09)|**　このコードは廃止。**　2002年以降はT01-N01D2を参照。イントラネットおよびインターネットのドキュメンテーションとウェブページ転送を対象とする。|WWW, TCP/IP
T01-H07C3D|Current|1997-2001|マルチメディア転送|T01-H09|**　このコードは廃止。**　2002年以降はT01-N01D1を参照。テキスト、データ、画像、サウンド、コンピュータープログラムの組み合わせ。マルチメディアシステムのオーディオ／ビデオの特徴もW04-K10に分類される。|
T01-H07C3E|Current|1997-2001|遠隔サイトあるいはサ- バからのソフトウエアの実行||**　このコードは廃止。**　2002年以降はT01-N01D3を参照。|applet、Java
T01-H07C5|Current|1997-2001|分散およびネットワーク化されたコンピューター通信||** このコードは中止** 2002 年からはT01-N02 を参照。|
T01-H07C5A|Current|1997-2001|計算機ネットワーク制御、監視および管理||**　このコードは廃止。**　2002年以降はT01-N02を参照。通信コントローラーについてはT01-J08C、データ伝送システム一般についてはW01-A06を参照。|
T01-H07C5C|Current|1997-2001|プライベート・ネットワーク、イントラネット転送でのデータ転送||**　このコードは廃止。**　2002年以降はT01-N02A2Aを参照。コンピューターネットワーク内部のデータおよびファイル転送。|
T01-H07C5E|Current|1997-2001|公共ネットワーク、インターネット転送によるもの||**　このコードは廃止。**　2002年以降はT01-N02A2Bを参照。ネットワーク間のデータおよびファイル転送。オンラインシステムを含む。|PSTN、TCP/IP( ゲートウェイ)
T01-H07C5S|Current|1997-2001|サーバを使うもの||**　このコードは廃止。**　T01-N02A2Cを参照。|プリント・サーバー
T01-H07C7|Current|1997|ローカル・インタープロセッサー・データ転送||多重プロセッサ・コンピューターのインタープロセッサー通信。|
T01-H07C7C|Current|1997|接続|(T01-H07C)|非バス相互接続。|マトリックス、回線切換
T01-H07P|Current|1997-2001|コンピューター通信プロトコル|T01-H07C|** このコードは中止**2002 年からはT01-N02A を参照。1997 年以前はT01-H07C。コンピューター・セキュリティはT01-J12C、暗号化はT01-D01 を参照。バス転送プロトコルはT01-H07B を参照。|
T01-H08|Current|1992|多重プロセッサ・メモリ管理||多重プロセッサ・システムおよびその詳細はT01-M02 を参照。ロックはT01-J05B4(DBMS) を参照。|分散形システム、並列プロセッサ、単一命令多重デ- タ処理(SIMD)
T01-H09|Current||その他のもの|||
T01-J|Current||データ処理システム|||ルーティン
T01-J01|Current||卓上計算機およびポケット計算機||処理の詳細の記述がないものはT01-M06A1 を参照|
T01-J02|Current|1980-1991|多重プロセッサ・システム*||1992年以降はT01-M02を参照。|
T01-J02A|Current|1987-1991|分配型*||1992年以降はT01-M02Aを参照。|
T01-J02B|Current|1987-1991|協動するプロセッサー*||1992年以降はT01-M02Bを参照。|
T01-J02C|Current|1987-1991|アレイ/ 並列*||1992年以降はT01-M02Cを参照。|
T01-J03|Current||統計データの評価用||相関関係はT01-J04B2 を参照。|ヒストグラム
T01-J04|Current||函数合成/ 解析あるいは方程式を解くためのもの|||
T01-J04A|Current|1983|方程式を解くためのもの|||微分、多項式、線型・プログラミング
T01-J04B|Current|1983|フーリエ、ウォルシュなどのような相関関係あるいは変換用|||
T01-J04B1|Current|1992|変換機能||ウォルシュ、フーリエおよび多次元変換を含む。|FT、FFT 、S トランス形
T01-J04B2|Current|1992|相関関数||ディジタル・フィルタリング、アレイおよびコンボリューションを含む。ディジタルフィルターは一般にT01-J08B およびU22-G01 を参照。相関関係による統計解析はT01-J03 を参照。|
T01-J04C|Current|1992|マトリックスあるいはベクトル計算||複素数を含む|
T01-J04D|Current|1992|近似による機能評価|||
T01-J04E|Current|2005|数学モデリング||数学モデルに関するシミュレーションシステムについてはT01-J15Hも参照。|カオス理論
T01-J05|Current||監督、経営、商業あるいは情報検索|||
T01-J05A|Current|1987|不特定な管理・ビジネス・商業ツール ||EFT、POS、現金自動預入支払機(ATM)についてはT05-L参照。2002年からオンラインビジネスシステムについてはT01-N01A参照。|現金、現金取引、POS、メータ
T01-J05A1|Current|1992|金融/ 貨幣||バンキング、支払い請求、店舗販売時点情報管理(POS)、計量を含む。|
T01-J05A2|Current|1992|経営および管理のツール||管理、資源割振り、ビジネス、教育、監督、マーケティングおよび法律を含む。意思決定支援、経営情報システム(MIS) 、在庫管理、ワークフロー管理およびプロジェクトマネージメントも含む。|
T01-J05A2A|Current|2002|ビジネスモデル||行政関係モデル、問題解決/ 識別解決、要求事項およびエンドツウエッドースレッドへのビジネスを含む。インタ- ネット・ビジネスモデルはT01-J05A2、2002 年以前はT01-N01A を参照。|
T01-J05A2B|Current|2002|ワークフロー管理||ビジネス工程の実施および自動化を含む。2002 年以前はT01-J05A2 を参照。|
T01-J05A2C|Current|2002|データ解析||会社の財政状態の評価、製造/ サービスの将来の要求を予測するための市場データの処理、データ、費用モデルおよびTCO を得るための調査と市場調査を含む。2002 年以前はT01-J05A2 を参照。|
T01-J05A2D|Current|2002|在庫監視/ 管理||商品記録を維持し更新するキャッシュレジスター/ 端末を含む。2002 年以前はT01-J05A2 を参照。|
T01-J05A2E|Current|2002|保険およびリスク解析||未収保険金の処理および評価、貸し付け決定におけるリスクの要素の評価を含む。2002 年以前はT01-J05A2 を参照。|
T01-J05A2F|Current|2002|投資目録選択、企画解析および取引||このコードは証券の評価あるいは他の型の投資、および商品および証券の取引を含む。2002 年以前はT01-J05A を参照。|
T01-J05A2G|Current|2005|知的所有権および著作権の管理||オンラインシステムについてはT01-N01A2G参照。オーディオビジュアルの観点についてはW04も参照。|
T01-J05A2H|Current|2005|人事管理||社内管理、衛生安全、雇用裁判、組織図、業績管理、給与、年金、手当、採用、キャリア開発などを含む。オンライン人事管理についてはT01-N01A2H参照。|Peoplesoft ?、OrgPlus ?
T01-J05A2L|Current|2007-    |法規制||訴訟や契約、説明責任、政府規制の遵守などの法律運用を含む。|
T01-J05A3|Current|2005|政府用ツール||このコードは電子行政および、政府機関が政府・市民間(G2C)、政府・企業間(G2B)、政府・政府間(G2G)のサービスに使用する管理ツールを対象とする。商業、投票／選挙、入管、法の執行、免許交付、課税、記録管理などを含む。|IRS、立法、ID、社会福祉、市民権
T01-J05B|Current|1987|情報処理||ディレクタリー構造、ファイリングおよび記憶を含む、画像および絵入りのデータ記憶およびアクセスはT01-J10 も参照。データ記録はT03、W04の適切なコードを参照。|データ・ベース、ファイル、ディレクタリー、記憶
T01-J05B1|Current|1992|内容解析および索引化||抄録作製、言語処理およびシソーラスを含む。|
T01-J05B2|Current|1992|記憶||ディレクタリー、ファイル構成および分類の記録を含む。|
T01-J05B2A|Current|1997|画像ファイリング/ 保管|||
T01-J05B2B|Current|1997|データおよびディレクタリーの構造||ハッシュ法、ツリー構造を含む。|
T01-J05B2C|Current|2007-    |メタデータ|||
T01-J05B3|Current|1992|調査および検索||大規模データベースの検索時間を短縮するアルゴリズム、例えばクラスタリング、質問式、検索と選択、結果表示を含む。オンライン検索はT01-N03A2を参照。|
T01-J05B4|Current|1992|データベース||カレンント・アウエアネス、情報ネットワーク、質問応答、事実探索、データベースを含む。|
T01-J05B4A|Current|1997|分散型データベース|||
T01-J05B4B|Current|1997|リレーショナル・データベース|||
T01-J05B4C|Current|1997|オブジェクト指向データベース|||
T01-J05B4D|Current|1997|演繹的データベース|||
T01-J05B4F|Current|1997|画像およびビデオ・データベース|||
T01-J05B4M|Current|1997|データベース管理||データベース更新、版管理、同時処理およびアクセス制御を含む。|
T01-J05B4P|Current|1997|データベース・アプリケーション||データベース・ソフトウェア・アプリケーションあるいはデータベースを使用するシステム用。|
T01-J05B9|Current|1992|その他のもの|||データバンク共有、ライブラリー・オートメーション
T01-J05C|Current|1997|情報解析|||
T01-J06|Current||医薬用処理システム|||
T01-J06A|Current|1983|医薬用||医療用電気機器の全般についてはS05も参照。初診についてはS05-D06A参照。モニタの継続についてはS05-G02B2A参照。2005年以降のオンラインシステムについてはT01-N01Eを参照。非医療用生物学的処理についてはT01-J13Aのみを参照。|診断、患者、生物学的、医療用
T01-J06A1|Current|1997|医療情報システム ||S05-G02Gも参照。医療記録についてはS05-G02G1、予約を含む管理についてはS05-G02G2、2005年以降オンラインシステムについてはT01-N01E1参照。|
T01-J06B|Current|1983-2001|車両あるいはミサイル誘導用||** このコードは現在中止** 2002 年からT01-J07D を参照。陸上車車載式システム用はX22-E06、航空機と船舶を基本とするシステム用のW06-B01B1およびW06-C01B1、ナビゲ- ションは一般にS02-B およびW06-A を参照。|航空機、フライト、ナビゲ- ション、地図、ガイド、コース、軌道追跡、衝突回避
T01-J06B1|Current|1997-2001|地図情報システム||このコードは2002 年から中止2002 年からはT01-J07D3A を参照。|地図発生用衛星利用測位システム（GPS）
T01-J07|Current|1983|産業の工程管理|||製造、パラメータ、工場自動化(FA)
T01-J07A|Current|1987|データ収集/ 捕促||測定と制御信号の転送システムはW05-D ドを参照。|プロセス可変、核物理学、気象学
T01-J07A1|Current|1997|携帯用データ入力装置||ポータブル・コンピューターはT01-M06A1 を参照。|
T01-J07A3|Current|1997|多重センサー・データ収集|||
T01-J07B|Current|1992|製造（工作）機械のコンピュータ制御と品質管理||コンピュータ支援製造(CAM）、コンピュータ制御のロボット／メカトロニクスを含む。T06-A、T06-D、X25-Aも参照。|CAM、産業用ロボット
T01-J07B1|Current|1997|品質管理|||
T01-J07B2|Current|2005|半導体製造管理||半導体製造および洗浄プロセスの観点を対象とする。U11-C (とくにU11-C15C)も参照。|
T01-J07C|Current|1992-2001|車両マイクロプロセッシング・システム||このコードは中止2002 年からはT01-J07D1 を参照。航空宇宙、船舶を含む。車両誘導用はT01-J06B およびT06-B01 を参照。X22 を参照。|加熱装置制御
T01-J07C1|Current|1992-2001|転送||このコードは中止2002 年からはT01-J07D1A を参照。車両移送システムそのものはX22-G01 を参照。|
T01-J07C2|Current|1992-2001|マルチプレックス制御システム|(T01-J06B)|このコードは中止。2002 年からはT01-J07D1B を参照。車両多重方式はそのものはX22-K、信号転送の観点はW05-D02 およびW05-D07D。|
T01-J07D|Current|2002|車両/ 航空機/ ミサイル・プロセスコントロール・システム|(T01-J07C)|航空機、車両およびミサイル用のマイクロプロセッサー・システムを含む。航空機と船舶を基本とするシステムはX22 およびW06 を参照。ナビゲーションは一般にS02-B およびW06-A を参照。|航空機、フライト
T01-J07D1|Current|2002|車両マイクロプロセッサー・システム|(T01-J07C1)|自動車の誘導はT01-J07D3を参照。|加熱装置制御
T01-J07D1A|Current|2002|転送|(T01-J07C2)|車両移送システムはX22-G01、2002 年以前はT01-J07C2 を参照。|
T01-J07D1B|Current|2002|マルチプレックス制御システム|(T01-J06B)|車両多重システムそのものはX22-K、信号転送の観点はW05-D02 およびW05-D07D を参照。2002 年以前はT01-J07C2 を参照。|
T01-J07D3|Current|2002|誘導用|(T01-J06B1)|陸上車車載式システムはX22-E06 を参照、航空機および船舶基本のシステムはW06-B01B1 およびW06-C01B1 を参照。ナビゲーションは一般にS02-B およびW06-A を参照。2002 年以前はT01-J06B1 も参照。|航空機、フライト、ナビゲーション、地図、ガイド、コース、トラック・フォローイング、衝突回避
T01-J07D3A|Current|2002|地図情報システム||地図生成用T01-J10C2A を参照。|GPS
T01-J08|Current|1983|電気機器用|||コンピューターコントロール、部品、周波数、試験、デジタル信号、プロセサ、DSP
T01-J08A|Current|1992|機器サポート処理||自動カメラ制御、コピー機機能用。専用の組み込みマイクロプロセッサーを用いるもの。特定の装置のコ- ドを参照。|マイクロプロセッサ・ベース・システム、ASIC
T01-J08A1|Current|1997|外部の汎用目的のパソコンを用いるもの|||
T01-J08A2|Current|1997|デジタル信号プロセサを用いるもの|||
T01-J08B|Current|1992|デジタルフィルター||T01-J04B2 の数学機能に対応。U22-G01 を参照。|
T01-J08C|Current|1992|通信制御装置||コンピューター間の通信はT01-H07 を参照。|
T01-J08F|Current|1997|装置機能およびパラメータの試験あるいは監視||装置機能およびパラメータの試験あるいは監視マイクロプロセッサーおよびコンピューターの試験はT01-G を参照。|
T01-J08F1|Current|2006|パフォーマンスロギング、データーロギング|||
T01-J08X|Current|1992|その他のもの|||
T01-J09|Current||その他のもの||1996 年まではマルチメディアを含む。1997 年からはT01-J30 を参照。|
T01-J10|Current|1987|画像処理用||画像認識および前処理はT04-D、ファクシミリおよびビデオ処理はそれぞれW02-J03 およびW04-P を参照。写真フィルム・カメラの制御はT01-J08A およびS06-B を参照。|
T01-J10A|Current|1987|画像捕促|||
T01-J10A1|Current|1992-1996|データ圧縮*||使用されていない。1997年以降はT01-J10Dを参照。1997年より前のコードは引き続き有効。1997年より前の画像圧縮については、T01-D02とT01-J10Bも参照。|
T01-J10A2|Current|1992|画像メモリの管理||メモリーに蓄積されたアドレス、画像内容あるいはテキスト情報を操作するデ- タ表現/ コンピュータ・グラフィックス・システムと協力して処理するためのメモリ・システムの使用を含む。画像を記憶しディスプレイ・メモリーとディスプレイ･システムの間で画像データを操作するためのディスプレイ・メモリーの機構と構造は、T01-C04 を参照。情報記憶および検索はT01-J05B を参照。|
T01-J10B|Current|1987|画像処理||パーソナル／モバイルコンピュータによるデジタル画像処理装置を対象とする。例えば、画像強調、分析、オブジェクト処理、光学式文字認識(OCR)、エッジ検出、ファックス、ビデオなど。周辺機器やその他の装置で処理を行う場合はT04-D参照。用途を強調する場合はT04-D07を適用する(新規装置で処理を行う方法や時間が記載されていない場合のみ、T01-J10とT04-Dを併用する)。|Pel(ペル、画素)、ピクセル
T01-J10B1|Current|1992|画像強調||ヒストグラム、バリ取り、ノイズ・フィルタリングおよび端線検出の使用を含む。|
T01-J10B2|Current|1992|画像解析||特性因子と情景認識の決定を含む。|
T01-J10B2A|Current|2002|認識用||文字および画像認識、OCR および体認識を含む。|
T01-J10B3|Current|1992|対象物の処理|||
T01-J10B3A|Current|1997|対象物の拡大、減少および回転|||
T01-J10B3B|Current|1997|対象物の色の処理および表色系への変換|||
T01-J10C|Current|1987|画像の発生|||グラフィックス、関数発生器、フラクタル画像発生
T01-J10C1|Current|1992|図表の作成|||
T01-J10C2|Current|1992|形、曲線、直線の生成|||
T01-J10C3|Current|1992|テキストで発生||フォーム入力とフォーマットを含む。表意／象形文字の処理。フォントの生成と処理。 |図形文字の表示
T01-J10C4|Current|1992|三次元||ソリッド・モデリング、メッシュ、表面測定、モザイク化、ボクセルおよびシェーディング|
T01-J10C4A|Current|1997|仮想現実||仮想現実画像の生成および表示|
T01-J10C4B|Current|1997|コンピュータ断層撮影法|||
T01-J10C5|Current|1992|格納された模型データ、アニメーションおよび図形パッケージ|||テクスチャ・マッピング
T01-J10C7|Current|1997|合成画像形成||二つあるいはそれ以上の物あるいは画像の結合。|
T01-J10C9|Current|1992|その他のもの|||ペインティング・システム
T01-J10D|Current|1997|画像デジタル化/ コード化/ 圧縮||1997 年以前はT01-J10A1 およびT01-J10B を参照。T01-D02 を参照。|
T01-J10E|Current|1997|画像格納||画像ファイルおよび記録。画像メモリ管理はT01-J10A2 を参照。画像ファイリングはT01-J05B2A、画像およびビデオ・データベースはT01-J05B4Fを参照。|
T01-J10G|Current|1992|適用||フィルム、テレビ、断層撮影法、ロボット・アイ、ファクシミリ、オートフォーカス画像処理を含む。|
T01-J10X|Current|1992|その他のもの||1997から2002はT01-H7C3Bを参照。 2002以降はT01-N01D1Bを参照。|
T01-J11|Current|1992|生産性向上ツールと使用||WYSIWYG、植字、編集を含む。|
T01-J11A|Current|1992|文書処理 （WP)|||
T01-J11A1|Current|1997|スペリング/ 辞書、文法チェック、解析|||
T01-J11B|Current|1992|デスクトップ・パブリッシング （DTP)|||Ventura、PageMaker、QuarkXpressR
T01-J11C|Current|1997|電子およびイントラネットドキュメンテーション ||オンラインの観点についてはT01-N03B2参照。|
T01-J11C1|Current|1997|マークアップ言語の使用およびハイパーテキストによるドキュメントのナヴィゲーション||ページ記述言語を含む。|HTML、SGML、XML
T01-J11C2|Current|1997|ヘルプ・ドキュメンテーション|||
T01-J11C3|Current|2007-    |構文解析マークアップ言語ドキュメント|||
T01-J11D|Current|1997|文書配送システムおよびオフィス・オートメーション|||
T01-J11E|Current|2005|プレゼンテーション用ソフトウェア||プレゼンテーション用ソフトウェア。マルチメディアプレゼンテーション用ソフトウェアを含む。T01-J30およびW04-Wも参照。 |PowerPoint
T01-J11F|Current|2005|オーガナイザ／スケジューラ||業務スケジュール管理については、T01-J05A2Bも参照。ネットワーク化の観点についてはT01-N03A3参照。|カレンダ
T01-J11G|Current|1997|スプレッド・シート （表計算ソフト）|||
T01-J12|Current|1992|プログラム管理、GUI/WIMPS/HCI||ソフトウェアおよび対話式オペレータ・インタフェース・ウィンドウ適用セキュリティの処理の観点およびプルダウン・メニューを含む。|
T01-J12A|Current|1992|プロンプト|||
T01-J12B|Current|1992|ウィンドウ/ 画面分割||ユーザーによる選択のためにオプションが示されるメニュー方式のシステムを含む。選択手段はT01-C02 を参照。|メニュー方式、スクリーン前面
T01-J12B1|Current|1997|ユーザー・インタフェース管理システム|(T01-X)||
T01-J12C|Current|1992|セキュリティ||（物理的安全対策の記述を削除）物理的安全対策はT01-L02Eを参照。|
T01-J12C1|Current|2006|認証||音声認証についてはW04-V04A3も参照。|
T01-J12C1A|Current|2006|暗証番号の利用||コンピューターシステムへのアクセス権取得のための暗証番号システムに付与される。ネットワークにおける暗証番号システムはT01-N02B1Bを参照。|
T01-J12C1B|Current|2006|生体認証の利用||コンピューターシステムへのアクセス権取得のための生体認証システムに付与される。ネットワークにおける生体認証システムの場合はT01-N02B1Eを参照。生体画像認証システムに関してはT04-D07Fを、測定システムに関してはS05-D01C5Aも併せて参照すること。|
T01-J12C2|Current|2006|セキュリティーシステム管理|||
T01-J12D|Current|1992|アイコン、小型装置||ユーザーが選択できる処理あるいはファイル用のシンボルとして図形を使うものを含む。カーソルおよびポインター操作を含む。T01-J10C を参照。|
T01-J13|Current|2005|科学的分析||科学的分析を支援するために使用する処理システム。分析収集システムについてはS03参照。|
T01-J13A|Current|2005|生物学的分析||DNA分析とその他の生物学的システムを含む。医療用についてはT01-J06Aも参照。|
T01-J14|Current|1992|言語翻訳 ||利口な自然言語処理はT01-J16C3 を参照。 |
T01-J15|Current|1987|コンピュータを使った設計デザイン（CAD） およびシミュレーション||コンピューターによるモデル作成およびシミュレーターを含む。画像発生はT01-J10C を参照。（乱数発生はT01-E04 を参照。）|
T01-J15A|Current|1987|電気回路およびハードウェアのデザインおよびシミュレーション||U11またはV04も参照。マスク設計のためのCADシステムを含む。|ネットグループ
T01-J15A1|Current|1987|論理回路、CPU デザイン|||
T01-J15A2|Current|1987|配線配置、プリント基板、集積回路|(T01-J15A1)||
T01-J15A3|Current|1992|電気的および電子的な回路の計算機シミュレーション|(T01-J15A)|グラフ・モデル、ペトリネットおよびアナログ・モデル作成を使うもの汎用シミュレーション・システム(GPSS)、スパイス（SPICE）、超高速集積回路設計用ハードウェア記述言語（VHDL）|コンピュータータイミング解析
T01-J15A4|Current|1992|通信ネットワーク設計||ポジショニングおよびル- チングを含む。|
T01-J15B|Current|1997|デザイン検定||故障検出技術を含む。|
T01-J15H|Current|1997|非電子システムのシミュレーション||熱力学と気象系などのシミュレーションを含む。T01-J15A/Bの対象とならない電気系統も含む。数学モデリングについてはT01-J04Eも参照。|
T01-J15X|Current|1987|非電子的な用途のCAD||T01-J15A/Bの対象とならない電気系統をすべて含む。|
T01-J16|Current|1992|人工知能||知識処理、不正確な推論、例えばファジイ論理を含む。|
T01-J16A|Current|1992|エキスパート・システム||知識ベース検索、テーブル検索、質問および回答を含んだ、事実と関連性を統合的に収集するシステムを含む。知識ベース検索、ルールベース検索、テーブル検索を含む。|Teiresias
T01-J16B|Current|1992|ファジイ論理システム||非バイナリあるいはアナログ論理システムのような２水準より大きな論理を行うための回路を含む。ハードウェアの詳細はT02-A04B6、論理回路はU21-C03B1B を参照。実施の詳細は適切なコ- ドを探す。例えばファジイ論理による車両エンジン制御はX22-A03K。|
T01-J16C|Current|1992|知識処理|||前向き連鎖
T01-J16C1|Current|1992|ニューラル・ネットワーク||ハードウェアに構築あるいはソフトウェアでシミュレートされた並列分散処理素子の使用を含む。実施の詳細は適切なコードを探す。例えばニューラル・ネットワークに基づいた制御システムはT06-A05A、アナログの観点および実施はT02-A04A5 を参照。|SPANN( 人工神経ネットワークを処理するシーケンス)
T01-J16C2|Current|1992|学習||規則すなわちコネクション・ウエイト、たとえば概念学習アルゴリズムを調節する特定の方法あるいはシステムの使用を含む。|
T01-J16C3|Current|1992|自然語および絵入り言語の処理||非言語的表現あるいは記号、あるいは標準英語構文を含むユーザーへのデータ表示を含む。非インテリジェント言語翻訳はT01-J14 に含まれる。|意味論、抽象概念、フレーズ
T01-J16C4|Current|1992|遺伝子アルゴリズム||遺伝的形質や進化といった自然法則の複製。古いものの分割と接合による新規な解の作成、およびその新しい解の適応性の決定を含む。人工生命も含む。|
T01-J16C6|Current|1997|インテリジェント検索||発見的教授法、山登り型検索、縦型検索と横型検索、シミュレーテッドアニーリング、セールスマン巡回問題等|
T01-J16C9|Current|1992|その他のAI|||
T01-J17|Current|1992|デジタル関数発生器|||トリゴメトリック、参照用テーブル
T01-J18|Current|1997|発語/ オーディオ用のコンピューター処理|||
T01-J20|Current|1987-    |ソフトウェア開発||対象はソフトウェアプログラミングの手法と制作／コンパイル／デバッグ支援のみ。ソフトウェアの実装についてはT01-JおよびT01-Nコード、たとえばウィンドウ環境ソフトウェアについてはT01-J12B、インターネット構造ソフトウェアについてはT01-N03Bを調べること。プログラムコードの特許については、T01-Sを参照。|
T01-J20A|Current|1992-    |プログラミング手法||関数型プログラミング、自動プログラミング、コンピューター生成プログラミング、同時処理プログラミング、順次プログラミング、オブジェクト指向プログラミング、手続き型プログラミング、ネットワークプログラミングを含む。オブジェクトベースシステムについては、T01-F07を参照。オブジェクト指向データベースについては、T01-J05B4Cを参照。|オブジェクト指向プログラミング
T01-J20B|Current|1992-    |ソフトウェア開発ツール、システム分析||言語、方法論、開発環境、システム分析|構造化システムの分析と設計
T01-J20B1|Current|2007-    |ソフトウェア開発キット||統合開発環境。プログラミングツール。ソフトウェア開発専用API。プログラム実行時のAPIの使用については、T01-F05Aを参照。プログラムのコンパイラーとアセンブラー。ソフトウェアのソースコードライブラリ。DLL（ダイナミックリンク ライブラリ）については、T01-F05Aを参照。|API、コードライブラリ、コードテキストエディタ
T01-J20B2|Current|2007-    |システム分析、ドキュメンテーション||システム分析と設計、仕様、ソースコード開発バージョン管理。2007年以降の他の該当するソフトウェア、たとえばBIOS、組み込みソフトウェア、アプリケーションパッケージ、ネットワークセキュリティ ソフトウェアのバージョン管理については、T01-F05B2、T01-N02B1E、T01-N02B3を参照。|
T01-J20B2A|Current|1997-    |ソフトウェアの登録、著作権侵害防止|(T01-G09)|ソフトウェア開発段階でソフトウェア登録および著作権侵害防止のコーディング機構を組み込むことについて、1997年以前についてはT01-J20Xを参照。知的所有権と著作権の管理については、T01-J05A2GとT01-N01A2Gを参照。|ソフトウェア保護
T01-J20C|Current|1992-    |ソフトウェアテスト、検証、デバッグ、最適化||統合開発環境の内部および外部でのソフトウェアのテスト、検証、デバッグ。テストデータの生成。品質保証。ソースコードの最適化。ソフトウェアシミュレーション。|ベータテスト、デバッグ、テストケースシミュレーション
T01-J20D|Current|1992-    |アンチウィルスおよびセキュリティプログラム開発||アンチウィルスおよびアンチスパイウェア プログラムの開発。ウィルスの符合解析。2007年以降、アンチウィルスのソフトウェア アプリケーションについては、T01-N02B3を参照。|ウィルスの符合解析
T01-J20X|Current|1992-    |その他のソフトウェアの詳細||ソフトウェアの著作権保護について、1997～2006年はT01-J20B2、2007年以降はT01-J20B2Aを参照。|
T01-J21|Current|2006|自動車以外のナビゲーション||自動車の誘導については、他の誘導システムをカバーしているT01-J07D3を参照。S02-B08も参照。|
T01-J21A|Current|2006|地図情報処理システム||地理的情報の更新や表示を含む。|
T01-J21B|Current|2006|位置決定方法||利用者の位置を特定するための詳細な手順については、通信系システムにおける位置決定法をカバーするW01及びW02も参照。一般的な位置決定方についてはW06も参照。|
T01-J21C|Current|2006|ルート選定|||
T01-J30|Current|1997|マルチメディア・コンピューターシステム||メディアシステムの詳細はW03-G03C1を参照。|
T01-J30A|Current|2002|教育的な支援||教育・訓練用のマルチメディアシステムの使用、CAI、授業支援システム、学生を含む。教育機器についてはW04-W、2002年以前（2002年を含まない）についてはT01-P01参照。2005年以後のオンラインシステムについてはT01-N01B参照。|
T01-J30B|Current|2002|コンピュータ・ゲーム用||ビデオゲームはW04-X02C、画像発生の観点はT01-J10C を参照。2002 年以前はT01-P02A を参照。|
T01-J30B1|Current|2002|玩具および新案商品用|(T01-J10C4, T01-J10C9)|2002 年以前はT01-P02 を参照。|
T01-J30C|Current|2005|メディアプレーヤ||CD、DVD(T01-H01B1も参照)、ビデオ、オーディオファイルを再生するための、ブラウザベースでないコンピュータベースのメディアプレーヤを含む。オンラインシステムについては、W04およびT01-N03A1Bも参照。|ウィンドウズメディアプレーヤ、iTunes®(アイチューンズ)
T01-J30D|Current|2005|スポーツ・トレーニング用具のコンピュータ処理||スポーツ用具におけるデジタルコンピュータの利用を対象とする。W04も参照。|
T01-J30E|Current|2006|電子ブック読み取りソフト|||
T01-J30F|Current|2006|イメージ/ビデオ/オーディオ編集ソフト||GUI(グラフィカルユーザーインターフェース)的側面はT01-J12を参照。編集されたデータの詳細についてはW04を参照。|
T01-J40|Current|1997|仮想現実システム|(T01-J10C4, T01-J10C9, T01-J40)||
T01-J40A|Current|2002|ゲーム|(T01-P02b, T01-J40)|2002 年以前はT01-P02A とT01-J40 を探す。|
T01-J40B|Current|2002|トレーニング/ スポーツ支援道具||一般にスポーツ用品の電気的な観点はW04-X01 を参照、2002 年以前はT01-P02B とともにT01-J40 を参照。|
T01-J40C|Current|2006|拡張現実感システム||仮想現実の表示と現実世界の風景とを組み合わせて、同時に利用者に認識させる。映像の発生に関してはT01-J10Cコードも参照。仮想現実全般についてはW04-W07Eコードを、仮想現実の表示手段に関しては他のW04コードも参照。例)ヘッドアップディスプレイはW04-Q01K。|
T01-K|Current|1983|クロック信号の発生/ 分配|(T01-X)|クロック発生器および分配器はU22 すなわち22-A04A2 およびU22-D06をそれぞれ参照。|発振器、同期、タイミング
T01-K01|Current|1997|クロックレート/ 周波数の変更||クロック周波数を低くしたり高くしたりするような可変あるいはプログラム可能なクロック発生機|プログラム可能な周波数、可変クロックレート
T01-L|Current|1987|コンピューター装置の詳細|||
T01-L01|Current|1987|電源装置、スタンバイ機構||主電源についてはU24-D&EおよびX12-H&J参照。バッテリシステムについてはX16、太陽エネルギー／再生可能資源についてはX15参照。|レギュレータ、スタビライザ、自動スイッチング
T01-L01A|Current|2005|一次電源||持ち運び可能な機器のバッテリーは一次電源とみなし、本コードを付与する(T01-M06A1と同様)。|
T01-L01B|Current|2005|バックアップ電源||持ち運び可能なコンピュータデバイスのバッテリーは本コードには含まれない。T01-L01A.を参照のこと。|UPS、バッテリバックアップ
T01-L02|Current|1987|構造の詳細||電子装置構造の詳細は一般にV04-T を参照。|スタンド、サポート
T01-L02A|Current|1997|冷却||V04-T03 も参照。|冷却、換気
T01-L02B|Current|1997|ハウジング||コンピューター・ハウジング内の内蔵型ドライブ、トラックボ- ルなどの周辺機器の取り付けを含む。V04-S を参照。|ハウジング、ケーシング、キャビネット
T01-L02C|Current|1997|PCB（プリント基板） の取り付け||コンピューター・ハウジングへのPCB の設置用のもの。PCB の棚付けはV04-T0 を参照。|ラッキング、PCB 、マウント
T01-L02D|Current|1997|電磁気的シールド||電磁環境耐性シ?ルドはV04-U を参照。|
T01-L02E|Current|2002|盗難防止||コンピューター装置の窃盗を防ぐ装置を含む。|
T01-L02F|Current|2006|コンピューターシステム音響雑音減少||急速冷却(例えば、ファン、液体冷却ポンプなど)の消音を含む。|
T01-L03|Current|2005|コネクタ||コンピュータのケーブル、配線などを含む。V04 (とくにV04-M30E)およびX12も参照。|コネクタ、配線
T01-L09|Current|1987|その他||2005年以後のコネクタについてはT01-L03参照。|コネクター、配線
T01-M|Current|1992|コンピューター/ 処理アーキテクチャー||新規なアーキテクチャー用として、さらにT01 とともに付加的な記述的な詳細あるいはより一般的な説明として使われる。アナログあるいはハイブリッドなシステムはT02 を参照。冗長を使うコンピューター・システムはT01-G03 およびT01-G05B を参照。|
T01-M01|Current|1992|シングルプロセッサのコンピュータユニット ||外部ソースから命令を受けた場合のプロセッサ機構を対象とする。事前設定アーキテクチャについてはT01-M05参照。|マイクロプロセッサ、CPU
T01-M02|Current|1992|マルチプロセッサ・システム||論理的にあるいは機能的に分割されたジョブあるいはタスクを処理するため、およびプログラムあるいはプログラム・セグメントを同時に、非同期にあるいは一斉に実行するための多重プロセッサーの使用を含む。マルチタスクはT01-F02 を参照。|マスター・スレーブ
T01-M02A|Current|1992|分散型||タスク/ ジョブを処理するために通信網によりリンクされた離れたコンピューターの使用を含む。|プレイン、トルー、分散
T01-M02A1|Current|1992|計算機ネットワーク||計算機ネットワーク・インターフェイスはT01-C03A を参照。内部コンピューター通信はT01-H07C を参照。ネットワークの詳細およびネットワークは一般にW01-A06 を参照。|LAN 、WAN
T01-M02A1A|Current|1997|ネットワークのみのコンピューター||ネットワーク、例えばインターネットによりアクセスされたソフトウェアによって操作されるコンピューターを含む。|インターネット、ネットワーク・コンピューター、ネットワーク・ターミナル
T01-M02A1B|Current|1997|クライアントサーバシステム ||クライアントサーバシステムのアーキテクチャ詳細を対象とする。コンピュータネットワーク全般についてはW01-A06参照。クライアント・サーバ間ネットワーク内部のデータ通信については、T01-N02A2C参照。サーバの使用についてはT01-N02A3C参照。|クライアントサーバ、バックエンド、フロントエンド
T01-M02A1C|Current|1997|インターネットワーキング ||インターネット、WAN、相互接続のコンピュータアーキテクチャ詳細など、インターネットワーキングシステムのアーキテクチャ詳細を対象とする。インターネットについては W01-A06B7、相互接続の詳細についてはW01-A06G、通信の詳細についてはT01-N02A2参照。|インターネット、イントラネット、WAN、LAN
T01-M02B|Current|1992|協同|||
T01-M02C|Current|1992|平行/ アレイ||同時にあるいは共同して多重算術処理を実施するように設計されたコンピューター・アーキテクチャー|シストリック、ハイパーキューブ
T01-M02C1|Current|1992|命令/ データ関係によって特徴づけらるもの||命令およびデータの単一なあるいは複数の流れで分類されるアーキテクチャー|SIMD( 単一命令多重データ) 、SISD( 単一命令単一データ) 、MIMD( 多重命令多重データ) 、MISD( 多重命令単一データ)
T01-M02C2|Current|1992|パイプライン/ ベクトル・コンピューター||命令パイプラインはT01-F03B を参照。|
T01-M02C3|Current|2005|スーパスカラコンピュータ||複数のスカラ演算を並行して実行できるプロセッサ。超長命令語(VLIW)プロセッサを含む。2005年以前（2005年を含まない）についてはT01-M02C参照。|VLIW、第ニ世代RISC、トレーススケジューリング
T01-M02D|Current|1997|マスタースレーブ・システム|||マスタースレーブ
T01-M03|Current|1992|データ/ デマンドが駆動された。||要求されたデータを提供するために実行可能なコ- ド・コンポーネントを実行するためのアーキテクチャー。|
T01-M04|Current|1992|縮小命令セット・コンピューター||機械命令のパイプライン実施はT01-F03B を参照。|RISC
T01-M05|Current|1992|一般的なマイクロコンピューティングアーキテクチャー  ||実行するべき命令があらかじめプログラムされているか物理的に組込まれているプロセッサ機構を対象とする。プログラムの構成についてはT01-F06も参照。 |ASIC
T01-M06|Current|1992|タイプによって特徴づけられるもの|(T01-X)||
T01-M06A|Current|1992|ミニ/ マイクロ/PC||パソコンを含む。記述的なコードとして他のT01 コードとともに使われる。|
T01-M06A1|Current|1992|ポータブル|(T01-M06A1)|ラップトップ、ノート、手持式、および計算機を含む。計算機の処理の観点用。T01-J01 を参照。|
T01-M06A1A|Current|1997|ハンドヘルド：パームトップ、パーソナルオーガナイザ(電子手帳）|(T01-M06A)|電話機能(インターネットブラウジング、電子メールなど)付きPDAを含む。コンピュータ機能付き電話についてはW01参照。1997年以前（1997年を含まない）については、T01-J01、T01-J05、T01-J09、T01-M06A1参照。|パームトップ、ハンドヘルド
T01-M06A1B|Current|1997|ドッキング・ステーション|(T01-M06A)||
T01-M06A1C|Current|2006|電子ブック読み取り機||電子ブックの表示用を機器。スクリーンの詳細、従来の紙媒体を真似た設計及び制御を含む。オンラインの側面についてはT01-N01B5を、新規な移植的側面についてはU14、新規のケーシングについてはT01-M06A1A、T01-L02B 、V04も参照。|電子ブックリーダー
T01-M06A1D|Current|2006|ウェアラブルコンピューター|||
T01-M06A3|Current|1997|デスクトップ/ ミニタワー|||
T01-M06A5|Current|2006|コンソール(制御装置)||本コードは、内蔵ユニットとして設計されたコンピューターシステムを収録する。例)テレビゲーム機器|
T01-M06A9|Current|1992|その他のもの （パソコン型）|(T01-X)||
T01-M06B|Current|1992|メインフレーム|(T01-X)|端末ユーザをタイムシェアする大規模基礎を扱うシステムを含む。|
T01-M06C|Current|1992|スーパー・コンピューター|||
T01-M06D|Current|1992|光学的なシステム|(T01-X)|デジタル光学処理エレメントはT01-E05A、アナログおよびハイブリッド光学処理エレメントはT02-A03 を参照。|
T01-M06E|Current|1992|超電導体システム||超電導エレメントはT01-E05C を参照。U14-F02 を参照。|
T01-M06Q|Current|2005|量子システム||量子デバイスによる処理。2005年以前（2005年を含まない）についてはT01-M06C/X参照。|量子井戸ゲート
T01-M06S|Current|2005|サーバ||サーバのアーキテクチャと構造を対象とする。コンピュータネットワークでのサーバの使用についてはT01-N02A3C、クライアントサーバシステム間の通信についてはT01-N02A2C、クライアントサーバシステムのアーキテクチャについてはT01-M02A1B参照。構造の詳細についてはT01-Lも参照。|
T01-M06X|Current|1992|その他のもの （コンピューター型）|||
T01-M09|Current|1992|その他のもの （仮想計算機を含む）|(T01-H07C)|仮想計算機はT01-F05 を参照。仮想システムはT01-F05G3、多重プログラミングはT01-F02 を参照。|エミュレーション
T01-N|Current|2002|インターネットおよび情報転送||ネットワーク通信およびインターネット・システムの特定の処理を記述するドキュメント|
T01-N01|Current|2002|応用||2002 年以前はT01-J05A およびT01-H07C5E を参照。|
T01-N01A|Current|2002|金融／ビジネス ||2002 年以前についてはT01-J05AおよびT01-H07C5E参照。2002年以後のオンラインシステムについてはこのコード、オフラインについてはT01-J05A参照。|
T01-N01A1|Current|2002-    |EFT／バンキング||インターネットバンキング、請求書発行、POS（販売時点情報管理システム）、計測を含む。2002年より前については、T01-J05A1とT01-H07C5Eを参照。|インターネットバンキング、電子資金移動
T01-N01A2|Current|2002|インターネット・ビジネスモデル||オンライン・オーダー、品物とサービスの取引きおよびバーチャル市場を含む。2002 年以前はT01-H07C5E とともにT01-J05A を参照。|
T01-N01A2A|Current|2002|イーコマース(電子商取引)||供給者探し、電子入札を含む。2002 年以前はT01-H07C5 とともにT01-J05A2 を参照。|オンラインショッピング、オークション
T01-N01A2B|Current|2002|電子調達||ウェブ・マーケティング、一般的マーケティング、消費者購買習慣フィードバックおよびバナー広告を含む。2002 年以前はT01-H07C5E とともにT01-J05A2 を参照。|
T01-N01A2C|Current|2002|広告およびマーケティング ||ウェブマーケティング、一般的なマーケティング、消費者の購買慣習、フィードバックおよびバナー広告など、ネットワークベースのシステムを含む。金銭的インセンティブ(クーポン)に関連する場合はT01-N01A1およびT05-L02、ディスプレイの観点についてはW05-E03E参照。|バナー
T01-N01A2D|Current|2002-    |バーチャルコミュニティ||討論フォーラムとメッセージ投稿を含む。2002年より前については、T01-J05AとT01-H07C5Eを参照。|
T01-N01A2E|Current|2002-    |バリューチェーンサービスとインテグレーター||ロジスティクス、生産管理、ウェブ上の出荷サポート、ウェブホスティング、総合オンライン管理を含む。|企業システム、SAP（商標）、NetWeaver（登録商標）
T01-N01A2F|Current|2002|情報ブローカ||金融面の助言、相談、株式／商品／先物市場のモニタ／取引を含む(取引についてはT01-N01A1およびT05-L02も参照)。2002年以前（2002年を含まない）については、T01-J05A2およびT01-H07C5E参照。|オンラインブローカ、株式取引
T01-N01A2G|Current|2005|オンラインの知的所有権および著作権管理||ダウンロードされたファイルの著作権保護を含むオフラインシステムについてはT01-J05A2G参照。オーディオビジュアルの観点についてはW04も参照。|
T01-N01A2H|Current|2005|オンラインの人事管理||社内管理、業績管理、給与、年金、手当て、採用、キャリア開発などを含む。オフラインの人事管理についてはT01-J05A2H参照。|
T01-N01A2J|Current|2005|オンラインの保険およびリスク分析||オンラインの処理、保険金請求の査定、ローン算定時のリスク要因評価を含む。|
T01-N01A2L|Current|2007-    |法規制||訴訟や契約、説明責任、政府規制の遵守などの法律運用を含む。|
T01-N01A3|Current|2005|電子政府||このコードはネットワークベースの電子行政および、政府機関が政府・市民間(G2C)、政府・企業間(G2B)、政府・政府間(G2G)のサービスに使用する管理ツールを対象とする。商業、電子投票、入管、法の執行、免許交付、課税、記録管理などを含む。|電子政府、G2C、G2B、G2G、電子投票
T01-N01A4|Current|2007-    |オンライン非営利組織||チャリティを含む。.|
T01-N01B|Current|2002|娯楽および教育システム||2002年以前（2002年を含まない）については、T01-H07CおよびT01-H07C5E参照。2005年以降は対象を拡大し、オンライン教育システムを含めた。|
T01-N01B1|Current||ゲーム||ネットワーク、オンラインゲーム、オンラインギャンブル(T01-N01A1、T05-L02、W04も参照)を含む。2002年以前（2002年を含まない）についてはT01-H07C3B、T01-H07C3D、T01-H07C5E参照。オフラインシステムについてはT01-J30参照。|インタｰネットゲーム、MUD、マルチユーザダンジョン、MMOG、MMORPG、大規模マルチユーザオンラインゲーム
T01-N01B2|Current|2002|チャット・ルーム||ネットワークに接続されたコンピューターシステムに使われる電子メールを含む。ファクシミリ・サービスはW02-J 、テレックスはW02、ネットワークで切り替えられるメッセージはW01-A を参照。W01-A06E1、W01-A06G2、W01-A06X も参照。|オン・ライン・チャット
T01-N01B3|Current|2005|オンライン教育||コンピュータネットワークを利用した教育システム、および教育環境におけるコンピュータネットワークの活用を対象とする。2005年以前（2005年を含まない）については、T01-J30AおよびT01-N01D参照。仮想教室などについてはT01-N01A2Dも参照。|
T01-N01B3A|Current|2005|遠隔試験／テスト|||
T01-N01B4|Current|2005|ニュースシステム||電子メール購読サービスなど、ニュース更新用のオンラインシステムを対象とする(T01-N01Cも参照)。|
T01-N01B5|Current|2006|電子ブック||電子ブックそれ自体を記述するドキュメント。ファイル形式の側面を含む。著作権管理の側面についてはT01-N01A2Gも参照。電子ドキュメントの全般についてはT01-J11Cも参照。|イーブック、電子ブック
T01-N01B9|Current|2002|その他のインターネット娯楽設備|||
T01-N01C|Current|2002|電子メール||ネットワークに接続されたコンピューターシステムに使われる電子メールを含む。ファクシミリ・サービスはW02-J 、テレックスはW02、ネットワークで切り替えられるメッセージはW01-A を参照。W01-A06E1、W01-A06G2、W01-A06X も参照。|コンピューター利用のボイス・メール
T01-N01D|Current|2002|データ転送|(T01-J09, T01-H07C3D)|遠隔サイト(FTP) からのファイルのダウンロードを含む。2002 年以前はT01-H07C3 およびT01-H07C5E を参照。|
T01-N01D1|Current|2002|マルチメディア|(T01-H07C3A)|テキスト、データ、画像、音あるいはコンピュータープログラムの組合せマルチメディア・システムのオーディオ/ ビデオの観点はW04-K10 を参照。2002 年以前はT01-H07C3D を参照。|
T01-N01D1A|Current|2002|オーディオ、音伝送|(T01-H07C3B)|2002 年以前はT01-H07C3A を参照。|インターネットラジオ
T01-N01D1B|Current|2002|ビデオおよび画像転送|(T01-H07C3C)|コンピューター利用のビデオ会議を含む。2002 年以前はT01-H07C3B およびT01-H07C5E を参照。データ会議および放送についてはW01-A06E1A、双方向のインターネット放送についてはW02-F01E3も参照。|JPEG、MPEG
T01-N01D2|Current|2002|ファイル転送|(T01-H07C3E)|マルチメディア以外のファイルの転送。ウェブページの転送のみならず、非インターネットの実行可能プログラムのダウンロードを含む。リアルタイムでのユーザー間でのインスタントメッセージ(IM)のやり取りも含む。|WWW 、URL
T01-N01D3|Current|2002|遠隔サイトまたはサーバからのもの|(T01-H07C5A)|クライアントシステムの制御下にあるサーバ上でアプリケーションが起動中のネットワークを含む。2002年以前（2002年を含まない）についてはT01-H07C3E参照。|アプレット、Java、シンクライアント
T01-N01D4|Current|2005|ネットワークのファイルキャッシング||ウェブグラフィックスなど、定期的にアクセスされるファイルの格納。サーバベースのキャッシングについてはT01-N02A3C、ブラウザベースのキャッシングについてはT01-N03A1、2005年以前（2005年を含まない）についてはT01-H03Aも参照。|
T01-N01D5|Current|2006|マルチキャスティング|||
T01-N01E|Current|2005|オンライン医薬||医療用電気機器の全般についてはS05も参照。初診についてはS05-D06A、モニタの継続についてはS05-G02B2A参照。2005年以後のオンラインシステムについてはT01-N01E参照。薬物送達／発注システムについては、T01-N01A2も参照。|
T01-N01E1|Current|2005|オンライン医療情報システム||S05-G02Gも参照。医療記録についてはS05-G02G1参照。予約を含む管理についてはS05-G02G2参照。|
T01-N02|Current|2002|通信および制御||2002 年以前はT01H07C3A を参照。通信制御装置はT01-J08C、データ伝送システムは一般にW01-A06 を参照。|
T01-N02A|Current|2002|通信|(T01-H07P, T01-H07C)|ネットワーク内のコンピューター通信を含む。|
T01-N02A1|Current|2002|通信プロトコル |(T01-H07C5A, T01H07P)|TCP/IPの新しい観点、その他のネットワーク転送プロトコルの新しい用途を対象とする。プロトコル全般についてはW01-A06F、ネットワークプロトコルについてはW01-A06F2も参照。2002年以前（2002年を含まない）についてはT01-H07P、1997年以前についてはT01-H07C参照。バス転送プロトコルについてはT01-H07B参照。|TCP/IP
T01-N02A1A|Current|2005|アドレス指定||ルーティングではなくネットワークアドレス指定を対象とする。パケットの転送経路ではなく宛先の設定および決定を行う。ドメイン名システム、ネットワーク識別、ユニバーサルリソースロケータ(URL)を含む。W01-A06F2も参照。|URL、IPアドレス
T01-N02A1B|Current|2005|アドホックネットワークシステム||動的ネットワークのセットアップを含む。例えばチャットルームについてはT01-N01B2、広告についてはT01-N01A2Cなど、用途に応じて参照する。ネットワークコードについてはW01、具体的にはブルートゥースネットワークはW01-A06C4A、ブルートゥースインタフェースはW01-A07H2A参照。|proximitymail、BluePing、オンザフライ無線ネットワーク、リレーエリアネットワーク、RAN、ローカライズドコミュニティメッセージ通信ネットワーク
T01-N02A2|Current|2002|ネットワーク通信|(T01-H07C5C)|ネットワーク内のコンピューター間の通信は2002 年以前はT01-H07C5AおよびT01-H07P を参照。|
T01-N02A2A|Current|2002|LAN|(T01-H07C5E)|一つの建物あるいは地域的な建物グループ内のコンピューター・ベースのデータ・ターミナルをベースとする相互接続された分散型コミュニティのような私的なネットワークを介するコンピューター通信を含む。2002 年以前はT01-H07C5C を参照し、W01 も参照。|イントラネット、ローカル・エリア・ネットワーク 
T01-N02A2B|Current|2002|WAN|(T01-H07C5S)|物理的に異なる場所あるいは施設にあるコンピューター、データ・ターミナルあるいはLAN を繋ぐ公共ネットワーク上のコンピューター通信を含む。2002 年以前はT01-H07C5E を参照。W01 も参照。|インターネット、広域ネットワーク、ゲートウェイ、PSTN(TCP/IP)
T01-N02A2C|Current|2002|クライアント/ サーバ・システム||クライアント/ サーバ関係によるコンピューター通信を含む。2002 年以前はT01-H07C5S を参照。|
T01-N02A2D|Current|2005|SAN||記憶領域ネットワークを対象とする。記憶媒体のタイプについてはT01-H01B、アクセスについてはT01-N02B、ネットワークの観点についてはW01-A06B5B参照。|
T01-N02A2E|Current|2005|ピアツーピアネットワーク||セントラルサーバを使用せずに基地間を結ぶネットワーク通信を対象とする。W01-A06B8CおよびW01-A06E2Bも参照。|ウイルスネットワーク、p2p
T01-N02A2X|Current|2002|その他のネットワーク通信システム||T01-N02A2 に含まれていない他の型のコンピューター通信を含む。|
T01-N02A3|Current|2002|ハードウェア||ネットワークにアクセスするためのコンピューターおよびサ- バのような物理的なハードウェアを含む。2002 年以前はT01-H07C5S を参照。|
T01-N02A3A|Current|2002|セット・トップ・ボックスのようなインターネットにアクセスするための専用システム|(T01-H07C5A)|特にインタ- ネットにアクセスするために設計された専用のシステムはW04 を参照。|
T01-N02A3B|Current|2002|コンピューターによるルーティング|(T01-H07C5S)|ルーティング、ネットワークトラフィック管理を含む。W01も参照.。2002年より前はT01-H07C5Aを参照。|
T01-N02A3C|Current|2002|サーバ||サーバが実行する処理や、サーバーデバイスがクレイムする処理を含む。アーキテクチャと構築に関してはT01-Lと併せてT01-M06Sを参照。2002　　年より前はT01-H07C5Sを参照。|
T01-N02B|Current|2002|制御||コンピューターソフトウェアの制御を含む。|
T01-N02B1|Current|2002|アクセスとコントロール||ファイルおよびフォルダへのアクセスコントロール、およびインターネットサービスプロバイダ(ISP)システムを含む。|権限、アクセスコントロールリスト、 ISP
T01-N02B1A|Current|2002|ファイル管理およびアクセス ||オペレーティングシステムで行うものについてはT01-F05G5参照。透かし(2005年以降T01-D02Aも参照)とデジタルのファイル認証を含む。ファイル転送についてはT01-N01Dも参照。|ハッシュ値、デジタル認証
T01-N02B1B|Current|2002|ユーザー特権/ パスワ- ド・システム|(T01-H07C5A)|スコープノートにネットワークの安全性管理を追加する。|セキュリティ、ログイン、許可、アクセスコントロールリスト
T01-N02B1C|Current|2005|非要求型広告防止策||スパムおよびポップアップ防止策を含む。電子メールについてはT01-N01Cも参照。|スパイウェア、アドウェア、ブラウザハイジャック
T01-N02B1D|Current|2005|ファイアウォール||ネットワーク内部のデータやリソースへのアクセスを外部からコントロールするためのデバイスやソフトウェア、およびネットワーククライアントがネットワーク内部から外部のリソースやデータへのアクセスをコントロールするためのデバイスやソフトウェアを含む。|ファイアウォール、侵入検知、 ポートフォワーディング、ポートブロッキング、NAT、ステートフルパケットインスペクション
T01-N02B1E|Current|2006-    |ネットワークオペレーティングシステム管理||ネットワーク オペレーティングシステムの管理。ネットワーク送信に関するソフトウェアのインストールやアップデート。ネットワークセキュリティ ソフトウェアのアップデートについては、T01-N02B3を参照。|ソフトウェアの自動アップデート
T01-N02B1F|Current|2006|インターネットポータル|||
T01-N02B1G|Current|2006|インターネットゲートウェイ|||
T01-N02B1H|Current|2006|生体認証の利用||コンピューターネットワークにおける生体認証システムに付与される。オフラインシステムの場合はT01-J12C1Bを参照。生体画像認証システムに関してはT04-D07Fを、測定システムに関してはS05-D01C5Aを併せて参照すること。|
T01-N02B2|Current|2002|監視||コンピューター/ ネットワーク通信およびハードウェアの監視を含む。2002 年以前はT01-H07C5 を参照。|
T01-N02B2A|Current|2002|ユーザー監視|(T01-H07C5A)|クッキー、検索語句を追加。|
T01-N02B2B|Current|2002|システムおよび故障監視||コンピューターハードウェア作動、ログイベントおよびレポート障害を監視するための監視システムを含む。2002年より前はT01-H07C5Aを参照。インターネットを介した電気的装置の監視はT01-N01DとW05を参照。|イベント・モニタ- 、システム・ログ、イベント・ビューア
T01-N02B2C|Current|2005|送信内容分析||電子メールなど、送信されたファイルの内容のモニタリング|パケットスニッフィング、チャットルームモニタリング
T01-N02B3|Current|2007-    |アンチウィルス、ネットワークの脆弱性テスト||アンチウィルスおよびアンチスパイウェアのソフトウェアアプリケーション。サーバーセキュリティのテストとセキュリティプログラムのアップデートの設定。ネットワーク通信を介したセキュリティプログラムのアップデートについては、T01-N02B1Eを参照。2007年より前のアンチウィルス ソフトウェアアプリケーションについては、T01-J20Dを参照。|アンチウィルス、アンチスパイウェア、トロージャン、ワーム
T01-N03|Current|2002|インターネット・ソフトウェア||T01-S03 も参照。|
T01-N03A|Current|2002|ユーザーに適用するもの|||
T01-N03A1|Current|2002|ブラウザー||インターネットをブラウズするブラウザーを含む。ソフトウェア・ブラウザーはT01-S03 も参照。2002 年以前はT01-J12B。|Internet explorer、Netscape
T01-N03A1A|Current|2002|コンテンツ管理/ 親による未成年者のアクセス管理||ブラウザーに表示されるコンテンツの管理を含む。|ネット乳母(net nanny)
T01-N03A1B|Current|2002|メディア・プレーヤー||マルチメディア・コンテンツ/ 情報を表示/ プレイさせるソフトウエアを含む。|リアル・プレイヤー
T01-N03A1C|Current|2002|ICQ/ チャット・ウィンドウ||ポップ・アップ・チャット・ウィンドウを含む。|
T01-N03A2|Current|2002|サーチエンジンおよび検索||2002 年以前はT01-J05B3 およびT01-H07C5E を参照。|
T01-N03A3|Current|2005|会議調整とオーガナイザ／カレンダアプリケーション||ソフトウェアでグループ会議の手配を行うアプリケーションを対象とする。アプリケーションは、電子メールにリンクしたパーソナルカレンダなど。オフラインについてはT01-J11E、電子メールについてはT01-N01C参照。|Outlook ?、lotus notes ?
T01-N03B|Current|2002|構造的なソフトウェア||ウェブサイト/ ページの設計用ソフトウェアを含む。|
T01-N03B1|Current|2002|インターネット実行可能プログラム ||実行可能プログラムを含む。例えば、コンテンツの表示に必要なアプレットやフラッシュなど。新たな側面のみ取り上げる。アプリケーションについてはT01-N01D3またはT01-N03A1参照。|アプレット、フラッシュ、Java bean
T01-N03B2|Current|2002|マークアップ言語||電子ドキュメントを作成、編集および操作する際に使用されるページ記述言語を含む。2002 年以前はT01-J11C1 を参照。|ハイパーテキスト、HTML、XML
T01-N03B2A|Current|2002|エディター|(T01-X)|マークアップ言語の編集に用いるエディター、例、Microsofta FrontPagea|
T01-N03B2B|Current|2007-    |構文解析マークアップ言語ドキュメント|||
T01-N03B3|Current|2005|スクリプト言語||コンパイル方式でもマークアップ言語でもない、ウェブベースのスクリプト言語に関する特許を対象とする。|PHP、ASP、JavaScript、PERL、CGI
T01-N03B4|Current|2005|フォーマット変換||メディアのネットワーク規格の変換を対象とする。例えば、電子メール(T01-N01C)をファックス(W02-J)やSMS (W01)に変換する場合など。SGML、XML、HTML (T01-N03B2)などのウェブブラウザフォーマットの変換も含む。|
T01-N03B5|Current|2006|ウェブサイトの管理||ウェブサイトのマルチメディアの合併、取り込み、サイト毎に異なって見えるコンテンツの変更。|
T01-P|Current|1992-2001|コンピューターを用いる教育的支援および玩具|T01-X|このコードは中止。2002 年からはT01-J30 およびT01-J40 を参照。|
T01-P01|Current|1992-2001|教育的なもの||このコードは中止。2002 年からはT01-J30A を参照。教育および訓練を目的とすつコンピューターの使用を含む；質問応答システム、コンピューター支援インストラクション、CAI 、授業サポート・システム、学生試験およびコンピューター・マーキング・システム(T04 コードを参照)。教育的機器はW04-W を参照。|
T01-P02|Current|1992-2001|玩具、ゲームおよび新型商品|(T01-P02)|このコードは中止。2002 年からはT01-J30B1 を参照。すべてのコンピュータ・ゲームおよびコンピューター化された玩具を含む。ゲームおよび娯楽の電気的観点はW04-X を参照。|
T01-P02A|Current|1997-2001|コンピューター・ビデオゲーム|T01-P02|このコードは中止。2002 年からはT01-J30B およびT01-J40A を参照。ビデオゲームはW04-X02C、画像発生の観点はT01-J10C を参照。|
T01-P02B|Current|1997-2001|スポーツ用品|T01-P02|このコードは中止。2002 年からはT01-J40B を参照。スポーツ用品の電気的な観点は一般にW04-X01 を参照。|
T01-S|Current|1997|ソフトウェア・コンテンツ||ここのコードは、プログラム一覧を含む重要なソフトウェア・コンテンツを有するか、そこでソフトウエアが使われているドキュメントを示すために使用される。T01-S は、ソフトウェア観点を示すために他のT01 コ- ドとともに使われる。|
T01-S01|Current|1997|ソフトウェア一覧|(T01-S)|プログラム一覧の形をしているソフトウェア。|
T01-S01A|Current|1997|機械向けの低水準言語|(T01-S)|バイナリ、機械、アセンブラーおよびファームウェア言語などで書かれた一覧を含むドキュメント。|
T01-S01B|Current|1997|高水準言語|(T01-S)|C 、C++ 、Java、ビジュアル・ベ- シックなどの高水準言語で書かれたソース・コードを含むドキュメント|
T01-S01C|Current|1997|擬似コードおよびアルゴリズム||ソフトウェアよりもアルゴリズムが開示されたドキュメント。|
T01-S02|Current|1997|ソフトウェア特許||ソフトウェアで発明が記述されクレームされ、プログラム・リストは含まれていないドキュメントを含む。|
T01-S03|Current|1997|クレームされたソフトウェア製品||ソフトウェアに基づいたクレームされた製品、およびCD-ROM などに記憶された製品で、独立クレームにコンピューター・プログラムあるいはソフトウェア部品の使用が記載もの。|
T01-X|Current||その他いろいろ|||
T02|Current||アナログおよびハイブリットコンピュータ|||
T02-A|Current||アナログ・コンピューター|||
T02-A01|Current||手動式|||計算尺、直線、円状
T02-A02|Current||機械的あるいは流体圧コンピューター|||空気式、油圧式、歯車装置
T02-A03|Current||光学的あるいは電気光学的素子を使用するもの||T02-B およびT01-E05A を参照。光学部品そのものはV07。|変換、相関、音響- 光学
T02-A03A|Current|1992|インプリメント（組込み、関数の実装など）||回折格子および光学素子によって実施されるフーリエ解析を含む。|
T02-A03B|Current|1992|光学式コンピューター||ディジタル光学コンピューターはT01-M06D、ディジタル部品はT01-E05A。|
T02-A04|Current||電気あるいは磁気コンピューター|||
T02-A04A|Current||応用|||モデル作成、シミュレーション
T02-A04A1|Current||経済学、統計、電気装置、構造|||
T02-A04A5|Current|1992|ニューロン||ニューラル・ネットはT01-J16C1、ディジタル・ニューラル素子はT01-E05B。|
T02-A04A9|Current||その他のもの (応用）|||
T02-A04B|Current||処理|||演算増幅器
T02-A04B1|Current||乗算または割算|||
T02-A04B2|Current||積分あるいは微分|||
T02-A04B2A|Current|1992|回旋|||SAW ( 表面弾性波) コンボルバー
T02-A04B3|Current||多項式、根、指数、不連続関数の評価|||平方根、指数、対数、タンジェント、コタンジェント、サイン、コサイン、三角関数
T02-A04B4|Current||任意の関数発生|||
T02-A04B5|Current||内插、外挿、式の解決|||
T02-A04B6|Current|1992|ファジイ論理||T01-J16B およびU21-C03B1B を参照。|
T02-A04B9|Current||その他のもの( 最適化、追加を含む)||相関変換(T02-A04B1、8701 週以前はT02-A04B2) を含む。|
T02-A04X|Current||その他のもの( プログラミングを含める）|||
T02-B|Current||ハイブリッド演算装置||光学部品を使用するものはT02-A03 およびT01-E05A を参照。このクラスは動的記録システム、すなわち記録担体と変換器の間の相対的運動に基づく記録システムを扱う。オーディオ/ ビデオ記録はW04 にもコード付与される( 後段の注を参照)。静的記憶そのものはU14 コード、それを使うコンピュータ記憶システムはT01-H コード。バー・コードはT04-A03B1 コードである。|
T03|Current||データ記録||このクラスは動的記録システム、すなわち記録担体とトランスデューサーとの相対的移動（ずれ）に基づく記録システムを対象とする。オーディオ／ビデオ記録は、W04にも分類される（下記の注を参照）。静的記憶装置そのものはU14に分類され、これを利用したコンピューター記憶装置はT01-Hコードに分類される。コンピューターのデータをバックアップする方法など、物理的な記録装置の詳細を含まない摘要記憶システム（たとえばストレージ制御用ソフトウェア）はT01に分類され、T03には該当しないん。バーコーディングはT04-A03B1に分類される。|
T03-A|Current||磁気的記録/ 再生||光磁気のような磁気的方法を含む”組合せ”記録は含まない。光磁気記録はT03-D01 を参照。|
T03-A01|Current||記録担体||磁気ストリップ（T04-C01 も参照）を備えたカード用の材料を含む。磁気記録担体そのものは、オーディオやビデオへの応用が示されていてもT03のみが付与される。2002 年以前の文献に対してはオーディオあるいはビデオ記録への応用が記載あるいは含蓄されている場合、容器( 例、テープ・カセット) を備えた記録担体にはW04 が付与される。|
T03-A01A|Current||磁性層||2007年より前のすべての磁性材料と磁気フィルムは、それぞれV02-A01およびV02-B01コードにも分類される。2007年以降、V02-B01は廃止され、汎用の磁性材料についてはV02-A01コードだけが適用される。したがってV02は通常、V02-B04に分類されるナノ構造を除き、磁気記録担体と磁気記録ヘッドには適用されない。|粒子、バインド、強磁性体、薄膜、コーティング、層
T03-A01A1|Current|1987|磁性材料||組成および材料の物理的な詳細を含む。|
T03-A01A1A|Current|1992-    |金属および合金の組成||この項目は、2007年より前はV02-A01A2に分類されているが、2007年以降はV02には該当しない。|クロム、コバルト、鉄、ニッケル
T03-A01A1C|Current|1992-    |非金属の組成||フェライト材を含む。この項目は、2007年より前はV02-A01B2にも分類されている。|酸化物、鉄の、第二鉄の、ガンマ
T03-A01A1E|Current|1992|物理的な詳細||磁粉そのもののサイズあるいは形状のような詳細を含む。磁性層全体としての物理的性質の詳細はT03-A01A8 に含まれる。|針状、直径、針
T03-A01A3|Current|1987|バインダー材料||組成、物理的な詳細および製造を含む。|樹脂、ポリウレタン、PVC 、ポリマー、コポリマー
T03-A01A5|Current|1992|磁性層中に加えられる非磁性材料||潤滑剤を含む(T03-A01B5 を参照) 。|
T03-A01A6|Current|1992|複数の磁性被膜||担体全体としての層配列はT03-A01F に含まれる。|
T03-A01A6A|Current|2006|カップリングシステムの交換|||
T03-A01A7|Current|1992|すべて揃った磁性層の製法||明確に詳細を確認できない場合はT03-A01A のままとする。|処方、構成、組成
T03-A01A8|Current|1992|磁性層の物理的な詳細||磁性材料そのものの詳細はT03-A01A1 に含まれる。|
T03-A01A8A|Current|1997|磁性層の物理的および化学的詳細||厚さ、硬さなどを含む。特定な元素を少量あるいは含まないことを明確に記載する発明を含む。|硬さ、HB、HR、HV、持続力、粗さ、フィルム
T03-A01A8C|Current|1997|磁性層の磁気的特性の詳細||特定な飽和保磁力、キュリー点などの詳細を含む。|
T03-A01A9|Current|1992|その他の磁性層の詳細|||
T03-A01B|Current||ベース層；保護被膜|||被膜、表面、保護、支持体、潤滑剤、有機物　
T03-A01B1|Current|1987|ベース層、基板|||
T03-A01B1A|Current|1992|基板|||ポリエステル、ポリエチレン、テレフタル酸塩、樹脂、グラス、アルミニウム、チタン、合金
T03-A01B1B|Current|1992|ベース層||磁性層が蒸着される前に基板に塗布さる層を含む。|下塗り層
T03-A01B1X|Current|1992|磁性層より下にあるその他の層||磁性層間の層を示す。複数の磁性層を示すT03-A01A6 と通常使用される。|中間体
T03-A01B3|Current|1987|バック層||磁性被膜側とは基板の反対側の層を含む。|バックコート層、逆
T03-A01B5|Current|1987|保護被膜および潤滑層||潤滑層の位置が開示されないか決定できない場合、T03-A01B5B はT03-A01B5A に優先する。|被膜、耐摩滅性、すべり、摩擦
T03-A01B5A|Current|1992|磁性層内の潤滑剤層部分||T03-A01A5 も参照。|
T03-A01B5B|Current|1992|磁性層からの離れている潤滑剤層||担体表面に後から塗布された層を含む。|ディスク
T03-A01B5C|Current|1992|保護被膜層||帯電防止層はT03-A01B5D に含まれる。|耐食性、窒化物　
T03-A01B5D|Current|1992|帯電防止層および材料||帯電防止の測定および材料は、一般にX25-S を参照。|電荷、摩擦電気、導電性分散、カーボンブラック
T03-A01B5X|Current|1992|磁性層の上のその他の層||ハードディスク(T03-A01C1A) のCSS 操作用の「駐車場」を含む。T03-A01G も参照。|CSS（Contact-start-stop）、ゾーン
T03-A01B7|Current|2008|熱伝達層||本コードは主として熱が仲介する磁気記録担体の熱伝達層をカバーし、この領域にはT03-A01Tも付与される。|熱、レーザー、温点
T03-A01C|Current||形状によって特徴づけられたもの||ここのコードは担体のタイプを示すために適用され、T03-A01 の他の該当するコードと一緒に使われる。担体のタイプによって記録装置を識別するには、一般にT03N を参照。|
T03-A01C1|Current|1987|ディスク|||
T03-A01C1A|Current|1992|ハードディスク||たわまない基板を使ったディスクを含む。|スタック、シリンダ、大容量記憶
T03-A01C1C|Current|1992|フレキシブルディスク||フロッピーディスクを含む。|
T03-A01C3|Current|1987|テープ|||
T03-A01C3A|Current|1992|ヘリカル走査記録用のもの|||
T03-A01C5|Current|1992|カード||「磁気ストリップ」タイプのカード担体はT04 を参照。|
T03-A01C7|Current|1992|ドラム|||
T03-A01C8|Current|1992|意図された用途で特徴づけられるもの||ここのコードは、担体が特定な目的用であることが明記（クレームされていなくても）される場合に使われる。|
T03-A01C8A|Current|1992|オーディオ録音|||
T03-A01C8B|Current|1992|ビデオ録画|||VTR 、カメラ・レコーダー、カムコーダー、電子静止画カメラ、Mavica
T03-A01C8C|Current|1992|コンピューター・データ記録||このコードはハードディスク用ではない。ハードディスクは主にこの目的を意図されているとの想定である。|
T03-A01C8X|Current|1992|その他の記録用途|||
T03-A01C9|Current|1992|その他の磁性担体||識別目的で一定量のデータを格納するためのものを含む。このコードは、(T03-M02 も付与された場合) 磁性担体を構成部分とする写真フィルムを示す。(S06-B も参照) 。|
T03-A01D|Current|1987|垂直記録媒体||このコードは該当する他のT03-A01 と使われる。|垂直、厚さ方向
T03-A01E|Current|1992|超伝導磁気記録担体||このコードは該当する他のT03-A01 と使われる。超伝導体を使う磁気記録の他の観点はT03-A06K を参照。超伝導体による記録（磁気記録以外）の一般的な観点はT03-C07 に含まれる。超伝導性装置および材料は一般にU14-F に含まれる。（超伝導体の高出力観点は、X12-D06) 。|
T03-A01F|Current|1992|層配列||このコードは、特別な層に注目することなく層の順序を重視する。複数の磁性被膜はT03-A01A6 に含まれる。|
T03-A01G|Current|1992|追加記録領域および物理的記録フォーマット||このコードは、記録担体の離れた領域への物理的な配置を含むもので、専用( 例えばサーボ・トラック等) でも一般用な用途でも良い。物理的に連続している記録表面へのフォーマット記録はT03-A06F1 に含まれる。|ハードセクタリング、インデックス、フォーマット、プレフォーマット、参照
T03-A01G1|Current|1992|離れた磁性トラック|||
T03-A01G3|Current|2008|不連続磁気記録領域を有する担体||nano-imprintedタイプの様な、パターン化された磁気層を伴う磁気担体をカバーする。ハードディスクの担体を検索する場合は、T03-A01C1Aと、T03-A01中の他の適切なコードを用いて検索すること。このような担体の製造はT03-A02G3と、他のT03-A02コードでカバーされている。|パターン、凹部、くぼみ
T03-A01G5|Current|1992|その他の記録方法を用いるもの||非磁性記憶を用いるものを含む。例えば光学的あるいは容量性のサーボ・トラックを備えた磁性担体。|
T03-A01H|Current|1992|リーダー||組成、光学的透明性の詳細、その他を含む。テープ駆動におけるリーダー検知モードの制御はT03-E05A5 を参照。|色、光、伝送、自動停止
T03-A01R|Current|2006|磁性担体の再生利用と物理的破壊|||
T03-A01T|Current|2008|熱による磁気記録担体||局所的な加熱により高密度記録が亢進する磁性担体をカバーしている。このタイプの記録方式を用いている機器にはT03-A06Mのコード類と、他の適したT03コードが適宜付与される。|HAMR、熱介在磁気記録
T03-A01X|Current||その他の磁性担体の詳細|||マーキング、映画用フィルム磁気サウンドトラック
T03-A02|Current||記録担体の製造||特定の担体タイプに限定された製造に対しては、T03-A02E で検索。|
T03-A02A|Current|1987-    |磁気フィルムを基板に被覆したもの||液体析出、スパッタリング、蒸発、その他の技術を利用する装置（T03-A02D1も参照）と手法を含む。2007年より前の磁性薄膜の被覆については、V02-H02コードも参照。磁性層の析出以外の製造プロセスは、T03-A02Bコードに分類される（T03-A02B8の注を参照）。|蒸着、真空蒸着、めっき、コーティング
T03-A02A1|Current|1992-    |めっきなど、液体法によるコーティング||2007年より前は、めっきによる磁性薄膜の析出はV02-H02Cに分類している。|電解の、無電解の、噴霧、浸漬
T03-A02A3|Current|1992|スパッタリング、真空蒸着によるコーティング|||真空
T03-A02A3A|Current|1992-    |スパッタリング||2007年より前は、この項目はV02-H02Bにも分類されている。汎用のスパッタリング装置は、X25-A04およびV05-Fコードにも分類されている。|
T03-A02A3B|Current|1992|真空蒸着|||熱、容器、蒸発
T03-A02A3X|Current|1992|その他のもの||プラズマ溶射のような技術を含む。|フレーム、ジェット
T03-A02A5|Current|1992|蒸着層の処理|||
T03-A02A5A|Current|1992|蒸着中の処理||磁気配向を含む。|フィールド、配向、方向
T03-A02A5C|Current|1992|蒸着後の処理||熱処理を含む。|乾燥
T03-A02B|Current|1992|基板および非磁性層の処理||ここのコードは、T03-A02A に含まれる磁性層の形成以外の製造工程( あるいはT03-A02D と使用された場合には装置）の記述に使われる。|
T03-A02B1|Current|1992|基板およびベース層の製造|||成形、圧延、穴あけ、押出加工、延伸
T03-A02B1A|Current|1992|基板そのものの製造||層の形成を含む。組成はT03-A01B5 を参照。|成形、圧延、穴あけ、押出加工、延伸
T03-A02B1B|Current|1992|ベース層の塗布および処理||製造および磁性層蒸着に先立つベース層の蒸着を含む。ベース層材料そのものの製造はT03-A01B1B に含まれる。|
T03-A02B1C|Current|1997|研磨||ベース層の処理を示すT03-A02B1B が指定されなければ、このコードは基板に関するとみなす。|
T03-A02B1D|Current|1997|テキスチャード加工||ベース層の処理を示すT03-A02B1B が指定されなければ、このコードは基板に関連するとみなす。|CSS、浮上高、スライダ、粗さ
T03-A02B3|Current|1992|バック層の製造||バック塗布層の製造を含む。T03-A01B3 に含まれる材料の製造ではない。|
T03-A02B5|Current|1992|保護および潤滑層の製造||層の形成を含む。組成はT03-A01B5 を参照。|
T03-A02B7|Current|1992|付加的な製造工程||基本担体の製造後に行われる製造工程、例えばクリーニング、テープ・スリット( 以前はT03-A02 およびT03-M02) 等を含む。担体ケースへの装填（T03-H01 に含まれる）は除く。これらの工程を行う装置は、T03-A02D3を参照。|後処理
T03-A02B8|Current|1992|多段階の製造工程||このコードは、特別な工程を強調することなく多くの製造工程を含む発明に適用される。したがって磁性層形成が多くの工程の一つとして述べられている場合には、T03-A02A に優先する。|
T03-A02B8A|Current|1992|完全な担体への多段階製造工程||このコードは全製造工程を記述する発明にのみ使われる。|
T03-A02B9|Current|1992|その他の製造工程||製造された担体の包装および出荷を含む。|
T03-A02C|Current|1992|品質管理、試験( 方法と装置)|||QC、評価、検査
T03-A02C1|Current|1992|製造工程の検査|||監視、制御、計測
T03-A02C5|Current|1992|完成したあるいは部分的に完成した担体の検査|||傷、検査、試験、静止画、接触・ストップ・スタート、CSS 、寿命
T03-A02C5A|Current|1992|光学的あるいはその他の検査を用いるもの||S03 の中の該当するコ- ド、例えば傷検査を含むS03-E04F2 を参照。|化学的、腐食、湿気、熱、摩耗、剥脱、摩滅、耐久性、隆起
T03-A02C5B|Current|1992|試験記録によるもの|||エラー、ビット誤り率、BER 、検査
T03-A02D|Current|1992|製造装置|||
T03-A02D1|Current|1992|担体そのものの製造のためのもの||特殊な目的を示すためには、該当する他のT03-A02 とともに使用する。例えば、担体基板へ磁性層を設けるために使用される装置にはT03-A02D1とともにT03-A02A を用いる。磁性ディスク製造用装置の一般的な観点には、T03-A02E1 とともにT03-A02D1 を用いる。|
T03-A02D3|Current|1992|後の工程用のもの||担体そのものの製造工程以後に実施される処置をする装置、例えばクリ-ニング、テープ・スリット(T03-A02 およびT03-M02 ) を含む。一般的な取扱い観点を含む。|スタック、巻取、搬送装置、供給
T03-A02D5|Current|1992|大量格納、例えばパンケーキ用|||リール、ドラム
T03-A02E|Current|1992|担体タイプによって特徴づけられるもの||ここのコードは製造される担体のタイプを示すために( 該当する他の製造コードとともに) 使用される。9201 週以前はT03-N を使用。|
T03-A02E1|Current|1992|ディスク|||
T03-A02E1A|Current|1992|ハードディスク|||
T03-A02E1C|Current|1992|フレキシブルディスク|||
T03-A02E3|Current|1992|テープ|||
T03-A02E5|Current|1992|カード|||
T03-A02E7|Current|1992|ドラム|||
T03-A02E9|Current|1992|その他の磁性担体|||
T03-A02G|Current|2008|セパレート型記録領域を有する担体の製造||磁性記録フィルムが全域を覆っていない磁性担体の製造を含む。|
T03-A02G1|Current|2008|セパレート型磁気記録トラックを有する担体の製造||セパレート型の磁性トラック領域を有する磁性担体の製造を含む。ハードディスク担体を検索するには、T03-A02E1Aと、他の適切なT03-A02コードを使用すること。|
T03-A02G3|Current|2008|不連続磁気記録領域を有する担体の製造||nano-imprintedなどの、パターン化された磁気層を有する磁性担体の製造を含む。|パターン、凹部、くぼみ、スタンパー
T03-A02G5|Current|2008|非磁気記録領域を含む担体の製造||光学などの他の技術を用いたセパレート型記録領域を有する磁性担体の製造を含む。これらの領域に対しては、T03-Bのコード類も付与される。光磁気記録担体は本コードには含まれず、T03-D01A8コードが付与されている。|
T03-A03|Current||ヘッド||2007年より前の磁性材料については、V02-A02コードも参照。2002年より前のオーディオ／ビデオへの適用を示す場合、W04-B02Aも参照。消去ヘッドについては、T03-A06E1で検索すること。2002年以降、オーディオ／ビジュアル記録用のヘッドは、W04-B02に分類されない。オーディオ／ビデオへの適用は、W04-B10、W04-B12、W04-B14、W04-B16の各コードで示される。|界磁、トランスデューサー、コイル、磁束、バイアス、インダクタンス、ヨーク、磁心、強磁性体、ピックアップ、読取り、書込み
T03-A03A|Current||複数のアクティブ・ギャップを備えたヘッド|||多重チャンネル、マルチトラック、フィルム、グラス、消去　
T03-A03A1|Current|1992|同じトラックに作動するもの|||
T03-A03A5|Current|1992|異なるトラックに作動するもの||アレイ型ヘッドはT03-A03A7 が優先。|立体音響、DCC
T03-A03A7|Current|1992|アレイ型複数ヘッド|||マトリックス型
T03-A03B|Current||その他の誘導ヘッドの構造||このコードは、優先する他のT03-A03 コードがないか、正確に詳細を決められない誘導ヘッド構造に使われる。|
T03-A03C|Current||磁束感応性ヘッド||磁気抵抗の観点(T03-A03C3 に含まれる) を含む。|読取専用
T03-A03C1|Current|1992|書込みヘッドと組み合わせたもの|||合成、ディスク駆動
T03-A03C3|Current|1992-    |磁気抵抗性材料の使用||薄膜を被覆したすべてのヘッドは、T03-A03Eにも分類される。バイアス装置については、T03-A03J9も参照。MRAMなどヘッド以外の装置に使用する磁気抵抗素子は、U12-B01Bに分類される。薄膜ヘッドは、2007年より前はV02-B03にも分類されているが、このコードは廃止。|
T03-A03C3A|Current|1997|巨大な磁気抵抗効果を用いるもの|||GMR 、スピン・バルブ、バルクハウゼン
T03-A03C3C|Current|2005|トンネル接合の磁気抵抗ヘッド||トンネル接合の巨大磁気抵抗ヘッドについてはT03-A03C3Aも参照。|
T03-A03C3G|Current|2006|バリスティックス磁気抵抗ヘッド|||
T03-A03C3X|Current|2006|その他の磁気抵抗ヘッド|||巨大
T03-A03C5|Current|1992|半導体型装置を用いるもの||U12-B01 も参照。|ホール効果
T03-A03C9|Current|2005|フラックス感応ヘッドの詳細|||
T03-A03C9A|Current|2005|磁性層|||固定層、自由層
T03-A03C9C|Current|2005|スペーサ層||磁性層に挟まれた導電性の非磁性層を含む。|
T03-A03C9E|Current|2005|トンネル障壁層||磁性層に挟まれた絶縁性の非磁性層を含む。|
T03-A03C9G|Current|2005|交換層|||反強磁性
T03-A03C9J|Current|2005|遮蔽層||磁気抵抗ヘッドのための内部遮へい層のみに用いる。他の遮へい様態についてはT03-A03J7Aを参照。|
T03-A03C9L|Current|2005|層配列||特に指定しなくても層の配列を重視する。|
T03-A03C9N|Current|2005|バイアス装置||磁気ヘッドにバイアスをかける回路についてはT03-A06G参照。|
T03-A03C9X|Current|2005|その他|||
T03-A03D|Current|1987|垂直記録ヘッド||このコードは他の該当するT03-A03 とともに使用される。|垂直
T03-A03E|Current|1987-    |薄膜ヘッド||T03-A03Cコードと組み合わせて使用しない場合は、誘導型ヘッド構造を想定される。このコードは、特に薄膜回路型構造の磁気ヘッドに適用され、薄膜コイル巻線（詳細についてはT03-A03J5で検索）を含む。磁心と関連の磁気回路部分だけが薄膜構造である磁気ヘッドは含まれない。このようなヘッドの磁心はT03-A03J1C、薄膜回路型ヘッドはT03-A03J1Eに分類される。メタルインギャップ ヘッドはT03-A03Fコードに分類される。2007年より前は、両タイプの「薄膜」ヘッドの磁性膜に関する詳細は、廃止されたV02-B03にも分類されている。一般的な薄膜回路については、U14-Hコードを参照。U14-Hコードは薄膜磁気ヘッドには適用されない。|
T03-A03E1|Current|2006|リード層||内部ヘッド接続のための積層処理を含む。外部ヘッド接続はT03-A05C8に収録される。|
T03-A03F|Current|1992|メタル・イン・ギャップ・ヘッド|||MIG（metal-in-gap）
T03-A03F1|Current|1992|ギャップ充填材料||一般に磁気ヘッドのギャップ材料および構造の詳細はT03-A03J3C に含まれる。|
T03-A03J|Current|1992|一般的な磁気ヘッドの詳細||このコードは単独であるいは他の該当するT03-A03 とともに使用される。|
T03-A03J1|Current|1992|ヘッド磁心||担体に接触する表面（磁極片を含む）はT03-A03J3 に含まれる。|
T03-A03J1A|Current|1997-    |磁性材料の組成||2007より前の材料の詳細については、V02-A02コードも参照。|
T03-A03J1C|Current|1997-    |薄膜磁心（非薄膜ヘッド用）||このコードは、磁心がフィルムタイプで巻線などの他の部品の構造は従来型の磁気ヘッドに関係する。2007年より前はV02-Bコード、特にV02-B03も参照。2007年以降、これらのコードは廃止されている。全体の構造がフィルム回路であるヘッドはT03-A03E、それらのヘッドの磁心はT03-A03J1Eに分類される。メタルインギャップ ヘッドはT03-A03Fコードに分類される。|
T03-A03J1E|Current|1997-    |薄膜ヘッドの磁心||このコードは、全体の構造がフィルム回路タイプの磁気ヘッドの磁心の詳細を対象とし、T03-A03Eにも分類される。それ以外の従来型ヘッド用の磁気フィルムの磁心については、T03-A03J1Cを参照（2007年より前のV02-B03は、ヘッドに使用されるすべての薄い磁気フィルムにも適用される）。|
T03-A03J3|Current|1992-    |担体接続面||機械的観点および磁極片のような磁気の詳細を含む。しかし、T03-A03J1に含まれる磁心は含まない。|
T03-A03J3A|Current|1992|磁極片||磁束ガイドを含む。磁心の詳細はT03-A03J1 に含まれる。|
T03-A03J3C|Current|1992|ギャップの詳細||メタル・イン・ギャップのヘッドの詳細はT03-A03F に含まれる。|
T03-A03J3E|Current|1992|ヘッド･フェイス||ヘッドのアクティブ部分を囲む担体に接触する表面の機械的な観点、例えば形状や摩擦減少などを含む。|硬さ、粗さ、スムース、突起、隆起
T03-A03J3J|Current|2007-    |加熱装置||ヘッドと担体との接触面を加熱して浮上高を制御する装置を対象とする。T03-A05C1も参照。熱を利用した磁気記録装置（記録プロセスにおいて担体の一部が加熱される）は、このコードではなくT03-A06Mに分類される。|
T03-A03J5|Current|1992-    |巻線||一般的なHFコイルは、V02-F01コードに分類される。2007年より前の磁気ヘッドのHFコイルは、すでに廃止されたV02-F05にも分類されている。|
T03-A03J7|Current|1992|ケーシング、遮蔽（シールド）、基板||9701 週からこのコードは基板を含む。以前はT03-A03J9 に含まれていた。|
T03-A03J7A|Current|1997|ケーシングおよび外部シールド|||
T03-A03J7C|Current|1997|内部シールド層||薄膜型ヘッド内のシールド層を含む( 磁気抵抗性薄膜ヘッドはT03-A03C3およびT03-A03E も参照) 。|
T03-A03J7E|Current|1997|基板|||
T03-A03J8|Current|2006|内部ヘッド接続||薄膜ヘッド(例：磁気抵抗性あるいはインダクティブヘッド)の内部ヘッド接続に関してはT03-A03E1を参照。 外部ヘッド接続はT03-A05C8に収録される。|
T03-A03J9|Current|1992|その他の一般的なヘッドの詳細||9701 週以前はこのコードはヘッド基板を含んだが、現在はT03-A03J7E に含まれる。磁気抵抗ヘッド用バイアス装置はT03-A03C3 を参照。|
T03-A04|Current||ヘッドの製造、検査、消磁、クリーニング|||
T03-A04A|Current|1987-    |製造、試験||2007年以前については、V02-HコードとV02-H05も参照。2007年以降は、磁気ヘッドの製造と試験はT03だけに分類される。|
T03-A04A1|Current|1992|ヘッドの製造|||
T03-A04A1A|Current|1992|組立|||
T03-A04A1B|Current|1992|薄膜蒸着|||
T03-A04A1C|Current|1992|コイル巻線|||
T03-A04A1D|Current|1992|ケーシングの製造||シールドおよび取付装置の製造を含む。|
T03-A04A1E|Current|1992|機械的あるいは化学的な処理||バニシ仕上、エッチングなどを含む。|
T03-A04A5|Current|1992|ヘッドの試験||試験記録、非電気的試験および検査方法(S03 コードも付与されている）を含む。|
T03-A04B|Current|1987|消磁、クリーニング||一般に消磁はV02-D を参照。|摩滅
T03-A04B1|Current|1992|磁気ヘッドの消磁|||消磁、コイル、ソレノイド、減衰
T03-A04B3|Current|1992|磁気ヘッドのクリーニング||記録担体および記録装置のクリ- ニングは一般に、それぞれT03-H02B およびT03-H02C に含まれる。|エアゾール、カートリッジ
T03-A04B3A|Current|1992|クリーニング組成物|||溶媒
T03-A04B3B|Current|1992|クリーニング用ダミー担体||クリーニング・カセット、クリーニング用フロッピーディスクなどを含む。|クリーニング・テープ
T03-A04B3C|Current|1992|ブラシ|||
T03-A05|Current||ヘッド取付および位置決め||2002 年以前の文献にはオーディオ/ ビデオ・ヘッドの取付および位置決めはW04-B03 にもコード付与された。2002 年からW04-B03 は使用されない。オーディオ/ ビジュアルへの適用はW04-B10、W04-B12、W04-B14およびW04-B16 を参照。|駆動、モーター、ステッパー、トラック、制御、回転、読取、書込、スライド、キャリッジ
T03-A05A|Current||アジマス修正、トラック・センタリング、アラインメントの保守|||エラー検出、角度、ピッチ
T03-A05A1|Current|1987|記録信号による動的な調整||ヘッドのずれに対して圧電素子を用いるものを含む。|制御、パイロット
T03-A05A1A|Current|1992|ヘッド調節素子||圧電アクチュエーターはV06-M06D を参照。自己発熱あるいは補助ヒーターを備えた形状記憶合金素子を含む。|SMA（形状記憶合金） 、バイモルフ
T03-A05A1B|Current|1997|最大読出信号レベルに基づいてヘッド位置調整をするもの||トラック追従(T03-A05A1C) のための専用のサーボ情報を必要とすることなく、最適出力をするためにヘッド位置を決める動的な装置を含む。|ピーク、最大化
T03-A05A1C|Current|1992-    |トラック追従システム、サーボ||トラックへのアクセスと追従が結合したサーボシステムについてはT03-A05B1A、トラック追従サーボ一般についてはT03-G02C1も参照。サーボトラックのレイアウトについては、T03-A06Fコードを参照。担体の磁性層の形成時に生成された、物理的に別々のサーボトラック（磁性と非磁性）の詳細は、T03-A01Gに分類される。|
T03-A05A1D|Current|1992|可動ヘッドの速度制御||回転式ヘッドの速度制御を含む。ヘリカル走査テープの速度制御はT03-E03A7 を参照。|
T03-A05A1E|Current|2008|デュアルアクチュエーターシステムのヘッド位置決め||詳細な位置決めのための、ディスクドライブのメインヘッドアームといった、2次的作動装置の制御を含む。ヘッドの調整要素自体については、T03-A05A1Aを参照のこと。|圧電性
T03-A05A1G|Current|2005|非磁性サーボ情報の使用||光サーボトラックの使用を含む。|
T03-A05A1X|Current|1992|その他の動的な調整|||
T03-A05A3|Current|1992|記録信号配列によらない調整、設定||温度補正および手動のアジマス調整を含む。試験はT03-K07 を参照。|スクリュー、スプリング、ピッチ
T03-A05B|Current|1992|トラックの選択||要求されたトラック上にヘッドを位置付ける装置を含む。|
T03-A05B1|Current|1992|記録信号によるもの||トラック・アクセス・サーボを含む。トラック・アクセス・サーボは一般にT03-G02B1 を参照。|インデックス、カウント、トラック横断
T03-A05B1A|Current|1992|トラック追従サーボ動作へ切り換えるもの||基本的なトラック追従サーボはT03-A05A1C に含まれる。|
T03-A05C|Current|1992|ヘッド支持構造||空気軸受、輪郭加工、ジンバル、懸架およびロード・アームのような媒体とヘッドとの境界の詳細を含む。ディスクはT03-A05F と使用する。|
T03-A05C1|Current|1992|ヘッドと担体との間隔調整をするもの|||上昇、持上げ、下降
T03-A05C1A|Current|1992|ヘッド滑り面|||
T03-A05C3|Current|1992|ヘッド支持アーム||形状、取付などのアームそのものの詳細を含む。|スウェージ
T03-A05C3A|Current|2007-    |デュアルアクチュエーター システム||微調整用の第2アクチュエーターをメインヘッドアームに取り付ける装置を含む。ヘッド調整要素そのものと位置決め方法の詳細については、T03-A05A1Aコードを参照。|
T03-A05C5|Current|1992|モーター駆動||モーターそのもの(V06-M も参照）を含む。ヘリカル走査ヘッドのモ- タ駆動はT03-A05D7 を参照。|ベアリング
T03-A05C5A|Current|1992|回転駆動|||
T03-A05C5C|Current|1992|直線駆動|||
T03-A05C8|Current|2005|読出し／書込みヘッドの接続||200501より前、この主題はT03-A05C3およびT03-A06Cでカバーされていた。|
T03-A05D|Current|1992|ヘリカル走査テープ用の特殊なヘッド位置決めの詳細|||
T03-A05D1|Current|1992|ヘッドのレイアウト、配置|||
T03-A05D3|Current|1992|信号カプリング装置||ここのコードは、回転ヘッドと装置の静止部分との間の信号転送に関する。|
T03-A05D3A|Current|1992|誘導的なもの、例えばトランスフォーマー||V02-F02 も参照。|
T03-A05D3C|Current|1992|光学的なもの|||
T03-A05D3E|Current|1992|無線周波数|||
T03-A05D3G|Current|1992|ブラシ||V04-L01 も参照。|
T03-A05D3X|Current|1992|その他の回転信号カップリング|||
T03-A05D5|Current|1992|回転ヘッド・ドラム||ヘッド・ドラムそのものの詳細を含む。形状、材料など。|
T03-A05D7|Current|1992|回転ヘッド・モーター駆動||モーターそのものを含む。非回転ヘッド用のモーター駆動による位置決めは一般にT03-A05C5 に含まれる。|
T03-A05E|Current|1992|縦方向走査テープ用のヘッド位置決め|||
T03-A05F|Current|1992|ディスク用のヘッド位置決め||ここのコードは、単独であるいは他のT03-A05 コードの補足的な情報として使われる。磁気記録装置のあらゆる観点に現在割り当てられているT03-A08 も参照。9701 週以前はT03-A05F はッド位置決めを伴う場合には装置タイプの識別に使用できる。|
T03-A05F1|Current|1992|動作中に非接触なもの|||ハードディスク、スタック、CSS
T03-A05F5|Current|1992|動作中に接触するもの|||フロッピー、フレキシブル、ディスケット
T03-A05G|Current|2005|駐車およびラッチ装置||2005年以前（2005年を含まない）は、この項目のコードはT03-A05X。|
T03-A05X|Current||その他のヘッド位置決めの観点|||
T03-A06|Current||記録、再生あるいは消去の方法/ 回路||記録するための信号処理は一般にT03-P を参照。ビデオおよびオーディオ記録信号処理は一般にW04-F およびW04-G01 を参照。|
T03-A06A|Current||ダイレクト、FM、PM あるいはboundary displacement アナログ記録|||周波数、位相、変調、パルス
T03-A06B|Current||その他のアナログ記録|||
T03-A06C|Current||デジタル記録|||コード、デコード、パルス、ビット、マーク、スペース
T03-A06C1|Current|1992|記録/ 書込回路|||
T03-A06C3|Current|1992|読取回路|||探知、閾値、ピーク
T03-A06D|Current|1992|均等化|||
T03-A06E|Current|1992|消去|||コイル、磁石
T03-A06E1|Current|1992|装置の中で消去|||発振器、ヘッド
T03-A06E3|Current|1992|大容量の消去||消磁一般はV02-D を参照。9201 週以前は大容量消去はT03-H02。|
T03-A06F|Current|1992-    |フォーマット||担体に磁気情報として記録された信号のみを対象とする。ハードセクタリングなど、記録担体のフォーマットの物理的特徴については、T03-A01Gコードを参照。オーディオ／ビデオ記録のフォーマットに関する特徴については、W04-B01Aコードを参照。|
T03-A06F1|Current|1992|トラック配置|||
T03-A06G|Current|1992|バイアス|||
T03-A06H|Current|1992|スキュー修正、タイムベース修正||ビデオおよびオーディオ記録の観点はW04-F02B およびW04-G01 を参照。|
T03-A06K|Current|1992|超伝導磁気記録||超伝導性磁気記録担体そのものはT03-A01E を参照。|
T03-A06M|Current|2005|熱による磁気記録||レーザを利用した書込み領域の加熱を含む。|
T03-A06M1|Current|2007-    |熱を利用した磁気記録法|||
T03-A06M3|Current|2007-    |熱源||レーザーの新規詳細についてはV08、半導体レーザーについてはU12を参照。|
T03-A06M5|Current|2007-    |光学システム|||
T03-A06V|Current|2007-    |垂直記録||このコードは、新規の垂直記録媒体も新規の記録ヘッドも関係しない垂直記録法の関連性を示すために使用。新規の垂直記録媒体およびヘッドは通常、このコードではなく、それぞれT03-A01DとT03-A03Dに分類される。|
T03-A06X|Current||その他の記録回路及び方法|||
T03-A07|Current|1987|再記録||200601より前、このセクションは書き込み/消去防止を含んでいた。2006以降、すべての記録形式の書き込み/削除防止のハードウェアー的様態はT03-H07へ移行されるが、一方で信号形式と信号処理方法は別個T03-P07でカバーされる。T03-Aコードは、磁気的記録の適応を表すT03-H07またはT03-P07コードに追加して用いられる。 |コピー、マスター、複製
T03-A07A|Current|1992-2005|上書、消去あるいは複写の防止||2000601より前、このセクションは書き込み/消去の保護を含んでいた。2006以降、すべての記録方式の書き込み/消去のハードウェアー的な様態はT03-H07に移行される。同時に信号形式と信号処理方法がもっぱらT03-P07でカバーされる。T03-Aは現在は磁気再コード化を示すためにT03-H07またはT03-P07コードに追加使用されている。|
T03-A07A1|Current|1992-2005|事故によるデータ破壊の防止||2000601より前、このセクションは書き込み/消去の保護を含んでいた。2006以降、すべての記録方式の書き込み/消去のハードウェアー的な様態はT03-H07に移行される。同時に信号形式と信号処理方法がもっぱらT03-P07でカバーされる。T03-Aは現在は磁気再コード化を示すためにT03-H07またはT03-P07コードに追加使用されている。|
T03-A07A1A|Current|1992-2005|ハードウェアの細部（例、消去タブなど）によるもの||カセットテープシステムについては、T03-N03で検索すること。|
T03-A07A1B|Current|1992-2005|信号フォーマットによるもの、記録デ- タによるもの||データ消去やコピー防止の一般的な非磁気記録信号処理の特徴については、T03-P07を参照。|パイロット、禁止
T03-A07A3|Current|1992-2005|無許可の意図的なアクセスあるいは複写の防止||2000601より前、このセクションは書き込み/消去の保護を含んでいた。2006以降、すべての記録方式の書き込み/消去のハードウェアー的な様態はT03-H07に移行される。同時に信号形式と信号処理方法がもっぱらT03-P07でカバーされる。T03-Aは現在は磁気再コード化を示すためにT03-H07またはT03-P07コードに追加使用されている。|
T03-A07A3A|Current|1992-2005|ハードウェアの細部（例、ディスク駆動ロック）によるもの||2000601より前、このセクションは書き込み/消去の保護を含んでいた。2006以降、すべての記録方式の書き込み/消去のハードウェアー的な様態はT03-H07に移行される。同時に信号形式と信号処理方法がもっぱらT03-P07でカバーされる。T03-Aは現在は磁気再コード化を示すためにT03-H07またはT03-P07コードに追加使用されている。|
T03-A07A3B|Current|1992-2005|信号フォーマットによるもの||2000601より前、このセクションは書き込み/消去の保護を含んでいた。2006以降、すべての記録方式の書き込み/消去のハードウェアー的な様態はT03-H07に移行される。同時に信号形式と信号処理方法がもっぱらT03-P07でカバーされる。T03-Aは現在は磁気再コード化を示すためにT03-H07またはT03-P07コードに追加使用されている。|
T03-A07B|Current|1992|複写；再記録||認可された磁気記録の複写を含む。|
T03-A07B1|Current|1992|製造の後段階における前もって記録された情報の複製、例えばタイムコード担体など||担体全体の情報の複製はT03-A07B3 を参照。|事前フォーマット化、サーボ、インデックス、SMPTE
T03-A07B3|Current|1992|1 つの担体から別の担体への複製|||
T03-A07B3A|Current|1992|1 つのマスターから多数の複写の作成|||
T03-A07B9|Current|1992|その他の複写、再記録|||
T03-A08|Current|1992-    |磁気ドライブ||このコードは、担体の位置決めの特徴を示す場合にT03-EとT03-Fのどちらか該当するコードと組み合わせて使用。携帯可能なスタンドアロンのドライブは、T04-Pにも分類される。これらのコードは、97年01月より前は担体位置決めの特徴のみを示す場合に使用されていたが、現在はその適用範囲がT03に含まれていた磁気ドライブのあらゆる新規の特徴に拡大している。装置のタイプを細かく区別するには、T03-A08コードが具体的に指定されていないT03-Nセクションのコードを使用。|
T03-A08A|Current|1992|ディスク駆動||T03-F を参照。|
T03-A08A1|Current|1992|単一ディスク駆動モジュール||1 個以上の磁気ディスクを駆動する単一ユニットの意図された範囲を反映させるために、このコードのタイトルは2002 年から修正された。|
T03-A08A1A|Current|1992|フロッピー・ディスク駆動|||
T03-A08A1C|Current|1992|ハード・ディスク駆動|||
T03-A08A1E|Current|1997-    |カードのタイプ、スモールフォームファクター磁気ディスクドライブ||他のコードで別の指示がない限り、ハードディスクタイプと考えられる小型ドライブや薄型ドライブを対象とする。|PCMIA
T03-A08A5|Current|1992|複数ディスク駆動モジュ- ル||複数ディスク駆動ユニット(T03-A08A1A が指定されなかったらハードディスク用と仮定される）の意図した範囲を反映するために、このコードのタイトルは2002 年から修正された。|スタック
T03-A08A5A|Current|1997|RAID システム|||Redundant array & of inexpensive discs
T03-A08C|Current|1992|カード駆動||T03-F およびT04-A03A /T04-J も参照。|
T03-A08E|Current|1992|テープ駆動||T03-E も参照。このコードは、コンピュータ記憶装置（例えばテープ・ストリーマ）への適用を目的とする駆動にのみ使われるように意図されている。オーディオあるいはビデオ・テープレコーダーの細部には適用されない。|
T03-A08M|Current|2007-    |マルチヘッド アクチュエーター型のドライブ||複数のヘッドが一定の相互関係で取り付けられたドライブは通常、ここには分類されない。|
T03-A09|Current||その他のもの|||
T03-A10|Current|1992|磁気レコーダーとの連結|||
T03-A10A|Current|1997|インターフェース・ハードウェア||プラグ、ソケット、ケ- ブルなどを含む。|
T03-A10C|Current|1997|インターフェース回路|||
T03-A10E|Current|1997|制御の観点||T01-C01 およびT01-H01 も参照。RAID の観点用のT03-A08A5A と使用。|
T03-A10E1|Current|1997|データ転送の観点|||
T03-A10E3|Current|1997|記憶装置の制御||ファイル配分などを含む。|FAT（file allocation table）
T03-B|Current||光学記録/ 再生||2002 年以前の文献に対してはオーディオ/ ビデオへの適用はW04-C も指定された。2002 年からはオーディオ/ ビデオの光学記録の担体およびヘッド/ 記録担体駆動の観点にW04 はコード付与されない。光学記録駆動のオーディオ/ ビデオへの適用はW04-C10 を参照。信号フォーマット化の観点はW04-C05 であるが、オーディオ/ ビデオ記録に特有なハード・フォーマット化の観点はW04-C01F にも含まれる。光学的な読取書込回路はW04-C06 を参照。これらのコードは映画撮影そのもの(S06-B05) には使われないが、光学サウンドトラック・システムを含む”組合せ”光学記録、例えば光磁気(T03-D01) には、それが光学記録にも適用可能と記載がなければT03-B は付与されない。|ディスク、記憶装置、コンパクト、レーザー、ビーム、光線
T03-B01|Current||記録担体およびその製造||2002 年以前は何に適用されるかの記載は無視して記録担体そのもののすべての観点にW04-C01 が付与された。2002 年からはW04-C01 はもはや使用されていない。担体タイプ(T03-B01D) は、この観点のみを示すのが可能な場合に指定される。(9201 週以前はT03N コ- ドを使用する。) 2002 年からオーディオ/ ビデオ担体の適用を示すのにT03-B01D が使われる。9701週からは特別な層への言及がなければ層配列に対してT03-B01H が使われている。( 以前は一般的なT03-B01 コードが指定された)|
T03-B01A|Current|1987|支持体|||型枠、透明
T03-B01A1|Current|1992|組成|||PMMA（ポリメタクリル酸メチル）、ポリカーボネート、樹脂
T03-B01A5|Current|1992|構造；形状|||
T03-B01A5A|Current|1992|二重基板|||両面式、二重基板
T03-B01B|Current|1987|感光性層|||感光性、フォトクロミック、コントラスト、反射、ピット
T03-B01B1|Current|1992|感光材料|||スピロピラン
T03-B01B1A|Current|1992|光吸収材料||赤外線吸収複合物を含む。|
T03-B01B5|Current|1992|記録プロセスに特徴があるもの||ここのコードは感光性層に関する観点が新規な場合に指定され、T03-B01D が付与される担体タイプを示すには通常使われない。|
T03-B01B5A|Current|1992|除去||ホール・バーニングのような材料の除去を伴う方法を含む。|除去されやすい、蒸発、金属フィルム、界面張力
T03-B01B5C|Current|1992|変形||泡の形成を含む。|重合体、金属、二重層、ガス、散乱
T03-B01B5E|Current|1992|相互作用||材料の合金化あるいは偏析を含む。|発熱、化学反応、合金、分離、結晶化、二重層
T03-B01B5G|Current|1992|相遷移||結晶と非晶質状態間の変化を含む。|相変化、液晶
T03-B01B5J|Current|1992|方法の組合せ||データの多水準記録のため一つ以上の記録メカニズムを使うものを含む。9701 週からは複数感光性層配列を持つもの、および（以前はここにコード付与された）一つ以上の波長に感度を持つ（一つの）層は、それぞれT03-B01B5N およびT03-B01B5P に移された。|高密度、三水準
T03-B01B5L|Current|1992|可逆プロセス||書換型光学担体は、一般にT03-B01D8 を参照。|消去可能、書換型、フォトクロミック
T03-B01B5N|Current|1997|複数の感光性層|||
T03-B01B5P|Current|1997|異なる波長の光に感光する層|||
T03-B01B5X|Current|1992|その他の記録プロセス|||
T03-B01C|Current|1987|保護膜、反射(防止） 層|||コーティング、フィルム
T03-B01C1|Current|1992|内部の反射性あるいは反射防止性層||このコードはT03-B01C3 に優先し、不確定な場合に使われる。|
T03-B01C3|Current|1992|外部の反射性あるいは反射防止性層|||
T03-B01C5|Current|1992|保護層|||耐磨耗性、耐引掻性、帯電防止
T03-B01C7|Current|1992|後から担体に適用される保護||コンパクトディスクの表面に施されるプラスチック気密フィルムを含む。|
T03-B01C8|Current|2007-    |層のラベル||人間が判読可能な情報を記録するための光学層と感熱層、およびインクジェットなどによる印刷に適した層（T04-G02参照）を含む。データを記録するための層は、このコードではなくT03-B01Bに分類される。光学ドライブによらない印刷の詳細については、T04を参照。|
T03-B01C9|Current|1992|その他のもの|||
T03-B01D|Current|1992|記録担体タイプ||ここのコードは、担体タイプを示すために担体そのものの特徴を示すコードあるいは製造のコードと連係して使用される。|
T03-B01D1|Current|1992|ディスク|||
T03-B01D1A|Current|2002|オーディオ/ ビデオ記憶装置用のもの|||
T03-B01D3|Current|1992|カード||光学的ディスク・レコーダーで記録/ 再生ができるために円状トラックおよび中心孔を備えたカードを含む。|
T03-B01D3A|Current|2002|オーディオ/ ビデオ記憶装置用のもの|||
T03-B01D4|Current|2006|超解像度担体||リード/ライトレーザーの波長を超えて解像度を上げるための担体の積層処理(例えばマスクレイヤー)を含む。 ヘッドの光学部品を含めた超解像度処理はT03-B02B6が付与されており、本コードには含まれない。|超解像近接場構造
T03-B01D5|Current|1992|テープ|||
T03-B01D5A|Current|2002|オーディオ/ ビデオ記憶装置用のもの|||
T03-B01D6|Current|1997|多層担体||二重の支持体配列の担体（T03-B01A5A も付与)、および単一支持体上の複数の感光性層を備えた担体（T03-B01B5N を参照）を含む。|
T03-B01D7|Current|1992-    |消去不能な担体||このコードは、担体の特徴を指定するときにのみ使用し、単にT03-B01D8の代わりではない。担体が消去可能領域と消去不能領域のハイブリッド機構の場合、T03-B01D8と組み合わせて検索すること。|直接書込み後読出し、DRAW、追記型光ディスク、WORM、コンパクトディスク、CD
T03-B01D7A|Current|1997|読取専用||CD-ROM を含む。|
T03-B01D7C|Current|1997|追記型光ディスク （WORM)||書込可能で消去ができない担体を含む。|アーカイブ
T03-B01D8|Current|1992-    |消去可能で書換可能な担体||記録層の詳細については、T03-B01B5L.を参照。担体が消去可能領域と消去不能領域のハイブリッド機構の場合、T03-B01D7と組み合わせて検索すること。|
T03-B01E|Current|1992|製造||特別なタイプの担体の製造を示すにはT03-B01D も使用する。|
T03-B01E1|Current|1992|装置|||
T03-B01E1A|Current|1992|スタンパー||9701 週からこのコードはスタンパーそのものにのみ使用される。T03-B01E3E の注を参照。|プレス、穿孔機、形状、基板、ロール、シート
T03-B01E1B|Current|1992|塗布装置||支持体へあらゆるタイプの層を塗布するための装置を含む。|蒸発、被膜、沈積物、スプレ- 、スパッタ、真空、蒸気
T03-B01E1M|Current|2006|マスタリング機器||グラスマスターの書き込み|電子ビーム描画装置
T03-B01E3|Current|1997|プロセスに特徴があるもの||ここのコードは、発明に含まれるプロセスに関し追加的な情報を提供するため該当する他のT03-B01E コードと使用される。|
T03-B01E3A|Current|1997|マスターの製造および記録||原材料からのマスターの製造、および担体が最終的に記憶するデータをマスター上に記録するプロセスを含む。|グラス、カット、テープ・マスター、ハードディスク、サブ・コード
T03-B01E3C|Current|1997|中間コピーの製造||「メタル・マスター」および「メタル母体」の製造を含む。|メッキ、スパッタ、コーティング
T03-B01E3E|Current||スタンパーそのものの製造||スタンパーそのものおよびそれらの材料はT03-B01E1A でコード付与される。9701 週からそれらの製造はT03-B01E3E と該当するT03-B01E1 あるいはT03-B01E5 を使って表現される。(9701 週以前は、T03-B01E1A そのものは「装置」あるいは「方法」コードと使用された) 。|
T03-B01E3G|Current|1997|加圧成形||複数担体の結合形成およびシートスタンピング法と同様の樹脂加工を含む。加圧後の担体への穴あけはT03-B01E3Xを参照。|射出成形
T03-B01E3J|Current|1997-    |加圧成形後にコーティングを施すもの||担体にラベルが組み込まれている場合は、ラベル付けを含む（有意の電気的詳細があるときはT03-H02A1AとX25-F08にも分類される）。主に加圧成形後の反射膜と保護膜の適用を対象とする。新規のコーティング装置に関係する場合、T03-B01E1B（およびT03-B01E3J）が引き続き割り当てられる。|
T03-B01E3P|Current|1997-    |包装と出荷||CDを「CDケース」（「CDケース」そのものとその製造はT03-L01A1に分類）に入れること、ラベル付けなどを含む。担体容器の包装とラベル付けの電気的詳細は、X25-Fコードにも分類される。|
T03-B01E3S|Current|2002|多段階の製造プロセス||このコードは、特別なステップを強調することなく多くの製造ステップを含む発明に使われる。|
T03-B01E3X|Current|1997|その他の光学的担体の製造プロセス|||
T03-B01E5|Current|1992|方法|||
T03-B01E7|Current|1992|試験、監視|||
T03-B01E7A|Current|1992|製造プロセスの試験、監視|||計装、検査、測定
T03-B01E7B|Current|1992|製造中の担体の試験、監視|||
T03-B01E7C|Current|1992|完成した担体の試験、監視||試験記録および光学的試験方法による検査を含む。|
T03-B01F|Current|1992-    |記録フォーマット||グルーブ／ランド構造などの物理的特徴のほか、ディスク製造時に固定された特徴、記録可能ピットと記録不能ピットの配列を対象とする。担体上および担体層間のデータ配列など、記録フォーマットの信号の特徴については、T03-B05を参照。|セクター、サーボ、インデックス
T03-B01F1|Current|1992|記憶密度を増加するためのもの|||容量、データ
T03-B01F1A|Current|2007-    |多値データ形式||長さ、幅、奥行きなど数個の情報からなり、3個以上のベースにデータ値を格納する記録マークを含む。|
T03-B01F5|Current|1997|グルーブ（溝）、ピットなどの詳細|||
T03-B01F5A|Current|1997-    |トラッキングに関連するもの||トラック追従とアクセスは、T03-B02A3コードに分類され、該当するものがあれば指定される。|
T03-B01H|Current|1997|層配列||特別な層に言及しないで記録担体を構成する一連の層の詳細を含む。|
T03-B01R|Current|2006|光学的担体の再生利用または物理的破壊|||
T03-B02|Current||ヘッドおよびヘッド/ 光源の位置決め|||
T03-B02A|Current|1987|位置決め、焦点合せ||ここのコードは、焦点合せのためのレンズ位置決めおよびトラック選択および配置のためのヘッド全体としての位置決めの両方を含む。|
T03-B02A1|Current|1992|焦点合せのためのレンズ位置決め||担体に対するヘッド移動の位置決めはT03-B02A3 に含まれる。|
T03-B02A1A|Current|1992|駆動素子そのもの||ボイス・コイル・モータを含む。(V06-M04 も参照) 。|VCM（voice coil motor）
T03-B02A1C|Current|1992|焦点検出および制御||焦点サーボ装置を含む。|フィードバック、エラー、レンズ、位置
T03-B02A3|Current|1992|ヘッド位置決め||ヘッド全体としての位置決めを含む。トラック選択および追従は含むが、T03-B02A1 に含まれる焦点合せは含まない。|
T03-B02A3A|Current|1992|駆動素子そのもの||リニア・モーターを含む。(V06-M06B も参照) 。|コイル、パルス、ステップ
T03-B02A3B|Current|1992|移動可能な取付構造||ヘッド移動ができるレール組立を含む。|ガイド、スライド
T03-B02A3C|Current|1992|トラック選択およびアクセス||トラックにアクセスするサーボ装置を含む。( トラック・アクセス・サーボは一般にT03-G02B1 を参照)|インデックス、シーク、キック・パルス、ステップ、初期化
T03-B02A3D|Current|1992|トラック追従||トラック追従サーボ装置を含む。( トラック追従サーボは一般にT03-G02C1 を参照)|アラインメント、フィードバック、オフトラック、シフト、補正、チルト
T03-B02A3E|Current|1992|交換可能なサーボ系||トラック追従モードへのトラック･アクセス・サーボ切り替えを含む。このコードはT03-B02A3C およびT03-B02A3D に優先する。|
T03-B02A4|Current|2005|チルト補正||レンズの駆動装置のほか、液晶素子などの光学システムの使用を含む。信号処理による補正はT03-B0コードと併せて検索すること。|
T03-B02A5|Current|1992|補正システム||温度変化あるいは振動に対して焦点あるいはトラック・アクセス/ 追従システムを補正する装置を含む。|シフト、外乱、歪み、ジッタ
T03-B02A7|Current|1992|光源の制御||半導体レーザー用バイアス回路の制御を含む。(U12-A01B4 およびV08 の中の対応するコードも参照する)|モニター、電流、フィードバック、LED 、ホトダイオード、APD センサー
T03-B02A8|Current|2007-    |複数ヘッドの使用、両面式ディスク用のヘッド位置決め||2007年以降、このコードの適用対象は拡張され、用途を両面式ディスクに限らないマルチヘッド装置も含むようになった。2007年より前の適用対象は、両面式ディスク用のヘッド位置決めのみ。|
T03-B02A8A|Current|2007-    |両面ディスク用のヘッド位置決め||マルチヘッド式ドライブのあらゆる一般的な特徴も、T03-B10Mに分類される。デュアルヘッドシステムと、シングルヘッドをディスク裏面に移動する装置を含む。2007年より前のレコードについては、T03-B02A8で検索。|
T03-B02A8C|Current|2007-    |複数フォーマットの読取り|||
T03-B02A8E|Current|2007-    |アクセススピードの高速化|||
T03-B02A8G|Current|2007-    |複数トラックの同時読込み|||
T03-B02B|Current|1992|ヘッド||このグループのコードは、光学ヘッドそのものの構造的な観点を含む。ヘッド位置決めはT03-B02A に含まれる。|
T03-B02B1|Current|1992|光源||読取と書込の両機能を行う光源は両方にコード付与される。周波数二重化/ 多重化光学装置は、9701 週以前はT03-B02B7( 現在はT03-B02B7E に移った) で検索。|LED 、レーザー、固体、ガス
T03-B02B1A|Current|1992|記録用光源|||書込、消去、上書
T03-B02B1B|Current|1992|読取用光源|||
T03-B02B3|Current|1992|焦点および読取用の光検出器|||ホトダイオード、ダイオード、APD 、カドラント、センサー
T03-B02B5|Current|1992|レンズ|||
T03-B02B6|Current|1997|「超解像度」光学的観点|||アパーチャ、レイリ- 、波長、屈折
T03-B02B7|Current|1992|光学系、光学素子||読取あるいは書込光線を伝送するライトガイドのような他の光学素子を含む。( 新規な観点はV07-F01 を参照)|
T03-B02B7A|Current|1997|ビーム・スプリッター|||プリズム
T03-B02B7C|Current|1997|偏向装置|||
T03-B02B7E|Current|1997|高周波発生器||記録あるいは読取光線の波長を有効に減少する装置を含む|
T03-B02B7G|Current|2005|回折格子|||
T03-B02B7M|Current|2006|マルチ光学パス||異なるタイプの光学ディスクを読み取るためのシステムを含む。|
T03-B02B8|Current|1992|ヘッド・クリ- ニング||光源、検出器および光学系をクリーニングするための装置を含む。記録装置のクリーニングは一般にT03-H02C に含まれる。(9201 週以前は光学ヘッド・クリーニングはT03-B02 およびT03-H02 を使用する)|ワイプ、パッド、ブラシ、溶媒、レンズ
T03-B02B8A|Current|1992|ダミー担体を用いるもの||クリーニング・ディスクを含む。|
T03-B02C|Current|1992|静的な読取および書込システム ||記録担体あるいはヘッドの物理的な移動を伴わない（例えば光学ビーム走査によるもの）読取あるいは書込のための装置を含む。U14-A02 に含まれる光学的な静的記憶は含まない。|
T03-B03|Current|1992-2004|記録担体の位置決め||2005年以降、光学式記録担体の位置決めに関する新規の特徴には、該当するT03-B10コードと組み合わせてT03-FまたはT03-Eコードが適用される。|
T03-B03A|Current|1992-2004|ディスク用の位置決め||2005年より前は、T03-N01も適用されている。特定の詳細については、T03-Fコードで検索すること。|
T03-B03C|Current|1992-2004|カード用の位置決め||2005年より前は、T03-N05も適用されている。特定の詳細については、T03-FおよびT04のコード（たとえばT04-A03BやT04-J.）で検索すること。|
T03-B03E|Current|1992-2004|テープ用の位置決め||2005年より前は、 T03-N02やT03-N03またはT03-N04も適用されている。テープドライブの詳細については、T03-Eコードを参照。|
T03-B05|Current|1992-    |信号記録のフォーマットおよび方法||データ配列のみを含む。データのハード・セクタリングのような物理的な観点はT03-B01F に含まれる。|一定、角、線、速度、CAV 、CLV
T03-B05A|Current|2005-    |記録方法||データ記録装置を使用して可視光反応層にラベル情報を記録する装置を含む。この項目については、T03-H02Aも参照。|
T03-B05A1|Current|2005|最適化の方法||試験記録領域の使用を含む。光源の電源制御については、T03-B02A7 などの該当コードを参照。|
T03-B05F|Current|2005-    |フォーマット||データのみの配列と、データのハードセクタリングのような物理的特徴を対象とし、T03-B01Fに分類される。インデックス信号記録と関連する特徴は、T03-J01コードにも分類される。|
T03-B05F1|Current|2007-    |記録層内部のデータ配列||二次元データレイアウトを対象とする。|
T03-B05F5|Current|2007-    |記録層間のデータ配列||ブルーレイディスクのＪａｖａ情報のようなインタラクティブデータに使用する層など、層によって異なるデータタイプの配列を含む。|
T03-B05F9|Current|2007-    |その他のデータ配列|||
T03-B05K|Current|2005|挿入担体のフォーマットまたはタイプの決定||例えば、複数フォーマットに対応するドライブで、CDとDVD、またはCD-RとCD-RWを識別すること。|
T03-B06|Current|1992|読取/ 書込回路||信号処理の観点が含まれていれば、このコードはT03-P と使われる。|レーザー、ダイオード
T03-B06A|Current|1992|書込回路|||
T03-B06C|Current|1992|読取回路|||
T03-B07|Current|2007-    |再記録、複製||書込み可能な媒体に記録することで光学担体を複製する装置と方法を含む。光学担体のプレスによる作成は、このコードではなくT03-B01Eに分類される。|
T03-B08|Current|1992|光学記録装置との接続|||
T03-B09|Current||その他の光学記録/ 再生の観点||T03-B の他のコードに関連しない場合、光学記録、トラック傷検査、ノイズ除去などの編集/ 記録技術を含む。|
T03-B10|Current|2005-    |光学ドライブ||携帯可能なスタンドアロンのドライブは、T04-Pにも分類される。2005年以降、光学ドライブは担体のタイプに応じてこのセクションに分類され、対応するT03-Nコードの適用対象にはならない。2002年より前は、光学ドライブは該当するT03-NとW04-C10に分類される。2002年以降、W04-C10コードはオーディオ／ビデオ記録アプリケーションにのみ適用される。したがって、2002年から2005年は、オーディオ／ビデオの特徴がない光学ドライブにはT03-Nコードが割り当てられ、新規の特徴を示す場合はこのコードと該当するT03-Bコードを組み合わせる。|
T03-B10A|Current|2005-    |ディスクドライブ|||CD、CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD、DVD-ROM、DVD-R、DVD-RW、DVD-RAM、DVD+R、DVD+RW、HD-DVD、BD-ROM、BD-R、BD-RW、Blu Ray、UMD
T03-B10A1|Current|2005|マルチレイヤディスク||2002年から2005年には、DVD-9、DVD-10、DVD-18など、複数の記録層をもつ光学ディスクドライブがW04-C10A2にコード指定された。これらの発明品はオーディオビジュアル記録面が重要な要素である。2005年以後、W04-C10A2は使用されなくなり、ドライブのマルチレイヤ面はすべてこのコードになった。オーディオビジュアル記録用でその他のデータ形式での記録にも使用される光学ディスクドライブのコードはW04-C10A3A。|
T03-B10C|Current|2005|カードドライブ|||
T03-B10E|Current|2005|テープドライブ|||
T03-B10M|Current|2007-    |マルチヘッド式ドライブ|||
T03-B12|Current|2005|ホログラフィック記録||このコードは、関連する側面を示す場合にT03-Bの他のコードと一緒に使用する。2005年以前（2005年を含まない）は、ホログラフィック記録にT03-C09およびT03-Bのコードが指定された。|
T03-C|Current||その他の動的な記録/ 再生方法||オーディオ/ ビデオへの適用はW04-D にも含まれる。2002 年以前の文献にはオーディオ/ ビデオ記録への記載がない場合、容量性記録担体および記録装置は機械的にW04 コード(W04-D) が指定された。2002 年からはオーディオ/ ビデオへの適用が特に言及される場合にW04-D が適用される。静的な記憶はU14-A を参照。|
T03-C01|Current|1992-    |容量性||強誘電性プローブストレージを含む。|PVC、炭素、導電性、潤滑剤、針（スタイラス）、ダイヤモンド、シャンク、静電防止
T03-C03|Current|1992|電子ビームを用いるもの||装置の観点では該当するV05-F08C3 およびその他のV05-F を参照。|
T03-C05|Current|1992|トンネル効果を使用するもの||装置の観点では該当するV05-F08C3 、V05-F01A5 およびその他のV05-Fを参照。|
T03-C05A|Current|1997|記録担体およびその製造|||
T03-C07|Current|1992|超伝導性素子を用いるもの||超伝導磁気記録担体はT03-A01E、および超伝導性磁気記録システムはT03-A06K を参照。超伝導性材料および装置は、一般にU14-F コードが付与される( 超伝導体の高出力の電気的な観点はX12-D06）|
T03-C09|Current|1992|その他の記録方法|||
T03-D|Current||方法の組合せによる記録/ 再生||オーディオ/ ビデオへの適用はW04-D も指定される。|
T03-D01|Current|1987|光磁気記録||2002 年以前は光磁気記録のすべての観点はW04-D であった。2002 年以降は光磁気の担体および機械的な観点はW04 にはない。特にオーディオ/ビデオ記録を意図した担体はT03-D01A1K コードが付与される。光磁気記録駆動のオーディオ/ ビデオへの適用はW04-D20 に含まれる。光磁気記録に特に言及する発明はT03-D01 コードが付与される。しかしながら以下の点に注意すべきである。T03-B （純粋に光学的記録用）は、光磁気記録に関連がありうる光学システムのような一般的な観点、および光磁気の観点が確認できない場合にも適用されるとすべきである。|磁気光学、カー効果、ディスク、支持体、フィルム、希土類元素、非晶質、光学磁気
T03-D01A|Current|1992|記録担体||9701 週以前はこのコードは特定な層を強調することなく連続して層を扱うものを含めた。それは現在はT03-D01A4 に移された。
T03-D01A1|Current|1992|担体タイプ||ここのコードは、新規な担体の詳細および新規な製造の観点の両方で担体タイプを示すのに使われる。9201 週からこれらの観点にT03N は使われない。
T03-D01A1A|Current|1992|ディスク||
T03-D01A1C|Current|1992|カード||
T03-D01A1E|Current|1992|テープ||
T03-D01A1K|Current|2002|オーディオ/ ビデオ記録用||
T03-D01A2|Current|1992|支持体||
T03-D01A3|Current|1992|反射性層、反射防止層および誘電性層||このコードのタイトルは以前に誘電性層( 現在はT03-D01A3E ) を含んだことを反映して拡張された。
T03-D01A3A|Current|1992|反射防止層||
T03-D01A3C|Current|1992|反射性層||
T03-D01A3E|Current|1997|誘電性層||このコードは主として担体内部の層に関する。二つの磁性層間のスペース層はT03-D01A5G に含まれる。外部保護膜はT03-D01A7 に含まれる。
T03-D01A4|Current|1997|層配列一般||ここのコードは特別な層を強調することなくいくつかの層からなる構造がクレームされた発明に適用される。特定の層の新規な詳細に関してはT03-D01A の他のコードを参照。
T03-D01A5|Current|1992|磁性層||磁性材料組成はV02-A01 も参照、一般に磁性薄膜はV02-B01 を参照。
T03-D01A5A|Current|1992|記録層||
T03-D01A5C|Current|1992|リファレンス層||
T03-D01A5E|Current|1997|カプリング・システムの交換||
T03-D01A5G|Current|1997|スペース層||二つの磁性層を分離する金属あるいは非金属材料からなる層を含む。誘電体層は一般にT03-D01A3E に含まれる。|
T03-D01A5J|Current|2005|磁壁置換システム||対象となるシステムは、高密度で記録された符号を交換結合力によって記憶／記録層からスイッチング層を介して置換／再生層に移すもので、再生層内の磁壁の加熱・転換によって交換結合力が消失し、符号は標準波長レーザーで読取ることのできるサイズに拡大する。|記憶層、スイッチング層、変異層、制御層、読み取り層、MAMOS、磁気増幅磁気光システム
T03-D01A7|Current|1992|保護膜層|||
T03-D01A7A|Current|1992|保護膜層の滑らかさの観点|||
T03-D01A8|Current|1992|記録担体の製造および試験||2002 年以前は何に適用するかに関係なく、この観点はW04-D01A1 コードも付与されたが、2002 年からW04-D01A1 は使用されない。担体タイプを識別するにはT03-D01A1 を使用。(T03N は9201 週から使われない)|
T03-D01A8A|Current|1992|支持体の製造|||
T03-D01A8C|Current|1992|反射層の形成|||
T03-D01A8E|Current|1992|磁性層の形成||装置あるいはプロセスの新規な観点はV02-H02 も参照。純粋な磁気記録担体用の磁性層の形成はT03-A02A に含まれる。|
T03-D01A8G|Current|1997|保護膜および潤滑層の形成|||
T03-D01A8J|Current|1992|担体の試験||非記録試験の観点はS02/S03 を参照、例えば光学的な傷の試験はS03-E04F2 を参照。|
T03-D01A9|Current|2005|記録形式||グルーブおよびピットの詳細など、物理的側面のみを対象とする。記録形式の信号面についてはT03-D01E7参照。|
T03-D01B|Current|1992-2004|記録担体の位置決め||2005年以降、光磁気記録担体の位置決めの新規の特徴には、T03-FまたはT03-Eコードが該当するT03-D01Kコードと組み合わせて適用される。|
T03-D01B1|Current|1992-2004|ディスクの位置決め||2005年より前は、T03-N01も適用されている。特定の詳細については、T03-Fコードで検索すること。|
T03-D01B5|Current|1992-2004|テープの位置決め||2005年より前は、 T03-N02やT03-N03またはT03-N04も適用されている。テープドライブの詳細については、T03-Eコードを参照。|
T03-D01C|Current|1992|光学ヘッドの詳細|||
T03-D01C1|Current|1992|光学素子||光ガイド(V07-F0 も参照）を含む。|
T03-D01C1A|Current|1992|レンズ|||
T03-D01C1C|Current|1992|ビーム・スプリッター、偏向器|||
T03-D01C1E|Current|1997|「超解像度」光学|||開口数、NA、レイリー、屈折
T03-D01C1G|Current|1997|高周波発生器||記録あるいは読取光の波長を有効に減少する装置を含む|
T03-D01C3|Current|1992|光源||レーザーおよびその制御の詳細は該当するU12 およびV08 を参照。|
T03-D01C3A|Current|1992|光源の制御|||
T03-D01C5|Current|1997|光検出器||半導体デバイス関連はU12-A02B を参照。|フォトダイオード、ダイオード、APD 、コードラント、センサー
T03-D01D|Current|1992|光学ヘッドの位置決め|||
T03-D01D1|Current|1992|焦点合せ|||
T03-D01D1A|Current|1992|焦点サーボ|||
T03-D01D1C|Current|1992|モータ駆動||ボイス・コイル・モータおよびその制御を含む。V06-M04 およびV06N を参照。|
T03-D01D3|Current|1992|トラックの選択およびアクセス||ヘッド位置決め用のモータ駆動を含む。該当するV06-M およびV06N を参照。|
T03-D01D3A|Current|1992|トラック・アクセス・サーボ||トラック・アクセス・サーボ系は一般にT03-G02B1 に含まれる。|
T03-D01D3C|Current|1992|トラック追従サーボ動作への切換|||
T03-D01D5|Current|1992|トラック追従|||
T03-D01D5A|Current|1992|トラック追従サーボ||一般にトラック追従サーボ系はT03-G02C1 に含まれる。|
T03-D01D7|Current|1992|トラックの選択および追従用のモータ駆動||モータそのものおよびトラック・アクセスあるいはトラック追従サーボ系（それぞれT03-D01D3A およびT03-D01D5A に含まれる）の一部ではない駆動回路を含む。|
T03-D01E|Current|1992|消去、再書込、書込、接続方法および回路||このコードのタイトルは、9201 週以来読取書込回路( 現在はT03-D01E3）および接続の観点(T03-D01E5) を含めた広い使用を反映して拡張された。|
T03-D01E1|Current|1992|消去／再書込方法||時間短縮を意図した方法を含む。|
T03-D01E1A|Current|1992|不必要な抹消の減少||データを適当に割り付けるための未記録領域の監視を含む。|
T03-D01E3|Current|1997|書込および読取回路||より広範な信号処理の観点がある場合、T03-P を参照。|
T03-D01E3A|Current|1997|書込回路|||
T03-D01E3C|Current|1997|読取回路|||
T03-D01E5|Current|1997|接続の観点||現実のインターフェイス回路および記憶装置の制御の観点、例えばファイル割付などを含む。コンピュータ記憶装置システムはT01H も参照。|FAT（file allocation table）
T03-D01E7|Current|2005|信号記録形式・方法|||
T03-D01E9|Current|1997|その他の光磁気記録装置の観点|||
T03-D01F|Current|1992|磁気システム|||
T03-D01F1|Current|1992|磁気ヘッド||ヘッドの製造を含む(V02-H05 も参照) 。純粋に磁気記録用の磁気ヘッドはT03-A03 に含まれる。|
T03-D01F1A|Current|1992|ヘッドの移動||ディスク表面へのヘッドの間隔/ 移動を含む。光学ヘッドの位置決めはT03-D01D に含まれる。|
T03-D01F3|Current|1992|バイアス磁石、初期化システム||新規な永久磁石はV02-E01 に、電磁石はV02-E02 コードが付与される。|
T03-D01F3A|Current|1992|位置の調整||ディスク表面に対する移動を含む。|
T03-D01H|Current|1992|記録方法||記録方法を示すコードは、装置タイプを示すために指定される。記録タイプが開示されていれば他のT03-D01 と使用できる。|
T03-D01H1|Current|1992|磁界の変調||一定の強度( 変調しない) の光ビ- ムを用いるシステムを含む。|
T03-D01H5|Current|1992|光ビーム変調||一定の強度( 変調しない) の磁界を用いるシステムを含む。|
T03-D01K|Current|2005-    |光磁気ドライブ||携帯可能なスタンドアロンのドライブはT04-Pにも分類される。2005年以降、光磁気ドライブは担体のタイプに応じてこのセクションに分類され、対応するT03-Nコードの適用対象にはならない。2002年より前は、光磁気ドライブは該当するT03-NとW04-D20に分類される。2002年以降、W04-D10コードはオーディオ／ビデオ記録アプリケーションにのみ適用される。したがって、2002年から2005年はオーディオ／ビデオの特徴がない光ドライブにT03-Nコードが割り当てられ、新規の特徴を示す場合はこのコードと該当するT03-D01と組み合わせる。|
T03-D01K1|Current|2005|ディスクドライブ|||
T03-D01K3|Current|2005|カードドライブ|||
T03-D01K5|Current|2005|テープドライブ|||
T03-D01R|Current|2006|磁気光学担体の再生利用と物理的破壊|||
T03-D03|Current|1992|電気光学記録||例えば静電場および変調光ビームを備えた光屈折強誘電性担体システムを含む。ヘッドおよび担体の位置決めの詳細は該当するT03-E、T03-F およびT03-G を参照。|
T03-D03A|Current|1992|記録担体およびその製造||2002 年以前はW04-D01A が適用された。2002 年からはW04-D01A は使用されていない。|
T03-D09|Current|1992|その他の記録方法の組合せ|||
T03-E|Current||テープ(/ フィラメント) 搬送||2002 年以前はオーディオ/ ビデオ記録用のテープ搬送はW04-B04B あるいはW04-E02B コードが付与されていたが、2002 年からテープ搬送の観点はW04 の中の同じコードには含まれない。しかし、ビデオあるいはオーディオ・テープレコーダーに特有な搬送の場合には、それぞれ該当するW04-B10A あるいはW04-B12A が指定される。装置タイプを示すためにT03N の該当するコードが指定される。|モーター、ローター、駆動、ベルト、ギア、テープデッキ
T03-E01|Current||スプール；カセット交換；装填；セット||カセット筐体内のスプールはT03-H01B あるいはT03-H01C のみにコードが付与される。製造中のスプールへのテープの巻込みはT03-H のみに含まれる。記録/ 再生中のカセット/ スプールの位置の保持を含む。|かみ合わせ、ガイド、カム、ギア、イジェクト
T03-E01A|Current|1992|スプール|||ハブ、リール、フランジ、リーダー
T03-E01B|Current|1992|カセット交換|||装填、放出、スロット、スライド、キャリッジ
T03-E01B1|Current|1992|装置内のカセット交換/ 放出機構|||
T03-E01B1A|Current|1992|カセット・ドア|||垂れ蓋、制動、スプリング
T03-E01B5|Current|1992|外部供給装置||2006以降、ライブラリーシステムはここには含まず、T03-Qコードでカバーされる。|
T03-E01B7|Current|1992|異なるサイズのカセットの取扱い||カセット・アダプターそのもの( 例えば標準装置に小型カセットを挿入可能にするもの）はT03-H01B6 に含まれる。|
T03-E01C|Current|1992|ルーピング、スレッディング|||
T03-E01C1|Current|1992|ヘリカル走査用のもの||カセットからテープのループを引き出す装置を含む。T03-N02 およびT03-N03 コードも付与される。2002 年以前はこの技術のオーディオ/ ビデオへの適用はW04-B04B7A であったが、2002 年以降は中断し使われない。|
T03-E02|Current||その他のテープガイド||キャップスタンおよび回転式ヘッド・ガイド、真空装置および圧力受を含む。|
T03-E03|Current||速度の制御、調整あるいは表示|||
T03-E03A|Current|1992|速度の制御|||サーボ、フィードバック
T03-E03A1|Current|1992|担体速度の測定によるもの|||タコメーター、パルス・カウンティング
T03-E03A5|Current|1992|記録データによるもの|||
T03-E03A7|Current|1992|ヘリカル走査ヘッドと連係するもの||ヘリカル走査ヘッドの速度制御用のT03-N02 を参照、T03-A05A1D コードも付与される。|
T03-E04|Current||テープ・テンション制御；速度の変更；逆行|||早送り、巻戻し、選別装置、モーター
T03-E05|Current||動作モードの制御||2002 年以前はオーディオ/ ビデオへの適用はW04-B04B5 コがード付与されたが、2002 年以降は使用されない。|選択、スイッチ、機能、プレー、巻戻し、早送り、ディスプレー、一時停止、キュー、自動停止、ソレノイド
T03-E05A|Current|1992|検知した担体の特徴に基くもの、例　自動停止|||
T03-E05A1|Current|1992|記録データの検知|||
T03-E05A3|Current|1992|テープ・テンションの検知|||
T03-E05A5|Current|1992|テープの非磁気部の特徴の検知、例　リーダー||光学的な検出を含む。（リーダーそのものはT03-A01H およびT03-A01C3 に含まれる。）|光透過、透明
T03-E05A7|Current|1992|担体速度の検知||動作を停止させるために例えばテープ端での速度低下の検出を含む。|
T03-E05A9|Current|1992|検知した担体の特徴に基づくその他の制御|||
T03-E05B|Current|1992|手動制御||動作管理、キー、スイッチなどを含む。|プッシュボタン
T03-E05C|Current|1992|遠隔制御||オーディオあるいはビデオ記録に特定な遠隔制御はW04-E04A を参照。|光学的、IR、超音波、無線、ワイヤー
T03-E06|Current||スプールの駆動||モーター、伝動装置およびプーリ・システム、トルク調整を含む。|リール、ベルト、テンション、摩擦
T03-E06A|Current|1992|モーター||このコードは、テープ駆動システムのモーター用として一般的なコードである。|
T03-E07|Current||テープの駆動||キャップスタン/ ピンチローラ・システムを含む。|
T03-E08|Current||その他の駆動装置||ブレーキ装置を含む。カセット内のスプールの回転を防ぐ装置はT03-H01B7A に含まれる。|クラッチ、リール、トルク
T03-F|Current||ディスク、ドラム等の駆動および位置決め　||ここは主としてディスク駆動装置( 一般) に対応する。しかし、カード、ドラムあるいは他の担体用の類似システムも含む。( 便宜上、以下に用語「ディスク」を用いる) 。装置タイプを識別するにはT03N および他の特別なコード、例えばT03-A08、T03-B03 で検索。|モーター、フロッピー、ハード、カード、ドラム、シリンダ
T03-F01|Current||自動ディスク交換||最終的な記録/ 再生位置に手でディスクを置かない場合のすべてのタイプの装填/ 排出機構を含む。|装填、アーム、カートリッジ、排出、供給
T03-F01A|Current|1992-    |ローディング機構とドライブ||ディスクトレイを含む。|
T03-F01A1|Current|1992|ディスク・シャッター・オープナ||ディスク・カートリッジ・シャッター自体はT03-H01A5 に含まれる。 再生/複製用ドライブの内部のカートリッジからディスクを取り出すための手法も含む。|ピン、タブ、レバー
T03-F01A5|Current|1992|排出システム||このコードは、担体の排出に特有の装置を含む。このコードは、T03-F01A に含まれる装填/ 装填解除用の往復システムの一部ではない。|
T03-F01A7|Current|1997|サイズあるいはタイプが異なるディスクの取扱い|||
T03-F01B|Current|1992|ディスクの位置決めおよびセンタリング|||ハブ、位置付け
T03-F01C|Current|1992|ディスク交換制御システム|||モニター、制御装置、回路
T03-F01D|Current|1992|担体の手動装填|||
T03-F01E|Current|1992|複数担体用の回転容器からの装填||再生あるいは記録される複数の担体を連続的あるいは非連続的に同時に装填を可能にする装置を含む。「内部」ジュークボックス装置はT03-F01F1に含まれる。回転容器そのものはT03-H01A2 に含まれる。|
T03-F01F|Current|1992|スタックからの単一担体の自動供給|||
T03-F01F1|Current|1992|記録装置内のスタックからの供給||ジュークボックスシステムを含む。ライブラリーシステムとは離れた外部の一時記憶装置からの供給システムはT03-F01F5でカバーされる。ライブラリーシステムはT03-Qコードでカバーされる。|
T03-F01F5|Current|1992|装置そのものの外部にある一時記憶装置あるいはシステムからの供給||2006以降、ライブラリーシステムはここには含まず、T03-Qコードでカバーされる。|
T03-F01X|Current|1992|その他の供給装置|||
T03-F02|Current||駆動；駆動制御および操作機能；その他のもの||モーターの詳細はV06 コードが付与される。|
T03-F02A|Current|1992|駆動制御||動作の監督および監視回路を含む。ディスク交換に特有の観点はT03-F01C に含まれる。モータ制御回路はV06N を参照。|
T03-F02A1|Current|1992|速度制御|||
T03-F02A5|Current|2005|モータチルトコントロール|||
T03-F02C|Current|1992|駆動部品||担体駆動に関係がある機械的あるいは電気機械的な素子を含む。|
T03-F02C1|Current|1992|駆動モータ||モータの詳細はV06-M を参照。|スピンドル・モーター
T03-F02C3|Current|1992|ターンテーブル、スピンドル、ベアリング、ディスク・クランピング|||
T03-F02C3A|Current|1997|ディスク・クランピング装置||軸の上にディスクを固定する装置を含む。駆動停止用のクランプ装置はT03-F02C5 に含まれる。|
T03-F02C3C|Current|1997|ベアリング|||
T03-F02C5|Current|1992|ブレーキ装置||駆動軸上のディスクを固定する装置はT03-F02C3 に含まれる。|
T03-F02E|Current|1992|担体押付け装置||磁気ヘッドにフロッピーディスクを押圧する装置を含む。|
T03-F02G|Current|1992|換気、冷却、エアーフィルタ||ファン、ヒートシンクなどを含む。電子機器の冷却は一般にV04-T03 に含まれる。|
T03-F02G1|Current|1992|エアーフィルタ||一般用のエアーフィルタはT03-H02C に含まれる。9201 週以前はT03-F02およびT03-H02 を参照。|
T03-F02J|Current|1992|複数の担体タイプの駆動||このコードは該当する他のT03-F と一緒に用いられる。数個の担体を同時に駆動することに特徴がある装置を含む。|
T03-F02L|Current|1992-2004|ケーシング、構造の詳細||2005年以降、このセクションのコードは使用されていない。ディスクドライブの構造的特徴には、T03-L05コードがT03-A08A、T03-B08A、T03-D01K1の該当コードと組み合わせて、適用されている。一般的なケースについては、T03-N01と組み合わせる。|
T03-F02L1|Current|1997-2004|ケ- シング、ハウジング|||
T03-F02L5|Current|1997-2004|内部構造|||
T03-F02X|Current|1992|その他のディスク駆動の詳細||例えば駆動装置とPCBとの間にあるような内部のコネクターを含む。2005より前、このコードは外部インターフェースコネクター（現在はT03-M07でカバーされている）を含んでいた。ディスクドライブ内で担体の潤滑性を高める処理を含む。モーターベアリングの潤滑処理はV06と併せて T03-F02C3Cを参照。 |
T03-G|Current||一般的なヘッド装置||ここのコードは、特別なものでないかあるいは複数の記録のタイプに共通な装置に使用される。特別なものには該当するコード、例えば磁気記録用はT03-A05 および光学記録用はT03-B02A を参照。|ディスク、駆動、アーム、キャリッジ、位置、モーター、マウント、回転、トランスデューサー、心合わせ、ステッパー、スライド、ピックアップ 
T03-G01|Current||ヘッド/ 記録担体の間隔を調節するためのもの|||エア、軸受、降下、圧力、上昇
T03-G02|Current||トラックの選択および位置合わせ用のもの||機械的および電気機械的な装置を含む。|
T03-G02A|Current|1992|ヘッド位置作動装置|||
T03-G02A1|Current|1992|駆動モーター||モーターそのものの詳細はV06-M を参照。|
T03-G02A5|Current|1992|取付、支持||サポート・アーム、ベアリングなどを含む。|
T03-G02B|Current|1992|トラックの選択|||
T03-G02B1|Current|1992|トラック・アクセス・サーボ|||
T03-G02B1A|Current|1992|トラック追従動作への切り替え|||
T03-G02C|Current|1992|トラック位置決め|||
T03-G02C1|Current|1992|自動アラインメント、トラック追従サーボ|||
T03-G02C5|Current|1992|手動位置決め；設定||試験の観点もT03-K07 を参照。|
T03-G02E|Current|1992|サーボ・クロストークあるいは不要な交互作用の防止||例えば光ディスクあるいは光磁気ディスクにおけるトラック追従サーボとフォーカス・サーボのクロストークを防止する装置を含む。該当するT03-B およびT03-D01 コードを参照。|
T03-G09|Current||その他のヘッド装置||その他のヘッド施錠/ 位置決め装置およびヘッドと担体間の圧力維持装置を含む。|
T03-H|Current||記録担体およびアクセサリ- 一般|||
T03-H01|Current||容器||ここのコードは容器、ケーシング、スリーブなど、その内部で記録媒体が駆動されるものに関する。演奏するために担体を取り出す格納容器はT03-L01 に含まれる。|スリーブ、カバー、カートリッジ、ハウジング材料、布地、ファイバ
T03-H01A|Current||ディスク用のもの||2002 年以前はオーディオ/ ビジュアル記録に用いられるディスク容器はW04-E02A1 コードが付与されたが、2002 年からこれらは使用されない。特にオーディオ/ ビジュアル記録用に意図されたディスク容器にはT03-H01A6K が使われる。|フロッピー、ハード、コンパクト、エンベロプ、ジャケット、フォールド、フレキシブル
T03-H01A1|Current|1992|材料||容器の組成を含む。|
T03-H01A2|Current|1992|複数ディスクの容器用のもの||記録あるいは再生のための担体の駆動が装置内でできる回転装置を含む。回転装置交換の観点はT03-F01E を参照。|
T03-H01A3|Current|1992|構造|||
T03-H01A4|Current|1997|ディスク容器用ライナー|||
T03-H01A5|Current|1992|保護装置；シャッター||シャッターを開くためのディスク駆動装置はT03-F01A コードが付与される。|
T03-H01A6|Current|1992|ディスクのタイプ|||
T03-H01A6A|Current|1992|磁気的なもの|||
T03-H01A6B|Current|1992|光学的なもの|||
T03-H01A6C|Current|1992|容量性のもの|||
T03-H01A6D|Current|1992|光磁気を用いるもの|||
T03-H01A6K|Current|2002|オーディオ/ ビデオ録画用のもの|||
T03-H01A6X|Current|1992|その他のディスクのタイプ|||
T03-H01A7|Current|1992|ディスク・ハブ|||
T03-H01A8|Current|1992|製造および組立||容器構成部分の製造および容器内の担体の取付を含む。|
T03-H01A9|Current|1992|その他のディスク容器の詳細|||
T03-H01B|Current||端と端をつないだウェブ/ フィラメント用のカセット||2002 年以前はこの表題はW04-B04B1 およびW04-E02B1 コードが付与された。2002 年からこれらのコードはもはや使用されない。またオーディオ/ ビジュアルへの適用はT03-H01B4 で示される。カセットはもし他のコードが示さなければ、磁気テープのためのものと見なされる。|テープ、ガイド、インサート、リール、スプール、端、リーダー
T03-H01B1|Current|1992|材料|||ポリカーボネート、プラスチック
T03-H01B3|Current|1992|構造||形状および構成部分などの内部装置を含む。|
T03-H01B4|Current|2002|オーディオ/ ビデオ記録用のもの|||
T03-H01B5|Current|1992|保護装置、例　テープ・カバ-||ヘリカル走査カセットはT03-N02 で検索。|
T03-H01B6|Current|1992|カセット・アダプタ-||レコーダー内で異なるサイズのカセット装填を実現するの装置はT03-E01B7 に含まれる。|
T03-H01B7|Current|1992|スプール、スプール・ロック||カセットの一部ではないスプールはT03-E01A に含まれる。|
T03-H01B7A|Current|1992|スプール・ロック||テープ駆動部品( 例えばブレーキ) によるスプール回転の防止はT03-E08に含まれる。|
T03-H01B8|Current|1992|テープの装填、カセットそのものの製造||カセットの製造および組立を含む。|
T03-H01B8A|Current|1992|カセットにテープを装填||テープの切断、リーダ、グリッパー、バックルなどの取り付け処理を含む。新規のグリッパーまたはバックル処理それ自体についてはT03-H01B9を参照。|パンケーキ
T03-H01B8C|Current|1992|カセットそのものの製造||カセット半片の成型を含む。|
T03-H01B9|Current|1992|端と端をつないだカセットのその他の詳細||グリッピングのためのテープリーダへの接着を含む。|
T03-H01C|Current||エンドレス・ウェブ/ フィラメント用のカセット|||ループ、連続、スプール、メッセージ・レコーダー、電話応答、放送文句
T03-H01X|Current||その他の容器の詳細|||
T03-H02|Current||記録担体、クリーニング||磁気ヘッド・クリーニングはT03-A04B だけに含まれる。|ディスク、テープ、カセット、ヘッド、コンパクト、ハウジング、カートリッジ、フィルタ、流体
T03-H02A|Current|1992|担体の一般的な観点、ラベルを含む||2002 年以前はオーディオ/ ビデオ記録担体用およびカセット用ラベルはW04-E03A コードが付与された。2002 年からこのコードはもはや使用されない。またラベルのオーディオ/ ビデオへの適用はT03-H02A8 コードが付与される。担体そのもの、ハウジング（例えばカセット容器、宝石箱など）へ適用されるラベルを含む。|
T03-H02A1|Current|1997|ラベルおよび認証マーク|||
T03-H02A1A|Current|1997-    |ラベル||担体そのものとハウジング、たとえばカセットケースやCDケースに貼付するラベルを含む。製造時のラベル付けについては、T03-B01EコードとX25-F08（有意な電気的詳細がある場合）を参照。|
T03-H02A1C|Current|1997|記録担体用の認証マーキング||人間に解読可能なマーク、およびバー・コード(T04-A およびT04-C も参照)のような機械可読のマークを含む。追加信号による偽造記録の識別（T03-P07C 参照）は含まない。オーディオおよびビデオ記録に対するものはそれぞれW04-G01L3 およびW04-F01L3 にある。|
T03-H02A3|Current|2002|担体情報を格納している集積回路||このコードは、例えばコンテンツ情報あるいは同種のものを記録装置そのものあるいは付属のシステムによって読取ることを可能にさせる「電子ラベル」として機能する記録担体の一部に含まれるＩＣを意図している。|
T03-H02A8|Current|2002|オーディオ/ ビデオ記録用のもの|||
T03-H02B|Current|1992|担体のクリーニング |||
T03-H02C|Current|1992|クリーニング装置、エアーフィルタを含む。||ディスク駆動のために特に設計されたエアーフィルタはT03-F02G1 コードのみ付与される。9201 週以前はT03-F02 およびT03-H02 を検索。|
T03-H02R|Current|2006|一般的な担体の再生利用と物理的破壊処置 ||特定のタイプの担体の再利用、破壊についてはT03-A01R、 T03-B01R、T03-D01Rを参照。機器の再利用についてはV04-X01C(適切な利用方法を確認のこと)を参照。|
T03-H07|Current|2006|上書き、削除、コピーの防止||書き込み/削除のハードウェアー的保護方法をカバーする。例)消去タブ、ディスクドライブのロック信号形式/信号処理を用いた消去/コピーの防止はT03-P07を参照。|
T03-H07A|Current|2006|データの偶発的損失の防止|||
T03-H07C|Current|2006|非権限下での故意のアクセス及びコピーの防止|||
T03-H09|Current||その他の記録担体およびアクセサリ- の観点||スプールの製造、テープ巻取機/ 巻戻機およびディスク・スリーブ挿入装置を含む。|
T03-J|Current||インデックス；同期；テープ走行の測定||ここでは以下のコードを含む。計数器、ギャップ挿入、キュー記録および担体記憶の記録/ 表示。担体用ラベルはT03-H02A1A に含まれる。オーディオ/ ビデオ用はW04-H およびW04-K を参照。|パルス、コード、位置、トラック、時間、計数器、指示、ディスプレー
T03-J01|Current|1992|インデックス信号の記録および検出|||
T03-J01A|Current|1992|タイムコード|||SMPTE
T03-J01C|Current|1997|担体コンテンツに関連する情報のインデックス付け||主要な記録情報に離れてあるいは差込んで記録された「目次」情報を含む。通常はこれらは同じ記録プロセスによる。人間に解読可能な形での情報のラベルはT03-H02A1A に含まれる。|TOC（table of contents　目次）
T03-J01C1|Current|1997|ユーザーが記録可能なコンテンツのインデックス情報||「ユーザー目次」情報を含む、従って「読取専用」担体よりもむしろ追記型担体に使うことを意味する。|UTOC（user table of contents）
T03-J01E|Current|2006|エラー制御情報|||
T03-J03|Current|1992|同期|||
T03-J03A|Current|1997|担体速度あるいはヘッド位置に従う同期デ- タ||ここのコードはデータ率に基づいた担体速度制御、およびヘッドあるいは担体駆動の観点に基づいたデータ率の変更の両方を含む。クロック回路とシステムの詳細はT03-J03C にある。|CAV（constant angular velocity） 、CLV（constant linear velocity）、角度、リニア、振動
T03-J03A1|Current|1997|記録データ率に基づいた担体速度の制御||テープおよびディスクの駆動の観点はT03-E03A5 およびT03-F02A1 をそれぞれ参照。担体速度あるいは担体上のヘッドの位置（例えばディスクの半径方向に沿った位置によるリニア速度の違い）に基づいたデータ率を修正する装置は、T03-J03A3 およびT03-J03A5 にそれぞれ含まれる。|
T03-J03A3|Current|1997|担体速度に基づいたデ- タ率の修正||担体の測定された速度に基づいてデ- タ率を修正する装置を含む。|
T03-J03A5|Current|1997|ヘッド位置に基づいたデ- タ率の修正||半径に沿ったディスク上のトラックの直線速度の変化に基づいてデ- タ率を修正する装置を含む。|
T03-J03C|Current|1997|クロック・システムの詳細||現実の発振器およびクロック抽出回路はU22 およびU23 の中の該当するコードを参照。|位相、PLL（phase-locked loop）
T03-J03C1|Current|1997|クロック発生および記録|||結晶、共振器、フィードバック、リング
T03-J03C5|Current|1997|クロック回復||このコードは、記録データそのものからのクロック信号を確立する読取回路類を意図している。|
T03-J05|Current|1992|担体走行の測定|||
T03-J05A|Current|1992|テープ走行の測定||テープ計数器を含む。記録情報のギャップに応じて停止させる装置はT03-E05A1 で検索。|自動音楽検索システム、AMSS（Automatic music search system）、ディスプレー
T03-K|Current||編集；監視||ダビング、スプライシング、ディスプレ-、ディスク速度監視などを含む。オーディオ/ ビデオへの適用はW04H およびW04-J コードを参照。デジタル記録エラー訂正はT03-P01A を参照。|制御、検査、監視
T03-K01|Current|1992|編集、スプライシング・テープ|||ダビング
T03-K01A|Current|1992|スプライシング|||テープ、結合、修理、結合
T03-K03|Current|1992|ディスプレー操作|||VU（volume unit）、メーター、モード、指示
T03-K05|Current|1992|記録装置制御回路 （一般）||経年変化、温度変化などの補償用の制御システムを含む。|
T03-K05A|Current|1992|適応制御システム|||
T03-K07|Current|1992|記録装置の試験||一般に電子回路類の試験はS01-G01 に含まれる。|
T03-K07A|Current|1992|製造中の試験|||製造ライン、評価、排除
T03-K07C|Current|1992|完成した装置の試験||自己試験施設および完成した装置の動作試験を含む。|試験テープ、試験ディスク、エラー検査
T03-K07E|Current|2006|担体の不具合の検出||ドライブを損傷から保護するための処置を含む。BER測定法を用いて不具合を検出する場合はT03-P01Aも検索に用いる。担体の不具合の位置情報(不良セクターなど)を保存する方法、読み取り/書き込みのスピードを上げるためのプロセスはここには分類されず、代わりにT03-P01A及びT03-J01Eに収録される。200601より前、今主題はT03-P01A及びT03-J01Cに収録されていた。|
T03-K09|Current|1992|その他の監視の詳細|||
T03-L|Current||記録ハウジング||ここのコードは記録担体用の格納ハウジングおよび記録装置の構造の詳細に関する。|ディスク、カセット、格納、磁気、テープ、フロッピー、カバー、ロック、サポート、ケース、コンパクト、区画、スタック
T03-L01|Current|1987|記録担体用のもの||フロッピーディスク、ハードディスク、テープ・リールなど用のカセットボックス、ラック、格納ボックスを含む。記録/ 再生プロセス中に担体が駆動される記録装置（T03-H01 に含まれる）へ挿入されるケーシングを含まない。2002 年以前は光学記録担体用の記録担体容器、および特にオーディオ/ ビデオ記録用のその他の担体用のものはW04-L01 であった。2002年からこれらのコードは使用されず、容器が使用される担体タイプを示すため、T03-L01K の該当するコードが使用される。|
T03-L01A|Current|1992|記録担体容器||包装の観点、例　運送用コンテナを含む。|
T03-L01A1|Current|1992-    |ディスク用のもの|||コンパクト、CD ケース、スリーブ
T03-L01A3|Current|1992|テープ用のもの||カセットはT03-N03、ヘリカル走査カセットはT03-N02 で検索。|ビデオ・レンタル
T03-L01C|Current|1992|格納ラックおよびケース||家庭用あるいはオフィス用、車などおよび商店の陳列台に設置される装置を含む。|小売り、ストア
T03-L01C1|Current|1992-    |ディスク用のもの||T03-N01 が指定される。|フロッピー、コンピューター、データ、ファイル、ボックス 
T03-L01C3|Current|1992|テープ用のもの||T03-N02、T03-N03 も該当するものとして指定される。|スプール、リール、カセット、引出し、ラック、箱
T03-L01K|Current|2002|担体タイプ|||
T03-L01K1|Current|2002|磁気的なもの|||
T03-L01K3|Current|2002|光学的なもの|||
T03-L01K5|Current|2002|光磁気的なもの|||
T03-L01K8|Current|2002|オーディオ/ ビデオ記録用のもの|||
T03-L01N|Current|2007-    |他の物品と併用する新規のハウジング、容器||追加機能として使用する記録担体容器を対象とする。缶飲料などの他の物品と併用する記録担体のケースとラックを含む。容器のタイプを指定するには、他のT03-Lコードと組み合わせて使用。|
T03-L05|Current|1987|記録装置用のもの；記録装置の構造の詳細||T03-L05 は記録装置そのものおよび実装の詳細に関する。格納ラックが例えば自動供給システムに不可欠な部品である場合にはT03-L01 が追加して指定される。( ライブラリー・システムにはT03-Q に加えてT03-E/T03-Fの該当するものが指定される。）オーディオ/ ビジュアル記録装置に特有のハウジングおよび構造詳細はW04-L05 コードが付与される。|マウント
T03-L05A|Current|1987|キャビネット、ケーシング、スタンド|||
T03-L05B|Current|1987|構造||部品の装填、内部配置、冷却などを含む。電子装置の構造の詳細は一般にV04-T を参照。|
T03-L05N|Current|2005|構造的手法によるノイズおよび振動の低減|||
T03-L05S|Current|2005|衝撃吸収および減衰|||
T03-M|Current||平坦な記録担体用のもの一般|||
T03-M01|Current||平坦な記録担体用のもの||このコードは9201 週以前はカード型担体システムに使用された。9201 週からT03-N05 が代わりに指定される。|カード、ストライプ
T03-M02|Current||ウェブおよびその他の記録担体用のもの||9201 週以前はこのコードは例えばスリッティングのような一定の磁気テープ製造の工程(T03-A02 を備えた) を示すために主として使用された。9201週からこれらはT03-A02B7 およびT03-A02E3 に含まれる。磁気記録の観点(T03-A01C9 も指定される) を備えた写真フィルムのような非標準的なウェブ担体には現在は主としてT03-M02 が使われる。|テープ
T03-M05|Current|2005|電源の詳細|||
T03-M07|Current|2005|インタフェース、コネクタ||例えばドライブとその他の機器の間にある、外部インターフェースおよびコネクターのみを含む。磁気ドライブおよび光学ドライブ用インターフェースは各々T03-A10およびT03-B08にカバーされ、ここには含まれない。V04コードも参照。|
T03-M08|Current|2006|一般的な装置の製造の詳細||担体の製造は、T03-A02、T03-B01E、T03-C、T03-D01A8、T03-D03A、T03-D09に分類される。 |
T03-M09|Current||その他の一般的な記録の観点|||
T03-N|Current|1983|ディスクレコーダーのタイプ||注 (１)ここのコードは、装置タイプにのみ適用され、新しい特徴を示すものではない。 (２) 単独で使用されることは意図されておらず、むしろ他のT03 コードの範囲を制限することである。 (３) 9201週からT03-A01C、T03-A02E、T03-B01D、T03-D01A1 が指定される記録担体そのものにはT03N コードは指定されていない。 (４)2005より前、T03-Nコードは、記録担体の形式に併せて使用される記録担体ドライブを含むすべての発明に付与されていた。2005以降このセクションのコードは、録方式(例えば磁気式、光学式など)が不明、または発明の内容が概略的な場合にのみ付与される。 (５) ケーシング( 例えばT03-H に含まれるカセット、ディスケット）中の担体にはT03N が指定される。 |
T03-N01|Current||ディスク|||
T03-N02|Current||ヘリカル走査|||
T03-N03|Current||カセット|||
T03-N04|Current||オープンリール|||
T03-N05|Current|1992|カード・レコーダー||カード・フリー・システムはT04 およびT05-H02 を参照。|
T03-N06|Current|1997|ドラム・レコーダー|||磁気
T03-P|Current|1987|デジタル記録(一般）記録用信号処理||ここのコードは他のT03 コードと、あるいは単独で使用できる。オーディオへの適用はW04-G01A、ビデオ記録にはW04-F を参照。|
T03-P01|Current|1987|デジタル記録|||
T03-P01A|Current|1987|エラー検出||コード・システムのエラー検出は一般にU21-A06 を参照。|解読、コード、ブロック、インタリーブ、リード・ソロモン（誤り訂正符号の一種）、循環、訂正、メモリ
T03-P01B|Current|1992|圧縮コードおよび非圧縮コード||データ圧縮の計算機への利用はT01-D02 を参照、一般にはU21-A05A2 を参照。|圧縮
T03-P01F|Current|1997|フォーマットの観点||トラックの配置を強調した磁気記録担体のフォーマットの観点はT03-A06F に含まれる。|
T03-P02|Current|1987|アナログ記録|||復調、AM、FM、PM
T03-P05|Current|1992|ノイズ削減||デジタル記録のエラー検出はT03-P01A に含まれる。|
T03-P07|Current|1992|アクセス、書き込み、消去、コピーを制限または監視するための信号処理||9701週以降、このコードのタイトルは以前のコピー不可能品の作成(現在はT03-P07Aでカバーされる)、'複写作成'技術(現在はT03-P07C)を含むところまで広がった。磁気記録に特有のコピー防止様態についてはT03-A07コードを参照。W04-F01LおよびW04-G01Lコードは、オーディオおよびビデオ記録に特有のコピー防止処理をカバーする。すべての記録形式における、ハードウェアー技術を用いた上書防止、削除防止、コピーの防止は、T03-H07でカバーされる。200601より前、T03-A07コードは磁気記録に特有のコピ防止様態を収録していた。|
T03-P07A|Current|1997|不正なアクセルまたはコピーを防止するための信号処理|||
T03-P07C|Current|1997|複写の発生を識別する信号処理|||
T03-Q|Current|1992-  |ライブラリーシステム||特に自動検索を用いるデータの大量格納用システムを対象とする。|
T03-Q01|Current|1992|テープ格納||追加コードがその他を指定しない場合、磁気テープ格納を含む。|
T03-Q05|Current|1992|ディスク格納|||
T03-Q05A|Current|1992|磁気的ディスク・ライブラリー|||
T03-Q05C|Current|1992|光学的ディスク・ライブラリー|||
T03-Q05E|Current|1992|光磁気ディスク・ライブラリー|||
T03-Q05X|Current||その他のディスク・ライブラリー|||
T03-Q07|Current|2006|記録媒体ライブラリーの様態-全般||200601より本セクションはすべてのメディアライブラリーローディングメカニズム及びコントロールシステムを収録する。以前はこの主題はテープライブラリーとディスクライブラリーのそれぞれのコード (T03-E01B5とT03-F01)に分かれて収録されていた。|
T03-Q07A|Current|2006|ローディング機構とドライブ|||
T03-Q07B|Current|2006|メディア交換コントロールシステム|||
T03-S|Current|2005|記録を目的としないデータ記録装置の使用||時計やドリンクコースタなど、光ディスクを内蔵したものについては、T03-B01D1と組合わせて使用する。|
T04|Current||計算機周辺機器|||
T04-A|Current||ディジタル・マークが記録された記録担体を用いるもの画像表示装置|||読取、カード、データ、印字、検知、コード、ドキュメント、マーク、コード化、バーコード
T04-A01|Current||カードまたはテープの穿孔器および読取装置 |||光学的、孔、パンチ孔、アパーチャ（穿孔）
T04-A02|Current||穿孔以外のディジタル・マーク記録 (書込）||クレジット･カードあるいはセキュリティ・カードのマークを含む。ディジタル・マークが記録されたカードそのものはT04-C に含まれる。IC カードへの書込はT04-K02 に含まれる。マークの抹消を含む。|
T04-A02A|Current|1992|静電的あるいは磁気的なもの|||
T04-A02B|Current|1992|光線(IR、UV を含む) で読取るもの||バーコード、二次元バーコードのマークを含む。|
T04-A02X|Current|1992|その他の書込|||
T04-A03|Current||その他のディジタル・マークの検知( 読取)||IC カードの読取はT04-K02 に含まれる。|ヘッド、ピックアップ、走査
T04-A03A|Current||静電場あるいは磁場の変化を検知するもの|||ストリップ
T04-A03B|Current||光線(IR、UV を含む) を使用するもの|||光学、ビーム、照明、レーザー、レンズ、反射
T04-A03B1|Current|1992|バーコード読取||POS適用についてはT05-L01C、コンピュータのインタフェースについてはT01-C06、ハンドヘルドバーコードスキャナについてはT04-M02で検索。 |UPC（万国製品コード） 、POS、二次元バーコード記録
T04-A03B9|Current|1992|光線を用いるその他の読取||隠蔽データ|
T04-A03X|Current||その他の読取|||接触、キー、電極、音響、超音波
T04-A05|Current|2005|カード送り装置||カード送りのデジタル記録担体の詳細。読取り面についてはT04-A03参照。|
T04-B|Current||ディジタル・マークの正しさの検証||例えばマーク整列の記録の検査および監視を含み、免許の確認などの日常的な読取は含まない。エラー検出を含む。|
T04-C|Current||ディジタル・マークが記録された記録担体||物理的観点、材料、形状などを含む。ディジタル・マークが付された担体、物品上にディジタル・マークが付されたID を含む。「スマート」カードはT04-K01。パンチされた紙カードあるいはテープ( 穿孔器/ 読取装置はT04-A01) を含む。T05-H02C5 も参照。|識別、コード
T04-C01|Current|1992|磁気的なもの||磁気的担体はT03-A、製造はT03-A02 にも指定される。T05-H02C5A と相互参照する。|ストリップ、カード
T04-C02|Current|1992|光(IR、UV を含む) を使用するもの||ホログラムはV07、カード/ バッジへのアクセスはT05-D、現金払いはT05H、料金レジスタ- はT05-C とそれぞれ相互参照。|光学的、ホログラム、バーコード
T04-C09|Current|1992|その他の記録担体||静電カード、誘導カードおよび遠隔検知を含む。|
T04-D|Current||文字および信号パターンの認識||画像収集および、分析、画像検出、スキャニング、光学文字認識、カメラなどの処理装置のデータ処理面。例えば周辺機器のエッジ検出認識 (処理を実行する方法や時間が新たに指定されていない場合のみT01-J10とT04-Dを併用)。X25のコードも参照。例えばロボットマニュピレータについてはX25-A03E参照。カメラに新しい面がある場合はW04参照。|画像、検出、カメラ、デジタル、識別、スキャン、光学的、ビデオ、ファックス、回線、画素、分析
T04-D01|Current||コード・マークをもつ文字を使用するもの||文字に例えば字画幅のような付加情報を持つシステムあるいは磁気インク文字認識システムに使われる。|MICR（magnetic ink character reader）
T04-D02|Current||画像の取込|||走査、読取装置、画像ピックアップ、テレビカメラ、調整、CCD カメラ
T04-D02A|Current|1992|画像取込における機械的および光学的な観点|||レンズ、焦点
T04-D02B|Current|1992|回路、画像取込の処理||ピックアップ装置内の処理。それ以外の画像処理中のコード化はT01-J10を参照。|
T04-D03|Current||画像認識用のための画像前処理||認識処理をする前の画像の前処理。画像処理/ 画像分析はT01-J10B2 と相互参照。|フィルタリング、量子化、圧縮、拡大、エンハンスメント、輪郭、検知、（機能強化）
T04-D03A|Current|1992|ノイズ削減||周辺装置内で実施されるノイズ削減。|
T04-D03B|Current|1992|エッジ認識および方向の決定||OCR( 光学的文字認識) および指紋識別(S05-D01C5A も参照）を含む。音声認識用のものはW04-V のみを参照。スキャナーと計算機とのインターフェースの詳細はT01-C06 に含まれる。|整列線
T04-D04|Current||認識|||比較、参照、ディジタル、メモリ、整合
T04-D05|Current|1992|監視およびエラー検出||認識システム部分の監視のみを含む。パターン中のエラー検知のためにパターン認識をするものはT04-D07A にある。|欠陥検出
T04-D07|Current|1992|認識技術の適用||より下位での適用も参照。|検査
T04-D07A|Current|1992|パターン中の欠陥の検知||認識システムそのものにおけるエラーはT04-D05 に含まれる。傷検査はS03-E を参照。オリジナル・パタ- ン（例えばプリント基板）との比較を含む（製造工程にある製品、有価証券など）。回路/ 配線レイアウトのチェックはU11 と相互参照。T01-J15A2 も参照。|
T04-D07B|Current|1992|オブジェクトのタイプ別ソート||色などに基づく品質の合否試験を含む。ソートについてはT05-KおよびX25-F06参照。|選択
T04-D07B1|Current|1992|識別記号として特に利用されるパターンを用いるもの|||ラベル
T04-D07C|Current|1992|アイテムの識別|||
T04-D07D|Current|1992|動きあるいは位置の検知|||
T04-D07D1|Current|1992|動きの検知|||
T04-D07D5|Current|1992|位置あるいは方向の検知|||
T04-D07E|Current|1992|手書き文字の認識||T04-F04（手書き文字入力）と相互参照。|
T04-D07F|Current|2006-|生体認証||指紋認識に関する画像認識を示す。2006年以前については、T04-D04のみを参照。人間の特質にも基づく入退室記録器については、T05-D01Bも参照。新規の検知システムが含まれるS05-D01C5Aも参照。|
T04-D07F1|Current|2006|顔認識|||
T04-D07F1A|Current|2007-    |目元検出||虹彩認識を含む。赤目検出についてはW04も参照。|
T04-D07F2|Current|2006|指紋認識|||
T04-D07F9|Current|2007-    |その他の生体認証|||
T04-D07K|Current|1992|非可視光( 例えばIR、UV) 画像を用いるもの|||
T04-D07X|Current|1992|その他の認識技術を用いるもの|||
T04-D08|Current|1992|カラーシステム|||
T04-D09|Current||その他の認識の観点|||
T04-E|Current||グラフの読取||手動操作した筆記具あるいはトレース器具の位置を電気信号へ変換するための曲線追跡器および装置を含む。ライトペン、ジョイスティックなどはT04-F02 に含まれる。手動入力システムの計算機のインターフェースはT01-C02 を参照、スキャナーインターフェースはT01-C06 を参照。|位置、タブレット、座標、光学的、ディジタル、スクリ- ン、マトリックス、ポイント
T04-F|Current||コンピューターおよびコンピューター制御装置用の手動入力装置。||キーボード、タッチスクリーン、ジョイスティック、トラックパッドなどの手動入力機器。携帯電話はW01-C01B8の下位コードのみを参照のこと。PDA(携帯情報端末)用のキーボード／キーパッドやタッチスクリーン、携帯用ゲーム機(ニンテンドーDS、ソニーPSPなど)、携帯用GPSシステムを含む。|位置、選択、スイッチ、接触、デジタル、タッチ、座標
T04-F01|Current|1983- |キーボードとキーパッド||キーボード／キーパッドの使用が明らかで無い場合、T04-Fは付与されず、代わりにV03コードが付与される。|レイアウト
T04-F01A|Current|1992|制御、回路|||
T04-F01A1|Current|1992|キー操作回路||走査を含む。U21-B02C も参照。|
T04-F01A5|Current|1992|キーのコード化の観点||キーのコードの観点はU21-A05D も参照。|他国の、ファンクション・キー
T04-F01B|Current|1992|構造||構造の詳細についてはV03と相互参照。|キー、メンブレン、プッシュボタン、圧力、ケーシング、ハウジング
T04-F02|Current|1983|アナログ|||制御、ビデオゲーム、指示、マトリックス
T04-F02A|Current|1992|絶対位置によるもの||入力装置の特定位置を押すかタッチすると、その位置に応じてデータが入力される。|X-Y 、座標
T04-F02A1|Current|1992|ライトペン|||光学、光線ポインター
T04-F02A2|Current|1992|タッチスクリーン||構造の細部はV03/X12 を参照。|
T04-F02A5|Current|1992|手動入力パッド||ディジタイザ・タブレット、グラフィック・インターフェース、タッチパッド|ペン、マトリックス
T04-F02B|Current|1992|相対位置によるもの||入力装置を動かすと、それに応じてカーソルなどが移動する。|
T04-F02B1|Current|1992|マウス|||
T04-F02B1A|Current|2005|光学的||ホイール式ではなく光学式のマウス|
T04-F02B2|Current|2005|トラックパッド||ラップトップコンピュータなどの入力でマウス代わりに利用するタッチパッド|
T04-F02B3|Current|1992|ジョイスティック、ゲームパッド||ジョイスティックの代わりに使用するジョイパッドやドライビングホイールなど、ゲーム機用の入力装置を含む。|
T04-F02B3A|Current|2002-2006|ジョイスティック用の力のフィードバック||*　2007年以降はT04-F03を参照。|ペン、マトリックス
T04-F02B5|Current|1992|トラックボール|||
T04-F02B7|Current|2002|3 次元入力||パワーグローブ、歪みゲージでの３次元入力、仮想現実|グローブ
T04-F02C|Current|2005|アナログ入力装置の構造および製造の詳細||機械の詳細、製造、製造装置を含む。タイプのコード (マウスはT04-F02B1)も参照。2005年以前（2005年を含まない）についてはT04-L01/L05参照。|
T04-F03|Current|2007-    |手動入力装置の触覚フィードバック||2007年以前についてはT04-F02B3Aを参照。|
T04-F04|Current|1992|手書き文字の入力|||
T04-F05|Current|1992-1996|計算機入力用のハンド・スキャナ|W02-J|このコードは1997年01月に廃止。T04-M02を参照。W02-Jコードも参照。スキャナーとコンピューターとのインタフェースの詳細はT01-C06、画像収集の詳細はT01-J10Aコードに分類される。|
T04-F06|Current|2007-    |各種入力装置||入力用のボタンおよびフットパッドを含む。装置の詳細については、V03またはU21も参照。|
T04-G|Current||プリンター||押圧/ プレート型のプリンターはS06-C だけにある。シリアルプリンターおよびラインプリンターのすべての観点を含む。（計算機出力インターフェースの細部はT01-C05A およびT04-G10C にある)　ファクシミリへの適用はW02-J02B も参照。|駆動、供給、ロール、コピー、キャラクター、ライン、キャリッジ、モーター、ヘッド、記録、ワード・プロセッサー
T04-G01|Current||インパクト・プリンター||機械的動作を含む。電磁石およびソレノイドの駆動の観点はV02-E02A でもコード化される。|電機子、コイル
T04-G01A|Current|1983|ドットプリンター|||マトリックス、ピン、ワイヤー、ニードル
T04-G01B|Current|1983|タイプライターを用いるもの||自己充足式タイプライターはT04-G08。|選択、ハンマー、デイジーホイール、ディスク、ステップ、フォント、書体、ゴルフボール
T04-G01C|Current|1992|リボン||2005年以降、プリンタのリボンの再生(旧コードはT04-X)を含む。|インク、カセット
T04-G02|Current||インクジェット・プリンター|||液体、染料、ノズル、樹脂、水、チャネル、小滴、圧力、溜、イジェクト、電極、パルス
T04-G02A|Current|1983|ドロップ・オン・デマンド|||サーマルインクジェット、泡、圧電性、超音波
T04-G02A1|Current|2002|ドロップ・オン・デマンド方式のインクジェット・プリンター用プリントヘッド||プリントヘッドの構造および製造の詳細はT04-G11Aを参照。|サーマルインクジェット、泡、圧電性、超音波
T04-G02B|Current|1983|小滴の選択的な偏向|||チャージ、電極、ストリーム、側溝、連続的
T04-G02B1|Current|2002|選択的に小滴を偏向させるプリンター用のプリント・ヘッド||プリントヘッドの構造および製造の詳細はT04-G11Aを参照。|チャージ、電極、ストリーム、側溝、連続的
T04-G02C|Current|1992|インク|||
T04-G02D|Current|2002|インクジェットのヘッドのクリーニングおよびプリントヘッドの一般的メンテナンス|||
T04-G02E|Current|1997- |記録媒体||製紙の電気的詳細については、X25-T09Aも参照。|紙、布地、OHPシート、LCD画面の記録パターン
T04-G02F|Current|2002|インク・カートリッジの詰替|||
T04-G02G|Current|2005|インクチャンバ||チャンバの構造についてはT04-G11、インクのチャンバへの補充についてはT04-G02Fも参照。旧コードはT04-G02。複合チャンバおよびプリントヘッドの詳細についてはT04-G02A1/T04-G02B1も参照。|
T04-G02H|Current|2005|インク使用後の処理||インク使用後の、加熱やＵＶ光などによる処理を含む。|
T04-G02J|Current|2005-|インクジェット印刷技術の利用||CD（T03を参照）など、紙以外の媒体への印刷を対象とする。布地印刷（X25-T04Dも参照）、3-D印刷、インクジェット技術を利用したその他の工業用途を含む。LCD画面およびフィルターの製造（U14も参照）。|
T04-G03|Current|1983-|サーマル||ファクシミリについては、W02-J02B1も参照。サーマルインクの組成、感熱紙、リボンを含む。フォトサーモグラフィーについては、T04-G04も参照。|転写、感熱性
T04-G03A|Current|1992|感熱紙を用いるもの|||
T04-G03A1|Current|1992|感組層の組成|||
T04-G03B|Current|1992|感組リボンを用いるもの||熱転写式シートの使用を含む。|カートリッジ
T04-G03B1|Current|1992|熱的インクの組成|||染料
T04-G03C|Current|1992|感熱プリンタ用プリントヘッドの詳細||薄膜抵抗器のヘッドについては、U14のコード(U14-H01Bなど）も参照。|プリントヘッド
T04-G04|Current|1983|光学的( レーザーを含む) プリンター||感光性媒体上へライン状に光投射し、その媒体を電子写真的に現像するものはS06-A03B も参照。光偏向あるいは変調の様態がクレームされていればV07-K も参照。ファクシミリはW02-J02B2 を参照。?トナーの詳細はS06-A0を参照。|ガルバノメーター鏡、レーザー
T04-G04A|Current|1992|光学的システム、駆動システム|||
T04-G04A1|Current|1992|光学器械( 例、レンズおよび鏡)|||多角形（多面体鏡）
T04-G04A2|Current|1992|駆動システム|||走査
T04-G04B|Current|1992|プリントヘッドの詳細、光源を含む。||発行ダイオード・ヘッドはU12-A01A3 あるいはU12-A01A6 も参照。|アレイ、LED 、シャッター
T04-G04C|Current|1992|感光性材料|||光伝導体、ベルト、シート
T04-G05|Current|1983|電極(感電性／侵食性など)||光以外の手段で荷電する静電印刷。電子写真の詳細(現像など)についてはS06-Aも参照。とくに印刷用途でなければS02-Kも参照。|静電、誘電、エレクトロクロミック、スタイラス
T04-G06|Current|1983|シート幅の制御、シート制御のためのキャリッジの駆動||ソレノイドおよびモーターを含む。T04-G10A（紙切断）に含まれる制御回路は含まない。|位置、ステップ、マージン、作表、空間、ニップ
T04-G06A|Current|1992|メディア供給||複写機の場合はS06-A12、ファックスの場合はW02-J05Aも参照。|改行、紙
T04-G06B|Current|2005|仕上げ装置||ホッチキス、製本、ラミネートなどを含める。複写機についてはS06-A18、ファックスについてはW02-J05B、加工処理についてはS06-C05も参照。プリンタから独立した装置についてはT04-J02参照。?|
T04-G06C|Current|2006|画像の転写||例)インクジェットプリンターで被印刷物へ印刷し、さらに最終的な被印刷物へと写す。|
T04-G06S|Current|2008|シュレッダー||プリンターに組み込まれたシュレッダーの細部も含む。例えば、紙詰まり後の機密文書の自動細断化など。|
T04-G07|Current|1992|カラー印刷||複写機の場合はS06-A11、ファックスの場合はW02-J04も参照。|CMYK
T04-G08|Current|1992|自己充足式タイプライターおよび印刷装置||自己充足式タイプライター、ラベル・プリンター、独立ユニット、手持式印刷装置|
T04-G09|Current||その他のプリンター様式||磁気的なもの( マグネトグラフィーはS06-A08 も参照) および点字プリンター（点字プリンターのその他の観点はS05-K, T04-X を参照）および電子ペン記録器を含む。|
T04-G10|Current|1992|プリンター用制御システム||T04-G06 に含まれるようなキャリッジおよびプラテンの移動用モーターおよびソレノイドは含まない。|
T04-G10A|Current|1992|内部制御||制御回路、電源管理|
T04-G10A1|Current|2005|ユーザ入力およびディスプレイ||モード選択キーなどを含む。複写機の場合はS06-A14A、ファックスの場合はW02-J03A4も参照。|
T04-G10C|Current|1992|インターフェース||T01-C05A にもコード化されている。|シリアル、パラレル、セントロニクス、RS232
T04-G10E|Current|1992|外部プリンタからの制御||複写機の場合はS06-A14Eも参照、プリンタ出力についてはT01-C05A、プリントドライブについてはT01-H05A、周辺機器の診断面についてはT01-J08F参照。ネットワークプリンタの場合、Ｔ01のその他のコードも必要となる。|ネットワークプリンタ、プリントドライバ
T04-G10E1|Current|2005|プリントジョブ／キュー||プリンタ出力についてはT01-C05A/T01-C05A1、プリントドライブについてはT01-H05Aも参照。|
T04-G10F|Current|2006|非合法印刷の防止||私署証書、認識あるいはコピー防止マークが付与されたドキュメント、許可された作業者のみが出力できる文書など、非合法な印刷の防止。コピー機はS06-A14Fを、ファクシミリはW02-J03C6 を、画像処理はT01を、有価証券や手形の検査はT05-J を参照。|
T04-G10G|Current|2007-    |印刷のモニタリング||モニタリングが行われている場所(内部あるいは外部)の詳細に応じて、T04-G10AあるいはT04-G10Eコードを併用して検索すること。複写機はS06-A14Bを、ファクシミリはW02-J03A5も参照。|
T04-G11|Current|2005|構造全般||プリンタタイプなどのコードも参照。例えば、インクジェットプリンタについてはT04-G02など。|
T04-G11A|Current|2005|プリンタの構造および製造の詳細||機械の詳細、製造、製造装置を含む。複写機の場合、S06-A19も参照。2005年以前（2005年を含まない）についてはT04-L01/L05参照。|
T04-G11B|Current|2005-|リサイクルシステム||複写機についてはS06-A17コード、ファクシミリについてはW02-J05Dも参照。リサイクルシステム一般の電気的特徴については、X25-W04も参照。|
T04-H|Current||画像表示装置||ラップトップやPDA(携帯情報端末)といったコンピュータ関連機器、および携帯用ゲーム機(ニンテンドーDS、ソニーPSPなど)のディスプレイを含む。|スクリーン、ビデオ、カーソル、端末、プロセッサー、VDU、グラフィック、ライン、モニター
T04-H01|Current||CRT 制御装置||CRT そのものはV05-D を参照。CRT テレビ表示の観点はW03-A08A に含まれる。|画像、偏向、ラスタ、ピクセル
T04-H01A|Current||単一ビ- ム管用のもの|||
T04-H01A1|Current|1983|文字および字画の生成プログラム|||パターン、ベクトル
T04-H01B|Current||記憶装置、カラー管あるいはその他の管用のもの|||ビーム･インデックス、ビーム・ペネツレーション
T04-H01B1|Current|1992|カラー|||
T04-H02|Current||プロッター||計算機インターフェースそのもののはT01-C05B も参照。|記録、ペン、駆動、モーター、X-Y 、チャート、曲線、描画、マーク
T04-H03|Current||その他の視覚表示器のための処理||発行ダイオード（LED） 、液晶表示装置（LCD）素子の駆動装置を含む。表示装置一般はW05-E にもある。プラズマ・ディスプレイそのものはV05-A にもコード化される。|気体放電、光学的、パネル、数字、英数字、文字、記号
T04-H03A|Current|1983|単一の文字用のもの|||７セグメント、デコーダー、セグメント
T04-H03B|Current|1983|複数の文字用のもの　例、マトリックス||2005年以降、この項目ではディスプレイのタイプ (LEDを除く) について、マトリックスアレイに新しい面がない限り、すべてをコード指定しているわけではない。|行、列、ドライバー、アドレス
T04-H03C|Current|1992|様式によって特徴づけらるもの|||
T04-H03C1|Current|1992|発光ダイオード (LED) ||U12-A01Aも参照。|
T04-H03C1A|Current|1997|駆動回路||アレイについてはU12-A01A5B、単体LEDについてはU12-A01A5Aも参照。|
T04-H03C2|Current|1992|液晶表示装置 (LCD) ||U14-K01も参照。|液晶、強誘電体、反強誘電体、変形螺旋状強誘電体
T04-H03C2A|Current|1997|駆動回路||U14-K01A3も参照。|
T04-H03C3|Current|1992|エレクトロルミネッセンス ||U14-Jも参照。|
T04-H03C3A|Current|1997|駆動回路||U14-J03も参照。|
T04-H03C4|Current|1992|プラズマディスプレイパネル||V05も参照。|
T04-H03C4A|Current|1997|駆動回路||V05-A01Gも参照。|
T04-H03C5|Current|2002|電界放出ディスプレイ ||V05も参照。|
T04-H03C5A|Current|2002|電界放出ディスプレイの駆動回路|||
T04-H03C6|Current|2002|デジタルマイクロミラーディスプレイ||ミラー制御についてはV07も参照。|
T04-H03C6A|Current|2002|ディジタル・マイクロミラー・ディスプレーの駆動回路|||
T04-H03C7|Current|2006|電気泳動ディスプレー||電気泳動に基づくディスプレイ。マイクロカプセル型EPD(電気泳動ディスプレイ)、パーテションタイプEPD、荷電粒子ディスプレイ、エレクトロクロミックディスプレイ、静電気ディスプレイ。|
T04-H03C7A|Current|2006|駆動回路|||
T04-H03C8|Current|2007-    |障害に基づくＭＥＭＳディスプレイ||U12-B03F1とV06-M06Gも参照。|
T04-H03C9|Current|1992|その他のディスプレイ方式||点字ディスプレイを含む。点字プリンタはT04-G09を参照。|ヘッドマウント・ディスプレイ、電気泳動、ディジタル・マイクロミラー・ディスプレー
T04-H03D|Current|1992-|ディスプレイ用バックライト ||X25-U04Aも参照。|照明する
T04-H03E|Current|2005-|プロジェクタ||新規のプロジェクタの詳細については、W04-Q01も参照。プロジェクタは他のT04-Hコードの適用対象にはならない。|
T04-H03M|Current|2008|マルチディスプレイシステム|||
T04-H04|Current|2005|ディスプレイの構造および製造の詳細||ディスプレイのハウジング、ケーシング、スタンド、サポート、ワイヤ接続などを対象とする。旧コードはT04-L。ディスプレイ装置そのものの詳細は含まない。これについては関連クラス (例えばLCDはU14)参照。ディスプレイのタイプは、その他のT04-Hコードで検索。|
T04-H06|Current|2007-    |立体3Dディスプレイ|||
T04-J|Current||異なる基地間の記録担体の搬送||コンピュータ用紙の穿孔およびスプロケットの細部、照合器、仕分け器を含む。デジタルマークの記録担体については、2005年以降T04-A05参照。S06-C05およびX25-F02Aも参照。|ガイド、位置、ウェブ、カード、ドキュメント
T04-J01|Current|1992-|媒体送り||プリンターの給紙についてはT04-G06A、スマートカード送りについてはT04-K02C1、カード送りについてはT04-A05を参照。|給送、経路
T04-J02|Current|1992|照合器、仕分け器|||仕分け、ステイプル（ホチキス針）
T04-K|Current|1987-|スマートメディア。ICメモリーを組み込んだカードなど||読取りの特徴を含む。構造の特徴には、U11またはU14の該当コードが適用される。下位コード（T05、W05、W06、X25）も参照。保護コーティングについては、V04-R03Eを参照。タグ（RFIDタグなど）をアイテムに実装する場合の詳細は、X25-F08も参照。|IC、メモリー、非接触、スマートペーパー
T04-K01|Current|1992|スマートメディアの詳細||スマートメディアのすべての構造的様態を含む。|キー、集積回路
T04-K01A|Current|2006|回路、インクのカプセルへの充填||スマートメディアの回路の構築または製造用。詳細はU11、 U14、V04も参照。|
T04-K01B|Current|2006|一般的な構築の詳細||T04-K01Aに分類される回路を除く、他のすべてのスマートメディアの構築/製造。|
T04-K01C|Current|2007-    |アンテナ||W02-Bコードも参照。PCBの詳細についてはV04-G06、集積回路の詳細についてはU13も参照。|
T04-K02|Current|1992|読取および書込の観点||スマートカードの供給／搬送を含む。T01-H01B3A も参照。非接触の詳細についてはW02-C02G7 (近接ラジオ)またはW02-G05 (トランスポンダ)も参照。|PCMCIA、接触、非接触
T04-K02A|Current|2006|接触型|||
T04-K02B|Current|2006|非接触型||W02-C02G7も参照。|
T04-K02C|Current|2006|読み取り/書き込み装置||電子回路やインターフェースなどの詳細を含む。非電気的な構造の詳細はT04-K02C2を参照。|
T04-K02C1|Current|2006|供給メカニズム||2006より前はT04-Jを参照。|
T04-K02C2|Current|2007-    |カード読取／書込装置の構造の詳細||筺体や取り付け具といった非電気的な構造の詳細を含む。電子回路やコネクラター、インターフェースなどの詳細はT04-K02Cを参照。|
T04-K03|Current|2006|メディアタイプ||使用されているメディアのタイプが強調されている場合に付与される。必要に応じて他のT04-Kコードと併せて検索すること。|
T04-K03A|Current|2006|スマートカード|||
T04-K03B|Current|2006|無線ICタグ/中継器|||
T04-K03C|Current|2006|紙/カードボード|||
T04-K03D|Current|2006|メモリーカード/メモリースティック|||
T04-K03D1|Current|2006|USBメモリースティック|||
T04-K04|Current|2006|セキュリティー||ハードウェアーの物理的防御、暗号化(T01-D01も参照)、不正行為の防止(旧コード：T01-H01C1)を含む、セキュリーティーのすべての観点。|
T04-L|Current|1987|周辺装置および補助的装置の構造の細部||T04-F01B、T04-F02C、T04-G11、T04-H04の対象とされていない周辺機器の構造を含む。コンピュータハウジングと構造の詳細についてはT01-L02参照。V04-TおよびV04-Sも参照。|
T04-L01|Current|1987|ケーシング、周辺機器のキャビネット||ハウジング、スタンド、サポート。「エレクトロ・オフィス」の家具的な観点は9201 週からT04-L07 にコード化されている。|調整、位置、角度、スタンド、ヒンジ
T04-L02|Current|2005|周辺機器の電源装置||U24およびX12も参照。|
T04-L05|Current|1987|一般的な構造の細部 ||プリント基板のマウント、部品、リード、レール、てこ比システムなどを含む。 |
T04-L07|Current|1992|「エレクトロ・オフィス」の家具的な観点||家具観点を含む。特に計算機用の家具はT01-L02 も参照。|デスク、ケーブル、いす、床張り
T04-L09|Current|1987|その他の周辺アクセサリーなど||アクセサリー、マウス・マット、ひじ掛け、泥棒用アラーム（W05 と相互参照）、|書類棚フィルタ、スクリーン、帯電防止、泥棒アラーム、マウス・マット、ひじ掛け、アタッチメント
T04-M|Current|1992|( ディジタイザ) コンピュータ- 入力用スキャナー||該当するW02-J も参照。計算機インターフェイスの細部はT01-C02B。|
T04-M01|Current|1997|フラットベッドスキャナを含むデジタイザ ||画像処理面についてはT04-D、必要に応じてW02-J、コンピュータインタフェースの詳細についてはT01-C06も参照。|
T04-M02|Current|1997|ハンドヘルドスキャナ||ハンドヘルドバーコードスキャナ (T04-A03B1も参照)を含む。コンピュータ入力用ハンドスキャナの旧コードはT04-F05。|
T04-P|Current|1997-|コンピューター入力用ドライブ||外部ドライブ装置。T03も参照。|
T04-X|Current||その他||カードケース／ウォレット(T03も参照)、オフィスオートメーション、コンピューター周辺機器用のクリーニング装置、障害者用コンピュータ機器（S05-Kも参照、点字プリンターについてはT04-G09も参照）、保守装置、シュレッダー、電気ホッチキス、事務機器用の一般的包装を含む。|
T05|Current||計数、チェック、販売、ATM およびPOS システム|||
T05-A|Current||物品の計数||硬貨あるいは紙幣の計数はT05-L07。車両の計数はT07-A01C。|
T05-A01|Current||コンベヤで運ばれる物品の計数||コンベヤの電気的な観点はX25-F01 を参照。|生産ライン、製造、工程、監視
T05-A02|Current||積み重なった物品あるいは任意に分布している物品の計数|||シート、カード、薄板、山積み
T05-B|Current||計数機構||機械的、電気機械的および電子的装置を含む。このコ- ドは計数回路（一般にU21-D に含まれる）には使われない。T05-B は物品、出来事、移動距離単位などの計数に使用できる計数装置そのものに使われる。非電子的な機構によるいくつかの用途は下記コードを参照：(1)　物品の計数はT05-A(2)　登録/ 表示はT05-G(3)　通貨の計数はT05-L09(4)　距離記録計および歩数計はS02-B12|車輪、円板、登録、ピン、リセット、復元
T05-B01|Current||付加的機能を備えた計数器||所定の計数値で動作をする装置を含む。テープレコーダーはT03-J05A およびW04-H03 を参照。|
T05-C|Current||チケット発行、料金登録、郵便料金装置||電気的な印刷の観点はT04-G も参照。|メーター、メモリ、輸送、車両
T05-C01|Current|1992|チケットおよび受領書の発行||ラベル印刷装置を含む。支払いにより作動するシステムは該当するT05Hコードを参照。印刷の観点はT04 を参照。|勘定書、請求書、伝票、切離し、分離、定期、使用料、マーク、ミシン目
T05-C03|Current|1992|料金登録||タクシー料金表示器( 電気的な観点はT05-G01 およびX22-E05 を参照) 、および乗物料金の料金表示の観点を含む。( チケット発行の観点はT05-C01、監視の観点はT05-D02 を参照）|距離、時間、料金
T05-C05|Current|1992|郵便料金装置||郵便料金装置のあらゆる観点、例えば、預金登録、安全および管理を含む。Ｔ 01 も参照、例えば金融データ処理システムはT01-J05A1 を参照。計量はS02-D を参照。郵便物の選別は含まない、それはT05-K02 を参照。|郵便料金、計器、料金、リセット、照合、切手
T05-D|Current||個人の入出の登録||アクセスの管理および記録システムを含む。侵入者警報の観点はW05-B01、錠はX25-M を参照。|本人確認、パス、暗号、入場、安全、認可、ドア、ゲ- ト、検問所
T05-D01|Current|1992|人事管理用のもの||回転ゲートそのものはT05-D01X にコード化される。|制限区域、銀行業務、ロビー、現金自動預入支払機、ATM
T05-D01A|Current|1992|記録担体||支払いに基づくシステムのカードで作動する観点については、T05-H02の該当コード参照。記録転送タイプについてはT04、トランスポンダについてはW02-G参照。チケットやプリペードカードの検査／確認を含む。|データ、光学的、磁気的、バ- コ- ド、記録担体、トランスポンダ（応答器）、代用貨幣
T05-D01A1|Current|2005|携帯型電子機器||PDAや携帯電話などのモバイル機器の記録担体としての使用を含む。リモート制御面については、W05-D08CおよびW05-D06G参照。|
T05-D01B|Current|1992|人間の特性を検出するもの||パターン識別(S05-D01C5A およびT04-D も参照）による指紋あるいは掌紋の分析、および音声認識(W04-V も参照) を含む。|認識、身分証明書（ID）、顔、特徴、網膜、声紋
T05-D01X|Current|1992|その他のもの||回転ゲートそのもの、通行料金所、遮断機管理、調整できる入場ゲートを含む。構造の詳細|競技場（スタジアム、アリーナ）
T05-D02|Current|1992|車両用のもの||通行料金システム、高速道路の入口から出口間の自動料金課金システムを含む。チケット/ カード発行および料金表示の観点はそれぞれT05-C01 およびT05-C03 を参照。車両の自動識別はT07-A03 を参照。通信の観点はW02-C およびW05-D を参照。|
T05-E|Current||状態の発生のチェック||製造工程、生産ラインでの合格/ 不合格試験を含む。宝くじあるいはビンゴ・ゲ- ムも含む。産業的な観点での音あるいは可視信号はW05-A を参照。|識別、比較、検査、認可、入場
T05-F|Current||投票および宝くじの装置；乱数の生成||デジタル乱数発生器はT01-E04 、ランダム・パルス発生器はU22-A01Aを参照。|ゲーム、選択、表示、ビンゴ、カード、チケット、投票、大多数、記入、賭け
T05-G|Current||登録/ 表示|||ディスプレー、記録、登録、測定、表示、モニター、チェック
T05-G01|Current||乗物の稼動に関するもの||車載式の距離および運転記録装置を含む（電気的である場合はX22 にもコード化される）。タクシー料金計はX22-E05 を参照( 料金表示の観点はT05-C03 に含まれる)。タコグラフはX22-E05 、チャート記録計の詳細はS02-K05/S02-K06、メモリ・モジュール内の電子データ記憶はT01-H01B3を参照。|タコグラフ（自記速度計）、燃料、速度、タコジェネレーター、タクシー料金計
T05-G02|Current||機器の稼動に関するもの||製造工場などでの一つあるいは多くの機器の稼動を監視するシステムおよび装置を含む。コンピュータを使った製造の観点はT01-J07B を参照。|安全、プレス、装置、工場、オートメーション、FA、CAM 、QC、品質管理、遊休時間、中断時間
T05-G02A|Current|1992|保守用のもの||整備間隔および残存寿命等を決めるための稼動周期計数器および記録装置を含む。|経過記録、保守、修理、修正作業
T05-G02B|Current|1992|生産ライン工程の監視||一般に測定値の遠隔監視はW05-D に含まれる。|作業区域、ワークステーション、行路、コンベヤ、マテリアル・ハンドリング、トラック
T05-G02B1|Current|1992|製造工程にある製品に付けた記録担体を用いるもの||製造時の製品等をバーコード、磁気ラベルあるいは他の受動的な記録担体を用いて確認する装置を含む（T04 を参照。例えば光学的バーコード読取は04-A03B1）。トランスポンダ（応答器）・システムはT05-G02B1A に含まれる。|強磁性、磁化、静電気、光線、IR、UV、可視、人間可読性、パターン認識
T05-G02B1A|Current|1992|応答器（トランスポンダ）呼びかけ信号システム||製造時の製品等に付けられた電子的なタグを用いるシステムを含む。電子的なタグは中央ステ- ションあるいは特定なワークステーションからの信号に応答できる。このタイプの応答信号に基くスシステムはW06-A04B5にコード化され、応答器そのものの詳細はW02-G05 にコード化される。|
T05-G03|Current||出来事の時間||一般に時間測定はS04 に含まれる。このコードは、出来事が起きた時間と持続時間(S04-C03 およびS04-E も参照) の両方を監視する装置に使われる。これはスポーツイベント( 電気的な観点はW04-X01 を参照）の例えば途中計時記録システムおよび開始と終了の時間等の計時、さらに時間および動作研究などの観客用の表示システムを含む。|タイム測定、一周タイム測定、経過タイム、夜警、安全、パトロール、競争、写真判定、発砲、始動、動作研究
T05-G03A|Current|1992|駐車メーター||硬貨あるいはカードによる支払いの観点はT05H を参照。駐車管理システムはT07-F に含まれる。|車両、支払い、クレジット、リセット
T05-H|Current||硬貨、代用貨幣あるいはカードで作動する装置||ここでは直接あるいは間接の支払いに基き販売あるいはサ?ビス提供をする装置を扱う。体積測定を伴う販売はS02-C04 に含まれる。ＩＰＣのG07F（電気的な観点のない発明をも含む）が付与されている文献に、あるいは電気的な内容がある文献にT05H が指定される。後者ではX25-F03も指定される。例えば食品/ 飲料自動販売機ではX25-F03B1。T05H は支払いに基くすべての品物あるいはサービスの供給に指定されるので、特別な用途のコードでも検索すべきである。|販売、挿入口、支払い、現金、額面金額、挿入、自動販売式飲食店、無人
T05-H01|Current||硬貨で作動する機構；連動||機械的および電気的なシステムを含む。硬貨（コイン）の検査/ 選別の観点はT05-H03 を参照。|ロック、投下、作動、滑り台、レバー、スイッチ
T05-H02|Current||硬貨以外のもので作動する装置||ここのコ- ドは該当する他のT05H コードと使用される。|
T05-H02A|Current|1992|紙幣で作動するもの|||
T05-H02B|Current|1992|代用硬貨で作動するもの|||
T05-H02C|Current|1992|記録担体で作動するもの||磁気帯にあるいは電子的にデータを備えるカードで作動する装置を含む。T04、例T04-A03 を参照。|カード
T05-H02C1|Current|1992|専用の記録担体を用いるもの||テレフォンカード、他の目的には使えないプリペイド・カードを含む。|
T05-H02C3|Current|1992|専用でない記録担体を用いるもの||クレジット・カード/ デビット・カードおよび多目的プリペイド・カードの使用を含む。|料金、口座
T05-H02C5|Current|1992|スマートカード、ICカード||ICメモリカードそのもののコードはT04-K01。読取り／書込み面についてはT04-K02およびT01-H01B3Aも参照。非接触タイプについてはW02も参照。|
T05-H02C5A|Current|1992|磁気的なカード||カードそのものはT04-C01、読取の観点はT04-A03A を参照。|
T05-H02C5B|Current|1992|光学的なカード||カードそのものはT04-C02 、読取の観点はT04-A03B を参照。|
T05-H02C5C|Current|1992|スマートカード、IC カード||IC メモリー・カードそのものはT04-K01 にコード化される。読取・書込の観点はT04-K02 およびT01-H01B3A も参照。|
T05-H02C5X|Current|1992|その他のタイプの記録担体|||
T05-H02D|Current|2005|モバイル機器による作動||携帯電話端末または携帯型コンピュータから、携帯電話回線網、インターネット、Bluetooth?、無線LANなどを介して、銀行口座振込みによって作動する機器。W01-C、T01-N01A1、T01-M06A1、T05-L02参照。|
T05-H02E|Current|1992|逆販売；返却可能な容器など||1 つあるいは複数の容器を受け取って内金を返却する装置を含む。ショッピングカ- トに対する返却可能な内金システムはT05-H05A1 に含まれる。|リサイクル、返却可能、紙箱、箱、ボトル、缶、粉砕機、内金
T05-H02X|Current|1992|その他のもの|||
T05-H03|Current||硬貨で作動する装置に結合された硬貨検査あるいは選別装置||代用硬貨あるいは紙幣で作動するシステム用の類似な検査装置を含む。釣銭を出す機構を含む。光学的あるいは磁気的な検査機構はS03、パターン識別の観点はT04-D を参照。|選択、排除、有効確認
T05-H04|Current||個々の物品を販売する装置||缶詰め飲料のようなパッケ- ジ化された物品を含む。しかし、カップへ液体を注ぎいれる装置はT05-H06 に含まれる。|選択、貯蔵、販売、たばこ、菓子、新聞、避妊薬、低温、冷たい、冷却、チケット
T05-H04A|Current|1992|加熱/ 調理に関連するもの||調理の観点はX25-F03B1 およびX27-C を参照。客からに供給された食品に対して支払いによって調理/ 加熱する装置はT05-H05 に含まれる。|マイクロ波、IR、グリル、コンベヤー、オーブン、食事
T05-H05|Current||賃貸物品用の装置、硬貨で作動する設備、およびサービス|||
T05-H05A|Current|1992|物品賃貸装置|||ビデオ、テープ・カセット、スポーツ用品
T05-H05A1|Current|1992|物品の返却時に支払金あるいは支払金の一部を戻すもの||硬貨で作動する錠を備えたショッピングカ- トを含む。( 容器の返却を促す逆販売はT05-H02E に含まれる。)|前金、解錠、チェーン、無料
T05-H05C|Current|1992|支払いにより実施されるサービスの提供||駐車メーター(T05-G03A も参照) および公衆電話(W01-C07A も参照) の支払いを含む。自動銀行窓口機は、T05-H02（カード/ 紙幣の受入の観点）およびT05-L03 にコード化される。|前金、電話ボックス、一時預かり手荷物、ロッカー、コインランドリー、洗濯機、ドライヤー、照明、実況放送、トイレ、有線テレビ、テレビ購読、洗車
T05-H05E|Current|1992|随意払い方式の娯楽システム ||ゲーム機の電気的観点についてはW04-X02A、ジュークボックスについてはW04-X03A1参照。ビデオゲーム機についてはT01-J30Bも参照。|賭博、賞品、懸賞金、賞金、成功、失敗、技、AWP、賞金付き娯楽、スロットマシーン、ピンボール、パチンコ
T05-H06|Current||流体、粒状材あるいは電気を販売する装置||量調整および料金調整を含む。計器の賃貸料。電気消費量計はS01-B が指定される。缶入り飲料の販売はT05-H04 に含まれる。|飲料、ビニール製小袋、原料、粉末、混合、液体、計器、ポンプ、水
T05-H08|Current|1992|販売装置および類似な装置の一般的な詳細||ここのコ- ドは単独であるいは該当する他のT05H コ- ドと使用される。|
T05-H08A|Current|1992|構造の詳細|||筐体、設置、包装、サポート、強化、ドア、アクセス、ロック、保守、再補充、金庫
T05-H08C|Current|1992|制御システム ||重要な制御面はT01も参照。|マイクロプロセッサ、コンピュータ、ロジック、監視、故障、アラーム、盗難防止
T05-H08C1|Current|2005|外部装置からの制御||セントラルサーバなど外部装置からの随意払い装置の制御、運用、監視を対象とする。自動販売機(T01-J05A2Dも参照)の在庫監視、およびカジノの複数のゲーム機(W04-X02A8も参照)の制御を含む。|
T05-J|Current||硬貨あるいは有価証券の検査||自動販売機での硬貨あるいは紙幣の検査はT05-H03 に含まれる。|紙幣、額面金額、値、偽札、通貨、排除、有効
T05-K|Current||選別および配送||一般に選別の電気的な観点はX25-F06 を参照。|コンベヤ、選択、分離、転送、チャネル、等級、評価、比較
T05-K01|Current|1983|硬貨および代用貨幣||硬貨で作動する装置の硬貨選別の観点はT05-H03 を参照。釣銭を出す装置および硬貨包装(T05-L09 も参照) を含む。|
T05-K02|Current|1983|有価証券( 郵便物を含む)||郵便料金装置はT05-C05 に含まれる。|紙幣、販売、銀行、シート、供給、封筒、手紙、郵便、郵便番号
T05-K05|Current|1992|コンベヤ上の物品、および製造時の物品|||
T05-K09|Current|1992|その他のもの|||
T05-L|Current||POS 装置、EFT（電子資金決済） およびその他の通貨取扱いシステム|||現金、紙幣、硬貨、銀行業務、排除、払戻し、支払い
T05-L01|Current|1992|POS（Point of Sale）装置||勘定場での盗難防止警報器はW05 のみに、例えばW05-B01A にコード化される。|POS 、商店、店、小売
T05-L01A|Current|1992|金銭出納器||処理の観点はT01-J05A1 も参照。|ECR（電子式金銭登録） 、現金用引き出し、キー、錠、領収書、ペーパーロール、印刷機、表示部、計算、処理機
T05-L01B|Current|1992|カード読取装置||クレジット/ デビット・カード読取システムを含む。EFT（電子資金取引）の観点はT05-H02D およびT05-L02 も参照。|EFT 、EFTPOS、精算、くすねる、ターミナル、有効
T05-L01C|Current|1992|製品コード読取装置||勘定台および在庫目録の目的のためのバーコード読取装置(T04-A03B1 も参照) を含む、|走査、レーザー、多角形、鏡、指向、解読、フォーマット、検査、ポ- タブル、デ- タ端末
T05-L01C1|Current|2006|バーコードの使用||一般的なバーコードの読み取りに関してはT04-A03B1も参照。|
T05-L01C3|Current|2006|無線ICタグ/中継器の使用||無線ICタグ/中継器の一般的な側面については T04-K、W02も参照。|
T05-L01C9|Current|2006|その他||アイテムの画像認識を含む。(T04-D参照)|
T05-L01D|Current|1992|データ転送およびネットワークの観点||金銭出納器と中央計算機をリンクするネットワークを含む。T01 およびW01-A06 も参照。|LAN 、WAN 、地元地域、広域、バス、ループ、リング、内部連絡、インターフェース
T05-L01E|Current|2005|POS計量機||2005年以前（2005年を含まない）についてはT05-L01X参照。計量機全般についてはS02も参照。|秤、計量
T05-L01F|Current|2005|コンピュータ化された在庫表示||2005年以前（2005年を含まない）のコードはT05-L01X。|
T05-L01H|Current|2006|POS印字装置|||
T05-L01X|Current|1992|その他のPOS 装置またはシステム |||搬送装置、自動包装、価格
T05-L02|Current|1992|電子資金取引（ＥＦＴ） ||EFTのあらゆる観点を含む。電話回線データの伝送面のコードはW01-C05B3C。コンピュータ／インターネットの観点についてはT01-N01A1参照。|
T05-L03|Current|1992|現金引出および預入機器||現金自動預入支払機（ATM）を含む。|銀行、端末機、紙幣、カード、ATM
T05-L03A|Current|1992|現金取扱の観点||紙幣の選別と配送は一般にT05-K02 を参照。|
T05-L03A1|Current|1992|現金受取|||預入れ、封筒
T05-L03A5|Current|1992|現金払出|||
T05-L03C|Current|1992|安全および管理||カードでアクセスするシステムの詳細はT05-H02 を参照、構内へのアクセスはT05-D01 を参照。|ロビー
T05-L03C1|Current|1992|一般的な制御システム ||表示装置および選択キーを含む。 |マイクロプロセッサー、コンピューター、制御装置、プログラム 
T05-L03C5|Current|1992|安全システムの観点|||認可、有効、暗証番号、PIN（personal identification number）
T05-L03E|Current|1992|構造の詳細||部品取付のような内部詳細および筐体、補強などを含む。|包装、支持、表縁、補強用板、表示フィルタ
T05-L05|Current|1992|金庫、貴重品入れ、金庫、貯金箱||泥棒警報器はW05-B01 を参照。|
T05-L05A|Current|1992|貴重品入れ、金庫|||錠、組合せ、タンブラ（錠の中で回転する部品）、時間遅延、解除
T05-L05B|Current|1992|個人用貯金箱、コイン・ホールダー|||
T05-L07|Current|1992|硬貨および紙幣の計数|||
T05-L09|Current|1992|その他のもの||硬貨包装、鋳造|
T06|Current||プロセスおよび機械の制御|||
T06-A|Current||一般的制御システム ||このコードは、より一般に適用される特定の変数を調整するシステム用である。|
T06-A01|Current||比較素子||電気的なアナログ信号およびデジタル信号の比較器を含む。一般の電子的な比較器はU22-A04D5 にコード化される。|エラー検出器
T06-A02|Current||ハンティング防止装置および内部フィードバック装置||電気式および流体式のハンティング防止手段を含む；比例、積分、微分特性を得るための電気式および流体式なフィードバック。|PI(proportional plus integral)、PD(proportional plus derivative)、PID（proportional plus integral plus derivative)
T06-A03|Current||自動制御の円滑な結合（切離）をするもの；安全装置||電気式および流体式の両方の装置を含む。|
T06-A04|Current||プログラム制御システム|||
T06-A04A|Current||数値制御装置|||NC（numerical control　数値制御）
T06-A04A1|Current||測定器を用いるもの|||
T06-A04A2|Current||計算機に特徴づけられるもの；複数のNC 機器を中央計算機で制御するもの||CNC に関連するマイクロプロセッシングはT01-F06 を参照。|CNC（computer numerical control）、コンピューター数値制御装置
T06-A04A2A|Current|1997|総合的な工場管理||NC システムによらない中央の工場管理はT06-A04B7 を参照。|FA（factory automation）、DNC(direct numerical control）、直接/ 分散数値制御装置
T06-A04A3|Current|1997|位置あるいは輪郭の制御システム||工具の心出し、機械加工のための製品の測定、バックラッシ、および別の型の誤差補正、および速度制御などを含む。|
T06-A04A4|Current|1997|機械加工デ- タの入力および装置の取扱い||手動入力データ、図面から発生するデ- タ、あるいはCAD/CAM システムからの設計データのようなデ- タ入力の方法に特徴があるNC システムを含む。データの読取、一時蓄積、変換も含む。|
T06-A04A5|Current|1997|パス補間装置を用いるもの|||
T06-A04A6|Current|1997|監視および安全システム||一般的な安全および監視システムはそれぞれT06-A03 およびT06-A08 を参照。|
T06-A04A9|Current||数値制御装置のその他の観点||開ループ系を含む。|
T06-A04B|Current||数値制御でないもの|||
T06-A04B1|Current|1997|シーケンスあるいは論理制御装置||プログラマブル論理制御装置も含む。例えばコンピューター周辺装置制御用のプログラマブル論理制御装置のような格納プログラムを用いるプログラム制御装置はT01-F06 を参照。一般的な安全および監視システムはT06-A03 およびT06-A08 をそれぞれ参照。|PLC（programmable logic controller） 、リレー・ラダー、グラフ・セット処理
T06-A04B3|Current|1997|流体式制御システム|||
T06-A04B5|Current|1997|記録システムおよび再生/ 教示システム|||
T06-A04B7|Current|1997|総合的な工場の中央管理||NC システムによる中央工場管理はT06-A04A2A を参照。|FMS（柔軟な生産システム）、CIM（コンピュータ統合生産システム）、複数の機器制御、IMS（総合生産システム）
T06-A05|Current||適応( 最適) 制御システム|||
T06-A05A|Current|1992|人工知能に基くシステム||エキスパート、規則あるいは知識ベースのシステムを含む。T01-J16 も参照。|AI（Artificial Intelligence）、KBE 、規則習得、推論エンジン、ヒューリスティック（自己学習的）規則
T06-A05A1|Current|1992|ファジイ制御||T01-J16B も参照。|
T06-A05C|Current|2007-    |アルゴリズムの使用||アルゴリズムを使用してシステムパフォーマンスを最適化する適応制御システムを含む。たとえば、洗濯機（X27-D01A5も参照）で衣類の重さや温度などの検出パラメータに基づき洗濯サイクルを最適化する制御アルゴリズムを含む。|
T06-A06|Current||自動制御装置|||
T06-A06A|Current||電気式のもの|||
T06-A06A1|Current||連続制御装置、不連続制御装置|||
T06-A06A1A|Current|1992|連続式のもの||制御装置の出力は目標値からの偏差の連続関数である。1983 年から1991年までの文献はT06-A06A3 を参照。|
T06-A06A1D|Current|1992|不連続式のもの||制御装置の出力は目標値からの偏差の不連続関数である。例えば2 以上の段階の制御装置。1983 年から1991 年までの文献はT06-A06A5 を参照。|
T06-A06A2|Current||出力パルス列信号を用いるもの；複数の入力および出力を用いるもの||制御装置の出力がパルス高、パルス幅あるいは周波数変調されたものであるシステムを含む。一つ以上の検出器から得られる複数の入力および一つ以上の修正素子に加えられる出力。|
T06-A06A3|Current|1983-1991|連続式*||*　このコードは1992年に廃止され、T06-A06A1Aに移行。T06-A06A1との階層関係を特定する。1983～1991年の記録については引き続き有効で、検索もできる。|
T06-A06A5|Current|1983-1991|不連続式*||*　このコードは1992年に廃止され、T06-A06A1Dに移行。T06-A06A1との階層関係を特定する。1983～1991年の記録については引き続き有効で、検索もできる。|
T06-A06A9|Current||その他の電気式自動制御装置||PID および比例、積分、微分特性を得る装置を含む。|
T06-A06B|Current||空気式あるいは液圧式のみ|||
T06-A07|Current||計算機で制御されるシステム；モデルを用いるシステム|||
T06-A07A|Current|1992|計算機で制御されるシステム||このコードは実質的な演算の詳細が開示される場合にのみ他のコ- ドと使われる。例えば、CNC（コンピュータ数値制御） 機器モーター制御システムにはT06-A04A のみがコード化される。工業プロセス制御装置の演算の観点はT01-J07B を参照。|CAE（computer-aided education） 、CAI（computer-aided [computerassisted]instruct ion） 、（computer-aided [computer-assisted]manufacturing）
T06-A07A1|Current|1992|分散型制御システム|||
T06-A07B|Current|1992|モデルを用いるシステム|||
T06-A08|Current||検査および監視制御システム|||
T06-A10|Current|1992|サンプリングされた変量の制御システム|(T06-A20)||
T06-A11|Current|1997|制御システムに関連する( データ) 通信装置||データ通信は一般にW01-A06 を参照。RF 型通信はW02、測定用通信システムおよび制御システムはW05-D に含まれる。|MAP
T06-A20|Current||その他の一般制御システムの観点||開ループ自動制御システムを含む；制御装置の一般的な構造の詳細、例えば、電子制御装置( 電子機器の構造的な特徴はV04-T を参照）用の操作盤あるいはラック。|
T06-B|Current||非電気的変量の制御||通常はIPC のG05D が付与された文献を含む。あるいは実質的に電気的内容を備えたものであるが、流量調節のように他に適切なEPI がない文献を含む。G05D が付与されなければ、トルクなどのような自動車の制御装置は含まない。|
T06-B01|Current||車両の位置、進路、高度あるいは姿勢の制御||航空機の飛行制御装置はW06-B01A5 を参照。|
T06-B01A|Current||2 次元の位置あるいは進路の制御||床などに埋込んだ導体を備えた近接通信システムを使う車両を含む(W02-C02 も参照)。|操縦、追跡、ロボット車両、ナビゲーション
T06-B01B|Current||高度あるいは姿勢の制御　標的捜査の制御||ミサイル誘導はW07-A も参照。|航空機、飛行、衛星
T06-B01X|Current||その他の車両位置/ 進路制御||三次元の位置あるいは進路制御を含む。|
T06-B02|Current||位置あるいは方向の制御|||
T06-B02A|Current||フィードバックを用いないもの|||
T06-B02B|Current||フィードバックを用いるもの|||
T06-B03|Current||材料のサイズの制御|||
T06-B04|Current||流量の制御|||
T06-B04A|Current||補助的な動力を用いないもの|||
T06-B04B|Current||電気的手段を用いるもの|||
T06-B04X|Current||その他の流量制御装置|||
T06-B05|Current||レベルの制御|||
T06-B06|Current||化学的あるいは物理化学的な変量の制御|||
T06-B07|Current||湿度；粘度；光の強度に制御|||
T06-B08|Current||比率の制御|||
T06-B08A|Current||二つあるいはそれ以上の流体流量の制御|||
T06-B08A1|Current||電気的手段を用いるもの|||
T06-B08A9|Current||補助的な動力を備えた（備えない）その他の比率制御|||
T06-B08X|Current||その他の比率制御|||
T06-B09|Current||速度；加速度の制御|||
T06-B09A|Current||補助的な動力を用いないもの；補助的な非電気的な動力を用いるもの|||
T06-B09B|Current||電気的手段を用いるもの|||
T06-B10|Current||機械的力あるいは応力の制御|||
T06-B11|Current||流体圧力の制御|||
T06-B11A|Current||補助的な動力を用いないもの|||
T06-B11X|Current||その他の流体圧力の制御|||
T06-B12|Current||トルクの制御；機械的な力の制御；機械的な振動の制御|||
T06-B13|Current||温度の制御||電気ヒーターの制御はX25-B04、集中暖房制御はX27-E01A である。|サーモスタット
T06-B13A|Current||補助的な動力を用いないもの||
T06-B13B|Current||電気的手段を用いるもの||
T06-B13B1|Current||温度依存性のある電気的あるいは磁気的な特性を備えた素子を用いるもの||
T06-B13B2|Current||補助ヒーターを用いるもの||
T06-B13B9|Current||その他の電気的な温度制御||
T06-B13X|Current||その他の温度制御||
T06-B14|Current||複数変量の同時制御||
T06-B20|Current||その他の非電気的変量の制御||電気的および非電気的変量の同時制御を含む。
T06-C|Current||機械的な制御装置あるいはシステム||電気的なシステムあるいは装置に適用される場合は、EPI のみに含まれる。
T06-C01|Current||制御部材および被制御部材||スイッチあるいは可変抵抗器用のノブなどを含む。V03-B09、V01-A03 を参照。
T06-C02|Current||移動を制限するもの||
T06-C03|Current||手動制御機構||
T06-C03A|Current||一つの被制御部材を備えるもの ||
T06-C03B|Current||複数の被制御部材を備えるもの||
T06-C09|Current||その他の機械的制御装置あるいはシステム||
T06-D|Current||用途||一般にX25 の細目に関連する。X25 も検索すべきである。
T06-D01|Current||農業|||
T06-D01A|Current|1983|土作業、播種、収穫||電気機器はX25-N01A を参照。|トラクター、深さ、すき、収穫機、農業車両
T06-D01B|Current|1983|潅漑、施肥、培養||電気機器はX25-N01B を参照。|
T06-D01C|Current|1987|畜産業||給餌、搾乳、囲いの暖房及び空調を含む。|給餌管理
T06-D02|Current||食品、医薬品およびタバコの処理||X25-P も参照。|
T06-D02A|Current|1987|医薬品|||薬品、医薬
T06-D03|Current||織物および紙の製造|||
T06-D03A|Current|1983|製紙||X25-T09 も参照。|
T06-D03B|Current|1983|繊維、糸などの製造||X25-T0 も参照。|紡績、巻取り、加撚、梳毛、梳綿、張力制御
T06-D03C|Current|1983|織物の製造||X25-T02 も参照。|織機、編機、横糸製造機械、整経機
T06-D03D|Current|1983|ミシン||X25-T03 も参照。|
T06-D04|Current||分離；破砕；混合||破砕および混合はX25-J も参照。|
T06-D05|Current||金属加工；鋳造|||
T06-D05A|Current|1983|金属加工|||
T06-D05A1|Current|1987|圧延；曲げ||X25-A02 も参照。|
T06-D05B|Current|1983|鋳造||X25-A01 も参照。|
T06-D06|Current||機械装置の制御|||
T06-D07|Current||研削；切断；マニピュレーター|||
T06-D07A|Current|1983|研削；研摩|||
T06-D07B|Current|1983|マニピュレーター|||ロボット
T06-D08|Current||搬送、持上げ、牽引、材料の取扱い|||
T06-D08A|Current||ウェブの進行||ストリップおよびコイルの取扱いを含む。|シート、ロール、紙、糸状のもの
T06-D08B|Current||物品の供給；張力の調整|||
T06-D08C|Current||搬送装置||搬送装置はX25-F01 も参照。|ベルト、物品輸送、棚上げおよび回収、位置決め、アドレス付け
T06-D08D|Current||昇降機||X25-F04 も参照。|エレベーター、車通話制御、エスカレータ、キャビン、ケージ
T06-D08E|Current||クレーン、積荷関連装置、土移動装置||クレーンはX25-F05、エレベータおよび土移動装置はX25-D01 を参照。|巻上げ装置、掘削機
T06-D08F|Current|1987-|トラック、製品、ロボット車両||商品搬送車両の制御を含む（X25-F05Aコードも参照）。|ロボット車両、自律車両、トラック
T06-D08X|Current||その他の材料取扱い制御システム|||
T06-D09|Current|1983|冶金|||
T06-D10|Current|1983|化学処理|(T06-D20)||
T06-D11|Current|1987|採鉱|(T06-D20)|採掘はX25-D02 も参照。|搬送装置、機械
T06-D12|Current|1987|掘削|(T06-D20)|油、ガスおよび水の井戸の掘削を含む。ビル建設用の掘削は含まない。掘削装置はX25-E01 も参照。|ボーリング穴
T06-D13|Current|1987|プラスチック|||圧延、注入、成型
T06-D20|Current||その他の制御システムの用途||圧力制御、乾燥などを含む。|
T07|Current||交通制御システム||本質的に鉄道、飛行機/ 船舶輸送用の交通制御システムは含まない。それらはX23 とW06 にそれぞれ含まれる。いくつかの道路脇の設備および交通制御センターはT07 にコード化されるべきである。単に自動車としての観点はX22 のみでコード化される。|
T07-A01|Current|1992|交通の流れの監視||一定時間に通過する車両数の測定を含む。|混雑、交通量、有線テレビ、CCTV、調査、ケ- ブル、渋滞、検知
T07-A01A|Current|1992|交通の速度の測定||平均速度の測定を含む。|
T07-A01A1|Current|1992|個々の車両速度の測定||レーダ、レーザーなどによる警察の速度違反取り締りを含む。( 運転者による対抗手段は、X22-E08 およびW06-A04E3C を参照)|ガン（速度検知器）、監視、計測値
T07-A01B|Current|1997|車両の存在の検知||交通信号制御はT07-C03A も参照。無料駐車スペースの検知はT07-F も参照。|
T07-A01B1|Current|1997|「進入禁止」への進行の検知||T07-E も使用。|
T07-A01C|Current|1992|車両の計数|||
T07-A01D|Current|2002|車両の分類システム||車両タイプの分類を含む。例えば乗用車、トラック、モーターバイク等。車体高の測定による分類。車高の高いトラックなどが通過すると光線が遮断される光学的システムを含む。|分類、車両タイプ、高さ感知
T07-A03|Current|1992|個々の車両情報の確認および記録|||
T07-A03A|Current|1997|トランスポンダ信号||車両確認用のトランスポンダ信号システムは一般にW06-A04B1 およびW02-G05 に含まれる。|
T07-A03A1|Current|1997-2001|通行料金あるいは他の料金システム用||このコードは中断されている。トランスポンダの観点は現在はT07-A03Aに移されている。料金の観点は2002 年以降はT07-A03E に移されている。T07-A03A1 は1997 年と2001 年の間の文献に対して検索可能である|
T07-A03C|Current|1997|画像の記録||車両速度の検知あるいは停止信号を通抜けの検知によって始動するシステムを含む。|自動カメラ、番号、違法行為、違反
T07-A03C1|Current|1997|写真を用いるもの||写真の電気的な観点はS06-B の中の例えばS06-B02 にコード化される。|
T07-A03C5|Current|1997|ビデオシステムを用いるもの||有線テレビ・システムはW02-F01 にコード化される。ビデオカメラの詳細はW04-M01 を参照。|CCTV、VCR 、テープ、再生
T07-A03C5A|Current|1997|ナンバープレート情報のパターン識別をするもの||T04-D を参照。|
T07-A03E|Current|2002|通行料金および課金装置||料金ブースと車両間のデ- タ通信用のトランスポンダの観点はT07-A03Aにもコード化される。料金表示の観点はT05-D02 およびT05-C03 を参照。自動車からの観点はX22-X07 を参照。|トランスポンダ、カード、デビット、通行料金
T07-A05|Current|1992|車両位置の監視||移動可能な無線システムを用いる位置の監視はW02-C03C を参照( 例えば、W02-C03C1E) 。一般的に特別なシステムに関してはS02-08、W06-A およびX22-E が該当する。|位置、都市、地域、地方、道路、街路、計画、移動地図、行先
T07-A05A|Current|1992-|定期運行車両（バスなど）の位置の監視||一定のルートや特定の目的地を往来するバスや配送車など、車両の位置を監視するシステム、たとえば車両の運行状況を外部の制御装置から監視できるようにするシステムを含む。車両の位置を制御装置に表示することについては、T07-A05Bも参照。バスの詳細については、X22-P05AとX22の他の該当コードも参照。|
T07-A05A1|Current|1992-2006|乗客への情報表示||*　このコードは廃止され、T07-A05DとT07-A05Sに移行。T07-A05A1は、1992～2006年の記録については引き続き検索可能。|時間、間隔、表示、塔乗、下車
T07-A05A3|Current|1992-2001|制御装置への情報表示||このコードは中断されている。中央制御装置への表示の観点はT07-A05Bに移された。スケジュール運行車両はT07-A05A に含まれる。T07-A05A3は1992 年と2001 年の間の文献には検索可能である。|中央施設、路線
T07-A05B|Current|2002-|制御装置への情報表示||車両の位置を中央施設に知らせ、たとえば制御装置から車両の運行状況を監視し、必要に応じてスケジュールを変更できるようにすることを含む（T07-A05Aも参照）。車両のナビゲーション表示のアップデートについては、X22-E06Fも参照。|中央施設、ルート
T07-A05C|Current|1992-|運転手への情報表示||沿道に設置したビーコンや他の進路誘導装置などにより、車両の位置を運転手に知らせる装置を含む。たとえば、車両の操縦に影響を及ぼす制御信号の伝送システムは、T07-D01（自動操縦の詳細についてはX22-C05B）に分類される。X22-E06FおよびS02-B08コードも参照。外部の交通センターを使用して目的地への最適ルートを運転手に知らせ、たとえば交通渋滞に起因する車載ナビゲーションシステムの処理要求を減らすことを含む。交通渋滞の表示には、T07-G01の適用が必要な場合もある。|CD-ROM
T07-A05D|Current|2007-    |乗客への情報表示||バスやタクシーの現在位置や到着予定時刻を乗客に知らせるシステムを含む。ハンドヘルドデバイス、バスの車内表示、バス停の表示への車両位置の表示を含む。|
T07-A05U|Current|2007-    |タクシーなど不定期運行車両の位置のモニタリング||たとえば、タクシーの位置をモニターして配車係がタクシーを最適な乗車地点に効率的に差し向けることのできるシステムを含む。制御装置へのタクシー位置の表示についてはT07-A05B、タクシー運転手への乗車地点の表示についてはT07-A05C、乗客へのタクシーの現在位置と到着予定時刻の通知についてはT07-A05Dを参照。タクシー車内の詳細については、X22-P05CとX22の該当コードを参照。|
T07-A1|Current||道路上の車両の位置、速度あるいは流れの確認|||
T07-B|Current||交通信号および道路標識||ここのコードは可変交通指示および固定情報の両方を提供する装置に関する。|表示、道路、警告、光学的、反射、標識、緊急、光線
T07-B01|Current|1992|信号の詳細|||
T07-B01A|Current|1992|光源||ランプはX26、LED はU12-A01A を参照。ソケットはT07-B01B でコード化される。|白熱、放電、電球、発光ダイオード　
T07-B01B|Current|1992|反射器、フィルタ、レンズ、取付金具||ランプあるいは他の光源用ホールダーを含む。|
T07-B01C|Current|1992|構造の詳細|||覆い、据付け、ケーブル、配線、シール、支柱、街路備品
T07-B05|Current|1992|信号のタイプ||ここのコードは信号のタイプを指定するもので単独で、T07-B01 と関連して、あるいはT07-C と使用される。|
T07-B05A|Current|1992|交差点の制御||標準「交通信号灯」および歩行者横断システムを含む。|
T07-B05A1|Current|1992|移動可能な、一時的な設備||交差点で使用されるポータブル表示装置を含む。他の状況で使用される移動可能な表示装置はT07-B05G のみを参照。|道路工事、修繕、一方通行、迂回路、単線、バッテリー
T07-B05A5|Current|1992|経過時間の表示||次の信号変化までの時間表示を含む。|期間、警告、省燃料、汚染
T07-B05C|Current|1992|可変情報表示装置||一時的な速度制限、高速道路車線閉鎖などを示すマトリックス・ディスプレーを含む。|
T07-B05E|Current|1992|固定された表示装置||照明された道案内標識を含む。|
T07-B05G|Current|2002|移動可能な表示装置||運転手に一時的な速度制限や車線閉鎖を知らせるために移動可能なトレーラー上に設置され高速道路に沿った道路工事で用いられるようなポータブルあるいは一時的な表示装置を含む。仮設信号灯のような交差点信号用ポータブル表示装置はT07-B05A1 のみにコード化される。|
T07-B07|Current|2002|補助的信号を備えた交通信号および道路標識||車両へ無線で位置信号あるいは速度制限信号を伝えるために道路標識に組み入れられるような道路脇に設置される送信機を含む。車両速度が自動的に制御される場合はT07-D03 を参照。|無線送信機、ビーコン、速度制限通知
T07-C|Current||交通信号の制御||特別なタイプの信号の制御はT07-B05(T07-B05E 以外の) と検索する。|
T07-C01|Current|1992|制御回路|||コンピューター、マイクロプロセッサー、シーケンシャル、プログラム、ロジック、クロック、時間
T07-C03|Current|1992|スイッチおよび検出装置||横断歩道用手動スイッチを含む。|プッシュボタン
T07-C03A|Current|1992|車両の存在確認||道路表面下の誘導ループを含む(S03-C02B にもコード化される)。|探知、圧力、磁界
T07-C05|Current|1992|監視および警報||信号のかち合いを防ぐ安全対策、信号灯障害の警告などを含む|
T07-C07|Current|1992|オーバーライド制御システム||救急車両優先システムを含む。無線リモート・コントロールはX22 およびW05-D04 を参照。|
T07-D|Current||車両案内および制御システム|||
T07-D01|Current|2002|車両案内システム||道路交通あるいは道路外交通システムにおいて車両進行方向の制御をする装置を含む。通常は衝突防止のように何か交通問題がある場所にある。(誘導ループおよび広まっているケーブル誘導システムはT06-B01A、X22-C05B およびW02-C02 も参照。材料運搬車両はX25-F05A を参照）。自動案内制御を含まず走路指示情報のみを提供するシステムはT07-A05C およびX22-E06 にも含まれる。車両側の観点はS02-B08 およびW06-A08 の中に含まれる。車両案内の情報処理の観点は、それとはかかわりなくT01-J06B に含まれる。|位置、道路、追跡、ケ- ブル、近接、自動操縦
T07-D03|Current|2002|車両自動制御システム||道路脇の送信機から送信される信号に応じる車両速度の自動規制を含む。送信機が道路標識に組み入れられていればT07-B07 も参照。自動的な車両の速度とブレーキの制御にはX22-A03B およびX22-C02D が適用がされる必要がありうる。|速度制限規制、速度制御、自動ブレーキ
T07-E|Current||衝突防止システム||内蔵型の車両システムはここにコード化されない。X22-J05 を参照。「レーダ」型はW06-A、例えばW06-A04H1 を参照。|超音波、光線、ビーム、距離、受信、送信、後部、指示、安全、警告、障害
T07-E01|Current|1992|警告あるいは衝突防止||不十分な車両間隔の警告を含む。|
T07-E05|Current|1992|危険な車両位置の警告||道路に埋め込まれた受動レーダ反射器あるいはトランスポンダのような道路に基づいた装置による車線逸脱の警告を含む。塗装された白線を光学的に検出する車両を除く。|白線、パターン、スタッド
T07-F|Current||駐車管理システム||駐車場の占有の表示を含む( 車両存在検出器はT07-A01B、車両計数はT07-A01C を参照) 。立体駐車場はここに含まない。( 動力を使った駐車場の装置による車両取扱いはX25-U02 参照)。駐車メーターは含まない?T05-G03A を参照。バリア-/ アクセス制御の観点はT05-D を参照。|時間、表示装置、車両、車、カード、料金、チケット、課金
T07-G|Current|1992|運転手へ交通および気象条件の通知||9701 週から、このコ- ドの範囲は交通混雑の警告を含むために広げられた。ラジオ放送あるいは電話情報サービスの使用を含む。電話の観点はW01-C05 を参照。ラジオはW02( 特にRDS に基くシステムはW02-E01B5)を参照。信号一般はW05 を参照。信号の観点はT07-B も関係する。|
T07-G01|Current|1997|運転手への交通混雑の通知||運転手に渋滞を知らせる道路標識表示装置の利用あるいは車両の表示装置への直接情報の送信を含む。|事故、道路工事、車線閉鎖、交通渋滞、迂回路、信号故障、代わりの経路
T07-G05|Current|1997|悪天候状況の監視および警告||代わりの経路が使われるように、氾濫のような厳しい天候を運転手への警告。気象の観点はS03-D を参照。|可視度、濃霧、霧、温度、霜、氷、薄氷、洪水
T07-H|Current|2002-|インテリジェントハイウェイシステム||インテリジェント車道の一般的な詳細を含む。たとえば、自動車の操縦（T07-D01も参照）や車間距離の制御（T07-D03も参照）を支援するため、道路脇に設置または路面に埋設されたビーコンやトランスポンダーなどの沿道インフラが含まれる。中央交通センターを介した車両制御については、T07-A05コードを参照。|インテリジェント道路
T07-X|Current||その他の電気的な交通制御の観点||点灯式道路鋲（スタッド）および車線マーク、および電気的に高さ調節が可能な道路隆起（バンプ）を含む。例えば緊急車両を事故現場に案内するために運転手によって路上に置かれた警告三角形を含む。X22-B03 も参照。|キャットアイ、徐行帯
U11|Current||半導体材料およびプロセス||U11 はU12 からU14 までのデバイスについて、その取り扱いテスト、アッセンブリ、パッケージングおよびプロセスを包含する。注意事項は下記のとおり:あるデバイスに特定の製造の側面は、LED 、レーザー、太陽電池、厚膜およびハイブリッド回路はU12 とU14 に、液晶層の製造はU14-K01A1に見い出すことができる。チップ・キャリア、多層プリント配線基板およびチップ基板に関する技術は、U11-D01A の中のIC パッケージングおよびU14-H03 およびU14-H04の中のハイブリッド回路でコード化される。|
U11-A|Current||材料作製された結晶、構造および有機物半導体の化学的詳細はU11-B03、U11-C01J、U12-B03C、U12-E01 およびX12-D01C を参照する。||点灯式道路鋲（スタッド）および車線マーク、および電気的に高さ調節が可能な道路隆起（バンプ）を含む。例えば緊急車両を事故現場に案内するために運転手によって路上に置かれた警告三角形を含む。X22-B03 も参照。|
U11-A01|Current||半導体材料、ドーパント||前駆体、精製および浄化( 新規な半導体材料) からの半導体材料の製造方法を含む。太陽電池材料はU12-A02A2 の適切なコードを参照する。|
U11-A01A|Current|1992|シリコン|||シラン、フッ化物、塩化物
U11-A01A1|Current|1997|多孔質シリコン|||LED
U11-A01B|Current|1992|AIII-BV 化合物||複合三元および第4 化合物を含む。|砒化ガリウム、ガリウム燐、燐化インジウム、ガリウム・アルミニウムヒ化物、ガリウムインジウムヒ素、窒化ガリウム、立方晶窒化硼素、arsinogalanes
U11-A01C|Current|1992|AII-BVI 化合物||複合三元および四元性化合物を含む。|硫化水銀、カドミウム水銀テルル化物、硫化亜鉛、水銀、セレン化亜鉛、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化カドミウム
U11-A01D|Current|1992|第4 族の元素およびそれらの化合物( シリコン元素を除く)|||炭化ケイ素、ダイヤモンド、ゲルマニウム
U11-A01F|Current|1992|有機物半導体材料|||
U11-A01M|Current|1992|ドーパント|||
U11-A01X|Current|1992|その他の半導体材料||AIV-BVI のように、U11-A01A からU11-A01F でカバーされない材料を含む。例えば、AI-BIII-CVI 、AII-BIV-CV グループ半導体。|硫化鉛、テルル化鉛、黄銅鉱合成物、銅インジウム・硫化物、銅ガリウム・セレン化合物、カルコゲニド化合物、亜鉛すずヒ化物（カドミウム・ゲルマニウム・ヒ化物）
U11-A02|Current||圧電、電歪、磁歪材料 ||変換器の材料にはV06-L01のコードを適用する。圧電および焦電特性を示す有機物のエレクトレットを含む。強誘電体も含む。|鉛、チタン酸塩、ジルコン酸塩、チタン、ジルコニウム、ビスマス、パーマロイ、タンタル酸鉛スカンジウム、ポリフッ化ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル
U11-A03|Current||液晶、エレクトロクロミック材料|||
U11-A03A|Current|1992|液晶材料、合成物、添加物||V07-K10A を参照する。LC、PDLC、高分子網目LC、ハロ・アセチレン誘導体、フェニルジオキサン、強誘電体LC を分散させた。|キラル、エステル、フェニル、スメクチック、コレステリック、ネマチック、ねじれネマチック、シアノ、ヒドロキシ、メソゲンおよび重合体
U11-A03C|Current|1992|エレクトロクロミック材料||エレクトロクロミック・ディスプレー（構造、回路）に関する詳細はU14-K02 を参照する。|
U11-A04|Current||磁性材料||磁性材料全般はV02-A においてコード化される。|鉄、ガーネット、合金、酸化物
U11-A05|Current||厚膜材料および薄膜材料||導電性ペーストおよびインク( 厚膜抵抗性組成物) を含むV01-A02C1 を参照する) 。厚膜全般はU14-H02 を参照する。|媒体、溶媒、ガラス原料、パウダー、ペースト
U11-A05A|Current|1987|スクリーン・印刷用・ハンダ|||金、銀およびガラス・フリット・インク
U11-A05B|Current|1987|基板材料|(U11-A09)|新規複合材料および多層セラミック基板（U14-H03B1 を参照する）用新素材を含む。その他のハイブリッド回路基板の材料（U14-H03C を参照する。IC 基板全般はU11-D01A も参照する。|
U11-A06|Current|1983|半導体デバイス製造用レジスト||感光性が増加している物質を含む。コーティング用のPCB 製造装置で使用されたレジストはV04-R01A を参照する。光硬化性樹脂の処理はU11-C04A1 でカバーされる。|フォトリソグラフィ、感光、ポジ、ネガ
U11-A06A|Current|1992|半導体デバイス製造用有機物レジスト|||キノンジアジド、フェノール樹脂
U11-A06B|Current|1992|無機レジスト|||セレン化ゲルマニウム、アモルファスシリコン
U11-A07|Current|1983|カプセル用材、シーリング材||カプセル化した完全モジュール、プリント配線板など合成物はV04-S01Aを参照する。|樹脂、エポキシ、コーティング、パウダー、加硫、硬化、グラス(polythylene テレフタル酸塩)
U11-A08|Current|1992|断熱、導電材料|||
U11-A08A|Current|1992|誘電体層の断熱材料||前駆物質からの材料、適切なU11-C05A あるいはU11-C05B でカバーされている層状構造あるいは析出に関連するその他の側面製造方法を含む。|
U11-A08A1|Current|1992|半導体製造用の有機物断熱材料|||ポリキノキサリン誘導体、polyquinozalones、ポリベンゾキサゾール（ポリマイド架橋剤）
U11-A08A2|Current|1992|半導体製造用の無機断熱材料||9201 以前は、U11-A09,U11-C05B5,U11-C05B6 あるいはU11-C05B7 としてコード化されている。|
U11-A08B|Current|1992|半導体製造用導電材料||メタル、電極、ワイヤー、相互接続、リードフレーム用合金を含む。ビームリード用のU11-D03A1、相互接続、電極用のU11-D03B などの合金金属の使用を識別するU11-D の適切なコードも参照する。|
U11-A08B1|Current|2005|有機導電体|||
U11-A08B2|Current|2005|無機導電体|||
U11-A09|Current||半導体製造用の他の材料||カプセルの材料やシーラントには使用されない樹脂を含む。|接着剤
U11-A10|Current|1992-|半導体製造に使用される研磨剤、艶出し器、洗浄剤、エッチング液||機械処理や化学処理に使用される材料を含む。レジスト剥離剤にもこのコードが適用される。U11-C06A1、U11-C07A1、U11-C07Bも必要に応じて参照。|
U11-A11|Current|1992|マイクロリソグラフィに使用する現像液|||
U11-A12|Current|1997|半導体技術に利用されるガス ||反応性処理ガスについてはU11-A13も参照。|アルゴン、窒素、ヘリウム、オゾン
U11-A13|Current|2005|半導体の析出工程で使用する前駆体||反応性ガス、液体および固体の前駆体を含む。|
U11-A14|Current|2006|ナノ構造材料||材料のタイプを表す他のU11-Aコードを併せて利用する。一般的な導体材料の場合はX12コードも参照。|
U11-A15|Current|1992-|エレクトロルミネセンス材料|U11-A09; U14-J|蛍光体を含有するエレクトロ ルミネセンス材料を含む。エレクトロ ルミネセンス用のディスプレイおよび装置（構造、回路、製造）に関する詳細は、U14-Jコードを参照。|
U11-A15A|Current|2002|無機エレクトロルミネッセンス材料|||
U11-A15B|Current|2002|有機物エレクトロルミネッセンス材料||重合体および有機金属錯体を含む。|
U11-A16|Current|2007-    |浸漬リソグラフィの液体||浸漬リソグラフィの装置と方法については、U11-C04Kコードを参照。|
U11-B|Current||大量結晶の成長||サブクラスU11-B03 より下にカバーされたもの以外のシリコン、ゲルマニウムおよびその他の均質の材料の単結晶を育てる方法を含む。エピタクシーはU11-C01J1、および基板上の液相析出はU11-C01H を参照する。|単結晶、モノクリスタル、多結晶。
U11-B01|Current|1983|半導体製造用の融液と結晶の成長からの引上げ法||チョクラルスキー法を含む。|CZPull、ブール細工、液体をカプセル化したチョクラルスキーLEC
U11-B02|Current|1987|帯域精製法、その他||浮遊帯法を含む。|
U11-B02A|Current|1992|半導体製造用の帯域精製法による結晶成長|||ゾーンメルティング法
U11-B02B|Current|1997|るつぼの中の融液からの結晶成長|||ブリッジマン
U11-B02C|Current|2002|球状結晶の成長方法。||液滴方法を含む。球状集積回路はU13-D06 を参照する。|
U11-B02X|Current|1992|半導体製造用の他の結晶の成長方法||垂直のグラジエント凍結方法および方法を含む浮動流動層方法。端がフィルム成長を定義した、リボン技術についてはU11-B04 を参照する。|
U11-B03|Current|1987|水晶の材料および結晶学的な配向による特徴づけ||装置の詳細よりむしろ化学的技術を含む。このコードは、通常結晶学的な構造が強調される場合は他のコードと共に使用される。|配向フィルム
U11-B03A|Current|1992|AIII-BV 化合物のバルク結晶の成長||複合三元および第4 化合物を含む。|砒化ガリウム、ガリウム燐、燐化インジウム、ガリウム・アルミニウム・ヒ化物、ガリウムインジウムヒ素、窒化ガリウム、立方晶窒化硼素
U11-B03B|Current|1992|AII-BVI 化合物のバルク結晶の成長||複合三元および四元性化合物を含む。|硫化水銀、カドミウム水銀テルル化物、硫化亜鉛、セレン化水銀、セレン化亜鉛、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化カドミウム
U11-B03C|Current|1992|AIV 元素およびそれらの化合物のバルク結晶の成長||シリコン元素を除外する。|カーボン、ゲルマニウム、炭化ケイ素
U11-B03X|Current|1992|その他の半導体化合物のバルク結晶の成長|||
U11-B04|Current|1987|半導体デバイス製造用リボン技術、融液からの引張り- 鋳込み||端部を定義されたフィルムに供給された結晶の成長工程、光起電力への応用による成形樹木状のウェブを含む。|EFG 、単結晶、多結晶体
U11-B05|Current|2002|結晶の成長用装置の詳細|||
U11-B05A|Current|2002|るつぼ、クリスタルホルダ|||
U11-B05B|Current|2002|結晶引上メカニズム|||
U11-B05C|Current|2002|成長導管、るつぼ用の加熱処理||U11-C で、各亜属(C01, - C02, - C03 など) 、異なるカテゴリーの析出、ドーピング、熱処理また、FET または砒化ガリウムのような特別の装置か技術などをカバーする。例えば、砒化ガリウム装置用電極製造は、U11-C05E(-1 または-2) およびU11-C05F3 でコード化される。別の例として、相互接続構造上の平滑化する断熱層の形成は、U11-C05B9およびU11-C05D1 でコード化される。装置の処理に関する側面はU11-C09 でカバーされる。|
U11-C|Current||半導体デバイス製造用基板処理|||
U11-C01|Current||アクティブ材料( 例えば半導体) の析出||U11-C01A からU11-C01H は、U11-C09 コードによってカバーされた装置に関する詳細を備えた特定の装置を使用した析出に適用される。U11-C01J コードは、基板詳細または蒸着されたアクティブ層の性質を示すために使用される。エピタクシーが発明の重要な側面として強調される場合は、U11-C01J1 が使用されることに注意する。分子線エピタキシー液相エピタキシーなどのエピタキシアル析出方法には、U11-C01J1 は使用されない。|
U11-C01A|Current||半導体層の物理的な析出|||
U11-C01A1|Current|1987|半導体層の蒸着に用いる熱蒸発|||アーク蒸発
U11-C01A2|Current|1987|分子線、原子線( 半導体層のイオンビーム析出)||複合イオン・ビーム析出を含む。反応的イオンビーム析出はU11-C01B を参照する。|MBE
U11-C01A3|Current|1997|半導体層のスパッタ析出||グロー/ RF 放出、磁電管スパッタ析出を含む。9701 以前は、スパッタはU11-C01A9 を参照する。|
U11-C01A9|Current|1987|物理的な析出の他の方法||レーザー剥離を含む。|
U11-C01B|Current||半導体層の化学蒸着||装置についてはU11-C09B、プラズマ強化CVDと電子サイクロトロン共鳴CVDの場合はU11-C09Cを参照。反応性イオンビーム蒸着法とシード添加結晶化蒸着法も含む。1992年01月より前のPECVDについてはU11-C01A9とU11-C01Bを参照。VPE（気相エピタキシー）も適用対象。|CVD、低圧、LPCVD、PECVD、光化学、PhCVD、大気圧、APCVD、ECRCVD、熱フィラメント、HFCVD、金属有機、MOCVD、有機金属、OMCVD
U11-C01B1|Current|1987|半導体層のCVD 支援ビーム/ マスク||局限された反応的析出のビーム/ マスクにより定義された範囲の使用。|レーザー支援、LACVD
U11-C01C|Current|1987|大規模表面積の析出|(U11-C01X)|太陽電池(U12-A02A3 を参照する) の物理的あるいは化学的気相、半導体メモリー配列(U11-C18B5 を参照する) 。|連続的移動するウェブ、回転ロール、連続的なベルト
U11-C01D|Current|1987|他の半導体層の析出方法|(U11-C01D)||
U11-C01F|Current|1992|ラングミュアー・ブロジェット方法|||単分子膜
U11-C01H|Current|1992|半導体層の液相析出||ソリューションへ液浸によるスライディングとあるいは傾斜位置液相エピタキシ、電気泳動、微粒化されたフィルム、半導体中の断熱層( 例えば酸化物) の変換を含む。|LPE
U11-C01J|Current|1987|アクティブ層の組生物／構造／材料／性質物||析出の方法が特別な場合、U11-C01J と共に使用される。(C01A, -C01B など) 。|
U11-C01J1|Current|1987|半導体層のエピタキシアル成長||エピタキシが析出の方法あるいは構造についての記述が重要なものとして強調される場合のみ使用される。種結晶によるエピタキシはU11-C01B およびU11-C01J8 を参照する。このコードは、分子線エピタキシ、液相エピタキシなどのエピタキシ析出の方法には使用されない。|単結晶層、原子層エピタキシ、ALE
U11-C01J2|Current|1987|半導体非晶質/ 多結晶質フィルム||HSG を形成する特定の多結晶、球状粒子を含む。|薄膜
U11-C01J3|Current|1987|シリコン以外の半導体層の析出|||
U11-C01J3A|Current|1992|AIII-BV 化合層の析出||複合三元および第4 性化合物を含む。|砒化ガリウム、ガリウム燐、燐化インジウム、ガリウム・アルミニウム・ヒ化物、ガリウムインジウムヒ素、窒化ガリウム、立方晶窒化硼素
U11-C01J3B|Current|1992|AII-BVI 化合層の析出||複合三元および第4 化合物を含む。|硫化水銀、カドミウム水銀テルル化物、硫化亜鉛、セレン化水銀、セレン化亜鉛、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化カドミウム
U11-C01J4|Current|2005|その他の無機半導体|||
U11-C01J4A|Current|1997|グループIV エレメント/ 化合物層の析出|||炭化ケイ素、ダイヤモンド、ゲルマニウム
U11-C01J5|Current|1987|重合体、有機フィルムの構造|||マクロ分子
U11-C01J6|Current|1987|ヘテロ接合、超格子構造、量子井戸、ワイヤー、箱製造|||
U11-C01J6A|Current|2006|歪み層とそれらの製造||電荷担体の可動性などの材料特性を高めるための歪み層の作成。歪み層構造を持つデバイスについてはU12-E01B1Aも参照。|歪みシリコン、歪み超格子、歪み層、 relaxed layer, SLS(歪み超格子)
U11-C01J7|Current|1987-1996|その他のアクティブ層、エレクトロルミネッセンス、強誘電体*||*　廃止コード。バブルメモリーやSAW（表面弾性波）素子などの層を含む。エレクトロルミネセント層の析出については、U14-J01も参照。コンデンサーの製造などに使用する強誘電層の析出については、U11-C05G1BおよびU11-C05Bコードを参照。|
U11-C01J8|Current|1987|半導体層の化学蒸着|(U11-C01X)|装置がプラズマ強化CVDおよび電子サイクロトロン共鳴CVD(U11-C09C)の場合はU11-C09B参照。反応性イオンビーム蒸着およびシード添加結晶化蒸着法を含む。1992年以前（1992年を含まない）のPECVDについては、U11-C01A9およびU11-C01B参照。|CVD、低圧、LPCVD、PECVD、光化学、PhCVD、大気圧、APCVD、 ECRCVD、熱フィラメント、HFCVD、金属有機、MOCVD、有機金属、OMCVD
U11-C01J8A|Current|1997|基板接合 ||絶縁体または半導体基板に半導体層を接合し、ウエハ背面に自動ドーピング防止用の保護膜を形成することを対象とする( 旧コードはU11-C01X)。絶縁膜上の結晶シリコン(SOI)の構造については、U11-C08A6 も参照。|
U11-C01J8B|Current|1997|格子不整合の防止||格子の整合性を確保するための緩衝層の形成、および歪み半導体層の形成を含む。|
U11-C01X|Current||析出のその他の側面||液相析出(U11-C01H を参照する) などの基板を振動させる析出を含む。|
U11-C02|Current||半導体デバイス製造用ドーピング||材料の成長あるいは析出中に不純物( ドーパント) を導入するために、U11-C02 は、U11-B あるいはU11-C の中の適切なコードと共に使用される。これらのサブ・クラスのコードは接続用として使用される。例えば、ある角度で配向されたビームを使用したMESFET 用砒化ガリウム層のイオン注入は、U11-C02B2 、U11-C02J1A およびU11-C02J6 でコード化される装置の構造が新規な場合、あるいは、装置の型を識別するためは、U12 コードが使用される。|
U11-C02A|Current||拡散、装置および関連技術|||
U11-C02A1|Current|1987|拡散装置||拡散炉の電気的状況はX25-C でカバーされる。|
U11-C02A2|Current|1987|拡散技術、ドーパント層状構造||ドーパント拡散あるいは構造用特別状況が強調される場合、例えば端拡散用、あるいは傾斜した角度の下のマスクのような場合使用される。半導体表面に接する固体か気相ドーパント・ソースからの拡散を含む。|
U11-C02B|Current||イオン注入、装置および関連技術|||イオン注入、イオン照射
U11-C02B1|Current|1987|イオン注入装置||イオンビーム装置の新規的な側面はV05-F05A7C 参照する。|フォーカスイオン源( イオンビーム発電機) 、偏差、制御、処理チャンバ
U11-C02B2|Current|1987|イオン注入技術||例えば、マスクを使用する、イオンビームおよび表面平面の間のある角度での注入、結晶平面( チャネリングをさける) などの特別イオン注入状況が強調される場合のみ使用される。|反動注入
U11-C02J|Current||基板、構造、層( 処理されている装置) に関連するドーピング状況|||
U11-C02J1|Current|1987|ドーピング非シリコン半導体基板|||
U11-C02J1A|Current|1992|ドーピングAIII-BV 化合物||複合三元および第4 化合物を含む。|砒化ガリウム、ガリウム燐、燐化インジウム、ガリウム・アルミニウム・ヒ素、ガリウムインジウムヒ素、窒化ガリウム、立方晶窒化硼素
U11-C02J1B|Current|1992|ドーピングAII-BVI 化合物||複合三元および第4 化合物を含む。|硫化水銀、カドミウム水銀テルル化物、硫化亜鉛、水銀セレニド、セレン化亜鉛、カドミウム・セレニド、テルル化カドミウム、硫化カドミウム
U11-C02J1C|Current|1992|ドーピングAIV エレメントおよびそれらの合成物|||ゲルマニウム、ダイヤモンド、炭化ケイ素
U11-C02J1X|Current|1992|その他の半導体材料のドーピング|||
U11-C02J2|Current|1987|ドーピング・ヘテロ接合構造|||
U11-C02J3|Current|1987|ドーピング非半導体層、絶縁体、重合体||パターン化するに先立ってヒロックの形成を防ぐための配線表面を埋設することを含む(U11-C05D3、U11-D03B2 を参照する) 。|巨大分子
U11-C02J4|Current|1987|他の技術および装置||電波か粒子処理によるドーピング状況を含む。半導体を備えた材料をドープする合金化を含む。|放射線拡散強化
U11-C02J5|Current|1987|バイポーラ装置製造用ドーピング||電極部分のドーピング、埋込層の構成を含む。|浅接合
U11-C02J6|Current|1987|FET 製造用のドーピング||例えば、ソースと流出を形成するためのマスクとしてゲート電極によって電極部分のドーピングを含む。|燭炭ストップ注入、LDD
U11-C02J7|Current|1987|その他の半導体装置製造用ドーピング|||コンデンサ、LED 、太陽電池
U11-C02X|Current|1988-1996|その他*||*　廃止コード。1997年01月以降、合金化の特徴についてはU11-C02J4を参照。|
U11-C03|Current||熱、電気的( 半導体の放射線処理) 装置||多様な処理技術はU11 C03B からU11-C03D までのコードを、構造用のU11-C03J3 、U11 C03J1 あるいは特定の材料用のU11-C03J8 コードと共に使用する。|
U11-C03A|Current|1987-|熱、放射線、炉処理 ||温度調節装置と半導体製造用または真空加工装置内の基板用の装置、たとえばスパッタリング装置、CVD装置、エッチング装置を含む（U11-C09の該当コードも参照）。炉の電気的特徴にはX25-Cコードが適用される。|加熱器、温度、調節、IR、ランプ
U11-C03B|Current|1987|半導体のエレクトロン- イオンビーム処理||装置はV05-F05A を参照|
U11-C03C|Current|1987|半導体の他の型の処理|(U11-C03C)||プラスマ、水素プラスマ、電気的パルス( 機械的パルス)
U11-C03D|Current|1992|半導体のレーザー処理|||
U11-C03E|Current|1997|半導体の放射線処理||電波か粒子放射線を備えた照射を含む。|放射性パルス
U11-C03J|Current|1987|工程- 技術、および構造- 材料の性質が扱われている|||
U11-C03J1|Current|1987|半導体層の再結晶|||
U11-C03J2|Current|1987|焼きなまし、欠陥制御( 半導体のゲッタリング)|||
U11-C03J2A|Current|1992|焼きなまし半導体層|||高速熱焼きなまし、RTA
U11-C03J2B|Current|1992|ゲッタリング、半導体の欠陥制御||内部欠陥の発生、歪み層および外部ゲッタリング、ホーニング加工、サンドブラスティング、背面損害のための方法を含む。寿命相体制御、キラー・ドーパント用の深準位ドーパントをカバーする。（ドーピング技術あるいは構造が新規な場合は、U11-C0 を参照する）。|内因性のゲッタリング、バルクマイクロ欠陥
U11-C03J3|Current|1987|半導体のブランケット処理||サブミクロンCMOS の中の短チャネル効果を減少するため注入による成形用ポンチ(U11-C02B2、U11-C02J6 を参照する) 。|
U11-C03J4|Current|1987|大規模表面積用熱/ 放射線処理||太陽電池用。|
U11-C03J5|Current|1987|表面上の局限された範囲のビーム処理|||
U11-C03J6|Current|1987|基板上の構成によるマスクによる半導体熱／放射線処理|||
U11-C03J7|Current|1987|局限された深さ方向の外形を製造すること、かつ半導体処理によるその他の構造||放射線によるソフトウェアのエラーを抑えるための深い接触拡散より下のポテンシャル障壁拡散領域を含む。（U11-C02 およびU14-A11 も参照。）横方向の制御を備えた浅接合を作成するための物質（例えばゲルマニウム）を予備非結晶化することによって半導体（例えばシリコン）中のドーパントの拡散を抑制すること(U11-C02 コードを参照する) 。|
U11-C03J8|Current|1992|非シリコン半導体材料の熱/ 放射線処理|||
U11-C03J8A|Current|1992|熱/ 放射線のAIII-BV 化合物処理||複合三元および第4 化合物を含む。|砒化ガリウム、ガリウム燐、燐化インジウム、ガリウム・アルミニウム・ヒ素、ガリウムインジウムヒ素、窒化ガリウム、立方晶窒化硼素
U11-C03J8B|Current|1992|熱／放射線AII-BVI 化合物処理||複合三元および四元性化合物を含む。|硫化水銀、カドミウム水銀テルル化物、硫化亜鉛、硫化水銀、セレン化亜鉛、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化カドミウム
U11-C03J8C|Current|1992|熱／放射線AIV エレメントおよび化合物処理|||ダイヤモンド、炭化ケイ素
U11-C03J8X|Current|1992|熱/ 放射線その他の半導体材料の処理|||
U11-C04|Current||リソグラフィ/ ( 写真、ビームなど) 、マスク、技術、露出およびアラインメント||次のコードは現在適用されていない、9201 以前のレコードに有効である。U11-C04A2 、U11-C04A3 、U11-C04A4 、U11-C04A5 、U11-C04C1 。|
U11-C04A|Current|1983|マイクロリソグラフィにおけるレジスト処理、マスクの製造と検査、および露光制御||1983年から1987年のマイクロリソグラフィのビーム変調を含む。|
U11-C04A1|Current|1987|洗浄、水洗、スピンコーティング、現像( マイクロリソグラフィ用検査)||9201 以降、ミクロ組織検査に関連でない全クリーニング工程はU11-C06A1B にりカバーされている。|
U11-C04A1A|Current|1992|レジスト・コーティング用のウエハ製造方法||洗浄、水洗、乾燥、ベーキング( プライミング、おるいはシリル化すること）を含む。|
U11-C04A1B|Current|1992|マイクロリソグラフィ用レジストを備えたウエハ・コーティング||レジストの上に「過充電」防止層を形成することを含む。|スピン・コーティング
U11-C04A1C|Current|1992|マイクロリソグラフィ用現像、レジスト除去( 湿式法)||現像液の材料はU11-A11 を参照する。|
U11-C04A1D|Current|1992|マイクロリソグラフィ用の酸化プラスマあるいは除灰||レーザー、イオンビームによるレジストの選択的な除去を含む。装置はU11-C09C を参照する。|
U11-C04A1E|Current|1992|マイクロリソグラフィ用マスクの試験、測定,検査||リソグラフィ層の検査については、U11-F01Bも参照。リソグラフィのその他すべての測定、試験、検査については、U11-F01とS02/S03も必要に応じて参照する。|
U11-C04A1F|Current|2005|レジスト処理||リソグラフィの露光用レジストをウエハ上に形成するための、ウェハ塗布の後処理をすべて含む。|ハード焼付け、ソフト焼付け、表面処理、親水化、溶剤蒸発
U11-C04A1H|Current|1997|マイクロリソグラフィ用反射防止層||U11-C04E1 を参照する。|
U11-C04A2|Current|1987-1991|光学マスク*||*　廃止コード。1992年01月以降はU11-C04E2を参照。|遮蔽層
U11-C04A3|Current|1987-1991|X 線マスク*||*　廃止コード。1992年01月以降はU11-C04H2を参照。|
U11-C04A4|Current|1987-1991|他のマスク*||*　廃止コード。スパッターなどに使用するマスクを含む。1992年01月以降はU11-C04F2、U11-C04G2を参照。|
U11-C04A5|Current|1987-1991|エレクトロン／粒子線装置*||*　廃止コード。1992年01月以降、電子ビームの適用についてはU11-C04F1、イオンビームの適用についてはU11-C04G1を参照。|
U11-C04A6|Current|1987|露出装置の制御||コード9201 以降このコードは、光学的露出光源( 例えばレーザー、ランプ)の制御はU11-C04E1 電子ビーム装置の制御はU11-C04F1 、イオンビーム装置の制御はU11-C04G1、またはX 線の装置の制御はU11-C04H1 と共に使用される。|
U11-C04A7|Current|1987|マイクロリソグラフィのその他のリソグラフィの観点||生物学的処理などを含む。2005年以降のマイクロおよびナノ単位のインプリントリソグラフィについては、U11-C04J参照。|
U11-C04B|Current|1983|アラインメント|||
U11-C04B1|Current|1987|基板上のアライメントメマークの製造、マスク、マーク|||
U11-C04B2|Current|1987|マイクロリソグラフィのマーク検出および位置制御信号の発生||光学システムはS02-A03B も参照する、アラインメントの検査はS02-A03B4 も参照する。|光学認識、レンズ、TTL
U11-C04B3|Current|1987|マイクロリソグラフィのビーム装置用アラインメント|||
U11-C04C|Current|1983|マイクロリソグラフィ用露出|||
U11-C04C1|Current|1987-1991|露出ソース詳細*||*　廃止コード。1992年01月以降、リソグラフ処理に使用する露光源のタイプについては、必要に応じてU11-C04（-E1、-F1、-G1、-H1）コードを参照。|
U11-C04C2|Current|1987|露出装置用集束調節||このコードは使用された露出ソースのタイプに従って、U11-C04(E1、F1、G1、-H1) と共に使用される。例えばレーザーにおいてフォーカス・レンズ、マイクロリソグラフィ・システムは、U11-C04C2 およびU11-C04E1 でコード化した。|光学システム調整、レンズ位置決め
U11-C04C3|Current|1987|露出装置用、縦型アラインメントおよびチルト制御直通レンズ、TTL|||
U11-C04C4|Current|2002|レチクルとステージの駆動機構||このコードは使用された露出源の型に従ってその他のコードU11-C04(E1、F1、G1、-H1) と共に使用される。 。|ステップアンドリピート（ウエハ・ステッパ/ スキャン）
U11-C04C5|Current|2005-|マイクロリソグラフィ用の振動制御および補償||反応フレーム、バランスマス、マウントなどを含む。|
U11-C04D|Current|2007-|マイクロリソグラフィ用のマスキング法||半導体または活性層のリソグラフィー構成体に関係。2007年01月以前は、集積回路上にパターン体系を生成するためのリフトオフ、一連のマスキング法およびエッチング法、半導体製造のマイクロリソグラフィー以外のステップで使用するマスキング法などを含む。2007年01月以後、すべてのマイクロリソグラフィーのマスキングについてはU11-C06Cを参照。他の該当コードと組み合わせて、たとえば、相互配線製造に使用するマスキング法についてはU11-C05D3、精密エッチングに使用するマスクについてはU11-C07D1、LCDなどの光学フィルターの製造に使用するマスクについてはU11-C18DとU14-K01A1Cを参照。|パターン転写、マスクの溶解
U11-C04D1|Current|1987|マイクロリソグラフィ用、リフトオフ技術|||
U11-C04D2|Current|1987|マイクロリソグラフィ用非マスク細線幅の製造||ホログラム、回折格子、メタルの相間離隔の使用を含む。|2 ビーム干渉露出
U11-C04E|Current|1992|半導体製造用フォトリソグラフィ|(U11-C04C, U11-C04C1)||
U11-C04E1|Current|1992|フォトリソグラフィの装置および方法 ||光学的非イオン化紫外線放射 (イオン化紫外線放射を利用した露光、例えばEUVについてはU11-C04H参照)を利用した露光を含む。制御および集束の観点については、U11-C04A6およびU11-C04C2をそれぞれ参照。ウエハ周辺部の露光などを含む。|レーザ、UV、DUV、ランプ、光源、投射、 ダミーのウエハ
U11-C04E1A|Current|2005|フォトリソグラフィに使用する光学素子およびシステム||単体のレンズおよびミラーのほか、複数のレンズ／ミラーシステム、ビーム集束のためのその他の非電気式光学要素を含む。|
U11-C04E2|Current|1992|フォトリソグラフィ用の光学マスク||マスク修理、および薄皮保護マスク(U11-F02 を参照) 用のcaseholders、マスク検査を含む。|相シフチング、フォトマスク、焦点鏡
U11-C04F|Current|1992|半導体製造用電子線リソグラフィ|(U11-C05A5, U11-C04C, U11-C04A6)||
U11-C04F1|Current|1992|電子ビームリソグラフィの装置および方法|(U11-C04A4)|制御および集束面については、それぞれU11-C04A6 およびU11-C04C2 を参照する。レジストの「帯電」防止方法を含む。装置の新たな詳細と監視、操作、制御の方法についてはV05-F参照。|ビーム調整、電極
U11-C04F2|Current|1992|電子ビームリソグラフィ用マスク ||新規の電子ビームリソグラフィ用マスクについてはV05-Fも参照。|ステンシルマスク
U11-C04G|Current|1992|半導体製造用のイオンビーム・リソグラフィー|||
U11-C04G1|Current|1992|イオンビームリソグラフィの装置および方法||制御および集束面については、それぞれU11-C04A6 およびU11-C04C2を参照する。装置の新たな詳細と監視、操作、制御の方法についてはV05-F参照。|
U11-C04G2|Current|1992|イオンビームリソグラフィ用マスク||新規のイオンビームリソグラフィ用マスクについてはV05-Fも参照。|ステンシルマスク
U11-C04H|Current|1992|半導体製造用X 線リソグラフィー|||レントゲン
U11-C04H1|Current|1992|X線リソグラフィの装置および方法||X線、軟X線、イオン化紫外線の放射による露光を含む(非イオン化紫外線、例えばDUVの放射による露光についてはU11-C04E参照)。制御および閉じ込め面については、それぞれU11-C04A6 およびU11-C04C2を参照する。装置の新たな詳細と監視、操作、制御の方法についてはV05-EおよびV05-F参照。|極紫外線(EUV)
U11-C04H2|Current|1992|X線マスク ||新規のX線、軟X線、EUVリソグラフィマスクについては、V05-E08およびV05-Fも参照。|炭化ケイ素
U11-C04J|Current|2005|インプリントリソグラフィ||スタンプおよびプレスによるパターン形成を含む。|ソフトリソグラフィー
U11-C04J1|Current|2005|スタンプの設計および製造|||
U11-C04J2|Current|2005|処理の方法および制御|||
U11-C04K|Current|2005-|浸漬リソグラフィ||液体で露光するための装置および方法をすべて含む。使用する露光源のタイプについては、他のU11-C04コードを参照。浸漬液の組成については、U11-A16を参照。|
U11-C04K1|Current|2007-    |液体管理装置||浸漬リソグラフィに使用する液体の取扱い、処理、配送に関係する装置のすべてを含む。|
U11-C04K2|Current|2007-    |液体管理法||液体操作のすべての方法とプロセス、たとえば計測とモニタリングの特徴を含む（S02およびS03の該当コードも参照）。|
U11-C05|Current||層構成||断熱、不動態化および導電層を含む。|
U11-C05A|Current||有機物断熱層構成||9201 以前は、このコードは有機物断熱層に関連する構造と方法および新素材も含んでいる。9201 以降は、新素材はU11-A08A1 を参照する。他の適切なコードとして有機物層が相互接続構造が使用されている場合U11-C05B9 、マウントかマルチチップ相互接続をパッケージ化するために用いる場合は、U14-H03A1 あるいはU14-H03A4B4 を参照する。|
U11-C05A1|Current|1987|結合された有機物材料|||
U11-C05B|Current||無機断熱層の析出||U11-C05B4 からU11-C05B1 は、装置および関連技術が重要視される場合に使用される。（ 装置の詳細はU11-C09 も参照する)U11-C05B8 からU11-C05B5 は、蒸着された材料および基板の型に使用される。例えば、砒化ガリウム基板上の二酸化シリコン層のCVD はU11-C05B2 、U11-C05B7 およびU11-C05B8 でコード化される。新規な材料はU11-A08A2 を参照する。|
U11-C05B1|Current|1983|断熱層構成用の半導体基板の化学反応||酸化物、窒化物|酸化、熱的酸化、陽極酸化、窒化物形成
U11-C05B2|Current|1987|物理的な- 化学的気相装置による断熱層の形成||装置の詳細はU11-C09 を参照する。|
U11-C05B3|Current|1987|断熱層の局限された形成||ビーム誘発されたCVD あるいはマスクによる形成を含む。|
U11-C05B4|Current|1987|基板（金属酸化物）  上に形成された材料の修正||金属性層の酸化を含む。（例えばアルミニウム層の酸化によって形成されたアルミナ・フィルム）|
U11-C05B5|Current|1987|形成された無機窒素断熱層を含む||U11-C05B1 U11-C05B2 あるいは、U11-C05B3 の中の方法を使用するすべてのシリコンおよびシリコン酸化物の全窒化物を含む。ケイ酸塩ガラスおよび窒化物を含有しないシリコン酸化物はU11-C05B7でカバーされる。|
U11-C05B6|Current|1987|化学的に変異した蒸着層|||アルミナ層、メタル窒化物、メタル酸化物、ハフニウム酸化物
U11-C05B7|Current|1987|化学的に変異した半導体材料およびその他の窒素を含まない誘電体層||窒化物を伴わない全ケイ酸塩ガラスおよびシリコン酸化物を含む。フッ化物型誘電体層を含む。コンデンサ誘電体用の強誘電体フィルムの形成をカバーする。|例えば、ホスホ・ケイ酸塩ガラス、PSG 、BPSG、SOG 、フッ化カルシウム、バリウムストロンチウムフッ化物、カルシウムストロンチウムフッ化物、二酸化シリコン
U11-C05B8|Current|1987|断熱層形成用の非シリコン半導体基板|||
U11-C05B8A|Current|1992|断熱層析出用のAIII-BV 合成基板||複合三元および四元性化合物を含む。|砒化ガリウム、ガリウム燐、燐化インジウム、ガリウムアルミニウム・ヒ化物、ガリウムインジウムヒ素、窒化ガリウム、立方晶窒化硼素
U11-C05B8B|Current|1992|断熱層形成用のAII-BVI 合成基板||複合三元および第4 性化合物を含む。|硫化水銀、カドミウム水銀テルル化物、硫化亜鉛、セレン化水銀、セレン化亜鉛、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化カドミウム
U11-C05B8C|Current|1992|断熱層形成用のAIV 元素?合成物基板|||炭化ケイ素、ダイヤモンド
U11-C05B8X|Current|1992|その他のもの|||
U11-C05B9|Current|1987|断熱層状構造、形状を作製する一連のステップによる特徴づけ||相互接続構造上に適用された誘電体層（U11-C05D1 を参照する）。平坦、化層、保護フィルム、パターン化、金属性相互接続に特徴を備えた誘電体層へのエッチング（その他の適切なコードU11-C05D1 、U11-C05D3 も参照する）。さらに、軟徴なエラーを防ぐための層もこのコードでカバーする。（パッケージ適合ではなく内部装置）断熱層の後処理を含む。|
U11-C05B9A|Current|1997|平坦化／保護 ||相互接続構造（U11-C05D1も参照）上に塗布された誘電体層、平坦化層、金属性相互接続面をもつエッチング誘電体層のパターン化を含む（その他の関連コード、例えばU11-C05D1、U11-C05D3参照)。パシベーションフィルム、防湿フィルム、エッチング停止層、放射線防護フィルムも対象とする。|平滑化、電界酸化物
U11-C05B9B|Current|1997|絶縁側壁の成形||側壁スペーサの成形を含む。|
U11-C05B9C|Current|1997|埋込式断熱フィルムの構成||以前は、U11-C05B9 およびU11-C08A1 においてコード化した。|埋込層
U11-C05C|Current||電極および相互接続層の構成||導電層の形成の方法を含む。装置詳細はU11-C09 コードを参照する。9701 以降は、U11-C05C コードにより超伝導性フィルム特殊形成方法（U14-F02A を参照）をカバーしている。超伝導性フィルム形成に関しては、9701 以降はU11-C01 コードを参照する。|ケイ化物、ポリシリコン、メタライゼーション
U11-C05C1|Current|1983-1986|相互接続*||*　廃止コード。1987年01月以降はU11-C05Dを参照。|
U11-C05C2|Current|1987|導電層の物気相||スパッタ、熱的気化、電子ビーム蒸発など。装置は、U11-C09A を参照する。|マグネトロンスパッタ成長、金属ケイ化物耐熱合金
U11-C05C3|Current|1987|導電層の反応的化学成長||装置はU11-C09B を参照する。|CVD
U11-C05C4|Current|1983-1986|電極*||*　廃止。87年01月以降はU11-C05Eを参照。|シリサイド
U11-C05C5|Current|1987|導電層の選択された成長||成長を誘発するビーム、あるいはマスクの使用を包含する。|異方性方向への堆積
U11-C05C6|Current|1987|導電層を形成するためのその他の方法||蒸着層の変換およびの電気メッキ含む（例えば導体の半導体、超伝導体の中への絶縁体）。溶解法など（化学反応によって無電解）による析出。接触抵抗の減少のような永久的な導電性または一時的な変化に関連するドーピングはU11-C02J3 を参照する。|
U11-C05C7|Current|1987|化学的、CVD による導電層の冶金の詳細、スパッタによる形成||蒸着された層あるいは基板の前後処理を含む。または蒸着された導電層基板も含まれる。|
U11-C05C9|Current|1983|導電層構成のその他の側面|(U11-C05C1)|8701 以降は抵抗性層およびバンプの構成はU11-C05G を参照する。|
U11-C05D|Current|1987|相互接続|||
U11-C05D1|Current|1987|材料の性質||主に平滑化する表面地形のような多層配線断熱層のために使用される。IC チップおよびマルチチップ・モジュールの多層相互接続の誘電体層の使用をカバーする。同一平面あるいは上部と下部のワイヤーに位置づけられる相互の断熱ワイヤー（電極を含む）用の中間層断熱フィルムを含む。蒸着された相互接続まわりの絶縁体の成形を含む。(U11-C05B9 も参照する。）|
U11-C05D2|Current|1987|多層金属被覆製造技術||蒸着など多層構造を成形する一連の工程、技術は定常的でも一連の工程や最終構造に新規性のある成形、金属層の2つの異なるアパーチャへの同時蒸着。ダマシーン(波形パターンのエッチング)処理を含む。|
U11-C05D3|Current|1987|横型または縦型相互接続の製造||導体を成形するためのリソグラフィ、エッチング、蒸着、素子やレベル間の接触を可能にするスルーホール、例えば開口部、エッチングバイア、誘電領域へのウィンドウ、導電性のコンタクトホール、金属プラグなど。埋込式相互接続、ステップカバレッジ、ランナ。デュアルダマシーン処理を含む。|埋込式相互接続、エッチングウィンドウ、接触、ステップカバレッジ、ランナ
U11-C05D4|Current|1987|半導体デバイス電極への相互接続||半導体デバイス間の電気電流伝導を簡易化する金属被覆を含む(U11-C05E およびU11-C05F コードを参照する) 。エレクトロマイグレーション低耐性相互接続などの、冶金関連はU11-D03B2 を参照する。|
U11-C05E|Current|1987|電極製造||金属性半、誘電性およびドープされた半導体部分を含む。あるいはそれに加えて電気接続を伴わないもの。電極への接触はU11-C05D4 を参照する。また、冶金に特徴のあるものは、U11-D03B2 を参照する。電極バンプのために、U11-C05G2B あるいはU11-D03B1 を参照する。電極構造が新規な場合はU12-E02 を参照する。|
U11-C05E1|Current|1987|オーム、ショットキーなどの電極製造　||半導体デバイス電極への接触はU11-C05D4 を参照する。また、冶金に特徴のあるものはU11-D03B2 を参照する。|
U11-C05E2|Current|1987|電極製造用のセルフアラメント||サブミクロン・ゲート、T 型ゲート製造を含む。|
U11-C05E3|Current|1992|電極製造用自己整合性||例えば自己整合型シリコン・ゲートの製造(U11-C05F1 を参照する) バイポーラ・トランジスタの自己整合型エシッタベース(U11-C05F2 を参照する) に使用された接触。|
U11-C05F|Current|1987|特定の装置半導体基板のための電極の製造|||
U11-C05F1|Current|1987|FET ための電極の製造|||
U11-C05F1A|Current|2005|ゲート絶縁層の製造||あらゆるMOSゲート素子に使用する絶縁ゲート構造の成形を含む。|
U11-C05F2|Current|1987|バイポーラ装置ための電極の製造||ダイオード、バイポーラ・トランジスター用の電極の製造を含む。|
U11-C05F2A|Current|1992|ポリシリコン放射源を備えたバイポーラ装置ための電極の製造|||
U11-C05F3|Current|1987|非シリコン半導体のための電極の製造|||
U11-C05F3A|Current|1992|AIII-BV 基板ための電極の製造||複合三元および第4 化合物を含む。|砒化ガリウム、燐化ガリウム、インジウム燐、ガリウム・アルミニウム・ヒ化物、ガリウムインジウムヒ素、窒化ガリウム、立方晶窒化硼素
U11-C05F3B|Current|1992|AIV 基板ための電極の製造|||ダイヤモンド、ゲルマニウム、炭化ケイ素
U11-C05F3D|Current|1992|AII-BVI 基板ための電極製造||複合三元および第4 化合物を含む。|硫化水銀、カドミウム水銀テルル化物、硫化亜鉛、セレン化水銀、セレン化亜鉛、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化カドミウム
U11-C05F3X|Current|1992|その他の半導体基板上の電極の製造|||
U11-C05F4|Current|1987|ヘテロ接合ための電極の製造|||ヘテロ接合ゲート
U11-C05F5|Current|1987|薄膜トランジスターのための電極の製造|||
U11-C05F6|Current|1987|SAW 、CCD 、半導体レーザー、光起電力、超電導装置などの電極製造用のその他の装置||このコードはSAW 用のU14-G、CCD 用のU13-A02、超伝導装置用のU14-F などの装置のタイプを識別する。その他の適切なコードと共に使用される。抵抗器(U11-C05G1A を参照する) コンデンサー(U11-C05G1B を参照する)。のための電極の製造を含む。|
U11-C05G|Current|1987|受動素子の製造||抵抗層、接触バンプ、ヒューズの構成を含む。|
U11-C05G1|Current||RLC 部品の製造|||
U11-C05G1A|Current|1992|抵抗器の製造||抵抗器構造に関する詳細はU12-C03 を参照する。|
U11-C05G1B|Current|1992|コンデンサーの製造||コンデンサの構造に関する詳細はU12-C02 コードを参照する。|
U11-C05G1C|Current|1992|誘導質の製造||誘導質構造に関する詳細にはU12-C03 を参照する。|
U11-C05G2|Current|1987|ヒューズ、接触バンプおよびパッド、半導体デバイスの製造経路|||
U11-C05G2A|Current|1992|ヒューズの製造||抗ヒューズ製造を含む。2002 年1 月の以前はU11-D03B2A を、2002 年1 月以降はヒューズ構造用のU12-C04 を参照する。|
U11-C05G2B|Current|1992|接触バンプ、ボンディングパッドの製造||冶金的な詳細はU11-D03B1 を参照する。|
U11-C05G2C|Current|1992|バイア、ピラー、スタッドの製造||U11-C05D3およびU11-D03C3も参照。背面の金属被覆および高周波回路用セラミック基板の金属被覆バイアについては、U11-D03C9およびU14-H03も参照。|メッキしたスルーホール、プラグ
U11-C05X|Current|1992|層構成の他の特徴|||
U11-C06|Current||機械的処理、半導体基板の表面化学処理およびビームリード製造技術|||
U11-C06A|Current|1987|機械的および表面化学処理|(U11-C04A1)||
U11-C06A1|Current|1992|クリーニング、研摩または研削||9201 以前は、すべての洗浄工程はU11-C04A1 によって包含される。マイクロリソグラフィに関連するクリーニング工程用のものはU11-C04A1A を参照する。パッケージ・カプセル化の後のリードを洗浄するものはU11-E02B を参照する。研摩、研削など材料を含むものはU11-A10 を参照する。|
U11-C06A1A|Current|1992|研削、面取り、ラッピング、研磨|||
U11-C06A1A1|Current|2002|クリーニング||クリーニング工程後のウエハの乾燥を含む。ドライクリーニングの静電を含む。それは天然酸化物の除去をカバーする。しかしあらかじめ蒸着された断熱層をエッチングしないこと(U11-C07C3を参照する) 。装置( 参照する) を処理するクリーニングを除外する。U11-C09F|
U11-C06A1B|Current|1992|クリーニング用プロセスの端点検出、研摩または研削|||
U11-C06A2|Current|1992|切断、ダイシング||スクライビングによって結晶スライシングあるいはのこぎりを使うことによるウエハ製造、ウエハからのダイス製造方法、溝の作製、分裂、開裂、破壊あるいは切断を含む。分離ダイスへと切断する間にウエハを保持する「裏側粘着」接着テープはU11-F02A2 を参照する。|研磨、溝、スライス( 分割)
U11-C06B|Current|1987|ビームリード装置製造技術||ビームリード技術が回路素子間の隔離方法として使用される場合はU11-C08A5 を参照する。金属被覆工程がリード・ビーム技術の主要部分として強調される場合、U11-C05D4 コードあるいはU11-D03A1 コードを参照する。さらに、レンズおよび封止構造の製造などダイシングの後に通常組み立てられるウエハ上のその他の構造を含む。|
U11-C06C|Current|2007-    |マイクロリソグラフィと関係のないマスキング技術||半導体製造で一般的なエッチング、析出、処理に使用するマスクとマスキング技術。2007年01月より前のすべてのマスキングについてはU11-C04Dと他の関連コード、たとえば配線製造に使用するマスキング技術についてはU11-C05D3、細部のエッチングに使用するマスクについてはU11-C07D1、LCD用などの光学フィルター製造に使用するマスクについてはU11-C18DとU14-K01A1Cを参照。|
U11-C07|Current||エッチング、半導体製造用化学処理||乾燥、湿式、パターン化構造を作製するビーム・エッチングのような工程を含む。さらに、意図したエッチング構造を得るためにエッチングされている材料および技術の性質をカバーする。|
U11-C07A|Current|1983|ドライエッチング||プラスマ灰化のようなマイクロリソグラフィのために参照する。U11-C04A1D。|
U11-C07A1|Current|1987|反応性蒸着、プラスマに支援されたエッチング技術||反応的イオンエッチング、スパッタ・エッチングおよびイオン・フライス削り、プラズマエッチング( 反応的イオンビーム・エッチング) を含む。装置はU11-C09C を参照する。腐食液組成物はU11-A10 を参照する。|
U11-C07A2|Current|1987|反応性ガスの周囲環境において局限されたエッチングを誘発するための光学または粒子線の使用||選択的なレーザ励起エッチング（例えばレーザービーム亀裂酸化物が反応的エッチングに先立ってメタル表面で作成したメタル相互接続エッチング）を含む。|
U11-C07A3|Current|1987|ドライエッチング完成検知||計装と制御を含む。適切なS02-A コードを参照する。|モニター、端点
U11-C07A4|Current|1987|通常エア／不活性雰囲気によるレーザーあるいはビーム・スクライビング||ヒューズ切断あるいはレーザーによる融解のために(U11-D03B2 を参照する) 回路トリミングあるいは修理(U11-C19A を参照する) に使用される装置はV05-F05A1 を参照する。|トリム、パターン、表面、レーザー・ザッピング
U11-C07B|Current|1987|ウェットエッチング、その他のもの||ウェットエッチング用の装置を含む。腐食液組成物はU11-A10 を参照する。クリーニング工程として意図されたウェットエッチングはU11-C06A1B を参照する。顕微鏡写真撮影はU11-C04A1 コードを参照する。|ソリューション、タンク、水、流体、酸、スプレー・エッチング、エアゾール・ジェット、電解腐食
U11-C07B1|Current|1987|ウェットエッチングの完成検知||計装と制御を含む。S02-A コードも参照する。|モニター、端点
U11-C07C|Current|1987|エッチングされた材料の性質|||
U11-C07C1|Current|1987|エッチング・シリコン||導電層あるいはゲートの製造で使用されたポリシリコンはU11-C07C2 を参照する。|
U11-C07C2|Current|1987|エッチング導電膜|||
U11-C07C3|Current|1987|エッチング断熱層|||
U11-C07C4|Current|1987|エッチング非シリコン半導体|||
U11-C07C4A|Current|1992|エッチングAIII-BV 合成物||複合三元および第4 化合物を含む。|砒化ガリウム、ガリウム燐、燐化インジウム、ガリウム・アルミニウム・ヒ化物、ガリウムインジウムヒ素、窒化ガリウム、立方晶窒化硼素
U11-C07C4B|Current|1992|エッチングAII-BVI 合成物||複合三元および第4 化合物を含む。|硫化水銀、カドミウム水銀テルル化物、硫化亜鉛、セレン化水銀、セレン化亜鉛、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化カドミウム
U11-C07C4C|Current|1992|エッチングAIV 要素およびそれらの合成物||シリコン元素を除外する。|炭化ケイ素、ダイヤモンド
U11-C07C4X|Current|1992|その他の半導体材料へのエッチング|||
U11-C07C5|Current|1987|薄膜のエッチング|||層
U11-C07D|Current|1987|エッチング技術||特定の物質用の技術を含む。|
U11-C07D1|Current|1987|微細な細部を作製のためのエッチング||エッチングとマスクステージの使用を含む。リスト・オフはU11-C04D1 を参照する。|
U11-C07D2|Current|1987|基板上に蒸着された層のテーパまたは構造的輪部を作製するためのエッチング|||
U11-C07D3|Current|1987|エッチングによる平坦化||平滑化層によって生じるエッチングなどを含む。( U11-C05B9A) によってカバーされる。|平滑化層
U11-C07D4|Current|1992|トレンチ( 半導体基板の溝) を作製するエッチング|||
U11-C07D9|Current|1987|その他のエッチングの側面|||
U11-C08|Current||IC 部品の分離|||
U11-C08A|Current|1987|IC 部品を分離する方法|||
U11-C08A1|Current|1987|IC 部品を分離するためのピーエヌ接合||1997 年から、埋められた断熱層はU11-C05B9C でコード化される。|ダイオード隔離、埋込層
U11-C08A2|Current|1987|LOCOS あるいはIC 部品を分離するための部分基板の化学反応|||バードビーク、側壁隔離、SWAMI 、密封インターフェース・ローカル酸化、SILO、選択的ポリシリコン酸化、SEPOX
U11-C08A3|Current|1987|集積回路部品を絶縁する絶縁トレンチ用の誘電性多結晶シリコントレンチ||ポリシリコンなどの誘電体を補充するトレンチを含む。側壁の絶縁に使用する場合、例えばSOIまたはP-N接合の構造についてはU11-C05B9B、U11-C08A6、U11-C08A1も必要に応じて参照する。|埋め込んだ酸化物、BOX
U11-C08A4|Current|1987|IC 部品を分離するための絶縁層分離過程 （犠牲基板）|||誘電性のアイランドおよびエピタキシアル不動態化IC、EPIC
U11-C08A5|Current|1987|IC 部品を分離するためのその他の方法||プロトン照射、上記の方法の組合せを含む。隔離用エアギャップを含む。|
U11-C08A6|Current|1992|絶縁体上の半導体||接合されたウエハ(U11-C01およびU11-C01J8Aも参照)、多孔性酸化シリコン(FIPOS)および帯域溶解再結晶(ZMR)による完全絶縁、シリコン埋め込み酸化層(SIMOX)による分離を含む。絶縁層の再結晶、エピタキシャル成長についてはU11-C08Cも参照。|SEG、横のエピタキシャル過成長、ELO、SOI、サファイア上シリコン, SOS
U11-C08B|Current|1987|非シリコン半導体基板によって特徴づけられたIC 部品の分離|||
U11-C08B1|Current|1992|AIII-BV 基板上のIC 部品の分離||複合三元および第4 化合物を含む。|砒化ガリウム、ガリウム燐、燐化インジウム、ガリウム・アルミニウムヒ化物、ガリウムインジウムヒ素、窒化ガリウム、立方晶窒化硼素
U11-C08B2|Current|1992|AII-BVI 基板上のIC 部品の分離||複合三元および第4 化合物を含む。|硫化水銀、カドミウム水銀テルル化物、硫化亜鉛、セレン化水銀、セレン化亜鉛、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化カドミウム
U11-C08B3|Current|1992|AIV エレメント／合成物基板上のIC 部品の分離|||炭化ケイ素、ダイヤモンド
U11-C08B9|Current|1992|その他の基板材料上のIC 部品の分離|||
U11-C08C|Current|1987|次の半導体材料の蒸着で結合されたIC 部品の分離||断熱層(U11-C03J1 を参照する) 上の半導体の再結晶、3-D 構造(U13-D05を参照する) 、選択的なエピタキシアル成長/ エピタキシアル・ラテラル・オーバーグロース。|SEG 、ELO
U11-C09|Current|1983-|スパッタリング、蒸着、プラズマなど、半導体処理装置||1997年01月以降、半導体処理用の真空装置にはU11-C09Qが適用される。電気的詳細については、X25-A04コードも参照。一般的な析出処理マスクの場合は、該当するU11-C09コードとU11-C06C、特定の材料の析出についてはU11-C06CとU11-Cの他のコードを使用。|チャンバー、容器、ガス、真空、ホルダー、ウエハーボード
U11-C09A|Current|1987|スパッタまたその他の物理な的気相の装置||ターゲット、電力供給および制御を含む。さらに、熱的蒸発用の装置をカバーする。さらに、V05-F05C を参照する。|チャンバー、容器、ガス、真空、ホルダ
U11-C09B|Current|1987-|化学蒸着装置||プラズマエンハンストCVD装置、電子サイクロトロン共鳴CVD装置については、U11-C09Cも参照。VPE（気相エピタキシー）装置も対象となる。|CVD、PECVD、ECRCVD、縦型反応器
U11-C09B1|Current|2002|化学蒸着用ガス移送ヘッドの詳細|||シャワヘッド、ガス・フロー
U11-C09C|Current|1987|プラズマ、反応的イオン装置||ドライエッチング装置(U11-C07A1 を参照する) 、プラスマ活性CVD 用装置（U11-C09B を参照する。）を含む。さらに、V05-F05C を参照する。|マイクロ波、ソース、発電機、PECVD 、ECRCVD
U11-C09D|Current|1992|分子線エピタキシー装置||分子線とイオンビーム装置を含む。|
U11-C09E|Current|2002-|焼結／硬化炉||セラミック焼結、フォトレジストなどの層の焼成や乾燥、カプセル用材の硬化に使用する加熱炉の詳細。その他の加熱法や半導体製造装置については、U11-C03Aを参照。|
U11-C09F|Current|1987|装置のクリーニングおよび保守||主としてU11-C09 コードでカバーされた装置を参照する。|表面トラップ、粒子
U11-C09F1|Current|2006|製造装置の検査||検査対象となる装置の種類によってU11-C09コードも参照。|障害診断
U11-C09M|Current|1997|半導体処理用の多重チャンバー装置|(H01L-021) (U11-C09)|クリーニング、熱着、エッチング用などの多様な工程のための複数の部屋を備えた自己保持式装置を含む。|
U11-C09Q|Current|1997|半導体処理用の真空機器およびポンプ||9701 以前は、真空機器はU11-C09 を参照する。|一般ポンプ、真空、ホルダ
U11-C09X|Current|1987|半導体処理用のその他の装置|||
U11-C10|Current|2005|ウエハへの帯電防止||プラズマ処理、荷電粒子線リソグラフィ、荷電粒子線顕微鏡法などの実行時に、装置の動作異常やウエハの損傷の要因となりうる、ウエハ上の帯電荷を除去する方法および装置を含む。ウエハの帯電監視についてはU11-F01B1およびS01も参照。|プラズマ損傷
U11-C11|Current|2005|トンネル顕微鏡のスキャンによるパターン成形||走査プローブ顕微鏡とその他の類似の顕微鏡法によるパターン成形、局部蒸着、酸化などを含む。特定の処理に該当する場合、U11-Cのその他のコードと組合わせて使用する(例えばSPMによる導電層の局部蒸着はU11-C11およびU11-C05C5)。顕微鏡法そのものは含まない。半導体ウエハの測定用途についてはS03-E02FおよびU11-F01B4参照。新規の装置、装置の監視、操作、制御の方法についてはV05-F参照。|走査プローブ顕微鏡、SPM、走査トンネル顕微鏡、STM、原子間力顕微鏡(AFM)
U11-C12|Current|2006|自己組織化単層膜||半導体製造に用いるすべての材料の自己組織化単層膜の供託を含む。|自己組織化単層膜、バイラルデポジション
U11-C13|Current|2007-    |ナノレベルの構造体の形成と析出|||
U11-C15|Current|1987|半導体製造の一般の側面|||
U11-C15A|Current|1992|ウエハ識別、成形||ウエハのラベリングおよびウエハ・マーキングの読み取りを含む。ウエハ端部のに斜角づけ、成形を包含する(U11-C06A1A を参照する) 。IC パッケージのマークはU11-E02B を参照する。試験の結果としてのウエハ上の欠陥品チップのマーキングはU11-F01D を参照する。|ウエハ・トラッキング、光学文字認識、バーコード
U11-C15B|Current|1992|半導体プラントおよび設備|||
U11-C15B1|Current|1997|半導体装置および防塵服||空調、フィルタリング、有害ガスもれモニターのためのシステムを含む。クリーンルームで使用される防塵服および静止防止材料をカバーする。|空調、フィルタリング、環境制御、静止防止システム、ガス供給、有害ガスもれモニター
U11-C15B3|Current|1997|水の浄化||9701 以前は、U11-C15B を参照する。|水浄化
U11-C15C|Current|1992|半導体の製造工程管理||単体処理ではなく、大規模な工程管理用。コンピュータ制御システムについてはT01-J07B2も参照。|製造管理
U11-C15D|Current|2006|単一処理または特定の処理工程の監視と制御(機器のみ)||自動化された流体/ガス制御システムを含む。フィルムの測定に関してはU11-F01BとS02及びS03コードも参照。リソグラフィーの制御に関してはU11-C04を、温度制御に関してはU11-C03Aを参照。 全面的な製造施設、及びマルチ処理のプロセス制御についてはU11-C15C、T06、T01コードを参照。|フィードバック
U11-C15Q|Current|1997|半導体処理における廃棄物の再処理および廃棄||排気および排気管理システムを含む。真空ポンプと排気・ガス除去関連システムについては、U11-C09Qも参照。|
U11-C15X|Current|1992|その他の半導体プラント|||
U11-C18|Current|1987|半導体デバイス製造の多段階工程|||
U11-C18A|Current|1987|トランジスタ装置の全工程|(U11-C18)|このコードは、上記のセクションのいくつかを含むクレームの進歩の連続のためにある。ホトトランジスタ製造はU11-C18B4 を参照する。BiCMOS の完全製造はU13-D03B2 を参照する。CMOS 製造はU13-D02A を参照する。|
U11-C18A1|Current|1992|薄膜トランジスタの製造||アクティブ・マトリックスLCD 用TFT 製造はU14-H01A あるいはU14-K01A2B を参照する。|
U11-C18A2|Current|1992|バイポーラ・トランジスター製造||このコードはトランジスタの型を識別するためにU12-D01A と共に使用される。|
U11-C18A3|Current|1992|単極トランジスタの製造||このコードはトランジスタの型を識別するために、U12-D02A からU12-D02X までのコードと共に使用される。|FET
U11-C18B|Current|1987|トランジスター以外の電子機器の製造の多段階工程||コンデンサー製造はU11-C05G1B、抵抗器製造はU11-C01G1A、誘導質製造はU11-C05G1C でカバーされる。ホール効果素子および磁電変換素子製造は、U12-B01 コードを参照する。|
U11-C18B1|Current|1992|ダイオード素子の完全製造||フォトダイオードの製造はU11-C18B4 で包含される。|
U11-C18B2|Current|1992|サイリスタ装置の完全製造|||
U11-C18B3|Current|1992|電荷結合素子の完全製造|||
U11-C18B4|Current|1992|オプトエレクトロニクスの素子の完全製造||フォトダイオード、フォトトランジスタ、光集積回路などのモノリシックおよび薄膜感光性装置を含む。光集積回路の一部はU12-A01B2 によってシングルレーザー製造としてのレーザー製造も含む。発行ダイオードの製造はU12-A01A2 を参照する。|OEIC
U11-C18B5|Current|1992|メモリの完全製造||U13-C 、U13-D あるいはU14 の適切なコードを参照する。|
U11-C18B9|Current|1992|その他の装置の完全製造||SAW 装置(U14-G を参照) フィールド照射(U12-B03D を参照) 、超伝導性装置(U14-F02B を参照) の装置を含む。|
U11-C18C|Current|1987|機械的構造皮膜などトランスデューサー製造||U12-B03E あるいはU12-B03F を参照する。|圧力ダイアフラム、異方性、圧力　
U11-C18D|Current|1987|光学フィルタ、レンズ配列の製造|(U11-C20)|CCD 、LCD 用透明導電層、光集積回路用フィルタを含む。薄膜スピン被覆層あるいは減光した層はU14-H01E を参照する。ピクセル／カラーフィルタ、一般撮像素子／ディスプレイの使用のためのリソグラフィーを含む。|
U11-C19|Current|1992|トリミング、回路修理、半導体デバイス用安全回路|||
U11-C19A|Current|1992|半導体デバイス用の回路修理およびリダンダント回路類||集束イオンビーム、レーザーを用いるヒューズのカット加工、最終段階調整を含む(U11-C07A4 を参照する) 。あるいは高電流を備えた開口部ヒュージブルリンク。局限された蒸着による回路修理はU11-C05C5 を参照する。ハイブリッド回路用の薄形- 厚いフィルムのトリミングはU14-H04B3B を参照する。リダンダント回路類によるIC の修理。メモリリダンダント性はU14-D01A を参照する。|レーザー・ザッピング
U11-C19B|Current|1992|無許可の複写および使用からIC を守るための方法||金属化された接続回線の狭い回路切断、不規則化格子構造あるいはイオンビームやレーザーなどを使用して半導体地域のドーピング値を変化させることを含む。パッケージ適合はU11-D01C4 を参照する。|
U11-C20|Current||半導体製造のその他の側面|||
U11-D|Current||半導体デバイス用のパッケージ、マウントとターミナル||オンチップ相互接続の配置および冶金の詳細を含む。|
U11-D01|Current||半導体デバイス用の容器、エンクロージャとハウジング||1997 年より、半導体デバイスのためのソケットコネクター、ホールダーはU11-D01Q およびV04-K02 でコード化されている。|
U11-D01A|Current|1987|IC パッケージおよびマウント||パッケージに利用されるセラミック、ガラス、金属のような基板、マウントを含む。高密度相互接続のような多層回路パッケージはU14-H03A1、U14-H03A4 でカバーされる。またさらに適切な、U11-D03C3、U11-D03Bでカバーされる。窒化アルミニウムのような高級セラミック基板はU14-H03C を参照する。多層セラミック基板は、用具／ 構造用U14-H03B で包含される。|
U11-D01A1|Current|1987|リードフレームまたはろう付け型のセラミック／カプセル化された樹脂、金属性パッケージ||貫通穴および表面実装部品の両方のためのパッケージを含む(U11-D01A3を参照する) 。9201 以前は、ろう付けされた型のパッケージは、U11-D01A9 で包含されている。|ケース、DIP 、SIP 、ジグザグ・インライン、ZIP 、CERDIP、CERQUAD 、ピン挿入型、チップインテープ、陽極アルミニウム、中空パッケージ、LOC、リードオンチップ
U11-D01A3|Current|1987|半導体パッケージのリードレス／表面実装、例：ボールグリッドアレイ(BGA)|(U11-D01A9)|バイアホール付きリードレスアレイを含む。ただし、パッド／ボールグリッドアレイなどの隔離碍子付きリードレスアレイについてはU11-D01A5も参照。1992年以前（1992年を含まない）のチップキャリアパッケージについては、U11-D01A参照。ボードとの表面相互接続パッケージ用ソケットについては、U11-D01QおよびV04-B01またはV04-K02参照。フリップチップ処理とパッケージについてはU11-E01C参照。|表面実装デバイス(SMD)、スモールアウトライン集積回路(SOIC)、フラットパックチップキャリア(FPCC)、プラスチックリードチップキャリア(PLCC)、ガルウィングリード、TABパッケージ、チップオンテープ、プラスチッククワッドフラットパック(PQFP)、ボールグリッドアレイ(BGA)
U11-D01A3A|Current|1997|チップオンボードパッケージ||保護重合体保護膜を備えたダイレクトアタッチメントを含む。(U14-H03A3を参照)|COB 、小さな塊上部
U11-D01A4|Current|1992|高周波パッケージ||多数の伝送路および送電路をもつ高速IC用パッケージ。マイクロストリップ、ストリップ線路回路、冶金詳細、高周波デバイス用端子については相互参照。|マイクロ波、MMICパッケージ
U11-D01A5|Current|1987|ハイピンカウントパッケージ|(U11-D03D, U14-H03C3)|例えば、ピン／パッドグリッドアレイおよびハイボールカウントBGA (U11-D01A3も参照)|パッド／ピングリッドアレイ、PGA、BGA
U11-D01A6|Current|1992|マルチチップモジュール、高密度パッケージ||マルチチップPGA モジュールはU11-D01A5 を参照する。高密度相互接続のような高密度パッケージ・マウントはU14-H03A1、U14-H03A4 を参照。製造についてはU11-C05D、U11-D03B、U11-D03C、U14-H04A のサブクラスによってカバーされる。ハイブリッド回路パッケージはU14-H03C3 を参照する。|MCM
U11-D01A7|Current|1987-|樹脂封止されていないICなどの扁平なカード型パッケージ||「スマート」カード用のパッケージを含む（T04-Kも参照）。薄膜の特徴については、U14-H01Dを参照。|
U11-D01A8|Current|1987|ウエハ・スケール・パッケージ|||
U11-D01A9|Current|1987|その他のタイプのパッケージ||トランジスタ・アウトライン( プラグ型) パッケージおよびベア・チップ(非包装型) を含む。|TO パッケージ
U11-D01B|Current|1987|離れた素子のパッケージ構造||低- 高出力素子用のターミナルに関する特徴はU11-D03A4/U11-D03A5 で包含される。|シール
U11-D01B1|Current|1987|ニ端子パッケージ||LED パッケージはU12-A01A4 を参照する。レーザーダイオード・パッケージはU12-A01B3 を参照する。太陽電池用はU12-A02A1 参照する。フォトダイオード・パッケージ用はU12-A02B3 を参照する。|ダイオード
U11-D01B3|Current|1987|三端子およびそれ以上のパッケージ||ブリッジ整流器を含む。ホトトランジスタ・パッケージはU12-A02B3 を参照する。|トランジスター、バイポーラ、FET
U11-D01C|Current|1987|特殊なパッケージの適応||パッケージ・ゲッタを含む。|
U11-D01C1|Current|1987|画像センサー、ROM などのウィンドウ構造|||ガラス、ピックアップ、光線、透明、半透明、UV 消去可能なメモリ
U11-D01C2|Current|1992|放射線からのパッケージ保護||光線、アルファ放射線などからの保護を含む。|
U11-D01C3|Current|1992|静電気放電からのパッケージ保護||静電気防止用の通常の適用はX25-S を参照する。|
U11-D01C4|Current|1992|検査とリバース・エンジニアリングからのパッケージ保護|(H01L-023) (U11-D01C9)|IC の無許可な再生を防ぐためのセキュリティ・コーティングあるいはその他の適応を含む。|
U11-D01C5|Current|1997|半導体パッケージ用の電磁遮へい|||
U11-D01C6|Current|1997|半導体パッケージ用の熱防護|||
U11-D01C9|Current|1987|その他の特殊パッケージ用途||特殊防湿剤、短絡防止、防火剤などを含む。ハーメチックシール構造(シーリング処理についてはU11-E02A2も参照)|難燃材バリアー用
U11-D01Q|Current|1997|ソケット、コネクタおよびホルダ||あらかじめ、U11-D01 でコード化されていた。半導体デバイスのための変換ソケット、ソケット、コネクタ、ホルダはV04-K02 でコード化されている。適切なパッケージコードを参照する。|
U11-D02|Current||半導体パッケージ用の冷却、加熱装置および換気装置||電子機器の冷却／加熱全般はV04-T03 コードを参照する。|フィン、ヒートシンク、ブロック、放射、冷媒、液体
U11-D02A|Current|1987|高出力サイリスタ、トランジスター、整流器冷却装置|||
U11-D02A1|Current|1987|スタック、冷却装備|||
U11-D02B|Current|1987|中圧パワー・トランジスタ・モジュールおよびヒートシンク||熱転写を簡易化する材料を含む。|
U11-D02B1|Current|1987|チップ上またはパッケージ内の内部冷却構造||取外し不能の常設ヒートシンクを含む。|
U11-D02B2|Current|1987|パッケージに取り付けられた外部ヒートシンク||主として分離可能なヒートシンクを含む。|
U11-D02C|Current|1987|光検出器、超伝導体エレクトロニクス用の超低温物質||超伝導体の特徴に関するものはU14-F で検索する。極低温系システムの電気的特徴に関するものはX25-V を参照する。|低温槽
U11-D02D|Current|1987|基板上のチップ、表面実装されたチップアセンブリンのための冷却モジュール|||
U11-D02D1|Current|1992|流体手段による熱転写を備えた冷却装置|||
U11-D02D2|Current|1992|ペルチェ素子を備えた冷却装置|||
U11-D02E|Current|2007-    |半導体パッケージ用の加熱設備||半導体パッケージ内で加熱を発生または促進させる、パッケージの内部または外部の構造を含む。|
U11-D03|Current||リードフレーム、ターミナル、相互接続、配線配置|||
U11-D03A|Current|1983|リードおよび端末構造|||
U11-D03A1|Current|1987|リードフレーム、キャリア・テープ（構造、製造）|||
U11-D03A1A|Current|1992|リードフレーム||輸送、取扱リードフレームの取り扱いはU11-F02A 参照する。金属性合金のような材料はU11-A08B およびU11-D03B で包含される。特殊な製造の特徴が強調される場合、電気メッキ用のU11-C05C6 のように、他の適切なコードが使用される。|
U11-D03A1B|Current|1992|キャリア・テープ||TAB 用テープ、範囲配列TAB のような多層メタル・ビーム・テープ、断熱基板のリードを含む。さらに、TAB テープから欠陥品パターン・ユニットを取り除き、残る部分を再整理するための編集切断を、カバーする。半導体デバイス・パッケージを輸送するためのキャリア・テープはU11-F02A4 を参照する。|ATAB
U11-D03A2|Current|1987|リードフレームとチップ・ターミナル間の接続の詳細||ワイヤーおよびギャング接合(U11-E01A、U11-E01B を参照する) を含む。テープのボンディングの上昇パッドのような、ボンディングパッドおよびバンプ・ターミナルは、U11-D03B1 を参照する。|
U11-D03A3|Current|1987|IC パッケージ用その他のタイプのターミナルの詳細||リード、ピンの形状に関する特徴を含む。カプセル化の後のリードの形成はU11-E02B を参照する。|J ・リード、gull-wing leads
U11-D03A4|Current|1987|低圧／中圧パワーダイオードおよびトランジスタ用ターミナル|||
U11-D03A5|Current|1987|高圧パワーダイオード／トランジスタ／サイリスタ用のターミナル|||
U11-D03A6|Current|1987|高周波装置用ターミナル|||マイクロ波
U11-D03A9|Current|1987|その他のチップ接続タイプ||ハンダプリフォームについてはU14-H03A2 (ハイブリッド回路)も参照。導電性接着剤によるPCBへの直接接続についてはV04-A06、異方性コネクタによる直接接続についてはV04-A11も参照。|
U11-D03B|Current|1983|冶金接続、材料、構造、チップ、ボンディングパッド( ワイヤー結合) 上の、あるいはそのチップ内の相互接続の詳細|||
U11-D03B1|Current|1987|チップへの各種端子、ボンディングパッド、ワイヤーボンド、ボンディングワイヤー、バンプ・ターミナル||フリップチップパッドを含む(U11-E01C を参照する) 。接触バンプあるいはボンディングパッドの完全な製造はU11-C05G2B を参照する。|BLM 、上面冶金、TSM
U11-D03B2|Current|1987|チップおよびパッケージ内の相互接続の冶金面|(U11-D03B2)|窒化チタン、スパイキングを防ぐチタン・ウォルフラム、湾曲配線部分スリットのようなエレクトロマイグレーションを防ぐ構造および方法などの拡散隔膜の形成することを含む。さらに、電極に関連する冶金の特徴を含む。最小の耐性相互接続を保証する構造、風橋、ヒューズ( ヒューズ製造用はU11-C05G2A を参照する) を包含する。|エレクトロマイグレーション、風橋
U11-D03B2A|Current|1997-2001|ヒューズ、抗ヒューズ*|U11-D03B2|*　このコードは廃止。2002年１月以降、U12-C04を参照。ヒューズの製造については、U11-C05G2Aを参照。|
U11-D03B3|Current|1987|チップを基板やリードフレームに接続する冶金、ハンダ、導電性接着剤||導電パターンのセラミックやガラスをベースとしたパッケージ上への成形、ピン、リード、ヒートシンク、セラミック基板など金属化部品間の多層パッケージの接合。セラミックパッケージへのフタの取付けやダイボンディング用接着剤については相互参照 (U11-E02A3も参照)。|メッキしたヒートシンク、共晶合金化、セルフソルダリング、ハンダリフロー、ハンダマスク
U11-D03B9|Current|1987|その他の冶金の特徴||高周波を含む、モノリシック信号の送電線(U14-H03C2 を参照する、また適切なところでU11-D03C1 、U11-D03C3)、ウエハ・スケールおよび薄膜回路多層配線。さらに、MMIC 用裏側金属被覆をカバーする。|マイクロストリップ
U11-D03C|Current|1987|IC 配線の詳細||配置、ロジック、信号伝送およびマルチチップ相互接続の詳細を含む。適切なところで対応するU13 およびU14 コードを参照する。|セル
U11-D03C1|Current|1987|電力供給、接地の詳細( 配線配置)||アナログ配線、コンデンサーあるいは他の受動素子、パッケージで固定する保護ヒューズ、I-O パッド配置、配線再構成( 組み込みテスト(U11F01D2 を参照する) 用ウエハ試験パッドの配線配置) を含む。配置の配線に関するデザインに特徴のあるものはU11-G を参照する。|
U11-D03C1A|Current|1997|配線配置、電力供給||アナログ配線、I-O パッド配置、配線再構成( 組み込みテスト用ウエハ試験パッド配線配置) を含む(U11-F01D2 を参照する) 。配置の配線に関するデザイン的側面はU11-G を参照する。|
U11-D03C1B|Current|1997|パッケージ内の受動素子||バイパスコンデンサ受動素子あるいは他の受動素子( パッケージで固定された保護ヒューズ) を含む。|コンデンサのデカップリング
U11-D03C2|Current|1987|高密度デジタル配線||ゲート・アレイ用配線を含む(U13-C04D を参照する) 。|マスタスライス
U11-D03C3|Current|1987|パワー信号移送||光電子、誘導性、容量性、高速デバイス用フィードスルー装置を含む。マルチチップ高密度相互接続のためにU14-H03A1 あるいはU14-H03A4を参照する。|
U11-D03C3A|Current|1997|ノイズ低減|(U11-D03C3)|ノイズ低減相互接続、およびクロストークの除去、キャパシタンスの結合／減結合|クロストーク、寄生キャパシタンス
U11-D03C3B|Current|1997|3次元相互接続、チップオンチップ||高速デバイス用装置への光電子誘導容量フィードなどを含む。マルチチップ高密度相互接続については、U14-／U14-H03A4も参照。球面ICの相互接続も含む。|
U11-D03D|Current|1987|リードフレームのその他の冶金に特徴のあるもの|||
U11-E|Current||半導体パッケージ用の組立て|||
U11-E01|Current||半導体パッケージへの取り付けリード|||
U11-E01A|Current|1983|半導体パッケージのワイヤーボンディング||ワイヤー材料のためにU11-A08B を参照し。U11-D03B1サーモソニックと熱圧着を含む。|毛管
U11-E01B|Current|1987|半導体パッケージ用TAB 手法||サーモソニック、熱圧着( レーザー接合) のように、内外部リード接合をそばに含む。さらに、ビームリード接合をカバーする。キャリア・テープ構造および製造のために、U11-D03A1B を参照する。|TAB 、パン・ボード、ILB 、OLB( ギャング接合)
U11-E01C|Current|1992|半導体パッケージ用のフリップチップ技術||接触バンプの製造はU11-C05G2B によって包含される。ボールを制限するか、上面冶金のようなバンプに関連する、冶金に特徴のあるもののために、参照する。U11-D03B1 。|制御された圧着接合、CCB 、制御された圧着チップ接続およびC4、下へ面する。
U11-E01X|Current|1987|パッケージにリードを取り付けるためのその他の方法||PGA ピン接合金具などの取り付けに関連する洗浄に特徴のあるものをカバーする。|
U11-E02|Current||マウント、封止、充填|||
U11-E02A|Current|1987|封止||非樹脂あるいは金属性カプセル化のために。|シール、ガラス、うわぐすり
U11-E02A1|Current|1987|樹脂封止||モールドデザイン、製造、材料を含む。さらにストレスを保護するためにコーティングをカバーする、カプセル化中のワイヤーあるいは型のような感応性範囲。言及されたカバーが放射線免除を改善する場合、U11-D01C2 を参照する。カプセル用材料はU11-A07 参照する。|圧送成型
U11-E02A2|Current|1987|パッケージ組立てカバー取り付け異種材料||ハーメティックシール・セラミックパッケージを保証するCERDIP 技術を含む。メタル・セラミック・インターフェースの結合はU11-D03B3 を参照する。|アラインメント、気密シール( 中空パッケージ
U11-E02A3|Current|1987|取扱チップ、ダイボンディング||リードフレームあるいは難溶性セラミックパッケージのパドルのようなマウント媒体を充当するためにダイ接着を含む。ダイ接着剤パッドが半導体ダイ組立ての中の底絞型ストレスのように、新規な場合、U11-D03A1 を参照する。ハンダあるいは重合体ダイボンディングの共晶による冶金に特徴のあるものはU11-D03B3 を参照する。位置決めに特徴のあるものはU11-F02B を参照する。|ウエハ、スライス
U11-E02A9|Current|1987|その他のカプセル化の詳細||電圧オフセットを抑えるために事前設定の応力係数に合わせたチップの位置決め、カプセル化する前のＴＡＢマーキング、パッケージ上のレンズ成形などを含む。パッケージカプセル材の内部の蛍光体、例えば白色光LEDの使用も含む(U12-A01A4Aも参照)。|
U11-E02B|Current|1987|封止後のプロセス||内部検査用開口パッケージおよびパッケージを含む、修繕する。|
U11-E02B1|Current|1997|成形およびトリミングリード||リード、パドルおよびフレーム( リードフレーム・トリミング) の隔離を含む。さらに、輸送の間にリード変形を防ぐか、クラッディングをリードするかあるいはアウタ・リードへの適用をはんだ付けするために形成する短絡バー保護をカバーする。|カット、屈曲、圧迫、形状、はんだ付けバリア-( チップ・キャリア環)
U11-E02B3|Current|1997|パッケージの洗浄とマーキング||クリーニング、バリを取ること、およびマーキング・パッケージを含む。|マーク、ばり取、ばり取り
U11-F|Current||半導体技術用の位置測定|||
U11-F01|Current|1983|測定、半導体技術用試験 （選別を含む）||S01-G01( 電気的性質のテストするためのS01-G02) を参照する。格納- メモリ作動のチェックのためにU14-D を参照する。次元、傷検査などのような非電気的性質の測定はそうである、適切なものとしてS02 とS03 でコード化した。|
U11-F01A|Current|1983-|半導体製造用の材料特性の測定|||
U11-F01A1|Current|1992|ドーピングおよび担体伝送に関する測定||ドーピングのレベル、濃度、少数担体の存続期間、担体移動度、半導体ウエハの導電性の測定を含む。S03-E02も参照。|深準位
U11-F01A2|Current|1992|半導体材料の欠陥の性質およびレベルの測定||積層欠陥、転位、材料の固有ストレスに関連した測定を含む。|酸化誘発積層欠陥、OSF
U11-F01A3|Current|1992|半導体プロセスにおける表面状態の測定||S02-A コードを参照する。|平坦度、湾曲、外形、平滑
U11-F01A4|Current|1992|半導体処理のための物理的なパラメータの測定||焼きなまし、蒸着のような半導体製造の多様な工程の測定を含む。S03-B(S03-A コード) を参照する。|
U11-F01A5|Current|1997|半導体処理用化学成分測定||半導体ウエハ用ブラッグ回折試験。さらに、不純物解析を含む。|分光学
U11-F01A9|Current|1992|半導体処理のためのその他の測定||エネルギー・バンドギャップ測定を含む。絶縁耐力試験( 例えば比誘電率測定) をカバーする。結晶構造のために。|
U11-F01B|Current|1983|半導体処理用フィルム・パラメータ測定|||
U11-F01B1|Current|1987|半導体製造工程中の反応槽内の測定|||自然位で
U11-F01B2|Current|1987-|ビームスキャンによる測定||ウエハー表面のダストなど、点欠陥に関する測定を含む。光学検査一般については、S03-E04コードを参照。特にS03-E04Fコードは、傷や汚染の光学的検出法を対象とする。電子ビーム顕微鏡検査については、U11-F01B4とV05-F01の該当コードも参照。新規の電子ビームの手法および装置の特徴については、V05コードも参照。|
U11-F01B3|Current|1987|画像認識による測定||T04-D コードを参照する。|パターン、メモリ、比較、識別
U11-F01B4|Current|1997|半導体処理用の光学あるいは電子顕微鏡法||目視検査を含む。フィルムレベルによる電子顕微鏡法のために。電子顕微鏡それ自身のためにS03-E06B1 コードおよびV05-F01 コードを参照する。|
U11-F01B5|Current|1997|半導体処理用膜厚測定||蒸着された層、半導体構造の外形の測定厚さを含む。(S02-A02 コードを参照する) 。9701 に先立ってU11-F01B を参照する。|
U11-F01B6|Current|2007-    |半導体処理で行うX線検査||X線を使用する試験|
U11-F01B9|Current|1987|半導体処理用のその他の測定／試験に特徴|||
U11-F01C|Current|1983|半導体デバイス・テスト||ウエハか個別モジュール・パッケージからの分離の後の、個別半導体チップ上の測定を含む。ウエハ用内部回路のノードの測定はU11-F01D によって包含される。試験の型に関する詳細が強調される場合、U11-F01C およびU11-F01G の中の適切なコードを参照する。内蔵試験のようなオンチップ試験のために、U11-F01D2 、U13-C07 、U21-C03D を参照する。|公知の良好な型
U11-F01C1|Current|1987|半導体デバイスの試験に使用するプローブおよびコネクタ装置||プローブヘッド、接触部(クリップ、ソケット、液体または導電性ゴムの接点、取付接続、ストリップ線路)を含む。S01-G02B5およびS01-H03も参照。PCB上に実装した半導体の試験用プローブの指定コードはV04-R06。|バーンインボード、プローバ
U11-F01C3|Current|1987|IC のテスト||カプセル化されたチップ上の測定を含む。あるいはカプセル化( 機能ブロックと見なされているIC) に先立った型(S01-G02B コードを参照する) 。自動テストするばいばいオフ・チップ・ランダム・パターン発電機をカバーする(U11-F01D2B を参照する) 。|「付着された」故障試験、IDDQ、零入力電流、DUT
U11-F01C5|Current|1987|ダイオードおよびトランジスタ、太陽電池、CCD 、その他のテスト||半導体レーザー試験( 参照する) を含む。V08-A04A、V08-A06 およびメモリ試験(U14-D コードを参照する) 。|
U11-F01D|Current|1983|ウエハ上の回路試験||ウエハ値、ウエハ上のマーキング欠陥品チップ) に個別装置上で実行される、テストを含む。さらに、組み込みテスト(U11-F01D2) を包含する。間隔回路ノードでテストするために、S01-G01A1 を参照する。S01-G01C1機能ブロックとして装置をチェックするために、S01-G02B1 を参照する。|
U11-F01D1|Current|1987|ウエハ上の回路の試験に利用するプローブ、接点、信号伝送法||ウエハプローバ、プローブカードを含む。S01-G02B1およびS01-H03も参照。PCBに実装した半導体の試験用プローブの指定コードはV04-R06。|
U11-F01D2|Current|1987|テストを支援するためのチップ上の回路||デジタル- 論理回路の特徴についてはU13-C07 あるいはU21-C03D を参照する。コンピュータ処理の詳細のためにT01-G02A2B を参照する。|内蔵自己試験、BIST
U11-F01D2A|Current|1992|IC 用のスキャンによる試験方法||レベル感応走査設計を含む。|LSSD、通路( セット- 走査ロジック) を走査する。
U11-F01D2B|Current|1992|IC をテストのための軌跡の分析および不規則・パターンの発生||オフ・チップ・ランダム・パターン発生器のためにU11-F01C3 を参照する。|
U11-F01D3|Current|1987|半導体デバイス、IC などをテストするための個別の電子試験装置||二次電子測定(V05-F01A1 を参照する) を備えた電子顕微鏡を含む。V05-F08B およびS01-G01A1 あるいは、S01-G01C1 。|ストロボ、分析装置、電子顕微鏡
U11-F01E|Current|1987|テスト回路パッケージ、チップ・キャリアおよび多層プリント配線版||ボンディング強度試験、異常ボンディングの検出、気密試験、カプセル化の耐湿性、リードあるいはバンプ検査を含む。自動目視検査のために、T04-D07 コードを参照する。|ピン
U11-F01F|Current|1987|ハイブリッド回路テスト||LCD に関してマトリックス配列をテストすることを含む(U14-K01A8 を参照する) 。ハイブリッド回路テストのために、U14-H04B9 を参照する。|
U11-F01G|Current|1992|実行されている試験の型による特徴づけ||このコードは、上記のことのうちの1 つで通常適用される。U11-F01 はテストされている素子に従う。寿命試験、加速試験のようなエージング、バーンイン試験、疲れ試験、振動のような機械的強弱試験、衝撃試験、圧力鍋試験は熱的衝撃試験( 適切なS01 、S02 、S03 の中のコードを参照する) のような耐湿性を含む。|
U11-F02|Current|1983|取扱部品|||
U11-F02A|Current|1983|ウエハーチップ・ホールダーおよび搬送装置||リードフレーム移送、輸送を含む(U11-D03A1 コードを参照する) 。|
U11-F02A1|Current|1987-|保存と搬送のためのウエハーホルダーおよびコンベア||処理ステーション間の搬送を含む。LCDパネルの製造および組立時のLCD部品の搬送と保管（U14-K01A1K.も参照）も含む。|運搬、位置、送り（装置）、サポート、ピンセット、SMIF、標準の機械的インターフェース、ポッド
U11-F02A1A|Current|1992|輸送と格納の中のウエハ保護||粘着フィルムを備えたウエハ取扱いの間の保護用酸化物層を含む。|
U11-F02A2|Current|1987|装置の処理中にウエハを取り扱うためのジグ・ホールダー||温度を備えた係止機構がプラテンを規制したと含む(U11-C09 を参照する。|チャック、テーブル、真空、保持、サスセプター、静電
U11-F02A3|Current|1987|チップ型取扱い||型輸送のためのキャリア・テープを含む。|
U11-F02A4|Current|1987|IC パッケージ、カプセル化された素子のためのホールダーおよび輸送||試験装置(U11-F01C を参照する) へのキャリア回線を含む、IC マガジン、輸送中のリード変形を防ぐソケット、キャリア・テープ。装置のパッケージおよび格納の輸送のために。|
U11-F02B|Current|1983|半導体デバイス製造用の位置測定||ウエハ配向平面を位置決め、検知を含む。|指向、角度、心合わせ、回転、段階、制御、ノッチ
U11-G|Current|1987|CAD などの使用した配線の配置を含むIC のデザイン||標準電池、カスタムLSI 、セミカスタム入力- 出力配置、自動ルーチング、のような部品の幾何学的な配置を含む。T01-J15A2 を参照する。製造工程の計算機シミュレーション用のU11-C15C を参照する。半導体デバイスオペレーションの計算機シミュレーションのために、U11-F01 を参照する。|パターン、LSI 、接続、CAD
U11-G01|Current|2002|CAD によるIC のデザイン|||
U11-G02|Current|2002|自動部品／相互接続配置デザイン||ソフトウェア・パッケージを含む。ソフトウェア・シミュレーションのためにT01-J15 コードおよびU11-C15C コードを参照する。|VHDL
U11-G03|Current|2002|回路シミュレーションあるいは故障発見のための技術||ソフトウェア・シミュレーションを含む。|
U11-G09|Current|2002|その他のIC のデザインに特徴|||
U11-H|Current|2007-    |寿命が切れた製品のリサイクル||寿命が切れた旧式ディスプレイ、LCD、製品U11～U14のリサイクルを含む。|
U12|Current||ディスクリート装置||このセクションは、ディスクリート部品それ自身用の個別半導体デバイスについて扱うあるいはIC の素子として。U12 は製造されている装置の性質を可能な限り定義するための製造(U11と一緒の) に関連する発明のものである。9201 から、U12-Q はIC の実施例で使用された指示装置に導入された。|
U12-A|Current||光電子装置|||
U12-A01|Current||ジャンプあるいは表面バリアを備えたLED||パッケージ、アレイおよび電子駆動回路類を含む。|
U12-A01A|Current||発光ダイオード|||
U12-A01A1|Current|1987|個別LED の半導体構造|||
U12-A01A1A|Current|1992|AIII-BV 化合物層を備えたLED||複合三元および第4 化合物を含む。|砒化ガリウム、ガリウムインジウム燐、燐化ガリウム、ガリウム・アルミニウム・ヒ化物、燐化インジウム
U12-A01A1B|Current|1992|AII-BVI 化合物層を備えたLED||複合三元および第4 化合物を含む。|テルル化カドミウム、硫化カドミウム、硫化亜鉛、セレン化水銀、セレン化カドミウム、カドミウム水銀テルル化物)
U12-A01A1C|Current|1992|AIV 元素／化合物（シリコン元素を除く）層を備えたLED|||ダイヤモンド、炭化ケイ素
U12-A01A1D|Current|1997|間接的なバンドギャップ半導体を備えたLED|||シリコン、ゲルマニウム
U12-A01A1E|Current|2006|有機物LED(発光ダイオード)|||有機ELダイオード
U12-A01A1X|Current|1992|その他のタイプの半導体を備えたLED||2006以降、重合体および有機発光ダイオードはU12-A01A1Eを参照。|硫化鉛
U12-A01A2|Current|1987|LED 製造||完全装置の製造あるいはより特定の電極製造( U11-C05F6 参照する)を含む。蒸着／エッチング技術が強調される場合、U11-C01-U11-C07 コードを参照する。|
U12-A01A3|Current|1987|モノリシックまたはハイブリッド回路のLED マレイ|||ディスプレー、光学プリントヘッド
U12-A01A4|Current|1987|LED 用のパッケージの構造||U11-D01B1 を参照する。|樹脂、シール、レンズ
U12-A01A4A|Current|2005|白色LED用パッケージ||白色発光ダイオードに固有の特殊パッケージ改造のすべてを対象とする。例えば、蛍光体( 蛍光体の側面についてはU12-A0A4Bも参照) |
U12-A01A4B|Current|2006|蛍光体パッケージ||LED(白色、非白色LEDのための蛍光物質を含む)のすべての波長変換の様態を対象とする。白色LEDのパッケージに関してはU12-A01A4Aも参照。|
U12-A01A5|Current|1987|LED 用駆動回路||適用なコードを参照する。|スイッチ、制御、モジュレータ
U12-A01A5A|Current|1992|個別のLED 用駆動回路|||
U12-A01A5B|Current|1992|LED アレイ用の駆動回路|||
U12-A01A6|Current|1987|カプセル化されたLED のアレイ|||ディスプレー、光学プリントヘッド
U12-A01A7|Current|2007-    |LED（発光ダイオード）ディスプレイ||ディスプレイドライバについては、U12-A01A5コードも参照。モノリシックおよび未封止のLEDアレイディスプレイについてはU12-A01A3、未封止のLEDアレイディスプレイについてはU12-A01A6も参照。|LED display, OLED display
U12-A01B|Current||半導体レーザ||V08-A04A を参照する。半導体レーザの試験のために、U11-F01C5 を参照する|
U12-A01B1|Current|1987|レーザー体の半導体の詳細||PN 接合レーザを含む。レーザー電極の製造はU11-C05F6 およびV08-A01B を参照する。|オーミックコンタクト、ショットキーバリア層、PN 接合、単結合レーザ
U12-A01B1A|Current|1992|ヘテロ接合半導体レーザ||リブを転化したキャリア抑留構造、リッジ導波管、エッチングされたメサ、埋込式ヘテロ構造、導かれた基板埋込式ヘテロ構造、収縮したメサを含む。量子井戸については、超格子レーザに関するU12-A01B1B が優先する。|
U12-A01B1B|Current|1992|量子井戸半導体レーザ||超格子状況を含む。|縦孔表面照射、ストライプの制限、二重ヘテロ接合
U12-A01B1J|Current|1992|半導体レーザアレイ|||
U12-A01B2|Current|1987|レーザダイオードの製造||重要性が半導体自体よりむしろ製造上にある場合、U12-A01B1の代わりに使用される。特に、析出、エッチング、隔離の状況、電極製造が強調される場合、U11の中の適切なコードを参照する。全てのパッケージング状況を除外する。|エッチング、クラッディング層
U12-A01B3|Current|1987|半導体レーザ用パッケージ||特に他の半導体デバイスに適用可能なパッケージ化に特徴のあるもののためにU11-D を参照する。インピーダンス整合、端子を含む。光学ファイバへの接続のためにU12-A01C を参照する。|結合、マウント、キャップ、カバー、ガラス、相互接続
U12-A01B3A|Current|1992|半導体レーザパッケージ用の冷却装置||V08-A05 とU11-D02 の適切なコードを参照する。|
U12-A01B4|Current|1987|個別半導体レーザ用の電子駆動回路||V08-A02A を参照する。|
U12-A01B6|Current|1992|半導体材料の種類によって特徴づけられた半導体レーザ||このコードは、AIII-B 族に属する従来の材料は半導体レーザに適用しない。それは、ベリリウム・カーボン窒化物、窒化ほう素、テルル化カドミウム層を備えたヘテロ接合を含む。|黄銅鉱、閃亜鉛鉱結晶
U12-A01C|Current|1987|LED 、レーザあるいは光受信器への光学ファイバによる接続||光学ファイバへの接続がパッケージの改変個所を意味する場合適切なコドとしてはLED 用のU12-A01A4 、光受信器用はU12-A02B3 、レーザのU12-A01B3 を参照する。V07-G10C もあわせて参照する。|カップル、心合わせ、導波管、フォトカプラー
U12-A01X|Current||発光装置のその他の特徴|||
U12-A02|Current||放射線感応装置|||
U12-A02A|Current||エネルギー転換用の放射線感応装置||太陽熱発電用はX15 を参照する。|光起電力、太陽電池
U12-A02A1|Current|1983|シングル太陽電池||9701 に優先する個別太陽電池の全パッケージングに関する特徴はは、U12-A02A4E によってカバーされ、9701 からのこのコードによって包含された。|
U12-A02A2|Current|1987|太陽電池用半導体材料および構造||単結晶、アモルファスとヘテロ接合の構造。薄膜太陽電池のために、U12-B03B を参照する。|
U12-A02A2A|Current|1992|AII-BVI 化合物を備えた太陽電池|||
U12-A02A2B|Current|1992|AIII-BV 化合物を備えた太陽電池|||
U12-A02A2C|Current|1992|AIV 化合物を備えた太陽電池||シリコン元素は除く。|
U12-A02A2D|Current|2006|有機物による太陽電池|||
U12-A02A2E|Current|1997|カルコゲニド／黄銅鉱化合物を備えた太陽電池||AI-BII-CVI、AII-BIV-CV、AII-BIV-CVI 族の半導体のようにU12-A02A2C コードからU12-A02A2Aによって包含されない材料を含む。銅インジウム・セレン化物／硫化カドミウム・フィルムあるいは銅インジウム・セレン化物／硫化カドミウム・フィルムを備えたヘテロ接合のために、U12-E01 コードを参照する。|銅インジウム・硫化物、銅ガリウム・セレン化物、銅インジウム・セレン化物、硫化鉛
U12-A02A2F|Current|1992|アモルファス、多結晶の半導体を備えた太陽電池|||水素化a-Si
U12-A02A2Q|Current|1992|太陽電池の構造||タンデム太陽電池のために、U12-A02A4C を参照する。|背面フィールド、組織状セル、V 字型溝多重接合
U12-A02A2X|Current|1992|太陽電池用のその他の半導体材料||2006以降、重合体および有機物質層を用いたデバイスについては U12-A02A2Dを参照。|
U12-A02A3|Current|1987|太陽電池製造にる特徴づけ||装置の製造の詳細が新規な材料あるいは構造に関して重要性を有さず簡単に言及される場合、U12-A02A2 の代わりに使用。|
U12-A02A4|Current|1987|太陽電池基板、電極およびパッケージング|||
U12-A02A4A|Current|1992|太陽電池電極||電極構造および材料を含む。製造はU11-C05F6 を参照する。薄膜透明導電層に関する詳細のために参照する。U14-H01E。|
U12-A02A4B|Current|1992|太陽電池の基板に関する詳細|||
U12-A02A4C|Current|1992|多機能のタンデム太陽電池||両面を機械的に積層さたセル( 接着剤あるいは接合技術によって結合させられた) を含む、また単一体で統合された多機能のセル。|
U12-A02A4D|Current|1992|太陽電池用のカバー層||不動態化する反射防止フィルムを含む。|
U12-A02A4E|Current|1997|太陽電池のパッケージ化に特徴のあるもの|||
U12-A02A5|Current|1983|太陽電池のアセンブリ||相互接続を形成するためのマイクロリソグラフィを含むモノリシックの統合はU13-D04A を参照する。|太陽電池
U12-A02A6|Current|1987-1996|分離基板上* のセルのアセンブリ||1997年01月から廃止コード。太陽電池アセンブリに関するすべての特徴は、U12-A02A5に分類される。|
U12-A02A7|Current|1992|補助変速機、太陽電池の回路配置構成|||制御、電圧- 電流調整器、チャージ
U12-A02A8|Current|2005|染料増感太陽電池||必要に応じてX15も参照。|
U12-A02A9|Current|1987|エネルギー変換に使用するその他の放射感応デバイス||例えば、ハイブリッドシステム(風・光起電式、熱・光起電式など)を含む。2005年以降の光電気化学電池についてはU12-A02A8参照。|
U12-A02B|Current||電流フローを制御するための光受信器|||光学、IR、光線、光電、光検出器、アバランシェ
U12-A02B1|Current|1987|フォトレジスタ、光伝導体|||
U12-A02B2|Current|1987|フォトダイオード|||赤外線および光学、光電である
U12-A02B2A|Current|1992|フォトダイオード||PN 接合ダイオードおよびPIN ダイオード、金属半導体ダイオード、ショットキ障壁を含む、ヘテロ接合ダイオード、アバランジェフォトダイオード。|APD 、PD、PIN
U12-A02B2B|Current|1992|フォトトランジスタ||バイポーラおよび電界効果ホトトランジスタを含む。|FET
U12-A02B2C|Current|1992|フォトサイリスタ|||光活性化サイリスタ
U12-A02B3|Current|1987|光受信器用のパッケージの詳細||U12-A02B1 およびU12-A02B2 におけるデバイス用パッケージを含む。他の半導体デバイスに適用可能な特殊なパッケージに特徴のあるもののために、U11-D を参照する。|ウィンドウ、キャップ
U12-A02B4|Current|1987|フォトダイオードとホトトランジスタ用の電子回路||一般な光受信装置増幅器のような適用の下で参照する。U24-G01A5 を参照する、また、それは光学通信システムのそのような増幅器のためにある。W02-C04A3B を参照する。|バイアス、電流、増幅、復調
U12-A02B5|Current|1992|材料によって特徴づけられた光受信器|||
U12-A02B5A|Current|1992|AII-BVI 化合物を備えた光受信器||複合三元および第4 化合物を含む。|硫化カドミウム、テルル化カドミウム、セレン化水銀、カドミウム水銀テルル化物、硫化亜鉛、水銀亜鉛セレン・テルル化物
U12-A02B5B|Current|1992|AIII-BV 化合物を備えた光受信器||複合三元および第4 化合物を含む。|ガリウムインジウムヒ化物、ガリウムヒ素・リン化物、砒化ガリウム、ガリウム燐、砒化インジウム
U12-A02B5C|Current|1992|アモルファス、多結晶の半導体を備えた光受信器|||水素化a-Si
U12-A02B5D|Current|1997|AIV 元素およびそれらの化合物を備えた光受信器|||ダイヤモンド、炭化ケイ素、ゲルマニウム
U12-A02B5E|Current|2006|有機物による受光器|||
U12-A02B5X|Current|1992|その他の半導体材料を備えた光受信器||AI-BIII-CVI 族およびAII-BIV-CV 族半導体のようなU12-A02B5D コードからU12-A02B5A によって包含されない材料を含む。|黄銅鉱化合物、銅インジウム・硫化物、銅ガリウム・セレン化物、カルコゲニド化合物、亜鉛すずヒ化物、カドミウム・ゲルマニウム・ヒ化物、硫化鉛、バクテリオロドプシン
U12-A02C|Current||構造上結合された光線放射源|||
U12-A02C1|Current|1987|オプトカプラ、光アイソレータ||構造、パッケージングに特徴のあるものを含む。|光線、LED 、ホトダイオード、ホトトランジスタ、フォトカプラ
U12-A02C2|Current|1987|パッケージから出現している光路||反射性光線バリア、回転式エンコーダのために。S03-C09 およびU21-A03J-W05-D01 コードをそれぞれ参照する) 。|照明スイッチ、フォトインターラプタ、反射スイッチ
U12-A02C3|Current|1987|半導体光伝送および受信装置||光増幅器、モジュレータを含む。V07-K01A、V07-K01C1 を参照する。|
U12-A03|Current|1992|X線、ガンマ線、粒子、イオンに対する感度の高いデバイス||半導体センサによる放射強度の測定についてはS03-G2B2G、半導体のX線撮像素子についてはS03-E06H5A参照。|
U12-B|Current||ホール、オブシンスキーおよびガン効果装置|||
U12-B01|Current|1987|ホール効果素子、ガルバノ磁気素子|||
U12-B01A|Current|1992|ホール効果素子||装置の材料、製造および構造を含む。|
U12-B01B|Current|1992|磁気抵抗素子||製造、構造を含む。|アンチモン化インジウム
U12-B02|Current|1987|オブシンスキー素子。バルク負差動抵抗装置（NDR）素子||負性抵抗FET のために、U12-D02J1 を参照する。|
U12-B02A|Current|1992|ガン効果装置||転送された電子デバイスを含む。|TED
U12-B03|Current|1987|他の装置および厚膜／薄膜フィルムおよび有機物半導体デバイス||フィルム回路用コードはU14H を参照する。|
U12-B03A|Current|1987|薄膜／厚膜フィルム・トランジスター||配列あるいは配置の詳細よりむしろ個別装置の材料、および構造的な詳細について包含する。共面の型、スタガ構造TFT を含む。|リバーススタッガード
U12-B03B|Current|1987|トランジスタ以外の厚膜／薄膜フィルム装置||薄膜太陽電池を含む(U12-A02 あるいはU12-A02A2Q を参照する) 。|
U12-B03C|Current|1987|有機物素子||化学的または加圧接着変換器を除く(U12-B03E を参照) 。発光ダイオード、太陽電池、有機層を持つ受器については、それぞれU12-A01A1E、U12-A02A2DおよびU12-A2B5Eを参照。|バクテリオロドプシン
U12-B03D|Current|1992|冷陰極電界放出デバイス||V05も参照。IC製造法で作成されたミクロ規模以下のデバイスを対象とする。製造全般についてはU11-C18B9、個別の工程についてはU11-Cの該当コードも参照。|FED
U12-B03E|Current|1992|半導体トランスデューサ||S02 、S03およびV06 クラスの中の適切なコードも参照する。 半導体圧電素子/トランスデューサーについてはV06コードのみを参照。例えば、圧力感受性(S02-F04B3も参照)、抗圧力および化学的センサーを含む。製造についてはU11-C18Cも参照。|CHEMFET 、ISFET
U12-B03F|Current|1992|微構造あるいはナノ構造装置あるいはシステム||製造のために、U11-C18C コードを参照する。マイクロバルブおよびマイクロポンプ用は、X25-L01A コードおよびX25-L03A コードをそれぞれ参照する。またマイクロモータについては、V06-M06G コードを参照する。|
U12-B03F1|Current|2002|ミクロ構造||マイクロメータ規模の計装についてはS03-H02A参照。|
U12-B03F1A|Current|2002|ミクロ構造のデバイス||個別のMEMデバイスを含む。|
U12-B03F1B|Current|2002|ミクロ構造のシステム||MEMデバイスのアセンブリ、およびMEMシステムを含む。|
U12-B03F1C|Current|2006|マイクロマシンパッケージ|||
U12-B03F2|Current|2002|ナノ構造||ナノ規模の計装についてはS03-H02B参照。|
U12-B03F2A|Current|2002|ナノ構造素子|||
U12-B03F2B|Current|2002|ナノ構造システム|||
U12-B03X|Current|1987|その他の離散的な装置||2002 年1 月からナノはU12-B03F2 コードを参照する。|
U12-C|Current||その他の2 端子装置( 抵抗器、コンデンサを含める)||半導体の型式で実施されない抵抗器およびコンデンサは、V01 によって包含される。|
U12-C01|Current|1983|ダイオード( 整流器のアセンブリを含める)||次のコードは適用されない。しかし、それらは9201 以前の記録に有効である。:U12-C01A 、U12-C01B。ダイオード装置の完全な製造のためにU11-C18B1 を参照する。ガンダイオードのためにU12-B02A を参照する。可変キャパシタンス・ダイオードのためにU12-C02B を参照する。ショックレーについては、ダイオードおよび2 つの端末用半導体が整流器(SCR) を制御した。U12-D01B4 を参照する。|
U12-C01A|Current|1987-1991|ダイオード?低、中電力*||92年01月以降はU12-C01C～U12-C01Xコードを参照。|
U12-C01B|Current|1987-1991|ダイオード―高電力*||1992年01月以降はU12-C01C～U12-C01Xコードを参照。|
U12-C01C|Current|1992|整流ダイオード||ショットキー、プレーナ、PIN ダイオードを含む。|PIN 、PN、ホットキャリア・ダイオード、ホットエレクトロンダイオード、ショットキバリア
U12-C01D|Current|1992|ブレークダウン・ダイオード||ツェナ、アバランシェ・ダイオードを含む。|電子雪崩降伏、電圧基準
U12-C01E|Current|1992|IMPATT および走行時間に関連したダイオード||バリア接合射出および走行時間ダイオード、（二重速度走行時間ダイオード、走査ダイオードに誘発された捕捉プラズマ・アバランシェ、トンネリングアバランシェ走行時間を調合した中の) を含む。|BARRITT 、TRAPPATT、DOVETT、MITATT
U12-C01G|Current|1992|トンネルダイオード||メタル絶縁域半導体トンネルダイオード、メタル絶縁体メタル・トンネルダイオード、エサキダイオードを含む。しかし共鳴トンネリング・ダイオードのような量子効果ダイオード。|MIS 、MIM 、RTD
U12-C01X|Current|1992|その他のタイプのダイオード|||
U12-C02|Current|1987|コンデンサー|||
U12-C02A|Current|1987|MIS 構造を有するコンデンサ、金属酸化物半導体|||
U12-C02A1|Current|1987|メモリ・ダイナミックRAM のために|||
U12-C02B|Current|1992|PN 接合コンデンサ||バラクタのような可変キャパシタンス・ダイオードを含む。離散的ダイオード実施用はV01-B02B1 を参照する。|
U12-C02C|Current|1992|MIM 構造を有するコンデンサ||アクティブ・マトリックスのLCD 駆動部品として使用された場合はU14-H01A およびU14-K01A2A を参照する。|MIM
U12-C02F|Current|1997|IC 用強誘電体コンデンサ||強誘電体メモリで使用されたコンデンサはU14-A03F を参照する。|
U12-C02X|Current|1992|その他のタイプのコンデンサ|||
U12-C03|Current|1987|抵抗器、誘導体||PN 接合を備えた抵抗器を含む。|
U12-C03A|Current|2002|抵抗器||PN 接合構造に特徴のあるものを含む。|
U12-C03B|Current|2002|誘導体||モノリシック・マイクロ波IC 回路(MMIC) の誘導に特徴のある構造を含む(U14-H03C2 を参照する) 。電気通信に特徴のあるもののためにW01 を参照する。|
U12-C04|Current|2002|ヒューズ||メモリリダンダンシー性回路を含むヒューズ、抗ヒューズの全構造に特徴のあるもの。(U14-D01A を参照する) 。2002 年1 月以前は構造的側面はU11-D03B2A を参照する。ヒューズ製造はU11-C05G2A を参照する。|
U12-D|Current||電気的に制御可能な半導体デバイス||このセクションのコードは新規なデバイス構造用に使用される。しかし製造するデバイスの型を識別するためには、U11 コードを備えて包含される。例えば、SOI 絶縁ゲート電界効果トランジスタ用の電極製造はU11-C05F1およびU12-D02A4 でコード化される。薄膜トランジスタのためにトランジスタの型によってU12-B03A の適切なコードU12-D を参照する。|
U12-D01|Current||バイポーラデバイス|||
U12-D01A|Current||バイポーラ・トランジスタ|||バイポーラ接合
U12-D01A1|Current|1992|MOS ゲート型バイポーラ・トランジスタ||絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタを含む。|IGBT、導電率変調MOS
U12-D01A2|Current|1992|HBT||材料、ヘテロ接合の構造、材料に関する詳細はU12-E01 を参照する。|
U12-D01A3|Current|1992|熱エレクトロンバイポーラ・トランジスタ||このコードは、ヘテロ構造を備えたHBT のようなU12-D01A2 に優先する。熱エレクトロン単極トランジスタのためにU12-D02J を参照する。|オーガ・トランジスタ
U12-D01A4|Current|1992|トンネリング・メカニズムを備えたバイポーラ・トランジスタ||共鳴トンネリング・バイポーラ・トランジスタを含む。|RTBT
U12-D01A5|Current|1992|絶縁体基板上の半導体を備えたバイポーラ・トランジスタ||シリコン・オン・インシュレータ構造に関するものの製造に特徴のあるものはU11-C08A6 を参照する。|SOI
U12-D01A9|Current|1992|その他のタイプのバイポーラ・トランジスタ||横型／縦型コレクタに拡散されたアイソレーション構造のような特徴を包含する。|
U12-D01B|Current||サイリスタ||光活性化サイリスタはU12-A02B2C を参照する。|
U12-D01B1|Current|1992|フィールド制御サイリスタ （FCT）||MOS のゲートのあるオフ制御のためのU12-D01B3 を参照する。|MCT
U12-D01B2|Current|1992|二方向性サイリスタ||二方向三極サイリスタ( トリオードAC スイッチ) を含む、二方向性二端子サイリスタ(AC スイッチとしてのダイオード) 。|双方向ダイオード・スイッチ、二方向性二端子サイリスタ、双方向トリオード・スイッチ、二方向三極サイリスタ
U12-D01B3|Current|1992|ターンオフ・サイリスタゲート制御|||GTO
U12-D01B4|Current|1997|整流器を制御した半導体||9701 以前はSCR 用はU12-D01B を参照する。双方向装置はU12-D01B2 を参照する。ショックレーダイオードを含む。|ブロッキング( リバースブロッキング) を進める。
U12-D01B5|Current|1997|静電誘導によるサイリスタ|||静的誘発サイリスタ
U12-D01B9|Current|1992|その他のタイプのサイリスタ||シリコン単方向- 双方向スイッチを含む。1997以降、ショックレーダイオードについてはU11-D01B4を、静的誘発によるサイリスタはU11-D01B5を参照。|
U12-D02|Current||単極装置|||
U12-D02A|Current||絶縁ゲート電界効果トランジスタ(IGFET)||絶縁体の材料が窒化物など酸化物でないデバイス、およびゲート電極の材料がポリシリコンなど金属でないデバイスも含む。S03も参照。|MOSFET、MISFET、CHEMFET、ISFET.
U12-D02A1|Current|1983|浮動ゲートを備えたFET||浮動ゲートFET によるメモリのために参照する。U13-C04A、U13-C04B2 、U14-A03B7 コード。|
U12-D02A2|Current|1992|メモリ用のメタル絶縁体シリコン酸化物シリコン(MIOS)構造を備えたFET||メタル窒化物酸化物半導体型を含む。この種のトランジスタによるメモリのために参照する。U13-C04 コードあるいはU14-A03B7 。|MNOS
U12-D02A3|Current|1992|少量添加流出を備えたFET|||LDD
U12-D02A4|Current|1992|絶縁体基板上の半導体を備えたFET||シリコン・オン・インシュレータ構造に特徴のあるものの製造のためにU11-C08A6 を参照する。|SOI
U12-D02A5|Current|1992|ヘテロ構造を備えたIGFET|||HIGFET、SISFET、ヘテロ構造MISFET
U12-D02A7|Current|1997|強誘電体トランジスタ|||
U12-D02A9|Current|1992|その他の絶縁ゲート電界効果トランジスタ(IGFET)||縦型MOS、U字型溝付きMOS、二重拡散MOS、ショットキー障壁ソースおよびドレインMOSを含む。超伝導FETについてはU14-F02Bも参照。 2006年１月以降、マルチゲートMOSFETs(モス電界効果トランジスタ)についてはU12-D02Eを参照。|VMOS, UMOS, DMOS, DIMOS
U12-D02B|Current|1992|pn 接合あるいはショットキバリアダイオードのゲートを備えたFET|||MESFET、JFET( デュアルゲートMESFET)
U12-D02C|Current|1992|静的フィールド部分を備えたトランジスタ||静電誘導トランジスタ、浸透性の基礎トランジスターを含む。|SIT 、PBT
U12-D02D|Current|1992|量子井戸、ワイヤを備えたFET||ドープチャネル・ヘテロMISFET(U12-D02A5 を参照する) を含む、半導体ゲート・ヘテロ構造FET(U12-D02A5 を参照する) 、二重異構造FET 。材料、ヘテロ構造の構造に関する詳細にはU12-E01 を参照する。|
U12-D02D1|Current|1997|一次元チャージ・キャリアFET |||量子ワイヤFET 
U12-D02D2|Current|1997|高電子移動度トランジスタ||調整ドープFET、二次元電子ガスFET を含む、分離ドープFET 、量子井戸FET、二次元孔ガスFET。|SQWFET、HEMT、MODFET、TEGFET、2DHGFET 、SISFET、DHFET、HFET、ドープチャネル・ヘテロ接合
U12-D02E|Current|2006|マルチゲ?ト単極トランジスター||デバイスのタイプを特定する必要があれば、他のU12-D02コードと併せて使用する。例)ダブルゲート型MOSFETであればU12-D02Bの参照。|ダブルゲート型ゲート金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ、FINFET
U12-D02J|Current|1992|熱電子トランジスタ （HET）||メタル基礎トランジスタ、プレーナ・ドープバリア・トランジスタを含む。|PDB
U12-D02J1|Current|1992|実空間移送トランジスタ||負性抵抗FET、チャージ射出トランジスタを含む。|NERFET、CHINT、デルタ・ドーピング
U12-D02J2|Current|1992|トンネリング・メカニズムを備えたFET||共鳴トンネリング・ホットエレクトロン単極トランジスタ、共鳴トンネリング・ゲ- ト電界効果トランジスタ、バリスティック・トランジスタ、トンネリング・ホットエレクトロン移送増幅器、MIMIM 構造トンネル・トランジスタを含む。|RHET、RT-FET、シータ
U12-D02K|Current|1992|量子干渉デバイス||作動が電波現象に基づく装置をカバーする。例えば、2 つの並列高移動性チャネルのエレクトロンは構造的に妨げるために作られる。|
U12-D02X|Current||その他の単極デバイス|||
U12-E|Current||全般|||
U12-E01|Current||半導体|||ヘテロ接合
U12-E01A|Current|1992|材料によって特徴づけられた半導体|||
U12-E01A1|Current|1992|AIII-BV 化合物層を備えた半導体||複合三元および第4 化合物を含む。|砒化ガリウム、ガリウム燐、燐化インジウム、ガリウム・アルミニウム・ヒ化物、ガリウムインジウムヒ素、ガリウムインジウム、窒化ガ
U12-E01A2|Current|1992|AII-BVI 化合物層を備えた半導体||複合三元および第4 化合物を含む。|硫化水銀、硫化カドミウム、硫化亜鉛、セレン化水銀、セレン化亜鉛、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム( カドミウム水銀テルル化物)
U12-E01A3|Current|1992|グループIV 元素／化合物( シリコン元素を除く）層を備えた半導体||シリコン・ゲルマニウム層を含む。|炭化ケイ素、ダイヤモンド、ゲルマニウム
U12-E01A4|Current|1997|カルコゲニド／黄銅鉱化合物を備えた半導体||太陽電池はU12-A02A2E を参照する。AI-BII-CVI、AII-BIV-CV、AII-BIV-CVI などのような半導体を含む。|銅インジウム・硫化物、銅ガリウム・セレン化物、銅インジウム・セレン化物
U12-E01A5|Current|1997|シリコン・オン・インシュレータ（SOI）構造||SOI 製造のためにU11-C08A6 を参照する。このコードはSOI の基板を備えた離散的デバイスのためのものです。SOI基板を備えたIC のためのもの|SOI
U12-E01A9|Current|1992|他の材料によって特徴づけられた半導体|||
U12-E01B|Current|1992|半導体構造による特長づけ|||
U12-E01B1|Current|1992|ヘテロ接合を備えた半導体||U12-E01B2 コードは優先する。|
U12-E01B1A|Current|2006|歪み層構造のデバイス||電荷担体の可動性を高めるための歪みチャンネルを含む。歪み超格子についてはU12-E01B2も参照。|歪みシリコン、歪み層、 relaxed layer, SLS(歪み超格子)
U12-E01B2|Current|1992|量子ワイヤー、ウェル、超格子を備えた半導体|||SQW 、複数の量子井戸、MQW
U12-E02|Current||半導体デバイス用の電極||オーム電極、ショットキー障壁電極、金属-絶縁体-半導体電極を含む。新規のゲート構造も含む。電極の製造についてはU11-C05EおよびU11-C05F参照。|ショットキー、オーム
U12-Q|Current||IC の一部として使用されることを意図したデバイス||このコードは、IC の要素として使用されることを意図した、個別装置のためにある。例えば、インテグレーションが重要で事項である場合、EPROM 用浮動ゲート・トランジスタはU12-D02A1、U12-Q、U14-A03B7、およびU13-C04A でコード化されている。|
U13|Current||集積回路||このセクションにおいてＵ 13-B-C は、慣例的に統合された論理ゲート、低出力増幅管などの回路のためではなく、適切なセクションの実行形式を示すコードはU21-U25 が使用される。メモリ、表示装置および広域接触画像ピックアップ装置用薄膜回路についてはU14-H01 を参照する。IC で使用されると意図した個別装置はU12-Q および、デバイスの型をしめすU12 の特別なコードを参照する。( 例えば、浮動ゲートIGFET はU12-D02A1、DRAM に使用されるキャパシタはU12-C02A1）|
U13-A|Current||電荷移動装置/ 放射線センサ／検出器|||
U13-A01|Current|1983-|IC放射線センサー、たとえば検出器を特徴とする撮像素子||製造全体については、U11-C18B4を参照。線画像センサー（薄膜）については、U14-H01Bを参照。CMOS画像センサーの構造と製造については、U13-D02Aも参照。|撮像、マトリックス、行、列、光電性
U13-A01A|Current|1987|フォトダイオード、光伝導体を備えたIC 放射線センサ（撮像素子）||個別装置はU12-A02B2A を参照する。MOS 撮像素子を含む。|
U13-A01B|Current|1987|フォトトランジスタを備えたIC 放射線センサ||個別装置はU12-A02B2B を参照する。|垂直のトランジスタおよびトランジスタ
U13-A01B1|Current|1987|静電誘導トランジスター（SIT)を備えたIC放射線センサー|(H01L-027/14) (U13-A01X)||
U13-A01D|Current|1997|IC 放射線センサのパッケージ化に特徴があるもの|(H01L-027/14) (U13-A01X)|個別ホトダイオード用の特定のパッケージに特徴を有する、ホトトランジスタは、U12-A01B3 によってカバーされる。|
U13-A01F|Current|1997|IC 放射線センサー用の光学素子||光学フィルタ、レンズを含む。完全な光学フィルタの製造はU11-C18D を参照する。 パッケージウィンドウの構造についてはU13-A01DおよびU11-D01C1を参照。|フィルタ、レンズ
U13-A01G|Current|2002|IC 放射線センサ用波長変換層||X 線の放射線の下で蛍光を発するホトダイオードに基づいたMOS 撮像素子上にコーティングされたリンを含む( 医療用S05 コードを参照する) 。|
U13-A01H|Current|2006|IC放射線センサー駆動回路|||
U13-A01X|Current|1987|IC 放射線センサーのその他の解く特徴||焦点面配列、構造の詳細を含む。|塗抹標本、乳白化
U13-A02|Current|1983|電荷移動装置||音響的電荷転送装置(SAW の使用によって駆動する場合はU14-G を参照する。）を含む。完全製造のためにU11-C18B3 を参照する。シフトレジスタとして使用されたCTD のためにU14-A01B を参照する。範囲撮像素子はW04-M01 、およびリニア撮像素子はW02-J02 を参照する。撮像素子のための離散的CCD および統合CCD に関する全ての特徴を含む。( W04-M01B を参照する)|読取り、シフト、レジスタ、クロック
U13-A02A|Current|1992|電荷移動装置構造||電荷結合素子、バケット・ブリゲード装置、電荷注入装置を含む。|表面チャネル、SCCD、埋込式チャネル、BCCD、充填および流出、CCD 、BBD 、CID
U13-A02B|Current|1992|CCD の駆動および回路|||
U13-A02C|Current|1992|CCD のをパッケージ化に特徴のあるもの|||
U13-A02D|Current|2006|CCDイメージャー用の光学素子||パッケージに内蔵あるいは一部分となっている光学フィルターやレンズを含む。完全な光学フィルターの製造に関してはU11-C18Dを参照。パッケージのウィンドウ構造に関してはU13-A02C、U11-D01C1を参照。|
U13-A02X|Current|1992|CCD のその他の特徴|||塗抹標本、乳白化
U13-B|Current||アナログ回路||主としてA-D およびD-A コンバーター(U21-Aを参照する) のために使用されている。しかし、統合で、特定のコード・ブレークダウン表示IC 詳細を持っていない変調、復調器、混合機およびアクティブ・フィルタも含む。9701 以前はアナログおよび同じ半導体チップ上で統合デジタル回路はU13-BおよびU13-C を参照する。同じ半導体基板上のアナログデジタル統合は9701 からU13-C09 を参照する。|
U13-B01|Current||バイポーラデバイスを備えたアナログ回路||半導体の構造のためにU13-D01 コードを参照する。|
U13-B01A|Current|1987-1991|FET の要素を備える||92年01月以降はU13-B03を参照。|
U13-B02|Current||FET を備えたアナログ回路||半導体の構造はU13-D02 コードを参照する。|
U13-B02A|Current|1987|MOSFET を備えたアナログ回路|||
U13-B02B|Current|1987|MESFET、JFET を備えたアナログ回路|||
U13-B02C|Current|1987-1991|バイポーラ・トランジスタ* を備えたFET||1992年01月以降はU13-B03を参照。|
U13-B03|Current|1992|結合されたFET およびバイポーラ装置を備えたアナログ回路||Bi-FET 演算増幅器を含む。半導体構造はU13-D03 コードを参照する。|BiCMOS
U13-B04|Current|1992|ダイオードまたはコンデンサーあるいは抵抗器を備えたアナログ回路||半導体構造はU13-D01B を参照する。|
U13-B09|Current|1987|アナログ回路用のその他の特徴||カスタム・アナログ配列を含む。|
U13-C|Current||デジタル回路|||バイナリ
U13-C01|Current||バイポーラ装置を備えたデジタル回路||半導体の構造はU13-D01 コードを参照する。|
U13-C01A|Current|1992|ダイオード、コンデンサ、抵抗器を備えたデジタル回路||半導体の構造はU13-D01B を参照する。|
U13-C02|Current||FET を備えたデジタル回路||半導体の構造はU13-D02 を参照する。|バッファ、化合物
U13-C02A|Current|1987|MOSFET を備えたデジタル回路|||CMOS
U13-C02B|Current|1987|MESFET、JFET を備えたデジタル回路|||
U13-C02C|Current|1992|FET およびダイオード、コンデンサ、抵抗器を備えたデジタル回路||半導体の構造はU13-D03A を参照する。|
U13-C03|Current|1987|結合されたバイポーラおよびFET を備えたデジタル回路||半導体の構造はU13-D03B を参照する。|
U13-C04|Current|1987|反復の構造を備えたデジタル回路||ROM 、プログラマブル・ロジック・アレイ、ランダム・アクセス・メモリゲート・アレイ( 配線および配置の詳細用) のためのマトリックス配置U21-C01E あるいはU11-G を参照する。|
U13-C04A|Current|1987|ROM( 非電気的変更可能)||読出しメモリ、プログラム可能な読出しメモリ、読み書き可能なプログラム可能な読出しメモリ、マトリックス配置を含む。さらにより特定のメモリの特徴は、U14-A03B7 およびU14-A06C(EPROM用) 、U14-A06B1(PROM 用) 、U14-A06B5(ROM 用) を参照する。完全なメモリ製造はU11-C18B5 参照する。|マスクROM
U13-C04A1|Current|1997|電気的にプログラム可能なROM|||EPROM
U13-C04B|Current|1987|RAM および電気的に変更可能なROM||マトリックス配置を含む。完全メモリ製造はU11-C18B5 を参照する。|
U13-C04B1|Current|1992|ダイナミック- スタティックRAM|||ランダム・アクセス
U13-C04B1A|Current|1992|ダイナミックRAM||シングル・トランジスタ単一コンデンサ・セル、3 つのトランジスタ・セルを含む。コンデンサ製造に関する特定の側面はU11-C05G1B、またコンデンサ構造はU12-C02A1 を参照する。9201 以前はトランジスター・コンデンサDRAM 構造はU13-D03 を参照する。9102 以降はU13-D03A を参照する。データ再生はU14-A03B4A を参照する。|
U13-C04B1B|Current|1992|スタティックRAM||バイポーラ・スタティックRAM およびE-R スタティックRAM、フリップフロップのために、U14-A03A コードあるいはU14-A03B1 コードを参照する。|偽スタティックRAM 、P SRAM
U13-C04B2|Current|1992|電気的に消去可能な（変更可能な）PROM||特定のトランジスタ構造はU12-D02A1 、U12-D02A2 を参照する。メモリ詳細はU14-A03B7 を参照する。|EEPROM、E2PROM、EAROM 、フラッシュEPROM
U13-C04C|Current|1987|IC プログラマブル論理デバイス||フィールド・プログラマブル論理デバイス、プログラマブル・ロジック・アレイ、プログラム可能アレイ論理、論理セルアレイを含む。PLD パワー制御装置、感度増幅器などの回路はU21-C01E を参照する。|FPLA、PLA 、PAL 、固定されたOR 配列、FOA 、プログラム可能な相互接続、ユーザ設定可能な配列
U13-C04D|Current|1987|フル・カスタムあるいはセミカスタムIC 配列||特殊用途向けIC ゲート・アレイ、マスタスライス、未遂のロジック配列、設定可能なゲート・アレイを含む。|ゲート、無チャネル、チャネル型ゲート・アレイ、ロジック配列、ASIC基本セル、ULA
U13-C05|Current|1987|コンピュータの集積回路面。シングルチップコンピュータ||T01-M05も参照。|マイクロコンピュータ、マイクロプロセッサ、ワンチップ、システムオンチップ(SOC)
U13-C06|Current|1997|大型IC、超大型IC、ウエハ・スケール・デジタル回路に特徴のあるもの||微細構造用回路とロジックに特徴のあるものを包含する。構造の詳細はU13-D を参照する。|セルラ、VLSI、ULSI、LSI
U13-C07|Current|1987|チップ上の試験回路|(U13-C07)|スキャンベース試験、パターン生成を含む(U11-F01D2A 、U11-F01D2Bを参照する。)シフト通路保守技術によるコンピュータに特徴のあるものは、T01-G02A1を参照する。ターミナルのアナログ試験- トリミングおよび端子の多重使用を含む。|走査テスト
U13-C08|Current|1997|トリミング回路||実回線修理はU11-C19A を参照する。ハイブリッド回路用の薄型/ 厚型フィルムのトリミングはU14-H04B3B を参照する。|
U13-C09|Current|1997|同じ半導体チップ上のアナログ／デジタル統合||9701 以前はU13-B およびU13-C を参照する。|
U13-D|Current||IC 構造||9201 以前は全断熱( 例えばSOI) 基板上の統合はU11-C08A5 およびU13-Dを参照する。9201 以降は断熱基板上のIC はU13-D07 を参照する。|
U13-D01|Current||バイポーラデバイスを備えたIC 構造|||
U13-D01A|Current|1992|相補形バイポーラ装置を備えたIC 構造||NPN-PNP 構造を含む。|
U13-D01B|Current|1992|ダイオード、受動素子を備えたIC 構造||バイポーラ・トランジスタ・ダイオード、ダイオード・ダイオード、コンデンサ、抵抗器の統合を含む。|
U13-D02|Current||FET を備えたIC 構造|||電界効果
U13-D02A|Current|1983|CMOS IC 構造||製造を含む。|相補型MOS
U13-D03|Current|1983|結合されたFET およびバイポーラIC の構造|||
U13-D03A|Current|1992|ダイオードまたはコンデンサーあるいは抵抗器の組み合わせによるFET||1- トランジスターDRAM セルはU14-A03B4 を参照する。MOS デバイス用の保護要素として使用されるトランジスタ、ダイオードはU13-E01 を参照する。|
U13-D03B|Current|1992|バイポーラ-FET トランジスタのIC 構造||BiCMOS、BiFET 構造を含む。|
U13-D03B1|Current|1992|新規な構造によって特徴づけられるIC|||
U13-D03B2|Current|1992|構造の新規な製造用の新規な方法によって特徴づけられたIC|||
U13-D04|Current|1987|その他の要素と結合するIC 構造||SAW 素子、ピエゾ効果および熱電、ホール効果素子を備えた統合を含む。|
U13-D04A|Current|1992|光電子集積回路||統合された光学導波管によるオプトエレクトロニクスのためにV07-F01A5を参照する。|OEIC
U13-D04B|Current|2005|ラボオンチップ(LOC)||半導体ベースの技術を利用したDNAマイクロアレイまたはバイオチップを含む。計装の詳細についてはS03-H01も参照。MEMSの観点についてはV06、ミクロ構造およびナノ構造のエレクトロニクスやMEMSの観点についてはU12-B03F参照。ガラスマイクロアレイや非半導体蛍光ベース技術についてはS03のみ参照。|ミクロな液体、マイクロアレイ、DNAチップ、バイオチップ、Gene Chip TM
U13-D05|Current|1987|三次元、ウエハ・スケール統合||マスタスライス回路構成の構造的な詳細を含む。U11-D01A8( パッケージ)U11-D03C3( チップ・オンチップ) を参照する。断熱基板上の半導体再結晶によって製造された、3-D 構造はU11-C08CU11-C03J1 を参照する。ウエハ・スケール回路構成のためにU13-C06 を参照する。|ラミネート
U13-D06|Current|2002|球状のIC の構造||体機能の細胞でモニタするための球状センサ回路を含む（医療用の適用はS05 を参照する） 。|
U13-D07|Current|1992|絶縁体構造上の半導体を備えたIC||絶縁体製造上の半導体のためにU11-C08A6 を参照する。断熱基板上のバイポーラおよび電界効果トランジスタはU12-D01A5 とU12-D02A4 を参照する。|SOI 、SOG 、SOS
U13-D08|Current|1997|放射線硬化IC|||ラドハード
U13-D09|Current|2006|歪み構造の集積回路||電荷担体の可動性を高めるための歪みチャンネル構造を持つCMOS(U13-D02Aも参照)、格子の不整合、バンドキャップエンジニアリングを含む。|歪み
U13-E|Current|1987|回路構成|||
U13-E01|Current|1992|IC の電気的および熱的保護||逆方向バッテリー状態、静電気放電の一時的な状態からの保護を含む。ヒューズはU11-D03B2 を参照する。論理回路に特徴のあるものはU21-A03A2 を参照する。一般低出力電子回路の保護はU24-F を参照する。静電、電磁気、IC パッケージに適合するものとして実施された熱的保護はU11-D01C コードを参照する。|ラッチアップ防止
U13-E02|Current|1992|電力供給、IC の基板偏寄|(U13-E09)|供給接地はU11-D03C1 を参照する。増幅器保護はU24-G03C を参照する。論理回路に特徴のあるものはU21-C03A2 を参照する。|装入ポンプ
U13-E03|Current|1997|IC 用入力／出力回路構成|(U13-E09)|IC チップ上の入力/ 出力回路構成を含む。配置デザインはU11-G を参照する。|バッファ
U13-E04|Current|2002|IC 用の計時および同期回路構成||オンチップ・リアルタイムクロックを含む。|
U13-E09|Current||他の一般的なIC の回路構成に特徴のあるもの|||
U14|Current||メモリ、フィルム、ハイブリット回路|||
U14-A|Current||デジタルスタティックストア||動的記録はT03 とW04 でカバーされている。デジタル演算用の記憶システムはT01H でカバーされている。|
U14-A01|Current||シフトストア （順次アクセス）|||
U14-A01A|Current||磁気素子||磁気フィルムーコアメモリはU14-A04 コードを参照。|
U14-A01A1|Current|1983|バブルメモリ( 不揮発性)||ブロッホラインメモリを含む。しかしRAM として使用された時はU14-A04A を参照。|
U14-A01B|Current||電荷転送素子||螺旋状かつ直列並列直列(SPS) 構造、再循環送りレジスタを含む。CTD 構造、パッケージングに関する全ての観点はU13-A02 によってカバーされる。|
U14-A01X|Current||その他のタイプのシフトストアメモリ||FIFO に特徴のあるものはU14-A08B1 を参照。|インバーター、LIFO
U14-A02|Current||（電気的、磁気的）光学素子を使ったメモリ|||
U14-A02A|Current|1992|電気光学または光磁気素子によるメモリ|||
U14-A02B|Current|1992|光学記憶素子によるメモリ|||
U14-A02B1|Current|1992|干渉、回折パターンを備えた光学メモリ||ホログラムを含む。|
U14-A02B9|Current|1992|その他のタイプの光学メモリ|||
U14-A03|Current||電気素子によるメモリ|||
U14-A03A|Current||バイポーラ素子を備えたメモリ||ダイオードとサイリスタを備えたメモリを含む。|
U14-A03A1|Current|1992|バイポーラトランジスタを備えたメモリ||主な構成としてバイポーラ・トランジスタによってメモリをカバーする。ECL RAM( バイポーラ・スタティックRAM) を使った、ECL とショットキTTL のPROM( ヒュージブルリンクをブローすることにるプログラミングはU14-A06B1 も参照する。)スタティックRAM の構造あるいは完全な製造はU13-C04B1B あるいはU11-C18B5 を参照する。|SRAM
U14-A03B|Current||FET(NMOS、CMOS) を備えたメモリ|||
U14-A03B1|Current|1983|双安定のセルを構成するFET を備えたメモリ||フリップフロップ、エンハンスメント抵抗、6 つのトランジスタ・セル・スタティックRAM) を含む(U13-C04B1B を参照) 。完全なメモリの製造はU11-C18B5 を参照する。|(E-R)SRAM 、(4T-2R)SRAM、ランダム・アクセス
U14-A03B4|Current|1983|キャパシタを備えたメモリ||プレーナ、トレンチ、積層型キャパシタ・ダイナミックRAM を含む。構造と製造はU13-C04B1A、U13-D03 およびU11-C18B5 を参照する。コンデンサ製造あるいは構造が強調された場合U11-C05G1B あるいはU12-C02A1 を参照する。|DRAM、ランダム・アクセス
U14-A03B4A|Current|1992|メモリのデータのリフレッシュ||ダイナミックRAM、擬似スタティックRAM の、内部および外部リフレッシュの両方を含む。|
U14-A03B5|Current|1992|FET とバイポーラの集積したメモリ||構造と製造が重要事項である場合、CMOS 回路構成を備えたバイポーラ・スタティックRAM およびBiCMOS スタティックRAM はU14-A03A あるいはU13-C04B1B およびU13-D03B コードを参照。構造と製造が重要事項である場合、BiCMOS ダイナミックRAM はU14-A03B4 あるいはU13-C04B1A およびU13-D03B コードを参照。完全メモリ製造はU11-C18B5 によってカバーされる。|BIMOS 、SRAM、DRAM
U14-A03B7|Current|1983|調整可能なしきい値MOS トランジスターを備えたメモリ||電気的プログラム可能ROM、電気的消去が可能な読出し専用ROM、電気的にバルク消去可能なプログラム可能な読出しメモリをカバーする。Si-N-O-Si 型、Si-O ? O-Si、Metal-N-O-Si の変動と同様に、不動ゲート型不動ゲート・トンネル酸化物、組織状ポリシリコン、スプリットゲート、浮動ゲート・アバランシェMOS、積層型ゲート・アバランシェ射出MOSを含む。浮動ゲートMOS トランジスタかMIOS 型トランジスタに関するより特定の詳細はそれぞれU12-D02A1、U12-D02A2 参照。マトリックス配置はU13-C04A1 を参照する。また、EEPROM はU13-C04B2 。|EPROM 、EEPROM、E2PROM、FLASH EEPROM、FLOTOX、FAMOS 、SAMOS、SNOS、SONOS 、MNOS、ファウラーノルトハイム、トンネリング、ホットキャリア射出
U14-A03B9|Current|1987|結合されたROM およびRAM メモリセルを備えたメモリ||SRAM アレイの情報が同等なEEPROM に複写（シャドウ）される不揮発性のRAM を含む。|NOVRAM、シャドウRAM
U14-A03F|Current|1992|強誘電体素子を備えたメモリ||不揮発性の可変抵抗性EEPROM、不揮発性の強誘電性メモリ、強誘電体キャパシタ・メモリを含む。（U14-A03B4 を参照する。）|「交差点配列」
U14-A03G|Current|1992|超伝導性素子を備えたメモリ||U14-F02B を参照。|ジョセフソン、超伝導性
U14-A03H|Current|2006|プログラム可能コンダクターRAM(PCRAM)||カルコゲナイドメモリー、相変化オボニック統合メモリー、相変化メモリー、プログラム可能抵抗メモリー、抵抗メモリーを含む。|OUM(Ovonic Unified Memory)
U14-A03X|Current||電気要素を備えた他の型のメモリ||電気化学電池、有機物フィルムなどに基づいたメモリを含む。可変抵抗メモリーについては20061月以降U14-A03Hを参照。  |
U14-A04|Current||磁気要素を備えたメモリ|||
U14-A04A|Current|1992|磁性薄膜を備えたメモリ||トンネル接合巨大磁気抵抗素子を使ったメモリーに関してはU14-A04A1およびU14-A04A2コードの両方を使用する'を追加。|CRAM、磁気抵抗性RAM
U14-A04A1|Current|2006|巨大電気抵抗効果の利用||例えば、金属層によって分離された強磁性体層の利用。　偽スピンバルブ磁気ランダムアクセスメモリ(XRAM)デバイスを含む。|巨大電気抵抗、スピンバルブ、スピントランジスター、偽スピンバルブ、偽スピンバルブ磁気ランダムアクセスメモリ、PSVMRAM
U14-A04A2|Current|2006|トンネル磁気抵抗効果の利用||例えば、電気的絶縁層によって分離された強磁性体層の利用。磁気トンネル接合、磁気抵抗XRAMデバイスのトンネル減少を含む。|TMR、スピントンネルトランジスター、トンネル接合、MJT
U14-A04X|Current||コアストアを備えたメモリ||リング状フェライトコアを含む。|
U14-A05|Current||連想記憶装置||連想的なメモリを含む。|CAM
U14-A06|Current||( 半) 永久( 不揮発性)ROM|||
U14-A06A|Current|1983-1986|電気的に書替え可能な半導体記憶||1987年01月以降はU14-A03B7を参照。|
U14-A06B|Current|1983|再プログラムが不可能な記憶( 固定されたプログラム・メモリ)||ワンタイム、プログラム可能な、あるいはワンショットEPROMS(UV 抹消をするガード・ウィンドウを伴わない) 。|OTP
U14-A06B1|Current|1987|ダイオードまたはヒューズによる再プログラム不可能なメモリ||ヒュージブルリンクをブローすることによりプログラムされるバイポーラ・トランジスタ(ECL またはショットキTTL) に基づいたPROM を含む。|ツェナ衝撃
U14-A06B5|Current|1987|マスクプログラマグル、イオン注入プログラマブルROM||接触ウィンドウ方法、拡散層方法あるいはイオン注入などに使用するバイポーラかMOS 技術の両方によって得る製造中にプログラムされたROMカスタムを含む。製造に関する詳細はU11 の中の適切なコードを参照。また、それは構造に関してはU13-D あるいはU13-C04A を参照。|
U14-A06C|Current|1987|非電気的に( 例えばUV) 消去可能なROM||9201 以前はユーザーによってプログラムできるEPROM を含む。U13-C04A、U13-C04B、U14-A03B7 を参照する。|
U14-A06X|Current|1987|その他の不揮発性メモリ|||
U14-A07|Current||読出し／書込み||プレチャージおよび平等化回路類、電圧ブースタ、読取り/ 書込作動用クロック回路など含む不注意な読み込み書き込みを防御する事故防止回路　などのデータ・イン/ データ・アウト(I / O) 制御回路、I / O 信号インターフェース、ビットライン制御9201 以前は、読込み書込用回路類に関する側面はU14-A20 によってカバーされた。|
U14-A07A|Current|1983-|読取りおよび検出回路||読取り方法、センス増幅器、関連回路（たとえば、センス基準電圧発生器、センス増幅器に電流を提供するチャージポンプ回路）を含む。|
U14-A07B|Current|1992|プログラミング消去、回路||EEPROM の消去／プログラミング用電圧ブースターを含む。|
U14-A07C|Current|1997|クロック回路、同期||デジタル回路同期の全般的特徴はU22-H によって包含される。|時間スキューイング
U14-A08|Current||アドレスの選択、ストア間の情報の伝送||FIFO への記憶についてシフトに特徴のあるものはU14-A01X を参照。アドレス、デコーダおよび関連回路、ワードライン制御回路、アドレス選択用タイミング回路、2 次元および多重アドレスを含む。9201 以前は、アドレス用回路構成に関する特徴はU14-A20 によって包含された。|
U14-A08A|Current|1983|アドレスの選択||ページモードおよびスタティックカラム・モードの作動、チップ選択回路構成を含む。|ログアドレスストロボ、RAS 、カラムアドレスストロボ、CAS
U14-A08B|Current|1983|ストア間の情報の伝送|||直列転送、キャッシュメモリ
U14-A08B1|Current|1992|マルチポート・メモリ||ランダム・アクセス・メモリおよび連続メモリの両方を含む。連続メモリーはU14-A01X を参照。)9201 以前は、第1 の先出しの側面はU14-A08 によって、およびU14-A01X によるシフト格納のためにカバーされる。|FIFO、デュアルポートRAM 、デュアルポート・バースト・アクセス・メモリ、BAM
U14-A09|Current|1992|メモリへの電力供給||パワー・バックアップおよびデータ保管の特徴を含む。|
U14-A10|Current|1992|メモリのためのパッケージ|(U14-A20)|パッケージングに関する特定の特徴はU11-D 、U11-E の中の適切なサブクラスを参照する。パッケージで内部の小型バッテリーなどの特殊な適用も含む。|
U14-A11|Current|1992|ソフトウェア・エラー防止策||放射線に導かれたエラーを防ぐ方法などを含む( パッケージ適合はU11-D01C2 を参照) 。|
U14-A20|Current||その他のメモリ回路|||
U14-B|Current||電気的なアナログ情報の記録||サンプルホールド装置はU21-B03 でコード化される。|アナログ・メモリ
U14-B01|Current|2002|多層のメモリ||2 つの電圧レベルをこえるセルホールディングを備えたデジタル・メモリ機能性を含む。（厳密なデジタルではない）|
U14-B02|Current|2002|ニューロン・セルをシミュレートする要素をもつもの||複合ニューロンの構成のためには、T01-E05B あるいはT02-A04A5 を参照。|
U14-C|Current||メモリに関する一般的な配置に特徴；相互接続装置|||コア、マトリックス、プレート、ユニット、フレーム
U14-C01|Current|1992|相互接続記憶素子||ビットとワードラインに関連するパワ-- 信号伝送線配置を含む。U11-C05 、U11-D03 、U11-G の適切なコードを参照。|オーブン・ビット線アーキテクチャ、折り畳み式ビット線アーキテクチャ
U14-D|Current||記憶動作のチェック、冗長性|||
U14-D01|Current|1987|メモリ内蔵自己試験、冗長性||メモリ・要素の欠陥を検知し冗長メモリ・要素にそれらを置き換えを含む。|
U14-D01A|Current|1987|冗長構成装置、ヒューズ|(G01C-029) (U14-D01)|レーザービームに付随するヒューズを切断などの主記憶装置の配列および関連科学技術の欠陥品セルを取り替えるために使用されたリダンダントメモリセルを含む。|
U14-D01B|Current|1997|内部回路によるメモリの作動テスト|||自己試験と組込み回路
U14-D02|Current|1987|エラー訂正コードによるメモリテスト||ハミング符号、水平および縦型のパリティ、BCH コードおよび多次元のコードなどの二次元コードを含む。|
U14-D03|Current|1987|外部回路あるいは装置によるメモリテスト||バブルメモリのテスト用。|
U14-D09|Current|1987|その他|||
U14-E|Current||熱電式／磁気デバイス|||ペルチエ効果、ゼーベック効果
U14-E01|Current|1987|放射線焦電検出器||画像センサを含む。S03-A03 、S03-A01B を参照する。|
U14-E01A|Current|1992|材料によって特徴のあるもの||焦電体はU11-A02 を参照。|
U14-E01B|Current|1992|製造に特徴のあるもの||パイロメトリ全般はS03-A03 を参照。|誘電性ボロメータ、焦電センサ
U14-E01C|Current|1992|製造に特徴のあるもの|||
U14-E02|Current|1992|熱磁気のデバイス||ネルンスト?エッティングハウゼン効果による装置を含む。製造をカバーする。|
U14-E05|Current|1987|発電、冷却、温度センサ||ゼーベックおよびペルチェ効果が示す異種材料の発現によるデバイスを含む。|
U14-E05A|Current|1992|機能によって特徴づけられた熱電式デバイス|||
U14-E05A1|Current|1992|発電|||サーモパイル
U14-E05A2|Current|1992-|熱抽出電気装置|||熱ポンプ、冷却、ペリチェ、熱電効果、薄膜ペロブスカイトPZT
U14-E05A3|Current|1992|熱電式センサ||S03-B01A を参照。|サーモカップル
U14-E05B|Current|1992|材料によって特徴づけられた熱電式デバイス|||テルル化ビスマス( アンチモニを備えた)
U14-E05C|Current|1992|熱電式装置の製造|||
U14-E09|Current|1987|その他|||
U14-F|Current||超伝導デバイス|||ジョセフソン
U14-F01|Current|1992|超伝導性デバイス用の材料||新規な組成物( 化学的および結晶組織) また特性( 例えば研削、混合、押圧、焼結など) を改善するそれらの製造および処理を含む、特に重い/ 強い電気のための材料、装置および装置はX12-C05 、X11-H05 、X12-D06 によってカバーされる。無指定の材料の使用はU14 およびX12-D06B コードによってカバーされるテストに特徴を有するものはU11-F01 コードを参照。|
U14-F01A|Current|1992|超伝導合金およびそれらの製造|||
U14-F01A1|Current|1992|超伝導合金の製造および処理|||
U14-F01A5|Current|1992|新規な超伝導合金|||
U14-F01B|Current|1992|非金属超伝導材料およびそれらの製造|||
U14-F01B1|Current|1992|セラミック超伝導材料の製造およびその処理|||ミリング、混合、焼成、焼結、低温- 高温圧縮
U14-F01B5|Current|1992|酸化物新規材料|||
U14-F01B7|Current|1997|その他の超伝導材料||超伝導性有機物材料のようなU14-F01B5、U14-F01A5 によってカバーされない材料をカバーする。|
U14-F02|Current|1992|超伝導デバイス、回路||もしU14-F02H で示されていなければ、これらのコードは、酸化物材料の使用を意味している。|
U14-F02A|Current|1992|超伝導薄形／厚膜||析出、パターン化、金属詳細、パターン化層を含む。析出またはエッチングの技術のためにU11-C05C コードを参照。装置は11-C01、U11-C07 、U11-C09 を参照する。厚膜はU14-H02 を参照すr。|
U14-F02B|Current|1992|デバイス||完全装置の製造はU11-C18B9 を参照する。電極製造などの特殊な側面はU11-C05F6 などの適切なU-11 を参照。超伝導性FET はU12-D01A9 を参照。|ジョセフソン・トンネル接合、SQUID
U14-F02C|Current|1992|超伝導デバイスによる回路||論理回路はU21-C01F を参照する。超伝導性素子によるアナログ・ディジタル変換器のためにU21-A03G を参照。|
U14-F02H|Current|1992|合金を用いた超伝導デバイス、回路||このコードは、特に回路、デバイスの酸化物よりむしろ合金材料の使用を示すU14-F02 と共に使用される。|
U14-G|Current||音波デバイス||弾性表面波発生器はV06-K を参照。SAW による音響上の電荷を転送する装置はU13-A02A を参照。|弾性材料、表面、SAW
U14-H|Current||フィルムおよびハイブリッド回路、多層基板、IC チップ・マウント||PCB の製造の適用の詳細についてはV04-R を参照。|
U14-H01|Current||薄膜|||
U14-H01A|Current|1987|メモリ、LCD 、ELD などの薄膜二次元アレイ||配置および製造に特徴のあるものに使用される。半導体物理、材料およびヘテロ接合の詳細はU12-B03A が使用される。LCD はU14-K01A2 参照。エレクトロルミネッセンス・ディスプレイはU14-J を参照。|ディスプレイ、マトリックス
U14-H01B|Current|1987|薄膜トランスデューサ、プリンタ、ラインイメージセンサ||ファクシミリの適用はW02-J02 を参照する。十分な半導体を備えていないセンサアレイの使用はU12-A02B の中に含まれる。サーマルプリンタヘッド/ 材料はT04-G03C、サーマルインクジェットプリンタはT04-G02A を参照。薄膜磁気ヘッドを含まないものはT03-A03E を参照する。|
U14-H01C|Current|1987|薄膜回路、増幅器、フィルタ||薄膜コンデンサ、半導体を強調した抵抗器のために適切なものとしてU12-B03B、U12-C02、U12-C03 を参照する。|
U14-H01D|Current|1987|薄膜パッケージ、相互接続||U11-D を参照。|
U14-H01E|Current|1987|薄膜透明導電層||スパッタされた光学層はU11-C18D を参照する。ピクセル/ カラーフィルタ、リソグラフィおよび一般撮像素子ディスプレイ使用を含む。|インジウム錫酸化物、ITO 、酸化鉛、酸化亜鉛
U14-H01F|Current|1987|一般の薄膜層の詳細 ||断熱および導電性、リソグラフィーを、多層構造（例えばチップ・キャリア・ボード）蒸着薄膜(U11-C、U11-D を参照する）の使用を含む。|
U14-H02|Current||厚膜||厚膜の材料組成物のためにU11-A05 コードを参照。|
U14-H03|Current||ハイブリッド回路およびハイブリッド基板上のIC チップ・マウント||V04-R コードおよびV04-Q を参照。|
U14-H03A|Current|1987|基板( セラミック、重合体、誘電体) 上へのパッケージングされていないIC チップ用マウント|||
U14-H03A1|Current|1987|未封止IC チップのマウントのための工夫( セラミック、多層セラミック、重合体、半導体基板||一度マウントされた後のデバイスにおけるカプセル化を意味するチップキャリアのために使用される。（カプセル化についてはU14-H03A3 を参照。）パッケージの詳細はU11-D01 を参照。チップ・キャリア全般的な基板に特徴のあるものはU11-D01A を参照する。高密度多層相互接続はU14-H03A4 を参照する。多層セラミック・ボードについては、構造/ 材料用としてU14-H03B、および製造用としてU14-H04A3 によって包含されている。|
U14-H03A2|Current|1987|基板接続のためのその他のチップの基板への接続||ハンダ予備成型品のためにU11-D03A9( 半導体マウントおよびターミナル)を参照。9201 以前は、このコードはフリップチップ技術（9201 からはU11-E01Cを参照）を含んでいる。|
U14-H03A3|Current|1987|基板に取り付けられた個別チップの封止の詳細||マルチチップ・モジュールに関する全般的な特徴は、U11-D01A6 を参照するか、あるいはハイブリッド回路パッケージはU14-H03C3 を参照する。|
U14-H03A4|Current|1987|基板上の複数のチップ間の相互接続||同じ基板（シリコンなどの半導体も含まれる）上のチップ間におけるワイヤーボンディングの使用を含む。先進VLSI パッケージング、高密度相互接続をカバーする。さらに、チップ間の通信用の光学無接触接続を含む(U11-D03C3 を参照する) 。|AVP 、HDI 、高密度マルチチップ相互接続、HDMI
U14-H03A4A|Current|1992|セラミック誘電体などによる厚膜モジュール||U11 クラスの適切なコードを参照する。また、U14-H03A1 、U14-H02 、U14-H03B、U14-H04A3 、U11-D03C3、U11-D03B9 などのようなU14 クラスの適切な他のコードを参照する。|
U14-H03A4B|Current|1992|ポリマー誘電体などによる薄膜モジュール||U11 クラスの関連コードとしてU11-C05A、U11-C05D2、U11-C05D3、U11-D03B9、U11-D03C3 を参照。U14-H01D、U14-H01F、U14-H03A1 のようなU14 クラスの適切なコードも参照する。|ポリイミド熱硬化性樹脂、KAPTON
U14-H03B|Current|1987|多層セラミック配線基板||チップ・キャリアはU11-D01A を参照する。非カプセル化IC マウントはU14-H03A1 を参照する。高密度多層相互接続はU14-H03A4 参照する。|
U14-H03B1|Current|1987|多層セラミック基板の材料／構造の詳細|||
U14-H03B2|Current|1987|多層セラミック基板にマウントされたチップに関連するその他の詳細||チップ、端子、多層ボード、コンデンサなどの封入を簡易化するために凹部を含む（U11-D03C1 を参照）。|
U14-H03C|Current|1987|ハイブリッド回路 （一般）||U14-H03 で包含されない基板を含む。材料に特徴のあるU11-A05B、およびチップ・キャリアはU11-D01A を参照する。|窒化アルミニウム、炭化ケイ素
U14-H03C1|Current|1987|アレイ中のチップのアラインメント||ラインイメージセンサ、ファクシミリ、光電読み取り装置など。|ファクシミリ、読み取り装置、光電
U14-H03C2|Current|1987|アナログ回路―トランジスタおよび伝送ラインの詳細||マイクロストリップ/ ストリップライン回路構成はW02-A を参照する。|Triplate
U14-H03C2A|Current|1997|高周波IC||モノリシック・マイクロの波IC を含む。パッケージに特徴のあるものはU11-D01A4 を参照する。IC 構造はU13-D を参照する。|MMIC
U14-H03C3|Current|1987|ハイブリッド回路パッケージおよび端子||マルチチップ・モジュールはU11-D01A6 を参照する。|リード、ピン
U14-H04|Current||ハイブリッドおよび厚膜回路の製造|||
U14-H04A|Current|1983|ハイブリッド回路用のフィルムおよび基板処理|||
U14-H04A1|Current|1987|スクリーン印刷、厚膜層の処理||セラミックウエハダイシングを含む。|スクィージ、プリント、焼付
U14-H04A2|Current|1987|セラミックまたはハイブリッド基板に導電層を付けるためのメッキとビーム蒸着、スパッタ処理||セラミック基板上の導体パターンに関して冶金に特徴のあるものはU11-D03B3 を参照する。|
U14-H04A3|Current|1987|多層セラミック・プリント配線板の製造|||
U14-H04A9|Current|1987|その他|||
U14-H04B|Current|1983|ハイブリッド回路組み立て|||
U14-H04B1|Current|1987|ハイブリッド回路パッケージング||樹脂、封孔処理パッケージを備えたコーティング。|
U14-H04B2|Current|1987|ハイブリッド回路の端子の取付け||ハイブリッド回路用のコネクタを含む(V04-K02 およびV04-B01 を参照する) 。|
U14-H04B3|Current|1987|基板上への実装部品||層部品のトリミング|
U14-H04B3A|Current|1992|ハイブリッド回路基板上の部品のボンディング・マウント|||
U14-H04B3B|Current|1992|薄膜／厚膜フィルム部品のトリミング|||
U14-H04B9|Current|1992|その他のハイブリッド回路のアセンブリに特徴のあるもの||マルチチップ・モジュールの欠陥品部品を取り外すことを含む(U11-E02B を参照) 。テストに特徴のあるもののためにU11-F01F を参照。|
U14-J|Current||エレクトロルミネッセンス光源||エレクトロルミネッセンス材料はU11-A15を参照。装置が照明目的である場合のみX26-Jを参照。U12-A01が対象とする装置は除外する。|
U14-J01|Current|1992|エレクトロルミネッセンス光源の製造|||
U14-J01A|Current|2005-|エレクトロルミネセンス用のディスプレイおよび装置の製造||エレクトロルミネセンスディスプレイの製造法のすべてを含む。|
U14-J01B|Current|2005|エレクトロルミネセンスデバイスまたはディスプレイの製造機器||エレクトロルミネセンスデバイスまたはディスプレイに使用する機器のすべてを含む。|
U14-J02|Current|1992|エレクトロルミネッセンスのディスプレイの構造|||
U14-J02A|Current|1992|エレクトロルミネッセンス・ディスプレイの電極に関する詳細||ガラス基板上の薄膜透明導電層はU14-H01E を参照。2002 年から、構造の指示材料に特徴を示すU14-J02D コードと共に使用される。|インジウム錫酸化物、ITO
U14-J02B|Current|1992|エレクトロルミネセンスディスプレイのモジュールの詳細とシーリング装置||外部電極またはPCBへの接続を含む。|
U14-J02C|Current|2005|ELディスプレイの光学部品||フィルタ製造全体についてはU11-C18Dも参照。|
U14-J02D|Current|2002|無機／有機物エレクトロルミネッセンス・ディスプレイ|||
U14-J02D1|Current|2002|無機エレクトロルミネッセンス・ディスプレイ|||
U14-J02D2|Current|2002|有機物あるいは重合体のエレクトロルミネッセンス・ディスプレイ||重合体および有機金属錯体を備えた構造を含む。|
U14-J02E|Current|2005|アクティブマトリックスエレクトロルミネセンスディスプレイのスイッチング素子||2端子および3端子スイッチングアレイを含む。|
U14-J02Q|Current|2005|マルチカラーエレクトロルミネセンスディスプレイ||特にマルチカラーELディスプレイに関する新規面がある場合に使用する。ELディスプレイとその製造に関する新規面については、U14-Jの他のコードも参照。|
U14-J03|Current|1992-|エレクトロルミネセンス装置用の回路およびドライバー||2002年以降、構造体の材料の特徴を示す場合にU14-J02Dコードと組み合わせて使用。|
U14-J03A|Current|2007-    |エレクトロルミネセンス ディスプレイの回路とドライバ|||
U14-J03B|Current|2007-    |他のエレクトロルミネセンス デバイスの回路とドライバ|||
U14-J04|Current|2005|エレクトロルミネセンスディスプレイの試験面||アクティブマトリックスの試験についてはU11-F01FおよびU11-F01Dも参照。モジュール試験についてはS01-G01A3およびV04-Q2A2も参照。|
U14-J05|Current|2007-    |エレクトロルミネセンス デバイスの構造||ディスプレイ以外のエレクトロルミネセンスディスデバイス|
U14-J05A|Current|2007-    |エレクトロルミネセンス デバイスの電極の詳細|||
U14-J05B|Current|2007-    |モジュール／パッケージの詳細とエレクトロルミネセンス デバイスのシーリング装置|||
U14-J05C|Current|2007-    |エレクトロルミネセンス デバイスの光学素子|||
U14-J05D|Current|2007-    |エレクトロルミネセンス デバイス|||
U14-J05D1|Current|2007-    |無機エレクトロルミネセンス デバイス|||
U14-J05D2|Current|2007-    |有機エレクトロルミネセンス デバイス|||
U14-K|Current||受光型ディスプレイ||他のところに生成された修正した光をディスプレイに参照。|
U14-K01|Current|1983|液晶ディスプレイ||材料についてはU11-A03A、V07-K10A を参照する。光弁、シャッター、空間変調光についてはV07-K01A2 を参照する。アクティブ・マトリックステストに特徴のあるものはU11-F01F によって包含される。保存効果はU14-A02A を参照する。|LCD
U14-K01A|Current|1983|セル、構造の詳細およびLCD の回路|||
U14-K01A1|Current|1987|透明導電フィルム、アラインメント層、スペーサー|||
U14-K01A1A|Current|1992|LCD のアラインメント層||アラインメントのためのフィルムおよび材料、アラインメント・コーティングを摩擦するための布を含む。|配向
U14-K01A1B|Current|1992|透明導電フィルム、および極||並列導電性トラックを備えたパッシブLCD 用の電極の詳細を含む。透明導電フィルムはU14-H01E を参照する。|
U14-K01A1C|Current|1992|LCD 光学部品||フィルタ、ポラライザ、フェーズリターダを含む。完全フィルタの製造はU11-C18D を参照する。|
U14-K01A1D|Current|1992|LCD で使用されているスペーサ|||
U14-K01A1G|Current|1992|LC 材料の特定の電気または磁気光学効果によって特徴づけられるもの||複屈折を誘発するフィールド、ゲストホスト効果、動的散乱などを含む。光学アドレス( 熱的に誘導された相遷移) はV07-K01A2 を参照する。|相変化を誘導するフィールド、コレステリック、ねじれネマチック配向plechroic な染料)
U14-K01A1J|Current|1992|LCD の製造||LC 材料でセルをフィリングを含む。アクティブ・マトリックスを駆動するための切り替え要素の製造はU14-K01A2 を参照する。|
U14-K01A1K|Current|2005|LCDの製造機器||基板処理装置、エッチング、リソグラフィなど、LCDの製造機器のすべてを含む。 個別の工程や機器についてはU11参照。|
U14-K01A1L|Current|2007-    |LCDの修理と補正||LCDの試験の特徴については、U14-K01A8も参照。|
U14-K01A2|Current|1987|LCDに関するその他の構造の詳細、コーティング、光学層||アクティブマトリックスディスプレイ用のスイッチング素子に関する、製造および構造の詳細を含む。反射防止膜も含む。|
U14-K01A2A|Current|1992|LCD の二端子スイッチング素子||ダイオード、MIM 要素、バリスタを含む。薄膜に特徴のあるものはU14-H01A を参照する。U11 およびU12 U11-C05G1 、U11-C18B1 、U12-C01 、U12-C03 における他の適切なコードを参照する。|
U14-K01A2B|Current|1992|LCD の三端子スイッチング素子|(G02F-001/33, H01J-017) (U14-K01A2  U14-K01A1B)|薄膜トランジスタ(TFT) に特徴のあるものを含む。U14-H01A および適切なところでU11-C18A1 、U12-B03A、U12-D02A を参照する。|
U14-K01A2C|Current|1997|プラズマアドレス方式LCD||V05-A01A7 を参照。|
U14-K01A2D|Current|1997|光伝導性、強誘電体層を備えた集積LC セル||9701 以前はU14-K01A1G、V07-K01A、V07-K05 を参照する。|
U14-K01A2E|Current|2007-    |LCDのコーティング||すべての保護被膜を対象とし、LCDをコーティングする反射防止膜を含む。|
U14-K01A3|Current|1987-|LCDの回路、ドライバー||主にLCDと統合した駆動回路、またはLCDの特定の特徴に依存する回路、たとえば環境光の検出用のフィードバック制御や光弁の制御を含む。駆動回路のより一般的な特徴には、T04-H03C2またはW03-A08Bコードが適用される。下位コードを参照。|
U14-K01A4|Current|1987|マウントや印刷配線基板の接続に関連するLCD、モジュールの詳細|(G02F-001/1339) (U14-K01A4)|バックライトに特徴のあるものを含む(W05-E05B を参照) 。|
U14-K01A4A|Current|1997|LCD のモジューラーの詳細||シーリングに特徴のあるものを含む。|
U14-K01A4B|Current|1997|外部電極あるいはPCB へのLCD への接続|(G02F-001/133) (U14-K01A4)|V04 コードを参照。電極からセル・端子への接続を含む。|
U14-K01A4C|Current|1997-|LCDの照明装置|(G02F-001/33) (U14-K01A, U14-K01A2)|内部および反射型のLCD照明を含む。2007年以降、周辺環境検出およびフィードバック制御を含むバックライトとバックライト回路については、X26-U04A1も参照。2007年より前は、W05-E05B1と適切なX26コードを参照のこと。|
U14-K01A5|Current|1997|LCD 基板の詳細|(G02F-001/133) (U14-K01A)|基板の製造および処理に特徴のあるものはU11 コードを参照する。アクティブ・マトリックスに特徴のあるものはU14-K01A2 を参照する|ガラス
U14-K01A8|Current|1997|LCD のテストに特徴のあるもの||液晶材料の試験はS02-J04A3 を参照する。アクティブ・マトリックスのテストはS02-J04A3A およびU11-F01F あるいはU11-F01D を参照する。モジュール・テストはS01-G01A3 、04-Q02A2 を参照する。|プローブ
U14-K02|Current|1992|エレクトロクロミックディスプレイ||エレクトロクロミック層を使用した車両ウィンドウおよび建造物はX25-U01 コードおよびX22-J を参照する。|
U14-K02A|Current|1992|エレクトロクロミックディスプレイの構造詳細および製造。|||
U14-K02A1|Current|1997|エレクトロクロミック・ディスプレイの構造||スペーサ、ガスケット、電極を含む。|
U14-K02A2|Current|1997|エレクトロクロミックディスプレイの製造||材料はU11-A03C のみを参照する。|
U14-K02B|Current|1992|エレクトロクロミック・ディスプレイの回路ドライバー|||
U14-K03|Current|1992-|電気泳動ディスプレイ||材料、構造の特徴を含む。静電ボールディスプレイについては、該当するW05-E08コードを参照。|
U14-K03A|Current|2005|電気泳動ディスプレイの構造の詳細と製造|||
U14-K03A1|Current|2005|電気泳動ディスプレイの構成|||
U14-K03A2|Current|2005|電気泳動ディスプレイの製造|||
U14-K03B|Current|2005|電気泳動ディスプレイの回路およびドライバ|||
U14-K04|Current|1992|カー効果あるいはポッケルス効果を示すセラミックあるいは電気光学結晶に基づいた電気光学のディスプレイ||光学シャッタはV07-G15 、V07-K01A を参照する。|PLZT
U14-K09|Current|1983-|その他のパッシブディスプレイ||電気的にアドレス指定された電子ペーパーを含む。電子ペーパー一般については、該当するW05-E08コードも参照。|磁気誘導
U21|Current||論理回路、電気スイッチおよびコーディング|||
U21-A|Current||コーディング、デコーディング|||エンコード、圧縮、予測
U21-A01|Current|1980-1991|パルス・コード調整*||1992年01月以降、このコードは使用されていない。PCMに関する発明には、U21のコードに加え、用途とその正確な特徴に応じて次のコードが適用される。|
U21-A02|Current||デジタル・アナログ変換||シグマ?デルタタイプはU21-A04Aと併せて検索すること。|
U21-A02A|Current|1987|DA コンバーター|||DAC
U21-A02A1|Current|1992|バイナリに増量されたDA コンバーター|||重み付け抵抗器
U21-A02A2|Current|1992|ラダー型式の形DA コンバーター|||R-2R　ラダー
U21-A02A3|Current|1992|パルスの時間あるいは周波数への中間的な変換を備えたDA コンバーター|||
U21-A02A4|Current|2006|レジスター・ストリング|||
U21-A02A5|Current|2007-    |スイッチ式コンデンサDAC||該当する他のU21-A02コードを使用。|
U21-A02A9|Current|1992|その他のDA コンバーター||DA 変換器を増加させることを含む。|
U21-A02B|Current|1987|より広範囲なシステムの詳細、DA コンバーターの試験|||
U21-A02B1|Current|1997|より広範囲なシステム詳細||出力フィルタリング、レンジの修正を含む。|
U21-A02B1A|Current|2005|入力／出力回路|||
U21-A02B1B|Current|2006|電圧基準回路||新規の電圧基準回路に関しては関連性のあるU24コードも参照。|
U21-A02B1C|Current|2005|クロック構成|||
U21-A02B1X|Current|2005|その他の詳細|||
U21-A02B2|Current|1997|テストおよび検定||9701 以前は、DAC のテストおよび検定についてはU21-A02B およびU21-A03F1 で包含。|DC オフセット、自動ゼロ
U21-A02B3|Current|1997-2004|騒音低下とエラー訂正|U21-A02B; U21-A03F3|2005年01月以降、このコードは使用されていない。DACのノイズ低減および誤り訂正は、U21-A02B7Gに分類される。1997年01月より前は、DACのノイズ低減はU21-A02BとU21-A03F3に分類されている。|
U21-A02B7|Current|2005|DAコンバータの性能向上|||
U21-A02B7A|Current|2005|解像度の向上|||
U21-A02B7C|Current|2005|変換速度の向上|||
U21-A02B7E|Current|2005|レンジの拡大|||
U21-A02B7G|Current|2005|ノイズ低減とエラー訂正|||
U21-A02B7J|Current|2006|消費電力の低減|||
U21-A02B7L|Current|2006|サイズの縮小|||
U21-A02B7X|Current|2005|その他のDAコンバータ性能向上|||
U21-A03|Current||アナログ・ディジタル変換||シグマ?デルタタイプはU21-A04Aと併せて検索すること。|ADC
U21-A03A|Current||持続時間/ 周波数への変換を伴うA/D コンバータ||変換の型が強調される場合、計数器ランプ型( カウンティング) コンバータを含む、常に、フィードバックを備えたコンバータとしてU21-A03B としてコード化した。さらに、デュアルスロープ型式あるいはratiometric なコンバータを統合する形式も含む。1983 年以前は、サーチU21-A03X も検索；|トラッキング、サーボ・コンバータ
U21-A03B|Current||DAコンバーター（フィードバック型）を使用したADコンバーター||逐次比較型を含む。|SAR、直列比較器
U21-A03B1|Current|2006-    |逐次近似型コンバーター||逐次比較コンバーター|SAR、直列比較器
U21-A03B3|Current|2006|パイプライン|||
U21-A03B5|Current|2007-    |スイッチ式コンデンサADC||該当する他のU21-A03コードを使用。|
U21-A03B9|Current|2006|その他のフィードバック型|||
U21-A03C|Current|1987|フラッシュA/D コンバータ|||並列比較型、同時のADC
U21-A03E|Current|1987|補間A/D コンバータ、異なるコンバータを結合するハイブリッド装置||直列平行型を含む(U21-A03B を参照)|
U21-A03F|Current|1987|テストおよび校正、より広範囲なシステムの詳細|||
U21-A03F1|Current|1992|テストおよび校正|||DC のオフセット、自動ゼロ
U21-A03F3|Current|1992-2004|騒音低下およびエラー訂正||2005年01月以降、このコードは使用されていない。ADCのノイズ低減および誤り訂正は、U21-A03F7Gに分類される。|
U21-A03F5|Current|1992|より広範囲なシステムの詳細||ADC 用入力/ 出力回路構成を含む。|
U21-A03F5A|Current|2005|入力／出力回路||スケーリングおよびゲインコントロール手法を含む。新規増幅器/ゲインコントロールの側面についてはU24-Cコードを参照。|
U21-A03F5B|Current|2006|電圧基準回路|||
U21-A03F5C|Current|2005|クロック構成|||
U21-A03F5X|Current|2005|その他の詳細|||
U21-A03F6|Current|2005|サンプリング||このコードは、サンプリング構成とさらに広いサンプリングの観点を対象とする。サンプルおよびホールド構成についてはU21-B03参照。|
U21-A03F6A|Current|2005|新規のサンプリング回路||このコードは、新規のサンプリング構成のすべてを対象とする。サンプリングの機能面についてはU21-A03F6C参照。|
U21-A03F6B|Current|2005|オーバーサンプリング|||
U21-A03F6C|Current|2005|アンダーサンプリング|||
U21-A03F6D|Current|2005|サンプル変更|||
U21-A03F6X|Current|2005|その他|||
U21-A03F7|Current|2005|ADコンバータの性能向上|||
U21-A03F7A|Current|2005|解像度の向上|||
U21-A03F7C|Current|2005|変換速度の向上|||
U21-A03F7E|Current|2005|レンジの拡大|||
U21-A03F7G|Current|2005|ノイズ低減とエラー訂正|||
U21-A03F7J|Current|2006|消費電力の低減|||
U21-A03F7L|Current|2006|サイズの縮小|||
U21-A03F7X|Current|2005|その他のDAコンバータ性能向上|||
U21-A03G|Current|1987|その他の技術によって実施されたA/D コンバータ。||SAW 、光学、ジョセフソン接合素子の使用を含む。( 超伝導性装置および回路構成) U14-F02 コードを参照。|
U21-A03H|Current|1992|リバーシブル・コンバータ|||
U21-A03J|Current|1992|位置エンコーダ||変位が直接に単一のディジタル値を生成するアブソリュート（絶対値）エンコーダーはW05-D01 コードも参照する。S02-K03 も参照する。|
U21-A03J1|Current|1992|光学位置エンコーダ|||回転式エンコーダ、軸角、モアレじま
U21-A03J2|Current|1992|磁気あるいは誘導位置エンコーダ|||
U21-A03J5|Current|2002|絶対位置エンコーダ||このコードは技術に基いて、指定された位置および出力コードのユニークな関係を備えたエンコーダに参照され、U21-A03J に適切なものとして、付与される。このような型は、今中断されているW05-D01 のうちの20021 以前のものに補足的に示されている。|グレーコード、ディスク、スケール( トラック)
U21-A03J9|Current|1992|その他の型の位置エンコーダ||電気型容量性、ブラシ装置を含む。|ワイピング接触、ポテンショメータ
U21-A03X|Current||アナログ・ディジタル変換のその他の特徴|||
U21-A04|Current||デルタおよび差動変調||テストに特徴のあるものはU21-A03F1 を参照|
U21-A04A|Current|1992|デルターシグマ・コンバータ||オーバーサンプリングされたコンバータアーキテクチャを含む。サンプリングが新規の場合はU21-A03F6参照、そのほか必要に応じてU21-A02/A03も参照。|シグマ・デルタおよび連続可変傾斜デルタ、CVSD、デルタ・モジュレータ、オーバーサンプリング
U21-A04B|Current|1992|差動変調|||適応可能な差動PCM 、ADPCM
U21-A05|Current||コード変換||データ伝送全般へのコード変換の適用はW01-A02 を参照。|
U21-A05A|Current||静的コード・コンバータ|||
U21-A05A1|Current|1987|並列コード変換　（非）重み付けコードあるいは確率的コードへの変換、あるいはそれのコードからの変換||デシマルコード、二進化十進法コード、m コードからの一つに、m コードからのn 、あるいはそのn コードからm コードに変換、m コードからまたは、m コードへの変換、浮動小数点コードへの、あるいは浮動小数点コードからの変換、グレーコードへの、またはグレーコードからの変換を含む。|BCD
U21-A05A2|Current|1987|圧縮、拡大、冗長性の抑制||デルタあるいは差動調整、ベクトル・コード、適応化なコードへの変換、またはそれらからの変換を含む。データ伝送はW01-A02A、テレビ信号用W02-F07/W04-P01A、ファクシミリはW02-J03B、発語コードはW04-V05G、計算機アプリケーションはT01-D02 用も参照。画像圧縮はT01-J10D。|
U21-A05A2A|Current|1992|可変長コードへの変換、あるいは可変長コードからの変換|||シャノン- ファノ・コード、ハフマン・コード、モールス符号
U21-A05A2B|Current|1992|連続運転時間コードへの、あるいは連続運転時間コードからの変換|||
U21-A05B|Current|1987|並列/ シリーズおよびシリーズ/ 並列変換|||直列入力／並列出力レジスタ、SIPO、直列入力／並列出力レジスタ、SISO、並列入力／直列出力レジスタ、PISO、直列並列、並列直列
U21-A05C|Current|1987|直列式の伝送コード。||3 値以上のパルスによる表示への、またはその表示からの変換を含む。|NRZ
U21-A05D|Current|1987|コンピューター・キーボードあるいはプリンタ関連　コード用コーディング　言語スクリプト||キー・スキャンおよびコードに特徴のあるものはT04-F01A5 を参照。キーボード・インターフェイシングはT01-C 参照。|
U21-A05D1|Current|1987|言語スクリプト・コーディング技術 ||中国語、アラビア文字を取り扱うためのコードを含む。|漢字、仮名、アラビア文字
U21-A06|Current||エラー検出および修正||データ伝送のエラー訂正はW01-A01 、またデータ記録への適用はT03-P01A を参照する。|パリティ、畳込み、インターリーブ、巡回、ハミング距離、リード・ソロモン、ビタビ
U21-A06A|Current|2005|ブロックコードの使用||エラー検出/訂正の一般的なコードはU21-A06であるが、個々の電気機器による通信の適応に関してはW01-A01Bコードのみが付与される。|
U21-A06A1|Current|2005|CRC|||
U21-A06A2|Current|2005|パリティビット|||
U21-A06A3|Current|2005|ハミングコード|||
U21-A06A4|Current|2005|リードソロモンコーディング|||
U21-A06A9|Current|2005|その他のブロックコード|||
U21-A06C|Current|2005|現在のデータビットを、入力ストリームから得た前回のデータービットに追加することで、コードされたシークエンスがアルゴリズム的に完成する場合の、エラー検出/訂正コードを収録する。|||
U21-A06C1|Current|2005|ヴィデルビコーディング|||
U21-A06C2|Current|2005|ターボコーディング|||
U21-A06C3|Current|2005|トレリスコーディング|||
U21-A06C9|Current|2005|その他の畳み込みコード|||
U21-A06E|Current|2005|インタリービング技法の使用||エラーを削減するためにデータ構造が再構成されている場合のエラー検出/訂正処理を収録する。|
U21-A06G|Current|2006|マルチコーディングテクニックの利用||本コードは、ブロックコード、畳み込みコード、ブロックコードと畳み込みコードの組み合わせ、の内２つ以上を用いたエラー修正/エラー検出を収録する。本コードに加え、組み合わせタイプのコードに追加で付与される。 注)本コードは組み合わせに新規性がある場合にのみ付与される。マルチコーディングが単なる可能性としてあげられている場合には付与されない。|
U21-A06X|Current|2005|その他のエラー検出/訂正|||
U21-B|Current||電子切換またはゲート制御||機械的および電気機械のスイッチはそれぞれV03 とX13 にある。|
U21-B01|Current||切り替え装置によって特徴づけられた電子切換あるいはゲート制御|||
U21-B01A|Current||バイポーラ・トランジスターおよびダイオードによる切り替え||ダーリントン構成を含む。|
U21-B01A1|Current|2006|IGBTs(絶縁されたゲートの両極ドランジスター)を用いたスイッチング|||
U21-B01B|Current||電界効果トランジスタによる切り替え|||
U21-B01C|Current||サイリスタ、トテイアック（二方向三極サイリスタ） などによる切り替え||例えばトライアック本質的に双方であるといった様な単なる事実にはU21-B01CはU21-B02Hと一緒には付与されない。U21-B02Hは新規な双方向のスイッチング処理に対してのみ付与される。|ターンオフ、GTO をゲート制御する。
U21-B01D|Current|1987|合成スイッチ（FET/ バイポーラ、サイリスタ/FET） その他の半導体スイッチ|||
U21-B01D1|Current|1992|変成器結合による切り替え|||
U21-B01E|Current|1992|オプトエレクトロニクスの装置の使用|||光カブラ
U21-B01T|Current|2006|ナノチューブの利用||該当する場合には他のU21-B01コードが適応される。本コードでは電気的なスイッチのみを対象とする。電気機械の場合はV03 を、専ら光学の場合はV07を参照。|
U21-B01X|Current||その他の装置||ホール効果装置( 近接スイッチのための場合はU21-B02C を参照。) を用いるスイッチを含む。超伝導性装置( さらにU14-F02B を参照。) 、ガス、真空管など。|
U21-B02|Current||回路の詳細|||
U21-B02A|Current||切り替えポイント/ インスタントの制御|||
U21-B02A1|Current|1987|コンデンサとトランジスタの使用による切り替え前の遅延の導入|||
U21-B02A2|Current|1987|数字式計数器、タイマ、コンピュータ・モジュールの使用による切り替えの前の遅延|||
U21-B02A3|Current|1987|ゼロ交差での切り替えと切り替え前の所定しきい値を提供||ゼロ交差に応じてパルスを導出する回路は、U22-D07A、および比較器全般は、U22-A04D5 を参照する。|
U21-B02B|Current||状態への影響（リセットおよび確保）パワー・オン・リセット||供給電圧が失敗した場合にスイッチの現実の状態を保存することを含む。|リセット
U21-B02C|Current|1983|近接/ 感触スイッチ||コンピュータ・キーボード・スイッチは、T04-F01 を参照。|
U21-B02C1|Current|1987|スイッチ・要素の変位を必要としない容量性/ 誘導性/抵抗性|||
U21-B02C2|Current|1987|プレートか磁束要素の物理的変位対応の誘導性/ 容量性/抵抗性|||
U21-B02C3|Current|1987|光学あるいは他の切り替え要素の使用||S03-C08 も参照。|光線バリア
U21-B02D|Current|1987|加速切り替え速度加速、電力消費の減少、極大電流または電圧増加、導電性状態の確保||熱放散を改善するための変更を含む。|
U21-B02D1|Current|1987|電流/ 電圧を分配するために直列/ 並列スイッチの使用|||
U21-B02E|Current|1987|スイッチ保護||一般に電子回路の保護用のU24-F を参照する。|
U21-B02F|Current|1992|干渉電圧あるいは電流の除去　あるいはノイズのその他の源|||
U21-B02G|Current|1992|物理的温度値の補償変動|||
U21-B02H|Current|2006|双方向スイッチング||新規の双方向スイッチングアレンジのみが対象となる。新規のトライアックは本コードには含まれない。|
U21-B02J|Current|2006|スイッチの検査|||
U21-B02X|Current||電子切換のその他の特徴|||
U21-B03|Current||サンプルアンドホールド装置|||
U21-B05|Current|1987|電子切換回路の適用|||
U21-B05A|Current|1987|アナログ切り替え|||伝送ゲート、マルチプレクサー/ デマルチプレクサー、信号選別装置
U21-B05B|Current|1987|高出力/ 速度切り替え||パワーパルス技術を含む。|
U21-B05C|Current|1987|パワー・コンバータおよびパワー切り替え||高低パワーコンバータのためにU24-D およびX12-J コードを別々に参照する。|半導体リレー
U21-B05D|Current|1987|論理|||
U21-B05E|Current|1992|信号切り替え||デジタル電気通信、多重化/ デマルチプレクシング、単一/ 多重スイッチ装置を含む。さらにW01-B も参照。|
U21-B05X|Current|1987|他の電子切換回路の適用||計算機の応用、パルス分配器など( 離散的トランジスタタイプを含む。|
U21-C|Current||論理回路|||
U21-C01|Current||部品によって特徴づけられた論理回路|||
U21-C01A|Current||バイポーラ・トランジスタおよびダイオード|||
U21-C01A1|Current|1992|ダイオードまたはレジスタトランジスタロジック||相補形トランジスタ・ロジック、ショットキートランジスターロジックを含む。|CTL 、STL
U21-C01A2|Current|1992|エミッタ結合型論理素子||放射源機能ロジック、基礎連結ロジックを含む。|エミッタ結合型論理回路、エミッタホロワ論理回路、BCL
U21-C01A3|Current|1992|トランジスタ／トランジスタロジック|||TTL
U21-C01A4|Current|1992|集積インジェタション型ロジック||集積ショットキロジック、静電誘導ロジックを含む。|ISL 、STIL、IIL
U21-C01B|Current||FET|||
U21-C01B1|Current|1987|MESFET|||
U21-C01B3|Current|1987|MOSFET|||相補形、CMOS、エンハンスメント/ 除去モード、ソースに連結された電界効果ロジック、SCFL
U21-C01B5|Current|1987|ダイナミックMOSFET|||
U21-C01C|Current|1987|結合されたFET およびバイポーラ|||ショットキ・ダイオード-FET ロジック、SDFL、BiCMOS、バイポ
U21-C01D|Current|1987|回路ブロックで実行された論理回路||演算増幅器、マルチプレクサの使用を含む。|
U21-C01E|Current|1987|プログラム可能なロジック配列、ゲート・アレイ、構成制御のロジック||セミカスタムASIC ゲート・アレイ( 未遂のロジック配列、設定可能なゲート・アレイ、ロジック配列)、プログラム可能な論理アレイ、プログラム可能なアレーロジック、プログラム可能なロジックシーケンスとして分類されるプログラム可能な論理デバイスを含む。物理的な配置および相互接続の詳細は、U11-D03 、U13-C04C を参照。トランジスタの型の識別については、U21-C01B あるいはU13-C が使用されている。|PLA、PLD、FPGA
U21-C01F|Current|1992|超伝導性装置による論理回路||U14-F02C を参照。|
U21-C01G|Current|1992|オプトエレクトロニクスの装置による論理回路||光学論理素子は、V07-K06 を参照。デジタル演算に特徴のあるものはT01-E05 を参照|
U21-C01R|Current|1997|トンネリング・メカニズムを備えた装置による論理回路||共鳴トンネリング・トランジスタあるいはダイオードを含む。|RTBT、RHET、トンネルダイオード
U21-C01T|Current|2006-    |ナノチューブを使用した論理回路||0601より前のコードはU21-C01X。|
U21-C01X|Current||その他の技術あるいは部品による論理回路||磁気、ガルバノ磁気( ホール効果) 装置、強誘電体コンデンサによる論理回路を含む。|
U21-C02|Current||インターフェース回路|||入力回路、出力回路、バッファー、トランジスタのレベルシフト
U21-C02A|Current|1987-    |内部系統、論理レベルシフティング|||TTL-CMOS、TTL-ECL
U21-C02A1|Current|2007-    |内部系統||このコードは、異なる論理系統を接続する回路に使用。異なる供給電圧で動作が同じタイプの論理回路を相互接続する回路は、U21-C02A5に分類される。|
U21-C02A5|Current|2007-    |論理レベルシフト||このコードは、異なる供給電圧で動作が同じタイプの論理回路を相互接続する回路に使用。異なる論理系統のインタフェースは、U21-C02A1に分類される。|
U21-C02B|Current|1987|ディスプレイ、リレーなどのためのドライバ||ディスプレイは、T04H、リレーは、V03-D02 を参照。|
U21-C02C|Current|1987|トライステート・ドライバおよび並列バス||T01 とW01 の中の適切なコードを参照。|
U21-C02D|Current|1987|直列回線伝送||T01 とW01 における適切なコードを参照。|
U21-C02D1|Current|2007-    |差動伝送||このコードは、たとえば低電圧差動信号（LVDS）回路を含む。2007年以後の差分データ伝送システム一般については、W01-A08Dも参照。|
U21-C02E|Current|2006|ICターミネーション||アクティブまたはパッシブコンポーネントを用いた集積回路のための伝送ラインの末端のインターフェースを収録する。スタンドアロンまたはオンチップ(U25-D05及び/またはW01、W02も参照)を含む。|
U21-C03|Current|1983|論理機能と一般のIC の詳細|||
U21-C03A|Current|1987|IC―ゲート全般についての特徴|||
U21-C03A1|Current|1987|入出力の詳細、増加速度||増加するための変更および出力から回路のショートへの保護を含む。|
U21-C03A2|Current|1987|電力供給およびノイズ防止|||
U21-C03A2A|Current|1992|電力損を減少するための変更||電力供給基板バイアスを含む。|
U21-C03A2B|Current|1992|ノイズ抑制||干渉の除去、寄生電圧および電流、温度変化による補償、供給電圧などの修正を含む。|グラウンドバウンス
U21-C03A3|Current|1992|インバーター回路の詳細||NMOS、CMOS、BJT インバータ用パルスの詳細を含む(U21-C01A、U21-C01B も参照)。パルスに特徴のあるものは、適切なU22-D01コードを参照。ゲート制御、切替のための閾値の変更を含む。 完全な新規コンバーターは論理ゲートとしてU21-C03Bに分類される。|
U21-C03A5|Current|2006|回路の小型化|||
U21-C03A9|Current|1987|他の論理回路の他の特徴|||
U21-C03B|Current|1987|論理ゲート||AND 、OR、NOR 、NOT 、EXCLUSIVE-OR、NAND など実行する論理機能の、新規な回路を含む。|
U21-C03B1|Current|1987|トリ・マルチレベルファジイ論理|||
U21-C03B1A|Current|1992|トリ・マルチレベル多層ロジック|||
U21-C03B1B|Current|1992|ファジイ論理||複合システムは、T01-J16B を参照。|
U21-C03B2|Current|1987|計算||大多数と少数の回路を含む。さらにT01-E02 を参照。|加算演算、キャリ、計算、同値、多機能、多数決、算術論理演算ユニット、ALU
U21-C03B3|Current|2005|プログラム可能コントローラ||このコードはPLCを対象とする。プログラム制御面についてはT01、処理およびマシン制御面についてはT06も参照。|PLC
U21-C03B4|Current|2005|状態機械||T01の関連コードも参照。|状態機械、有限状態機械
U21-C03B9|Current|1987|その他の型の論理回路||状態変数機械、プログラマブル・コントローラを含む。|
U21-C03C|Current|1987|フェール・セーフ。|||モニタ、故障検出、大多数
U21-C03D|Current|1987|ロジック・シミュレータ、デザイン論理回路の構造、プリント配線板配線||バス・システム用ピギーバックの構造を含む。IC に適用されたCAD は、U11-G を参照。|計算機援用論理設計、ロジックCAD 、配置の最適化( ロジック合成)
U21-C03D1|Current|1997|論理回路テスト||S01-G01A およびIC に特徴のあるものは、U11-F01D、U13-C07 を参照。|信号解析、セット- 走査ロジック
U21-D|Current||パルス計数器および周波数分割器|||
U21-D01|Current||入力/ 出力回路|||serial-in, parallel-out, serial-in, serial-out
U21-D02|Current||起動/ 止め具/ 監視|||
U21-D02A|Current|1992|起動/ 止め具|||リセット
U21-D02B|Current|1992|監視、エラー訂正|||
U21-D03|Current||同期カウンティング・チェーン||同期計数機のイナーブル信号用直列( リップル) キャリーおよび並列（先読み）キャリーの両方を含む。|
U21-D03A|Current|1992|リングカウンタ||フィードバックシフトレジスタ計数器を含む。ランダム出力計数器のためにU21-D05C6 を参照。|ツイスト型リング、スイッチ式テール、moebius 、ジョンソン
U21-D04|Current||非同期カウンティング・チェーン|||リップル計数器
U21-D05|Current|1992|計数器の詳細による特徴|||
U21-D05A|Current|1992|リバーシブル|||アップ・ダウン、フォーワード・バックワード
U21-D05B|Current|1992|非バイナリベース||2 つのパワーを基礎とする計数器を除く。|
U21-D05B1|Current|1992|可変カウンティングベース|||
U21-D05B2|Current|1992|N 分割カウンタ|||
U21-D05B2A|Current|1992|十進計数器|||
U21-D05B2B|Current|1992|ベースが奇数のものにおいて|||
U21-D05B3|Current|1992|ベースが非整数のものにおいて|||
U21-D05C|Current|1992|ランダムあるいは特定のコード出力によって特徴づけられた計数器||バイナリ形式、スタンダード形式の2 進法、16 進法などカウントシステムを含む基準礎型を除く。特定のコード・フォーマットのための計数システムを含むものを含む。|
U21-D05C1|Current|1992|グレーコードの使用|||
U21-D05C2|Current|1992|三値コード以上の使用|||
U21-D05C3|Current|1992|2 進ー5 進コードの使用|||
U21-D05C6|Current|1992|ランダム計数器||ランダム・パルス発生器用はU22-A01A を参照する。|
U21-D06|Current|1992|使用された装置の型による特徴づけ|||
U21-D06A|Current|1992|半導体デバイスの使用|||
U21-D06A1|Current|1992|電界効果トランジスタ|||CMOS 計数器
U21-D06A2|Current|1992|バイポーラ・トランジスタ|||TTL 、ECL
U21-D06A3|Current|1992|光電子装置|||
U21-D06B|Current|1992|電気機械の装置の使用||リレーによる計数器を含む。|
U21-D06X|Current|1992|その他の装置は計数器として使用||サイリスタ、ダイオード、CCD 、および他の型の装置磁気コア、ガス入りチューブなどのように、U21-D06A によってカバーされない半導体デバイスによる計数器を含む。|
U21-D09|Current||パルス計数器と周波数分割器のその他の特徴について|||
U22|Current||パルス発生および操作|||
U22-A|Current||電気パルスの生成|||
U22-A01|Current||連続パルスを生成するジュネレータ|||
U22-A01A|Current|1983|ランダム・パルス発生器||乱数を生成するためのデータ処理装置はT01-E04 を参照する。ランダム計数器はU21-D05C6 で包含される。ゲーミング目的の乱数発生器はT05-F およびW04-X02 でよって包含される。|疑似ランダム発生器、疑似ランダム・バイナリシーケンス(PRBS)、シフトレジスタ
U22-A02|Current||特徴づけられたアクティブな要素|||
U22-A02A|Current||バイポーラ・トランジスタ|||
U22-A02A1|Current|1987|IC の形状|||
U22-A02B|Current||FET（電界効果トランジスタ）|||
U22-A02B1|Current|1987|IC の形状|||
U22-A02C|Current||その他の半導体デバイス||離散的かつ統合された装置を含む。|
U22-A02D|Current|1987|ロジック・ブロックの使用||例えばゲート、計数器およびフリップフロップなど|RS-JK-D 型、インバータ
U22-A02E|Current|1987|演算増幅器または比較器の使用|||
U22-A02X|Current||その他のアクティブな要素||ジョセフソン超伝導体(U14-F) を含む、またウィーガンド・ワイヤの使用。|
U22-A03|Current||エネルギー蓄積素子および外部切り替え信号の使用||負荷への放電、蓄積を行うコンデンサ、伝送ラインなどを含む。高出力型は、X12-J09 を参照。|誘導格納
U22-A04|Current|1983|回路型式|||
U22-A04A|Current|1983|非安定|||
U22-A04A1|Current|1987|ブロッキング発振器|||トランス、巻上げ、磁束、飽和状態、インバータ、コンバータ
U22-A04A2|Current|1987|結晶||さらに、固有の単一周波数の特徴に基づいて、U23-A01Aでコード化される。セラミック、SAW などのような他の電気機械の共振型式による発振器を含む。電気機械の共振器それ自身の詳細にはV06-K を参照する。|圧電、石英、直列、並列
U22-A04A3|Current|1987|フィードバック||環状回路あるいは同等なものに論理ゲート( さらにU22-A02D でもカバーされる) を備えた発振器を含む。U22-A04A2 は共振器要素を含むフィードバック装置に優先される。|
U22-A04A4|Current|1987|リラクセーション|||コンデンサ、チャージ
U22-A04A9|Current|1987|電圧あるいは電流制御||VCO を含む。|
U22-A04B|Current|1983|単安定|||
U22-A04C|Current|1983|双安定|||
U22-A04D|Current|1987|比較器|||
U22-A04D1|Current|1992|比較パルス発生器||このコードはパルスを生成する目的を備えた比較器として構成された回のためにある。新規な比較器回路は適用に関係なく、U22-A04D5 でコード化される。( そのコードの注を参照のこと) 。|
U22-A04D5|Current|1992|一般比較器回路||このコードは、受信信号のパルス/ 入力信号あるいは出力生成の連続性質にかかわらず、一般的な適用された新規な比較器回路をそれ自体を表わすために使用される。次のコードは回路の目的に従って適用できる:1.　しきい値処理回路、パルスがプリセット曽幅に到達したことを断定するものは、U22-D01A1C によって包含される。2.　パルス比較回路、相互パルス列の比較回路はU22-D02 で包含される。3.　受信信号の与えられた特徴に応じてパルスを生成する回路は、U22-D07 で包含される。4.　与えられた受信信号特性に応じて切り替え機能を提供する回路は、U21-B02A3 で包含される。 |
U22-A04X|Current|1983|その他の回路型式||多重に安定したパルス生成回路を含む。|
U22-B|Current||発電器の詳細||相周波数/ 制御が関連されている場合、さらにU22H を参照する。|
U22-B01|Current||出力規定/ 制御|||
U22-B02|Current|1987|オンチップIC の詳細|||
U22-B03|Current|1987|大規模なIC システムの全般的な詳細||リセット回路を含む。|
U22-B05|Current|1997|パラメータ補正|||
U22-B05A|Current|1997|アクティブ装置特性|||
U22-B05C|Current|1997|物理的な特性|||温度、電圧
U22-B09|Current||他のパルス発生器の詳細||発電器の始動回路を含む。|
U22-C|Current||有限スロープまたはステップ化された部分を有するパルスの生成|||
U22-C01|Current||三角形状のパルスの生成|||
U22-C09|Current||その他の有限スロープまたはステップ化された部分を有するパルスの発生|||
U22-D|Current||パルスの操作|||
U22-D01|Current||パルス成形|||
U22-D01A|Current||しきい値、継続時間の変更、制限、増幅、急匂配|||
U22-D01A1|Current|1987|しきい値、制限、増幅、急匂配|||スライシング
U22-D01A1A|Current|1992|クランピングレベル||振幅の制限することおよびオフセットの確立についてをカバーする。|
U22-D01A1C|Current|1992|しきい値||このコードはパルス信号が( 通常は固定された) 参照とパルスの振幅を比較して、前調整しきい値レベルに到達したと断定する回路のために使用される。例えば、磁気ディスクから読み取られたデータからのロジック値を再構成する回路は、ここで( さらにT03-A06C3 、T03-N01) コード化される。|スライシング
U22-D01A3|Current|1992|一般的なパルスノイズ除去回路 ||このコードは抗接触バウンスの装置。または、パルスに対する他のノイズ源の影響を抑える回路構成にある。 |
U22-D01A5|Current|1987-1991|参照時間の信号* を伴わない変更持続時間||このコードは92年01月に廃止。参照（文章中断）。|
U22-D01A6|Current|1992|変更パルス持続時間||このコードは、U22-D01A5 およびU22-D01A7 であらかじめコード化されているものを包含している。今は使用されていないコードの階層的な関連を反映するために導入された。しかし、9201 以前のレコードには有効である。|
U22-D01A6A|Current|1992|参照時間の信号を伴わない変更持続時間||遅延回路、共振回路の使用などを含む。|パルスストレッチング
U22-D01A6C|Current|1992|参照時間の信号による変更持続時間|||
U22-D01A7|Current|1987-1991|参照時間の信号* による変更持続時間||このコードは92年01月に廃止。参照（文章中断）。|
U22-D01D|Current|1987-1996|アクティブな要素技術による特徴||97年01月以降、これらのコードは使用されていないが、1987～1996年の記録は引き続き有効。U22-D10コードを参照。U22-D10コードは、あらゆるU22-Dの下位コードが適用される能動素子の技術情報を示す。|
U22-D01D1|Current|1987-1996|IC の実行|||
U22-D01D3|Current|1987-1996|ディスクリート:FET、バイポーラなど*|||
U22-D01D5|Current|1987-1996|ゲート、フリップフロップ、計数器*||
U22-D01D7|Current|1987-1996|演算増幅器、比較器*||
U22-D01D9|Current|1987-1996|パルス整形* のその用他の技術||
U22-D01X|Current||その他のパルス整形||
U22-D02|Current||比較測定/ 選別パルス||個別パルスあるいはパルス列の対比を含む。U22-A04D5( 一般に比較器) 用注を参照する。
U22-D02A|Current|1997|振幅関連||
U22-D02C|Current|1997|相に関しては||到着時間対比パルスを含む。
U22-D02E|Current|1997|周波数関連||
U22-D02G|Current|1997|持続時間に関しては||
U22-D02X|Current|1997|その他の特性に基づいたパルス対比||
U22-D03|Current||パルスのモニタ||パルス列の個別パルスおよび不明のパルスの所望の特性からの逸脱を発見するために回路を含む。
U22-D03A|Current|1997|振幅関連||
U22-D03C|Current|1997|フェーズ関連||
U22-D03E|Current|1997|周波数関連||
U22-D03G|Current|1997|持続時間||
U22-D03X|Current|1997|その他の特性に基づいたパルス監視||
U22-D04|Current||シングル出力のパルスの変更タイミング|||同期、クロック、フェーズ、遅延、ゲート
U22-D04A|Current|1997|アクティブ （能動）|||レジスタ
U22-D04C|Current|1997|受動|||インテグレータ、ゲート
U22-D05|Current||パルス列パターンの変更||合成パルス列からのパルスを分離する回路を含む。受信装置の中のテレビ同期信号分離は、W03-A06 を参照する。|
U22-D05A|Current|1987|周波数逓倍器/ ディバイダ||ディジタル制御できないデバイスおよび回路を包含する。可変分配器および乗算器はU21-D コードによって包含される発振器用のデジタル周波数逓倍器はU23-B02 も参照する。|
U22-D06|Current||パルス分配機||クロック信号の分配機を含む。特にコンピューター装置用はT01-K コードも参照する。|多重出力
U22-D06A|Current|1997|位相の異なる出力を伴うもの|||
U22-D06C|Current|1997|異なる周波数の出力|||クロックダブラ
U22-D07|Current||受信信号の特性の機能としてのパルス導出||受信信号が前調整しきい値に達する場合にパルスを生成する比較器型回路、およびエッジトリガ回路を含む。U22-A04D5 用注を参照する。|
U22-D07A|Current|1987|ゼロ交差、電力供給への対応||パワーオン・リセット回路を含む( さらにU21-B02B を参照する) 。ゼロ交差で作動する切り替え回路は、U21-B02A3 を参照する。|
U22-D07C|Current|1997|個別パルス・ピークの検出器||受信信号の波高値に応じてパルスを導出する装置を包含する。信号整流器におけるピーク検出器は、U24-C03A を参照する。また、それは特に電気測定機器は、Ｓ 01 ?Ｄ 01 Ａ 3 を参照する。|
U22-D10|Current|1997|パルス操作回路の実行||このセクションのコードはこの技術のみが使われていることを示すために、他のU22-D コードと関連して適用される。これらは一般に特別のパルス操作に付与されているコードによって示されてる新規性の側面については表していない。9701 週以前は、この技術は現在は付与されていないU22-D01D のパルス整形に関するもののみが示されていた。|
U22-D10A|Current|1997|バイポーラ・トランジスタ|||
U22-D10A1|Current|1997|集積化されたバイポーラ・トランジスタ|||
U22-D10A2|Current|1997|個別化されたバイポーラ・トランジスタ|||
U22-D10B|Current|1997|FET （電界効果トランジスタ）|||
U22-D10B1|Current|1997|集積化されたFET|||
U22-D10B2|Current|1997|個別化されたFET|||
U22-D10C|Current|1997|バイポーラおよびFET 結合トランジスタ|||
U22-D10C1|Current|1997|集積化されたバイポーラおよびFET トランジスタ|||
U22-D10C2|Current|1997|個別化されたバイポーラおよびFET トランジスタ|||
U22-D10D|Current|1997|ロジック・ブロックの使用|||
U22-D10E|Current|1997|コンピュータ、マイクロプロセッサの使用|||
U22-D10F|Current|2002|比較器の使用|||
U22-D10X|Current|1997|その他のパルス操作の技術|||
U22-E|Current||パルスの変調あるいは復調||9701 から、このコードは以前はU22-F で包含されていた、パルスの復調および変換調整型の変換を含めるように拡張されている。U22-F は現行使用されていないが、9701 以前のレコードには有効である。パルス増幅回路はU22-D01A1 によって包含される。|
U22-E01|Current|1997|変調型による特徴||U22-E01 は変調( あるいは復調U22-E05A) のみを示すために付与され、それら自身（他のU22-E コードによって強調されているような新規な観点）を表さない。|
U22-E01A|Current|1997|パルス変調|||PDM 、幅、持続時間
U22-E01C|Current|1997|PPM （パルス位置変調）|||位置
U22-E01E|Current|1997|PAM ( パルス振幅変調)|||振幅
U22-E01G|Current|1997|PFM（パルス周波数変調）|||周波数
U22-E01X|Current|1997|その他のパルス変調型|||
U22-E03|Current|1997|新規な回路構成（システム含む）|||
U22-E05|Current|1997|パルスの復調||エンファシスが復調上にあるとき、他のU22-E と共に使用される。|
U22-E05A|Current|1997|パルスの復調|||
U22-E05C|Current|1997|変換パルス変調型|||
U22-E07|Current|1997|パルス変調/ 復調の適用||このコードは、パルス変調／復調の適用に割り当てるものとしてＵ 22 ?Ｅ 01，とＵ 22 ?Ｅ 05 の両方あるいはいずれか一方のコードに代用することを意味する。。回路類状況がどこで、それ自身回路的な面では新規制がない発明に割り当てられる場合がある。|
U22-E09|Current|1997|他のパルス変調/ 復調|||
U22-F|Current|1980-1996|復調パルスおよび変調変換型||このコードは使用されていない。U22-Eコードに包含されている。U22-Fは、1997年より前の記録を対象に引き続き有効。|
U22-G|Current||デジタルフィルタとネットワーク||U22-G03はデジタル信号処理／ネットワーク全般を対象とする。デジタルフィルタに関連する場合は、さらにU22-G01を参照する。アナログ等価フィルタおよびネットワークについてはU25参照。データ処理面についてはT01-J08Bも参照。|
U22-G01|Current|1992|デジタルフィルタ||このセクションのコードは、フィルタタイプとフィルタ機能に分かれている。構造、性能、動作、用途についてはU22-G03の関連コード参照。|
U22-G01A|Current|1992|デジタルフィルタ型|||
U22-G01A1|Current|1992|巡回型||フィルタ取込みのフィードバックを包含する。|無限のインパルス応答、IIR
U22-G01A1A|Current|1992|デジタルフィルタ|||
U22-G01A1B|Current|2005|カルマンフィルタ|||
U22-G01A3|Current|1992|巡回型||フィードバックを伴わないフィルタを包含し、デジタル・トランスバーサルフィルタを含む。アナログ・トランスバーサルフィルタは、U25-A02 を参照する。|有限インパルス応答、FIR
U22-G01A5|Current|1992|順応式|||
U22-G01A5A|Current|1997|係数誘導の詳細|||タップ
U22-G01A5B|Current|2005|照合フィルタ||
U22-G01B|Current|1992|フィルタ機能||
U22-G01B1|Current|1992|ローパス||エンファシスがデシメーション・フィルタリング上にある場合、U22-G01B6 が優先される。
U22-G01B1A|Current|2006|アップサンプリング||
U22-G01B1C|Current|2006|ダウンサンプリング||
U22-G01B2|Current|1992|バンドパス||
U22-G01B3|Current|1992|ハイパス||
U22-G01B4|Current|1992|ノッチフィルタ||
U22-G01B5|Current|1992|くし形フィルタ||
U22-G01B6|Current|1992|デシメーション・フィルタ||
U22-G01B9|Current|1992|他のフィルタ機能||
U22-G01C|Current|1992-2004|フィルタ構造||*　2005年1月以降、このコードは使用されていない。一般的なデジタル信号処理／ネットワークの構成要素／構成の詳細は、U22-G03に分類される。
U22-G01D|Current|1992-2004|フィルタの作動||*　2005年1月以降、このコードは使用されていない。一般的なデジタル信号処理／ネットワークの運用および用途の詳細は、U22-G03に分類される。
U22-G01X|Current|1992|他のデジタルフィルタに特徴||
U22-G03|Current|2005|デジタル信号処理／ネットワーク||U22-G03コードはデジタル信号処理およびネットワークを収録しており、構造上の詳細 (U22-G03A)、デジタルサンプリング(U22-G03B)、機能および性能(U22-G03C)、操作およびアプリケーション(U22-G03E)に分割されている。U22-G01コードはデジタルフィルターの側面を明らかにするためにU22-G03コードに追加して付与される。
U22-G03A|Current|2005|構造||このコードは、デザイン、ゼットトランスフォームブロック、DSPブロックアーキテクチャーなどを含む構造の詳細を収録する。試験の様態についてはU22-G03A1に収録される。適応できる場合にはその他のU22-G03が付与される。
U22-G03A1|Current|2005|試験||
U22-G03B|Current|2006|デジタルサンプリング||デジタル信号をサンプリングするシステムを含む。アナログ信号をサンプリングする場合はU21-A03F6コードを参照。インターポレーションは本コードが付与される。
U22-G03B1|Current|2006|リ・サンプリング||異なるサンプリングレートを持つ２つのDSPブロック/システムのインターフェース処理を含む。
U22-G03C|Current|2005|機能とパフォーマンス||
U22-G03C1|Current|2005|機能||U22-G03C1コードは、デジタル信号処理/ネットワークによって処理される機能を明らかにするために付与される。これらのコードはブロックレベル機能を明らかにするために使用され、全体的なアプリケーションには用いられない。これらについてはU22-G03E3を参照。
U22-G03C1A|Current|2005|加算と乗算||統合機能はU22-G03C1Gを参照。
U22-G03C1C|Current|2005|遅延||
U22-G03C1E|Current|2005|アレイハンドリング||このコードは記憶域および/またはメモリー間でコピーされたデータのフェッチングバリューを明らかにするために付与される。
U22-G03C1G|Current|2006|インテグレーション||
U22-G03C1X|Current|2005|その他の機能||
U22-G03C2|Current|2005|パフォーマンス||
U22-G03C2A|Current|2005|サイズ縮小||
U22-G03C2C|Current|2005|電力消費の低減||
U22-G03C2E|Current|2005|処理速度の向上||
U22-G03C2X|Current|2005|その他の性能の様態||
U22-G03E|Current|2005|オペレーションとアプリケーション||これらのコードはDSPシステム/ネットワークの全体的な操作およびアプリケーションを明らかにするために使用される。例えば、フーリエ変換などを行うためのDSPブロックの利用など。新規性がブロックそれ自体には無く、ブロックの手法にある場合は操作を実行するために利用される。
U22-G03E1|Current|2005|オペレーション||このコードはデジタル信号処理/ネットワークの全般的な操作を明らかにするために付与される。|
U22-G03E1A|Current|2005|ソフトウェアとアルゴリズム|||
U22-G03E3|Current|2005|アプリケーション|||
U22-G03E3A|Current|2005|ノイズの低減/相殺||エコーの低減/消去を含む。有線システムはW02-C01C1を、無線システムはW02-C03E2を参照。|
U22-G03E3C|Current|2005|等化|||
U22-G03E3D|Current|2005|相関|||
U22-G03E3F|Current|2005|位相変位と遅延|||
U22-G03E3X|Current|2005|その他のDSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)のアプリケーション|||
U22-G05|Current|1992-2004|デジタル・ネットワーク||2005年1月以降、このコードは使用されていない。デジタルネットワーク一般は、U22-G03コードに分類される。|DSP
U22-G05A|Current|1992-2004|ネットワーク構造||2005年1月以降、このコードは使用されていない。デジタルネットワークの構造一般は、U22-G03コードに分類される。|
U22-G05B|Current|1992-2004|ネットワークオペレーション||2005年1月以降、このコードは使用されていない。デジタルネットワークの運用一般は、U22-G03コードに分類される。|
U22-G09|Current|1992|他のデジタル・ネットワークに特徴|||
U22-H|Current||自動ディジタル位相- 周波数制御および同期||非PLL 位相制御およびクロック抽出回路を含む( データ伝送に特徴のあるものは、W01-A04 コードを参照する) 。9201 から、デジタル位相同期ループは、デジタルを表示するために付与されたU23-D01A8B コードあるいはU23-D01A8C コードを備えたU23 でコード化される。|
U23|Current||発振および変調||一般的に、このクラスはシヌソイド振動を扱う回路を回路をカバーしている。しかし、アナログ・システムと接続できる位相同期ループのような回路、位相検波器などのデジタル回路をも含む。データ伝送、ラジオおよびテレビ受信装置用などデータ伝送に関してのセクシンW のコードに関連している。|
U23-A|Current||正垓派発振器 （その使用） 、||出力の制御用はU23-E を参照する。|
U23-A01|Current||再生可能フなィードバックを備えた増幅器||負性抵抗発振器回路はU23-A02 でコード化される。|
U23-A01A|Current||電気機械の共振器||共振器それ自身の新規な詳細についてはV06-K02 を参照する。|石英、結晶、圧電、基本的、上音、並列、グループ、共鳴、効果的な直列抵抗、ESR 、トリム
U23-A01A1|Current|1987|SAW 共振器||SAW 共振器それ自身はU14-G およびV06-K02 を参照する。|弾性表面波、IDT、インターデジタル変換器。
U23-A01A2|Current|2006|MEMs共鳴器|||
U23-A01A5|Current|1992|VCXO のような電圧調整を用いるもの||このコードは適切なU23-A01A あるいはU23-A01A1 と共に使用される。PLL 用電圧制御発振器はU23-D01A1 によってカバーさる。無安定マルチバイブレーター型VCO は、U22-A04B9 でカバーされる。|電圧制御発振器
U23-A01B|Current||誘導性/ 容量性抵抗性素子|||
U23-A01B1|Current|1987|離個別LCR|||周波数/ 位相シフト、ウィーンブリッジ、並列T 、同調回路、コイル、誘導質コンデンサ、抵抗器
U23-A01B2|Current|1987|分配されたLCR 、YIG 、誘電体共振器など。||導波管型素子の使用を含み、新規な特徴はW02-A でコード化される。W02-A03A は共振器のために使用される。作動の周波数の影響を受ける、構造および配置に関する特徴は、U23-Q を参照する。|同軸空洞回線、ストリップライン、マイクロストリップ、YIG 球、磁気
U23-A01B5|Current|1992|電圧調整を伴うもの （例えば：VCO）||このコードはU23-A01B1 あるいはU23-A01B2 の適切なものと共に使用される。U23-A01A5 の注を参照する) 。|
U23-A02|Current||負性抵抗素子あるいは還移時間効果||負性抵抗回路の構成において従来の3 端子装置を備えた発振器を含む。 |ガンダイオード、IMPATT、クライストロン、磁電管、TWT 
U23-B|Current||周波数逓倍器/ ディバイダ|||
U23-B01|Current|1987|アナログ|||調和共振器、バラクタ、射出、ダイオード・ブリッジ
U23-B02|Current|1987|デジタル||回路を増加させることあるいは分割しパルスはU22-D05A を参照する。計数回路はU21-D で包含される。|
U23-C|Current||フェーズあるいは周波数比較器|||
U23-C01|Current|1987|アナログ|||
U23-C02|Current|1987|デジタル||パルス対比回路はU22-D02 で包含される。|
U23-D|Current||自動フェーズ／ 周波数制御　同期||受信データ・ストリームからのクロック抽出のための純粋なデジタル回路類はU22H でコード化される。9201 週から、U23-D01 コードはアナログであろうとデジタル型であろうと、位相同期ループの全て側面に使用される。U23-D01A8 コードはアナログ、デジタルまたは、ハイブリッド型を識別するために使用される。9201 週以前はU23-D01 およびU23H を参照する。|
U23-D01|Current|1987|ダイナミックリンクライブラリ(DLL)とフェイズロックループ(PLL)|||周波数/ フェイズロックループ
U23-D01A|Current|1987|ループの詳細|||
U23-D01A1|Current|1992|電圧制御発振器||周波数シンセサイザー用参照発振器はU23-D01B3 によってカバーされる。|電流/ 電圧/ 数的に制御された発振器、CCO 、VCO 、NCO 電圧制御、水晶発振器、VCXO
U23-D01A2|Current|2007-    |有効なループ制御||ループゲインの制御を含む。U24-C01コードも必要に応じて割り当てられる。|
U23-D01A3|Current|1992|フェーズ検出器および装入ポンプ||2002 年から、このコードのタイトルはかつて装入ポンプを包含していたものをより反映するために変更された。装入ポンプは現状はU23-D01A3Cとして別にコード化されている。|
U23-D01A3A|Current|2002|フェーズ検出器|||
U23-D01A3C|Current|2002|装入ポンプ||装入ポンプ全般はU24-D02A で包含される。|
U23-D01A5|Current|1992|ロック検出器||フォースロック保護はU23-D01F3 で包含される。|ロック外検出器
U23-D01A6|Current|2005|遅延アレイ||遅延線を含む。関連する場合はU22-D04およびU25-A05参照。|
U23-D01A7|Current|1992|ループ・フィルタ|||
U23-D01A7A|Current|1992|可変帯域幅|||
U23-D01A8|Current|1992|ループ型|||
U23-D01A8A|Current|1992|アナログ|||
U23-D01A8B|Current|1992|デジタル|||
U23-D01A8C|Current|1992|ハイブリッド・アナログ/ デジタルPLL システム|||
U23-D01B|Current|1987|周波数シンセサイザ||ラジオ通信設備全般への適用はW02-G03A、そしてダイレクトシンセサイザーはU23-F01 を参照する。|合成、段階、選択、前調整チャネル、ラジオ受信装置、トランシーバ、伝送機
U23-D01B1|Current|1992|可変比ディバイダのような割算回路|||
U23-D01B1A|Current|1997|断片的な合成|||断片的なN
U23-D01B3|Current|1992|参照発振器||電気機械の共振器を使用する発振器回路は、U23-A01A を参照する。VCO( またVCXO) は、U23-D01A1 、U23-A でコード化される。|石英、結晶、SAW 、オーブン、温度、制御
U23-D01B5|Current|1992|出力フィルタの装置、純度の改善||フェーズロックループにおけるノイズを一般に減少する装置はU23-D01F5でコード化される。|
U23-D01B7|Current|1997|一つ以上のループの使用が特徴であるもの ||デュアル・ループPLL シンセサイザーを含む。|
U23-D01C|Current|1987|変調/ 復調の適用||調整の型は他のU23 を参照する。|
U23-D01C1|Current|1992|コスタスループ・システム|||
U23-D01D|Current|2005|ダイナミックリンクライブラリ(DLL)||このコードはDLLを強調するために使用する。|
U23-D01E|Current|2006|フェーズロックドループ・テスト||フェーズロックドループのカリブレーションを含む。DLL(ダイナミックリンクライブラリ)についはU23-D01Dが付与される。|
U23-D01F|Current|1997|ループ特性に対する変更および改善||これらのコードは他のU23-D01 の適切なものと共に使用される。|
U23-D01F1|Current|1997|ロック捕促時間の減少||U23-D01A7A を参照する。|イン・ロック、プルイン、
U23-D01F3|Current|1997|誤りロックの防止||U23-D01A5 を参照する。|
U23-D01F4|Current|2007-    |フェーズエラーの削減||静的フェーズエラーを含む。ジッタとフェーズノイズは、U23-D01F5に分類される。|
U23-D01F5|Current|1997|騒音低下||PLL シンセサイザーに特有の装置は、U23-D01B5 を参照する。|
U23-D01F7|Current|1997|キャプチャーレンジの拡広|||
U23-D01F9|Current|1997|他のPLL への変更|||
U23-D02|Current|1987|他の位相/ 周波数シフト修正||感知された温度補償に基づいた発振器の非フィードバック周波数制御のような位相か周波数を修正するための単独でPLL に依存しないシステムを含む。( U23-E05 も参照)|
U23-E|Current||発振器起動および出力制御。||パルスジェネレータと相似な装置はU22-B を参照する。|
U23-E01|Current|1992|出力制御|||
U23-E01A|Current|1992|AGC （自動利得制御）ベースシステム||自動利得制御回路はU24-C01 も参照する。|
U23-E05|Current|1992|温度補償||選択部品( 例えば相補形温度依存性特性)発振器回路の温度反応性「トリミング」および「オーブン」装置。|
U23-F|Current||様々な振動および雑音発生器|||
U23-F01|Current|1987-2004|ダイレクト周波数シンセサイザ||2005年1月以降、このコードは使用されていない。直接周波数合成器は、U23-F03に分類される。|
U23-F01A|Current|1997|メモリに特徴||メモリからの格納値の探索を含む。|
U23-F01C|Current|1997|出力信号の純度の改善|||
U23-F02|Current|1987-2004|コンピュータROM およびA-D-D-A コンバータによる波形発生機||2005年1月以降、このコードは使用されていない。直接周波数合成器と直接デジタル合成器は、U23-F03に分類される。|DDS 、直接デジタル合成
U23-F03|Current|2005|直接周波数合成器||間接合成器のコードはU23-D01B。|
U23-F03A|Current|2005|新規の合成器の詳細|||
U23-F03A1|Current|2005|メモリ面と参照用テーブル|||
U23-F03A3|Current|2005|フェーズアキュムレータ|||
U23-F03A5|Current|2005|D/AおよびA/Dの観点|||
U23-F03A7|Current|2005|アナログ回路|||
U23-F03A9|Current|2005|その他|||
U23-F03B|Current|2005|合成器のパフォーマンス|||
U23-F03B1|Current|2005|周波数分解能の向上|||
U23-F03B3|Current|2005|周波数遷移の増加||ホッピング速度の向上を含む。|
U23-F03B5|Current|2005|スペクトル純度の向上|||
U23-F03B9|Current|2005|その他|||
U23-F05|Current|1997|雑音発生器|||カオス、ホワイトノイズ
U23-F09|Current|1997|他の振動発生|||
U23-G|Current||振幅変調||適切な追加の詳細はU23-P も、伝送器に適用されるものはW02-G01D 用も参照する。|平衡変調器、DSB-SSB モジュレーター、AM
U23-H|Current||角度調整||適切な追加の詳細はU23-P も、伝送器に適用されるものはW02-G01D も参照する。|位相- 周波数モジュレータ、リアクタンス・モジュレータ、バラクタ、バリキャップ、移相器、FM
U23-J|Current||混合||ラジオ受信装置の適用( 一般) はW02-G03A5 でコード化される。|
U23-J01|Current|1997|混合機||ラジオ受信機一般はW02-G03A5 も、放送ラジオ受信機はW03-B01A5テレビ受信機チューナーは、W03 A01B5 も参照する。画像抑制混合機についてはW02-G03B4A で検索する。|
U23-J01A|Current|1997|アクティブデバイスによる特徴づけられたもの|||
U23-J01A1|Current|1997|ダイオード|||
U23-J01A3|Current|1997|バイポーラ・トランジスタ|||
U23-J01A5|Current|1997|電界効果トランジスタ（FET）|||
U23-J01A5A|Current|1997|JFET|||
U23-J01A5C|Current|1997|MOSFET|||
U23-J01A9|Current|1997|その他の実行用技術|||
U23-J01C|Current|1997|構成による特徴づけられたもの|||
U23-J01C1|Current|1997|シングルエンド形|||
U23-J01C5|Current|1997|手衝形|||
U23-J01C5A|Current|1997|シングル・手衝形|||
U23-J01C5C|Current|1997|二重手衝形||環構成については、U23-J01C5E が優先する。|DBM
U23-J01C5E|Current|1997|環||このコードはU23-J01C5C に優先する。|
U23-J01C9|Current|1997|その他の構成|||
U23-J01E|Current|2002|集積的またはフィルム回路の実行||このコードは集積型において自己保持式混合機を示すために必要な際に、他のU23-J01 コードとともに付与されているモノリシック回路およびフィルム回路に関する特定の新規な構造かつ製造に特徴のあるものは、U11-U14 クラスからのコードを付与される。|
U23-J05|Current|1997|周波数の変更|||
U23-J05A|Current|1997|シングル変換|||
U23-J05C|Current|1997|二重および多重変換|||
U23-K|Current||振幅復調||適切な追加の詳細についてはU23-P も、ラジオ受信装置に適用されるものは（一般）W02-G03E も参照する。AGC 目的のような信号整流器はU24-C03 でカバーされる。|
U23-L|Current||角度復調||適切な追加の詳細はU23-P、ラジオ受信装置は( 全般) はW02-G03Eも参照する。|周波数、位相、FM、識別器、直角位相検出器、リミッタ、AFC
U23-P|Current|1987|変調/ 復調、全般||このセクションのコードは単独で使用される。あるいは適切な場合には他のU23 コードと共に使用される。追加のコードはラジオ装置適用のセクションW から指定することができる。|
U23-P01|Current|1987|デジタル変調／復調||このコードは、主に搬送方式データ伝送のためのW01-A09 と共に使用される。|MSK 、FSK 、PSK、最小の周波数/ 位相偏移変調
U23-P01A|Current|2005|角度変調|||
U23-P01A1|Current|2005|周波数偏移変調(FSK)|||
U23-P01A3|Current|2005|位相変位変調(PSK)||QPSKも含む。|
U23-P01A5|Current|2005|最小変位変調(MSK)|||
U23-P01A9|Current|2005|その他|||
U23-P01C|Current|2005|振幅変調|||
U23-P01C1|Current|2005|振幅変位変調(ASK)|||
U23-P01C9|Current|2005|その他|||
U23-P01E|Current|2005|複合変調|||
U23-P01E1|Current|2005|直角位相振幅変調(QAM）|||
U23-P01E9|Current|2005|その他|||
U23-P01G|Current|2005|多周波コード法|||
U23-P01J|Current|2005|新規の変調器／復調器回路|||
U23-P01J1|Current|2005|変調器|||
U23-P01J3|Current|2005|復調器|||
U23-P01J3A|Current|2005|コヒーレント検出|||
U23-P02|Current|1987|アナログ回路の詳細||このコードは、重要なIC 関連のU13-B と共に使用される。|
U23-P03|Current|1987|デジタル技術による実行||コンピューター回路に特徴のあるものは用T01-J を参照する。|
U23-P04|Current|1987|より広範囲なシステムの詳細||内部回路の詳細ではなく、信号処理用回路ブロックを包含する。振幅ロックループ復調の適用については、U24-C01G と共に使用される。|
U23-P05|Current|1987|ステレオ、混合AM/FM||ステレオ放送はW02-E およびW02-F06 も参照する。テレビとラジオの受信装置の中のデコーダーはW03-A02B1 およびW03-B02C3 もそれぞれコード化される。|
U23-Q|Current|1987|マイクロ波とHF 回路||このコードは、マイクロ派回路の指示構造および配置に特徴のあるものとして意図され、他の適切なU23 と共に使用される。導波管部品は( マイクロストリップを含む)W02-A コードによって包含される。マイクロ波増幅器の構造および配置はU24-G04M によって包含される。|マイクロ波IC、MIC 、ストリップライン、共振器( 空洞)
U23-R|Current|2006|試験/キャリブレーション||本コードはU23のタイプの回路の試験/キャリブレーションのすべてをカバーする。ただしU23-D01Eが付与されるPLL、U23-D01Dが付与されるDLLは除く。S01コードも参照。|
U23-R01|Current|2006|試験|||
U23-R02|Current|2006|キャリブレーション|||
U23-X|Current||他の変調/ 復調に特徴があるもの||このコードは、導波管のような波調の変調/ 復調を含む。そして、U23 中では付与されていない変調/ 復調に特徴があるものを含む。|
U24|Current|1980-1986|増幅||このセクションのオリジナル・コードはもはや適用されない。U24-A01 からU24-A09 は、1987 年に優先し有効な記録のままである。|
U24-A|Current|1980-1986|半導体- バルブ増幅器*||このセクションの元のコードは使用されていない。U24-A01～U24-A09のコードは、1987年より前の記録では引き続き有効。|
U24-A01|Current|1980-1986|DC および低周波増幅器*|||
U24-A02|Current|1980-1986|高周波および広帯域増幅器*|||
U24-A03|Current|1980-1986|パワーおよび切り替え増幅器*|||
U24-A04|Current|1980-1986|差動装置、作動、プッシュプル増幅器　フェーズスプリッタ*|||
U24-A05|Current|1980-1986|フィードバック装置　効率の上昇|||
U24-A06|Current|1980-1986|ノイズ除去/ 内部インピーダンス効果/ 温度、および供給電圧の影響- 歪みの修正　帯域幅延長*|||
U24-A09|Current|1980-1986|その他の( 保護回路、複数のチャネル増幅器を含む)*|||
U24-B|Current|1980-1991|パラメトリック、磁気、誘電性増幅器など。*||1992年01月以降、このコードは使用されていないが、1992年より前の記録では引き続き有効。パラメーター増幅器についてはU24-G04E、誘電体増幅器につてはU24-G04X、磁気増幅器についてはU24-E04を参照。|
U24-C|Current||利得制御||圧縮- 拡大、AGC 、ミュート、一般の信号整流器を含む。|
U24-C01|Current||自動利得制御|||AGC
U24-C01A|Current|1987|アナログ制御を備えたAGC 増幅器|||
U24-C01B|Current|1987|ディジタル制御を備えたAGC 増幅器|||
U24-C01C|Current|1987|制御信号の誘導|||
U24-C01C1|Current|1997|新規な信号処理それ自身||特別の利得制御特性を達成するために誘導された制御信号の処理を含む。|
U24-C01C5|Current|1997|アカウントへその他のパラメータをとること||周囲の音響信号によって、車両またはエンジン回転速度のような機械的パラメータなどから作製された信号。|車内娯楽設備、客室、マイクロホン、音量である
U24-C01G|Current|1997|振幅にロックされたループ||AM とFM の復調に適用するコードU23 を参照。|ALL
U24-C02|Current||コンパンダ|||
U24-C02A|Current|1987|リミッタ|||クリッパ回路
U24-C02A1|Current|1992|軟質リミッタ|||
U24-C02A5|Current|1992|DC クランプ回路||テレビ受信装置の映像信号クランプ回路はW03-A04C でコード化される。|
U24-C02B|Current|1987|コンパンディング、圧縮、拡大|||エンファシス、プレエンファシス、コンプレッサ、コンパンダ、エキスパンダ、ドルビR、ドルビB 方式R
U24-C03|Current|1987 |一般の信号整流器 |1987|制御信号の誘導用整流器を包含する。振幅復調器全般はU23-K によって包含される。|
U24-C03A|Current|1997|ピーク検出器||サンプルおよびホールド回路はU21-B03 を参照。|
U24-C05|Current|1987|ゲイン- 音質調節、ミュートに結合されたマニュアルコントロール||音声増幅器はW03-C を参照。|
U24-C05A|Current|1987|マニュアル利得制御||さらに、音声増幅器はW03-C03 でコード化した。|ボリューム
U24-C05A1|Current|1997|連続可変|||ポテンショメータ
U24-C05A5|Current|1997|ステップバリエーション|||ラダー、抵抗器、ネットワーク、スイッチ、タップ
U24-C05B|Current|1987|コンピュータのようなディジタル制御の詳細||コンピュータ回路の詳細を含む。|
U24-C05C|Current|1987|ミュート||ラジオ受信装置のミュートはW02-G03B1 によって包含される。|
U24-C05D|Current||結合されたゲインおよび音質調節|||
U24-C09|Current||その他の利得制御|||
U24-D|Current||パワー・コンバータ||通常低静止電力変換装置を含む。高出力コンバータは、X12-J にまたそれらの制御はX13-G03 の中でコード化される。不定のパワー・コンバータはU24 とX12 にある。無秩序なコンバータあるいは不安定なコンバータはU24-D にある。安定材または電圧調整器はU24-E にある。もしコンバータのために特別に意図されたトランスの場合は、個別部品コンデンサをカバーしない。|
U24-D01|Current||コンバータの全般の詳細|||
U24-D01A|Current||制御電圧の発生||電子切換用、U21-B01 コードおよびU21-B05 コードを参照。|
U24-D01A1|Current|1992|バイポーラ・トランジスタ用|||
U24-D01A1A|Current|1992|IGBT 用|||
U24-D01A3|Current|1992|FET 用|||
U24-D01A7|Current|1992|他の装置の制御用|||
U24-D01A8|Current|2007-    |多位相制御||このコードは、特に新規の多位相制御を示す場合に、他のU24-Dコードと組み合わせて使用。|
U24-D01A9|Current|1992|パルス幅変調による特徴||パルス幅変調の全般はU22-E コードを参照。|
U24-D01B|Current|1992|保護||U24-F を参照。高出力コンバータはX12-J01B およびX13-C04D を参照する。|
U24-D01B1|Current|2005|スナバ回路|||
U24-D01B1A|Current|2005|受動的||RLC要素およびダイオードの使用を含む。|
U24-D01B1C|Current|2005|能動的||トランジスタなどの使用を含む。|
U24-D01B1F|Current|2005|散逸的||過剰なスイッチングエネルギーをレジスタにダンプする装置を含む。U24-D01B1のその他のコードと組合わせて使用してもよい。|
U24-D01B1H|Current|2005|無散逸||過剰なスイッチングエネルギーを入力にフィードバック、または出力にフィードフォワードする装置を含む。|
U24-D01E|Current|1992|高調波とリップルの減少||一般のフィルタ全般はU25-E コードを参照。|
U24-D01E1|Current|2006|高周波低減|||
U24-D01E2|Current|2006|リプル・リダクション|||
U24-D01G|Current|1992|冷却の全般の詳細||V04-T03 コードを参照。|
U24-D01J|Current|2005|測定/検査/監視||関連する電気計器についてはS01参照。|
U24-D01K|Current|2007-    |構造の詳細|||
U24-D01X|Current||他のコンバータ状況の特徴||その他のコードで包含されないコンバータの詳細を含む。|
U24-D02|Current||Dc-dc コンバータ|||
U24-D02A|Current||中間ac を備えていないコンバータ|||装入ポンプ
U24-D02A1|Current|2005|荷電ポンプ|||
U24-D02A2|Current|2005|チョッパ|||
U24-D02B|Current||中間ac を備えたコンバータ|||
U24-D02B1|Current|1992|フライバック：フォワード|||
U24-D02B3|Current|1992|ハーフブリッジあるいはシングルエンドプッシュブル　プッシュブル　SEPP|||
U24-D02B5|Current|1992|フル・ブリッジ|||
U24-D02B7|Current|1992|共振型|||
U24-D03|Current||Ac-ac コンバータ|||
U24-D04|Current||Ac-dc コンバータ|||整流器
U24-D04A|Current|1992|半波|||
U24-D04C|Current|1992|全波|||
U24-D04C1|Current|1992|ブリッジ|||
U24-D04C1A|Current|1992|ダイオードによる特徴づけ。|||
U24-D04E|Current|1992|電圧乗数|(U24-D04C)||
U24-D04G|Current|2002|同期整流器||アクティブ・トランジスタ・スイッチによって整流器を含む。|
U24-D05|Current||Dc-ac コンバータ|||インバータ
U24-D05A|Current||フルおよびハーフブリッジ|||
U24-D05A1|Current|1992|バイポーラ・トランジスタによる特徴づけ。|||
U24-D05A1A|Current|1992|IGBT による特徴づけ|||
U24-D05A3|Current|1992|FET による特徴づけ|||
U24-D05A5|Current|2006|バイポーラ/IGBT/FETの組み合わせを特徴とするもの|||
U24-D05A9|Current|1992|他のインバータ||他のコードでカバーされていないスイッチの型によって特徴づけられたインバータを含む。|
U24-D05B|Current|2005|インバータタイプ||U24-D05Aなど、その他のインバータコードと併用する。|
U24-D05B1|Current|2005|電圧電源インバータ|||
U24-D05B2|Current|2005|電流電源インバータ|||
U24-D05B3|Current|2005|ユーティリティインタータイインバータ||太陽／風力発電機から電力を得て主電源/ユーティリティ電源に接続するインバータを含む。高出力インバータについてはX12-J参照。|
U24-D06|Current|2005|パルス電圧供給||高出力パルスについてはX12-J06参照。|
U24-D09|Current||その他のコンバータ||他のコードでカバーされない他のコンバータを含む。例えばパルスあるいは動的なタイプ。さらに、パルス発生器を含む。エネルギーの格納によるパルスの発生についてはU22-A03 を参照。|
U24-D10|Current|2007-    |双方向コンバータ||このコードは、双方向の新規制を示す場合に、他のコードと組み合わせて使用。|
U24-D11|Current|2007-    |多重入力／出力||このコードは、多重入力／出力の特徴を示す場合に、他のコードを組み合わせて使用。たとえば、異なる大きさの電圧を出力するコンバータを対象とする。|
U24-D12|Current|2007-    |インテリジェント電源装置||プログラム可能な機能を提供するマイクロコントローラーの装備を特徴とする電源装置を含む。プログラム可能な機能には、外部状況に適応する能力、PSUの動作のフェーズに適応した電流制限、プログラム可能な出力電圧、監視機能、障害回復、リモート診断のステータス情報の提供などが含まれる。関連するT01-J08コードも参照。|
U24-E|Current||調整パワー/ 電流/ 電圧|||
U24-E01|Current||ノンフィードバック・システム||ツェナーダイオードを含む。|
U24-E01A|Current|2005|AC変数|||
U24-E01C|Current|2005|DC変数|||
U24-E01C1|Current|2005|ツェナーダイオードベース|||
U24-E01C5|Current|2005|電流ミラー回路||調整トランジスタが負荷をアース／DC電源端子に接続する電流シンク／ソース構成を含む。|
U24-E01C7|Current|2005|バンドキャップ基準回路||通常、異なる電流密度で動作する２個のバイポーラトランジスタのベース-エミッタ間の電圧差を利用するレギュレータを含む。 フィードバックを利用した電圧基準回路はU24-E02B7を参照。|
U24-E02|Current||フィードバック・システム|||
U24-E02A|Current||ac 用|||
U24-E02B|Current||dc 用|||
U24-E02B1|Current||過負荷保護|(U24-E02B3)||
U24-E02B1A|Current|1992|過負荷保護および直列式の散逸トランジスタ|||
U24-E02B2|Current||トランジスタ|(U24-E02B4)||
U24-E02B2A|Current|1992|切り替えレギュレータあるいはスイッチ式モードの電力供給|(U24-E02B6)||SMP
U24-E02B2D|Current|1992|散逸レギュレータ|||
U24-E02B3|Current|1983-1991|過負荷保護および直列式の散逸トランジスタ*||*　以前はU24-E02B1の下位コード。このコードは1992年に廃止され、U24-E02B1Aに移行。U24-E02B1との階層関係を特定する。1983～1991年のドキュメントについては、引き続き有効で検索可能。|
U24-E02B4|Current|1983-1991|切り替えレギュレータ||*　（U24-E02B2の下位コード）。このコードは1992年に廃止され、U24-E02B2Aに移行。U24-E02B2との階層関係を特定する。1983～1991年のドキュメントについては、引き続き有効で検索可能。|
U24-E02B6|Current|1983-1991|散逸レギュレータ*||*　（U24-E02B2の下位コード）。このコードは1992年に廃止され、U24-E02B2Dに移行。U24-E02B2との階層関係を特定する。1983～1991年のドキュメントについては、引き続き有効で検索可能。|
U24-E02B7|Current|2006|電圧基準回路||フィードバックを用いた回路を含む。フィードバック無しの電圧基準回路はU24-E01C5を参照。|
U24-E02B9|Current||その他のDC レギュレータ||パワー/ 電流/ 電圧を制御するためのその他のDC フィードバック・システムを含む。|
U24-E02C|Current|1987|AC あるいはDC 可変用規定|||
U24-E02D|Current|1987|電気パワーの規定|||
U24-E02D1|Current|1987|発電機からの最大エネルギーの移動||太陽電池の回路を含む。|
U24-E02D1A|Current|1997|業務用ユーティリティシステムを備えた、ソーラーパワー・システムおよび関連コンバータの相互接続||最大出力移送を可能にするためにインバータ制御(U24-D を参照) 全般的に含む。X12-H01B も参照する。|
U24-E02D2|Current|1987|調整パワーファクタ||大電流システムの力率補正用のコンデンサバンクはX12-H01A でコード化される。|
U24-E03|Current|1987|入力偏差検出による調整電気可変|||フェーズ/ 点弧角、フェーズ切り替え、火、ゼロ交差検出器、トリガ
U24-E03A|Current|1987|サイリスタまたは二方向三極サイリスタを備えたAC 入力|||
U24-E03B|Current|1987|トランジスタ、FET を備えたAC 入力|||
U24-E03X|Current|1987|入力偏差に基づいたその他の電気出力規定||その他の電気可変の規定を含む。|
U24-E04|Current|1987|調整磁気可変||トランスダクタによる磁気増幅器を含む。|
U24-F|Current|1983|保護回路|(U24-X)|大電流システム用保護はX13-C で包含される。|
U24-F01|Current|1983|自動切断用|||
U24-F02|Current|1983|過電流/ 電圧の制限|||サージ保護
U24-F03|Current|1997-    |スマートプロテクター||インテリジェント プロテクターを含む。ICプロテクターについてはU13-E01、マイクロプロセッサーの制御についてはT01-J08の該当コードも参照。|
U24-F04|Current|1997|固体（アナログ） 防御物|||
U24-F05|Current|1997|デジタル防御物|||
U24-F06|Current|2002|静電保護|||
U24-F07|Current|2002|熱的保護|||
U24-G|Current|1987|半導体/ バルブおよび他の増幅器||このセクションのコードは、回路に適用(U24-G01) 、回路型および構成(U24-G02) 、回路変更(U24-G03) 、および実行技術(U24-G04) のカテゴリに分類される。一般的に、U24-G01 、G02 からのコード、およびG04 セクションは、増幅器の一般な特徴について記述するために付与され、新規な機能はU24-G03コードによって示されている。9201 から、U24-B によってあらかじめカバーされた技術は、このセクションに組み入れられた。|
U24-G01|Current|1987|適用回路|||
U24-G01A|Current|1987|計装サーボ、センサの光受信装置|||
U24-G01A1|Current|1992|計装||一般に計装はセクションS. で包含される。|
U24-G01A5|Current|1992|光受信装置の増幅器||ホトダイオード、入力のホトトランジスタを備えた増幅器を包含する。例えば光学通信用増幅器はW02-C04A3B を参照。|
U24-G01B|Current|1987|パワー|||
U24-G01B1|Current|1987|低周波||さらに、オーディオの電力増幅器として使用された時W03-C01C でコード化した。|
U24-G01B5|Current|1987|高周波||さらに、伝送電力増幅器として使用される場合W02-G01B でコード化される。マイクロ波の増幅器の構造的な特徴についてはU24-G04M を参照。。|HF、RF、マイクロ波、ミリメータ、電波
U24-G01C|Current|1987|オーディオおよび一般の低周波||非パワー音声増幅器はW03-C コードを参照。オーディオ前置増幅器はW03-C01A を参照。|
U24-G01D|Current|1987|高周波||ビデオ・ラジオ装置用HF/RF 信号増幅器を包含する。ラジオ受信装置のRF 増幅器はW02-G03A3 参照。マイクロ波増幅器の構造に特徴のあるものはU24-G04M を参照。|
U24-G01F|Current|1992|対数増幅器||圧縮全般はU24-C02B によって包含される。意図的な非直線性を導入する回路の変更はU24-G03K によって包含される。|
U24-G01X|Current|1987|その他の増幅器に適用|||
U24-G02|Current|1987|回路型式および構成|||
U24-G02A|Current|1987|差動増幅器、電流ミラー、演算増幅器|||
U24-G02A1|Current|1992|差動増幅器||2002 年から、U24-G02A1C は差動入力および出力の両方を備えた増幅器に付与される。また、U24-G02A1 のその他の2 つのサブディブジョンに優先する。|
U24-G02A1A|Current|2002|差動入力|||
U24-G02A1B|Current|2002|差動装置出力|||
U24-G02A1C|Current|2002|差動入力と出力||このコードはU24-G02A1A およびU24-G02A1B に優先する。|
U24-G02A3|Current|1992|電流ミラー|||
U24-G02A5|Current|1992|演算増幅器|||
U24-G02A5A|Current|1997|相互コンダクタンス増幅器|||OTA
U24-G02A5C|Current|1997|電流モード作動||支配的な電流に基づいたフィードバックで増幅器を覆う。|
U24-G02A7|Current|1992|フォロア回路；エミッタホロワ|||
U24-G02B|Current|1987|スイッチ式コンデンサ||スイッチ式コンデンサ演算増幅器実行はU24-G04C1 、およびスイッチ式コンデンサ・ネットワーク全般はU25-A01 を参照する。|
U24-G02C|Current|1987|プッシュプル分相器|||
U24-G02C1|Current|1992|フェーズスプリッター回路||このコードは一般の適用のフェーズスプリッタ回路の新規な部分のために使用される。|トランス、トランジスタ
U24-G02C5|Current|1992|プッシュプル増幅器|||
U24-G02D|Current|1987|DC 連結|||
U24-G02E|Current|1987|スイッチングアンプ||このコードはスイッチングアンプ、もっと一般的にはクラスDアンプとして知られている装置を対象とする。デジタルアンプとクラスEアンプも含まれる。パルス変調全般についてはU22-E、電子スイッチング全般についてはU21-B、オーディオアプリケーションについてはU24-G01およびW03-C参照。|デジタルアンプ、クラスD、クラスE、PWM、スイッチングアンプ
U24-G02F|Current|1987|ゲート型、双方向、カスケード、カスコード、ブリッジおよび組合せ増幅器　|||
U24-G02F1|Current|1992|ゲート型増幅器||増幅器ミュート全般はU24-C05C によって包含される。|
U24-G02F2|Current|1992|多重チャンネル増幅器|||
U24-G02F3|Current|1992|双方向増幅器|||双方向である。
U24-G02F4|Current|1992|ブリッジ増幅器|||
U24-G02F5|Current|1992|カスケード増幅器|||多段式
U24-G02F7|Current|1992|カスコード増幅器|||
U24-G02X|Current|1987|他の増幅器の回路構成||反射増幅器を含む。|
U24-G03|Current|1987|増幅器への変更および改善|||
U24-G03A|Current|1987|負帰還|||NFB
U24-G03B|Current|1987|正帰還、フィード・フォワード||
U24-G03B1|Current|1992|フィード・フォワード||本体が歪み減少である場合、U24-G03D5 を参照。
U24-G03C|Current|1987|保護||過電圧あるいは過電流防止全般はU24-F によって包含される。
U24-G03D|Current|1987|ノイズ/ 歪み減少||
U24-G03D1|Current|1992|騒音低下||ラジオ受信装置への適用のためにはW02-G03B を参照。
U24-G03D1A|Current|2002|増幅器の部品から発生するノイズ||
U24-G03D1B|Current|2002|外部ノイズ源の減少効果||
U24-G03D3|Current|2002|ダイナミックレンジの改善||
U24-G03D5|Current|1992|歪み減少、線形性の改善||プリディストーションはU24-G03KおよびW02コードを参照。
U24-G03D5A|Current|2002|調和の歪み||
U24-G03D5C|Current|2002|相互変調の歪み||
U24-G03D5X|Current|2002|その他の歪み||
U24-G03E|Current|1987|IC のために||統合の側面が重要な要因である場合、発明は増幅器への改善を扱うU24-G03E でコード化した。もし構造的側面が含まれていなければ、通常U13 でコード化されない。増幅器のIC の実行の全般に特徴のあるものは用U24-G04A コードを参照。
U24-G03E1|Current|1992|改善の動作の測定||このコードは改善の性質に従ってその他のU24-G03 と共に使用できる。雑音指数、スルーレート( さらにU24-G03D1 およびU24-G03J をそれぞれ参照する) の改善などを含む。
U24-G03E5|Current|1992|物理的な測定||このコードは回路の変化を伴わない、しかしチップ範囲の減少を可能にするような物理的な特製を測定するために使用される。
U24-G03F|Current|1992|オフセットの減少||DC 増幅器への適用についてはU24-G02D で検索する。
U24-G03G|Current|1992|供給電圧の変化、新規偏寄ネットワークの改善の免除|||
U24-G03G1|Current|1997|新規偏寄ネットワーク|||
U24-G03H|Current|1992|温度変化の改善の免除|||
U24-G03J|Current|1992|帯域幅の伸延||スルーレートなどを増加、広帯域の動作への改善を含む。|
U24-G03K|Current|1992|意図的な非直線性の導入||プリディストーションはU24-G03D5およびW02コードを参照。|
U24-G03L|Current|1992|安定性改善するための測定|(U24-G03X)||ボーデ、ナイキスト、補正、オーブン、ループ、閉ループ、フィードバック
U24-G03N|Current|1992|改善能力、減少供給電圧|||
U24-G03N1|Current|1997|改善能力||このコードは、U24-G01B コードが適用される電力増幅器と関連している。|バッテリーの節約、ヘッドルームの改善
U24-G03N5|Current|1997|減少供給電圧||電池式装置のような減少された供給電圧を備えた作動可能な装置を含む。|ヘッドルーム、飽和状態、電圧スイング、レール
U24-G03P|Current|1997|改善CMRR、ゲインの改善|||
U24-G03P1|Current|1997|CMRR の改善||差動増幅器それ自身としてははU24-G02A5 を参照。|コモンモード除去比
U24-G03P5|Current|1997|ゲインの改善|||
U24-G03Q|Current|1997|装置の特性上の依存性の減少||このコードはU24-G03E とU24-G04 の適切なものと共に使用できる。|
U24-G03R|Current|1997|入出力インピーダンスの修正|||
U24-G03X|Current|1987|増幅器のその他の変更および改善|||
U24-G04|Current|1987|増幅器の実行技術||実行が単一の主要な型に特徴がある場合は常にこれらのコードが適用される。|
U24-G04A|Current|1987|統合トランジスタ回路||U24-G04A が付与される発明は、もし構造的側面が関連していなければ、通常U13 でコード化されない。|
U24-G04A1|Current|1987|バイポーラ|||
U24-G04A2|Current|1987|電界効果トランジスタ|||CMOS、FET 、IGFET 、JFET、MESFET、MISFET、MOS 、MOSFET
U24-G04A3|Current|1992|結合されたバイポーラおよびFET|||
U24-G04B|Current|1987|離散的トランジスタ回路|||
U24-G04B1|Current|1987|バイポーラ|||
U24-G04B2|Current|1987|電界効果トランジスタ|||CMOS、FET 、IGFET 、JFET、MESFET、MISFET、MOS 、MOSFET
U24-G04B3|Current|1987|バイポーラおよび結合されたFET|||
U24-G04B9|Current|1987|他の離散的半導体デバイスの実行|||
U24-G04C|Current|1987|演算増幅器による増幅器のモジュールが使用される||機能ブロックとして一般的な増幅器の構成による回路を含む。( アナログ演算器はT02-A04B コードによって包含される) 。|
U24-G04C1|Current|1987|スイッチ式コンデンサ||新規なスイッチ式コンデンサ回路構成用はU24-G02B、および一般にスイッチ式コンデンサ・ネットワーク全般はU25-A01 を参照。|
U24-G04D|Current|1987|バルブ||クライストロン、進行波管などを含む、増幅器。チューブはV05-B およびV05-C を参照。|
U24-G04E|Current|1992|パラメトリック増幅器||パラメトリック増幅器は、U24-G01D で一般的にコード化される。|
U24-G04M|Current|1992|マイクロ波/ ミリメートル波増幅器の構造|||
U24-G04X|Current|1987|その他の増幅器実行技術|||
U24-G05|Current|1997|構造の詳細およびテスト|||
U24-G05A|Current|1997-    |構造の詳細||冷却、マウンティングの詳細などを含む。V04-T03も参照。|
U24-G05C|Current|1997|試験|||
U24-G09|Current|1987|その他の増幅器の詳細|||
U24-H|Current|1992|低出力システム||このコードはX12-H と類似している。|
U24-H01|Current|2005|保護||LV電力回路を保護する装置を含む。例えば、媒体12V回路保護。必要に応じてU24-Fと併用する。個別のPSU保護についてはU24-D01B/F参照。高出力ネットワークについてはX13-C参照。|
U24-H02|Current|2005|非接触配電||EM／電磁結合、マイクロ波などによる低出力分配を含む。高出力分配についてはX12-H参照。新規の誘導部品についてはV02参照。|
U24-H03|Current|2005|複数のソースが給電する電源バスの構成||1つまたは複数の負荷に電力を供給するメインバス、または複数のバスに、同じ電圧または異なる電圧で配電する複数のPSUを含む。例えば、必要に応じて配電するためのスイッチコントロールを対象とする。|
U24-H04|Current|2005|電源管理技法||バッテリのエネルギー散逸の抑制と主電源の節減を図るPSUの操作を含む。操作方法には、スイッチオフまたは低消費電力モードによる操作、プロセッサのクロック周波数の減速、電力消費を低減する電流／電圧制御が含まれる。最後の電流／電圧制御そのものについてはU24-D/E参照。|
U24-H05|Current|2006-    |通信ネットワークを介した配電||LANなどの通信ネットワークを介した、電源の分配と制御を含む。W01-A06コードも参照。|POE、POWER OVER ETHERNET（RTM）
U24-H06|Current|2006|低電力ネットワーク制御|||
U24-H07|Current|2006|自動車低電圧電源供給網||最大42VのICエンジン駆動自動車のシステムを含む。電気自動車への高電圧の供給システムはX12-H01Bコード及びX21/X23に収録される。自動車への低電圧の電源供給システムも含む。(X21-BおよびX22-Fコードも参照)|
U24-J|Current|1992-    |スタンバイ電源|U24-X|無停電電源装置を含む。コンピューターについてはT01-L01B、データ通信についてはW01-A07K、電話システムについてはW01-C07Bを参照。|
U24-J01|Current|2005|バッテリバックアップ|||
U24-J02|Current|2005|コンデンサバックアップ|||
U24-J03|Current|2005|電力交換装置バックアップ|||
U24-J04|Current|2005|バッテリおよびコンデンサのバックアップの組合わせ|||
U24-K|Current|2005|PSUの省電力モード／操作||携帯機器のバッテリ消費を低減する電源装置の操作|
U24-L|Current|2005|コンデンサ充電回路||これについてはバッテリチャージャと同様、X16-Gを参照する。|
U24-X|Current||その他の低出力供給の詳細||バッテリの節約などを含む。|
U25|Current||インピーダンスネットワークおよび同調|||
U25-A|Current||遅延時間および時変( 順応式を含めて) ネットワーク|||
U25-A01|Current|1983|スイッチ式コンデンサ・ネットワーク|||
U25-A02|Current|1983|トランスバーサルフィルタ|||
U25-A03|Current|1992|くし形フィルタ|||
U25-A05|Current|1992|遅延時間回路||動作必要時間遅延の達成を強調した装置を包含する。特殊な移相を作製する回路類はU25-F01 で包含される。平担化のように、その他の遅延の側面は、U25-E05X で包含される。|
U25-B|Current||電気機械のネットワーク||このコードは電気機械装置の回路網、つまり格子状またはハシゴ型フィルタなどを形成する複数の共振器を対象とする。個別の圧電、電歪、磁歪装置についてはV06-K、SAW素子についてはU14-G、同一回路内で特に指定しない限りU25-Bは適用されない。整合変圧器とその他の電気機械回路網の構成要素も対象とする。|水晶フィルタ、セラミックフィルタ、ブロック・フィルタ
U25-C|Current||リアクタンスをシミュレートしているアクティブ・ネットワークインピーダンス・コンバータ|||ジャイレータ、ネガティブーポジ・インピーダンス・コンバータ、NICPIC
U25-D|Current||信号の分割/ 結合、インピーダンス整合、均衡対不均衡　ネットワーク；減衰器|||
U25-D01|Current|1992|信号スプリッタおよびコンバイナ|||
U25-D01A|Current|1997|アクティブ|||
U25-D01C|Current|1997|受動|||トランス
U25-D03|Current|1992-    |均衡対不均衡コンバーター||分布定数均衡対不均衡コンバーターはW02-A02A5に分類される。|バラン
U25-D05|Current|1992-    |インピーダンス整合ネットワーク||分布定数インピーダンス整合はW02-A02A5に分類される。|
U25-D07|Current|1992|減衰器||導波管技術減衰器はW02-A04C で包含される。|挿入損
U25-D07A|Current|1997|アクティブ|||PIN ダイオード
U25-D07C|Current|1997|受動|||
U25-E|Current||周波数選択ネットワーク||このグループのコードは、2種類以上の要素(つまりRC、RL、LCの回路網)に関わるフィルタ(U25-Aの各コードとU25-Bを除く)に適用される。したがって、コンデンサの直列インダクタンスまたはインダクタの浮遊容量などの二次特性を意図的に利用しない限り、1つの電源装置やその他の回路において「フィルタ」や「ノイズフィルタ」と呼ばれる個別の要素は含まれない。要素が単体か複合かにかかわらず、RFI抑制用ノイズフィルタ全般についてはW02-H01、電源ラインについてはW02-H03およびU24/X12を参照。フィルタ機能が指定されている場合、U25-E05の各コードはU25-E01またはU25-E02と組合わせて使用する。フィルタ以外のアクティブな回路網には、U25の他の該当コードが適用される。デジタルフィルタについてはU22-G01参照。導波管応用フィルタについてはW02-A05参照。|フィルタ、低域通過、帯域通過、高域通過、ノッチ
U25-E01|Current||アクティブ|||
U25-E01A|Current|1997|四乗次方程式フィルタ|||バイカッド
U25-E02|Current||受動|||
U25-E02A|Current|1997|構造上関連した部品||「合成物」部品で実行されたネットワークを含む。合成物抵抗器およびコンデンサに特徴のあるものはV01-A02G5 、およびV01-B03C8 をそれぞれ参照する、またフィルタ誘導質はV02-F01J を参照する。|
U25-E05|Current|1992|機能と作動による特徴づけ。|||
U25-E05A|Current|1992|低域通過フィルタ|||
U25-E05B|Current|1992|帯域通過フィルタ|||
U25-E05B1|Current|1997|シングルLC 共振回路|||
U25-E05C|Current|1992|高域通過フィルタ|||
U25-E05D|Current|1992|ノッチフィルタ|||
U25-E05H|Current|1992|可変特性||このコードはその他のU25-E05 と共に、あるいは単独で使用される。|
U25-E05X|Current|1992|他のフィルタ・ネットワーク機能||強調部分が動作遅延均等化である場合、回路に使用される。特別の移相の達成を強調したネットワークはU25-F01 を参照する。遅延時間ネットワークはU25-A05 によって包含される。|グループ遅延、全通過
U25-F|Current||トーンあるいは帯域幅制御　その他のインピーダンス・ネットワーク( 移相器を含めた)|||
U25-F01|Current|1992|フェーズシフト・ネットワーク||例えば単一周波数のような特別な位相シフトを作製する装置を包含する。遅延時間ネットワークはU25-A05 によって、遅延均等化ネットワークはU25-E05X によって包含される。|
U25-F01A|Current|1992|可変位相シフト装置|||
U25-F05|Current|1992|帯域幅制御||音声増幅器音質調節回路はW03-C05 を参照する。|
U25-F05A|Current|1992|自動的な変化あるいは切り替え。|||
U25-F05A1|Current|1992|連続変異|||
U25-F05A5|Current|1992|スイッチ式帯域幅|||
U25-F05C|Current|1992|マニュアルコントロール|||
U25-F05C1|Current|1992|連続可変|||
U25-F05C5|Current|1992|スイッチ式帯域幅|||
U25-F09|Current|1992|他のインピーダンス・ネットワーク|||
U25-G|Current||連続チューニング||トラッキング調整を含む。|
U25-G01|Current|1992|機械的変化||従来の可変コンデンサあるいは誘導体によるチューニングを手動であるいはモータ駆動によって行うものをカバーする。コンデンサーおよび誘導質はV02-F01 、V01-B およびV02 を参照する。|浸透性
U25-G03|Current|1992|電気的変化||バラクタ・ダイオードなどの使用を含む、可飽和鉄心誘導質。|バリキャップ、リアクタンス回路、ミラー
U25-H|Current||不連続のチューニング|||ステップ、前調整、プッシュボタン、選択
U25-H01|Current|1992|帯域切り替え||電気機械かつ電気的方法および切り替え同調範囲の回路を含む。( 周波数帯内の段階波長調整はU25-H03 で包含される) 。|
U25-H03|Current|1992|シンセサイザによる段階波長調整||PLL シンセサイザの詳細にはU23-D01B コードを、直接型はU23-F01 コードを参照する。( 周波数帯間の切り替えはU25-H01 で包含される) 。|
U25-H03A|Current|1992|チャネル・メモリで|||
U25-J|Current||自動バンド・スキャン|||ロック、AFC
U25-J01|Current|1992|バンドスキャニング||スペクトル分析装置/ パノラマ受信機用装置をバンドスキャニングすることはS01-D03C1、またW02-C05 およびW02-G03A のようなW02 でコード化される。|掃引、走査。
U25-J01A|Current|1992|シンセサイザ・チューニングの使用||PLL シンセサイザの詳細についてはU23-D01B コード、および直接型はU23-F01 コードを参照する。|
U25-J01A1|Current|1992|チャネル・メモリで|||前調整、選択、優先チャネル
U25-J01C|Current|1992|検知されたステーション上の止め具|||
U25-J05|Current|1992|自動周波数制御||周波数/ 位相制御回路はU23-D、テレビ受信装置のAFC はW03-A02A、放送ラジオ受信装置はW03-B01B をそれぞれを参照する。|AFT 、自動微同調
U25-K|Current||他のチューニング||同調回路の試験および製造トリミングを含む。( S01-G08 W02 またはW03 を参照する) 。このコードは遠隔に制御された波長調節をそれ自身含む。リモート・コントロールの広い特徴のためにテレビ受信装置、オーディオ/ ビデオ機器および記録装置のリモートコントロールはW03-A02C、W03-G05A およびW04-E04A コードをそれぞれ参照する。( リモート・コントロール全般は、W05-D コードによってカバーされる。)|チューニング・スケール、ダイヤル、駆動、ドラム、ポインタ、照明、試験、心合わせ、設定
V01|Current||抵抗器およびコンデンサ|||
V01-A|Current||抵抗器|||
V01-A01|Current||実装、ハウジング、コーディング　端子|||マーキング、カラーコーディング、リード、ワイヤ
V01-A01A|Current|1992|基板詳細　||組成物( 構造など) を含む。|底板、セラミック
V01-A01B|Current|1992|ハウジング、カプセル封じ、実装|||ケーシング
V01-A01B1|Current|1992|カプセル封じ|||
V01-A01C|Current|1992|電極と端子|||
V01-A01C1|Current|1992|電極|||膜、エンドキャップ、接点
V01-A01C5|Current|1992|端子||リード配置を含む。|ワイヤ、軸、タグ、パッド
V01-A01D|Current|1992|コーディング、マーキング|||カラーコード、値、許容差
V01-A01X|Current|1992|その他||遮蔽および冷却装置( 低出力の抵抗器だけ用の) を含む。|
V01-A02|Current||固定抵抗器|||
V01-A02A|Current||サーミスター||温度測定用途については、V01-A02A7AとS03-B01Fも参照。このコードは、遷移金属の酸化物などを使用した抵抗器と、金属の導線を使用した非線形TCR素子（S03-B01Bに分類）を対象とする（ただし、このような抵抗の新規詳細にはV01の他の該当コードが適用される）。|温度、抵抗係数、PTC 、NTC 、回路プロテクター、冷導体
V01-A02A1|Current|1992|新規なサーミスタ組成物|||
V01-A02A1A|Current|1997|サーミスタ材料の製造||このコードは、サーミスタの使用の材料の製造をカバーし、V01-A04 コード( 特にV01-A04K1) によってカバーされるサーミスターそれ自身の製造に関連しない。|
V01-A02A5|Current|1992|温度依存性によって特徴づけられた|||TCR 、抵抗、係数
V01-A02A5A|Current|1992|負温度係数 |||NTC
V01-A02A5B|Current|1992|正温度係数|||PTC
V01-A02A7|Current|1992|意図した機能によって特徴づけられた。|||
V01-A02A7A|Current|1992|温度それ自身の測定||サーミスタによる温度測定はS03-B01F でコード化される。|温度計、センサ
V01-A02A7B|Current|1992|電流制限||低温伝導体として使用を含む。|回路保護
V01-A02A7C|Current|1992|時間依存電流制御||例えば、CRT の消磁やモータ始動のために、電流の漸減するために加熱することを含む。。|
V01-A02A7D|Current|1992|自己制御性の加熱のために||X25-B01 コードを参照。|自己ヒータ
V01-A02A7X|Current|1992|他のサーミスタ機能|||
V01-A02B|Current||電圧依存性抵抗器||電流感反応性抵抗器を含む。|非線状抵抗器、バリスタ、VDR 、保護、酸化亜鉛、焼結
V01-A02B1|Current|1992|新規なバリスタ組成物|||
V01-A02B1A|Current|1997|バリスタ材料の製造||このコードは、バリスタの使用の材料の製造をカバーし、V01-A04 コード(特にV01-A04K2) によってカバーされるバリスタそれ自身の製造に関連しない。|
V01-A02C|Current||薄膜抵抗器||薄膜やIC の一部を形成する抵抗器、V-01 でコード化されない。抵抗器それ自身用のU12-C03、および薄膜回路抵抗器用のU14-H01C 用のおよび製造方法のU11-C05G1A のようなセクションU の中のコードを参照する。|厚膜、薄膜、層抵抗器
V01-A02C1|Current|1992|新規な皮膜抵抗器組成物||薄膜やIC の一部を形成する抵抗器、V-01 でコード化されない。抵抗器それ自身用のU12-C03、および薄膜回路抵抗器用のU14-H01C 用のおよび製造方法のU11-C05G1A のようなセクションU の中のコードを参照する。|
V01-A02C3|Current|1992|膜構造||単一の抵抗器部品のみの膜構造をカバーする。|
V01-A02C3A|Current|1992|薄膜|||
V01-A02C3C|Current|1992|厚膜|||
V01-A02D|Current|1987|チップ抵抗器|||無鉛、表面実装
V01-A02F|Current|1992|巻線抵抗器|||
V01-A02G|Current|1992|複合抵抗器||他の単一部品と構造上関連する抵抗器を含む。|多重
V01-A02G1|Current|1992|他の抵抗性部品との複合||抵抗器配列を含む。|
V01-A02G5|Current|1992|他の非抵抗性部品との複合||RL とRLC の素子を含む。|RC、CR、コンデンサ、誘導質、コイル
V01-A02H|Current|1992|温度補償||精密に製造した正および負の温度係数をもつ抵抗器はV01-A02Aよってカバーされる。|
V01-A02X|Current||その他のもの||低出力の液体抵抗器を含む。電力型はX12-A みでコード化される。|
V01-A03|Current||可変抵抗器||このセクションのコードは、前調整または手動制御としての可変抵抗器および物理的な移動が関連されている抵抗性変換素子を含む。他の型のためにV01-A02 コードを参照。|リニア、回転、ポテンショメータ、デュアル、連動、巻上げ、トラック、軸、スピンドル
V01-A03A|Current|1992|ハウジング、ケーシング、マウント・キット||リニア、回転、ポテンショメータ、デュアル、連動、巻上げ、トラック、軸、スピンドル|
V01-A03A1|Current|1992|可変抵抗器ハウジング|||
V01-A03A5|Current|1992|可変抵抗器用実装詳細|||リニア、回転、ポテンショメータ、デュアル、連動、巻上げ、トラック、軸、スピンドル
V01-A03B|Current|1992|電極、端子、摺動子|||
V01-A03B1|Current|1992|電極と端子||リニア、回転、ポテンショメータ、デュアル、連動、巻上げ、トラック、軸、スピンドル|
V01-A03B5|Current|1992|摺動子、接点ブラシ|||
V01-A03C|Current|1992|新規な抵抗体素子詳細||リニア、回転、ポテンショメータ、デュアル、連動、巻上げ、トラック、軸、スピンドル|
V01-A03C1|Current|1992|フィルム・トラック|||
V01-A03C3|Current|1992|ワイヤ・トラック||巻線可変抵抗器を含む。電力可変抵抗器はX12-A によってカバーされる。|
V01-A03C5|Current|1992|リニア・トラック||トラック形状のみをカバーする。特別の制御法則を達成する装置はV01-A03C8 によってカバーされる。摺動型ポテンショメータの一般詳細のために、V01-A03D6 を参照。|
V01-A03C7|Current|1992|回転式トラック||回転式ポテンショメータの一般詳細のために、V01-A03D5 を参照。|
V01-A03C7A|Current|1992|螺旋状||弦巻線の短い部分の形状を備えたトラックを含む。|
V01-A03C8|Current|1992|抵抗変化特性で特徴づけられるもの|||直線、対数
V01-A03C9|Current|1992|その他||スイッチ式抵抗回路網のような他の抵抗性部品構成、および磁気抵抗装置および移動可能な永久磁石の使用を含む。( 磁気抵抗装置はそれ自身V01 でカバーされない。)状況を形質導入するためのU12-B01B コードおよびS02-K03A5A を参照する、（この種の「ポテンショメータ」のために指定されているコード。|
V01-A03D|Current|1992|調整ー部品の型によって特徴づけられた。||装置ー調整のみの型を示すためにこの部分のコードは新規な状況コ#NAME? あるいは単独で。|
V01-A03D1|Current|1992|マニュアル・例：フロントパネル制御|||体積、増幅およびトーン、調整、セット　
V01-A03D2|Current|1992|半可変||設定のために調節されて、前調整制御をカバーする。|トリマー、試験
V01-A03D3|Current|1992|測定用変換器||力、圧縮などを含む物理的な移動によって抵抗値が変動する部品をカバーする。移動以外の物理的なパラメータによる抵抗値の変動はV01-A02 コードによってカバーされる。|
V01-A03D4|Current|1992|表面実装可変抵抗器|||チップ、リードレス
V01-A03D5|Current|1992|回転調整|||回転式
V01-A03D5A|Current|1992|360 度を越える回転角をもつもの||ヘリカルポテンショメータを含む。|
V01-A03D6|Current|1992|リニア||摺動式ポテンショメータを含む。|オーディオ、混合、フェード、バランス、グラフィックの平衡装置
V01-A03F|Current|1992|制御ノブ、作動機構||（例：ジョイスティック）機械的駆動装置を含む( さらにT04-F02B3 を参照する) 。|ギア、比例型、二次元、X-Y
V01-A03X|Current|1992|その他のもの|||
V01-A04|Current||抵抗器製造||単一および多段工程による抵抗器製造方法、装置、および製造された抵抗器のテストを含む。|
V01-A04A|Current|1992|基板処理||焼成、焼結などを含む。|
V01-A04B|Current|1992|被覆||抵抗性材料の被膜をカバーする。|スパッタ、蒸着、火炎溶射
V01-A04C|Current|1992|皮膜層の処理||熱処理用の使用V01-A04E。|
V01-A04D|Current|1992|カプセル封じ|||
V01-A04E|Current|1992|焼成、熱処理||焼結などを含む。|
V01-A04F|Current|1992|リード取り付け、電極製造|||
V01-A04G|Current|1992|多段階製造工程および新規な製造装置|||
V01-A04G1|Current|1997|多段階製造工程||段階を製造するシーケンスが、全ての1 つの状況に対する明白な強調なしにクレームされる場合、このコードが使用される。|
V01-A04G5|Current|1997|新規な製造装置||適切なものとして他のV01-A04 コードと共に使用。|
V01-A04H|Current|1992|テスト、ソーティング、トリミング、マーキング|||
V01-A04H1|Current|1992|抵抗器テストおよびソーティング||抵抗器の電気的試験用のS01-D05B1 およびS01-G12A を参照。|
V01-A04H3|Current|1992|抵抗器値トリミング||レーザトリミング装置用のX24-D03B を参照。|
V01-A04H5|Current|1992|抵抗器マーキング|||
V01-A04J|Current|1992|テープ・キャリア、包装||「バングリア」テープ・キャリアをそれ自身(( 参照)) 含む。V04-V01A、さらに、テープ上への完成した抵抗器のロード、積出しコンテナなど。|
V01-A04K|Current|1992|抵抗器型||このセクションのコードは製造されている抵抗器の型を示すために使用される、( 単に) 製造抵抗器が、V01-A02 あるいはV01-A03 コードの指定において結果的であるとクレームされる場合、V01-A04K コードは使用されない。|
V01-A04K1|Current|1992|サーミスタ||サーミスタ材料の製造はここにカバーされない。V01-A02A1A を参照。|
V01-A04K2|Current|1992|バリスタ||バリスタ材料の製造はここにカバーされない。V01-A02B1A を参照。|
V01-A04K3|Current|1992|皮膜抵抗器|||
V01-A04K4|Current|1992|チップ抵抗器|||
V01-A04K5|Current|1992|巻線抵抗器|||
V01-A04K6|Current|1992|可変抵抗器|||ポテンショメータ
V01-A04K9|Current|1992|他の抵抗器型|||
V01-A04R|Current|2005|レジスタ製造工程の廃棄物処理およびリサイクル||2005年以前（2005年を含まない）のコードはV01-A04X。|
V01-A04R1|Current|2005|廃棄物の処理および廃棄||廃棄物の処分、および廃棄物を環境に害のないように処理する装置のあらゆる面を含む。|
V01-A04R2|Current|2005|材料の処理および再利用||抵抗器製造における、材料や溶液の回収、再利用に類したもののすべての側面を含む。|
V01-A04X|Current|1992|他の抵抗器製造詳細|||
V01-B|Current||コンデンサ|||
V01-B01|Current||電解装置|||
V01-B01A|Current||電極|||リード、端子線、陽極、タグ、ラグ
V01-B01A1|Current|1983|焼結||このコードは単独、あるいは物質の組成または製造を示すV01-B01A4コードと併せて付与される。|タンタル、固体粉末、酸化物、合金、陽極処理をされた。
V01-B01A3|Current|2006|二重層及びスーパーキャパシター電極||本コードは単独またはV01-B01A4コード(物質の組成あるいは製造を記載する)と一緒に割り当てられる。 二重層及びスーパーキャパシターの他のすべての様態についは、V01-B01Dコードが他の適切なV01-Bコードと一緒に割り当てられる。その他のキャパシタータイプの製造についてはV01-B01G8D、及びその他の適切なV01-B01Gコードに収録される。|
V01-B01A4|Current|2006|新規な電極材料組成及び物質の製造||本コードは通常V01-B01A1あるいはV01-B01A3の適したものと一緒に付与される。箔電極に関連する詳細についてはV01-B01A5コードを参照。|
V01-B01A4A|Current|2006|新規な電極材料組成|||
V01-B01A4C|Current|2006|電極材料の製造||本コードは、その後電解コンデンサー電極として利用される材料の製造法を収録することが目的である。したがって、キャパシターそれ自体の作成工程における電極材料の製造や処理は含まない。それらはV01-B01G1に収録される。|
V01-B01A5|Current|1983|箔|||アルミニウムおよびエッチング、巻線形である
V01-B01A5A|Current|1992|箔製造||コンデンサを作る完全過程の1 段階として以外の箔の製造、および製造方法は、コード化される。これ以外では、V01-B01G1 を参照。|
V01-B01A5C|Current|1992|箔組成物|||
V01-B01A7|Current|1992|端子およびリード装置|||ワイヤ、軸
V01-B01B|Current||電気分解及び電解質の製造；セパレーター、コンテナー||2006以降、このコードのカバー範囲は電解質成分及び電解質の製造をそれぞれ明らかにするために適応範囲が広げられた。これらの側面のどちらにも新規性が無い場合、電解質の固体又は液体/ペーストの性質は、V01-B01B6コードを用いて指定される。(キャパシターの形式を明確にするために)|カプセル化、マウント
V01-B01B1|Current|1983|固体電解質の新規詳細||このコードは新規電解質成分および電解質の製造をそれぞれ明確に扱うために細分化された。これらのコードは電解質自体の固体性質によってキャパシターを特徴付けるために付与されるV01-B01B6Aよりも優先する。|テトラ・シアノ・ジーキノメタン(TCNQ)、複合
V01-B01B1A|Current|2006|固体電解質成分及び物質||固体電解質成分、及び/または固体電解質の処理/製造に用いられる物質の新規詳細。|
V01-B01B1C|Current|2006|固体電解質及び物質の製造様態||本コードは固体電解質として利用予定の物質の製造を収録する。キャパシターそれ自体の製造はV01-B01G8A及び他の適切なV01-B01Gコードに収録される。|
V01-B01B3|Current|1992|セパレータ|||
V01-B01B5|Current|1983|液体またはペースト電解質の新規詳細||このコードは新規電解質成分および電解質の製造をそれぞれ明確に扱うために細分化された。これらのコードは電解質自体の液体又はペースト的性質によってキャパシターを特徴付けるために付与されるV01-B01B6よりも優先する。|水性、溶媒、エチレングリコール、カルボン酸、ホウ酸
V01-B01B5A|Current|2006|液体またはペースト電解質成分及び物質||液体またはペースト電解質成分の新規性の詳細、及び/または液体/ペースト電解質の処理/製造に用いられる物質。|
V01-B01B5C|Current|2006|液体またはペースト電解質の製造||本コードは液体及びペースト電解質として利用予定の物質の製造を収録する。キャパシターそれ自体の製造はV01-B01G8B及び他の適切なV01-B01Gコードに収録される。例)形成の様態はV01-B01G7A。|
V01-B01B6|Current|2006|電解質タイプによって特徴づけられる電極コンデンサー||本コードは、電解質の物理的状態を示すために割り当てられている。電解質の成分や製造方法の新規の様態が強調されている場合にはV01-B01B1またはV01-B01B5コードが付与され、本コードは付与されない。 もっぱらキャパシターの製造について述べている発明は、V01-B01B6コードは付与されず、代わりにV01-B01G8コードが付与される。キャパシターとその製造の両方に新規性が存在する場合は、V01-B01B6コードが優先付与される。|
V01-B01B6A|Current|2006|固体電解質キャパシター||本コードは、キャパシタの固体電解質それ自体が新規ではない場合に付与される。固定電解質が新規の場合には、V01-B01B6Aの代わりにV01-B01B1が付与される。|
V01-B01B6C|Current|2006|液体及びペースト電解質キャパシター||本コードは、キャパシタの液体電解質あるいはペースト電化質それ自体が新規ではない場合に付与される。液体あるいはペースト電解質が新規の場合には、V01-B01B6Cの代わりにV01B01B5が付与される。|
V01-B01B7|Current|1992|ハウジング、シール、実装|||
V01-B01B7A|Current|1992|圧力開放口をもつもの||電気的遮断を引き起こす圧力開放用のV01-B01F5 を参照。|破裂、プラグ
V01-B01B7C|Current|1992|実装・キット|||クランプ、ブラケット、リード・スペーサー( ベース)
V01-B01B7D|Current|1992|複数コンデンサ用ハウジング|||複合コンデンサ
V01-B01C|Current|1983|コンデンサ以外の装置|||電解トランスデューサ、感光性装置、加速度センサ動電学的なセル
V01-B01D|Current|1987|二重層コンデンサ||コンデンサによってエネルギ格納用はX16-L02 、およびコンピューターメモリ・モジュールおよび電力供給システム用はT01-H01-T01-L01 コードを参照。|メモリ・バックアップ
V01-B01D1|Current|1992|セルの積層|||
V01-B01D5|Current|2002|スーパー・コンデンサ||メモリ・バックアップのようなコンピューターメモリ・モジュールおよび電力供給システム用T01-H01-T01-L01 コードを参照。また、それは高出力適用電気- ハイブリッド車のためにある、X12-B およびX21-B コードを参照。|ウルトラコンデンサ、電気化学二重層
V01-B01E|Current|1992|リードレス電解コンデンサ|||表面実装、チップ
V01-B01F|Current|1992|電気的保護装置||過剰圧力の開放はV01-B01B7A によってカバーされる。|
V01-B01F1|Current|1992|ヒューズ保護に関連していること|||
V01-B01F5|Current|1992|機械的遮蔽に関連していること||エンドキャップ移動破裂リード用のV01-B01B7A を備えた使用。|
V01-B01G|Current|1992|電解コンデンサ製造||非電解コンデンサの製造用V01-B04 コードを参照。|
V01-B01G1|Current|1992|電極製造||焼結を含む。電極を形成するために箔の処理をカバーする。しかしV01-B01A5A でカバーされる箔それ自身の製造は含まない。|エッチング、脱脂、陽極処理をすること
V01-B01G3|Current|1992|巻回、積層、誘電性含浸|||
V01-B01G5|Current|1992|組立て|||
V01-B01G5A|Current|1992|カプセル封じ|||
V01-B01G5C|Current|1992|リード取り付け|||
V01-B01G6|Current|1992|多段階製造工程および新規な製造装置||廃棄物の処理および回収プロセスを含む。|
V01-B01G6A|Current|1997|多段製造工程||このコードは、全ての特別のものに対する強調を伴わない段階のシーケンスに関連している工程のためにある。|
V01-B01G6C|Current|1997|新規な製造装置||適切なものとして他のB01G コードが使用できる。|
V01-B01G6E|Current|2005|工程廃棄物の管理||電解コンデンサの製造に関する廃棄物および汚染物質の処理とリサイクル機器のあらゆる面、および廃棄物の分類・分別のあらゆる面を含む。2005年以前（2005年を含まない）のコードはV01-B01G6。|
V01-B01G6F|Current|2005|廃棄物の安全な処理および廃棄||電解コンデンサのプロセス廃棄物の安全な処理および廃棄面。汚染物質の処理および廃棄、環境保全および安全面も含む。2005年以前（2005年を含まない）のコードはV01-B01G6。|
V01-B01G6G|Current|2005|材料の回収および再利用||電解コンデンサの製造に関する処理、リサイクル、処理装置、環境保全および安全設備の各面を含む。2005年より前のコードはV01-B01G6である。その他の電子機器のリサイクルはV04-X01Cを参照。|
V01-B01G7|Current|1992|形成、試験、エージング、包装|||
V01-B01G7A|Current|1992|形成、エージング|||
V01-B01G7C|Current|1992|試験||一般に容量値の測定は、S01-D05A3 にコード化され、コンデンサの一般電気的試験ではS01-G12C にコード化される。|
V01-B01G7E|Current|1997|包装||テープ・キャリアを含む。|
V01-B01G8|Current|1992|コンデンサの型によって特徴づけられた。||コンデンサのみの型を示すためにこのセクションのコードはクレームされた新規事項に関係なく適用される。適切なV01-B01 コードが指定される、製造コンデンサがクレームされる場合、これらのコードは使用されない。|
V01-B01G8A|Current|1992|固体誘電体|||
V01-B01G8B|Current|1992|液体ーペースト誘電体|||
V01-B01G8D|Current|1992|二重層コンデンサ|||
V01-B01G8E|Current|1992|リードレス・コンデンサ|||
V01-B01G8X|Current|1992|他のコンデンサ型|||
V01-B01X|Current||他のもの|||
V01-B02|Current||可変コンデンサ||物理量用の容量性トランスデューサは、V01-B02A( ここでプレートまたは誘電性の動作はV01-B02B に関係する) でコード化した。共振回路のチューニングのためにU25 コードを参照。|
V01-B02A|Current||機械的に、変化したもの|||同調コンデンサ、二重、差動装置、連動、誘電性、軸、スピンドル、前調整、トリマ
V01-B02A1|Current|1992|電極詳細|||
V01-B02A1A|Current|1992|ロータ、可動電極|||
V01-B02A1B|Current|1992|固定子|||
V01-B02A1C|Current|1992|端子、外部接続|||
V01-B02A3|Current|1992|誘電体詳細|||
V01-B02A4|Current|1992|基板、ハウジング( 実装・キット)|||マウント、スクリュー、ナット、絶縁管
V01-B02A5|Current|1992|コンデンサの型によって特徴づけられたもの||コンデンサ専用型を示すためにこのセクションのコードはクレームされた新規事項に関係なく適用される。|
V01-B02A5A|Current|1992|正常動作中の可変||手動であるいはモータ駆動によって操作された同調コンデンサを含む。|同調、共振、ピーク
V01-B02A5B|Current|1992|前調整ー半可変である。||同調、共振、ピーク|同調、共振、ピーク
V01-B02A5C|Current|1992|変換器||プレートまたは誘電体の物理的な移動が関連されている場合、変換器をカバーする。非機械的に様々な型は、V01-B02B3 でコード化される。測定されているパラメータ用のS02 あるいはS03 の中の、および一般の中の適切なコードを参照、S02-K03A1C。|
V01-B02A5E|Current|1992|表面実装された可変コンデンサ|||チップ、リードレス
V01-B02A5F|Current|1992|多分割型可変コンデンサ||連動型をカバーする。|
V01-B02B|Current||非機械的可変コンデンサ|||
V01-B02B1|Current|1992|可変容量・ダイオード||単一の部品実施例( あるいはIC 態様が指定されない場合) をカバーする。9201 に優先して、U12 のみでコード化した。|バラクタ、空乏層、逆バイアス、電圧調整
V01-B02B3|Current|1992|変換器||移動が関連されていない場合に物理的な可変に応じて値を変化させるコンデンサをカバーする。プレートまたは誘電体の移動に関連している型は、V01-B02A5C によってカバーされる。S02 またはS03 の中の、および一般、S02-K03A1 の中の適切なコードを参照。|
V01-B02B5|Current|1992|エレクトレット||エアフィルタとしてのように非回路適用の装置を含む。|
V01-B02B9|Current|1992|他のもの||強誘電体コンデンサを含む。|
V01-B03|Current||固定コンデンサ||誘電体組成物用のX12-E を参照。サーチ誘電性は自然回復する態様のV01-B03E1 でコード化する。無機と有機物の複合誘電体コンデンサはV01-B03A およびV01-B03B コードの両方を指定される。|
V01-B03A|Current||無機誘電体をもつもの||9201 から、新規な誘電体組成物と新規なコンデンサを識別するためにV01-B03A1 を参照。|セラミック、ペロブスカイト、金属酸化膜、グリーンシート
V01-B03A1|Current|1992|新規な誘電体組成物||セラミック組成物用のX12-E01A のようなX12-E01 コードを参照。|
V01-B03A3|Current|1992|誘電材料の製造||V01-B04 コードによってカバーされるコンデンサ製造の一部として以外に誘電性それ自身の製造をカバーする。|
V01-B03A5|Current|2005|ハイブリット誘電(有機／無機)高分子材料||有機／無機物の成分比にかかわらず、ハイブリッド誘電材料のあらゆる要素を含む。新規の誘電成分についてはV01-B03A1およびV01-B03B1参照。|
V01-B03B|Current||有機物誘電体をもつもの|||プラスチック、重合体、フィルム、紙、含浸である
V01-B03B1|Current|1992|新規な誘電体組成物||合成重合体材料用のX12-E02B のようなX12-E02 コードを参照。|
V01-B03B3|Current|1992|誘電体材料の製造||V01-B04 コードによってカバーされるコンデンサ製造の一部として以外に誘電性それ自身の製造をカバーする。|
V01-B03C|Current||構造によって特徴づけられたもの||このセクションのコードは、コンデンサの構造を示し、かつ必ずしも新規な機能を再現しないために適用される。|
V01-B03C1|Current|1983|巻回|||
V01-B03C3|Current|1983|平板|||
V01-B03C3A|Current|1992|多層コンデンサ||積層型を含む。|積層、層成形された、チップ、焼成
V01-B03C5|Current|1983|端子なし|||チップ、表面実装
V01-B03C5A|Current|1992|フィルムコンデンサ||単一の部品だけをカバーする。|
V01-B03C7|Current|1987|貫通型・コンデンサ||貫通型LC フィルタ用のV01-B03C8 の使用。一般に電源でのノイズ抑制用W02-H コードを参照。|
V01-B03C8|Current|1992|複合コンデンサ||RC、LC のような他の部品で構造上関連した・コンデンサをカバーする、あるいは多重コンデンサ。V01-B03C7 を備えた貫通型コンデンサ・フィルタ用に使用する。|
V01-B03D|Current||電極　ハウジング　端子|||マーキング、カラーコーディング、リード線、タグ、ラグ、缶、ケーシング、箔
V01-B03D1|Current|1992|電極||このコードは多層のコンデンサの場合の内部電極のために用いられる外部電極、リードレス型の端子はV01-B03D5 によってカバーされる。|
V01-B03D1A|Current|1992|膜|||金属被覆、スパッタ層
V01-B03D1C|Current|1992|箔|||
V01-B03D1E|Current|1992|新規な形状あるいは構成|||
V01-B03D1G|Current|1992|新規な組成物|||
V01-B03D3|Current|1992|ハウジング、カプセル封じ||部品値ののようなマーキングを含む。|
V01-B03D3A|Current|1992|圧力緩和装置||電気保護装置用のV01-B03E5 を参照。|
V01-B03D5|Current|1992|リードおよび端子配置||このコードは、チップ型積層コンデンサの端子のような外部電極のために用いられる。内部電極はV01-B03D1 コードによってカバーされる。|
V01-B03D7|Current|1992|実装・キット|||
V01-B03E|Current|1992|保護および自己回復型コンデンサ|||
V01-B03E1|Current|1992|自己回復型誘電体タイプ||誘電性詳細に適切なものとしてV01-B03A-B コードを参照。|
V01-B03E5|Current|1992|ヒューズあるいは他の電気的断線||圧力緩口装置用のV01-B03D3A を参照。|
V01-B03H|Current|1997|温度補償||V01-B03A コードあるいはV01-B03B コードの使用が適切である。|
V01-B03X|Current||他のもの|||
V01-B04|Current||コンデンサの製造||製造されたコンデンサの試験を含む。電解コンデンサ製造用のV01-B01G コードを参照。|
V01-B04A|Current|1992|コンデンサ型によって特徴づけられた。||(V01-B03C コードによって定義される)。このセクションのコードはコンデンサ型を示すためのみに指定される。製造されたコンデンサがそれ自身クレームされる場合、使用されず、コンデンサそれ自身用適切なV01-B コードが適用される。|
V01-B04A1|Current|1992|巻回型コンデンサ|||
V01-B04A3|Current|1992|平板型なコンデンサ|||
V01-B04A3A|Current|1992|単層|||
V01-B04A3C|Current|1992|多層|||
V01-B04A5|Current|1992|チップ・コンデンサ|||
V01-B04A5A|Current|1992|フィルムキャパシタ|||
V01-B04A6|Current|1992|可変コンデンサ|||
V01-B04A7|Current|1992|貫通・コンデンサ|||
V01-B04A8|Current|1992|複合コンデンサ|||
V01-B04A9|Current|1992|他の型のコンデンサの製造|||
V01-B04B|Current|1992|コンデンサ製造工程|||
V01-B04B1|Current|1992|誘電体の処理|||
V01-B04B3|Current|1992|電極の製造および適用||このコードは内部電極体の製造のみに関連する。外部電極の製造はV01-B04B5 によってカバーされる。|スパッタリング、金属化、エッチング、切断
V01-B04B5|Current|1992|組立て工程||巻回、積層、押圧、含浸など、および外部電極の製造を含む。内部電極の製造はV01-B04B3 によってカバーされる。|
V01-B04B7|Current|1992|熱処理および焼成、乾燥|||共焼成
V01-B04B8|Current|1992|多段階製造工程および新規な製造装置||廃棄物の処理および回収プロセスを含む。 このコードは1997年から適用対象が拡大され、新規の製造機器を含むようになった。そのコードはV01-B04B8Cで、必要に応じてV01-B04のその他のコードと併用する。|
V01-B04B8A|Current|1997|多段階製造工程|||
V01-B04B8C|Current|1997|新規な製造装置||適切なものとして他のV01-B04 コードを使用。|
V01-B04B8E|Current|2005|工程廃棄物の処理||電解コンデンサの製造に関する廃棄物および汚染物質の処理とリサイクル機器のあらゆる面、および廃棄物の分類・分別のあらゆる面を含む。2005年以前（2005年を含まない）のコードはV01-B04X。|
V01-B04B8F|Current|2005|廃棄物の安全な処理および廃棄||電解コンデンサのプロセス廃棄物の安全な処理および廃棄面。汚染物質の処理および廃棄、環境保全および安全面も含む。2005年以前（2005年を含まない）のコードはV01-B04X。|
V01-B04B8G|Current|2005|材料の回収および再利用||本コードは、誘電(非電解)コンデンサ製造で生じる、材料および化学物質等の処理とリサイクルを対象とする。2005年より前の本トピックにはV01-B04Xが付与されていた。その他の電子機器のリサイクルはV04-X01Cを参照。|
V01-B04B9|Current|1992|他のコンデンサ製造工程|||
V01-B04C|Current|1992|テスト、ソーティング、トリミング、マーキング|||
V01-B04C1|Current|1997|コンデンサのテストおよびソート||コンデンサ上の電気的試験用のS01-D05A3 およびS01-G12C を参照する。|
V01-B04C3|Current|1997|12||レーザトリミング装置用のX24-D03B を参照。|
V01-B04C5|Current|1997|コンデンサのマーク|||
V01-B04E|Current|1992|テープ・キャリア、包装、輸送||「バンダリア」テープ・キャリアをそれ自身(( 参照)) 含む。V04-V01A、さらに、テープ上への完成したコンデンサのロード、包装、紙箱など。|
V01-B04X|Current|1992|その他のコンデンサ製造状況|||
V02|Current||インダクタおよび変成器||電力変圧器およびリアクタについてはX12-C参照。ICデバイスに実装されたインダクタ／変圧器は含まれない。これについてはU11/U12参照。|
V02-A|Current||磁性材料||記憶媒体とヘッドの詳細についてはT03-A コードを参照する。|
V02-A01|Current||硬磁性材料|||
V02-A01A|Current||メタルか合金|||鉄、ほう素、コバルト、強磁性体、ネオジム、ニッケル、希土類金属
V02-A01A1|Current|1987|永久磁石用|||
V02-A01A2|Current|1987|磁気記録媒体用||T03-A コードを参照する。|
V02-A01A8|Current|2006|新規磁気性金属または合金|||
V02-A01A9|Current|1992|製造|||
V02-A01B|Current||非金属性物質|||酸化物、フェライト、酸化第二鉄、メタル水酸化物
V02-A01B1|Current|1987|永久磁石用|||
V02-A01B2|Current|1987|磁気記録媒体用||T03-A コードも参照する。|
V02-A01B8|Current|2006|新規磁気性非金属性物質|||
V02-A01B9|Current|1992|製造|||
V02-A01C|Current|1992|混合物||金属と非金属が混じった磁性体を含む。|
V02-A02|Current||軟磁性材料|||
V02-A02A|Current||メタルあるいは合金|||鉄、けい素鋼、ほう素、コバルト、ニッケル、アルミニウム、クロム、強磁性体
V02-A02A1|Current|1987|磁気ヘッド用||T03-A コードも参照する。|
V02-A02A2|Current|1987|電気機械およびリアクタ・コア用|||
V02-A02A8|Current|2006|新規磁気性非金属性物質|||
V02-A02A9|Current|1992|製造||対象は磁性部材の製造のみ。磁気積層の製造についてはV02-H03参照。|
V02-A02B|Current|1987|非金属性物質|||フェライト、メタル酸化物
V02-A02B1|Current|1987|磁気ヘッド用||T03-A コードも参照する。|
V02-A02B2|Current|1987|電気機械およびリアクタ・コア用|||
V02-A02B8|Current|2006|新規磁気性非金属製物質|||
V02-A02B9|Current|1992|製造||対象は磁性部材の製造のみ。磁気積層の製造についてはV02-H03参照。|
V02-A02C|Current|1992|混合物||金属と非金属が混じった磁性体を含む。|
V02-A03|Current|1997|有機物あるいは有機金属材料||もし示されれば保磁力を表示するためにV02-A01 コードおよびV02-A02コードと共に使用される。|
V02-A04|Current|1997|磁性流体||もし示されれば保磁力を表示するためにV02-A01 コードおよびV02-A02コードと共に使用される。|フェロ磁性流体
V02-A05|Current|1997|磁性半導体材料||もし示されれば保磁力を表示するためにV02-A01 コードおよびV02-A02コードと共に使用される。|
V02-A09|Current|2002|磁性材料用、バインダおよび他の添加物||硬軟質材料両用バインダー／添加物を含む。このコードは磁性材料のコードと共に使用される。|
V02-A10|Current|2005|ナノ材料とその製造||硬質／軟質の金属／非金属と組合わせて使用。|
V02-A10A|Current|2005|新規の材料|||
V02-A10C|Current|2005|製造|||
V02-B|Current||薄膜磁気フィルム||記録用の磁気フィルムは、ここに含まれたが、T03-A コードによって包括的にカバーされる。|
V02-B01|Current|1987-2006|記録媒体用||テープ、ディスク、ドラムの磁気フィルムそのものを含む。記録担体の詳細、たとえばバインダー、基材、裏面層などについては、T03-A01コードを参照。*　このコードは2007年に廃止されるが、2007年より前の記録については検索可能。磁気記録フィルムと記録媒体の総合明細は、T03-A01コードに分類される。|磁気媒体、磁気光学／光磁気フィルム
V02-B02|Current|1987|バブルメモリ用|(V02-B01)|U14-A01A1 コードも参照する。|
V02-B03|Current|1992-2006|薄膜ヘッド||T03-A03と、オーディオ／ビデオ用の場合はW04-Bコードも参照。薄膜ヘッドの製造は、V02-H02およびT03-A04コードに分類される。*　このコードは2007年に廃止されるが、2007年より前の記録については検索可能。薄膜ヘッドの総合明細は、T03-A03コードに分類される。|
V02-B04|Current|2005|ナノ構造||薄膜ヘッドのナノ構造については、V02-B03など他のコードと組合わせて使用。|
V02-C|Current||コア、ヨークおよび電機子||特別な適用についてはV02-E 、V02-F およびV02-G を参照する。高出力装置用についてはX12-C を参照する。|
V02-D|Current||コイル( 接続を含めた)　磁化||用途が明確で無い一般的なコイルを含む。特殊な用途のために設計されたコイルについては、それぞれ適したコードを参照のこと。例えば、hfコイルはV02-F03B、高出力コイルはX12-Cコード。|消磁
V02-E|Current||磁石||高磁力磁石および超電導電磁石は、X12-C06 およびX12-C05A にそれぞれある。|
V02-E01|Current||永久磁石|||希土類元素磁石
V02-E02|Current||電磁石|||ソレノイド、動作回路、コイル、コア、出力回路
V02-E02A|Current||電機子付き|||
V02-E02A1|Current|1987|電磁弁用||EM バルブについてはX25-L および自動車用途用のX22 を参照する。|燃料噴射弁、EM ブレーキ、―ギア、―クラッチ
V02-E02A2|Current|1987|リレー用あるいはプリンタ・ハンマ||V03-D コードおよびT04-G コードも参照する。|
V02-E02A3|Current|2002|リニア・アクチュエータ|||
V02-E02A4|Current|2002|回転形アクチュエータ|||ロータリソレノイド
V02-E02X|Current||電機子なし|||
V02-E02X1|Current|1992|超導伝コイルの使用|||
V02-E02X2|Current|2006|補正コイル||例えばMRI(核磁気共鳴影像法)装置の様な主磁場の同一性を高めるため、補助的な磁場を発生させる通電コイルを含む。(S01-E01及びS03-E07コードも参照)|
V02-F|Current||通信またはhf インダクタ部品|||
V02-F01|Current||インダクタンス||電気通信およびラジオ装置用コイルを含む(W01 とW02 も参照する)。構造の詳細はV02-F03 にある。|チョーク、HF インダクタ、アンテナ・コイル、ラジオ同調コイル
V02-F01A|Current|1987|CRT ビーム偏向用||テレビ偏向についてはV05-D およびW03-A コードも参照する。|縦型水平偏向コイル
V02-F01D|Current|1992|可変|||
V02-F01G|Current|1992|MRI／NMR装置のグラジエント／HFコイル||磁気特性センサ、MRI／NMR装置、医療用については、それぞれS01-E02、S03-E07、S05-D02も参照。|
V02-F01G1|Current|2006|グラジデエント・コイル|||
V02-F01G2|Current|2006-    |高周波コイル||NMR/MRI信号を検出する送受信機アンテナコイルを含む。|鳥かご、共鳴器、サドル、表面コイル
V02-F01J|Current|1992|フィルタ・コイル||W02H コードおよびU25-E01 コードも参照する。|
V02-F01L|Current|1992|チップインダグタ|||
V02-F01N|Current|1992|フラット・コイル|||
V02-F01N1|Current|1992|印刷回路コイル||印刷回路およびそれらの製造についてはV04-Q04 コードおよびV04-R コードをそれぞれ参照する。|
V02-F01P|Current|2005|誘電コネクタ||HF用。電源の誘電コネクタについてはV02-G01D参照。|
V02-F02|Current||トランス||パルス、オーディオおよび広帯域トランスを含む。構造詳細はV02-F03 にある。|
V02-F02A|Current|1987|テレビ用||W03-A コードを参照する。|フライバックトランス、テレビ回線出力トランス
V02-F02D|Current|1992|回転式トランス||ヘリカルスキャン方式ヘッド位置決めについてはT03-A05D3A およびW04-B03B1 コードを参照する。|
V02-F02G|Current|1992|可変|||
V02-F03|Current||構造詳細||信号とHF のトランスおよびコイルの構造詳細を含む。コイルあるいはトランスのタイプと共に使用される場合は、例えばV02-F02D に含まれる。|
V02-F03A|Current|1997|ケーシング、マウント、冷却；磁気コア|||デリートハウジング
V02-F03A1|Current|1997|冷却|||
V02-F03A2|Current|1997|磁気コア|||積層品
V02-F03A3|Current|2005|ケース|||ハウジング
V02-F03B|Current|1997|巻線|||ボビン、接続、リード。
V02-F03B1|Current|1997|絶縁|||
V02-F03C|Current|1997|制御||巻線上を滑るか、巻線上または沿って回転する集電装置を含む。|
V02-F03C1|Current|1997|コイルまたは巻線上のタッピングの使用|||
V02-F03C2|Current|1997|可動コア、コイルあるいは巻線の使用あるいはシールド|||
V02-F03D|Current|2005|シールディング(V02-F03X)|||
V02-F03X|Current|1997|他のhf トランスーインダクタ、構造詳細　|(V02-C, V02-D, V02-E02X)|スクリーン、ターミナル、シールドなどを含む。さらに、例えば、磁気回路駆動装置により磁束を緩和させるような電気特性を変化させる回路を含む。|温度センサ
V02-F05|Current|1992-2006|磁気記録ヘッド|V02-C; V02-D; V02-E02X|さらに詳しい明細については、T03-A03コードを参照。*　このコードは2007年に廃止されるが、2007年より前の記録については検索可能。|
V02-G|Current||電力供給あるいは用途無指定のインダクタ部分||高出力部品はX12-C にある。|
V02-G01|Current||トランス、リアクタ、チョークコイル||車両点火コイルを含む(X22-A01A も参照する) 。|
V02-G01A|Current|1983|パワートランス|||電力供給
V02-G01A1|Current|1987|可変|||
V02-G01A2|Current|1997|非線形。||周波数を変化させるか、波形を変化させるためのフェロ共振型のようなトランスを含む。|
V02-G01B|Current|1983|計器用変圧器||電流および計器用変圧器( さらにS01-D01D1A の中の) を含む、リニア可変容量形トランスデューサ(LVDT)。|測定トランス
V02-G01C|Current|1983|リアクタ、チョークコイル|||ランプ・バラスト
V02-G01C1|Current|1987|可変|||
V02-G01D|Current|1997|誘導型コネクタ||電源用。HF誘電コネクタについてはV02-F01P参照。|電磁結合
V02-G01E|Current|2002|誘導センサ||非トランスタイプの電流／電圧／その他のセンサを含む。|電圧、電流のセンサおよび誘導プローブ
V02-G01F|Current|2005|加熱インダクタ||一般的な誘導加熱については、 X25-B02A、誘導クッカーについてはX27-C06参照。|
V02-G02|Current||構造詳細|||
V02-G02A|Current||ケーシング、マウント、冷却；磁気コア|||ハウジング
V02-G02A1|Current|1987|冷却|||
V02-G02A2|Current|1987|磁気コア|||積層品
V02-G02A3|Current|2005|ケース|||ハウジング
V02-G02B|Current||巻線|||ボビン
V02-G02B1|Current|1987|絶縁|||
V02-G02C|Current|1987|制御||巻線上を滑るか、巻線上または巻線に沿って回転する集電装置を含む。|
V02-G02C1|Current|1987|コイルまたは巻線上のタッピングの使用|||
V02-G02C2|Current|1987|可動コア、コイル巻線あるいはシールドの使用|||
V02-G02D|Current|2005|シールディング(V02-F02X)|||
V02-G02X|Current||他の電力供給トランス／インダクタ、構造詳細||スクリーン、ターミナル、シールドなどを含む。さらに、例えば、磁気回路駆動装置により磁束を緩和させるような電気特性を変化させる回路を含む。|温度センサ
V02-H|Current||製造||試験装置、および方法を含む。より詳細な磁気ヘッド詳細はT03-A04 にある。|
V02-H01|Current||コイル製造||巻線、絶縁、リード接続を含む。磁気ヘッドについてはV02-H05 およびT03-A04 コードを参照する。|
V02-H01A|Current|1987|リアクタ、チョークコイル用|||
V02-H01B|Current|1987|トランス用|||
V02-H01C|Current|2002|電磁石用|||
V02-H01C1|Current|2002|EM リレー用||V03-D06B も参照する。|
V02-H01C2|Current|2002|EM バルブ用||X25-L01A も参照する|
V02-H01C3|Current|2002|プリンタ用||T04-G コードも参照する。|
V02-H01C9|Current|2002|他の装置ための電磁石コイル製造|||
V02-H01X|Current|2002|他の装置ためのコイル製造|||
V02-H02|Current|1983|基板への磁気フィルムを適用すること||記録媒体製造用、T03-A02 コードも参照する。|
V02-H02A|Current|1987|真空蒸着|||
V02-H02B|Current|1987|スパッタ|||
V02-H02C|Current|1987|無電解または電解のメッキ|||
V02-H02D|Current|2002|プラズマ処理|||
V02-H02E|Current|2005-2006|磁気ヘッド||さらに詳しい明細については、T03-A04コードを参照。*　このコードは2007年に廃止されるが、2007年より前の記録については検索可能。|
V02-H02F|Current|2005-2006|磁気メディア||さらに詳しい明細については、T03-A02コードを参照。*　このコードは2007年に廃止されるが、2007年より前の記録については検索可能。|
V02-H02G|Current|2005|ナノ構造体の製造||磁気ヘッドについては、V02-H02Eなどのその他のコードと組合わせて使用。|
V02-H03|Current|1987|コア製造|(V02-H09)|さらに、ヨーク、電機子のような残りの磁気回路も含む。磁気ヘッド用V02-H05 およびT03-A04 コードを参照する。(H01F-041-02)(V02-H09)|焼きなまし、積層
V02-H03A|Current|1987|トランス用|||
V02-H03C|Current|2002|電磁石用|||
V02-H03C1|Current|2002|EM リレー用||V03-D06B も参照する。|
V02-H03C2|Current|2002|EM バルブ用||X25-L01A も参照する。|
V02-H03C3|Current|2002|プリンタ用||T04-G コードも参照する。|
V02-H03C9|Current|2002|他の装置の電磁石コア用|||
V02-H03E|Current|2002|インダクタ用|||
V02-H03X|Current|2002|他の装置ためのコア製造|||
V02-H04|Current|1987|磁石製造|(V02-H01, V02-H03, V02-H09)||
V02-H05|Current|1992-2006|磁気記録ヘッド|V02-H01; V02-H03; V02-H09|コイル／巻線および磁心の製造、その他の特徴と試験を含む。薄膜ヘッドの製造についてはV02-H02コード、さらに詳しい明細についてはT03-A04コードを参照。*　このコードは2007年に廃止されるが、2007年より前の記録については検索可能。|
V02-H06|Current|2002|ターミナルの製造||すべての装置用ターミナルの製造を含み、トランス・ターミナル用のV02-G01A のような適切な装置コードと共に一般にコード化される。|
V02-H07|Current|2002|ケース製造||すべての装置用ケーシングの製造を含み、一般にある、トランス・ケーシング用のV02-G01A のような適切な装置コードと共にコード化した。|
V02-H08|Current|2002|試験||試験用変圧器、インダクタなどのすべての要素用、V02-H02-H05 およびT03-A04 コードによってカバーされる磁気ヘッドを除外する。|
V02-H09|Current||他の誘導装置製造要素||上記に特定できない装置の製造を含む。|
V02-H10|Current|2005|デバイスそのものと製造||不確定な製造の詳細のほか、多段階の工程を含む。|
V03|Current||スイッチ、リレー|||
V03-A|Current||接触( 全般)||リレーとコネクタの接触は、V03-D およびV04-D にそれぞれある。|
V03-A01|Current||接点材料と構造|||
V03-A01A|Current|1983|材料|||
V03-A01B|Current|1983|表面形状- 構造|||
V03-A02|Current||接触嵌合技術||当接とスライドによる嵌合を含む。|
V03-A03|Current||保護エンクロージャ||リードスイッチ用封入接点を含む。|スクリーン
V03-A08|Current|1992|接点の製造、試験、モニタリング|||
V03-A09|Current||他の接触詳細||接触圧力、接触の防止振動、嵌合の後に接触を結合、ターミナル、クリーニングあるいは潤滑接触製造表面を増加することなどを含む。|
V03-B|Current||スイッチ操作構造( 全般)||リレーの詳細はV03-D にある。|
V03-B01|Current||非手動スイッチ|||
V03-B01A|Current|1992|リミットスイッチ|||
V03-B01B|Current|1997|フット・ペダル・スイッチ|||
V03-B01C|Current|1997|ドアスイッチ|||
V03-B01D|Current|1997|マットスイッチ|||
V03-B01E|Current|1997|シートスイッチ|||
V03-B02|Current||内部動力装置および駆動装置||空気式あるいは油圧アクチュエータ、モータ駆動、電磁石を含む。さらに、ラチェット、ベルトなどによる接触への送信駆動力を含む。|スイッチを始動させること、―操作すること、―駆動すること
V03-B03|Current||急激な動作および遅延時間装置||ダシュポットおよび他の減衰装置を含む。|
V03-B03A|Current|1987|急激な動作および遅延時間装置||磁石、弾性部材変形コイルばね、ブレード・スプリングなどの可撓性部材の使用を含む。|
V03-B04|Current||ハウジング|||静止防止装置
V03-B04A|Current|1987|ハウジング|||壁、ケース、箱、カバー、シール
V03-B05|Current||表示器とマーキング||「オン・オフ」切り替え状態を含む。暗やみでの容易な位置用マーキング。|照らされたマーキング、光線ディスプレイ、記号
V03-B06|Current||連動、施錠あるいは掛止めることアーク・コントロールクーリング|||
V03-B06A|Current|1987|連動、施錠あるいは掛止めること|||安全機能
V03-B06B|Current|1987|アーク・コントロール|||
V03-B09|Current||他のスイッチ詳細||振動またはショックを防ぐか減衰するための機械的装置を含む。|潤滑手段レバー、回転ノブおよびプッシュボタンなど。
V03-B10|Current|2002|モジュール構造|||
V03-C|Current||スイッチ|||
V03-C01|Current||直線的に移動可能な操作の部分|||
V03-C01A|Current||1 つの方向のみへの作動に適応された。|||押しボタン開閉器
V03-C01A1|Current||シングル操作の部材で|||
V03-C01A1A|Current|2002|薄膜スイッチ|||
V03-C01A2|Current||二つ又はそれ以上の操作の部材で||コンピュータ・キーボードか電話キー・パッド用のキーボード型スイッチを含む。T04-F01 コードおよびW01-C01B8 コードを参照する。|
V03-C01A2A|Current|1992|薄膜スイッチ|||
V03-C01A3|Current||構造詳細|||
V03-C01B|Current||反対の方角へ作動に適応された。|||スライド・スイッチ
V03-C02|Current||ロータリースイッチ|||
V03-C02A|Current||無制限あるいは無指定の角度||回転ノブによって操作されたスイッチを含む。|
V03-C02B|Current||制限された角度のみ||レバーまたはハンドル操作されたスイッチを含む。|トグル
V03-C03|Current||引張りあるいは合成移動用に適応された操作の部分||コードあるいはチェーンに操作されたスイッチを含む。|
V03-C03A|Current|1992|合成移動|||ジョイスティック
V03-C04|Current||タンブラースイッチ||ロッカー・スイッチを含む。|
V03-C05|Current||ロック可能なスイッチ||キー、プラグあるいはプレート型を含む。|
V03-C06|Current||物理状態の変化はスイッチを始動した。|||
V03-C06A|Current||磁気あるいは電気フィールド||磁石レベル検出器のような磁気を運搬するフロートの移動によって始動されるスイッチを含む。|リードスイッチ
V03-C06B|Current||サーマルコンディション|||
V03-C06B1|Current||熱感応型部材||バイメタルサーモスタットを含む。|
V03-C06B9|Current||他の熱的スイッチ|||ベローズ
V03-C06C|Current||位置、速度、加速||傾きまたは配向の変化、遠心的なアクション、ショックあるいは振動、慣性によって操作されるスイッチを含む。|衝撃スイッチ、チルト・スイッチ
V03-C06D|Current||流体圧力またはフロー||ベローズ、ダイアフラム、ブルドン管、羽根、ピストンおよびシリンダによって始動されるスイッチを含む。|
V03-C06X|Current||他の物理状態反応性スイッチ　||液位、湿気センサスイッチを含むこと。|フロートスイッチ
V03-C07|Current||スイッチの製造、試験、モニタリング||接触製造およびテストのについてはV03-A08 を参照する。スイッチの他のすべての製造する状況およびテストする状況を含む。|
V03-C07A|Current|2005|ミクロ機械加工のプロセス、方法、装置||U11-CおよびU12-B03Fも参照。|MEMS、マイクロスイッチ、ナノスイッチ、シリコン機械加工、ミクロ機械加工
V03-C08|Current|1983|時間( プログラム) スイッチ||回転か非回転部分によって操作されたスイッチを含む。S04-C01 も参照する。|
V03-C09|Current||他のスイッチ||液体接触スイッチを含む。|
V03-C10|Current|1997|マイクロスイッチ|||マイクロ機械加工
V03-C10A|Current|2002|ナノスイッチ|||
V03-C15|Current|1997|ハイブリッド・スイッチ||原理型スイッチの結合、たとえば無接触( 半導体) および接触型スイッチの結合を含む。|
V03-D|Current||リレー|||
V03-D01|Current||リレー操作を修正する回路および機械的装置|||作動遅延装置
V03-D02|Current||電力供給回路||ブリッジ回路の一部を形成するリレー・コイルかコイル、および特にリレー作動用のEM 駆動回路を含む。|
V03-D03|Current||磁気回路、巻線、接触および駆動する装置|||
V03-D03A|Current|1983|磁気回路||リレーの一部を形成する電磁気の詳細は、V02-E02A2 にある。|電機子、電磁石、ヨーク、磁石、コア、ポール
V03-D03B|Current|1983|巻線|||コイル、巻型、ボビン
V03-D03C|Current|1983|接点構成|||
V03-D03D|Current|1983|駆動に接触する磁気回路|||
V03-D04|Current||電磁継電器|||
V03-D04A|Current||極性化されたリレーおよび密封リレー|||
V03-D04A1|Current|1983|極性化された|||
V03-D04A5|Current|1983|密封である||リード継電器を含む。電話のためW01-B を参照する。|
V03-D04X|Current||他の電磁継電器|||
V03-D05|Current||非電磁継電器|||
V03-D05A|Current|1987|圧電リレー|||バイモルフ・エレメント
V03-D05B|Current|1997|磁歪リレー|||
V03-D05C|Current|1997|静電リレー|||
V03-D05D|Current|1997|電熱のリレー|||
V03-D05E|Current|1997|ダイナモ電気リレー|||
V03-D06|Current||構造詳細、製造、試験|||
V03-D06A|Current|1983|ケース、表示器、シールド、クーリング、ターミナル|||カバー、シール、基剤、ハウジング、リレー・ホールダー
V03-D06B|Current|1983|製造とテスト||材料廃物利用、装置、方法および試験を含む。|
V03-D06B1|Current|2005|ミクロ機械加工のプロセス、方法、装置||U11-CおよびU12-B03Fも参照。|MEMS、マイクロリレー、ナノリレー、シリコン機械加工、ミクロ機械加工
V03-D06C|Current|1987|アーク制御|||
V03-D10|Current|1997|マイクロリレー、nanorelays|||ミクロ機械加工
V03-D10A|Current|2002|Nanorelays|||
V03-D15|Current|1997|ハイブリッド・リレー||結合された原理型リレーは半導体と電磁継電器を結合を含む。|
V03-D20|Current|1997|スマート・リレー|||
V03-E|Current||選別装置||電動式かつステップバイステップ・ワイパ動作スイッチを含む。電話についてはW01-B を参照する。|
V03-U|Current|2002|スイッチーリレーは適用によって特徴づけられた。|||
V03-U01|Current|2002|家庭用||
V03-U02|Current|2002|個人用||
V03-U03|Current|2002|車両||
V03-U03A|Current|2005|上陸用車両||
V03-U03B|Current|2005|アビオニクス||
V03-U03C|Current|2005|輸送||
V03-U03D|Current|2005|軍||
V03-U04|Current|2002|情報装置||コンピュータ、キーボード、プリンター、スキャナ、グラフ・プロッタおよび写真複写機用スイッチを含む。
V03-U05|Current|2002|電気通信と放送||
V03-U06|Current|2002|機械ツール||
V03-U07|Current|2002|産業||
V03-U08|Current|2002|玩具、ゲーム、スポーツ||
V03-U09|Current|2002|オーディオ、ビデオ機器||
V03-U10|Current|2002|医療用||
V03-U11|Current|2002|照明||
V03-U12|Current||カメラ||
V03-U13|Current|2005|計装|||
V03-U14|Current|2005|ロボティクス|||
V03-U15|Current|2005|アラーム、信号方式|||
V03-U16|Current|2005|モニタリング、コントロール|||
V03-U17|Current|2005|HVAC、冷凍|||
V03-U18|Current|2005|ドアと窓|||
V04|Current||プリント回路およびコネクタ|||
V04-A|Current||直接の接続||直接に接触する二つ又はそれ以上の導電性部材用導電性接続に関連する。|
V04-A01|Current||はんだ付けした、溶接した、リベット結合した。||一般的なはんだ付け、溶接およびリベット結合はX24 を参照する。そのような接続の製造はV04-P コードによってカバーされる。|
V04-A02|Current||ツイスト、ラップ、ベント、クリンプ　|||クリンピング・スリーブ、フェルール
V04-A03|Current||絶縁体貫入／変位部材で||V04-M07 を参照する。|絶縁体変位コネクタ(IDC) 、ニードルチップ、プロング
V04-A04|Current||クランプまたはスプリング|||
V04-A04A|Current||スクリュまたはナットによって作用するクランピング部|||
V04-A04B|Current||スクリュあるいはナット・クランピング部材の使用|||
V04-A04C|Current||スプリング、クリップを使用する。|||
V04-A04X|Current||他のもの||接触を維持するためのカム、くさび、コーンあるいはボールによる接続を含む。|
V04-A05|Current||アースへ|||接地極、アース・コネクタ
V04-A06|Current|1992|導電性接着剤|(V04-A09)||
V04-A07|Current|1992|「ゼブラ」コネクタ||交互に導導性領域を備えた絶縁材料のブロックを含む。|エラストマー・ブロック
V04-A08|Current|1992|絶縁接続||エンドキャップ、スリーブなどを含む。|
V04-A09|Current||他のもの||形状記憶接触による接続を含む。その他|
V04-A10|Current|1992-    |超電導線の接続|V04-A09|高出力超伝導線コネクターについては、X12-G02Gを参照。|
V04-A11|Current|1992|異方性のコネクタ|||
V04-B|Current||端子台とブロック||この型のコネクタあるいは接続装置は多くの相互に絶縁された接続を提供する。|
V04-B01|Current||プリント回路用||ネイル・ベッドコネクタを含む。V04-M05 を参照。半導体デバイス・ホールダ用V04-K02 およびU11-D01Q コードを参照する。|IC ソケット、ホールダ
V04-B02|Current|1987|フラットケーブル用||V04-M04 を参照。|リボンケーブル・コネクタ
V04-B03|Current|1992|同軸ケーブル用||V04-M03 を参照。|高周波、データ通信
V04-B04|Current|1992|多心ケーブル用末端部|||
V04-B05|Current|1992|ターミナルあるいは接続ポスト、端子板、ターミナルブロック、ターミナルのボード||接続部分のベースまたはケースへの固定を含む。|ディストリビュータ・ブロック
V04-B05A|Current|1992|レールまたは帯板上に搭載するためのクリップ留めのターミナルブロック|||
V04-B09|Current||他のもの|||
V04-C|Current||ワイヤまたはケーブル用末端部2 つ以上の一定間隔を有する接続箇所|||
V04-C01|Current|1992|末端部||ワイヤまたはケーブルによって支持された末端部を含む。また、それは、別のワイヤー、ターミナルあるいは導電性部材への接続のためにある。多心ケーブル用V04-B04 を参照する。|クランプ、バッテリー・ポスト、アイ、フォーク、フック・ターミナル、わにクリップ、くわ形端子、プローブ、ニードルチップ、スプリングクリップ、フェルール、スリーブ、スクリュ、ナット
V04-C05|Current|1992|二つ又はそれ以上の接続する位置||相互に連結する二つ又はそれ以上の一定間隔を有する接続箇所を提供する、導電性部材用コネクタを含む。|
V04-D|Current||コネクタ詳細||H01R-015-033 によってカバーされた型のコネクタの詳細はここに含まれる。|
V04-D01|Current||接触部材||接触の組成物を含む。雌雄両型の接触その他導電材料全般はX12-D01 コードによってカバーされる。|機械加工されスタンピングされ、作成され、単一ビーム、かつデュアルリーフ、折れ曲り、ワイヤー・ラップ、ある角度のハンダ、直線のハンダ・ピン終端
V04-D01A|Current|1983|ピン、ブレード　あるいはプロング|||雄型、終端
V04-D01B|Current|1983|ソケットあるいはリセプタクル接触|||つまみ、終端、雌型、ツイン・カンチレバー
V04-D02|Current||ベースへの接点部を確保すること|||
V04-D03|Current||ベース、ケース、カバー||X12-E コードを参照する|ハウジング、ボディー、シール、ダストキャップ、モールド、フード、ポッティングブーツ
V04-D03A|Current|1992|材料||すべての型のコネクタの材料を含む。|
V04-D04|Current||固定、ガイド||容易に部分を連結する嵌合あるいは解離を可能にするための、あるいはボルトかねじ付フェルールによって嵌合の中にそれらを保持するための手段を含む。|ラッチ、ロック、確保し連結するナットあるいはリング、バイオネット、ZIF コネクタ、着脱時に力が不要、スクリュー、ロックレバー
V04-D04A|Current|1983|スナップアクション固定|||
V04-D05|Current||電気部品との機構的関連||内蔵ヒューズおよびスイッチ、電球、フィルタコンデンサ(V04-M08 を参照) を含む。その他電気部品の詳細はX13 の中の適切なクラス・ヒューズにある。|
V04-D06|Current||保護およびスクリーニング装置|||安全装置
V04-D06A|Current|1983|給電部へのアクセス防止||シャッタまたはカバープレートの使用絶縁ターミナルロック可能なダミープラグ。|
V04-D06B|Current|1983|アース、シールド|||スクリーニング、アースする
V04-D06C|Current|1992|不正結合防止|||分極
V04-D06D|Current|1992|ケーブル歪み解放|||クランプ
V04-D06X|Current|1983|他のもの|||
V04-D09|Current||他のもの||装置壁あるいはパネルへの連結部品のマウントを含む。不使用中プラグのロック可能なハウジングその他|
V04-E|Current||単極二部式コネクタ|||
V04-F|Current||二極二部式コネクタ||同軸コネクタを含む。通信型コネクタはケーブルTV 用セクションW e.g にある。W02-F コードを参照。|
V04-G|Current||3 極あるいは多極二部式コネクタ|||
V04-G01|Current||並列摺動接点で||D- 型、長方形かつ台形コネクタを含む。|
V04-G02|Current||プリント回路用||V04-M05 を参照。|PCB コネクタ
V04-G02A|Current||カードエッジコネクタ|||
V04-G02B|Current||表面コネクタ|||
V04-G09|Current||他のもの||電話用ジャックを含む。W01-C を参照する、W01-D コード。|
V04-G15|Current|2002|USB コネクタ|||汎用シリアルバス
V04-H|Current||プラグ基準コンバータを含めたマルチウェイアダプタ||二つ又はそれ以上の回路にエネルギーを配達するための二つ又はそれ以上の類似相手方部品ツイン・ソケットを備えた同時共同作用に適応された結合部分を含む。さらに、二つ又はそれ以上の相違する部分を備えた共同作用に適応された結合部分を含む。異なる電圧の相手方部品を備えた共同作用部分の連結。|
V04-H01|Current|1992|レールまたはバスバー||いかなるポイントで、あるいは離散的位置で相手方部品が設置されることを実現する装置を含む。|低出力
V04-J|Current||結合に支持されたコネクタ||相互に対応した部分を連結する2 つの結合部分、2 つの雄型部分と2 つの雌型部分とをリンクする中間部分を含む。二つ又はそれ以上の並列回路にエネルギーを配達する中間部分。さらに、相手部分のブリッジ接点を含む。|シャント・コネクタ、3 部の結合
V04-K|Current||ホルダ付きコネクタ|||
V04-K01|Current||ランプ・ホルダ|(V04-K09)|X26-F を参照。|ランプ・ソケット
V04-K02|Current|1983|半導体デバイス用|(V04-K09)|ホルダがPCB マウント用であれば、U11-D01Q およびV04-B01 を参照する。|LED ホルダ、IC ソケット
V04-K03|Current|1983|ヒューズホルダ||X13-D01B を参照。|ヒューズ・クリップ
V04-K09|Current||他のもの||CRT ソケット、バルブ・ホルダを含む。V05-D コードを参照する。|
V04-L|Current||回転式集電装置、ディストリビュータ、インターラプタ|||
V04-L01|Current||コミュテータ、スリップリング、接触ブラシ||電気機械用途用は、V06-M12 あるいはX11-J03 を参照。|
V04-L01A|Current|1983|コミュテータ、スリップリング|||
V04-L01B|Current|1983|ブラシ装置|||
V04-L09|Current||他のもの||ディストリビュータとインターラプタを含む。車両用はX22-A01C を参照する。|ディストリビュータキャップ
V04-M|Current||特定の用途用コネクタ||適切なものとして、通常は上記の型と共に使用。|
V04-M01|Current||高周波および高速コネクタ|||CATV 分配、同軸、アンテナ、RF、コンピュータ・データ、データ通信
V04-M02|Current||主なコネクタ|||アンダー・カーペット・ケーブル接続
V04-M03|Current|1983|同軸ケーブル・コネクタ|||
V04-M04|Current|1983|平面またはリボンケーブルのコネクタ|||アンダー・カーペット平形ケーブル・コネクタ
V04-M05|Current|1983|プリント回路コネクタ|||
V04-M06|Current|1983|悪環境( ほこりまみれ、高湿、高温) コネクタ　|||
V04-M07|Current|1987|絶縁体が変位しているコネクタ。|||IDC
V04-M08|Current|1987|フィルタ・コネクタ|||
V04-M09|Current|1992|ハイブリッド信号コネクタあるいは混合信号コネクタ光学と電気信号の組合せ、パワーおよびデータ信号を含む。|||
V04-M10|Current|1992|クリンプ・コネクタ|||
V04-M11|Current|1997|スマート・コネクタ|||
V04-M12|Current|1997|コンビネーション・コネクタ||積重ね可能コネクタ|
V04-M15|Current|2002|ホットプラグ・コネクタ|||
V04-M16|Current|2005|ZIFコネクタ|||
V04-M17|Current|2006|ケーブルコネクター組み合わせ||新規性がいずれにも無い場合、または両方にある場合のケーブルとコネクターの組み合わせを含む。X12-D03Qも参照。|
V04-M20|Current|2002|マイクロ・コネクタ|||
V04-M30|Current|1992|特定の工業への適用によって特徴づけられた。||これらのコードは併用される、通信用の他のV04-M コード（hf コネクタ必要ならば、V04-M01）と併用される。|V04-M30G。
V04-M30A|Current|1992|航空／軍事／船舶|||
V04-M30C|Current|1992|上陸用車両|||
V04-M30E|Current|1992|データ処理|||
V04-M30G|Current|1992|電気通信|||
V04-M30J|Current|1992|油- 石油化学|||
V04-M30L|Current|1992|民生用電子製品||
V04-M30M|Current|1997|医療用||
V04-M30N|Current|1992|家庭用||アイロン、冷蔵庫用コネクタなどを含む。通常の主なコネクタはV04-M02 にある。
V04-M30P|Current|1997|個人衛生||
V04-M30Q|Current|2002|計器装備||
V04-M30R|Current|2002|工作機械、ロボティクス||
V04-M30S|Current|2005|産業用機械||
V04-N|Current||フレキシブル／回転可能／軸受・コネクタ非回転式集電装置||さらに、可動要素( 例えば車両ハンドル) 用平形ケーブル装置を含む。X22-C05 、X22-X01 を参照する。
V04-P|Current||コネクター製造の組み立て、検査、修理のための装置及び方法||V04-M と併用。
V04-P01|Current||クリンピング、ワイヤラッピング用、その他||
V04-P01A|Current|1992|クリンピング||重いクリンピング・ツール用はX12-G01E を参照する。
V04-P01C|Current|1992|ワイヤラッピング||
V04-P02|Current||コミュテータ、スリップリング、ブラシ用|(V04-P09)|電気機械への適用はV06-M11A あるいはX11-J08A を参照する。
V04-P03|Current|1992|ワイヤ剥離|(V04-P09)|高出力ケーブル用はX12-G01B を参照する。
V04-P04|Current|1992|メッキ|(V04-P09)|
V04-P05|Current|1992|ハウジングあるいは成型品との接続端子||
V04-P06|Current|1992|接触|||
V04-P07|Current|1992|ハウジング|||
V04-P08|Current|1992|はんだ付け、リベット、溶接||X24 を参照する。|
V04-P09|Current||他のもの|(V04-P09)||メタル・リカバリ
V04-P10|Current|1992|超電導ワイヤーの接続|(V04-P09)|X12-G01X、X12-D06 を参照する。|
V04-P11|Current|1992|終端用ケーブル|||
V04-P12|Current|2006|試験|||
V04-Q|Current||プリント回路|||
V04-Q01|Current||プリント回路基板への印刷された接続||印刷回路に、あるいはその印刷回路間で電気接続を供給するための印刷されたエレメントを含む(V04-M05 を参照する) 。|
V04-Q02|Current||他の回路あるいは非印刷された部品で構造上関連付けられたプリント回路||電子素子、電気部品、「機械」部品と構造的に連結したプリント回路／基板を含む。|汎用インターフェース・ボード
V04-Q02A|Current|1992|他の非印刷された部品との関連|||
V04-Q02A1|Current|1992|スイッチ|||
V04-Q02A2|Current|1992|マルチチップ・モジュール||U11-D01A6 またはU14-H03A4 とU14-H03C3 コードを参照。シリコン基板に基づいたMCM は、U11 およびU14 のみにある。不定の基板型MCM はセクションU およびV. にある。|
V04-Q02A3|Current|1992|スマートカード||IC カード・パッケージ用T01H、T04 カッパおよびU11-D01A コードを参照する。薄膜要素が適切な場合、U14 コードを参照する。スマートカード用コネクタはクレームされた状況V04-G02 、V04-M05 によればコード化される。|
V04-Q02A3A|Current|2002|非接触カード|||
V04-Q02A3B|Current|2002|接触カード|||
V04-Q02A3C|Current|2002|ハイブリッドーツイン・カード|||
V04-Q02A4|Current|2005|非電気部品||例えば放熱板クランプやレンズホルダーの様な光学部品といった非電気的部品と併さったプリント基板の構造的結合を含む。|
V04-Q02A5|Current|2005|RFI(無線周波障害)／EMI(電磁波障害)(ノントラック)シールディング||個別モジュールおよびPCB全体のシールディングカン／ボックスを含む。V04-Uも参照。|
V04-Q02A6|Current|2005|埋込み(ノンプリント)部品||層内またはカプセル材の下に埋め込まれたコンデンサ、抵抗器、インダクタなどの素子との連結を含む。 ＰＣＢカプセル化そのものについてはV04-R03参照。|
V04-Q02A7|Current|2005|半導体デバイスとPCBとの連結||V04-Q02A2とV04-Q02A3が優先する。|
V04-Q02A9|Current|2006|他の関連した電気部品||他の電気的部品と関連したＰＣＢ(印刷基板)を含む。例)マウンタブルタイプアンテナ|
V04-Q02B|Current|1992|他の回路との関連|||
V04-Q02B1|Current|1992|マザー／ドータ・ボード||V04-T02 を参照する。|
V04-Q02B1A|Current|1992|階層的インターコネクション技術|(V04-Q02, V04-Q09)|V04-T02 を参照。|HIT
V04-Q03|Current|1992|ハイブリッド回路||ハイブリッド回路をそれ自身含む。製造はV04-R05G にある。また、金属被覆などの適切な方法をクレームしたものは、V04-R02 にある。ハイブリッド回路のすべての状況はここにカバーされるとは限らない。例えば、パッケージングとターミナルは、セクションU でより完全にカバーされる。U14-H03 コードおよびU14-H04 コードを参照。|
V04-Q04|Current|1992|印刷された抵抗器、コンデンサあるいはインダクタ||V01-A02 、V01-B03 、V02-F01 コードを参照する。|
V04-Q04A|Current|2006|プリント・レジスター|||
V04-Q04B|Current|2006|プリント・キャパシター|||
V04-Q04C|Current|2006-    |プリントインダクター、プリントコイル||トランス（V02-F/V02-Gコードも参照）と電気モーター（V06-M08A1も参照）に使用するプリントコイルも含む。|
V04-Q04D|Current|2006|プリント構成部品の複合||プリントRC、RL、RLCまたはLC部品の複合を含む。構造的に関連した部品を使った受動的周波数選択ネットワークはU25-E02Aも付与される。|
V04-Q05|Current|1992|プリント回路それ自身||トラックレイアウト、PCBとその部品の一般的内容を含む。特定要素とPCBとの連結については、V04-Q02Aが優先する。|
V04-Q05A|Current|2005|電磁波妨害/無線周波妨害遮蔽または電子システム部防御のためのトラックレイアウト設計||一般的なEMI／RFIシールディングについてはV04-U参照。|電磁波妨害、電子システム部、 /無線周波妨害
V04-Q06|Current|2002|印刷されたアンテナ|||
V04-Q08|Current|2005|プローブカード||このコードは必要に応じて、V04-QおよびV04-Rのその他のコードと併用する。例えば、電子部品との新たな構造的連結についてはV04-Q02A、プローブカードアセンブリまたは試験装置内部のその他のPCBとの構造的連結についてはV04-Q02B、新規の製造面についてはV04-Rを参照する。そのほか、V04-Q30Q、S01-G、S01-H、U11-Fも参照。PCBに実装された端子、ピン、ブレードの主な新機能については、V04-B01/M05を参照する。|
V04-Q08A|Current|2005|横型プローブカード|||
V04-Q08B|Current|2005|縦型プローブカード|||
V04-Q09|Current||他のもの|||
V04-Q30|Current|2005|特定の産業や機器での適用による特徴づけ|||
V04-Q30A|Current|2005|アビオニクス／軍／輸送|||
V04-Q30B|Current|2005|上陸用車両|||
V04-Q30C|Current|2005|コンピュータ|||
V04-Q30D|Current|2005|ディスプレイ、プロジェクタ|||
V04-Q30E|Current|2005|データ記憶装置|||
V04-Q30F|Current|2005|プリンタ、スキャナ、写真複写機、ファックス装置|||
V04-Q30G|Current|2005|電気通信と放送|||
V04-Q30H|Current|2005|オーディオビジュアル機器|||
V04-Q30J|Current|2005|カメラ|||
V04-Q30K|Current|2005|玩具、ゲーム、スポーツ|||
V04-Q30L|Current|2005|電源装置|||
V04-Q30M|Current|2005|医療機器|||
V04-Q30N|Current|2005|屋内電気器具|||
V04-Q30P|Current|2005|私有物|||
V04-Q30Q|Current|2005|計装|||
V04-Q30R|Current|2005|工作機械、ロボティクス|||
V04-Q30S|Current|2005|産業用機械|||
V04-Q30T|Current|2005|アラーム、信号方式、遠隔制御|||
V04-R|Current||プリント回路製造|||
V04-R01|Current||導電材料を除去すること|||レジスト
V04-R01A|Current|1983|レジスト||ハンダ・マスク用光硬化性樹脂を含む。V04-R03 、V04-R04A2 も参照する。|
V04-R01A1|Current|1992|材料|||
V04-R01A2|Current|1992|除去|||
V04-R01A3|Current|1992|プロテクタ|||
V04-R01A4|Current|1992|液体|||
V04-R01A5|Current|1992|乾燥|||
V04-R01A5A|Current|1992|積層|||
V04-R01A6|Current|1992|現像|||
V04-R01B|Current|1992|フォトツール||すべてのエッチング・レジスト露光法および機器を含む。他のすべてのタイプのプリント基板露光法および機器についてはV04-R12を参照。|フォトマスク
V04-R01C|Current|1992|メタル除去|||
V04-R01C1|Current|1992|化学エッチング|||
V04-R01C5|Current|1992|機械的除去||レーザによる金属除去を含む。|
V04-R02|Current||導電材料を適用すること||基板あるいはカプセル化されたPCB 上に埋設されたワイヤを含む(V04-T01 も参照) 。基板およびメタル層の間の接着を改善する工程(V04-R07 も参照)基板への接合メタル箔はV04-R07P1 にある。|導電性インキ、回路パターン製造、メッキ、マスキングテープ
V04-R02A|Current|1987|無電解メッキ|||触媒、化学メッキ
V04-R02B|Current|1987|電気メッキ||電解メッキ方法あるいは浴槽を含む。X25-R04 を参照。|
V04-R02C|Current|1987|スルーホールまたはバイアのメッキ|||スルーバイア、ブラインドバイア、ベリードバイア
V04-R02D|Current|1992|スパッタ||X25-A04 を参照する。|
V04-R02E|Current|1992|蒸着|||
V04-R02F|Current|1992|スクリーン印刷|||
V04-R02G|Current|2005|接着用器材||導体トラックと基板との接着を強化するための装置や材料を含む。導体に混合した添加剤(V04-R02Pも参照)および基板材に混合した添加剤(V04-R07Lも参照)に関する材料。これらの接着用器材を特にトラックまたは金属箔／層に使用する場合は、それぞれこのコードまたはV04-R07P5を参照する。一般的には両方のコードを参照。|
V04-R02P|Current|1992|導電材料||全般に導電材料はX12-D01 コードによってカバーされる。|
V04-R02Q|Current|1992|導体トラックの焼き付け|||
V04-R02R|Current|1992|メッキ・レジスト|||
V04-R02S|Current|2006|インクジェット・プリント||インクジェットプリンターによる導電性トラックの形成を含む。(プリンターの詳細についてはT04-Gを参照)|
V04-R03|Current||二次処理|||
V04-R03A|Current|1992|導電性パターン欠陥の修正|||
V04-R03C|Current|1992|クリーニング||ケミカルおよび機械的クリーニングを含む。|フラックス除去
V04-R03C1|Current|1992|ブラシ掛クリーニング|||
V04-R03C2|Current|1992|蒸気脱脂|||
V04-R03C3|Current|1992|電波クリーニング|||
V04-R03C4|Current|1992|超音波|||
V04-R03C9|Current|1992|CFC フリー・クリーナ|||
V04-R03E|Current|1992|保護被膜||PCB の保護に残されたハンダ・マスクを含む。|等角コーティング
V04-R03E1|Current|1992|コーティングに適用すること|||
V04-R03G|Current|1992|ドリル汚れ除去|||
V04-R03J|Current|1992|はんだ付け欠陥の修正||半田吸除去し、再度はんだ付けする部品を含む。余分ハンダを除去すること。その他|
V04-R03L|Current|1992|乾燥|||
V04-R04|Current||部品の組付け||電気部品、電子素子、機械部品の取付けを含む。部品の取外しも含む。V04-R04の諸コードは必要に応じて併用する。例えば、表面実装された部品とそのはんだ付けについては、V04-R04BおよびV04-R04Aを参照する。|
V04-R04A|Current|1983|はんだ付け||はんだ付け方法および装置の詳細はX24-A にある。精密方法が示されない場合、部品の分離はここに含まれる。|
V04-R04A1|Current|1987|ウェーブ半田付け|||はんだ付け浴槽
V04-R04A2|Current|1987|ハンダ・マスクまたその適用||V04-R03 を参照する。|ハンダ・レジスト
V04-R04A2A|Current|1992|永久固定|||スクリーン印刷、写真印刷、熱的、紫外線キュアリング
V04-R04A2F|Current|1992|一時的 |||溶媒、剥離可能、水溶 
V04-R04A3|Current|1992|リフロー半田|||
V04-R04A3A|Current|1992|赤外線|||
V04-R04A3C|Current|1992|レーザ|||
V04-R04A3G|Current|1992|熱伝導|||
V04-R04A3J|Current|1992|高温ガス||蒸気相はんだごてを含む。|
V04-R04A3L|Current|1992|はんだごて||1992 年より前は、はんだ付け鉄はV04-V09 でコード化された。これは今中断される。|はんだ除去
V04-R04A5|Current|1992|フラックスーハンダ材料|||
V04-R04A5A|Current|1992|フラックス、はんだペースト／クリーム適用|||スクリーン・プリンタ、ステンシル・プリンタ、ディスペンシング
V04-R04A5C|Current|1992|「清浄なフラックス」　無フラックスはんだ付け||二次クリーニング段階を必要としない材料を含む。|
V04-R04A7|Current|1992|はんだ接続の検査||V04-R06D3 を参照する。|
V04-R04B|Current|1987|表面実装|||部品搭載
V04-R04B1|Current|1992|接着剤適用、乾燥と硬化|||
V04-R04B2|Current|1997|接着剤材料|||
V04-R04C|Current|1987|配線||1992 年より前はV04-V02 も参照。1992 年以降、一般的な回路類製造用のV04-V02 を参照。|
V04-R04D|Current|1992|リード部品マウント|(V04-R04, V04-V01)||
V04-R04D1|Current|1992|リード・クリンチング、切断、成形など|(V04-R04, V04-R04B, V04-V01)||
V04-R04F|Current|1992|部品配置機械||V04-R04B あるいはV04-R04D と併用する。|
V04-R04F1|Current|1992|ロボット|||
V04-R04F3|Current|1992|拾い置き|(V04-R04, V04-R01)||
V04-R04G|Current|1992|部品供給、配向|(V04-R04, V04-V01A)|1992 年より前はV04-V01 も参照する。1992 年以降は、一般的な回路製造用のV04-V01 を参照。配置機械内の部品取扱用V04-R04F を参照する。|位置決め
V04-R04G1|Current|1992|部品マガジンまたは装着帯それ自身、およびその取扱い方法||1992 年より前はレコード用のV04-V01A を参照する。1992 年以降一般的な回路製造用のV04-V01A も参照する。U11-F コードを参照。|
V04-R04J|Current|1992|部品の正確なマウントおよび存在の検査||V04-R06D5 も参照。|
V04-R05|Current||PCB の型||このコードは、PCB- ハイブリッドに関連する他のコードと共に使用される。また、PCB の型が他のクレームされた機能多層基板材料から明白なケース以外においてはそれらの製造は、V04-R07A およびV04-R07L にある。|
V04-R05A|Current|1992|多層|||
V04-R05A1|Current|1992|セラミック|(V04-R05)||
V04-R05B|Current|1992|両面式|||
V04-R05C|Current|1992|リジッド|||
V04-R05D|Current|1992|フレキシブル|||
V04-R05E|Current|1992|三次元|(V04-Q09)||
V04-R05G|Current|1992|ハイブリッド|||
V04-R05H|Current|2005|フレックスリジット|||
V04-R06|Current|1983|試験||S01-G、S02-A、S03-E、T01-J、T04-Dも参照。V04-R06の諸コードは必要に応じて相互に組合わせて使用する。例えば、ベッドオブネール接触プローブによるベアボードの導電性の試験方法は、V04-R06A3およびV04-R06G1Aのコードを適用する。|欠陥を検知すること、検査すること、ショート、ピンホール、断線、スペック
V04-R06A|Current|1992|ベアボード|||
V04-R06A1|Current|1992|絶縁||導体トラック相互の間隔、およびトラック間の短絡を調べる試験を含む。|
V04-R06A3|Current|1992|導電性|(V04-R06, V04-V09)|導体トラックの開路を調べる試験を含む。|
V04-R06D|Current|1992|積載されたボード|||イン・サーキット
V04-R06D1|Current|1992|機能的|||
V04-R06D3|Current|1992|はんだ付け|||
V04-R06D5|Current|1992|正確な部品位置|||
V04-R06G|Current|1992|試験固定具|||
V04-R06G1|Current|1992|接触プローブ||S01H V04 コードおよび適切なV04 コードを参照する|ばね付きプローブ
V04-R06G1A|Current|1992|ネイル・ベッド|||
V04-R06G1B|Current|2002|移動するプローブ||
V04-R06G1C|Current|2002|プローブ全般||
V04-R06G2|Current|2005|非接触プローブ||
V04-R06G3|Current|1992|自動試験装置||
V04-R06G4|Current|2005|無線装置||プリント基板にとって代わるワイヤを持つフィクスチャーを含む。
V04-R06G5|Current|2005|MEMSプローブ||
V04-R06J|Current|1992|技術- 型||
V04-R06J1|Current|1992|光学||
V04-R06J1A|Current|1992|外観検査||
V04-R06J1C|Current|1992|画像処理||CCTV、パターン識別によって電子画像システムを含む。T01-J 、T04-D 、W02-F コードを参照。
V04-R06J2|Current|1997|X 線||
V04-R06J3|Current|2006|機械的または加熱試験||振動、構造的、機械的及び加熱試験を含む。
V04-R06J9|Current|2006|その他の試験技法||
V04-R06M|Current|1992|アートワーク|(V04-R09)|トレース、ランドの位置の検査を含む。
V04-R07|Current|1983|基板||基板へのメタルの接着性を改善する手段を含む。V04-R02 を参照する。
V04-R07A|Current|1992|多層||
V04-R07A1|Current|1992|セラミック|||
V04-R07B|Current|1992|金属芯|||
V04-R07C|Current|1992|フレキシブル|||ポリイミド・フィルム、ポリエステルフィルム
V04-R07D|Current|1992|ハイブリッド|||
V04-R07E|Current|2005|メタルクラッド|||
V04-R07E1|Current|2005|片面|||
V04-R07E2|Current|2005|両面|||
V04-R07F|Current|2005|構造の詳細|||
V04-R07L|Current|1992|材料||絶縁材料はそれ自身X12-E コードによってカバーされる。|LC 重合体、エポキシのガラスラミネート、熱可塑性樹脂、ポリエーテル、セラミック、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アルミナ、ベリア、グラス被覆アルミナ、不飽和ポリエステル樹脂およびグラス、あるいは合成ファイバ、鋼、ステアタイト、焼結窒化アルミニウム
V04-R07P|Current|1992|製造|||
V04-R07P1|Current|1992|基板への積層成形メタル箔||トラックを形成するメタルの選択的な積層はV04-R02 にある。|
V04-R07P1A|Current|1992|保護被膜を適用すること||メタル箔の酸化を防ぐための処理を含む|
V04-R07P2|Current|2005|金属箔の製造||絶縁基板上に積層する金属箔の製造を含む。|
V04-R07P3|Current|1992|多層PCB の積層|(V04-R09)||
V04-R07P4|Current|2005|金属層(パターンなし)の蒸着||金属層(パターンなし)の基板への直接蒸着を含む。|
V04-R07P5|Current|2005|接着用器材||導体箔または導電層と基板との接着を強化するための装置や材料を含む。導体に混合した添加剤(V04-R02Pも参照)および基板材に混合した添加剤(V04-R07Lも参照)に関する材料。これらの接着用器材を特に金属箔／層またはトラックに使用する場合は、それぞれこのコードまたはV04-R02Gを参照する。一般的には両方のコードを参照。|
V04-R07P6|Current|2007-    |PCB多層PCBの絶縁層||多層基板の製造における絶縁層の使用を含む。|
V04-R08|Current|1987|ホールまたはバイアのドリリング|||ドリリング、パンチング、スルーホール、スルーバイア、ブラインドバイア、ベリードバイア
V04-R09|Current||他のもの|||
V04-R10|Current|1987|マスク調整|||
V04-R11|Current|1992|配線レイアウトのCAD、部品配置など||T01-J15A2 を参照。さらに、一般的なレイアウトデザインを含む。|
V04-R12|Current|1992|PCB 露光|(V04-R09)|すべての非エッチング・レジスト露光法および機器を含む。エッチング・レジスト露光法についてはV04-R01Bを参照。ランプの詳細はX26コードを参照。|
V04-R13|Current|1992|ブランキング、シェアリングおよびカッティング|(V04-R09)||
V04-R14|Current|1992|多段階工程||複数の明確な段階がクレームされる場合、このコードが使用される。|
V04-R15|Current|1992|材料の回収、リサイクル|(V04-R01)||
V04-R15A|Current|1992|エッチング液|(V04-R02)||
V04-R15B|Current|1992|導電材料|(V04-R09)||
V04-R16|Current|1992|廃棄物の汚染除去、処分|(V04-R09)||
V04-R17|Current|1992|工程間の基板搬送および取扱い|||
V04-R19|Current|2005|EMI／RFIシールディングトラックの製造||RFI／EMIシールディングトラックの製造を対象とする。一般的なシールディングについてはV04-U参照。|
V04-R20|Current|2007-    |過大応力表示器||特に応力レベルが危険なほど高いPCBの領域を示すための装置を含む。機械的な応力についてはS02-Fコード、熱応力の測定についてはS03-Bコードも参照。|
V04-S|Current||電気機器の覆い/キャビネットおよび引き出し||コンピューターやAV機器などの電気製品の覆いを収録する。電子レンジなどの電気製品はここには収録されない。一般的な電気装置または機器用に設計された絶縁物質( X12-E codesも参照)は、1997より前はV04-Sコードを、199以降はV04-X01Bコードを参照。|ハウジング、ケース、カバー、ベース、パネル、キャスタ、ハンドル、リフティングアイ、調整可能足、換気スロット、ルーバ
V04-S01|Current||金属ケースおよびケーシング|||
V04-S01A|Current|1987|密封ケーシング|(V04-S09)|PCB のカプセル化はV04-R03 にある。また、部品カプセル化は抵抗がV01など部品のコードで適切にコード化される。|カプセル用材、シール、エポキシ樹脂
V04-S01C|Current|2005|絶縁コーティングを施した金属ケーシング|||
V04-S02|Current|1987|絶縁材料ケーシング|||ポリフェニレンオキシド難燃性、ABS 、プラスチック
V04-S02A|Current|1992|密封あるいは、カプセル化された。|||
V04-S02B|Current|2005|電導性被覆材を塗布した絶縁ケーシング|||
V04-S03|Current|1992|電気的／電子機器に組み合わされるバッテリ・ホルダ区画|||
V04-S04|Current|2005|導体(非金属)ケーシング|||
V04-S09|Current||その他のもの||X16-F06 を参照する。|
V04-S10|Current|2002|製造||不定の材料のケーシングを含む。|ブラケット、クリップ、振動ダンパ、名札詳細
V04-S15|Current|2002|材料|||
V04-S20|Current|2005|透明ケーシング|||
V04-S22|Current|2005|耐火ケーシング|||
V04-S30|Current|2007-    |機械の詳細||インサート、ヒンジ、ハンドル、ロックなどを含む。|
V04-T|Current||電子装置の一般的構造の詳細||本コードはコンピュータやAV機器のような電気機器に対してのみ付与される。電子レンジのような電気機器は含まれない。|
V04-T01|Current||部品と配線の配置||ワイヤリングハーネス用のV04-V02 を参照する。配線ハーネスの終結はV04-P11 にある。|計器盤設置、ブレッドボード
V04-T01A|Current|1992|配線|||グロメット、および配線ハーネス、結束する、ケーブル・スリーブーマーカ、ワイヤ包埋、ワイヤ結束ツール、ケーブルトラフ、ダクト、中継方式、バスバー
V04-T01C|Current|1992|部品|||部品取付装置
V04-T01C1|Current|2002|モジュール部品|||
V04-T02|Current|0000-00-00 00:00:00|ケーシングの、あるいはラック上のマウント支持物ラック構造||他の部品と共同したPCB 用V04-Q02 、および電話分配フレーム用のW01-B20 を参照する。|回路モジュール、フレーム、サポート、PCB 取付器具、PCB あるいはパネル・スペーサ・エレメント、バック・パネル・インターコネクション、マザーボー ドータボード装置,カード・エゼクタ,ディバイダ,ガイド,シャーシ・ランナ、位置決め帯板;;;0000-00-00 00:00:00
V04-T03|Current||冷却加熱エア・フィルタリング／クリーニング減湿装置||電子機器、システム、デバイスの冷却を含む。個別部品の冷却も関連するクラスでコードが指定されている。例えば、ICについてはU11-D02も参照する。|
V04-T03A|Current|1983|吸熱器、放射冷却|||熱伝導プレート
V04-T03B|Current|1983|強制冷却|||
V04-T03B1|Current|2002|ファンの使用|||
V04-T03B2|Current|2002|ポンプ／コンプレッサの使用、冷凍|||
V04-T03B3|Current|2002|極低温クーリング|||
V04-T03C|Current|2002-    |熱電冷却 |||熱ポンプ、冷却、ペルチェ、熱電効果、薄膜ペロブスカイトPZT
V04-T03F|Current|2005|MEMSによる冷却|||
V04-T03G|Current|2005|ハイブリット冷却|||
V04-T03H|Current|2002|ヒートパイプ|||
V04-T03J|Current|2002|暖房設備|||
V04-T03K|Current|2002|エア・フィルタリングークリーニング|||
V04-T03L|Current|2002|減湿装置|||
V04-T03P|Current|2002|材料||感熱性の材料および接着剤を含む。|
V04-T03Q|Current|2002|製造、試験、モニタリング|||
V04-T03X|Current|2007-    |その他の冷却状況||他の項目に該当しない冷却状況、たとえば熱電効果やヒートシンクマウントを含む。|
V04-T04|Current|1992|ハイブリッド電気的- 光学的ボード装置|||
V04-U|Current||静電遮へいと磁気遮へい||通常は個別の機器やそれが配置された部屋の遮へい装置を含む。電気機器の試験用の遮へい室については、S01-G08B5も参照。個別の計測器の遮へいについては、S01-J02も参照。機器の構造的特徴によって発生する機器の干渉の除去については、W02-H01E.も参照。|EMシールディング、EMI、RFI
V04-U01|Current|1992|材料|||
V04-U01A|Current|1992|超電導材料||超電導材料それ自身用のX12-D06B およびU14-F01 を参照する。|
V04-U02|Current|1992|ファラデーゲージ||居室用装置を含む。あるいは全体の装置|
V04-U03|Current|1992|EMI 防止ケーシング||V04-S コードを参照する。|
V04-U04|Current|2007-    |EMI防止要素||ガスケット、パネル（ケーシングに組み込まれているパネルについてはV04-U03も参照）などの要素を含む。|
V04-U15|Current|2002|製造|||
V04-U20|Current|2002|EMC テスト|||
V04-V|Current||一般的な回路製造 ||(1) 1992 年からPCB およびその製造を除外する。適切なV04-R コードを検索する。(2) 電気部品の一般的組立ておよびそれらのモニタを含む。(3)1992 年より前は、PCB 部品マウントPCB のボード試験およびはんだごてを求めてV04-V コードを探索する、(4) 1992 年から以降は、PCB 試験はすべてV04-R06 コードによってカバーされる。V04-V09 は、一般的な回路試験になお有効である。 |
V04-V01|Current||部品の供給、配向、設置|||ロボット・アセンブラ、自動部品挿入、位置決め部品、拾い置き機械
V04-V01A|Current|1987|部品マガジンあるいは装着帯IC 用||U11-F を参照する。|カセット、キャリア・テープ
V04-V02|Current||配線|(V04-V09)|マニュアルおよび機械配線を含む。参照するV04-T01 。|装帯製造、自動配線、織機、結束器装置
V04-V02A|Current|1983|部品リードの成形、カッティング|||曲げる、トリミング、クリンキング、リード成形
V06-V04M|Current|2008|コンピュータ|||
V06-V04N|Current|2008|警告、信号発信用|||
V06-V04P|Current|2008|個人用|||
V06-V04Q|Current|2008|表示用|||
V06-V04R|Current|2008|玩具、ゲーム、スポーツ用|||
V06-V04S|Current|2008|家庭用|||
V04-V09|Current||他のもの||一般的な回路試験装置部品値を変更する装置を含む。|回路、テスト、モニタリング
V04-X|Current||様々|||部品マーキング
V04-X01|Current|1997|一般的な電子部品のパッケージング、材料、クリーニング、製造、処分 |||
V04-X01A|Current|1997|容器、パッケージング|||格納、発送、転送
V04-X01B|Current|1997|材料||1997 年に先立った、一般的な電子機器あるいは装置用絶縁材料(X12-E コードを参照する) 指定用V04-S コードを参照する。|
V04-X01B1|Current|2005|ナノ材料||一般的な電子機器のナノ材料またはナノ粒子を含む。|
V04-X01C|Current|1997|材料の回収およびリサイクル||一般的な電子部品の材料の回収およびリサイクルを含む。|
V04-X01D|Current|1997|クリーニング|||
V04-X01E|Current|2002|乾燥|||
V04-X01F|Current|2005|製造と試験||一般的な電子部品の製造および試験を含む。|
V04-X01G|Current|2005|廃棄物の汚染除去および処分||一般的な電子部品の汚染除去および処分を含む。|
V05|Current||真空管、放電チューブおよびCRT||注記 / (1) 照明用放電管のすべての面(製造を含む)はX26の対象であり、V05には含まれない。 (2) デバイスの製造面の一般的なコードはV05-L。ただし、重要な新規性または情報の追加について、デバイスコードに含めることで知らせることができる場合は、そのようにする。例えば、交流プラズマディスプレイパネル専用の内部リブの製造は、V05-L05A1、V05-L03A1、V05-A01A3Bのコードが適用される。 (3) セクション内に電子管の詳細に対応するコードが別にない、あるいは十分でない場合、一般的なセクション(V05-M)のコードをデバイスコードと組合わせて使用する。 (4) 1992年以降、電子管のタイプを示すために新たなコードを設けた。これらのコードは、対象が電子管の全体でも一部のみの場合でも使用できる。また、電子管のタイプが個別に指定された場合に使用できる。したがって、これらのコードは、用途が広いため電子管の正確な特徴を指定しなくてもよいか重要でない場合のみ、検索を絞り込む手段としてみなされる。|
V05-A|Current||ガス充填チューブ　||このセクションは、V05-F05 でカバーされる加工の処理用のガス放出装置をカバーしない。9201 以前のレコードは、V05-M コードは、特定の装置機能に対する強調のためのV05-A コードと共に使用されるべきである。|
V05-A01|Current||プラズマディスプレイパネルとチューブ||V05-A01Aは、新機能を記述するV05-A01BからV05-A01Gまでの各コードと組合わせて使用することで、ディスプレイのタイプを表す。 例 / (1) 不特定のプラズマディスプレイパネルタイプの新規バリアリブ装置。V05-A01A3およびV05-A01D3と併用。 (2) プラズマアドレスLCDに使用する新規の駆動回路であれば、V05-A01A7とV05-A01Gのほか、U14およびT04/W03の関連コードが適用される。|すべてのキーワードを削除
V05-A01A|Current|1992|ディスプレイの型による特徴づけ|||
V05-A01A1|Current|1992|セグメント型ディスプレイ・チューブ||2005より前、マトリックスフォームにおいて文字表示に限定されたチューブはV05-A01A3Cでカバーされた。|
V05-A01A3|Current|1992|プラズマディスプレイパネル||プラズマ放電の色をそのまま発するディスプレイパネル、およびUV放射により蛍光体を励起するパネルを含む。 不特定のドライブ電圧タイプのプラズマディスプレイパネルも含む。|ＰＤＰ
V05-A01A3A|Current|1992|DC ディスプレイ||連続放出移送を備えたself-scanR ディスプレイパネルを含む。|
V05-A01A3B|Current|1992|AC ディスプレイ|||
V05-A01A3C|Current|1992-2004|文字表示装置のみ||このコードは廃止。画面上のポイントをすべてアドレス指定できるとは限らない、英数字データ専用のディスプレイパネルを対象とする。このコードは2005年01月以降、使用されていない。その他のプラズマディスプレイタイプについては、V05-A01A9を参照。|
V05-A01A3D|Current|1992-2004|キャラクターおよびグラフィックス・ディスプレイのた||このコードは廃止。すべてのポイントのアドレス指定が可能なディスプレイを対象とする。このコードは2005年01月以降、使用されていない。その他のプラズマディスプレイタイプについては、V05-A01A9を参照。|
V05-A01A5|Current|1992-2004|マルチカラーのディスプレイ||このコードは廃止。このコードは2005年01月以降、使用されていない。その他のプラズマディスプレイタイプについては、V05-A01A9を参照。|
V05-A01A5A|Current|1992-2004|フル・カラーディスプレイ||このコードは廃止。原色でフルカラー表示が可能なディスプレイを対象とする。このコードは2005年01月以降、使用されていない。その他のプラズマディスプレイタイプについては、V05-A01A9を参照。|
V05-A01A7|Current|1992|結合された技術、例：プラズマアドレスLCD(液晶ディスプレイ)||ガス放電が単独のメカニズムではないディスプレイ、例えばエレクトロルミネセンス素子、LCDアドレッシング、FED画素などと組合わせたメカニズムのディスプレイを対象とする。プラズマアドレスLCD については、U14-K01A2C を参照する。|
V05-A01A7A|Current|1992-2004|放出によって直接励磁された蛍光体の使用||このコードは廃止。このコードで想定されているプラズマディスプレイパネルは、ガス放電からの紫外線放射によってリン光体を励起することで機能するものがほとんどであり、そのためV05-A01A3の該当コードにのみ分類される。|
V05-A01A7B|Current|1992|エレクトロンのソースとしてのプラズマの使用|||
V05-A01A9|Current|1992|その他の型のプラズマディスプレイ|||
V05-A01B|Current|1992|発光処理；蛍光物質|||
V05-A01B1|Current|1992|ガス充填物|||
V05-A01B1A|Current|1992|ガス充填している添加物||ディスプレイカラーを修正するか、寿命を延長するための添加物を含む。|
V05-A01B1C|Current|1992|複数の個別のガスで||異なるカラーを表示するためになどセル間に異なるガスを充填することにりディスプレイをカバーする。|
V05-A01B3|Current|2005|蛍光化合物||2005年以前（2005年を含まない）のコードはV05-M01A。蛍光化合物の製造を含む。プラズマディスプレイ内の蛍光体の塗布については、V05-L02参照。|
V05-A01B5|Current|2005|蛍光装置||2005年以前（2005年を含まない）のコードはV05-A01B。|
V05-A01C|Current|1992|電極アセンブリ||材料、サポート、断熱コーティングおよび配置を含む、電極構造の詳細をカバーする。リードイン導体はV05-A01D5 によってカバーされる。|
V05-A01C1|Current|1992|アノード|||
V05-A01C2|Current|1992|放出トリガーおよび保持電極||2002 年から、このコードの範囲は放出維持電極あるいは保持する電極のために拡張された。|制御電極、バス／アドレス電極
V05-A01C2A|Current|2002|放出トリガー電極||特に気体放電の始動すると電極をカバーする。|
V05-A01C2C|Current|2002|保持電極の放出||特に既存の気体放電を維持すると意図した電極をカバーする。|電極保持
V05-A01C3|Current|1992|カソード|||
V05-A01C3A|Current|1992|加熱されたカソード|||熱陰極
V05-A01C4|Current|1992|ミクロ作製された電極||半導体デバイス製造技術( スクリーン印刷ではない) によって作製された電極をカバーする、|
V05-A01C5|Current|1992|電極支持体|||
V05-A01C7|Current|1992|誘電性コーティング||電極絶縁層に使用する保護塗膜を含む。|
V05-A01D|Current|1992|ベッセル、スペーサ、構造||新規なセルの形またはサイズを収録する。管球部品を形成しないスクリーンおよびフィルターはV05-A01Fでカバーされる。|
V05-A01D1|Current|1992|ベッセル||前後パネルおよび封孔処理装置の材料および構造をカバーする。|ケーシング、ハウジング、フロントプレート、バックプレート、ガラス
V05-A01D1A|Current|1992|シール||ベッセルの本体用のシールをカバーする。または、引込みのためにある。内部シールはV05-A01D3A によってカバーされる。|フリット
V05-A01D1C|Current|1992|伝導性コーティング||スクリーンの目的などのためにコーティングをカバーする。電極はV05-A01C によってカバーされる。|
V05-A01D1E|Current|1992|光学コーティング||防眩コーティングを含む。外部フィルタ( ディスプレイモジュールの一部など）はV05-A01F1 によってカバーされる。|
V05-A01D3|Current|1992|内部間隔素子およびシール||リブ構造を含む。|セル・スペーサ
V05-A01D3A|Current|1992|内部シール||ベッセルの別の部品間のシールをカバーする。主なベッセルシールはV05-A01D1A によってカバーされる。|
V05-A01D5|Current|1992|リードイン導体|||
V05-A01D7|Current|1992|不可欠な駆動回路類のマウント||構造的なディスプレイで関連の回路類をカバーする。実用回路詳細は、V05-A01G および全般は、T04-H03C4 でカバーされる。|
V05-A01E|Current|1992|完全な新規な表示装置||完全に新規な表示装置が特別の機能への特定の参照なしにクレームされる場合、このコードが使用される。|
V05-A01F|Current|1992|モジュール性状||外部フィルタ、ハウジングおよび駆動電子などの表示装置自体( 必ずしも新規でない) 含む。( 回路類はV05-A01G コードによってカバーされる。)放出ベッセル上のコーティングとして作成されたフィルタは、V05-A01D1によってカバーされる。|
V05-A01F1|Current|1992|光学フィルタ|||
V05-A01F3|Current|1992|ハウジング、スクリーン||シールディングを含む。|
V05-A01F5|Current|1992|駆動回路類電力回路遮断器マウント　コネクタ||ディスプレイ自体で不可欠な回路類のマウントはV05-A01D7 によってカバーされる。|
V05-A01G|Current|1992|駆動回路類( 回路詳細)||ディスプレイの内蔵回路または外部回路を含む。駆動方法も含む。T04-H03も参照。|
V05-A01G1|Current|1992|不可欠なディスプレイ|||
V05-A01H|Current|2006|電子管冷却||留意すべきは、本コードは電子管から熱を取り去ることに使われる冷却システムにのみ付与されることである。駆動回路の冷却は本質的には含まれない。しかし、関連のある覆いまたはプリント基板の土台の詳細が要求されている場合はV05-A01F3またはV05-A01F5コードに含まれる。2006より前はV05-M07コードに収録されていた。|
V05-A03|Current|1992|ガス充填スチッチングチューブ||切り替えチューブの詳細はV05-A07 コードによってカバーされる。パワー切り替えチューブはX13-A04H を参照する。電子切換全般はU21-B によってカバーされる。|サイラトロン、冷陰極管、TR 管
V05-A05|Current|1992|ガス充填回路保護装置|(V05-M)|装置の詳細はV05-A07 を参照する。過剰電圧を制限する装置をカバーする。高低パワー過電圧の制限全般はU24-F02 、およびX13-C03、電話設備保護はW01-C08A を参照する。|
V05-A07|Current|1992|ガス充填チューブの詳細||このセクションのコードは、V05-A03、V05-A05 およびV05-A09 の装置に関連する。|
V05-A07A|Current|1992|電極|||
V05-A07A1|Current|1992|アノード|||
V05-A07A3|Current|1992|カソード|||
V05-A07A3A|Current|1992|加熱されたカソード|||ホット熱電子
V05-A07A5|Current|1992|グリッド、制御電極|||トリガー
V05-A07B|Current|1992|ベッセル、シール、引込み|||
V05-A07C|Current|1992|ガス充填物|||
V05-A07G|Current|1992|完全に新規な装置||完全な装置が特別の機能への特定の参照なしに、全体としてクレームされる場合、このコードが使用される。|
V05-A09|Current||その他の気体放電チューブ|||
V05-B|Current||旧式および冷陰極真空管||
V05-B01|Current|1992|旧式熱電子真空管||ガス充填チューブはV05-A、走行時間チューブはV05-C によってカバーされる。パワータイプ用はX13-A04H を参照する。V05-B01A はV05-B01B によって示された新規性に関連のない装置の型を示すために使用される。
V05-B01A|Current|1992|チューブ型||
V05-B01A1|Current|1992|ダイオード||
V05-B01A3|Current|1992|トリオード||
V05-B01A5|Current|1992|四極管||
V05-B01A7|Current|1992|五極管||
V05-B01A9|Current|1992|他の真空管||
V05-B01B|Current|1992|チューブ詳細( 新規)||
V05-B01B1|Current|1992|カソード||
V05-B01B1A|Current|1992|ヒータ要素||
V05-B01B3|Current|1992|グリッド||
V05-B01B3A|Current|1992|制御格子||
V05-B01B5|Current|1992|アノード||
V05-B01B6|Current|1992|クーリング||
V05-B01B6A|Current|1992|強制空冷||
V05-B01B6B|Current|1992|液体||
V05-B01B6C|Current|1992|蒸気||
V05-B01B7|Current|1992|ベッセル、導体のリード||
V05-B01B8|Current|1992|完全な新規なチューブ||
V05-B01B9|Current|1992|その他の真空管詳細||
V05-B03|Current|1992|冷陰極管||V05-B01 でカバーされたものと類似の構造のチューブをカバーする。超小型部品用の冷陰極装置はV05-B05 コードによってカバーされる。
V05-B03B|Current|1992|チューブ詳細( 新規)||
V05-B03B1|Current|1992|カソード||
V05-B03B1A|Current|1997|限流装置||
V05-B03B3|Current|1992|グリッド||
V05-B03B5|Current|1992|アノード||
V05-B03B7|Current|1992|ベッセル、導体のリード||
V05-B03B8|Current|1992|完全な新規なチューブ||
V05-B03B9|Current|1992|他の冷陰極管詳細||
V05-B05|Current|1992|超小型部品用の冷陰極装置||このセクションのコードは、半導体デバイス製造技術によって作成した、V05-B03 でカバーされているアナログ作動の装置をカバーする。製造の側面は(V05-L コードに加えて) はU11、および装置自体はのU12-B03D を参照する。汎用半導体製造技術による電界放射電極、および完全なミクロ作製された装置の一部を形成しない電界放射電極はV05-M03A1 で化した。陰極線管用のミクロ作製された電界エミッタは、V05-D05C5 コードでコード化される。また、プラズマディスプレイパネルはV05-A01C4 でカバーする。
V05-B05A|Current|1992|装置の性質による特徴づけ||このセクションのコードは、装置の性質について記述し、V05-B05B コードの補足使用によって表わされる、新規な機能を必ずしも示していない。(V05 の注(3) を参照する) 。
V05-B05A1|Current|1992|電極の数による特徴づけ|||
V05-B05A1A|Current|1992|ダイオード|||
V05-B05A1B|Current|1992|トリオード|||三電極、3 端子、制御された装置
V05-B05A1X|Current|1992|その他の数の電極|||
V05-B05A3|Current|1992|構成による特徴づけ||このセクションのコードは、適切なものとして、単独であるいは組合せで使用される。|
V05-B05A3A|Current|1992|シングルデバイス|||
V05-B05A3B|Current|1992|装置の配列|||
V05-B05A3C|Current|1992|固体半導体デバイスをの統合||モノリシックかフィルム型IC などをカバーする。|
V05-B05A3E|Current|1992|他の真空伝導装置を備えた組合せ|||
V05-B05A3X|Current|1992|その他の構成||冷陰極熱ポンプおよびアナログ機器を含む。|
V05-B05A5|Current|1992|エレメントの放射による特徴づけ||さらに、エレメント自体の照射が新規なとき、V05-B05B3 でコード化される。|電界放射
V05-B05A5A|Current|1992|pn 接合||「熱電子」照射装置、電界放射工程の前にエレクトロンに加速を分配するエレメントを含む。|
V05-B05A5B|Current|1992|フィルム電極|||
V05-B05A5C|Current|2006|カーボンナノチューブ|||カーボン・ナノチューブ、ナノホーン
V05-B05A5X|Current|1992|その他の発光素子|||
V05-B05A8|Current|1992|半導体あるいは他の基板による特徴づけ||このセクションのコードは基板のタイプについて記述するためのみに適用される。基板が新規な側面である場合、V05-B05B1 が付与される。不特定の半導体基板の発明にはV05-B05A8 が付与される。基板が誘電材料であることが明確な場合、V05-B05A8X が付与される。基板の詳細が開示されないケースについては、V05-B05A8 が付与されない。|
V05-B05A8A|Current|1992|III-V 化合物|||砒化ガリウム
V05-B05A8C|Current|1992|II ? VI 化合物|||
V05-B05A8E|Current|1992|シリコン基板による特徴づけ|||
V05-B05A8X|Current|1992|その他の基板||誘電材料基板を含む。|
V05-B05B|Current|1992|装置詳細( 新規)||このセクションのコードは新規な機能を示すために適用される。|
V05-B05B1|Current|1992|基板||基板のタイプの認識は、V05-B05A8 と共に使用する。|
V05-B05B3|Current|1992|冷陰極発光素子||エミッタタイプの識別はV05-B05A5 と共に使用する。|
V05-B05B5|Current|1992|その他の電極( 非照射する電極)||発光電極はV05-B05B3 によってカバーされる。|
V05-B05B5A|Current|1992|制御電極||「グリッド」制御電極をカバーする。|
V05-B05B5B|Current|1992|集電極||「アノード」電極をカバーする。|
V05-B05B5X|Current|1992|非発光電極|||
V05-B05B7|Current|1992|ハウジング、インターコネクション、不可欠な回路類|||
V05-B05B7A|Current|1992|ハウジング、カプセル化|||
V05-B05B7B|Current|1992|インターコネクション|||
V05-B05B7C|Current|1992|外部回路類への接続|||
V05-B05B7D|Current|1992|完全な回路類||駆動するための回路類、接続をカバーする。|
V05-B05B8|Current|1992|不可欠な新規な装置||このコードはその他のV05-B05B( 新規な機能である) コードに優先し、新規なものとして、完全な装置がクレームされる場合に、装置のタイプについて記述するためにV05-B05A と共に使用される。|
V05-B05B9|Current|1992|その他の新規な詳細|||
V05-C|Current||輸送時間チューブ|||
V05-C01|Current||チューブ型||このセクションのコードは例えばV05-C01A の中のコードは使用される、完全な装置としてチューブがクレームされる場合、V05-C01A1 などのサブディビジョンの“詳細”なコードが(9201 から導入された) は“詳細”は(V05-C02) セクションからの適切なコードと共に付与される。9201 以前は、チューブの詳細がクレームされた場合、V05-C02 コードが単独で使用された。EXAMPLES(1)　新規なマグネトロン：V05-C01A(2)　マグネトロン用の新規なアノード:V05-C01A1 およびV05-C02A1(3)　任意のタイプの輸送時間チューブ用の新規なアノード:V05-C02A1。|
V05-C01A|Current|1983|マグネトロン||V05-F05C3A のようなV05-F05 コードによってカバーされるマグネトロンスパッタあるいは他の加工処理用装置をカバーしない。|複数の空洞
V05-C01A1|Current|1992|チューブの詳細||チューブの新規な詳細はV05-C02 で検索する。|
V05-C01B|Current|1983|進行波管|||TWT 、クロスフィールドチューブ、前進波、後進波、パラメトリック、BWO
V05-C01B1|Current|1992|チューブ詳細||チューブの新規な詳細はV05-C02 で検索する。|
V05-C01C|Current|1987|クライストロン|||反射、交互作用、ビーム、ストリーム
V05-C01C1|Current|1992|チューブ詳細||チューブの新規な詳細はV05-C02 で検索する。|
V05-C01D|Current|1992|ジャイロトロン||準光学型はV08-B を参照する。ジャイロ・クライストロン装置を含む。|
V05-C01D1|Current|1992|チューブの詳細|||
V05-C01E|Current|2006|誘導性出力チューブ||2006より前はV05-C01Xが付与されていた。|誘導性出力チューブ
V05-C01E1|Current|2006|チューブ詳細||電子管の新規性の詳細についてはV05-C02と併せて検索すること。|
V05-C01X|Current|1983|その他のチューブ型|||マルチパクタ
V05-C02|Current||構造詳細の全般||特別のタイプのチューブ用途とV05-C01 セクションからの適切な「チューブ詳細」のためのコードをリンクすること。|
V05-C02A|Current|1983|電極、スクリーン、磁気コントロール|||
V05-C02A1|Current|1992|アノード||アノードとしての結合された機能および共振器が重要な場合はV05-C02C1を参照する。電極としての製造でないのであれば低速波回路自体が分配された素子として処理されることに注意する。(V05-C02C3A の注を参照する) 。|コレクタ
V05-C02A3|Current|1992|カソード|||熱電子、ディスペンサ
V05-C02A3A|Current|1992|ヒータ|||
V05-C02A5|Current|1992|電子銃||格子電極および電界集束およびビーム経路制御を含む。( これらの機能の磁気制御はV05-C02A7 を使用する) 。|
V05-C02A7|Current|1992|磁気コントロール|||磁石、電磁石、コイル、巻線、ソレノイド
V05-C02A7A|Current|1992|集束||電極による集束はV05-C02A5 によってカバーされる。|
V05-C02A7C|Current|1992|ビーム・パスに影響|||マグネトロン
V05-C02A9|Current|1992|その他の電極、スクリーン||スクリーンを含む。|
V05-C02B|Current|1983|ベッセル、引込み、シール、RFI 抑制||リード・フィルタリングによるもの以外のRFI のスプレッションはV05-C02C によってカバーされる。V05-C02B コードは冷却および連結装置を含む。|ハウジング、吸熱器、ウィンドウ、フィルタ、RFI 抑制装置
V05-C02B1|Current|1992|ベッセル|||
V05-C02B1A|Current|1992|シール|||
V05-C02B1C|Current|1992|結合ウィンドウ||RF エネルギーの転送を可能にするベッセルの一部をカバーする。導波管連結装置はV05-C02C5 を参照する。|
V05-C02B3|Current|1992|引込み|||
V05-C02B3A|Current|1992|リードインフィルタ||ヒータ電力供給ターミナル、付与されたW02-H01 など( 全般にソースのRFI 抑制) からのRF エネルギーのフィルタ装置防止放射線を含む。フィルタ自体の詳細にはU25-E02 を参照する。内部手段によるRFI 抑制はV05-C02C7 によってカバーされる。|無線周波妨害、トーク、貫通、キャパシター、コンデンサー、蓄電器
V05-C02B5|Current|1992|クーリング||全般にチューブの冷却はV05-M07 を参照する。|ヒートシンク、放射、エア、ファン、送風機、ポンプ、流体、液体、蒸気
V05-C02C|Current|1983|分配された素子||共振器、遅延などを含む。チューブの一部を形成しない分布定数エレメントはW02-A を参照する。( チューブの一部、より広い適用が示されなければ、これらのエレメントはW02-A を付与されない) 。|
V05-C02C1|Current|1992|共振器構造|||空洞
V05-C02C1A|Current|1992|シングル共振器|||
V05-C02C1B|Current|1992|多重共振器|||インターコネクション、多重空洞
V05-C02C1C|Current|1992|調整可能な共振器||機械的および電気的に調整可能な構造を含む。|
V05-C02C3|Current|1992|遅延素子|||
V05-C02C3A|Current|1992|低速波回路||電極と見なされる低速波回路の製造は製造することをのみを目的とするV05-L01B7 によってカバーされる。|弦巻線
V05-C02C5|Current|1992|分配された結合||チューブに連結するための導波管構造などを含む。ベッセルの一部を形成するウィンドウ構造はV05-C02B1C によってカバーされる。|
V05-C02C7|Current|1992|RFI および調和抑制||ソースのRFI 抑制用としての全般的なコードであるW02-H01 はチューブ自体への装置内部には適用されない。引込みの外部フィルタリングはV05-C02B3A によってカバーされる。|ダンピング
V05-C03|Current|1992|輸送時間チューブとして特定な回路類||このセクションのコードは装置特性特定の回路類のためにあり、他には規定されない。全般的に、伝送機はW02-G01、発振器はU23-A02 、アンプはU24-G04Dのように適用方法を参照する。|
V05-C03A|Current|1992|電力供給|||HT、LT、アノード供給、ヒーター供給
V05-C03C|Current|1992|チューブ作動の制御|||出力制御、振動、パルス、磁石電流
V05-D|Current||陰極線管電子線管||このセクションは、主としてディスプレイや画像化(例えばビデオカメラ)に使用するCRTおよび類似の電子管に関連する。電子顕微鏡などのビーム処理加工用の電子管は、このコードではなくV05-Fに含まれる。 V05-Dは、特定の電子管のタイプ(V05-D01からV05-D04)に関連する各コード、および電子管と関連装置(V05-D05からV05-D10)の詳細の各コードに区分する。 V05-Dのうち、すべての電子管と装置タイプの製造の適用コードはV05-Lのみ。装置そのものについては、追加要求がない限りコードを適用しない。 1992年以前（1992年を含まない）は、電子管のタイプについては、該当する電子管が全く新規の装置である場合のみコードを適用していた。1992年以降は、全く新規の電子管を、電子管のタイプを表すコードや電子管の新規詳細を示すコードと区別するようにした。 なお、CRT用の新規ディスプレイ駆動回路は、一般に真空管アセンブリそのものの一部ではないためV05には全く含まれず、W03およびT04の関連コードの対象となることに注意する 。ただし、電界放出ディスプレイの駆動回路(V05-D10)は、ディスプレイ基板の一部をなすことが多いため、このコードのほかW03およびT04の関連コードにも含まれる。画像コンバータおよび画像増倍管に使用する演算回路は、V05-D03Hに含まれる。 例 / (1) 全く新規のビーム透過発色CRT：V05-D01AとV05-D01B1C (2) 新規の電界放出ディスプレイ用の冷陰極：V05-D01C3とV05-D05C5|
V05-D01|Current||画像表示管|||テレビ、VDU 、VDT 、ビデオ・ターミナル、投射
V05-D01A|Current|1992|完全な新規なチューブ||このコードはコードのタイプを示すV05-D01 と共に使用される。|
V05-D01B|Current|1992|陰極線管||不特定のCRTディスプレイのタイプを含む。|ブラウン管
V05-D01B1|Current|1992|単一電子銃管|||
V05-D01B1A|Current|1992|モノクロ管|||
V05-D01B1C|Current|1992|ビーム貫入チューブ|||
V05-D01B1D|Current|1992|シングル銃マルチビーム・チューブ||カラーディスプレイ用のトリニトロンR と類似しているチューブを含む。|アパーチャグリル
V05-D01B1E|Current|1992|洪水フラット･ガンチューブ||大規模ディスプレイのマルチカラーのピクセルとして使用可能なスクリーン上の3 つの原色範囲を備えたチューブなどを含む。|
V05-D01B3|Current|1992|多重電子銃チューブ||ガンタイプの仕様の表示のないシャドウマスクCRT の場合、このコードが使用される。|
V05-D01B3A|Current|1992|インライン銃チューブ|||
V05-D01B3B|Current|1992|デルタ銃チューブ|||三価元素
V05-D01B3C|Current|1992|マトリックス構成多重銃チューブ||「偏向マトリックス駆動」タイプなど、多数の電子ビームを制御する電子管を対象とする。2005年以前（2005年を含まない）は電界放出ディスプレイマトリックスを含んでいたが、現在はV05-D06Aの諸コードが適用される。|
V05-D01B3D|Current|1992|分離チューブ・ネックを備えた「合成物」チューブ||大規模ディスプレイ範囲のようにガンシステムを備えた3 つの別のネックセクションなどのチューブをカバーする。|
V05-D01B5|Current|1992|フラットCRT||スクリーン表面に対して垂直でない電子銃を備えたチューブを含む。V05-D01B3C によってカバーされるフラットパネルマトリックス銃チューブをカバーしない。|
V05-D01B6|Current|1992|入射点カラ-CRT|||
V05-D01B9|Current|1992|その他のCRT 型|||
V05-D01C|Current|1992|蛍光表示管 |||
V05-D01C1|Current|1992|キャラクターディスプレイのみ||7 つのセグメントタイプのディスプレイを含む。|
V05-D01C3|Current|2002|フィールドエミッションディスプレイ||電界放出カソードを備えたディスプレイを含む。電界放出カソードそのものの新規の詳細についてはV05-D05C5参照。新規のエミッタ装置についてはV05-D06Aも参照。 2002年以前（2002年を含まない）の電界放出ディスプレイについてはV05-D01C5で参照できる。カソードのタイプについてはV05-M03Aも合わせて参照(カソードが新規でない場合)、カソードが新規の場合はV05-D05C5を参照する。|冷陰極、表面発光、表面発光電子伝導ディスプレイ、SED、FED
V05-D01C5|Current|1992|ドットマトリックス・ディスプレイ|||
V05-D02|Current||画像ピックアップ・チューブ|||テレビカメラ・チューブ、ビジコン、プランビコン
V05-D02A|Current|1992|完全に新規なチューブ|||
V05-D02B|Current|1992|チューブの詳細||適切なものとしてV05-D05 からV05-D09 を使用する。|
V05-D03|Current||画像コンバータおよび増圧器||暗視装置用チューブはW07-G が付与される。|しまチューブ、X 線画像化チューブ、赤外画像化チューブ
V05-D03A|Current|1992|完全に新規なチューブ||チューブの特別の詳細が新規な側面である場合は、このコードが使用されない。適切なものとしては、V05-D05 からV05-D09 を備えたV05-D03B からV05-D03E での検索をする。|
V05-D03B|Current|1992|光学出力を備えたチューブ||撮影されて、直接見ることができるコンバータおよび増圧器の両方として動作するチューブをカバーする。または、別の画像ピックアップ装置用可視の画像を生成するために使用される。|
V05-D03B1|Current|1992|非光線入力を備えたチューブ||画像コンバータを含む。|
V05-D03B1A|Current|1992|X 線|||放射線写真法
V05-D03B3|Current|1992|非可視光線入力を備えたチューブ||可視光線出力へのIR 画像を変換するチューブを含む。IR に敏感なビデオカメラはW04-M01E1 でコード化される。|熱的画像化カメラ
V05-D03B5|Current|1992|低レベル可視光線入力を備えたチューブ||イメージ増倍管を含む。|
V05-D03C|Current|1992|電気的出力を備えたチューブ||可視光線以外に放射線に敏感なカメラチューブをカバーする。( 電気的出力／可視光線入力チューブはV05-D02 コードによってカバーされる) 。 注)光電子増倍管は含まない。V05-Gおよび適切なKコードを参照。|
V05-D03E|Current|1992|科学的な解析用チューブ||しまチューブを含む。S02H、S03-A などのような、S02 あるいはS03 の中の適切なコードを参照する。|
V05-D03H|Current|1992|作動回路類||スキャンおよび非ビデオ装置用電力供給を含む。ビデオカメラ回路はW04-M01 コードを、暗視装置はW07-G を参照する。|
V05-D04|Current||その他のチューブ( データ記憶、移相用チューブを含む)|||
V05-D04A|Current|1992|完全に新規なチューブ|||
V05-D04B|Current|1992|チューブの詳細||適切なV05-D05 ? V05-D09 コードと使用。|
V05-D05|Current||電極、スクリーン|||
V05-D05A|Current||光電スクリーンおよび電荷蓄積スクリーン|||対陰極、光伝導型スクリーン、光起電力スクリーン
V05-D05A1|Current|1992|光電スクリーン|||光電陰極
V05-D05A3|Current|2005|半導体ダイオードアレイ||レーザーダイオードCRTスクリーンなどを含む。2005年以前（2005年を含まない）のコードはV05-D05A5A。|
V05-D05A5|Current|1992|電荷蓄積スクリーン|||
V05-D05A5A|Current|1992-2004|半導体ダイオードの配列を備えたスクリーン||このコードは廃止。V05-D05A3を参照。|
V05-D05B|Current||発光スクリーン||組成物用のV05-M01 を参照する。|けい光面、けい光体、アルミニウム被覆、ブラックマトリックス、点、三価元素、線条
V05-D05B1|Current|1992|蛍光体組成物||蛍光物質それ自体の製造を含む。さらに、スクリーン全般に対して適切な場合はV05-M01Aをコードした。(9201以前は、V05-D05B およびV05-M01で検索する。|活性物質、ホスト、キラー、リン、酸化物、残像
V05-D05B3|Current|1992|単一蛍光体スクリーン|||単色
V05-D05B5|Current|1992|複数蛍光体スクリーン||多色ディスプレイ用スクリーンをカバーする。|RGB 、赤、緑、青色
V05-D05B5A|Current|1992|異なる色ドットで配列された蛍光体を用いるもの|||
V05-D05B5B|Current|1992|異なる色のストライプで配列された蛍光体を用いるもの|||
V05-D05B5C|Current|1992|異なる色の蛍光体を重ねたもの||ビーム貫入型CRT 用スクリーンを含む。さらに、V05-D01B1C でコード化した。|
V05-D05B7|Current|1992|スクリーンの蛍光体以外の観点||スクリーンの非発光部品をカバーする。|バインダ、ビーグル、ブラックマトリックス
V05-D05B7A|Current|1992|金属保護被覆 ||スクリーン蛍光体に保護のため塗布された金属被覆を対象とする。 |アルミニウム
V05-D05C|Current|1987|カソード|||コーティング、発光
V05-D05C1|Current|1992|熱陰極||汎用熱陰極はV05-M02 コードを参照する。|
V05-D05C1A|Current|1992|熱陰極組成物||コーティングの組成物を含む。|バリウム、スカンジウム、ストロンチウム、トリウム
V05-D05C1C|Current|1992|ヒーター素子|||タングステン
V05-D05C5|Current|1992|48||電界放射カソード配列はV05-D01B3C を備えた|SED、FED
V05-D05C5A|Current|1992|超小型冷陰極||カーボンナノチューブエミッタなどを対象とする。半導体基板上に形成された冷陰極も対象とする。このような構造全般についてはV05-M03A1およびU12-B03D、完全な超小型デバイスについてはV05-B05参照。|
V05-D05C5C|Current|1997|限流装置||安定抵抗器を含む。|
V05-D05D|Current|1987|シャドウマスク|||色選択電極、アパーチャ・マスク、スロット・マスク、箔マスク、引き延した鋼マスク
V05-D05D1|Current|1992|マスク構造|||
V05-D05D1A|Current|1992|アパーチャの詳細|||
V05-D05D1C|Current|1992|マスクの形状||このコードはV05-D05D1A によってカバーされるアパーチャではなく、マスクの新規な形状を、全体として記述するために使用される。|
V05-D05D3|Current|1992|マスク材料||マスク自体、およびコーティング材料の組成物をカバーする。|ニッケル、鋼
V05-D05D5|Current|1992|マスクの取付けの詳細||容器の観点が含まれている場合、さらにV05-D07A3 でコード化した。|
V05-D05D5A|Current|1992|露出中の除去およびアラインメント||リソグラフィックマスクとしての色選択電極を用いる実際の露出工程はV05-L02E3 によってカバーされる。|
V05-D05E|Current|1992|内部遮蔽|||
V05-D05E1|Current|1992|磁気遮蔽|||
V05-D05F|Current|1992|蛍光または電界放出ディスプレイのスクリーン電極||電界放出ディスプレイのスクリーンアノードを含む。ビームインデックス電極(V05-D01B6 で検索)、および蛍光スクリーンチューブアノードも含む。|
V05-D05X|Current||他の電極あるいはスクリーンの詳細|||
V05-D06|Current||ビーム生成および制御装置||電子光学の装置全般はV05-M04 によってカバーされる。|
V05-D06A|Current||電子銃、ビーム断面あるいは収差の制御装置、収束装置|||グリッド、アノード、電極アセンブリ、電極支持体、色純度、集中調整、電子レンズ( 開口のあるディスク)
V05-D06A1|Current|1992|電子銃型|||
V05-D06A1A|Current|1992|単一銃||さらに、適切なV05-D01B1 でコード化した。|
V05-D06A1B|Current|1992|整列した複数の銃||さらに、V05-D01B3A でコード化した。|
V05-D06A1C|Current|1992|デルタ複数銃||さらに、V05-D01B3A でコード化した。|
V05-D06A1E|Current|1992|電子銃または電界放出装置のマトリックス ||CRTマトリックスについてはV05-D01B3Cも参照。FEDマトリックスについてはV05-D01C3参照。2005年以前（2005年を含まない）のコードはV05-D01B3C。|偏向を備えたマトリックス駆動
V05-D06A1F|Current|2005|電界放出装置||新規の完全なエミッタ、ゲート、アノード構造を含む。|
V05-D06A2|Current|1992|ビーム強度調節||グリッド／ゲート電極刺激電界放出を含む。|加速電極
V05-D06A3|Current|1992|収束|||レンズ電極、４極
V05-D06A5|Current|1992|ビーム断面図および収差の補正|||ハロコレクション
V05-D06A7|Current|1992|電子銃に組み合わされる部品||電子銃と構造的に関連した抵抗分圧器を含む。電界放出カソードと関連する限流装置のコードはV05-D05C5Cのみ。|
V05-D06B|Current||ビーム偏差装置||誘導偏向部品用のV02-F01A と、適切なT04-H01 コードあるいはW03-A08A1 を参照する。|水平、縦型コイル組立て
V05-D06B1|Current|1992|電磁気な偏向||W03-A08A5A でコード化される、収束コイルを含む。|
V05-D06B1A|Current|1992|偏向ヨーク組立て||偏向ヨークの製造を含む。さらに、もしテレビ受信装置ディスプレイが特に除外されなければ、V02-F01AおよびW03-A08A1Bをコード付与した。収束コイルはV05-D06B1でカバーされる。|
V05-D06B5|Current|1992|電界偏向|||X 偏向板、Y 偏向板
V05-D06B5A|Current|1992|チューブ表面上の電極による偏向||さらに、V05-D07B3A でコード化した。例えば、画像ピックアップ・チューブ用の偏向電極を含む。( さらにV05-D02B でコード化した)|
V05-D06C|Current|1992|後段偏向装置|||後段偏向アノード、PDA 、後段加速
V05-D06E|Current|1992|電子増倍管装置||一般に電子増倍管はV05-K01コードを参照する。(9201より前は、V05-D06X およびV05-K を検索する。)  製造はV05-L01A5A を参照する。|MCP 、マイクロチャンネル・プレート
V05-D06X|Current||その他のビーム生成および制御装置|||残光を妨げる電子銃遮断物、内部ビームを反射する表面
V05-D07|Current|1987|容器、シール、冷却、結合された光学装置(H01J-029 /|||
V05-D07A|Current|1987|容器、シール( テンションバンド)|||
V05-D07A1|Current|1992|テンションバンド||エンベロープへのTバンドの接着メカニズムなどを含む。|抗内破バンド、Tバンド、補強材、接着テープ
V05-D07A3|Current|1992|内部電極サポート|||
V05-D07A5|Current|1992|容器自体|||
V05-D07A5A|Current|1992|形状||特別の縦横比ディスプレイ用などの新規な形状あるいは輪郭をカバーする。|アラスパネル、ファネル、ネック
V05-D07A5C|Current|1992|組成物|||
V05-D07A5E|Current|1997|スペーサー||気圧に対してベッセルをサポートするために使用される内部スペーサーをカバーする。スペーサー製造はV05-L03A1 を参照する。|
V05-D07A7|Current|1992|容器用シール|||
V05-D07A7A|Current|1992|容器・シールの組成物|||
V05-D07B|Current|1987|導入線、遮蔽、帯電防止コーティング |||
V05-D07B1|Current|1992|導入線導体|||接続ピン
V05-D07B3|Current|1992|帯電防止、磁気およびEM遮蔽コーティング||コーティングの効能や位置(内部/外部)が開示されていない、あるいはそれらが重要でない場合など、全般的な導電層を収録する。|放電防止塗装、導電層タッチスクリーン、前面パネル無線周波妨害フィルター
V05-D07B3A|Current|1992|内部コーティング|||
V05-D07B3C|Current|1992|外部コーティング|||
V05-D07B3E|Current|2005|EM遮蔽コーティング|||X線、EMI
V05-D07B3M|Current|2005|磁気コーティング|||
V05-D07B3S|Current|2005|帯電防止コーティング|||
V05-D07B5|Current|1992|分離したスクリーニング装置||電磁波線防止など、電子管の表面板上に配置する脱着式の放射スクリーンを含む。 脱着式の光学フィルタについてはV05-D07C5E参照。詳細データのない「スクリーニング装置」が記されている場合、このコードよりV05-D07B3を優先する。|
V05-D07C|Current||冷却、構造的に容器に上結合された光学装置|||
V05-D07C1|Current|1992|チューブ冷却||プロジェクション・テレビ・チューブにはW04-Q01A も使用する。|液体、流体、フェースプレート、伝導
V05-D07C3|Current|1992|チューブ表面上の光学層||反射防止目的などのフィルタを含む。分離可能なタイプはフィルタのみが記載された場合は、優先してV05-D07C5E を参照する。|反グレア、フェースプレート
V05-D07C3A|Current|1997|内部光学層|||
V05-D07C3C|Current|1997|外部光学層|||
V05-D07C5|Current|1992|関連する光学||このセクションのコードはチューブ自体の一部ではない光学装置をカバーする。|
V05-D07C5A|Current|1992|レンズ||プロジェクション・テレビ( さらにW04-Q01A およびW04-Q01E でコード化した) 用レンズアセンブリを含む。|
V05-D07C5C|Current|1992|光ファイバー|||OFT 、FOT 光学ファイバチューブ
V05-D07C5E|Current|1992|分離可能な光学フィルタ||反射防止フィルタを含む。「光学フィルタ」が詳細説明なしに言及される場合、このコードはV05-D07C3( チューブ表面上のフィルター層) に優先する。|
V05-D07E|Current|1992|ゲッタ|||
V05-D08|Current|1992|関連装置および回路類||このセクションのコードはV05-D07B5 とV05-D07C5E でそれぞれコード化された伝導的な分離可能でない補助的な装置、光学フィルターを扱う。T04,W03 のような適切な装置コードを参照する。|
V05-D08A|Current|1992|消磁システム|||
V05-D08A1|Current|1992|回路類||電力供給、電流制御などを含む。電流減衰を引き起こすサーミスターの使用のためにはV01-A02A7C で検索する。|
V05-D08A5|Current|1992|コイル|||
V05-D08B|Current|1992|放射防止コイル||例えば、偏向システムからの放射されたフィールドを取り消す装置をカバーする。|
V05-D08C|Current|1992|コネクタ||V04 の中の適切なコードを参照する。|
V05-D08C1|Current|1992|最終アノード用のもの|||EHT結合、アノードキャップ、アノードボタン、高電圧
V05-D08C5|Current|1992|チューブ基部用のもの||さらに、V04 -K でコード化した。|陰極線管、Rose
V05-D08E|Current|1992|CRT 用外部遮蔽囲い||CRT本体を表面板以外の箇所から出し入れした場合の影響を防ぐ外部シールドを含む。 電気機器のシールディング全般についてはV04-Uを参照。|
V05-D09|Current||陰極線管の他の詳細；||イオントラップを含む。|
V05-D10|Current|2005|電界放出および蛍光表示管の駆動回路||真空管内蔵型の駆動回路を含む。なお、ブラウン管用の駆動回路については、V05には含まれず、T04/W03の該当クラスで検索する。|
V05-E|Current||X線管／超紫外線管と技術(全般)：イオンビーム管||加工処理するためのイオンビームチューブは含まれない。V05-F05A7C などのV05-F05 を参照する。|
V05-E01|Current||電子ビームターゲット-インパクトX線管及び発生器||ターゲット上の電子ビームの衝突により作動するX 線発生装置をカバーするエックス線管製造はV05-L05E を参照する。|医療用治療法／診断ソース、リソグラフィ／材料処理ソース
V05-E01A|Current|1992|アノード電極自体||製造はV05-L01B3 を参照する。|
V05-E01A1|Current|1992|材料組成物|||
V05-E01A1A|Current|1992|分離したアクティブ・ターゲット部品の組成物|||
V05-E01A3|Current|1992|形状と構造|||
V05-E01A3A|Current|1992|離れた標的区分の|||
V05-E01B|Current|1992|回転式アノードシステム||V05-E01A コードによってカバーされるアノード電極それ自身の詳細を含まない。|
V05-E01B1|Current|1992|ベアリング、支持軸|||
V05-E01B1A|Current|1992|ベアリング|||
V05-E01B3|Current|1992|回転式駆動系|||
V05-E01B3A|Current|1992|分離したモータ駆動によるもの|||
V05-E01B3C|Current|1992|モーターの一部を形成するアノード組立てによるもの|||
V05-E01B5|Current|1992|アノード冷却システム||非回転陽極冷却はV05-E01Fを参照。|
V05-E01C|Current|1992|カソード||カソードサポートを含む。|
V05-E01C1|Current|1992|ヒーター|||
V05-E01C5|Current|1992|分離した暖房設備||熱陰極を加熱するためのレーザービームの使用を含む。|
V05-E01C7|Current|2006|冷陰極||留意すべきは、2006より前はX線発生器の冷陰極電子エミッタは、V05-M03Aと組み合わさってV05-E01Cに分類されていた。|電解放出
V05-E01C7A|Current|2006|カーボンナノチューブを基礎とする||超小型部品用の半導体、またはナノ技術を基礎とした電解放出器のすべてを含む。2006より前はV05-E01C及びV05-M03A1に分類されていた。|カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー
V05-E01D|Current|1992|電子銃および他の電極|||
V05-E01D1|Current|1992|電子銃||すべてのX線管電気光学システムを含む。|
V05-E01E|Current|1992|容器、導入線、遮蔽|||
V05-E01E1|Current|1992|容器構造|||
V05-E01E1A|Current|1992|X 線ウィンドウ|||
V05-E01E3|Current|1992|遮蔽|||
V05-E01E5|Current|1992|導入線導体|||
V05-E01F|Current|1992|冷却システム||回転式アノードの冷却はV05-E01B5 を参照する。|
V05-E01H|Current|1992|エックス線管型||このセクションのコードは、チューブの型のみを示すために使用され、新規な機能は他のV05-E01 コードによって示される。|
V05-E01H1|Current|1992|回転式アノードチューブ|||
V05-E01H1A|Current|2006|マルチ回転陽極チューブ|||
V05-E01H3|Current|1992|固定されたアノードチューブ|||
V05-E01H5|Current|1992|電子銃を使用するチューブ|||
V05-E01H5A|Current|1992|円状の電子ビームパスを伴うもの||シンクロトロンX 線発生装置は含まれない。それはV05-E03A を参照する。|
V05-E01H7|Current|1992|「フラッシュ」作動用チューブ|||パルス操作
V05-E01H9|Current|1992|その他のターゲット衝撃型チューブ||液体金属ターゲットインパクト管を含む。非電子ビームターゲットインパクト管(レーザT-1など)についてはV05-E03参照。|ガリウム
V05-E01X|Current|1992|その他のエックス線管の詳細|||
V05-E02|Current||X 線の装置の制御あるいは保護||医療用治療および診断装置はS05-A03 およびS05-D02A をそれぞれ参照。?|
V05-E02A|Current|1992|X 線装置用電力供給||電力供給全般はU24-D およびX12-J を参照する。|
V05-E02C|Current|1992|出力制御；電子管の保護||電流／露出時間の設定を含む。|露光時間の制御、線量管理、測定、監視、電流
V05-E02C1|Current|1992|フラッシュ作動|||パルス操作
V05-E02C5|Current|1992|保護機能の取込み|||
V05-E02C5A|Current|1992|チューブ自体の保護||過電流あるいは温度の監視を含む。|測定、監視、電流
V05-E02C5C|Current|1992|出力レベルの制限||放射線被爆量に基づいた制御を含む。医療用の適用にS05-A03 およびS05-D02A3 を参照する。|線量管理
V05-E03|Current|1992|標準的でないX 線発生装置||電子管の詳細についてはV05-Mコードも参照。?|
V05-E03A|Current|1992|シンクロトロン||X14-G02 を参照する。|
V05-E03B|Current|2006|レーザーターゲットインパクト源||2006より前はV05-E03に分類されていた。|
V05-E03C|Current|2006|X線レーザー源||干渉性、単色X線照射を作り出す電子管を含む。V08-B02も参照。 2006より前はV05-E03が付与されていた。|
V05-E04|Current|2005|レーザープラズマX線/極紫外線源||リソグラフィーシステムへの適応を含む。V05-F08C1および V05-F05コードも参照。下記に記載されていない新規性については適切なV05-Mコードも参照のこと。2006より前は V05-E03にコードされていた。|
V05-E04A|Current|2005|ガス充填||ガス組成を含む。|
V05-E04B|Current|2005|イオン化装置|||
V05-E05|Current|1992|イオンビームチューブおよび装置||対象物を処理するためのチューブはV05-F によってカバーされる。|ペニング・イオン源、プラズマ内破装置、表面電離、光イオン化チューブ
V05-E05A|Current|1992|推進効果用のもの||衛星( さらにW06-B03A でコード化した) 用のイオン制御ロケットを含む。|ガス容器、方向、ピッチ、yaw（揺れ９、回転、宇宙船
V05-E06|Current|2005|中性子源および装置||2005年以前（2005年を含まない）の中性子源のコードはV05-E09。|
V05-E08|Current|1992|X 線「光学」素子||EUVおよびX線リソグラフィマスクを含む。U11-C04H2およびV05-F05も参照。|
V05-E08A|Current|2005|X線の「光学」操作||このコードは、波動効果を利用して放射の焦点や方向などを変更するX線光学素子と合わせて使用する。|モリブデン層状ミラー、毛細管光学、Kumakhov レンズ
V05-E08C|Current|2005|吸収、ブロッキング、拡散防止のX線光学||例えば、拡散防止装置、グリッドおよび受動(つまり非「光学」)コリメータ|
V05-E09|Current||その他のエックス線管および技術|||
V05-E10|Current|2006|完全に新規なチューブ||個々の電子管/源ごとに関連のあるV05-E01、E03、E04、E05またはE06も参照。|
V05-F|Current||対象物処理検査用チューブ||このセクションは、( 半導体デバイスを含む) 加工処理、対象物の検査するためのチューブおよび類似装置を扱う。9201 から、V05-F02 、およびV05-F03 はもはや中止されている。そこでコード化されていた主題はコードが再付与されていた。V05-F は以下の4 つの主要部分に分割されている。(1)　電子顕微鏡、マイクロアナライザーなどの分析装置はV05-F01 で扱われる。(2)　ビームまたはプラズマ処理による加工処理するために装置にV05-F05で扱われる。(3)　分析および処理装置の両方の新規な詳細はV05-F04 コードで扱われる。(4)　装置によって実行され、二次機能が示されている実際の作動はV05-F08 で扱われる。「コードの割当て」装置タイプの記述および装置の詳細、完全な新規な装置、制御回路などの新規な側面を示すために、V05-F01 またはV05-F05 セクションからのコードが付与される。電極、容器など新規な詳細を強調するためにV05-F04 が使用される。また、V05-F08 は、装置の機能を示すために慣例的に付与される。EXAMPLES(1)　走査電子顕微鏡用の新規な電界放射電極:V05-F01A1B 、V05-F01B3およびV05-F04A3(2)　SEM 測定次元用制御回路がV05-F01A1B、V05-F01B5A およびV05-F08B（さらにS02-A05A が付与される）(3)　磁電管効果によるプラズマ加工装置の任意の新規な側面：V05-F05C3A およびV05-F08E1 。|
V05-F01|Current||顕微鏡およびその他の分析用チューブ||顕微鏡はS03-E06B1 を参照する。光学顕微鏡自体はS02-J04B1 でコード化される。顕微鏡検査は、S03-E04Rを参照する。|光子顕微鏡、透過／走査電子顕微鏡、SEM 、二次電子放出検出、収束偏向、エレクトロン／ イオン光学システム
V05-F01A|Current|1992|装置型|||
V05-F01A1|Current|1992|電子顕微鏡||電子回折チューブを含む。|
V05-F01A1A|Current|1992|透置型|||TEM
V05-F01A1B|Current|1992|スキャン型|||SEM
V05-F01A1C|Current|1992|透過およびスキャン結合型|||STEM
V05-F01A2|Current|1992|イオン顕微鏡||イオン回折チューブを含む。|
V05-F01A3|Current|1992|X 線顕微鏡||X 線源の詳細は、V05-F04 ではなくV05-E01 またはV05-E03 によってカバーされる。|
V05-F01A4|Current|1992|マイクロアナライザー|||スポット分析装置
V05-F01A5|Current|1992|トンネル電流および類似装置||トンネル電流顕微鏡とその類似装置、例えば原子間力・磁気力顕微鏡などを含む。材料調査については、S03-E02F およびV05-F08Bも参照。画像作製分析についてはS03-E02FとV05-F08Aで検索する。2005年以前（2005年を含まない）は、処理と記録も含まれていた。2005年以降については、V05-F05DのほかV05-F08Cの関連コードを参照。|
V05-F01A9|Current|1992|その他の装置|||
V05-F01B|Current|1992|新規な詳細|||
V05-F01B1|Current|1992|完全な装置||分析装置が完全に新規な装置として示される場合にのみこのコードが使用される。新規性事項が決定できないケースについては、V05-F01B は付与されない。|
V05-F01B3|Current|1992|装置詳細||特定の機能はV05-F04 を参照する。|
V05-F01B5|Current|1992|装置の回路類および作動||電力供給を含む( 電力供給全般は適切なU24 あるいはX12 を参照する) 。|
V05-F01B5A|Current|1992|制御|||
V05-F01B9|Current|1992|他の新規な詳細||分析装置のクリーニングおよび保守を含む。|
V05-F02|Current|1980-1991|対象物の局所処理用の電子またはイオンビーム・チューブ||このコードは1992年01月以降、使用されていない。これに該当する項目はV05-F05Aコードの移行（素子の詳細はV05-F04コードに分類される）。V05-F02は、1992年01月より前の記録については引き続き有効で検索可能。|電子ビーム切断/ 溶接/ リソグラフィパターン化/ マーキング/ 集束、および偏向、エレクトロン/ イオン光学システム
V05-F03|Current|1980-1991|電極* の装置||9201 から、このコードは中止され、この主題はV05-F04B、V05-F04C およびV05-F04A からの適切なコードに変更されている。V05-F03 は、9201 に以前のレコードに有効で検索が可能である。|加速システム、電子銃、静電ビーム位置／断面／強度調節電極
V05-F04|Current|1992|分析と処理装置の詳細||このセクションのコードは適切なそれぞれ分析と処理装置の詳細を示すためにV05-F01 あるいはV05-F05 コードと共に使用される。|
V05-F04A|Current|1992|放射源||このセクションのコードは電子またはイオン源に関連する。X 線源(X 線顕微鏡用ものを含んで) はV05-E01 あるいはV05-E03 である。|
V05-F04A1|Current|1992|熱電子放射源|||カソード、酸化物、被覆
V05-F04A1A|Current|1992|非電気手段による加熱||レーザ加熱を含む。|
V05-F04A3|Current|1992|電界放射電極|||冷陰極
V05-F04A3A|Current|1992|ミクロ作製された電界放射電極||半導体製造技術によって作製された電極を含む。ミクロ作製された電極用全般はV05-M03A1 、および完全なミクロ作製された真空伝導装置はV05-B05 を参照する。|
V05-F04A3C|Current|1997|電流制限装置|||
V05-F04A5|Current|1992|イオン源|||
V05-F04A5A|Current|1992|ガス供給によるもの|||
V05-F04A9|Current|1992|その他の放射源|||
V05-F04B|Current|1992|電極および電極システム||非放射電極をすべてカバーする。電子／イオン光学の側面が重要な場合、電極はV05-F04C も付与される。|電子銃
V05-F04B1|Current|1992|ビーム調整用のもの|||グリッド、ブランキング
V05-F04B1A|Current|1997|アパーチャ|||エッチング・マスク、電子線リソグラフィ
V05-F04B3|Current|1992|ビームスキャン用のもの||電子銃などの内部のビーム走査装置のみを対象とする。ポスト銃の走査／偏光装置についてはV05-F04C5参照。|X-Y 、ラスタ、偏向
V05-F04B5|Current|1992|気体放電型装置用のもの||V05-F05C と共に使用する。|エッチング、コーティング、スパッタ
V05-F04B5A|Current|1992|アノード|||
V05-F04B5C|Current|1992|カソード|||スパッタターゲット物質
V05-F04B6|Current|1992|プローブ電極|||
V05-F04B6A|Current|1997|トンネル装置プローブあるいはカンチレバ-||S03-E02F およびV05-F01A5 を参照する。|トンネル電流、AFM 、SPM 、STM
V05-F04B8|Current|1992|電極の位置決め|||
V05-F04B8A|Current|1992|動的位置決めシステム||トンネル電流装置用のX-Y 位置決めシステム、および走査装置を含む。|AFM 、SPM 、STM
V05-F04B9|Current|1992|その他の電極詳細|||
V05-F04C|Current|1992|電子／イオン光学システム||電子銃電極が重要な場合はV05-F04B1、あるいはV05-F04B3 が適用される。|
V05-F04C1|Current|1992|システムの型による特徴づけ|||
V05-F04C1A|Current|1992|磁気、電磁気||永久磁石の詳細、電磁石、コイルなどは適切なV02 を参照する。|EM
V05-F04C1C|Current|1992|電磁気および静電の結合|||EM-ES
V05-F04C1E|Current|1992|静電|||ES
V05-F04C3|Current|1992|収束用||コマ、非点収差などのようなビーム収差を修正する装置を含む。|
V05-F04C5|Current|1992|偏向用|||X-Y 、ラスタ
V05-F04C7|Current|1992|粒子選択用||所望のイオン種の選択を含む。粒子スペクトロメータはV05-J でコード化される。|
V05-F04C8|Current|2005|閉じ込め用|||
V05-F04D|Current|1992|容器、遮蔽、真空ロック|(V05-F09)||
V05-F04D1|Current|1992|容器と遮蔽||容器と遮蔽の材料組成物、容器の形状などを含む。|
V05-F04D3|Current|1992|真空ロック、試料- 加工物の導入||排出装置を含む。|
V05-F04D3A|Current|1992|試料または加工物を導入するための装置||分析室または処理室へ、試料または加工物を導入する運搬装置を含む。実用ホルダはV05-F04G によってカバーされる。半導体ウエハの適用は、U11-F02A1 でも検索する。|ウィンドウ、覗き窓
V05-F04E|Current|1992|ガス封入||組成物を含む。（主にプラズマ装置や類似の装置で使用されるガス封入に使われる。V05-F05 でもコード化した。)|
V05-F04G|Current|1992|試料／加工物のホルダ||ホルダ自体をカバーする。半導体ウエハの適用はU11-F02A2 で検索する。装置へ試料または加工物を導入するための運搬と駆動装置は、V05-F04D3A によってカバーされる。|
V05-F04H|Current|1992|検出器||光学型、二次電子検出器などを含む。（画像を形成するシステムは、V05-F04J によってカバーされる）さらに、エッチング(V05-F08E1) などの作動の進行をモニタするために使用された検出器を含む。|
V05-F04H1|Current|2005|走査プローブまたはカンチレバー変位検出||すべてのトンネル電流検出器および類似の走査プローブ式顕微鏡法を含む。光学技術についてはS02-A03B、そのほかS03も参照。|
V05-F04J|Current|1992|画像化と表示システム||写真、刺激性シート記録、ビデオ・システム、および解析装置画像プレゼンテーションおよびその他の新規な側面を含む。|顕微鏡、微量分析装置、スクリーン、CRT 、ラスタ、走査、同期
V05-F04K|Current|1992|冷却||装置自体および試料と加工物の冷却を含む。|
V05-F04L|Current|1997|アンテナと導波管||ICP リアクター(V05-F05C1 を参照する) 。|
V05-F04M|Current|2007-    |振動の低減、制御、補償|||
V05-F04X|Current|1992|その他の工程／ 分析装置の詳細||装置の加熱およびシールディングを含む。|ヒータ、析出制限シールド
V05-F05|Current|1992|処理するためのチューブおよび装置||処理チューブおよび装置は、適用に基づいてコードを付与される。例えば、半導体デバイス製造関連はU11-C および陰極スパッタはX25-A04、冶金などの表面処理用はX25-Q02 など。|
V05-F05A|Current|1992|ビームの使用||9201 以前は、ビーム装置(V05-F02) による特定の範囲での取扱いのためのコードは収束されたビームのみに使用されていた。フラッド効果装置はV05-F09 でコード化される。|
V05-F05A1|Current|1992|収束したビーム|||走査、ラスタ、X-Y 、焦点、ローカル
V05-F05A3|Current|2005|多発ビーム||単発電子ビームリソグラフィまたは原子分解能記憶用の電界放出アレイなどを含む。|
V05-F05A5|Current|1992|フラッド効果ビーム|||
V05-F05A7|Current|1992|ビーム型を特徴とするもの||このセクションのコードは他のV05-F05A コードと共に適切なものとして、または単独で使用される。|
V05-F05A7A|Current|1992|電子ビーム型|||
V05-F05A7C|Current|1992|イオンビーム型|||
V05-F05A7X|Current|1992|その他のビーム型||X線および超紫外線(EUV)の使用を含む。 |ＥＵＶ
V05-F05C|Current|1992|プラズマ、ガス充填チューブの使用||一般的なプラズマ技術の全般的な側面はX14-F を参照する。|放射、アーク、グロー
V05-F05C1|Current|1992|外部から適用されたイオン化エネルギー||電子管のエンベロープの外部に存在するすべてのイオン化処理を含む。電子管内部への導電性RFカップリングについてはV05-F05C2を参照。|
V05-F05C1A|Current|1992|マイクロ波|||RF、供給、導波管、ポート、整合、スタブ、インピーダンス
V05-F05C1C|Current|1992|光学|||レーザー、UV、ランプ、照射。
V05-F05C1E|Current|1997|誘導結合|||
V05-F05C1G|Current|1997|静電結合|||
V05-F05C2|Current|2006|内部で適応された電離エネルギーによるもの||例えば、導電RF結合を含む。2006より前はV05-F05Cに分類されていた。|RF、放射、アーク
V05-F05C3|Current|1992|プラズマの制限あるいは操作で||電磁気およびその他の抑留システムを含む。|ECR 、電子サイクロトロン共鳴
V05-F05C3A|Current|1992|磁電管効果||磁電管放出効果による装置はV05-C01A でコード化されない。|
V05-F05D|Current|2005|走査探索針/トンネル効果の利用||AFMなど、すべての類似技術を含む。リソグラフィや記録技術についてはV05-F08C参照。 顕微鏡法そのものは含まれず、これについてはV05-F01A5参照。2005年以前（2005年を含まない）のトンネル効果を利用した処理のコードはV05-F01A5で、これにV05-F08CとV05-F05Eを組合わせて参照する。半導体ウエハ処理への適用についてはU11-C11、記録またはデータ記憶への適用についてはT03-C05を参照。|
V05-F05E|Current|1992|型新規な処理装置の詳細||このセクションのコードは、V05-F05A およびV05-F05C によってカバーされた装置の新規な側面の全般的な意味について記述する。|
V05-F05E1|Current|1992|完全な装置||新規なものとして完全な装置が示される場合にこのコードが付与される。正確に新規な特徴が決定されない場合はV05-F05E は付与されない。|
V05-F05E3|Current|1992|装置の詳細||新規な特徴についての詳細な情報は、V05-F04 で検索する。|
V05-F05E5|Current|1992|装置の回路および作動||電力供給を含む。高低電力供給はU24 とX12 をそれぞれ参照する。|
V05-F05E5A|Current|1992|制御と監視||エッチングまたはコーティングなどの完成を決定するための制御回路を含む。(V05-F08D1 あるいはV05-F08E1 によるサーチ) 。|
V05-F05E9|Current|1992|その他の新規な詳細||処理装置のクリーニングおよび保守をすべて含む。|
V05-F05X|Current|1992|その他の処理チューブ|||
V05-F08|Current|1992|装置の機能||これらのコードは、必ずしも主要な機能に限らない創造性のある装置の実用機能に関連する。したがって、電圧を測定する電子顕微鏡装置はV05-F08A ではなくV05-F08B が付与されるだろう。(V05-F01A1 とS01-D07 も付与されるだろう。）|
V05-F08A|Current|1992|画像化||一般に、S03-E06B コードもまたこの見地から指定される。|
V05-F08B|Current|1992|測定||電圧（S01-D01D7 を参照する）、寸法（S02-A05A を参照する）また材料の特性（S03-E06 を参照する）測定を含む。|
V05-F08C|Current|1992|記録、保存|||
V05-F08C1|Current|1992|リソグラフィ||半導体デバイスリソグラフィに適用の場合さらにU11-C04 が付与される。|半導体、ウエハ、画像、パターン
V05-F08C3|Current|1992|記録||静的格納用はU14-A 、動的記録はT03-C を参照する。|メモリ、格納、高密度
V05-F08D|Current|1992|イオン注入、表面処理、コーティング|||
V05-F08D1|Current|1992|コーティング|||表面、層、被膜、析出
V05-F08D1A|Current|1992|スパッタ|||陰極。　磁電管。
V05-F08D3|Current|1992|イオン注入||半導体デバイス製造に適用のある場合、さらにU11-C02B が付与される。|ウエハ、ドーピング、窒化、硬化、冶金
V05-F08D5|Current|1992|表面処理|||硬化、窒化
V05-F08E|Current|1992|材料除去、切断、機械加工、クリーニング||見本/製造工程中の製品のクリーニング、またはレジストアッシングなどを含む。|除灰、剥離、洗浄
V05-F08E1|Current|1992|エッチング||半導体デバイス製造への適用U11-C07 コードを参照する。|
V05-F08E3|Current|1992|切断||コード化された溶接を含む。さらにX24-D02 でもコード化される。|
V05-F08E5|Current|1992|機械加工/ミリング|||
V05-F08F|Current|2005|分子分解と液体処理||PlasmatronTMなどの液体処理を含む。|
V05-F08G|Current|2005|粉体合成||ナノ粒子の生成などを含む。|
V05-F08X|Current|1992|その他の装置機能|||
V05-F09|Current||その他のもの|||すべてのキーワードを削除
V05-G|Current||ガス電離；光電子倍増管を含まない発電管||光電子増倍管の電子増幅処理が新規な場合はV05-K01コードも参照。|光電子増倍管
V05-G01|Current|2005|光電陰極||すべての新規な光電陰極物質、構造などを含む。カメラチューブ/画像変換器または増幅器への適用についてはV05-D02/D03コードも参照。|
V05-H|Current||放射線と粒子の検出器||入射光が放電破壊電圧によって検出されるガスのイオン化の原因となる場合の、放射線または粒子検出器のみを収録する。S03-Gコードも参照。|ガイガー・ミュラー計数管、アイガー・カウンター、比例計数管、多選線式比例計数管
V05-J|Current||粒子分光計、分離管、あるいはレナード管||質量分析計の大部分の詳細はS03-E10A を参照する。|質量分析装置、質量分析、質量分析法、空電、動的、飛行時間、エネルギー分析装置
V05-J01|Current|1992|粒子分光計／分離管||V05-J で側面がカバーされない場合には、V05-M コードが付与される。|
V05-J01A|Current|1992|分光計型|||空電、動的、四極子、飛行時間、TOF
V05-J01A1|Current|1992|質量分析計|||二次イオン質量分析計、SIMS
V05-J01A5|Current|1992|エネルギー・分光計|||
V05-J01C|Current|1992|試料導入装置||サンプルキャリアを含む。真空ロックについてはV05-M05Dコードで検索すること。|チャンバー、圧力、アトマイジング、サンプル注入
V05-J01E|Current|1992|イオン化装置|||電離チャンバー、イオン銃
V05-J01G|Current|1992|イオン光学システム||V05-M04 コードが指定される。|電極、電磁気、ソレノイド、電流、偏差、ビーム、パス
V05-J01J|Current|1992|検出システム|||
V05-J01K|Current|1992|その他の装置とのインターフェース||S03-E09C が付与されるクロマトグラフィー装置を備えた器具など含む。|
V05-J01M|Current|1992|制御と監視||装置の操作を含む。|
V05-J01X|Current|1992|粒子分光計／分離管のその他の詳細|||
V05-J05|Current|1992|レナード管||ベッセルを通ってエレクトロンまたはイオンを照射するチューブをカバーする。ウィンドウ構造の詳細は、V05-M05E で検索する。|
V05-K|Current||熱電子発電機2 次電子管電子増幅イオンポンプ圧力測定管|||
V05-K01|Current|1992|電子増幅|(V05-K01)|イメージ増幅適用はV05-D03 を参照する。暗視装置全般はW07-G でコード化される。|PMT 、PM、光電子増幅
V05-K01A|Current|1997|マイクロチャンネル・プレート|(V05-K01)||
V05-K01C|Current|1997|ダイノード|(V05-K01)||
V05-K01X|Current|1997|その他の電子増倍管|||
V05-K03|Current|1997|イオン化圧力計||ゲージ( 例えばカソード) の新規な側面は、V05-M コードを参照。圧力計全般はS02-F04D1 でコード化される。|ペニング
V05-L|Current||放電管の製造||V05クラスディスクリプタの注(1)を参照。 1992年以降、製造中の電子管または装置のタイプについては、必ずV05-L05セクションのコードが適用される。ただし、該当する装置を合わせて参照要求し、その結果、その装置のコードが適用された場合を除く。 CRT偏光コイルなど、電子管用の補助装置の製造は、電子管そのものの製造とは見なされないため、V05-Lのコードは適用されない。補助装置については該当するコードも参照。そのほかV02-H01など、他のセクションの関連する製造コードを参照する。蛍光化合物の新規製造については、新規の蛍光体そのものとみなし、V05-M01またはV05の関連セクションのコードを適用する。|
V05-L01|Current||電極|||
V05-L01A|Current|1992|放射電極|||電極、放射
V05-L01A1|Current|1992|熱陰極|||タングステン、トリウム、酸化物、カーバイド、浸炭、ハイドロカーボン、加熱、シリンダ、メッシュ、格子、グリッド
V05-L01A1A|Current|1992|ヒータ|||傍熱陰極
V05-L01A3|Current|1992|冷陰極|||電界放射電極
V05-L01A3A|Current|1992|微細に組立てられた冷陰極||さらに、適用が完全な真空伝導装置であるV05-L05B5 でコード化した。半導体製造技術の使用を含み、半導体製造詳細に関してはU11-C18B を参照する。|
V05-L01A5|Current|1992|二次電子放出電極|||
V05-L01A5A|Current|1992|電子増倍管||さらに、V05-L05K でコード化した。|
V05-L01A5B|Current|1992|光電|||
V05-L01A5X|Current|1992|その他の放射線誘導放出|||
V05-L01A9|Current|1992|その他の放射電極|||
V05-L01B|Current|1992|非放射電極|||
V05-L01B1|Current|1992|グリッド||FEDゲート電極を含む。|
V05-L01B2|Current|1997|トンネリング装置プローブ製造||V05-F04B6A を参照する。トンネル電流装置製造のために、V05-L05F1A を参照する。新規な装置のためにV05-F01A5 を参照する。|カンチレバー
V05-L01B3|Current|1992|アノード||FEDスクリーン電極を含む。FEDゲート電極についてはV05-L01B1参照。|
V05-L01B4|Current|1992|電子銃、電子?光学のシステム||電極システムの組立てを含む。ベッセル内における組立品のマウントは、V05-L03C1 によってカバーされる。|
V05-L01B4A|Current|1992|偏向のために|||
V05-L01B5|Current|1992|シャドウマスク||さらに、V05-L05D1 でコード化した。|
V05-L01B6|Current|2005|プラズマディスプレイパネル電極|||
V05-L01B6A|Current|2006|誘導体コーティング||電極絶縁層のための保護塗装の製作を含む。|
V05-L01B7|Current|1992|遅波装置||さらに、V05-L05C でコード化した。( 遅波装置自体は、走行時間チューブがエレメントを分配するようにコード化される) 。|
V05-L01B8|Current|1992|スクリーン電極||ビームインデックスCRTスクリーン電極などを対象とする。FEDスクリーンアノードについては、V05-L01B3のみ参照。画像スクリーンの製造のコードはV05-L02。|
V05-L01B9|Current|1992|その他の非放射電極|||
V05-L02|Current||スクリーン||このセクションのコードは電子衝撃のようなものから画像を生成するスクリーンの製造をカバーする。それは、光学画像を電気信号へ変換するためにある。|画像、ピックアップ、潜在、静電、放電、走査、ターゲット、光伝導型、光起電力、ディスプレイ、光線、蛍光灯、けい光体、残像
V05-L02A|Current|1992|スクリーンタイプ||スクリーンタイプを示すコードは、特定のチューブ型への適用が示されない場合など、チューブ自体に関連するコードからコードを付与することができない場合、V05--L05 セクションのコードが付与、あるいはスクリーンが複数の型のチューブに適用可能なことが述べられる場合に使用される。|
V05-L02A1|Current|1992|放射線感応スクリーン|||
V05-L02A5|Current|1992|放射線を照射するスクリーン|||
V05-L02B|Current|1992|基板製造方法||洗浄( 酸水洗など) を含む。|
V05-L02C|Current|1992|コーティング工程||コーティングする工程の電気的側面はX25 を参照する。|
V05-L02C1|Current|1992|噴霧による液体析出|||スピン・コーティング
V05-L02C5|Current|1992|電気的泳動方法|||
V05-L02C7|Current|1992-2004|蒸着された材料||このコードは廃止。スクリーンの一般的な材料については、V05-L02Mコードを参照。|
V05-L02C7A|Current|1992-2004|可視光線放射材料||このコードは廃止。V05-L02M1を参照。|発光
V05-L02C7B|Current|1992-2004|放射線感応材料||このコードは廃止。V05-L02M2を参照。|
V05-L02C7C|Current|1992-2004|副原料||このコードは廃止。V05-L02M3を参照。|ブラックマトリックス
V05-L02D|Current|2005|焼付け処理|||
V05-L02E|Current|1992|露光と現像|||
V05-L02E1|Current|1992|露光工程|||
V05-L02E1A|Current|1992|露光と現像の多段階シーケンス||このコードは、スクリーン製造工程の露光と現像段階のための個別のコードに優先する。|
V05-L02E3|Current|1992|マスクとしてチューブ部品の使用||CRT シャドウマスクの使用を含む。シャドウマスクそれ自身の細部のためV05-D05D コードを参照する。|
V05-L02E5|Current|1992|露光装置ライトハウス|||
V05-L02E5A|Current|1992|光学システム||レンズ、フィルタなどを含む。|
V05-L02E5C|Current|1992|光源||新規なランプなどの詳細にはX26 を参照する。|バルブ、放電ランプ、UV
V05-L02E7|Current|1992|現象||V05-L02E1A は、露光と現像との結合に優先される。|
V05-L02E8|Current|1992|露出方法あるいは装置の制御||光源、連続操作などの一般的な制御態様および制御を含む。|モニター、検査、登録、時間、継続時間
V05-L02F|Current|1992|保護あるいは他の層の適用||スクリーン内表面の金属化を含む。|反射防止、アルミニウム
V05-L02H|Current|1992|スクリーンのテストおよび検査||製造工程／装置の試験全般にはV05-L07E によってカバーされる。製造されたスクリーンの光学検査のためのはS03-E04F2 のように、S03 の適切なコードを参照する。|パターン、欠陥、傷、排除
V05-L02H1|Current|1992|製造中|||
V05-L02H5|Current|1992|完成されたスクリーン|||
V05-L02M|Current|2005|スクリーン材料の処理|||
V05-L02M1|Current|2005|可視光放出材料||蛍光体など|
V05-L02M2|Current|2005|放射線感応材料|||
V05-L02M3|Current|2005|補助材料||ブラックマトリックスなどを含む。|
V05-L03|Current||容器、引込み、脱気、充填|||
V05-L03A|Current|1992|導管、スペーサ、リブ、導入線などの製造|||
V05-L03A1|Current|1992|内部リブおよび間隔エレメントの製造|||スペーサー
V05-L03A3|Current|1992|電極支持体の製造|||
V05-L03A5|Current|1992|リードイン導体の製造|||
V05-L03A7|Current|2005|導管そのものの製造||ガラス成型、焼付け、強靭化などを含む。|
V05-L03B|Current|1992|コーティングまたはマーキングを適用すること||コーティング剤それ自体の製造は電子管の製造としては扱わない。関連のある適切なデバイスのコードを参照。|反射防止
V05-L03B1|Current|1992|伝導性|||帯電防止、黒鉛?
V05-L03B3|Current|1992|光学||このコードは、V05-L02 によってカバーされるスクリーン製造関連しない。しかし、フィルタとしてのコーティング動作に関連する。|反射防止、グレア防止
V05-L03B5|Current|1992|マーキング||メーカー、プロダクト名などの適用、および在庫または制御目的のバーコードのようなマーキングをカバーする。|
V05-L03C|Current|1992|組立て||個別部品からのチューブの組立ておよびベッセル部品の接合をカバーする。|
V05-L03C1|Current|1992|電極システムの挿入|||電子銃、保持体、間隔、マウント、シャドウマスク
V05-L03C1A|Current|1992|CRT （電子）銃の挿入||CRT 自体はV05-D01B、およびCRT 製造はV05-L05D1B を参照する。|
V05-L03C3|Current|1992|容器表面の前処理|||洗浄、研摩、エッチング、機械加工
V05-L03C3A|Current|1992|封止の改善||封止の実用工程は、V05-L03C5A によってカバーされる。|
V05-L03C5|Current|1992-    |容器部品の結合、封止、真空化、充填、アライメント|||
V05-L03C5A|Current|1992|封止|||
V05-L03C5C|Current|1992|真空化||特に容器を真空にするための真空ポンプのような方法および装置を含む。ポンプの電気的側面はX25-L03A を参照する。真空計全般はS02-F04D1 でコード化される。また、特に、イオン化型ゲージはV05-K03 で付加的にコード化される。|
V05-L03C5E|Current|1992|充填||所望の混合ガス組成物で菅体を満たすための方法と装置とをカバーする。|
V05-L03C5G|Current|2007-    |アライメント|||
V05-L03C7|Current|1992|封止の後処理|||洗浄
V05-L03C7A|Current|1992|作動または耐用年数の改善||ゲッタフラッシングなどを含む。( ゲッタ自体は、V05-D07E、ゲッタ製造は、V05-L06 コード化した。)|
V05-L03C7C|Current|1992|構造強さの改善||テンション・バンド継手を含む。バンドそれ自身の製造は、V05-L03D によってカバーされる。|T バンド
V05-L03D|Current|1992|締結バンド製造|||T バンド 
V05-L05|Current|1992|製造されている管体のタイプ||このセクションのコードは、装置特殊製造の詳細のためにあり、一般にV05-A からV05 ーK への「装置」コードを伴う。スコープの表示のために、それらのコードに伴う定義を参照する。|
V05-L05A|Current|1992|気体放電|||
V05-L05A1|Current|1992|プラズマディスプレイ版/部分表示|||
V05-L05A1A|Current|2006|直流ディスプレイ|||
V05-L05A1B|Current|2006|交流ディスプレイ|||
V05-L05A3|Current|2006|気体充填切り替え/防御装置||2006より前はV05-L05A。|
V05-L05B|Current|2005|旧式および冷陰極真空管|||
V05-L05B1|Current|1992|真空管|||
V05-L05B3|Current|2005|冷陰極装置|||
V05-L05B5|Current|1992|マイクロ冷陰極装置|||
V05-L05C|Current|1992|走行時間管|||
V05-L05D|Current|1992|陰極線管　電子線管|||
V05-L05D1|Current|1992|表示管|||
V05-L05D1A|Current|2002|電界放出表示管|||
V05-L05D1B|Current|1992|陰極線型表示管|||
V05-L05D1C|Current|1992|蛍光表示管|||
V05-L05D2|Current|1992|撮像管|||
V05-L05D3|Current|1992|イメージ増倍管と変換器|||
V05-L05E|Current|1992|X線/極紫外線発生装置；イオン管|||
V05-L05F|Current|1992|解析用管体|||
V05-L05F1|Current|1992|解析用管体|||
V05-L05F1A|Current|1997|トンネル電流装置||プローブ製造はV05-L01B2 を参照する。V05-F01A5 を参照する。|STM 、SPM 、AFM
V05-L05F5|Current|1992|処理用管体|||
V05-L05G|Current|1992|光電管||
V05-L05H|Current|1992|放射線検出器||
V05-L05J|Current|1992|分光計管||
V05-L05K|Current|1992|電子増倍管||
V05-L05X|Current|2005|その他の装置||放射画像記憶スクリーンの製造などを含む。
V05-L06|Current|1992|ゲッタ製造||ゲッタフラッシングは、V05-L03C7A によってカバーされる。
V05-L07|Current|1992|製造の全般的な側面||このセッションのコードは単独で使用できる。あるいは、その他のV05-L と共に使用できる。
V05-L07A|Current|1992|全体の装置を製造する多段階過程||
V05-L07B|Current|2005|加工物ホルダ||
V05-L07C|Current|1992|プロセス段階の間を移動する走行装置||
V05-L07D|Current|2005-    |加工物の位置決め||製造機器に関連する加工物の位置決めを対象とする。
V05-L07E|Current|1992|試験、回収、製造に関するその他の一般的観点||
V05-L07E1|Current|1992|試験||チューブ自体に関連する電気的特性が測定される場合は、S01-G02A が付与される。
V05-L07E1A|Current|1992|部分的に完全な装置||
V05-L07E1B|Current|1992|製造工程または装置||このコードは、製造工程あるいは装置だけのモニターのためのものである。チューブ自体の試験については、V05-L07E1A あるいはV05-L07E1C が使用される。
V05-L07E1C|Current|1992|完成品||
V05-L07E3|Current|1992|老化、浸漬試験、寿命テスト|||通電テスト、オーブン、高温、加速する。
V05-L07E5|Current|1992|調整、修正|||補正、修理、再噴霧器、スポットノッキング
V05-L07E6|Current|1992|回収||再利用またはその他の目的の材料、あるいはチューブ部品の回収をカバーする。このコードは適切なものとしてその他のV05-L と共に使用される。|
V05-L07E7|Current|1992|包装、出荷|||
V05-L07E9|Current|1992|その他の全般的な製造状況||ダミーの保護管基部のような製造中に破損を回避するためのチューブのための保護装置を含む。|
V05-L09|Current||放電管製造のその他の詳細|||
V05-M|Current||全般的な詳細||この部分のコードは全般的な( あるいは指定されない) 適用の場合、あるいは適切なサブディビジョンを備えていない管体の型のコードと共に管体の詳細について記述するために使用される。|
V05-M01|Current||画像スクリーン発光塗料||必ずしもチューブの部分ではない放射線変換スクリーンは、V05-M01C コードに含まれる。|発光スクリーン、けい光スクリーン( 放射線画像化スクリーン)
V05-M01A|Current|1992|発光射組成物|||けい光体、希土類元素
V05-M01C|Current|1992|管体の一部分ではない分割スクリーン|||変換スクリーン、放射線写真法　医療用診断
V05-M01C1|Current|1992|放射線画像格納スクリーン||刺激性けい光体を含む。刺激性けい光体用いる記録再生装置はW02-J コード( 特にW02-J10) でコード化される。|
V05-M02|Current||固体熱陰極|||コーティング、含浸型陰極、ディスペンサー・陰極、ヒーター、フィラメント、直接加熱。
V05-M02A|Current|1992|固体熱陰極組成物|||
V05-M03|Current||不特定の放出電極タイプ|||電極支持体、マウント
V05-M03A|Current|1992|放射電極冷陰極|||フィールドエミッター、電界放出
V05-M03A1|Current|1992|マイクロに組立てられた冷陰極||カーボンナノチューブをベースとするフィールドエミッターを含む。例えばシリコン基板上の半導体製造技術によって作成されたカソード( あるいはそれと共にその他の電極) もカバーする。?|カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ナノエミッター
V05-M03A3|Current|1997|電流制限配置|||
V05-M03C|Current|1992|グリッド|||制御、変調、強度、スクリーン、抑制装置
V05-M03E|Current|1992|アノード|||
V05-M03G|Current|1992|エレクトロン／イオン銃||さらに、エレクトロン／イオン光学装置としてV05-M04A でコード化した。|正確なレンズ( 焦点) 、ビーム
V05-M03X|Current|1992|その他の電極|||
V05-M04|Current||エレクトロンまたはイオン光学装置|||電子銃、レンズ、集束、偏向、偏向コイル、巻線
V05-M04A|Current|1992|静電||新規な電子銃は、V05-M03G でコード化される。|ES
V05-M04B|Current|1992|電磁気|||EM
V05-M05|Current||容器リードイン導体シール|||絶縁体、サポート・ピン、伝導性コーティング
V05-M05A|Current|1992|ベッセル|||グラス組成物、形状、外形、ハウジング、コンテナ
V05-M05B|Current|1992|引込み|||ピン、基部、接触
V05-M05C|Current|1992|シール|||フリット
V05-M05D|Current|1992|真空ロック|||
V05-M05D1|Current|1992|試料- 標本導入装置|||
V05-M05E|Current|1992|容器・ウィンドウ||ベッセルからのイオンまたはエレクトロンなどの放射または導入を可能にする装置をカバーする。X 線のウィンドウは、V05-E01E1A によってカバーされる。|
V05-M05F|Current|1992|容器に適用されるコーティング||光学あるいは伝導性コーティングを含む。|
V05-M06|Current|1992|ゲッタ|||
V05-M07|Current|1992|チューブ冷却||電子機器の冷却の全般はV04-T03 によってカバーされる。|
V05-M07A|Current|1992|ヒートシンク、放射|||フィン、押し出し、ラジエータ
V05-M07B|Current|1992|強制循環|||液体、蒸気、ガス、ポンプ、熱交換器、タンク、リザーバ、ファン、送風機、エア
V05-M09|Current||その他の一般的な管体の細部（ガス充填組成物を含む)。||ガス充填組成物を含む。V05-A によってカバーされたガス充填管体のための組成物は、そのセクションの適切なサブディビジョンコードを付与される。|
V06|Current||電気機械トランスデューサおよび小型の機械|||
V06-A|Current|-2006|スピーカ||*　このコードは2007年以降、V06-V04A1に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-A01|Current|-2006|トランスデューサ||*　このコードは2007年以降、V06-V01とV06-V04A1に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|音声コイル、ドライバ、圧電、可動コイル
V06-A02|Current|-2006|コーンーダイアフラム||*　このコードは2007年以降、V06-V02AとV06-V04A1に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|皮膜、振動プレート
V06-B|Current|1983-2006|ピックアップ、カッタ、マイクロホンソナー／ 超音波トランスデューサ||*　このコードの下位グループは2007年以降、V06-Vに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-B01|Current|1983-2006|蓄音機ピックアップおよびカッタ||*　このコードは2007年以降、V06-V04A3に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|針、カートリッジ、ダイヤモンド、溝、機械的記録
V06-B02|Current|1983-2006|マイクロホン||*　このコードは2007年以降、V06-V04V2に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|圧電、電気音響学、エレクトレット、コンデンサ、ダイアフラム
V06-B03|Current|1983-2006|ソナー／ 超音波トランスデューサ||*　このコードは2007年以降、V06-V01Nに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|圧電、水中音響トランスデューサ
V06-C|Current|-2006|ヘッドホン電話ハンドセット||*　このコードは2007年以降、V06-V04A4とV06-V04B1に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|イヤホーン、受話器、受信装置、伝送機、口金
V06-D|Current|-2006|機械的ワークを行うための振動発生機||*　このコードは2007年以降、V06-V04Cに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|コイル、電気機械
V06-E|Current|-2006|トランスデューサ||*　このコードは2007年以降、V06-Vに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-E01|Current|-2006|可動コイル- 帯板- ワイヤ||*　このコードは2007年以降、V06-V01に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|リボン
V06-E01A|Current|1987-2006|可動コイル||*　このコードは2007年以降、V06-V01A1に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|ボビン、音声コイル
V06-E02|Current|-2006|圧電　電歪||*　このコードは2007年以降、V06-V01Bに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|音響、セラミック、超音波、石英、圧電セラミック
V06-E03|Current|-2006|静電||*　このコードは2007年以降、V06-V01Cに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|コンデンサ
V06-E04|Current|1997-2006|デジタル・トランスデューサ||*　このコードは2007年以降、V06-V01Lに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-E05|Current|1997-2006|無線のトランスデューサ||*　このコードは2007年以降、V06-V01Mに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-E06|Current|1997-2006|マイクロトランスデューサ　ナノトランスデューサ||*　このコードは2007年以降、V06-V01Kに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|マイクロマシン化、マイクロ機械、マイクロ電気機械、マイクロ機構　
V06-E06A|Current|2002-2006|ナノトランスデューサ||*　このコードは2007年以降、V06-V01K2に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-E07|Current|2005-2006|超音波変換器||*　このコードは2007年以降、V06-V01Nに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|可聴、通信
V06-E08|Current|2005-2006|骨伝導変換器||*　このコードは2007年以降、V06-V01Pに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-E09|Current|-2006|その他のもの||*　このコードは2007年以降、V06-V01Xに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-F|Current|-2006|ダイアフラム　コーン||*　このコードは2007年以降、V06-V02Aに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|皮膜、振動プレート
V06-G|Current|-2006|トランスデューサの詳細||*　このコードは2007年以降、V06-V02に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-G01|Current|-2006|ケーシング　キャビネット、マウンティング||*　このコードは2007年以降、V06-V02EとV06-V02Fに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|封入、ハウジング、チャンバ、ホールダ
V06-G02|Current|-2006|希望周波数あるいは指向特性の取得||*　このコードは2007年以降、V06-V02Gに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|ダンパ
V06-G09|Current|-2006|その他のもの||*　このコードは2007年以降、V06-V02Xに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-H|Current|-2006|トランスデューサ用回路||*　このコードは2007年以降、V06-V02Sに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|周波数- 振幅制御、遅延回路
V06-J|Current|-2006|トランスデューサ製造、テスト、監視||*　このコードは2007年以降、V06-V03に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-J01|Current|1992-2006|製造||*　このコードは2007年以降、V06-V03Aに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-J01A|Current|1992-2006|ダイアフラム||*　このコードは2007年以降、V06-V03A1に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-J02|Current|1992-2006|テスト、監視||*　このコードは2007年以降、V06-V03Bに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-J03|Current|2005-2006|微細加工処理、方法と装置||*　このコードは2007年以降、V06-V03A7に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|MEMS、マイクロ変換器、ナノ変換器、シリコン加工、微細加工
V06-K|Current|-2006|電気機械の共振器および遅延回路||*　このコードは2007年以降、V06-V01EとV06-V04D2に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-K01|Current|-2006|遅延回路||*　このコードは2007年以降、V06-V04D2に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-K02|Current|-2006|圧電、電歪および磁歪共振器||*　このコードは2007年以降、V06-V01B、V06-V01D、V06-V01Eに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|発振器
V06-K03|Current|-2006|ホルダ、電極、コイル||*　このコードは2007年以降、V06-V02B、V06-V02C、V06-V02Fに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|マウント、シール、基剤、ハウジング、サポート
V06-K03A|Current|1987-2006|電極||*　このコードは2007年以降、V06-V02Bに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|電極配列、フォーク、くし電極、interdigitated
V06-K04|Current|1987-2006|フィルタ||*　このコードは2007年以降、V06-V04D1に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-K05|Current|1997-2006|SAW 共振器||*　このコードは2007年以降、V06-V01E1に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|弾性表面波
V06-K06|Current|1997-2006|MSW 共振器||*　このコードは2007年以降、V06-V01E3に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|静磁場の表面波、MSSW、前方ボリューム、MSFVW 、後方ボリューム、MSBVW
V06-K07|Current|1997-2006|マイクロ共振器　ナノ共振器　||*　このコードは2007年以降、V06-V01EとV06-V01Kに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|マイクロマシン化、マイクロ機械、ミクロ電気機械、マイクロ機構　
V06-K07A|Current|2002-2006|ナノ共振器　||*　このコードは2007年以降、V06-V01EとV06-V01Kに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-K08|Current|1992-2006|製造とテスト||*　このコードは2007年以降、V06-V03Aに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-K08A|Current|2005-2006|微細加工処理、方法と装置||*　このコードは2007年以降、V06-V03A7に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|MEMS、マイクロ共振器、ナノ共振器、シリコン加工、微細加工
V06-K09|Current|-2006|その他のもの||*　このコードは2007年以降、V06-V01Eに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-K10|Current|2005-2006|超音波共振器||*　このコードは2007年以降、V06-V01EとV06-V01Nに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-L|Current|-2006|測定あるいは汎用型圧電、電歪、磁歪あるいは電磁気トランデューサ||*　このコードは2007年以降、V06-V01B、V06-V01D、V06-V01Aに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-L01|Current|-2006|圧電および電歪、磁歪||*　このコードは2007年以降、V06-V01BとV06-V01Dに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|超音波、音響、磁歪、電歪
V06-L01A|Current|1987-2006|圧電||*　このコードは2007年以降、V06-V01Bに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|圧電組成物、セラミック、超音波、結晶、イグナイター、スイッチ、マイクロ機構、センサ、ブザー
V06-L01A1|Current|1987-2006|医療用適用||*　このコードは2007年以降、V06-V01B、V06-V04G、V06-V04Kに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|超音波プローブ、音響的トランスデューサ、超音波診断トランスデューサ
V06-L01A2|Current|-2006|全般的な測定||*　このコードは2007年以降、V06-V01BとV06-V04Gに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|振動、圧力、力
V06-L01A3|Current|1997-2006|圧電トランス||*　このコードは2007年以降、V06-V01BとV06-V04Fに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-L01A3A|Current|2002-2006|多層||*　このコードは2007年以降、V06-V01B1とV06-V04Fに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-L01A3B|Current|2002-2006|ローゼン型||*　このコードは2007年以降、V06-V01B2とV06-V04Fに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-L01A4|Current|1997-2006|圧電( 無接触) スイッチ||*　このコードは2007年以降、V06-V01BとV06-V04Eに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-L01B|Current|1997-2006|磁歪||*　このコードは2007年以降、V06-V01Dに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-L02|Current|-2006|製造、テスト||*　このコードは2007年以降、V06-V01、V06-V03A、V06-V03Bに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|極性、重合、コーティング、工程、アセンブリング
V06-L02A|Current|2005-2006|ナノ加工処理、方法と装置||*　このコードは2007年以降、V06-V01とV06-V03A7に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|MEMS、マイクロセンサ、ナノセンサ、シリコン加工、微細加工
V06-L03|Current|1997-2006|マイクロセンサ　ナノセンサ||*　このコードは2007年以降、V06-V01KとV06-V04Gに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|マイクロマシン化、マイクロ機械的、マイクロ電気化学的、マイクロ機構
V06-L03A|Current|2002-2006|ナノセンサ||*　このコードは2007年以降、V06-V01K2とV06-V04Gに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-L04|Current|1997-2006|スマートセンサ||*　このコードは2007年以降、V06-V01QとV06-V04Gに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|インテリジェント
V06-L05|Current|1992-2006|電磁気センサ||*　このコードは2007年以降、V06-V01AとV06-V04Gに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-L06|Current|2005-2006|超音波センサ||*　このコードは2007年以降、V06-V01NとV06-V04Gに移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-L10|Current|2002-2006|共振型センサ||*　このコードは2007年以降、V06-V04G2に移行。2007年より前の記録については、引き続き有効で検索可能。|
V06-M|Current||小型の電気機械||低出力の電気機械を含む。中と大型の機械およびそれらの制御装置は、X11 とX13 にそれぞれある。特定サイズ機械はV06 およびX11 クラスの両方に含まれる。|
V06-M01|Current||同期機|||モータ、発電機
V06-M01A|Current||永久磁石を備えたもの|||
V06-M01A1|Current||内蔵永久磁石|||
V06-M01B|Current||永久磁石なしのもの|||
V06-M01C|Current|1997|ハイブリッド同期機||結合された永久磁石および巻線形回転子型同期機を含む。|
V06-M02|Current||DC と誘導機||万能工作機械を含む。|
V06-M02A|Current|1987|DC 機械|||モータ、発電機、整流子電動機
V06-M02B|Current|1987|AC 装置|||誘導、かご型、コンデンサ・スタート分相AC整流子機
V06-M03|Current||非機械的整流子機|||DC ブラシレス、電子整流子
V06-M03A|Current|1997|永久磁石|||PM DC ブラシレス
V06-M03B|Current|1997|スイッチ式磁気抵抗|||SR DC ブラシレス
V06-M03C|Current|1997|センサレス|||BEMF
V06-M04|Current||振動する電機子あるいはコイルを備えた機械||音声コイル型モーター、ソレノイドのモーターを含む。|往復動／揺動磁石、極性化された電機子
V06-M04A|Current|1997|ボイスコイルモータ|||
V06-M05|Current||ステップモータ|||
V06-M05A|Current|1987|可変磁気抵抗|||
V06-M05B|Current|1987|永久磁石|||
V06-M05C|Current|1997|ハイブリッド|||
V06-M06|Current||その他の電気機械||「永久運動」モータ、トルクモータを含む。|電気力のクラッチ、?ブレーキ、?ギア
V06-M06A|Current|1987|シンクロとセルシン|||AC 位置モータ
V06-M06B|Current|1987|リニアモータ|||
V06-M06B1|Current|1997|非同期式|||誘導、AC、LIM
V06-M06B2|Current|1997|同期式|||
V06-M06B3|Current|1997|直流|||DC、リニア
V06-M06B7|Current|1997|圧電かあるいは電歪|||
V06-M06B8|Current|1997|静電|||
V06-M06B9|Current|1997|磁歪|||
V06-M06C|Current|1987|タコジェネレータ||交直流型速度あるいはrpm 計数器を含む。S02-G を参照する。|
V06-M06D|Current|1987|圧電あるいは電歪モータ、アクチュエータ　圧電発電機|||バイモルフ・アクチュエータ
V06-M06D1|Current|1992|超音波モータ|||
V06-M06D2|Current|1997|発電機|||
V06-M06D3|Current|2002|積層型|||
V06-M06D4|Current|2002|バイモルフ型|||
V06-M06E|Current|1987|サーボモータ|||
V06-M06F|Current|1992|静電モータ、アクチュエータ、発電機|||
V06-M06G|Current|1992|マイクロモータ／マイクロアクチュエータ　ナノモータ／ナノアクチュエータ||U12-B03F を参照する。製造はV06-M11 とU11-C18C を参照する。|マイクロマシン、マイクロマシン化、マイクロ機械的、マイクロ電気機械的、マイクロ機構
V06-M06G1|Current|1992|静電励起|||
V06-M06G1A|Current|2002|くしモータ|||
V06-M06G1B|Current|2002|振動モータ|||
V06-M06G2|Current|1992|磁気励起|||
V06-M06G3|Current|2007-    |熱電効果||MEMSタイプ以外の熱電アクチュエーターについては、V06-M06Mを参照。|
V06-M06G8|Current|2005|マイクロジェネレータ、ナノジェネレータ|||
V06-M06G8A|Current|2005|ナノジェネレータ|||
V06-M06G9|Current|2002|ナノモータ／ナノアクチュエータ|||
V06-M06H|Current|1997|磁気ひずみモータ、アクチュエータ、発電機|(V06-M06)|磁気ひずみモータ、アクチュエータ、発電機を含む。|
V06-M06H1|Current|2005|モータ、アクチュエータ|||
V06-M06H2|Current|2005|発電機|||
V06-M06J|Current|1997|コロナ・モータ|(V06-M06)||
V06-M06K|Current|1997|磁性流体モータ、アクチュエータ|(V06-M06)||
V06-M06M|Current|1997|形状記憶合金モータ|(V06-M06)||
V06-M06N|Current|1997|印刷回路またはパンケーキモータ|(V06-M06)||
V06-M06P|Current|1997|多次元のモータ|||
V06-M06Q|Current|2002|MHD 発電機|||
V06-M06R|Current|2005|超音波モータ||非圧電方式の超音波モータを含む。圧電式超音波モータについてはV06-M06D1参照。|
V06-M06S|Current|2007-    |電気活性ポリマー||電気活性ポリマーにより電気エネルギーと機械エネルギーを変換するアクチュエーター／モーターと発電機を含む。圧電アクチュエーターまたはモーターについては、V06-M06Dコードを参照。アクチュエーターの電解質は液体と固体のどちらかである。|EAP
V06-M06T|Current|2008|外部ローター型モーター||アウターロータまたは外部ローターを伴ったモーターの建造を含む。|
V06-M07|Current||磁気回路|||磁石、磁極、コア、ヨーク、歯、スロット、積層
V06-M07A|Current|1987|ステータ|||
V06-M07B|Current|1987|ロータ|||
V06-M08|Current||巻線|||スロット・クロージャ、くさび、タイ、固定巻線
V06-M08A|Current|1987|導体形状、形状、構造あるいは配置|||コイルおよびディスク、フラット
V06-M08A1|Current|2002|プリントコイル／巻線|||
V06-M08B|Current|1987|絶縁体シールド保護|||コロナ保護
V06-M09|Current||ケーシング　サポート||エンクロージャ、ケーシング軸受とブラシのサポート、軸受シールドかエンドプレートを含む。|ハウジング、機械マウンティング、シール、爆発検査、振動減衰、ブラシホールダ
V06-M09A|Current|2002|コネクタ|||
V06-M10|Current||機械的エネルギーを扱う装置|||軸、クラッチ、ブレーキ、ギア、プーリ、機械的起動、積荷、フライホイール、つりあい装置、ベアリング、結合装置
V06-M10A|Current|2002|ミクロギア　マイクロトランスミッション|||
V06-M11|Current||製造、試験、修理および保守|||バランシング、センタリング、ケーシング
V06-M11A|Current|1983|コミュテータ、スリップリング、ブラシ||摩耗表示器を含む。コミュテータ全般、ブラシなどの製造はV04-P02 を参照する。|
V06-M11B|Current|1983|巻線|||ワイヤーの挿入、巻線ジグ、導体を敷設、導体ベンディング
V06-M11C|Current|1987|絶縁体||注入、絶縁、巻線の加熱あるいは乾燥、ロータあるいは機械を含む。|テーピング
V06-M11D|Current|1987|コア||ロータまたはステータボディ|磁極、鋳造、成型、積層、スロッチング、磁気回路
V06-M11G|Current|2005|微細加工処理、方法と装置||U11-CおよびU12-B03Fも参照。|MEMS、マイクロモータ、マイクロアクチュエータ、ナノマシン、ナノアクチュエータ、シリコン加工、微細加工
V06-M11M|Current|1997|試験、修理および保守|||
V06-M11P|Current|1997|マイクロプロセッサーの使用による特徴づけ|||
V06-M12|Current|1983|整流子、スリップリング、ブラシ||巻線との接続、整流をより良くする装置を含む。V04-L01 を参照する。|整流子片、集電装置
V06-M13|Current|1992|クーリング、換気|||
V06-M14|Current|1992|電気部品からの構造的結合||電子部品抵抗器、スイッチあるいはRFI 抑制装置を測定し保護することを含む。|位置／回転／方向検出器
V06-M15|Current|2002|材料|||
V06-M15A|Current|2002|伝導性|||
V06-M15B|Current|2002|磁気|||
V06-M15C|Current|2002|絶縁|||
V06-M16|Current|2008|非電力型モーターの詳細||圧電性、静電気性といったモーターの電極などの詳細を含む。|
V06-M20|Current||その他の詳細|||
V06-N|Current|1983|小型電気機械の制御||低出力モータ、アクチュエータ、発電機の制御を含む。|
V06-N01|Current|1983|ステップモータ|||移行回路、ステッパ
V06-N01A|Current|2005|可変磁気抵抗|||
V06-N01B|Current|2005|永久磁石|||
V06-N01C|Current|2005|ハイブリット|||
V06-N02|Current|1983|DC 機械的整流子電動機|||
V06-N03|Current|1983|交流電動機|||
V06-N03A|Current|1997|非同期式|||
V06-N03B|Current|1997|同期式|||
V06-N03B1|Current|2006|永久磁石を備えたもの|||
V06-N03B2|Current|2006|永久磁石を備えていないもの|||
V06-N04|Current|1987|DC ブラシレスモータ|||
V06-N04A|Current|1997|永久磁石|||
V06-N04B|Current|1997|スイッチ式磁気抵抗|||
V06-N04C|Current|1997|センサレス|||BEMF
V06-N05|Current|1987|起動|||
V06-N06|Current|1987|ブレーキ|||逆転、抵抗性、回生制動
V06-N07|Current|1992|圧電あるいは電歪モータ、アクチュエータ|||超音波
V06-N08|Current|1997|静電モータ、アクチュエータ|||
V06-N09|Current|1997|磁歪モータ、アクチュエータ|||
V06-N10|Current|1997|サーボモータ|||
V06-N11|Current|1997|リニア・モータ|||
V06-N11A|Current|1997|非同期式|||誘導、AC、LIM
V06-N11B|Current|1997|同期式|||AC、LSM
V06-N11C|Current|1997|直流|||DC、リニア
V06-N11D|Current|1997|圧電かあるいは電歪|||
V06-N11E|Current|1997|磁歪|||
V06-N11F|Current|1997|静電|||
V06-N12|Current|1997|ボイスコイルモータ|||
V06-N13|Current|1997|コロナモータ|(V06-N)||
V06-N14|Current|1997|磁性流体モータ、アクチュエータ|(V06-N)||
V06-N16|Current|1997|形状記憶合金モータ|(V06-N)||
V06-N18|Current|1997|印刷回路またはパンケーキモータ|(V06-N)||
V06-N20|Current|1997|多次元のモータ|||
V06-N22|Current|1997|マイクロモータ／マイクロアクチュエータナノモータ／ナノアクチュエータ|||マイクロマシン、マイクロマシン化、マイクロ機械、マイクロ電気機械，マイクロ機構
V06-N22A|Current|2002|ナノモータ／ナノアクチュエータ|||
V06-N24|Current|1997|スマートパワーIC 制御装置|||
V06-N26|Current|1997|マイクロプロセッサー制御|||
V06-N30|Current|1997|多重モータ制御|||
V06-N35|Current|2002|遠隔モータ制御|||
V06-N36|Current|2005|超音波モータ||制御するモータのタイプを強調する場合は、このコードと共にV06-Nの他のコードを使用する。|
V06-N37|Current|2005|ベクトル制御|||電界方向、フラックスベクトル、ダイレクトトルク、制御、調整
V06-N40|Current|2005|低出力発電機||2005年以前（2005年を含まない）の記録については、X13-G02参照。中高出力発電機制御についてはX13-G02参照。|
V06-N40A|Current|2005|同期発電機|||
V06-N40B|Current|2005|直流発電機|||
V06-N40C|Current|2005|誘導発電機|||
V06-N40D|Current|2005|圧電式発電機|||
V06-N40E|Current|2005|磁気ひずみ式発電機|||
V06-N40F|Current|2005|静電発電機|||
V06-N40G|Current|2005|磁気流体発電機|||
V06-N40H|Current|2005|マイクロジェネレータ、ナノジェネレータ|||
V06-N40H1|Current|2005|ナノジェネレータ|||
V06-N45|Current|2005|個別のスイッチングまたはコントロールを特徴とする電気機械のスピード調整|||
V06-N45A|Current|2005|ダイオードを特徴とする|||
V06-N45B|Current|2005|バイポーラトランジスタを特徴とする|||
V06-N45C|Current|2005|FETを特徴とする|||
V06-N45D|Current|2005|IGBTを特徴とする|||
V06-N45E|Current|2005|スイッチング装置の組合わせを特徴とする|||
V06-N45F|Current|2005|AC／DCコンバータを特徴とする|||
V06-N45G|Current|2005|DC／ACコンバータを特徴とする|||
V06-N45H|Current|2005|AC／ACコンバータを特徴とする|||
V06-N45J|Current|2005|DC／DCコンバータを特徴とする|||
V06-P|Current|2007-    |発電装置||非常に出力の低い発電のみを対象とする。大中規模の発電は、X11、X14、X15に分類される。|
V06-P01|Current|2007-    |MEMSまたはチップスケール動力装置||MEMデバイスまたはチップへの全動力装置の実装を含む。マイクロ発電機を駆動する蒸気マイクロタービン、ガスマイクロタービン、その他のマイクロタービンの動力となる燃料の微小燃焼を対象とする。個別のMEMS発電機はV06-M06Gに分類される。U12-B03Fコードも参照。|
V06-P02|Current|2007-    |小規模電力発生装置||一般に小型電子装置を駆動するために使用する低電力発生装置を含む。|
V06-U|Current|1997|適用によって特徴づけられた電気機械|||
V06-U01|Current|1997|家庭用|||
V06-U02|Current|1997|個人用|||
V06-U03|Current|1997|車両|||
V06-U04|Current|1997|情報装置||
V06-U04A|Current|1997|ディスクドライブテープドライブ||
V06-U04B|Current|1997|プリンタグラフ・プロッタスキャナ写真複写機||
V06-U04C|Current|1997|ファックス機||
V06-U04D|Current|1997|換気||
V06-U04E|Current|2002|テレコミュニケーション||
V06-U05|Current|1997|ロボット工学||
V06-U06|Current|1997|機械装置||
V06-U07|Current|1997|自動販売機||
V06-U08|Current|1997|玩具ゲームスポーツ||
V06-U09|Current|1997|オーディオ、ビデオ機器||デジタルカメラを含む。フィルム式のカメラはV06-U13および S06コードを参照。
V06-U10|Current|1997|医療用||
V06-U11|Current|1997|電子機器製造||
V06-U12|Current|1997|計器装備||
V06-U13|Current|2002|カメラ||フィルム式カメラを含む。デジタルカメラはV06-U09および W04コードを参照。
V06-U14|Current|2002|光学スイッチ||
V06-U15|Current|2002|産業用機械／部品|||
V06-U99|Current|2006|その他の電気機械の応用|||
V06-V|Current|2007-    |電気機械トランスデューサー||このセクションは、音声用／通信用の電気機械トランスデューサー、共振器、センサー、バイブレーター（機械加工）、他の項目に該当しない一般的トランスデューサーに使用するすべてのを対象とする。 2007年より前の記録のうち、音声／情報通信用の電気機械トランスデューサーおよびバイブレーター（機械加工）についてはV06-A～V06-Jのコード、共振器についてはV06-Kコード、センサーと他の項目に該当しない一般的トランスデューサーについてはV06-Lコードを参照。 小型モーター／アクチュエーターの構成、製造、試験、モニタリング、メンテナンス、制御、適用については、V06-M、V06-N、V06-Uの各コードを参照。磁気抵抗素子についてはU12-B01B、圧電抵抗についてはU12-B03Eを参照。また、線形可変容量形トランスデューサーまたはトランス（LVDT）については、V02-G01Bを参照。|
V06-V01|Current|2007-    |モード、動因、規模、タイプによって特徴づけられるトランスデューサー||これらのコードは、モード（超音波）、動因（電気ひずみ）、規模（極小）、タイプ（可動コイル）など、特定のトランスデューサーの特徴を示す場合に使用。V06-V01コードは他の該当コードと組み合わせ、その詳細についてはV06-V02、製造についてはV06-V03、適用についてはV06-V04というふうに使用。たとえば、遅延回路用の圧電振動子の新規電極であれば、V06-V01B、V06-V01E、V06-V02B、V06-V04D2などと分類される。|
V06-V01A|Current|2007-    |電磁誘導|||
V06-V01A1|Current|2007-    |可動コイル|||ボイスコイル、ボビン
V06-V01A2|Current|2007-    |回転式の発電子、磁心、磁石|||LVDT
V06-V01A3|Current|2007-    |可動線|||リボン
V06-V01B|Current|2007-    |圧電、電気ひずみ|||圧電セラミック、クォーツ、セラミック
V06-V01B1|Current|2007-    |多層|||
V06-V01B2|Current|2007-    |ローゼン型|||
V06-V01C|Current|2007-    |静電||エレクトレットとその他の容量性効果トランスデューサーを含む（V01-B02コードも参照）。|コンデンサ
V06-V01D|Current|2007-    |磁気ひずみ|||
V06-V01E|Current|2007-    |共振器||電気機械式共振器を含む。共振器を使用したネットワークについては、U25-Bコードも参照。|
V06-V01E1|Current|2007-    |表面弾性波|||SAW
V06-V01E2|Current|2007-    |バルク音波|||BAW
V06-V01E3|Current|2007-    |静磁弾性波|||MSSW（静磁表面波）、MSFVW（静磁前進体積波）、MSBVW（静磁後進体積波）
V06-V01K|Current|2007-    |マイクロトランスデューサー、ナノトランスデューサー|||
V06-V01K1|Current|2007-    |マイクロトランスデューサー|||MEMS、ミクロ機械式、ミクロ電気機械式、ミクロ機構
V06-V01K2|Current|2007-    |ナノトランスデューサー|||NEMS、ナノ機械式、ナノ電気機械式、ナノ機構
V06-V01L|Current|2007-    |デジタルトランスデューサー|||
V06-V01M|Current|2007-    |無線トランスデューサー|||
V06-V01N|Current|2007-    |超音波トランスデューサー|||
V06-V01P|Current|2007-    |骨伝導トランスデューサー|||
V06-V01Q|Current|2007-    |スマートトランスデューサー|||インテリジェント
V06-V01X|Current|2007-    |その他のトランスデューサー||電気光学（音声）、複合方式、超低周波の各トランスデューサーを含む。|
V06-V02|Current|2007-    |トランスデューサーの詳細、回路、材料||これらのコードは、V06-Vセクションの該当する他のコードと組み合わせて使用。たとえば、PAシステムのスピーカーに使用する可動コイル型トランスデューサーの新規コイル構造は、V06-V01A1、V06-V02C、V06-V04A1、V06-V04A5に分類される。|
V06-V02A|Current|2007-    |ダイアフラム、コーン|||膜、振動プレート
V06-V02B|Current|2007-    |電極、端子|||
V06-V02C|Current|2007-    |コイル、（電）磁石|||
V06-V02D|Current|2007-    |基板、層|||
V06-V02E|Current|2007-    |ケーシング||個別のトランスューサ ハウジングを含む。|
V06-V02F|Current|2007-    |キャビネット、取付具、支持体||キャビネットとキャビネット内部のトランスデューサーの取付具／支持体を含む。|エンクロージャ、ハウジング、チャンバ、ホルダー
V06-V02G|Current|2007-    |目的の周波数または指向特性の取得||2つ以上の周波数レンジに対応する個別トランスデューサーの構造的組み合わせと空間的配置、機械的または音響的なダンパによって変更されたエンクロージャ、ホーンの使用、いくつかの同一トランスデューサーの使用を含む。|
V06-V02H|Current|2007-    |リード、コネクタ|||
V06-V02J|Current|2007-    |衛生具|||
V06-V02R|Current|2007-    |材料|||
V06-V02S|Current|2007-    |回路||音響反射の防止または周波数応答の補正を行う回路、スピーカー用のクロスオーバーネットワークを含む。音量調節回路は含まない。W04-Tも参照。|
V06-V02X|Current|2007-    |その他のトランスデューサーの詳細||他の項目に該当しないトランスデューサーの詳細を含む。|
V06-V03|Current|2007-    |トランスデューサーの製造、試験、モニタリング||これらのコードは、該当する他のV06-Vコードと組み合わせて使用。たとえば、PAシステムのスピーカーで使用する可動コイル型トランスデューサーの新規コイル製造は、V06-V01A1、V06-V03A3、V06-V04A1、V06-V04A5に分類される。|
V06-V03A|Current|2007-    |製造|||
V06-V03A1|Current|2007-    |ダイアフラム、コーン|||
V06-V03A2|Current|2007-    |電極、端子|||
V06-V03A3|Current|2007-    |コイル、（電）磁石|||
V06-V03A4|Current|2007-    |基板、層|||
V06-V03A5|Current|2007-    |ケーシング|||
V06-V03A6|Current|2007-    |キャビネット、取付具、支持体|||
V06-V03A7|Current|2007-    |ミクロ機械加工のプロセス、方法、装置||MEMSとNEMSの製造を含む。U11-CおよびU12-B03Fコードも参照。|ミクロ機械式、ミクロ電気機械式、ミクロ機構、マイクロトランスデューサー、ナノ機械式、ナノ電気機械式、ナノ機構、ナノトランスデューサー
V06-V03A9|Current|2007-    |その他のトランスデューサーの製造||上記コードに該当しないトランスデューサーの製造の詳細を含む。|
V06-V03B|Current|2007-    |試験、モニタリング|||
V06-V04|Current|2007-    |トランスデューサーの適用||これらのコードは、該当する他のV06-Vコードと組み合わせて使用。たとえば、PAシステムのスピーカーに使用する可動コイル型トランスデューサーの新規コイルは、V06-V01A1、V06-V02C、V06-V04A1、V06-V04A5に分類される。通信およびオーディオ／ビデオ分野での適用については、W01、W02、W03、W04の各クラスも参照。計装および医療分野での適用については、S01、S02、S03、S05の各クラスも参照。|
V06-V04A|Current|2007-    |オーディオ／ビデオ機器|||
V06-V04A1|Current|2007-    |スピーカー||W04-Sコードも参照。|
V06-V04A2|Current|2007-    |マイクロホン||楽器用ピックアップはV06-V04A3に分類される。測定用マイクロホンについては、V06-V04G3を参照。|
V06-V04A3|Current|2007-    |ピックアップ||蓄音機用および楽器用のピックアップを含む。一般的な音声マイクはV06-V04A2に分類される。|針（スタイラス）、カートリッジ、溝、機械的記録、針（ニードル）
V06-V04A4|Current|2007-    |ヘッドホン、イヤホーン||ハンズフリーキットも含む。|イヤホーン、イヤピース（耳当て）、マウスピース（送話口）
V06-V04A5|Current|2007-    |PAシステム|||
V06-V04B|Current|2007-    |通信設備||オーディオ／ボイスなどの通信に使用する水中聴音機も含む。計装に使用する水中聴音機については、V06-V04G1を参照。ソナーシステムについては、W02-C07およびV06-A05コードも参照。|
V06-V04B1|Current|2007-    |電話ハンドセット||電話トランスデューサーそのものはW01-C01Mにも分類される。取付具の詳細はW01-C01A3に分類される。|受話器、送話器
V06-V04B2|Current|2007-    |無線通信|||
V06-V04C|Current|2007-    |バイブレーター（機械加工）||砕石術に用いる衝撃波発生装置など、機械加工用トランスデューサーを含む。工業規模の振動発生装置については、X25-Lコードを参照。モーターとアクチュエーターについては、V06-Mコードを参照。|ブザー
V06-V04D|Current|2007-    |フィルター、遅延線|||
V06-V04D1|Current|2007-    |フィルター|||
V06-V04D2|Current|2007-    |遅延線|||
V06-V04E|Current|2007-    |スイッチ（非接触）|||
V06-V04F|Current|2007-    |トランス|||
V06-V04G|Current|2007-    |計装||感知式、検出式、結像式のトランスデューサーを含む。センサーと記載されているトランスデューサーも含む。一般的な計装に使用するトランスデューサーについては、S02およびS03コードも参照。|
V06-V04G1|Current|2007-    |ソナー||測距用などの水中聴音機を含む。通信については、V06-V04Bを参照。|
V06-V04G2|Current|2007-    |共振型センサー|||
V06-V04G3|Current|2007-    |測定用マイク||音声用／通信用マイクロホンについては、V06-V04A2を参照。|
V06-V04H|Current|2007-    |車両||陸上車両、船舶、航空機を含む。|
V06-V04J|Current|2007-    |軍用||トランスデューサーの軍事利用については、W07コードも参照。|
V06-V04K|Current|2007-    |医療用||医療機器に使用するトランスデューサーについては、S05コードも参照。|
V06-V04L|Current|2007-    |工業用|||
V06-V04X|Current|2007-    |その他のトランスデューサーの適用||イグナイタなど、他の項目に該当しない適用を含む。|
V07|Current||光学ファイバおよび調光|||
V07-F|Current|1983|光学素子|||
V07-F01|Current|1983|ライトガイド|||
V07-F01A|Current|1983|ガイド構造||ガイド構造杆、長方形のコア導波管、ロッドを含む。光学ファイバチューブバンドルは9201 からV07-F01A1B を参照。|スラブ、プレーナ
V07-F01A1|Current|1983|光ファイバ|||
V07-F01A1A|Current|1992|偏波保持効果を備えた光導体|||
V07-F01A1B|Current|1992|光学ファイバ・チューブバンドル||両端のファイバの同じ相対位置を備えたガイドなどの光ファイバー面板、および画像化するチューブバンドルによる画像伝送を含む。|画像インバータ
V07-F01A1C|Current|1997|光学ファイバアレイ||9701 以前は、V07-F01A1B でコード化した。|
V07-F01A1D|Current|1997|光学ファイバ・テープ||9701 以前は、V07-F01A1B でコード化した。光学ファイバ・ケーブルはV07-F01B4 を参照。|リボン
V07-F01A1E|Current|2007-    |分散補償光ファイバー|||
V07-F01A1F|Current|2007-    |グレーデッドインデックス ファイバー||ステップインデックス ファイバーとは対照的な光ファイバー。屈折率は2次式の曲線となる。グレーデッドインデックス ファイバーは必ずマルチモード ファイバーである。|グラジュエイテッドインデックス、グレーデッドインデックス、マルチモード
V07-F01A1X|Current|2005|その他の新規の光ファイバ||穴あきファイバー、光学ファイバー、マイクロ／ナノ構造のファイバーを含む。 分散補償および勾配補償ファイバーについてもこのコードを参照する。マイクロ／ナノ構造の様態については、U12-B03FおよびV06を合わせて参照する。フォトニック物質についてはV07-K10Cを、光通信用導波管は V07-F01A4を、 2006以降はすべてのフォトニック光学素子は V07-F02Dを参照。|
V07-F01A2|Current|1987|光学プリフォーム||V07-F01A3A の中の製造を備えた構造を含む。さらに、GRIN レンズ、先細状導波路のようなその他の光学エレメント用の類似な構造を含む。|スート
V07-F01A3|Current|1987|光学ファイバ用材料、製造|||
V07-F01A3A|Current|1992|光学ファイバおよび導波路用製造方法||2002 年から、光学ファイバ用の製造装置はV07-F01A3C でコード化される。|
V07-F01A3B|Current|1992-    |光ファイバーおよび導波管の材料||非線状光学および電気光学材料はV07-K10 を参照。|シリカ
V07-F01A3C|Current|2002|製造装置||光学ファイバーの製造用装置をカバーする。ファイバーを準備するための装置はV07-G01 に収録され、また光導体／ケーブルは、V07-H01 に収録される。|
V07-F01A4|Current|2005|スラブおよびプレーナ導波管||2005より前は V07-F01Aを参照。新規の構造を持つ光子導波管を含む。フォトニック物質についてはV07-K10C、光通信ファイバーはV07-F01A1X、2006以降はすべてのフォトニック光学素子はV07-F02Dを参照。|
V07-F01A5|Current|1983|集積光導波路||薄膜導波路およびその製造接続、スイッチおよび導波管上に統合モジュレーターを含む。しかしV07-G あるいはV07-K を参照する。薄膜光学エレメントはフィルタあるいはレンズなどのV07-F02 でさらにコード化される。半導体導波路はU12-A あるいはU13-D04A でコード化されるが、レーザー用導波路は含まれない。|基板、光集積回路
V07-F01A5A|Current|1997|集積光学導波路製造による特徴づけ||重合によるフィルム析出、ドーパント・アトムの置換、エッチングを含む。|
V07-F01A5S|Current|2002|集積光学導波路センサー||多層光学フィルタを含む。|ファイバ格子、スマート外皮( スマート構造)
V07-F01A6|Current|1997|偏光無依存光導波路|||
V07-F01B|Current|1983|光ガイド保護、修理と保守、光ケーブル|||
V07-F01B1|Current|1987|光導体保護||材料、押し出し放射線硬化可能層の後にファイバ上の層( 非光学層)、被覆をカバーする製造、およびメタルコーティングを含む。|鞘
V07-F01B1A|Current|2002|防塵および水密構造||光ケーブルの中継点に使用する排流および保護システム、通信ケーブルの終端、光ファイバ接続を塵埃や湿気から守るためのエンクロージャを含む。|防塵、耐候、環境保全
V07-F01B2|Current|2005|光ファイバの修理・保守の方法および装置|||
V07-F01B4|Current|1987|光ケーブル||送電線信号送受信および光学リピータ用の合成物電気的、および光学ファイバ・ケーブルを含む。|
V07-F01B4A|Current|1992|光ケーブル構造による特徴づけ|||螺旋状、-S-Z 巻線、スペーサ　
V07-F01B4B|Current|1992|光ケーブル製造による特徴づけ。|||
V07-F02|Current|1983|レンズ、反射器、他の光学エレメント||全般に、ビーム・プロフィール修正、導波管、ソースおよび受信装置を連結するためなどの光学ファイバおよび導波管に関連した受動的な光学部品を含む。さらに、光学ファイバ・フィルタ、減衰器から製造された部品を含む。ファイバ端の上で作成されたレンズはV07-G04 を参照。電磁気光学の部品はV07-K でコード化される。|
V07-F02A|Current|1987|レンズ反射器屈折器||プリズムを含む。ミラー( スキャン用はV07-K05、取込み電気光学の光シャッターはV07-K01A、車両の背面の防眩ミラーはX22-J04 をそれぞれ参照する。|
V07-F02B|Current|1987|回折格子フィルタ偏光子|||回折
V07-F02C|Current|1987|ホログラム||ホログラムの材料を除外する。光部品として使用されたホログラム、ホログラフィーの回折格子はV07-F02B を参照。ホログラフィはV07-M に含まれる。|
V07-F02D|Current|2006|フォトニック光学素子||導波管はV07-F01A4を参照。ファイバーはV07-F01A1Xを参照。フォトニック物質のバンドギャップの側面について、及び新規のフォトニック物質については、V07-K10Cを参照。|
V07-F03|Current|1992|モード選択装置／コンバータ|||複数のモード
V07-G|Current|1983|結合光導体||V07-G01 からV07-G04、V07-G10 からV07-G12 と共に使用される。|
V07-G01|Current|1983|ファイバの準備||保護被膜の剥離、切断、研磨を含む（V07-H01 を参照。）ハンドツールはV07-H01 に含まれる。|溝、開裂
V07-G02|Current|1983|ファイバまたは光源の調整||フェルールによる、あるいはファイバおよび測定最大の伝送へ光線を注入することによるアラインメントを含む。|
V07-G02A|Current|2005|光フェルール||フェルールの構造、製造、成形、方法、機器のすべての面を含む。|
V07-G03|Current|1983|固定分離、固定||プラグおよびスクリュー：レバー施錠、引張り力に対する保持、スプリングの偏向、歪み解放(V07H コードを参照) ファイバ端、光学セメントなどの間の間隙の固定を含む。|
V07-G04|Current|1983|ビーム成形および集束||ファイバ上の楕円レンズ形成、屈折率分配を変更するために加熱モード、相およびビーム・プロフィール整合反射防止コーティングなどレンズによるビームの拡張を含む。|
V07-G05|Current|2005|ビーム整形および集束装置以外の光学部品||接続構造用のフィルタ、偏光子、格子、ミラーなどを含む。ビーム整形またはレンズ機能用のフィルタはV07-G04のコードを参照、それ以外についてはこのコードの対象とする。光学素子の新規面についてはV07-F02参照。|
V07-G10|Current|1983|2 ポート接続||薄膜導波管上の単式、二重、リボンケーブルへのリボンケーブル、束ねるチューブバンドル、ファイバ終結、薄膜導波管への結合ファイバおよび接続のような同軸接続を含む(V07-F01A5 を参照) 。接続が分離可能か永久かどうかが不明瞭な場合、V07-G10 が使用される。このコードがV07-F02 と共に使用される場合、接続が減衰器としてのように他の光学機能を持っていることを示す。|
V07-G10A|Current|1983|分離可能なコネクタ||繰り返された接続／切断プラグ型のための接続を含む。|
V07-G10B|Current|1983|永久接続||ファイバ端を融合させること、あるいは熱収縮性スリーブ、あるいはインデックス整合接着剤によるスプライシングを含む。|
V07-G10C|Current|1983|アクティブソース／検出器の結合ガイド端||LED 、レーザダイオード、ランプへの接続を含む。あるいはフォトダイオードソース/ 検出器への双方向結合を含む。接続が分離可能である場合、一般的にV07-G10B など、V07-G10A を使用する。さらに、ピグテイルとしてのようにソースモジュール・パッケージへ挿入された露出したファイバを含む。(U12-A01C を参照）|
V07-G10D|Current|1987|光学結合||レンズ、ファイバ薄膜結合によるファイバ間の結合を含む。|
V07-G10E|Current|2002|並列ファイバ光学糸の直交交差||並列織編ファイバ光学糸、別のファイバ光学糸への直交の交差を含む。|構造パネル、ディスプレイ、エネルギービーム、内部反射、ピクセルを生成する光線
V07-G11|Current|1983|3 あるいはそれ以上のポート連結器||多重化(V07-K04 を参照)、循環器、エバネセント結合スター結合器、ビームスプリッター( 分極ビームスプリッターはV07-K03を含む)、双方向結合モード選別装置／コンバータ(V07-F03 を参照) など光路の通過かクラッディングを除去することによる結合を含む。|枝分れ
V07-G12|Current|1983|回転式連結器|||スリップリング
V07-G13|Current|2005|光ファイバの光通信用部品パッケージ／モジュール||光ラインカード、光バックプレーン、その他の受動光学部品モジュールを含む。電気光学パッケージは含まない。これについてはW02のコードを適用。製造を含む。|
V07-G15|Current|1983|光スイッチ||機械的、電気機械的、電気めっき/ 光磁気あるいは薄膜スイッチを含む。電気機械的あるいは電気めっき／磁気光学の切り替えはV07-K01 に含まれる。ロータリスイッチはV07-G12 に含まれる。|シャッター、ファイバ変位
V07-H|Current|1983|光導体取り付け||W01-D 、X12-G と類似の装置をカバーする。|
V07-H01|Current|1992|インストール光導体／ケーブル用、方法および装置||使用インフィールド(V07-G01 を参照) 用ハンドツール、ダクト、スプライシング、ケーブル・マーキングによってコーティング、剥離ことあるいはクラッディング、ディスペンサー、空気吹込撹拌、ガイドの引張りを含む。|端末処理、結合
V07-H02|Current|1992|光学ガイド- ケーブル用取付金具||スプライスケース、配布箱、張力緩和、熱収縮性カバー、クランプを含む。?これらと一緒に使う結束工具についてはV07-H01も参照。|
V07-H03|Current|1992|光学ガイド- ケーブル用取り付け||水中／地下／架空配電ネットワークの光ファイバーの詳細を含む。現場で使用する結束工具についてはV07-H01も参照。|暗きょ、ダクティング、フィードスルー、絶縁管
V07-H04|Current|2005|光ファイバの過剰管理||光ケーブル巻き取り器、トレイ、ケーブルガイド、余剰ケーブルの管理、通信/光伝達システムに接続しているサーフェスインレイドファイバー及び組み立て済み光ファイバーのパネルの設置を含む。2006以降使用中ファイバーの余剰分管理についてはV07-H04Aを、使用していないケーブルの余剰管理についてはV07-H04Bを参照。光および電気の複合ケーブルの巻き取り器についてはX12-G04A1も参照。 2005年より前はV07-H09参照。|
V07-H04A|Current|2006|光ファイバーの異常ハンドリング及び管理||光ケーブル巻き取り器、トレイ、ケーブルガイド、余剰ケーブルの管理、通信/光伝達システムに接続しているサーフェスインレイドファイバーとあらかじめ組み立てられた光ファイバーのパネルの設置を含む。非公開ネットワークの接続ポイントの保護も含む。|
V07-H04B|Current|2006|光ファイバーの保管と輸送||光ケーブル巻き取り器、トレイ、ケーブルガイド、過剰なケーブルの管理、何にも接続していな過剰/予備サーフェスインレイドファイバーとあらかじめ組み立てられた光ファイバーのパネルの設置を含む。例)倉庫保管、収納キャビネット、被覆ケーブルの保管スペースも含む。|
V07-H09|Current|1992|その他の光ガイド装備面||他のどのコードの対象にもなっていないケーブル装備面をすべて含む。2005以降、リールについてはV07-H04コードを参照。|
V07-J|Current|1983|測定の光学素子パラメータ||導波管製造中の測定は、V07-F01A3A を参照。ロス、分散などの測定／試験ガイド特性を含む(S02-J04A1 を参照) 。伝送装置損傷(W02-C コードを参照) の誤り位置／監視。光学ファイバによって非光学パラメータを測定する光学センサーを除外する: これらはV07-K および適切なS0 ／ S02 ／ S03 でコード化される。|減衰、強度、光学時間領域反射率測定、OTDR
V07-K|Current|1983|制御光線||電気的、磁気的、聴覚上、物理的力、ストレスなどミディアムの光学特性の修正を一般的に含む。光線（非線形の光学である) 。さらに、光線切り替えおよび電気あるいは磁気光学の材料を含む。9701 以前の空間光変調のために、V07-K01 およびV07-K05 を参照。9701 から、空間光変調器はV07-K01A2 でカバーされる。9701 以前の空間相修正のためにV07-K02 およびV07-K05 を参照。9701 から、空間相修正はV07-K02 およびV07-K01A2 によってカバーされる。電気光学の車両鏡(X22-J を参照) 電気光学(X27-A02D を参照) 、電気光学のディスプレイを除く。( 例えば液晶およびエレクトロクロミック・ディスプレイ用の) の構造詳細U14-K コードを参照。）|
V07-K01|Current|1983|光の強度制御、調整||伸縮および湾曲によって、物理的に音響あるいは磁気光学の効果によって、ファイバを修正することを含む。さらに、光学的に活性化された液晶装置をカバーする。|
V07-K01A|Current|1987|電気光学装置による光の強度制御／調整||半導体光線入射光線、外部装置(U12-A02C3 を参照) 液晶装置による制御を含む。MQW(U12-E01B2 を参照) 。9201 から光学論理素子はV07-K06 を参照する。|複数の量子井戸、カー、ポッケルス、シュタルク
V07-K01A1|Current|1997|シングル光学ビーム調整|||
V07-K01A2|Current|1997|範囲調整||9701 以前はの空間調整、V07-K01 およびV07-K05 によってカバーされる。磁気光学の空間調整はV07-K03 を参照。|光弁、空間、SLM
V07-K01B|Current|1987|シャッターによる光量制御||電気機械のチョッパー( 強磁性流体) を含む。|
V07-K01C|Current|1992|光増幅|||レピータ
V07-K01C1|Current|1992|半導体光学アンプ||従来のレーザーダイオードから誘導されたアンプを含む。U12-A02B1 、U12-A02C3 あるいはV08-A04A を参照。|
V07-K01C2|Current|1992|光ファイバアンプ||希土類金属( 例えばエルビウム) アンプでドープされたファイバを含む。|
V07-K02|Current|1983|相||パルス整形を含む。|サニャック、干渉計、遅延、屈折率
V07-K03|Current|1983|分極||磁気光学効果およびこの効果を発現する材料を含む。偏光の回転による磁力計のために、S01-E01 を参照。|ファラデー効果- 回転機、カー、光学アイソレータ、循環器
V07-K04|Current|1983|周波数、カラー||非線形の光学（材料はV07-K10 を参照）電波混合、または光学ファイバーのモードシフティングあるいは3 つまたはそれ以上の多重コネクタなどを使用した多重化、ヘテロダイン効果、周波数シフト装置を含む。|UP-DOWN コンバータおよび周波数増加、第２高調波発生、SHG および光学、調和発電機
V07-K05|Current|1983|位置または方向||偏差、回転鏡によるスキャンあるいは音響光学装置を含む。スキャナーはS06-A03 、T04-G04 、W02-J01 でコード化される。コピー機、プリンターおよびファクシミリ、光機械的テレビ・システムなど適用によりW04-M01E えコード化される。。鏡は自体V07-F02A でコード化される。|
V07-K06|Current|1992|光学ロジック||双安定素子、光学コンピュータ素子、光学ADC を含む。U12-A01 、U12-E01 、U14-A02 、T01-E05A、T02-A03、U21-A03G、U21-C01G の中の適切なコードを参照する。|自己電気光学の効果、SEED( バイナリ光学)
V07-K10|Current|1992|光線を制御するための材料||磁気光学効果を備えた材料はV07-K03 を参照。|
V07-K10A|Current|1992|液晶||U11-A03A を参照。|
V07-K10B|Current|1992|非線状光学および電気光学材料|||第2 高調和発生、SHG
V07-K10B1|Current|1992|無機非線状光学および電気光学材料||ランタン・ジルコニウム・チタン酸塩(PLZT) リードするニオブ酸リチウムおよびカリウムチタニルリン酸塩(KTP)、B ・バリウム・ホウ酸塩(BBO) 、セラミックを含む。|
V07-K10B2|Current|1992|有機物非線状光学および電気光学材料||ラングミュアー・ブロジェット薄膜、重合体を含む。|ステロイドのケトン、オルガノポリシロキサン
V07-K10C|Current|2005|新規の光結晶および材料||新規のバンド・ギャップ技術/処理を含む、すべての新規フォトニック物質を含む。光通信ファイバーはV07-F01A1X、光導波管はV07-F01A4、そして2006以降はすべてのフォトニック光学素子はV07-F02Dを参照。|
V07-L|Current|2006|光ファイバーと導波管以外の光学部品のための機器、材料、製造||光ファイバー及び導波管のすべての製造的観点はV07-F01A3にコードされる。2006より前は製造的様態は各々該当する関連機器の下位にコードされていた。2006以後は、質問に含まれる機器の製造様態を調べる場合、関連する機器のコードとV07-Lコードの両方を参照すること。|
V07-L01|Current|2006|光ファイバーと導波管以外の光学部品の製造方法|||
V07-L02|Current|2006|光ファイバーと導波管以外の光学部品の製造のための材料||非線形および電気的光学的材料はV07-K10参照。|
V07-L03|Current|2006|光ファイバーと導波管以外の光学部品の製造のための機器|||
V07-M|Current|1983|ホログラフィ||すべての側面が含まれる。ホログラム自体はV07-F02C にある。|レコード、画像、レインボー
V07-N|Current|1987|光学ファイバの適用||V07-N01 からV07-N03 以外のラマン／誘導ブリルアン散乱による光ファイバーレーザー(V08-A コードを参照) などはY07-N でコード化される。光ファイバーレーザーがアンプとして使用される場合はV07-K01C2 を参照する。|SBS
V07-N01|Current|1987-    |ジャイロスコープ、干渉計、センサー||光ファイバーによる検出。照明調節の新規性については、V07-Kも参照。ジャイロスコープの半導体レーザー光源は、U12-A01B1およびV08-A04Aにも分類される。ジャイロスコープについてはS02-B07とW06-A07、干渉計についてはS02-A03も参照。|回転、角、ループ、サニャック
V07-N02|Current|1987|内視鏡、ファイバスコープ||医療用および産業内視鏡は、S05-D04 およびS02-J04 でそれぞれコード化される。|カメラ、画像化
V07-N03|Current|1987|照明||X26-G を参照。外側から建物の内部までの日射の伝送を含む。クリスマスツリー照明顕微鏡スライド照明照明のためにファイバの一方の端にランプを使用する。|
V07-X|Current|1983|光導体の様々な状況||オプトロデス、犠牲の／消費可能な非導波管センサーなどを含む( 化学的)。コヒーレント光学( IR、可視光線およびUV) およびその他のEM 電波源およびアンプの詳細を含む。|
V08|Current||レーザおよびメーザ||レーザの構造、作動、パラメータ制御および監視で直接関連するものレーザの使用に必要な保護眼鏡のような備品そ含む。兵器類、およびレーザ手術で使用されレーザの電気的側面はW07 適用によりS05-B01 をそれぞれ参照する。ライダー用はW06-A06 参照する。光学通信で使用される光学アンプ用はV07-K01C を参照。|
V08-A|Current||レーザ|||
V08-A01|Current||光共振器か活性媒体の構造／形状||9201 から、活性媒体の詳細はV08-A01D によってカバーされる。|
V08-A01A|Current|1983|光共振器||共振器の一部を形成するかどうかが不明瞭な場合、鏡などV08-A08 でコード化した反射器詳細を含む。さらに、半導体レーザ用外部鏡を含む。|
V08-A01A1|Current|1992|リングレーザ||ジャイロスコープはS02-B07B およびW06-A07 を参照。|
V08-A01A2|Current|1992|レーザ周波数などを制御する受動光学部品||プリズム、回折格子、複屈折、光学共振器における非線形物質を含む。レーザ・パラメータの制御はV08-A03 を参照。|
V08-A01A3|Current|1997|外部光学共振器|||外部空洞、折り畳み式空洞
V08-A01B|Current|1992|レーザの電極細部による特徴づけ||物質( 電極の構造) を含む。気体レーザの放電管を横切る電極装置はV08-A04B を参照する。|
V08-A01C|Current|1992|レーザのガス管理システム|||補充、ゲッタリング
V08-A01D|Current|1992|レーザの活性媒体の材料による特徴づけ||このコードは活性媒体物質が使用されたレーザのタイプを識別するためにV08-A04 と共に使用される。半導体レーザ用として青色発光するレーザおよび青信号レーザなどはU12-A01B6 を参照。|
V08-A01D1|Current|2002|活性媒体材料の製造方法||結晶成長とドーピングの側面を含む。半導体レーザ構成を含まない(U11-U12-A01B を参照する)。|
V08-A02|Current||レーザ内の活性媒体のポンピング||膨張衝激( 例えば圧縮したアルゴン／キセノン) 励磁系その他の熱的、化学的および電子ビーム・ポンピングを含む。|励起、逆転分布
V08-A02A|Current|1987|半導体レーザ駆動回路||半導体レーザ駆動回路はU12-A01B4 でコード化される。レーザの安定化用駆動回路の制御は振幅安定化はV08-A03A1 にある。あるいは周波数安定化はV08-A03C2 。|
V08-A02B|Current|1987|レーザの光学ポンピング||半導体レーザ上のフラッシュランプ照射を含む。|
V08-A02C|Current|1992|気体レーザのポンピング||前期イオン化、気体放電、容量性あるいは誘導励起を含む。パルス駆動、気体レーザの放電によるポンピングをカバーする。|放電極
V08-A03|Current||レーザ・パラメータの制御||相、周波数、モードなどビームパラメータ制御を含む。レーザ出力および正確なポンプ条件を監視するフィードバックの使用はV08-A06A を参照。さらに、レーザ共振器の光学部品の位置を変えることを含む。共振器の外側の部品の制御は参照。V08-A08 、V07-F02 、V07-K 、あるいは適用の下で。冷却に関連している温度制御による安定化はV08-A05 を参照する。さらに、ポッケルスおよびカー効果に現れる電気光学装置によるレーザに適用される。|鏡位置決め、方向、分極、非線形光学( ブリルアン- ラマン散乱)
V08-A03A|Current|1987|レーザ強度の制御|||パワー
V08-A03A1|Current|1992|レーザ出力の振幅安定化|||
V08-A03B|Current|1987|レーザ・モードの制御|||ロッキング、抑制
V08-A03C|Current|1987|レーザ周波数の制御|||輝線幅、チューニング
V08-A03C1|Current|1992|レーザ出力の周波数逓倍||受動光学部品が光学共振器内部に置かれる場合は、V08-A01A2 を参照。|
V08-A03C2|Current|1992|レーザ出力の周波数安定化|||
V08-A03D|Current|1992|レーザQ スイッチ使用||電気光学で、磁気光学、音響光学モジュレーター、回転鏡あるいはプリズム(巨大なパルス技術用漂白できる染料) を含む。|Q -spoiling
V08-A04|Current||レーザ型||このコードは、V08-A01A およびV08-A04B でコード化された気体レーザー光学共振器など適用可能なものとして、コード化されたその他のコードと共に使用される能動媒質の材料か組成物はV08-A01D を参照。|
V08-A04A|Current||半導体レーザ||半導体レーザ体、パッケージおよび製造の詳細はU12-A01B を参照。DBR とDFB を含む。光線イン／光線アウト・モジュレータおよび論理用としてゲートはV07-KおよびU12-A02C3 を参照する。半導体レーザの試験用としてU11-F01C5 およびV08-A06 を参照。半導体レーザ駆動回路はU12-A01B4 およびV08-A02A を参照。光学アンプはV07-K01C1 を参照。光学ディスクあるいはCD を読むために使用されたレーザはW04-C およびT03-B コードを参照。|アクティブ、シングル・ヘテロ構造、二重ヘテロ構造、埋込式、ストライプ面発光、電極、分布反射（DBR）、分布帰還（DFB）、電流狭さく層、横方向電流制限( 量子井戸) 結合共振器
V08-A04B|Current|1983|気体レーザ||原子、分子、イオン、励起二量体、メタル蒸気および化学レーザを含む。ガス圧力の制御用はV08-A01C を参照。電極細部用はV08-A01B を参照。気体レーザ励起はV08-A02C を参照する。|TEA 、炭酸ガス、ヘリウム・ネオン、アルゴン、クリプトン／フッ化物、キセノン塩化物、酸化ヨウ素
V08-A04C|Current|1983|固体レーザ||レーザなどのドープした絶縁体、結晶、グラスを含む。半導体レーザは除外する。|ロッド、スラブ、ネオジム、YAG 、ルビー、ホルミウム
V08-A04C1|Current|1997|レーザダイオード励起式のソリッドステートレーザ||レーザダイオードまたはレーザダイオードアレイで励起するソリッドステートレーザを含む。光励起の個別詳細についてはV08-A02Bも参照。|
V08-A04C2|Current|1997|光ファイバレーザ||V07も参照。光ファイバアンプについてはV07-K01C2のみ参照。光ファイバのレーザ励起に関する詳細は、V08-A02Bの対象とする。1997年以前（1997年を含まない）の光ファイバレーザのコードはV08-A04X。|導波管レーザ
V08-A04D|Current|1983|液体または色素レーザ|(V08-A04X)||ローダミン、クリスタルバイオレット、クマリン
V08-A04E|Current|1987|自由電子レーザ|||FEL 、ウィグラー・フィールド
V08-A04X|Current||その他のレーザ型||散乱効果を使用したレーザを含む。9701 から光学ファイバレーザはV08-A04C2 を参照。X 線レーザとメーザはV08-B コードを参照。|ラマン、ブリルアン
V08-A05|Current|1987|レーザの冷却／加熱面||ガス再循環システムの一部としての冷却、ヒートシンク、温度の制御および安定化を含む。レーザのパラメータの安定化および制御については、該当するV08-A03も参照。半導体レーザ用のヒートシンクについてはU12-A01B3Aも参照。|循環する、冷却液、ポンプ、サーモスタット
V08-A06|Current|1987|レーザの測定および試験||作動アーク放電検出中のレーザ出力の監視を含む。レーザダイオード・パッケージ内のホトダイオード装置はU12-A01B3 を参照。レーザビーム上で実行された測定はS03-A を参照。半導体レーザの試験はU11-F01C5 を参照。|
V08-A06A|Current|1997|レーザ・パラメータの直接的アクティブフィードバック制御の監視||パラメータを安定化するまたはレーザ作動を制御するための監視されたレーザの出力によって自動レーザ・パラメータ制御の詳細の監視用に使用される。フォトダイオードからの半導体LD 駆動回路受入れパラメータ測定用としてU12-A01B4 およびV08-A02A を参照。さらに適用可能なV08-A03 を参照。|
V08-A07|Current|1992|レーザの組立て||9201 以前は、レーザダイオードアレイはU12-A01B、U13-D04 、V08-A04A でコード化された。9201 から、このコードおよびU12-A01B1 、V08-A04A によってカバーされる。|
V08-A07A|Current|1992|レーザ組立ての内の注入同期||ＣＷレーザ用、およびパルスレーザ、主発振器電力増幅器構成の場合におけるマスター・スレーブ装置を含む。|シード発振器、CW、MOPA
V08-A08|Current|1992|共振器の外側の修正レーザビームパラメータ||プロフィール／フィールド・パターンなおレーザビームパラメータを修正するための部品を含む。V07 を参照。さらに、ビームの均質化を含む。|
V08-A09|Current||その他のレーザ関連面|(V08-A09)|パッケージングおよびエンクロージャの詳細を含む。半導体レーザのパッケージについてはU12-A01B3参照。半導体レーザパッケージの製造には、U11-D01およびE02のコードを適用する。|
V08-A10|Current|1997|レーザを使用するための保護装置||レーザによるあるいはレーザを操作する人の負傷または失明防止のための受動および能動レーザの保護装置を含む。パラメータ測定フィードバックによるレーザの直接の作動制御はV08-A06A およびV08-A03 を参照する。ゴーグルはX27-A02D を参照。|ゴーグル
V08-B|Current||その他の誘導放出装置|(V08-B)|周波数標準状況的側面はU23-D02 、S04-C09 のようなU23-D を参照する。原子時計の側面はS04-B02X を参照する。|原子の周波数標準
V08-B01|Current|1997|サブ-IR 周波数照射装置||メーザのような超低周波数照射装置のために使用。|マイクロ波
V08-B02|Current|1997|X 線レーザ||9701 以前はX 線レーザはV08-b によってカバーされた。超短波レーザ用としてV05-E03 を参照する。半導体製造のX 線リソグラフィーはU11-C04H1 を参照する。|
W01|Current||電話およびデータ送信システム|||
W01-A|Current||ディジタル情報伝送||このグループのコードは、主としてディジタル伝送の新規な状況、およびそれに適用されるより少ない範囲に関連する。本質的なデジタルのいくつかの通信システムがGSM またはDAB のように、慣例的に、ここにコード化されないことに注意する。しかし、W01-A コードの指定によって代表される有用なもの特定の新規なデータ通信状況は含まれる。(GSM のシステム状況については、W01-B05A1A およびW02-C03C1A を参照する。DA については、B がW02-D05C1 を参照する。) 。2002 年から、それは、他のところで処理される新規なディジタル伝送技術およびそれに適用されるこれらの状況をより大きく区別するように意図される。このように例えば、E ビジネス目的のようなインターネットの使用例、単に関係のある発明あるいはemail のソフトウェア状況で、W01 の中で含まれず、クラスでカバーされる。T01( デジタル演算) 。|
W01-A01|Current||エラー検出および防止||エラー訂正の全般はU21-A06コードに収録される。|モニター、リンク、検査、冗長性、BER
W01-A01A|Current||ダイバシティによって、繰り返しあるいは戻すこと||ダイバシティ・ラジオ・システムはW02-C03A コードによってカバーされる。|ARQ、自動再送要求、再送要求、MIMO、マルチ・インプット・マルチ・アウトプット
W01-A01B|Current||コードの使用||コードを用いた一般的なエラー訂正エラー訂正、すなわちデーター通信に特異的でないものは、U21-A06コードでカバーされる。|デコード、エンコード、記号、読解
W01-A01B1|Current|1992|ブロック・コード||最終符号語が固定された有限長サイクリックブロック・コーディングであるコードをカバーする。|パリティ、巡回、ハミング距離、BCH
W01-A01B1A|Current|2005|パリティの使用||奇数および偶数チェッキングビットの利用を含む。|
W01-A01B1C|Current|2005|リードソロモンコーディング|||
W01-A01B2|Current|1992|畳み込み符号||ディジットの有限のグループが情報の1 つの符号語のものとするこができない。情報のディジットからのディジット・シーケンスの発生をカバーする。最大を含む。ビタビ、ファノ、Z Ｊのための、それらもしくは連続したアルゴリズムリード・ソロモンおよび前進型誤信号修正(FEC) 、|BCH 、トレリス、パンクチャコード
W01-A01B2A|Current|2002|ビタビ・コード|||
W01-A01B2C|Current|2002|リード・ソロモン・コード|||
W01-A01B2E|Current|2002|ターボ・コード|||並列連結した畳み込み符号
W01-A01B2G|Current|2002-2005|結合されたコンボリューショナルの符号体系||このコードは2006年に廃止。複合畳み込みコーディングスキームに関する2002～2005年の記録について、W01-A01B2Gは引き続き有効で検索可能。2006年以降、複合誤り訂正コーディングスキームのすべての特徴は、W01-A01B4に分類される。|
W01-A01B2S|Current|2002|新規なアルゴリズムあるいはソフトウェア状況||クラスT01 からのコードは、T01-S グループからのこれらの状況のために通常割り当てられる。|
W01-A01B2X|Current|2002|畳み込み符号に基づいたエラー訂正の他の状況|||
W01-A01B3|Current|1992|フォーマットの使用||例えば信号のコンプレメントが送信される場合、受信信号の相補性質をチェックするためのシステム。|
W01-A01B4|Current|2006|複合コード体系||本コードは　ブロック及び畳み込みコードの組み合わせ、またはブロックコード、または畳み込みコードを用いたエラー訂正を含む。他のW01-A01Bコードは、使用されるコードタイプが強調されているときに適したものが付与される。2006より前は畳み込みコードのみを用いた組み合わせエラー訂正は W01-A01B2Gが付与されている。|連結コード、アウター・インナーコード
W01-A01B5|Current|2005|インタリービング||移行前にデータ構造の再編によるバーストエラーを削減する。|
W01-A01C|Current|1992|信号品質検出/ 正確な作動のテスト||S01 とW02 のコードを参照する。擬似エラーを使用し、かつ、ローカルに生成されたレプリカを備えた送信された試験信号を比較して、ジッタ監視を含む。|リンク性質推定(LQE) 、ジッタ
W01-A01C1|Current|2002|ビット誤り率の測定に基づいた信号品質検出||このコードは、エンファシスが全ての目的用BER 測定上にある場合に、使用されるように意図される。全面的なリンク性質に対するエンファシスを備えたシステム、および正確な作動のためにテストすることは、W01-A01C5 によってカバーされる。ラジオ通信受信装置用BER 測定はW02-G03J5 コードによってカバーされる。|
W01-A01C1A|Current|2002|BER 測定用の新規なハードウェアあるいはソフトウェア状況||クラスからのコードT01 、T01-S グループからのソフトウェアあるいはアルゴリズムに基づいた状況のために通常割り当てられる。|
W01-A01C1C|Current|2002|BER 測定の適用||このコードは、既に利用可能なBER 測定を利用する装置のために意図される、そして、それ自体でない、新規な状況。目的がリンク性質値、QoS などの設立である場合、このコードはW01-A01C5 と共に使用できる。|
W01-A01C5|Current|2002|正確な作動のテスト||このコードは、エンファシスが良好なリンク作動をテストしており、エラー検出を利用しており、他のパラメータに関連している場合に、使用されるように意図される。BER 測定に対するエンファシスを備えたシステム、およびこれ用の新規な方法か、ハードウェアは、W01-A01C1 コードによってカバーされる。データ網の故障検出および監視は、W01-A06A コードによって、およびこれと共に割り当てることができる一般にデータ伝送のためのW01-A07L および他のものによってカバーされる。必要なときに、W01-A01C はコード化する。|
W01-A01X|Current|1992|他のエラー訂正および検出状況|||
W01-A02|Current||コード変換||特定のコード・フォーマット用コードおよびU21-A05 コードによって特徴づけられた、同期調歩式用のW01-A08A1A を参照する。|変調、トレリスコード、二相値、マンチェスタ・コード、確率的かつ並列重みづけ、NRZ
W01-A02A|Current|1997|データ圧縮||適切なものとしてU21-A05A2 コードおよびT01-D02 コードを参照する。|
W01-A03|Current||伝送通路の多重使用||この部分のコードは多重アクセス方法、二重および多重伝送に関連する。一般に多重伝送はW02-k コードによってカバーされる。|ヘッダー、データ、トレーラー、固定長、可変長、STM( 同時録音。移送モード。) 、CBX( コンピューター化されたブランチ交換)
W01-A03A|Current|1987-2001|アクセス制御*||このコードは2002年に廃止。これに該当する項目はW01-A06F1コードに移行。V05-F02は、1992年01月より前の記録については引き続き有効で検索可能。W01-A03Aは、1987～2001年の記録については有効で検索ができる。ネットワークの特徴にはW01-A06コード、たとえばLANのアクセス管理にはW01-A06B5Aが割り当てられた。T01コード、たとえばT01-H05やT01-H07コードも参照。|アクセス権、プロトコル、アービトレーション、符号分割、CDMA、結合
W01-A03A1|Current|1987-2001|キャリア検知多重アクセス(CDMA-CD とCA)*||このコードは2002年に廃止。これに該当する項目はにW01-A06F1Aに移行。W01-A03A1は、1987～2001年の記録については引き続き有効で検索可能。この期間のW01-A03A1は、W01-A06Fと組み合わせることでイーサネットを示す。コンピューターシステムにおける相互接続やデータ伝送の要求処理は、T01-H05コードに分類される。たとえば、共通バスへのアクセス用の競合防止の場合、T01-H05B3に分類される。|衝突検出、dc レベルシフト、ヘテロダイン受信器( イーサネット(r))、タイムアウト期間、ランダム遅延、衝突回避、コンテンション
W01-A03A2|Current|1987-2001|時分割多元接続(TDMA)*||このコードは2002年に廃止。これに該当する項目は、W01-A06F1Gに移行。W01-A03A2は、1987～2001年の記録については引き続き有効で検索可能。衛星無線システムのTDMAに関する特徴については、W02-C03BとW02-Kコード、たとえばW02-C03B1D、W02-K02Dを参照。|アロハ、スロット、同期式、フレーム、バースト伝送、DQDB(DQDB)、CRMA(CRMA)
W01-A03A3|Current|1987-2001|トークンパス*||このコードは2002年に廃止。これに該当する項目はW01-A06F1Eに移行。W01-A03A3は、1987～2001年の記録については引き続き有効で検索可能。|動的な論理的なリング、優先トークン、アドレス、FDDI
W01-A03B|Current|1992|パケット伝送||デジタルデータ・セルあるいはパケットが、ターミナル、計算機利用プログラムあるいは他のデータ・ハンドリング装置によって選択された宛先へ送信される場合、全システムをカバーする。宛先は別のデータ取扱いあるいはデータ通信装置か、システムでありうる。パケット・アセンブラー- 逆アセンブラー(PAD) を含む。パケット交換プロセッサー用のW01-A06G2 、および一般音声パケット交換のパケット交換用のW02-K03 を参照する。|仮想回路、ＶＣＩ、仮想パス、VPI
W01-A03B1|Current|1992|非同期変調モード(ATM)|||セル、B-ISDN、PTM
W01-A03C|Current|1992|時分割多重方式(TDM)|||パルススタッフィング
W01-A03C1|Current|2005|時分割多元接続(TDMA)||アクセス制御のネットワーク面についてはW01-A06F1G、衛星無線システムのTDMA面についてはW02-C03BおよびW02-K、例えばW02-C03B1DおよびW02-K02Dを参照。|アロハ、スロット付き、同期、フレーム、バースト伝送、DQDB (分散キューデュアルバス)、CRMA (周期予約多元接続)
W01-A03D|Current|1992|二重||半分と全二重のシステムを含む。|
W01-A03D1|Current|2002|半二重|||
W01-A03D5|Current|2002|全二重|||
W01-A03E|Current|2002|WDM とFDM|||
W01-A03E1|Current|2002|WDM||齡ﾊﾉWDM 蓖?轤・。W02-C04B4B 謔ﾑW02-K04 Bwf[^`?齡ﾊ?AW01-A06C1( w?t@Co薰ﾃ?)謔ﾑW01-A06C3( Rﾔ`) ?謔ﾁ?AW01-A07E 謔ﾑf[^??WL?烽ﾌ?謔鍮o[黷顳齡ﾊ?w?MﾍW02-C04 R[h?謔ﾁ?Jo[黷顳VK?wiﾍV07-K04 ??ﾈV07 ?Jo[黷顳|
W01-A03E5|Current|2002|FDM||齡ﾊﾉFDM 蓖?轤・。W02-K01 R[hB|
W01-A04|Current||伝送機との同期受信装置||スペクトラム拡散通信方式の中で同期するためのTDM およびW02-K05B7 の中で同期する、一般状況W02-K02A コードを参照する一般にデジタル同期回路が割り当てられる。U22H およびPLL 回路はU23-D01 コードによってカバーされる。|クロック、位相、同期、フレーム遅延、ロック、回復再( ビットスタッフィング)
W01-A04A|Current||同期信号の使用|||
W01-A04A1|Current|1992|修正コードあるいは特別コードを検知するエラーの特性の使用||パリティ、コリレータ(PN コード) を含む。( 一般にエラー検出- 修正コードを備えたデータ伝送はW01-A01B コードによってカバーされる) 。|疑似雑音
W01-A04A2|Current|1992|(H04L-007 / 08)||ジッタ監視用のW01-A01C、およびクロック分配用のW01-B02X を参照する。|クロック発生
W01-A04A9|Current|1992|その他のもの||パルススタッフィングを含む。TDM データ伝送のこの状況用のW01-A03C を備えた探索。一般にTDM システムのパルス詰物用のW02-K02A3 を参照する。|クロック発生
W01-A04B|Current|1992|特別同期情報を含まない信号|||
W01-A04B1|Current|1992|トラッキングあるいは信号変移の使用||平衡装置出力の使用を含む;タップ値;決定値あるいは伝送コード・ルール|PLL
W01-A04B2|Current|1992|スペクトルからの同期- クロック信号の抽出||スペクトルからの同期- クロック信号の抽出(H04L-007-027)(W01-A04X)正方形ループあるいはコスタスループを備えた、共振型あるいは帯域濾波回路を使用することを含む。( 一般のコスタスループ復調用はU23-D01C1 を参照する) 。|
W01-A04X|Current||その他のデータ同期の側面|||パターン
W01-A05|Current||秘密通信||これらのコードは、認証(W01-A05B でカバーされた) のような状況を含む極秘および安全なデータ伝送システムのために意図される。2002 年から、特定のコードがT01( 例えばT01-D01A) のように、どこか他のところに存在する場合、これらの技術の適用に関連している発明は除外される。T01-J12C。ディジタル化された言葉あるいはビデオ( 例えばビット・オーダー再配置を備えた) 用の機密またはスクランブリングのシステムが、割り当てられる。新規なデータ伝送状況用W01-A05 コード。; しかしオーディオおよびW02-F05A はW02-L05 によって主としてカバーされるか。W02-F10N はビデオシステムのためにコード化|アルゴリズム、RSA
W01-A05A|Current|1992|レジスタおよびメモリを利用したブロック様式コーディング||DES (データ暗号化規格)およびAES (新暗号化規格)システム、およびキー配布を含む。|DES、AES
W01-A05A1|Current|2005|無線||WEP (有線同等プライバシー)およびWPA (Wi-Fi保護アクセス)システムを含む。2005年以前（2005年を含まない）のこのトピックのコードはW01-A05AおよびW01-A06C4X。|WEP, WPA-PSK, WPA-802.1x
W01-A05B|Current|1992|EPI Manual Codes 5||このコードは、何らかの方法でデータが暗号化されている場合の認証および個人の照合を収録する。データーネットワークへのアクセス権の照合はW01-A06E1Cに収録される。もし暗号化の様態が無ければW01-A05Bには収録されない。コンピューターにアクセスするためのパスワードの確認のような適応はここには含まれず、T01-J12Cコード(一般的なコンピューターセキュリティーをカバーする)に収録される。2002以降はT01-N02B1B。|秘密保持メールパスワード
W01-A05E|Current|2006|量子暗号||本コードはデータ通信の傍受または盗聴を内在的に発見する技術を供給するための、量子物理学の利用を収録する。光通信が含まれる場合、例えばシングルフォトンシステムの場合、W01-A07E、W01-A06C1またはW02-C04の適したコードが付与される。|偏光、フィルター
W01-A05L|Current|2007-    |データ傍受と傍受防止||このコードは、媒体を使用したデータ通信の傍受を対象とする。暗号化または量子暗号化を使用した極秘および安全なデータ伝送については、それぞれW01-A05AとW01-A05Eに分類される。アナログ通信システムの傍受と傍受防止はW02-L07コードに分類される。|
W01-A05L1|Current|2007-    |データ傍受|||
W01-A05L5|Current|2007-    |傍受防止||データ隠蔽を含む。|
W01-A05X|Current|1992|その他の秘密データ通信||データ隠蔽を含む。|
W01-A06|Current||交換、交換の関係、データ網およびネットワーク切り替え||ここでカバーされる主題は、特にコンピュータ通信の側面においてかなりT01と重なっている。適切なT01コード(例えばT01-H05、T01-H07またはT01-Nなど)を、主題の識別を可能にするW01-A06コードとあわせて検索すること。 一般的に、'ネットワーク'は少なくとも３箇所間でのデータ転送のための相互接続と考えられるので、ここに分類される。そのため、２局間のみでのデーター通信を含む発明はここではなく、W01-A07コードでカバーされる。(ここで留意すべきは、W01-A07コードはW01-A06コードともに用いられる。例えばLan(ローカル・エリア・ネットワーク)への電源供給はW01-A06B5AおよびW01-A07Kが用いられる)。 W01-A コード類の使用が始まったときの決まりとして、2002以降は純粋にインターネットの様なデーターネットワークの適応に関わっている発明は、特定のT01コードが存在する場合にはW01-A06に収録されない。同様に2002以降、電子メールは、もしW01-Aコード付与が必要とされる特定の新規データー通信様態が含まれていなければ、T01-N01Cのみに収録される。 2002より前、W01-A06E1、W01-A06G2およびW01-A06Xは、詳細に応じてごく普通に付与されていた。 |モード、アウトステーション、ゲートウェイ
W01-A06A|Current||テストと監視|||
W01-A06A1|Current|1992|フェール・セーフとスタンバイのシステム||スタンバイとバックアップ・システムを含む。|
W01-A06A1A|Current|1992|パワー装置へのスタンバイスイッチング||ホット・スタンバイ・システムを含む。電話交換のホット・スタンバイ・システム用のW01-C02A1C を参照する、一般的な回線通信のそれらの使用のW02-C01D3A、およびラジオ装置への適用のW02-G08A。|
W01-A06A2|Current|1992|誤り検出、隔離||誤り位置の一部としてルーティン、装置およびアイソレーションをカバーする。誤り装置のためのブリッジング／切断装置はW01-A06A1 コードでカバーされる。特定の電気的パラメータの測定用S01 コードを参照する。電話交換の誤り検出はW01-C02A1 コードによってカバーされる。一般に通信システム誤り検出は回線伝送用W02-C01D コードによってカバーされる、光学伝送システム用W02-C04C1 コード、そして一般にW02-C05 コードによって。|
W01-A06A3|Current|2005|ネットワークの使用と運用監視||ネットワークの動作およびサービス品質の測定、および過負荷／ブロッキング状態の検知を含む。監視のコンピュータネットワーク面についてはT01-N02B2参照。電話スイッチングの類似装置についてはW01-C02A1A参照。|サービス品質(QoS)
W01-A06B|Current|1987|構造による特徴づけ||新規事項が存在するところで、構造的コードは使用され、補足細部あるいはより例えば一般的な説明として他のW01-A06 コードと共に使用される、W01-A06B2 、W01-A06B5A およびW01-A06E1 は新規なアクセスかルーティングシステムを備えたリングLAN について記述するために使用できる。|位相
W01-A06B1|Current|1987|バス|||リニアネットワーク、デイジーチェイン、DQDB
W01-A06B2|Current|1987|ループ|||リング、FDDI( ケンブリッジ・ループ)
W01-A06B3|Current|1987|スター|||専用リンク、ハブ、クラスタ、PBX
W01-A06B4|Current|1992|ツリー／メッシュ||ツリーまたはメッシュ構造のネットワークを対象とする。|
W01-A06B5|Current|1992|ネットワーク||これらのコードは、サイズ、スケールによってネットワークを定義するように意図される。あるいは使用。|
W01-A06B5A|Current|1992|小規模(LAN)|||VAN 、車両エリアネットワーク、CAN( 制御装置エリアネットワーク)
W01-A06B5B|Current|1992|大型(WAN)|||公共データ網、MAN
W01-A06B5C|Current|1992|ISDN||このコードは、ISDN のデータ網状況に注目するように意図される。全状況のために割り当てられるW01-C05B7 コードを参照する。|
W01-A06B7|Current|1997|インターネットとイントラネット||2002 年から、このコードは別々にインターネットとイントラネットのシステムをカバーするために細分された、そして新規な詳細、および適用インターネットの場合しかしながら、他のコードが他のところに( 例えばT01の中で) 利用可能でない場合、適用コード(W01-A06B7C) が使用されることに注意する。一般的に、純粋に全ての通信技術を伴わないインターネットの使用に関係のある発明は、2002 年からのW01 でカバーされない。|
W01-A06B7A|Current|2002|新規なインターネット・システム詳細||このコードはインターネット・システムの新規な状況のためにあり、T01コードによって再現される演算状況に関連しているかもしれない。T01N あるいは　T01-M02A コード。特定のコードが他のところに適切でない場合、インターネットの適用はW01-A06B7C の中でコード化される。|
W01-A06B7C|Current|2002|インターネットの適用||このコードは、コードによって他のところに再現することができない適用のために意図される。したがって、それは通常、email 、E コマース、チャット・ルームへのインターネットなどの適用に関連している発明のためにではない、そのために、T01-N01 コードが割り当てられる。|
W01-A06B7E|Current|2002|イントラネット・システム|||
W01-A06B7G|Current|2005|仮想プライベートネットワーク||トンネルプロトコル(この面についてはW01-A06F7Cも参照)とセキュリティプロシージャによってプライバシーを守りながら公衆通信インフラを利用する、プライベートデータネットワークを含む。|VPN、VLAN (仮想ローカルエリアネットワーク)
W01-A06B8|Current|2005|データネットワークの運用および論理構造||クライアント／サーバまたはクライアント／クライアント関係によるネットワークオペレーティングを含む。|
W01-A06B8A|Current|2005|クライアントサーバネットワーク||クライアント／サーバ関係によるコンピュータ通信についてはT01-N02A2C参照。|クライアントサーバ
W01-A06B8C|Current|2005-    |ピアツーピアネットワーク||2005年より前は、ピアツーピアネットワークのすべての特徴はW01-A06G3に分類されている。ピアツーピアネットワークのコンピューターネットワークの特徴については、T01-N02A2Eも参照。|P2P
W01-A06B8E|Current|2007-    |アドホックネットワーク||デバイスが通信セッション中またはネットワークの他のデバイスに近接している場合にのみネットワークに組み込まれる動的ネットワークを含む。アドホックネットワークのコンピューターの特徴は、T01-N02A1Bに分類される。|MANET（モバイルアドホックネットワーク）
W01-A06B9|Current|1992|その他のデータ網型|||
W01-A06C|Current|1987|データ網は媒体によって特徴づけられた。|||ラジオ・リンク、自由空間、光学リンク、マルチメディア・ネットワーク( ブロードバンド・システム)
W01-A06C1|Current|1987|光学ファイバ||非ネットワークされた光学通信は、W01-A07E によってカバーされる。一般に光学通信はW02-C04 コードによってカバーされる。光学ファイバCATV ネットワークはW02-F03A3 によってカバーされる。また、光学部品はV07 コードによってカバーされる。|光ファイバーネットワーク、光学連結器、光学モジュレーター(FDDI(FDDI))、SONET
W01-A06C2|Current|1987|同軸ケーブル、ツイストペア||CATV システムを使用する、LAN はW02-F03A1 を参照する。専用のツイストペア・システムのみを含む。共有された電話のデータ通信用W01-C05B3 コードを参照する。|
W01-A06C2A|Current|1992|同軸ケーブル||1 秒当たり同軸ケーブル。X12-D05 によりカバーされ、同軸導波管はW02-A01A2 によりカバーされる。|
W01-A06C2B|Current|1992|ツイストペア|||
W01-A06C3|Current|1992|自由空間光学リンク||一般的な複数のステーション間のネットワーク通信用自由空間光学インターフェースはW01-A07H3 によってカバーされる。|
W01-A06C4|Current|1992|ラジオ・リンク||ラジオ装置それ自身用のラジオ・システムおよびW02-G コードの詳細はW02-C03 コードを参照する。ショートレンジシステム・ブルートゥース(r) 、割り当てられる。W01-A06B5A(LAN の表示) もまた。特に複数のステーション間のネットワーク通信用のこの種類の一般的なインターフェースは、W01-A07H2 コードによってカバーされる。下にリスト作成されたネットワーク型に特有のプロトコールの特定の状況は、W01-A06F コードの補足指定( ラジオ・ビューポイントからのネットワーク・リンクを特徴づけることである、W01-A06C4 コードの意図) によってカバーされる。|
W01-A06C4A|Current|2002|IEEE 802.15無線リンク；ブルートゥースを含む||周波数ホッピング・システムの新規な状況が割り当てられる。適切なものとしてW02-K05A6 W02-K05 コード、および他のコード。|ZigBee, WPAN, IEEE 802.15x
W01-A06C4C|Current|2002|DECT に基づいたラジオ・リンク||実用電話使用用のDECT システムが割り当てられる。W01-C01D1 コードによってカバーされたハンドセットを備えた、W01-B05A1B コード、およびW02-C03C3 コード。|
W01-A06C4E|Current|2005|IEEE 802.11 無線リンク||802.11x 規格によるシステムを含む。|Wi-Fi、802.11x
W01-A06C4G|Current|2006|IEEE 802.16 ラジオリンク||本コードは無線によるロングレンジのデータ通信を収録する。ワイヤレスMAN(メトロポリタンネットワーク)などを含む。|WMAN, IEEE802.16x
W01-A06C4K|Current|2005|UWBおよびインパルス無線リンク||時間ホッピングおよび類似の技術を利用したキャリアフリーおよびキャリアベースのリンクを対象とする。超広帯域システムの新規詳細についてはW02-K05、特にW02-K05A9を参照する。|
W01-A06C4X|Current|2002|ネットワーク用他のラジオ・リンク|||
W01-A06C6|Current|2006|電力線データーネットワーク||データ伝送の媒体として電力線キャリアを使用するネットワークを収録する。データネットワーク導線を経由しての電力供給システムは含まれず、これらはネットワークのタイプによってU24-Hコードにコードされる。電力線通信の新規様態はW02-C01A3にコードされる。 下記の用途も参照。例)リモートコントロールはW05-D06P、 電力線搬送方式はX12-H03E。|
W01-A06C9|Current|1992|EPI Manual Codes 7|||
W01-A06D|Current|1992|ネットワーク・モデル作成||ネットワークを設計しテストするためにCAD(CAD) の使用を含む。T01-J15A4 を備えた探索。|
W01-A06E|Current|1992|ネットワーク制御とソフトウェア||ネットワークを介してメッセージおよび/またはデータの送受信を制御するハードウェア、およびソフトウェアを含む。 ネットワーク資源の配分はW01-A06EおよびW01-A06A3に収録される。ネットワーク管理ソフトウェアはT01-N02B1A コードも参照。|
W01-A06E1|Current|1992|アクセスとルーチング||媒体アクセス制御(MAC) を含む。W01-A06G3も参照。ネットワークアドレッシングは、ルーティング(パケットの目的地を決定することであり、経路のことではない)とは対照的にT01-N02A1Aに収録される。2006以降、ルーティングのすべての様態はW01-A06E1Jに収録され、2002から、ルータそれ自体はW01-A06G5E によってカバーされている。|負荷分割
W01-A06E1A|Current|1997|データ会議および放送すること||LAN 上の全ユーザーへのメッセージの伝送を例えば(W01-A06B5A で) 含む。一般に電子メールはT01-N01C によってカバーされる。電話会議システムおよびビデオ会議システムはW02-F08A コード用のW01-C02B1 を参照する。|メッセージ放送、マルチキャスティングすること
W01-A06E1C|Current|2005|ユーザ特権／パスワードシステム||ネットワークへのアクセスを許可または拒否するシステムを含む(ユーザ特権／パスワードシステムのコンピュータ面についてはT01-N01B2B参照)。|セキュリティ、ログイン、許可、アクセス制御リスト
W01-A06E1E|Current|2005|計量および課金面||データネットワークサービスの課金および使用料の観点を含む。電話使用料の課金用の類似システムについてはW01-C06参照。|インターネットカフェ、公衆無線アクセスポイント
W01-A06E1G|Current|2005|格付けサービス||このコードは、ネットワーク関係の権利／契約に基づくサービスのレベル／品質の違いについての規定を対象とする。電話サービスに関する同様の取決めについてはW01-C02B6参照。|
W01-A06E1J|Current|2006|ルーティング||２箇所のポイントの間でデータを移動させる場合の最適な経路を決定する。|
W01-A06E1R|Current|2006|同一伝送規格ネットワーク間でのローミング||本コードはネットワーク間でのローミングを収録する。例えば無線LAN(ローカル・エリア・ネットワーク)の場合は W01-A06B5A及びW01-A06C4も付与される。ネットワークが同一の伝送規格上にあることが前提である。伝送規格が異なるネットワーク間でのローミングはW01-A06ERに優先してW01-A06E1Sに分類される。|
W01-A06E1S|Current|2006|伝送規格の異なるネットワーク間でのローミング||本コードは伝送規格の異なるネットワーク間でのローミングを収録する。例えば、無線データーネットワークから携帯電話網へのスイッチングの場合はW01-B05A1R(同一伝送規格ネットワーク間でのローミングを収録するW01-A06E1Rよりも優先する)も付与される。|
W01-A06E2|Current|1992|ネットワーク制御はモードによる特徴づけ|||
W01-A06E2A|Current|1992|中央制御||ホストエクササイズがそれに接続される従属局上に制御するすべての、ネットワークをカバーする。ホストは、リモートサイト間のメッセージ交換装置の働きをする場合がある。ネットワーク回線交換はW01-A06G1 を参照する。2002 年に先立ってW01-A06E2A は著しいプロトコール状況のために割り当てられW01-A06F を備えたポーリングを表示するために使用された。2002 年から、ポーリングのトピックはW01-A06F1C によって、特定の「中央制御」状況のために割り当てられたW01-A06E2A でカバーされる。|
W01-A06E2B|Current|1992|分散化された制御||階層的システムおよび分配されたシステムを含む。ネットワークの複数の他のものに各ステーションを接続できる場合ネットワークをカバーする;供給源を共有し、かつデータに最も頻繁にアクセスするシステムにデータベースを配達する可能性を与えること。|ランダム・アクセス
W01-A06F|Current|1992|ネットワーク・プロトコール||ステーション管理プロトコールを含む。W01-A03A によってあらかじめカバーされた2002 のアクセス制御トピックから、コードは、すべての型のプロトコールをカバーするコードに転送される。|CODEC 、DQDB、OSI 層、二進同期、SDLC、HDLC、SDH 、PDH
W01-A06F1|Current|2002|アクセス制御||LAN の中のアクセス制御用のW01-A06B5A を備えたネットワーク状況用W01-A06 コードを備えた探索。T01-H07B コードおよびT01-N02 コードのように、T01 コードを参照する。|アクセス権、プロトコール、アービトレーション、符号分割、CDMA、結合
W01-A06F1A|Current|2002|コンテンション・プロトコール||W01-A06F はCDMA-CD(CDMA-CD とCA) およびイーサネットを含む。コンピューターシステムの相互接続あるいはデータ転送用リクエスト取扱いはT01-H05 コードによってカバーされる。共通バスへのアクセス用コンテンション回避用のT01-H05B3 。|タイムアウト期間、ランダム遅延、衝突回避、コンテンション
W01-A06F1C|Current|2002|プロトコールのポーリング||W01-A06F はハブおよび点呼ポーリングを含む。2002 年以前は、ポーリングはW01-A06E2A によってプロトコール状況用のW01-A06F で覆われていた。|
W01-A06F1E|Current|2002|トークンパスプロトコル||リングネットワーク用のトークンパスプロトコルは、W01-A06B2 の中で、およびバス・ネットワーク用のW01-A06B1 の中でコード化される。|動的な論理的なリング、優先トークン、アドレス、FDDI
W01-A06F1G|Current|2002|時分割多元接続(TDMA)||データ伝送におけるTDMAのネットワーク以外の面についてはW01-A03C1、衛星無線システムのTDMA面についてはW02-C03BおよびW02-Kの各コード、例えばW02-C03B1DとW02-K02Dを参照。|アロハ、スロット付き、同期、フレーム、バースト伝送、DQDB (分散キューデュアルバス)、CRMA (周期予約多元接続)
W01-A06F2|Current|2002-    |ネットワーク層プロトコル|||ルーティング、IPマルチキャスト
W01-A06F2A|Current|2002-    |IP|W01-A06B7; W01-A06F||モバイルIP
W01-A06F2C|Current|2002|TCP / IP|||
W01-A06F3|Current|2002|アプリケーション層プロトコル|||DNS/BIND、FTP、HTTP、 NNTP、ネットワーク・ファイル・システム、SMTP、SNMP、Telnet、UDP
W01-A06F5|Current|2002|新規なプロトコル||プロトコルそれ自身のある状況が新規であることを示すのに適切なものとして、このコードは他のW01-A06F コードと共に使用される。|
W01-A06F7|Current|2005|ネットワークプロトコルの変換、カプセル化、トンネリング||このコードは、ネットワーク内部の異なるプロトコルの取扱いに関する取決めを対象とする。このトピックの旧コードはW01-A06F9。|
W01-A06F7A|Current|2005|ネットワークプロトコルの変換|||
W01-A06F7C|Current|2005|ネットワークのカプセル化およびトンネリング||VPNに関するプロトコルトンネリングについては、W01-A06B7Gで検索。|
W01-A06F9|Current|2002|その他のネットワーク・プロトコル状況|||
W01-A06G|Current|1992|ネットワーク切り替え/ 接続|||
W01-A06G1|Current|1992|回線交換|||ルーチング、可動式IP、IP マルチキャスト、UDP ( ユーザ・データグラム・プロトコル)
W01-A06G2|Current|1992|格納し、前方スイッチング||パケット・ルーチング( を備えた) を含む。W01-A03B コード、ラジオ・チャネル(W01-A06C4 を備えた) の使用、流れの調節、帯域幅制御およびメッセージ交換システム。ファクシミリ・システムのためにW02-J08A を参照する。|
W01-A06G3|Current|1992-    |ネットワーク間接続||MAC（メディアアクセスコントロール）を使用して複数のLANをブリッジ装置でつなぐ通信を対象とする。ソースルーティングと非ソースルーティング、ネットワークのブリッジング、相互接続のプログラムを含む。ネットワークソフトウェア一般については、W01-A06EおよびT01コードを参照。ネットワークインタフェースも含む。2005年以降、ピアツーピアネットワークのすべての特徴は、W01-A06B8Cに分類される。|MAU（媒体接続機構）、BBN（バックボーンネットワーク）
W01-A06G5|Current|2002|ネットワークを切り替えることおよび相互接続装置装置||これらのコードは、接続、切り替え、ルーチングおよび中継目的用ネットワークの中で使用された特別の装置を強調するように意図される。一般的に適用される、あるいは他のW01-A06 コードと共に適切な場合、コードは単独で使用できる|
W01-A06G5A|Current|2002|交差接続スイッチ|||
W01-A06G5C|Current|2002|ゲートウェイまたはブリッジ||無線アクセスポイント(通常はW01-A06C4E)を含む。旧コードは個別の観点に応じてW01-A06G5またはW01-A06G5E、およびW01-A06C4X。|
W01-A06G5E|Current|2002|ルータ||ルータはあらかじめある、著しい制御状況のためになお割り当てられるW01-A06E1 の中でコード化される|
W01-A06G5G|Current|2002|ネットワーク・レピータ||このコードは、一般にデータ伝送のためのレピータのためのシングル参照として使用されるように意図され、置き換えられる2002 年から中断されるW01-A08A2 、およびW01-A08B1( ベースバンド・データ伝送のためのレピータ) 。ネットワーク・レピータそれについては、ベースバンド状況は重要であり、今後割り当られる。W01-A06G5G、そして1 つの、適用例W01-A08 コード、ブロードバンド伝送のような重要なケースのためにあるW01-A09 コードはW01-A06C5G と共に使用される。一般に回線通信のためのレピータはW02-C04A5 によって、W02-G05C およびW02-C03B コードによるラジオ用、および一般に光学通信用W02-C01E コードによってカバーされる。|
W01-A06G5X|Current|2002|その他のネットワークスイッチングおよび相互接続装置||ハブなど、必ずスイッチングを行うとは限らない単純な相互接続のための装置を含む。|
W01-A06G9|Current|1992|ネットワークの他の切り替え/ 接続|||
W01-A06X|Current||その他のデータ交換およびネットワーク状況|||
W01-A07|Current||基準コード・システムおよび一般的なデータ伝送システムまたは、装置||W01-A07コードは一般的に適応可能な性質のデーター伝送分野の発明を対象としている。W01-A07コードは特定の様態を明確にするためにW01-A06コード(ネットワーク)と併せて使われることもあるが(例えばLANへの電源供給はW01-A06B5AおよびW01-A07K)、一般的には単に２局間でのデーター通信を含む発明はW01-A07でカバーされる。一方、３ヶ所以上の局間でのデーター伝送を含む発明は、ネットワークとみなされてW01-A06コードが付与される。|信号送受信フォーマット、テキスト
W01-A07A|Current||ドット・ダッシュ・コード・システム|||モールス符号、電信、電信オペレーター、トレーニング、マーク( 空間)
W01-A07B|Current||等長コード要素システム||W01-C05B3D の中でコード化されて、テレックスおよび相似性のシステムを含む。|印刷電信機
W01-A07C|Current|1992|伝送機装置あるいは回路|||
W01-A07D|Current|1992|受信装置あるいは回路|||
W01-A07E|Current|1992|光通信||2006より前、このコードは光ファイバーインターフェースを明示するためにW01-A07H1と併せて使用されていたが、現在はW01-A07H4のみでカバーされる。 光ファイバーおよびフリースペースの光リンクを用いたデーターネットワークは、それぞれW01-A06C1またはW01-A06C3でカバーされる。 W02-C04コードは一般的な光通信を収録し、光源駆動回路やフォトダイオード電流増幅器などの新規詳細に対しても付与される。|
W01-A07F|Current|1992|通信制御と処理|||回線端末
W01-A07F1|Current|1992|多くの通信ライン|||復旧
W01-A07G|Current|1992|通信プロトコル||ネットワークに特有のプロトコール用のW01-A06F を備えた探索。コンピューター通信プロトコルはT01-N02A1 によってカバーされる。|
W01-A07G1|Current|1992|伝送制御手順||データリンク・レベルコントロールを含む。|タイムアウト検出、コンテンション型
W01-A07G9|Current|1992|その他のプロトコール全般の側面|||
W01-A07H|Current|1992|インターフェースかデータ・ターミナルによる特徴づけ|||
W01-A07H1|Current|1997|有線インターフェース||このコードは、シリアルおよびパラレルインターフェースを含む、有線媒体を介したデーター伝送を対象としている。2006より前、このコードはW01-A07Eと一緒に使われる光ファイバーのインターフェースを含んでいた。2006以降、このタイプのインターフェースはW01-A07H4でカバーされている。|RS-232、シリアルポート、USB、ユニバーサル・シリアル・バス、IEEE1394、ファイヤーワイヤー、i-link、RS-485、パラレルポート、セントロニクス
W01-A07H2|Current|1997|ラジオ・インターフェース||1 秒当たりラジオ装置のラジオ・システムおよびW02-G コードの詳細はW02-C03 コードを参照する。下にリスト作成されたインターフェース型に特有のプロトコールの特定の状況はW01-A07G コードの補足指定によってカバーされる、ラジオ・ビューポイントからのインターフェースを特徴づけることである、W01-A07H2コードが意図される。特に複数のステーション間のネットワーク通信用ラジオ・リンク、W01-A06C4 コードによってカバーされる。|
W01-A07H2A|Current|2002|ブルートゥースR ラジオ・インターフェース||周波数ホッピング・システムの新規な状況が割り当てられる。適切なものとしてW02-K05A6 W02-K05 コード、および他のコード。|
W01-A07H2C|Current|2002|DECT に基づいたラジオ・インターフェース||実用電話使用のDECT システムが割り当てられる。W01-C01D1 コードによってカバーされたハンドセットを備えた、W01-B05A1B コード、およびW02-C03C3 コード。|
W01-A07H2K|Current|2005|UWBおよびインパルス無線リンク||時間ホッピングおよび類似の技術を利用したキャリアフリーおよびキャリアベースのリンクを対象とする。超広帯域システムの新規詳細についてはW02-K05、特にW02-K05A9を参照する。3局以上を結ぶUWB無線リンクについては、W01-A06C4K参照。|
W01-A07H2X|Current|2002|その他のラジオ・インターフェース|||
W01-A07H3|Current|1997|自由空間光学インターフェース||特にデータ網自由空間光学通信は、W01-A06C3 によって、およびW02-C04B2 コードによる一般的にカバーされる。|
W01-A07H4|Current|2006|光ファイバーインターフェース||2006より前は、本主題はW01-A07E及びW01-A07H1に収録されていた。光通信機器の新規詳細についてはW02-C04コードも付与される。またそれらに関連する新規の光ファイバー技術についてはV07もコードも付与される。|
W01-A07J|Current|1997|構造全般の詳細||V04-S あるいはV04-T コードを参照する。|
W01-A07K|Current|1997|電力供給||電力供給の詳細は、U24-D およびU24-E 。|
W01-A07L|Current|1997|誤り検出|||
W01-A07X|Current|1992|その他のデータ伝送全般の側面|||
W01-A08|Current||ベースバンドとDC のデータ伝送システム||2002 年から、このコードのタイトルはベースバンド・データ伝送システムのその適用範囲を反映するために拡張される。この部分のコードはデータ伝送の全ての状況のためにある。それでは、DC またはベースバンドの状況が重要であり、それらはラジオ受信装置の中のポスト復調処理に適用できる。データ伝送それ、ブロードバンド、調整されたキャリアでは、状況が重要であり、W01-A09 コードによってカバーされる。直結である。|
W01-A08A|Current||同期または調歩式|||
W01-A08A1|Current|1992|送信回路- 受信回路|||ディストリビューター、レピータ
W01-A08A1A|Current|1992|コードによる特徴づけられた。||逆ひずみ、挿入、アイドルビット、3 振幅値以上を使用すること、遷移コードおよび相関的なコードを含む。コード変換の使用によって特徴づけられたデータ伝送用のW01-A02、および特定のコード・フォーマットはU21-A05 コードを参照する|HDB3 コード、ボード・コード
W01-A08A1B|Current|1992|伝送またはレセプションの前の格納|||
W01-A08A2|Current|1992-2001|レピータ、リレー回路*||このコードは2002年に廃止。これに該当する項目は、W01-A06G5Gに移行された。W01-A08A2は、1992～2001年の記録については有効で検索可能。この期間のW01-A08B1は、ベースバンドデータ伝送リピーターを示す一般的コードとされている。|
W01-A08B|Current||シェイピングネットワーク;レピータとりレー回路||2002 年から、データ伝送レピータはW01-A06G5G によってカバーされる。|
W01-A08B1|Current|1992-2001|レピータおよびリレー回路*||このコードは2002年に廃止。これに該当する項目は、W01-A06G5Gに移行。W01-A08B1は、1992～2001年の記録については引き続き有効で検索可能。この期間のW01-A08B1は、ベースバンドデータ伝送リピーターを示す一般的なコードとされている。は、同期方式または調歩式に固有のリピーターにはW01-A08A2が適用されている。2002年以降、ベースバンドデータ伝送に固有のリピーターにはW01-A06G5GとW01-A08の該当コードに分類される。|リジェネレーター、二重電流、半導体、光学センシング、変調
W01-A08B2|Current|1992|シェイピングネットワーク||決定フィードバックおよびトランスバーサル平衡装置、および受動シェイピングネットワークを含む。割り当てられて、一般回線伝送平衡装置用のW02-C01B2B、およびラジオ受信装置平衡装置用のW02-C03E1B を参照する。W02-G03 コードW02-G03B6 。|アダプティブ、DFE 、係数、重みづけ、タップ
W01-A08C|Current|1992|非同期システム||もっと異なる振幅ケーブル符号のうちの3 を使用することを含む。|非同期である
W01-A08D|Current|2007-    |差分データ伝送||このコードは差分データ伝送を対象とし、該当する他のW01-A08コードと組み合わせて指定する。差動シリアルバスシステムで使用するための新規の論理回路は、U21-C02D1に分類される。|LVDS
W01-A08E|Current|2007-    |DCオフセットの抑制または調整||このコードは、DCオフセットの抑圧または除去、信号（主としてベースバンド信号）の目的のDCレベルへのクランピングを対象とする。一般にパルス信号を目的のDCレベルにクランピングするための新規回路は、U22-D01A1Aに分類される。|
W01-A08X|Current||他のベースバンドおよびDC データ伝送状況|||インターフェース、結合(DC のオフセットの防止回路)
W01-A09|Current||広帯域および調整された搬送方式||2002 年から、このコードのタイトルは調整されたキャリアを一般に使用するブロードバンド・データ伝送システムのその適用範囲に反映するために変えられた( 以前は「AC システムの) 。ベースバンド・データが直接送信される( 「DC システムの) データ伝送システムはW01-A08 コードによってカバーされる。コードは伝送OOK(FSK、ＱＡＭ ) の特別のモードを強調するために一般に割り当てられる、またモジュレーターあるいは復調器(W01-A09E コード)の特別の新規な状況に注目するのに適当である。|変調、モデム、復調、搬送方式、ブロードバンド・システム、多層
W01-A09A|Current||振幅およびFM 搬送方式|||
W01-A09A1|Current|1992|AM 搬送方式|||帯(VSB) 、スーパヘテロダイン、キャリア・リカバリ
W01-A09A2|Current|1992|FM 搬送方式|||FSK 、TFM はフィルタ、発振器、直角位相を使用している。
W01-A09B|Current|1987|PSK||ディジタル信号によって抑圧搬送波プロダクト調整方法を含む。位相シフト・キーイングおよび微分位相シフト・キーイング(DPSK)、位相モジュレーター( 最小のシフト・キーイング(MSK))、PAM 、半波信号送受信、ガウスの最小はキーイング(GMSK) を移動する。|相モジュレーター( 最小のシフト・キーイング(MSK))、PAM 、半波信号送受信、ガウスの最小はキーイング(GMSK) を移動する。
W01-A09C|Current|1987|QAMおよび複合変調|||直交振幅変調、16-QAM、コンステレーション、信号ポイント
W01-A09C1|Current|2005|QAM|||
W01-A09C5|Current|2005|重層変調|||
W01-A09D|Current|1992|複数の周波数コードの使用||各コード要素が周波数の組合せによって再現される場合に周波数が各々1つのコード要素およびシステムを再現する、異なる周波数の同時の伝送をカバーする。電話用の多周波信号送受信はW01-B09 のみでコード化される。|
W01-A09E|Current|1992|モデム||狭帯域、MSK TFM 、デジタル関数発生器、スペクトラル、値検出および同期サンプリングを含む。他のW01-A09 を備えた探索はベクトル調整のためにコード化する。適切なものとして電話線モデム用のW01-C05B3A、およびモジュレーター- 復調器用U23 コードを参照する。U23-P01 。|周波数多重化、マイクロ波、QPSK、CPSK、DPSK
W01-A09E1|Current|1992|モジュレーター回路||U23 コードを備えた探索デジタル状況およびU23-D01C 用のU23-P01 はPLL 状況のためにコード化する。|
W01-A09E2|Current|1992|復調器回路||U23 コードを備えた探索デジタル状況およびU23-D01C 用のU23-P01 はPLL 状況のためにコード化する。|キャリア・リカバリ、PLL 、コスタスループ
W01-A09E3|Current|1997|データ伝送上の音声||モデム、調整あるいは復調状況だけを含む。音声とデータ伝送の間の切り替え、圧縮およびバンド外伝送をカバーする。適切なものとして調整状況用U23 コードを備えた探索。探索電話設備を備えた組合せ用W01-C05B3G あるいは　データ処理システムを備えた組合せ用T01 コード。ナレーターの声IP 電話通信は2002 年からW01-C05B4C によってカバーされる。(2002 年およびW01-A06B7 に先立って)W01-A06F、そしてW01-C05B3 、T01-H07C5E に加えて使用された。|SVD および音声スパンR 、ボイスビューR
W01-A09X|Current||その他の広帯域データ伝送状況|||
W01-A20|Current||その他のデータ伝送の側面|||
W01-B|Current||選択すること||選択( スイッチング) を含む、電話(W01-C) および他の信号適用のために。1 秒当たりの機械的スイッチ。U21-b コードによってV03 と電子スイッチングはカバーされる。|
W01-B01|Current||直接選択|||
W01-B02|Current||間接選択||このコードは、光スイッチなど、新規の信号スイッチそのものに使用。V03コードまたはU21-Bコードも必要に応じて参照。たとえば、U21-B05E. RF導波管切替え器には、W02-A04Aコードが適用される。|空間スイッチ、光スイッチ、リレー、電子、スイッチ、マトリックス
W01-B02A|Current||中央ロジックによる共通制御機構|||プロセッサー制御
W01-B02A1|Current|1992|蓄積プログラム制御||T01 コードを参照する。|SPC 、マイクロプロセッサー、マイクロプログラム、マイクロコンピュータ、コンピューター
W01-B02X|Current||その他の間接の選択|||
W01-B03|Current||分配；発呼者識別|||中継リンク、コンセントレーター、スタッキング
W01-B03A|Current|1992|衛星あるいはサブ交換、分配に接続すること|||
W01-B03C|Current|1992|発呼者識別||2002 年から、発呼者ID の伝送、また交換の特別加入者サービスとしてのその禁止はW01-C02B3C およびW01-C02B3E によってそれぞれカバーされる。それに先立って、W01-B03C はW01-C02B9 を備えたこれらのトピックのために割り当てられた。2002 年からW01-B03C は発呼者ID を決定する新規な状況のためにある。|コール追跡
W01-B04|Current||パーティライン選択|||
W01-B05|Current||ラジオ、誘導性あるいは自由空間光学リンクを通って接続すること||このサブグループのコードは、ケーブルあるいは光学ファイバの使用に関連していない接続( 「無線」状況である重要な特徴) に対処する。適切なように、後続の詳細は、W02-C グループの「伝送装置」コードの共同指定によって特定である。移動無線が関連されている場合、W02-C03C コード。|選択呼出、セルラ- 無線電話、コードレス電話、ページング
W01-B05A|Current|1992|ラジオ||この部分は、両方の基地局装置に、および全面的なラジオ・システムに関連し、これらの状況に適切なものとしてW02-C03 コードおよびW02-G コードと共に使用されるべきである。|
W01-B05A1|Current|1992|移動無線電話設備||加入者装置用W01-C01D コードを参照する。複数のハンドセット・コードレス電話を含む、W01-C01D1 を参照する。|
W01-B05A1A|Current|1992|移動電話||さらに、W02-C03C1 コードの中でコード化した。|ミクロセル状、マクロセルラー、GSM 、PCN 、NADC、JDC 、QualcommR、CDMA
W01-B05A1B|Current|1992|コードレス・コール・ポイント電話システム||1 秒当たりコードレス電話。W01-C01D1 コードによってカバーされる。非セルラー移動無線システム状況はW02-C03C3 コードの使用によって示される。|CT2、CT3、DECT、PHS
W01-B05A1C|Current|1992|交換詳細|||
W01-B05A1D|Current|1997|電話の直接モード関係||デュアル・モード作動用他のW01-b コードを備えた探索セルラーあるいはコードレス・コール間に切り替えるためのW01-B05A1A あるいはW01-B05A1B は、システムおよび直接モードを指示する。直接モード・ラジオ電話機はそれら自身電話状況に関する他のW01-C01コードによって指定されたW01-C01D2 によって、また、RF 状況を強調するために割り当てたW02-C03C コードおよびW02-G コード詳細でカバーされる。|デジタルショートレンジ・ラジオ・システム(DSRRS)
W01-B05A1E|Current|1997|衛星電話接続||W02-C03B1 コードは衛星ラジオリレーシステムの指示状況に割り当てられる。「移動無線」状況を強調する目的で、衛星電話設備はセルラー型であると見なされる、W02-C03C1 コードが割り当てられる。衛星電話機がそれら自身割り当てられる。W01-C01D3E、また適切なものとして他のW01-C01 コード。|
W01-B05A1F|Current|1997|ショートメッセージサービス||移動電話への短いページング型メッセージの伝送を含む。電話交換特徴状況用のW01-C02B7D、およびSMS 電話それら自身用のW01-C01G6A を参照する。特定のページング受信装置にページをつけるためにW01-B05A5 コードおよびW05-A05C コードを参照する。|
W01-B05A1G|Current|1997|固定された位置ラジオ電話アクセス||W02-C03D コードはラジオ・リンクの「二地点間」性質を示すために割り当てられる。|
W01-B05A1M|Current|2006|ネットワーク・ブロードキャスト||本コードはシステム管理及び情報を広く送り出すためのネットワーク を対象とする。他のブロードキャストの様態に関しては、例えば娯楽的なものにはW01-C05コードが適したものとして付与される。 |
W01-B05A1N|Current|2006|携帯加入者の登録||ＩＤの確認に関してはW01-C02B6Aにも収録される。|
W01-B05A1Q|Current|2006|位置記録の詳細||セルラー方式による加入者の位置情報の決定はW02-C03C1Eに収録され、必要に応じてこのコードも付与される。|HLR, VLR
W01-B05A1R|Current|2006|加入者のローミングの観点||例えば無線データーネットワーク間でのローミング。無線LANはW01-A06E1Rに収録される。|
W01-B05A3|Current|1992|中継接続||ラジオリレーシステムはW02-C03B を、二地点無線リンクはW01-C03D を参照する。|トランクラジオ、TETRA
W01-B05A3A|Current|1992|陸上||二地点間無線リンクはW02-C03B コードを参照する。ラジオリレーシステムはW02-C03D コード用を参照する。|
W01-B05A3B|Current|1992|衛星||W02-C03B コードを参照する。|
W01-B05A5|Current|1992|ページングシステム||W05-A05C コードを参照する。|POCSAG、コード( アドレス)
W01-B05A7|Current|1992|非電話移動無線のために||個人の移動無線は選択呼出を含む。|多重チャンネルのアクセス、MCA(PMR)
W01-B05A9|Current|1992|他のラジオ・リンク選択状況|||
W01-B05B|Current|1992|誘導性||ニアフィールド誘導性システムはW02-C02 コードを参照する。|
W01-B05C|Current|1992|光学||光学伝送システムはW02-C04 コードを参照する。|
W01-B05X|Current|1992|他の無線電話接続|||
W01-B06|Current||遠隔操作とテレメーター設備||このコードは選択状況だけのためにあり、このトピックの主要コードと見なされない。多目的遠隔測定あるいは遠隔操作の全状況は、適切なものとして検索されるべきW05-D コードによってカバーされる。この例外は次のとおりである:W03-G05A コードの中でコード化された一般オーディオ- ビデオ・リモートコントロール;W03-A02C コードの中でコード化されたテレビ受信装置のためにリモート・コントロールである;W04-E04A の中でコード化された記録装置用リモート・コントロールである;W04-M01D1A の中でコード化されたテレビカメラ用リモート・コントロールである。|
W01-B07|Current||多重方式用選択||一般に多重方式用W02-K コードを参照する。|タイムスイッチおよび時分割多重方式(TDM) 、周波数分割多重方式(FDM)
W01-B08|Current||試験装置||このコードは、試験の下の交換システムの型を示すためにそれ自身であるいはW01-b グループからの他のコードと共に使用される。W01-B08 は選択装置だけの試験のために意図される、そして、交換型に従ってW01-A06A あるいはW01-C02A コードによってカバーされる、全体の交換の試験のためにはない。|選択装置試験- 保守
W01-B09|Current||信号送受信||発振器およびトーン発電機は適切なコードを参照する。U23-F02 。|複数の周波数、DTMF 信号送受信、押しボタン式のダイヤル信号送受信、MF、デュアル・トーン、PB
W01-B20|Current||その他のもの||分配フレーム、回路カード・マウントおよび他の構造状況を含む。V04 を参照する。一般にラック構造用のT02 。|
W01-C|Current||電話|||
W01-C01|Current||加入者装置||適切なコードと共に使用された類似の装置を含む。|
W01-C01A|Current||構造( クレードル・スイッチ機械的状況を含む)||電話ハンドセットのために参照する。V06-C 。|電話機ハウジング、ハンドセット、容器、マウント、固定すること、壁ブラケット、機械的フックスイッチ、機械的電話ロック、衛生アタッチメント、消毒、洗浄
W01-C01A1|Current|1992|内部構造PCB マウント。|||
W01-C01A2|Current|1997|ディスプレー||このコードは、ディスプレーの介在物から発生する、構造状況のために意図される。ディスプレーそれら自身はW01-C01B3 、および着呼者番号のディスプレーはW01-C01F3 を参照する。タッチスクリーンに関連する構造状況が割り当てられる。W01-C01B8H。|
W01-C01A2A|Current|2007-    |電話機画面のバックライトまたはエッジライト||2007年以降、これらの項目全般は、X26-U04Aコード（バックライトとエッジライトの現在の主なコード）に分類され、LCDを対象とするU14-K01A4Cにも分類される。2006年より前は、W05-E05Bコード（廃止済み）が同じ対象に適用されていた。2006年は、さらに広範な用途を指定し、電話の画面に特化した項目を示すW01-C01A2Aと組み合わせない場合に、W05-E05Bコードも適用されている。|
W01-C01A2A|Current|2006|電話機画面のバックライトまたはエッジライト||この主題は通常はW05-E05B(2006からは、他のアプリケーションが存在しない限り、本コードに追加して付与されることはない。)、またはU14(LCD：液晶ディスプレイと仮定すれば)に収録される。|
W01-C01A2C|Current|2006|マルチディスプレイ様態||２つ以上のディスプレイの使用、及び端末の両面からの画面表示を収録する。|
W01-C01A3|Current|1992|ケーシングおよびハンドセット構造||電気音響変換器用ケーシングとしての電話ハンドセットはV06-C の中でコード化される。W01-C01D3C を備えた携帯用移動電話探索と次のコードによって再現される特徴をリンクすること。|
W01-C01A3A|Current|2002|移動可能な部分を備えたハンドセット||「折り畳み」あるいは移動電話用の「フリップ」状況を含む。|
W01-C01A3C|Current|2002|分離可能な計器盤か類似の部品を備えた、ハンドセットあるいはケーシング||このコードは、移動電話をカスタマイズするためのユーザーによって変えることができる計器盤および同様な部品のために意図される。|
W01-C01A3E|Current|2002|新規な形状あるいは外観を備えた、ハンドセットあるいはケーシング||このコードは、ある新規なあるいは娯楽状況を備えた通常の形を備えた電話機かケーシングのために意図される。|
W01-C01A3G|Current|2006|衣類に組み込む電話機||フードまたは衣類の他の一部を恒久的に形作る電話機(通常は携帯タイプ。それ故W01-C01D3Cも付与される)を含む。衣類から取り外しできる電話の取り付けはW01-C01A5に分類される。X27-A02B1コードはいずれの場合にも付与される。 |
W01-C01A4|Current|1997|放射線照射保護機能||空中の詳細が適切な場合、W02-B08B5 のような、S05-A03 およびW02 コード、V04-U を参照する|ラジオ電話、モバイル、ポータブル
W01-C01A5|Current|1992|サポート、マウンティングブラケット||壁掛け用装置を含む。あるいは車両ダッシュボード装備(W01-C01D3B を備えた) あるいはベルトなどへ取り付けること。|
W01-C01A6|Current|1997|電話カバー||このコードは、手持式移動電話のような電話機用の硬質又は軟質キャリングケースのために意図される。そのために、W01-C01D3C が割り当てられる。ユーザーによって変化させることができる有色計器盤の形をしている分離可能なカバーは、W01-C01A6 の中で含まれず別に割り当てられる。W01-C01A3C。|モバイル、ラジオ、ポータブル、ケース
W01-C01A7|Current|1992|音響的構造詳細||ラウドスピーカー、会議あるいは自動車電話用の1 秒当たり電話機に外部ラウドスピーカーエンクロージャーを含む。電話に、ラウドスピーカーあるいはマイクロホンを設置するためのW01-C01A1 あるいはW01-C01A3 を参照する。V06-A コード、およびV06-G コード、ならびにW04-S01 コードを参照する。|
W01-C01A9|Current|1992|その他の構造詳細||衛生装置を含む、V06 コードを参照する。加入者装置に接続された電話ケーブルのためW01-C01X を参照する。|
W01-C01B|Current||加入者呼出装置||MF トーン発電機用のW01-B09 を参照する。|回転式ダイヤル、プッシュボタン、キー、選択、コール
W01-C01B1|Current|1987|自動ダイヤラー、レパートリー制発信|||ナンバーメモリ、カード格納、リダイヤル、自動ダイヤラー、アラーム自動ダイヤラ-( モデム自動ダイヤラ-)
W01-C01B1A|Current|1992|番号記憶、レパートリー制|||
W01-C01B1B|Current|1992|音声発信、ハンズフリー発信||W04-V コードを参照する。音声解析詳細用のW04-V04A。W01-C01G2 を備えたスピーカー・テレフォンサーチのために。|
W01-C01B1C|Current|1992|バーコード、OCR 入力で||光学バー・コード読み取り装置の新規な状況はT04-A03B1 の中でコード化される。割り当てられたキャラクターとパターン識別の状況T04-D コード。|
W01-C01B1D|Current|1992|外部モジュールで||マイクロホンへの音響カップリングによって全てのMF 電話で使用可能なユニットを含む。|宣伝用かつフリーギフト、アクセサリー、ページャー
W01-C01B1E|Current|1997|応答発信||交換ベースシステムはW01-C02B5A を参照する。|
W01-C01B1F|Current|2002|リダイヤルする装置||このコードは、より好適な料金を確保するコールを転送する、外部箱のために意図される、そして、新規事項に従ってW01-C01B4(LCR 機能状況用の)で割り当てることができる。|
W01-C01B1X|Current|1992|その他の自動発信|||
W01-C01B2|Current|1992|ダイヤル信号発生器|||
W01-C01B2A|Current|1992|ダイヤルパルスの生成|||DP
W01-C01B2C|Current|1992|製造トーン(MF トーン発電機を含む)||9201 から、トーン発電機はW01-C01B2C のみとしてコード化される(W01の中で) 。U23-F02 の中の適切なコードを参照する。|デュアル・トーン多周波、DTMF
W01-C01B3|Current|1992|ダイヤルとユーザー・インタフェースディスプレ-||このコードのタイトルは、電話機にディスプレーのディスプレー回路類の新規な詳細のその適用範囲、および通常の追加の使用をもたらすために2002 年から拡張された。ディスプレーの構造詳細は、W01-C01A2 でカバーされ、W01-C01F3 により発呼者ID のディスプレーはカバーされる。|ダイヤル・ディスプレー
W01-C01B3A|Current|2002|駆動回路類||タッチスクリーン作動に特有の回路類状況は、このコードが優先するW01-C01B8H によってカバーされる。|
W01-C01B3C|Current|2002-    |バックライトの回路および制御||2007年以後、電話の画面のバックライトやエッジライトの物理的特徴、たとえば光源やディフューザーなどはW01-C01A2A、画面全般の物理的特徴はX26-U04Aコードに分類される（2007年より前はW05-E05Bコード）。|
W01-C01B3E|Current|2002|ダイヤリングとユーザー・インタフェースのための新規なディスプレー||このコードは、新規な詳細が他のところにコード化され、ディスプレー用電話機の適用を強調するように意図される。LCD の場合のU14-K01 コード。|
W01-C01B4|Current|1997|LCR 機能||交換に基づいたLCR システムはW01-C02A7 、およびW01-C06A を参照する。|LCR
W01-C01B5|Current|1987|セキュリティ、制限された発信||この部分のコードは、無許可の使用に対して、電子的および機械的保障の両方の使用をカバーする。|
W01-C01B5A|Current|1992|入力コードあるいはカードに基づいたセキュリティ|||パスワード、アクセスコード、エンター、キー、カードリーダー
W01-C01B5B|Current|1992|音声認識- 入力に基づいたセキュリティ||W04-V コードを参照する。音声認識状況用のW04-V04A。|指定ユーザー、音声プリント、音声パターン、特定話者
W01-C01B5C|Current|1992|特定番号のダイヤリングを防ぐこと|||長距離発信検出器、先行ゼロ列検出器
W01-C01B5D|Current|1992|機械的ロックの使用||W01-C01A9 を参照する。|
W01-C01B5X|Current|1992|その他の固定発信装置|||
W01-C01B7|Current|1992|ダイヤル・フォーマット検出||交換のフォーマットに適するために自動的に適切なダイヤル信号発生器を選択する回路類をカバーする。|DP、ダイヤルパルス、MF、DTMF( デュアル・トーン多周波)
W01-C01B8|Current|1992|キーボード及び他の手動入力処理||新規な状況が電気機械のスイッチである場合、このコードおよびその細別はV03 コードと共に使用される。|
W01-C01B8A|Current|1992|キーボードの配置||キー、特別ファンクション・キーなどの規定の構成を含む。特別ファンクション・キーはそれら自身2002 年からW01-C01B8K によってカバーされる。|ブライユ
W01-C01B8C|Current|1992|キーボードの構造。|||
W01-C01B8E|Current|1992|キー・スイッチ素子||このコードは新規なスイッチ素子のためにある。新規な電子スイッチ詳細のために、U21-b コードが割り当てられる。|
W01-C01B8G|Current|1992|キーボード照明|||
W01-C01B8H|Current|2002|絶対位置に基づく手動入力装置；タッチスクリーンを含む||構造状況が割り当てられる。W01-C01A2 。このコードはW01-C01B3A( ディスプレー駆動回路類) に優先する。一般にタッチスクリーンはT04-F02A2 によってカバーされる。|スタイラス、平板
W01-C01B8K|Current|2002|特種機能・キー||新規な側面のない、特種機能・キーあるいは類似性の制御が提供されるキーボードの配置に関連する詳細は、W01-C01B8A によってカバーされる。|
W01-C01B8L|Current|2006|相対位置に基づく手動入力装置||トラックボール、ジョイスティック、またはデータを入力するための似通った方法を収録。（以前はW01-C01B8Kが付与されていた)。更なる詳細はT04-Fコードを参照。|マウス、トラックパッド、ジョイスティック、トラックボール
W01-C01B8M|Current|2007-    |主要な回路とコーディング||主要なコーディングの特徴については、U21-A05Dコードも参照。たとえば、 異なる言語の文字セットを扱うためのコーディングの取り決めについては、U21-A05D1を参照。|
W01-C01B9|Current|1992|その他の加入者呼出装置詳細|||
W01-C01C|Current||自動応答、音声増幅器( 防側音回路)|||
W01-C01C1|Current|1992|音声増幅器詳細||一般に増幅器はU24-G の中でコード化される。|
W01-C01C1A|Current|1992|マイクロホン||マイクロホン・トランスデューサーそのものは、W01-C01M 中に付与される。そしてそ、の一般はV06-B02 の中に付与される。|
W01-C01C1B|Current|1992|イヤホーンまたは拡声器||トランスデューサーそのものはW01-C01M の中でコード化される。拡声器電話はW01-C01G2A と共に検索する。|
W01-C01C1C|Current|1992|利得制御装置||U24-C は新規な回路類にも付与される。主要伝送方向に依存する利得の制御はW01-C01C3A にカバーされている。|
W01-C01C1D|Current|1997|ミュート回路||W01-C01C1C は保留状態で音を弱めることを含む。コール保持の交換の詳細はW01-C02B2A を参照する。|ミュート、保留
W01-C01C1X|Current|1992|その他の音声増幅器の詳細|||
W01-C01C3|Current|1992|防側音、ノイズおよびフィードバック抑制|||
W01-C01C3A|Current|1992|送信受信ゲインの制御||拡声器電話などの主伝送方向に基づいた利得制御を含み、（W01-C01G2Aの中もコード化される。）音声増幅器利得制御一般はW01-C01C1C によってカバーされる。|
W01-C01C3C|Current|1992|ローカル・ノイズキャンセル装置||周囲騒音値の解除あるいは減少を達成するための、トランスデューサーまたは回路類の装置を含む。|
W01-C01C3E|Current|1997|側音あるいはフィードバック抑制||スピーカーホン用エコー抑制を含み、（W01-C01G2A の中もコード化される。）W01-C08E も参照する。|
W01-C01C5|Current|1992|自動応答||電話交換内に基づかれた中央集中回答システムは、W01-C02B4 コードによってカバーされる。|
W01-C01C5A|Current|1992|動的記録の使用||テープデッキの詳細はT03-W04 も参照する。|
W01-C01C5B|Current|1992|静的記録(RAM など) の使用||固体記憶装置を使用するオーディオ信号一般の格納は、W04-G01B コードを参照する。|
W01-C01C5C|Current|1992|期日/ 時間記録||メッセージが受け取られる時間を記録する装置をカバーする。|
W01-C01C5D|Current|1992|再生のリモート・コントロール|||
W01-C01C5E|Current|1992|発信メッセージ伝送||あらかじめセットされた時間にあらかじめ録画されたメッセージを自動送信するものを含む。自動発信関連はW01-C01B1 コードも参照する。|OGM
W01-C01C5F|Current|1997|プライバシ機能||共有された装置内のメッセージ探索のためのパスワード保護を含む。|パスワード、PIN 、ID
W01-C01C5G|Current|1997|発呼者電話番号記録||応答発信はW01-C01B1E を参照する。|
W01-C01C5X|Current|1992|他の自動応答の詳細|||
W01-C01C7|Current|1992|デジタル音声処理||特定の処理およびコードの詳細は、U21-A 、およびW04-V05 を参照する。|PCM
W01-C01C7A|Current|2002|快適雑音生成|||
W01-C01C7C|Current|2002|新規な符号体系|||
W01-C01C7E|Current|2002|新規なスピーチコーダおよびデコーダー|||
W01-C01C7L|Current|2002|セキュリティのための、スクランブリングおよびスピーチコート||このコードは電話それ自身内のスクランブリング状況のために意図されている。セキュリティの全面的なシステム関連はW01-C08F1 コードによってカバーされる。音声通信用スクランブリング一般は、W02-L05 でカバーされ、データ伝送のセキュリティ関連はW01-A05 でカバーされる。|
W01-C01C7X|Current|2002|他のデジタル音声処理関連|||
W01-C01C9|Current|1992|その他のスピーチ回路類およびシステム|||
W01-C01D|Current|1987|コードレス電話移動無線電話||必要に応じて他のW01-C コードと共に使用する。いくつかのRF 状況が関連すれば、コードレス電話および移動無線電話は、ラジオ装置( 例えばトランシーバー用のW02-G02) のためのW02 の適切なセクションの中もコード化される。純粋に電話の面に関係のある発明は、W01-C01 コードだけ付与される。移動無線電話システムはW01-B05 コードおよびW02-C03C コードが付与される。|携帯電話
W01-C01D1|Current|1992|コードレス電話||家庭用、マルチユーザーおよびコール・ポイント・システムを含む。オペレーティング・システムDECT とセルラーの間を切り替える可能な電話の場合は他のW01-C01D コードでも検索する。|DECT、デジタルコードレス電話
W01-C01D1A|Current|1992|ポータブルユニットの詳細||このコードは加入者の位置において１つないしは複数の基地局を使うことの出来る携帯電話を収録する。|
W01-C01D1B|Current|1992|ベースユニットの詳細||バッテリ充電とメインパワーユニットの詳細はW01-C01E5A も参照する。|
W01-C01D1D|Current|1992|セキュリティ、ID||SIM カード関連はT04 -K コードも参照する。|個人識別番号、PIN 、加入者識別モジュール、SIM 、ID
W01-C01D1E|Current|1992|コール・ポイント・コードレス電話||専らサービスプロバイダーによって提供される、分布コールポイントの１つないしは複数を使用可能な個人用携帯電話をカバーする。加入者の位置する基地局で使用される携帯電話の端末は、W01-C01D1A によってカバーされる。|CT2、CT3、JCT、日本式コードレス電話、PHS、個人用ハンディホン
W01-C01D2|Current|1997|直接モード通信電話||移動電話からダイレクトモードに切り替える電話の場合は、W01-C01D で検索する。（デュアルモード・オペレーティング電話の場合は他のW01-C01D で検索する。）|デジタルショートレンジ・ラジオ・システム(DSRRS)
W01-C01D3|Current|1992|移動無線電話||9701 週から、全ての移動電話はセルラーとしてみなされている。非セルラー移動電話RF 関連はW02-C03C3 で検索する。通信システムDECT とセルラーの間を切り替えることができる電話の場合は他のW01-C01D で検索する。|GSM 、PCN 、NADC、JDC(Qualcomm(r))
W01-C01D3A|Current|1992-1996|セルラー*||1997月01月以降、すべての携帯電話はセルラーホンと考えられている。したがって、このコードは現在使用されていないが、1997年01月より前の記録については引き続き有効で検索可能。|
W01-C01D3B|Current|1992|車||車両の中で永久に設置されたトランシーバーに接続されるために適応されたバイク電話、および携帯用電話を含む。(W01-C01D3C を共に)|
W01-C01D3C|Current|1992|ポータブル、ハンドヘルド|||
W01-C01D3D|Current|1992|セキュリティ、ID||例えば請求書の送信ID のための装置を含む。SIM 関連はT04-K コードも参照する。|PIN(暗証番号)、ID、SIM(加入者識別モジュール)、USIM(汎用加入者識別モジュール)
W01-C01D3E|Current|1997|衛星電話|||飛行機電話
W01-C01D3G|Current|2002|「第三世代」移動電話||このコードはいわゆる第三世代移動電話のために指定され、UMTS システムの中で作動するように意図された。そしてTDMA 以外の、同様な多重アクセス・スキームに単独で基づいた、類似したタイプのために指定されている。あるRF 技術に関連している発明はW02 コードも指定される。W02-G コードに加えて、W02-C03C1C およびW02-C03C1G などがある。拡散スペクトルに新規性があれば、必要に応じて例えばW02-K05、W02-K05A7 などのコードが指定される。OFDM に基づいたシステムは電話、および「移動無線」コードである（W01およびW02）よりもW02-K07C に指定される。他のW01-C01 コードは状況に従って、W01-C01D3G と共にで指定される。また、3G 電話上のインターネットへの接続であるW01-C01G6E など、その特徴に存在している。|ユニバーサル移動電話システム、3G、第4 世代、4G
W01-C01D3J|Current|2002|デュアルあるいはマルチのバンド移動電話||このコードは、二つ又はそれ以上のセルラー・バンド900 と1900MHz で作動可能な電話に付与される。そういうものとして、それはRF の詳細が意味するものに似ており、W02の割り付けに一致している。|GSM 、PC
W01-C01D4|Current|1997|固定位置無線電話||このコードは他のW01-C01D コードより適用範囲が広く、アンテナと室外機を含む全体の加入者装備をカバーする。これらの新規な特徴は、W02-B( アンテナ) グループおよびW02-G( ラジオ装置詳細) グループからのコードが使われる点が強調されている。そして「二地点間」ラジオ・リンク関連を強調するためのW02-C03D コードを使用される。基地局あるいは「交換端」状況はW01-C01D4 は付与されないが、上記の場合にはW01-B05A1G およびW02 コードによってカバーされる。|遠隔位置および路上緊急事態( ラジオ) 、および無線ループのラジオの加入回線、WLL
W01-C01E|Current|1992|電力供給||低出力の電力供給一般は、また新規な面を強調するのに必要なときにも指定される。（U24 コードによってカバーされる。）|
W01-C01E1|Current|1992|加入者回線から誘導されたもの|||
W01-C01E5|Current|1992|加入者位置での電力供給|||
W01-C01E5A|Current|1992|バッテリ充電を含む幹線から||充電器そのものはX16-G01 も参照する。車両バッテリーからの充電はW01-C01E5C によってカバーされる。|
W01-C01E5B|Current|1992|バッテリーそのもの、バッテリー節約、バッテリー供給||新規のバッテリーの詳細はX16 を参照する。|
W01-C01E5C|Current|1997|バッテリーからの充填あるいはソーラー電源||車両バッテリーからの充填すること。チャージャー回路そのものはX16-G02 コードも参照する。|
W01-C01E5D|Current|2005|バッテリ充電を含む発電機から||手動式など、電話のバッテリ充電または短時間の動力供給に使用する機械式発電機の使用を含む。新規の発電機そのものについてはV06、発電機によるバッテリ充電についてはX16-G、例えばX16-G02Cを参照。|
W01-C01F|Current|1992|リンキング、コール・スクリーニング、発呼者の識別|||
W01-C01F1|Current|1992|リンギング|||
W01-C01F1A|Current|1992|トランスデューサーそのもの||トランスデューサーの詳細はV06 コードも参照する。マイクロホンかイヤホーンに使用するトランスデューサーは含まれない。W01-C01M も参照する。|
W01-C01F1B|Current|1992|ボリュームのセット、ミュート、駆動回路類||9701 週から、感知された周囲照明に基づいた音量調節は、W01-C01F1Dだけが、付与される。一日の実時間によって決定された切断はW01-C01F1C を参照する。|
W01-C01F1C|Current|1992|リンガの時限の切断|||
W01-C01F1D|Current|1997|周囲照明に基づく切断またはボリューム縮小|||
W01-C01F1E|Current|1992|付属リンガーの装置||着呼のみを警告する電話ソケットに差し込むことができるユニットを含む。9201 週以前はW01-C05A およびW01-C01X を検索する。|
W01-C01F1F|Current|1997|機械的リンガ|||バイブレーティング
W01-C01F1G|Current|1997|光学リンガ|||
W01-C01F1K|Current|2002|異なるリンガ型の間の自動切り替え||コールが承認されない場合、このコードは機械的呼出音から音響呼出音に切り替えるように、異なるリンガー型のリンガ器切り替えの間で切り替え装置のために意図される。異なるトーンかトーン・シーケンスを用いて異なる型の着呼を示すための装置は、W01-C01F1M によってカバーされる。呼び出し音として蓄積されている呼出し用の音か音楽の入力設備は、W01-C01F1P でカバーされる。|
W01-C01F1M|Current|2002|異なる着呼タイプのシグナル||音声コールや適すとメッセージ等の異なる型の着呼を、異なるトーンかトーン・シーケンスによって発信するための装置をカバーする。SMS および同種の電話に特有の面については、W01-C01G6 コードで検索する。|
W01-C01F1P|Current|2002|呼出音を生成するために入力する記憶装置||呼出音または呼出音として保存する楽曲を、ダウンロードするなど入力するための装置を対象とする。呼出音のメモリへの保存については、W01-C01Q2で検索。電子楽器のサンプリングについてはW04-U01C1、シーケンサ装置についてはW04-U06参照。これらのコードは純粋な新規性にも適用する。音を生成するための一般的な波形記憶についてはU23-F参照。|
W01-C01F3|Current|1992|発呼者番号の表示||着呼の際の発呼番号の表示のみをカバーする。ダイヤルされた番号の表示はW01-C01B3 コードによってカバーされる。|
W01-C01F5|Current|1992|コール・スクリーニング、パスワード・システム||例えばリンガを始動させる付加的なコード信号の受取りを要求する自動装置を含む。応答の選択を可能にする発呼者番号を表示する装置は、W01-C01F3 の中でコード化される。|
W01-C01F6|Current|1997|入電電話に対応する内蔵及び外部装置の制御||2006以降、このコードの範囲は、加えて、外部機器への制御信号伝送のためという以前の用法に加えて、組み込み式オーディオ、ビデオ、または入電電話に応答するその他の機器の、ミュートやポージングの様な制御まで拡張する。|
W01-C01F6A|Current|2006|外線電話に応える内部機器の制御||本コードは電話機に組み込まれている追加装置の制御を収録する。例)外線電話に応えるオーディオまたはビデオプレーヤーなど|
W01-C01F6C|Current|2006|外線電話に応える外部機器の制御||本コードは電話機の外部装置の制御を収録する。例)外線電話に応えるオーディオプレーヤー、ビデオプレーヤーなど|
W01-C01F8|Current|2005|コール応答||文字メッセージ、呼出音、音声メッセージなど、多様な方法でコールに応答する装置を対象とする。|
W01-C01F8A|Current|2005|発信者IDによる||優先番号からの着信には呼出装置をONにし、その他の番号には音声または文字メッセージを送るなど、CLI情報に応じた着信コールへの応答を対象とする。|
W01-C01F8C|Current|2005|プレゼンスエンハンストコンタクトプロファイルなど、プロファイルによる||ユーザの都合、所在、最適な連絡方法など、ユーザの動的プロファイルを見やすく提供する。テレホンコールハンドリングのシステムの様態はW01-C02B2Nでカバーされる。|
W01-C01F9|Current|1992|その他のもの|||
W01-C01G|Current|1992|装置タイプ||この部分のコードは必ずしも新規な面を示さず、必要に応じて他のW01-C01 コードで指定される。コードレス電話および移動無線電話はここにコード化されない。W01-C01D コードを参照する。|
W01-C01G1|Current|1992|インターコム||このコードは、インターコム設備を備えた他の標準の電話のためにある、そして、W01-C04 の中でコード化される電話の特徴を伴わないアパート・ブロック・セキュリティ型のインターコムではない。ラジオ電話間の直接通信はW01-C01D2 を参照する。|
W01-C01G2|Current|1992|スピーカーおよびハンズフリー電話||スピーカー電話およびハンズフリー電話のその適用範囲をより反映するためにこのコードは2002 年から拡張された。|
W01-C01G2A|Current|2002|スピーカー電話|||
W01-C01G2C|Current|2002|ヘッドホーン電話||「ハンズフリーキット」移動電話を含む、また、W01-C01D3C も指定される。電話ヘッドホーン面は、以前はW01-C01G9 の中であらかじめコード化されていた。|ハンドフリー
W01-C01G3|Current|1992|プッシュボタン／ボタン電話||9201 週以前は、プッシュホンおよびボタン電話システムは、W01-B03 、W01-C01X およびW01-C02X の中でコード化されていた。9201 週からはW01-C02G5C を参照する。|
W01-C01G4|Current|1992|テレビ電話||さらに、W02-F08B3 の中でもコード化されている。完全なビデオ電話システムはW01-C05B1 およびW02-F08B1 を参照する。|
W01-C01G5|Current|1992|会議電話||交換機の詳細はW01-C02B1 を参照する。テレビ会議電話はW01-C01G4 で検索する。9201 以前は、W01-C05B1 、W02-F09 およびW01-C01X で検索する。|
W01-C01G6|Current|1992|スクリーン・テキストおよびインターネット通信電話||このコードのタイトルは2002 年から、SMS、E- メールおよびインターネット通信を適用範囲とするために拡張された。|
W01-C01G6A|Current|2002|EPI Manual Codes 21||このコードは第1 に移動電話における、「テキストメッセージ」を意図したものである。また、W01-C01D3C も割り当てられている。|簡易メッセージ・サービス
W01-C01G6B|Current|Multimedia messaging service, pi|マルチメディアメッセージ通信サービス(MMS)|マルチメディアメッセージ通信サービス、画像メッセージ通信、MMS| primarily in mobile phones|このコードは、主として携帯電話の「マルチメディアメッセージ通信」に適用する。これについてはW01-C01D3Cも参照。
W01-C01G6C|Current|2002|E- メール||E- メール一般は、T01-N01C によってカバーされるがここにも割り当てられる。|
W01-C01G6E|Current|2002|インターネット通信||WAP 電話面にはW01-C01D3 コードで検索するが、例えば「3G」や「4G」はW01-C01D3G で検索する。またマルチメディアの面は、W01-C01P1 で検索する。|i- モード
W01-C01G6F|Current|2005|インスタントメッセージング||メッセージによるリアルタイムモバイル通信を提供する。|チャット
W01-C01G6G|Current|2002-    |データストリーミングとパケット処理||このコードは、W01-C01D3コードと組み合わせて使用する場合、GPRSなどのデータストリーミングとパケット処理が可能な電話に適用される。|GPRS、EDGE、パケット
W01-C01G6H|Current|2005|パケット通信網でのプッシュトゥトーク(PTP)||本コードは、パケット通信網でボイスオーバIP(VoIP)を利用した、1対1または1対多の音声ダイレクト通信を対象とする。電話のシステム面についてはW01-C05B4Gでカバーされる。 |PoC
W01-C01G8|Current|1992|機能電話||特殊キー操作や追加ソフトウェアモジュールなど、いくつかの機能を備えた電話装置を対象とする。スマートフォン(高度自動機能電話)を含む。|
W01-C01G8A|Current|2002|ユーザーインターフェース管理/メニュー方式電話機||特にモバイル型( その場合W01-C01D3も付与される) のような電話をカバーする。この様な電話は、少ないキーを使用するメニュー・システムまたは特別なユーザーインターフェースが特徴である。特別ファンクション・キー自体はW01-C01B8Kによってカバーされる。電話の一般的な制御回路については、新規性に準じたW01-C01Qのコード類も付与される。GUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)の様態はT01コード、例えばT01-J12コードでもカバーされる。|グラフィカル・ユーザー・インターフェース、プルダウン・メニュー、ウィンドウ、分割スクリーン、アイコン
W01-C01G8C|Current|2002|機能の自動選択||可動式型( その場合W01-C01D3 コードが付与される) のような電話をカバーする。それでは、特別の機能が感知された状況あるいは環境に基づいて、ユーザーによって直接行動なしに選択される。|
W01-C01G8E|Current|2007-    |触覚フィードバック制御||このコードは、フォースフィードバックや振動フィードバックなど、触覚フィードバック制御を対象とする。フィードバック制御の信号処理の特徴は、W01-C01Q6Eに分類される。|
W01-C01G9|Current|1992|その他の電話機型||2002 年以前は、このコードは、現在ではW01-C01G2C でカバーされている電話器に使用されていた。|
W01-C01H|Current|1992|外部デバイス切り替えインターフェース||このコードは、ファクシミリ装置( さらにW02-J03C7 も参照などと連動する装置のためにあり、コールの型の検出の自動切替を含む。|
W01-C01J|Current|1992|加入者設備での測定　位置||9201 週から、加入者計測はW01-C06 ではなくW01-C01J のみの中でコード化されている。|
W01-C01K|Current|1992|加入者装置のテスト||このコードは外部装置を使用する、テストを意図されている。2002 年から、自己試験および監視は電話機制御システムの一部としてW01-C01Q1 によってカバーされている。テスト一般はW01-C08C コードを参照し、特に適切な場合W01-C01K でも割り当てることができる。|
W01-C01L|Current|1992|ネットワークインターフェイスの側面||ISDN 用インターフェースに加えてADSL の面を適用範囲とするためにこのコードのタイトルは2002 年から拡張された。|
W01-C01L1|Current|2002|ISDN インターフェース||ISDN の全側面についてはW01-C05B7 コードを参照する。|
W01-C01L3|Current|2002|ADSL インターフェース||ADSL はW01-C05B8A によってカバーされる。|
W01-C01L5|Current|2002|POTS-ISDN スプリッターなどのスプリッター装置|||
W01-C01L7|Current|2002|POTS 回線インターフェースのような標準|||
W01-C01L9|Current|2002|その他のネットワークインターフェイスの側面|||
W01-C01M|Current|1992|音響的トランスデューサー( マイクロホン& スピーカー）||このコードのタイトルはその意図された範囲を強調するために拡張された。トランスデューサーの全ての詳細は必要に応じてV06 を検索する。リンキング・トランスデューサはW01-C01F1 によってのみがカバーされ、音響的リンキングはW01-C01F1A、振動型は、W01-C01F1A となる。|
W01-C01N|Current|1992|延長および回線保持装置||オンフック状況を回復する自動装置を含む。コードレス電話はW01-C01D1 コードのみを参照する。|
W01-C01P|Current|1997|他の機器を内蔵した電話装置||他の機器を(ハードウェアまたはソフトウェアモジュールという形で)組込み、単体の装置をなす電話を対象とする。外部機器と電話との組合わせについてはW01-C05B参照。|
W01-C01P1|Current|1997-    |マルチメディア装置||システムの特徴については、T01-J30コードとW01-C05B2も参照。マルチメディアのオーディオ／ビデオに関する特徴は、必要に応じてW04コードにも分類される。|
W01-C01P2|Current|1997-    |携帯情報端末||携帯電話の特徴については、T01-M06A1AおよびW01-C01Dコードも参照。|電子手帳、PDA
W01-C01P3|Current|1997|留守番電話機||留守番電話機の詳細はW01-C01C5 を参照する。|
W01-C01P4|Current|1997|ファックス機||W02-J コードも参照する。ファクシミリの一般電話設備の側面はW01-C05B1C によってカバーされる。|
W01-C01P5|Current|1997|モデム||モデムの一般電話設備の側面はW01-C05B3A によってカバーされる。|
W01-C01P6|Current|2005|娯楽機器を内蔵する電話|||
W01-C01P6A|Current|2005|ポータブルオーディオプレーヤ／レコーダ||MP3など、ソリッドステートのオーディオプレーヤについてはW04-G01B8で検索。|
W01-C01P6C|Current|2005|デジタルカメラ||デジタルカメラの新規詳細についてはW04-M01B1参照。テレビ電話についてはW01-C01G4参照。|カメラフォン
W01-C01P6E|Current|2005|ラジオ受信機||ラジオ受信機の個別面についてはW03参照。|
W01-C01P6G|Current|2005|テレビ受信機||テレビ受信機の個別面についてはW04参照。|
W01-C01P6J|Current|2005|ビデオレコーダ||ソリッドステートのビデオレコーダ／プレーヤについてはW04-P01C8で検索。|
W01-C01P6L|Current|2005|ゲームプレーヤ||ゲーム全般についてはW04-X02、コンピュータゲームについてはT01-J30BおよびT01-N01B1参照。|
W01-C01P6X|Current|2005|その他の娯楽機器|||
W01-C01P7|Current|2005|ナビゲーションレシーバ||汎地球測位システムと併用するナビゲーションレシーバ一体型電話を対象とする。ナビゲーションレシーバ／システムの新規性についてはW06-A参照。|
W01-C01P8|Current|2007-    |医療パラメータモニタリング装置||このコードは、内蔵の電話モニタリング装置を使用してバイタルサインなどの生理パラメータをモニタリングする装置のうち、人の健康状態を判定するものやスポーツ活動（W04-X01A1や他のW04-X01コードも参照)に関連するものを含む。一般の医療モニタリング装置については、特定の計装を示すためのS05コードも参照。|
W01-C01P9|Current|1997|その他のもの|||
W01-C01Q|Current|2002|電話機用制御回路全般||これらのコードは、電話器制御の一般的側面をカバーするために意図されており、特に、およびマイクロプロセサーに基づいた側面は必要に応じてT01-J08A が割り当てられる。メニュー駆動の電話機に特有の面については、W01-C01G8A で検索する。|
W01-C01Q1|Current|2002|自己試験および監視||外部装置を使用する加入者電話の試験はW01-C01K によってカバーされる。|
W01-C01Q1A|Current|2002|残存バッテリー容量の検査。||このコードはW01-C01E5B と共に指定される。バッテリー・チャージ状態の検査一般は、S01-G06A およびX16-H01 によってカバーされる。|
W01-C01Q2|Current|2005|記憶装置||アプリケーションプログラム、楽曲、ビデオファイルなど、データの記憶装置を対象とする。ソフトウェアのアップデートや修正についてはW01-C01Q3A、電話番号のSIMカードへの保存についてはW01-C01D3Dも参照。|
W01-C01Q2A|Current|2005|内部|||RAM、フラッシュメモリ
W01-C01Q2C|Current|2005|外部||メモリカードそのものについてはT01-H01B3A参照。|メモリカード、CF?、SD?、miniSD?、MMC?、小型MMC?、メモリスティック?、xDカード?、スマートメディア?
W01-C01Q3|Current|2002|プログラム制御面||コンピューターとマイクロプロセッサーのシステムのプログラムコントロールは、必要に応じて、T01-F コードでもカバーされる。|
W01-C01Q3A|Current|2002|ソフトウェア更新および変更||制御プログラムを修正するためのダウンロードか、データ入力のための装置を含む。|
W01-C01Q4|Current|2005|音声による制御||電話操作の音声による制御を含む。音声ダイヤリングそのものについてはW01-C01B1B、音声認識による限定ダイヤリングについてはW01-C01B5Bも参照。音声認識についてはW04-V、例えばW04-V04Aを参照。|ボイスコマンド
W01-C01Q5|Current|2002|センシングシステム||電話の環境か使用に関連する特例な状況の決定のための装置をカバーする。バッテリー・チャージ状態の検査はW01-C01Q1A によってカバーされる。|
W01-C01Q5A|Current|2002|ユーザー接近の感知||ラウドスピーカー・ボリュームのようなパラメータを制御することによりに接近感知によってユーザーによって電話かハンドセットが保持されていることを決めるための装置をカバーする。これは携帯電話に関連しており、W01-C01D3C も指定される。人の存在検出はS03-C06 コードによってカバーされる。電話の非使用等の静止状態を決定、静止状態とアクティブ状態の間の切り替える装置は、W01-C01Q7A によってカバーされる。|
W01-C01Q5B|Current|2007-    |近くにいる他のユーザーの感知||このコードは、近くにいる他のユーザーを感知／検出する装置を含む。使用する媒体のタイプについては、W01-C01RおよびW01-A07Hコードも参照。|Proximity Mail (RTM)
W01-C01Q5C|Current|2002|外部デバイスの接続の感知||これは、外部ヘッドホーン、携帯用電話の車アダプター、PC、および接続が電話機の操作においてある変化を要求するような、他の装置の接続の感知に関連する。|
W01-C01Q5X|Current|2002|電話機用のその他の感知システム|||
W01-C01Q6|Current|2006-    |マルチメディア処理の特徴||電話に関する処理の特徴を対象とする。グラフィックスと表示、オーディオ、触覚、一般的な処理の特徴を含む。|高速化、レンダリング、GPU
W01-C01Q6A|Current|2007-    |グラフィックスおよび表示処理||以前はW01-C01Q6に分類されていた。ディスプレイの画面には属さないグラフィカル表示情報を処理するための装置を含む。コンピューターの表示処理については、T01-C04Dも参照。2006年より前の表示／制御回路のすべての特徴は、W01-C01B3Aに分類されていた。|アクセラレーション、レンダリング、GPU
W01-C01Q6C|Current|2007-    |可聴信号処理||通信用の通常の音声処理（W01-C01C7コードを参照）を除く可聴信号処理を行う装置を含む。すべての場合、特定の処理およびコーディングの詳細については、W04-Vコードに分類される。|MIDI、Wave
W01-C01Q6E|Current|2007-    |触覚処理||このコードは、ユーザーインタフェースの特徴などに関連して、触覚機能の実行に必要な処理を対象とする。触覚機能用の新規のトランスデューサーおよび駆動回路は、W01-C01G8E.に分類される。|
W01-C01Q6X|Current|2007-    |その他のマルチメディア処理|||
W01-C01Q7|Current|2002|スタンバイおよび関連システム||これは特に、省力測定器のようなポータブル式(W01-C01D3C を共に付与)のような電話の部品を無効にするために装置をカバーする。|
W01-C01Q7A|Current|2002|EPI Manual Codes 23||これは、前調整期間のキーの非作動に基づいた静止状態の決定のために装置をカバーする。|
W01-C01Q8|Current|2002|セキュリティの側面||このコードは、電話制御システムの一般セキュリティ面のためにある。移動電話のSIM カードの側面はW01-C01D3D によってカバーされる。また、発信制限に関連しているセキュリティの側面は、W01-C01B5 コードによってカバーされる。|
W01-C01Q8A|Current|2002|窃盗アラーム||このコードは、窃盗の疑いのアラーム警告をカバーする。あるいは通常ポータブル式(W01-C01D3C を共に付与) の電話機そのものの置き忘れをカバーする。必要に応じて、窃盗アラーム用W05-B01 コードも指定される。|
W01-C01Q8C|Current|2005|バイオメトリクス識別によるセキュリティ||指紋、網膜、声の認識によるアクセス制御を含む。音声認識についてはW04-V、例えばW04-V04A、指紋および網膜認識についてはS05-D01C5Aを参照。|
W01-C01Q9|Current|2002|その他の電話機制御回路類全般の側面|||
W01-C01R|Current|2006|インターフェース・システム||デジタル接続を経由しての局所的な外部機器をコントロールする電話機(通常は携帯タイプなので、W01-C01D3Cも付与される)のインターフェースを収録する。W01-A07Hも参照。これは使用されているインターフェースが重要な場合に付与される。例えばブルートゥースならW01-A07H2A。コンピューターのインターフェースという点からはT01-Cも参照。|
W01-C01X|Current||その他の加入者装置|||
W01-C02|Current||自動／半自動交換||実際の選択の詳細はW01-B コードを参照する。ネットワーク用データ交換はW01-A06 コードによってカバーされる。|
W01-C02A|Current||監督、テスト、故障を示すこと||選択システム試験はW01-C08C コード、一般の側面はW01-B08 を参照する。|
W01-C02A1|Current|1987|監視- 試験交換||この部分のコードは、外部保守センターからの交換の試験用として、W01-C08C5 と共に使用される。|
W01-C02A1A|Current|1992|統計計測||過負荷- ブロッキング状況の検出をカバーする。|
W01-C02A1C|Current|1992|故障位置、スタンバイ・システム||データ網用のスタンバイ・システムはW01-A06A1、回線システム一般用のスタンバイ・システムはW02-C01D3、ラジオ装置用のスタンバイ・システムはW02-G08 によりカバーされる。。|冗長性、ホット・スタンバイ機能、バックアップ
W01-C02A5|Current|1987|加入者ループを含めた外部システムのテスト||回線システム一般のためのテストはW02-C01D コードによってカバーされる。|導通試験
W01-C02A5A|Current|1992|回線故障と装置故障との識別|||内部- 外部故障識別
W01-C02A7|Current|1992|交換の制御||操作およびLCR機能（W01-C06も付与）のような機能の全般的な制御を含む。ネットワーク資源の配分はW01-C02A7およびW01-C02A1Aでカバーされる。無線通信の一般的な資源配分はW02-C03E7でカバーされ、セルラー方式無線移動電話に関しては適切なコードとしてW01-B05A1およびW02-C03C1も付与される。|蓄積プログラム、制御、蓄積プログラム制御、コンピューター、マイクロプロセッサー、マイクロプログラム、LCR(低料金回線選択機能)
W01-C02A7A|Current|1997|インテリジェント・ネットワーク||特殊機構はW01-C02B コード、通信制御状況の側面はT01-J08C コードを参照する。|
W01-C02B|Current||特別加入者サービス||このセクションのコードは交換機そのものによって全体的に提供されるサービスをテーマとしている。また、外部サービス（W01-C02B7）を伴う場合も含まれる。|コール遮断
W01-C02B1|Current|1987|会議電話方式||加入者会議装置はW01-C01G5 を参照する。テレビ会議システムは、W02-F08A によってカバーされる。いくつかの電話の側面については必要に応じてW01-C コードと組み合わせる。例えば、電話回線網を使用する映画テレビ会議システムは、W01-C02B1、W01-C05B1E、W02-F08A1 およびW02-F08B1 。|ブリッジ、多重加入者接続としてコード化される。
W01-C02B2|Current|1992|自動転送、転送および転換||自動交換機能に関連する以下のトピックは通常W01-C02G5A も同様に割り当てられる。|
W01-C02B2A|Current|2002|直通社内通話||このコードは、一度交換への接続がなされれば、追加のディジットを入力することにより直接発信を実現するシステムのために意図される。|
W01-C02B2C|Current|2002|延長の同時あるいは連続の呼出信号||このコードは、コールが答えられるまで、多くの延長ベルを鳴らす装置のために意図される。|
W01-C02B2E|Current|2002|コール転換||このコードは、加入者が電話の転送を設定するか取り消すことが出来、加入者の電話を鳴らさずに転送する転送先の番号を指定出来る設備を対象としている。呼び出しが無応答に切り替わる電話転送はW01-C02B2Lでカバーされる。この機能の時間依存操作はW01-C02B2Jの付与によって示される。通話規制はW01-C02B2G によってカバーされる。 |リダイアル、リダイレクト
W01-C02B2G|Current|2002|コール遮蔽||このコードは、加入者がコール遮蔽設備を設定するか取り消すことができる設備のために意図される。この特徴の時間依存作動はW01-C02B2J の指定によっても示される。コール転換はW01-C02B2E によってカバーされる。|
W01-C02B2J|Current|2002|時間依存コールハンドリング||このコードは、加入者がコールハンドリング機能のオペレーションのための時間ウィンドウを確立できる設備のために意図される。必要に応じて、それは他のW01-C02B2 コードと共に使用される。|
W01-C02B2L|Current|2005|自動転送||このコードは、加入者が自動転送を設定出来、応答しなかった電話の転送先の番号を指定できる設備を対象としている。呼び出し音がならない電話の迂回はW01-C02B2Eで、および通話規制はW01-C02B2Gでカバーされる。 |リダイアル、リダイレクト
W01-C02B2M|Current|2006|転送||本コードは受け取った電話を他の内線へ手動で再ダイヤルする処理を対象とする。電話の自動転送については、かけられた電話が鳴らない場合にはW01-C02B2Eが、応答しない場合のみ転送される場合にはW01-C02B2Lが付与される。|リダイヤル、リダイレクト
W01-C02B2N|Current|2006|プロフィールに基づくもの　例)プレゼンス・エンハンスド・コンタクト・プロファイル||ユーザの都合、所在、最適な連絡方法など、ユーザの動的プロファイルを見やすく提供する。プロファイルベースコールハンドリングの電話機の側面に関してはW01-C01F8Cに収録される。|
W01-C02B2X|Current|2002|その他の着呼ハンドリング機能|||
W01-C02B3|Current|1992|キャンプ・オン、コールバックおよび発呼者ID システム。||発呼者ID システムのその適用範囲を反映するためにこのコードのタイトルは2002 年から拡張された。発呼者ID システムおよびコール追跡の新規な側面はW01-B03C も参照する。|
W01-C02B3A|Current|2002|キャンプ・オンおよびコールバック|||
W01-C02B3C|Current|2002|発呼者ID 伝送|||
W01-C02B3E|Current|2002|発呼者ID の進行中の伝送の阻害||このコードは、交換の発呼者ID 特徴を抑制するためにダイヤルする前に、発呼者によって入力された、ディジット・シーケンスの使用を含む。|保留された数
W01-C02B4|Current|1992|中央集中コール応答||加入者位置での自動応答装置にW01-C01C5 コードによってカバーされる。ボイス・メールはW01-C02B7C によってカバーされる。|
W01-C02B4A|Current|1997|コール保留||保留中の音楽はW01-C05B5A を検索する。加入者電話用の回線保持回路はW01-C01N によってカバーされる。|保留中の音楽
W01-C02B5|Current|1992|番号記憶、中央集中自動呼出装置||加入者ベースの自動呼出装置システムは、W01-C01B1 コードによってカバーされる。|
W01-C02B5A|Current|1997|応答発信||加入者装置だけに置かれた応答発信はW01-C01B1E を参照する。|
W01-C02B6|Current|1992|グレーディッド・サービス|||
W01-C02B6A|Current|1992|サービスのレベルに対する権利の決定||携帯電話ネットワーク( W01-B05A1A コードおよびW02-C03C1 コードでもコード化）のID の検査を含む。|
W01-C02B6C|Current|2002|非権利での電話サービスに対するアクセス拒否||盗んだ移動電話を使用して、アクセスを抑制することを含む。情報焦点地域の全ての移動電話を抑制するための装置はW01-C08F5 によってカバーされる。|
W01-C02B7|Current|1992|外部交換関連設備||このセクションのカードは必要に応じて提供される外部サービスに適切なものとして、W01-C05 コードと共に使用される。「外部」の概念は、交換の一次機能に含まれない設備を表示するように意図される。|
W01-C02B7A|Current|1992|ページング||W01-C05A コードおよびW05-A05C コードも参照する。ショートメッセージサービスは、W01-C02B7D のみの中でコード化される。|
W01-C02B7B|Current|1992|アラーム監視システム||外部アラームの交換監視をカバーし、W01-C05A コードおよびW05-B05コードも参照する。2002 年から、電話の側面における新規性を伴わない電話回線網による伝達する警報システムは、W05 コードだけによってカバーされる。|
W01-C02B7C|Current|1992|ボイス・メール・システム||記録の側面はW01-C05B5E を参照する。|
W01-C02B7D|Current|1997-    |ショートメッセージサービス||無線電話へのページングメッセージ送信を対象とする。スイッチングの詳細については、W01-B05A1F、SMS電話そのものについてはW01-C01G6Aを参照。ページングシステムの電話交換の特徴については、W01-C02B7Aを参照。|
W01-C02B7E|Current|2002|自動ディレクトリ照会サービス||自動ディレクトリ照会サービスは現在は専用になっている。データ・ベースか同様なシステムに特定な詳細はW01-C05B5C でも付与される。T01-J05B コードも同様に使用される。|
W01-C02B7F|Current|2005|マルチメディアメッセージ通信サービス||画像、音声、文字など、メッセージの(通常は携帯)電話への転送を対象とする。これについての旧コードはW01-C05B1AおよびW01-C05B2。|マルチメディアメッセージ通信サービス、画像メッセージング、MMS
W01-C02B7G|Current|2007-    |ユーザープロファイルの中央集中格納||ユーザープロファイルを中央部に格納し、電源が投入されるとネットワークに接続された電話にそのユーザープロファイルをダウンロードする装置などを含む。|
W01-C02B7H|Current|2007-    |個別設定した呼び出し音の移行||個別設定した呼び出し音を通話先に送るための装置を含む。|
W01-C02B7L|Current|2007-    |位置に応じたサービス||モバイル端末の位置に応じて、個別設定したサービスを提供する装置を含む。提供されるサービスのタイプについては、他のW01-C02BおよびW01-C05コードも参照。|
W01-C02B7X|Current|1992|その他の外部サービス規定||2002 年に以前は、自動ディレクタリー問合せサービスは、W01-C05B5C だけでなくここにコード化された。( 現在はW01-C02B7E によってカバーされる。)|
W01-C02B8|Current|1992|アラーム・コール・システム||「早朝モーニングコール」型システムを含む。|自動、選択、キー、ダイヤル
W01-C02B9|Current|1992|その他の加入者サービス|||
W01-C02C|Current|1992|アテンダント・デスク、コンソール|||
W01-C02C1|Current|1997|自動コール分配あるいはコール・センター・コンソール|||ACD
W01-C02D|Current|1992|外部ネットワークを備えたインターフェイシング||加入者回線および内部交換中継線（W01-C03 の中でもコード化）への接続用、回路、および装置を含む。|
W01-C02D1|Current|1992|加入者回線インターフェース回路||ハイブリッド回路の詳細はW01-C08B を参照する。|SLIC
W01-C02D3|Current|1992|呼出信号の伝送||加入者セット信号器はW01-C01F1 コードによってカバーされる。電力供給の側面が関連されている場合は、W01-C07B も参照する。|
W01-C02D5|Current|1992|呼出信号、回線状態の詳細の受信|||
W01-C02E|Current|1992|電力供給詳細||電力供給の詳細Ｈ W01-C07B も参照する。加入者セットの側面はW01-C01E コードによってカバーされる。|
W01-C02G|Current|1992|交換型||このセクションのコードは指示交換型のみに使用され、必ずしも新規な状況を意味するものではない。|
W01-C02G1|Current|1992|電話局型|||アテンダントーオペレーター・システム
W01-C02G3|Current|1997|自動コール分配あるいはコール・センター|||ACD
W01-C02G3A|Current|1997|自動コール分配センター|||ACD
W01-C02G3B|Current|1997|コール・センター|||
W01-C02G5|Current|1992|私設交換||ラジオ私設交換はW01-B05A1 コードで検索する。セントレックスはW01-C03 で探索する。|
W01-C02G5A|Current|1992|自動、PABX||直接内部発信の詳細はW01-C02B2 を参照する。|
W01-C02G5B|Current|1992|PBX|||アテンダントーオペレーター・システム
W01-C02G5C|Current|1992|ボタン電話システム||9201 週以前は、ボタン電話システムはW01-B03、W01-C01X およびW01-C02X の中でコード化されていた。加入者セットの側面はW01-C01G3 を参照する。|
W01-C02X|Current||他の電話交換の側面||9201 週から、必要に応じて、半自動システムは、W01-C02G コードおよび他のW01-C02 コードの中でコード化される。W01-C03 切り替えセンター間の相互接流。|
W01-C03|Current||相互接続||エンファシスが切り替え面にある場合は、W01-B03A も参照する。中継無線電話システムはW01-B05A3 およびW02-C03C3G を参照する。|内部交換接続、電話中継線、撮影された回線
W01-C03A|Current|1997|バーチャル私設網||私設網の側面はW01-C02G5 コードを参照する。|VPN
W01-C04|Current||中央集中切り替えを伴わない相互接続||共同加入線システムを含む( 選択の側面はW01-B04 を参照) 。ラジオ電話間の直接通信用のW01-B05A1D を参照する。9201 週以前は、このコードは、ラウドスピーカー電話にも使われていたが、それは現在はW01-C01G2 でコード化されている。|フィードバック抑制、伝送切り替え( 呼出信号発生器)
W01-C04A|Current|1997|インターコム||航空機乗組員あるいは坑道内のインターコムを含む。加入者装置で結合されたインターコンはW01-C01G1 を参照する。|
W01-C04A1|Current|1997|インターホン||テレビ・インターホンはW02-F01A1 を検索する。|
W01-C05|Current||他の電気的システムで結合される電話のシステム||一般的に、2002 週からは警告信号伝達、遠隔計測、遠隔操作および同様のトピックスを目的とした電話回線網の純粋な通用はここではカバーされない。W01 コードは純粋な「電話の新規事項」あるいは、電話の側面を強調するための規定が存在しないようなケースのために設定されている。|
W01-C05A|Current||アナンシエーターまたは警報システムを伴うもの||選択呼出方式あるいはアラーム（例えばW05-B05 を参照）の適用はW05コードも参照する。|中央ステーション・アラーム信号送受信、ページングシステム
W01-C05A1|Current|2002|緊急電話位置測定システム||コール追跡および発呼者ID 状況はW01-B03C、携帯電話システムの移動位置測定はW02-C03C1E を参照する。|911　コール、FCC
W01-C05B|Current||電信、娯楽設備、ビデオ　あるいは口述システムを伴うもの||9201 週から、ISDN の全電話の側面はW01-C05B7 コードによってカバーされる。9701 週から、マルチメディア・システムはW01-C05B2 の中でコード化される。|
W01-C05B1|Current|1987|ビデオ、内臓ファクシミリ、テレビ電話、スクリーン・テキストを伴うもの||有料テレビ用の電話オーダー・システム、および電話視聴者調査システムは、W01-C05B5 コードの中でコード化される。|絵、テレビ電話( 狭帯域テレビ)
W01-C05B1A|Current|1992|スクリーン・テキスト・システム||CAPTAIN 型ネットワークを含む。電話線に基づいたスクリーン・テキスト・システムは、W02-F05B1 の中でコード化される。|
W01-C05B1C|Current|1992|静止画システム||ファクシミリ(W02-J コードも参照）、および静止画テレビ電話システム（W02-F08 コードも参照）を含む。|テレビ電話
W01-C05B1E|Current|1992|動画システム||テレビ電話(W02-F08B コードも参照） を含む。静止画型はW01-C05B1C の中でコード化される。装置の詳細は用のW01-C01G4 を参照する。（）ビデオ会議システムはW01-C02B1 およびW02-F08 を検索する。|狭帯域テレビ、テレビ電話
W01-C05B2|Current|1997|マルチメディア・システム||必要に応じてT01、W03、W04 特にT01-J30 とW04 ￥K10 も参照する。電話加入者装置詳細はW01-C01P1 を参照する。|
W01-C05B3|Current|1987|電信用電話線通信||コンピューター状況用T01 コードを参照する。2002 年に以前はW01-C05B3 はコンピュータ・テレフォニ・インテグレイション、およびインターネット電話（両方とも、W01-C05B8A によって今カバーされ、ADSL はW01-C05B4 コードによって今カバーされてい、現在ではW01-C05B4 コードにADSL によってカバーされている）を強調するために慣例的に使用された。|遠隔操作、遠隔測定、コンピューター・アクセス、遠隔端末装置
W01-C05B3A|Current|1992|電話線モデム||モデムそのものの新規な面をカバーする。調整- 復調状況はW01-A09 コードも参照する。自由空間光学リンクは、W02-C04B2 あるいはW01-A07H3 、あるいはラジオ・リンクはW01-A07H2 あるいはW02-G02 を参照する。データ・モデム上の音声はW01-C05B3G を参照する。|
W01-C05B3B|Current|1992|遠隔端末装置からのコンピューターとの通信||新規なモデムはタイプによってW01-C05B3A でコード化される。W01-C05B3G あるいはW01-C05B3H。(T01 コードも参照) 。|
W01-C05B3C|Current|1992|電子口座振替え||2002 週からは、T05-L02 およびT01-N01A1 の中でもコード化された。もしある新規なPSTN 状況が関連されていなければ、2002 年以降の注記として、EFT とe コマ?ス発明は、新規なPSTN の側面がなければここにでは付与されない。|
W01-C05B3D|Current|1992|テレックス|||
W01-C05B3E|Current|1992|リモート・コントロール。||W05-D06G コードも参照する。|
W01-C05B3F|Current|1992|遠隔モニタリング||W05-D06G コードも参照する。探索警報システムのコンテキスト内のモニタリングはW01-C05A だけを検索する。|
W01-C05B3G|Current|1997|データ・モデム上の音声||ナレーションIP 電話通信は2002 年からはW01-C05B4C によってカバーされている。(2002 年以前はW01-A06B7 、W01-A06F、そしてW01-C05B3 が、T01-H07C5E に加えて使用された。|VoD
W01-C05B3H|Current|1997|ファクシミリ・モデム|||Fax-modem
W01-C05B3J|Current|1997-    |データストリーミング||データストリーミング機能を備えた電話機（システムとは異なる）は2000年以降、W01-C01G6Gに分類される。|GPRS、EDGE、パケット、無線
W01-C05B3L|Current|1997|PCMIA カード||このコードは、移動電話とラップトップまたはパームトップ・コンピューターの間を接続するために使用された、PC 型インターフェース・カードのために意図されている。|
W01-C05B4|Current|2002|インターネット・システムで結合されたCTI および電話設備||2002 年以前は、W01-C05B3 はコンピュータ・テレフォニ・インテグレイションを強調するために慣例的に使用された。データ・モデム状況音声の側面はW01-A09E3 でカバーされ、PSTN 使用のために特に意図された時は、W01-C05B3G によってカバーされる。IP 伝送上の音声は、2002 年（それ以前は、T01-H07C5E、W01-A06B7、W01-A06F およびW01-C05B3）からはW01-C05B4C によってカバーされている。|
W01-C05B4A|Current|2002|CTI|||
W01-C05B4C|Current|2002|インターネットによる電話||このコードはW01-C05B4A に優先し（電話トラフィックの媒体としての）音声情報を転送するためにインターネット・プロトコールを使用する電話設備のために意図されている。一般的用電話回線網によるインターネットへのアクセス用装置は、W01-C05B4E によってカバーされる。インターネットそのものの新規な側面が関連さしている場合、W01-A06B7A が割り当てられる。インターネットのコンピューターシステムの側面は、T01N コードに割り当てられる。|インターネット・プロトコール、VoIP
W01-C05B4E|Current|2002|インターネットアクセス||このコードは、一般的用のインターネットへの電話設備による、アクセス用装置のために意図されている。電話トラフィックの媒体としてインターネットを使用して、VoIP を使用する電話設備は、W01-C05B4C によってカバーされる。インターネットそれ自身の新規な側面が関連している場合、W01-A06B7Aが割り当てられる。インターネットのコンピューターシステムの側面はT01N コードに割り当てられる。|
W01-C05B4G|Current|2006|プッシュトーク・パケットネットワクークシステム||セルラーネットワークを介し、VoIP(ボイス・オーバー・アイピー)を利用して、1対1または1対多数の直接音声通信を提供する。2006より前は本主題はW01-C02B1及びW01-C05B3Jに収録されていた。この形式に対応する電話機はW01-C01G6Hが付与される。インターネット電話システムはW01-C05B4Cに収録される。電話回線網を使ったインスタントメッセージシステムはW01-C05B1Aに、この形式に対応する電話機はW01-C01G6Fに収録される。電話のチャットラインの全般的なことはW01-C05B5Aに収録されるが、インターネットのチャットルームシステムはW01-C05B5Aに含まれず、T01 コード(例えばT01-N03A1C)に分類される。|PoC、プッシュ・トゥ・トーク・オーバーセルラー
W01-C05B5|Current|1987|娯楽設備、口述|||付加価値の電話サービス
W01-C05B5A|Current|1992|娯楽設備システム||対話式娯楽設備システムはW02-F10 コード、ゲームあるいはカラオケの側面はW04-X02 コードおよびW04-X03A3 をそれぞれ参照する。|加入/ケーブルテレビ、ペイ・パー・ビュー方式通信、カラオケ、チャットライン?
W01-C05B5C|Current|1992|教育的システムおよび情報システム|||時刻案内、電話時刻案内、記録された情報( 観客研究)
W01-C05B5E|Current|1992|記録および格納システム||ボイス・メールはW01-C02B7C を参照する。|中央記録、ボイス・メール
W01-C05B5G|Current|2005-    |広告とマーケティング||広告、プロモーション、マーケティングの情報の電話利用者への伝送を対象とする。視覚に訴える広告一般は、W05-E03コードに分類される。このコードは必要に応じても適用される。コンピューターネットワークでの広告やマーケティングの情報伝送については、T01-N01A2Cを参照。|プロモーション、オファー、広告
W01-C05B6|Current|2005|モバイルコマース||商品およびサービス、例えば金融その他の役務サービスの無線電話システムによる売買を対象とする。PSTNでの電子資金移動の新規性についてはW01-C05B3C、コンピュータでの電子取引についてはT01-N01A2、オンラインバンキングについてはT01-N01A1を参照。|モバイルコマース、オンラインショッピング、モバイルバンキング
W01-C05B7|Current|1992|ISDN システム||必要に応じて他のW01-C コードと共に使用される。|
W01-C05B7A|Current|1992|加入者装置||インターフェースの側面はW01-C01L1 も指定される。|
W01-C05B7B|Current|1992|ISDN 交換||ISDN を備えたデータ交換インターフェイシング装置はW01-A06B5C の中でもコード化される。|
W01-C05B7C|Current|1992|完全システム( アーキテクチャー) 、信号送受信あるい|||
W01-C05B7D|Current|1992|制御|||
W01-C05B7E|Current|1992|広帯域ISDN(B-ISDN)|||
W01-C05B7X|Current|1992|その他のISDN 側面|||
W01-C05B8|Current|2002|ADSL および他のデジタル加入者回線システム||2002 年以前は、ADSL はW01-C05B3 が指定されていた。|HDSL、xDSL
W01-C05B8A|Current|2002|ADSL|||
W01-C06|Current||計測;||9201 週以前は、加入者位置での計測はW01-C01X と共に使用された。（9201週以降は、W01-C01J のみでカバーされている。）交換の側面はW01-C02Aを参照する。9201 週から、統計計測はW01-C02A1A によってカバーされる。交換のLCR はW01-C02A7 あるいは加入者装置のシステムにはW01-C01B4 飲みを検索する。|通話料金計算、交換計測、通話記録システム、LCR 機能
W01-C06A|Current|2002|LCR 機能|||
W01-C06C|Current|2002|時間制御および表示|||
W01-C06E|Current|2002|支払い請求|||
W01-C06G|Current|2002|減少されたレートおよび着信課金システム|||
W01-C06G1|Current|2002|減少されたレート課金システム||プリペイド・カードを備えたアクセス・コードの入力上減少されたレート課金の装置を含む。前払い電話一般はW01-C07A コードによってカバーされる。|
W01-C06G3|Current|2005|フリーダイヤル通話||特定のダイヤル接続によって無料通話を提供する装置を含む。|無料通話、フリーダイヤル
W01-C06G5|Current|2002|コレクトコール課金|||コレクトコール
W01-C06H|Current|2005|プリペイド電話サービス||サービスプロバイダと事前契約を交わしていない電話利用者を対象とする。公衆電話サービスの先払いについてはW01-C07A参照。|従量料金制
W01-C06X|Current|2002|他の計測、時間制御、および表示の側面|||
W01-C07|Current||前払い電話;|||
W01-C07A|Current|1987|前払い- 公衆電話||コインーカード式の側面はT05-H05C と他のT05H コードを参照する。|自動販売式、カード式、電話ボックス( キオスク)
W01-C07A1|Current|1992|構造詳細||加入者電話と類似している電話機そのものの構造はW01-C01A を参照する。9201 週から、W01-C07A1 は電話キオスク、ブースなどの詳細に指定される。|
W01-C07A3|Current|1992|反偽造測定||測定等を伴う妨害を防ぐためのアラームと装置を含む。コイン- カードの側面が関連されている場合、W01-C07A5 を共に使用する。|セキュリティ、ピン不正行為、盗難防止
W01-C07A5|Current|1992|コイン- カードフリー状況||T04-C 、T04-K 、T05-H コードも参照する。特にT05-H05C|
W01-C07A5A|Current|1997|テレフォンカード||T04-C 、T04-K およびT05-H コードも参照する。|電話カード
W01-C07A7|Current|1992|制御および信号送受信側面||計量、故障表示、フル現金格納庫などための装置を含む。|
W01-C07A9|Current|1997|その他のもの|||
W01-C07B|Current|1987|電流供給||9201 週以前は現在はW01-C01E コードでカバーされている加入者セットの側面汎用のW01-C01X と共に使用された。|電力供給、交換バッテリー、加入者改行( 信号電流発電機)
W01-C08|Current|1987|一般的な装置の詳細/ 回路|||
W01-C08A|Current|1987|雷撃などからの保護||保護システム一般はU24-F およびX13-C の中にある。|サージ防御物、気体放電チューブ、バリスタ、ヒューズ
W01-C08B|Current|1987|回線ハイブリッド( トランスおよび回路相等)||一般( あるいは非電話) 適用はW02-C01X、誘導部品はV02、インピーダンス・ネットワークはU25 、( 例えばインピーダンス・コンバーターは、U25-C 、整合、結合などは、U25-D コードも参照する。）|二線式、- 四線式回線、インピーダンス整合- バランス、差動回路
W01-C08C|Current|1987|試験装置||遠隔試験の中で使用された携帯用機器および装置をカバーする。外部装置を使用する加入者装置の試験は、加入者装置それ自身被検となる特定のケースではW01-C08C コードで割り当てられるW01-C01K によってカバーされる。|
W01-C08C1|Current|1992|携帯用試験セット|||
W01-C08C3|Current|1992|遠隔操作式補助試験装置||回線故障および加入者セット故障を識別するための装置を含む。( 加入者セット試験はW01-C01K、加入者回線の交換試験はW01-C02A5を参照する) 。|
W01-C08C5|Current|1992|保守センター・システム||複数の交換のモニタリング(W01-C02A1 を共に付与) のような電話装備を遠隔にモニターするシステムを含む。|
W01-C08E|Current|1992|平衡装置、エコー取り消し、騒音低下||W02-C01B あるいはW02-C01C の中の適切なコードも参照する。|
W01-C08F|Current|1992|セキュリティ面および電話使用制御||電話使用制御のその適用範囲を反映するためにこのコードのタイトルは2002 年から拡張された。機密面はW02-L コードも参照する。立ち聞きの探知とスクランブリング・システムを含む。|機密、ワイヤー・タップー立ち聞きする検出器
W01-C08F1|Current|2002|盗聴および盗聴の抑制|||
W01-C08F1A|Current|2002|盗聴|||
W01-C08F1C|Current|2002|盗聴の防止および検出|||
W01-C08F5|Current|2002|電話の使用制御あるいは防止||このコードは、「ダミーの」基地局あるいはジャム技術によって劇場、病院などのような、感応性エリアの携帯用電話の使用を抑制するシステムのために第1 に意図されている。それは必要に応じて基地局側面のためのW01-B05A1A およびW02-C03C1B 等の移動電話システム・コードと共に割り当てられる。権利を決定し、電話サービスの異なるレベルにアクセスを与えないための装置は、W01-C02B6A およびW01-C02B6C によってそれぞれカバーされる。|
W01-C08G|Current|1997|電話線型||これらのコードは特別の発明への回線型の有意を強調するために指定される。W01-C08G1 は関連しているすべての発明のために銅ツイストペア電話設備に指定されない。|
W01-C08G1|Current|1997|ワイヤーライン|||ツイストペア
W01-C08G2|Current|1997|光学ファイバ|||
W01-C08G9|Current|1997|その他の電話線型|||
W01-C08H|Current|2005|電話システムおよび機器の使用||このコードは、W01の他のコードと組合わせずに使用するのが通常で、電話システムまたは機器を利用した発明品で新規性のないものに適用する。他のコードに該当しない特殊な用途にのみ使用する。|
W01-C08X|Current|1987|電話装置の他の一般的な詳細|||中間増幅器、装置冷却- 環境制御
W01-C09|Current||その他のもの( 手動交換を含む)||9201 週から、半自動システムは、W01-C02G および他のW01-C02 コード、を参照する。|
W01-D|Current||ケーブルあるいは回線装備||送電線装備はX12-G コードによってカバーされる。光学ファイバの側面はV07H コードを参照する。|
W01-D01|Current||方法と装置|||ケーブル・フィーダー、ケーブル引抜き道具、ケーブル探知器、装置
W01-D02|Current||取付金具|||設置、固定すること、ソケット、ジャンクションボックス、コネクター
W01-D03|Current||装備|||水中- 地下道- オーバーヘッド装備、暗きょ、ダクティング
W01-D09|Current||その他のもの|||ケーブルドラム、加圧されたケーブル漏出モニター
W02|Current||放送および伝送、ライン伝送システム|||
W02-A|Current||導波管装置||特定の装置およびRF 導波管技術を含む。一定周波数での集中定数型依存回路はU25 の中にあり、光学導波管はV07にカバーされている。|
W02-A01|Current||導波管型の送電線||形状、材料など導波管自体をカバーするもの。|
W02-A01A|Current|1992|共平面の回線||回線を2 つの縦方向導体でカバーするもの|
W02-A01A1|Current|1992|フィン、スロット回線|||
W02-A01A2|Current|1992|同軸線路||一般に同軸ケーブルに関しては、X12 ? D05 のみでコード化される。フレキシブルな同軸ケーブルなどはX12-D05 を参照する。|
W02-A01A3|Current|1992-    |マイクロストリップ、ストリップ線路||フィルム回路に関するマイクロストリップ技術については、該当するU14コードを参照。たとえば、アナログ回路についてはU14-H03C2コード、プリント回路の詳細についてはV04-Qコードを参照。|
W02-A01A9|Current|1992|その他の共平面の回線|||
W02-A01B|Current|1992|導波管導体||導波管を単体の縦方向導体でカバーするもの。|
W02-A01B1|Current|1992|ワイヤ|||
W02-A01B2|Current|1992|中空|||
W02-A01B2A|Current|1992|峰状か溝状|||
W02-A01B2B|Current|1992|円状||楕円かつ放物線の断面の導波管を含む。|
W02-A01B2C|Current|1992|フレキシブル|||
W02-A01B3|Current|1992|誘電体||縦方向導体を伴わない導波管をカバーするもの。|
W02-A01B4|Current|1992|複数の層||例えば、交互に誘電層と伝導層が積層されている複数の層からの肉盛によって表面を増す操作。|
W02-A01C|Current|1992|補助装置|||
W02-A01C1|Current|1992|屈曲コーナー唸り|||フランジ、シール、ガスケット
W02-A01C2|Current|1992|固定継手|||
W02-A01C3|Current|1992|可動継手回転継手||ヒンジ継手とロータリー継手を含む。|
W02-A01C5|Current|1997|導波管ウィンドウ||ガイド壁の開口カバー誘電材料でウィンドウ装置を覆う( プラスマおよび類似な処理装置に適用された、それらの装置はV05-F04L を参照する) 。結合器全般はW02-A02 でカバーされる。誘電体導波管はW02-A01B3 によってカバーされる。|
W02-A01D|Current|1992|材料||導波管自体の材料をカバーするもの導波管装置の一般的な材料はW02-A08C によってカバーされる。|
W02-A02|Current||結合器、コンバイナ、インピーダンス整合||導波管ウィンドウはW02-A01C5 によってカバーされる。2002 年から共振器間の結合を提供するための分布定数型フィルタ内の結合器は、W02-A05Q が付与され、より広い適用を伴わないかぎりW02-A02によってカバーされない。|ポート、入力、遷移、プローブ
W02-A02A|Current|1992|均衡／不均衡回線結合器異なるタイプの導波管|||
W02-A02A1|Current|1992|同軸回線への導波管|||
W02-A02A2|Current|1992|ストリップラインへの導波管|||
W02-A02A3|Current|1997|ストリップラインへの同軸|||
W02-A02A5|Current|2007-    |均衡対不均衡コンバータ||集中定数均衡対不均衡コンバータについては、U25-D03を参照。|
W02-A02B|Current|1992|複数のポートを備えたアクティブ結合器||
W02-A02B1|Current|1992|結合体装置||他の1 つのポートから分割されたされたポートで装置を覆うもの。アイソレータとサーキュレータは、W02-A04E およびW02-A04F でそれぞれカバーされる。
W02-A02B1A|Current|1992-    |方向性結合器||結合された2つのガイドから成り、中空導波管になっている結合器、並行に配列されている結合器、同軸のストリップ線路またはマイクロストリップになっている結合器を含む。指定された導波管の伝送線路についてはW02-A01コード、プリント回路の詳細についてはV04-Qコードを参照。
W02-A02B1C|Current|1992|マジック-T 分岐||
W02-A02B1D|Current|1992|ハイブリッド環接合||
W02-A02C|Current|1992-    |インピーダンス変換、整合||集中定数インピーダンス整合は、U25コードに分類される。
W02-A02D|Current|1992|パワー・コンバイナ、ディバイダ||
W02-A03|Current||共振器　遅延線路||電気機械の遅延線路はV06 でカバーされる。
W02-A03A|Current|1992|共振器||
W02-A03A1|Current|1992|螺旋状　スパイラル||
W02-A03A2|Current|1992|レッヘル線　同軸で||ここにカバーされた同軸共振器は、空間を備えた同心円となす電極から成るもの(W02-A03A2A)、そして、電極間の空間が固体誘電材料(W02-A03A2C) によって充填されるものとを含む。共振器は「誘電体」を名付けたが、外部電極および内部電極では後のコードのように指定される。一対の電極を伴わない適切に寸法のある1 片の誘電材料から成る共振器は、それが共振空胴の一部およびW02-A03A5 を他の方法で形成している場合、W02-A03A3C の中でコード化される。
W02-A03A2A|Current|1997|固体、誘電体を伴わない同軸共振器||
W02-A03A2C|Current|1997|固体、誘電体を備えた同軸共振器||
W02-A03A3|Current|1992|空洞||
W02-A03A3A|Current|1997|非固体誘電体なしに||
W02-A03A3C|Current|1997|固体、誘電体を備えたもの||W02-A03A2 の注を参照。
W02-A03A4|Current|1992|ストリップライン　マイクロストリップ|||
W02-A03A5|Current|1992|誘電体||磁界結合で誘電体共振器を覆うもの。誘電性充填空間を備えた共振器はW02-A03A2 あるいはW02-A03A3 の下でコード化される。|
W02-A03B|Current|1992|遅延線路||螺旋状かつ指間の回線を含む。|
W02-A04|Current||減衰器；端末；アイソレータ；サーキュレータ；スイッチ|||
W02-A04A|Current|1992|スイッチ|||
W02-A04A1|Current|1992|強磁性；機械的||機械的型スイッチ用には適切なV03 コードを参照。|フェライト
W02-A04A3|Current|1992|放電装置の使用||適切なV05 コードを参照。|
W02-A04A5|Current|1992|半導体デバイスの使用||電子スイッチU21-B01A およびU21-B05E 用適切なU21-B コードを参照|
W02-A04B|Current|1992|吸着装置||アンテナ適用用吸着装置は、吸着装置材料用一般的な場所として使用されるW02-B03D コードによってカバーされる。|
W02-A04C|Current|1992|減衰器||主として集中定数エレメントを使用する減衰器は、U25-D07 によってカバーされる。|
W02-A04C1|Current|1992|強磁性体の使用|||
W02-A04C5|Current|1997|半導体デバイスを使用している減衰器。|||
W02-A04C9|Current|1992|その他の分布定数減衰器|||
W02-A04D|Current|1992|端末||散逸端末抵抗性、液体を含む。|ダミーロード、ウォーターロード
W02-A04E|Current|1992|アイソレータ||共鳴吸収と電界変位形単向管を含む。|
W02-A04F|Current|1992|サーキュレータ||Y- サーキュレータおよび中空導波管サーキュレータをカバーする。|
W02-A04F1|Current|1992|ストリップラインとマイクロストリップのサーキュレータ|||
W02-A05|Current||フィルタ||9701 から、W02-A05K はその他のW02-A05 と共にフィルタ機能を示すために付与された。2002 年から、共振器間の連結装置はW02-A05Qコードによってカバーされ、より広い適用の場合でなければW02-A02 は付与されない。|バンドパス、ノッチ、ハイパス、ローパス、調整器、チューナー
W02-A05A|Current|1992|横付の電磁気フィルタ|||
W02-A05A1|Current|1992|同軸||9701 から、カスケード同軸空胴フィルタは物理的構造物に基づいて、グループ付けを単純化するためにこのカテゴリーの中で含まれ、W02-A05A1Eでカバーされる。|
W02-A05A1A|Current|1997|非固体誘電体|||
W02-A05A1C|Current|1997|固体誘電体を備えたもの||W02-A03A2 用注を参照。|
W02-A05A1E|Current|1997|カスケード同軸空胴|||
W02-A05A2|Current|1992|ストリップライン　マイクロストリップ|||
W02-A05A3|Current|1992|くし、指間||9701 に先立って、このコードは、W02-A05A1E に現在転送されているカスケ?ド同軸空洞フィルタをカバーするもの。|
W02-A05B|Current|1992|中空導波管フィルタ|||
W02-A05B1|Current|1992|空洞|||
W02-A05B1A|Current|1997|EPI Manual Codes 35|||
W02-A05B1C|Current|1997|固体誘電体を備えたもの||W02-A03A2 の注を参照。|
W02-A05B1E|Current|1997|カスケード空洞||中空導波管構造のカスケード共振器をカバーするもの|
W02-A05B2|Current|1992|ワッフルアイアンフィルタ|||
W02-A05C|Current|1992-1996|調和周波数* の抑制か、または軽減すること。||このコードは1997月01月以降、使用されていない。これに該当する項目はW02-A05K6に移行。W02-A05Cは、1997年01月より前の記録については引き続き有効で検索可能。|
W02-A05D|Current|1992-1996|複数の異なる周波数の結合または分離*||このコードは1997年01月以降、使用されていない。これに該当する項目はW02-A05K7に移行。|
W02-A05E|Current|1992|強磁性体||9701 以前は、このコードは、W02-A06E に現在転送される非線形のノイズを減少する装置( さらに指定されたV06-K が付与されていた。) として使用された静磁波エレメントを含んでいた。W02-G03B9（他のラジオ受信装置騒音低下）は、騒音低下の側面を示すために適用されている。|
W02-A05F|Current|1992|エバネセント・モードフィルタ|||
W02-A05G|Current|1992|分配された部品を備えたアクティブ・フィルタ||集中回路素子を使用しているものは、アクティブ・フィルタ用U25-E01 コードを参照。|
W02-A05K|Current|1997|機能と作動による特徴づけ||この部分のコードは、適切なものとしてフィルタ技術に関連する、他のコードで指定される。|
W02-A05K1|Current|1997|O- パスフィルタ|||
W02-A05K2|Current|1997|帯域フィルタ|||
W02-A05K3|Current|1997|ハイパスフィルタ|||
W02-A05K4|Current|1997|ノッチフィルタ|||
W02-A05K6|Current|1997|抑制調和周波数あるいは減衰する調和周波数||9701 以前はW02-A05C でコード化されていた。|
W02-A05K7|Current|1997|複数の異なる周波数の結合または分離||9701 以前はW02-A05D でコード化されていた。|
W02-A05K9|Current|1997|その他のフィルタ機能|||
W02-A05Q|Current|2002|フィルタ用の新規な連結装置||このコードは、フィルターセクション間の結合用の新規な装置を強調することを目的としている。フィルタ技術を表示するその他のW02-A05 と共に使用できる。導波管装置用の新規な連結装置全般は、2002 年からより広い適用の場合でなければ内部フィルタ連結装置には使用されず、W02-A02 コードによってカバーされる。|
W02-A05Q1|Current|2002|不定連結装置||このコードはフィルタ連結装置のために意図される。そこでは、結合係数は通常使用の中で調節できる。製造中に整える、トリミングもしくは調節のための装置はW02-A07 コードによってカバーされる。|
W02-A06|Current||モード選別装置；フェイズシフト装置；ポラライザ|||
W02-A06A|Current|1992|モード選別装置|||
W02-A06A1|Current|1992|伝搬の吸収アプリアスモード|||
W02-A06B|Current|1992|ポラライザ||アンテナ・ポラライザ用W02-B03C コードを参照する。|
W02-A06B1|Current|1992|円状偏向|||
W02-A06B3|Current|1992|ファラデー回転機の使用|||
W02-A06C|Current|1992|フェイズシフト装置|||
W02-A06C1|Current|1992|アクティブ・エレメントの使用||半導体デバイスの使用を含む。|
W02-A06C2|Current|1992|強磁性の装置の使用||トロイダル形状を備えた強磁性装置を含む。|
W02-A06E|Current|1997|非線形騒音低下装置||静磁波装置を含む。V06 コードV06-K06 、およびラジオ受信装置騒音低下状況用のW02-G03B9 を参照。さらに、DBS 受信装置チューナーの一部を形成する場合、適切なものとしてW03-A01A1 コードおよびW03-A01B コードを指定。|
W02-A07|Current||製造、テスト||高周波測定のためにS01-H05 を測定するためにS01 を参照。|
W02-A07A|Current|1997|導波管および導波管部品の製造|||機械加工、切断、溶接、コーティング、メッキ
W02-A07A1|Current|1997|統合、ハイブリッドまたはフィルムの回路　||適切なU14-H04 コードとしてU14 コードを参照。|
W02-A07B|Current|1997|導波管および導波管部品の試験||電気的試験の特定の詳細用S01 コード、また次元、材料試験などを測定する非電気的試験用S02-S03 コードを参照。|
W02-A07B1|Current|1997|統合、ハイブリッドまたはフィルムの回路　|||
W02-A08|Current|1992|一般詳細|||
W02-A08A|Current|1992|環境用効果の補正||水分の影響、温度からの保護を含む。|
W02-A08B|Current|1992|不特定回路類||このコードは、部分W の中で提供されない導波管装置で関連回路類のためにある。U23-Q を参照。|
W02-A08C|Current|1992|材料||一般に導波管装置の材料を含む。|
W02-A08C1|Current|1992|ミリメートル波のために|||
W02-A08G|Current|1997|可変パラメータを備えた装置|||
W02-A08G1|Current|1997|調整可能共振周波数|||
W02-A08J|Current|2002|超電導材料を使用する導波管および導波管装置||このコードは、新規それら自身ではなく超電導材料の使用を必ず強調するように意図される。新規な超電導材料はU14-F およびX12-D06 コードを指定される。|
W02-A09|Current||他の導波管装置|||
W02-B|Current||アンテナ||アンテナ自体は適用の下でコード化される。|
W02-B01|Current||単極、ダイポール、ループおよび菱形のアンテナなど。|||
W02-B01A|Current|1992-    |ループ||円形、矩形、三角、類似形状のループを含む。このような素子から成る非励振列（「四角」または「箱だこ」アンテナ）は、W02-B04D5に分類される。折返しダイポールアンテナは、W02-B01B1AまたはW02-B01B2Aに分類される。スマートカード用のループ導線アンテナを含む。このアンテナには、プリント回路の詳細を示すT04-K01CおよびV04-Qコードも適用される。|
W02-B01A1|Current|1992|コア・フェライト．ロッドを持つもの|||
W02-B01B|Current|1992|ダイポール||ダイポール・エレメントから作成された八木ー宇田寄生配列は、W02-B04D1 によってカバーされる。各エレメントへの分離供給を備えたダイポール配列はW02-B05B1 によってカバーされる。しかし、対数周期的型がそれら自身W02-B01D1 の中でコード化されることはない。|折り畳み式ダイポール
W02-B01B1|Current|1992|線型ダイポールアンテナ||2002 年から、このコードのタイトルはその実際の適用範囲を反映するために変化させられた。以前は「センター・フェッド」( ダイポール) は権利を与えられたW02-B01B2 コードによってカバーされた環形状と異なるものとして、タイトルは今エレメントの線状装置に参照する。以前のように、センター・フェッドダイポールはこのコード用に大多数の記帳を構成するが、インピーダンス整合目的(W02-B08E1 は同様に指定された) 用オフセットの供給を備えたものが、含まれる。|
W02-B01B1A|Current|2002|折り畳み式ダイポール||このコードは、短端で半波長送電線ペアと見なすことができるダイポールのために意図される。あるいはフラット・ループの形をしている波長長尺導体。インピーダンス整合状況はW02-B08E1 の補足指定によって示される。|
W02-B01B2|Current|1992|環ダイポール||2002 年から、このコードのタイトルはW02-B01B3 によってカバーされるようなスパイラルアンテナとそれを識別するために変化させられた。それは、環を形成するために両端にもたらされた囲い地のダイポールのためにともに意図される。|ハロ
W02-B01B2A|Current|2002|折り畳み式環ダイポール||このコードは、環を形成するために近接へもたらされた端の折返しダイポールのために意図される。インピーダンス整合状況はW02-B08E1 の補足指定によって示される。|
W02-B01B3|Current|1992|らせん状のダイポール||2002 年から、環の形をしてもたらされた端のダイポールを本質的に具備するものから異なるものとして、このコードのタイトルはらせん状のダイポールアンテナのその意図した適用範囲を反映するために変化させられた。|
W02-B01C|Current|1992|ユニポール、単極|||
W02-B01C1|Current|1992|ホイップ、ロッド||9701 に先立って、望遠鏡型アンテナはW02-B01X によってカバーされているこのコードから除外された。|
W02-B01C1A|Current|1997|テレスコピックアンテナ||9701 に先立ったW02-B01X としてコード化した。9701 から、一般に折り畳み式アンテナはW02-B08K にW02-B07A5 により折り畳み式サポートがカバーされる。後者のコードは9201 ? 9701 まで両方の型のためにあった。|
W02-B01C1C|Current|1997|ローディングコイルを備えたホイップアンテナ||W02-B01C3 は連続的に積載されたアンテナ用に優先される。アンテナ・インピーダンス整合およびチューニング用のW02-B08E を参照する。|
W02-B01C1G|Current|2002|グランドプレーンアンテナ||このコードは、分離エレメントの形をしている関連接地面を備えた単極装置、あるいはアンテナそれ自身の一部で表面によって提供されない金属性プレート上で、それは設置されるもののために意図される。ディスコーン・アンテナはW02-B01C5( 以前は2002 年から、W02-B01C およびW02-B01X) によってカバーされる。|
W02-B01C3|Current|1992|螺旋状（ヘリカル）|||
W02-B01C3A|Current|2002|ヘリカルクワッド||このコードは、2 つの2 本糸の螺旋状のループ・セクションの形をしているアンテナのために意図される。衛星ラジオ・システムの一般に地上局への適用用のW01-C01D3E( 衛星電話システムがセルラー型であると見なされるので、W02-C03C1C はこの適用のために指定される) およびW02-C03B1C を備えた衛星テレフォンサーチを備えた使用のためのもの。2002 年に先立って、この型のアンテナはW02-B01C3 およびW02-B05B を指定された。|QFH 、宇宙船、天気、衛星、APT 、HRPT、GPS
W02-B01C5|Current|2002|ディスコーンおよび円錐形のスカート単極||このコードは広帯域の動作の理由のために通常使用されて、コーンと単極の組合せの形をしているアンテナのために意図される。一般にアンテナの帯域幅を増加するための装置はW02-B08R1 によって、W02-B08P3 アンテナおよび複数のバンド・アンテナによってカバーされる。|ワイドバンド、マルチオクターブ、VHF 、UHF 、スキャン、監視
W02-B01D|Current|1992|電気的長尺アンテナ。||共鳴アンテナ進行波および菱形の非共振のアンテナを含む。|
W02-B01D1|Current|1992|対数周期||複数の対数周期アンテナから構成された配列は、W02-B05B5 によってカバーされる。|
W02-B01F|Current|1997|逆F（インバーテッド　F） アンテナ|||
W02-B01X|Current|1992|その他の単極あるいはダイポールアンテナ状況||9701 に先立って、伸縮式アンテナは含まれた。これらは、W02-B01C1A の下で現在コード化される。|
W02-B02|Current||導波管とスロットのアンテナ|||
W02-B02A|Current|1987-    |マイクロストリップ／ストリップ線路アンテナ||プリント回路アンテナは、W02-B07A3とV04-Qコードに分類される。|導線パターン、エッチング、パッチ、基板
W02-B02B|Current|1992|導波管ホーン|||
W02-B02C|Current|1992|共鳴スロット・アンテナ|||
W02-B02C1|Current|1992|マイクロストリップ・スロットアンテナ|||
W02-B03|Current||反射器、屈折器、ポラライザ、吸収装置|||
W02-B03A|Current|1992|屈折器、回析装置レンズ、プリズム|||誘電体レンズ
W02-B03B|Current|1992|反射器||折り畳み式反射器自体( 例えば通信衛星、「傘」型アンテナからの攻撃準備滞空展開用の) のために9701 から、W02-B08K( 折り畳み式アンテナ)を備えた反射器型コードを検索する。折り畳み式支持と、非折り畳み式アンテナのためのマウントは、9201 ?9701 まで両方の状況のためにあったW02-B07A5 によってカバーされる。|円状
W02-B03B1|Current|1992|形状による特徴づけ|||形状、輪郭
W02-B03B1A|Current|1992|放物線||9701 からの折り畳み式反射器用にW02-B08K による検索。(W02-B03B1A およびW02-B07A5 としてあらかじめコード化された)。|
W02-B03B1B|Current|1992|EPI Manual Codes 39|||
W02-B03B2|Current|1992|受動反射器|||
W02-B03B2A|Current|1992|チャフ||W06-A04E1A を参照|ウィンドウストリップ
W02-B03B3|Current|1992|可変特性の有するもの|||
W02-B03C|Current|1992|ポラライザ||一般にポラライザ用( 導波管)W02-A06B コードを参照。|
W02-B03C1|Current|1997|可変偏向|||
W02-B03D|Current|1992-    |吸収装置||吸収装置によるレーダーのシグネチャー低減については、W06-A04Xと組み合わせて検索すること。RFシールディングは、V04-Uコードの分類される。|
W02-B03D1|Current|1992|材料||金属性糸、フェライト・パウダーおよび織編あるいは巻線形フィラメントを含む。|ゴム、重合体、バインダー、カーボン
W02-B04|Current||反射器などで結合されたアクティブ・エレメント|||反射器、ディレクター、ブーム、放物線状、皿
W02-B04A|Current|1992-2001|不適当な効果端拡散( 交差分極*) の減少||このコードは2002年以降、W02-B08P5Eに変更され、必要に応じて他のW02-B04コードが適用される。|
W02-B04B|Current|1992|屈折器または回析装置の使用|||
W02-B04C|Current|1992|供給または励振素子||識別型の供給に適切なものとして他のW02-B コードと共に使用する。|ホーン供給、ダイポール供給
W02-B04D|Current|1992|八木アンテナとクワッドのアンテナ||2002 年から、このコードのスコープは「クワッド」アンテナを含むために拡張される。対数周期アンテナはW02-B01D1 によってカバーされる。配列各エレメントが駆動されるものは、W02-B05 コードによってカバーされる。|寄生配列
W02-B04D1|Current|2002|八木アンテナ|||八木?宇田
W02-B04D5|Current|2002|クワッド・アンテナ||このコードは、「クワッド」あるいは八木アンテナと類似している形状を備えた「箱型凧」アンテナ、エレメントを備えた反射器および1 以上の導波器素子間の励振素子、一般的に約1 波長で動作されるもの。|
W02-B04E|Current|1997|放物面反射装置アンテナ|||皿型
W02-B05|Current||空中線配列||八木アンテナのような寄生配列は、W02-B04D コード(W02-B01D1 によるログ周期的型) によってカバーされる。|
W02-B05A|Current|1992|新規な供給システム||ストリップライン、モジュール式かつスロット導波管などを含む。|
W02-B05B|Current|1992|配列を構築するエレメントによって特徴づけられたもの。|||
W02-B05B1|Current|1992|ダイポール|||
W02-B05B2|Current|1992|ホーンまたはスロット|||
W02-B05B3|Current|1992|マイクロストリップ、パッチ|||
W02-B05B4|Current|1992|八木アンテナ|||
W02-B05B5|Current|1992|対数周期的|||
W02-B05B6|Current|2006|ヘリカル・アンテナ|||
W02-B05B8|Current|1992-2001|異なる成極が放射状の配列*||2002年以降、この項目にはW02-B05コードが適用され、複数の偏光特性をもつアンテナ一般を示すW02-B08R5を組み合わせて使用する。|
W02-B05C|Current|1992|共線装置|||
W02-B05D|Current|1992|フェイズドアレー|||
W02-B06|Current||可変方向性パターン||自動トラッキング状況用のW06-A02A1 による検索。|スキャニングアンテナ、方向制御システム、回転防止位置決め船舶、車両
W02-B06A|Current|1992|機械的移動の使用|||回転サポート
W02-B06A1|Current|1992|アンテナの一次アクティブ・エレメントと二次装置の間||回転反射器のみへの装置を含む。|
W02-B06B|Current|1992|非機械的手段の使用||電子ビームステアリングを含む。|エレクトロニクス制御
W02-B06B1|Current|1992|連続||連続相シフト装置の使用を含む。|相制御
W02-B06B5|Current|1992|非連続。||放射線ダイアグラムの離散性の変動を与えるスイッチ式装置をカバーするもの。|
W02-B06C|Current|2005|自動方向制御アンテナシステム||このコードは、メカニカルまたは電子ビームステアリング(必要に応じてW02-B06AまたはW02-B06Bの該当コードも参照)によって方向特性を自動調整し、最大信号強度または最小BERなどに応じて特定局との通信を最適化するアンテナシステムを対象とする(この面を強調する場合はW02-G03Jも指定する)。方向性ダイバーシティシステムについてはW02-C03A4、SDMAシステムについてはW02-K09も指定する。自動方向制御の旧コードでは、DF面が重要な場合、W06-A02A1 (自動方向探知)を同時指定していたが、2005年以降、このコードは使用されていない。最適な受信状態に応じたアンテナのセットアップについては、ここには含まれず、W02-B08A5Aを参照する。|ダイバーシティ、フォローイング、RSSI、トラッキング
W02-B06E|Current|2006|バリアブル・ポラリゼーション・アンテナ||本コードは単独、またはW02-B06AあるいはW02-B06Bの適したコードと併せて付与される。新規なアンテナポラライザーはW02-B03Cコードに収録される。|
W02-B07|Current||サポート　ハウジング|||
W02-B07A|Current|1992|サポート|||
W02-B07A1|Current|1992|固定されたタワー、電柱、ポール( 基礎)|||
W02-B07A1A|Current|2002|アンテナ電柱およびタワー||このコードは、電柱およびタワー( アンテナを設置する目的に通常専用)の支持のために意図される。電柱を隠すことを意図した装置のためのものあるいはそれらをそれほど顕著でなくする、W02-B08P8G で検索する。|
W02-B07A1C|Current|2002|ハードウェアをマウントしているアンテナ||このコードは、既存構造へのアンテナの固定のために通常設計されて、スタブ電柱、クランプのようなハードウェアなどを設置するために意図される。|
W02-B07A3|Current|2002|PCB と表面実装のアンテナ||これらのコードは印刷回路技術を使用して作製されたカバー・アンテナに意図される。また、それらはPCB の上で表面実装するために意図した。マイクロストリップ・アンテナは、W02-B02A およびW02-B07A3A によって並列接地面を伴わないPCB として組立てられたものによってカバーされる。アクティブ部品で構造上結合されたアンテナは、ラジオ・トランシーバーのプリント配線板上で（例えばW02-G02) 作成されたアンテナのために指定されるW02-B08C3 を指定される。PCB 詳細用V04 コードを参照する。|プリント回路ボード、導体、ラミネート、箔
W02-B07A3A|Current|2002|PCB アンテナ||PCB 技術を使用して作製されたこのコード・カバー・アンテナ、そしてW02-B02A によってカバーされるのはマイクロストリップ形状のもののような純粋な「導波管」アンテナを識別するために導入される、また、両方のコードはそうでありうるが並列接地面を伴わないPCB として組立てられたものは、純粋の「導波管」モードで作動する、PCB アンテナのために指定した。表面実装されたアンテナは、このコードに優先するW02-B07A3C の中で指定される。PCB アンテナはV04-Q06 を指定される。|プリテッドアンテナ
W02-B07A3C|Current|2002|表面実装アンテナ||このコードは、アンテナがPCB の上で表面実装されたようになるように意図され、W02-B07A3A(PCB 技術を使用して、実際に組立てられたアンテナ用コード) に優先する。|
W02-B07A5|Current|1992|折り畳み式||9701 から、このコードは、それら自身折り畳み式(W02-B08K によって今カバーされる) であるアンテナではなくアンテナだけ用の折り畳み式マウントに制限された。9701 に先立って、W02-B07A5 は全見地のためにあった。|
W02-B07A7|Current|1992|振動減衰、安定|||
W02-B07B|Current|1992|着氷防止装置|||
W02-B07C|Current|1992|レードーム|||
W02-B07C1|Current|1992|車両の一部の形成||航空機先端上で、あるいはミサイル上で使用されるようなレードーム・カバーを含む。W06 とW07 の中の適切なコードを参照する。|
W02-B07D|Current|1992-    |車両アンテナマウント||アンテナの新規マウントの特徴だけを対象とする。特定の用途については、該当するW02-B08FとともにW06やX22などのコードを使用。実際のアンテナの詳細は通常、W02-Bの該当セクションにも分類される。|
W02-B07D1|Current|1992|ホイップ|||
W02-B07D3|Current|1992|導波管|||
W02-B07D5|Current|1992|スロット|||
W02-B07D9|Current|1992|マイクロストリップ|||
W02-B08|Current|1992|一般的な詳細|||
W02-B08A|Current|1992|測定　試験||テストおよび測定器S01-G08A5 用適切なS01 コードを参照。|
W02-B08A1|Current|1992|アンテナ・パラメータそれ自身の測定|||
W02-B08A1A|Current|1997|極線図|||
W02-B08A1C|Current|1997|VSWR|||
W02-B08A1E|Current|1997|ゲイン（利得）|||
W02-B08A1X|Current|1997|その他のアンテナ・パラメータ測定|||
W02-B08A5|Current|1997|アンテナのセットアップおよびアライメント||このコードは、アンテナおよびアンテナシステムのセットアップおよびアライメントに使用する装置を対象とする。衛星TV受信アンテナのセットアップについては、W03-A16Aで検索。方向特性などアンテナパラメータの通常時の調整については、ここには含まれず、W02-B06を参照する。|
W02-B08A5A|Current|2005|最適な受信状態に応じたアンテナのセットアップ||最大信号強度または類似の指標に応じてアンテナ特性を物理的または電子的に調整する装置を対象とする。|
W02-B08A5C|Current|2005|地理上の位置に応じたアンテナのセットアップ||このコードは、例えばコンパスや傾斜計(S02-Bも参照)またはGPS(W06-A03A5Eも参照)による、既知の位置に応じたアンテナのセットアップおよびアライメントに使用する装置を対象とする。|
W02-B08A9|Current|1992|その他のアンテナ試験あるいは測定状況||一般詳細を含む。|
W02-B08B|Current|1992|隔離、過電圧保護装置|||
W02-B08B1|Current|1992|避雷||避雷器用のX13-C03 を参照。|
W02-B08B3|Current|1992|隣接したアンテナ間の隔離|||分離、シールド、レピータ、受信装置、知覚鈍麻
W02-B08B5|Current|1997|放射線からの保護||人への照射を減少させる、携帯電話( 一般的な手持用トランシーバW02-G02A1 を備えた電話、W01-C01D コードおよびW01-C01A4) ユーザーの放射線貫入ヘッドの量を減少するために測定する装置をカバーする。|
W02-B08C|Current|1992|アクティブ及び構造的に関連しているアンテナ、マスト・ヘッド及び一般的な無線周波数前置増幅器|||
W02-B08C1|Current|1992|アクティブ・アンテナ|||
W02-B08C3|Current|1997|アンテナ構造は、アクティブ部品に関連するもの。||このコードは、衛星テレビ受信( さらにW03-A16A の中でコード化した)用低騒音ブロックのようなアンテナで構造上関連受信装置の一部を備えた装置のために意図される。|
W02-B08C5|Current|1992|マスト・ヘッド及び一般的な無線周波数前置増幅器||このコードは、例えばアンテナで使われている増幅器同様、受信機端末のアンテナケーブルへ接続しているような一般的な無線周波数増幅器を含む範囲まで拡張されている。通信受信機内部の無線周波数増幅器はW02-G03A3でカバーされる。|昇圧器、前置増幅器、LNA、低雑音増幅器
W02-B08C5A|Current|2006|マスト・ヘッド増幅器||アンテナのすぐ近くに設置された増幅器を収録する。アンテナケーブルの受信機側として使われている増幅器はW02-B08C5Cに収録される。|
W02-B08C5C|Current|2006|ＲＦ前置増幅器　全般||受信機のすぐ近く、ただし外側に設置された増幅器を収録する。アンテナケーブルのアンテナエンドとして使われている増幅器(例：マストヘッド増幅器)はW02-B08C5Aに収録される。
W02-B08D|Current|1992|アンテナ用接続||9701 から、このコードはW02-B08X の中であらかじめコード化されて、アンテナ切り替えを含む。U21 およびV03( 電子と電気機械的はそれぞれ変化する) の中の、およびV04-M30G のようなプラグおよびソケット用のV04 の中の適切なコ?ドを
W02-B08D1|Current|1992|同軸ケーブル||V04-M03 を参照。
W02-B08D3|Current|1997|誘導関連、容量性　あるいは光学結合||9701 先立って、W02-B08D あるいはW02-B08E の下でコード化されたものは結合される。このコードは、光学と電気の信号あるいはその逆の間で変換する、必要な装置および回路類で装備されたアンテナ用光学ファイバ供給装置の使用を含む。
W02-B08D5|Current|1997|アンテナ切り替え装置||
W02-B08E|Current|1992|インピーダンス整合とチューニング||U25 の中のチューニングおよびインピーダンス整合用適切なコードを参照。9701 から、誘導および静電結合はカバーされる。W02-B08D3 。9201 ? 9701 まで、これらはW02-B08D およびW02-B08E の下でコード化された。
W02-B08E1|Current|1997|インピーダンス整合||集中定数ネットワーク用のU25-D05 、および分配された部品状況用のW02-A02C を参照。
W02-B08E5|Current|1997|アンテナ・チューニング||
W02-B08F|Current|1992|車両用アンテナ適用||あらかじめ、サポートとハウジングの下で、W02-B07 としてコード化した。9201 から、アンテナの新規マウント状況は適切なものを指定される。アンテナ型および特定の適用用のW02-B08F 用W02-B07D コード。アンテナ適用のみについては、適切なW02-B08F コードを使用する。2002 年から、このコードのタイトルはここにカバーされた適用がアンテナにあるというファクトが車両上で使用されるつもりだったことを強調するために拡張された。
W02-B08F1|Current|1992|陸上車||
W02-B08F1A|Current|1992|グラス設置アンテナ||X22-X02A3 およびX22-J02A( クレームされたデミスター用のX25-B01C1C) を参照。
W02-B08F1B|Current|1992|屋根- 胴体設置。||X22-X02A1 を参照。
W02-B08F2|Current|1992|海上車両船舶||W06-C01B7 を参照。
W02-B08F5|Current|1992|飛行機||W06-B01B7 を参照。
W02-B08F6|Current|2006|ミサイルまたは他の発射体||ミサイル、ロケット、砲弾あるいはこれに似たものの為の、例えば誘導、目標探索、近接信管のアンテナを含む。W06及びW07コードも該当する場合には付与される。
W02-B08F7|Current|1992|宇宙飛行体||W06-B03C を参照。
W02-B08K|Current|1997|折り畳み式アンテナ||折り畳み式アンテナ支持物は9701 に先立った全カテゴリーのために指定されたW02-B07A5 によりカバーされる。|
W02-B08K1A|Current|1997|モーター駆動。|||
W02-B08L|Current|1997|アンテナ製造|||
W02-B08M|Current|2002|アンテナ材料||このコードはアンテナへの適用を備えた新規な材料のために意図される。適切なものとして、それは他のW02-B コードで指定される。|
W02-B08P|Current|2002|アンテナ改善||これらのコードはアンテナ・デザインのある特殊述べる改善を強調するために使用される。適切なものとして、それらは他のW02-B コードと共に指定される。|
W02-B08P1|Current|2002|増加されたゲイン|||
W02-B08P3|Current|2002|増加された帯域幅||複数のバンド特性を備えた、アンテナあるいはアンテナ系はW02-B08R1によってカバーされる。|
W02-B08P5|Current|2002|改善された指向性、拡散減少および交差分極免除||多方向または多重成極放射線のために特に設計されたアンテナ系は、W02-B08R コードによってカバーされる。2002 年に先立って、反射器または屈折器を使用するアンテナが関係していた時、W02-B04A はこれらのトピックのために指定された。2002 年から、このトピックは、それらのアンテナ型用W02-B08P5 コードをともなった適切なW02-B04 コードの割り当てにより指示される。|
W02-B08P5A|Current|2002|改善された指向性|||
W02-B08P5C|Current|2002|改善された交差分極免除|||
W02-B08P5E|Current|2002|減少された拡散およびエッジ効果|||
W02-B08P7|Current|2002|改善されたVSWR あるいはインピーダンス整合||アンテナ用インピーダンス整合装置用のW02-B08E1 を参照。|
W02-B08P8|Current|2002|機械の強度向上、耐久性と耐候性の強化、外観の改善、小型化||これらのコードはそのRF 動作と直接リンクされないアンテナのある特記の改善を強調するために使用される。|
W02-B08P8A|Current|2002|改善された機械的の強度|||
W02-B08P8C|Current|2002|改善された耐久性|||
W02-B08P8E|Current|2002|改善された耐候性|||
W02-B08P8G|Current|2002|改善された外観||この、コードは隠蔽あるいはで中へ混合することを含むアンテナ・デザインの審美的な状況を強調するために使用される。
W02-B08P8J|Current|2005|小型化アンテナ||
W02-B08P8L|Current|2005|軽量化アンテナ||従来より軽い材料の使用を含む。その新規性についてはW02-B08Mも参照。
W02-B08P9|Current|2002|アンテナ動作への他の改善||
W02-B08R|Current|2002|多周波帯、多方向を備えた、アンテナあるいはアンテナ系あるいは多重成極特性||これらの特性がディスコーン・アンテナ(W02-B01C5) の場合の固有広い帯域幅である、独特のアンテナ、W02-B08R コードを慣例的に指定されない。
W02-B08R1|Current|2002|マルチバンドまたは広帯域特性を備えたアンテナまたはアンテナシステム||このコードについては2005年以降、タイトルを詳細に記し、広帯域アンテナに関する以前の記載内容をよりよく反映したものに変えた。また、タイトルを細分化して、例えば高調波モードやいくつか考えられる狭周波数帯域における、広帯域の持続有効範囲とマルチバンドオペレーションを区別した。
W02-B08R1A|Current|2005|マルチバンド特性を備えたアンテナまたはアンテナシステム||このコードは、高調波か否かにかかわらず帯域幅の区別がつかない、いくつかの周波数帯域におけるアンテナ動作を対象とする。連続広帯域周波数レンジでのアンテナ動作についてはW02-B08R1C参照。
W02-B08R1C|Current|2005|広帯域特性を備えたアンテナまたはアンテナシステム||このコードは、周波数レンジの連続有効範囲が比較的広い広帯域アンテナを対象とする。いくつかの不連続周波数セグメントにおけるアンテナ動作についてはW02-B08R1A参照。
W02-B08R3|Current|2002|多方向特性を備えた、アンテナあるいはアンテナ系||
W02-B08R5|Current|2002|多重成極特性を備えた、アンテナあるいはアンテナ系||特性を放射する多重成極を備えたアンテナアレイは2002 年に先立ったW02-B05B8 の中でコード化された。
W02-B08X|Current|1992|その他の一般アンテナ詳細||
W02-B09|Current||その他のアンテナ型||
W02-B10|Current|2002|非通信適用用アンテナ||このコードは、通信以外に、発射するためにアンテナが使用されている示唆あるいは目的用のインターセプトRF エネルギーへの他のW02-B コードと共に使用されるように意図される。例えば、それは、プラズマ処理装置( 適切なものとしてさらに指定されたV05-F04L、V05-F05C1 コードおよび他のV05-F コード) の放出空間へアンテナ結合RF エネルギーのために指定される。
W02-B12|Current|2005|既存の構造体または生体をラジエータまたは放射エンハンサとして利用したアンテナまたはアンテナシステム||
W02-B12A|Current|2005|既存の金属構造体または導体システムの利用||このコードは、本来はアンテナでない導体の使用を含む。
W02-B12C|Current|2005|生体、または身体の一部の使用||このコードは、利用者の身体がモノポールアンテナとともに接地平面同等の機能を果たすように設定することにより携帯電話(W01-C01D3Cも参照)などハンドヘルドトランシーバの放射を強化する装置を含む。
W02-C|Current||伝送システム( 一般)|||
W02-C01|Current||ライン・システム||電話設備はW01-C によってカバーされそうであるW ０１? C は、等しくしている一般的機能、エコー抑制および「古典的な」送電線測定用のW02-C01 の中でコード化した。|
W02-C01A|Current||送電線または導波管の使用|||
W02-C01A1|Current|1992|導波管の使用||導波管はそれ自身W02-A 中にある。|
W02-C01A3|Current|1992-    |電力線の使用||下位の用途、たとえば遠隔制御の特徴についてはW05-D06P、電力線搬送方式についてはX12-H03、データ通信ネットワークの特徴についてはW01-A06C6を参照。|インターコム、ローカルエリアネットワーク、遠隔測定、PLCC
W02-C01A9|Current|1992|その他の送電線あるいは導波管システム|||
W02-C01B|Current||変速制御|||送信受信切り替え、レベルコントロール、振幅周波数対価、相周波数対価、モデム、受動回路網、トランスバーサルフィルタ( スイッチ式コンデンサー・フィルタ)
W02-C01B1|Current|1992-    |伝送制御||伝送レベルの設定、すなわち出力制御と伝送方向の制御を含む。無線通信における出力制御のシステムの特徴は、W02-C03E3に分類される。|
W02-C01B2|Current|1992|等価|||
W02-C01B2A|Current|1992|等価システム|||
W02-C01B2B|Current|1992-    |装置、すなわちイコライザーそのもの||等化のデジタル信号処理の特徴については、U22-G03E3Cを参照。|
W02-C01B2C|Current|1992|トレーニング|||トレーニング信号伝送
W02-C01B9|Current|1992|他の変速制御あるいは等価|||
W02-C01C|Current||減少エコー、クロス・トークあるいは障害|||ダブルトーク検出器、レプリカ信号発生器、デカップリング
W02-C01C1|Current|1992|エコー、鳴音減少|||
W02-C01C1A|Current|1992|フィルタの使用|||
W02-C01C1B|Current|1992|エコーキャンセラー|||
W02-C01C1X|Current|1992|その他のエコー減少状況|||
W02-C01C2|Current|1992|クロス・トークの減少||外部障害の修正用のW02-C01C3B を参照。|
W02-C01C2A|Current|1992|補償|||
W02-C01C2X|Current|1992|その他のクロス・トーク減少|||
W02-C01C3|Current|1992|障害の減少|||シールド
W02-C01C3A|Current|1992|ケーブル被覆または外装の中で誘発された電流によって起因された。|||
W02-C01C3B|Current|1992|並行線路の不平衡電流による起因。||クロストーク埋め合わせはW02-C01C2A の中にある。|
W02-C01C3X|Current|1992|その他の回線障害減少|||
W02-C01D|Current||監視　試験||特定の電気的パラメータの測定用のS01 を参照。|
W02-C01D1|Current|1992|故障位置|||
W02-C01D3|Current|1992|スタンバイ・システムおよび冗長性ネットワーク|||
W02-C01D3A|Current|1992|パワーアップ・バックアップ装置ホット・スタンバイ・システムへの取り替え|||
W02-C01D5|Current|1992|送電線パラメータの測定||エンファシスが実用回線パラメータ上にあるとき、使用されるもの。( 電話加入者ループ試験のために、W01-C02A5 を参照する) 。RLGC 値などを含む。|減衰、移相、特性インピーダンス、反射減衰量、ノイズ-SN 比測定、周波数応答
W02-C01D9|Current|1992|その他の回線測定|||
W02-C01E|Current|1992|レピータ回路||ラジオ・レピータはW02-G05C の中でコード化される。|リジェネレーター
W02-C01E1|Current|1992|電力供給詳細||遠隔パワー供給装置を含む。|遠隔自動送り
W02-C01E5|Current|1992|増幅器詳細||U24-G コードを参照する。|ライン増幅器
W02-C01E9|Current|1992|他の回線レピータ状況|||
W02-C01F|Current|2005|回線ハイブリッド、変圧器、インピーダンス整合||通信用の変圧器およびインダクタの新規詳細についてはV02-F参照。|
W02-C01F1|Current|2005|回線ハイブリッドと変圧器||電話機器専用の回線ハイブリッドについてはW01-C08B参照。|
W02-C01F5|Current|2005|インピーダンス整合||インピーダンス整合全般については集中定数回路のコードU25-D05、分布定数回路についてはW02-A02Cを参照。|
W02-C01X|Current||その他の回線通信面||特に電話装置用のライン・ハイブリッドはW01-C08B でカバーされる。|可動設備、エレベータ通信
W02-C02|Current||近視野システム||故意に制限された範囲上の伝送を含む。しかし、それは低出力の従来のラジオ・システムではないもの。|
W02-C02A|Current|1992|放射するかまたは漏るケーブル|||
W02-C02B|Current|1992|誘導環状式|||
W02-C02G|Current|1992|適用||故意に制限された範囲上の伝送を含む。しかし、それは低出力の従来のラジオ・システムではないもの。|
W02-C02G1|Current|1992|トンネルまたは地雷の中|||
W02-C02G3|Current|1992|娯楽設備、教育的、また補聴器システム　||2002 年から、このコードのタイトルは補聴器への近視野システムの一般適用のW02-C02G3A の使用を認識するために拡張される。|講堂
W02-C02G3A|Current|1992|補聴器を備えた作動のためのもの|||横断計数器通信支援、補聴器環状式
W02-C02G5|Current|1992|呼出システムのため( 選択的) のもの||さらに指定されたW05-A05C コード。しかし、従来のラジオに基づいたページングがここに含まれないことに注意する(W05-A05C コードでW02-C03 コードを参照) 。|
W02-C02G7|Current|1997|スマートカード・データ転送のためのもの||適切なものとしてT04-K02 およびT05-H02C5C( カードフリー・サービス)を参照。|
W02-C02G9|Current|1992|他の近分野システム|||
W02-C02X|Current|1992|その他のもの|||
W02-C03|Current||ラジオ・システム||この部分の9201 以前は先立って、ラジオ通信の「システム」状況を表示するために主として使用。9201 から、ラジオ通信(W02 のスコープ内の) の全状況はW02-G コードを指定される装置を含んで、ここにコード化。2002 年、アラーム信号送受信の分野でのラジオ通信の純粋の適用に関連する発明、およびリモート・コントロールあるいは遠隔監視から、指定されたW02-C03 コードはない。これらの適用については、クラスW05 からの適切な「伝送路」コードが、検索する( 例えばW05-B05 あるいはW05-D06 コードを) 際に使用されるべきである。ある新規事項がラジオ通信の中にある分野での発明は、適切なものとしてW02-C03 コードおよびW02-G コードを指定されることを継続する。|
W02-C03A|Current||ダイバシティ・システム||データ伝送のダイバシティ状況はW01-A01A によってカバーされ、著しいラジオ状況のためにW02-C03A コードを割り当てる。多重通路伝送の効果を対抗するラジオ受信装置回路は、レーキ受信装置構成(2002 年からの) 用のW02-G03B6 コードW02-G03B6A の中でコード化される。次のコードは一般的に、表示された「システム」は、一般的な意味での信号送受信と制御の状況を含み、ダイバシティ・ラジオ・システム運転方法に関連する。あるいは関連されている全ての新規な装置を伴わないネットワーク値にダイバシティの適用。「装置」とタイトルをつけられたコードは、新規な回路類、方法に関連する。あるいは装置レベルのソフトウェア、アンテナを伴うかどうか、受信装置あるいは伝送機に関連しているか、あるいはこれらのある組合せも関連する。|アンテナ・コンバイナー- 切り替え回路、移相器、相剥離回路、退色- ノイズ-妨害検出器、リンクしたAGC システム( 二重アンテナ可動式装備)
W02-C03A1|Current|1992|空間ダイバシティ|||
W02-C03A1A|Current|1992|システム|||
W02-C03A1B|Current|1992|装置|||
W02-C03A2|Current|1992|時間ダイバシティ|||
W02-C03A2A|Current|1992|システム|||
W02-C03A2B|Current|1992|装置||レーキ受信装置はW02-G03B6A によって、CDMA 用必要なW02-K05A7として拡散スペクトル状況を強調するために指定されたコードで覆われている。|
W02-C03A3|Current|1992|周波数ダイバシティ|||
W02-C03A3A|Current|1992|システム|||
W02-C03A3B|Current|1992|装置|||
W02-C03A4|Current|1992|成極、方向ダイバシティ||W02-K09 によってアンテナ制御詳細、指定されたW02-B06B コードで覆われているSDMA の方向性ダイバシティ状況を含む。|
W02-C03A4A|Current|1992|システム|||
W02-C03A4B|Current|1992|装置|||
W02-C03A5|Current|2006-    |ハイブリッドダイバーシティ方式||コンバインスペース及び周波数ダイバシティ及びシステムを収録する。例)MIMO及び類似タイプ、波及効果を利用するもの。例えば信頼性を向上させるマルチパス、チャンネル容量、及び同種のものなど。レイキレシーバーはW02-G03B6Aに収録される。|V-BLAST、Alamouti
W02-C03A9|Current|1992|その他のもの|||
W02-C03B|Current||リレーシステム||陸上のシステムおよび衛星システムをカバーする。衛星テレビ伝送はW02-F06A によってカバーされ、新規「ラジオ・リレー」状況を除いてここにコード化されない。レピータはそれ自身W02-G05C によってカバーされる。|周波数移行、オン周波数方式および受動反射器(TDMA 衛星通信)
W02-C03B1|Current|1992|衛星および機上無線中継||このコードについては2005年以降、タイトルを詳細に記し、航空機や気球などによる「空中」中継システムに関する以前の記載内容をよりよく反映したものに変えた。システムおよび装置の詳細については、新しいコードW02-C03B1Fとその他の該当コードを組合わせて指定する。|
W02-C03B1A|Current|1992|システム／操作方法|||
W02-C03B1B|Current|1992|衛星および機上無線中継局の詳細||このコードは、衛星のほか航空機や気球などの、無線機能に関する構造の詳細も含めた新規詳細を対象とする。この場合、W02-C03B1Fも参照する。場合によっては以下のコードも必要となる。アンテナシステムの詳細についてはW02-B (特にW02-B08F5とW02-B08F7)、無線装置についてはW02-G (特にW02-G05C)、機上または宇宙飛行体の詳細についてはW06-Bを参照。|
W02-C03B1C|Current|1992|地上局||可動式状況あるいは携帯用端末状況用W02-G02A コードを備えたサーチ。|地球局、小型アパーチャ・ターミナル、VSAT、SAT
W02-C03B1D|Current|1992|多重アクセス||W02-K を備えたサーチはアクセス法を定義するためにコード化する。FDMA 用W02-K01A、TDMA 用W02-K02D、スペクトル拡散多重アクセス用W02-K05 コード。|時分割、TDMA( 周波数割算)
W02-C03B1F|Current|2005|機上中継||このコードは、空中無線中継システム、つまり気球や高空域航空機などの使用を強調する場合にW02-C03B1の他の該当コードとともに使用する。 |
W02-C03B2|Current|1992|陸上のリレーシステム|||
W02-C03B2A|Current|1992|システム- 操作方法|||
W02-C03B2B|Current|1992|装置|||
W02-C03C|Current|1987|移動無線はセルラ・システムを含む。||W01-B05A コードを備えた移動無線電話設備使用のために。移動電話自身(W02-C03C コードを指定されない「非RF」の詳細を含んで)W01-C01D コードを参照する。もし「通話ポイント」あるいはW02-C03C3 コードによってカバーされる他のコードレス型のようにそうでなければ特に示されなかったならば、9701 から、全移動電話およびシステムに関連された詳細はセルラーと、見なされた。9701 に先立って、W02-C03C3 コードは、セルラー型に、「一般」あるいは移動電話用の「無指定の」範囲として明白にではなく使用された。|
W02-C03C1|Current|1987|セルラー||電話システムへの適用は、システム用(W02-C03C1Aと一緒) あるいは基地局(W02-C03C1Bと一緒)用のW01-B05A1Aの指定によって示される。加入電話それ自体はW01-C01D3の付与(W02-C03C1Cと一緒)で示される。2006以降、ローミングおよびレジストレーションの様態は、それぞれW01-B05A1RおよびW01-B05A1Nでカバーされる。 2002年以降、非TDMA接続方式あるいは多元接続方式を単独で使用しないシステムは、適切な他のW02-C03C1コードと一緒にW02-C03C1Gが付与される。これらの様態を識別するために、使用されている多重接続技術に新規性が存在する時は、W02-Kコードが追加付与される。それゆえ、CDMAおよびW-CDMAはW02-K05A7（例えばUMTS）が、そしてOFDM(例えば第4世代移動通信システム電話に対して提案された接続方式) の使用についてはW02-K07Cが使われる。W02-C03C3コードによってカバーされる「コール・ポイント」コ- ドレス電話システムは含まない。衛星電話システムはセルラー形式と見なされ、それゆえW02-C03C1コードがW02-C03B1に追加して付与される。|セル、域、無線電話
W02-C03C1A|Current|1992|システム|||
W02-C03C1B|Current|1992|基地局装置|||
W02-C03C1C|Current|1992|可動式装置||携帯電話( それらはW02-C03C1 コードを指定されない) の一般、および非RF 状況は、W01-C01 コードによってカバーされる。W01-C01D3 コード。|
W02-C03C1D|Current|1992|ハンドオフ||一般に受信信号強度表示器(RSSI) は、適切なものとしてハンドオフ状況のために指定されるW02-G03J コードによってカバーされる。CDMAシステムのソフトハンドオフは2002 年からW02-C03C1G によって、W02-K05A7 の補足指定によって示される。非セルラー移動無線用ハンドオフはW02-C03C3D によってカバーされる。|移送
W02-C03C1E|Current|1992|可動式位置測定||位置レジスターの詳細はW01-B05A1Qも参照。非セルラー・システムの携帯電話所在位置の確認はW02-C03C3F を参照。|
W02-C03C1G|Current|2002|「第三世代」および相似性の移動電話システム||CDMA のような非TDMA マルチアクセスの技術の使用に関連している発明に適切なものとして、このコードは他のセルラー・コードで指定される。適切なものとして、拡散スペクトル状況の新規な詳細はW02-K05 コ?ドW02-K05A7 を割り当てる。「第4 世代」移動電話システムの他のマルチアクセスの計画に基づいたシステムは、OFDM のために適切なW02-K07C として指定されたアクセスコードでここに覆われている。|3G、4G
W02-C03C1J|Current|2002|セルラー・ラジオ適用||このコードは、他のW02-C03C1 コードを除き一般に使用され、新規なセルラー状況に関連していない間セルラ・システムを利用する発明のために意図される。特別の適用を他のところにコード化できない場合、それが使用される、また、アラームと遠隔モニタリングに特有の容器については、適切なW05-BあるいはW05-D コードが代わりに使用される、|
W02-C03C3|Current|1992|個人の移動無線、MCA||9701 に先立って、W02-C03C3 コードは、自然界において明らかにはセルラーでなかった指示ラジオ電話設備に使用された( 適切なものとしてW01-B05A コードあるいはW01-C01D コード) 。9701 から、もし「コール・ポイント」のような非セルラー型として認識可能でなければ、全ラジオ電話はセルラ-( また、故にはRF 状況用W02-C03C1 コードの中でコード化した) と見なされる。あるいは他のコードレス電話システム。|マルチチャンネル・アクセスおよびプッシュトーク(PTT) システム、CT2 、CT3 、DECT、PHS
W02-C03C3A|Current|1992|システム|||
W02-C03C3B|Current|1992|基地局詳細|||
W02-C03C3C|Current|1992|移動局詳細|||
W02-C03C3D|Current|1997|ハンドオフ||別の基地局に移動ユニットとのコミュニケーションを転送する装置をカバーする。セルラー移動無線用そのような装置はW02-C03C1D によってカバーされる。トランク詰めされたラジオ通信のチャネルの配分はW02-C03C3G によってカバーされ、内部基地局移送が関連されている場合、W02-C03C3D の中でコード化した。|
W02-C03C3E|Current|1992|アクセス法による特徴づけ||W02-K コードを備えたサーチとしてFDMA 用アクセス法W02-K01 コード、TDMA 用W02-K02 コード、スペクトル拡散多重アクセス用W02-K05 コードを定義する。9701 に先立って、W02-C03C3E はトランク詰めされたラジオ・システム(W02-C03C3G によって今カバーされる) の一般状況を再現するために使用されたが、このカテゴリーの特定のアクセスに関連された発明のために今同様に使用される。|
W02-C03C3F|Current|1997|可動式位置測定||セルラ・システムの可動式位置測定のため、W02-C03C1E を参照。移動無線システムと協力するGPS のような既存のナビゲーションシステムの使用を含む。( この状況用W06-A03A コードを参照) 。|
W02-C03C3G|Current|1997|中継ラジオ・システム||9701 に先立って、この状況は、W02-C03C3E によって主として示された。基地所属のラジオ継電器式用W02-C03B2 コードを参照。|
W02-C03C3H|Current|2002|直接モード||このコードは、基地局はリンクを設定することに関係できるが基地局によるよりも移動局間で直接伝導された、移動無線通信のために意図される。トランク詰めされたラジオ・システムに適用可能な場合、W02-C03C3G が指定される。|
W02-C03D|Current|1992|二地点間ラジオ・リンク|||
W02-C03D1|Current|1992|システム- 作動方法|||
W02-C03D2|Current|1992|装置|||
W02-C03D5|Current|1997|アクセス法によって特徴づけられたもの。||W02-K を備えたサーチはアクセス法を定義するためにコード化する。FDMA 用W02-K01 コード、TDMA 用W02-K02 コード、スペクトル拡散多重アクセス用W02-K05 コード。|
W02-C03E|Current|1992|回路詳細全般|||
W02-C03E1|Current|1992|等価|||
W02-C03E1A|Current|1992|方法|||
W02-C03E1B|Current|1992-    |装置||等化のデジタル信号処理の特徴については、U22-G03E3Cを参照。|
W02-C03E2|Current|1992|エコー消去|||
W02-C03E2A|Current|1992|方法|||
W02-C03E2B|Current|1992|装置|||
W02-C03E3|Current|1992|動力制御||移動ユニットへの基地局から送信されたように合図をすると基づいた動力制御の「システム」状況を含む。伝送機動力制御回路はそれ自身W02-G01C コードによってカバーされる。|
W02-C03E3A|Current|2002|動力制御用の新規なアルゴリズム||T01-S コードが探索されるべき動力制御のソフトウェア状況を含む。|
W02-C03E4|Current|1997|ドップラーシフト補償||移動無線、宇宙飛行体などとのコミュニケーションのドップラー効果の補償用受信装置回路類のような、方法、および装置をカバーする。|
W02-C03E5|Current|1997|ラジオ通信用シミュレーションシステム||ラジオ・リンクのモデル作成および計画を含む。CAD 状況用T01-J15A コードを参照。T01-J15A4 および状況をテストするシステム用のW02-C05A。|通路ロス、減衰、雨、フェード、マージン、SN 比、標的
W02-C03E7|Current|2006|リソース・アロケーション||本コードはチャンネル割り当て、及び無線通信管理の同様の様態を含む。干渉回避が目的の場合はW02-H01J5も付与される。|
W02-C03E9|Current|1992|その他の一般ラジオ回路詳細|||
W02-C03X|Current||その他のラジオ・システム|||電離圏- 対流圏の見通し外通信
W02-C04|Current||光線および赤外線システム||自由空間と光学ファイバ通信システムをカバーする。しかし、光学ファイバおよび純粋な光学部品自身がV07 の中にあることに注意。電気光学資料および検出器、およびそれらに直接接続された回路類、U12の中のコードを指定される。次の主題はコード化されない。W02-C04 、一般適用に異議を唱える、もしくはW02-C04 コードによって再現される特定の新規詳細が関連されていなければ:一般デジタル光学通信(W01-A07E)、光学ファイバ・データ網(W01-A06C1) リモート・コントロールの(W03-A02C) テレビ光学、リモート・コントロールの(W05-D08C を備えた、W05-D06A3 あるいはW05-D06C)
W02-C04A|Current|1992|装置による特徴づけ||
W02-C04A1|Current|1992|伝送機回路および装置||
W02-C04A1A|Current|1992-    |変調器||光変調器一般についてはV07-Kコード、レーザー光源変調器についてはV08コードも参照。
W02-C04A1B|Current|1992|増幅器、出力段階||ソース駆動回路を含む。
W02-C04A1C|Current|1992|動力制御||
W02-C04A1D|Current|1992-    |ソース||半導体レーザーには、U12-A01BコードとV08-A04Aコードも適用される。
W02-C04A1X|Current|1992|その他の光学伝送機詳細||
W02-C04A3|Current|1992|受信装置回路および装置||
W02-C04A3A|Current|1992|復調器||
W02-C04A3B|Current|1992-    |増幅器、入力段||フォトダイオード用の回路などを含む。U12-A02B4も適用される。
W02-C04A3C|Current|1992|AGC||U24-C01 コードを参照。
W02-C04A3D|Current|1992|光学検出器||ホトダイオード詳細用のU12 を参照。
W02-C04A3X|Current|1992|その他の光学受信装置詳細||
W02-C04A4|Current|1997|トランシーバー||システムおよび伝送機または受信装置に特有の回路類はW02-C04A1 あるいはW02-C04A3 コードによってカバーされる。
W02-C04A5|Current|1992|レピータ回路||
W02-C04A5A|Current|1997|光学増幅器装置||9701 に先立って、W02-C04A1B、W02-C04A5 およびW02-C04B1A を参照。光学増幅器はそれ自身V07-K01C コードによってカバーされる。
W02-C04A6|Current|2006|光学多重化及びスイッチング機器||本コードは通信目的の光スイッチ及びマルチプレクスの新規様態を収録する。これらの主題の中心となる技術分野はV07コードに収録される。新規のスイッチング機器はW01-B02またはW01-A06G5コードが付与され、新規のマルチプレクサーはW02-C04B4B及びW02-K04でカバーされる。
W02-C04A7|Current|1992|等価、ノイズおよび歪みの除去、ダイバシティ||9701 から、このコードはあらかじめカバーされて、騒音低下回路を含むために細分される。W02-C04C7 。ソリトンを使用して伝送のような本質的に非分散的なシステムにはW02-C04B7 を参照。
W02-C04A7A|Current|1997|平衡装置||2002 年に先立って、このコードは、W02-C04A7J によって今カバーされる分散補償用のW02-C04A7 と共に使用された。
W02-C04A7C|Current|1997|騒音低下回路||
W02-C04A7E|Current|1997|歪み減少装置||4- 電波混合のような非線型により効果を減少する装置を含む。
W02-C04A7G|Current|1997-    |ダイバーシティと偏波の制御装置||偏波ダイバーシティの特徴を含む。偏波の制御一般（通信とそれに類似した目的）は、格子、フィルター、偏波器を示すV07-K03およびV07-F02Bに分類される。
W02-C04A7J|Current|2002-    |分散補償||このコードは、光ファイバーの特性などに起因する分散を補償する装置や方法を対象とする（以前はW02-C04A7とW02-C04A7Aに分類されていた）。V07-Kコードも必要に応じて適用される。分散に対して固有の抵抗を示す信号、たとえばソリトンを利用した光伝送装置は、W02-C04B7に分類される。
W02-C04A8|Current|1997|光学アラインメント・システム||このコードは主に自由空間通信装置(W02-C02B2 コードが指定に関連し)送信または受信局で光学システムのアラインメントを最適化する、装置をカバーする。光信号を入り込む入射角を検知するシステムに適切なものとして、W06-A02C コードが指定される。
W02-C04A8A|Current|1997|追跡システム||アラインメントの維持のために動的装置をカバーする。
W02-C04A9|Current|1992|その他の光学通信装置||
W02-C04B|Current|1992|システム型による特徴。||W02-C04B コードは、指示システム型、単独あるいはW02-C04A コ?ドを持つものに割り当てられる。
W02-C04B1|Current|1992|光ファイバー||
W02-C04B1A|Current|1992-    |コヒーレント光線、たとえばレーザー光源の使用||新規のレーザー光源にはW02-C04A1Dが適用される。これをU12-A01BやV08-Aの該当コードと組み合わせて使用すること。
W02-C04B2|Current|1992|自由空間を通しての伝送||
W02-C04B2A|Current|1992|コヒーレント光線、すなわちレーザー・光源を備えたもの||
W02-C04B3|Current|1992|移動式|||
W02-C04B4|Current|1992|多重光通信システム|||
W02-C04B4A|Current|1992|多重ベースバンドを備えたもの||W02-K コードを参照。|
W02-C04B4B|Current|1992-    |光多重化方式の使用||WDMを含む。これはデータ伝送の特徴が重要な場合、W01-A03E1に分類される。光多重化の新規の特徴については、W02-K04とV07のコード、たとえばV07-K04も参照。|
W02-C04B7|Current|1992|非分散型||ソリトンを使用する伝送を含む。|
W02-C04B9|Current|1992|その他の光通信システム|||
W02-C04C|Current|1992|52|||
W02-C04C1|Current|1992|光通信装置／システムの試験||V07-J の適切なコードも参照。|
W02-C04C1A|Current|1992|装置の試験|||
W02-C04C1C|Current|1992|システムの試験|||
W02-C04C7|Current|1992-1996|ノイズ削減回路*||このコードは現在使用されていない。これに該当する項目は、W02-C04A7Cに移行。W02-C04C7は、1997年01月より前の記録については引き続き有効で検索可能。|
W02-C05|Current||監視||特定の電気的パラメータの測定はS01 も参照。回線通信(W02-C01D) に特有の測定を除いて、一般に監視- 試験を含む。1992 年以来、光通信の試験はW02-C05 に含まれず、W02-C04C1 にカバーされている。|
W02-C05A|Current|1992|伝送システムの試験|||試験装置、スペクトル分析装置、RF パワー、調和放射線、SN 比、雑音指数、磁界強度、伝搬損
W02-C05B|Current|1992|装置の試験||装置試験については、伝送機試験用の適切なコードすなわちW02-C05B およびW02-G01 で検索。|
W02-C06|Current|1987|PCM 伝送システム( 一般)||ここに含まれないパルス符号変調テレビ・システムはW02-F07 を参照。|パルス符号調整、パルス振幅変調、音声コード、電話
W02-C06A|Current|1997|新規なPCM 通信システム||このコードは一般により具体的なコードが他のところにないPCM を使用する通信システムのために意図される。|
W02-C06C|Current|1997|新規なコーディング体系||コーディングシステムの詳細、およびコーダー- デコーダーそのものは、W04-V05G を参照。特に電話連絡用の発語コーデックおよびコーディング方法はW01-C01C7でカバーされる。一般にコード化することはカバーされる。コーディング一般はU21-A05 、ビデオ信号はW02-F07 およびW04-P01Aでカバーされる。|
W02-C07|Current|1987|超音波- 音波システム( 水中聴音機を含む)||ソーナ・システムは必要に応じてW06-A05 にある。トランスデューサーは適切なV06-B03 および他のV06 コードも参照。|水中通信、ダイバー通信システム、受動ソナー・システム、自由空間音波-超音波システム
W02-C07A|Current|1997|音波あるいは超音波通信||このコードは実用通信システムのために意図される、すなわちある地点から別の地点までの情報の意図的伝送。水中聴音機のような受動装置はW02-C07C によってカバーされる。|
W02-C07C|Current|1997|水中聴音機||実用トランスデューサーの詳細はV06 例えばV06-B03 を参照。水中音波探知機の変換器はW06-A05C7 でカバーされる。|
W02-C09|Current||その他の伝送システム||他の媒体例えば地面を介する通信を含む。|
W02-D|Current||音声放送配信システム||本グループのコードは、放送方式全体と、スタジオ／トランスミッターの側面に関連し、受信機の詳細には使用されない。放送ラジオ受信装置はW03-Bに収録される。ラジオ放送のスタジオ設備はW04-G08を参照。|放送音声スタジオ、音声ミキシング、屋外放送装置
W02-D01|Current|1992|有線放送システム|||回線、有線システム、回線増幅器
W02-D05|Current|1992|ラジオ配置の使用||無線受信装置はW03-B によってカバーされる。|ラジオ放送網
W02-D05A|Current|1992|衛星|||
W02-D05C|Current|1997-|デジタル放送システム||携帯電話やデータネットワークにおける放送（必ずしも娯楽用ではない）については、それぞれW01-B05A1MとW01-A06E1Aを参照。|
W02-D05C1|Current|1997|多重伝送を含むもの||OFDM システムを含む。9701 以前は、W02-D05 に加えてW02-K01 およびW02-K09 を参照。9701 から、W02-D05C1 に加えてW02-K07C が指定される。|DAB 、パケット
W02-D05C5|Current|2002|インターネット放送||T01-N01D1A も参照。対話式放送に関するものは、W02-F10E コードによってカバーされる。|
W02-D08|Current|1997|視聴者監視||このコードは、適切なW02-D01 あるいはW02-D05 と共に使用される。(9701 以前は、W02-C05 は適切なW02-D コードと共に使用された。)類似のテレビ視聴者リサーチ用装置はW02-F04B によってカバーされる。|
W02-E|Current||ステレオ放送システム||テレビ・ステレオ音声伝送はW02-F06B のみある。受信装置はW03-A およびW03-B を参照。|AM、FM多重システム、パイロット・トーン、モジュレータ、エンコーダ
W02-E01|Current|1992|付加情報の伝送||補助の情報通信路用の付加副搬送波の使用を含む。|副搬送波認可、SCA
W02-E01A|Current|1992|分離番組の搬送||「店内放送」背景音楽を含む。|
W02-E01B|Current|1992|分離情報の搬送、例RDS||受信装置の細部は、W03-B を参照。W02-E01B は、システムが全体として新規なものおよび送信局そのものについてにのみ用いられる。（通常はW02-G01）。9701 から、W03-B08 はRDS 型受信装置の全てに付与されている。|CCIR 634
W02-E01B1|Current|1992|放送局に関するもの||局識別を含む。|プログラム識別、PI、代替周波数、AF
W02-E01B5|Current|1992|放送局と関係ないもの。||道路交通情報( 例えばARI)、金融情報、および呼び出し信号伝送(W05-A05C を備えた) を含む。|
W02-F|Current||テレビ・システム||テレビ受信装置はW03 の中で、スタジオ装置、カメラなどはW04 の中でカバーされる。|
W02-F01|Current||閉回路||ここでいう「閉回路」とは、視聴用の映像が通常１箇所に送信されることである。したがって、映像分析専用のビデオ信号を提供するカメラシステムは含まれず、T04-D07コードなどに分類される。ビデオカメラの新規の特徴には、W04-M01コードも適用される。|
W02-F01A|Current|1992|監視とセキュリティ用閉回路テレビジョン||自動的に作動する警報システムはW05-B01C5 を参照。|
W02-F01A1|Current|1992|CCTV を備えたインターフォン||インターフォン電話はW01-C04A1 を参照。|
W02-F01A5|Current|1997-|警報または監視システムと結合したもの||侵入感知についてはT01とT04の画像解析コードとW05-Bコード、たとえばW05-B01C5コード、火災感知および監視の特徴についてはW05-B02コードも参照。|
W02-F01A9|Current|1992|その他のセキュリティCCTV システム|||
W02-F01B|Current|1992|プロセス制御|||
W02-F01C|Current|1992|製造中の部品検査||オペレータ用のモニターディスプレイのないパターン認識のみを含むシステムはT04-D が付与され、ここではカバーされていない。|
W02-F01D|Current|1992|寸法測定用の校正されたシステム||S02-A03B も参照。|
W02-F01E|Current|1997|車両外部観察CCTV システム||陸上車はX22-E09 を航空機はW06-B01B1 の適用を参照。|
W02-F01F|Current|1992|無線( あるいはファイバー) を用いないCCTV、例えば無線を使うもの||近距離システムおよび低出力のシステムも含む。|
W02-F01M|Current|2006|医療CCTV（閉回路テレビ)システム||本コードはCCTV(閉回路テレビ)システム及び機器の、医療機器との併用を収録する。通常、診断の場合、内視鏡であればS05-D04Bの様に、S05コードも付与される。|
W02-F01X|Current|1992|その他の閉回路テレビ・システム|||
W02-F02|Current||色||このコードは新規なシステムたとえば修正型PAL 、NTSC などにのみ用いられる。|
W02-F03|Current||ケーブルおよび立体TV のシステム|||
W02-F03A|Current|1987|ケーブル||ケーブル・ハードウェアを含み全部揃ったシステムに用いられる。受信装置の細部はのW03-A も参照。|共同聴視アンテナ・テレビ(CATV)、マストヘッド増幅器テレビ
W02-F03A1|Current|1992|同軸ケーブル・ネットワーク||同軸ケーブルそのものはX12-D05 を参照。|ケーブル設置
W02-F03A3|Current|1992|光ファイバ・ネットワーク|||
W02-F03A5|Current|1992|前処理の詳細、制御に関するもの|||
W02-F03A7|Current|1997|マイクロ波分配システム||通常GHz 周波数範囲の中で、信号のローカル分配を提供する「マイクロ波ケーブル」テレビ・システムを含む。|前処理
W02-F03A9|Current|1992-|その他のケーブルTVの特徴||コネクター（V04コードも参照）、ケーブルの敷設と取付具（W01-Dコードも参照）、リピーター（必要に応じてW02-C01EおよびW02-C04A5コードも適用）など、ハードウェアの特徴を含む。|
W02-F03B|Current|1987|立体||放送と産業用システムを含む。立体TV 受信装置はW03-A12 の中に、信号発生はW04-M09 の中にある。|三次元テレビ
W02-F03B1|Current|1992|放送|||
W02-F03B3|Current|1992|産業用|||
W02-F03B9|Current|1992|その他の立体TV||立体TV の医療用適用を含む、S05 コードも参照。|
W02-F04|Current||監視；試験||全体のシステムの装置および方法の試験を含む。あるいはそのコードに関連する全ての構成部分を含む。ビデオ録画装置の監視はこれには含まれずW04-J のみでカバーされることに注意。さらに、視聴者リサーチシステムも含む。|切り替えセンター
W02-F04A|Current|1992|試験|||製造ライン試験装置、ベクトルスコープ、テストパターン発生器
W02-F04A1|Current|1992|信号の試験|||
W02-F04A5|Current|1992|EPI Manual Codes 55|||
W02-F04A5A|Current|1992|テレビ・スタジオに関するもの|||
W02-F04A5B|Current|1992|送信あるいは中継器に関するもの||W02-G01 あるいはW02-G05 も参照。|
W02-F04A5C|Current|1992|受信機に関するもの||製造ライン試験および内部自己監視を含む( さらにW03-A18A を参照) 。|
W02-F04A5X|Current|1992|他のテレビあるいはビデオの試験|||
W02-F04B|Current|1992|視聴者リサーチシステム||ラジオ放送視聴者監視用の類似のシステムはW02-D05 およびW02-D08 によってカバーされる。|選択されたチャネル監視システム、視聴統計データ収集
W02-F04C|Current|1997|局出力監視 ||予定された送信の確認を可能にする装置をカバーする。ケーブルTV および同様な分配システム用の類似装置を含む。 |FCC Aj^[AO
W02-F04C1|Current|1997|監視プログラム出力の監視||スケジュール、タイミングなどの確認、および自動記録されたプログラム伝送の監視を含む。|
W02-F04C5|Current|1997|広告の送信の確認|||スポンサー、広告、広告の時間
W02-F04X|Current|1992|その他のテレビ・システムの監視|||
W02-F05|Current||機密、会員制、文字放送|||
W02-F05A|Current|1987|機密( スクランブリング) 、会員制||以前はW02-F05A3C でカバーされた対話式放送は、9701 より、W02-F10に移されている。|
W02-F05A1|Current|1992|機密|||同期信号抑制、黒白反転
W02-F05A1A|Current|1992|ビデオ／オーディオ・スクランブル・システム信号挿入|||
W02-F05A1B|Current|1992|ビデオ／オーディオのスクランブル解読システム||テレビ受信機のスクランブル解析の側面は含まれず、W03-A16C3Aでカバーされる。|
W02-F05A3|Current|1992|会員制||会員制TV の双方向に関するものは、9701 からW02-F10A のようなW02-F10 でカバーされる。|
W02-F05A3A|Current|1992-1996|請求システム*||このコードは請求書発行の特徴を対象とし、W02-F10コードと組み合わせて使用する。1997年01月以降、加入TVの請求書発行の特徴については、W02-F10AとW02-F10N5（双方向でないシステムにも適用）を参照。W02-F05A3Aは現在使用されていないが、1997年01月より前の記録については引き続き有効。|
W02-F05A3C|Current|1992-1996|双方向動作*||これに該当する項目は1997年01月以降、双方向放送の一般項目に属するW02-F10コードに移行。W02-F05A3Cは、1997年01月より前の記録、双方向加入TVとその類似装置については、引き続き有効で検索可能。|
W02-F05A9|Current|1992|その他のテレビ機密および会員制に関するもの|||
W02-F05B|Current|1987|文字放送、スクリーン・テキスト・システム||文字放送テレビ受信装置デコーダーはW03-A10 のみの中にある。|文字多重送信、ビデオテクスト、有線放送システム、データベース・アクセス、水平／垂直帰線消去期間データ挿入、フレーミング・コード、多重送信
W02-F05B1|Current|1992|電話線に基づくシステム||(W01-C05B1 も参照)CAPTAIN システムを含む。|
W02-F05B5|Current|1992|テレビ信号に追加情報として送信されるもの||文字放送を含む。|文字放送用のバーストとランダム・エラー訂正システム（BEST）
W02-F05B9|Current|1992|その他のスクリーン・テキスト・システム|||
W02-F05C|Current|1992-|その他の追加（非画像）情報||ステーションIDまたはVPSの情報、ゴースト制御基準信号、URLなどの伝送を含む。番組放送をエアチェックする装置の特徴についてはW04-E04C5コード、TV受信機のゴースト除去回路についてはW03-A04Gを参照。デジタルおよびアナログTV放送用のテレテキスト伝送システムは、W02-F05B5に分類される。|ビデオプログラムシステム、GCR
W02-F06|Current|1987|衛星テレビ、MAC システム、ハイビジョン、立体音響／２ヶ国語放送||通信目的の無線中継システムはW02-C03B を指定される。|
W02-F06A|Current|1992|衛星テレビ||通信目的の無線中継システムはW02-C03B を指定される。|衛星による直接放送(DBS)
W02-F06B|Current|1992|ステレオ及びマルチチャンネル音声テレビ|||
W02-F06B1|Current|1992|コンパンディングを伴うもの||NICAM システムを含む。|
W02-F06B3|Current|2006|サラウンド・サウンド・テレビ|||
W02-F06B5|Current|1992|別の音声チャネルを放送するもの||2 か国語放送を含む。|第2 の音声番組、SAP
W02-F06C|Current|1992|ハイビジョン伝送システム||IDTV、EDTV、HDTV などのような非互換性および互換性システムをカバーする。|
W02-F06C1|Current|1992|テレビ信号成分の時分割多重通信の伝送に関連しているもの||MAC システムおよび変形を含む。|
W02-F06C3|Current|1992|動作情報の明確な伝送に関連しているもの|||
W02-F06C7|Current|1992|副次サンプリングに関連しているもの|||
W02-F06C8|Current|1992|鮮明度の向上||例えば文字ようスペースのフォーマットを含むNTSC あるいはPAL（W02-F02 も参照）のような修正する互換性のある「サイドパネル」システムを含む。|
W02-F07|Current|1987-2001|帯域幅／ビットレート削減、PCM システム*|W02-F09|コンピューターを利用した画像のコーディングと圧縮についてはT01-J10D、コーディング一般についてはU21-Aコードを参照（ファクシミリとその類似装置の帯域幅削除は、W02-J03Bコードに分類される）。2002年以降、W02-F07～W02-F07Kコードは廃止され、W02-F07Mという単一のコード「デジタル画像伝送」に変更された。W04-P01Aコードは現在も以前と同様に使用され、コーディングのタイプを特に示す場合に使用できる（2002年より前は、PCM TVに用いる方法とシステムにはW02-F07コードが使用されていた）。|圧縮、エンコード、狭帯域テレビ、ブロック・コード、予測コード動き検出
W02-F07A|Current|1992-1996|動き検出システム*||このコードは1997年に廃止。これに該当する項目には、引き続きW04-P01A1が適用される。|
W02-F07B|Current|1992-2001|変換符号化*||ビデオコーディングの回路と方法については、W04-P01A3も参照。|
W02-F07C|Current|1992-2001|予測符号化*||ビデオコーディングの回路と方法については、W04-P01A5も参照。|
W02-F07C1|Current|1992-2001|動き検出および補償*||ビデオコーディングの回路と方法については、W04-P01A5Aも参照。ハイブリッドコーディングシステムの動作検出と動作推定は、W02-F07E5コード（2002年より前）とW04-P01A4コードに分類される。|フレーム間、差、差動装置　
W02-F07C1A|Current|1997-2001|動き検出*|||
W02-F07C1C|Current|1997-2001|動き補償*|||
W02-F07D|Current|1992-2001|サブサンプリング*|||多重サブーナイキスト・サンプリング・エンコード、MUSE
W02-F07E|Current|1997-2001|ハイブリッド・コード*||コーディングの回路と方法については、W04-P01A4コードも参照。|
W02-F07E1|Current|1997-2001|結合された変換および予測符号化*|W02-F07B; W02-F07C|MPEGシステムコーディングおよびバリアントを含む。|
W02-F07E5|Current|1997-2001|動き検出および補償*|W02-F07B; W02-F07C1|コーディングを目的としない動作検出についてはW04-P01A1、動作検出と予測符合化の補償についてはW02-F07C1（2002年より前）またはW04-P01A5Aを参照。|
W02-F07E5A|Current|1997-2001|動き検出システム*|W02-F07B; W02-F07C1||
W02-F07E5C|Current|1997-2001|動き補償システム*|W02-F07C||
W02-F07K|Current|1997-2001|フラクタルに基づいたコード*||フラクタルを用いたコーディングの方法とシステムも、W04-P01A8に分類される。|
W02-F07M|Current|2002|デジタル画像伝送||このコードはシステムの観点からデジタル画像伝送をカバーするように意図される、画像符号化の新規なものに関してはW04-P01A によってカバーされる。|
W02-F07M1|Current|2005-|デジタルビデオ放送||DVBおよび類似のシステムを含む。このフォーマットによる信号のTV受信機は、W03-A11Gに分類される。インターネットを介したストリーミングなどによるビデオの非双方向の放送を含む。インターネットによる双方向の放送一般は、W02-F10E3に分類される。|
W02-F07M1A|Current|2008|デジタルビデオ放送のデータ転送速度の低下||本コードは、処理能力や表示能力が低い携帯型受信機用などのために、意図的にデータ転送速度を下げたデジタルTV放送の伝送を対象としている。|DVB-H
W02-F07M5|Current|2005|放送用以外のデジタルビデオ||会議、監視、機器の相互接続などに使用するデジタルビデオ伝送を含む。|
W02-F08|Current|1992|双方向テレビジョン・システム|||
W02-F08A|Current|1992|テレビ会議システム||電話連絡が関連されている場合、W01-C05B1 あるいはW01-C の他のコードが指定される。|
W02-F08A1|Current|1992|システム|||
W02-F08A3|Current|1992|装置|||
W02-F08B|Current|1992|テレビ電話|||
W02-F08B1|Current|1992|システム||W01-C05B1 にも指定された。|
W02-F08B3|Current|1992|装置||加入者の装置はW01-C01G4 の中でコード化される。|
W02-F08X|Current|1992|その他の双方向テレビ・システム||双方向テレビ・システム。|
W02-F09|Current||その他のテレビ・システム||テレビ・システム。|
W02-F10|Current|1997|対話式放送システム||この部分のコードは、9701 以前は、W02-F05A3 に主としてコード化された主題をカバーする、またビデオ、オーディオ- ビデオ、音声のみおよび一般に会員制タイプの娯楽設備装置によるアクセスで供給される情報システムを含む。W02-F10 コードは「前処理」および全面的なシステムに関するものを表わすために使用される。加入者位置で基づかれた装置用はW03-A16C を参照。|
W02-F10A|Current|1997|ビデオ・オン・デマンド、ビデオ・オン・リクエスト及びビデオを基盤とするシステム||このコードのタイトルは、2006以降W02-F10A1Eに収録されているビデオ・オン・リクエスト・システムの含めるところまで拡大している。|オンデマンド・システムを分離するために拡張された。
W02-F10A1|Current|2002|ビデオ・オンデマンド・システム|||
W02-F10A1A|Current|2002|完全なビデオ・オンデマンド・システム|||
W02-F10A1C|Current|2002|ビデオ・オン・デマンドに近いシステム|||NVOD
W02-F10A1E|Current|2006|ビデオ・オン・デマンド・システム||例えばネットワーク容量に余力のある夜間に乗じてなど、後からビデオ番組を配信するシステムを収録する。|
W02-F10A1G|Current|2007-    |別の視野覚が選択できるビデオベースシステム||別の視野覚が選択できる機能を備えた双方向ビデオベースシステムを対象とする。1つのシーンで異なる視野を生成するための複数カメラシステムは、W04-M01Vに分類される。|
W02-F10A5|Current|2002|双方向の側面を備えたテレビ放送||このコードは、主として標準のテレビ放送あるいは質問書、投票に対応する設備のような限定的な対話機能などを備えた、ビデオ分配のために意図される。番組内容に対するより十分な管理を可能にするシステムは、W02-F10A1によってカバーされる。|
W02-F10C|Current|1997|音声オンデマンドシステム||このコードについては2005年以降、タイトルを一新し、双方向音声放送の範囲を明確化した。以前と同様、音声を双方向TVにおいてビデオ信号に通常付属するものとして伝送する双方向システムについては、W02-F10Aが優先する。|
W02-F10E|Current|1997|情報システム、プログラム・ガイド・システムおよびインターネットへのアクセスのためのもの||一般にデータ・ベース・システムはT01-J05B でカバーされる。2002 年から、このコードのタイトルは、、対話式放送システムの一部として提供されるWWW アクセス、対話性のあるインターネットそのもの、番組ガイドシステムを含む、インターネットへの用途を反映して拡張されている。インターネットの観点はT01N も参照する。|
W02-F10E1|Current|2002|インターネットへのアクセスのためのもの||このコードは、対話式放送の設備として提供されるインターネット・アクセスのために意図される。|
W02-F10E3|Current|2002-|双方向のインターネット放送||このコードは、インターネットそのものを利用した双方向の放送を対象とする。非双方向のインターネットラジオはW02-D05C5、インターネットを介したビデオの非双方向の伝送はW02-F07M1に分類される。|
W02-F10E5|Current|2002|プログラム・ガイド・システム||対話式プログラム・ガイドのテレビ受信装置に関するものはW03-A16C5Eによってカバーされ、一般のプログラム・ガイドに関するものはW03-A13J によりカバーされる。|EPG
W02-F10F|Current|2005|主に利用者が送信するコンテンツのアーカイブ領域||通信リンクを介してデジタルカメラでアクセスする画像の保管および検索を含む。ビデオ映像およびその他の情報の保管も含む。|
W02-F10G|Current|1997|ゲーム・プレー、仮想現実のために　あるいはカラオケのためのもの||一般にビデオゲームはW04-X02C によってカバーされる。仮想現実状況の観点はW04-W07E も参照。カラオケ・システムはW04-X03A3 にもコード化される。|
W02-F10H|Current|2002|マルチメディア・システムへのアクセスのためのもの||一般にマルチメディア・システムのオーディオ- ビデオに関するものはW04-K10 も指定される。|
W02-F10J|Current|1997-|金融ネットワークへのアクセス用||金融取引と双方向ショッピングを含む。コンピューター処理の利用については、必要に応じてT01-N01A1またはT01-N01A2コードが適用される。|
W02-F10K|Current|1997|格納システムおよびサーバ||このコードはプログラム資材の一般な格納のためのファイル・サーバ、および類似装置ををカバーする。また、巻き戻し、早送りなどのVTR 機能をシミュレートする再生作動を可能することをカバーする。複数の記録ユニット装置はW04-K05A コードも指定される。|
W02-F10N|Current|1997|セキュリティ状況およびアクセス制御|||
W02-F10N1|Current|1997|スクランブリングとコードの状況||ビデオに特有のシステム用のW02-F05A1、およびオーディオ・スクランブリング・システムは一般にW02-L05 も参照する。|
W02-F10N3|Current|1997|アクセス制御||解読（加入者端用のW03-A16C3C も参照する）を認すするスマートカードの使用、およびサーバからのアクセス制御を含む。一時的にアクセス権を増加する装置はW02-F10N7 を参照する。|
W02-F10N5|Current|1997|請求装置||サービスそのものの支払い請求とは無関係な目的の娯楽設備ネットワークを使用する金融処理の観点は、W02-F10J によってカバーされる。|
W02-F10N5A|Current|2005|広告メッセージのユーザ設定レベルによる||広告メッセージを記録しないようにするシステムのオーバライドについては、W04-E04C5E参照。|
W02-F10N7|Current|1997|一時的にアクセス権を増加すること ||ビュープログラムへの「インパルス」決定を可能にするシステム、および関連通信をカバーする。電話に基づいたリンクが関連されている場合、W01-C05B5A も参照する。|
W02-F10Q|Current|2005|広告メッセージの選択的挿入||番組の切れ目に地域や加入者の個別情勢に応じて異なる広告コンテンツを挿入することを対象とする。|
W02-F10X|Current|1997|その他の対話式放送する観点|||
W02-G|Current||ラジオ伝送装置の細部および装置無線伝送装置の細部および装置||ラジオおよびテレビ放送の受信装置はW03 の中にある、音声スタジオ装置はW04 およびW02-D-E の中にある。適切な装置を表示する無線システム部分(W02-C03) から適切なコードも指定される。|
W02-G01|Current||送信機||送信機( ラジオとテレビ用の) そのものと例えばトランシーバを構成する部分で送信機が重要な場合を含む。|
W02-G01A|Current|1992|発振器と周波数変換|||
W02-G01A1|Current|1992|発振器||発振器回路そのもの（U23-A も参照する）含む。|
W02-G01A3|Current|1992|周波数制御||PLL シンセサイザ（U23-D01B も指定される）のような周波数制御の観点を含む。|
W02-G01A5|Current|1992|周波数変換||周波数混合を含む。変更周波数はV23-J および周波数遍倍はU23-B 用U23-J を参照|
W02-G01B|Current|1992|増幅器、出力段||緩衝増幅器；ドライバー段；出力段電力増幅器を含む。|
W02-G01C|Current|1992|電力制御、保護|||
W02-G01C1|Current|1992|電力制御||電力制御の全面的なシステムの観点はW02-C03E3 によってカバーされる。|出力／レベルコントロール
W02-G01C5|Current|1992|電力制限、保護||反映された電力測定に関連しているシステムはS01-D05B5、および増幅器保護用は一般にU24-G03C を参照する。|VSWR 電力制限、熱的
W02-G01D|Current|1992|変調器||一般に変調器回路用U23 を参照。|AM、FM、SSB 、DSB 、平衡変調器
W02-G01E|Current|1992|同調、マッチング||インピーダンス整合はU25-D05( 集中定数回路) あるいはW02-A02C( 分散定数整合回路) を参照する。|
W02-G01H|Current|1992|構造と冷却|||
W02-G01K|Current|2002|デジタル・アーキテクチャを備えた送信機||このコードは、DSP を使用してシグナルパス内のデジタル・アーキテクチャを使用する無線送信機のために意図される。トランシーバおよび受信装置( それぞれW02-G02K およびW02-G03K) に対応するコードも参照。|
W02-G01X|Current|1992|他の無線送信機観点|||
W02-G02|Current||トランシーバ||「移動無線」型のトランシーバおよび例えば適切なコードレス電話およびセルラー無線電話の該当するRF（無線周波数）に関するものも含む。( 送信機はW02-G01 、受信装置はW02-G03 を参照。)移動電話の非RF の観点はW02-G02 を指定されない。|移動ユニット、基地局、単式、発振器、ローカル、一般的、合成、プログラム可能。
W02-G02A|Current|1992|ポータブルおよび可動式トランシーバ|||
W02-G02A1|Current|1992|個人用無線・トランシーバ、例えば手持式ウォーキートーキー|||
W02-G02A2|Current|1992|移動無線トランシーバ||車両に組み込まれたトランシーバ、および一般的に手持式ウォーキートーキー・ユニットより高パワーなトランシーバをカバーする。|
W02-G02A3|Current|1992|選択呼出、例えばアンサバック携帯電話||ページングの細部用W05-A05C コードを参照。|
W02-G02A5|Current|1992|操作に特徴があるもの||新規な送信受信切り替えはW02-G02C3A を参照。|
W02-G02A5A|Current|1992|プッシュトーク|||PTT
W02-G02A5B|Current|1992|双方向送信可能|||
W02-G02A5C|Current|1997|音声操作切り替え||9701 以前はW02-G02C を参照。音声認識および言語／ノイズの識別システムの適用をカバーするW04-V04A1 も参照。|音声
W02-G02A5X|Current|1992|その他の無線トランシーバの操作|||
W02-G02A9|Current|1992|その他の無線トランシーバの細部|||
W02-G02B|Current|1992|基地局|||
W02-G02C|Current|1992|制御とインターフェイス||一般プロセッサ制御を含む、適切なT01 コードも参照。9701 から、音声作動制御は、W02-G02A5C の下でコード化される。|
W02-G02C1|Current|1997|制御そのもの||ポテンショメータはV01-A03 、および電子かつ電気機械のスイッチはU21 またはV03 をそれぞれ参照。|
W02-G02C3|Current|1997|制御回路全般|||
W02-G02C3A|Current|1997|送信受信切り替え||ポータブルおよび可動式トランシーバ動作モードはW02-G02A5 によりカバーされる。|
W02-G02C5|Current|1997|試験、監視|||
W02-G02C7|Current|1997|インターフェイシング||バスとネットワークインターフェイスの状況のような回路類、およびコネクター(V04 コード、特にV04-M30G が指定される) を含む。|
W02-G02C9|Current|1997|その他の無線トランシーバ制御|||
W02-G02H|Current|1992|構造|||
W02-G02K|Current|2002|デジタル・アーキテクチャを備えた送信機||このコードは、DSP を使用してシグナルパス内のデジタル・アーキテクチャを使用する無線トランシーバのために意図される。送信機および受信装置( それぞれW02-G01K およびW02-G03K）に対応するコードも参照。|
W02-G03|Current||受信装置||プロ用の受信装置すなわち通信型に使用される。ならびに一般に受信装置への適用されるもの。あるいは、適用が開示されないものに使用される。放送ラジオは、W03-B によってカバーされ、ノイズ／混信制御用のW02-G03B と共に使用される以外はここでコード化されない。2002 年から、デジタル・アーキテクチャを伴う受信型装置用にW02-G03Kが導入される。|
W02-G03A|Current||チューナー||W02-G03A は主にスーパヘテロダイン受信機をカバーし、W02-G03A9 を指定されている。TRF 型は直接変換受信装置用に2002 から新規なコード(W02-G03A8) が含まれる|前調整、段階、連続、可変コンデンサ、バリキャップ・ダイオード、可変誘導器、透過度、連動、トラッキング、ピーキング
W02-G03A1|Current|1992|同調回路、入力フィルタおよび減衰器||集中定数同調回路およびフィルタはU25 の中の適切なコードとともに、分布定数エレメントW02-A03 か、W02-A05 で検索する。このコードのタイトルは2002 年より以前はW02-G03A9 にコード化されていた減衰器を含めるように拡張された。集中定数減衰器はU25-D07、分布定数型はW02-A04C を参照する。|
W02-G03A3|Current|1992|RF 増幅器||新規の無線周波数増幅器の詳細には、U24-G01Dおよびその他の適切な増幅器のコードが付与される。2006以降、無線周波数AGC（オートナチック・ゲイン・コントロール）は以前はW02-G03A3およびW02-G03DであったW02-G03D3に収録されている。|
W02-G03A5|Current|1992|混合器||一般にミキサ回路はU23-J によってカバーされる。|
W02-G03A5A|Current|2006|イメージ・リジェクション・ミキサー||低-中間周波受信機に対する適応の場合はW02-G03A8Cを併せて検索すること。2006より前はイメージ・リジェクション・ミキサーはW02-G03A5及びW02-G03B4A(受信機のイメージ信号の抑制-全般l)に分類されていた。2006以降はイメージ・リジェクション・ミキサーの新規様態を示すコードとしてW02-G03B4Aのみが付与される。|
W02-G03A7|Current||局部発振器|0000-00-00 00:00:00||1992
W02-G03A7A|Current|1992|周波数制御||目的が特定されていない場合、無線装置へ一般的に適用される周波数シンセサイザーを含む。PLL 実行の詳細にはU23-D01B、および「直接」シンセサイザー用U23-F01 を参照。AFC 回路については、U25-J05 で検索する。|AFC
W02-G03A8|Current|2002|直接変換および低いIF 受信装置||これらのコードはホモダイン、シンクロダイン、ゼロ-IF あるいは低IFタイプの受信装置を表すのに必要なとき、他のW02-G03 コードと共に使用される。ミキサーの出力の補正の抑制処理は、W02-G03B4Gも割り当てられる。デジタル・アーキテクチャー通信受信機の中での直接デジタル変換(DDC)はここには含まれず、W02-G03K5が適応される。直接変換のテレビ受信機はW03-A01B6に、直接変換ブロードキャスト受信機はW03-B01A6に収録される。|
W02-G03A8A|Current|2002|ゼロ-IF 直接変換受信装置||このコードはベースバンド情報が零周波数に集中する直接変換スキームのために意図される。|
W02-G03A8C|Current|2002|低IF 受信装置||このコードはベースバンド情報がベースバンド帯域幅そのものと同様のオーダーの低周波に集中する直接変換スキームのために意図される。|
W02-G03A9|Current|1992|非スーパーヘテロダインのチューナーを含むその他の同調器回路|||TRF 、超再生の受信装置
W02-G03B|Current||ノイズ／混信抑制||ソースのノイズ抑制はW02-H によってカバーされる。|
W02-G03B1|Current|1987|スケルチ／ミュート装置||有効な音声信号の検出上のスケルチを持ち上げる装置はW04-V04A1 とともに検索する。一般に増幅器のミュートはU24-C05C でカバーされる。|スケルチ、トーン・スケルチ、ミュート、インターステーション、搬送作動、ノイズ作動、雑音フィルタ、ノイズ増幅器、比較器、スケルチ・ゲート
W02-G03B2|Current|1997|RF ／ IF 通過帯域の変動によるノイズ低減 ||ベースバンドの信号帯域幅の制御によるノイズ削減はW02-G03B8 によってカバーされる。 |
W02-G03B2A|Current|1997|帯域幅変更に基づくもの||高域通過、低域通過あるいは他の入力フィルタ( W02-G03A1 にもコード化した) の使用、およびIF 帯域幅減少(W02-G03C1 にもコード化した) を含む。「IF シフト」技術はW02-G03B2C によってカバーされる。FM しきい値拡張はW02-G03B7 によってカバーされる。|
W02-G03B2C|Current|1997|中心周波数の変化に基づくもの||「IF シフト」技術( 適切な場合にさらにはW02-G03C も指定される) のようなその帯域幅を変化させるというよりは通過帯域の中心周波数を変化させることを強調した装置をカバーする。|
W02-G03B3|Current|1992|熱雑音削減||RF 増幅器ノイズ削減に関してはW02-G03A3 とともに検索する。一般にノイズ削減に関してはU24-G03D1 によってカバーされる。回路類の冷却に関連している装置はV04-T03 で検索する。|
W02-G03B3A|Current|1997|回路構成に基づくもの|||
W02-G03B3C|Current|1997|低騒音部品に基づくもの||低ノイズ型の部品選択をカバーする。半導体デバイスそれ自身に関連するコードとともに検索する。例えば、バイポーラ・トランジスターおよびFET はU12-D 、超伝導性素子はU14-F02 。|
W02-G03B4|Current|1992|内部の不要信号の削減|||
W02-G03B4A|Current|1992|減少影像レスポンス|||
W02-G03B4C|Current|1992|偽の信号の削減||デュアル変換受信装置における発振器高調波のレベルの削減、不安定性の回避を含む。(HF 増幅器に関連している場合はU24-G01D、およびU24-G03L に付与される）さらに、スペクトル拡散技術によるCPU クロック発振器の高調波によるノイズを減少させる装置を含む。W02-H01 およびW02-K05A1 も付与される。|
W02-G03B4E|Current|1992|装置伝達特性による効果の削減||非線形かあるいは、非二乗持性、例えば混変調、相互変調による効果を含む。強い信号取扱への増幅器またはミキサ回路の改善の詳細は、W02-G03A3およびW02-G03A5 でそれぞれ検索する。一般に高周波( 小信号) 増幅器用そのような装置はU24-G01D コードおよびU24-G03D5 が指定される。|RF 増幅器、混合器、過負荷、ブロッキング、感度低下
W02-G03B4G|Current|2002|オフセット効果の削減||このコードは受信機の性能の限界に起因する補正の低減に関連している。特に直接変換受信機のLoリーケージなどに起因する直接変換補正であり、それらはW02-G03A8Aが付与されている。例えばAFCによる補正の訂正は、調整の失敗に起因するものは含まないが、W02-G03A7AおよびU25-J05なぢでカバーされる。|
W02-G03B5|Current|1987|インパルスノイズ抑制、ノイズブランカ|||自動雑音制限器、ピーク・リミタ、雑音抑制器、帰線消去信号発電機、広帯域のノイズ受信装置、パルス伸縮
W02-G03B6|Current|1992|多重通路伝送の受信補償||9701 以前は、このコードはテレビ受信装置ゴースト信号キャンセラ（それはW03-A04G も指定されていた）を含んだ。9701 から、このトピックはW02-G03B6 の中で含まれない。|
W02-G03B6A|Current|2002|レーキ受信装置||スペクトル拡散に関するものはW02-K05、特にCDMA はW02-K05A7 で検索する。時間ダイバシティ・無線受信装置は、W02-C03A2B によってカバーされ、これには2002 年からレーキ受信装置は通常は指定されない。|遅延、フィンガー
W02-G03B7|Current|1992|しきい値延長および周波数、圧縮式フィードバック　||周波数復調器はU23 ーL にもコード化される。ベースバンド帯域幅減少によるノイズ低下は、W02-G03B8 およびW02-RF ／ IF 帯域幅減少によるものはW02-G03B2A に含まれる。。|
W02-G03B8|Current|1992|復調されたベースバンド帯域幅制御によるノイズリダクション||U25-F05A も参照。例えば、信号強度に依存するオーディオ通過帯域の動的変動を含む。RF、あるいはIF 通過帯域の変動に関連している装置は、W02-G03B2 でカバーされる。|可変デエンファシス
W02-G03B9|Current|1987|その他のノイズリダクションおよびSN 比改善回路||SN 比（分布定数需要としてのW02-A06E、およびV06 ? K にもコード化されている) を改善する静磁気波装置のような非線形要素の使用を含む。|
W02-G03C|Current|1992|IF システム||2006以降、W02-G03C5は中間周波増幅器を別途明確にするためのコードとして紹介される。そしてIF AGC(中間周波オートマチック・ゲイン・コントロール)はW02-G03D5(旧コードはW02-G03CおよびW02-G03D)でカバーされる。|
W02-G03C1|Current|1997|IF フィルタ||特定のアナログ・フィルタ型は、例えばV06-K 、U14-G 、U25-B 、U25-E、あるいはW02-A05 とともに検索する。デジタルフィルタはU22-G01 でカバーされる。「IF シフト」技術( 一般にはW02-G03B2C にもコード化されている) を含む。|
W02-G03C5|Current|2006|中間周波増幅回路||新規の中間周波増幅器の詳細には、U24-G01D及び他の関連ある増幅器のコードも付与される。2006以降、中間周波AGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール）はW02-G03D5(旧コードはW02-G03C及び W02-G03D)に収録される。|
W02-G03D|Current|1992|EPI Manual Codes 63||U24-C01コードも付与される。2006より前、このコードはRF ＡＧＣ(無線周波オートマチック・ゲイン・コントロール)についてはW02-G03A3と一緒に、IF AGC(中間周波オートマチック・ゲイン・コントロール)についてはW02-G03Cと一緒に用いられていた。現在これらの主題は下位の細分コードに個別に収録されている。|
W02-G03D1|Current|2006|新規AGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール）を特徴とする||遅延型のAGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール）または他の特殊な特性をもつものを収録する。個々のAGC特性を得るための信号処理の様態はU24-C01C1を参照。|
W02-G03D3|Current|2006|無線周波AGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール)||2006より前は、本主題はW02-G03A3及びW02-G03Dに収録。|
W02-G03D5|Current|2006|中間周波AGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール)||2006より前は、本主題はW02-G03C及びW02-G03Dに収録。|
W02-G03D9|Current|2006|AGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール）の様態を持つ他の通信受信機|||
W02-G03E|Current|1992|復調器||復調器はU23 コードも参照。|
W02-G03F|Current|1992|音声増幅器||一般に音声増幅器はU24-G およびW03-C コードを参照。|
W02-G03H|Current|1992|構造|||
W02-G03J|Current|1997|受信信号強度表示器||信号強度( 例えば「S メーター」) を表示する装置、および関連送信機の制御に信号を供給する装置を含む( W02-G01C1 も参照する) 。|RSSI
W02-G03J1|Current|1997|信号レベルそのものに基づくもの||レベルに応じた出力を生成する信号整流器の使用を意味する。純枠に受信装置AGC システムの一部としての信号レベル検出は、W02-G03D に含まれるが、レベル指示を提供する既存のAGC 電圧あるいは電流の使用は含まれる。一般に信号整流器はU24-C03 にカバーされる。|
W02-G03J1A|Current|2002|信号強度測定の適用||このコードは既に利用可能なRSSI 測定の適用のために意図される。2002 年から新規なRSSI 測定回路はW02-G03J1C にカバーされる。|
W02-G03J1C|Current|2002|新規な信号強度測定装置||このコードは、RSSI 測定用の新規な装置あるいは回路のために意図される。2002 からRSSI 測定の適用は、W02-G03J1A にカバーされる。|
W02-G03J3|Current|2002|RSSI およびBER の測定用の補償装置||コードは、温度のような外部要因によるラジオ受信装置での信号強度およびSN 比の測定への影響を補正する装置のために意図される。|
W02-G03J5|Current|1997|SN 比あるいはBER に基づくもの||信号に伴うノイズの検出によるSN 比率を測定する装置、およびビット誤り率あるいは類似なものの測定を含む。（W01-A01C にもコード化される）|
W02-G03J5A|Current|2002|SN 比あるいはBER 測定の適用||このコードは既に利用可能な測定の適用のために意図される。2002 年から新規なBER 測定装置はW02-G03J1C によってカバーされる。|
W02-G03J5C|Current|2002|新規なSN 比あるいはBER 測定||このコードは、BER あるいはSN 比測定用の新規な装置あるいは回路のために意図される。2002 年からこれらの測定の応用は、W02-G03J5A によってカバーされる。|
W02-G03K|Current|2002|デジタルおよびハイブリッド受信装置アーキテクチャ||このコードは、全体あるいは一部分にDSP 技術を使用して、実施され、アナログあるいはデジタル変調を備えた信号の受信装置のために指定される。特にRF 増幅器、発振器、IF 段階および復調器用のアナログ受信装置の中に直接均等物がある場合必要に応じて、他のW02-G03 のコードと共に使用される。放送ラジオ受信装置用の対応するデジタル技術はW03-B07 によってカバーされる。テレビ受信装置用はW03-A11K コードでカバーされる。|
W02-G03K1|Current|2002|DSP の使用によって特徴づけられるもの||これらのコードは受信装置の中のシグナルパスに適用されているDSP の異なるレベルを識別するために使用される。他のW02-G03K コードが使われる搬送される新規なデジタル処理を表さない。一般にDSP は特定の観点に従って、T01-J08A2 、T01-J08B およびU22-Gによってカバーされる。|
W02-G03K1A|Current|2002|ベースバンド・ディジタル信号処理のみで||このコードはベースバンドへの変換の後にディジタル信号処理通路で受信装置をカバーする。|
W02-G03K1C|Current|2002|ベースバンドおよびIF ディジタル信号処理のみで||このコードは、IF、復調器およびベースバンド段でDSP を用いる受信装置をカバーする。|
W02-G03K1E|Current|2002|RF スペクトルのディジタル化で||このコードは、アナログRF 増幅器の使用が可能な場合を除いて、全信号処理バスのディジタル化をする受信装置をカバーする。|
W02-G03K1X|Current|2002|DSP のその他の使用|||
W02-G03K3|Current|2002|AD 変換||アナログ・デジタル変換器およびアナログ・デジタル変換の新規様態はU21-A03コードでカバーされる。|
W02-G03K5|Current|2002|デジタル混合および直接デジタル変換|||
W02-G03K6|Current|2002|フィルタリング||計算に関するものが強調される場合、新規なデジタルフィルタはU22-G01およびT01-J08B に付与される。|
W02-G03K7|Current|2006|トランスフォーム・インプリメンテーション||DSPベースのトランスフォームインプリメンテーションはU22-G03E1Aに収録。コンピューターデータ処理の様態は概してT01-J04B1に収録される。 |フーリエ、ヘルベルト、ウォルシュ
W02-G03K8|Current|2006|デジタル・アナログ変換||デジタルアナログコンバーター及びデジタルアナログ変換の新規様態はU21-A02コードに収録。|
W02-G03K9|Current|2002|その他のデジタル受信装置に関するもの|||
W02-G03X|Current||その他の通信無線受信装置に関するもの|||
W02-G04|Current||帯域幅削減、信号逆ひずみ||記録と通信用オーディオ・コンパンダ装置を含むRF および他のシステムのために使用する。( 一般にコンパンダ／振幅制限器はU24-C02 を参照)。|音声処理、ダイナミックレンジ・リミタ、自動レベルコントロール、非線形性修正、フィード・フォワード
W02-G04A|Current|1992|帯域幅削減|||
W02-G04A1|Current|1992|時間圧縮あるいは拡大|||
W02-G04A9|Current|1992|その他の信号化された逆ひずみ|||
W02-G04B|Current|1992|信号逆ひずみ||フィード・フォワード増幅器回路用のU24-G03B1 を参照する。|
W02-G04B1|Current|1992|大量の圧縮あるいは拡大|||
W02-G04B9|Current|1992|その他のもの|||
W02-G04C|Current|1992|単側波帯||残留側波帯伝送を含む。|SSB 、DSB 、VSB
W02-G05|Current|1992|トランスポンダ、応答機、中継器||2008年以降、RFID用のトランスポンダシステムと呼び出しシステムは、それぞれW02-G05AとW02-G05Bに収録され、RF(ラジオ周波)に新規性がある場合のみW06-A04Bが付与される。T04-Kの下位コード、例えばT04-K03Bは記憶装置やその類似品　　　を含めたすべての側面を対象とする。トランスポンダに基づく遠隔測定や遠隔操作はW05-D08Gと他の適切なW05-Dコードでカバーされる。人工衛星の「トランスポンダ」つまり「リピータ」は、W02-G05Cに収録される。|
W02-G05A|Current|1992|トランスポンダ||9701 から、このコードの範囲はトランスポンダそのもののすべてをカバーするために拡張されている。呼出装置およびシステムの細部はW02-G05B でカバーされる。スマートカードの適用コードはT04-K01 、ワーク・タグはT05-G02B1A、盗難防止タグはW05-B01A2C、テレメーター設備はW05-D06A1 とW05-D08G、同定システムはW06-A04B。|
W02-G05B|Current|1992|呼出システム||9701 から、トランスポンダそのものはW02-G05A によってカバーされる。このコードは、トランスポンダ・システムの他のすべてに関するものを表わすように意図される。|
W02-G05C|Current|1992|衛星トランスポンダ、陸上のレピータ||衛星および陸上のレピータの間の識別をするには、無線リレー用のシステム用のW02-C03B とともに検索する。衛星そのもの細部は、宇宙飛行体に積込まれた電気通信装置の「内部」詳細以外は、W06-B03 によってカバーされる。|二重、サーキュレータ、隔離、フィルタリング
W02-G05X|Current|1992|他のトランスポンダあるいは中継器の細部|||
W02-G06|Current|1992|構造、装置ラック、ケーシング||このコードは一般に無線装置構造のみに使われる。|
W02-G08|Current|1992|スタンバイ・システムおよび冗長性ネットワーク|||フェール・セーフ通信
W02-G08A|Current|1992|パワーアップ・バックアップ、例えば装置ホット・スタンバイ・システムへの自動切り替えするもの|||
W02-G09|Current||その他の無線装置の細部|||
W02-H|Current||ソースのノイズ抑制||無線受信装置回路用W02-G03B を参照。W02-H は、通常ノイズを制御する装置のコードも指定される。|フィードスルー・フィルタ、複合LC 部品、フェライトビーズ
W02-H01|Current|1992|ソースのRFI 抑制|||IC エンジン点火障害抑制、モーター・コミュテーション、寄生振動防止
W02-H01A|Current|2002|非通信装置のRFI 抑制||このコードは、主な機能が例えば電気モーター、IC エンジン点火装置、および電子レンジなどの通信でない装置からの放射されたRF エネルギーの抑制を提供のために意図されている。|
W02-H01C|Current|2002|通信設備のRFI 抑制||このコードは、送信機、受信機などからの放射されたRF エネルギーの抑制のために意図される。|
W02-H01C1|Current|2002|通信設備内の障害の抑制あるいは回避||このコードは、通信装置のある部分と同じ装置の他の部分から生成された障害あるいは類似のユニットを一緒に組立てたグループによる障害の抑制のために意図される。たとえば、受信機での障害の、送信機での防止など。|
W02-H01C5|Current|2002|離れた通信システムに起因した障害の抑制||このコードは、特に送信機( 他の通信システムと混信する) のような装置からの放射されたRF エネルギーの抑制のために意図される。例、高調波放射削減。|
W02-H01E|Current|2002|構造機能に基づいた障害の抑制あるいは回避||モジュールなどをのスクリーニング、設置をカバーし、関連する装置に特有の構造的な詳細コードと同様にV04-S 、V04-T あるいはV04-U コードも通常指定される。|
W02-H01G|Current|2002|回路または操作に基づいた障害の抑制あるいは回避||このコードは、装置からあるいは装置の部品から放射される望ましくないRF エネルギーのレベルあるいは効果を低減させる回路設計か装置操作(ソフトウェア変更を含んで) を対象としている。|
W02-H01G1|Current|2002|高調波エネルギーの減少に基づいた障害の抑制あるいは回避|||
W02-H01G3|Current|2002|エネルギー分散に基づいた障害の抑制あるいは回避||これらのコードは通常一連の周波数範囲を越えて、そのエネルギーを分散させることにより潜在的に障害となる信号の影響を減少する装置のために意図される。|
W02-H01G3A|Current|2002|FM の使用に基づくもの||新規な周波数モジュレーターはアナログ信号を意図するものはU23-H を指定され、デジタルデータで変調されるものはW01-A09E1 とともにU23-P01 およびW01-A09A2 が指定される。|
W02-H01G3C|Current|2002|周波数ホッピングの使用に基づくもの||一般に周波数ホッピングは、もし特定の新規な観点がないか、ここに指定されないW02-K05A6 によってカバーされる。より多くの一般的な適用は引用される。|
W02-H01G3E|Current|2002|直接シーケンス・スペクトル拡散に基づくもの||CDMA のような一般的な直接シーケンス・スペクトル拡散・システムは、もし特定の新規な点がなければ、あるいはより多くの一般的な応用がされていなければこのコードを付与されず、W02-K05A7 によってカバーされる。|
W02-H01G5|Current|2007-    |動作周波数の選択に応じた干渉防止||このコードは、周波数の変更（たとえば、無線受信機で選択したチャンネルに応じて周波数を切り替える、2つ目の局所発振器、時計、PWMオーディオアンプの選択）によって干渉を防止することに関係する。無線ネットワークの周波数割当てに基づく干渉の防止は、W02-H01J5に分類される。|
W02-H01J|Current|2002|周波数割当ておよびネットワークの運用または計画状況に基づく、無線システムにおける干渉防止||このコードについては2005年以降、タイトルを一新し、ネットワークの計画時だけでなく通常運用時における干渉防止システムについて、以前の内容を記載するようにした。現在、ネットワークの段階(運用時か計画時か)を区別できる場合は、コードを細分化している。|セル再利用、周波数再利用、コチャンネル
W02-H01J1|Current|2005|無線ネットワークの計画段階における干渉防止||CAD (W02-C03E5およびT01-J15A4も参照)の使用を含む。ネットワークの通常運用時の干渉防止については、W02-H01J5参照。|
W02-H01J5|Current|2005-|周波数割当ておよび無線ネットワークの運用状況に基づく干渉防止||このコードは、通常のネットワーク運用時の干渉防止を対象とし、W02-C03E7の対象ともなるチャンネル割当てを含む。ネットワーク設計段階での干渉防止はW02-H01J1、装置の周波数の変更、たとえばクロック信号の変更による干渉防止はW02-H01G5に分類される。|
W02-H01J9|Current|2005|周波数割当ておよびネットワークのその他の詳細に基づく、干渉防止のその他の面|||
W02-H03|Current|1992|メインフィルタなどの供給ラインノイズ抑制|||
W02-J|Current||ファクシミリ||静止画情報用の類似システムを含む。例えば、電子色分解システムのS06-C02B の適用も参照。|コピー、プリント、走査、シート、画像、ドキュメント、回線、衛星天気図画像システム
W02-J01|Current||スキャン装置||光学システム、レンズなどおよびスキャン駆動(V07-K05 も参照する) を含む。しかしセンサー、プリントヘッドおよび光源のような読出し／書込部品は含まない。W02-J02 コードによってカバーされる。|ビーム、レーザー、露出、スリット、光学的拡大
W02-J01A|Current|1992|光学、すなわちレンズおよび鏡|||多面鏡
W02-J01B|Current|1992|スキャン駆動系|||ラスタ
W02-J01C|Current|1992|同期、位置検出および調整||走査速度と位置の制御およびエラー補償を含む。|
W02-J01X|Current|1992|その他のスキャン装置||スキャナー構造を含む。|
W02-J02|Current||記録再生装置||方法および記録再生部品それ自身をカバーする。不可欠な場合以外は、駆動回路類は構成として必要な場合を除いてW02-J03A だけによってカバーされる。|
W02-J02A|Current|1987|記録、すなわちライン・イメージセンサ、CCD など||薄膜画像センサはU14-H01B を参照、回路類とCCD はU13-A01 およびU13-A02 を参照。|読み取り装置、モノリシック
W02-J02A1|Current|1992|センサ|||光電型検出器、薄膜画像センサ、複数のエレメント配列)
W02-J02A1A|Current|1992|不可欠な読み取り回路|||
W02-J02B|Current|1987|再生すなわち印刷||特定のプリンター型はT04-G を参照。|ドットマトリックス、感圧性、磁気印刷
W02-J02B1|Current|1987|感熱性のもの|||ヘッド、抵抗性のエレメント、熱転写式インキリボン
W02-J02B2|Current|1987|光学的なもの||プリンターの種類についてはT04-G、光伝導体の詳細についてはS06-A01Aコード、トナーの詳細はS06-A04Cも参照。|光バルブ、シャッタ、モジュレータ
W02-J02B2A|Current|1992|LED|||アレイ
W02-J02B2B|Current|1992|レーザー||レーザー印刷の詳細はT04-G04を参照。|
W02-J02B2X|Current|1992|その他の光学的印刷|||
W02-J02B3|Current|1992|インクジェット||インクジェット印刷の詳細はT04-G02を参照。|
W02-J02B5|Current|1992|プリントヘッド用インテグラルな駆動回路類|||
W02-J03|Current||画像信号回路、帯域幅削減、ブランキング、伝送制御|||
W02-J03A|Current|1987|制御回路、監視回路||電子拡大およびブランキングを含む一般画像信号処理および制御のために使用される。さらに、カラー処理（W02-J04 も使われる）を含む。画像処理はT01-J10B を参照。|駆動回路
W02-J03A1|Current|1992|画像捕促|||走査、読出し、シェーディング補正
W02-J03A1A|Current|1992|センサー特性の補償|||シェーディング補正
W02-J03A2|Current|1992|画像とデータ処理|||画像信号増幅器、ハーフトーン・スクリーニング、輪郭強調、ノイズあるいはエラー抑制
W02-J03A2A|Current|1992|拡大倍率の変更|||
W02-J03A2B|Current|1992|構成および電子配置制御|||
W02-J03A3|Current|1992|画像出力|||書込、プリント、ディスプレー
W02-J03A4|Current|1992|ユーザ・インタフェース、すなわち入力制御、ディスプレー|||オペレータ警報装置およびモード固定、
W02-J03A5|Current|1992|監視||自己試験、エラー修正、およびリセット、保守を含む。|故障指示
W02-J03A7|Current|1992|作動の制御||一般制御システムの細部および例えばパソコンによる外部制御を含む。対応するインターフェース・コードと使用する。|モード制御、非画像メモリ、始動、スタンバイ
W02-J03A7A|Current|1992|コピーシート計数|||
W02-J03A9|Current|1992|その他のファクシミリ回路|||
W02-J03B|Current|1987|帯域幅削減、符号化、例えばMH、ランレングスなど||一般にコード化はU21-A05、テレビ信号圧縮はW04-P01A、また一般の帯域幅削減はW02-G04A を参照。|
W02-J03B1|Current|1992|符号化|||圧縮、データ削減、ホワイト・ブロック・スキップ
W02-J03B2|Current|1992|デコーディング|||再生
W02-J03C|Current|1987|伝送の細部||入出力装置、電話インターフェースおよび機密システム(W02-L- とともに)を含む。電話の観点はW01-C05B1 およびW01-C01H も検索する。ISDN に関するものはW01-C05B7 を参照。LAN の観点はW01-A06 を参照。|同期、プライバシ、伝送基準( 例えばG2、G3、G4 など)
W02-J03C1|Current|1992|信号処理、伝送用の準備データ、調整および符号化|||スクランブリング
W02-J03C2|Current|1992|伝送リンク、モードおよび優先の型の決定および設定||受信局( 例えばG3、G4) の型を検知することを含む。|自動ダイヤラ、モデム
W02-J03C3|Current|1992|監視、エラー検査||例えばPC あるいは遠隔装置によるリセットおよび外部監視を含む。|
W02-J03C4|Current|2006|ファクシミリのリモート制御/監視||例えば、ネットワークを介したホストからの監視など。プリンターについてはT04-G10Eを、コピー機については S06-A14Eも参照。|
W02-J03C5|Current|1992|受信の細部|||自動応答
W02-J03C6|Current|1992|機密||伝送データの符号化、パスワード、データ暗号化。|パスワード、データ暗号化
W02-J03C6A|Current|1992|信号のスクランブリング等|||
W02-J03C6B|Current|1992|ドキュメントの取扱い||受信ドキュメントの封筒への密封を含む。|
W02-J03C7|Current|1992|電話との連結|(H04M-011, H04N-001/32,36,42) (W02-J03C9)|結合されたファクシミリ電話も含む。W01-C01P4 を参照。さらにW01-C05B3H。|
W02-J03C8|Current|1997|コンピューターとの連結||T01-C03B コードを参照。|
W02-J03C9|Current|1992|その他の伝送の細部||他の独立装置例えばコピー機への連結を含む。しかし、それは複合装置（W02-J07 を参照）を含まない。|マルチメディア
W02-J03D|Current|1992|画像メモリ||画像メモリのみのものは含むが、外部メモリ、例えば、コンピュータメモリは除く。画像メモリ管理はT01-J10A2 を参照。|蓄積
W02-J04|Current||カラーシステム||適切な他のコードと共に、カラーシステムの全てに関して用いるもの。|色分解、マルチカラー、ハイライト
W02-J05|Current||構造の細部|||ハウジング、ケーシング、冷却／換気する装置、搬送システム駆動、カッタ
W02-J05A|Current|1992|シート供給|(H04N-001/31) (W02-J09)|オリジナル文書および記録／コピーのシートを含む。ページめくり機構を含む。|ペーパーロール、給紙トレー、ドキュメント・ホールダー
W02-J05B|Current|2006-|仕上げ装置|W02-J09|綴じ、製本、ラミネート処理、裁断を含む。|
W02-J05C|Current|1997|コネクタ、回路の物理的なもの|(H04N-001) (W02-J09)|プリント基板の実装、ケーブル接続、止め具、支持などを含む。追加の詳細はV04 を参照する。|
W02-J05D|Current|2007-    |リサイクルシステム||複写機についてはS06-A17、プリンタについてはT04-G11Bも参照。一般的なリサイクルシステムの電気的特徴については、X25-W04も参照。|
W02-J06|Current|1997|電力供給||携帯用システムを含むすべてのタイプの装置のための主電源およびバッテリ供給を含む。保護回路も含む。U24-D 、U24-E 、U24-F およびU24-X を参照する。|サージ、過負荷、バックアップ
W02-J07|Current|1997|ファクシミリ、コピー機、あるいはプリンター機能を結合したユニット|||
W02-J08|Current|1992|ファクシミリ通信システム|||
W02-J08A|Current|1992|蓄積、および転送交換|||
W02-J08C|Current|1992|ISDN インターフェース||ISDN の一般的な観点はW01-C05B7 を参照。|
W02-J09|Current||その他のファクシミリの細部||シートのマークおよびスタンプを含む。|多重ファクシミリ・システム、交換、コイン解放
W02-J10|Current|1992|類似のシステム||医療用の刺激性シートけい光体シートを使うシステムはS05-D02A5Cを参照。電子黒板以前は、(W02-J09 にコード化された) はW04-W05 を参照。|放射線画像化
W02-J11|Current|2006|不正コピーの送信/受信の防止||不正コピーの防止についてはS06-A14Fを参照。|
W02-K|Current||多重方式||多重・データ伝送はW01-A03 も参照、多重遠隔測定- 遠隔操作はW05-D02 を参照。|
W02-K01|Current||周波数分割多重|||FDM 、キャリア発生器、ベースバンド信号、モジュレータ、電話伝送、グループ、超群
W02-K01A|Current|1992|衛星システムのためのもの||SCPC( キャリア当たりシングル・チャネル) を含む。(W02-C03B1E も参照)。|
W02-K01C|Current|1997|周波数分割複信||移動無線に関するものは、W02-C03C コードあるいはW02-G02A5B と共に使用する。|FDD
W02-K02|Current||時分割多重|||TDM 、フレーム、バースト
W02-K02A|Current||同期|||同期、ワード検出
W02-K02A1|Current|1992|フレーミング、調整、マルチフレーム|||
W02-K02A3|Current|1992|パルス・スタッフィング|||
W02-K02A9|Current|1992|その他のもの|||
W02-K02B|Current||呼出信号、分岐、監視|||試験、エラー検出、アドレス
W02-K02B1|Current|1992|呼出信号|||
W02-K02B3|Current|1992|分岐|||
W02-K02B5|Current|1992|監視|||
W02-K02B5A|Current|1992|エラー検出|||
W02-K02B5B|Current|1992|試験|||
W02-K02B5X|Current|1992|その他のもの|||
W02-K02C|Current|1997|時分割二重化||移動無線の観点はW02-C03C あるいはW02-G02A5B と使う。|TDD
W02-K02D|Current|1992|衛星TDMA システム||伝送装置の細部用のW02-C03B を参照。|
W02-K02E|Current|1992|統計的な多重化|||
W02-K02X|Current||その他のもの|||
W02-K03|Current|1992|パケット交換( 全般)||音声パケット・システムを含む。データ伝送システムのためはW01-A03B およびW01-A06G2 を参照。|
W02-K04|Current|1992|光学的多重化方式||波長分割多重化を含む、W02-C04B4B も参照。|
W02-K05|Current|1987|スペクトラム拡散、周波数ホッピング、時間ホッピング、UWB(超広帯域)||このコードについては、タイトルを詳細に記し、広帯域インパルスと他の時間ホッピングシステムに関する記載内容をよりよく反映したものに変えた。W02-K05Aはシステムのタイプを規定するのに対して、W02-K05Bはシステムレベルまたは装置の新規性を示す。スペクトラム拡散法の利用が個別の技術(例えばブルートゥースや第三世代携帯電話)に固有のものである場合、スペクトラム拡散面で新規性があるときのみW02-K05を指定する。|疑似ランダム、同期、周波数段階、シンセサイザ制御、無線システム、データ伝送、電力線搬送通信
W02-K05A|Current|1992|システムの型|||
W02-K05A1|Current|1992|故意ではない干渉排除システム、信頼性を高めることに関するもの|||
W02-K05A5|Current|1992|機密あるいはジャム防止能力を提供するシステム||秘密伝送そのものはW02-L05 にコード化されることに注意。|
W02-K05A6|Current|1997|周波数ホッピングスペクトル拡散方式|||
W02-K05A7|Current|1997|直接シーケンススペクトル拡散||CDMAを含む9701 以前は適切なものとしてW02-K05 とW02-K08 を参照。|
W02-K05A8|Current|1997|ハイブリッドスペクトル拡散／システム||周波数ホッピングとCDMA の統合したシステムを含む。|
W02-K05A9|Current|2005|超広帯域および時間ホッピングシステム||このコードはW02-K05の他の関連コードと組合わせて使用する。例えば、UWB通信の同期面についてはW02-K05B7を参照。この技術を利用した2点間の無線データインタフェースについてはW01-A07H2参照。|
W02-K05A9A|Current|2005|キャリアフリーのインパルス|||
W02-K05A9C|Current|2005|キャリアベースのインパルス通信||スペクトルフィルタシステムを含む。|
W02-K05B|Current|1992|システムあるいは装置の細部|||
W02-K05B1|Current|1992|操作方法／システム|||
W02-K05B3|Current|1992|装置|||
W02-K05B5|Current|1992|直接シーケンスに使用する擬似雑音コードの詳細、周波数ホッピングコード、時間ホッピングコード||このコードは、CDMAに使用する擬似雑音コードの詳細、周波数ホッピング、時間ホッピングの各通信システムを対象とする。システムのタイプを区別するには、W02-K05Aの該当コードで検索する。例えば、キャリアフリーのインパルス通信システムで使用するホッピングコードについてはW02-K05A9Aで検索。                                                                                                                                                                                                                                                                             |
W02-K05B7|Current|1992|同期|||
W02-K05B9|Current|1992|その他のスペクトル拡散／システムの細部|||
W02-K06|Current|1992|時間指定音声插間(TASI)||音声插間多重化方式中の声の存在の検出をする音声認識システムの適用はW04-V04A1 を参照する。|DSI
W02-K07|Current|1992|ハイブリッド、および直交多重化方式||9701 から、このコードの範囲は以前W02-K09 にコード化された直交多重化を含むために拡張されている。|
W02-K07A|Current|1997|混合FDM-TDM システム|||
W02-K07C|Current|1997|直交周波数分割多重化方式||OFDM ディジタル放送については、W02-D05C1 で検索する。9701 以前は、この表題は、W02-D05 、W02-K01 およびW02-K09 によってカバーされた。DAB 用受信装置はW03-B でカバーされる。|
W02-K07E|Current|1997|直交多重化||直交多重化の衛星通信に関してはW02-C03B1、特にW02-C03B1D。|
W02-K07X|Current|1997|他のハイブリッド多重化方式||ハイブリッドスペクトル拡散・システムはここにカバーされない。W02-K05A8 を参照。|
W02-K08|Current|1992|コード分割多重化||9701 以前は、このコードはCDMA のすべてに関するものであったが、現在W02-K05A7 へ移されている。9701 からは、W02-K08 は、スペクトル拡散通信に特定されるものではなく、コード割算多重化に指定される。|
W02-K09|Current||その他の多重化|||
W02-L|Current||秘密通信、ジャミングと妨害対抗、盗聴と盗聴防止||秘密データ伝送はW01-A05 でカバーされることに注意。ディジタル化された音声／ビデオ( 例えばビット・オーダー再配置を備えた) は、W01-A05 で検索する。ビデオシステムはW02-F05A を参照。|機密、プライバシ、盗聴防止システム、電話ワイヤー・タップ検出
W02-L01|Current|1992-|ジャミングと妨害対抗||ジャミングと妨害対抗の適用コードは、レーダー用の場合はW06-A04E1のみ、GPS用の場合はW06-A03A5Mのみ。|
W02-L01A|Current|2005|ジャミング |||
W02-L01C|Current|2005|妨害対抗|||
W02-L05|Current|1992|スクランブリング||スクランブルされたオーディオ- ビデオ通信|
W02-L07|Current|2005|盗聴と盗聴防止|| 「盗聴」および類似の技術を対象とする。電話システム(有線または無線)に固有のシステムについてはW01-C08F1参照。|
W02-L07A|Current|2005|盗聴||本コードは、隠しマイクを用いた会話の盗聴、窓からのレーザー光線の反射など、さまざまな手段を用いた通信の傍受を収録する。また、これらの技術に対抗する手段も収録する。電話回線（有線または無線）に特異的なシステムについてはW01-C08F1コードを参照。|
W02-L07C|Current|2005|盗聴防止||盗聴器や類似装置の「スウィーピング(一掃)」を対象とする。|
W03|Current||TVおよびラジオ受信機 ||このクラスは、一般的な娯楽用オーディオ／ビデオ装置を対象とし、相互接続の特徴と放送タイプのラジオ受信機を含む。 2007年より前は、TV受信機以外のディスプレイと関連の信号処理回路はW03-A（TV受信機）ではなく、T04（コンピューターのモニター）、W05（一般的なディスプレイの詳細）に分類される。2007年以降、TVと汎用ディスプレイがいっそう収束していることから、ビデオディスプレイに関連するすべての特徴はW03に分類され、次の項目を含む。 信号処理（W03-A04およびW03-A05コード）、同期（W03-A06コード）、電源装置（W03-A07コード）、ディスプレイの特徴（W03-A08コード）、構造的特徴（W03-A09コード）、立体の特徴（W03-A12コード）、オーディオの詳細（W03-A15コード）。 ビデオ情報が表示可能なディスプレイに適用されるのW03だけであることに注意すること。一般的なディスプレイ（セグメントディスプレイなど）については、またはビデオ情報の表示（公共情報の表示など）について特に指定しない場合は、W05-Eコード（構成の詳細についてはW05-E05G）を参照。 新規ディスプレイの用途が特定のTV受信機でない場合、W03-A21（TV受信機以外のビデオディスプレイ）と他のクラスの該当コード（たとえばT04）を組み合わせて使用。汎用の液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、エレクトロルミネンセントディスプレイ、フィールド伝送ディスプレイの新規モジュールおよび製造の詳細、ディスプレイの駆動およびインタフェース回路は、W03には分類されない。U14とV05を参照。 通信型や不特定のラジオ受信機はW02-G03コードに分類されるが、W03の該当コードのほか、放送TVまたはラジオ受信機のノイズ低減の項目にはW02-G03Bコード、2005年以降は、受け取った信号強度を示す回路とその用途にもW02-G03Jコードが適用される。オーディオおよびビデオ記録装置そのものはW04-Aクラスに分類され、汎用のエレクトロルミネセントディスプレイおよびフィールド伝送ディスプレイ、ディスプレイの駆動およびインタフェース回路は、W03には分類されない。U14とV05を参照。|スクランブルされたオーディオ- ビデオ通信
W03-A|Current||テレビ受信装置||2002 年から、W03-A11K コードはテレビ受信装置のためにデジタル・アーキテクチャーに導入される。|
W03-A01|Current||チューナー　チューニング・ディスプレー|||RF 増幅器- ミキサー、局部発振器、チューニング・バンド―切り替え、プリセット、ステップ、連続的かつ可変キャパシタンス、トラッキング、チューニング・スケール、チャネル番号デジタル表示（スクリーン上のディスプレー）
W03-A01A|Current|1987|衛星テレビ? ケーブルTV コンバーター|||
W03-A01A1|Current|1992|衛星コンバーター||衛星テレビ受信の他の状況のために参照する。W03-A16A。|DBS 、LNA 、LNB 、低雑音増幅器、低騒音ブロック、周波数逓降変換器
W03-A01A5|Current|1992|CATV コンバーター||9201 より前に、W03-A01A およびW02-F03A( もはや指定されなかったW02-F03A) を検索する。このコードはRF-IF チューナー回路をカバーする。ケーブル・コンバーターの一般( 非RF を含んで) 状況および家庭装備の全他の補助的の状況のためW03-A16C コードを参照する。|CATV、予約、広帯域、スーパー・バンド、セットトップ・ボックス)
W03-A01B|Current|1992|チューナー回路および構造||適切なものとして、W03-A01B コードはW03-A01A コードと協力する、あるいは単独で基準テレビ・チューナーのための実用チューナー回路について記述するために使用される。|スーパヘテロダイン、シングル変換、二重変換、ホモダイン
W03-A01B1|Current|1992|同調回路、入力フィルタ||入力減衰器を含む。集中定数回路の詳細はU25 コードを参照する。導波管技術フィルタおよび共振器はW02-A コードによってカバーされる。|インダクター、コンデンサー、バリキャップ、バラクタ・ダイオードブロック・フィルタ
W03-A01B3|Current|1992|RF 増幅器||新規の無線周波数増幅器の詳細には、U24-G01Dおよびその他の適切な増幅器のコードが付与される。2006以降、無線周波数AGC（オートナチック・ゲイン・コントロール）は以前はW02-G03A3およびW02-G03DであったW02-G03D3に収録されている。受信機それ自体への外付け増幅器はW02-B08C5に収録される。|FET 、MOSFET、MESFET、IGFET 、デュアルゲート、バイポーラ、トランジスター
W03-A01B5|Current|1992|ミキサー|||FET 、MESFET、IGFET 、デュアルゲート、バイポーラ、トランジスター、ダイオード、リング
W03-A01B5A|Current|2006|イメージ・リジェクション・ミキサー||2006より前は本主題はW03-A01B5及びW02-G03B4A(受信機のイメージ信号の抑制-全般l)に分類されていた。2006以降はイメージ・リジェクションの新規様態を示すコードとしてW02-G03B4Aのみが付与される。|
W03-A01B6|Current|2002|直接変換及び低-中間周波数受信機||この型の受信装置アーキテクチャーを強調するのに適切なものとして、このコードは他のW03-A01B コードと共に使用される。直接変換通信受信装置はW02-G03A8 コードによってカバーされ、W03-B01A6 によってこの型の放送受信装置をカバーする。|ホモダイン、シンクロダイン、ゼロ-IF
W03-A01B6A|Current|2006|ゼロ-中間周波受信機||本コードはベースバンド情報がゼロフリックエンシーに集中する中での直接変換スキームを対照とする。|
W03-A01B6C|Current|2006|低-中間周波受信機 ||本コードはベースバンド情報が低周波(例えば、ベースバンド帯域幅と同位の)に集中する中での直接変換スキームを対照とする。 |
W03-A01B7|Current|1992|局部発振器 ||新規な発振器回路はU23-A コードが指定される。発振器周波数の制御はW03-A02 コードによってカバーされる。|
W03-A01B8|Current|1997|チューナー構造の詳細||チューナーそれ自身構造がカバーされる。構造状況を示すためにW03-A01B9 に加えてあらかじめ指定されたW03-A09A5 によってカバーされている受信装置の一般内部構造の詳細。9701 から、W03-A09A5 は、マウントなどのような受信装置のデザインに影響する詳細は追加される。|シールド、スクリーン、ハウジング、PCB 、プリント配線板
W03-A01B9|Current|1992|他のチューナーの詳細||試験、およびチューナーあるいはエアリアル回路に関連しているアラインメント(W03-A18A コードを備えた) およびダイバシティ装置を含む。受信装置が車載型ならば、W02-C03AコードおよびW03-G08 を参照する。|トリミング、シンクロダイン、ホモダイン
W03-A01C|Current|1992|チューニング・ディスプレ-||チャネル番号のスクリーン上のディスプレーを含む。文字発生器回路はW03-A10C1 、および一般的なスクリーン上の表示システムはW03-A13G を参照する。|OSD 、スケール、ダイヤル
W03-A01D|Current|2008|マルチチューナー装置||本コードは、必要に応じて他のW03-Aコード類と併せて付与され、1台のTV受信機、セットトップボックス、あるいはこれらの類似装置中で、2つ以上のチューナを使用していることを明確にしている。新規チューナー回路に関してはW03-A01Bコード類も付与され、新規の周波数制御あるいはチャンネル制御の側面に関してはW03-A02AまたはW03-A02Bのコード類が付与される。PIPあるいはPOPディスプレイに関連した使用には、W03-A13Bも付与される。|デュアル
W03-A02|Current||自動周波数制御バンド・スキャンリモート・コントロール。|||
W03-A02A|Current|1992|AFC と合成を制御する。||AFC 回路はU25-J05 でコード化される。PLL シンセサイザーはU23-D01B コードを指定される。「直接」型シンセサイザーは、U23-F01 コードによってカバーされる。|自動周波数制御、自動微同調、AFT( 周波数シンセサイザー)
W03-A02B|Current|1992-|バンドスキャン、チャンネルスイッチング、チャンネル番号記憶||バンド・スキャンは、U25-H03 コードでU25-J01 コードおよびステップチューニングでコード化した。|シーク、サーチ、掃引、ストップ、格納、プリセット、優先、ローカル、ステーション
W03-A02B1|Current|1997|チャンネル格納||あらかじめセットできるチャネルを設定するためのU25-H03Aを備えたサーチあるいはバンドスキャニングが関連されている場合、U25-J01A1 。|
W03-A02B1A|Current|1997|受信した有料放送のステーションに基づく。||状況をバンドスキャニングするためのU25-J01 コードを備えたサーチ、チャネルを格納するためのU25-J01A1 のように、一方では、スキャンする。|
W03-A02B1C|Current|1997|チャネルリスティングに基づく。||内蔵メモリおよびチャネル・ガイド・システムを含む。位置に基づいたチャネル・プレセットについては、W03-A02B1E が優先する。|
W03-A02B1E|Current|1997|レシーバ位置に基づく。||自動装置のために、コードでGPS の使用はW06-A03A5 コードのようなナビゲーションシステムを探索する。レシーバ位置に対する関係しないあらかじめロードされたステーション情報を備えたメモリ・システムは、W03-A02B1C によってカバーされる。|
W03-A02B1G|Current|2006|チャンネル保存のユーザー管理||保存したチャンネルの並べ替え、チャンネルの削除、お気に入りリスト及び類似物の作成を含む。安全性の側面については(例えばペアレンタルコントロール、暗証番号管理)、W03-A18A6 及びW03-A18A7も併せて検索すること。|
W03-A02B3|Current|2007-    |チャンネル切り換え装置|||
W03-A02C|Current|1992|リモート・コントロール。||W03-G05A の一般的なオーディオ- ビデオ機器用のW04-E04A で装置がコード化される記録される用リモート・コントロール、また、それは、W05-D コードの一般か無特定の適用のためにある。テレビのため、リモート・コントロール、によって「自在」あるいは「学習」型制御装置は、W03-G05A1A によるW03-A02C コードを検索する。一般テレビ受信装置制御状況のためW03-A18A を参照する。|超音波、光学、IR、トランスデューサー、LED 、ホトダイオード、APD
W03-A02C1|Current|1997|リモート・コントロールのユニット||携帯用制御装置の詳細をカバーする。全面的なシステム状況および受信装置それ自身内の回路はW03-A02C5 によってカバーされる。|
W03-A02C1A|Current|1997|新規な回路類および部品||コード化する状況ではIR LED、駆動回路など(LED に関連する状況用U12-A コードを参照する) を含む。|
W03-A02C1C|Current|1997|構造と配置||制御キーなどおよび保護カバーおよびスタンド( さらにW03-A09Cでコード化した) の形状、方式およびフォーマットを含む。|
W03-A02C5|Current|1997|遠隔制御装置||受信装置および全面的なシステム状況への回路および部品内部を含む。|
W03-A02C5A|Current|1997|スクリーン上のディスプレーに関連していること||受信装置をコントロールし、かつテレビ・セット(W03-A16C5 コードを参照する) を利用する、他の会話形システムに関する遠隔装置に使用するためのGUI 技術の適用を含む。一般にOSD はW03-A13G でコード化される。|
W03-A02C5C|Current|1997|リモート・コントロールの位置システム||テレビ・セットそれ自身から送信された信号に応じて支援として位置決めする遠隔ユニットに可聴トーンを供給するトランスポンダ型装置をカバーする。|
W03-A02C5E|Current|2005|追加機能の組込み||例えばコントロール機能、選択可能チャンネルまたは電子番組ガイドを表示するための専用ディスプレイの装備を含む。|
W03-A02C5G|Current|2006|レシーバーを有するリモート制御回路、構成要素及び構成||本コードは他の適したコードと併せて付与される。例えば受信機の内部構造はW03-A09A5、IR(赤外線)受信機回路はW02-C04A3 、発光ダイオードはU12-A01A、光ダイオードはU12-A02B2A。|
W03-A03|Current||中間周波増幅器自動利得制御音と視覚の検出器|||
W03-A03A|Current|1992|テレビ受信装置AGC||2006より前、このコードはRF ＡＧＣ(無線周波オートマチック・ゲイン・コントロール)については W03-A01B3と一緒に、IF AGC(中間周波オートマチック・ゲイン・コントロール)についてはW03-A03Bと一緒に用いられていた。現在これらの主題は下位の細分コードに個別に収録されている。|キードAGC 、同期信号、バースト、レベルコントロール
W03-A03A1|Current|2006|新規AGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール）||遅延型のAGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール）または他の特殊な特性をもつもの収録する。信個々のAGC特性を得るための信号処理の様態はU24-C01C1を参照。|
W03-A03A3|Current|2006|無線周波AGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール)||2006より前は、本主題はW03-A01B3及びW03-A03Aに収録。|
W03-A03A5|Current|2006|中間周波AGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール)||2006より前は、本主題はW03-A03A及びW03-A03Bに収録。|
W03-A03A9|Current|2006|AGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール)の様態を持つその他のテレビ受信機|||
W03-A03B|Current|1992|テレビ受信機中間周波数システム||2006以降、W03-A03B5は中間周波増幅器を別途明確にするためのコードとして紹介される。そしてIF AGC(中間周波オートマチック・ゲイン・コントロール)はW03-A03A5(旧コードはW03-A03AおよびW03-A03B)でカバーされる。|IC、多段式カスケード、インターステージカップリング、音、絵、視覚ビデオ、トラップ回路、IF に基づいたゴースト抑制回路
W03-A03B1|Current|1992|IF フィルタ||特定のフィルタ型のため、V06-K およびU14-G の中の適切なコードを参照する。|SAW 、弾性表面波、セラミック、LC、同調回路、帯域パス、リップル
W03-A03B5|Current|2006|中間周波増幅器||新規の中間周波増幅器の詳細には、U24-G01D及び他の関連ある増幅器のコードも付与される。|
W03-A03C|Current|1992|音と視覚の検出器||一般に復調回路はU23 でコード化される。|
W03-A03C1|Current|1992|音の検出器||W03-A12B1 を備えた立体音響デコーダー・サーチのため。( さらにU23-P05 でコード化した) 。|相互キャリア音、FM 識別器
W03-A03C5|Current|1992|視覚検出器||立体受信装置状況のために、W03-A12A で検索する。|FM、AM、絵、ビデオ
W03-A04|Current||映像信号処理||黒色- 白色信号用一般処理を含む、また信号の性質が些細なところで。一般非受信装置適用用W04-P コード、および処理するためのW04-F コードを参照する、ビデオ録画に特有。|
W03-A04A|Current|1992|ガンマ制御||一般にガンマ制御- 修正はW04-P01E1 でコード化される。|
W03-A04B|Current|1992|帯域幅制御||一般に帯域幅の制御は、適切なものとして指定されるU25-F コードによってカバーされる。|
W03-A04B1|Current|1992|ピーク、アパーチャ訂正||一般にアパーチャ訂正はW04-P01E5 でコード化される。|レスポンス、強調、HF
W03-A04C|Current|1992|クランプ回路、DC リスト?ジョン||一般に適用されるクランプ回路はU24-C02A5 でコード化される。(9201 より前の、テレビ受信装置クランプ回路を求めてW03-A04 およびU24-C02A を探索する。) 。|
W03-A04D|Current|1992|コントラストと輝度調節||自動装置、およびマニュアルコントロールあるいはリモート・コントロールの作動に対応する回路を含む。|
W03-A04D1|Current|1997|ディスプレー駆動状況に基づく。||W03-A08A8A で結合された時CRT ビーム電流制限を含む。|
W03-A04D5|Current|1997|周囲照明に基づく。||1997 年より前U24-C01C およびW03-A04D を参照する。|
W03-A04F|Current|1992-2005|ディスプレー・インターフェース回路||*　このコードは廃止。2006年以降、この項目はW03-A08Sコードに分類される。|
W03-A04G|Current|1992|ゴーストの制御およびイコラインジング||本コードは、ゴースト抑制が明確に記載されていない場合であっても、イコライザー回路の以前の範囲をカバーするように対象範囲が拡大された。1997年より前、ゴースト取り消しには、多重通路伝送の受信補償全般をカバーするW02-G03B6が付与されていた。9701以降、テレビ受信装置における本トピックにはW03-A04Gコードのみが付与されている。デジタルフィルタについては、U22-G01コード、特に適応可能タイプに関するU22-G01A5や、等価のためのDSP適応の全般に関するU22-G03E3Cも参照のこと。ゴースト制御参照信号(GCR)の伝送はW02-F05Cによってカバーされる。|反射、パルス、遅延、トランスバーサルフィルタ
W03-A04H|Current|1992|騒音低下||ラジオに関する詳細は、W02-G03B コードを備えた受信状況を使用。|
W03-A04H1|Current|1997|外部受信装置で生成したノイズの減少。||インパルス・ノイズ( さらにW02-G03B5 でコード化した) および、「拡散ノイズ」( さらにW03-A11X およびW03-A16A でコード化した) のような信号固有ノイズのような外部妨害の抑制をカバーする。ゴースト信号抑制はW03-A04G によってカバーされる。|
W03-A04H5|Current|1997|受信装置で生成されたノイズの減少||W03-A05B5 によってカバーされる輝度- クロミナンス分離から発生するそれ以外は、写のノイズおよび収差を減少する装置を含む。W02-G03B コード( 一般にラジオ受信装置騒音低下) を参照する、それらは、適切なものとしてミュートのように、適用される。( 「静止画像」装置用のW03-A13C を備えたW02-G03B1) あるいはしきい値延長(W03-A16A を備えたW02-G03B7 、場合、衛星システムの一部)。|
W03-A05|Current||色信号処理||復調器、輝度クロミナンス分離など( 色モジュレーター- エンコーダはW04-Q05 でコード化される) をカバーする。|
W03-A05A|Current|1992|色同期|||
W03-A05A1|Current|1992|色サブキャリア・リカバリ|||
W03-A05A3|Current|1992|カラーバースト信号の分離|||
W03-A05B|Current|1992|輝度クロミナンス分離|||ルマ、クロマ、Y-C
W03-A05B1|Current|1992|デジタルフィルターによってくしフィルタを使用すること||くしフィルタはそれ自身、U22-G01B5(デジタル) およびU25-A03(アナログ)によってカバーされる。|遅延、回線、期間
W03-A05B5|Current|1992|抑制妨害||クロス・カラー、「ハンギングドット」妨害などの抑制を含む。|
W03-A05B7|Current|1992|適応可能な輝度クロミナンス分離||分離の砧骨移動反応性制御。この状況が重要な部分は、一般に絵動作コンテンツの検出をカバーするW03-A11C が指定される。|場面、変化、HF、インターフレーム
W03-A05C|Current|1992|制御回路の詳細||自動、そして手動で、遠隔に調整可能制御をカバーする。|
W03-A05C1|Current|1992|自動クロマ制御|||
W03-A05C3|Current|1992|色キラー回路|||
W03-A05C5|Current|1992|ホワイトバランス制御|||
W03-A05C7|Current|1992|ヒュ?と輝度コントロール|||
W03-A05D|Current|1992|復調回路|||NTSC、PAL 、SECAM 、MAC
W03-A05D1|Current|1992|標準の認識||標準認識用W03-A11B コードのような多重標準の受信装置詳細はW03-A11 コードを参照する。|
W03-A05E|Current|1992|マトリックス回路|||
W03-A05F|Current|1992-2005|ディスプレー・インターフェース回路||*　このコードは廃止。2006年以降、この項目はW03-A08Sコードに分類される。|
W03-A05X|Current|1992|他のカラー信号処理||W03-A04C が適用される場合、特にカラー・ビデオ用クランピング-DC修復を含む、またW03-A04H コードを備えた騒音低下( 輝度クロミナンス分離によるそれ以外の) 。|
W03-A06|Current||同期|||分離回路、縦型- 水平信号分離、クロック・リカバリ( 偏差- ブランキング発電機制御)
W03-A06A|Current|1992|同期情報の抽出||コンポジットビデオ信号からの信号情報を同期させる分離をカバーする。抽出された「同時録音」パルスからの水平及び縦型の同期情報の分離はW03-A06C によってカバーされる。|
W03-A06A1|Current|1992|信号で検知すること|||
W03-A06A5|Current|1992|信号の型の認識||多重標準の受信装置状況はW03-A11B コードを参照する。|
W03-A06C|Current|1992|垂直又は水平な情報の分離||さらに、回路を律動的に送る一般的な適用の場合U22-D05 でコード化した。9201 より前、W03-A06 を備えたU22-D05 を検索する。|縦型、水平、フレーム、フィールド( 回線)
W03-A06E|Current|1992|他の装置の同期信号分配および制御||受信装置内の信号を同期させる使用をカバーする。|
W03-A07|Current||電力供給|||
W03-A07A|Current|1992|メインあるいはバッテリー電力供給|||トランス、整流器、平滑化、フィルタ、電圧調整器、コンバーター、AC-DC
W03-A07A1|Current|1992|スタンバイ予約、時限の切断|||
W03-A07C|Current|1992|EHT 電力供給||放出保護回路を含む。さらに、W03-A08A1C でコード化される。フライバックトランスはV02-F02A を参照する。|整流器、電圧乗数、トリプラー、ウルトア、最終アノード
W03-A08|Current||ディスプレ- 装置|||
W03-A08A|Current||陰極線管ディスプレイ||CRT はそれ自身V05-D01B コードのようにV05-D コードを指定される。|
W03-A08A1|Current||偏向回路|||
W03-A08A1A|Current|1992|偏差信号発電機および制御||9701 より前、このコードは、今、転送される絵幅および高さ調節を含む。W03-A08A1F。のこぎり波形発電機の詳細はU22-C コードを参照する。|水平回線発振器( フレーム発振器) 、縦型である
W03-A08A1B|Current|1992|偏向ヨーク||さらに、V02-F01AおよびV05-D06B1A( またチューブ型に従うV05-D01Bコード) でコード化した。|コイル、巻上げ、コア、接続
W03-A08A1C|Current|1992|電力供給を備えた偏差システム||さらに、W03-A07C でコード化した。回線出力トランス( さらにV02-F02A でコード化した) を含む。|
W03-A08A1D|Current|1992|歪みおよび線形性修正||ピンカーション形歪み修正を含む。|S 修正、コンデンサー、コイル、バレル、リンギング
W03-A08A1E|Current|1992|スクリーン上の絵の中心化|||
W03-A08A1F|Current|1997|制御絵幅あるいは高さ||9701 より前W03-A08A1A を参照する。|
W03-A08A1G|Current|1992|不均一速度を備えた偏差||速度変調システムを含む。|
W03-A08A1H|Current|1992|直進性のスキャン||非組み合わせのシステムをカバーする。HDTV については、受信装置状況がW03-A11 コードで検索する。|
W03-A08A1J|Current|1992|非ラスタ走査||フラクタル・スキャンのような正常な連続ラスタ・パターンに続かないスキャンシステムをカバーする。直進性のスキャンはW03-A08A1H によってカバーされる。|ペアノ
W03-A08A1X|Current|1992|他の偏差システムの詳細|||
W03-A08A3|Current|1992|フォーカス装置||コイル( さらにV02-D でコード化した) を含む、電力供給状況、フォーカスポテンショメーターなど。|
W03-A08A3A|Current|1997|動的なフォーカス。||パルス整形状況はU22-D01A コードを参照する。|
W03-A08A3C|Current|1997|フォーカス・システム部品||前調整可変抵抗器用のV01-A03D2 のようなV01-A コードでカバーされる、高圧ポテンショメーター、バイアス抵抗器ネットワークなどを含む。|
W03-A08A4|Current|1992|消磁装置||一般的な滅磁ここに指定されるV02-D を参照する。|
W03-A08A4A|Current|1992|消磁コイル|||
W03-A08A4C|Current|1992|制御回路||PTC 耐性( さらに、耐性エレメントがそれ自身新規なV01-A02A7C でコード化した) による起因する電流減衰のような自動制御状況を含む。|
W03-A08A5|Current|1992|集中とビームを制御する。|||ビームランディングエラー、誤集中
W03-A08A5A|Current|1992|部品磁石、コイル|||
W03-A08A5C|Current|1992|自動制御|||
W03-A08A5E|Current|1992|入射点制御||回路および電気光学または他の検出システムを含む。|
W03-A08A6|Current|1992|放射されたフィールド抑制||EMC または安全衛生考のための磁場、電磁場または電場の抑制を収録する。構造的側面についてはW03-A09 コードを参照。外部磁界の影響に対する補償はW03-A08A4によって、偏向回路における歪み補正は W03-A08A1Dによってカバーされる。|
W03-A08A7|Current|1992|ブランキング回路|||ビームカットオフ、バイアス、グリッド
W03-A08A7A|Current|1992|障害を走査する応答||損害からスクリーンを保護する装置を含む。|スポット・キラー
W03-A08A7C|Current|1992|スクリーン上のブランキング選択的な部分||複数の基準受信装置の中のディスプレイエリアの制御はW03-A11B1Aを参照する。|縦横比、ワイドスクリーン、郵便ポスト、HDTV、IDTV、EDTV、境界、端
W03-A08A8|Current|1992|管駆動回路||カソード駆動回路およびマトリックス駆動回路を含む。一般的な増幅器はU24-G コードを参照する。|
W03-A08A8A|Current|1992|過剰ビーム電流の制限||さらに、ビデオの過度の輝度値の制限に基づいた時U24-C02A でコード化される。( 参照する。)W03-A04D1|ABL
W03-A08A8C|Current|1997|マトリックス型チューブ用駆動回路||デフレクション型管配置でマトリックス駆動をカバーする。この型の陰極線管はV05-D01B3C によってカバーされる。|MDWD
W03-A08A9|Current||他のCRT 表示装置状況|||
W03-A08B|Current|2007-|液晶ディスプレイ|W03-A08X|LCDそのものは、U14-K01コードに分類される。LCDに内蔵された駆動回路は、U14-K01A3に分類される。2007年以降、バックライトおよび類似の装置はX26-U04Aに分類される。|
W03-A08B1|Current|1997|モジュールおよび構造の詳細|||後部照明、ディスプレー・モジュール・コネクター
W03-A08B3|Current|1997|駆動回路|||マトリックス駆動回路類、走査信号発電機
W03-A08C|Current|1997|LED によるディスプレ-||LED はそれ自身U12-A01A コードによってカバーされる。|
W03-A08D|Current|1992|プラズマディスプレイ||プラズマディスプレイはそれ自身V05-A01 コードによってカバーされる。|
W03-A08E|Current|1987|ヘッドマウントディスプレイを含めた光学状況||一般にプロジェクション・テレビはW04-Q01 コードによってカバーされ受信装置への関連が開示されるとき、W03 でコード化された。あるいはCRT か光弁駆動のようなビデオ回路の詳細のため。|反射防止コーティング、レンズ、カラーフィルター、投射ディスプレイ、立体ディスプレ- ・シャッター制御、成極制御
W03-A08E1|Current|1997|フィルタ||色分解フィルタおよび極性フィルタを含む。|
W03-A08E3|Current|1997|レンズ・システム|||
W03-A08E5|Current|1997|ミラー|||
W03-A08E7|Current|1997|ヘッドマウントディスプレイ||W03-A12A およびV07-K01A( 一般に手に設置されたディスプレ- 用、シャッタ、およびW05-E07 それ自身。) を備えた立体ディスプレイのシャッタ配置を含むバーチャリアリティシステム用W04-W07E1A コードを参照する。網膜の投射状況のため、W04-Q01L で検索する。光学機械的W03-A08F[1992](52)、および電気光学スキャン・ディスプレ-(H04N-003-02-09) 光ビーム・スキャンは、V07-K05 によってカバーされる。レーザーそれ自身の詳細はレーザー光源(H04N-003) を備えたW03-A08F1[1992](64) 、V08 コードを参照する。レーザー光源を備えたプロジェクション・テレビはW04-Q01B1 でコード化される。|
W03-A08F|Current|1992||||
W03-A08F1|Current|1992||||
W03-A08G|Current|2002|フィールド・エミッションディスプレイ||このコードは、テレビ受信装置用の非CRT フィールド・エミッション表示装置のために意図される。電界放射によるCRT テレビ・ディスプレイはW03-A08A コードによってカバーされる。適切なものとして、フィールド・エミッション表示の新規な状況は、V05-D01C3 V05-D コードおよび他のコードによってカバーされる。|FED
W03-A08J|Current|2002|エレクトロルミネッセンス・ディスプレイ||電子発光ディスプレイの新規様態はU14-Jコードでカバーされる。OLED（有機発光ダイオード）ディスプレイは'有機発光デバイス'と考えられるので、明細書に'発光ダイオード'と書かれていない限りはない限りは本コードに分類される。|EL
W03-A08S|Current|2006|ディスプレイ・インターフェース||受信機とディスプレイの間のインターフェース回路を収録する。|
W03-A08S1|Current|2006|デジタル・ディスプレイ・インターフェース||本主題は、インターフェースの全般的な様態としてはW03-A04Fに、カラービデオ信号に関連したディスプレイのインターフェース及び表示機能の様態ではW03-A05Fに収録されていた。本様態には、他のW03-A05コードもW03-A08S1に追加して付与される。例)ホワイトバランスコントロールはW03-A05C5|
W03-A08S5|Current|2006|マトリックス・ドライブ・ディテイル||例えば、通常分解能の液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイの制御。カラーディフレンス信号をカラードライブ信号に変換するためのカラーマトリックス回路はここには入らず、W03-A05Eに分類される。|
W03-A08X|Current||他のテレビ受信装置ディスプレイ状況||マトリックスなどを形成する放電管によるディスプレイ装置を含む。2002 年から、テレビ受信装置用エレクトロルミネッセンス・ディスプレイはW03-A08J を指定される。|
W03-A09|Current||構造の詳細||一般に電子機器の構造詳細はV04-S およびV04-T コードによってカバーされる。|
W03-A09A|Current|1992|受信装置構造の詳細|||
W03-A09A1|Current|1992|キャビネット|||
W03-A09A5|Current|1992|内部構造|||冷却
W03-A09C|Current|1992|スタンドとサポート||オーディオ?ビデオ機器( 一般適用用W03-G コードを参照する) 用スタックおよび壁など用マウンティングブラケットのような家具状況を含む。|
W03-A10|Current|1983|文字放送および関連システム||文字放送伝送システムの様態はW02-F05Bコードによってカバーされる。もし、変調装置のような機器のインターフェースが、文字をフィールド・ブランキング間隔( その場合にはW03-A18Cも付与される) に挿入するために使用されるのでなければ、非テレビ・文字装置(例えば電話線経由での受信文字情報) はここには分類されない。 デジタルテレビ放送で用いられる非VBI(垂直帰線消去期間)を基盤とするシステムについてはW03-A11Gを供に用いて検索すること。|キャラクター・マルチプレックス
W03-A10A|Current|1992|デコーダー|||フレーミング・コード検出器
W03-A10A1|Current|1992|エラー保護||ゴーストキャンセル回路はW03-A04G によってカバーされる。|文字放送、BEST 用のバーストとランダム・エラー訂正システム
W03-A10C|Current|1992|文字発生器||コンピューター周辺装置CRT VDU 用文字発生器はT04-H01A1 によってカバーされる。|
W03-A10C1|Current|1992-2005|スクリーン・ディスプレイ上の他のもののために||*　このコードは廃止。2006年以降、すべての文字ジェネレーターには一定範囲の目的が想定されている。その目的には、テレテキストタイプシステム、オンスクリーンメニュー、インターネットTVのような対話式の情報提供が含まれる。|
W03-A10C5|Current|2006|文字コード及びフォント||異なる言語のための個々の文字コードを含む。文字コードのエンコードはU21-A05D1にも収録される。|
W03-A10E|Current|1992|メモリ状況||探索の明白な速度を増加するためにメモリの使用を含む。|バッファー、ページ・メモリ
W03-A10G|Current|1997|「クローズドキャプション」および副題システム||「クローズドキャプション」システム用のS05-K を備えたサーチ。|
W03-A10J|Current|1997|プロセシング追加の情報信号||ゴースト制御参照信号のVPS データおよび抽出回路( だけ) の使用を含む。受信装置の中のゴースト信号抑制の全状況はW03-A04G を参照する。|
W03-A10X|Current|1992|他のテキスト・システムの詳細|||
W03-A11|Current|1987|ハイ・デフィニッションで、複数の基準およびデジタル・アーキテクチャー受信装置||HDTV 伝送システムはW02-F06C コードによってカバーされる。この部分のコードは、ディスプレイ状況用のW03-A08 コードを備えたカラー復調用W03-A05 コードと共に使用される。2002 年から、W03-A11K コードはデジタル・アーキテクチャー・テレビ受信装置のために導入される、これらはDSP によるもの。2002 年より前、この状況はW03-A11X によってカバーされた。|HDTV、IDTV、EDTV(MUSE)、デュアル標準映像信号補間
W03-A11A|Current|1992|受信装置標準変換回路||スタジオ?放送使用のテレビ標準変換装置はW04-N05A によってカバーされる、また、それはW04-F01H3 による記録装置のためにある。|
W03-A11A1|Current|2005|コード変換|||
W03-A11B|Current|1992|標準認識回路及びスイッチング||カラー信号特性( さらにW03-A05D1 を参照する) に基づいた認識を含む、同期信号型の受信信号( さらにW03-A06A5 を参照する) あるいは帯域幅。|
W03-A11B1|Current|1992|自動的に切り替え受信装置回路||適切な復調器を選択するための制御様態を収録する。あるいは他の信号処理段階。スイチイング受信回路の中の標準認識回路の利用を含む。|
W03-A11B1A|Current|1992|制御ディスプレイエリアあるいはスキャン・フォーマット||CRT 表示装置の選択的にブランクの境界範囲への装置はW03-A08A7C を参照する。スクリーンの物理的なマスキングによる同様なアーティクルシステムのため参照する。W03-A08X。|直進性の走査、交錯した、非組み合わせ、縦横比、郵便ポスト
W03-A11B5|Current|2006|新規規格認識回路|||
W03-A11C|Current|1992|画像信号動作検出器||通常、符号化されたビデオデータの予測的デコーディングには使用しない。例えば輝度・クロミナンスセパレータなどの適応回路において、画像の動作内容を決定する回路を対象とする(W03-A05B7も参照)。動作検知回路全般のコードはW04-P01A1。|内部フレーム、コレレーション、差、HF
W03-A11D|Current|1992|デコーダ||MAC システム用デコーダーをカバーする。あるいはその変種。「基準」カラーテレビ信号用デコーダ-- 復調器はW03-A05D でコード化される。|ATSC、DVB
W03-A11D1|Current|2007-    |エラーの検出と修正||データ伝送システムにおける一般的なエラーの検出についてはW01-A01Bコードを参照。以前はこのトピックを示すコードとして、W03-A11Dが割り当てられていた。|
W03-A11G|Current|2005|デジタル放送用TV受信機|||
W03-A11G1|Current|2006|アナログ受信機との組み合わせ|||
W03-A11K|Current|2002|デジタルおよびハイブリッド・テレビ受信装置アーキテクチャー||このコードは、全体の、あるいは一部分DSP 技術によってインプリメントされるアナログあるいはデジタル変調を備えた信号の受信装置のために指定される。必要なとき、コードは他のW03-A コードと共に使用される、特にRF 増幅器、発振器、IF 段階および復調器用のアナログ受信装置に直接均等である場合。通信および放送ラジオ受信装置用の対応するデジタル技術はW02-G03KおよびW03-B07 コードによってカバーされる。|
W03-A11K1|Current|2002|DSP の使用によって特徴づけられた。||これらのコードは受信装置の中の信号通路に適用されているDSP の異なる値を識別するために使用される。そのような、それらは、他のW03-A11K コードの使用によって搬送される新規なデジタル処理状況を通常再現しない。一般にDSP は特定の状況に従って、T01-J08A2 コードおよびT01-J08BおよびU22-G コードによってカバーされる。|
W03-A11K1A|Current|2002|ベースバンド・ディジタル信号処理のみ||このコードはベースバンドへの変換の後にディジタル信号処理通路で受信装置をカバーする。|
W03-A11K1C|Current|2002|ベースバンドおよびIF ディジタル信号処理のみ||このコードは、IF の中のDSP 、復調器およびベースバンド段階で受信装置をカバーする。|
W03-A11K1E|Current|2002|RF スペクトルのディジタル化で||このコードはアナログRF 増幅器の可能な使用を除いて全体の信号処理通路をディジタル化することを備えたこの受信装置をカバーする。|
W03-A11K1X|Current|2002|デジタルTV 受信装置の中のDSP 他の使用|||
W03-A11K3|Current|2002|AD 変換||アナログ・デジタル変換器およびアナログ・デジタル変換の新規様態はU21-A03コードでカバーされる。|
W03-A11K5|Current|2002|デジタル混合および直接デジタル変換|||DDC
W03-A11K6|Current|2002|フィルタリング||エンファシスが計算される場合、新規なデジタルフィルターはU22-G01 コードおよびT01-J08B を指定される。|
W03-A11K7|Current|2006|トランスフォーム・インプリメンテーション||DSPベースのトランスフォームインプリメンテーションはU22-G03E1Aに収録。コンピューターデータ処理の様態は概してT01-J04B1に収録される。 |
W03-A11K8|Current|2006|デジタル・アナログ変換||デジタルアナログコンバーター及びデジタルアナログ変換の新規様態はU21-A02に収録。|
W03-A11K9|Current|2002|他のデジタルTV 受信装置の状況|||
W03-A11M|Current|2005|記憶関連処理||このコードは、TV受信機デコーダまたは規格変換装置で使用する記憶回路の応用や新規詳細に使用する。一般的なオーディオビジュアル製品に使用する記憶回路についてはW04-P01C参照。ビデオ信号の動的記録に使用する記憶回路についてはW04-F01M参照。|
W03-A11X|Current|1992|他のHDTV- デュアル標準の詳細||マルチアナログスタンダードの受信を含む。デジタルおよびアナログの両方に対応する受信機はW03-A11G1に分類される。|
W03-A12|Current|1987|立体映像、ステレオ音響、マルチチャンネルの受信機|||
W03-A12A|Current|1992-|立体ディスプレイおよび3次元ディスプレイのTV 受信装置||立体TV受信装置のすべての特徴、たとえば解読回路やディスプレイの特徴を対象とする（W03-A08コード、たとえばW03-A08E7も参照）。3次元ディスプレイを含む。各種プログラムの映像を別の角度から表示可能なディスプレイも含む。|左、右、映像、シャッター同期
W03-A12B|Current|1992|立体音響テレビ受信装置|||左、右バイリンガルの音、分離- 第2 のオーディオ・プログラム、SAP 、NICAM
W03-A12B1|Current|1992|立体音響デコーダ-||W03-A03C1 を参照する。( さらにU23-P05 でコード化した) 。|
W03-A12B1A|Current|1997|分離音チャネルで||異なる言語のオーディオ信号の出力を可能にする装置をカバーする。この型のテレビ伝送システムはW02-F06B5 によってカバーされる。個別のオーディオ・プログラムおよびSAP 、バイリンガルである|
W03-A12B1C|Current|2005|サラウンドサウンド面|||
W03-A12B5|Current|1992|オーディオ状況||増幅器、スピーカー・システムなどを含む。W03-A15 コードを備えたサーチ。|
W03-A13|Current|1987|ピクチャ・イン・ピクチャ、メモリ回路、OSD||特殊効果発生( 例えばテレビ・スタジオ装置の) はW04-N05C コードによってカバーされる。文字放送情報の一部を形成するスクリーン上のディスプレーは、W03-A10 コード( 注を参照する、のために) によってカバーされる。W03-A13G。|
W03-A13A|Current|1992|メモリ回路および制御||PIPおよびOSD用にのみ使用する。メモリそのものおよびアドレス指定の新規性を対象とする。(例えば明瞭な情報検索率を高める)テレテキスト専用の記憶回路のコードはW03-A10E。フレームストア全般についてはW04-P01C参照。|
W03-A13B|Current|1992|ピクチャ・イン・ピクチャ・ディスプレイ機能||絵の外側の絵の装置を含む。異なる縦横比あるいは基準の広告写真のディスプレーについては、W03-A11B1A で検索する。一般にテレビ特殊効果用はめ込み絵はW04-N05C5 によってカバーされる。|PIP、POP
W03-A13B1|Current|1992|サブ画像の表示外部ビデオ・ソース||周辺接続状況はW03-A18C を参照する。|周辺装置、CCTV、モニター、セキュリティ、ビデオ、インターコム、ドアフォン、エントリ
W03-A13C|Current|1992|静止画ディスプレー設備||「静止画像」設備を含む。S‐N を低い状態に保つために使用されるものは、W02-G03B1 でサーチをする。|ボルド、アクション、ビデオ、スケルチ
W03-A13E|Current|1997|ズーム設備||テレビ特殊効果用の類似システムはW04-N05C3 によってカバーされる。|
W03-A13G|Current|1992|一般のスクリーン上のディスプレイ||2006以降、文字発生の様態はW03-A10Cでカバーされる。 |ディジット、パターン、傾斜、監視、自己試験 
W03-A13J|Current|2002|電子プログラム・ガイド・システム||2002 年から、このコードは受信装置とセットトップ・ボックスの中のEPG 状況用の主要ものと見なされる。テレビ受信装置( このコードは、2002 年より前にこのトピックのために、より一般に使用された) の中のプログラム・ガイド・システムの特定のOSD 状況用のW03-A13G を参照する。ガイド・システムの対話的状況は、適切なものとしてW03-A16C5E が指定されることを継続する。システムあるいは「ヘッドエンド」状況はW02-F10E5 によってカバーされる。|
W03-A13L|Current|2005|画像操作||OSD画像のサイズ変更、位置変更、形状変更など、特殊効果の使用を対象とする。2005年以前（2005年を含まない）、このトピックのコードはW04-Nで、W03の該当コードと組合わせて使用されていた。2005年以降、W04-NはTV受信機のコードとして使用されていない。|
W03-A13X|Current|1992|他のもの|||
W03-A15|Current|1992|オーディオ・システム状況||外部ハイファイシステム( を備えた) へのスピーカー、音声増幅器および接続を含む。W03-A18C。コードレス・ヘッドホン装置用のW03-G05C5A を備えたサーチ。(9701 より前に)W03-A15 、W03-A18C およびW03-G05 を参照する。|
W03-A15A|Current|1992|音声増幅器、ボリュームおよび音質調節|||
W03-A15C|Current|1992|拡声スピーカーおよび拡声スピーカエンクロージャ|(W03-A20)|スピーカーそれ自身用V06-A コード、および一般に適用されるエンクロージャ用V06-G-W04-S01 コードを参照する。(9201 より前に、W04-S は作りつけのエンクロージャ状況のために指定された) 。|
W03-A16|Current|1992|ケーブル、衛星あるいはサブスクリプションTV 用の補助の装置|(W03-A20)|このコードは、実用受信デコーダーあるいはコンバーターへの装置外部を主としてカバーする。( コンバーターRF 回路はW03-A01 コードによってカバーされる)。より広いケーブル- 予約状況のため、W02-F03A コードあるいはW02-F05A コードでサーチ。|
W03-A16A|Current|1992|衛星テレビ||エアリアルの状況はW02-B コードおよびセキュリティとデコード用W03-A16C3 コードでサーチ。衛星テレビ伝送システムはW02-F06A によってカバーされる。|
W03-A16C|Current|1992|ケーブルとサブスクリプションTV||9701 から、W03-A16C5 コードは、取引きなどを実施するためのテレビ受信装置による装置のような他の対話式目的のためのケーブル型装備の使用をカバ- するよう指定された。W02-F10A のような一般的な双方向放送はW02-F10 コードを参照する。|
W03-A16C1|Current|1997|ケーブル方式ハードウェアおよび構造||セットトップ・ボックスなどの加入者構内用および詳細を含む。|
W03-A16C1|Current|2005|接続器具|||
W03-A16C3|Current|1997|セキュリティとデコードの状況||一般にテレビ・システムの機密?スクランブリング状況はW02-F05A1 コードを参照する。|
W03-A16C3A|Current|1997|回路をデスクランブルすること||さらに、W02-F05A1B でコード化した。|
W03-A16C3C|Current|1997|アクセス制御、カード・システムを含む。||暗号化された放送のデコードを認可するために使用されたスマートカードを含む。ケーブルヘッドエンドに関連するアクセス制御の詳細は、W02-F05A1 コードおよびW02-F10N3 によってカバーされる。|
W03-A16C5|Current|1997-|双方向TVの特徴||プログラムの要求や取引の実施などのため、他の双方向ネットワークと相互作用する（加入者）システムの詳細を対象とする。|
W03-A16C5|Current|2005|他のシステムとのインタフェース|||
W03-A16C5A|Current|1997|ビデオ・オンデマンド・システムのために||一時的にアクセス権を増加し、ビューアがプログラム内のイベントのシーケンスに影響を及ぼすことができる装置ためのペイ・パー・ビュー方式システムを含む。主に非ビデオ・プログラム材料の選択に関連しているシステムについては、W03-A16C5C が優先する。|
W03-A16C5A|Current|2005|スタンドアロンシステムとのインタフェース|||
W03-A16C5C|Current|1997|非ビデオ娯楽設備システムのために||インターフェースとしてテレビ装備によって「ペイ・パー・プレイ」型のように娯楽設備ライブラリー・システムの遠隔アクセスを含む。|
W03-A16C5C|Current|2005|ローカルネットワークとのインタフェース|||
W03-A16C5E|Current|1997|情報システムへのアクセスのため||2002年からW03-A13Jによってすべての状況のためにカバーされる受信装置の中のプログラム・ガイド・システム対話的状況がこのコードでカバーされる2002 年に先立って、W03-A16C5E が、インターネット・アクセス(今のW03-A16C5K) の状況のためにあった。|
W03-A16C5G|Current|1997|ゲームプレイ、仮想現実またはカラオケ用||一般的なビデオゲームはW04-X02C によってカバーされる。バーチャリアリティ(W04-W07E コードを備えた) を含む。|
W03-A16C5H|Current|2005|マルチメディアシステムへのアクセス用|||
W03-A16C5J|Current|1997|金融ネットワークへのアクセスのため||EFT 状況はT05-L02 でサーチ。|
W03-A16C5K|Current|2002|インターネットへのアクセスのために||インターネットテレビ放送の受信を収録する。これらはW03-A16C5Aも付与される。|
W03-A16C5X|Current|1997|他のシステムと対話的放送ターミナルを接続するため|(W03-A20)||
W03-A16E|Current|2005|セットトップボックス|||
W03-A16E1|Current|2005|パーソナルビデオレコーダ||パーソナルビデオレコーダの受信機に関する面、例えば番組ガイドによる録画設定などを含む。新規性を調べるには、W04のほかW03の他のコードも合わせて参照する。|PVR、TIVO
W03-A16G|Current|2006|広告メッセージの局部記憶||テレビに広告メッセージを表示するための作成及び処理はW05-E03Cにも収録される。|
W03-A18|Current|1992|一般制御および周辺接続システム |||
W03-A18A|Current|1992|受信装置制御および監視の一般的状況||自己検査システムを含む。マイクロプロセッサー制御状況のために、T01-J08A を参照する。リモート・コントロールの特定の装置、全面的なコントロール状況を含まないものはW03-A02C コードだけで指定される。|機能ディスプレー、時間プログラミング
W03-A18A1|Current|1992|外部装置を備えた試験- 監視||W02-F04A5C によってカバーされる、製造ライン試験を含む。|
W03-A18A2|Current|2006|テレビ受信機の自己検査、監視、校正||本コードは受信機それ自体の内部での検査、診断及び内部キャリブレーションを制御する様態を収録する。|
W03-A18A3|Current|1997|最小距離以下のビューを防止する||検出システムの詳細は、S03-C コード、およびW06-A05 およびW06-A06 コードを参照する。|
W03-A18A5|Current|1997|タイムプログラミング、チャンネル制御及びプログラム・ガイドコントロール||利用者に適した鑑賞番組を提示するプログラムガイドの利用を収録する。タイムプログラミングの記録様態は適切なW04-B、W04-Cおよび/またはW04-Fコードと併せてW04-E04Cコードでカバーされる。|
W03-A18A5A|Current|2002|手操作入力による時間プログラミング|||
W03-A18A5C|Current|2002-|学習機能を備えた、時間プログラミング、チャンネル、プログラムガイドの制御||このコードは、たとえば時間プログラミング手動操作やチャンネル手動選択のモニタリングによって学習したユーザー設定に基づく、時間プログラミング自動装置を対象とする。ビデオレコーダーの類似のプログラミング装置については、W04-E04C7と該当する他のW04記録装置コードを参照。|Suggester
W03-A18A5G|Current|2006|広告メッセージの検出||コマーシャルが検出されたときにチャンネルを変更する処理を含む。|
W03-A18A5J|Current|2007-    |緊急放送メッセージの検出||緊急放送メッセージを検出したとき、受信したTVでチャンネルを変更する装置、つまりスイッチを含む。緊急放送のシステムの特徴については、W05-B08コードを参照。|
W03-A18A6|Current|2005|ユーザの識別||輝度や音量など、表示された番組の内容や設定を個別ユーザに合わせてコントロールするための装置を対象とする。未成年者を識別し、一定の番組内容へのアクセスを禁止する装置については、W03-A18A7と組合わせて指定する。|
W03-A18A7|Current|1997|セキュリティおよびチャイルドロック・システム|||V チップ
W03-A18A8|Current|2005|プログラム制御面、ソフトウェアのアップデート方法|||
W03-A18A9|Current|1997|他のテレビレシーバの一般的制御|||
W03-A18C|Current|1992|周辺接続システム||SCART ソケット、および全ての外部装置を備えた相互接続の詳細|ユーロコネクタ、ピリテレビ、インターフェース、RGB 、ダイレクトビデオ、ベースバンド
W03-A18R|Current|2007-    |視聴者リサーチシステム||特定ユーザーの視聴のモニタリングについては、W03-A18A6と組み合わせて検索。以前は、加入者設備そのものとは別の装置についてはW03-A18A1、視聴者リサーチのシステムの特徴についてはW02-F04Bに分類されていた。|
W03-A19|Current|2006|テレビ受信機の製造、再生利用及びパッケージング||一般的なＡＶ機器の製造、再利用及びパッケージングについては W03-G10コードを参照。|
W03-A19A|Current|2006|テレビ受信機の製造||テレビ受信機に組み入れる部品の組立作業を含む。ディスプレイの製造及び他のテレビ受信機の部品にはV05、U14などの該当するコードが、関連するW03コードと供に付与される。|
W03-A19C|Current|2006|テレビ受信機の再生利用||ブラウン管自体の再利用は含まれない。これらは V05-L05D1B及びV05-L07E6(ブラウン管の製造に関連するコード)に収録される。 |
W03-A19G|Current|2006|テレビ受信機のパッケージング|||
W03-A20|Current||他のテレビ受信装置の詳細||アンテナの詳細を含む。|アンテナ入力アイソレーション、パッキング、紙箱
W03-A21|Current|2007-    |TV以外の受信機用のビデオディスプレイ|||
W03-B|Current||放送ラジオ受信装置||通信受信装置および一般受信装置回路は、W02-G03 コード(W03-Aコードによるテレビ受信装置) によってカバーされる。放送受信装置の騒音低下状況が関連されている場合、W02-G03B コードが指定される。2002 年から、W03-B06 コードは、デジタル放送の受信装置およびデジタルおよびハイブリッド放送受信装置アーキテクチャー用W03-B07 コードのために導入される。|
W03-B01|Current||チューナ　チューニング・ディスプレー|||RF 増幅器、ミキサー、局部発振器、シンセサイザー・チューニング、ステップチューニング、連続的チューニング、可変キャパシタンス、浸透率、トラッキング、押しボタン式のチューナー、チューニング・スケール、デジタル表示
W03-B01A|Current|1992|RF チューナー回路および構造||U25 を参照する。|
W03-B01A1|Current|1992|同調回路、入力フィルタ|||
W03-B01A3|Current|1992|RF 増幅器||新規の無線周波数増幅器の詳細には、U24-G01Dおよびその他の適切な増幅器のコードが付与される。2006以降、無線周波数AGC（オートナチック・ゲイン・コントロール）は以前はW03-B01A3およびW03-B02AであったW03-B02A3に収録されている。受信機それ自体への外付け増幅器はW02-B08C5でカバーされる。|
W03-B01A5|Current|1992|ミキサー|||
W03-B01A5A|Current|2006|イメージ・リジェクション・ミキサー||2006より前は本主題はW03-A01B5及びW02-G03B4A(受信機のイメージ信号の抑制-全般l)に分類されていた。2006以降はイメージ・リジェクションの新規様態を示すコードとしてW02-G03B4Aのみが付与される。|
W03-B01A6|Current|2002|直接変換及び低-中間周波数受信機||これらのコードは、ホモダイン、シンクロダイン、'ゼロ-中間周波'または'低-中間周波'形式の受信機を示すために、必要に応じて他のW03-B01Aコードと併せて使用される。ミキサー出力の補正を抑えるための処理に対してはW02-G03B4Gも付与される。デジタルアーキテクチャーブロードバンドの受信機でのDDC(直接デジタル変換)はこのコードには含まれず、W03-B07Eに収録される。直接変換通信受信機はW02-G03A8コードで、この形式のテレビ受信機は W03-A01B6コードでカバーされる。|
W03-B01A6A|Current|2006|ゼロ-中間周波受信機||本コードはベースバンド情報がゼロフリックエンシーに集中する中での直接変換スキームを対照とする。|
W03-B01A6C|Current|2006|低-中間周波受信機 ||本コードはベースバンド情報が低周波(例えば、ベースバンド帯域幅と同位の)に集中する中での直接変換スキームを対照とする。|
W03-B01A7|Current|1992|局部発振器 ||発振器回路はU23-A コードを参照する。|
W03-B01A8|Current|1997|チューナー構造の詳細||チューナーそれ自身の構造をカバ- する、構造状況を示すためにW03-B01A9 に加えてあらかじめ指定されたW03-B05B によってカバーされている受信装置の一般的な内部構造詳細。9701 から、W03-B05B が、マウントなどのような受信装置のデザインを影響する詳細のためにあった。|
W03-B01A9|Current|1992|他の放送ラジオ受信装置チューナー回路||非スーパーヘテロダインのチューナーを含む。|TRF 、ホモダイン
W03-B01B|Current|1992|バンド・スキャン、シンセサイザー・チューニング、AFC||バンド・スキャンはU25-J01 を参照、AFC 用U25-J05 、PLL シンセサイザー用のU23-D01B コード、および「直接型」を参照する。|
W03-B01B1|Current|1997|チャンネルを格納する装置|||
W03-B01B1A|Current|1997|ステーション受信可能な有線放送に基づく。|||信号の強度、値
W03-B01B1C|Current|1997|チャネル一覧に基づく。||RDS 信号(W03-B08でこの状況を探索する) から誘導された情報の使用を含む。9701 より前にW03-B01B およびW03-B02C5 を参照する。|代替周波数、AF、プログラム識別、PI
W03-B01B1E|Current|1997|決定された位置に基づく。||入力のような、位置情報の使用をカバーする。あるいは、ナビゲーションシステム・データから誘導されたもの。GPS の使用W06-A03A5 コードでサーチ。|
W03-B01B1G|Current|2006|チャンネル保存のユーザー管理||保存したチャンネルの並べ替え、チャンネルの削除、お気に入りリスト及び類似物の作成を含む。|
W03-B01B3|Current|2007-    |チャンネル切り換え装置|||
W03-B01B5|Current|1997|周波数制御システムそれ自身|||
W03-B01C|Current|1992|チューニングおよび関連ディスプレ-||スケール、照明などおよび受信周波数のデジタル読み出しを含む。( 一般の適用については、U25-K でコード化した) 。RDS のような他の情報を示すチューニング・ディスプレーの使用が含まれる。( さらにW03-B08 を参照する) 。|
W03-B01D|Current|2008|マルチチューナー装置||本コードは、必要に応じて他のW03-Bコード類と併せて付与され、1台の放送用ラジオ受信機中で、2つ以上のチューナを使用していることを明確にしている。新規チューナー回路に関してはW03-B01Aコード類も付与され、新規の周波数制御あるいはチャンネル制御の側面に関してはW03-A02AまたはW03-A02Bのコード類が付与される。PIPあるいはPOPディスプレイに関連した使用には、W03-A13Bも付与される。|
W03-B02|Current||中間周波増幅器　検出器　ステレオのデコーダー|||
W03-B02A|Current|1992|自動利得制御||2006より前、このコードはRF ＡＧＣ(無線周波オートマチック・ゲイン・コントロール)については W03-B01A3と一緒に、IF AGC(中間周波オートマチック・ゲイン・コントロール)についてはW03-B02Bと一緒に用いられていた。現在これらの主題は下位の細分コードに個別に収録されている。|IF、RF、AGC
W03-B02A1|Current|2006|新規AGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール）||遅延型のAGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール）または他の特殊な特性をもつもの収録する。信個々のAGC特性を得るための信号処理の様態はU24-C01C1を参照。|
W03-B02A3|Current|2006|無線周波AGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール)||2006より前は、本主題は W03-B01A3及びW03-B02Aに収録。|
W03-B02A5|Current|2006|中間周波AGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール)||2006より前は、本主題はW03-B02A及びW03-B02Bに収録。|
W03-B02A9|Current|2006|AGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール)の様態を持つその他のテレビ受信機|||
W03-B02B|Current|1992|ブロードキャスト受信機中間周波数システム||2006以降、W03-B02B5は中間周波増幅器を別途明確にするためのコードとして紹介される。そしてIF AGC(中間周波オートマチック・ゲイン・コントロール)はW03-B02A5(旧コードはW03-B02AおよびW03-B02B)でカバーされる。|
W03-B02B1|Current|1992|IF フィルタ||LC とアクティブのフィルタ用U25 コードを参照する。クリスタル、SAW およびセラミックフィルターは、V06( またSAW 装置用のU14-G) でコード化される。|
W03-B02B5|Current|2006|中間周波増幅器||新規の中間周波増幅器の詳細には、U24-G01D及び他の関連ある増幅器のコードも付与される。 2006以降中間周波数AGC(オーロマチック・ゲイン・コントロール）はW03-B02A5(旧コードはW03-B02A及びW03-B02B)に収録される。|
W03-B02C|Current|1992|復調器、デコーダ|||
W03-B02C1|Current|1992|AM-FM 復調器||復調器回路はU23 コードを参照する。|
W03-B02C3|Current|1992|立体音響デコーダ及びステレオセパレーション制御||2006以降、このコードのタイトルは、新規なステレオ復号機と、デコーダー内部であるいはそれに引き続いて起こる暖機において実行されるブレンディングのような分離の自動制御の違いを区別するまで拡張される。|位相ロック・ループ、PLL 、パイロット・トーン検出器マトリックス回路
W03-B02C3A|Current|1992|自動ステレオ切り替え及びステレオセパレーション制御||本コードは、例えば低い信号強度に反応してのステレオモードとモノモードとの切り替えを収録する。またデコーダー内部で、またはオーディオ増幅器の様な引き続いて起こる段階で実行されるブレンディングのような分離の自動制御も収録する。受信機の雑音低減の様態はW02-G03Bも付与される。|キリル文字、漢字、カナ文字、ハングル文字、アラビア文字、シフトJIS
W03-B02C3C|Current|2006|新規立体音響デコーダー||U23-P05も付与される。|
W03-B02C5|Current|1992|不可情報用デコーダ||W03-B08(RDS および同様なシステム受信装置の全状況のために指定された) を指定されるRDS 信号用デコーダーを含む。9701 より前、W03-B02C5 コードは、広い意味のRDS 型デコーダおよびそれらの使用を含む発明のため。9701 からデコーダーおよびその作動厳密に関連する発明は、W03-B02C5 でコード化した。すべての他のケースに、適切なものとして、W03-B08 は他のW03-B コードで指定される。|ラジオ・データ・システム、ステーションID、交通情報、ARI ラジオ文字放送
W03-B02C5A|Current|1992-2005|格納機能で||*　このコードは廃止。このコードは2006年以降、使用されていない。これに該当する項目はW03-B08A1に移行。W03-B02C5Aは、受け取った掲示板などを記憶する装置に適用された場合、その記憶装置がデコーダー内蔵型か外付け型かに関わらず、2006年より前の記録については引き続き有効。記憶技術によって付加コードも適用される。たとえば、磁気テープを使用する記憶についてはW04-B12コード、RAMなどにオーディオ情報を記憶する場合はW04-G01Bコードに分類される。|
W03-B03|Current||カーラジオ||特定の機能のために他のW03-B コードと共に使用した。空気の前置増幅器のために、W02-B08C5 で検索する。(W02-B09 であらかじめコード化した。)W03-B01 およびW03-B03 。|交通情報検出器、ダイバシティ受信装置、盗難防止システム
W03-B03A|Current|1992|盗難防止装置|||
W03-B03A1|Current|1992|電子||車両警報システムの一部を形成するラジオを含む、X22-D コードおよびW05-B01 コードでコード化した。さらに、一般盗難防止測定はX22-X03 でコード化した。「パスワード」状況は、T01-J08A およびT01-J12C で検索する。|
W03-B04|Current|1992|音声増幅器||W02-G03B1 と共に使用されるミュート装置を含む。新規な増幅器ミュート回路はU24-C05C でコード化される。一般的な音声増幅器は、W03-C01 でコードにより。一般的な増幅器は、U24-G コードでカバーされる。|
W03-B05|Current|1992|構造の詳細||一般的な電子機器の構造詳細はV04-S およびV04-T コードによってカバーされる。|
W03-B05A|Current|1992|ケーシング、ハウジング( マウント・キット)|||キャビネット、スリーブ、エスカチオン、ブラケット、サポート
W03-B05B|Current|1992|内部構造||PCB 、部品マウントなどを含む。|
W03-B06|Current|2002|デジタル放送用受信装置||これらのコードは、DAB 、DRM および類似システムのようなデジタル・ラジオ信号フォーマットの放送受信装置のために意図される。DAB のシステム状況は、W02-D05C1 およびOFDM 状況用のW02-K07Cによってカバーされる。アナログかデジタル放送受信のためにデジタル・アーキテクチャーを使用する受信装置は、デジタル・アーキテクチャーを備えたデジタル放送受信装置のために同様に指定することができる、W03-B07 コードによってカバーされる。|デジタルオーディオ放送、デジタル・ラジオモノダイアル、デジタルAM、QAM
W03-B06A|Current|2002|衛星ラジオ放送受信装置||2002年より前、衛星受信装置はW03-B09 と同様にW03-A16Aも指定された。W03-A16A は、「テレビ」衛星からの衛星ラジオ受信のためにあることを継続する。しかし、2002 年から、「純粋の」ラジオ衛星受信のためのものは除かれる。衛星ラジオのシステム状況はW02-D05A によって衛星テレビW02-F06Aによってカバーされる。|
W03-B06C|Current|2002|インターネット放送受信装置||このコードは、受信装置( アクセサリー装置) の一部でありうる「インターネットラジオ」受信装置のために意図される。あるいは、ハードウェアまたはソフトウェアとしてPC の内に含まれる。|
W03-B07|Current|2002|デジタルおよびハイブリッド放送受信装置アーキテクチ||このコードは、全体の、あるいは一部分DSP 技術によってインプリメントされるアナログあるいはデジタル変調を備えた信号の受信装置のために指定される。必要なときに、このコードは他のW03-B コードと共に使用される、特にRF 増幅器、発振器、IF ステージおよび復調器用のアナログ受信装置に直接均等する場合。通信およびテレビ受信装置用の対応するデジタル技術はW02-G03KおよびW03-A11K コードによってカバーされる。DAB のようなデジタル放送用受信装置はW03-B06 コードによってカバーされ、受信装置がそれ自身デジタルを使用すれば、W03-B07 コードで指定される。|あるいは部分デジタル、アーキテクチャー。
W03-B07A|Current|2002|DSP の使用によって特徴づけられたもの。||これらのコードは受信装置の中の信号通路に適用されているDSP の異なる値を識別するために使用される。そのような、それらは、他のW03-B07 コードの使用によって搬送される新規なデジタル処理状況を通常再現しない。一般的なDSP は特定の状況に従って、T01-J08A2 コードおよびT01-J08B およびU22-G コードによってカバーされる。|
W03-B07A1|Current|2002|ベースバンド・ディジタル信号処理のみ||このコードはベースバンドへの変換の後にディジタル信号処理通路で受信装置をカバーする。|
W03-B07A3|Current|2002|ベースバンドおよびIF ディジタル信号処理のみ||このコードは、IF の中のDSP 、復調器およびベースバンドステップで受信装置をカバーする。|
W03-B07A5|Current|2002|RF スペクトルのディジタル化で||このコードはアナログRF 増幅器の可能な使用を除いて全体の信号処理通路をディジタル化することを備えた受信装置。|
W03-B07A9|Current|2002|デジタル放送ラジオ受信装置の中のDSP の他の使用|||
W03-B07C|Current|2002|AD 変換||アナログ・デジタル変換器およびアナログ・デジタル変換の新規様態はU21-A03コードでカバーされる。|
W03-B07E|Current|2002|デジタルミキシングおよび直接デジタル変換|||DDC
W03-B07G|Current|2002|フィルタリング||エンファシスがコンピュートの状況の場合、新規なデジタルフィルターはU22-G01 コードおよびT01-J08B が指定される。|
W03-B07J|Current|2006|トランスフォーム・インプリメンテーション||DSPベースのトランスフォーミングインプリメンテーションはU22-G03E1Aに収録。コンピューターデータ処理の様態は概してT01-J04B1に収録される。 |
W03-B07L|Current|2006|デジタル・アナログ変換||デジタルアナログコンバーター及びデジタルアナログ変換の新規様態はU21-A02に収録。|
W03-B07X|Current|2002|他のデジタル放送ラジオ受信装置の状況|||
W03-B08|Current|1997|RDS及び関連システムのラジオ受信機||このコードはRDSおよび同様のシステム受信機のすべての様態に付与される。9701週より前はW03-B02C5コードが RDSタイプデコーダーを含む発明および広い意味でのそれらの利用に対して用いられていた。9701週以降、デコーダーそれ自体に厳密に関連する発明だけがW03-B02C5 (およびW03-B08)に分類されるようになった。そのほかのすべてのケースでは適切な他のW03-Bコードと併せてW03-B08が付与される。|
W03-B08A|Current|2006|メッセージ及びプログラム内容の格納||本コードはW03-B02C5Aを置き換えたものであるが、メッセージ及びその他の引き続き再生のためのＲＤＳタイプの情報、あるいはメッセージの再生により失敗したプログラムコンテンツ(例えばチャンネルの変更に起因して)のいずれかの格納処理手順を収録する。メッセージまたはコンテンツは、ブロードキャスト受信機の中、またはそれらに関連する外部機器の内部で格納される。下記の下位概念のどちらにおいても、情報を格納するための技術に関して適切なW04コード類が付与される。|
W03-B08A1|Current|2006|メッセージまたはブリテン格納処理||トラフィックブリテン(例えばTMCアナウンスメント)を保持する処理、またはテキスト、音声、またはその他、要望に応じて再生するための形式の情報の処理を含む。|
W03-B08A5|Current|2006|プログラム・コンテンツ格納の処理||例えばRDSまたは同様のシステムメッセージによって中断されるプログラムコンテンツの保管のための処理手順。リスニングとビューイングをインターラプションされた時点からレジューム可能にするため。格納されたコンテンツはブロードキャスト受信機それ自体によって受信された無線プログラム、またはCD、DVDプレーヤー、テレビ受信機の様な外部情報源ジョイである。|
W03-B09|Current||他の放送ラジオ受信装置の状況||2002より前にこのコードはW03-B07 コードを指定されていて、2002年に先立ったデジタル受信装置のためにあった。|電力供給
W03-C|Current||音声増幅器トーンと音量調節バランス||モノラルかつステレオの増幅器、前置増幅器電力増幅器出力ステップ|
W03-C01|Current|1992|音声増幅器それ自身||回路の詳細はU24-G コードを参照する。|
W03-C01A|Current|1992|前置増幅器||さらに、U24-G01C でコード化した。|
W03-C01C|Current|1992|電力増幅器||さらに、U24-G01B1 でコード化した。|
W03-C01C1|Current|2005|スピーカ内蔵型アンプ|||電源付きスピーカ
W03-C01G|Current|2005|デジタルアンプ|||
W03-C01G1|Current|2005|デジタル入力|||
W03-C01G3|Current|2005|デジタル入出力|||
W03-C03|Current|1992|ボリュームとバランスと制御する。|||
W03-C03A|Current|1992|バランス制御||ステレオシステムはW04-R01C コードを参照する。|
W03-C03C|Current|2005|音量調整||自動および手動利得制御についてはU24-C参照。|
W03-C05|Current|1992|音質調節およびグラフィックのイコライザ||回路詳細は、U25-F05 コードおよびU24-C05D コードを参照する。|フェーダ
W03-C05A|Current|1992|音質調節|||
W03-C05C|Current|1992|グラフィックのイコライザ||9201 より前、一般の適用のために今、指定されるW04-G で慣例的にコード化した。|
W03-C05E|Current|2005|デジタルEQ||デジタルフィルタの詳細についてはU22-G参照。|
W03-C05E1|Current|2005|適用EQ||スピーカの感知および整合特性を含む。適応フィルタについてはU22-G01A5参照。|
W03-C05G|Current|2005|スピーカ内蔵型アンプ|||
W03-C07|Current|1992|構造の詳細||V04-S およびV04T コードを参照する。|
W03-C09|Current|1992|他の音声増幅器の詳細|||
W03-G|Current|1992|オーディオビデオの装置の一般状況||この部分のコードは一般状況だけのためにある、また、それは、シングル特定のコードが他のところに( 例えばW03 またはW04 で) 存在する実例のためにない。|
W03-G01|Current|1992|構造の詳細|||
W03-G01A|Current|1992|装置それ自身の構造詳細|||
W03-G01A1|Current|1992|内部構造|||
W03-G01A5|Current|1992|ケーシングーハウジング|||フロントパネル、マーキング、レジェンド
W03-G01C|Current|1992|マウント、サポート、スタンド|||
W03-G02|Current|1992|電力供給||適切なものとしてU24 コードを参照する。|
W03-G02A|Current|2005|バッテリ電源|||
W03-G02A1|Current|2005|バッテリ装置|||
W03-G02A3|Current|2005|バッテリ電源回路|||
W03-G02A5|Current|2005|バッテリ充電|||
W03-G02C|Current|2005|主電源|||
W03-G03|Current|1992|組合せ装置|||
W03-G03A|Current|1992|1 つのハウジングで含まれる。|||ラジカセおよびラジオ・テレビ受信装置、クロックラジオ
W03-G03A1|Current|2006|メディアセンターパソコン及び周辺機器||本コードは例えばテレビ受信機、CD/DVDレコーダー/プレーヤー、ラジオ受信機などのいくつかのAV機器を機能させるために設計されたマルチメディアPCシステムに付与される。専門のコンピュータ関連の側面についてはT01コードも参照。例えばマルチメディアコンピュータシステムならばT01-J30コード。|
W03-G03C|Current|1992|ラックに、マウント可能なもの、インターロック装置。|||スタック型組合せハイファイシステム
W03-G03H|Current|2007-    |ホームシアター装置||ホームシアターの利用を対象とする。オーディオ処理回路、サラウンドサウンド、インタフェースの新規詳細は、それぞれW03-C、W04-R、W03-G05Cの各コードに分類される。|
W03-G04|Current|2006|携帯音響映像機器|||
W03-G05|Current|1992|リモート制御、制御全般、一般的なディスプレイ及び相互接続||2006以降、本コードのタイトルと範囲は一般的なAV機器の制御および表示の様態を含むまで拡張する。これらの主題はそれぞれW03-G05EおよびW03-G05Gコードに収録される。 |
W03-G05A|Current|1992|オーディオビデオ装置用リモート・コントロール。||テレビ受信装置のリモート・コントロールの特殊はW03-A02C コ- ドによってカバーされる、また、それはW04-E04A による記録装置のためにある。W05-D コードは、一般的なリモートコントロールをカバーする。|
W03-G05A1|Current|1997|コードおよび伝送フォーマット|||
W03-G05A1A|Current|1997|ユニバーサル型遠隔装置||「学習」型を含む。|
W03-G05A5|Current|1997|追加の機能で結合された。||電話(W01-C05B5AなどのW01-CコードやW01-C01Pも参照)などとの組合せ、およびリモートオーディオ／ビデオディスプレイ装備を含む。例えばコントロール機能を表示するためなどの専用ディスプレイの装備を含む。|W01-C01P コード、また遠隔オーディオあるいはビデオ・ディスプレー設備。
W03-G05A6|Current|2006|表示画面と連動して||本コードは、一般的にAV機器を制御するためのGUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)の適応を含む。テレビ機器に限ったリモートコントロールの場合は、本コードの代わりにW03-A02C5Aが付与される。|
W03-G05A7|Current|1997|ロケータシステム||主要機器から照射された信号に応じて可聴トーンを作成する「トランスポンダ」装置をカバーする。|
W03-G05C|Current|1997|オーディオ- ビデオ機器の相互接続||ネットワークのためのW01-A06 コードのような通信システムは適切なコードを参照する。|
W03-G05C1|Current|1997|AVホームネットワーク|||
W03-G05C5|Current|1997|「専用リンク」システム|||
W03-G05C5A|Current|1997|コードレス・ヘッドホン|||
W03-G05C5C|Current|2005|無線スピーカシステム|||
W03-G05E|Current|2006|音響・映像機器の制御　全般||本コードはAV機器の一般的な応用におけるコントロールシステムを収録する。ただし、リモートコントロールはW03-G05Aコード に収録される。|
W03-G05E1|Current|2006|メニューを基礎とする音響・映像機器の制御|||
W03-G05G|Current|2006-|一般的なAV機器の操作ディスプレイ||これらのコードは、AV機器一般に適用可能なディスプレイの特徴を対象とする。TVや記録装置の専用ディスプレイの特徴については、それぞれW03-AおよびW04-J03コードを参照。|HAVI、ホームオーディオビデオインターフェース
W03-G05G|Current|2006|音響・映像機器のディスプレイ　全般||本コードは一般的なAV機器のディスプレイ様態を対象とする。テレビ機器に限定したディスプレイ様態及び記録装置の場合は、各々W03-A及びW04-J03を参照。|HAVI、ホームオーディオビデオインターフェース
W03-G05G1|Current|2006|音響・映像機器専用ディスプレイ||記録及び再生装置の一部を形成する専用のディスプレイはW04-J03Aに収録される。|
W03-G05G5|Current|2006|音響・映像機器のオンスクリーン・シスプレイ||テレビ機器のオンスクリーン・ディスプレイはW03-A13Gに、 記録機器のオンスクリーン・ディスプレイはW04-J03Cに収録される。|
W03-G06|Current|2006|PCにより音響・映像機器が要求する操作||音声、パソコンにインストールされているテレビ及びビデオの記録/編集カード、またはパソコンのプロセッサーを使ったインターフェースを持つ外部デバイス(例えばUSB)を含む。 コンピューターの側面からT01も参照。|
W03-G07|Current|1992|コネクター、リード、プラグ、ソケット、一般的な部品|||
W03-G07A|Current|1992|リードおよびケーブル、コネクタ|||
W03-G07C|Current|1992|一般的な部品 |||
W03-G08|Current|1992|車のなかの娯楽設備システム||回路状況はもし車両システムの相互の関連がなければ、はX22 でコード化されない。特定のコードの下で参照する。カーラジオはそれ自身、他の状況なしではここに含まれない。W03-B03 コードを参照する。|
W03-G09|Current|1992|他の一般的なオーディオビデオの装置状況||200601週より前、本コードは再生利用およびパッケージングの様態を収録していた。本主題は現在W03-G10でカバーされる。|
W03-G10|Current|2006|音響・映像機器の製造、再生利用及びパッケージング||すべての一般的なAV機器を収録する。記録装置 (他の様態はW04参照)を含む。テレビ受信機に特化した製造、再生利用、パッケージングはW03-A19に収録される。一般的な電気機器の製造、再生利用、パッケージングの様態についてはV04-X01コードを参照。|
W03-G10A|Current|2006|音響・映像機器の製造|||
W03-G10C|Current|2006|音響・映像機器の再生利用|||
W03-G10G|Current|2006|音響・映像機器のパッケージング|||
W03-X|Current||他のオーディオおよびビデオ機器の詳細|||
W04|Current||オーディオ／ビジュアルの記録およびシステム||2002年より前、このクラスはオーディオ／ビジュアルの記録および再生のあらゆる特徴を対象としていた（主な適用コードはW04-A～W04-L）。通常、記録担体およびヘッド担体駆動装置の詳細がT03（データ処理）とW04の両方に分類される場合のみ、信号処理の特徴はW04に分類されていた。2002年以降、機械的な記録方法（W04-A）を除き、W04のみがオーディオ／ビジュアルの記録に特有の用途、フォーマット、信号処理、構造の特徴を対象とする。すべての担体と記録および再生の機械的特徴は、T03にのみ分類される。それに応じて、2002年以降は、W04-B、W04-C、W04-D、W04-E、W04-Lに属する多数のコードが廃止。さらに2006年以降、オーディオビデオ機器の多数の一般的特徴はW03-G、たとえばW03-G10の製造、再利用、包装、W03-G04の携帯機器に分類される。上記と同様、W04は次のような物を対象とする。(1) 一般的なオーディオ信号処理とサウンドミキシング（W04-Gコード） (2) ビデオカメラ、TVスタジオ、特殊効果装置（W04-M/Nコード） (3) 一般的なビデオ信号処理（W04-Pコード） (4) プロジェクションTVおよび同類の装置（W04-Qコード） (5) 立体音響系、スピーカーのエンクロージャー、拡声装置（W04-R/S/Tコード） (6) 電子楽器（W04-Uコード） (7) 音の分析、合成、音声コーディング、オーディオコーディング、逆位相サウンドキャンセレイション（W04-Vコード） (8) 教育機器とスポーツ用品、ゲーム、アミューズメント（W04-W/Xコード） (9) マルチメディアのオーディオおよびビデオの特徴 (10) 補聴器（W04-Yコード）。1997年以降、特に記録装置の操作モードを示すためにW04-E20コードが導入された。これらのコードは、時間経過や逆再生などの特徴を示す場合に、記録と関係する他のW04コードと組み合わせて使用。|
W04-A|Current||機械的方法による記録|||蓄音機
W04-A01|Current||記録担体|||ブラシ、流体、液体、クリーニングパッド、静止防止「噴霧器」、溝、ビニル
W04-A02|Current||ヘッド記録担体位置決め||ヘッド詳細用はV06-B01 を参照する。|ピックアップ、カートリッジ化する、磁気、可動コイル、圧電、針、ダイヤモンド、ターンテーブル、マットおよびモータ駆動、選別装置- 制御、オートチェンジャーを促進する
W04-A03|Current||ヘッド位置決め、トーンアーム|||パラレル接線、ラディアル、トラッキング、チューイングアーム、上昇、低下トラック選択
W04-A09|Current||他の機械的記録状況||玩具または警報装置のあらかじめ記録されたメッセージ再生用のインテグラルな「スピーカー」コーンを含む。|
W04-B|Current||磁気記録担体による記録||2002 年に先立って、記録担体材料およびキャリア製造は含まれず、T03-Aコードだけ指定された。2002 年から、オーディオ- 視覚的磁気記録の適用、フォーマットおよび信号処理状況は、W04-B で含まれる。|等化
W04-B01|Current||記録フォーマット||フォーマットの記録のために、エンファシスがトラックの物理的な配列上にある、信号変換状況用のW04-F01 およびW04-G01 を参照する。|
W04-B01A|Current|1992|記録フォーマット|||チャンネル、螺旋状、傾斜、傾斜、パラレル、保護周波数帯( トラック)
W04-B01C|Current|1992-2005|再録、反複写||2006年01月以降、このセクションのコードは使用されていない。現在、コピー防止のハードウェアに関する特徴はT03-H07、信号処理の特徴はW04-F01Lに分類される。|
W04-B01C1|Current|1992-2005|信号の再録を防止すること||200601より本セクションのコード類はもはや使用されない。コピーに対するすべてのハードウェアー的な様態はT03-H07に、信号処理の様態はW04-F01Lに収録される。|
W04-B01C1A|Current|1992-2005|信号変更あるいは追加の記録されたデータによって||200601より本セクションのコード類はもはや使用されない。コピーに対するすべてのハードウェアー的な様態はT03-H07に、信号処理の様態はW04-F01Lに収録される。|ガード
W04-B01C3|Current|1992-2004|記録||2005年以降、あらかじめ録音してあるテープやディスクの作品の複製はすべて、T03-B07Bに分類される。ダビングについては、W04-H05Aを参照。|コピー
W04-B02|Current|-2001|オーディオ?ビデオ・ヘッドおよびヘッド・クリーニング*||2002年以降、この下位グループは使用されていない。これに該当する項目は、T03-A03およびT03-A04コードにのみ分類される。W04-B02AおよびW04-B02Cコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|コア、ギャップ、薄膜、強磁性、フェライト、グラス、コイル
W04-B02A|Current|1992-2001|オーディオ?ビデオ・ヘッド*||ヘッドそのものもT03-A03コードに分類される。T03-A04Aコードにも分類されるヘッドの製造を含む（V02-H2とV02-H05も参照）。|
W04-B02C|Current|1992-2001|ヘッド* のクリーニングおよび減磁||個別の特徴を区別するには、T03-A04Bコードを検索すること。たとえば、消磁についてはT03-A04B1（V02-Dにも分類）、クリーニングカセットについてはT03-A04B3BとT03-N03を検索する。|
W04-B03|Current|-2001|ヘッド位置決め*||2002年以降、この下位グループは使用されていない。これに該当する項目は現在、T03-A05にのみ分類される。この下位グループに属するコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|駆動、モーター、角度、段階、トラック、選択、- 、アライング
W04-B03A|Current|-2001|ディスクあるいはドラム* のために|||
W04-B03B|Current|-2001|テープ* のために||テープの動きと同期化する場合に参照。|
W04-B03B1|Current|1992-2001|ヘリカルスキャン方式* のために||1992年01月より前の場合のみ、この特徴についてはW04-E01AとW04-B03Bを検索すること。ドラムそのものの詳細を含め、スキャンヘッドの位置決めについては、T03-A05Dコードも参照。|回転ドラム
W04-B03B1A|Current|1992-2001|ヘッド位置* の動的調整||T03-A05A1コードも適用される。速度制御、トラックフォローイング、アライメント、素子そのものの調整も含む（圧電素子についてはV06-M06Dを参照）。|トラッキング、バイモルフ
W04-B03B1C|Current|1992-2001|se* に対しヘッド回転駆動||モーターそのものと駆動部品を含む。|
W04-B04|Current|-2001|記録担体位置決め*||2002年以降、この下位グループは使用されていない。これに該当する項目は現在、T03にのみ分類される。この下位グループに属するコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|カセット、カートリッジ、ロード、イジェクト、モーター、駆動
W04-B04A|Current|-2001|ディスクあるいはドラム* のために||2002年以降、この下位グループは使用されていない。これに該当する項目は現在、T03-Fにのみ分類される。この下位グループに属するコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|
W04-B04B|Current|-2001|テープ* のために||2002年以降、W04-B04Bに属するコードは使用されていない。これに該当する項目は現在、T03-Eにのみ分類される。W04-B04B1～W04-B04B7Aのコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|
W04-B04B1|Current|1992-2001|テープ容器*||カセットについては、W04-E02B1コードとT03-H01Bコードを検索すること。|
W04-B04B3|Current|1992-2001|テープドライブ・システム*||テープ駆動装置にはT03-Eコードが適用される。|
W04-B04B3A|Current|1992-2001|テープドライブ部品*|||
W04-B04B3C|Current|1992-2001|テープ速度制御*||複合ヘッド／テープの速度制御については、W04-B03B1AとW04-E10を検索すること。|
W04-B04B5|Current|1992-2001|テープドライブ・モード制御*|||
W04-B04B5A|Current|1992-2001|動作モード* の自動制御||T03-E05Aやその下位コードにも分類される。|自動停止、ブランク、空間、ギャップ、リーダー
W04-B04B5C|Current|1992-2001|動作モード* のマニュアルコントロール||スイッチ、操作キーなども含む。T03-E05Bにも分類される。|
W04-B04B6|Current|1992-2001|テープ・カセットをロードすることおよび変更*||T03-E01Bやその下位コードにも分類される。|
W04-B04B7|Current|1992-2001|テープをループにすることおよびかけること*||T03-E01Cにも分類される。|
W04-B04B7A|Current|1992-2001|ヘリカルスキャン方式テープ* のためのループ- かけること||T03-E01C1とT03-N02にも分類される。|
W04-B10|Current|1987|ビデオテープレコーダー||9201 より前に、このコードが、他のW04-B コードによって完全にはカバーされなかったVTR 詳細のためにあった。9201 のW04-B10 コードがVTR の全状況に適用されたのでそして、主題の広範な部分組立図を提供するように意図される。他のW04 コードはより多くの詳細を提供するために接続して使用されるべきである。|
W04-B10A|Current|1992|ヘッド、ヘッドおよびテープ駆動機構||記録フォーマットを含む。( それはこのコードのスコープである、W04-B04 コードへのW04-B01 のそれである。) 。2002 年から、適切なものとして、W04-B01 コードを持った、ヘッド、ヘッド移動およびテープ駆動機構に関連する発明のためのVTR 適用を表示するために、このコードは、T03-A およびT03-E コードと共に使用される。|
W04-B10B|Current|1992|信号処理||信号処理のすべての詳細のためにW04-F コードを参照する。( オーディオ信号処理状況については、W04-G01 コードで検索する) 。|
W04-B10C|Current|1992|制御、電力供給、インターフェイシング||リモート・コントロールのために、あるいはW04-E04 コードを備え、制御あるいはプログラミングのサーチ。編集およびW04H コードを備えたインデックス状況サーチのために、また、それは試験- 監視、W04-J コードのためにある。|
W04-B10D|Current|1992|構造||さらに指定されたW04-L05 コード。|
W04-B10G|Current|1992|デジタル・ビデオテープレコーダー|||DVTR
W04-B10K|Current|1992|デュアル・カセット・デッキVTR|||
W04-B12|Current|1992|オーディオ・テープレコーダー||適切なものとして、この部分のコードは、他のW04 コードと共にるオーディオ・テープレコーダーの全状況のために指定される。|
W04-B12A|Current|1992|ヘッド、ヘッドおよびテープ輸送||記録フォーマット( それはこのコードの範囲である、すなわちW04-B04 コードへのW04-B01 のそれである) を含む。|
W04-B12B|Current|1992|信号処理|||
W04-B12C|Current|1992|制御、電力供給、インターフェイシング||リモートコントロールまたはプログラミングのためにW04-E04 コードを参照する。編集およびW04H コードのインデックス状況サーチのためにまた、それは監視(W04-J コード) のテストのためにある。|
W04-B12D|Current|1992|構造||さらに指定されたW04-L05 コード。|
W04-B12G|Current|1992|デジタルオーディオ・テープレコーダー|||DAT 、R-DAT
W04-B12H|Current|1992|小型のオーディオ・テープレコーダー||記録設備―を備えた、あるいはその設備を伴わない「個人用ステレオ」型の装置を含む。|
W04-B12J|Current|1992|口述筆記レコーダー|||
W04-B12K|Current|1992|デュアル・カセット・デッキ・オーディオ・テープレコーダー|||
W04-B14|Current|1992|磁気オーディオおよびビデオディスク装置||9701 から、このコードの範囲は録音用の磁気ディスク・システムをさらに包含するために拡張され、またオーディオおよびビデオの両方用のハードディスク・システムを含む。|
W04-B14A|Current|1992|フレキシブルディスクシステム||デジタルカメラの使用についてはW04-M01B1Aも参照。画像保存にハードディスクを使用したデジタルカメラの指定コードはW04-B14C3。|
W04-B14B|Current|1992-2004|記録されたディスク用の再生ユニット||2005年以降、デジタルカメラの画像を保存するためのフレキシブルディスクの再生装置は、W04-B14Aに分類される。|
W04-B14C|Current|1997|ハードディスク・システム||純粋にコンピューター・データ記憶用のハードディスク・システムはT03-A08A1C のように、T03 のみでカバーされる。あるいは、T03-A08A5 。オン・デマンド娯楽設備システムの情報を格納する、ハードディスク・システムのために、W04-K05A およびW02-F10K を参照する。状況の編集のために、W04-H05 コードで検索する。|
W04-B14C1|Current|1997|オーディオ・ハードディスク・システム|||
W04-B14C3|Current|1997|ビデオ・ハードディスク・システム|||
W04-B16|Current|1992|カセット・ライブラリー・システム||さらに、T03-N03 およびT03-Q01 でコード化した。|
W04-C|Current||光学方法による記録||指示装置型に適切なものとして、W04-C10 コードが指定される。2002 年から、オーディオ- 視覚的光学記録の適用、フォーマットおよび信号処理状況は、W04-C に含まれる。2002 年から、光学記録担体およびヘッド- 記録担体駆動装置はT03-B コードのみを指定される。光磁気記録は含まれず、W04-D コードによってカバーされる。|ディスク、コンパクト、デジタル、レーザー
W04-C01|Current|-2001|記録担体*||2002年以降、このコードは使用されていない。これに該当する項目は、T03-B01にのみ分類される。W04-C01A～W04-C01Eは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|ウォーム、延伸
W04-C01A|Current|1992-2001|記録担体基板*|||モールド、透明樹脂、PMMA
W04-C01B|Current|1992-2001|感光型層*|||フォトクロミック、剥離、変形、交互作用、相転移、組合せ、リバサイド、マルチレベル、分離
W04-C01C|Current|1992-2001|保護かつ( 抗) 反射性層*|||
W04-C01E|Current|1992-2001|記録担体製造*|||
W04-C01F|Current|1992-2006|物理的な記録フォーマット状況||*　2007年以降、このコードは使用されていない。この項目を検索するにはT03-B01Fコードを使用し、必要に応じてT03-B01D1A、T03-B01D3A、T03-B01D5Aを組み合わせる。記録フォーマットの信号の特徴については、W04-C05を参照。|
W04-C02|Current|-2001|ヘッド*||2002年以降、この下位グループは使用されていない。これに該当する項目は、T03-B02Bにのみ分類される。W04-C02A～W04-C02Cのコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|
W04-C02A|Current|1992-2001|光源および光検出器*|||
W04-C02A1|Current|1992-2001|光源*||半導体レーザーを含む。半導体レーザーの詳細については、U12-A01Bコードと、他のレーザータイプも適用対象であるV08の該当コードを参照。|
W04-C02A5|Current|1992-2001|光検出器*||担体の読み取りと焦点の検出に使用する光検出器を含む。光検出器の詳細については、U12-A02Bコードを参照。たとえば、APDと他のタイプのフォトダイオードについては、U12-A02B2Aを参照する。|
W04-C02B|Current|1992-2001|レンズおよび光学システム*|||対物、ビームスプリッター、ポラライザ
W04-C02C|Current|1992-2001|ヘッド・クリーニング*||ダミーのクリーニング担体の使用を含む。|
W04-C03|Current|-2001|ヘッド位置決め( フォーカシングを含めた)*||2002年以降、この下位グループは使用されていない。これに該当する項目は現在、T03-B02Aにのみ分類される。W04-C03A～W04-C03Hコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|
W04-C03A|Current|1992-2001|* フォーカシング用|||焦点検出、サーボ、対物位置決め、ボイスコイルモータ、VCM
W04-C03B|Current|1992-2001|トラック選択およびアラインメント* のために||たとえば、リニアモーター（V06-Mコードも参照）、トラックアクセス／トラッキングサーボシステムを含む。|
W04-C03D|Current|1992-2001|光源* 用制御回路||T03-B02A7にも分類される。レーザーダイオードのバイアス制御を含む（U12-A01B4とV08の該当コードを参照）。|
W04-C03H|Current|1997-2001|両面式ディスク* 用ヘッド位置決め||デュアルヘッドシステムと、シングルヘッドをディスクの反対面に移動する装置を含む。|
W04-C04|Current|-2001|記録担体位置決め*||2002年以降、この下位グループは使用されていない。これに該当する項目は現在、T03-B03、T03-E、T03-Fに分類される。W04-C04A～W04-C04Bのコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|ターンテーブル、ローディング装置、駆動、モーター
W04-C04A|Current|1992-2001|記録担体容器*||内部で担体が駆動する容器を対象とする。詳細については、W04-E02コードを検索すること。記憶媒体の容器は、W04-L01コードに分類される。|
W04-C04B|Current|1992-2001|記録担体駆動*||詳細については、W04-E02コードを検索すること。たとえば、ディスクの交換については、W04-E02A5コードを検索する。|
W04-C05|Current|1992-|信号記録のフォーマットおよび方法||2002年以降、このコードはオーディオ／ビデオに特有の記録のフォーマットおよび方法に適用される。一般的な光学式記録のフォーマットおよび方法は、T03-B05に分類される。データのみの配列、データのハードセクタリングなどの物理的特徴は、2007年以降はT03-B01Fに分類される。2007年より前は、この項目はW04-C01Fに分類されている。|
W04-C06|Current|1992|読取り書き込み回路||(G11B-007)2002 年から、このコードが、オーディオ- ビデオ録画に状況関連と読み取ることおよび筆記用回路のためにある。一般光学読取り書き込み回路はT03-B06 でコード化される。オーディオ- ビデオ処理が重要な場合、このコードはW04-F あるいはW04-G01 コードと共に使用される。|
W04-C10|Current|1992|光学レコーダー- プレーヤ||この部分のコードは、光学記録?プレー装置の全ての状況のために適用される。|
W04-C10A|Current|1992|ディスク|||CD およびCDi 、対話式
W04-C10A1|Current|1992|オーディオ、「CD プレーヤ」|||
W04-C10A1K|Current|2005|ダブルデッキ光ディスクプレーヤ／レコーダ|||
W04-C10A2|Current|2002-2004|「DVD プレーヤー」のようなマルチプレーヤ|W04-C10A3|2002～2004年以降、このコードは、不特定のオーディオ／ビデオ／データを保存するためのマルチレイヤー光ディスクプレーヤー／レコーダーを示す場合に使用されていた。2005年以降、この項目はT03-B10A1に分類され、オーディオ／ビデオ情報と付加データフォーマットを一緒に保存する場合はW04-C10A3Aに分類される。2002年より前は、デジタル多用途ディスクやデジタルビデオディスクプレーヤー／レコーダーはW04-C10A3に分類されている。|
W04-C10A3|Current|1992|ビデオ|||
W04-C10A3A|Current|2005|追加データ形式との組合わせ||主にビデオ情報の保存用ディスクへのコンピュータプログラムデータおよびサラウンドサウンドトラックの供給を対象とする。|
W04-C10A5|Current|1992|ジュークボックス・システム||ディスク供給状況は、W04-C04C コード、およびW04-E02A5 コードを参照する。|
W04-C10B|Current|1992|テープ|||
W04-C10C|Current|1992|カード|||
W04-D|Current||光磁気記録方法および他の記録方法||(G11B-009-013, H04N-005, -009)2002 年から、光磁気型および他の型の記録のオーディオ?視覚的適用は、W04-D に含まれる。ヘッド、ヘッド位置決めおよび状況を位置決めするキャリアは、T03-C およびT03-D でコード化した。容量性記録および組合せ方法を含む。光磁気記録W04-D20 コードについては、装置の場合には指定される。記録担体およびヘッド?キャリア駆動系はT03-C およびT03-D コードで指定される。|
W04-D01|Current|1983-2001|記録担体*||2002年以降、この下位グループは使用されていない。これに該当する項目は現在、T03-CとT03-D01Aに分類される。この下位グループに属するコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|PVC 、カーボン、伝導性、誘電性、潤滑剤
W04-D01A|Current|1987-2001|「組合せ」記録光磁気* のために||T03-D01Aコードも参照。|磁気光学、カー効果、基板、フィルム、感光型層、反射性- 抗反射性層、磁気層、参照層、希土類元素材料、非晶質、保護被膜
W04-D01A1|Current|1992-2001|キャリア製造*||T03-D01A8コードも適用される。|
W04-D02|Current|1983-2001|ヘッド*||2002年以降、このコードは使用されていない。これに該当する項目は現在、T03-C、T03-D01C、T03-D01F1に分類される。このコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|針、ダイヤモンド、柄、レンズ、対物、ビームスプリッター、ポラライザ、レーザー、光検出器、磁石、バイアス、消去
W04-D03|Current|1983-2001|ヘッド位置決め*||2002年以降、このコードは使用されていない。これに該当する項目は現在、T03-C、T03-D01D、T03-D01F1Aに分類される。このコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|トラック選択( キック・パルス・リニアモータ) 、ボイスコイルモータ、VCM、フォーカシング
W04-D04|Current|1983-2001|記録担体位置決め*||2002年以降、このコードは使用されていない。これに該当する項目は現在、T03-C、T03-D01B、T03-E、T03-Fに分類される。このコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|ターンテーブル、駆動、キャリッジ、ロード、モーター
W04-D10|Current|1987|ハードコピー・ビデオ装置||非標準のビデオ適用はW02-J コードを参照する。ラインプリンターの写真法および使用を含む。(S06-B04A ようなS06-B コードおよびT04-G10 コードをそれぞれ参照する)|写真再生、光学システム、熱的- インクジェット方式の- 衝撃- 光学プリンター( 電子静止画カメラ・ハードコピー・ユニット)
W04-D20|Current|1992|光磁気レコーダープレーヤ||適切なものとして、W04-D20 コードはW04 の中の他のコードと共に他のW04-D コード、あるいはそのコードなしに使用される。|
W04-D20A|Current|1992|ディスク|||
W04-D20B|Current|1992|テープ|||
W04-E|Current|1983|一般に記録||2002 年から、オーディオ／視覚的記録のヘッド位置決め、キャリア位置決めおよびヘッド記録担体動作同期状況は、もはやW04-E 、T03-E にコードされず、その主題は、T03-F 、T03-G 、T03H およびT03-J でカバーされる。従って、このコードのタイトルは修正された。|
W04-E01|Current|1983-2001|ヘッド位置決め*||2002年以降、このコードは使用されていない。これに該当する項目は現在、T03-Gにのみ分類される。W04-E01A～W04-E01Cのコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|
W04-E01A|Current|1983-2001|ヘリカルスキャン方式*|||ドラム、シリンダ
W04-E01B|Current|1983-2001|縦に走査されたテープ* のために|||
W04-E01C|Current|1983-2001|ディスク* のために|||
W04-E02|Current|1983-2001|記録担体位置決め*||2002年以降、この下位グループは使用されていない。これに該当する項目は現在、T03-E、T03-F、T03-Hにのみ分類される。この下位グループに属するコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|
W04-E02A|Current|1983-2001|ディスク* のために|||
W04-E02A1|Current|1992-2001|se* に対しディスク・カセット|||
W04-E02A1A|Current|1992-2001|ディスク・カセット製造*|||
W04-E02A1C|Current|1992-2001|ディスク・カセット構造*|||
W04-E02A3|Current|1992-2001|ディスク駆動装置*||T03-F02（とT03-N01）コードも参照。|
W04-E02A3A|Current|1992-2001|ディスクドライブ部品*||モーター（V06-Mコードも参照）、ターンテーブル、スピンドル、ブレーキなども含む。|
W04-E02A3C|Current|1992-2001|ディスクドライブ速度制御*||モーター制御回路にもV06-Nコードが適用される。|
W04-E02A5|Current|1992-2001|ディスク交換システム*||T03-F01およびT03-N01コードも参照。光ディスク「ジュークボックス」システムの一般的な特徴については、W04-C10A5を参照。ライブラリーシステム一般については、T03-Qコードも参照。|
W04-E02A5A|Current|1992-2001|手動でロードされたディスク* のシングル供給|||
W04-E02A5C|Current|1992-2001|同時にロードされたディスク* から選択すること||順次連続再生や指定した順序による再生を行うために複数のディスクを最初に装填する回転ラック式の装置を含む。担体のライブラリーから1度に1枚のディスクを記録／再生機器に装入する装置は、W04-E02A5Eに分類される。|
W04-E02A5E|Current|1992-2001|ディスク* のライブラリーからの自動供給||T03-Q05コードとT03-F01F5（とT03-N01）にも分類される。|
W04-E02B|Current|1983-2001|テープ* のために|||リール、スプール
W04-E02B1|Current|1983-2001|カセット*||カセット録音に関するすべての特徴ではなく、カセットそのものだけを含む。磁気テープカセットについては、W04-B04B1を検索すること。T03-H01Bコード（またはループ型カセットについてはT03-H01C）とT03-N03も適用される。光学テープカセットについては、W04-C04Aを検索すること。|ハウジング、ケーシング、モールドプラスチック、オーディオ- ビデオカセット、保護カバー
W04-E02B1A|Current|1992-2001|カセット製造*||T03-H01B8コードにも分類される。|
W04-E02B1C|Current|1992-2001|カセット構造詳細*|||
W04-E02B1E|Current|1992-2001|ヘリカルスキャン方式テープ* 用カセット||このコードは、ヘリカルスキャンの特徴が設計に重大な影響を及ぼす場合のみ適用される。ヘリカルスキャン装置と担体ケースのあらゆる特徴については、T03-N02を参照。|VHS 、VTR 、DAT 、保護カバー
W04-E02B3|Current|1983-2001|駆動*||1992年01月以降、磁気テープレコーダーには、W04-B04B3コードの方が適用される。|制御、キャップスタン、ローラー、プーリ、ベルト、ギア
W04-E02B5|Current|1983-2001|動作モード制御*||選択、スイッチ、機能、プレー、記録的、位置、早送り、巻き戻し、一時停止、止める、自動停止|
W04-E02B5A|Current|1992-2001|自動制御*||1992年01月以降、磁気テープレコーダーについては、W04-B04B5Aを参照。|
W04-E02B5C|Current|1992-2001|マニュアルコントロール*||1992年01月以降、磁気テープレコーダーについては、W04-B04B5Cを参照。|
W04-E02B5E|Current|1992-1996|特別再生モード*||異なるスピードで再生するための装置を含む。このコードは1997年01月に廃止。これに該当する項目はW04-E20コードに移行し、（テープレコーダーだけでなく）どのようなタイプのレコーダーにも適用される。W04-E02B5Eは、1992～1996年の記録については引き続き有効で検索可能。|
W04-E02B7|Current|1983-2001|ヘリカルスキャン方式*|||ヘッド・ドラム、ガイド、回転シリンダ、テープ・ループ
W04-E03|Current|1983-2001|記録担体*||2002年以降、この下位グループは使用されていない。これに該当する項目は、T03-Hにのみ分類される。この下位グループに属するコードは、2002年より前の記録については有効で検索可能。|ディスク、コンパクト、テープ、製造、清浄である
W04-E03A|Current|1997-2001|ラベルと認証マーク。|||
W04-E03A1|Current|1997-2001|ラベル*||担体そのものやハウジング、たとえばカセットケースやCDケースなどに貼付されたラベルを含む。|
W04-E03A5|Current|1997-2001|記録担体用認証マーキング||人間と機械の両者が判読可能なマーク付け、たとえばバーコード付け（T04-AとT04-Cも参照）を含む。付加信号によるオーディオやビデオ記録の偽造識別は、それぞれW04-G01L3とW04-F01L3に分類される。|コード、シリアルナンバー、ホログラム( 加圧プラント)
W04-E04|Current|1987|リモートコントロール、時間プログラミング||タイマー状況はS04-C を参照する。2002 年より前テープレコーダー動作モード制御は、W04-B04B5 コードおよびT03-E05 コードを参照する。2002 年から、W04-B04B5 はもはや使用されていない。|
W04-E04A|Current|1992|リモート・コントロール。||オーディオ- ビデオ・リモートコントロールの一般状況のためにW03-G05A コードを参照する、また、それは特に、テレビ受信装置、W03-A02C コードへのリモート・コントロールのためにある。一般にリモート・コントロールは、W05-D コードによってカバーされる。|
W04-E04C|Current|1992|時間プログラミング||一般に時間プログラミング装置はS04-C02 のように、S04-C によってカバーされる。|
W04-E04C1|Current|1992|記録担体またはプログラムコードからのプログラミング||バーコードの読取り(コードはT04-A03B1)などによるタイマ情報の入力、および通常のリモコン装置の「汎用」プログラミング装置学習機能を含む(1997年以降のコードはW03-G05A1A)。2005年以降の電子番組ガイドおよびGUIの使用についてはW04-E04C8参照。|ビデオプラス
W04-E04C5|Current|1992|有料放送の信号に基づいたプログラミングと制御||制御信号の抽出のような信号処理状況については、W04-F01K と共に使用する。9701より前に、このコードが、W04-J05 と共に業務用メッセージの記録を防ぐ装置のためにあった。9701 から、このトピックはW04-E04C5C によってカバーされる。|
W04-E04C5A|Current|1997|送信されたプログラム識別に関連していること||VPS のようなシステムを含む。そのような信号の伝送はW02-F05C によってカバーされる。|
W04-E04C5C|Current|1997|業務用メッセージの防止記録||このコードは、カバー、装置、通常、レコーダーに関連すること、それ自体、停止する記録のために、、業務用メッセージ、送信され、またプログラム送信再開を一回継続する記録。|ブランクのスクリーン、キュー
W04-E04C5E|Current|2005|コマーシャルメッセージの録画防止のオーバライド||コマーシャルメッセージ受信選択の有無に応じた加入料の違いについてはW02-F10N参照。|
W04-E04C7|Current|2002|学習機能で||このコードは、マニュアル時間プログラミング作動あるいはマニュアル・チャネル選択の監視のように学問的にユーザ選好に基づき自動時間プログラミング装置をカバーする。テレビ受信装置の中のチャネル選択に類似の装置のためにW03-A18A5Cを参照する。|
W04-E04C7A|Current|2006|記録優先度の決定||プログラミング設定のコンフリクトタイムの決定、再送の検索など。|
W04-E04C8|Current|2005|番組ガイドの利用||TV信号とともに送信された電子番組ガイド(EPG)データ、またはインターネットなどから番組ガイドを受信するPCとのインタフェースの利用を含む。|
W04-E10|Current|1992-2001|ヘッド記録担体動作同期*||2002年以降、このコードは使用されていない。これに該当する項目は現在、T03-A05、T03-E、T03-F、T03-G、T03-J03にのみ分類される。このコードは、2002年より前の記録については有効で検索可能。|テープ・トラック、磁気、速度、回転VTR-DAT ヘッド、ドラム、位置、走査、モーター・パルス同期、位相、サーボ駆動( 動的トラッキング装置)
W04-E20|Current|1997|より記録的作動モード||交換するこの部分のコードテープ装置のみで使用されたW04-E02B5E は、全てのより記録的型のために他のW04 コードの指示動作モードに指定される。W04-E20AコードおよびW04-E20Cコードは、異なる記録再生速度を備えた装置を含む。適切なものとして、W04-E20J は指定される、記録は関連されており、W04-E20R、反位操作( 正常な先行動作が想定される) のためにある。|
W04-E20A|Current|1997|高速である。|||
W04-E20C|Current|1997|低速、時間経過、静止画像|||
W04-E20C1|Current|1997|低速|||
W04-E20C3|Current|1997|時間経過である。|||
W04-E20C5|Current|1997|フレームと静止画をフリーズする。||静止画の記録用のW04-E20R を備えた使用。静止画記録用の電子静止画カメラはここに含まれない。W04-M01B1 コードを参照する。|
W04-E20E|Current|1997|サーチ・モード||インデックス信号かキャリア移動の使用とリンクされた装置のために、W04H コードを参照する。|
W04-E20G|Current|2007-    |消去|||
W04-E20J|Current|1997|記録||このコードは適切なこととして他のW04-E20 コードで指定され、高速記録用のW04-E20A で指定される。|
W04-E20K|Current|2007-    |複数の視野覚と陥凹形成の特徴||複数視野覚システムの一般的な特徴を対象とする。マルチビューディスプレイはW03-A12AやW04-Q01S、コード化システムはW04-P01A2に分類される。|
W04-E20M|Current|2002|同時のプレーおよび記録||別の部分上に記録する間にキャリアの1 つの部分の再生を実現する装置をカバーする、記録が終わる前に、記録されたプログラムのスタートからのプレーを実現することを許可する。|
W04-E20P|Current|2008|プレイリストの管理||本コードは手動や自動でのプレイリストの作成と選集をカバーしている。索引付けに関しては、W04-H01Cコード類でカバーされる。感情や精神状態に基づいたプレイリストの自動選集には、S05-D01Xが付与され、必要に応じて他のS05-Dコード類も付与される。声の分析による情動状態の決定には、W04-V04A4も付与され、画像分析による決定の場合はT04-D07Fコード類も付与される。　　|お気に入り、一流、人気、日中、夜間、週末、ジャズ、クラシック、ロック、ポップス、テンポ、リズム
W04-E20R|Current|1997|逆方向モード||逆方向再生をカバーする。|
W04-E20S|Current|2005|録画品質の変更||録画時や記録媒体の容量の範囲内で番組に合わせて録画品質を自動調整する場合にモードをSPからLPに切替える装置を対象とする。|
W04-E20T|Current|2005|多重操作モード||このコードは、いくつかの動作モードに関する発明品に適用するもので、動作モードはどれか1つに重点を置くものではない。|トリックプレイ
W04-E20V|Current|2005-|ビデオ録画||視聴中の番組が途中まで終わっている場合でも、指定したチャンネルを連続録画するバッファにより、その番組の冒頭から録画できる装置を対象とする。視聴中の番組の録画を一時停止し、後でその一時停止時点から録画を続けることのできる装置については、W04-E20Mと組み合わせて検索すること。|
W04-E20X|Current|1997|他の記録装置モード|||
W04-F|Current||ビデオ信号記録-全般||この部分のコードは記録的媒体(T03-P コードを参照する) に関係なく信号処理に関連する、しかし、W04-P01C コードによってカバーされるフレーム格納をそれ自身除外する。メモリ処理によるビデオテープレコーダーの装置であり、W04-F01M でコード化した。|ビデオ、テープ、ディスク、ドラム、カラー、デジタル、フレーム( フィールド)
W04-F01|Current||記録のためのビデオ信号処理|||周波数帯変換、AM-FM 記録、圧縮、騒音低下
W04-F01A|Current|1992|信号変換および周波数変更、復調||「カラー・アンダー」システムを含む。|
W04-F01A1|Current|1992|信号変換および周波数変更|||折り畳み
W04-F01A1A|Current|1992|変調と復調の状況||新規な復調器回路はU23 コードを参照する。|
W04-F01A5|Current|1992|ダイナミックレンジ制御、振幅圧縮、AGC||コードによる圧縮はW04-F01F コードによってカバーされる。AGC と圧縮は、U24-C01 コード、およびU24-C02 コードをそれぞれ参照する。|
W04-F01B|Current|1992|イコライジングおよびピーク回路||磁気記録への特殊を等しくするためW04-B を参照する。|
W04-F01B1|Current|1992|ピーク、クリスプニング||一般ビデオ処理のためのクリスプニングはW04-P01E3 によってカバーされる。|
W04-F01C|Current|1992|同期信号処理|||
W04-F01D|Current|1992|カラー・ビデオの特殊信号プロセッシング|||
W04-F01D1|Current|1992|輝度- クロミナンス分離|||ルマ- クロマ、Y-C 、くしフィルタ、デジタルフィルター
W04-F01D3|Current|1992|色同期||一般にテレビ同期情報の信号処理はW04-F01C によってカバーされる。|色バースト、サブキャリア
W04-F01E|Current|1992|騒音低下|||
W04-F01E1|Current|1992|ヘッド切り替えノイズ抑制|||
W04-F01F|Current|1992|信号コードおよび圧縮||信号コードの一部として圧縮をカバーする。コードを伴わないダイナミックレンジの圧縮はW04-F01A5 によってカバーされる。9701 より前に特に記録用のビデオ・コード状況はW04-F01F コードだけによってカバーされた。しかし9701 のコードから、コードの性質が関連されていることを示すために一般的なW04-P01A 部分が指定される。|
W04-F01F1|Current|1992-2006|移動反応性圧縮||*　2007年以降、すべての動作予測を利用した冷却装置は、W04-P01Aに分類される。|
W04-F01F5|Current|1997|エラー検出および修正||一般的な記録のエラー検出はT03-P01A を参照する。|
W04-F01H|Current|1992|マルチスタンダードおよびHDTV 信号処理|||
W04-F01H1|Current|1992|標準的な認識、自動切り替え|||
W04-F01H3|Current|1992|標準変換||ビデオ録画の標準変換は一般コードW04-N05A に指定されない。9201 より前に、W04-F01 およびW04N を検索する。|
W04-F01H3A|Current|2005|コード変換|||
W04-F01H5|Current|1992|HDTV 信号処理|||
W04-F01K|Current|1992|付加的な絵情報用信号処理||例えばテレテキスト信号(1992年以前＜1992年を含まない＞についてはW02-F05BおよびW04-F01参照)など、帰線区間に含まれるデータ、またはVPSデータに関するデータを記録する装置を含む。オフエアで受信したその他の補助信号の記録も対象とする。オフエアで受信した信号によるレコーダのすべての制御についてのコードはW04-E04C5。|クローズドキャプション(字幕)、地域コード
W04-F01L|Current|1992|コピー規制、コピー防止マーキング、スクランブル||9701から、このコードのタイトルはコピー記録( 今W04-F01L3 を指定した)の識別を可能にする装置の介在物を反映するために拡張される。|
W04-F01L1|Current|1997|録画や視聴を防止または制限するための信号処理||完全にコピーすることを防ぐ装置を含む。あるいは製造容認不可能な品質のコピー。磁気記録に特有の信号処理状況については、W04-B01C1A が指定される。録音と同様な発明が指定される。W04-G01L1 。W04-F01L1 は結合されたオーディオおよびビデオ録画用に優先される。|
W04-F01L3|Current|1997|コピーの発生を示す信号プロセッシング||(G11B , H04N-005-913)あきらかに再生に影響しない一般的な信号を挿入する装置を含む。しかし、コピーか記録ソースの後の識別を可能にすること。録音の同様なシステムはW04-G01L3 でコード化される。しかしW04-F01L3 はオーディオおよびビデオの情報の結合された記録用に優先される。他のマーキング方法に基づいた違法のコピーから正当な識別はT03-H02A1C によってカバーされる。|
W04-F01M|Current|1992|プロセッシングはメモリに関連している。||このコードは、記録信号処理システムの一部としてメモリを使用する回路のためにある。そして、フレーム自身の格納ではなく、一般的アプリケーションのフレーム格納システムは、W04-P01C コードでカバーされる。|静止画像、静止画
W04-F01M1|Current|1997|なお絵を格納するために||ビデオ・ハードコピー・システムのメモリの使用はW04-D10 を参照する。メモリーカード格納による電子静止画カメラはここに含まれない。W04-M01B1C およびW04-P01C5 を参照する。|
W04-F01M5|Current|1997|信号処理に関して||W04-Fの他の該当コードで検索。例えば、記憶回路の使用に関するコーディングはW04-F01F、タイムベースのエラー訂正はW04-F02Bで検索する。|
W04-F01P|Current|2006|マルチチャンネル記録||別々のビデオストリームの同時記録を収録する。マルチカメラ出力の同時記録を検索する場合は、W04-M01Vと併せて検索する。|
W04-F01X|Current|1992|他の記録信号処理|||
W04-F02|Current||ドロップアウトおよびタイムベース・エラー補正|||
W04-F02A|Current|1992|ドロップアウト補正||ドロップアウトによりビデオ録画用騒音低下は、W04-F01E コードによってカバーされる、エラー訂正はW04-F01F5 によってカバーされる。|訂正、エラー、隠蔽
W04-F02B|Current|1992|タイムベース・エラー補正||一般的なスキュー訂正のためにT03-A06H を参照する。|位相、TBC
W04-G|Current||音声信号処理、ミキシング及びスタジオ設備||W03-CおよびW03-Gコードが、音響機器に関する追加情報の伝達に適したコードとして用いられる。|
W04-G01|Current|1987-|一般的なオーディオ録音と録音用のオーディオ処理|||
W04-G01A|Current|1992|動的記録のために||このコードは、記録的媒体(T03-P コードを参照する) に関係しない信号処理のためにある、|
W04-G01B|Current|1992|静的記録のために||半導体メモリの記録をカバーする。|
W04-G01B12|Current|2002||||MP3 プレーヤ
W04-G01B3|Current|1992|信号処理状況|||
W04-G01B5|Current|1992|メモリ・アドレスおよび制御|||
W04-G01B7|Current|1992|静的記録アプリケーション|||
W04-G01B8|Current||半導体デジタルオーディオ・プレーヤーレコーダー|||
W04-G01B9|Current|1992|他の静的記録状況|||
W04-G01D|Current|1992|ノイズおよび歪み減少|||
W04-G01F|Current|1992|オーディオ信号コードおよびデコード||サンプリング、ディジタル化することなどを含む。非記録適用用のスピーチコード用のW04-V05G、および一般にコード化するためのU21-A コードを参照する。一般オーディオ・コードはW04-V10 を参照する。|
W04-G01F1|Current|1992|エラー検出および訂正||さらに、T03-P01A でコード化した。|ビット誤り率、BER 、リード・ソロモンとクロス・インタリーブ
W04-G01L|Current|1997|コピー規制、コピー防止マーキング、スクランブル||完全にコピーすることを防ぐ装置を含む。あるいは製造容認不可能な品質のコピー。磁気記録に特有の信号処理状況については、W04-B01C1A が指定される。ビデオ録画と同様な発明が指定される。結合されたオーディオおよびビデオ録画が優先するW04-F01L1 。|
W04-G01L1|Current|1997|録音や聴取を防止または制限するための信号処理||再生に影響する一般的なオーディオでない信号を挿入する装置を含む。しかしコピーか記録ソースの後の識別を可能にすること。ビデオ録画に関連する同様な発明は、オーディオおよびビデオの情報の結合された記録用を優先し、W04-F01L3 でコード化した。他のマーキング方法に基づいた違法のコピーから正当な識別は、T03-H02A1C によってカバーされる。|
W04-G01L3|Current|1997|コピーの発生の識別を示す信号処理||録音騒音低下のためにW04-G01D を参照する。|
W04-G01M|Current|2005|複数チャンネルレコーディング|||
W04-G01M1|Current|2005|ステレオおよびサラウンドサウンドレコーディング|||
W04-G01M3|Current|2005|別々のオーディオトラックのレコーディング||サウンドトラックの選択可能言語バージョンの記録装置を対象とする。|
W04-G01M5|Current|2005|マルチトラックレコーディング|||
W04-G03|Current|1992|オーディオ騒音低下|||
W04-G03A|Current|1992|SN 比改善||公共放送装置に適用されるW04-S05 コードを使用。|
W04-G03C|Current|1992|音響フィードバックの減少|||
W04-G04|Current|1992|音声信号のダイナミックレンジと周波数制御、その他の効果|||
W04-G04A|Current|2005|音声信号のダイナミックレンジコントロール||AGC（オートマチック・ゲイン・コントロール）、圧縮、展開、制限および圧伸スキームを含む。U24コードも参照。|
W04-G04E|Current|2005|周波数の増加および高周波の追加||励振器、エンハンサ、低音拡大器などを含む。遅延ベース効果、例えば残響、フランジング、位相調整についてはW04-U03E参照。|
W04-G05|Current|1992-|サウンドミキシングとスイッチング||スライダ・ポテンショメーターのように、回路類および制御要素それ自身を含む。|ミキシングコンソール、マルチチャンネル音響システム
W04-G05A|Current|1992|制御状況||MIDI システムへの接続を含む。楽器状況のためにW04-U05 を参照する。|
W04-G05B|Current|1992|インターフェイシング||増幅器回路のために適切なものとしてU24-G01C U24-G コードおよび他のコードを参照する。|
W04-G05C|Current|1992|ミキサー機回路類||オーディオ- 映像信号処理状況を除いて、T03-J 、T03-K コードでコード化した。|
W04-G05E|Current|2007-    |オーディオソースのスイッチングとルーティング|||
W04-G08|Current|2006|録音スタジオ設備||必要に応じて、W03-C、W04-U03E、W04-S、及び他のW04-Gコードと併せて検索する。録音スタジオまたは音声放送スタジオで使用されるすべてのプロ用のオーディオ機器を含む。|
W04-H|Current||編集　インデックス|||
W04-H01|Current|1992|信号記録および検出をインデックスする。|||
W04-H01A|Current|1992|タイムコード・システム||別々に記録されもしくは、主に記録された情報が介在されて、「目次」情報を含む。しかしあるケースでは通常同じ記録工程による。人の判読可能な形状でそのような情報を提供する2002 年のラベルより前のレコードのために、W04-E03A1 によってカバーされる。2002 年から、これらはT03-H02A1A のみによってカバーされる。|SMPTE
W04-H01C|Current|1997|インデックス情報は記録されたコンテンツに関連している。||「ユーザー目次」情報を含む、また、「読取り専用」キャリアではなく、記録可能な使用を意味する。|メタデーター
W04-H01C1|Current|1997|ユーザー記録可能なコンテンツは情報をインデックスする。||T03-J05 コードを参照する。|UTOC
W04-H01C5|Current|2006|自動コンテンツ索引作成||検索可能な索引情報を作り出す、電気的なプログラムガイドデータの利用を含む。|
W04-H01C8|Current|2006|異なるデータータイプの識別|||ミュージックフォトビデオ
W04-H01E|Current|2006|エラー制御情報|||
W04-H03|Current|1992|キャリアの移動の測定|||
W04-H05|Current|1992|編集、ダビング、スプライシングテープ||磁気キャリア上で再録するためにW04-B01C を参照する。|
W04-H05A|Current|1992-|ダビング|||
W04-H05A1|Current|2007-    |ユーザー制御ダビング|||
W04-H05A5|Current|2007-    |自動ダビング||自動バックアップおよびアーカイブ操作を含む。|
W04-H05C|Current|1992|スプライシング|||
W04-H05E|Current|1997|編集|||
W04-H05E1|Current|2006|ユーザー制御編集|||
W04-H05E5|Current|2006|自動編集|||
W04-J|Current||監視- 試験記録装置|||
W04-J01|Current|1992|盗難アラーム、セキュリティシステム、アクセス制御||窃盗アラームW05-B01 コードを参照する。|盗難防止、切断検出器
W04-J01A|Current|2005|アクセス制御||チャイルドロックシステム、ユーザ認証、地域コントロールのユーザインタフェース面を含む。|
W04-J01C|Current|2005|盗難アラーム|||
W04-J03|Current|1992|記録装置作動ディスプレ-|||
W04-J03A|Current|1997|専用のディスプレー|||
W04-J03C|Current|1997|スクリーン上のディスプレー||TV受信機の内部装置については、W03-A13G参照。デジタルカメラのディスプレイのメニューなどを含む。|OSD
W04-J05|Current|1992|記録装置制御および回路( 一般)||自動レベルコントロール、利得制御、輝度調節、フィードバック、補正し修正する、微圧調整ホイール|
W04-J07|Current|1992|記録装置テスト||この部分のコードは、テスト機能用に適切なコードと共に使用される。|
W04-J07A|Current|1992|製造中にテストすること||完全かつ、部分的に完全装置をテストすることを含む。|製造ライン・テスト
W04-J07C|Current|1992|ポスト製造機器テストおよび監視||自己試験装置を含む。|SN 比、歪み、ヘッド・アラインメント( 組み込みテスト回路)
W04-K|Current||他の装置との協同、マルチメディアを備えた同期||型が指定されない場合、この部分のコードは、関連されていた記録装置の型用の適切なコードと共に、あるいは単独で使用される。このコードのタイトルはそれがオーディオ- ビデオ録画および再生状況に関連する限り、マルチメディア材料(W04-K10 コードを今指定されて、9701 までW04-K05 でコード化した) の中へ反映するために拡張される。マルチメディアの演算状況はT01-J30 によってカバーされる。|
W04-K01|Current|1987|記録ユニット間の同期||写真の同期およびオーディオ装置を含む。|同期ダビング
W04-K05|Current|1987|レコーディング装置システム||画像ファイルなどのレコーディング／再生装置および、さらに大きなシステムの「機能ブロック」としてのレコーディング機器の使用を含む。1997年以前（1997年を含まない）は、このコードにはマルチメディアシステムのオーディオ／ビデオレコーディングおよび再生面が含まれていた。|組合せ記録、家庭娯楽設備システム、アニメーションを用いた制御、ビデオゲーム、シミュレーター
W04-K05A|Current|1997|多重記録装置システム||オン・デマンド娯楽設備システム( 参照する) のようなオーディオ- ビデオ・ファイル・サーバー装置を含む。W02-F10K、さらに。|
W04-K05C|Current|1997|「機能ブロック」としての記録- 再生ユニット||このコードは、監視カメラ画像(W04-B10C およびW02-F01A5 あるいはW05-B01C5 コードを備えた) を格納するために使用され、自己保持式VTR のような他のあるシステムで記録装置の相互接続に関連している装置をカバ- する。|
W04-K06|Current|1992|モジュレーター- 復調器||テレビ受信装置(W04-B10C を備えたVTR サーチ用の) でインターフェース記録装置への装置を含む。|
W04-K07|Current|1992|インターフェイシング装置ケーブル、プラグなど。||プラグとコネクターの詳細はV04 コードを参照する。|
W04-K08|Current|2002|PC を備えたインターフェイシング||PC による記録装置の制御を実現する装置あるいは記録材料のダウンロードすることを含む。|
W04-K10|Current|1997-2004|マルチメディアのオーディオ- ビデオ状況|W04-K05|このコードは、2005年より前はマルチメディアのオーディオ／ビデオの特徴だけを示す場合に使用されていたが、「マルチメディア」という言葉が浸透したことから廃止。2005年以降、パソコンのオーディオ／ビデオの特徴は、W04の該当コードが適用され、T01コードと組み合わせて使用する。|
W04-L|Current||記録ハウジング||2002 年から、このグループは、もはや記録担体用容器を含んでいない。オーディオ- ビデオ録画装置に特有の構造詳細はなおW04-L05 にある、不特定構造状況と全ての状況は、T03-L05 のみでコード化した。2002年より前に記録担体を格納するためにこの部分がカバーされ、ハウジングおよびオーディオ- ビデオ録画装置の構造詳細をカバーする。T03-L 部分の対応するコードは適用される(W04-L コードが特定でないところで、T03N コードの使用は補足情報を獲得できる) 、|
W04-L01|Current|1987-2001|記録担体* のために||2002年以降、この下位グループは使用されていない。これに該当する項目は現在、T03-L01にのみ分類される。この下位グループに属するコードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。|
W04-L01A|Current|1992-2001|記録担体容器*||個別の担体の容器を対象とする。記憶媒体の容器はW04-L01Cコードに分類される。|
W04-L01A1|Current|1992-2001|ディスク* のために|||CD、コンパクトディスク・ケース
W04-L01A3|Current|1992-2001|テープ* のために|||カセット・ケース、スプールーリール箱
W04-L01C|Current|1992-2001|格納ラック、箱、ケース*||個別容器に入った記憶媒体を収納するラック、およびラックと同様の構造体を対象とする（個別容器はW04-L01Aコードに分類）。このコードは、小売店のディスプレイ装置にも適用される。|
W04-L01C1|Current|1992-2001|ディスク* のために|||フロッピーディスク箱、ファイル箱( 記録的ケース)
W04-L01C3|Current|1992-2001|テープ* のために|||カセット・ラック
W04-L05|Current|1987|記録装置のハウジングおよび構造詳細|||
W04-L05A|Current|1987|キャビネット、ケーシング( スタンド)||一般的なケーシングはV04-S コードを参照する。|
W04-L05B|Current|1987|PCB 、部品の構造マウント||一般に電子機器用これらの詳細はV04-T コードを参照する。|
W04-M|Current||ビデオと同期信号発電機|||
W04-M01|Current||ビデオカメラ||写真用カメラの電気的特徴は、S06-Bコードに分類される。写真用カメラとビデオカメラに共通の特徴は、どちらのセクションにも含まれる。内視鏡の新規のイメージングおよびカメラの特徴は、この項目に含まれる。この項目については、S05-DコードとW02-F01Mも参照。|撮像素子、画像ピックアップ、電子画像システム
W04-M01A|Current||カメラ管装置||画像ピックアップ・チューブはそれ自身、V05-D コードだけでコード化した。しかし、チューブ- コイル組立てのような詳細は含まれる。|管偏向、電力供給、偏差信号発電機、偏向コイル、集束、非点収差修正、スクリーニング、ビジコン、プランビコン、イメージオルシコン・カメラ
W04-M01B|Current||半導体ピックアップ装置|||
W04-M01B1|Current|1987|デジタルカメラ||このコードは、主にRAMやハードディスク、光ディスクなどの信号フレームを記録するためのソリッドステートのビデオカメラに使用する。W04-M01B1は、上記カメラの任意の観点に適用する。ビデオ録画を主用途とするカメラの静止画記録機能については、W04-E20CとともにW04-M01BおよびW04-M01Kを参照する。|シャッター・リリース制御、ディスクドライブ制御、ディスクローディング-
W04-M01B1A|Current|1992|動的記録方式||W04-B14およびW04-C10A3は、それぞれ磁気ディスクおよび光ディスクへの記録について指定されたコードである。|
W04-M01B1C|Current|1992|静的記録方式||半導体メモリの画像を格納するカメラを含む。|デジタル静止画カメラ、デジタルカメラ
W04-M01B1E|Current|2005|ビデオ録画面|||
W04-M01B5|Current|1992|固体画像ピックアップ要素||U13-A コードを指定される画像ピックアップはそれ自身カバーする。|
W04-M01B5A|Current|1992|読取り方法||ピックアップ要素でインテグラルな読み出しと作動回路の方法をカバーする。「電子シャッター」のために、W04-M01D5C で検索する。|シフトレジスタ
W04-M01B7|Current|1992|外部回路||ピックアップの外部にある駆動回路そのものを対象とする。CCDと連結した回路を含む。|
W04-M01C|Current|1987|( 自動) フォーカシング、ズーミング、テレビカメラ、シ|||単レンズ反射(SLR) 、光学システム、ビームスプリッター、虹彩、アパーチャ
W04-M01C1|Current|1992|レンズ・システム||レンズ・システムの構造詳細はW04-M01G1B を備えたサーチ。|
W04-M01C1A|Current|1992-|レンズそのもの||単体レンズとレンズ群、たとえばズームレンズを含む。撮像素子と一体化したレンズやレンズアレイについては、W04-M01B5と組み合わせて検索すること。電気制御変数パラメータについては、V07を参照。|
W04-M01C1B|Current|1992|フォーカシング用モータ駆動||モーターそれ自身の詳細はV06m コード、およびモータ- 制御は新規な駆動回路類用V06N コードを参照する。このコードは、新規なモータ駆動状況に関連している焦点の制御のためにW04-M01D5D( 焦点制御) と共に使用される。あるいは自動フォーカシングの全他の状況の位置フィードバック、W04-M01D5D は単独で使用される。|フォーカシングのマニュアルコントロールはW04-M01D1 コードを使用。ステッパー、圧電、シフト、HF コンテンツ、ヒルクライミング、サーボ、自動
W04-M01C1C|Current|1992|ズーミングモータ駆動||(G02B , G03B, H04N-005-225)モーターそれ自身の詳細はV06m コード、およびモーター制御は新規な駆動回路類用V06N コードを参照する。このコードは新規なモータ駆動状況に関連している制御のためにW04-M01D5E( 拡大制御) と共に使用される。あるいは拡大制御の全他の状況のための位置フィードバック、W04-M01D5E は単独で使用される。|ステッパ、シフト、自動
W04-M01C3|Current|1992|フィルタ|||中性の密度
W04-M01C3A|Current|1992|色分解のために||RGB マトリックス型フィルタをカバーする。|
W04-M01C3C|Current|1992|特定の波長を除去するために|||
W04-M01C3E|Current|1992|ピックアップ装置でインテグラルである。|||
W04-M01C5|Current|1992|ビームスプリッタ、ミラー||一眼レフカメラのファインダー用、ビームスプリッターあるいは移動可能なミラーを含む。|
W04-M01C6|Current|1992|外部光学システムとの接続||S05-D04 でコード化される内視鏡との砧骨接続。|連結器、光ファイバー、ビームスプリッタ
W04-M01C7|Current|1992|シャッタ||電気機械の型あるいは電気光学型を含む。モーター用電磁気作動およびV06m コード用はV02-E02 を参照する。シャッター開閉時間の制御はW04-M01D5C によってカバーされる。半導体撮像素子の制御された読み出しによる電子シャッター機能はW04-M01B5A およびW04-M01D5C によってカバーされる。|
W04-M01C8|Current|1992|虹彩||アパーチャ制御はW04-M01D5C によってカバーされる。|
W04-M01C9|Current|1992|ビデオカメラの他の光学状況||ホワイトバランス参照プレート、およびカメラ振動(W04-M01D7を備えた) を補正する光学装置を含む、またレンズキャップ。|
W04-M01D|Current|1987|制御回路、監視、ディスプレー、ファインダ||この部分のコードは、特定の目的用他のコードを備えた一般制御回路のためにある。複数のカメラ、ミキシングなどの制御用のスタジオ状況はW04-N コードによってカバーされる。|
W04-M01D1|Current|1992|オペレータ制御と警報装置||カメラのユーザーおよび装置信号送受信状態によって実際に操作された制御をカバーする。ファインダー・ディスプレーの一部として警告するためのW04-M01D3 を共に使用。|スイッチ、キー、ノブ、固定、ディスプレー、表示器
W04-M01D1A|Current|1992|リモート・コントロール||カメラのリモート・コントロールの場合、記録装置で結合されたもの、W04-E04A コードが使用される。リモート・コントロールの信号移送状況が重要な場合、W05-D コードを参照する。|
W04-M01D2|Current|1992|一般制御および監視回路||9701により前に、このコードは、カメラ( さらにW04-M05 でコード化した)内の信号を同期させる発生、および分配を含んだ、9701 から参照する。W04-M01D2M。|
W04-M01D2A|Current|1992|光計量||一般に測光は、もしより広範な適用が示されなければ、ここに指定されずS03-A01 コードによってカバーされる。故に、映像信号それ自身( 分離ではなく、感光性装置) からの場面輝度の測定に関連している方法は、S03 コードが通常指定されなかった。|
W04-M01D2C|Current|1992|範囲発見および従属する位置- トラッキング||焦点を設定するための射程測定を含む。映像信号特性( 例えばHF コンテンツ) による焦点検出はW04-M01D2Eによってカバーされる。「ビーコン」伝送機によるトラッキング、およびW06-A02C1 でコード化される移動- 位置検出による自動システムを含む。9701 より前に、S05-D01C5A と共に使用された時、このコードは目の注視方向測定による、被験者あるいは地域の識別を含んだ。9701 から、注視方向状況を再現するために今W04-M01D2G が単独で使用され、参照する。写真カメラ用の同様なシステムはS06-B01E によってカバーされる。|
W04-M01D2E|Current|1992|焦点検出|(S05-D01C5A, W04-M01D2E)|HF コンテンツのような映像信号特性によってフォーカシング状態を測定をカバーする。光学システムの制御はW04-M01D5D によってカバーされる。|
W04-M01D2G|Current|1997|目の注視方向測定||このコードは、露出パラメータの制御のような目的のため注視方向の測定をカバーする。9701 に先立って、目の注視状況を識別するために使用されたW04-M01D2C、およびS05-D01C5A を参照する。IR LED、専用の画像センサー、特別光学などのようなファインダーに関連している状況はW04-M01D3 コードを参照する。写真カメラ用の類似システムはS06-B01E によってカバーされる。|
W04-M01D2J|Current|1992|カメラ状態監視およびテスト||携帯用カメラ( さらに指定されたS01-G06 コードおよびX16Hコード) の低いバッテリー状態のための自己点検回路を含む。|
W04-M01D2M|Current|1997|同期信号発生および分配||同期信号発電機および「スタジオ」状況は、9701 より前に、W04-M01D2を備えたこのトピックのために指定されたW04-M05 によってカバーされる。|
W04-M01D2R|Current|2007-    |制限領域におけるカメラの使用の制御||カメラフォンについては、W01-C01P6Cを参照。|
W04-M01D2X|Current|1992|その他のもの|||
W04-M01D3|Current|1992|ファインダー||メニューなどの表示についてはW04-J03C参照。|
W04-M01D3A|Current|1992|表示装置||LCD(さらにU14-K01 コードでコード化した) あるいはCRT(さらにV05-D01B コードでコード化した) のように、新規な表示装置をそれ自身カバーする。|
W04-M01D3C|Current|1992|ディスプレー駆動回路||マトリックス・アドレス、管駆動回路などをカバーする。|
W04-M01D4|Current|1992|キャラクター- サブタイトル発生||テレビ・スタジオ- ビデオ製造使用用のサブタイトル発生はW04-N05C1Aでコード化される。|
W04-M01D5|Current|1992|露出制御||場面状況情報(W04-M01D2コードによってカバーされた装置によって提供された) の評価を含む、また画像化を最適化する機能の制御。|
W04-M01D5A|Current|1992|露出状況の評価|||
W04-M01D5B|Current|1992|バックライト補正|||
W04-M01D5C|Current|1992|アパーチャかシャッター時間の制御||電子シャッター機能( シミュレートする機械的シャッター) のために、W04-M01B5A で検索する。|虹彩、ストップ、ダイアフラム
W04-M01D5D|Current|1992|自動焦点制御||焦点状態の検出はW04-M01D2E によってカバーされる。焦点のマニュアル固定はW04-M01D1 およびW04-M01C1Bによってカバーされる。自動制御については、もし動力回路それ自身を備えた、制御および交互作用の状況が関連されていなければ、W04-M01C1B が指定されない。|閉ループ、ヒルクライミング、サーボ、フィードバック、最適化。
W04-M01D5E|Current|1992|ズーミングと拡大を制御する。||もし動力回路それ自身を備えた、制御および交互作用の特定の状況が関連されていなければ、このコードは通常単独で使用される。|
W04-M01D5H|Current|1997|光源制御||連続ライティングするユニットの制御用のW04-M01H1 およびフラッシュ・ユニットの制御用のW04-M01H5 を備えたサーチ。放電管型フラッシュランプ用の駆動回路、X26-C01A によってカバーされる。|
W04-M01D5X|Current|1992|他の露出制御状況|||
W04-M01D6|Current|1992-|画像処理と機能制御||必要に応じてW04-PおよびW04-Nコードと組み合わせて使用。たとえば、ホワイトバランス調節についてはW04-P01D1、赤目除去についてはW04-N05C5Eを参照（目元検出についてはT04-D07F1Aを参照）。|
W04-M01D6A|Current|1997|画像捕促状況||例えば、イメージャ特性の補正など、画像センサからの読取りに関する処理を対象とする。ソリッドステート回路のイメージャ暗電流補正については、W04-P01H1 (およびW04-M01B7)と組合わせて使用する。|
W04-M01D6C|Current|2006|マルチスタンダード処理||静止画像の解像度の変更(W04-M01B1も参照)、規格の変更(W04-N05Aも参照)の処理を含む。|
W04-M01D7|Current|1992|運動補償||電子移動補正システムおよび( 電気) 機械的移動システムのためにW04-P01 コードおよびW04-M01G コードをそれぞれ参照する。|
W04-M01D8|Current|2002|ビデオカメラ・インターフェイシング||ビデオ・システムおよび他のシステムでビデオカメラのインターフェイシング用装置をカバーする。特定の型のインターフェイシング用W04-K コードのサーチ。|
W04-M01D9|Current|1992|その他のカメラ制御|(W04-M01X)||
W04-M01E|Current|1987|IR 画像化、光学機械的スキャンのために||「ステアリング」および走査型を含む。非ビデオ夜間視界システムは、W07-G コード( チューブはそれ自身V05-D03 コードでコード化される) によってカバーされる、|
W04-M01E1|Current|1992|IR 撮像素子|||FLIR 撮像素子、パイロエレクトリックのカメラ( 熱感知カメラ)
W04-M01E1A|Current|1992-|IR感応性ピックアップ素子||半導体ピックアップ素子については、該当するコード、たとえばU14-E01またはU13-Aコードも参照。|
W04-M01E5|Current|1992|光学機械的スキャン・システム||V07-K05 を参照する。|ガルバノメーター鏡、ポリゴナルミラー、モーター駆動のスキャン
W04-M01E5A|Current|1992|シングル・スキャン方向で||被験者か画像化プラットフォームの動作によって提供される、サブ走査する機能を備えたシステムを含む。|衛星、ミサイル、プッシュ- ブルーム、車両、トラフィック、レール、列車
W04-M01E5C|Current|1992|メインおよびサブ・スキャンで||同時の回線およびフィールド・スキャンを提供する、光機械的- 電気機械的装置を含む。|
W04-M01F|Current|1987|X 線かつ他の非光線画像化のために||医療用診断画像化(S05-D02またはS05-D03も参照)を含むが、「画像化」の主な装置で可視光を利用するシステムは含まない。医療用超音波システムは通常、W04-M01Fの適用対象ではない。|画像コンバーター、イメージ増倍管
W04-M01F1|Current|1992|X 線の画像化|||
W04-M01F3|Current|1992|ニュークリアの画像化|||ガンマカメラ
W04-M01F5|Current|1992|超音波画像化|||
W04-M01G|Current|1987|構造詳細||カメラそれ自身のマウント、三脚、ハウジングなどおよび構造機能を含む。|
W04-M01G1|Current|1992|カメラ構造|||冷却および圧縮防止、加熱
W04-M01G1A|Current|1992|カメラ・ハウジング|||ケーシング、キャビネット
W04-M01G1B|Current|1992|内部構造の詳細|||PCB 、カード、回路、シールド
W04-M01G5|Current|1992|携帯用カメラ用キャリングケース||肩紐などを含む。|
W04-M01G7|Current|1992|三脚、サポート||監視カメラ( さらに指定されたW02-F01 コード) の折り畳み式サポート、および永久マウントを含む。|
W04-M01G7A|Current|1997|固定されたマウント|||
W04-M01G7C|Current|1997|移動可能なマウント||モーター駆動の位置決めシステムを含む。カメラを移動させることにより被験者を追跡する装置用のW04-M01D2Cを備えたサーチ。|
W04-M01H|Current|1992|光源||光源および取付金具それ自身の詳細はX26 コードを参照する。インテグラルな照明を含む。あるいは分離可能携帯用カメラ。テレビ・スタジオ照明はW04-N01 によってカバーされる。9701 より前に、光源制御はW04-M01D9 でカバーされた。しかし、W04-M01D5H に今移動している。|
W04-M01H1|Current|1997|連続照明|||
W04-M01H5|Current|1997|フラッシュライト||電子静止画カメラはW04-M01B1 コードが指定される。VTR のような他の型の記録装置を備えたシングル絵の記録は、W04-E20C5 およびW04-B10 コードによってカバーされる。写真カメラ・フラッシュ回路の詳細にはS06-B03 コードを参照する。|ストロボ
W04-M01H5A|Current|2007-    |プレ発光／赤目軽減||赤目を防止するためメインフラッシュ前にプレ発光の光源を個別に使用することを含む。光源の制御の特徴は、W04-M01D5Hに分類される。デジタルカメラ以外については、S06-B03A1を参照。|
W04-M01J|Current|1992|絵をなお画像化するためのカメラ・システム||ビデオ・スライド・ビューア( さらにS06-B06B でコード化した) のような、スライドおよび写真の画像化をカバーする。電子静止画カメラは、W04-M01B1 コード(W04-M02 によるテレビ映画放送装置機械) によってカバーされる。ファクシミリ・システムのために、W02-J コードを参照する。|
W04-M01K|Current|1992|カメラ・レコーダー|||
W04-M01L|Current|1992|実体像はカメラ・システムを生成している。||外部オプティクスの利用についてはW04-M01C6も参照。|
W04-M01M|Current|2005|オーディオ面||ビデオカメラのオーディオ面をすべて対象とする。2005年以前（2005年を含まない）のこのトピックのコードはW04-M01X。|
W04-M01P|Current|1992|電力供給|||
W04-M01P1|Current|1992|メインパワー|||
W04-M01P5|Current|1992|バッテリー電力供給||バッテリーをそれ自身含む。X16 コードを参照する。|
W04-M01P5A|Current|1992|バッテリ充電|||
W04-M01S|Current|2005|パノラマカメラ||光学機器についてはW04-M01C6と組合わせて、「スティッチモード」についてはW04-N05C5と組合わせて使用する。プラットフォームの移動についてはW04-M01G7Cも参照。|
W04-M01V|Current|2006|複数カメラシステム||複数カメラの出力を記録するCCTV(閉回路テレビ)の安全システムはW04-F01P及びW02-F01Aと併せて検索する。|
W04-M01X|Current||他のビデオカメラ状況|||
W04-M02|Current||テレビ映画放送装置||画像ピックアップ詳細はW04-M01 コード、およびS06-B05 コード( 映画撮影) を参照する。|フィルム、走査、フレーム、間欠性、ゲート、引くこと、連続、写真、映画撮影法
W04-M05|Current|1992|同期とブランキング信号の発電機||テレビ受信装置同期回路類はW03-A06 コードによってカバーされる。|
W04-M07|Current|1992|ビデオ・パターン発電機||テストパターン(W02-F04A コードを参照する) の発生を含む。|
W04-M09|Current||他のビデオ・ソース状況|||
W04-N|Current||ビデオの特殊効果と取り扱い、テレビスタジオ設備||この部分のコードは、テレビ・スタジオの使用、あるいは類似の目的用装置に関連する。W04-N05G コードは指示適用に使用される、しかしこれが述べられるか意味する場合。|ビデオ混合デスク、特殊効果発電機、絵象嵌、クロマキーイング、遅延補正(照明制御卓)
W04-N01|Current|1992|スタジオおよび外部放送装置||照明、およびカメラ制御コンソール( さらに、ビデオ混合および切り替え状況用W04-N05B コードでコード化した。しかしW04-M01 コ#NAME? あるいはW04-M02 によってカバーされるテレビ映画放送装置。ビデオ処理のために標準変換、クロマキーイングなどのような状況をカバーする、W04-N05 コードを参照する。|テレビ不透化投射、テロップ、テレ・プロンプター、自動キュー、インターコム、トークバック
W04-N05|Current|1992|ビデオ処理機能を備えた装置||ビデオ処理に適切なものとしてW04-P コードを参照する。コンピューター・データ処理が関連されている場合、T01-J10 コードが指定される。|
W04-N05A|Current|1992|標準変換装置||テレビ受信装置の中の標準変換はW04-F01H3 によって記録装置のW03-A11A によってカバーされる。|
W04-N05A1|Current|2005|コード変換|||
W04-N05B|Current|1992|ビデオ混合および切り替え装置||CCTV 監視用装置を含む。(W02-F01 コードを参照する。W04-N05G5 が指定される。) 。|
W04-N05B1|Current|1992|ビデオミキサー|||フェード、ブレンド、ワイプ、マージ、コンバイン、チャネル
W04-N05B5|Current|1992|ビデオ切り替え装置||実用的な切り替え詳細が関連されている場合、W01-B コードを指定することができる。|
W04-N05C|Current|1992|特殊効果装置||フレーム格納状況用のW04-P01C を参照する。|
W04-N05C1|Current|1992|画像発生システム|||
W04-N05C1A|Current|1992|副題およびテキスト発生装置|||
W04-N05C3|Current|1992|画像操作システム|||
W04-N05C3A|Current|1997|動画|||
W04-N05C3C|Current|1997|拡大あるいは画像の減少|||
W04-N05C5|Current|1992|絵象嵌あるいはオーバーレイ・システム||テレビ受信装置用絵象嵌回路はW03-A13 コードによってカバーされる。|インセット
W04-N05C5A|Current|1992|クロマキーイングによって|||色、青色、発明の背景( ビデオ・スイッチ)
W04-N05C5E|Current|1997|画像の指定部分の置きかえ||画像のテキストを検出する認識技術による装置を含む。あるいは、別の言語でテキストを置換する、ある方法で画像の地域を「コード化する。」あるいは代替画像。スポーツイベントの「家庭用」広告の挿入への適用のために、海外から放送する、2002 年からW05-E03( 広告を備えたテレビ)( それに先立ったW05-E03) で検索する。|
W04-N05C9|Current|1992|他の特殊効果装置|||
W04-N05G|Current|1992|適用によって特徴づけられた。||この部分のコードは、放送およびビデオ製造適用の間の識別に意図される。また工業に使用される類似機能。適用が述べられる場合、このコードが適用される。|
W04-N05G1|Current|1992|テレビ・スタジオかビデオ生産設備のために|||
W04-N05G3|Current|2007-    |デジタル映画撮影用|||
W04-N05G5|Current|1992|産業あるいは業務用適用のために|||
W04-P|Current||映像信号処理||テレビ受信装置詳細( 記録への適用用W04-F コード) 用W03-A コードを参照する。ビデオのコンピューター・データ処理が関連されている場合、T01-J10コードが指定される。|画像、カメラ、テレビ、クロミナンス、輝度、コード、コード化、絵、メモリ
W04-P01|Current|1987|ビデオの処理型および適用||ビデオカメラ( それはカメラの一部を形成する回路である) への適用のために、W04-M01D6 で検索する。|
W04-P01A|Current|1987|エンコード||エンコードとデコードの装置、および圧縮、帯域幅減少などの方法を含む。T01-J10D を参照する、コンピューター式、画像圧縮、一般、音声信号エンコード用のW04-V05 コード、オーディオ・コード用のW04-V10 コード、および非ビデオシステムの帯域幅減少用のW02-G04 コードにコード化するためのU21-A コード2002 年から、PCM および狭帯域テレビの「システム」状況をカバーした、対応するW02-F07 コードは、中断されており、一般コードはW02-F07M「デジタル画像伝送」と取り替えられる。故に、W04-P01A コードは識別型のコードに使用されるべきである。ファクシミリのような静止画情報の圧縮はW02-J03Bコードによってカバーされる。|動作検出、ベクトル量子化、ディジタル化すること、フラクタル、変換
W04-P01A1|Current|1992|移動検出システム||このコードは、移動の検出用一般的なコードとして使用され、自動アラーム作動のような適用のためにある。( 参照する。)W02-F01 およびW05-B01C コード。|
W04-P01A2|Current|2007-    |陥凹ゾーンを使用する複数のビデオストリームのエンコーディング||複数のビデオストリームまたは視野角の間で冗長データを使用する圧縮技術を含む。|
W04-P01A3|Current|1992|トランス形コード|||
W04-P01A3A|Current|2005|新規の変換|||DCT、ウェーブレット
W04-P01A3C|Current|2005|量子化|||
W04-P01A3E|Current|2005|ランレングス、可変長エンコーディング|||
W04-P01A4|Current|1997|ハイブリッド・コード||本コードは、変換コードと予測コードとの組合わせを対象とする。|
W04-P01A4A|Current|1997|動作検出||純粋に予測コード用動作検出はW04-P01A5A によってカバーされる。また、それはW04-P01A1 による非コード目的のためにある。|
W04-P01A4C|Current|1997|運動補償||予測コード用運動補償はW04-P01A5C(9701 に先立った、W04-P01A5Aを参照する) によってカバーされる。|
W04-P01A4E|Current|2005|新規の変換|||DCT、ウェーブレット
W04-P01A4F|Current|2008|可変レートと固定レート間の変換||本コードは、ビデオコード化における固定レートや変動レートの側面を明らかにする。|
W04-P01A4G|Current|2005|量子化|||
W04-P01A4J|Current|2005|ランレングス、可変長エンコーディング|||
W04-P01A4L|Current|2005|アーチファクトの減量|||
W04-P01A4N|Current|2005|3次元変換|||
W04-P01A4S|Current|2005|スケーラビリティ装置||受信機の状態や性能に応じて帯域幅を変更する装置を対象とする。|
W04-P01A5|Current|1992|予測コード|||
W04-P01A5A|Current|1992|動作検出||さらに、方法- システム状況はW02-F07C1 でコード化した。一般の移動検出はW04-P01A1 によってカバーされる。|
W04-P01A5C|Current|1997|運動補償|||
W04-P01A7|Current|1992|サブサンプリング||隣接サンプリング地点の値を考慮することで、サンプル値を廃棄する方法を含む。|多重サブ- ナイキスト・サンプリング・エンコード、MUSE、相代替物サブ-ナイキスト・サンプリング、PASS、サンプルドロッピング、マージ
W04-P01A8|Current|1997|フラクタルに基づいたコード|||分数で表わした寸法、グラフタル、パターン、形状、不規則
W04-P01B|Current|1987|非可視的スペクトル画像化のために||IR へのビデオの処理特殊を含む、X 線、など、医療用システムなど(S05-D02A ようなS05-D コードを参照する)|デジタルの負の画像化、血管造形法、DSA
W04-P01C|Current|1987|フレーム格納||テレビ特殊効果適用はW04-N05C コードを参照する。|
W04-P01C1|Current|1992|フレーム格納それ自身||コンピューターメモリー・システム用のT01-H01 、および個別メモリそれ自身用のU14-A を参照する。|
W04-P01C5|Current|1992|メモリ・アドレスおよび制御|||可変読出し制御、走査変換( 走査反転)
W04-P01C8|Current|2005|ソリッドステートのビデオレコーダ|||
W04-P01D|Current|1987|ホワイトバランスと色温度の制御。|||
W04-P01D1|Current|1992|ホワイトバランス制御|||
W04-P01D3|Current|1992|色バランスおよび色温度の制御。|||
W04-P01E|Current|1987|ガンマおよびアパーチャ修正|||輪郭
W04-P01E1|Current|1992|ガンマ制御||不等の振幅レスポンス用訂正はW04-P01H1 によってカバーされる。|
W04-P01E3|Current|1992|エッジ訂正、クリスプニング|||ピーク、エンファシス回路
W04-P01E5|Current|1992|アパーチャ訂正|||
W04-P01E7|Current|1992|信号処理において位相シフトを補正する。||シングル画像ピックアップ装置からの色分解のフェーズエラーの修正を含む。|
W04-P01E8|Current|1992|ダイナミックレンジ制御、振幅圧縮||一般の振幅圧縮はU24-C02B を参照する。|
W04-P01F|Current|1992|騒音低下、エラー隠蔽||この部分のコードは、ノイズを導入する欠陥の中へ、例えば補償を含むかもしれない映像信号のSN 比、および画像装置を改善するための指示装置に使用される。一般に不完全な画像装置特性に対する補償はW04-P01Hコードによってカバーされる。ビデオ録画に関する騒音低下は、W04-F01E コードによって、および特にW02-G03B コードによる受信ラジオ信号のためにカバーされる。|
W04-P01F1|Current|1992|騒音低下|||
W04-P01F3|Current|1992|エラー隠蔽||隣接したピクセル値を備えた補間を含む。|
W04-P01H|Current|1992|撮像素子特性のための補償処理||ガンマおよびアパーチャ修正はW04-P01E コードによってカバーされる特別の騒音低下かエラー隠蔽はW04-P01F コードを参照する。特に、欠陥品ピクセルを隠すシステムはW04-P01F3 と共にW04-P01Hを使用する。ビデオカメラ適用のためにW04-M01B7 を参照する。W04-M01D6A。|
W04-P01H1|Current|1992|非同一の振幅レスポンス訂正||撮像素子の暗電流および感度の可変修正を含む。|
W04-P01H3|Current|1992|「チャージ漏出」現象用修正||乳白化用修正を含む。|
W04-P01K|Current|1992|クランプ回路||映像信号のDC 値を確立する回路をカバーする。テレビ受信装置の中のそのような回路のために、W03-A04C を参照する、そして一般は、U24-C02A5 に。|
W04-P01L|Current|1992|輝度- クロミナンス分離||カラーテレビ受信装置への適用のために参照する。W03-A05B コード。|ルマークロマ、Y-C
W04-P01N|Current|1992|時間移動||タイムベース修正など( 記録のために) 用の信号通路を等しくするために遅延用、遅延回路および補正を含む。W04-F02B を参照する。|
W04-P01X|Current|1987|他の映像信号処理|||
W04-Q|Current||カラーコーダー|||
W04-Q01|Current|1987-|ビデオプロジェクション||プロジェクションTV受信機については、W03コードを検索すること。コンピューター用プロジェクションディスプレイ（T04-H03Eに分類）の詳細も対象とする。汎用システムとビデオ情報を映すヘッドアップディスプレイ（W04-Q01Kに分類）も含む。2002年以降、直接網膜投射を対象とするW04-Q01Lが導入された。|プロジェクションスクリーン、伝送スクリーン、光学系、レーザー投影系
W04-Q01A|Current|1987|CRT の使用||チューブの光学および冷却状況のために参照する。V05-D07C コード。|カラーフィルター、液体フィルタ、チューブ顔冷却( アラインメント- 集中調整)
W04-Q01B|Current|1987|光弁、例えばLCDやレーザ源の使用||光のエリア変調全般についてはV07-K01A2参照。|液晶、光源、冷却
W04-Q01B1|Current|1992|レーザー光源で|||
W04-Q01B2|Current|2007-    |LED光源を使用するもの|||
W04-Q01B3|Current|1997|ミラーアレイ列装置の使用|||
W04-Q01B5|Current|1992|新規な光バルブ||新規なミラーアレイ装置のためのW04-Q01B3 を備えたサーチ。|
W04-Q01B7|Current|1992|新規な光源||レーザーの様態はW04-Q01B1に収録される。光源、反射器などは、X26の中の適切なコードも参照する。光源の検査にと監視を検索する場合はW04-Q01Jを併せて用いる|
W04-Q01E|Current|1992|光学システム||レンズとフィルタを含む。しかしW04-Q01B によってカバーされ、光バルブは含まない。CRT による投射系の型に特有のシステムのために、適切なW04-Q01 コードを参照する。スクリーンはW04-Q01F によってカバーされる。|
W04-Q01E1|Current|1997|レンズ・システム|||
W04-Q01E1A|Current|1997|焦点調整|||
W04-Q01E1C|Current|1997|新規なレンズの詳細|||
W04-Q01E3|Current|1997|フィルタ|||
W04-Q01E3A|Current|1997|カラーフィルター、色分解用フィルター|||
W04-Q01E3C|Current|1997|特定の波長を除去すること||IR カットフィルターを含む。|
W04-Q01E5|Current|1997-|反射装置||固定式のミラーとプリズムを含む。光学機械式および電気反射式の走査システムは、W04-Q01E7Sに分類される。|
W04-Q01E7|Current|2005-|ビームスプリッター、偏光子、その他の光学機器|||
W04-Q01E7A|Current|2005|ビームスプリッタ|||
W04-Q01E7C|Current|2005-|偏光、回折格子、偏光フィルター||2007年より前、偏光フィルターはW04-Q01E3に分類される。|四分の一波長板
W04-Q01E7S|Current|2007-    |スキャン装置||光学機械式および電場変調反射式スキャンシステムを含む。|
W04-Q01E7X|Current|2007-    |その他の光学素子|||
W04-Q01F|Current|1992|スクリーン|||
W04-Q01F1|Current|1992|伝送スクリーン|||
W04-Q01F3|Current|1992|反射性スクリーン|||
W04-Q01F5|Current|2005|3次元の平面でない映写スクリーンまたは媒体|||
W04-Q01H|Current|1992|構造詳細、冷却||一般の電気機器の構造および冷却に関するものはV04-S およびV04-T03コードを参照する。|
W04-Q01H1|Current|1997|ケーシング、キャビネット、マウント|||
W04-Q01H5|Current|1997|内部構造および冷却|||
W04-Q01J|Current|2002|投射型ディスプレイの回路および制御システム||プロジェクションディスプレイの出力の制御のために回路をカバーする。オートフォーカス、およびスクリーンが投射軸に垂直でない場合に画像の歪みを修正する装置を含む。|
W04-Q01J1|Current|2005|ディスプレイ出力のモニタリング||センサまたはCCDの使用を対象とする。|
W04-Q01J5|Current|2006|コピー防止システム||ビデオカメラによる録画を防止するため、スクリーンに紫外光または赤外光を照射する手法を含む。信号処理を含むコピー防止はW04-F01L1に収録される。|
W04-Q01K|Current|1992|ヘッドアップ・ディスプレイに適用||航空機( 自動車用のX22-E)用のW06-B01Bのような適用の下で参照する。|
W04-Q01L|Current|2002|直接網膜の投射ディスプレイ||このコードは、ビューアの網膜上に直接画像を投射するディスプレーのために意図される、また、それゆえ、ヘッドマウントディスプレイの形をするだろう。そのようなディスプレーへの適用については、次のコードが指定される:テレビ受信装置HMD 用W03-A08E7 バーチャルリアリティHMD はW04-W07E1A また一般に適用のHMD はW05-E07 。|
W04-Q01S|Current|2005|立体および3次元投射型ディスプレイ|||
W04-Q05|Current|1992|カラーコーダー|||モジュレータ、サブキャリア発生器
W04-R|Current||ステレオ・システムおよび4 チャンネル方式のシステム|||左、右のチャネル、立体音響、増幅器
W04-R01|Current|1992|システム型|||
W04-R01A|Current|1992|擬似立体音響|||周波数分離
W04-R01C|Current|1992|立体音響|||
W04-R01C1|Current|1992|バイノーラルである|||ダミーヘッド、記録( 音源位置)
W04-R01C5|Current|1992|サラウンド・サウンド・システム|||
W04-R01E|Current|1992|4 チャンネル方式|||
W04-R05|Current|1992-|音場制御||パラメトリックオーディオシステムは、この項目ではなくW04-S05Pに分類される。|
W04-R05A|Current|1992|聴取者の感知された位置への応答。|||
W04-S|Current||スピーカー・エンクロージャ　拡声装置|||
W04-S01|Current|1992|スピーカー・エンクロージャおよびリード|||
W04-S01A|Current|1992|エンクロージャ用マウント|||
W04-S01C|Current|1992|コネクター、リード|||プラグ、ソケット、配線
W04-S01E|Current|1992|エンクロージャ|||スピーカー、音響、箱、ハウジング、キャビネット・バッフル、反射のエンクロージャ、音響的パッキング、ポート、グリル、ダスト・カバー
W04-S01E1|Current|1992|スピーカー・マウント||さらに、V06-A およびV06-G01 でコード化した。|
W04-S01E5|Current|1992|所望の方向性効果あるいは周波数応答の達成||さらに、V06-A およびV06-G02 でコード化した。|
W04-S05|Current|1992|公共放送装置およびステージ装置||ミキシングデスク(コードはW04-G05)とは別に、音声放送および録音に使用する類似の機器を含む。|メガホン、拡声装置、コンサート、展示、会議、モニター・スピーカー、音響フィードバック抑制( 位相- 周波数シフト装置)
W04-S05A|Current|1992|増幅器、ミキシングデスク||デスクのミキシング詳細は、W04-G05 コードによってカバーされる。|
W04-S05C|Current|1992|マイクロホン、スタンド||一般にマイクロホンはV06-B02 によってカバーされる。|
W04-S05C1|Current|1992|コードレス- 無線マイクロホン|||
W04-S05P|Current|2005-|パラメトリックオーディオシステム||正確な位置で干渉する指向性の強いビームを発生させる個別の超音波源の使用を対象とする。PA以外のシステムの用途を含む。|
W04-T|Current||トランスデューサー用回路||V06H を参照する。このコードは回路のためにある。トランスデューサー電流はインピーダンス整合のように、流れる。それは、例えばトランスデューサーを駆動する増幅器に先行する回路のために意図されない。|スピーカー、マイクロホン、増幅、フィードバック、インピーダンス整合、分割回路、ブリッジ・ネットワーク、モーショナルフィードバック、動作ピックアップ・トランスデューサー、MFB
W04-T01|Current|1997|インピーダンス整合||集中定数回路素子によるものは一般的なインピーダンス整合はU25-D05によってカバーされる。|
W04-T03|Current|1997|運動を起こすフィードバック(MFB)|||
W04-T05|Current|1997|周波数選択ネットワーク||クロスオーバーネットワーク回路を含む。|
W04-U|Current||電気的楽器|||
W04-U01|Current||電子トーン発生||U23-F02 によってカバーされて、メモリからの読み取る正弦波値のような新規なトーン生成回路はU23 コードを参照する。|メモリー、波形発生器、読み出し回路、可変クロック、主発振器、サンプル、合成
W04-U01A|Current|1997|トーン発生器||加減合成装置に使用する発振器(W04-U03C参照) 、および音響モデリングを利用した波形発生器を含む。|
W04-U01C|Current|1997|メモリ・アクセス||例えば「ウェーブテーブル」合成において、記憶値を使用して(ROMまたはRAMを使用して)周期的波形を生成することを対象とする。|
W04-U01C1|Current|1997|サンプリング||制御状況およびシンセサイザー用W04-U03 コード、および入出力状況はW04-U04D を参照する。|
W04-U02|Current||電気機械のトーン発生ピックアップによる装置|||
W04-U02A|Current|1992|ピックアップによる装置|||電気ギター、バイオリン、トランスデューサー、ストリング、ブリッジ、フレット
W04-U02A1|Current|1992|ピックアップそれ自身||トランスデューサーの詳細はV06 コードを参照する。|
W04-U02C|Current|1992|電気機械のトーンあるいは音発生|||自動ピアノ、ソレノイド作動、ドラム
W04-U03|Current||トーン周波数の制御特殊効果の生成|||レベルコントロール、トーンミキシング、波形整形
W04-U03A|Current|1992|トーンの発生あるいは組合せの制御|||
W04-U03C|Current|1992|合成||経時変化するフィルタ、アンプ、FMなどの使用を含む。|加法、減法
W04-U03E|Current|1992|特殊効果||残響などの遅延効果を含む。例えばカラオケ装置において、増幅または記録された楽器や音声に対する新規の特殊効果処理も対象とする。|
W04-U04|Current||他の電気音の器具の詳細||選択回路、付属物、キーボード、I-O および構造を含む。|
W04-U04A|Current|1992|キーボード、ペダルおよび回路|||キー・スイッチ、電子スイッチ、ストップ、音声、ペダル
W04-U04C|Current|1992|付属物システム|||自動リズム発生器
W04-U04D|Current|1992|入力- 出力装置||他の装置と接続するための装置を含む。MIDI 状況はW04-U05 を参照する。|
W04-U04G|Current|1992|構造の詳細|||
W04-U04J|Current|1997|他の電子楽器||キーボード以外の、電子アクチュエータの付いた楽器を対象とする。例えばギターシンセサイザ、電子ドラムパッドなど。|
W04-U05|Current|1992|楽器デジタルインタフェース規格(MIDI:　 Musical Instruments Digital Interface)||一般状況を含む。器具それ自身用特定の回路か作動詳細はW04-U04D、およびサウンドミキシング・インターフェース状況用はW04-G05B を参照する。|
W04-U06|Current|1997|シーケンサーおよび組成物システム||編曲システムを含む。9701 より前に、これらはW04-U07 の下でコード化された。|
W04-U07|Current|1992|ミュージカル・トレーニング・システム||練習装置を含む。9201 ? 9701 まで、電子音楽編曲システムは含まれた。これらは、W04-U06 の下で今、コード化される。|練習用装置、キーボード・オーダ-- 位置ディスプレー
W04-U08|Current|1992|音と光の変換装置|||カラーオルガン
W04-U09|Current||他の電気的音楽状況||メトロノームを含む( さらにS04-C09 を参照する) 。|電気ベル、ゴング、チャイム、音と光のコンバーター
W04-V|Current||解析、音波の合成と処理||逆位相の音を使用した音響雑音低減システム（W04-V07に分類）を含む。音声の認識や合成の新規の特徴には、それぞれW04-V01とW04-V02が適用される。これらの技術の使用に関係する発明で新規性のないものは、W04-V04コードに分類される。音のミキシングとスイッチングなど、一般的なオーディオビデオ信号処理の特徴は、W04-Gに分類される。|デジタル、スピーカー、ワード、コード、メモリー、モデル、パターン参照、コード化、異音、ホルマント、音素、線形予測符号化（LPC）
W04-V01|Current|1987|解析または認識の新規な状況|||特定話者、非特定話者である
W04-V02|Current|1987|合成または発生の新規な状況|||
W04-V04|Current|1992|音声分析と合成の適用||解析または合成の方法が必ずしも新規でないところの、システムを含む。実質的である場合W04-V( 細別はない) であらかじめコード化された、詳細の開示。2002 年から、W04-V04A7 は特に非スピーチの音波の解析をカバーするために導入される。|
W04-V04A|Current|1992|解析システム|||音声入力、ハンズフリー
W04-V04A1|Current|1992|スピーチのみで決定すること||ワード、フレーズなどの認識なしに、ノイズあるいは他の信号からの識別|スピーチにシステムが意図的にカバ- される自動電話ダイヤラー、通話進行トーン検出器
W04-V04A3|Current|2002|スピーカーの個人の決定|||
W04-V04A4|Current|2008|話者の感情の決定||話者の情動状態を、声の大きさやピッチ、使用している用語といった特徴を解析して決定する用途。|振るえ
W04-V04A5|Current|2005-|装置やマシンの音声作動制御||音声認識を利用した遠隔操作の一般的利用については、W05-Dコードも参照。|
W04-V04A6|Current|2005|音声の文章化|||
W04-V04A7|Current|2002|非スピーチオーディオ解析適用||このコードは、音楽のシーケンスか機械ノイズのような非スピーチ音ソースの解析および認識のために意図される。機械の試験への適用はS02 またはS03 のコードの指定によって示される。|
W04-V04C|Current|1992|合成システム|||
W04-V04C1|Current|2005|文章の音声化|||
W04-V04E|Current|2005|音声解析または合成に使用する新規の回路||音声の解析／合成に使用する信号処理回路の新機能、例えば自動利得制御、ノイズ低減などを含む。新規の信号処理のタイプを参照する場合、U24、W04-G、W04-V05の該当コードと組合わせて使用する。|
W04-V05|Current|1992|一般音声信号処理および表示 ||解析または合成に適用可能な信号処理の詳細、および発語か同様な品信号のコードを含む。|
W04-V05A|Current|1992|フィルタリング|||
W04-V05C|Current|1992|コリレーション|||
W04-V05E|Current|1992|騒音低下|||
W04-V05G|Current|1992|コード・システム||2002年から、非スピーチオーディオ・コードはW04-V10 コードを参照する。一般にコード化し、一般( 新規なコード状況を伴わないシステムを含んで)にPCM 伝送システム用のW02-C06 ためのU21-A コードを参照する。|量子化
W04-V05G1|Current|1992|音声系のシミュレーションに関連していること||チャンネルボコーダ、および帯域フィルタのバンクの使用を含む。|
W04-V05G3|Current|1992|予測コード・システム|||ベクトル
W04-V05G3A|Current|1992|コードが予測される励磁されたコード。|||CELP、連続最適化、同時の最適化、励起コードブック、動的コードブック(長期間予報値フィルタ)
W04-V05G5|Current|1992|トランス形コード・システム|||直交
W04-V05G6|Current|2002|快適音||通信チャンネルへいわゆる快適音を導入するこのコードはカバーされるシステムのように、サイレンス時間を妨害することを不要にするためにカバーされる電話音声信号処理の使用時のためにこの型のシステムはW01-C01C7A を指定される。|
W04-V05G8|Current|1992|動的コード|||
W04-V05J|Current|1997|ピッチとレートは変化させる。||聴覚障害人を援助するシステムはS05-K を備えたサーチ、および補聴器の一部を形成するところはW04-Y コード。|
W04-V05J1|Current|1997|ピッチ変更|||
W04-V05J5|Current|1997|レート変更||2002 年より前に、このコードがデジタルオーディオ信号のサンプルレートの変換のためにあった。2002 年から、このトピックはW04-V10A でカバーされる。|
W04-V07|Current|1992|ノイズキャンセリングシステム||位相制御でマイクロホンによって生成された逆位相音による解除および増幅器によるシステム、およびスピーカー・システムをカバーする。|機械、車両、空調、ダクト、チャネル
W04-V07A|Current|1992|装備||トランスデューサー、トランスデューサー・マウント、回路に関連していない完全装備の説明あるいは制御それ自身の物理的な詳細を含む。|
W04-V07C|Current|1992|制御システム、回路||適応可能なフィルタはU22-G01A5 のようなU22-G コードを参照する、一般(T01-J08 の中のさらに指定されたコード) のDSP はU22-G05 。|
W04-V09|Current|1992|他の音声信号の詳細|||
W04-V10|Current|2002|オーディオ・コード||圧縮、帯域幅減少など用の一般オーディオ・エンコード方法及び装置を含む。特に音声信号用のコード方法及び装置はW04-V05G でカバーされる。|
W04-V10A|Current|2002|標準変換||サンプルレート変換を含む。|
W04-V10C|Current|2002|不均一コード||浮動小数点と不均一のコンパンディング・システムを含む。|
W04-V10E|Current|2002|予測コード||差動装置、順応式およびコンパンデッド予測システムを含む。|DPCM、ADM 、CVDSM 、CPDM、ADPCM 、NICAM 、時間領域
W04-V10G|Current|2002|知覚コード||人の聴力のマスキング特性を開発する、指定する、より高量子化誤差のような受理可能な知覚されたオーディオ品質を保持する間にビット速度を減少するために音響心理学のモデルを使用するデータ整理方法をカバーする。|
W04-V10G1|Current|2002|周波数領域コード|||
W04-V10G1A|Current|2002|サブバンド・コード||解析と対比のためにフィルタバンクへ音響心理学のモデルで供給する受信信号への装置をカバーする。MPEG-1、レイヤI およびII、および精密順応式サブバンド・コード(PASC) を含む。|フィルタバンク
W04-V10G1C|Current|2002|トランス形コード||離散型フーリエ変換、離散コサイン変換、改良型離散コサイン変換などの処理を収録する。AC-2および知覚オーディオコーディングを収録し、 MPEG2およびMPEG4規格を用いたAACコーディングも収録する。|適応可能なトランス形コード、ATC( 動的ビット配分)
W04-V10G1G|Current|2002|ハイブリッド・コード||サブバンドとトランス形の方法の組合せによる装置をカバーする。適応可能なトランス形音響コード(ATRAC) およびMPEG-1 レイヤIII を含む。|ハイブリッド・フィルタバンク
W04-V10G1J|Current|2002|多重チャンネルのコード||全体的なビットレートを減らすため、多重チャンネルの信号の過剰分および不適切分を減らす処理を含む。AC-3、 MPEG-2多重チャンネル符号化、AAC(アドバンスド・オーディオ・コーディング、W04-V10G1Cも参照)を含む。|
W04-V10G7|Current|2002|アーティファクトの減少||指示型の知覚コード・システムへの他のW04-V10G コードと共にコード化された。スピーチコード用、ノイズおよび他の不要の信号の減少は適切なW04-V05G コードを備えvy W04-V05E でカバーされた。|
W04-V10G9|Current|2002|他の知覚コード・システム|||
W04-W|Current||教育的装置( 電気的)|||教え、学生、テープ、視覚的、モニター、プレー学習、訓練
W04-W01|Current||装置質問及び応答。|||対応、テスト、正確な複数選択、キーボード、針、対話式
W04-W05|Current|1992|教育および会議装置||電子黒板( さらに指定されたW02-J コード) を含む、|視聴覚支援、教室装置
W04-W05A|Current|1997|一般に教育用装置 |||
W04-W05C|Current|1997|会議装置||( 公共放送装置状況( 参照する)) のようなスピーカー支援を含むプレゼンテーション装置の電気的状況を含む。W04-S05 コードなど。|
W04-W07|Current|1992|シミュレーションシステム、トレーニングおよびデモンストレーション||適用の下で参照する。下記は含まれない:(1) フライト・シミュレータ―W06B04(2) 船シミュレーター―W06C04(3) 軍用トレーニング装置―W07D コード(4) スポーツトレーニング-W04-X01A コード(5) ミュージカル・トレーニング―W04U07|
W04-W07A|Current|1992|トレーニング・シミュレーター||X22-X でコード化されて、シミュレーターを駆動する陸上車を含む。|機械- 制御システム運転者教育訓練、電信オペレータ教育訓練
W04-W07C|Current|1992|工程または効果のデモンストレーション||モデル化されている現象の性質によるS03 へのS01 でコード化される、物理的な現象を実証するためのシステムを含む。|物理、化学、力学、電気、電子である
W04-W07E|Current|1997|バーチャルリアリティ||バーチャルリアリティシステムの状況の計算はT01-J40 を参照する。|
W04-W07E1|Current|1997|ビデオ状況||画像発生( さらにT01-J10Cでコード化した) および画像ディスプレイを含む。|
W04-W07E1A|Current|1997|ヘッドマウントディスプレイ||第1 にテレビ受信装置適用用ヘッドマウントディスプレイ用のW03-A08E7、一般にW05-E07 、およびクレームされたコンピューター状況はT04-H03C9 を参照。直接網膜の投射技術を使用するディスプレーはW04-Q01L を指定される。|HMD
W04-W07E3|Current|1997|音響的状況|||
W04-W07E5|Current|1997|触覚あるいは機械的状況||シートを例えば震動すること。|
W04-W07E9|Current|1997|バーチャルリアリティの他の状況|||
W04-W09|Current||他の教育的装置|||
W04-X|Current||スポーツ、ゲーム、玩具||電気的状況が含まれる。|レジャー、レクリエーション、娯楽
W04-X01|Current|1983|スポーツ||ある角度に動かすことを含む。商業的魚釣りはX25-N02 によってカバーされる。|魚釣り、回線、ロッド、リール、アラーム、スキー、ピッチ、コート、レーン、軸受レース、スターター、ボール、アーチェリー、運動競技、野球、フェンス、魚釣り、ゴルフ、体操、ハンティング、レース、ランニング、シューティング
W04-X01A|Current|1983|トレーニング装置|||
W04-X01A1|Current|1992-|パフォーマンスモニター||医療および生理学のパラメーターの電話によるモニタリングについては、W01-C01P8も参照。|エクササイズ、時間、練習、ストップウォッチ、強度試験、エルゴメーター
W04-X01A3|Current|1992|シミュレーター||ゴルフスウィング・トレーナーおよびゲーム・プレーのシミュレーションを含む。|
W04-X01A5|Current|1992|フィットネス・トレーニング装置||エクササイズ・バイク、ローイングマシーンを含む。理学療法のような医療用目的用の類似装置はS05-A05 によってカバーされる。|
W04-X01A9|Current|1992|他のもの|||
W04-X01C|Current|1992|カウンティング、タイミング、測定、得点|||
W04-X01C1|Current|1992|カウンティング、タイミング、測定||テニスコートのためにボールアウトの検査を含む。タイミング状況は、S04 コードおよびT05-G03 を参照する。|ラップ、記録、スタート、ゴール、測定、写真判定
W04-X01C3|Current|1992|スコアリング、得点ディスプレー||ディスプレーの詳細はT04H およびW05-E コードを参照する。|
W04-X01D|Current|1992|探知器およびガイド・システム||失われた装置の検索およびゴルフ場用のガイド・システムを含む。|
W04-X01E|Current|1992-|スポーツ用品そのもの||プレーヤーが使用する装置を対象とする。釣り竿、バット、スキー板のほか、猟銃やペイントボール銃の電気的特徴を含む。火器の電気的特徴については、W07も参照。ハイキング用のステッキ（X27-A02Eも参照）も含む。|
W04-X01F|Current|1992|運動場、スタジアム、コース、装備||スポーツ設備ゴルフカートの管理者、バギー車などによって提供される装置を含む。|
W04-X01H|Current|1992|警報システム、アラーム、保護||危険で、非危険な状況のシステム警告を含む。状況を示すためW05-A コードを参照する。|
W04-X01X|Current|1992|他のスポーツ用品||動物トレーニングを含む。|馬、レース、ステーブル漁船、トローリング、水上スキー、トウ
W04-X02|Current|1983|ゲーム|||プレー、ターゲット、ボール、番号、得点
W04-X02A|Current|1983|アーケードゲーム(ゲームセンタにあるようなビデオゲーム)||非電気的状況は、T05H コードだけ( 僭越なG07 IPC) でコード化される、|モーター、トークン、駆動、変化、アーケードゲーム
W04-X02A1|Current|1997|ピンボールとパチンコ機|||発射、ソレノイド、トラップ
W04-X02A3|Current|1997|賞を備えた娯楽の賭博機械|||フルーツ、シンボル、リール、トークン
W04-X02A5|Current|2005|肉体的な相互作用を伴うゲーム|||格闘、モグラ叩き
W04-X02A8|Current|1997|ゲームセンタのセキュリティ、経営、複数機の制御||制御およびセキュリティ状況を全体として含む(CCTV 用W02-F01A コード、およびアラーム用W05-B コードを参照する) 。|
W04-X02B|Current|1983|ボードおよびカード・ゲーム装置|||電子カード取り引き、チェス、ドラフト、ルーレット、「戦艦」など。
W04-X02B1|Current|1997|ボード・ゲーム|||
W04-X02B5|Current|1997|カード・ゲーム装置||取り引き装置を含む。|
W04-X02C|Current|1983-|ビデオゲーム||「アーケード」ゲームの特徴については、W04-X02Aを検索すること。視覚表示装置の制御については、T04-HおよびW03コードも参照。ジョイスティックなどの手動制御装置についてはT04-Fコード、ネットワークゲームを含むコンピューターの特徴についてはT01-JおよびT01-Nコードを参照。|プログラム、画像、メモリー、スクリーン、アーケードゲーム、ホームビデオゲーム、ゲームカセットリーダー、コントローラー、音響効果ジェネレーター、ソフトウェア
W04-X02E|Current|1997|カジノ・ゲームおよび装置|||
W04-X02G|Current|1997|賭けおよび宝くじ装置|||
W04-X03|Current|1983|娯楽、玩具|||
W04-X03A|Current|1992|音楽に基づいた娯楽設備装置||これが関連されている場合に記録- プレー装置に関連するコードを参照する。|
W04-X03A1|Current|1992|ジュークボックス|||ディスク、選択、プレー、シーケンス
W04-X03A3|Current|1992|カラオケ|||歌う、パフォーマンス、スクリーン、キュー、歌詞、マイクロホン
W04-X03C|Current|1992|装飾物、モバイル、家庭物品、新製品||アニメーションを用いた装飾物、音楽のグリーティングカードなどを含む。X27 を参照する。|反応性ダンス花、モータ駆動、音、アニメーションを用いたダミー、ロボット
W04-X03E|Current|1992|玩具||2002 年から、W04-X03E8 はリモート・コントロールの指示使用に適用される。新規なリモート・コントロールの状況については、W05-D コードが、ラジオ制御用のW05-D06A1A およびW05-D08C のように、指定される。|人形、ロボット( スピーチシンセサイザー)
W04-X03E1|Current|1992|模型自動車|||車、列車、ボート、船舶、航空機、音波発生装置
W04-X03E1A|Current|2002|模型飛行機||宇宙船を含む。|
W04-X03E1B|Current|2002|モデル・ボート|||
W04-X03E1C|Current|2002|車、トラックのようなモデル車輪自動車|||
W04-X03E1D|Current|2002|モデル・レース・トラック||モデル道路トラック上の車輪自動車を駆動する装置を含む。|
W04-X03E1E|Current|2002|モデル列車および列車セット|||
W04-X03E1M|Current|2002|業務用あるいは産業目的用模型自動車|||
W04-X03E2|Current|1992|屋外玩具およびプレー装置||スケートボード、ボール、運動場装置などを含む。|
W04-X03E5|Current|1997|人形、ぬいぐるみ|||
W04-X03E6|Current|2002|アニメーションを用いた玩具||非人間の特徴を持っているかあるいは、非車両形状の移動装置玩具をカバーする。ロボットと仮想ペットを含む。(A63H)|
W04-X03E8|Current|2002|リモート・コントロール。|||
W04-X03E9|Current|1992|他の玩具|||
W04-X03G|Current|1992|娯楽開催|||スクリーン、段階、特殊効果、ボックスオフィス、遊園地、メリー・ゴー・ランド、大観覧車
W04-X03G1|Current||劇場、公会堂、コンサート設備|||
W04-X03G3|Current|1997|遊園地、テーマパークなど。|||
W04-X03G4|Current|2002|ディスコ、ナイトクラブ、バー、レストランなど。||人の交互作用を簡易化する個人用呼び出し装置を含む。|
W04-X03G5|Current|1997|映画装置||写真状況のためにS06-B コードを参照する。|
W04-X03G7|Current|2005|博物館、展示会||博物館で使用する電子機器の、2005年以前（2005年を含まない）のコードはW04-W09。|
W04-X03G8|Current|2005|情報提供、案内装置||W04-X03Gの他のコードと組合わせて指定する。|
W04-X03X|Current|1992|他の娯楽|||電子支援、パズル解き
W04-Y|Current||補聴器|||耳、発語、音響、調節する、周波数応答、受信装置、聴覚障害者、インプラント、トランスデューサー、聴覚的、コイル、神経、医療用プロステーゼ、増幅器、値- トーン- 帯域幅制御、フィルタリング、リモート・コントロール、構造、ケーシング( バッテリー・ハウジング)
W04-Y01|Current|1992|構造の詳細||支援それ自身の構造詳細および補助装置を含む。|
W04-Y01A|Current|1992|ケーシング、ハウジング||衛生」装置を含む、のように、耳垢の蓄積を防ぐために|
W04-Y01A1|Current|1992|不要の結合を減少する装置||音響フィードバックを最小限にするために収容するデザインを含む。この目的の利得制御はW04-Y03A1A によってカバーされる。|
W04-Y01B|Current|1992|PCB マウントのような内部詳細。||部品などの配列を含む。|
W04-Y02|Current|1992|トランスデューサー||トランスデューサーの詳細はV06 コードを参照する。|
W04-Y03|Current|1992|回路類||増幅器それ自身の詳細にはU24-G コードを参照する。|
W04-Y03A|Current|1992|音声増幅器||増幅器それ自身の詳細にはU24-G コードを参照する。|
W04-Y03A1|Current|1992|利得制御||一般におけるゲインの制御用U24-C コードを参照する。|
W04-Y03A1A|Current|1992|フィードバック減少装置||フィードバックを最小限にするために収容するデザインのためにW04-Y01A1 を参照する。|
W04-Y03A3|Current|1992|トーンと帯域幅を制御する。||2005年以降のデジタル信号処理についてはW04-Y03G参照。補聴器用以外の音声増幅器の制御についてはW03-C05、帯域幅の調整全般についてはU25-Fを参照。|
W04-Y03C|Current|1992|インターフェイシング装置||誘導ループのようなニアフィールドリンクに関連しているシステムのために、W02-C02G3A のようなW02-C02 コードを参照する。|連結する、誘発する、転送する。
W04-Y03C1|Current|1992|補聴器の分離部分で||設定への装置、テクニシャンによるプログラミングのエクササイズとしての補聴器は補聴器それ自身の一部と見なされない、それゆえ、ここにコード化されなかった。W04-Y03C5 を参照する。|
W04-Y03C1A|Current|1992|信号移送のために||埋設された型支援用オーディオ情報の経皮的な転送を含む。|
W04-Y03C1C|Current|1992|リモートコントロールのために|||
W04-Y03C5|Current|1992|分離装置あるいはシステム||テレビ受信装置、電話でプログラムすること、意図した着用者によるよりもテクニシャンによる設定特性、および作動用装置を含む。あるいは横断計数器通信システム。|
W04-Y03D|Current|2006|自己検査及び診断システム|||
W04-Y03E|Current|1992|電力供給回路||バッテリーそれ自身(X16 コードを参照する) の詳細を含む。|
W04-Y03G|Current|2005|デジタル信号処理||アナログフィルタリングおよび音質調節についてはW04-Y03A3参照。|
W04-Y03G1|Current|2005|周波数領域操作||デジタルフィルタリングおよび、変圧器などによる音響スペクトルの周波数偏移部を含む。|
W04-Y03G3|Current|2005|空間的な位置確認||方向探知アルゴリズムによる話者の位置の正確な特定および該当周波数の増幅を含む。|
W04-Y03G5|Current|2005|デジタル音声処理の使用||音声としての入出力信号のコード化、およびパラメータの操作による了解度の向上を対象とする。必要に応じてW04-Vも参照。|
W04-Y05|Current|1992|型によって特徴づけられた。||補聴器のみの型を示すためにこの部分のコードはクレームされた新規事項に関係なく適用される。|
W04-Y05A|Current|1992|外部|||
W04-Y05A1|Current|1992|聴覚的道の内に運搬されている。||「イン耳」型補聴器を含む。|
W04-Y05A3|Current|1992|外の聴覚器官に運ぶ||「耳の後ろ」型を含む。|
W04-Y05A5|Current|1992|眼鏡のような他の装置で結合された。||眼鏡の電気的状況はX27-A02D でコード化される。|
W04-Y05C|Current|1992|埋設された||埋設された補聴器はS05-F01 を参照する。|
W04-Y05C1|Current|1992|制御用の外部装置||外部ユニットから信号を転送する誘導リンク・システムを含む。|
W04-Y20|Current|1992|他の補聴器の詳細||アテンションを引く手段あるいは伝送路によって特徴づけられた信号送受信、および警報システムをカバーする。衣類に取り付けられた個人用アラームか警告装置のため適切なW05 コードと同様にX27-A02B1 も参照する。|
W05|Current||信号および警報、テレメトリーおよびテレコントロール|||
W05-A|Current||信号送受信および個人用呼び出し装置|||
W05-A01|Current||機械的( 油圧) の使用は空気式である。あるいは電気伝送|||
W05-A01A|Current|1997|機械的の使用は油圧である あるいは空気圧伝送|||
W05-A01A1|Current|1997|振動に基づいたアナンシエーター||ページャー適用はW05-A05C1A を参照する。特に電話用の機械的信号器はW01-C01F1F を指定される。振動トランスデューサーそれ自身の詳細はV06 コードを参照する、V06-M10 のような、V06-L あるいはV06m コード。|振動トランスミッタ
W05-A01C|Current|1997|電気伝送の使用|||
W05-A01C1|Current|1997|電話線信号送受信||電話装置で結合されたアナンシエータシステムのためW01-C05A を参照する。|
W05-A01C3|Current|1997|送電線信号送受信||送信制御あるいは測定信号への送電線の使用はW05-D06P によってカバーされる。一般に送電線通信用のW02-C01A3 およびX12-H03E を参照する。|
W05-A02|Current||可聴警告で||2002年から、このコードは可聴信号送受信によってシステムからの新規な可聴警告装置を識別するために細分される。ケース用その中で、これらの状況はW05-A02 が、指定されることを継続するが決定できない。適用に関連するコードは、さらにX27-X の中のドアベルのように、さらに考慮されるべきか、あるいは火事、X22-B03 およびX22-P10 の中の車両サイレンを監視するべきである。|トーン発生器、発振器、ベル、ブザー、記録されたスピーチ、合成スピーチ、爆発性装置
W05-A02A|Current|2002|新規な可聴警告装置||このコードは新規な音響信号発生器それら自身のために意図される。電気音響変換器はV06 コードを指定される。|トーン発生器、発振器、ベル、ブザー、記録されたスピーチ、合成スピーチ、爆発性装置
W05-A02C|Current|2002|可聴表示による警告システム||このコードは、可聴警告の使用によって特徴づけられたシステムのために意図される。その中で、信号を作製する手段は新規ではない。例えば、警報システムが可聴信号送受信( 無指定でかつ些細で、それを作製する手段) を使用することが指示される場合がある。|
W05-A03|Current||可視的表示で||2002年から、W05-A03EはW05-A03AあるいはW05-A03Xで指示に指定される、視覚的信号送受信の手段はそれ自体新規である。W05-A03C はディスプレーによって警告状況を強調するために導入される。したがって、例えば、ディスプレーの使用のある新規事項を備えたページング受信装置は、W05-A03E およびW05-A05C1A を指定されるだろう。|
W05-A03A|Current||可視光源の使用||2002 年から、W05-A03C は表示装置のために導入され、アクティブ・ディスプレー(W05-A03C1 によってカバーされる自己発光性のもの)用もこのコードに優先する。パッシブ・ディスプレイのためにその中で、警報手段として使用されるバックライトの色または、強度として、W05-A03A は、W05-A03C で指定され、バックライトの状況は、W05-E05B コードでカバーされる。|バックライト付きディスプレイ
W05-A03C|Current|2002|ディスプレイ装置の使用||このコードは他のW05-A03 コードに優先し、マトリックスか7- セグメント形状のようなディスプレーによって装置のために意図される。警告技術が背面照明に関連しているところは、W05-A03A は同様に指定することができる。その中で、ケースW05-E05B コードが使用されている。新規なディスプレーはそれら自身LCD のU14-K01 コードのように、適切なこととしてW05-A03E および他のクラスからのコードが指定される。|バックライト付きディスプレイ
W05-A03C1|Current|2002|自己発光性のディスプレイ装置の使用||このコードはW05-A03A が優先し、LED によるもののような発光であるディスプレーによる装置のために意図される。|
W05-A03E|Current|2002|新規な視覚的ディスプレイ装置||指示に適切なものとして、このコードは他のW05-A03 コードと共に使用される、視覚的表示器はそれ自体新規である。|
W05-A03X|Current||他の可視的表示状況||電磁式に操作された表示器を含む。2002 年から、ディスプレーに基づいた信号送受信。マトリックスか7-セグメント型のように、W05-A03C によってカバーされる。|旗、手旗信号、煙化学的染料
W05-A04|Current||可聴かつ可視的表示で　命令　電信||2002 年から、このコードは上記のトピックを分離するために細分される。|
W05-A04A|Current|2002|可聴かつ可視的表示を備えた警告||このコードは警告システムのために意図される。その中で、可聴音および可視的信号送受信がともに使用される。装置それでは、これらのモードが別々に使用される、W05-A02 およびW05-A03 コードによってカバーされる。|同時の可聴- 可視的信号送受信
W05-A04C|Current|2002|命令電信およびメニューに基づいた信号送受信||このコードは信号システムのためにある。それでは、多くのオプションからの選択が送信される。W06-C01B のために、W06-C01B7 およびオーダーを送信するためのレストランの装置のように、コードが指定されるかは「船舶の電信」を含む。ラジオ・リンクが複雑なW05-A05A である場合、新規「RF」詳細に必要なようにW02 コードに加えて、指定される。|
W05-A05|Current|1983-|電磁的伝送、ページャー||これらのコードは、受け取った警告信号の形状ではなく、警告信号を伝えるためのEM伝送媒体の使用と関係する。この特徴を区別するには、必要に応じて他のW05-AコードとW05-A05コードを組み合わせて使用。|
W05-A05A|Current|1992|無線伝送の使用||受信装置型に従って、W02-G03 あるいはW03-B コードが指定される緊急放送受信装置を含む。|
W05-A05B|Current|1992|UV あるいはIR 伝送の使用|||
W05-A05C|Current|1992|ページング||電話回線網とリンクされたシステムはW01-C05A が指定される。一般に移動無線システムはW02-C03C コードによってカバーされる。|選択呼出、ERMES 、FLEX(r) 、MBS 、POCSAG、RDS 、TAP 、TDP、TNPP、WCTP、単位系
W05-A05C1|Current|1992|装置|||
W05-A05C1A|Current|2002|受信装置の詳細||ページャーそれ自身の詳細をカバーする。単独であるいは構造の詳細はW05-A05C1C と共に使用した。RF 状況はW02-G03 およびW02-C03C を参照する。サイレント警告用バイブレーターはW05-A01A1 がを指定される。|
W05-A05C1C|Current|2002|構造の詳細||一般に電子機器の構造詳細は、適切なものとしてここにさらに使用されるV04-S あるいはV04-T コードが指定される。|
W05-A05C1E|Current|2002|ページング・センターの詳細||このコードは構造詳細のためのW05-A05C1C と共に使用できる。RF 状況はW02 コードを参照する。|伝送機、アンテナ、制御卓
W05-A05C2|Current|1992|システム- 方法||このコードは、移動無線、プロトコルからの完全ページング・システムをカバーするように意図される。|あるいは予期されるオペレーティング・システム。
W05-A05D|Current|1992|トーン・デコーダ-|||
W05-A05X|Current|1992|その他のEM 信号送受信状況|||
W05-B|Current||アラーム||9701 年以来、この部分は「災害」アラーム(W05-B08 コード) を含むために拡張された。この部分は、機械の異常状態、電気機器などに関連する状況反応性回路を含まない。この型の主題は、モニターされた装置( さらにT05-E を参照する) の適切な場所でコード化し、信号送受信か警告状況が重要な場合、W05-A コードを指定することができる。適切なものとして車アラームの詳細およびW05-B コード用のX22-D03を参照する。|
W05-B01|Current||強盗- 侵入者アラーム　泥棒威嚇||自動車の盗難警報に関連した発明を明確にするためにX22-D03も一緒に用いて検索すること。警報を含まない車の盗難防止システムまたは他の適応は、W05-B01コードには分類されない。|要員の存在検知、立ち入り禁止区域監視、患者/抑留者逃亡検知
W05-B01A|Current||電気的- 磁界妨害||キャパシタンスとインダクタンスの感知された変動による作動、およびドップラーレーダ・システムを含む( さらにW06-A04A2 を参照する) 。|ケーブル、電極、コイル、アンテナ、呼出ループ、共振回路
W05-B01A1|Current|1992|侵入発見システム||フィールド分配および近接センサに対する妨害を含む( 近接スイッチ回路はU21-B02C コードを参照する) 。回路キャパシタンスあるいはインダクタンスにおける変動を含む。|
W05-B01A2|Current|1992|タグによる窃盗検出システム||これらのコードは、保護される物品で関連タグで感知することに基づき、窃盗検出システムに関連する。|
W05-B01A2A|Current|1992|強磁性タグ||非線形の磁気特性によってシステムを含む、応用の磁界からの高調波を生成する新規な磁性材料についてはV02-A01、コードが指定される。|
W05-B01A2B|Current|1992|誘導タグ||その中で、エネルギーが、磁界強度の検知可能な低下を引き起こす同調回路によって「吸収される。」ダイオードのような高調波を生成する電気的装置を含むタグはシンプルなトランスポンダと見なされる。そして、W05-B01A2C によってしたがってカバーされる。|
W05-B01A2C|Current|1992|RF トランスポンダ・タグ||トランスポンダ用のタグはW02-G05A を参照する。アナログ周波数逓倍器を示すためU23-B01 が指定されダイオードのように高調波を生成する、シンプルな装置を含む。質問の信号を修正する全てのアクティブ装置を伴わない受動同調回路装置に基づいたトランスポンダは、W05-B01A2B によってカバーされる。|
W05-B01A2E|Current|1997|窃盗検出タグの製造。||製造されているタグの型を定義するためにこのコードは他のW05-B01A2コードと共に使用される。|
W05-B01A5|Current|1997|信号値あるいはレスポンスに基づいた窃盗検出および人の分離アラーム||トランスポンダ呼出システムのしきい値あるいは非レスポンス以下に落下する信号で起きた警報システムのその適用範囲を反映するために、このコードのタイトルは、2002 年から拡張された。これは、子供あるいは徘徊する高齢者の検出に適用できる。あるいは除去あるいは分離、体の値。新規なRF 詳細は、回路を決定する新規なラジオの受信装置の信号の強度用のW02-G03J1Cのように、適切なこととしてW02-C03 コードおよびW02-G コードが指定される。|
W05-B01A5A|Current|2002|子供あるいは管理された人の分離を検知すること||このコードは単独で使用される。あるいはトランスポンダ・ベースシステムの場合のW05-B01A5B で、また学校トリップ上の子供のような、一人の人あるいはグループの監視に適用できる。それでは、ケースW04-W コードが指定される。|
W05-B01A5B|Current|2002|トランスポンダ・ベースシステム||このコードは、関連されていた保護の性質に従って、W05-B01A5A あるいはW05-B01A5C と共に通常使用される。存在を決定するための、あるいは一般に認識ためのトランスポンダ・ベースシステムは、体および人の識別用W06-A04B5 コードのようなW06-A04B コードおよびW02-G05 コードによってカバーされる。2002 年から、これら、もし特定の「RF」技術が関連されていなければ、W02 とW06 のコードは、W05-B01A5 型の保護システムのために通常指定されない。トランスポンダに基づいた遠隔測定および制御システムは、W05-D08G(―以前は2002 年から、W05-D04G) によってカバーされる。|
W05-B01A5C|Current|2002|体窃盗検出から体を保護するおよび分離アラーム||このコードは単独あるいはトランスポンダ・ベースシステムの場合W05-B01A5を伴って使用される。 保護すべき物品が特定あるいは指定のポイントに対して目的範囲内にあるかどうかの監視も関連する。個人あるいは集団を保護するための類似システムは、W05-B01A5Aによってカバーされる。空港あるいは類似した場所での荷物位置の追跡システムはW06-B02A5に収録される。|
W05-B01B|Current||機械的作動侵入あるいは窃盗アラーム||ドアかウィンドウの開口部のような接触に関連する、物理的な機能の結果として作動アラームのその適用範囲を反映するために、このコードのタイトルは、2002 年から拡張された。あるいは配電回路の製造かブレーキングの結果としてのアーティクルのリフティング。エンファシスは感知する装置との機械的接触および光学ファイバに関連している装置その中で、光透過が侵入者の重量によって修正される、このカテゴリーは固定ものと見なされる。( 侵入者感知の場合のW05-B01B1)。|万引きする防止、圧力マット、リードスイッチ、リミットスイッチ、ロックタンパリング検出( 不正鍵のイン・パスワード- コード検出) のためのループ連続性- 姿勢検出
W05-B01B1|Current|2002|機械的に作動侵入アラーム||侵入者と盗難警報器をカバーする。|
W05-B01B2|Current|2002|機械的に作動窃盗アラーム||アーティクルのリフティングで起きた窃盗アラームをカバーする。あるいは同様。|
W05-B01C|Current|1987|光学、超音波作動|||
W05-B01C1|Current|1992|超音波作動||侵入者- 盗難警報器および窃盗アラームを別々にカバーするためにこのコードは2002 年から細分された。このコードは音波に対する妨害によって作動を含む。レーダと類似しているシステムはW06-A05 コードを参照する。|超音波伝送機- 受信装置、ドップラー検出器
W05-B01C1A|Current|2002|超音波で作動する侵入アラーム||侵入者および超音波感知に関連している盗難警報器をカバーする。|
W05-B01C1B|Current|2002|超音波で作動する窃盗アラーム||超音波感知に関連している窃盗アラームをカバーする。|
W05-B01C2|Current|1992|光学的に作動するアラーム||このコードのスコープ記述は、2002 年から侵入者- 盗難警報器および窃盗アラームまで修正されカバーされる。「光バリアー」状況がS03-C08 コードを指定されている一方、「ライダー」技術に関連している装置はW06-A06 コードを指定される。|光ビーム、光バリア- 光学伝送機- 受信装置
W05-B01C2A|Current|2002|光学的に作動する侵入アラーム||侵入者および光学感知に関連している盗難警報器をカバーする。|
W05-B01C2B|Current|2002|光学的に作動する窃盗アラーム||光学感知に関連している窃盗アラームをカバーする。|
W05-B01C5|Current|1992|画像スキャンおよび比較するシステム・スキャナーもしくは、動作検出|||
W05-B01C5A|Current|1997|画像スキャンおよび比較するシステム・スキャナーもしくは、動作検出||CCTV 監視は、W02-F01A5 を参照、カメラマウントの詳細はW04-M01Gコードを、パターン識別状況はT04-D07D を参照する。新規な映像信号移動検出器は、W04-P01A1 でカバーされ、普通のコンピューター画像プロセッサの状況はT01-J10B2 コードを参照する。|CCTV 監視自動アラーム作動
W05-B01C5C|Current|1997|CCTV は他の手段による侵入者検出でトリガされる。||このコードは、警報システムをカバーする。その中で、侵入者で、保護された範囲がモニターされることを可能にするためにそれを始動させるCCTV システムから異なる検出装置によって感知される。|
W05-B01D|Current|1987|威嚇泥棒あるいは攻撃者および個人用防衛のアラーム||2002年から、このコードは別に銀行から強盗を防御するための装置をカバーするために細分される、また、それは、マギングアラームのような各個人の個人用防御のためにある。|
W05-B01D1|Current|2002|威嚇泥棒あるいは攻撃者||このコードは、無能な、通貨、ガスあるいは同様なものを色付けする染料の使用、および銀行または現金支払機のロビーのような犯罪者をトラッピングするためのものをカバーする。他のコード、エントリー出口レジスター、アクセス制御および自動道路阻絶用のT05 D コード、貴重品箱用のT05-L05A、およびATM 用T05-L03 コードを含む。公共利用のマギングアラームは、W05-B01D5 によってカバーされる。|染料、煙、トリガー
W05-B01D5|Current|2002|個人用防御アラーム|(G08B-013/04) (W05-B01B, W05-B01X)|このコードは、通常適切なものとして、W05-A02 コードが指定される音響的信号送受信によって、攻撃者を防止し、アテンションを引くための装置を含む。軍用または警察のコンテキストの自衛用装置はW07-F01A によってカバーされる。|サイレン、笛、スプレー
W05-B01E|Current|2005|受動侵入検知||侵入の音響感知を含む。例えばマイクロフォンを利用した音声検知など。|
W05-B01G|Current|1997|ガラスの破損検出器|||
W05-B01G1|Current|1997|電気的「切り替え」機能に基づく。|||
W05-B01G5|Current|1997|音響信号検出および解析に基づく。||W04-V04A7 は2002 年からの音響信号解析状況のために指定される。|
W05-B01X|Current||他の侵入者あるいは窃盗アラーム状況||犯罪者の呼吸の変化を検知するための装置を含む、またパルス繰返数(S05-D01 コードを参照する) のような被害者の生理的パラメータで変化させる。|
W05-B02|Current||火災警報||散水装置あるいは他の消火方法による消火システムの電気的状況はX25-X でコード化される。|
W05-B02A|Current||煙またはガスの反応性||検出器それ自身のために、S03 を検索する。火危険として引火性ガスの検出を含む。ガス供給のアラーム表示障害は、W05-B08J を指定される。|HV 発電機、シールド
W05-B02A1|Current|1992|発光と受信装置の使用||光学拡散型を含む、S03-E04C コードを参照する。|光源、光検出器
W05-B02A3|Current|1992|電離箱の使用||検出器詳細はのS03-E10 を参照する。|
W05-B02A5|Current|1992|火によって生成された特定の燃焼生成物ガスを検知すること||ガス分析のための適切なS03 コードを参照する。|
W05-B02B|Current|1992|火からの放射線作動||制御された燃焼用フレーム検出はX27-G02 によってカバーされる。|温度測定、熱的トリップ( 自動消火システム用識別)
W05-B02B1|Current|1992|赤外線放射検出|||IR 放射線検出器、光検出器、フィルタ
W05-B02B5|Current|1992|紫外光検出|||光検出器、フィルタ
W05-B02C|Current|1992|機械的に作動アラーム||ガラスの破壊または通報者による火災警報器の作動を収録する。|
W05-B02D|Current|1992|アラームの電気作動||熱感応スイッチまたは同様なものによる火災警報器の作動を収録する。
W05-B02X|Current||他の火災警報状況||
W05-B03|Current||複数の状況に反応するアラーム||このコードは危険感知装置、例えば侵入者や火災に備えて体温や火の熱放射に反応する赤外線センサに適用する。このコードは個別のアラーム事象、例えば多くの事象に反応するように接続されたアラーム変換器(クラクション、ベル、点滅ライト)を対象としない。
W05-B04|Current||アラームは無特定の状況に反応する。||
W05-B05|Current||中央ステーションおよび警急信号を伝送することを備えたアラーム||これらのコードは、警察署あるいは消防署といった「中央ステーション」のアラームに、電気的あるいはEM伝送によって接続されたアラームを含む。それらは、アラームセンサー間の伝送媒体と伝送モード、またはアラーム再生変換機を対象としている。特定のタイプのアラームが含まれている場合は、その他のW05-Bコードが適宜付与される。例えばW05-B01コードは侵入防止アラームである。2008年以降、「逆方向」伝送のコードとしてW05-B05A7が導入された。このコードは、中央ステーション側から検出器や支局に向けた緊急信号という新規側面を明確にするものである。
W05-B05A|Current|1992|緊急信号モード||これらのコードは、センサーと中央ステーションの間の通信のモードを定義する。
W05-B05A1|Current|1992|中央ステーションへのセンサー信号送受信で||
W05-B05A5|Current|1992|中央ステーションからのサイクリック呼出あるいはポー||
W05-B05A7|Current|2008|アラームセンサーまたはサブステーションへの中央ステーションの信号||本コードは、「逆方向」伝送、つまりは中央ステーションから検出器あるいは支局への緊急信号をカバーする。
W05-B05B|Current|1992|伝送路||データ網のポーリング・プロトコルはW01-A06E2A によって、一般にW01-A06F1C 状況および中央制御状況によってカバーされる。
W05-B05B1|Current|1992|送電線の使用||これらのコードは、センサーと中央ステーションの間の通信の媒体を定義する。通信ビューポイントからの特別の新規な状況を強調するのに必要なときに、W01 またはW02 のコードが指定される。しかし、2002 年から、通信システムか装置に特定の新規事項がない場合、W05-B05B コードはW01 またはW02 のコードなしで使用される。2002 年から、電話回線網( 地上通信線とラジオ) による伝送がW05-B05G に移されW05-B05B3 が中断されることに注意する。
W05-B05B2|Current|1992|||さらに指定されたW02-C01A3 、そして送電線伝送の新規な状況はX12-H03 で。(2002 年より前、これらのコードは慣例的に指定された。)ラジオ伝送装置(G08B-025-10) を使用するW05-B05B2[1992](438)、伝送詳細は適切なW02-C03 コードを参照する。2002 年から、W02 コードは新規な状況のために指定される。2002年より前に、警急信号伝送用の移動電話ネットワークはラジオ状況のためにコード化された、W05-B05B2 が指定された。ラジオ・システムが電話回線網W05-B05G5 コードの一部である場合、優先をする。(2002 年から、)W05-B05B3[1992-2001](541) は電話伝送*(G08B-025-08-10) を使用する。2002 年から、このコードは中断され、また、カバーされた主題は、W05-B05G1 に転送される。W05-B05B3 は1992年と2001年の間でレコードに有効で検索可能である。2002年より前、W01-C05Aは、アラーム伝送用電話回線網を利用する発明のために慣例的に指定された。
W05-B05B3|Current|1992-2001|||このコードは2002年に廃止され、これに該当する項目はW05-B05G1に移行。W05-B05B3は、1992～2001年の記録については引き続き有効で検索可能。2002年より前は、W01-C05Aは通常、警報伝達に電話回線網を利用する発明にも適用されていた。
W05-B05B4|Current|1992|光学リンクの使用||ファイバおよび自由空間リンクを含む。
W05-B05B5|Current|2002|インターネットの使用||このコードは、警急信号伝送路としてのインターネットの使用をカバーする。しかしながら、もしデータ通信の観点から見て新規様態が何も無ければ、W01-A06B7 の中の'インターネット'コードは通常は使用されない。プライベートやデーター転送ネットワークなどのその他の利用はW05-B05B6に収録される。ただしシステムに関しては W05-B05B5がW05-B05B6に優先する。
W05-B05B6|Current|2006|データネットワークの利用||本コードは警報信号の伝送媒体としてのデーターネットワークの利用を収録する。ただしW05-B05B5(インターネット及びローカルネットワークの使用に対して優先的に付与されるコード)でカバーされるインターネットを基盤とするシステムは除く。 新規なネットワークの様態についてはW01-A06コードも付与される。
W05-B05B9|Current|1992|他の警急信号伝送路||
W05-B05G|Current|2002|電話伝送の使用||このコードおよびその細別は、警急信号の電話回線網伝送の全状況をカバーし、適切なように2002年からW05-B05B2 あるいはW05-B05B3 の場所はトピックのためにある。W05-D06Gコードによって再現されるように、コードのブレークダウンは、遠隔測定および遠隔操作信号伝送路用のそれに基づく。発明が警急信号伝送および遠隔測定の両方に関連する場合、あるいは状況を遠隔操作する、W05-D06G コードは優先権で使用される。2002 年から、警急信号伝送への電話回線網の純粋の適用はW01( 例えばW01-C05A) あるいはW02 でカバーされない、純粋の「通信」新規事項の場合には今、使用されているコードである。
W05-B05G1|Current|2002|地上通信線||
W05-B05G5|Current|2002|無線電話||
W05-B05G5A|Current|2002|コードレス電話伝送||
W05-B05G5C|Current|2002|携帯電話伝送||このコードは、GSM のような「TDMA」種類のセルラ・システムのために意図される。UMTS か同様な品ネットワークの上の警急信号伝送は、優先するW05-B05B5G を指定される。
W05-B05G5G|Current|2002|UMTS 伝送||このコードは、「第三世代」上のアラーム信号送受信あるいは「4G」のような同様なアーティクルネットワークのために意図される。また、それは、GSM のような「TDMA」種類のセルラ・システムの使用のために意図されW05-B05B5C0 に優先する。新規な多重アクセス状況は、CDMA 用W02-K05A7 のようなW02-K05コ- ドおよびOFDM のW ０２?? K07C の指定によりハイライトされる。
W05-B05G5J|Current|2002|WLL 伝送||このコードは、「無線加入回線」の固定されたラジオ電話リンク上のアラーム信号送受信あるいは同様なアーティクル型のために意図される。ラジオ・システムの新規な詳細は、「二地点間」状況用W02-C03D コ?ドの付加的指定によりハイライトされる。
W05-B05G5X|Current|2002|他の電話回線網警急信号伝送||
W05-B07|Current|2005|パーソナルセイフティアラーム||強盗防止および個人防衛アラームについてはW05-B01D5参照。誘拐または子供がはぐれた場合、トランスポンダまたは受信信号レベルに基づき警告するアラームについてはW05-B01A5A参照。
W05-B07A|Current|2005|工場労働者保護アラーム||
W05-B07C|Current|2005|高齢者や弱者の保護アラーム||入院患者のモニタリングは含まれない。これについてはS05-G02B参照。
W05-B07E|Current|2005|ドライバまたはパイロット保護アラーム||道路走行車用アラームについてはX22-E04も参照。
W05-B07G|Current|2005|保護アラーム||これらのコードは、W05-B07A、W05-B07C、W05-B07Eのいずれか感知状況に該当するものと組合わせて指定する。
W05-B07G1|Current|2005|体位または姿勢による||
W05-B07G3|Current|2005|活動の欠如による||
W05-B07G5|Current|2005|メディカルパラメータによる||感知状況については、S05-Dの該当コードを指定する。例えば体温についてはS05-D01E参照。|
W05-B07G9|Current|2005|その他のパラメータによる|||
W05-B07J|Current|2005|水中落下事故アラーム|||溺水、沈水
W05-B07J1|Current|2005|水泳プールアラーム|||
W05-B07J3|Current|2005|パースンオーバボードアラーム||船舶システムの搭載に関する詳細はW06-C01Bも参照。|
W05-B07J9|Current|2005|その他の水中落下アラーム|||
W05-B07K|Current|2006|危険地域内の人物の存在の検出||危険地域(W05-B07Jでカバーされる水中は除く)における人の存在を示す警報を収録する。例えば線路内への転落（X23-A09A3も参照）、高速道路への侵入(T07コードも参照)。 一般的な産業安全システムはX25-X12に収録される。 検知システムの具体的な詳細については、適切なS03-C06 及び他のS03-Cコードを参照。|
W05-B07L|Current|2005|危険ガスアラーム||このコードは、爆発性、有毒性、その他の危険ガスの感知に使用する。|ガス探知器、可燃性ガス
W05-B07L1|Current|2005|有毒燃焼生成物の感知||このコードは有毒燃焼生成物、例えば一酸化炭素などの危険ガスの感知に使用する。|
W05-B07X|Current|2005|その他のパーソナルセイフティアラーム|||
W05-B08|Current|1997|災害警告- 警報システム||緊急放送ラジオ受信装置は、適切なものとしてW05-B08A あるいはW05-B08C と共に検索することができW05-A5A を指定される。|
W05-B08A|Current|1997|地震アラーム|||
W05-B08C|Current|1997|悪天気に関連された災害アラーム||洪水、地滑り、なだれを含む。|
W05-B08G|Current|2005|テロ攻撃アラーム||例えば進行中の攻撃を警告するための、手動または自動システムを含む。|
W05-B08J|Current|1997|公益サービス用アラーム||ガス漏れ、水道管の破裂を含む。|
W05-B08J1|Current|2005|家庭用アラーム||一般家庭のアラームを対象とする。|
W05-B08J3|Current|2005|工業用アラーム||工業施設のアラームを対象とする。|
W05-B08J5|Current|2005|商業用アラーム||店舗やホテルなど、商業施設に設置されたアラームを対象とする。|
W05-B08J7|Current|2005|公益サービス企業用アラーム||公益サービス企業の工場および供給システムに影響を及ぼす保安関連アラームを対象とする。|
W05-B08X|Current|2005|その他の災害警報システム|||
W05-B09|Current||その他の警報システムの詳細||2005年以前（2005年を含まない）、このコードにはアラームスイッチ、一般用途のアラーム付属品、パーソナルセイフティアラームが含まれたが、現在はW05-B10およびW05-B07を参照。|産業プラント作業員、アラームとハウジングを備えた非常用出口プッシュバー、構造詳細、電力供給のための姿勢センサー
W05-B10|Current|2005|アラームシステムの一般的詳細|||
W05-B10A|Current|2005|アラームスイッチ|||
W05-B10C|Current|2005|アラームの構造詳細||このコードは、ハウジングなどの外部詳細、PCB実装などの内部詳細に使用する。さらなる詳細についてはV04-SおよびV04-T参照。|
W05-B10E|Current|2005|アラーム電源||電源全般についてはU24参照(低出力タイプを想定)。新規性を参照する場合も必要に応じて指定する。|
W05-B10X|Current|2005|その他のアラームシステム詳細|||
W05-C|Current||信号送受信または警報システムの監視および試験||このコード・グループは、W05-A およびW05-B によってカバーされた装置およびシステムの監視および試験に関連する。|冗長性、スタンバイ供給
W05-C01|Current|1992|信号送受信または警報システムの試験||パワー・ディスラプションなど用検査を含む。|フェール・セーフ。
W05-C01A|Current|1992|センサー故障||センサーそれ自身の誤報を検知する装置- システムをカバーする。|自己試験センサー(2002 年からのW05-C01Cを備えた) を含む、センサー検査、不完全なセンサー識別
W05-C01B|Current|1992|回線故障||故障が回線内に位置するかどうかチェックするために装置- システムをカバーする。|ループ連続性検査
W05-C01C|Current|2002|自己試験システム||スイッチオンまたは始動上でテストするための装置を含む。自己試験センサーはW05-C01A を指定される。|
W05-C01J|Current|2005|アラームシステムの不正変更の検知||アラーム装置の故意による不正変更や権限のないアクセスの検知を含む。例えばハウジングを開くことによるものなど。|
W05-C02|Current|1992|信号送受信または警報システムの監視||アラーム状況制御卓などの視覚的信号送受信を備えたアラーム状況アラーム・コントロールセンターに通報するための実用監視を含む。|アラーム状況シミュレーション、アラーム受入れ
W05-C03|Current|1992|アラームの設定／解除|||
W05-C05|Current|1992|故障・アラーム保護|||
W05-D|Current||測定または制御信号用の伝送システム||このグループのコードは遠隔測定とテレコントロール・システムに関連する。2002 年から、コードは伝送路(W05-D06 コードによって今、再現される) の概念の相違を可能にするために改訂された、適用( 以前のようにW05-D07 コードの) 、また機能あるいはモード(W05-D08 コードによって今再現される) 。W05-D01 、W05-D03 およびW05-D04 サブグループは2002 年から中断される。しかし、1980 年から２００１年ののレコードに有効である。下記はW ０５にコードにされない、さらに一般適用の場合以外は: テレビ受信装置、リモート・コントロール(W03-A02C コード）) 、リモート・コントロールの(W04-E04A) 記録装置、またリモート・コントロールの(W03-G05A コード) 一般的なオーディオビデオの装置。遠隔測定とテレコントロール・システムの特定の選択状況はW01-B06 を指定される。|遠隔作動、制御、遠隔操作、遠隔モニタリング、プロセス変数伝送システム
W05-D01|Current|-2001|デジタル・エンコーダ*||このコードとその下位コードは、2002年に廃止。「絶対」位置エンコーダーという概念は、新規のU21コード、U21-A03J5、使用技術の指定にも適用される他のU21-A03Jコードで示す。W05-D01コードは、2002年より前の記録については引き続き有効で検索可能。このコードの適用対象は、位置の固有のデジタル表示を行う回転または直線エンコーダー（U21-A03コードも参照）であり、動きによって生成されるパルスを数えることで速度や位置を測定するシステム（S02-G01コードに分類）ではない。|
W05-D01A|Current|-2001|磁気あるいは誘導*|||磁石、磁界、巻上げ、コイル、リゾルバ
W05-D01B|Current|-2001|光電*|||光源、検出器、シールド、不透化- 透明セクション、段階可変伝送、パターン
W05-D01X|Current|-2001|他の*|||電極、ブラシ、ワイピング接触( 接触パターン・キャパシタンス)
W05-D02|Current||多重方式と多重アクセス ||本コードは特にデーターネットにおいて利用されている多重化および多元接続方式を収録する。それらの方式の新規様態を明らかにするために、W01-AおよびW02-Kコードも適宜追加付与される。例えばアクセス制御プロトコールを明確化する場合はW01-A06F1コード。 W05-Dにおいては、信号形式あるいは多元接続目的以外のプロトコールの新規性がW05-D08Jの付与により明らかになる。|サイクリックセンサー呼出、連続モニタリング
W05-D02A|Current|2002-|時分割|||TDM
W05-D02A1|Current|2002|TDMA|||
W05-D02C|Current|2002-|周波数分割|||FDM
W05-D02E|Current|2002|拡散スペクトル||UMTS による、測定および制御信号の伝送はW05-D06G5G を指定され、固有SS システムとしてW05-D02E コードを指定されない。一般にスペクトラム拡散通信方式はW02-K05 コードが指定される。測定か制御W02-K05 用の伝送システムについては、コードが拡散スペクトル状況の実用的な技術のために指定される。|
W05-D02E1|Current|2002|ハイブリッド拡散スペクトル・システム|||
W05-D02E6|Current|2002|周波数ホッピング拡散スペクトル|||
W05-D02E7|Current|2002|直接シーケンス拡散スペクトル|||
W05-D02E9|Current|2002|他の拡散スペクトル型|||
W05-D02J|Current|2007-    |センサーまたはアクチュエーターのアドレス指定||このコードは、多重方式または多重アクセス方式のアドレス指定に関係し、単独またはスキームを規定する他のW05-D02コードと組み合わせて使用。|
W05-D02X|Current|2002|他のマルチプレックスおよび多重アクセス・システム|||
W05-D03|Current|-2001|電気信号伝送*||このコードとその下位コードは、2002年に廃止。これに該当する項目は、新規の下位グループである「伝送媒体」（W05-D06）と「機能とモード」（W05-D08）に分類される。W05-D03コードは、1980～2001年の記録については引き続き有効で検索可能。W05-D06の「媒体」コードは、通信面で新規性のない単なる使用はW01やW02に該当しないという基準に従って適用される。2002年より前は、これらのクラスのコードは通常、W05-D03コードと組み合わせて使用されている。|
W05-D03A|Current|-2001|パルス* の使用|||ディジタルデータ伝送、パルス・モジュレーター- 復調器( パルス・コード-幅- 振幅- 繰返し速さ- 位置調整)
W05-D03B|Current|-2001|周波数、位相、電流あるいは電圧マグニチュード* の使用||2002年以降、アナログの計測信号や制御信号の伝送はW05-D08Aで示す。|連続、アナログ
W05-D03C|Current|1992-2001|電話線*||電話伝送の詳細については、該当するW01-C05B3コードも参照。2002年以降、計測信号および制御信号用の電話線伝送は、W05-D06G1に分類される。|モデム、公衆回線
W05-D03D|Current|1992-2001|送電線*||W02-C01A3とX12-H03コードも適用される。2002年以降、計測信号および制御信号用の電力線伝送は、W05-D06Pに分類される。|電力線搬送通信、PLCC、本線
W05-D03E|Current|1992-2001|有線システム||LAN、WANなどのネットワークについては、W01-A06コードを参照。2002年以降、計測信号および制御信号の伝送専用の有線システムは、W05-D06Rに分類される。|
W05-D03X|Current|-2001|その他の電気信号伝送状況*||回転トランス型などの誘電システムを含む。W05-D04とV02コードも必要に応じて適用される。2002年以降はW05-D06T1を参照。|ダイナモ電気装置、コイルによる回転- スラーショナリ部分伝送
W05-D04|Current|-2001|無線リンクの使用　非電気システム||このコードとその下位コードは、2002年に廃止。これに該当する項目は、新しい下位グループである「伝送媒体」（W05-D06）と「機能とモード」（W05-D08）に分類される。W05-D04コードは、1980～2001年の記録については引き続き有効で検索可能。W05-D06の「媒体」コードは、通信面で新規性のない単なる使用はW01やW02に該当しないという基準に従って適用される。2002年より前は、これらのクラスのコードは通常、W05-D04コードと組み合わせて使用されている。|
W05-D04A|Current|1987-2001|無線リンク*||無線装置一般については、W02-C03コード、無線装置そのものの個別の詳細についてはW02-Gコードを参照。2002年以降は、無線装置についてはW05-D06A1A、無線電話システムについてはW05-D06G5コードを必要に応じて参照。|無線リンク遠隔車両施錠、ガレージ・ドア開口部、モデルおよびロボット車両の無線制御など。
W05-D04A1|Current|1987-2001|リモート・コントロールの*||2002年以降、この項目にはW05-D08C（リモートコントロール）が適用され、一般の無線装置を示すW05-D06A1Aや無線電話装置を示すW05-D06G5コードを必要に応じて組み合わせる。|遠隔操作
W05-D04A5|Current|1987-2001|遠隔モニタリング*||2002年以降、この項目にはW05-D08E（リモートモニタリング）が適用され、一般の無線装置を示すW05-D06A1Aや無線電話装置を示すW05-D06G5コードを必要に応じて組み合わせる。|遠隔測定移動物体
W05-D04B|Current|1992-2001|光学リンク*||光伝送一般については、W02-C04コードを参照。|光線、Ir、UV
W05-D04B1|Current|1992-2001|光ファイバ*|||光ファイバー
W05-D04B3|Current|1992-2001|自由空間伝送*|||照準線リンク
W05-D04B5|Current|1992-2001|リモート・コントロール。||2002 年から、適切なものとして、このトピックは、自由空間光学システム用のW05-D06A3 あるいは光学ファイバ・ベースシステム用のW05-D06CでW05-D08C( リモート・コントロール) の指定によって再現される。|遠隔操作
W05-D04B7|Current|1992-2001|遠隔モニタリング*||2002年以降、この項目にはW05-D08E（リモートモニタリング）が適用され、自由空間光学系を示すW05-D06A3やヒカリファイバーを利用したシステムを示すW05-D06Cを必要に応じて組み合わせる。|遠隔測定
W05-D04B9|Current|1992-2001|その他の光学システム詳細*|||
W05-D04C|Current|1992-2001|超音波リンク*||2002年以降、この項目にはW05-D06A5が適用される。|音の伝送、遠隔測定、遠隔操作
W05-D04D|Current|1992-2001|空気式、油圧( 機械的伝送*)||2002年以降、この項目にはW05-D06Mが適用される。|
W05-D04D1|Current|1992-2001|マッド・パルス遠隔測定*||検層については、X25-E02A1も参照。2002年以降、この項目にはW05-D06M1が適用される。|
W05-D04G|Current|1997-2001|トランスポンダ* の使用||必要に応じて他のW05-D04コードと組み合わせて使用する。RFトランスポンダーシステムには、W02-G05コードも適用される。2002年以降、この項目にはW05-D08Gが適用される。|
W05-D05|Current||エラーを防ぐもしくは修正すること　監視|||
W05-D05A|Current|1992|ノイズ抑制- 補正||妨害に対する固有抵抗を備えた拡散スペクトル・システムは、W05-D02Eコード( あるいは2002 年に先立ったW02-K05 コード) によってカバーされる、またこの耐性が新規事項の一部である場合、W05-D05A を指定。|フィルタリング、冗長性
W05-D05A1|Current|2002|エラー検出あるいは修正に基づく。||ディジタル信号エラー検出のためにデータ伝送への特定の適用は一般およびW01-A01B コードでU21-A06 を見る。|
W05-D05B|Current|1992|セキュリティ||このコードはコードの使用のために意図され、例えば車両( さらにW05-D07D およびX22-D01A を参照する) 用の遠隔施錠- 解錠システム。それは適用として指示「セキュリティ」へのコードとして意図されず、したがって、無許可の使用の防止、および同様のものに関連し、特定の状況のためにある。|アクセス制限、信号コード
W05-D05C|Current|1992-|システムの試験／監視||セットアップと試運転を含む。線形システムの試験についてはW02-C01Dコード、伝送システムの監視一般についてはW02-C04C1コードを参照。特定の電気試験には、S01コードも適用される場合がある。|フェールセーフ、センサー／アクチュエーターの監視、導通試験、ループバック
W05-D06|Current|2002|伝送路||このサブグループのコードは、遠隔測定あるいは制御信号用の伝送路が別々に強調されあらかじめ使用されたコードと交換することを実現するように意図される、W05-D03 およびW05-D04 の中の媒体関連遠隔測定、遠隔操作の指定あるいはモード、W05-D08 コードは、適切にと同様に指定される。通信ビューポイントからの特別の新規な状況を強調するのに必要なときに、W01 またはW02 のコードが指定される。しかし、通信システムか装置に特定の新規事項がない場合、W05-D06 コードはW01 またはW02 なしに使用される。注、下記の( 項目のW05-D06G コード) コード構造の一部は、「中央ステーション」型アラーム(W05-B05G コード) 用の電話回線網信号送受信を定義するために使用される。発明が関連する場合、両方の遠隔測定、あるいは遠隔操作、そして警急信号伝送状況は、W05-D06G コードが優先で使用される。|
W05-D06A|Current|2002|非接触形伝送媒体||これらのコードは、「無線」あるいは「コードレス」伝送システムを含むように意図される、また、自由空間光学、無線および同様なアーティクル技術をしたがって包含する。|
W05-D06A1|Current|2002|無線と近接||電気によってRF または近接のシステムを含む。多くの、一般に、回転式結合に関する磁界移送、「スマートカード」あるいは「タグ」型結合、リンクの端が、可変( 短絡する) 距離によって分離できる。|
W05-D06A1A|Current|2002|無線||このコードは、無線電話回線網上の伝送に関連している―ものがカバーされる。専用の無線システムのために主として意図され、このコードはW05-D06G5 コードが優先する。一般に無線システムは、W02-C03 コードおよび新規な状況のために指定されるW02-G コードによるラジオ装置によってカバーされる。
W05-D06A1B|Current|2002|近接||一般に近接システムは、新規な状況のために指定されるW02-C02 コードによってカバーされる。このコードは機械的接続を伴わない近接通信のために意図される、それは容量性あるいはW05-D06Tコードによってカバーされるロータリー式ののように電磁結合を含まない。
W05-D06A3|Current|2002|自由空間光学||機械的接続に関連している光学ファイバおよび光導体システムは、W05-D06C によってカバーされる。新規な光学通信システム状況は自由空間伝送用W02-C04B2 コードのようにW02-C04 コードによって再現される、指定されているもの、他のシステムへの適用、リモート・コントロールのと同様に、あるいは監視示される。
W05-D06A5|Current|2002|音波あるいは超音波リンク||本コードは、本来、空気あるいは同様の気体媒体を介した信号制御または遠隔監視の伝送を対象としている。機械的接続で音波あるいは超音波伝送を有するシステムは、W05-D06M コードによってカバーされる。一般に、音波あるいは超音波通信はW02-C07コードによってカバーされる。 
W05-D06C|Current|2002|光ファイバおよび光導体システム||自由空間光学伝送はW05-D06A3 によってカバーされる。新規な光学通信システム状況はファイバに基づいた伝送用W02-C04B1コードのようにW02-C04 コードによって再現される、指定されているもの、他のシステムへの適用、リモート・コントロールのと同様に、あるいは監視が示される。
W05-D06E|Current|2002|インターネットをベースとする伝送||このコードは、信号伝送媒体の測定や制御にインターネットを利用することを対象とする。「インターネット」コード(W01-A06B7)は通常、データ通信の観点で新規性がない限り使用しない。「コンピューティング」については、T01-Nを指定してもよい。遠隔測定／遠隔制御の信号伝送にインターネット以外のデータネットワークを使用することについては、W05-D06F参照。
W05-D06F|Current|2005|データネットワークをベースとする伝送||このコードは、インターネットをベースとするシステム(W05-D06E参照)以外のデータネットワークを伝送媒体として使用することを対象とする。新規のデータネットワークについてはW01-A06も参照。
W05-D06G|Current|2002|電話||下に示されたあらかじめ使用されたコードに加えて、W01-C05B3E あるいはW01-C05B3F は、リモート・コントロールかあるいは遠隔モニタリング状況に従って慣例的に指定された。電話設備それ自身のある新規な状況が関連されている場合、これらのW01 コードが指定される。
W05-D06G1|Current|2002|地上通信線||
W05-D06G5|Current|2002|無線電話||
W05-D06G5A|Current|2002|コードレス電話伝送||
W05-D06G5C|Current|2002|携帯電話伝送||「3G」の使用あるいは同様な品非TDMA 移動電話システムは、優先的にW05-D06G5G によってカバーされる。
W05-D06G5G|Current|2002|第三世代(3G) 移動電話システム||このコードは、「第三世代」上の測定か制御信号送受信、あるいは「4G」のような同様なアーティクルネットワークのために意図される。また、それは、GSM のような「TDMA」種類のセルラ・システムの使用のために意図されるW05-D06G5C が優先する。一般に、測定および制御信号の伝送へのスペクトラム拡散通信方式の適用は、W05-D02E コードを指定される。新規な多重アクセス状況は、CDMA 用W02-K05A7 のような拡散スペクトル用W02-K05 コードの指定およびOFDM 用W02-K07C によって強調される。
W05-D06G5J|Current|2002|WLL および固定されたアクセス・システム||このコードは、「無線加入回線」の固定された無線電話リンク上の測定か制御信号送受信、あるいは同様なアーティクル型のために意図される。無線システムの新規な詳細は、「二地点間」状況用W02-C03D コ?ドの付加的指定によりハイライトされる。
W05-D06G5X|Current|2002|他の電話回線網測定あるいは制御信号伝送||
W05-D06M|Current|2002|空気式、油圧、機械的||本コードは、水または他の液体を介した測定または制御信号の伝送を収録する。例えば空気を介した様な機械的接続を伴わない音波または超音波伝送を含んだシステムは、W05-D06A5によってカバーされる。
W05-D06M1|Current|2002|マッド・パルス遠隔測定|||
W05-D06P|Current|2002|送電線通信|||
W05-D06R|Current|2002|専用有線システム||このコードは、電気信号の有線伝送に使用する。|
W05-D06T|Current|2002|誘導性または静電結合||これらのコードは意図される、機械的に関連、誘導、あるいは静電結合、ロータリー式の、の間で、固定され、また機械の可動部品。「コードレス」意味の機械的統合を伴わないニアフィールド伝送による装置は、W05-D06A1B によってカバーされる。|
W05-D06T1|Current|2002|電磁結合||回転トランス用のV02-F02D のような特定の新規な状況はV02 コードを備えたサーチ。|
W05-D06T5|Current|2002|静電結合|||
W05-D06X|Current|2002|他の媒体|||
W05-D07|Current|1992|特定のシステムの制御または測定の合図の伝送||これらのコードは、強調するように意図される、適用、また伝送モードあるいは媒体の詳細に適切なものとして他のW05-D コードと共に使用される。|
W05-D07A|Current|1992|ホームオートメーションのため||家庭バス・システムを含む。|加熱、換気すること、空調、湯沸し、照明
W05-D07B|Current|1992|工場自動化のために|||プロセス監視、フィールド・バス、製造、制御、在庫、製造ライン
W05-D07C|Current|1992|ビルの制御用||インテリジェント・ビル用システムを含む。|HVAC、加熱すること、換気すること、空調、環境制御、コンピューター、センサー呼出、アラーム
W05-D07D|Current|1992|車両のため||陸上車、航空機あるいは船舶ベースシステムのためにX22 とW06 をそれぞれ参照する。マルチプレックス状況はW05-D02 コードと共に使用する。|
W05-D07E|Current|1997|オフィスオートメーションのため||適切なものとしてT04 、W02-J 、プリンター用S06 セクション、ファクシミリおよび写真複写機を参照する。|
W05-D07F|Current|1997|発電と分配のために||発電所とシステムコントロールを含む。X12H コードを参照する。|
W05-D07G|Current|1997|電気的な実用メータ、ガス、水のために||S01-B01 、電流メータの遠隔読取りはX12-H04A、および一般に遠隔メーター読取りはS02-K08A を参照する。|
W05-D07H|Current|2006|地面の掘削とボーリング検層||2006より前は、本主題はW05-D07Xに収録されていた。泥の波動の遠隔測定は、W05-D06M及びW05-D08Eも付与される。一般的な井戸掘削についてはS03-C及びX25-E02コードを、油及びガスの産出のすべての様態についてはクラスH01を参照。|
W05-D07X|Current|1992|遠隔測定及び遠隔操作操作システムのその他の適応||2006より前、このコードは主とし油田掘削装置および掘削への適用に付与されていた。それらには現在 W05-D07Hでカバーされる。|
W05-D08|Current|2002|機能とモード||これらのコードは伝送路あるいは適用(W05-D06 コードおよびW05-D07コードの使用によってそれぞれ搬送された) に関係なく、指示に意図される、システムの目的、リモート・コントロール、あるいは遠隔モニタリング。それらは根拠として、アナログ・システムにフラグを立てるために使用される、大多数の発明は切り替えに関連するだろう、あるいは、ディジタル伝送、信号フォーマットおよびそのトランスポンダが関連されている。|
W05-D08A|Current|2002|アナログ・システム|||
W05-D08C|Current|2002|リモート・コントロール。||、2002 年より前、W05-D04A1 を参照する、のために、リモート・コントロールで、ラジオに基づいた、また光学システムはW05-D04B5 。|
W05-D08C1|Current|2002|リモート・コントロールでモニターすること。||遠隔操作の伝送および遠隔測定信号が関連されている場合、このコードは、W ０５-D08E をとる。|
W05-D08E|Current|2002|遠隔モニタリング||遠隔操作および遠隔測定信号の両方の伝送に関連しているシステムについては、W05-D08C1、W05-D08E が優先する。2002年より前、無線に基づいた遠隔モニタリングはW05-D04A5 、および光学システムはW05-D04B7 を参照する。|
W05-D08G|Current|2002|トランスポンダの使用||一般にRF トランスポンダ・ベースシステムは、無線ベースシステムの新規な状況のためにここに使用される、W02-G05 コードを指定される。識別目的用のトランスポンダ・システムは、無線信号システムおよびソーナ型システムはW06-A05B 用のW06-A04B、および光学システムはW06-A06B を指定する。|
W05-D08J|Current|2002|新規な信号フォーマットあるいはプロトコル||このコードは、それを強調するように意図される、遠隔測定かテレコントロール・システムで使用された信号の性質はある方法においてハイライトで強調されている。これらの状況は、波形、電圧準位、調整、プロトコルあるいはその他同種のものの新規事項を含むことができる。また適切なものとしてU21 またはW01 の中のコードの指定によって強調される、それらの使用は補足情報を搬送する。マルチプレックスと多重アクセスのスキームに関連しているシステムはW05-D05B によって、W05-D02 コードおよびセキュリティ用の信号コードによってカバーされる。特定の信号フォーマットあるいはプロトコル新規事項が存在しなければW05-D08J はこれらのケースのために通常指定されない。|
W05-D08L|Current|2005|ラーニングタイプおよびユニバーサル遠隔制御器||例えば信号形式の「トレーニング」の後、異なる機器タイプを制御できる遠隔制御を対象とする。|
W05-D08N|Current|2005|遠隔計測／遠隔制御装置の構造的詳細|||ハウジング、ケーシング、エンクロージャ
W05-D08X|Current|2002|他の機能あるいはモード状況|||
W05-D09|Current||他のもの( デコーダーを含めた)||位置かグラフ式の情報のコンピューター入力用システムがT04 のみであることに注意する。|
W05-E|Current||ディスプレイ装置||W05-Eコードは通常、他の項目に該当しない特定用途のディスプレイの特徴を含む。他のクラスの装置技術関連コードは、たとえばT04コードがコンピューターのモニター、W03 コードがテレビのディスプレイを示すものと考える。ただし、2007年以降、一定のW03-Aコード（通常はTV受信機に適用）はビデオ情報が表示可能なディスプレイの一般的な用途に適用される（詳細については、W03クラスの最初の注を参照）。そのため、W05-Eコードで検索する場合は、ビデオ表示可能という特徴が重要であれば、その特徴を示すW03-Aコードも組み合わせて使用することをお勧めする。2007年以降は、「電子ペーパー」を示すW05-E10が導入されている。|
W05-E01|Current||エレメントを選択することによりキャラクターを形成すること||7- セグメント型を含む。|マトリックス、列( カラム)
W05-E01A|Current||駆動回路|||アドレス、列- カラム- セグメント選択、デコーダー、ドライバー、切り替え
W05-E01B|Current||エレメント装置|||マトリックス、セル、英数字のディスプレー、フィラメント、ランプ、気体放電、蛍光灯、LED 、LCD 、シャッター、フラップ、電磁アクチュエータ
W05-E02|Current||一連のキャラクターあるいはレイヤ ||キャラクターが移動装置バンドに永久に固定される場合、ディスプレーを含む。あるいは選択的に無被覆、後部照明など |可動のドラム、ディスク、バンドモータ駆動 
W05-E03|Current||広告ディスプレーおよびシステム||このコードのタイトルはテレビ商業の場合の「遠隔広告」の介在物、およびインターネット、条件視覚的広告が以前のように残って、関連されているべきであるというを認めるために拡張される。これらのコードは単独で使用できる。あるいはW05-E05 コードへのW05-E01 と共に。|照明制御、シーケンサー、放電管、白熱電球、LED 、アニメーションを用いた可動式かつ回転ディスプレー
W05-E03A|Current|2002|広告ディスプレ-||実際のものの中のある新規事項がプレゼンテーションそれ自身に意味する場合、これらのコードは指定される、関連されている。|
W05-E03A1|Current|2002|静的点灯式サインおよびビルボード|||
W05-E03A3|Current|2002|可動部品を備えた、サインおよびビルボード||異なる広告を視界に入れるための装置をカバーする。また、それはアニメーションのような広告の可動部のためにある。|
W05-E03A5|Current|2002|アドレス可能かあるいは切り替え可能な広告ディスプレー||これらのコード・カバー・ディスプレー、一般的に、関連されているディスプレーそれ自身の物理的な移動を伴わないスイッチ式光源かアドレス可能な後部照明エレメントによる。U12 、U14 、V05 から必要なときに、関連されていたディスプレー技術あるいはエレメントに特有のコードが指定される。あるいはX26 。|
W05-E03A5A|Current|2002|別々に制御可能かあるいはアドレス可能なディスプレイ部品||このコード、ある電気的に制御可能かあるいはアドレス可能な状況を備えたカバー・ディスプレー、のような、ディスプレーの部分の限定的な移動の外観を実現するためW05-E05A5C は、ビデオ型のマトリックス型ディスプレー用として優先するその中で、示された情報上の制限はない。|
W05-E03A5C|Current|2002|広告用新規なマトリックス型ディスプレー||このコードは、所望のものとしてマトリックスの全ディスプレー・ポイントがアドレスされることを実現し、ビデオあるいは類似型のディスプレーのW05-E03A5A、カバ- し、新規状況が優先する。|
W05-E03A5E|Current|2002|基準ディスプレーによるビデオ広告||このコードは、共用部分の列か同様な品状況の人にのように広告メッセージを示すために、「テレビ・セット」のビデオ・ターミナルあるいは「VDU」型が位置決めした基準の使用を含む。|
W05E03A9|Current|2002|他の広告用ディスプレー状況|||
W05-E03C|Current|2002|テレビ広告||このコードは、広告テレビの生成および伝送をカバーする。業務用システム検査については、メッセージが実際に送信され、指定される。W02-F04C5 を参照する。|
W05-E03E|Current|2002|インターネット広告||インターネット通信の新規な状況はT01-N01A2C によって、適切なこととしてのW01-A06B7 コードおよび一般的にインターネット広告適用されカバーされる。|
W05-E03G|Current|2002|電話回線網広告||このコードは、ビジュアル・プレゼンテーションに関連しているテキストベースで同様なアーティクルシステムをカバーし、純粋にオーディオ・メッセージを含まない。|
W05-E05|Current|1987-|一般的なディスプレイの詳細||W05-E05コードは、単独または他のW05-Eコードと組み合わせて使用する。ディスプレイの特徴を特に示す場合は、他のクラスと組み合わせる。2007年以降、W03-Aコード（通常はTV受信機に適用）は以前より広い意味でビデオ表示が可能なディスプレイを示すものと規定された。そのため、ビデオ表示が可能なディスプレイを検索する場合は、W03-AコードとW05-E05コードを組み合わせて使用。|
W05-E05A|Current|1987-|フィルター||2007年以降、ビデオ表示専用のフィルターW03-A08E1に分類される。W05-E05Aは引き続き、ビデオ以外の一般的な用途に適用される。|偏光子、防眩フィルター、ディフューザー、レンズ、光ファイバー 
W05-E05A7|Current|2002|広告ディスプレーはオブザーバーの移動で同期に関連している。||このコードは、列車中の乗客のような車両のオブザーバーによって視認可能ためにビデオまたはフィルムの型画像のシーケンスを示すための装置を含む。映画撮影法フィルムか類似方法に基づいたシステムはS06-B コード( 例えばS06-B05) が指定される、また、ビデオ投射によるものはW04-Q01コードが指定される。|
W05-E05B|Current|1987-2006|バックライトおよび類似システム||*　このコードと下位コードは2007年に廃止。ディスプレイ用のバックライトおよびエッジライトの項目は現在、新規のX26コード、X26-U04Aとその下位コードに分類され、必要に応じて他のX26-Dコードと組み合わせて使用する。W05-E05Bコードは、2007年より前の記録については引き続き有効で検索可能。W05-E05Bコードの適用対象は、LCDをはじめとするディスプレイ用のバックライトおよびエッジライト（U14-K01A4Cも適用）だが、半透明または透明な情報源、たとえば広告の照明にはW05-E03A1も適用される。なお、コンピューターのモニターや電話のディスプレイのバックライトや類似の照明は含まれず、それぞれT04-H03DとW01-C01A2Aに分類される。証明用の光源や光学部品には、X26コードも必要に応じて適用される。|パッシブ・ディスプレイ、液晶ディスプレイ・モジュール、照明、ランプ、照明器具
W05-E05B1|Current|2002-2006|バックライト|||
W05-E05B3|Current|2002-2006|エッジライティング|||
W05-E05B5|Current|2002-2006|ディフューザーおよび光源フィルタ||* このコードは2007年に廃止。ディフューザーにはX26-D01E1、フィルターにはX26-D01Cも適用される。|
W05-E05B7|Current|2002-2006|新規な光源||* このコードは2007年に廃止。このコードは通常、たとえばX26の光源そのものに固有のコードと組み合わせて使用する。|
W05-E05B9|Current|2002-2006|その他のバックライトおよび類似システムの詳細|||
W05-E05C|Current|1987|合成ディスプレーは複数の個別ディスプレーから構成される。|||マルチCRT 、放電管、マトリクス表示、大規模スクリーン、運動場、株式市場、トラック式ディスプレー、乗客情報、ビデオウォール
W05-E05G|Current|2006-|一般的な構造の詳細||このコードは、必要に応じて他のW05-Eコードと組み合わせるか単独で使用する。他の項目に該当する単独用途、たとえばTVディスプレイの構造には適用されない。2007年以降、ビデオ表示に特有の構造の詳細は、W03-A09コードに分類される。W05-E05Gは引き続き、ビデオ以外の一般的な用途に適用される。|
W05-E07|Current|1997|ヘッドマウントディスプレイ||このコードは一般か無指定の適用のみのためにある。また、それは、特定のコードがどこかに存在するものではない。特にテレビ受信装置および同様なアーティクルに適用されるヘッドマウントディスプレイはW03-A08E7 でコード化される、また、それはW04-W07E1A の中のバーチャルリアリティのためにある。|
W05-E08|Current|2002-|他の項目に該当しないディスプレイ技術||このコードは、他の項目に該当しない電気表示を対象とし、通常は必要に応じて他のセクションのコードと組み合わせて使用する。たとえば、電子写真表示の場合は、S06-Aコードと組み合わせる。EL、LED、LCD、PDPｌ、CRTなど、特定の表示技術は含まれず、必要に応じてU12、U14、V05に分類される。なお、他の項目に該当しない電子ペーパーの新規の技術的特徴は、この項目に分類される。2007年以降はW05-E10も適用される。|
W05-E10|Current|2007-    |電子ペーパー||このコードは、「電子ペーパー」の一般的なリファレンスである。電子ペーパーは、主に柔軟な電子ディスプレイによって通常の印刷物と類似した形で情報を提示する、1度データを書き込んだら電源不要の書換可能メディアを提供するものと説明される。新規の技術の特徴は、引き続きU14コードまたはW05-E08などに分類される。|
W06|Current||航空および航海、レーターシステム|||
W06-A|Current||レーダ、ナビゲーションなど||原理がレーダ、ソーナなどに適用可能なところで、類似システムを含む。システムが特定のところで、航空機と船のように、適用されるものは参照する。|
W06-A01|Current||ビーコン・システム||アンテナ( 受信装置および伝送機) を含むが。RF システムの特定の機能用のW02-B 、およびW02-G コードを参照する。|
W06-A01A|Current|1992|固定されたビーコンは航行参照を提供している。||9201 から、空港- 滑走路システムはW06-B02E でコード化される。|ハイパボリック、ロランC 、オメガ、航空機着陸支援、ILS 、マイクロ波着陸装置、MLS 、光学、音波( 超音波システム)
W06-A01C|Current|1992|位置用、ポータブルあるいは車両用ビーコン|||救命クラフト、救命イカダ、災難
W06-A02|Current||方向探知機|||軸受測定、付帯的な放射線角度測定、DF
W06-A02A|Current||電波の使用||変更アンテナ方向パターンはW02-B06 コードによってカバーされる。|RDF 、回転式アンテナ、アンテナアレイ、電子ビームステアリング、位相比較、トラッキング
W06-A02A1|Current|1992|自動方向探知機||異なるアンテナからの信号の関連位相を解決するシステムを含む。|
W06-A02C|Current|1992|光線の使用|||IR、UV、可視的光源位置
W06-A02C1|Current|1992|電子画像システムを備えたトラッキング体||移動または位置を検知するためのT04-D07D のようなT04-D コードを参照する。倉庫監視状況を含む。|パターン識別
W06-A02E|Current|1992|音波もしくは超音波に使用|||音源位置、砲火位置
W06-A02X|Current||その他のもの|||核放射線、ガイガー計数管
W06-A03|Current||位置固定||伝送の型の指示にW06-A02 コードと共に使用する。|多重方向探知
W06-A03A|Current|1992|衛星ベースシステムGPS||疑似雑音状況はW02-K05 コードを参照する。|衛星航法、NAVSTAR 、粗い、微細、固定、軍用
W06-A03A1|Current|1997|GPS の新規な状況||全面的なGPS インフラに関する新規な詳細を含む。新規なGPS 受信装置はここに含まれず、W06-A03A5R でコード化される。|インフラ
W06-A03A5|Current|1997|GPS 適用||GPS それ自身の新規な状況を伴わないGPS 情報の使用を含む。|
W06-A03A5A|Current|2002|ディフェレンシャルGPSとアシストGPS||正確な位置が分かっている地上の送信機によりGPSのタイミングエラーを修正するシステム、例えば電離層の状態によってより正確な測位を行うシステムを含む。軌道周回GPS衛星への十分な見通し線に制限がある場合、GPS形式の信号を送信するスードライトの使用も含む。|差動装置GPS
W06-A03A5C|Current|2002|絶対位置測定||純粋にナビゲーション・ツールとしてGPS の使用を含む。|
W06-A03A5E|Current|2002|二次目的用位置測定||装置ユーザーに地理的な情報を示す必要なしで、テレビ・チャネル、アクセスするローカル情報サービスなどの設定の制御用GPS 位置情報の使用を含む。|
W06-A03A5G|Current|2002|時間基準としてのGPS の使用|||
W06-A03A5J|Current|2002|周波数標準としてのGPS の使用|||
W06-A03A5M|Current|2007-    |GPSジャミング／妨害対抗||GPS受信機を故意または敵意のある無線周波（RF）妨害から守り、GPS受信機コードと搬送波トラッキングが影響されて武器発射管制システム（W07コードも参照）などの航行性能が低下するのを防ぐ装置を含む。GPS受信機に組み込まれた妨害対抗システムについては、W06-A03A5Rも参照。一般的な（GPS以外の）通信の故意のジャミング／妨害対抗については、W02-L01コードを参照。GPS受信機における故意でない（自然な）混信の抑制は、W06-A03A5RおよびW02-G03Bコードに分類される。|
W06-A03A5R|Current|2002-|新規のGPS受信機||新規のハンドヘルドまたは車載型のGPS受信機を含む。このコードは通常、受信機の構造そのものに何らかの新規性がある場合、たとえば新規のハウジングやディスプレイに適用される。地点標定用のGPS受信機の一般的な使用については、W06-A03A5Cを参照。|
W06-A03A5X|Current|2002|他のGPS 適用|||
W06-A04|Current||レーダ方式|||
W06-A04A|Current||一次レーダ・システム |||非協動- 受動ターゲットシステム 
W06-A04A1|Current||目標位置の決定|||モノパルス、距離、高さ測定、追跡システム( 航空機ラジオ高度計)
W06-A04A2|Current||相対的運動の使用||クラッタ抑圧はW06-A04E5 によってカバーされる。ドップラ- 侵入者検出器のためにW05-B01A コードを参照する。|周波数測定、ターゲット識別- 分類、MTI 、速度測定( クラッタ抑制)
W06-A04B|Current||二次レーダ・システム||1997年以降、メータなどの遠隔読取りは除外された。これについてはW05-D08G、W05-D08E、W05-D07Gを参照。トランスポンダの詳細についてはW02-G05も参照。ラジオ以外の電波を使用する類似のシステムについては、該当セクションを参照する。例えば、音響／超音波システムはW06-A05B、光ベースのシステムはW06-A06Bを参照。|呼出、レスポンス、応答、ID、コード、シーケンス、セキュリティ
W06-A04B1|Current|1992|車両か航空機識別のために||衝突防止のレーダ用のW06-A04H1 、および航空機制御状況は、W06-A04H7 を参照する。航空機車載式システムはW06-B01B1 でコード化される。|IFF 、航空交通管制、ATC 、スクォーク( フライト識別)
W06-A04B3|Current|1992|セキュリティとコードの状況||干渉抑制、およびエラーを防ぐコードを含む。あるいは軍用セキュリティのために。|
W06-A04B5|Current|1992|固体識別のために||家畜、人間、ワークなどをモニターするための類似工学的システムを含む。|
W06-A04B5A|Current|2002|家畜||家畜のモニターのためにX25-N02 を参照する。|
W06-A04B5C|Current|2002|人間　監視- 識別人間のために。|||
W06-A04B5E|Current|2002|ワーク||製造ライン上のボトルのような産業ワークのモニターのために。ワークに付けられたトランスポンダに応答するシステム用のT05-G02B1Aを参照する。|
W06-A04B5G|Current|2007-    |貨物||出荷／輸送時などの貨物のモニタリングまたは識別を含む。倉庫などでの貨物のトラッキングについては、X25-F11も参照。トランスポンダタグ／ラベルについてはT04-K03B、読出しと書込みの特徴についてはT04-K02、インターネットを利用したトラッキングについてはT01-N01A2Eも参照。トランスポンダタグ／呼出の新規のRFの特徴については、W02-G05コードも参照。貨物／物品の製造時のモニタリング／識別は、W06-A04B5EとT05-G02B1Aに分類される。|
W06-A04B7|Current|2005|異なる応答媒体の使用||送信信号と受信信号の形式が異なる場合の二次レーダシステムを含む。例えば、送信信号がラジオでも再放射された受信信号は音である場合。|
W06-A04C|Current||ディスプレー装置|||陰極線管、CRT 、ソリッドステート、PPI 、セクター、カーラシアンかつ選択的な光沢、電子カーソル、文字発生器、MTI
W06-A04D|Current||パルス・システム詳細||一般に、パルス発生および処理のU22 を参照する。TR 切り替えはW06-A04G5 でコード化される。持続波レーダ方式はW06-A04F によってカバーされる。|パルス発電機、パルス整形
W06-A04D1|Current|1992|パルス発振器|||
W06-A04D3|Current|1992|パルス圧縮、「チャーピング」|||
W06-A04E|Current||ジャムジャム防止である。監視変換座標処理||適切なように、この部分のコードは、レーダ方式の信号処理状況のために、単独であるいはW06-A04 の中に他のコードとともにコードされる。|
W06-A04E1|Current|1987|ジャム||「受動」チャフシステムなどを含む。ジャミング／アンチジャミング(妨害対抗)全般についてはW02-L参照。受動反射器および吸収器のコードはW02-B03。シグナチャの変更および偽装、例えば航空機のレーダ吸収コーティングについてはW06-A04X(およびW07-Fの該当コード)のみ参照。|雑音発生器、パルス挿入、ウィンドウ分散システム、操縦できるアンテナ、ゼロにすること、刻み目をつけること、取り消し、EW、電子戦
W06-A04E1A|Current|1992|レーダのジャム||レーダ信号を「能動的に」ジャミングするための電子妨害を含む。受動妨害のコードはW06-A04E1のみ。|
W06-A04E1C|Current|1992|アンチジャミング(妨害対抗)およびジャミング対策||レーダ信号を能動的に妨害しようとする敵の試みに打ち勝つためのシステムを含む。ノイズおよびクラッタ抑制の全般についてはW06-A04E5参照。|
W06-A04E3|Current|1987|監視、テストする変換座標|||
W06-A04E3A|Current|1992|モニタリング、試験、標的シミュレーション、較正||運転者教育訓練を含む。|保守、修理、故障、モニター
W06-A04E3C|Current|1992|存在を検知して、タイプする。あるいはレーダーの位置|||対立的なレーダ監視、警察スピード監視区間警告受信装置、瞬時周波数測定受信装置、IFM
W06-A04E3E|Current|1992|座標変換||表示システムはそれ自身W06-A04C によってカバーされる。一般にビデオ基準変換はW04-N05A によってカバーされる。|カーラシアン、極性である
W06-A04E5|Current|1987|ノイズ- クラッタ抑制||一般に移動目標識別はW06-A04A2 によってカバーされる。意図的妨害の抑制のために、ジャム防止は、W06-A04E1C によってカバーされる。関連信号処理用はW06-A04E9 を参照する。一般に受信装置用騒音低下はW02-G03B コードによってカバーされる。|SN 比改善、SN、SNR 、速度識別、抗クラッタ利得制御、ACG 、選択的なブランキング、一定のフォールス・アラーム率、CFAR
W06-A04E9|Current|1987|他のジャムジャム防止である。監視変換座標および処理状況||変換および関連処理を含む。FFT 用T01-J04B1 、およびコリレータのデータ処理実行用のT01-J04B2を参照する。|信号処理、角度修正、運動補償、回旋
W06-A04F|Current|1992|持続波レーダ||発振器それ自身のU23-A コード、および位相- 周波数制御用U23-D コ?ドを参照する。|CW、キャリア、発振器、FM、傾斜、STALO 、フィードバック、線形化する。
W06-A04G|Current|1992|レーダ装置の一般詳細||適切なものとして、この部分のコードは、単独であるいは他のW06-A04コードで使用される。|
W06-A04G1|Current|1992|送信機回路類||一般に伝送機はW02-G01 コードによってカバーされる。|
W06-A04G3|Current|1992|受信装置回路類||一般に受信装置はW02-G03 コードによってカバーされる。|
W06-A04G5|Current|1992|伝送- 受信切り替え||パルス・システム状況用のW06-A04D を参照する。ガススイッチング管はV05-A03 により、電子スイッチは一般的にU21-Bコードでカバーされる。|TR
W06-A04G7|Current|1992|アンテナとアンテナ制御||アンテナ系の詳細はW02-B コードを参照する。|ビームステアリング、フェイズドアレー、アクティブ配列、スキャン、回転式マウント、モータ駆動
W06-A04G9|Current|1992|他のレーダ装置詳細|||
W06-A04H|Current|1992|レーダ方式と適用||適切なものとして、この部分のコードは他のW06-A04 コードと共に、あるいは単独で使用される。|
W06-A04H1|Current|1992|車両用||2005年以降、レーダ衝突防止システムはW06-A04H1Kに移行した。2005年以前（2005年を含まない）の衝突防止システムは、引き続きW06-A04H1で検索できる。|
W06-A04H1A|Current|2005|地上用車両||自動車両および列車に搭載されたレーダシステムを含む。|
W06-A04H1B|Current|2005|航空機||飛行機およびヘリコプタを含む。|
W06-A04H1C|Current|2005|船舶||船舶、ボート、潜水艦を含む。|
W06-A04H1K|Current|2005|衝突防止||上記のW06-A04H1と組合わせて使用できる。航空機搭載型システムについてはW06-B01B1、自動車両についてはX22-J05Aで検索。|
W06-A04H2|Current|1992|気象レーダ||W06-B01B1 と共に使用された車載式航空機気象レーダを含む。気象学用のS03-D05 を参照する。|気象
W06-A04H3|Current|1992|マッピング／画像化||総合的なアパーチャレーダーのそれ自身はW06-A04J でコード化される。|
W06-A04H5|Current|1992|追跡、標的探索||ミサイル・レーダ標的探索・システム用のW07-A01C を参照する。|
W06-A04H7|Current|1992|交通制御と監視||空港で基づくW06-B02E でコード化された、航空交通管制を含む。(9201 に先立って、W06-B02 でコード化されない) 。航空機自動ID システムは、W06-A04B コードを参照する。|ATC
W06-A04H8|Current|1992|産業レーダ方式||このコードは、主として産業環境で使用された指示および類似システムへの他のW06-A04 コードと共に使用される。例えばケース( さらにS02-C06D5 でコード化した) の値をモニターするためのW06-A04A1 を備えた使用。|
W06-A04H9|Current|1992|その他のレーダ適用|||
W06-A04J|Current|1992|総合的なアパーチャレーダー||マッピング用のW06-A04H3 を参照する。|SAR
W06-A04L|Current|2005|バイスタティックレータシステム||送信機と受信機が別の場所にあるレーダシステムを含む。バイスタティック気象レーダについてはW06-A04H2 (およびS03-D)も参照。|
W06-A04X|Current||他のもの||吸収材などによるシグナチャ変更を含む。吸収材そのものについてはW02-B03D参照。レーダ吸収コーティングおよびペイントを含む。|
W06-A05|Current|1983|音波探知・システム||医療専用の超音波装置は含まない。S05およびS03の該当コードのみ参照。例えば、材料の特性や傷を測定する低出力システムも含まない。S03の該当コードのみ参照。|超音波- 音波測定、体存在- サイズ- 厚さ測定、医療用超音波装置、ドップラ-測定、自動無線応答機、探知器
W06-A05A|Current|1983-2001|放送用、海、陸上車||* このコードは現在中断され、2002年のW06-A05Hコードに移動される。それは2001 年への1983 年用検索可能である。特定のケースについては、車両型用コードが指定される。水中ハイドロホーンシステムはW02-C07 を参照する。商業魚釣りで使用された魚位置決め装置はW06-C01B1 、およびX25-N02を参照する。|奥行き測定、接触- 目標検知および分類、エコー検出、超音波伝送機- 受信装置、圧電変換器、魚を発見する装置)
W06-A05B|Current|1997|二次音波探知・システム||識別用トランスポンダの使用を含む。1997年以降、測定値の遠隔読取りは除外された。これについてはW05-D08G、W05-D08E、W05-D07G、W05-D06A5を参照。|呼出、レスポンス、応答、ID、コード、シーケンス、セキュリティ
W06-A05B1|Current|2005|車両および船舶の識別用|||
W06-A05B3|Current|2005|セキュリティと符号化||権限のない者がソナー／超音波信号を検知できないように制御することを含む。|
W06-A05B5|Current|2005|オブジェクトの識別用||人物、物体、工作物などの識別を含む。|
W06-A05B7|Current|2005|異なる応答媒体の使用||送信信号と受信信号の形式が異なる2次ソナーシステムを含む。例えば、送信信号は超音波で、再放射された受信信号がラジオの場合。|
W06-A05C|Current|1992|音波探知・システムおよび装置の詳細|||
W06-A05C1|Current|1992|送信装置回路|||
W06-A05C3|Current|1992|受信装置回路|||
W06-A05C3A|Current|1992|表示装置|||
W06-A05C5|Current|1992|ソノブイ|||レピータ
W06-A05C7|Current|1992|トランスデューサー||トランスデューサー、ビーム成形および固定装置をそれ自身含む。適切なものとしてV06-B03 V06 コードおよび他のV06 コードを参照する。|圧電、ケーシング、実装
W06-A05C8|Current|2002|音波探知、ジャム、ジャム防止||装置と方法を含む。|
W06-A05C9|Current|2002|その他の音波探知装置詳細|||
W06-A05D|Current|2005|1次ソナーシステム||このコードは、特定のソナーの使用または新規性について記載がない場合のみ適用する。例えば、新規の1次ソナー受信機は1次ソナーで使用するため、そのコード指定は2次ソナーのコード(W06-A05B)を省略してW06-A05C3のみとする。|
W06-A05D1|Current|2005|標的の位置の測定||ソナーの距離または高度感知を含む。|
W06-A05D2|Current|2005|相対運動の使用||ソナーの速度感知を含む。|
W06-A05H|Current|2002|音波探知・システムおよび適用|||
W06-A05H1|Current|2002|車両適用|||
W06-A05H1A|Current|2002|陸上車|||
W06-A05H1B|Current|2002|航空機|||
W06-A05H1C|Current|2002|船||水中ハイドロホーンシステムはW02-C07 を参照する。商業魚釣りで使用された魚位置決め装置はW06-C01B1 、およびX25-N02 を参照する。|奥行き測定、魚を発見する装置
W06-A05H1K|Current|2002|衝突防止||自動車用のX22-J05B を備えたサーチ、衝突防止システム。|衝突防止
W06-A05H3|Current|2005|マッピング／画像化||海底のソナーイメージングを含む(S03-Cも参照)。|
W06-A05H5|Current|2002|追跡、標的物質シーク|||追跡、標的物質シーク接触- 目標検知および分類( エコー検出)
W06-A05H8|Current|2002|産業音波探知・システム|||
W06-A05H9|Current|2002|その他の音波探知適用|||
W06-A05J|Current|2007-    |合成アパーチャソナー||マッピング／画像化については、W06-A05H3も参照。ピン（音響パルス）間のデータを首尾一貫して組み合わせ、もっと長い有効なアレイを合成することによって、アクティブなソナーアレイの空間分解能を改善することを含む。|
W06-A06|Current|1983|非ラジオe.m 。||一般に光学通信はW02-C04 コードによってカバーされる。|ライダー、距離測定装置、DME 、伝送機( 光ビーム調整)- 受信装置
W06-A06A|Current|1983-2001|放送用、海、陸上車||* このコードは今中断され、2002 年以降W06-A06H コードに移される。それは1983 年と2001 年の間でレコード用検索可能である。特定のシステムについては、適切な車両コードが指定される。|衝突防止システム、目標検知
W06-A06B|Current|1997|二次光線ベースシステム||識別用トランスポンダの使用を含む。1997年以降、測定値の遠隔読取りは除外された。これについてはW05-D08G、W05-D08E、W05-D07G、W05-D06A3を参照。|呼出、レスポンス、応答、ID、コード、シーケンス、セキュリティ
W06-A06B1|Current|2005|車両または航空機の識別用|||
W06-A06B3|Current|2005|セキュリティと符号化|||
W06-A06B5|Current|2005|オブジェクトの識別用||人物、物体、工作物などの識別およびモニタリングに使用する光ベースの2次システムを含む。|
W06-A06B7|Current|2005|異なる応答媒体の使用||送信信号と受信信号の形式が異なる2次ソナーシステムを含む。例えば、送信信号は光で、再放射された受信信号が超音波の場合。|
W06-A06C|Current|2005|光など、ラジオ以外の放射波システムおよび機器の詳細||単独または他のW06-A06の該当コードと組合わせて使用する。|
W06-A06C3|Current|2006|表示処理|||
W06-A06C5|Current|2006|監視、検査、校正|||
W06-A06C8|Current|2006|ジャミング/対ジャミング||光学ターゲットシステムへの対抗手段及びカウンター・カウンター手法を収録する。例えばミサイルの光学ターゲティングセンサーを無効及びかく乱するべく設計されたレーザー。|
W06-A06D|Current|2005|光ベースの1次システム||このコードは、特定の光レーダの使用や新規性について記載がない場合のみ適用する。例えば、新規の1次LIDAR受信機は1次LIDARで使用するため、そのコード指定は2次LIDARのコード(W06-A06B)を省略してW06-A05Cのみとする。|
W06-A06D1|Current|2005|標的の位置の測定||光ベースの距離および高度感知を含む。2005年以前（2005年を含まない）の用途不定の距離感知に関するコードはW06-A06。|
W06-A06D2|Current|2005|相対運動の使用||光ベースの速度感知を含む。|
W06-A06H|Current|2002|非ラジオe.m 。||光線のようなもの、システムアプリケーション波。|
W06-A06H1|Current|2002|車両適用|||
W06-A06H1A|Current|2002|陸上車|||
W06-A06H1B|Current|2002|航空機|||
W06-A06H1C|Current|2002|船|||
W06-A06H1K|Current|2002|衝突防止||缶、W06-A06H1 コード上に使用される。自動車のためのX22-J05C を備えたサーチ、衝突防止システム。|衝突防止
W06-A06H2|Current|2006|天候ライダー(light detection and ranging)||気象観測用途で設計されたレーザーレーダーシステムを含む。気象学についてはS03-Dコードも参照。|
W06-A06H3|Current|2005|マッピング／画像化||天蓋状の多雨林などのLIDARマッピングを含む。写真マッピング／測量についてのみS02-B04参照。|
W06-A06H5|Current|2002|追跡、標的探索||赤外線追尾ミサイルシステムについてはW07-A01C参照。|目標検知( トラッキング) 、光学、IR、熱追跡である
W06-A06H8|Current|2002|産業非ラジオe.m 。|||
W06-A06H9|Current|2002|他の非ラジオe.m 。||光線、システムのように、揺れる。|
W06-A07|Current|2007-|ジャイロスコープ、慣性航法装置||2007年以降、このコードの適用対象は拡張され、たとえば搭載された線形加速器やレートジャイロスコープを使用してミサイル（W07コードも参照）などの位置／高度を測定するINS（慣性航法装置）を含むようになった。航行用ジャイロスコープの電気的特徴を含む。レーザー方式（V07とV08も参照）も含む。非電気方式と非電気光学方式は、S02-B07にのみ分類される。|光、ファイバー、モーター駆動式
W06-A08|Current|1992|陸路運行用、一般あるいは組合せシステム||S02-B08 を参照する。道路脇状況はT07-A05 を参照する。車載式車両状況はX22-E06D を参照する。純粋に衛星航法のためにW06-A03A5 のみを参照する。|車両、誘導、ビーコン、衛星、推測航法
W06-A09|Current||その他のもの( コンパスを含めた)||コンパスの非電気的状況はS02-B06 のみでコード化される。|磁界測定、ヘッディングーコース表示
W06-B|Current||飛行と航空宇宙システム|||
W06-B01|Current||航空機|||
W06-B01A|Current||動力装置、操縦面などのための制御システム　自動舵取装置|||ブレーキ制御、アンチスキッド・システム
W06-B01A1|Current|1983|動力装置のために|||スピード、パワー、フロー、始動
W06-B01A1A|Current|2006|ICエンジン動力装置||内燃機関の制御を含む。例)駆動推進器|プロペラ
W06-B01A1C|Current|2006-|ガスタービンエンジン／ジェットエンジン動力装置||ターボプロップ、ターボファン、ターボシャフト、ラムジェット、SCRAMジェットエンジン、パルス爆燃エンジンなど、ガスタービンエンジンやジェットエンジンの制御を含む。たとえば、航空機が陸上にあるときに動力を生み出すAPU（補助動力装置）として使用する小型ガスタービンの制御も含む（ガスタービン式発電機についてはX11-C01も参照）。|ガスタービンエンジンの制御、超音波燃焼ラムジェット
W06-B01A1X|Current|2006|その他の動力装置||ここまでのどのコードにも該当しない航空機の動力装置の制御を含む。|
W06-B01A5|Current|1983|自動操縦装置、操縦面のような飛行路を影響すること||一般にコース- 姿勢制御用のT06-B01 を参照する。|フラップ- 補助翼- かじ制御、トリム調整( コース修正)
W06-B01B|Current||計装|||
W06-B01B1|Current|1983|ナビゲーションのために||衝突防止レーダ方式はW06-A04H1 および気象レーダ用のW06-A04H2 を参照する。|計器着陸方式、ILS 、マイクロ波着陸装置、MLS 、ビーコン・ホーミングシステム、レーダ・ナビゲーション、衝突回避、コース、ヘッド姿勢、高度、気流速度と対地速度測定、失速警報装置、風のシェア警告、乱気流検出
W06-B01B3|Current|2002|ヘッドアップ・ディスプレイ? ヘッドマウントディスプレイパイロット・ヘルメットあるいはゴーグルに組み込まれたディスプレーを含む。||ヘルメットとゴーグルの電気的状況はX27-A02B1A を参照する。|
W06-B01B5|Current|1983|車両- エンジン・パラメータのために|||エンジン回転速度( 温度) 、燃料計、キャビン圧力、外部温度- 圧力、氷構造(着陸装置検出器の重量)
W06-B01B6|Current|1992|ブラックボックス・レコーダー|||
W06-B01B7|Current|1992|通信設備、アンテナ||アンテナはW02-B コードを、トランシーバー、受信装置などのような通信設備はW02-G コードを、インターコム用はW01-C04 を参照する。乗客による使用用電話については( ラジオ) 、W01-C07 コードで検索する。拡声装置はW06-B01C7 によってカバーされる。|空気のマウント、ケーブル、乗組員ヘッドホーン、ラジオ電話装備
W06-B01B8|Current|1992|データバス・システム||T01 、W01 およびW05( 例えばW05-D02) の中の適切なコードを参照する。制御あるいは計装(W06-B01A コードは特定の制御状況のために指定された) 用も、このコードが一般にデータバス状況のためにある、|
W06-B01C|Current||電気機器( 除氷、照明を含めた)||車載式電気的システムへの一般適用、コネクター、取付金具および配線を含む。(V04 およびX12-G コードを参照する) 。データバス・システムの非ハードウェア状況はW06-B01B8 によってカバーされる。|
W06-B01C1|Current|1992|電気設備|||
W06-B01C2|Current||信号送受信か航行参照のための外部照明|||
W06-B01C3|Current|1992|発電および配電||X11 、X12 、X13 およびX16 を参照する。|オルタネーター、発電機、インバーター、バッテリー
W06-B01C4|Current|1992|着氷防止装置||熱的とエレクトロメカニカル・システムを含む。|
W06-B01C5|Current|1992|環境制御および内部照明||与圧系統、加熱などを含む。|
W06-B01C6|Current|2007-    |電気推進||高出力電気モーターそのものについてはX11コード、高出力電気モーター制御システムについてはX13-F/Gコードも参照。|
W06-B01C7|Current|1992|客室放送装置および機内娯楽設備|||PA、スピーカー、増幅器、テープレコーダー、ビデオ、VTR 、投射
W06-B01C8|Current|2005|搭載されたセキュリティシステム||ハイジャック防止システムおよび攻撃者鎮圧装置を含む。攻撃者が航空機を操縦してビルなどに突っ込むのを阻止するシステムについてはW06-B01A5、航空機を地上から遠隔飛行させるシステムについてはW06-B02Eも合わせて使用する。|
W06-B01C9|Current|1992|他の航空機電気機器||緊急避難装置、食品製造方法装置、トイレなどを含む。|酸素マスク、脱出口
W06-B02|Current||空港制御システムおよび装置|||乗客取扱い、セキュリティ、地上設備
W06-B02A|Current|1992|セキュリティ・システム|||
W06-B02A1|Current|1992|人員のために||隠蔽武器の検出を含む。磁気、電磁気である|
W06-B02A5|Current|1992|手荷物の検査または追跡用||手荷物警備に関連するすべての電気的側面を収録する。|密輸
W06-B02A5A|Current|2006|手荷物検査||隠してある品物(銃、爆発物または他の非合法な物質の様なもの)の、X線や中性子センターを用いた検出を含む。 検査についてはS03-C03及びS03-E06Bコードも参照。|イメージ、ドラッグ、麻薬、銃
W06-B02A5E|Current|2006|手荷物追尾及び監視||空港内での手荷物の位置の追尾と監視のすべての様態を収録する。例えば、中継器タグの使用(W06-A04B5及びW02-G05コードも参照)またはバーコード読み取り器の使用(T04も参照)。|
W06-B02C|Current|1992|乗客情報装置||ディスプレ-(W05-E コードを参照する) を含む、客室放送装置(W04-S05 コードを参照する) 、など。|
W06-B02D|Current|1992|航空機をサービスするための地上設備|||トラックで運ぶ、空、充填し再補給する、送電線、荷物、携行品
W06-B02E|Current|1992|地上ナビゲーションおよび通信設備||ビーコンなどの詳細はW06-A コードが滑走路燈を含むを、参照する。空港に特有の場合ここに単にコード化された。|
W06-B02R|Current|2007-    |チェックイン／予約||飛行機のオンライン座席予約（T01-N01A2コードも参照）と携帯電話などによるチェックインを含む。空港に設置した情報端末／ディスプレイについては、W06-B02Cも参照。|
W06-B02X|Current|1992|他の空港システム||空港固有のコードはここのみ。消防(X25-X05も参照)、荷物および乗員の内部搬送と避難を含む。空港ターミナルの、照明などその他の電気機器も含む。滑走路の照明についてはW06-B02Eのみ参照。|携行品搬送装置、照明、加熱すること、空調、エスカレータ、動く歩道、消火、エバキュエーション、転送
W06-B03|Current||宇宙飛行体|||衛星、電気的システム、太陽電池板、冷却、折り畳み可能な反射器、宇宙開発車両、宇宙服、保護システム
W06-B03A|Current|1992|推進系||イオンビーム反動推進エンジン用のV05-E05A を備えたサーチ。|
W06-B03B|Current|1992|電力供給||ソーラーパワー装備を含む、太陽電池板用X15-A02 コードのように、X15-A コードでコード化した。|
W06-B03C|Current|1992|通信装備||アンテナ、アンテナ・マウント、トランシーバーなどを含む。しかしW02-G05 コードによってカバーされる衛星レピータの内部回路類あるいは一般システム状況以外。|
W06-B03D|Current|1992|生命維持システム||宇宙服を含む。|耐加速度服、冷却、加熱すること、酸素
W06-B03E|Current|1992|車載式実験あるいは製造用の電気的システム|||
W06-B03F|Current|2002|ナビゲーションと位置制御||衛星または宇宙船の姿勢制御を含む。位置、姿勢および高度制御用T06-B01 コードを参照する。|姿勢制御、ナビゲーション
W06-B03H|Current|2002|電気設備||コネクター、取付金具および配線を含む。|電気的システム
W06-B03J|Current|2002|計装||車載式電気的計装およびシステム状態監視( 試験および報告) を含む。|
W06-B03X|Current||他の宇宙飛行体状況||宇宙開発車両を含む。|モニター、試験、状態、計装
W06-B04|Current|1992|トレーニング装置、シミュレーター||航空機または宇宙飛行体のために以外に訓練し、一般に教育的装置ためのW04-W07 コード、およびシミュレーター用のW04-W07A を参照する。|
W06-B05|Current|1983|航空機または宇宙飛行体の試験||部分S の中の適切なコードを参照する。機内試験のために、航空機および宇宙飛行体用のW06-B03 用W06-B01コードを参照する。|
W06-B06|Current|2008|航空機および宇宙船の設計||航空機や宇宙船の設計の電気的細部をすべて含む。コンピュータを使用した設計(CAD)自体については、T01-J15コード類も参照のこと。|
W06-B08|Current|1992|航空機または宇宙飛行体の製造および保守||電気部品の製造工程のみ、または車両部品の製造または保守に使用する重要な電気機器を含む。|
W06-B09|Current|1997|他の飛行および航空宇宙システム||他のコードでカバーされないその他の航空機およびスペースクラフトシステムを収録する。例えば、静電除去または無線周波遮へい。2006以降、航空機の形式はW06-B15のコードでカバーされる。ただし、気球、飛行船およびグライダーなどの'他の'航空機形式は2006より前W06-B09に検索可能なまま残っている。|静電気防止又は無線周波数遮へい目的の保護塗装
W06-B15|Current|2006|特定のタイプの航空機|||
W06-B15A|Current|2006|軽航空機||気球及び飛行船を含む。|小型飛行船、飛行船
W06-B15B|Current|2006|ヘリコプター、回転翼航空機|||
W06-B15C|Current|2006|グライダー|||
W06-B15D|Current|2006|民間航空機||民間航空器に限定して付与される。他のW06-B15コードと併せて使用可能。|
W06-B15E|Current|2006|軍用機||軍用機に限定して付与される。他のW06-B15コードと併せて使用可能。 軍用機器それ自体はW07も参照。|
W06-B15F|Current|2006|超軽量飛行機|||
W06-B15G|Current|2006|垂直離着陸機|||
W06-B15U|Current|2007-    |無人機||地球物理探査、軍事偵察（W07-F04も参照）、画像化に使用するUAVと超小型UAVを含む。|
W06-B15X|Current|2006|その他のタイプの航空機||シープレーン、航空機へ変形可能なモーター自動車、他の航空機(ハンググライダー、はばたき飛行機、パラシュートなど)の電気的様態を含む。|
W06-C|Current||船舶|||
W06-C01|Current||海上船舶|||
W06-C01A|Current||制御システム|||ステアリング装置、自動パイロット、ブリッジ、舵
W06-C01A1|Current||エンジン制御|||パワー速度制御
W06-C01A5|Current|1992|ステアリング、コース制御||一般にコース制御用T06-B01 コードを参照する。|自動パイロット、頭付け
W06-C01B|Current|1992|計装　通信||アンテナ(W02-Bコードで検索する) 、およびラジオ通信設備(W02-Gコードを備えた) を含む。|
W06-C01B1|Current|1992-|ナビゲーション用の計器||ソナーを使用した魚群探知については、X25-N02とW06-A05D1を参照。GPSナビゲーションそのものについては、W06-A03A5およびS02-B08コードを参照。スポーツフィッシングについては、W04-X01Dを参照。|ナビゲーション、コンパス、衛星、レーダー、ソナー、設置、速度、コース、深度測定、チャートレコーダー、魚群探知器、衝突防止
W06-C01B5|Current|1992|船舶状況をモニターするための計装||エンジン監視を含む。|
W06-C01B7|Current|1992|通信設備||他の導管あるいは海岸ステーションで車載式通信用装置を含む。|
W06-C01B8|Current|1992|データバス・システム||T01 、W01 およびW05( 例えばW05-D02) の中の適切なコードを参照する。制御または計装用も、このコードは一般にデータバス状況のためにある。( 特定の制御状況のために指定されたW06-C01A コード) 。|
W06-C01C|Current|1992|電気機器( 照明を含めた)|||
W06-C01C1|Current||電気設備||車載式システムへの一般に適用される配線、コネクターなどを含む。適切なものとして、V04 とX12 のコードが指定される。|スイッチ、プラグ、ダクト、中継方式、ケーブル、ジャンクションボックス、取付金具
W06-C01C3|Current|1992|発電および配電|||
W06-C01C5|Current|1992|環境制御および内部照明||加熱することおよび空調などを含む。|
W06-C01C6|Current|2006|場内放送及び機内娯楽||場内放送システム及びゲームシステムはW04コードも参照。|パブリックアドレス、拡声器、増幅器、テープレコーダー、ビデオ、VTR、映写、テレビ、ゲーム
W06-C01C7|Current|1992|電力による推進||モーターそれ自身用X11 コードおよびモーター制御用のX13 を参照する。|
W06-C01C9|Current|1992|その他の電気的船舶装置||電気燃料ポンプのような内クエールードの特定の装置あるいは船外機のような点火装置。|
W06-C04|Current|1992|シミュレーターおよびトレーニング装置||一般に、シミュレーターおよびトレーニング装置はW04-W07 コードによってカバーされる。|
W06-C05|Current|1992|船か船舶装置の試験|||
W06-C06|Current|2008|船舶設計||船舶やマリンフラフトの設計の、電気的細部をすべて含む。コンピュータを使用した設計(CAD)自体については、T01-J15コード類も参照のこと。|
W06-C07|Current|1992|ポート装置、ブイ、標識塔||河川、河口など上の類似装置、および保守- 乾ドック設備を含む。試験はW06-C05 によってカバーされる。標識によるナビゲーションシステムはW06-A01 コードでコード化される。湾などの外部で固着されたライトブイを含む。|rennovating して、洗浄すること
W06-C08|Current|1992|船舶の製造および保守||船舶やボートの製造および保守の電気面を含む。|造船
W06-C09|Current|2002|他の積出し詳細||潜水用具、海のブイ(港湾側のブイについてはW06-C07参照)、救命装置の電気面を含む。|潜水機材、ダイバーコミュニケーションシステム、ブイ
W06-C10|Current|2006|救命器具||救命胴衣を含む。非常用/救命用艇自体はW06-C15Dを参照。|ライフベスト
W06-C15|Current|2006|特別なタイプの船舶|||
W06-C15A|Current|2006|個人用/レクリエーション用ウォータークラフト||ジェットスキー、カヤック、カヌーを含む。水上スキーのようなスポーツ機器の電気的側面についてはW04-Xコードを参照。|
W06-C15B|Current|2006|潜水艦；水中用船舶|||
W06-C15C|Current|2006|非常用/救命用船舶||救命艇、救命ボートを含む。ライフジャケットのような救命器具はW06-C10を参照。|救命艇、膨張式救命艇
W06-C15D|Current|2006|民間船舶|||
W06-C15D1|Current|2006|漁船；トロール漁船||魚および鯨を取り扱うための電動クレーン、ホイスト、ウィンチ、などを含む。|
W06-C15D3|Current|2006|タンカー||オイルタンカーを含む。|
W06-C15E|Current|2006|軍用艦艇||航空母艦、駆逐艦、フリゲート艦などを含む。軍用の潜水艦はW06-C15Bまたは軍用のホバークラフトはW06-C15Fを使用。 軍用機器それ自体はW07も参照。|
W06-C15F|Current|2006|ホバークラフト||民間または軍用のホバークラフトに関しては、各々W06-C15D 及びW06-C15Eも参照。|
W06-C15X|Current|2006|その他のタイプの船舶||ここまでのどのコードにも該当しない船舶を含む。|
W06-T|Current|2008|その他の輸送システム||テレポーテーションと時間旅行のすべての側面を含む。|タイムマシーン、時空、理論上
W07|Current||軍事用の電装備品と電気武器||軍事、法執行、猟、スポーツに使用する火器のあらゆる電気的特徴を含む。スポーツ用品そのものについては、W04-X01コードも参照。ペイントボール銃の電気的特徴は、W04-X01Eにのみ分類される。ネールガンについては、X25-A03Dを参照。|
W07-A|Current||ミサイル誘導、航行および推進の制御。||一般的に標的探索制御用のT06-B01B、およびデータ処理状況用のT01-J06B を参照する。|投射物- シェル- 魚雷標的探索、熱追跡、レーダ誘導、- パターン識別およびアンテナ、レーダードーム、センサー、光学機械的スキャン( ラジオ- 光線- ワイヤ- 光学ファイバによる遠隔誘導) を画像化する。
W07-A01|Current||誘導および標的探索システム||9701 から、推進制御はW07-A01G コードによってカバーされる。|
W07-A01A|Current|1992|航行状況||推測航法のように標的に関係のない位置測定、およびGPS( さらにW06-A03A でコード化した) の使用をカバーする、星の認識など。|
W07-A01C|Current|1992|標的探索- 追跡システム||熱追跡、またレーダ( あるいは類似物を含む) 。レーザー・トラッキング用のW07-A01E1 と共に使用される。さらに標的トラッキング用W06-A コードを参照。|標的探索、トラッキング、レーダ、IR、熱
W07-A01C1|Current|1992|レーザーによる標的||反射光によりミサイルが標的を目指すことができるように、標的物質をマークするためのレーザーの使用を含む。標的物質に関する位置情報を含むレーザービームの使用、W07-A01E1 のみを参照する。|レーザー・マーキング、レーザーポインティング、標的指示
W07-A01E|Current|2002|遠隔ガイド||地上オペレーターによる制御をカバー、リモート・コントロールの状況はW05-D コードでコード化される。|
W07-A01E1|Current|1992|非ワイヤー・リンクによるもの||無線および自由空間光学システムを含む。|ビームライダー
W07-A01E3|Current|1992|電気ケーブルか光学ファイバによるもの||光ファイバー状況用のV07 の中の適切なコードを参照する。e.g V07H コード|リール、分配、繰り出し、テンション、制御
W07-A01G|Current|1992|推進制御||9701 以前は、推進制御はW07-A01 でコード化された。|
W07-A01H|Current|1997|ミサイル安定- 操縦装置||ミサイル・フライト、制御ミサイル回転あるいはミサイル試射場を制御する空気ブレーキとしての動作を安定させるためのフィンの制御を含む。コース修正用他のW07A01 コードを参照する。|
W07-A03|Current|2002|感知システムそれ自身の詳細||ナビゲーション- 標的に通常関連付けられた車載式センサーを含む。適切なものとして、この部分のコードはW07-A01 コードと共に、あるいは単独で使用される。|
W07-A03A|Current|1992|アンテナ||地上アンテナではなくミサイル搭載アンテナ。レードームはW07-A03D によってカバーされる。無線アンテナの全細部W02-B コードを参照する。|
W07-A03B|Current|1992|光学センサーおよびエレメント||光学検出器、レンズ、フィルタ、ビデオカメラなどを含む。半導体センサーの細部U12 、U13 の中の適切なコードを参照する。あるいはU14 。ビデオカメラはW04 でコード化される。|
W07-A03D|Current|1992|レーダードーム、保護エンクロージャ||IR のような、RF および光学領域を透過するカバ- を含む。|
W07-B|Current|1992|兵器用照準器　照準||例えばライフルの銃身にフラッシュライトを取付けるなどの、実装を含む。トーチそのものについてはX26も参照。|レーザー範囲発見
W07-B01|Current||兵器用照準器|||照明された視界、画像処理、レーザー観察
W07-B05|Current|1992|兵器用照準システム||武器の照準を補正する電気システムを含む。銃弾の弾道を密かに照らす曳光弾の後尾に装着するLEDなど、軍需品の電気面も含む。|照準制御、修正、補正
W07-C|Current|1992|ヒューズ、武装|||爆発する、地雷、チャージ、爆発物、ミサイル
W07-C01|Current||ヒューズ||爆破のような非軍事適用用信管は、X25-D コードでコード化した。起爆装置エレメントそれ自身含む。|
W07-C03|Current|1992|信管作動システム||このセクションのコードは信管を作動させる実際のものに関連する。|発火、衝撃スイッチ
W07-C03A|Current|1992|感知された振動に反応||地雷用の「地震」検出システムを含む。|
W07-C03C|Current|1992|感知された接近に反応||適切なものとしてW06-A コードを指定された、レーダか類似システムによって働く近接信管を含む。|
W07-C03E|Current|1992|遅延時間作動||電子遅延時間回路はU21-B02A コードでコード化される。|
W07-C05|Current|1992|武装／武装解除システム||安全- セキュリティ装置を含む、武装と武装解除するシステムの電気的細部をカバーする。|フェールセーフ
W07-D|Current|1992|トレーニング装置||一般にトレーニング装置はW04-W コードでコード化される。航空機用シミュレーターは、W06-C04 の中の船舶用のW06-B04 でコード化した。|
W07-D01|Current|1983|射撃訓練システム|||
W07-D05|Current|1992|シミュレーションシステム|||
W07-E|Current|1992|電動式兵器|||
W07-E01|Current|1992|電気的発火||拳銃用の電気的に動作されるトリガーあるいは発火するチャージの電気作動を含む。|
W07-E05|Current|1992|兵器用発射システム|||
W07-E05A|Current|1992|電気的推進によるもの||X11-H09 のようなX11 の中の電気機械としてコード化された、レールガンを含む。|
W07-E06|Current|2007-    |軍需品||他の項目に該当しない発射体、弾丸、ミサイル、てき弾などの軍需品の電気的特徴を含む。爆薬や弾薬の物理的および機械的特徴については、K03-Aコードも参照。たとえば、大砲の発射前に電子呼出と砲弾の識別を行うための装置を含む。|
W07-E07|Current|1992|レーザー兵器||新規なレーザー細部用のV08 を参照。|
W07-E08|Current|2005-|致死的でない電気武器||スタンガンと他の致命的でない武器の電気的特徴を含む。自己防衛システムについては、W07-Fコードも参照。敵の武器体系の電子回路を無力化または爆発物を劣化する電磁兵器やEMP（電磁パルス）兵器も含む。|
W07-E09|Current|2002|その他の電動式兵器|||
W07-F|Current|2002|兵器、人員あるいは装置用保護||カモフラージュ状況を含む。W06-A04X を備えたレーダ・シグネチャ- 変更サーチ用。|
W07-F01|Current|1992|人員保護||拳銃用指紋認識を含む。|
W07-F01A|Current|1992|自衛装置||法執行官が使用する類似システムを含む。対強盗アラームは、W05-B01D でコード化される。|
W07-F03|Current|1992-|兵器や装置の保護||航空機をシーカーミサイルから守る対抗策の着手、敵ミサイルのIRセンサーを撹乱するレーザーの使用を含む。レーダーやライダーの妨害と対抗策については、それぞれW06-A04E1コードとW06-A06C8も参照。|デコイ、フレア、対レーダーチャフ、ジャミング、ステルス
W07-F04|Current|1992|早期警戒・偵察システム||ミサイルの早期探知のほか、例えば遠隔制御で敵軍に関する偵察映像情報を収集する無人車両などを含む。CCTVについてはW02-F01も参照。|
W07-F05|Current|2002|掃海||地雷検出および製造金庫、あるいは地雷手形交換の全状況を含む。車載式船舶状況用のW06-C01C9 を参照する。消磁は、V02-D 、W07-F03 およびW06-C09 によってカバーされる。|
W07-G|Current|1992|暗視装置||このコードは全夜間視界適用のためにある。イメージ増強管状況用のV05 を参照する。|
W07-G01|Current|1992|ゴーグル|||
W07-H|Current|1992|軍備テスト||兵器と兵器システムの評価、銃口あるいは投射物速度の測定などを含む。関連されていた試験の性質に従ってS02 またはS03 の中の適切なコードを参照|
W07-J|Current|1992|軍用電気機器の一般状況|||
W07-J01|Current|1992|電気設備、ケーブル、コネクター||ケーブル、コネクターおよび電気的取付金具の全細部用V04 とX12 のコードを参照する。|
W07-J03|Current|1992|発電および配電||発電機、バッテリー電力供給、電池などそれ自身を含む。適切なものとしてU24 、X12 およびX16 コードを参照。|
W07-J05|Current|1992|電気機器構造細部||一般に電気機器のケーシングおよび構造細部用V04-S およびV04-T コードを参照。|
W07-J09|Current|1992|他の軍用電気機器詳細|||
W07-X|Current|1992|他の軍備||通信設備( レーダは除く) を含む。特定の軍事適用を備えたW06-A コードを参照。適切なものとしてW02 コード、W01 を参照。|
W07-X01|Current|2002|軍用車両システム||特に軍用車両用の電気装置を含む。点火装置，照明，操縦、ブレーキのような正常な車両作動に関連する場合、X22 を参照。|タンク、人員運搬
W07-X03|Current|2007-    |戦場の通信||戦場の軍隊間および軍隊と司令部との通信のすべての特徴を含む。電話／無線通信そのものについては、W01/W02も参照。|
W07-X07|Current|2007-    |兵士支援||重荷運搬時に歩兵を支援するロボット外骨格、軍事機器や武器を運搬するために兵士がコントロールするロボット「ミュール」（X25-F05Aコードも参照）を含む。|
X11|Current||発電および高出力機械|||
X11-A|Current||スチームタービンプラント|||
X11-A01|Current||タービン|||衝動タービン、タービン
X11-A01A|Current||ロータ|||軸、溝
X11-A01A1|Current||ブレード|||
X11-A01A2|Current||材料とマウント|||振動防止、マウント、ブレード・キャリア
X11-A01B|Current||ステータ　シール|||ノズル、ブレード、流体ガイドコンジット
X11-A01C|Current||冷却;ベアリング;マウント;ケーシング|||
X11-A01D|Current||流量調節による調整|||弁制御
X11-A01E|Current||起動;　シャットダウン|||制御システム、過速度保護
X11-A01X|Current||その他のタービンの詳細||試験、製造を含む。|
X11-A09|Current||その他のプラントの詳細||プラントレイアウトを含む。スチームジェネレーターの電気的側面|石炭コンベヤ、煙突用煙フィルタ、ボイラ
X11-B|Current|1983|水力発電プラント|||水力発電
X11-B01|Current||タービン;ペルトン水車、水車|||羽根、バケツ、ノズル、ブレード、ロータ、ステータ、ケーシング
X11-B05|Current||ミニおよびマイクロプラント|(F03B-013/06) (X11-B09)||河川流、流水の使用。
X11-B06|Current|1997|揚水発電装置プラント|(F03B-013) (X11-B09)||
X11-B09|Current|1997|その他の詳細||2005年以降、潮流発電機についてはX15-C参照。|
X11-B10|Current||監視、作動および制御|(F03B-015) (X11-B09)||
X11-C|Current|1997|ガスタービン、IC エンジン、複合サイクルおよびコジェネレーションプラント；その他のプラント||航空機と船のためのものW06-B およびW06-C をそれぞれ参照。|
X11-C01|Current||ガスタービンプラント|(F02C) (X11-C)|発電用ガスタービンの電気的詳細を含む。|
X11-C02|Current|1997|IC エンジンプラント|(F02B) (X11-C)|ICエンジン発電所の電気的詳細を含む。|
X11-C03|Current|1997|複合サイクルプラント|(X11-A09, X11-C)|ガスタービンおよび蒸気タービンサイクルの燃焼による発電のほか、ガスまたは蒸気タービンサイクルあるいはその両方と燃料電池、ソーラーシステム、その他の発電装置を組合わせた運転を含む。|ハイブリッド
X11-C04|Current|1997|コジェネレーションプラント|(X11-A09, X11-C)|熱併給発電を含む。|
X11-C05|Current|2007-    |ランキンサイクルプラント||タービンを駆動する作動液の気化熱による発電を含む。水／蒸気作動液については、X11-A01コードを参照。入熱源には、廃熱、太陽熱（X15-Aコードも参照）などが含まれる。|
X11-C10|Current|1997|監視、作動および制御|||
X11-C15|Current|1997|マイクロタービンプラント||注: 小型機械はV06 に含まれる。|
X11-D|Current|2002|同期機|||発電機、モータ、オルタネータ
X11-D01|Current||突極形ロータ|||
X11-D02|Current|1992|円柱状ロータ|||
X11-D03|Current|1992|回転式励磁機|||
X11-D03A|Current|1992|ブラシレス励磁機回転式整流器|||回転式整流器
X11-D04|Current|1992|静止励磁器静的整流器|||静的整流器
X11-D05|Current|1992|ハイブリッド同期機|(X11-D)|結合された永久磁石および巻線回転子型同期機を含む。|
X11-E|Current|1997|非同期誘導機|||
X11-E01|Current||巻線形回転子||スリップリングおよび極変化巻線型モータを含む。|
X11-E05|Current|1987|誘導発電機|(X11-E)||誘導オルタネータ
X11-F|Current|1997|機械的直流整流子および機械一般|||モーター、発電機、直列励起、並列励起、混合励起
X11-G|Current||永久磁石同期機|||モーター、発電機
X11-G01|Current|2008|内蔵永久磁石|||
X11-H|Current||その他の電気機械|||
X11-H01|Current||非機械的整流機|||電子的整流、ブラシレス
X11-H01A|Current||永久磁石|||PM 直流ブラシレス
X11-H01B|Current|1997|スイッチ式磁気抵抗|||SR 直流ブラシレス
X11-H01C|Current|1997|センサレス|||BEMF
X11-H02|Current|1997|リニアモーター、部分的なローリング・モータ|||
X11-H02A|Current||非同期であるもの|||誘導、LIM 、交流
X11-H02B|Current|1997|同期式|||LSM 、交流
X11-H02C|Current|1997|直流|||直流
X11-H03|Current|1997|クラッチ、ブレーキ、ギア;MHD 発電機および電気力ポンプ|||
X11-H03A|Current||クラッチ、ブレーキ、ギア||このコードは電気動力を用いた装置だけをカバーする。電気もしくは磁気クラッチ、ブレーキおよびギアはX25-L02 の項にある。|
X11-H03B|Current|1987|MHD 発電機および電気力のポンプ|||
X11-H03B1|Current|1987|MHD 発電機|||
X11-H04|Current|1997|非発電機||静電起電機、モータ、クラッチあるいは保持装置および熱効果モータを含む。|
X11-H05|Current||超電導機械||超電導体自体はX12-D06 を参照する。|極低温、断熱
X11-H09|Current|1987|その他のもの||一つ以上のロータかステータ、直流インターラプタ、交流用機械的コミュテータ、永久運動ダイナモエレクトリック機械、非環式の機械、ダイナモエレクトリックコンバータなどを含む。|トルクモータ、シュラーゲモータ、電動発電機セット、アンプリダイン、メタダイン
X11-H20|Current||始動発電機- 電動発電機|||
X11-J|Current|2002|電気機械の構造の詳細||このコードは、単独であるいはリスト上の異なるタイプの機械と共に使用される。磁性材料はV02-A02 に含まれる。|
X11-J01|Current||磁気回路|||
X11-J01A|Current||静止部分||ステータ構造への磁気固定部分を設置するための手段を含む。|スロット、磁極、コア、積層、磁性くさび、磁石、歯、ヨーク
X11-J01B|Current||回転部分||ロータ構造への磁気部分のマウントもしくは固定するためのスパイダを含む。|コア、スロット、磁石、磁極積層、磁性くさび、歯、ヨーク
X11-J01X|Current||その他のもの|||
X11-J02|Current||巻線|||
X11-J02A|Current||導体形状、形状あるいは構造||捩れまたは中空導体、流体ダクトを冷却する方法を含む。|コイル、二重層、帯板あるいは長方形断面のもの
X11-J02B|Current||絶縁体;　シールド;　保護||コイル、スロット絶縁および材料、うず電流損の防止あるいは減少、水分または化学薬品に対する防護を含む。|コロナ放電
X11-J02C|Current||巻線留め具||くさび、エンドターンタイを含む。|
X11-J02X|Current||その他のもの|||
X11-J03|Current||電流収集装置||整流を改良するための整流子、スリップリング、ブラシと巻線への接続を含む。(V04-L01 を参照。）|整流子片
X11-J04|Current||電気部品の結合||機械、抵抗器、スイッチあるいはRFI 抑制装置（W02H を参照）などの防護、測定のための装置を含む。|方向／回転検出器
X11-J05|Current||機械的エネルギー取扱装置( 構造的結合による)|||
X11-J05A|Current||クラッチ、ブレーキ、ギア、プーリ( 機械的スタータ)|||
X11-J05B|Current||機械負荷、駆動あるいは補助|||
X11-J05X|Current||その他のもの|||ベアリング、フライホイール、バランス、軸
X11-J06|Current||冷却あるいは換気装置|||
X11-J06A|Current||液体あるいは固体冷媒を使用しているもの||極低温冷却器を含む。|
X11-J06X|Current||その他のもの||機械内側に空気を通すもの、ファンを用いたものを含む。|水素冷却
X11-J07|Current||ケーシング、エンクロージャ、サポート|||
X11-J07A|Current||支持ブラシあるいは軸受||軸受シールド固定装置あるいは端シールドを含む。|
X11-J07X|Current||その他のもの||熱放散、ノイズ／振動を改善するケーシング、封入、シール、リブあるいはフィンを含む。|機械マウント、ハウジング、爆発耐性、振動減衰
X11-J07X1|Current||コネクタ、ターミナルボックス|||
X11-J08|Current|2002|製造、試験、修理と整備||電気的試験はS01-G07 を参照。|
X11-J08A|Current||ステーターロータ本体整流子ブラシ;スリップリング||ブラシの摩耗表示器を含む。全般的な整流子、ブラシはV04-P02 を参照) 。|コア、積層、はめ込み、磁極、磁気回路、鋳造、成型
X11-J08B|Current||巻線||ステーター／ロータコイルの直接巻上げ、および巻上げされたコイルの取付を含む。|巻線用ジク、ワイヤ挿入、導体部曲げ、コイルの製造
X11-J08C|Current||断熱、含浸すること、センタリング、バランス||巻線およびコア積層の絶縁、および巻線、ローター、または機械の加熱あるいは乾燥を含む。|テーピング
X11-J08M|Current||試験、修理および整備|(X11-J08)||
X11-J08P|Current|1997|マイクロプロセッサの使用よる特徴づけ|(X11-J08)||
X11-J08X|Current|1997|その他のもの|||鋳物、封入、支持端シールド、軸受け
X11-J15|Current||材料|||
X11-J15A|Current||導電性|||
X11-J15B|Current||磁性体|||
X11-J15C|Current||絶縁体|||
X11-U|Current||使用方法に特徴のある電気機械|||
X11-U01|Current|1997|電気発電|||
X11-U01A|Current|1997|蒸気タービン発電機|||
X11-U01B|Current|1997|水力発生機|||
X11-U01C|Current|1997|ガスタービン発電機|||
X11-U01D|Current|1997|IC エンジン発電機|||
X11-U01E|Current|1997|風力タービン発電機|||
X11-U01M|Current|1997|マイクロタービン発電機|||
X11-U02|Current|2002|路上走行車|||
X11-U03|Current|1997|鉄道|||
X11-U04|Current|1997|飛行と航空宇宙|||
X11-U05|Current|1997|船とボート|||
X11-U06|Current|1997|軍用|||
X11-U07|Current|1997|産業用機械|||
X12|Current||配電／構成／コンバータ|||
X12-A|Current||パワー抵抗器||避雷器用、電気モータ負荷用など全てのハイパワー抵抗器をカバーする。ローパワー抵抗器はV01-A に含まれる。|電圧、サージ・アレスタ、バリスタ、バリスタ・スタック
X12-B|Current||パワーコンデンサー||力率改善、伝送／分配リアクタンス補正、電気車両用のスーパーまたは二重層型コンデンサを含む。ローパワーコンデンサはV01-B に含まれる。|CVT 、コンデンサバンク、ウルトラコンデンサ
X12-C|Current||パワートランス、リアクタ|||
X12-C01|Current||コア、コイル、接続、ブッシュおよびターミナル製造|||
X12-C01A|Current||コア||トランスまたはリアクタの積層、帯板で作られたコアあるいはシート、ヨーク用磁気回路を含む。|コアクランピング・プレート、非晶質コア
X12-C01B|Current|1987|コイル、巻線、接続|||箔巻き、絶縁体スペーサ、導体、ディスク、ポロイダル、スパイラル、トロイダルコイル
X12-C01B1|Current|1987|リアクタ用のもの|||
X12-C01B2|Current|1987|トランス用のもの|||
X12-C01B2A|Current|1987|巻線としてのケーブルの使用|||
X12-C01C|Current|2002|ブッシュとターミナル|||グランド、グロメット、バルクヘッド
X12-C01D|Current|1987|製造、保守||方法および装置を含む。|
X12-C01D1|Current|1987|コア|||
X12-C01D2|Current|1992|コイル|||
X12-C01D3|Current|1992|試験|||
X12-C01D4|Current|1992|超伝導コイル、磁石|||
X12-C01D5|Current|1992|ブッシュとターミナル|||
X12-C01D6|Current|1992|ケーシング||転送用パッケージングを含む。|
X12-C01D7|Current|1992|保守|(X12-C09)|油交換ポリ塩素化ビフェニル処分のような修理と整備の全ての側面を含む。(X12-E02A を参照。）|
X12-C01E|Current|2002|パワーおよび配電変圧器||溶接用、電気炉用、送電線用などのトランスを含む。|
X12-C01F|Current|1992|パワーリアクタ||回路ショート用リミッタ、可飽和リアクタを含む。|
X12-C01G|Current|1992|計器用変圧器||変圧器と変流器を含む。容量性変圧器はX12-B を参照する。電気的計器はS01-D01 を参照する。|CT、PT、VT、IT
X12-C01H|Current|2005|誘導加熱コイル||X25-B02Aも参照。|
X12-C01X|Current|1992|その他のトランスーリアクターの側面||その他のところにカバーされないトランスあるいはリアクタの詳細を含む。|
X12-C02|Current|1992|冷却、故障検出、制御および接点変更|||
X12-C02A|Current||冷却||ファン、気体冷却、蒸発冷却を含む。|冷却チャネル、ダクト、ヒートパイプ
X12-C02A1|Current|1987|油冷却||コンサーバー、エクスパンションチャンバを含む。|
X12-C02A2|Current|1987|水冷|||
X12-C02A3|Current|1987|超伝導装置／機器冷却||すべての超伝導に関連する冷却を含む。|低温工学
X12-C02A3A|Current|2005|低温層|||クライオゲン、低温工学
X12-C02A3C|Current|2005|その他||例えば、熱電冷却を含む。|
X12-C02B|Current|1987-|故障検出、監視、制御||制御装置の構造の詳細も、この項目に含まれる。たとえば、出力変更などのため、スライダーを巻線に沿って動かすことを含む。|
X12-C02B1|Current|1987|接点の変更|||接点・スイッチ、無負荷、有負荷・接点変更
X12-C03|Current|1987|トランスまたはリアクターのケーシング、装着、支持、懸架||ノイズ／ 振動減少を含む。|タンク、容器、ノイズダンパ
X12-C04|Current|1987|不要の電気／磁気効果の防止あるいは減少||電気あるいは磁気しゃへい、シールドを含む。補助コイルあるいはコアを用いるもの。|
X12-C05|Current|1987|超伝導コイル||トランスまたはリアクタ用コイルを含む。超伝導体自体はX12-D06 を参照。|
X12-C05A|Current|1987|磁石のためのもの|(X12-C09)||
X12-C06|Current|1987|高出力あるいは大型 (電気）磁石||加速機（X14-G を参照) 、などの搬送装置に用いる磁石を含む。（X25-F05参照）|
X12-C09|Current|1992|その他のトランス／リアクタ全般の詳細||オイルクリーナ、圧力放出を含む。|腐食防止、電子部品から成る装置
X12-D|Current||ケーブル、導線、導体||高出力および低出力ケーブル／導線、ファイバ、その他の構成体を対象とする。|
X12-D01|Current||材料||超電導材料はU14-F01 およびX12-D06B に含まれる。|
X12-D01A|Current||メタルあるいは合金|||
X12-D01B|Current||酸化物または硫化物|||
X12-D01C|Current||カーボン、シリコンその他の非金属の材料導電性高分子材料|||
X12-D01C1|Current||導電性高分子材料|||
X12-D01D|Current|2005|ナノ材料||小型の導体を含む。このコードは、X12-Dの他の該当コードと組合わせて使用する。|ナノチューブ、カーボンナノチューブ、単一壁ナノチューブ、多壁ナノチューブ、二重壁ナノチューブ、SWNT、DWNT、MWNT
X12-D01E|Current|2005|イオン/オプロトン伝導体||X12-Dの他の該当コードと組合わせて使用する。|
X12-D01F|Current|2005|導電分散(X12-D01X)||通常、導体そのものは新規ではないが分散の範囲内の使用が新規の場合に使用する。|
X12-D01F1|Current|2005|有機媒体|||
X12-D01F2|Current|2005|無機媒体|||
X12-D01X|Current|1992|その他のもの||非導電性の材料のディスバージョンを含む。|
X12-D02|Current||無絶縁電線、導電膜と導電構造|||
X12-D02A|Current||絶縁サポート上の導電層|||
X12-D02A1|Current||透明導電フィルムあるいは電極||LCD への適用はU14-K01A1 を参照。|ITO 、インジウム酸化チタン
X12-D02A2|Current|2005|異方性フィルム||コネクタへの適用についてはV04-A11参照。|
X12-D02C|Current|2005|無絶縁導線(X12-D02X)||ワイヤおよびケーブルの導電部のみ含む。被覆などの他の詳細についてはX12-D03参照。|
X12-D02C1|Current|2005|高出力導線||高圧電流用の、絶縁したワイヤまたはケーブルの導電部、無絶縁の架空送電線などを含む。|
X12-D02C1A|Current|2005|母線||母線敷設についてはX12-G03参照。|
X12-D02C2|Current|2005|低出力導線||低圧電流用の、絶縁したワイヤまたはケーブルの導電部または無絶縁ワイヤを含む。|
X12-D02C2A|Current|2005|通信(X12-D02X、X12-D05)|||
X12-D02C2B|Current|2005|オーディオ／ビデオ|||
X12-D02C2C|Current|2005|制御と計装|||
X12-D02C2D|Current|2005|電導性ナノ構造体||ナノワイヤ、ナノチューブ、ナノファイバを含む。|DWNT、SWNT、MWNT、カーボンナノチューブ、CNT
X12-D02C2E|Current|2005|ファイバ|||
X12-D02X|Current|1992|その他のもの||非絶縁導電体の製造、または絶縁ケーブルの成形部分はX12-D07E を参照。|導電体、ワイヤー、より線、束ねた導電体
X12-D03|Current||導体絶縁構造|||
X12-D03A|Current||フレキシブル、エクステンシブル、あるいは平形ケーブル|||
X12-D03A1|Current||平型またはリボンケーブル|||
X12-D03A2|Current|1992|フレキシブルおよびエクステンシブルなケーブル|||
X12-D03B|Current|1992|被覆ロスの減少表示欠陥の表示|||
X12-D03B1|Current||被覆|||ジャケット
X12-D03B2|Current|1992|欠陥の表示 ||温度上昇や浸水などを表示する、ケーブル構成の内蔵センサを含む。|
X12-D03B3|Current|1992|ロスの減少||導体、被覆のロスを減少する装置を含む。|
X12-D03C|Current|1992|ケーブルマーキングと防熱||難燃剤については、X12-D03X（1992年より前の記録）も参照。|
X12-D03C1|Current|2007-    |防熱||たとえば定格温度限度内で動作させるための、ケーブルからの熱損失、遮蔽、伝導の対策を含む。難燃剤も含む。|
X12-D03C2|Current|2007-    |ケーブルのマーキング||定格および識別情報を提示するための印刷表記、組込みRFタグ（T04-KおよびW02-G05コードも参照）なども含む。|
X12-D03D|Current||絶縁体およびその配列、材料||X12-E01 およびX12-E02 を参照。|
X12-D03E|Current|1992|スクリーン||電位の勾配を除去し、妨害を減少するための遮へいを含む。 ケーブルに対しての静電および電磁場の遮へいを含む。|EMI遮へい、EMI遮断、静電気防御材、静電気遮へい
X12-D03F|Current|1992-2004|電力、光複合ケーブル|X12-D03X|1992～2004年の記録については有効。2005年以降はX12-D08を参照。|
X12-D03G|Current|1992|円滑化層|(X12-D03X)||
X12-D03H|Current|1992|保護||腐食、シロアリに対する保護、化学腐食などを含む。機械的保護はX12-D03B1 に含まれる。|
X12-D03J|Current|1992|接触ケーブル|||センサーケーブル
X12-D03K|Current|1997|フローティングおよび海底ケーブル|||
X12-D03L|Current|1997|硬質チューブ・ケーブル|||
X12-D03M|Current|1997|ワイヤーハーネス|(X12-D03,X12-D03X)|ハーネス自体を含む。適切なものとしてその他のX12-D03 項のものと共に使用される。|
X12-D03N|Current|2006|ドレイン線||接地遮蔽体と供に用い、下方に位置する被覆されていないワイヤーを含む。|
X12-D03P|Current|2006|ケーブル強化芯線||鋼線または、強度を高めるためにカバーされたケーブル内部に芯をもつもの　などを含む。|
X12-D03Q|Current|2006|ケーブルコネクターの組み合わせ||新規性がいずれにも無い場合、または両方にある場合のケーブルとコネクターの組み合わせを含む。V04-M17も参照。|
X12-D03X|Current|2002|その他の導電体絶縁方法|||
X12-D04|Current||高出力及び低出力ケーブル|||
X12-D04A|Current|2006|高出力||本線が110/220ボルトのレベルを超える輸送力を持つケーブルを含む。高出力の直流ケーブルも含む。|
X12-D04C|Current|2006|低出力・低電力||本線が110/220ボルトまでで、これを下回るレベルの輸送力を持つケーブルを含む。低出力の直流ケーブルも含む。|
X12-D05|Current||低出力ケーブルまたはワイヤ||ケーブルの導電部についてはX12-D02C参照。その他の詳細についてはX12-D03参照。|同軸、信号、通信ケーブル
X12-D05A|Current|2005|通信||HF、電話通信、高速データの信号を含む。|
X12-D05B|Current|2005|オーディオ／ビデオ|||
X12-D05C|Current|2005|制御と計装|||
X12-D05J|Current|2005|HF|||
X12-D05K|Current|2005|LF|||
X12-D05L|Current|2005|高速データ|||
X12-D05M|Current|2005|同軸|||
X12-D05N|Current|2005|ツイストペア||シールドおよび非シールド両タイプのツイストペアを含む。|STP、UTP
X12-D06|Current||超伝導体ケーブル/物質||超電導体およびその製造(U14-Fコードにも収録される)を含む。超電導線および線の製造はX12-D07コードでカバーされる。超電導線の詳細はX12-D03コードでカバーされる。 超電導機器およびリアクティブ部品は、各々X11およびX12-Cコードでカバーされる。|
X12-D06A|Current||ケーブルまたは回線|||
X12-D06A1|Current|1992-2005|製造||*　このコードは2006年に廃止されたが、2006年より前の記録については検索可能。2006年以降、これに該当する項目については、X12-D07コードを参照。|
X12-D06B|Current|1992|材料||材料のすべての側面を含む。(U14-F01 を参照。)|
X12-D06B1|Current|1992|メタル合金|||
X12-D06B1A|Current|1992|生産と処理|||
X12-D06B2|Current|1992|酸化物材料|||
X12-D06B2A|Current|1992|生産と処理|||
X12-D07|Current|1992|製造、廃物回収|||
X12-D07A|Current||被覆、外装、およびスクリーニングなど||不浸透性の材料コーティングを含む。|
X12-D07B|Current||断熱導体あるいはケーブル|||
X12-D07B1|Current||噴霧、液浴、押し出しによる成形|||
X12-D07B9|Current||その他のもの( テープ上の巻線を含む)|||
X12-D07C|Current||より合わせ|||
X12-D07D|Current|1992|ケーブルハーネス製造||V04-V02 を参照。|ワイヤリングハーネス、配線織機
X12-D07E|Current|2002-|無絶縁電線または絶縁ケーブルの導電部|X12-D02X|無絶縁電線の製造と試験を含む。その他のケーブル試験の特徴は、X12-D07Fに分類される。|
X12-D07E1|Current|2005|高出力導線|||
X12-D07E1A|Current|2005|母線|||
X12-D07E1C|Current|2006|超電導ワイヤー/線|||
X12-D07E2|Current|2005|低出力導線|||
X12-D07E2A|Current|2005|ナノワイヤ、ナノチューブ|||
X12-D07E2C|Current|2005|ファイバ|||
X12-D07E3|Current|2006|導電性フィルム|||
X12-D07F|Current|2007-    |ケーブルの試験||絶縁電線の試験を含む。無絶縁電線の試験はX12-D07Eコードに分類される。電線とケーブルの電気試験については、S01-G14も参照。非電気試験については、S02およびS03クラスを参照。|
X12-D07X|Current|2002|その他のケーブル製造方法|||ケーブル・マーキング機械、ケーブルドラム、ボビン、スプール、廃物回収
X12-D08|Current|2005|光ファイバ・電気複合ケーブル||光ファイバケーブルについてはV07-F01B4も参照。|
X12-D09|Current|2005|電力・信号複合ケーブル||低出力および高出力ケーブルを被覆する共通の外装をもつケーブルを含む。|
X12-E|Current||絶縁体||一般的な電子機器／装置に使用する絶縁材については、1997年以後はV04-X01Bも参照。1997年以前（1997年を含まない）についてはV04-S02も参照。一般的な電気機器の材料についてもこのセクションのコードを参照。|
X12-E01|Current||無機物質|||
X12-E01A|Current||セラミック|||
X12-E01B|Current||マイカ、アスベスト、金属酸化物、セメント、ガス|||
X12-E01C|Current|2005|有機媒体内の無機物||無機物を主要成分とする混合物を含む。|
X12-E01D|Current|2005|無機ナノ材料||小型の絶縁材を含む。このコードは、X12-Eの他の該当コードと組合わせて使用する。|
X12-E01X|Current||他の無機絶縁物質||グラスを含む。|
X12-E02|Current||有機物物質|||
X12-E02A|Current||液体、アスファルト、瀝青、ピッチ、天然ゴム|||
X12-E02B|Current||樹脂、ワックス、合成高分子|||
X12-E02C|Current|2005|無機媒体内の有機物||有機物質を主要成分とする混合物を含む。|
X12-E02D|Current|2005|有機ナノ材料||小型の絶縁材を含む。このコードは、X12-Eの他の該当コードと組合わせて使用する。|
X12-E02X|Current||その他の有機物断熱物質||ガス、繊維状材料、紙を含む。|
X12-E03|Current||絶縁体|||
X12-E03A|Current||懸架、支持、ピン、リードスル／絶縁体|||
X12-E03C|Current||絶縁物|||グロメット、チューブ、ビード、スリーブ、ボビン、ブッシュ
X12-E03C1|Current|2005|テープ、スリーブ、チューブ|||
X12-E03C3|Current|2005|グロメット|||
X12-E03D|Current|2005|絶縁ナノ構造体||ナノチューブとナノファイバを含む。|DWNT、SWNT、MWNT、カーボンナノチューブ、CNT
X12-E03X|Current|1997|その他の絶縁体||合成物絶縁体を改善するための電圧分布の測定を含む。|
X12-E04|Current||製造||絶縁体の電気試験と機械試験も含む。電気試験については、S01-Gコードも参照。|
X12-F|Current||スパークギャップ回路||点火栓はX22-A01E1 を参照する。|
X12-F01|Current||スパークギャップ|||電極、電圧、サージー、アレスタ／避雷器
X12-F01A|Current||過電圧保護||アークホーンを含む。X13-C03 を参照する。|
X12-F02|Current|1992|回路|||
X12-F03|Current||イオン化装置、オゾン発生器||家庭用はX27-E01B を参照する。|
X12-F04|Current|1992|コロナ放電||環状と点電極を含む。コピー機はS06-A02 コードを参照する。|
X12-F09|Current|1992|その他のスパークギャップ||製造を含む。|
X12-G|Current||ケーブルあるいは回線敷設および保守||通信ケーブル敷設はW01-D を参照。低出力コネクターはV04 に含まれる。|
X12-G01|Current||方法と装置|||
X12-G01A|Current||回線あるいはケーブルの敷設|||ケーブルの敷設、ケーブル引抜き道具
X12-G01A1|Current||架空敷設||回線、ケーブルなどの引張を含む。|
X12-G01A7|Current|1992|地下道、建物および水中での敷設|||
X12-G01A7A|Current|1992|溝の掘下げ|||
X12-G01A7D|Current|1992|ダクト、地上のケーブル敷設||ダクト自体はX12-G04A1 に含まれる。|
X12-G01A7G|Current|1992|海中用|||
X12-G01A7J|Current|1992|回路識別用ケーブルマーキング|||
X12-G01B|Current|1992|ケーブル絶縁または被覆を除去するためのもの||電子回路適用はV04-P03 を参照。|ワイヤー剥離
X12-G01C|Current|1992-|ケーブルと障害箇所特定、ケーブル／ライン敷設測定／試験|X12-G01X|電気障害箇所の判定についてはS01-G05、磁界などによるケーブル位置特定についてはS03-C02も参照。ライン／ケーブル切断、落雷検知器／レコーダ、線ひずみ、ブレーカ作動検知器なども含む。|
X12-G01D|Current|1983|保守／修理||無人機（船）の使用、たとえば架空送電線の検査や絶縁体除氷装置などの清掃に使用する無線制御ヘリコプター（も参照）の使用を含む。|絶縁体を洗浄、氷の除去
X12-G01E|Current|1992|結合または（端末処理）||接続自体はX12-G02 に含まれる。|圧着装置
X12-G01E1|Current|1992|超電導ワイヤー／ケーブル|(X12-G01X)||
X12-G01F|Current|1992|安全装置||避雷、接地装置を含む。|アースワイヤー、地線、アース格子、避雷針、避雷針
X12-G01X|Current|1992|その他のケーブル／回線敷設の側面|||
X12-G02|Current||ケーブル、コネクタ、取付金具|||
X12-G02A|Current||ケーブル及びラインコネクター|||
X12-G02B|Current||ケーブル終端|||接続端、ターミナル、クリンピング・ターミナル、フェルール
X12-G02C|Current||ケーブル接合|||継手、接合部、保護管
X12-G02C1|Current||熱収縮性カバー|||スリーブ
X12-G02D|Current|2005|接地コネクタ||低出力接地コネクタについてはV04-A05参照。|
X12-G02E|Current|2005|スライド式コネクタ||例えば、列車用パンタグラフのコレクタを含む。電気モータのブラシ、スリップリングについてはV04-L、V06-M、X11-Jを参照。|
X12-G02F|Current|2005|振動ダンパ||架空ラインのダンパを含む。|
X12-G02G|Current|2007-    |超伝導ケーブルコネクタ／取付具||高出力の超伝導ケーブルコネクタだけがこのコードの対象。低出力の超伝導線コネクタについては、V04-A10を参照。|
X12-G02X|Current|1992|その他のケーブル／回線コネクターまたは取付金具||ガス入または油入ケーブル用のコネクターや取付金具を含む。|シール、クランプ、冷却
X12-G03|Current||バスバーの設置|||パワーレール
X12-G04|Current||地下建築物のためのもの||1992 年から車両装備は、X22-X01 に含まれる。しかし他に、より一般的に適用可能なワイヤまたはケーブルクランプあるいはグロメットのような個別物品は、ここでコード化される。その他のものは、X12-E あるいはW01-D か、X22-X01 の適切な場所に含まれる。さらに、特にケーブル布線方法により床の空間がケーブル用に残されているか、またはコンクリートダクティング用かどうかによってX12-G04A またはX12-G04A1 に含まれる。|
X12-G04A|Current||コンジットなどの、壁、床あるいは天井を通るもの|||ワイヤーハーネス
X12-G04A1|Current||ダクト、ラダー、トレイ、コンジット|||
X12-G04A1A|Current|2007-    |リジッド|||
X12-G04A1C|Current|2007-    |フレキシブル|||
X12-G04A1E|Current|2007-    |取付具||2本のダクト、ダクトボックス、配線ボックスなどを連結するための取付具を含む。|
X12-G04A2|Current|1992|クランプ|||
X12-G04A3|Current|1992|グロメット、ブッシュ||壁を通すための誘導用の装置を含む。|
X12-G04B|Current|1992|分配とジャンクションボックス||低電圧用および低出力型であるという条件ならば、天井口およびジャンクションボックスはV04-B09 でコード化されている。配線ボックスは産業スイッチギヤ用のX13-E02 に含まれている。|
X12-G05|Current||-2752|||支持、懸架、強化タワー、パイロン
X12-G08|Current||可動部分をもつケーブルあるいは回線|||
X12-G09|Current|1992|その他の一般的なケーブル／回線の敷設の特徴|||ケーブルドラム、リール
X12-G10|Current|2007-    |配線リール|||ドラム
X12-H|Current||電力供給、分配||サブステーションの設置および構造の詳細はX12-G およびX13-E をそれぞれ参照する。注:X13-E はスイッチヤード、スイッチボードなどの構造の詳細、X12 H は、負荷監視、制御、故障診断などの全ての側面に使用される。|
X12-H01|Current||供給または分配用回路装置|||
X12-H01A|Current|0000-00-00 00:00:00|調節、補正、バランス |||電力制御 
X12-H01A1|Current||電圧調整|||
X12-H01A1A|Current|1992|負荷除去によるもの |||
X12-H01A1C|Current|1992|再生電力制御によるもの|||
X12-H01A1E|Current|2006|タップ切り替え変圧器を用いた電圧制御||タップチェンジャーはX12-C02B1を参照。|
X12-H01A2|Current|1992|再生電力補正|||パワーファクター制御装置、PFC、VAR 補正
X12-H01A2A|Current|1992|伝送／分配側|||
X12-H01A2B|Current|1992|オンロード側|||
X12-H01A2C|Current|1992|直列コンデンサと分路リアクトルによって補正されるもの||直列／並列コンデンサバンクおよび同期コンデンサーを含む。このコードは可能な場合は常に、X12-H01A2A あるいはX12-H01A2B と共に使用される。|可飽和リアクトル、同期補正装置、分路コンデンサー
X12-H01A2D|Current|2002|静的VAR 補正||可変な生成と吸収VAR を得るために、コンデンサとリアクタを用いて補正を行うものを含む。可変コンデンサかリアクタが使用される場合は、サイリスタに切り替えられたコンデンサー補正装置あるいはサイリスタに制御されたリアクター補正装置を含む。このコードは可能な場合は常に、X12-H01A2A あるいはX12-H01A2B と共に使用される。|SVC 、TCR 、TSC
X12-H01A2E|Current|2006|電力変換装置||システムリアクタンスを相殺する静電変器の使用を含む。変換器についてはX12-Jも参照。|
X12-H01A3|Current|2002|ショート電流あるいは注入電流リミタ||直列リアクター/超伝導コイルなどの利用を含む。(X12-Cコードも参照) 。電力線のみに適応できる。|
X12-H01A4|Current|1992|高調波およびリップル減少||一般的なフィルターはU25-Eに収録される。このコードの利用は電力線に限定される。変換システムのフィルタリングに杖居はX12-J01Eでカバーされる。|
X12-H01A5|Current|1992|パワー振動の防止あるいは減少|||
X12-H01A6|Current|1992|多相ネットワークの非対称性の除去、減少|||
X12-H01A7|Current|1992|エネルギー貯蔵によるネットワーク負荷のバランス||一般的な電気エネルギーの蓄積についてはX12-H06を参照。このコードはフライホイール、バッテリー、揚水発電所などの使用を含む。|
X12-H01A8|Current|2006|周波数調整|||
X12-H01A9|Current|2006|負荷遮断||生成された電力と要求される負荷電力の均衡を保つための負荷遮断を含む。システムフリックエンシーを規制するための遮断(X12-H01A8も参照)も含む。電圧を規制するための負荷遮断はX12-H01A1Aを参照。 |
X12-H01B|Current|1992|マルチソースシステム、システム内部接続、パワートランスファー|||発電機同期、負荷分割
X12-H01B1|Current||分散型発電システム|(X12-H01B)|地理的に分散した太陽エネルギー、風力、燃料電池、ガスマイクロタービンなどの電源の接続を含む。電力変換装置の詳細についてはU24-Dまたはx12-Jも参照。 |
X12-H01B2|Current|2005|大容量電力の送電／相互接続||2つ以上の発電機、変換器、変圧器を用いて1つのネットワークに電力を平行供給し、それらの機器の出力分担を制御する機器を含む。|
X12-H01B2A|Current|2008|発電機のネットワークへの同期化||周波数シークエンスおよび位相シークエンスを同調させる手順を含む。|
X12-H01B3|Current|2005|周波数が異なる通信網の相互接続|||
X12-H01B4|Current|2005|航空機と船舶||W06-B/Cも参照。|
X12-H01B5|Current|2006|電気けん引自動車||列車、電車、電気自動車、ハイブリッド自動車に搭載された高レベルの配電システムを含む。 通常42ボルトを超えたボルト数のバスに適応できる。 ICエンジン駆動自動車システムはU24-H及びX22-Fコードでカバーされる。|
X12-H01C|Current|1997|高出力供給|(X12-H01X, X12-J)|スタティックコンバータおよびそれらの制御装置はX12-J およびX13-G03 によってカバーされる。|
X12-H01D|Current|1992|HVDC、DC システム|||コンバータステーション、整流器、インバータ
X12-H01E|Current|2007-    |非接触配電||低出力の非接触配電は、U24-H02に分類される。|
X12-H01X|Current|1992|その他の包括的な無指定のシステム||電磁波によるエネルギの分配を含む。(1992 年以前のレコードはX12-H09を参照。）|
X12-H02|Current||緊急あるいは補助供給||低出力UPS システムはU24-J に含まれる。|スタンバイ供給
X12-H02A|Current||ディーゼル発電機回転式UPS|||
X12-H02B|Current|1992|静的UPS|||
X12-H02C|Current|1992|回転式UPS|||
X12-H03|Current|1992|リモート・コントロール、リモートモニタリングパワーシステム通信||送電線通信はW02-C01A を参照する。|PLCC
X12-H03A|Current|1983|リモートコントロール、リモートモニタリング||ネットワーク状態監視、ブレーカー操作リレーーブレーカー操作ディスプレーを含む。さらに、種々のなシステムパラメータの監視ディスプレーを含む。監視デスクの構造の詳細はX13-E01 に含まれる。|遠隔負荷切換、供給網の切換
X12-H03A1|Current|2005-|経済重視の相互関係またはマルチソースコントロール||発電コストとエネルギー売買の提示料金に基づく電力伝送ネットワークのコントロールを含む。環境関連コストの検討、汚染物質の排出権取引の相殺に備えることも含む。X12-H07とT01-Jコードも参照。|
X12-H03A3|Current|2007-    |主電源に接続した機器の切替え制御装置||エアコン、冷蔵庫など、家庭用機器のオン／オフを切り換えるリモート生成信号を含む。負荷制限に関するスイッチングについては、X12-H01Aコードを参照。W05-Dコードも参照。|
X12-H03E|Current|1992|パワーシステム通信||電力線搬送通信、供給網負荷制御信号送受信などを含む。(W02-C01A を参照。）パイロット継電方式を含む。(X13-C01 を参照。）|
X12-H03E1|Current|2005|高出力送電／配電網||一般に高圧電線で送られる通信／制御信号を含む。|
X12-H03E1A|Current|2005|経済重視インタータイまたはマルチソース通信||エネルギー売買用のタリフに基づくネットワーク通信の制御を含む。X12-H07およびT01-Jも参照。|
X12-H03E3|Current|2005|低出力送電／配電網||一般に電源ワイヤでスイッチ器具に送られる通信／制御信号を含む。|
X12-H03E5|Current|2005|ラジオ放送網|||
X12-H03E7|Current|2005|インターネット／イントラネット|||
X12-H04|Current|1992|公共設備の電気的計測|(X12-H09)|メータおよび測定/測定手法(発生、伝送、供給をカバーする電力システムのみに関連)を収録する。家庭用、業務用、産業用に対しての測定を含む。すべての電気計測に関してはS01コードも参照。|
X12-H04A|Current|1992|遠隔測定|(X12-H09)|顧客の敷地内に存在しているメータの値を読む込む手法を収録する。顧客は、家庭用、業務用、工業用にわたる。計器測定/測定用電力ラインの電気的値を、例えば負荷制御センターなどで表示するための手法は収録しない。そのような主題はX12-H04Dに収録される。測定値の伝送についてはW05-Dコードも参照。|
X12-H04B|Current|2005|インターネット／イントラネットメタリング|||
X12-H04C|Current|2006|個々の通信/配電/水道ラインの計測器||電流、電圧、電源、エネルギー、メーターそれ自体を含む。発生及び送信/供給を目的として設計されていないメーターは含まない。メーターが中央司令室あるいは電力供給社からの問い合わせに回答できる設備を備えている場合は X12-H04Aも参照。|
X12-H04D|Current|2006|計器測定/測定システム||電力系統のために一定量の電圧、電流を確保するための処理/回路構成を含む。個々の電流/電圧変換器はX12-Cコードでカバーされる。本質的にこれらは遠隔測定'であるが、 X12-H04Aは付与されない。 
X12-H04E|Current|2006|その他の計器測定/測定システム||過渡、高周波、過電圧データ、過電流データ、異常回線パラメーター、落雷などの記録を含む。
X12-H04U|Current|2005|用途||H04の他のコードと組合わせて使用する。
X12-H04U1|Current|2005|保護||保護装置とともに使用する測定装置を含む。電気計装、計器用変成器、保護回路については、S01、X12-C01G、X13-Cも参照。
X12-H04U2|Current|2005|ネットワーク制御||ネットワークの制御とモニタリングについてはX12-H03Aも参照。
X12-H05|Current|1992|ネットワークシミュレータ|(X12-H09)|ネットワークシュミレーションだけではなく、負荷要求/発生、操作パラメーター変動の出力の予測などを管理するためのシステムのモデリングを含む。
X12-H06|Current|1992|電気エネルギー貯蔵||揚水発電のシステムについてはX11-B06およびX12-H01A7コードも参照。このコードは超電導コイルなどを用いたシステムを収録する。X16-Lも参照。負荷バランスをとるための貯蔵についてはX12-H01A7参照。
X12-H07|Current|2005-|別々のネットワーク／発電機間の電力取引||異なる料金、環境関連コスト、汚染物質の排出権取引に基づく、コンピュータ化された電力取引を含む。T01-Jコードも参照。通信と制御の特徴については、他のX12-H03コードを組み合わせること。
X12-H09|Current|1992|その他の電力供給／分配||
X12-J|Current||パワーコンバータ||低出力コンバータはU24-D を参照。
X12-J01|Current||コンバータの詳細全般||
X12-J01A|Current||制御電圧の発生||電子スイッチはU21-B01 およびU21-B05 を参照。
X12-J01A1|Current||バイポーラトランジスターのためのもの||
X12-J01A1A|Current|1992|IGBT のためのもの||
X12-J01A3|Current|1992|FET のためのもの||
X12-J01A5|Current|1992|サイリスタのためのもの||
X12-J01A7|Current|1992|その他の装置の制御のためのもの|||
X12-J01A9|Current|1992|パルス幅変調による特徴づけ||パルス幅変調全般はU22-E を参照。|
X12-J01B|Current|1992|回路保護||X13-C04D を参照。|
X12-J01E|Current|1983|高調波とリップルの減少||一般的なフィルタ用のものはU25-E を参照。|
X12-J01E1|Current|2006|高周波低減|||
X12-J01E2|Current|2006|リプル・リダクション|||
X12-J01G|Current|1992|冷却全般||V04-T03 を参照。|
X12-J01J|Current|2006|測定/検査/監視||関連のある電気機器の使用はS01を参照。|
X12-J01K|Current|2007-    |構造の詳細|||
X12-J01X|Current|1992|その他のコンバータ|||
X12-J02|Current||Dc-dc コンバータ|||
X12-J02A|Current||AC の介在のないもの|||
X12-J02B|Current||AC の介在のあるもの|||
X12-J03|Current||AC-AC コンバータ|||
X12-J03A|Current|2005|マトリックスコンバータ|||
X12-J04|Current||AC-DC コンバータ|||整流器
X12-J04A|Current||半波|||
X12-J04C|Current|1992|全波|||
X12-J04C1|Current|1992|ブリッジ|||
X12-J04C1A|Current|1992|ダイオードによる特徴づけ|||
X12-J04C1B|Current|1992|サイリスタによる特徴づけ|||
X12-J04E|Current|1992|マルチプライヤ|||
X12-J05|Current|1992|DC-AC コンバータ|||インバータ
X12-J05A|Current||フルブリッジ、ハーフブリッジ|||
X12-J05A1|Current||バイポーラトランジスターによって特徴づけられたもの|||
X12-J05A1A|Current|1992|IGBT による特徴づけ|||
X12-J05A3|Current|1992|FET による特徴づけ|||
X12-J05A5|Current|1992|サイリスタによって特徴づけられたもの|||
X12-J05A9|Current|1992|その他のスイッチによる特徴づけ|||
X12-J05B|Current|2005|インバータタイプ||X12-J05Aなど、他のインバータのコードと組合わせて使用する。|
X12-J05B1|Current|2005|電圧電源インバータ|||
X12-J05B2|Current|2005|電流電源インバータ|||
X12-J05B3|Current|2005|ユーティリティインタータイインバータ||太陽／風力／その他の発電機から給電し、主電源／ユーティリティ電源に接続するインバータを含む。低出力インバータについてはU24-D参照。|
X12-J06|Current|2005|パルス電圧電源||低出力パルス供給についてはU24-D06参照。|
X12-J09|Current|1992|その他のコンバータ||パルス発生機を含む。エネルギ格納パルス発生はU22-A03 を参照する。|
X12-J10|Current|2007-    |双方向コンバータ||このコードは、双方向の新規性を示すために他のコードと組み合わせて使用。|
X13|Current||スイッチギア、保護、電気装置|||
X13-A|Current||スイッチギヤ接触|||
X13-A01|Current||接点材料、構造および製造|||
X13-A01A|Current||材料|||
X13-A01B|Current|1992|構造|||形状
X13-A01C|Current|1992|接点の製造、試験、モニタリング|||
X13-A02|Current|2002|接触嵌合、加熱、冷却、減摩、クリーニング、接触圧力を増加する保護エンクロージャ、振動防止、ターミナルおよびその他の接触||X13-A01 ドによってカバーされない接触に関するものを含む。|
X13-A03|Current||スイッチ操作および駆動装置（全般）|||
X13-A03A|Current||操作用部品|||レバー、プッシュボタン、ハンドル、ロッド
X13-A03B|Current||メカニズム|||駆動、スプリング、アクチュエーター、カム、歯車モータ
X13-A03C|Current||連動|||施錠、ラッチ
X13-A03X|Current||その他のもの||ケーシングを含む。|ハウジング、カバー
X13-A04|Current||特別なスイッチ装置|||
X13-A04A|Current||スナップアクション機能および遅延時間を持つもの|||
X13-A04B|Current||直線的に可動する操作部品|||
X13-A04B1|Current||スライドスイッチ|||
X13-A04B2|Current||押しボタン式スイッチ|||
X13-A04C|Current||ロータリースイッチ|||
X13-A04C1|Current||無制限あるいは無指定の角度によるもの|||ノブ
X13-A04C2|Current||制限された角度によるもの|||レバー、トグル操作、ハンドル
X13-A04D|Current||タンブラおよびロック可能なスイッチ|||ロッカ
X13-A04E|Current||箱入りのもの、あるいはキャリッジ上のもの||X13-E03A を参照する。|密閉式
X13-A04F|Current||スイッチの製造、試験、モニタリング|||
X13-A04G|Current||コンタクター|(X13-A04X)||
X13-A04G1|Current|1987|電磁気|||電磁石、アーク制御、コア
X13-A04G5|Current|1987|中間体の型による特徴づけ|||
X13-A04G5A|Current|1997|エアギャップ|||
X13-A04G5B|Current|1997|密閉式|||
X13-A04G5C|Current|1997|真空|||
X13-A04H|Current|1997|高出力真空およびガス充填チューブ||V05-A09 およびV05-B を参照。|サイラトロン、放電管
X13-A04X|Current|1987|その他のスイッチ||爆発的に作動する高出力スイッチを含む。|
X13-B|Current||回路遮断器|||
X13-B01|Current||アーク制御を伴わないエアブレーキ||アイソレータ、分割器およびヒューズスイッチを含む。|ブレード
X13-B02|Current||消弧を組み込んだブレーキ||エアおよび液体回路遮断器を含む。|油ブレーキ
X13-B02A|Current||真空遮断器|||接点、電極、ベローズ
X13-B02B|Current|1987|ガスしゃ断器|||
X13-B03|Current|1992|消弧手段を分離したブレーキ|||油ブレーキ
X13-B03A|Current||エア／ガスしゃ断器|||
X13-B03A1|Current|1983|ガスしゃ断器|||
X13-B03A1A|Current|1992|SF6 回路遮断器|||6 フッ化硫黄
X13-B04|Current|1997|消弧、防止および検出||磁石、補助／多重接点、接点間の絶縁、インピーダンス、アークホーンなどの使用を含む。|ブローアウトマグネット、抵抗切換え
X13-B05|Current||駆動装置||流体、空気式、油圧によりモーター化されたアクチュエータを含む。|電磁気、スプリング、リンケージ、ピストン、クランク、ロッド
X13-B08|Current|1983|製造、組立て、試験、保守|(X13-B09)||測定
X13-B08A|Current|1992|光学ファイバセンサー|||
X13-B08B|Current|1997|マイクロプロセッサー|||
X13-B09|Current|1997|その他の詳細||インターロックケース、所定ポイントでの作動の保証、アークプロダクト用排気口、直流遮断器などを含む。|
X13-C|Current||緊急保護回路装置||このコードは電力設備保護のためにある。低出力電子装置の保護はU24-D およびU24-F に含まれる。例外: 過電流および過電圧保護の側面はX13-C03 に含まれる。電話線保護など、それの適用はW01-C に含まれる。|
X13-C01|Current||電気的入力に反応する遮断||注:X13-C01A からX13-C01X は、X13-C04 、X13-C10 、X13-C15 およびX13-C20 と共に使用される。|
X13-C01A|Current||過電流|||過電流、ショート
X13-C01B|Current||アース漏れ電流と電位||ELCB とRCCB を含む。X13-D05 を参照。|アース漏出回路遮断器、残余電流回路遮断器、漏れ電流
X13-C01C|Current||過剰、過少または無電圧|||
X13-C01D|Current||電圧または電流の振幅と位相差|||差動保護
X13-C01E|Current|2007-    |距離またはインピーダンス||距離／インピーダンス継電のすべての特徴を含む。インピーダンス測定については、S01-D05Bも参照。|
X13-C01F|Current|2008|アーク故障||アーク故障の検出と予防の用途。|
X13-C01X|Current||その他のもの||反転、インピーダンス、同期、周波数偏移の損失などに対応するための保護スキームを含む。自動切断およびリコネクト、障害除去装置、保護CT およびPT の表示作動などを含む。|故障表示器、自動再クロージャ、遠距離保護
X13-C02|Current||非電気的入力に反応する切断。||回線破壊、モーターー発電機の超過速度などによる湿度変化に反応する遮断を含む。|熱、熱的回線損傷
X13-C03|Current||過電流または電圧の制限||X12-A およびX12-F を参照する。|サージ、過渡現象
X13-C03A|Current||過電圧リミタ|||
X13-C03A1|Current|1997|SiC サージアレスタ|||炭化ケイ素
X13-C03A2|Current|1997|MOV サージアレスタ|||金属酸化膜バリスタ
X13-C03A3|Current|1997|SF6 サージアレスタ|||
X13-C03B|Current|1997|過電流、アースの漏電リミタまたは抑制装置|||ペテルソンコイル
X13-C03B1|Current|1997|超電導電流制限器|||
X13-C04|Current|1997|適用に特徴づけられた保護回路|||
X13-C04A|Current||ケーブルまたは回線システム|||
X13-C04B|Current||トランス、発電機、同期機、コンデンサ|||
X13-C04C|Current||モータ||過電流、電圧の増加、現象による相の中断が原因となる速度の増大、減少、不正回転に対応するものを含む。|
X13-C04D|Current||コンバータ||整流器とインバータを含む。X12-J01B を参照する。|
X13-C04X|Current||その他のもの||分配ギア、静的コンデンサ、母線などのための保護を含む。|
X13-C09|Current||その他のもの||人体の保護を含む。|
X13-C10|Current||半導体(アナログ） リレー保護|||
X13-C15|Current|1992|デジタルあるいはニューメリックリレー保護|||
X13-C15A|Current|1997|マイクロプロセッサ|||
X13-C15B|Current|1997|人工知能|||
X13-C15B1|Current|1997|エキスパートシステム|||
X13-C15B2|Current|1997|ニューラル・ネット|||
X13-C15C|Current|1997|ファジイ論理|||
X13-C15N|Current|1997|特別な部品の新規性による特徴づけ|||
X13-C15N1|Current|1997|信号調節 |||
X13-C15N2|Current|1997|A-D 信号変換|||
X13-C15N3|Current|1997|保護アルゴリズム|||
X13-C20|Current|1997|保護スキームの試験|||
X13-C20A|Current|1997|プログラム可能なシミュレータ|||
X13-D|Current|1997|ヒューズ成型された回路遮断器のケース回路保護全般|||
X13-D01|Current||溶融ヒューズ|||
X13-D01A|Current||電気的な詳細||融解点の低い部材およびその材料を含む。キャップ、充填をカートリッジ化したものを含む。|ヒューズリンク、―エレメント、―帯板、ターミナル
X13-D01B|Current||構造的詳細||ヒューズ動作表示器、ホルダ、基剤マークなどの識別を含む。|ハウジング、体、カバー
X13-D01C|Current||製造、組立て、テスト|||
X13-D01T|Current|1992|ヒューズのタイプによる特徴づけ|||
X13-D01T1|Current|1997|半密閉ヒューズ|||
X13-D01T2|Current|1997|栓形ヒューズ|||
X13-D01T3|Current|1997|エクスパルジョンヒューズ|||
X13-D01T4|Current|1997|ストライカ・ヒューズ|||
X13-D01T5|Current|1997|プリント配線ヒューズ|||
X13-D01T6|Current|1997|ヒューズ抵抗器|||
X13-D01T7|Current|1997|SMT ヒューズ|||
X13-D01T8|Current|1997|真空ヒューズ|||
X13-D01T9|Current|1997|SF6 ヒューズ|||
X13-D02|Current|1997|過負荷回路遮断器||詳細はX13-D03 、X13-D04 およびX13-D06 からX13-D09 を参照。|
X13-D02A|Current||手動復帰メカニズム||リセットメカニズムはレバー、タンブラ、ノブ、押しボタンを含む。|
X13-D02B|Current|1983|パワーリセットメカニズム||再クロージャタイプのリセットメカニズムを含む。|
X13-D02C|Current|1983|分離リセット機能|||
X13-D03|Current|1983|電熱かあるいは結合されたEM および電熱のリリース機構||バイメタル・エレメント、ロッド、帯板あるいはワイヤーの拡張低融点マスを含む。|
X13-D03A|Current||結合されたEM および電熱のリリース機構|||
X13-D04|Current|1997|電磁気リリース機構メカニズムリセット|||電磁石、電機子、ポール
X13-D04A|Current||メカニズムリセット|||
X13-D05|Current|1992|過電流以外の電気的な異常状態による保護スイッチの動作||アース漏電、規定値以下の電流減少、過剰または不足電圧ELCB またはRCCB。|
X13-D06|Current||構造的な詳細||ハウジング、ケーシング、ベース、マウント、動作表示器、ターミナル、接続、マークの識別などを含む。|ターミナルのカラーコーディング
X13-D07|Current||アーク制御|(X13-D09)||アーク消去、アークシュート、アーク・スプリッター、ブローアウトマグネット、アーククエンチング
X13-D08|Current|1987|製造、組立て、テスト|||
X13-D09|Current|1992|その他のもの||MCCB 用CT、施錠／ 連動名前か銘板、X13-D01 、X13-D02 およびX13-D05 によってカバーされない防御物を含む。|電気力によるリリース、モータ駆動
X13-D10|Current||固体回路ブレーカ|||無接触
X13-D11|Current|2002|小型の回路遮断器|||
X13-D12|Current|2005|温度ヒューズ||ワンショット温度ヒューズ、サーマルプロテクタ、サーマルカットオフを含む。|
X13-D20|Current|2002|新規な機構によって特徴づけられた回路遮断器|||
X13-D20A|Current|2002|センシング機構|||
X13-D20B|Current|2002|トリガ・機構|||
X13-D20C|Current|2002|鎖錠およびリリース機構|||
X13-D20D|Current|2002|オペレーティング機構|||
X13-E|Current|2002|スイッチボード、スイッチヤード||注: このコードは、トランス、ヒューズなどのほかの要素と結合したスイッチングデバイスを含んでいる。さらに、配電の制御の電気的な側面は主としてX12-H に含まれる。モーターコントロールセンターはX13-F およびX13-G の中の電気的側面でカバーされている。|
X13-E01|Current||ボード、デスク、型枠||スイッチのマウント、監視デスク、監視パネル用のモザイクあるいは模のダイアグラム。|レール、スライド、建築用ブロック
X13-E02|Current||ケーシング、箱||装置のマウント、配電箱名札を含む。|スイッチ・キャビネット
X13-E03|Current||屋内、屋外あるいはボード固定装置||ポールに設置されたユニットおよびトランスサブステーションを含む。|スイッチヤード
X13-E03A|Current||スイッチギヤーキャリッジ|||
X13-E03B|Current|1992|スイッチギヤーキュービクル|||
X13-E03C|Current|1992|SF6 の使用による特徴づけ|||
X13-E04|Current|1997|配線、回路および安全装置|||シャッタ、ガード、アース・ピン、―プレート、ヒューズの配置、CT、PT 装置、インターロック、アース
X13-E04A|Current||配線母線||クランプ、ユニット搭載の母線および配線用装置あるいはインボックスを含む。|装置、配置
X13-E08|Current|1987|製造、組立て、試験、保守、修理|||監視
X13-E08A|Current|1992|光学ファイバセンサ|||
X13-E08B|Current|1997|マイクロプロセッサ|||
X13-E09|Current|1997|その他のもの||キュービクルからのアーク・ガスを放出する能力冷却など。|
X13-F|Current||起動、停止、調整||低出力モータ制御はV06N に含まれる。|
X13-F01|Current||電気モータあるいはコンバータの始動|||スターデルタスタータ、モーターコントロールセンター、スイッチ、EMコンタクター
X13-F02|Current||電気機械の停止、低速運転|||逆転防止装置、反転供給、逆転モータ、再起動、抵抗性、発電制動
X13-F03|Current||電気モータの速度調整||速度の測定、モータ速度の比較、ユニバーサルモータの速度制御を含む。|
X13-F03A|Current||直流モータのフィールドあるいは電機子電流が可変なもの|||
X13-F03A1|Current||チューブまたは半導体の使用|||パルス調整、チョッパー制御、スタティックコンバータ
X13-F03A1A|Current||フィールド供給制御|||
X13-F03A1B|Current|1992|電機子供給制御|||
X13-F03A9|Current|1992|その他のもの|||ワードーレオナルドセット、メタダイン、アンプリダイン
X13-F03B|Current||交流電動機の可変ステータあるいは可変ロータ電流|||ブラシ・シフティング、トランスダクタ
X13-F03B1|Current||半導体の使用|||
X13-F03B1A|Current|1992|周波数制御|||
X13-F03B1B|Current|1992|電圧調整|||
X13-F03B1C|Current|1992|ベクトル速度調定|||電界指向、フラックスベクトル、ダイレクトトルク、制御
X13-F03C|Current|1992|DC ブラシレスモータ|||
X13-F03C1|Current|1992|永久磁石|||PM DC ブラシレス
X13-F03C2|Current|1997|スイッチ式磁気抵抗|||SR DC ブラシレス
X13-F03C3|Current|1997|センサレス|||BEMF
X13-F03D|Current|1997|非同期電動機|||インダクションモータ
X13-F03E|Current|1997|シンクロモータ|||
X13-F03E1|Current|2006|永久磁石を備えたもの|||
X13-F03E2|Current|2006|永久磁石を備えていないもの|||
X13-F03F|Current|1997|リニアモータ|||
X13-F03F1|Current|1997|非同期|||インダクション、AC、LIM
X13-F03F2|Current|1997|同期式|||AC、LSM
X13-F03F3|Current|1997|直流|||DC、リニア
X13-F03X|Current|1997|その他のもの||複数のモータ制御などを含む。|
X13-F09|Current||その他のもの|||
X13-F10|Current||マイクロプロセッサによる起動、停止、速度調整|||
X13-F20|Current|2005|始動発電機／モータ発電機の速度調定|||
X13-F25|Current|2005|特定のスイッチング装置や制御装置を特徴とする電気機械またはコンバータの速度調定または始動／停止||これらのコードは、X13-Fの他の該当コードとともに使用する。|
X13-F25A|Current|2005|バイポーラトランジスタおよびダイオードを特徴とする|||
X13-F25B|Current|2005|IGBTを特徴とする|||
X13-F25C|Current|2005|FETを特徴とする|||
X13-F25D|Current|2005|サイリスタを特徴とする|||
X13-F25E|Current|2005|スイッチング装置の組合わせを特徴とする|||
X13-F25F|Current|2005|AC／DCコンバータを特徴とする|||
X13-F25G|Current|2005|DC／ACコンバータを特徴とする|||
X13-F25H|Current|2005|AC／ACコンバータを特徴とする|||
X13-F25J|Current|2005|DC／DCコンバータを特徴とする|||
X13-G|Current|1997|電気機械あるいはコンバーターの制御|||
X13-G01|Current||電気モーターの速度あるいはトルク||ユニバーサルモータの速度制御を含む。|
X13-G01A|Current||直流モータのフィールドあるいは電機子電流が可変なもの|||ワードーレオナルドセット、アンプリダイン、メタダイン
X13-G01A1|Current||半導体の使用|||パルス調整、チョッパ制御、スタティックコンバータ
X13-G01A1A|Current|1992|フィールド供給制御|||
X13-G01A1B|Current|1992|電機子供給制御|||
X13-G01B|Current|1992|交流モータのステータあるいはロータ電流が可変なもの。|||
X13-G01B1|Current||チューブまたは半導体の使用|||
X13-G01B1A|Current||周波数制御|||
X13-G01B1B|Current|1992|電圧調整|||
X13-G01B1C|Current|2005|ベクトル速度制御|||
X13-G01B9|Current|1992|その他のもの|||
X13-G01C|Current||DC ブラシレスモータ|||
X13-G01C1|Current|1992|永久磁石|||PM DC ブラシレス
X13-G01C2|Current|1997|スイッチ式磁気抵抗|||SR DC ブラシレス
X13-G01C3|Current|1997|センサレス|||BEMF
X13-G01D|Current|1997|非同期電動機|||インダクションモータ
X13-G01E|Current|1997|シンクロモータ|||
X13-G01E1|Current|2006|永久磁石を備えたもの|||
X13-G01E2|Current|2006|永久磁石を備えていないもの|||
X13-G01F|Current|1997|リニアモータ|||
X13-G01F1|Current|1997|非同期|||インダクション、AC、LIM
X13-G01F2|Current|1997|同期式|||AC、LSM
X13-G01F3|Current|1997|直流|||DC、リニア
X13-G01X|Current|1997|その他のもの||複数のモーター用制御などを含む。|
X13-G02|Current||電気発電機制御||低出力発電機の速度制御についてはV06-N40参照。|
X13-G02A|Current||可変フィールド|||
X13-G02T|Current||原動機または発電機の型による特徴づけ|||
X13-G02T1|Current|1997|蒸気タービン発電機|||
X13-G02T2|Current|1997|水力発電機|||
X13-G02T3|Current|1997|IC エンジン発電機|||
X13-G02T4|Current|1997|ガスタービン発電機|||
X13-G02T5|Current|1997|風力タービン発電機|||
X13-G02T6|Current|1997|マイクロタービン発電機|||
X13-G02T7|Current|2006|同期発電機|||
X13-G02T8|Current|2006|直流発電機|||
X13-G02T9|Current|2006|その他の発電機制御|||
X13-G02T9A|Current|2006|誘導発電機|||
X13-G02X|Current|2002|その他の制御詳細||原動機速度を変えることによる制御、制御クラッチあるいは他の機械的動力伝達機構周波数あるいは電圧に関連するもの、非同期発電機用のコンデンサ変化を含む。|原動機制御、周波数制御
X13-G03|Current||スタティックコンバータ||このコードはX12-J01A コードおよびコンバータタイプのコードと共に使用される。低出力コンバータ制御はU24-D を参照する。|
X13-G03A|Current|0000-00-00 00:00:00|DC ／ AC のステップあるいはコンバータによる制御|||インバータ制御 
X13-G03B|Current|0000-00-00 00:00:00|AC ／ DC のステップあるいはコンバータによる制御|||整流器制御 
X13-G03C|Current|2006|直流-直流コンバーター|||
X13-G03D|Current|2006|交流-交流コンバーター|||
X13-G03X|Current||その他のコンバータによる制御|||AC からAC、DC からDC コンバータの制御
X13-G04|Current||ダイナモ電気制動またはクラッチ；非静的コンバーター||反応装置/変換器の制御機器に関してはX12-C02Bコードを参照。静電変換器はX12-J01AおよびX13-G03コードを参照。|
X13-G10|Current||マイクロプロセッサに基づいた制御|||
X13-G15|Current|1997|遠隔モータ制御|||
X13-G20|Current|2002|始動発電機／電動発電機制御||
X13-G25|Current|2005|特定のスイッチングまたは制御装置を特徴とする電気機械の速度制御||これらのコードは、X13-Gの他の該当コードと組合わせて使用する。
X13-G25A|Current|2005|バイポーラトランジスタおよびダイオードを特徴とする||
X13-G25B|Current|2005|IGBTを特徴とする||
X13-G25C|Current|2005|FETを特徴とする||
X13-G25D|Current|2005|サイリスタを特徴とする||
X13-G25E|Current|2005|スイッチング装置の組合わせを特徴とする||
X13-G25F|Current|2005|AC／DCコンバータを特徴とする||
X13-G25G|Current|2005|DC／ACコンバータを特徴とする||
X13-G25H|Current|2005|AC／ACコンバータを特徴とする||
X13-G25J|Current|2005|DC／DCコンバータを特徴とする||
X13-U|Current|2002|特定の機器または工業への適用を特徴とする||2005年以前（2005年を含まない）の記録では、これらのコードは中・高出力電気機械の制御にのみ使用していた。2005年以降は、ヒューズ、プロテクタ、回路ブレーカ、中・高出力スイッチ、電気機械の制御に使用する。低出力電気スイッチについてはV03、低出力電気機械についてはV06を参照。
X13-U01|Current|1997|路上走行車||
X13-U02|Current|1997|鉄道||
X13-U03|Current|1997|飛行と航空宇宙||
X13-U04|Current|1997|船とボート||
X13-U05|Current|1997|軍用|||
X13-U06|Current|1997|産業用機械|||
X14|Current||原子力発電|||
X14-A|Current||リアクタープロセス||リアクタープロセスの全ての側面を含む|高速増殖炉、高速中性子
X14-A01|Current||高速核分裂|||ガス冷却式、PWR 、BWR 、AGR 、サーマル中性子
X14-A02|Current||サーマル||沸騰水型軽水炉、加圧水型原子炉を含む。|ＪＥＴ，トカマク、トロイダル、ポロイダルコイル，プラズマ発生
X14-A03|Current||核融合炉||プラズマ閉じ込めおよび発生を含む。|電気分解、パラジウム
X14-A03A|Current|92|低温融合|(X14-A09)||
X14-A09|Current|92|その他のリアクタプロセス||亜臨界リアクタを含む。|
X14-B|Current||リアクタ部品||熱交換器で代表される冷却用のものを除く部品の全ての側面を含む。|コンクリート構造、シール、壁
X14-B01|Current||圧力容器、格納|||ニュートロンシールド、緊急停止、ニュートロン反射、γ線放射熱シールド
X14-B02|Current||シールド||生物学的、反射的、熱的シールドを含む。|循環ポンプ、液体、ナトリウム循環、冷媒流量調節
X14-B03|Current||冷却||冷媒のポンピングまたは循環を含む。|
X14-B04|Current||燃料成分||燃料とそのクラッディング用材料、燃料成分製造および材料を含む。|
X14-B04A|Current||製造|||クラッディング、格子
X14-B04X|Current||燃料の生成およびその他の詳細||ピンの束状、杵状またはチューブ形燃料成分、スペーサ格子、ケーシング、ジャケットを含む。|燃料サポート、燃料格子、減速材組成物、支持コア、格子サポート、重水、黒鉛
X14-B05|Current||減速材またはコア構造||位置決めあるいは燃料成分の支持、完全支持構造を含む。|
X14-C|Current||原子力発電プラントと制御||いくつかの電気的側面が開示される場合、ドキュメントはX12-C02 からX14-C05X までに含まれる。|中性子吸収材、停止、ハフニウム、ほう素、カドミウム、エルビウム、ユウロピウム
X14-C01|Current||核反応の制御||制御または反応度を下げるロッドおよびそれらの駆動装置、制御回路を含む。|温度、反応、放射能、変形、中性子、フラックスの測定用プローブ
X14-C02|Current||リアクターのモニターおよびテスト||S のS03-G で中性子、X 線放射をカバーしているように、計機全般はS セクションを参照する。|ロボット、昇降装置、放出／分解照射済燃料
X14-C03|Current||燃料の取扱い||原子炉および使用済燃料の廃棄のための燃料成分の積載、燃料取り扱い装置を含む。炉内での使用に先立つ未使用燃料の格納と取扱いを含む。|
X14-C04|Current||原子炉の製造|||
X14-C05|Current||発電所|||
X14-C05A|Current||電気的あるいは機械的エネルギーの発生|||
X14-C05B|Current||プラント制御|||プラントパラメータ、流量、レベルの調整によるフィードウォーター制御による調整。
X14-C05C|Current||プラントに関連する測定|(X14-C05X)|原子炉内に関連する測定はX14-C02 を参照。溶接継手部分の保全性をチェックするような装置を含む。セクションS の適切な計測器のコードを参照。|安全スーツ、個人用モニタ、ケーブル布線、保護を含む。ケーブルインレット、プラントシミュレータ
X14-C05X|Current|2002|その他の原子力発電プラント要素|||汚染除去、処分、格納、電解廃棄物処分
X14-D|Current||放射性廃棄物処理など。||廃棄物処分用の電気的装置／方法を含む。|放射性／核セル
X14-E|Current||放射性線源からのエネルギー|||
X14-F|Current||プラズマ技術||核融合炉用プラズマの発生および取扱いを含む。電気的側面を含むその他の用途のためのもの。|
X14-F01|Current||融合のためのもの|||磁場による閉込め
X14-F02|Current|1992|IC 製造のためのもの||適切なU11-C のコードを参照。|
X14-F03|Current|1992|バーナとトーチのためのもの||X24-D05 を参照。|
X14-F04|Current|1992|推進のためのもの||兵器、宇宙飛行体用のプラズマ推進技術などをカバーする。W06-B03 およびW07 を参照。|
X14-G|Current|2002|加速器||線形加速器、磁石|
X14-G01|Current||リニア|||シンクロトロン、サイクロトロン、βトロン、磁石
X14-G02|Current|1987|サイクリック|||
X15|Current||非化石燃料発電システム|||
X15-A|Current||ソーラーパワー||太陽光もしくはその他の光源による光電子科学機能、熱光起電機能を用いた発電を含む。|
X15-A01|Current||太陽熱収集コンセントレータ||放物面鏡を含む。太陽トラッカ|反射鏡、コレクタ、焦点、皿
X15-A01A|Current|2005|集熱パネル||太陽で暖められる液体パイプを備えたパネルを含む。直接変換パネルの詳細についてはX15-A02参照。|
X15-A01C|Current|2005|コンセントレータ||反射器、レンズ、サントラッキングディッシュにより太陽光線をパネルに向ける装置を含む。|
X15-A02|Current||直接変換太陽電池パネルの詳細||構造や製造方法といった太陽電池の詳細は、U12-A02Aコードを参照。|
X15-A02A|Current||シングルセル||光起電セルか太陽電池（U12-A02 を参照) 、およびそれらの製造を含む。|
X15-A02B|Current|1983|セルの組立て||太陽電池の組み立てを含む。ただしソーラパネルの側面はX15-A02C に含まれる。|
X15-A02C|Current|1983|ソーラーパネル詳細||太陽電池およびそれらの相互接続が組込まれる場合、ソーラーパネルおよびタイルをカバーする。パネル間の相互接続が含まれる。屋根構造の機械的詳細は含まれない。シングル・セルおよびセルの組立ては、X15-A02A-B でコード化した。|太陽電池モジュール
X15-A02D|Current|2002|光電気化学電池|(X15-A02A)|セルのブレークダウンについてのものは、X16-A04 と、その他のX16 およびU12-A02 を参照。|
X15-A02D1|Current|2005|色素増感太陽電池||太陽エネルギーの吸収およびホール移送のための、有機染料および電解質の使用を含む。|DSSC
X15-A02E|Current|2002|熱光起電セル||IR 光り線が電流に変換されるセルを含む。U12-A02 コードを参照する。|
X15-A02F|Current|2005|有機的太陽電池||有機物の電子受容体および電子供与体を使用する電池を含む。|
X15-A04|Current|2002|小規模太陽発電||例えば時計、計算機など、一般的電子製品を含む。このコードは上記の適切なコードと共に使用される。|
X15-A05|Current|2002|大規模太陽発電||例えば宇宙船、車両などの駆動のための高出力システムをカバーする。このコードは上記の適切なコードと共に使用される。|
X15-A09|Current|2002|その他のソーラパワの側面||発電機を駆動するためのスチームの上昇を用いる太陽エネルギの使用を含む。X27-E01A によってカバーされる水の加熱のための太陽エネルギーは除外する。|
X15-B|Current||風力を用いるもの||風力発電装置を含む。コンバータおよびユーティリティ電源の相互接続の詳細については、それぞれU24-D/X12-JおよびX12-H01Bを参照。|
X15-B01|Current||モータ|||
X15-B01A|Current||タービン||縦型かあるいは水平軸ブレードを含む。|羽根、風車、駆動
X15-B01A1|Current|2005|大規模|||
X15-B01A3|Current|2005|小規模||煙突の底部などにあるマイクロタービンを含む。|
X15-B01B|Current|1987|発電機||X11 を参照。|非同期、同期
X15-B02|Current|2005|オンショアシステム||このコードは、他の関連コードと組合わせて使用する。|
X15-B03|Current|2005|オフショアシステム||このコードは、情報が開示されているときにはオフショア位置を示す他の関連コードとあわせて使用する。|
X15-B04|Current|2006|小規模タービン／発電プラント||本コードは小規模を表す様に意味付けられているので、他のコードと組み併せて使用する。例えばタービンの建設、自動車で使われている工場設備、煙突の先端など。|
X15-B05|Current|2006|制御||ブレードピッチコントロールを含む。|
X15-B06|Current|2006|支持構造物||風力タービン塔を含む。|
X15-B09|Current|1987|その他の風力に関するもの||羽根取付角などの制御を含む。|速度制御
X15-C|Current||シーパワーを使うもの||異なる深さの熱差動を用いたものを含む。|海流
X15-C01|Current||波力|||
X15-C02|Current|2005|潮流エネルギー(X11-B09)||河川流や滝で駆動する水車を利用した水力発電については、X11-B参照。|
X15-D|Current|1983|熱起電力発生|(X15-X)|U14-E を参照。|熱発電性エレメント
X15-E|Current|1997|バイオマスおよび廃棄物燃料燃焼発電||電気的側面を含む。|
X15-X|Current||その他の従来にない発電||車両の走行による発電トランデューサなど地熱のプラントを含む。|
X16|Current||電気化学蓄電|||
X16-A|Current||再充電負荷な電池あるいは一次電池|||
X16-A01|Current||水性電解液を用いるもの|||
X16-A01A|Current||乾電池|(X16-A01X, X16-D)||ボタン電池
X16-A01B|Current|1992|メタル空気電池||X16-D を参照。|
X16-A01X|Current||その他の一次電池|||
X16-A02|Current||非水性電解質を用いるもの|||
X16-A02A|Current|1987|リチウムをベースとする電池|||リチウム酸化銅、リチウム塩化チオニル、リチウム- 酸化クロム、リチウム二酸化マンガン、リチウム二酸化硫黄、リチウム- ポリカーボンモノフロライド
X16-A03|Current|1987|予備電池|||
X16-A03A|Current|1987|熱的電池||
X16-A03B|Current|1987|海水電池||
X16-A04|Current|1987|光電気化学電池||U12-A02A およびX15-A02 を参照。
X16-A05|Current|2005|マイクロ1次電池とプリント1次電池||乾式電池など、バッテリの電解質のタイプと一緒に使用する。
X16-B|Current||再充電可能なものあるいは二次電池||
X16-B01|Current||電池||
X16-B01A|Current||アルカリ||
X16-B01A1|Current|1992|ニッケルカドミウム|(X16-B01A, X16-B01X)|
X16-B01A3|Current|1992|メタル水素||ニッケル水素などを含む、電池。
X16-B01B|Current||鉛酸||再結合型を含む。
X16-B01C|Current|1987|高温ナトリウム硫黄|(X16-B01X)|
X16-B01C1|Current|1992|その他の高温電池||
X16-B01D|Current|1987|メタルハロゲン||X16-D02 を参照。
X16-B01F|Current|1992|非水性|(X16-B01X)|
X16-B01F1|Current|1992|リチウムをベースとするもの||電解質の状態が分からない場合は、リチウムイオン電池を含む。
X16-B01F1A|Current|2005|液体の電解質||
X16-B01F1C|Current|2005|固体の電解質||固体の高分子電解質電池を含む。|
X16-B01G|Current|2005|マイクロ2次電池とプリント2次電池||その他のバッテリ電解質タイプの電池、例えばアルカリと合わせて使用する。|
X16-B01X|Current||その他の二次電池|||
X16-B09|Current||その他の二次電池の要素||保守を含む。|
X16-C|Current||燃料電池と関連部品||燃料電池の電極、ケーシング、測定、電解質については、それぞれX16-E06A/C18/H/Jを参照。|酸化還元反応、酸化性物質を用いた電池
X16-C01|Current|1992|固体酸化物および固体ポリマ燃料電池|||
X16-C01A|Current|1997|固体酸化物燃料セル||酸化ジルコニウム電解液などを使用する電池を含む。|SOFC
X16-C01A1|Current|2005|管の||内外に電極を備えた管状の固体酸化電解質を含む。|
X16-C01A3|Current|2005|モノリシック||大きい方の面に電極の付いた平面波形の固体酸化電解質を含む。|
X16-C01C|Current|1997|固体ポリマ燃料電池|||PEM、SPEFC、SPE燃料電池、プロトン交換膜、固体ポリエチレン、SPFC、PEMFC
X16-C02|Current|1992|溶融炭酸エステル燃料電池|||MCFC
X16-C03|Current|1992|アルカリ燃料電池|||AFC
X16-C04|Current|1992|りん酸燃料電池|||PAFC
X16-C06|Current|2005|バイオ燃料電池||例えば、「バイオ」触媒をもつ電極付き電池を含む。|
X16-C07|Current|2005|マイクロ／フラット燃料電池||交換式の小型燃料タンクを備えた燃料電池を含む。SOFCなどの電池タイプと合わせて使用する。|
X16-C09|Current|1992|制御||ガスと空気循環など燃料とエアフローによる触媒温度制御を含む。|
X16-C15|Current|1992|燃料／ガス供給装置、保管設備、燃焼生成物／排気ガス処理|(X16-F02)||
X16-C15A|Current|2005|燃料／ガス供給装置||電極へのガス供給用|
X16-C15A1|Current|2005|マニホルド|||
X16-C15A2|Current|2005|フロープレート|||
X16-C15A3|Current|2005|燃料ウィッキング|||
X16-C15A4|Current|2005|液体および気体の送出ポンプ|||
X16-C15C|Current|2005|燃料保管設備|||
X16-C15C1|Current|2005|バルク貯槽設備|||
X16-C15C2|Current|2005|交換式燃料容器|||カートリッジ、貯槽、カセット、タンク
X16-C15C3|Current|2005|水素保管／吸収材 |||
X16-C15C3A|Current|2005|ナノ材料／ナノチューブ|||
X16-C15E|Current|2005|排気／廃棄物の処理|||
X16-C16|Current|1997|アノードとカソードにおけるガス分離器あるいは分離する装置||その他の皮膜およびアノード、カソード用のセパレータはX16-F02を参照。|
X16-C17|Current|1997|燃料加工|||
X16-C17A|Current|2005|水素製造||最終的に燃料電池に使用する予定の水素製造のあらゆる面を含む。|
X16-C17A1|Current|2005|改質装置||メタノールやガソリンなどの炭化水素からの水素の抽出を含む。|
X16-C17C|Current|2005|触媒||電極の触媒についてはX16-E06A5A参照。|
X16-C17E|Current|2005|加熱器||燃料処理用の加熱装置を含む。バッテリおよび燃料電池の加熱についてはX16-K02参照。|
X16-C18|Current|2005|燃料電池のハウジング、スタック、シーリング装置(X16-F01/F01A/F06)||バッテリについてはX16-F参照。|
X16-D|Current||ハイブリッド電池など||一次または二次電池を組み合わせた燃料電池を含む。|
X16-D01|Current|1992|メタルエア|||
X16-D02|Current|1992|メタルハロゲン|||
X16-E|Current||電極||X16-E01、X16-E02 は、単独であるいは適切な電池のタイプと共に使用される。|
X16-E01|Current||アクティブ材料|||
X16-E01A|Current|1992|有機合成物|||
X16-E01A1|Current|1992|重合体|||
X16-E01C|Current|1992|無機合成物|||
X16-E01C1|Current|1992|酸化物、複合酸化物|||
X16-E01E|Current|1992|導電材料|||
X16-E01G|Current|1992|製造|||
X16-E01H|Current|1992|使用中の材料の大きさ／構造を特徴とする||X16-E01A/E01Cと合わせて使用。|
X16-E01H1|Current|2005|ナノ材料||X16-E01A/E01Cと合わせて使用。|
X16-E01J|Current|2005|バインダとフィルタ(X16-E09)|||
X16-E02|Current||キャリア　プレート|||コレクタ、格子、サポート
X16-E03|Current||一次電池電極 |||
X16-E03A|Current|1992|非水性電解質|||
X16-E03A1|Current|1997|リチウムをベースとする非水性電解質|||
X16-E04|Current||鉛蓄電池電極|||
X16-E05|Current||アルカリアキュムレータ電極|||
X16-E05A|Current|1992|ニッケルカドミウム|(X16-E05, X16-E09)||
X16-E05C|Current|1992|メタル- 水素||ニッケル水素などを含む、電池。|
X16-E06|Current||燃料電池とハイブリッド電池の電極||不活性電極と触媒を含む。|
X16-E06A|Current|1992|燃料電池|(X16-E06,X16-E09)||
X16-E06A1|Current|2005|電極材料||電極および触媒として「使用中の」材料を含む。燃料触媒についてはX16-C17C1参照。|
X16-E06A1A|Current|2005|ナノ材料／ナノチューブ|||ナノカーボン
X16-E06A5|Current|2005|電極の詳細||電極の構造および配列に関する詳細を含む。|
X16-E06A5A|Current|2005|触媒||燃料処理装置の触媒についてはX16-C17C1参照。|
X16-E06A5C|Current|2005|膜電極アセンブリ|||MEA
X16-E06A5E|Current|2005|ガス拡散層|||GDL
X16-E06C|Current|1992|ハイブリッド|||
X16-E06C1|Current|1992|メタル大気|||
X16-E06C2|Current|1992|メタルハロゲン|(X16-X)||
X16-E07|Current|1987|デポライザ|(X16-E09)||
X16-E08|Current|1992|非水性電解質電池電極|(X16-E09)||
X16-E08A|Current|1992|リチウムをベースとするもの|||
X16-E09|Current||その他の電極要素|(X16-E09)|コード指定されていない電極およびその他の電極関連アイテムを含む。|取外す：　フィルタ、バインダ
X16-E10|Current|1992|ナトリウム硫黄|||
X16-E11|Current|2005|光電気化学電池の電極||太陽電池についてはU12-A02およびX15-A02も参照。|
X16-F|Current||電池の構造の詳細|||
X16-F01|Current||ケース、シール、形状||バッテリホルダについてはX16-F06参照。|カバー、容器、ハウジング、仕切り
X16-F01A|Current|1987|封入処理装置|||ガスケット
X16-F01C|Current|2005|ケーシング||必要に応じてX16-F01A/F01Fの該当コードと組合わせて使用。|カバー、容器、ハウジング、壁、蓋
X16-F01F|Current|1992|ケーシングの形状を特徴とする||ケーシング／シーリングの配列が新規の場合に使用。|
X16-F01F1|Current|1992|ボタン／コイン|||
X16-F01F2|Current|1992|円柱状／チューブ状であるもの|||
X16-F01F3|Current|1992|プリズム状|||
X16-F01F4|Current|2005|マイクロバッテリまたはプリントバッテリ|||
X16-F02|Current||セパレーター、皮膜、スペーサ|||木綿、ナイロン、ポリプロピレン、セルロース・レーヨン、セルロース・ナイロン、セルロース・ナイロン紙、ポリエチレン、セロファン、四ふっ化エチレン樹脂、織編、不織布
X16-F03|Current||端子、内部接続、排気口、放熱器キャップ|||
X16-F03A|Current|1987|端子、内部接続||端子用フィードスルーを含む。|バッテリ・ポスト、コレクタ
X16-F03A1|Current|2005|端子||電源の入った機器に外部から接続可能な端子を含む。電池やバッテリをグルーピングしてパックを形成するための接続についてはX16-F05参照。|
X16-F03A3|Current|2005|内部接続||外部から触れることのできない電池またはバッテリの内部接続を含む。|
X16-F03B|Current|1987|排気口、放熱器キャップ|||バルブ、安全装置
X16-F04|Current|1987|電解液循環装置|(X16-F09)||
X16-F05|Current|1987|バッテリコネクタ||コネクタはV04 を参照。|クランプ
X16-F06|Current|1992|電気／電子機器と連結したバッテリのホルダ／電池室、バッテリパック、充電ポッド||グループ化／積層燃料電池についてはX16-C参照。|
X16-F06A|Current|2005|バッテリパック||電気車両、発電所のバッテリなどのバッテリ群のように、外部コネクタでグループ化された個別のバッテリまたは電池も対象とする。アルカリなど特定タイプの電池を利用したバッテリパックについてはX16-B01も参照する。|
X16-F06C|Current|2005|電気／電子機器と連結したバッテリの電池室／ホルダ||バッテリホルダ／電池室を内蔵したケーシングについてはV04-S03も参照。|
X16-F06E|Current|2005|充電ポッド、電池またはバッテリのホルダ||構造の詳細を含む。バッテリ充電回路についてはX16-G参照。|
X16-F06E1|Current|2005|充電ポッド||バッテリを充電するためのバッテリ駆動式装置ホルダを含む。|
X16-F06E2|Current|2005|電池またはバッテリのホルダ||バッテリまたは電池そのもの、および充電用ホルダを含む。|
X16-F09|Current||その他の電池の構造詳細||残留ガスの吸収、紙箱のパッケージ、窃盗防止、名札ラベルなどを含む。|
X16-G|Current||充電器|||
X16-G01|Current||AC 線の使用によるもの|||
X16-G02|Current||その他のソースの使用によるもの||ブースタコードはX16-F05 でコード化されている。|
X16-G02A|Current|1983|太陽電池の使用|||
X16-G02B|Current|2002|その他のバッテリの使用|||
X16-G02C|Current|2002|発電機の使用||発電機によるバッテリー充電を含む。|風力タービン発電機
X16-G02C1|Current|2008|内燃機関駆動|||
X16-G02C2|Current|2008|パワーウィンドウ|||
X16-G03|Current|2005|非接触式の充電装置||他のコードと組合わせて使用。例えば、非接触式電源の充電器についてはX16-G01も参照。|
X16-H|Current|1987|バッテリ測定およびテスト||電気的および非電気的な計測を含む。|
X16-H01|Current|1992|リメイニングチャージ||S01-G06 コードを参照。|
X16-H02|Current|1992|電解液面、比重など。||レベル測定はS02-C06 などのS セクションの適切なものを参照する。|
X16-H03|Current|2002|電圧／電流||S01-D およびS01-G06 を参照。|
X16-H04|Current|2002|バッテリ分類||異なる型のバッテリーの等級分けをするテストに関するものを含む。|
X16-H09|Current|2002|スマートバッテリ|(X16-X)|バッテリーが装置にパワーを供給し状態データを格納させるか、装置にデータを転送する設備を備えている場合にこのコードが適用される。|
X16-J|Current|1987|電解液||樹枝状結晶抑制剤組成物を含む。|
X16-J01|Current|1992|固体||同様にゲル電解液を含む。|
X16-J01A|Current|1992|有機物|||
X16-J01C|Current|1992|無機物|||
X16-J01E|Current|2005|ナノ材料||X16-Jの他の該当コードと合わせて使用。|CCFL
X16-J01G|Current|2005|ゲル||X16-Jの他の該当コードと合わせて使用。|
X16-J02|Current|1992|液体|||
X16-J03|Current|1992|融解／溶解塩||室温では固体であり、運転温度で液体となる電解液を含む。|
X16-J07|Current|1992|水性|||
X16-J08|Current|1992|非水性|||
X16-J09|Current|1992|電解液ホルダあるいはマトリックス|||
X16-K|Current|1987|バッテリの冷却、加熱など|(X16-X)|電池の補正操作のための加熱を含む。|水冷式、冷蔵、浴槽、冷媒循環
X16-K01|Current|2005|冷却|||水冷、冷凍、冷却材の循環
X16-K02|Current|2005|加熱||例えば、バッテリの正常動作を促すための加熱を含む。|
X16-K03|Current|2005|空調||燃料電池ガス内の給湿などの加湿、PEMFCの湿度調整なども含む。|
X16-L|Current|1987|電気的エネルギー貯蔵のその他のタイプ||電気エネルギーの化学的貯蔵の、非化学および非蓄電器形式を収録する。余剰エネルギーの貯蔵についてはX12-Hコードも参照。揚水水力発電装置は含まない。フライホイール貯蔵システムは含む。|
X16-L01|Current|1987|ストレージヒータ||X27-E01A4 を参照。|
X16-L02|Current|1987|コンデンサ||電気化学二重層キャパシター/スーパーキャパシターなど、電力供給に使用される形式のキャパシターを収録する。|二重層
X16-M|Current|2002|バッテリー材料のリカバリ|||
X16-X|Current||その他のバッテリーの側面全般||保護、バッテリー・シミュレーター／モデル作成などを含む。|
X21|Current||電気車両|||
X21-A|Current||電気推進およびブレーキ|||
X21-A01|Current||電気推進||列車- 電車(X23-A を参照) 以外の乗物用の電気推進全般、電気荷物台車(X25-F05 を参照) 、および船舶の電気推進(W06-C01 を参照) を含む。特別な適用が提供されないもの全てのものが含まれる。一般的に、このコードは加熱装置など他においてクレームされた側面と共に使用される。|
X21-A01A|Current|1987|車椅子||S05-G を参照。|
X21-A01B|Current|1987|フォークリフトトラック||フォークリフトトラック用上昇装置を含む。IC エンジン駆動トラックはX25-F05A またクレームされた側面はX22 に含まれる。|
X21-A01C|Current|1997|電気自転車||電気三輪車を含む。|
X21-A01D|Current|1997-|ハイブリッド車||電気駆動モーターと他の動力装置、たとえば内燃エンジンを使用する車両を含む。他のX21-A01コードと組み合わせることもできる。たとえば、ハイブリッドバスの場合はX21-A01Hとする。|HEV
X21-A01D1|Current|2002-|並列方式のハイブリッド車||車輪がたとえば内燃エンジンと電気モーターの両方で動く車両を含む。たとえば、内燃エンジンが前輪、電気モーターが後輪を動かす四輪駆動車を含む。X22-P04AとX22の他の関連コードも参照。|
X21-A01D3|Current|2002|直列式のハイブリッド車||IC 発動機駆動発電機などによって充填される電気列車電動機およびバッテリを備えた車両を含む。車載式IC 発動機駆動発電機はX21-B04C を参照。以前は、X21-A01D は電気けん引のみを示していたのでむしろX21-A01FとX21-B04C で電気車両としてコード化されていた。|
X21-A01E|Current|1997|電動式ゴルフカート||電動式ゴルフ台車を除く。W04-X01F を参照。|
X21-A01F|Current|1997-|電気自動車||電気車両（EV）を含む。電気車両の一般的な不特定の用途を示す場合にも適用される。燃料電池で動く電気車両については、X21-A01を参照。|
X21-A01G|Current|2002|電気スクーター／オートバイ|||
X21-A01H|Current|2002|電気バス／トラック|||
X21-A01J|Current|2007-    |燃料電池車||動力に燃料電池技術を使用する電気車両を含む。その他の該当するX21-A01コードと組み合わせて使用することもできる。たとえば、燃料電池バスについてはX21-A01Hとする。電池駆動の電気車両については、X21-A01Fを参照。燃料電池を使用する不特定の車両は、モーター推進式ではなく電気推進式の車両と考えられるため、このコードに分類される。|FCV
X21-A01M|Current|2002|その他の電気車両|||
X21-A02|Current||推進ユニットのマウント 伝動装置|||
X21-A02A|Current|2002|トランスミッション装置およびその制御||クラッチ、ギア比およびトランスミッション制御の詳細を含む。|伝動装置
X21-A03|Current||電気力のシステムおよび( 電気式)機械ブレーキシステム|||
X21-A03A|Current|1997|機械的( 電気式)||電気的要素を備えた機械的摩擦ブレーキを含む。|
X21-A03C|Current|1997|電気力||再利用可能な抵抗性およびうず電流ブレーキを含む。V06-N06 およびX13-F02 を参照。|
X21-A04|Current||電車電動機の速度あるいはトルク制御||V06N およびX13-F03 およびX13-G01 を参照。ギアシフト中にハイブリッド車のIC エンジンによってホイールに伝達された、補助トルクなどの電動機出力トルクの制御を含む。( 適切なものとしてX21-A01D1 およびX22 を参照) 。|
X21-A04A|Current|1997|整流器制御||U24-D 、X12-J およびX13-G03 を参照。|
X21-A04C|Current|1997|インバータ制御||U24-D 、X12-J およびX13-G03 を参照。|
X21-A05|Current||安全 監視|(X21-A05)|保護装置、衝突防止のシステムを含む。|
X21-A06|Current|1997|測定||再充電の為に必要な最大の距離、速度など充電表示器の残量バッテリ表示を含む(S01-G およびX16H およびX21-B01 を参照) 。|
X21-A07|Current|1997|電気列車電動機||モータ自体の詳細を含む。Ｖ 06 ? M，X11 を参照（モータの詳細をブレークダウン）を参照する。|
X21-B|Current||電力供給および関連要素|||
X21-B01|Current||バッテリおよび燃料電池装置||トラクション電池、燃料電池、およびそれらの充電を含む。(X16 を参照)|
X21-B01A|Current|1997|トラクションバッテリ　燃料電池||高動作電圧を得るための新規なバッテリおよび燃料電池の詳細、およびそれらのグループを含む。電池および燃料電池より詳細なブレークダウンはX16 を参照。|燃料電池
X21-B01A1|Current|1997|充電装置||X16-G を参照。再充電する前に完全にバッテリを放出するためなどの、バッテリの放電を行う装置を含む。|
X21-B01A1A|Current|1997|車載式||発電機のような車載式装置によるバッテリ充電を含む。さらに発電機によるバッテリ充電はX16 ? G02 を参照。|
X21-B01A1C|Current|1997|オフボードタイプ||供給を主とするオフボードの使用を含む。主としてバッテリ充電はX16-G01 を参照。|
X21-B01B|Current|2002|車載式電力供給システム　電力供給制御||車載式のパワーの制御／レギュレーション全般を含む。電力供給の詳細はU24-X12 を参照。|
X21-B02|Current||電力供給回線 パワーフィード|||電力供給ケーブル、架空線
X21-B03|Current||カレントコレクタ|||架空ピックアップ集電装置、ブラシ
X21-B04|Current|1997|バッテリおよびその他のソースの組合せ||電解コンデンサまたはフライホイールの補助的な使用などを含む。|
X21-B04A|Current|1997|風力タービンあるいは太陽電池配列|||
X21-B04C|Current|1997|車載式IC 発動機駆動発電機|||
X21-B04C1|Current|2002|IC エンジン制御||直列式のハイブリッド車の発電機を駆動する内燃機関の制御。|燃料噴射制御、点火時調整制御、汚染防止
X21-B05|Current|1997|パワーコンバータ|(X21-A01)|DC-DC コンバータ、順変換装置およびインバータの詳細を含む(U24-D およびX12-J を参照) 。コンバータ制御はX21-A04 によってカバーされている。|
X21-C|Current|1997|電気車両アクセサリ|||
X21-C01|Current|1997|客室暖房装置|||
X21-C02|Current|1997|客室空調システム|||
X21-C20|Current|1997|その他の電気車両アクセサリ||電動ウィンドウ、シート、ナビゲーションシステムなどを含む。|
X21-D|Current|1997|電気コネクタおよび配線設備||電気コネクタはＶ04、ワイヤクランプなど一般的なもはX12?G04を参照。|
X21-E|Current|1997|電気スイッチ||電気車両に関連するすべてのスイッチを含む。V03 を参照。|
X21-F|Current|1997|ライト||詳細はX26 を参照。|
X21-H|Current|2002|ステアリングシステム||電気ステアリング装置および自動ステアリングを含む。|パワーステアリング、自動ステアリング
X21-U|Current|2005|電気車両のレンタル、ハイヤリング、シェアリングシステム||例えば、オンライン予約(T01-NおよびT01-J05参照)や、セントラルコントローラによる指定車両の認証およびリモートアクセスなどが可能な搭載装備も含め、電気車両のハイヤリングおよびレンタルに関するシステム全体を含む。搭載装備を含めたカープーリング制度も含む。|ハイヤリング、リース、レンタル、カープール、カーシェアリング、インターネット、予約
X21-X|Current|1997|その他の電気車両機能||フォークリフトトラックの電動式フォーク組立てを含む。フォークリフト自体はX21-A01B およびX25-F05A を参照。|
X22|Current||自動車用電気装置|||
X22-A|Current||内燃機関のためのもの|||
X22-A01|Current||点火||レーザーによる点火、スパーク変更装置を含む。|
X22-A01A|Current||点火装置( 使用)||アクセサリコネクタなどの点火コイルとケーブルを含む。|
X22-A01A1|Current||エネルギ貯蔵を伴わないマグネットまたはダイナモ電気発電機|||
X22-A01A2|Current||誘導エネルギ貯蔵|||
X22-A01A3|Current|1987|グロープラグ加熱|(X22-A01A9)||ディーゼル機関、圧縮着火
X22-A01A5|Current|1992|自動点火の無効機能を持つもの||事故後の火災を防ぐための点火無効機能を持つもの。（X22-A01A7 を参照。）盗難防止目的の点火無効機能はX22-A08C のみによってカバーされる。|
X22-A01A7|Current|1992|安全|||
X22-A01A9|Current||その他の点火装置||容量性エネルギ貯蔵点火、ノイズ低下回路(W02H を参照) を含む。点火プラグでによる点火ノイズ低下のためのもの。X22-A01E1J を参照。|RFI 抑制
X22-A01B|Current||発火タイミングの早期化、遅延|||発火制御、点火時調整、早期点火
X22-A01B1|Current|1983|ノック検出に依存するもの|||ピンキングあるいは爆発検出
X22-A01B2|Current|1992|早期化|||
X22-A01B3|Current|1992|遅延|||
X22-A01C|Current||ディストリビュータ回路メーカーブレーカピックアップ装置|||
X22-A01C1|Current|1992|ディストリビュータ||ディストリビュータ全般はV04-L09 を参照。|ロータ、キャップ
X22-A01C2|Current|1992|回路メーカあるいは回路ブレーカ|||
X22-A01C3|Current|1992|ピックアップ装置||ディストリビュータの中のセンサー・ホイール、タイミングサイクルの特別のポイントを感知するために適応されるピックアップ装置。カム軸線さなどのタイミングサイクルのポイント検知はX22-A05C をに参照。|
X22-A01D|Current||点火装備あるいはタイミングのテスト||点火ミスの探知を含む。S02-J01A を参照する|ストロボ、タイミングライト
X22-A01E|Current||スパークとグロープラグ||プラズマプラグ、コネクタ、カバーを含む。|
X22-A01E1|Current|1987|点火プラグ|||スパークギャップ、放電
X22-A01E1A|Current|1992|電極|||
X22-A01E1C|Current|1992|絶縁体|||セラミック
X22-A01E1E|Current|1992|製造|||
X22-A01E1G|Current|1992|点火コイル- 点火プラグ組合せ|||
X22-A01E1J|Current|1992|点火ノイズ低下- 点火プラグ組合せ|||
X22-A01E3|Current|2006|グロープラグ||圧縮点火ディーゼルエンジンの予備過熱のためのグロープラグを含む。(X22-A20Cも参照)|ディーゼル、グロー、圧縮点火
X22-A02|Current|電磁石、注入器、圧電、超音波、一般的レール、直噴射|燃料系統|1983|Includes atomiser; EM injection valve.|Electromagnets, injectors, piezoelectric, ultrasonic, common rail, direct injection
X22-A02A1|Current|2005|燃料噴射弁||噴霧装置、EM燃料噴射弁(電磁弁そのものについてはV02の各コード、例えばV02-E02A1も参照)、噴射器を含む。|電磁、噴射装置、圧電、超音波、磁気ひずみ
X22-A02A3|Current|2005|コモンレール装置||コモンレール燃料アセンブリによる燃料噴射システムを含む。ディーゼルエンジンの使用についてはX22-A20Cも参照。|
X22-A02A5|Current|2005|ディーゼル以外の直接噴射||例えばガソリンエンジン用などの、直接噴射装置を含む。|
X22-A02B|Current|1987|燃料フィルタおよびヒータ|||ディーゼル燃料ヒータ、電気ヒータ、PTC エレメント、プリヒータ
X22-A02C|Current|1987|キャブレタ|||噴霧機
X22-A02D|Current|1987|燃料ポンプ||燃料ポンプ制御用はX22-A03A3 を参照。|
X22-A02E|Current|1992|燃料蒸気回収装置燃料パージング||燃料パージング制御用はX22-A03A4 を参照。|
X22-A02F|Current|2005|燃料添加剤／処理システム||燃焼を促す燃料添加剤／処理。水／蒸気の噴射装置と燃料イオン化装置を含む。|
X22-A03|Current||エンジン制御|||
X22-A03A|Current||燃料制御|||
X22-A03A1|Current|1983|燃料噴射|||バルブ制御装置
X22-A03A1A|Current|1992|噴射時期|||
X22-A03A1C|Current|1992|燃料噴射量|||
X22-A03A2|Current||空燃比　排気再循環|||
X22-A03A2A|Current|1992|空燃比|||排気再循環
X22-A03A2C|Current|1992|排気再循環|||EGR
X22-A03A3|Current|1997|燃料ポンプ制御||燃料ポンプ、自体はX22-A02D を参照。|
X22-A03A4|Current|1997|燃料パージング制御||燃料パージングシステム、それ自体はX22-A02E を参照。|
X22-A03B|Current|1983|速度||スロットルバルブとエアコントロールを含む。|
X22-A03B1|Current|1992-|クルーズコントロール|X22-A03B; X22-G|このコードは、単独またはX22-G03A（トランスミッションをベースにしたクルーズコントロール）かX22-C02D4（ブレーキをベースにしたクルーズコントロール）と組み合わせて、一般のクルーズコントロールに適用される。車間距離、またはレーダー距離検知（W06-A04コードも参照）などを使用した車間距離制御を含む。|適応クルーズコントロール
X22-A03B1A|Current|1992|スロットル制御によるもの||電気的にあるいは流体的に操作されたサーボ機構の使用を含む。|
X22-A03B2|Current|1992|ドライブバイワイヤ(電子制御式)／電子スロットル制御||「ドライブバイワイヤ」(電子制御式)コントローラを含む。例えば、サーボモータによるスロットルポジションの制御など。|
X22-A03B3|Current|1992|無負荷回転数制御|||
X22-A03B5|Current|1992|排気ブレーキ制御|||エンジンブレーキ
X22-A03C|Current|1987|ターボチャージ、スーパーチャージ|||
X22-A03D|Current|1987|パワー||運転制御のためのマルチシリンダを含む。|負荷、マルチシリンダ切り替え、トルクの制御
X22-A03D1|Current|1992|トラクション制御|(X22-A03X)|単独もしくはX22-C02C1 と共に使用される。あるいは可変制御のX22-G01B とともに使用される。|ホイールスリップ制御、ASR
X22-A03E|Current|1987|ストップスタート||燃料消費量を減少するために平面な交差点で待つ間に、自動的にエンジンを止めることを含む。|
X22-A03F|Current|1992|完全なエンジン管理||IC エンジンの側面のコンピュータを使用した点火、燃料供給、EGR などの同時制御を含む。さらに、集積エンジン／変速制御を含む。X22-G を参照。|
X22-A03F1|Current|1992-1996|ファジイ制御*||*　このコードは廃止され、X22-A03Kに移行。1992～1996年の記録については、引き続き有効で検索可能。|
X22-A03G|Current|1992|注入口／出口弁制御|(X22-A03X)|吸気および排気弁タイミングの制御を含む。複数の選択可能カムローブを選択すれば弁のタイミング、偏差、揚程を調整できるカム制御も含む。|制御、吸気、排気、弁、カム、カムシャフト
X22-A03H|Current|1997|温度制御|(X22-A03A,X22-A03X,X22-A07)||
X22-A03I|Current|2005|渦制御||例えば層状または超リーンバーン燃焼を可能にするような、燃焼室内のエアの動きの制御を含む。|
X22-A03J|Current|1997|汚染防止||排気の再循環および排気清浄システム自体はX22-A07 に含まれている。|
X22-A03K|Current|1997|ファジイ制御|(X22-A03B,X22-A03X)|新規な技術の詳細が与えられる場合、ファジイ論理システム自体はT01-J16B によってカバーされる。1992 年から1996 年までのレコードはX22-A03F1 を参照。非エンジンシステムに適用されたファジイ制御はX22-Q を参照。|
X22-A03L|Current|1997|二次空気制御||吸気と排気のための二次空気導入制御を含む。単独であるいは二次空気制御が大気汚染因子を減少する目的で実行される場合、X22-A03J などの他の適切なコードと共に使用される。|
X22-A03W|Current|2006-|エンジンに関係するバイワイヤコントロール||他の項目に該当しないエンジンベースのバイワイヤコントローラーを含む。車両／エンジン速度制御のドライブバイワイヤは、X22-A03B2に分類される。一般のエンジンベース以外のバイワイヤコントロールについては、X22-Wを参照。バイワイヤコントロールを可能にする新規の車両ネットワーク／通信システムについては、X22-Kコードも参照。|バイ・ワイヤ、エンジン
X22-A03X|Current||その他のIC エンジン制御||振動抑制制御を含む。|
X22-A04|Current|1983|始動モータ(セルモータ)|(X22-A09)|モータそのもの、および連結する歯車装置を含む。高出力モータの詳細についてはX11参照。スタータソレノイドのコードはX22-A08のみ。連結スタータ／発電機については、X22-F02およびX11-H20も参照。(あるいはスタータ／発電機の制御についてはX13-G20参照)。|
X22-A05|Current|1983|エンジン関連測定およびセンサ|(X22-A09)|対象は車載測定システム、または車載システムと接続した非車載診断システムのみ。一般的な測定システムについてはセクションS、車両試験システムのコードはS02-J。電気センサそのもののほか、その取付け装置を含む。|
X22-A05A|Current|1983|圧力、振動によるノック検出||詳細はS02-F を参照。燃焼室圧力測定を含む。|
X22-A05A1|Current|1992-2004|大気圧||*　このコードは廃止され、X22-A05A4に移行したが、1992～2004年の記録については、引き続き有効で検索可能。|
X22-A05A2|Current|2005|ノッキング検知||ピンキング(音)および過早点火の検知を含む。|
X22-A05A3|Current|1992-2004|負圧|(X22-A09)|*　このコードは廃止され、X22-A05A4に移行したが、1992～2004年の記録については、引き続き有効で検索可能。|
X22-A05A4|Current|2005|圧力検知||雰囲気圧および負圧の両方の検知を含む。|
X22-A05A6|Current|2005|振動／ノイズ検知|||
X22-A05B|Current|1983|ガスセンサ||S03-E03 を参照。|排ガス、酸素
X22-A05C|Current|1987|エンジン回転あるいは速度センサTDC 位置検出器||点火検知のためのものはX22-A01C3 を参照。|クランクシャフト角度／位置、rpm 計数器
X22-A05D|Current|1987|燃料、ガスおよびエアフローセンサ|(X22-A09)||
X22-A05E|Current|1992|スロットル位置検出器|||
X22-A05F|Current|1992|温度|||
X22-A05F1|Current|1992|排気|||
X22-A05F3|Current|1992|エンジン|||
X22-A05G|Current|1992|軸トルク|||
X22-A05H|Current|1992|複数の燃料割合測定|||
X22-A05N|Current|2005|エンジン関連診断||エンジン管理システムと接続した診断装置を含む。|
X22-A05X|Current|1992|その他のIC エンジン測定器／センサ|||
X22-A06|Current|1987|エアーフィルタ|||
X22-A07|Current|1987|触媒転化器、排ガス・クリーニング||粒子バーナー、排ガス粒子捕そく装置の詰まり検出器、排ガス再循環バルブおよびシステムを含む。EGR の制御はX22-A03A2C を参照。汚染防止はX22-A03J を参照。|フィルタ、触媒、電気ヒーター、EGR 、バルブ
X22-A08|Current|1987|スタータ、イグニションスイッチ、リレー||スタータソレノイドを含む。スイッチとリレーの詳細はV03-C およびV03-D に含まれる。|ソレノイド
X22-A08A|Current|1992|ICエンジンのリモート／キーレス始動|||
X22-A08C|Current|1997|IC エンジン固定化||盗難防止装置全般はX22-X03 を参照。|
X22-A09|Current||その他のIC エンジン要素||エンジンブレーキなど潤滑を含む。|排気ブレーキ
X22-A10|Current|1992|エンジン冷却|||ファン、ポンプ
X22-A11|Current|1992|給排気弁|(X22-A09)||
X22-A12|Current|1992-|エンジンの騒音低減および振動減衰|X22-A09|能動型の防音制振装置、たとえば電気制御エンジンマウントを含む。一般的なエンジンの防音制振については、X22-A03Xを参照。能動型の可聴雑音防止については、W04-V07を参照。|
X22-A13|Current|1992|起動を支援する外部加熱||エンジンブロックの内部に設けられるか、エンジンブロックの下部に取り付けられる.。オフボードより駆動される電気抵抗線ヒーターを含む。|
X22-A14|Current|1992|ターボとスーパーチャージャ||ターボとスーパーチャージャ制御はX22-A03C のみでコード化される。|
X22-A15|Current|1992|吸気加熱器　エンジン／冷却水加熱機|||
X22-A16|Current|2002|車両エンジン整備装置||オイル交換／再調整装置の電気的要素を含む。燃焼室の汚染した油を燃焼し、クリーンオイルをエンジンに補充する車載式システムを含む。|オイル交換
X22-A20|Current|1992|エンジンのタイプ||このコードは使用される燃料のタイプに関連する。ガソリン燃料および不特定のものはカバーされない。|
X22-A20A|Current|1992|混合燃料||アルコールとガソリンのデュアル燃料型エンジンなどを含む。|
X22-A20C|Current|1992|ディーゼル|||
X22-A20E|Current|1997|不特定の燃料||アルコール燃焼エンジンを含む。|
X22-A20E1|Current|2007-    |気体燃料||LPG（液化石油ガス）、天然ガス、水素を燃料とするエンジンを含む（燃料電池装置に水素を使用する車両については、X21コードを参照）。気体燃料を使用する内燃エンジンの機械的特徴については、Q51-D07Aを参照。|
X22-A20E3|Current|2007-    |バイオ燃料、アルコール||遊離脂肪酸メチルエステル（「バイオディーゼル」）またはメタノールやエタノールなどのアルコールを燃料とするエンジンを含む。バイオ燃料やアルコール燃料を使用する内燃エンジンの機械的特徴については、Q51-D07Cを参照。|
X22-A20T|Current|2007-    |2ストローク||モペッドなどに使用する2サイクル内燃エンジンを含む（X22-P02も参照）。|2ストローク
X22-B|Current||照明、シグナル||詳細はX26 を参照。車両ランプ回路および固定装置はX22 のみでコード化されている。|
X22-B01|Current||メインライト|||前照燈、光量制御、故障検出、フォグランプ
X22-B01A|Current|1987|バルブ||前照燈それ自体といった新規光源を含む。|
X22-B01A1|Current|1992|放電ランプ||キセノンと高輝度放電装置（ＨＩＤ）を含む|
X22-B01A3|Current|1992|白熱電球|||ハロゲンランプ
X22-B01A5|Current|2008|LED||乗り物のヘッドランプに使用される新規発光ダイオードを含む。LED自体に関してはU12-A01とX26-Hもコード類も参照のこと。|
X22-B01B|Current|1987|固定具||レンズ、反射器、バルブホルダを含む。|放物面反射装置、ソケット
X22-B01C|Current|1987|ウォッシャ|||
X22-B01D|Current|1987|スイッチ|||
X22-B01E|Current|1992|位置制御／ビーム照準装置||ヘッドランプの位置調整、および反射器(例えば車両が曲がったときその曲線に沿ってヘッドランプの照準を調整する)などの動作制御に使用する機械式および電動式装置を含む。X26-Lも参照。|チルト制御
X22-B01F|Current|2002|前照燈制御回路類||前照燈か前部フォグランプ／ドライビングランプの照明、および自動調光の制御を含む。|
X22-B02|Current||表示器||他者へ意図を通知するための表示、指示器。|
X22-B02A|Current||ブレーキ表示器||2005年以降、方向指示器とブレーキ表示器を分離して、方向指示器のコードはX22-B02Dに移行、ブレーキ表示器のコードはX22-B02Aのままとした。2005年以前（2005年を含まない）の方向指示器およびブレーキ表示器についても引き続きX22-B02Aで検索可能。|方向、フラッシャ、レピータ、センタ、ハイレベルのブレーキランプ、ストップランプスイッチ
X22-B02A1|Current|1992|減速または加速表示||アクセルペダルから足を放すと車両ブレーキ灯が作動することを含む。|
X22-B02A2|Current|2002|ブレーキ強度を表わす表示||LED の配列による選択的な照明を含む。|
X22-B02B|Current|2005|装備品||反射器、レンズ、電球ホルダを含む(X26-D01も参照).。|
X22-B02D|Current|2005|方向指示器||2005年以前（2005年を含まない）の記録についてはX22-B02A参照。|
X22-B02R|Current|2005|後退表示器||後退灯と後退警報音を含む。|
X22-B02X|Current||その他の車両表示器装置||側灯、尾灯、ハザードライト、警報灯を含む。2005年以降、後退灯、および反射器などの新規備品については、それぞれX22-B02RおよびX22-B02Bを参照。|
X22-B03|Current||屋内照明ホーン携帯用緊急信号装置||「このコードの説明文(Scope notes)は削除すること」|回転灯、車内灯、警告三角
X22-B03A|Current|1992-2004|可聴逆転警告|(X22-B09)|*　このコードは2005年に廃止され、X22-B02Rに移行。2004年までの記録については、引き続き有効で検索可能。|
X22-B03B|Current|2005|室内照明||コーテシライト(車内灯)、ダッシュボードライト(計器灯)、その他、トランクなどの照明を含む。|
X22-B03E|Current|2005|緊急信号装置||緊急用携帯フラッシュライト、車両ルーフに搭載されたサーチライトまたはスポットライト、路上の事故車や故障車の前に配置する三角標示板を含む。|
X22-B03H|Current|2005|ホーン|||
X22-B05|Current|1992|その他のドライバーのための点灯式ディスプレー|||バス宛先サイン、点灯式使用許可プレート
X22-B09|Current||その他の車両用点灯装置||汎用の照明スイッチおよびドアロック灯を含む。他の道路利用者に車両の存在や意図について注意を促すことを目的としない照明も含む。例えば、運転者が車両から降りるとき、水溜りに注意を促すためのフラッドライトなど。|
X22-C|Current|1980-1996|ブレーキング、ステアリング||*　このコードは廃止。1997年以降、このコードの「制動」に関する特徴はX22-C02に移行したが、1980～1996年のドキュメントについては引き続き有効で検索可能。このコードの「操舵」に関する特徴は、1980～1982年の記録については引き続き有効で検索可能。ただし、1983年以降、操舵装置はX22-C05に分類され、引き続き有効。|ハンドブレーキ、デュアル回路、サーボ、ステアリング
X22-C01|Current|1983-1996|アンチスキッドとアンチロック装置*||*　このコードは1997年に廃止され、X22-C02Cに移行。1983～1996年の記録については、引き続き有効で検索可能。|ブレーキ圧力の調整
X22-C01A|Current|1992-1996|トラクション制御用ブレーキ||*　このコードは1997年に廃止され、X22-C02C1に移行。1992～1996年の記録については、引き続き有効で検索可能。このコードは以前、単独かX22-A03D1やX22-G01Bと組み合わせて使用されていた。通常は、ブレーキを制御するための車輪の加速検出が含まれる。|ASR 、トラクション制御ブレーキ、アンチスリップブレーキ
X22-C01B|Current|1992-1996|アンチロックブレーキ*||*　このコードは1997年に廃止され、X22-C02C3に移行。1992～1996年の記録については、引き続き有効で検索可能。以前はブレーキ圧を制御するための車輪の加速検出が含まれた。|ABS 、アンチロックブレーキ
X22-C02|Current|1997-|ブレーキ|X22-C|1980～1996年の記録については、X22-Cを参照。車両制動装置の機械的特徴については、Q18-Aコードを参照。|
X22-C02A|Current|1997-|駐車ブレーキ|X22-C|ハンドブレーキおよびペダル式の駐車ブレーキの電気的特徴を含む。トランスミッションベースの駐車ブレーキについては、X22-Gコードも参照。1980～1996年の記録については、X22-Cを参照。|パーキングブレーキ
X22-C02C|Current|1997|制動力制御装置||1983年から1996年までのレコードにはX22-C およびX22-C01 を参照。|
X22-C02C1|Current|1997|滑り止めブレーキ規定||このコードは単独であるいはX22-A03D1 およびX22-G01Bと共に使用される。ホイールがグリップを失った場合、制動力を制御するためにホイール加速度の感知をおこなうことを含む。1992 年から1996 年までのレコードにはX22-C01A を参照。|ASR 、トラクション制御ブレーキ
X22-C02C3|Current|1997|アンチロックブレーキ装置||ホイールのロックから全てのホイールを防御するためにブレーキ圧力を制御する目的のホイール減速の感知を含む。1992 年から1996 年までのレコードにはX22-C01B を参照。|ABS 、アンチスキッドブレーキシステム
X22-C02C5|Current|2005|電子安定制御||例えば車両の偏揺れを制御するなど、車両安定性を向上させるためのブレーキ制御を含む。車両サスペンションを利用した電子安定制御についてはX22-M参照。|
X22-C02C7|Current|2002|ワイヤーブレーキ|||
X22-C02D|Current|1997|自動ブレーキ開始|(X22-C)|ドライバが介在しないブレーキ全般に関連している。1980 年から1996 年までのレコード用であるX22-C を参照。|
X22-C02D1|Current|1997|衝突防止||X22-J05 を参照。1980 年から1996 年までのレコードにはX22-C を参照。|
X22-C02D2|Current|1997|自動ヒルストップ・ブレーキ|(X22-C)|クラッチか加速ペダルが押されない場合、解除されるブレーキを含む。1980 年から1996 年までのレコードにはX22-C を参照。|
X22-C02D3|Current|1997|窃盗防止||X22-X03 を参照。1980 年から1996 年までのレコードにはX22-C を参照。|
X22-C02D4|Current|2002-|クルーズコントロール||車間距離を保つためのブレーキの活性化を含む。|自動距離調整、ADR、適応クルーズコントロール、レーダー、衝突防止
X22-C05|Current|1983-|ステアリング||ステアリングホイールの詳細の電気的特徴を含む。車両の操舵装置の機械的特徴については、Q18-Bコードを参照。|
X22-C05A|Current|1992|パワーステアリング||速度対応式パワーステアリングを含む。モータ／歯車装置およびパワーステアリング制御装置を含む。|パワー補助
X22-C05A1|Current|1992-|四輪||電気的特徴のみを含む。機械式の受動的な四輪操舵装置については、Q18-B09を参照。|
X22-C05A3|Current|2002|ワイヤーによる操だ|||
X22-C05A3A|Current|2005|ステアリングフィードバック／「操縦感」制御||運転者の「操縦感」の向上または調整を図るため、ステアリングホイールへのトルクフィードバックなどを制御する装置を含む。|操縦感、フィードバック、自動調心、シミュレート、可変、調整可能、制御
X22-C05B|Current|1992|自動ステアリング||T06-B01A およびT07-D コードを参照。|
X22-C05C|Current|1992|ディスプレー、制御、スイッチなど||ステアリングシステムと共に特に使用されるコネクタを含む。X22-X01A を参照。|
X22-D|Current||ロック可能なスイッチロック窃盗アラーム||除氷するためのキーヒータ、ロックヒーターを含む。|
X22-D01|Current|1992|ロック||電動式集中ロックを含む。ドアロックヒータも含む(電気加熱自体はX25-Bも参照。2007年より前は可能な限りX22-J02Cも参照。)。車両ロックの機械的側面についてはQ14H01を参照。|
X22-D01A|Current|1997|リモコンとキーレスエントリ|||無線コントロール
X22-D01A1|Current|2005|リモコン||無線制御とトランスポンダの使用を含む。|
X22-D01A2|Current|2005|キーレスエントリ|||
X22-D01A2A|Current|2005|バイオメトリックアクセス||指紋および音声認識または 網膜スキャニングを含む(S05-D01C5Aも参照)。|
X22-D01A2C|Current|2005|カード／キーパッドアクセス||スマートカード／磁気ストライプカードリーダまたはキーパッドコードエントリ装置を含む(T04も参照)。|
X22-D02|Current|1992|ロック可能なスイッチ||スイッチパネルのロック可能なカバーを含む。|
X22-D03|Current|1992|盗難警報／盗難監視||W05-B を参照。|
X22-D03A|Current|2005|盗難警報||聴覚と視覚による警報(W05-B01も参照)を含む。例えば、サイレンや車両のハザードライトの点滅など(X22-Bも参照)。|
X22-D03C|Current|2005|盗難監視||車両盗難のリモート監視／本部や車両所有者などへの表示を含む(W05-B05も参照)。盗難車のGPSによる追跡も含む(W06-A03A5も参照)。撮影した泥棒の画像をその場で記録またはリモート転送する車内カメラシステムについてはW02-F01も参照。|
X22-E|Current||ダッシュボード用の計装||タッチ式スクリーン（T04-Fコードも参照）を含む。たとえば、バスの車内で次の停留所を表示するような、乗客用の車内ディスプレイ（T07-A05Dも参照）も含む。車両の一般的な計装の詳細については、必ずセクションSのコードを検索すること。たとえば、バッテリー充電インジケーターについてはS01-G06、スピードセンサーについてはS02-Gコード、ブレーキおよびトランスミッションの試験についてはS02-Jコード、一般的な記録や表示についてはS02-K06を検索すること。運転状況に応じて運転手に表示するすべての情報／警告のコントロールを含む。これはたとえば、緊急時には重要な警告を優先し、重要度の低い警告の表示によって運転手の気が散らないようにするものである。ダッシュボードの構造の機械的な特徴や機械的な計装については、Q17-A11を参照。|ディスプレ、パネル、計器
X22-E01|Current|1983|エンジン性能と動作表示器|||
X22-E01A|Current|1992|燃料||燃料消費率を含む。フィルタ詰まり、燃料純度レベル|
X22-E01B|Current|1992|温度||エンジンラジエータ／冷媒温度を含む。|
X22-E01C|Current|1992|オイル||圧力、レベル、汚れを含む。|
X22-E02|Current|1983|ブレーキ、タイヤ、トランスミッション|||
X22-E02A|Current|1992|ブレーキ||ブレーキ摩耗表示器、ブレーキオイル汚れ、パーキングブレーキ障害検出器およびレベルインジケータを含む。|
X22-E02B|Current|1992|ホイール||タイヤ空気圧測定を含む。|
X22-E02C|Current|1992|トランスミッション||ギアチェンジ表示を含む。|
X22-E02D|Current|2005|ステアリング||車両のステアリングシステムに直接関係する情報、例えば操作角の表示を含む。操舵角センサの異常表示については、X22-E10およびX22-X06Hも参照。このコードはステアリングホイールに取付けた一般的なディスプレイには使用しない。例えば、ステアリングホイールに取付けたスピードメータについては、X22-E05およびX22-C05Cのみ参照。|
X22-E03|Current|1987|バッテリーの充電/状態指示器||2006以降、このコードはすべての自動車のバッテリー警告/表示の様態を含むようになった。バッテリー容量の残表示(S01-G06AおよびX16-H01も参照)またはバッテリーの充電/放電表示も含む。バッテリーが場外の充電器に接続されている間、車が持ち去られるの防ぐための警告も含む。|
X22-E04|Current|1987|ドライバ警告アラーム||ドライバ反応／呼吸テスターを含む。|中毒検出器、嗜眠状態検出器
X22-E05|Current|1987|車両またはエンジン回転速度　マイル数表示器||rpm 計数器、記録回転計を含む( T05-G を参照) 。加速、ブレーキングなど、事故データのレコーダはX22-E12 に含まれる。|路程計、走行マイル計、料金計、タコメーター
X22-E06|Current|1987|ナビゲーション補助||ナビゲーションシステム全般は、W06-A およびS02-B08 を参照。車両誘導システムの情報処理に関するものはT01-J06Bによってカバーされる。|車両位置検出器、情報表示装置、方位指示器、ヘッドアップ・ディスプレイ、HUD
X22-E06A|Current|1992|推測航法システムの使用||CD-ROM に保存された地図情報の使用、コンパス、ホイールの回転角度センサを含む。|
X22-E06B|Current|1992|GPS の使用|||
X22-E06C|Current|1992|ロードサイドビーコンの使用|||
X22-E06D|Current|1992|方法の組合せの使用||2002 年からW06-A08 は、特に自動車用の組合せナビゲーションシステムには適用されていない。|
X22-E06F|Current|2002|ナビゲーション情報更新システム||外部センターからの情報による車両走行など、範囲用地図情報を更新するためのシステムを含む。|
X22-E07|Current|1992-|ヘッドアップディスプレイ||一般の投写型ディスプレイを含む。たとえば、現在の車両速度（X22-E05も参照）のヘッドアップディスプレイ、ナビゲーションデータのヘッドアップディスプレイ（X22-E06も参照）など。ヘッドアップ ビデオディスプレイについては、W04-Q01Kも参照。|プロジェクション、フロントガラス、ヘッドアップ
X22-E08|Current|1992|レーダ監視検出器||W06-A コードを参照。|
X22-E09|Current|1992|全方向用テレビ/ビデオカメラ||W02-F01 およびW04m を参照。|
X22-E09|Current|2006-|広い視界を確保するためのテレビカメラ||カメラの画像を運転手に表示する場合のみ使用する。道路標識や障害物などのビデオ画像認識については、X22-E13Aのみ参照。新規のビデオカメラそのものについてはW04-M01コード、運転手に画像を表示するCCTVシステムについてはW02-F01Eも参照。|反転カメラ、赤外線画像化
X22-E09A|Current|2006|外観||後方視野反転カメラ及び''強化'または'補足'視野カメラ/ディスプレイ、例えば、夜間や天候不順下での運転時に運転手を補助する赤外線画像化の様なものを含む。(適切なW07-G及びW04-M01Eコードも参照)。自動車の外部視野のためのCCTV(閉回路テレビ)システムについてはW02-F01Eも参照。 |
X22-E09C|Current|2006|内観||運転手が車の内部を見ることが可能になるビデオカメラを含む。例えばバスの運転手が、乗客が降りたがっているか又は公共物の破損を監視したり確認できる(X22-P05Aも参照)。車内での泥棒の画像を撮ることで防犯対策にも利用できる。(X22-D03Cも参照)|
X22-E10|Current|1992|サービス要求、故障表示全般||ライト不良、オイル交換警告などを含む。|
X22-E11|Current|1992|トラフィック管理／ドライバ情報レーダ|(X22-E05)||
X22-E12|Current|1997|事故データレコーダ|(X22-E)|速度、加速、ブレーキング、方位指示器位置、前照燈オン／オフ状態の自動記録などを含む。回転記録はX22-E05 でコード化される。|ADR
X22-E13|Current|1997|衝突緊急警告||レーン逸脱と横断のアラームおよび障害までの距離の表示を含む。(X22-X06 を参照する)衝突の切迫を検知するシステムのためのものはX22-J05 を参照。自動ブレーキングによって衝突を防ぐシステムのためのものはX22-C または適切なコードを参照。|路面表示センサー、車線区分線センサー、逸脱、衝突警告表示
X22-E13A|Current|2002-|画像認識||たとえば速度制限の変更や危険、道路の縁端を確認するための、障害物や道路標識のビデオ画像認識を含む。画像認識については、T01-J10B/T04-Dコードも参照。実際の道路のビデオ画像を運転手用ディスプレイに表示するシステムについては、X22-E09を参照。|
X22-E14|Current|2002|緊急車両の接近の警告||サイレンの検出、およびダッシュボードライトかミュートした車両ラジオによるものを含む。|救急車、パトカー、消防自動車
X22-E99|Current|2008|その他の計装||上記で収録されていないダッシュボードの計装と警告を含む。|
X22-F|Current||電源装置、バッテリー、オルタネーター、充電||太陽電池パネルを含む。|
X22-F01|Current|1987|電池||車両バッテリ、自体を含む。その他のバッテリの詳細はX16 に含まれる。|コネクター、カットオフスイッチ
X22-F01A|Current|1987|充電||充電器自体（X16-G を参照）および充電制御を含む。|
X22-F01A1|Current|1992|ブースターコード|||
X22-F01A2|Current|1992|オフボード充電器|||
X22-F02|Current|1987|交流発電機|(X22-F,X22-X)|車両の交流発電機そのもの(詳細はX11)、出力制御装置(X13-G02も参照)を含む。複合スタータ／発電機については、X22-A04およびX11-H20 (あるいはスタータ／発電機制御についてはX13-G20)も参照。|整流器、レギュレータ、屋根置き式風力タービン
X22-F03|Current|1997|補助供給||溶接装置のような外部装置用電源構造をもつ、補助バッテリあるいは発電機を含む。さらに、エンジンあるいは他の制御装置などのマイクロプロセッサ用電力供給を含む。|
X22-F04|Current|2002|車両電力供給制御システム||特定の車両システムあるいは重要な車両システムへのパワーの供給の優先化を含む。|
X22-F05|Current|2002|車両アクセサリなどの電力供給としてのシガーライターソケットの使用|(X22-F,X22-X)|シガーライターソケットからやかん、香水ディスペンサー、携帯用ライトおよびその他の装置への電力供給。他のX22 と共に使用し、適切なものとしてコードを相互参照する。|
X22-F09|Current|1997|電力供給かバッテリー回路の無効化　スイッチ||クラッシュの検知による、火災の危険を防ぐための配電回路からの電力の自動遮断を含む。盗難防止目的のパワーをオフするためのかくされたスイッチを含む。|
X22-G|Current|1983|伝動装置||補助装置を駆動するためのパワー取り出し装置を含む。さらに牽引力パワーの取り出し用はX22-P09 およびX25 を参照する|
X22-G01|Current|1992|伝送／クラッチ／ギアシステム||X22-G01 トランスミッション／クラッチ／ギヤシステム。油圧システムに使用する新規のソレノイド弁など、パワートレイン装置の電気系統、差動装置の電気系統(四輪駆動についてはX22-G05のみ参照)、不特定のトランスミッションシステムに使用するモータギヤリングなどを含む。トランスミッションのタイプを詳細に指定する場合は、X22-G01C/X22-G01Eを使用する。|自動伝送、マニュアル・トランスミッション、CVT 、差動装置
X22-G01A|Current|1992-2004|走行制御装置||*　このコードは廃止され、X22-G03Aに移行。1992～2004年の記録については、引き続き有効で検索可能。このコードは単独か、制御変数に応じてX22-A03B1またはX22-C02D4と組み合わせて使用する。|
X22-G01B|Current|1992-2004|牽引力制御||*　このコードは廃止され、X22-G03Bに移行。1992～2004年の記録については、引き続き有効で検索可能。このコードは単独か、制御変数に応じてX22-A03D1またはX22-C02C1と組み合わせて使用する。|
X22-G01C|Current|2005|オートマチックトランスミッションシステム||無段階変速装置(CVT)を含む。|
X22-G01E|Current|2005|マニュアルトランスミッション|||
X22-G03|Current|2005|パワートレイン／トランスミッション制御システム||内蔵エンジン／トランスミッション制御を含む(X22-A03Fも参照)。マイクロプロセッサ制御トランスミッションについてはT01-J07D1Aで検索。2005年以前（2005年を含まない）の記録についてはX22-G01も参照。|
X22-G03A|Current|2005|巡航制御l||このコードは制御変数に応じて、単独か、X22-A03B1またはX22-C02D4と組合わせて使用する。2005年以前（2005年を含まない）の記録についてはX22-G01Aも参照。|
X22-G03B|Current|2005|トラクションコントロール||このコードは制御変数に応じて、単独か、X22-A03D1またはX22-C02C1と組合わせて使用する。2005年以前（2005年を含まない）の記録についてはX22-G01Bも参照。|
X22-G03G|Current|2005|シフトバイワイヤ(電子シフト)||ステアリングホイールに取付けるギヤチェンジ装置を含む。パドルシフト|
X22-G03N|Current|2005|トランスミッションのノイズ／振動／ハーシュネス制御||ギヤシフト時のショックを緩和する装置を含む。内蔵エンジン／トランスミッション制御についてはX22-A03Fも参照。乗員室のノイズおよび振動低減の全般についてはX22-X08、エンジンのノイズ低減についてはX22-A12も参照。|
X22-G05|Current|1992|四輪駆動装置|(X22-X)|電気ロック式差動装置や電気ロックハブなど、四輪、六輪、全輪駆動装置の電気系統を含む。|
X22-H|Current|1983|ウィンドウワインダ|||
X22-H01|Current|1987|制御||V06N を参照。|制御回路、障害検出
X22-H02|Current|1987|モータ|(X22-X)|モータ自体を含む。モータの詳細は用V06-M を参照。|
X22-J|Current|1983|車両アクセサリー||車両アクセサリーの電気的側面を含む。車両アクセサリーの機械的詳細はQ14を参照。|
X22-J01|Current|1983|ウィンドウワイパー||スクリーンウオッシャ、モータ自体と、それらの制御装置( 詳細はV06MおよびV06N にある) さらに、振動による雪と氷の除去を含む雨または湿度センサーのためのもの参照。X22-X06E コードおよびS03-F09 、およびS03-E コード。|ウオッシャのスイッチ、位置検出
X22-J02|Current|1983|暖房、換気、空調||乗員室HVACシステム全体の電気的側面を含む。|制御、モータ、温度センサ、ファン、送風機
X22-J02A|Current|1987|デミスタ||風よけ、鏡のためのもの。|
X22-J02C|Current|1992|加熱||乗員室の加熱を含む。電気暖房自体はX25-B01コードを参照。|
X22-J02D|Current|2005|換気||乗員室の換気の電気的側面を含む。換気装置／送風器が空調／環境制御システムに組込まれている場合はX22-J02Eを、換気シートの場合はX22-J03A5を参照。|
X22-J02E|Current|1992|空調、環境制御|(X22-X)|新規の温度または湿度感知装置についてはX22-X06XおよびS03参照。|コンプレッサー、冷蔵、脱臭装置、香水ディスペンサ
X22-J02E1|Current|2005|環境制御|||
X22-J02E3|Current|2005|空気処理装置||脱臭剤／芳香剤ディスペンサ、エアーイオナイザなどを含む。|
X22-J03|Current|1983|シート、安全ベルト|||制御、モータ
X22-J03A|Current|1992|シート|||
X22-J03A1|Current|1992|ヒータ|||
X22-J03A2|Current|1992|マッサージ装置|||
X22-J03A3|Current|2002|ヘッドレスト||ドライバーに対する車両ヘッドレストの自動調整を含む。ヘッドレストがむち打ちを防ぐために車両衝突中に自動的に調節される場合は、X22-J11 を参照する。|
X22-J03A3A|Current|2005|効果的なヘッドレスト||衝突時に乗員の頭部／頚部を保護するためシートの最適な位置に配置するヘッドレストの効果的な制御を含む。|
X22-J03A5|Current|2007-    |冷却||自動車内を冷却するための換気空調システムを含む。2007年より前については、X22-J03AおよびX22-J02コードを参照。|
X22-J03B|Current|1992|ベルト|||慣性センサー
X22-J03B1|Current|1992|自動リリース、後退|(X22-X)||
X22-J04|Current|1983|鏡|(X22-X)|ヒータを備えた鏡、ラウドスピーカ、ライトアンテナを含む。|バックミラーの調整、サイドミラーの位置決め、デミスタ調整用モータター
X22-J05|Current|1983|衝突防止、駐車支援||これらのコードは単独あるいは衝突防止関連の他のコードと共に使用される。後者は次のものを含む:(a) 衝突警報システム（X22-E13 を参照）(b) 自動制御ブレーキ（X22-C02D を参照）などの衝突回避のための自動使用により車両を自動的に制御すること(c) 障害までの距離あるいは車間距離の測定と表示（X22-X06F 参照）(d) レーンまたは路面表示からの逸脱を検知すること（X22-X06G を参照）|距離測定、アラーム
X22-J05A|Current|1992|レーダシステム||レーダの詳細はW06-A04H1 を参照。|
X22-J05B|Current|1992|ソナーシステム||W06-A05Hも参照。|超音波
X22-J05C|Current|1992|光学システム|(X22-X)|レーザレンジファインダなどを含む。W06-A06Hも参照。|ライダー
X22-J06|Current|1983|ライター|||ソケット、ヒータ・コイル
X22-J07|Current|1987|エアバッグ|||
X22-J08|Current|1987|サンバイザ サンルーフ|(X22-J, X22-X)|障害物検知を含む。|制御装置、コンバーティブルトップ、バニティミラー、ライト
X22-J09|Current|1992|日除け、カーテン|||
X22-J10|Current|1992|アクセサリー用遠隔起動装置|||
X22-J11|Current|2002|乗客安全装置||アンチサブマリンシート、跳上げ式転倒バー、転倒バー制御装置を含む。エアバッグ、シートベルト装着要求については、X22-J07およびX22-J03B1のみ参照。2005年以降、効果的なヘッドレストのコードはX22-J03A3Aのみ。 運転者に運転中の映画鑑賞や携帯電話の使用をさせないといった、一般的な乗客の安全確保の側面についても収録する。|
X22-J11A|Current|2002-|緊急信号送受信||車両事故後の手動による信号送受信とメーデー信号の自動送受信または位置表示ビーコンの自動点灯を含む（車両搭載の位置表示ビーコンについてはW06-A01Cも参照）。自動点灯する「要援助」サイン（X22-B05も参照）。|
X22-J11B|Current|2002|歩行者保護システム||衝突の場合に他の運行者を保護するためのボンネットエアバッグのような車載型装置を含む。|
X22-J12|Current|2007-|車内事務機器||電子メール、車両の電源を使用するファクシミリ、車載の特徴を含む。たとえば、インターネット情報を表示するための新規のディスプレイとユーザーインタフェース。2007年から、たとえば地元の観光情報、地図情報、レストランのメニュー、ショップの開店時刻のダウンロード、ホテルやチケットの予約を行うための一般的なインターネットブラウジングは、X22-K08に移行。|
X22-J13|Current|2002|車内娯楽設備システム||車両からの電力供給によってテレビおよび駆動されたゲーム機を含む。ヘッドレストの後部に設置されたモニターを含む( さらにX22-J03A3 を参照) 。|VTR 、DVD 、テレビ、MP3 、ゲーム
X22-J99|Current|2007-    |その他の車両用付属品||オートバイ用電動スタンド(X22-P02も参照)、電動ステップを含む。例えばシガーライタソケット(X22-F05も参照)を電源とする冷凍クールボックス(X27-Fも参照)といった、他のコードでカバーされない電気的アクセサリも含む。機械的な車両アクセサリｰはQ14を参照。灰皿。|
X22-K|Current|2007-|マルチプレックス／ネットワーク／通信|X22-X|2007年以降、本コードは拡張され、車内、車間、車両と沿道間（道路通行料自動決済装置はX22-X07も参照）にあるすべてのマルチプレックス、ネットワーク、通信の各システムを含むようになった。測定値や制御信号を伝送するシステムの新規側面を対象とするW05-Dコード、データネットワークの新規側面を対象とするW01-A06コードも参照。2007年より前の車内／車間通信全般については、X22-Xを参照。|データ伝送
X22-K01|Current|2007-    |マルチプレックス制御システム||多重アクセスおよび多重化制御信号伝送についてはW05-D02、マイクロプロセッサー技術を使用した多重制御システムについてはT01-J07D1Bも参照。単一の電線／バスと光ファイバーシステムで配分された（電気）負荷の多重制御を特に示す場合に使用。|
X22-K03|Current|2007-    |車内ネットワーキング||無線LANなどを使用して各種車両システムを相互接続するための車内高速総合通信ネットワークを含む。エンジンやブレーキなど、以前はスタンドアロンであった車両制御システム間の内部通信については、W01コードも参照。|CAN bus, LAN, Ethernet, wireless
X22-K05|Current|2007-    |車内通信||各種車両間の通信を可能にするブルートゥース（RTM）アドホックネットワークなどのシステムを含む。たとえば、交通やナビゲーションに関するデータを車両間でやりとりするシステム（X22-E06Fも参照）、GPSの位置データを車両間でやりとりして近くの車両の存在を知らせるシステム、自動衝突防止システム（X22-J05コードも参照）やその他の安全システムがある。|ピコネット、ワイヤレス
X22-K08|Current|2007-    |車両の非搭載インタフェース／通信||車両と外部システムとの通信を可能にするシステムを含む。たとえば、ガソリンスタンドのWi-Fiホットスポットなどを利用して、ナビゲーションデータ、地元の観光情報、ショップの開店時刻（X22-J12も参照）、レストランのメニュー、楽曲ファイル（X22-J13も参照）などの情報をダウンロードするシステム（X22-E06Fも参照）、ホテルやチケットの予約をするシステム（T01-Nコードも参照）がある。その他、DSRC（専用狭域通信）などの通信システム／プロトコルの使用も含む。|Wi-Fi （ワイファイ、ワイヤレス忠実度）
X22-K11|Current|2008|自動車電話||ハンズフリーアレンジメントを含め、自動車電話のすべての側面を含む。電話通信と移動体通信自体に関してはW01コード類も参照のこと。新規の電話機取り付け方法に関しては、X22-X02Bも参照のこと。|
X22-K99|Current|2007-    |その他の多重化／ネットワーキング／通信|||
X22-L|Current|1987|スピーチシンセサイザ||音声分析／合成自体はW04-V を参照する。|
X22-M|Current|1987|懸架||懸架の制御を含む。|ダンパ、高さ制御装置、緩衝器、スプリング振動防止、レべリング
X22-M01|Current|2006|緩衝装置系||自動車の緩衝装置の電気的側面を収録する。|
X22-M01A|Current|2008|機械式ばね／ダンパ||機械式、空気式、流体式のばねとダンパーを用いたサスペンションシステムの電気的細部を含む。|
X22-M01C|Current|2008|電気式ばね／ダンパ||従来のショックアブソーバーに代えて、各車輪にリニアー電磁モーター(LEMs)を使用したサスペンションを含む。リニア電気モーター自体に関してはV06コード類も参照のこと。|
X22-M03|Current|2006|緩衝装置制御||サスペンション制御装置、例えばアクティブサスペンション、電子制御式のダンパー、車体回転制御などを含む。|アクティブ、コントロール
X22-N|Current|1987|スイッチ全般|||
X22-P|Current|1992|一般車両 |||
X22-P01|Current|1992|自転車|||
X22-P02|Current|1992|オートバイ|||
X22-P03|Current|1992|外部燃焼ガスタービン|||
X22-P04|Current|1992|ハイブリッド||電気モーターとIC のエンジン原動機を備えた車両を含む。さらに適切なものとしてX21-A01D および他のX21 を参照。|並列ハイブリッド
X22-P04A|Current|2007-    |ハイブリッド（電気式）||直列／並列／混合の電気式ハイブリッド車両および燃料電池式ハイブリッド車両を含む。|
X22-P04E|Current|2007-    |ハイブリッド（機械式）||フライホイール式ハイブリッド車両および空圧式ハイブリッド車両の電気的詳細を含む。|
X22-P05|Current|1992|業務用車両|||
X22-P05A|Current|2002|バス／コーチ|||
X22-P05B|Current|2002|ローリー／トラック||連接台車／重量物車両を含む。|
X22-P05C|Current|2002|タクシー|||
X22-P05F|Current|2005|フォークリフトトラック||X25-F05Aも参照。電動フォークリフトトラックのコードはX21-A01Bのみ|空調と環境制御
X22-P05X|Current|2002|その他の業務用車両||除雪車、営業用バン、ゴミ収集車を含む。|
X22-P06|Current|1992|軍用|||
X22-P07|Current|1992|構造|||
X22-P08|Current|1992|レクリエーション用|||ゴーカート、トレーラハウス、RV
X22-P09|Current|1992|農業用であるもの|||
X22-P10|Current|1992|緊急サービス用||救急車、消防自動車、パトカーを含む。|
X22-P11|Current|2002|牽引されたトレーラ||車両(X22-B02 を参照) によって牽引されたトレーラあるいは重量物車両のトレーラの後部上のライトなどの電気的側面を含む。( さらにX22-P05Bを参照) 。|
X22-Q|Current|1992|エンジン以外のファジイ制御||このコードは単独であるいは懸架装置のためのX22-M のような他の関連コードと共に使用される。新規な技術の詳細が与えられる場合は、ファジイ論理システム自体はT01-J16B によってカバーされる。|
X22-U|Current|2005|自動車のレンタル、ハイヤリング、シェアリングシステム||例えば、オンライン予約(T01-NおよびT01-J05参照)や、セントラルコントローラによる指定車両の認証およびリモートアクセスなどが可能な搭載装備も含め、自動車のハイヤリングおよびレンタルに関するシステム全体を含む。搭載装備を含めたカープーリング制度も含む。|ハイヤリング、リース、レンタル、カープール、カーシェアリング、インターネット、予約
X22-W|Current|2006-|エンジンと関係のないバイワイヤコントロール||一般のバイワイヤコントロールシステムを含む。他の項目に該当しない「トータル」車両バイワイヤコントロールと専用コントローラー、たとえばコントローラーを照らすバイワイヤヘッドランプの光線も含む（X22-B01EとX26-Lも参照）。バイワイヤブレーキ（X22-C02C7）、シフト（X22-C03G）、ステア（X22-C05A1）コントローラーは、それぞれに関連するセクションにのみ分類される。一般のエンジンベースのバイワイヤコントローラーについては、X22-A03Wだけを参照。バイワイヤコントロールを可能にする新規の車両ネットワーク／通信システムについては、X22-Kコードも参照。|バイ・ワイヤ
X22-X|Current||その他の車両の特徴||静電気（X25-Sも参照）と陰極防食（X25-R06も参照）、運転教習シミュレーター（W04-W07Aも参照）などを含む。|
X22-X01|Current|1987|ワイヤリングハーネス 一般の電気コネクタ||コネクターと装帯はV04 を参照。配線全般／ケーブル布線を含む。|
X22-X01A|Current|1997|電気コネクタ||V04 を参照。|
X22-X01B|Current|1997|配線またはケーブルの装備||ワイヤリングハーネスを含む。V04-V02 およびX12-D07 を参照。|
X22-X01B1|Current|1997|クランプ||ケーブルクランプ全般X12-G04A2 を参照。|
X22-X01B2|Current|1997|グロメットまたはブッシュ||X12-E03A およびX12-G04A3 を参照。|
X22-X02|Current|1987|アンテナラジオ、スピーカマウントなど。||アンテナの詳細およびラジオ詳細はW02-B 、W03-B を参照。|アンテナ、ウィンドウ・アンテナ、自動アンテナ後退
X22-X02A|Current|1992|アンテナ|||
X22-X02A1|Current|1992|ルーフ／ボディの取り付け|||
X22-X02A3|Current|1992|ガラスの取り付け|||
X22-X02B|Current|1992|ラジオ、カセットプレーヤ、CD プレーヤー、ミニディスクプレーヤおよびスピーカマウントの取り付けなど||移動電話のような他の電子機器、携帯用ナビゲーション装置あるいはコンピューター用マウントを含む。|自動車電話の取り付け
X22-X03|Current|1992|盗難防止装置||W05-B およびアラームためのX22-D を参照。|
X22-X04|Current|1992|コンテナトラック用冷蔵|||
X22-X05|Current|1992|ドア、ブーツ、ウィンドウの電気的側面||ウィンドウワインダはX22H のみに含まれる。|スポイラ
X22-X06|Current|1992|エンジン以外の関連測定器／センサー||これらのコードは、要求事項に応じて単独または他のコードと組合わせて使用する。一般的な計装についてはS01、S02、S03も検索する。電気センサそのもの、およびその取付器具も含む。|
X22-X06A|Current|1992|ホイール速度およびスリップ・センサ||ホイール速度か一般的な車両速度の感知を含む。エンジン回転速度の測定はX22-A05C のみでコード化される。|
X22-X06B|Current|1992|加速度センサ||S02-G03 を参照する。|
X22-X06C|Current|1997|道路摩擦センサ|||
X22-X06D|Current|1997|シート占有センサ|(X22-J01,X22-X06)|エアバッグ制御のためにチャイルドシートの有無を検出する検出器を含む。|
X22-X06E|Current|1997|雨または湿度センサ||S03-F09 およびS03-E を参照。|
X22-X06F|Current|1997|障害までの距離測定||X22-J05 を参照。|
X22-X06G|Current|1997|レーン逸脱感知装置|||
X22-X06H|Current|1997|ステアリング角度センサ|||
X22-X06J|Current|1997|ヨーセンサ|||
X22-X06K|Current|1997|貨物車両車載式積荷計量システム|||
X22-X06L|Current|1997|制御ペダル位置検出器|||
X22-X06M|Current|2002|潜水感知装置||沈んだ車両からの脱出を可能にするウインドウ制御などの車両の水没を検出するもの|沈み検出
X22-X06N|Current|2005|エンジンと無関係の診断||車両制御装置と接続した診断装置を含む。|
X22-X06X|Current|2005|その他の、エンジンと無関係の測定／センサ||その他の、特定の測定およびセンサ、例えば新規のエアコンの温度センサを含む(S03-Bも参照)。|
X22-X07|Current|1992|道料金装置|||
X22-X08|Current|1992|客室騒音低下||搭乗者の快適性を向上させるための、一般的な騒音、振動、およびスムーズさの制御を含む。トランスミッションに基づくNVH制御についてはX22-G03Nのみを参照。エンジンに基づく振動騒音低減について適切なX22-A12またはX22-A03Xを参照。W04-Vも参照。|
X22-X09|Current|1992|車載式タイヤ空気注入器|||
X22-X10|Current|1992|電子部品||ＡＳＩＣなどの車両用の特定の用途を持たない部品を含む。適切なU セクションを参照。|
X22-X11|Current|2002|農具およびそれらの制御||トラクタに付けられ、パワーテークオフによって駆動された道具の電気的側面を含む。|
X22-X12|Current|2002|ペダル位置調整装置||運転者の要求に応じて電気的に位置決めがなされるペダル、ペダルの動作に連結した他の電気機器を含む。制御ペダルの位置センサそのものについてはX22-X06L参照。|リーチ調整
X22-X16|Current|2005|車両整備装置および整備モニタリング||フリート整備および車両整備装置などに関する搭載面(エンジン整備装置についてはX22-A16参照)、リモート整備モニタリング(車上整備についてはX22-E10参照)を含む。|
X22-X18|Current|2007-    |車両の荷積み（荷卸し）装置||貨物自動車（X22-P05Bも参照）のテールリフト、車両搭載クレーン、その他の荷積み／荷卸し用のランプ／付属設備を含む。機械的な荷積み（荷卸し）の特徴については、Q15コードを参照。|
X22-X19|Current|2007-    |障害者支援||身体障害者のドライブや自動車旅行を支援するすべてのシステムまたは車両改造物を含む。車イス昇降装置やランプを含む。S05-K01も参照。機械的特徴については、Q15-B13を参照。|
X22-X20|Current|2008|車の設計／製造／組み立て||車とその部品の、設計、製造、組み立ての電気的細部を含む。車の設計と製造の機械的側面に関してはQ16-Dコード類を参照のこと。|
X22-X20A|Current|2008|車の製造／組み立て||自動車および自動車部品の製造と組み立てを含む。製造工場や組立工場自体に関してはX25-X14を参照のこと。|
X22-X20E|Current|2008|車の設計||車の設計の電気的細部をすべて含む。コンピュータを使用した設計(CAD)に関してはT01-J15コード類も参照のこと。|
X23|Current||電気鉄道および信号送受信||注:さらに、開示の実質的な電気的コンテンツを持った非電気牽引力鉄道を含む。|
X23-A|Current||電気鉄道|||
X23-A01|Current||推進、ブレーキ、サスペンション|||
X23-A01A|Current|1983|推進||機械的パワーの伝送を含む。|駆動方式、取付物
X23-A01A1|Current|1987|電気モーター||モーター自体、詳細はX11 に含まれる。|リニアモーター、インダクションモーター、直流電動機、コイル、磁気回路
X23-A01A2|Current|1987|エンジン||エンジン制御および鉄道車両エンジンの電気機器系統を含む。|ディーゼル電気機関車、ディーゼル、ガソリン、燃料
X23-A01A3|Current|1997|パワーコンバータ||列車/ 電車モーター用コンバータ制御はX23-A02A を参照する。X12-J およびX13-G03 を参照する。|
X23-A01A4|Current|1997|磁気浮上装置||浮揚用超伝導マグネット/ コイルあるいは鉄道車両の懸架することを含む。X12-C05 を参照する。|
X23-A01A5|Current|1997|トランス||供給ステップダウンおよび整流器用変圧器を含む。トランスの詳細はX12-C を参照する。|
X23-A01B|Current|1983|ブレーキ|||
X23-A01B1|Current|1997|( 電気メッキ)機械的ブレーキ||電磁気および電動式機械的、ブレーキを含む。( さらにX25-L02 を参照する。)|
X23-A01B3|Current|1997|電気力のブレーキ||抵抗性、うず電流および回生ブレーキを含む。(X13-F02 を参照する。)|
X23-A01B5|Current|1997|自動ブレーキ||ATP（自動列車防護）、事故を防ぐトリガブレーキーを含む。X23-B02 を参照する。|
X23-A01C|Current|2005|サスペンション||客車／ライドチルト制御など、鉄道車両のサスペンションシステムの電気系統を含む。磁気浮上式サスペンション／推進システムのコードはX23-A01A4のみ。|
X23-A02|Current||モーター制御 作動のモニター||モーター保護を含む。安全保護装置デッドマンズハンドル運転データ監視。さらにX13-C を参照する。|
X23-A02A|Current|1987|モーター制御||X13-F あるいはX13-G を参照する。|
X23-A02C|Current|1997|自動列車制御||自動ブレーキはX23-A01B5 を参照する。列車ドア開口部、車両状態報告、速度を制限することなどを含む。|
X23-A02E|Current|1997|データバス||サブシステムと列車中の主システムの間の通信(W01-A06 を参照する) 、バス自体および関連ハードウェアを含む。さらに、多重ユニットトレイン上の遠隔モニタリングおよび制御を実現する。多様な制御および状態報告用のATP とATC のシステムからの信号を可能にする。|
X23-A02G|Current|2002|車載式監視システム||列車のヘッドと端の間でのように車載式ラジオ通信、および全般的な車載式システムモニタリングを含む。|
X23-A03|Current||電力供給状況||木材加工、ネジ締め、工具の一般的な側面を収録する。工作機械の一般的な制御についてはT06-D06も参照。作業場のクリーニングシステム、例えば研磨機と粉塵抽出機の組み合わせなどはX25-H05も参照。|
X23-A03A|Current|2002|電力供給回線 店頭売買の供給||トラック側柱、絶縁体など(X12-G コードを参照する) 全電力供給側面供給保護(X13-C を参照する) 鉄道ネットワーク( X13-E 参照) への供給パワーのためのサブステーションを含む。|電気架空供給、パワー・レール
X23-A03C|Current|2002|車載式電力供給システム 電力供給制御||車載発電機そのものを含む。その制御、電源または変換装置などが発明品の一部である場合、詳細についてはX11またはX13参照。|
X23-A04|Current||集電装置|||ピックアップ、パンタグラフ、ブラシ、靴
X23-A05|Current||測定 試験||トラック真直度測定、ブレーキ監視センサーを含む。|
X23-A09|Current||その他の (電気）鉄道システムの詳細||客車間などを結ぶケーブル用のコネクタを含む。貨物輸送用の冷凍室を含む。|
X23-A09A|Current|2002|オフボード／鉄道駅システム||2005年以降、主な鉄道敷設装置はX23-Xに移行した。駅を拠点とする乗客向け情報／通信システムについてはX23-C02参照。|
X23-A09A1|Current|2005|セキュリティシステム|||
X23-A09A1A|Current|2005|個人用||隠匿武器の検知を含む。乗客の認証／アクセス制御を含め、乗客のトラッキングおよびモニタリングのあらゆる面を対象とする(T05-Dも参照)。|隠匿武器、認証、チェック、磁気、電磁気
X23-A09A1E|Current|2005|荷物用||荷物検査、モニタリング、トラッキングのあらゆる面を含む。トランスポンダタグ(W02も参照)またはバーコードリーダ(T04も参照)の使用も含む。検査についてはS03-C03およびS03-E06B参照。|X線、中性子、画像、トラッキング、検査、モニタリング、密輸
X23-A09A3|Current|2005|駅の安全システム||消火機器とプラットホーム端の自動ドアコントロールを含む。プラットホーム端のドアコントロールに関する2005年以前（2005年を含まない）のコードはX23-A09。|消火、緊急、避難、安全
X23-A09A9|Current|2005|駅のその他の詳細||荷物および乗客の輸送、鉄道駅専用の暖房および空調を含む。|エスカレータ、エレベータ、コンベヤ、暖房、空調、トラベレータ(動く歩道)
X23-A10|Current|1997|環境制御と照明||車内暖房および空調システム、車内外の照明を含む。|
X23-A13|Current|2002|車載式列車アクセサリー||電動シート、電動窓、自動ドアロックなどを含む。車内娯楽システムにも使用する。|
X23-B|Current||信号送受信安全|||
X23-B01|Current||列車の通過により制御される装置|||
X23-B01A|Current|1997|車軸計数器 列車の端の通過検出||無効の磁束検出器およびうず電流検出器を含む。|
X23-B01C|Current|1997|軌道回路||関連伝送機および受信装置回路を含む( 近視野システムはW02-C02 、ラジオ・システムはW02-C03 コード、およびラジオ装置自体はW02-G などW02 をを参照する)。|AC、DC、可聴周波数、軌道回路
X23-B02|Current||車両装置の制御しているオンルート装置||ブレーキおよび列車作動を制御するATP およびATC 信号送受信はX23-A01B5 およびX23-A02C を参照する。|運転室、ATP 、自動列車防護、ATC 、自動列車制御、信号送受信
X23-B02A|Current|1997|磁気かつ誘導トランスポンダ||列車に設置された安全通過トーン傍受、スピードモータトーン、トラックサイドに装置からの進行トーンへの検出器コイルを含む。|
X23-B02C|Current|1997|ラジオ通信リンク||ドライバーと信号のセンター間の通信( 適切なW02-B 、およびW02-C 、W02-G を参照する) の供給を含む。速度限界、グラジエント、速度およびブレーキコマンド目的地、ストップパターンなどのようなトラックデータを提供するRF ビーコンを含む。|
X23-B02C1|Current|1997|スピーチ用のラジオ通信システム||列車差立および安全上重大なメッセージの発信用ラジオを含む。車載式公衆電話用にも使用した。|
X23-B03|Current||ポイントおよび信号作動 信号||ランプの詳細はX26 に含まれる。道/ 鉄道交通交差信号送受信はT07 に含まれる。|切り替え、ランプ、リレー
X23-B04|Current||駅ブロッキングポイントと信号の間の連動方法に沿った警報装置|||
X23-B04A|Current|1997|信号およびポイント連動||リレー連動を含む。|
X23-B04A1|Current|1997|半導体連動||プロセッサーに基づいたインターロックを含む。|SSI
X23-B04C|Current|1997|駅ブロッキング|||
X23-B04E|Current|1997|路線に沿ったまたは電車間の警告及び安全装置|||
X23-B04E1|Current|2002|携帯用警報器への信号送受信||トラック保全係によって運搬されたポータブルユニットに対する列車警告の伝送を含む。さらにW05 を参照する。|
X23-B05|Current||交通制御、操車場||列車の整列することを含む。操車場などの列車の現場制御に使用した。全体鉄道ネットワークの制御はX23-B05C のみを参照する。|
X23-B05A|Current|1997|レール／交差点システム||平面交差を含む。|
X23-B05C|Current|1997|統合中央制御||自動輸送制御、自動列車工程立案および監視システムのためのシステムを含む。さらに、車両移動、配電、故障、障害警報、システム状態情報用アラームを含む。|
X23-B09|Current|1997|その他の信号送受信状況|(X23-A09,X23-B)|軌道回路のレールの使用で比較されて、改善された信号伝送のためのトラック導体を含む。|
X23-C|Current|1997|乗客向け情報／通信システム|||鉄道/ 列車情報
X23-C01|Current|1997|車載PAシステム、ディスプレイ、電話||列車または信号などによる自動作動システムを含む。PAシステムおよび一般的なディスプレイについては、それぞれW04-S05およびW05-Eを参照。警報音についてはW05-Aも参照。車載の公衆電話(W01も参照)、トンネル内などでも乗客が携帯電話を利用できるシステム、車内でインターネットブラウジングなどができる乗客向け情報機器(T01も参照)も含む。|
X23-C02|Current|1997|オンボードのプラットフォーム/ ステーションシステム||列車または信号などによる自動作動システムを含む。駅を拠点とする時刻表ディスプレイ、インターネットブラウジングシステム、コンピュータ化されたチケット予約システム、その他の駅を拠点とする情報／通信システムを含む。|
X23-X|Current|2005|鉄道システムのその他の詳細||主な電気鉄道の軌道敷設装置を含む。|
X24|Current||電気溶接|||
X24-A|Current||電気はんだ付け|||
X24-A01|Current||ハンダ、はんだ付け方法、フラックス|||ハンダ・ワイヤ
X24-A01A|Current|1992|ハンダ、フラックス|||
X24-A01C|Current|1992|はんだ付けの方法|||
X24-A02|Current||ハンダ付け（ハンダ除去）装置、はんだごて、ビット、超音波半田付け浴槽||ハンダ付けの装置とシステムを含む。|スズめっき、加熱器
X24-A02A|Current|1992|はんだごて、ビット|||
X24-A02C|Current|1992|超音波半田付け浴槽|||
X24-A02E|Current|1992|レーザ、高温ガス、電気加熱によるリフロー半田付など||レーザの使用はX24-D03B を参照。|
X24-A02X|Current|2007-    |その他のハンダ付け装置||高熱気流中のハンダ液滴でハンダを沈着させ、たとえば電線を半導体回路に固定するスプレー式ハンダ付け装置を含む（U11コードも参照）。|
X24-A04|Current|2006|ハンダ付け器具||ハンダ供給装置とディスペンサーを含む。|
X24-A09|Current||その他の電気ハンダ付けの様態||ろう付け；制御と測定を含む。2006以降ハンダ付け器はX24-A04へ移行した。 |ハンダ・ディスペンサ
X24-B|Current||アーク溶接または切断|||
X24-B01|Current||シーム及びビルドアップアーク溶接|||
X24-B02|Current||装置あるいは回路|||
X24-B02A|Current||始動電圧の生成 アークの安定および磁気制御|||アーク発火、アークの移動
X24-B02X|Current||その他のもの||リモートコントロール、保護回路を含む。|電力供給、パルス供給
X24-B03|Current||電極または材料の自動供給||モータ制御、溶接ロボットを含む。|ロボット制御、位置決め、ガイド
X24-B04|Current||電極とアクセサリ||溶接棒、電極、材料および媒体を含む。ケーブルおよびコネクターのすべての様態、その他の重要な電気コンテンツも含む。保護マスクも収録する。(X27-A02B1も参照)|
X24-B05|Current||サブマージアーク溶接、スタッド溶接||被覆されたアーク溶接棒を用いた被覆アーク溶接、溶接範囲が粒状のフラックスで保護されているサブマージアーク溶接を含む。エレクトロスラグおよびフラッシュ溶接も含む。|
X24-B06|Current||遮蔽ガスの使用||WIG(ウォルフラム不活性ガス)、GMAW(ガス金属アーク溶接)、またはMIG(金属不活性ガス)、TIG(タングステン不活性ガス)、GTAW(ガスタングステンアーク溶接)、プラスマアークおよび遮へいガスの供給制御を含む。また、プラズマアーク溶接/切断(PAW、消耗タングステン電極と、トーチの拘束ノズルとの間に形成されるアークで、溶解させるための熱を供給する)も含む。|WIG(ウォルフラム不活性ガス) 、MIG(金属不活性ガス) 、TIG(タングステン不活性ガス) 、GMAW(ガス金属アーク溶接)、GTAW(ガスタングステンアーク溶接)、プラスマアーク
X24-B09|Current||その他のもの||衝撃溶接試験、絶縁電極による溶接装置を含む。|検査、測定
X24-C|Current||溶接または切断のための抵抗|||
X24-C01|Current||電気供給あるいは制御回路|||監視
X24-C04|Current|2006|溶接棒及び器具|||
X24-C09|Current||その他の抵抗溶接または切断の様態||スポット溶接、抵抗シーム溶接(一連の重なったスポット溶接を形成する)および射出溶接(電流の流れが、溶接材料の表面に浮き出しになった突出範囲内にとどめられる)を収録する。ロボット溶接は X25-A03E1も参照。|スポット、継ぎ目、射出
X24-D|Current||その他の溶接、切断またはせん孔|||
X24-D01|Current||誘導加熱による溶接|||
X24-D02|Current||電子ビーム溶接あるいは切断||電子ビーム装置はV05-F02 を参照。|ビーム集束、融解、切断、エッチング、トリミング、孔押抜き、成形、ビーム制御、多重ビーム
X24-D03|Current||レーザー溶接または切断||レーザー制御の詳細は適切なV08 を参照。|成形、光学システム、制御
X24-D03A|Current|1992-|金属加工用||レーザー光線を使用する（十分な電気容量をもつ）加工金属のあらゆる特徴、たとえば切削、トリミング、穴あけなどを対象とする。たとえば、切削そのものについては、X25-Aコードの該当コードも参照。レーザー溶接とシールドアーク溶接（X24-B06も参照）などを組み合わせたレーザーハイブリッド溶接、ロボットレーザー溶接も含む。|レーザーハイブリッド
X24-D03B|Current|1992|電気・電子部品のためのもの||PCB のエッチングをカバーする。（V04-R01C5 を参照。）基板の切断はV11-C07A4 を参照。抵抗器の調整トリミングはV01-A04H3 を参照。コンデンサの調整トリミングはV01-B04C3 を参照。レーザーによるリフロー半田付はX24-A02E を参照。|
X24-D03X|Current|1992|その他のもの|||
X24-D04|Current||プラスチック溶接材料||プラスチック材料はX25-A06 を参照。|電気抵抗線ヒーター
X24-D05|Current|1987|炎またはガス溶接/切断||プラズマ溶接はX24-B06のみ参照。|ブロートーチ
X24-D06|Current|1992-2005|超音波|X24-D09|*　このコードは廃止され、X24-D08Aに移行。1992～2005年の記録については、引き続き検索可能。|
X24-D07|Current|1992-2005|摩擦圧接|X24-D09|*　このコードは廃止され、X24-D08Cに移行。1992～2005年の記録については、引き続き検索可能。|
X24-D08|Current|2006|固相接合||フュージョン(溶解)以外の低温溶接法を含む。|冷間圧接
X24-D08A|Current|2006-|超音波||原子の移動と拡散を伴う固体加工によって溶接できるように圧縮した接合面と平行に超音波振動を印加することを含む。プラスチックの超音波溶接については、X24-D04も参照。|
X24-D08C|Current|2006|摩擦溶接||摩擦攪拌接合を含む。|
X24-D08E|Current|2006|磁気パルス溶接||接合の完全欠損において、導電性金属の冷間圧接を含む。|冷間圧接、インダクターコイル、蓄電器の放電
X24-D08G|Current|2006|拡散接合||所定の時間で表面を接合するために圧力または温度を用いた固相拡散を含む。|航空宇宙、チタニウム、ローディングプレス、被覆加工
X24-D08X|Current|2006|その他の固相接合/接合||爆発溶接及び鍛接処理を含む。|
X24-D09|Current||その他のもの||実質的に電気的内容を備えた不特定溶接装置、および電解溶接を含む。|
X24-D10|Current|2006|溶接、切断、穿孔付属品||収録範囲は、機器が必要とする他の電気的な部品と供に使われるケーブル及びコネクターのすべての様態に限定される。|
X24-E|Current|1980-2005|溶接棒、電極、材料あるいは媒体||*　このコードは廃止されたが、2006年より前の記録については引き続き検索可能。新規の溶接棒、電極、ケーブル、コネクターなどは、関連分野の電極／付属品コード、たとえばX24-B04、X24-C04、X24-D10に分類される。|
X24-F|Current||電気腐食|||
X24-F01|Current||器械、装置、電気回路|||
X24-F01A|Current||電解媒体中の電気腐食のためのもの|||電気化学、ECM
X24-F01B|Current|1992|放電加工||アークまたは火花放電を含む。|放電機械加工、EDM 、放電ワイヤカット、EDWC
X24-F01X|Current||その他のもの|||
X24-F02|Current||電極||電極の移動およびスペーシングを含む。|
X24-F04|Current|2006|電気侵食||電気侵食及び放電加工機械加工のためのケーブルおよびコネクターを含む。コネクターはV04コード、ケーブルはX12コードも参照。|
X24-F09|Current||その他のもの|||
X24-G|Current||溶接発電機またはトランス||X11 、X12 を参照。|
X25|Current||産業用電気装置|||
X25-A|Current||作業材料|||
X25-A01|Current||鋳物||EM かくはん機など鋳造のすべての電気的側面を含む。制御はT06-D05B を参照。|成形、連続、遠心鋳造、インゴット、鋳造、型、とりべ
X25-A02|Current||成形(余分な部分の切断）||制御はT06-D05A を参照。|形成、押し出し、波型、継ぎ合わせ、折り畳み、圧搾、ブランキング、電磁成形( 電気油圧成形）
X25-A02A|Current|1983|プレス||制御詳細T06-D20 を参照する。|ベイリング、ドロップハンマ
X25-A02B|Current|1983|圧延||制御詳細はT06-D05A1 を参照する。|破砕機、シート、箔、チューブ、帯板、バー、杆
X25-A02C|Current|1992|鍛造||制御の詳細はT06-D05A を参照する。|
X25-A02D|Current|1992|ハンマリング、折り曲げ、パンチング||制御の詳細はT06-D05A を参照。エングレービング・システム用のX25-X10 を参照。|スタンピング
X25-A02E|Current|1992|伸線||制御の詳細はT06-D05A を参照。|
X25-A03|Current||ツール||ねじ締め具、ツールの一般的な特徴を含む。機械ツールの一般的な制御については、T06-D06も参照。作業スペースのクリーニングシステム、たとえば研磨と集塵の両機能を備えた複合機については、X25-H05も参照。|ワークの位置決め、ワークテーブル、ツール交換、チャック、タレット
X25-A03A|Current|1983|回転||旋盤を含む。|
X25-A03B|Current|1983|穿孔、孔開け、切断|||
X25-A03B1|Current|2002|孔開け、穿孔|||中心点
X25-A03B2|Current|2002|切断||カッタ、鋸、トリミング、みぞ付けを含む。制御装置はT06-D07 を参照。|
X25-A03C|Current|1983|粉砕、研削、研磨||制御の詳細はT06-D07A を参照。|
X25-A03C1|Current|1992|ミル、粉砕|||ブローチング
X25-A03C2|Current|1992|研削、減摩、ホーニング、ラッピング|||ブラスティング、プラニング
X25-A03C3|Current|1992|研磨、磨き|||
X25-A03D|Current|1983|携帯用型工具||適用可能な場合上記のコードと共に使用する。例えば、携帯用ドリルはX25-A03B でコード化される。|
X25-A03E|Current|1983|マニピュレータ||制御の詳細はT06-D07B を参照。CAM-CAD ロボット・プログラミングはT01 を参照。|ロボット、グラッピング、グリッパ、プログラマブル
X25-A03E1|Current|1992|適用（例：溶接）|||
X25-A03E2|Current|1992|組立て||ロボットの詳細がクレームされている場合、車製造プラントで使用されるロボットをカバーする。搬送装置の詳細はX25-F01 を参照。|
X25-A03F|Current|1983|制御||異なったタイプの装置の為の上記ｺｰﾄﾞと共に使用される。|
X25-A04|Current||陰極線スパッタリング|(X25-A09)|主にスパッタリング装置と化学蒸着を含む。方法については十分な電気的詳細を開示する必要がある。スパッタリング、および集積回路の製造に使用するCVD装置についてはU11-C09、磁気ヘッドの製造についてはT03/W04の該当コードを参照。非陰極、例えば一般的なプラズマ(レーザ)蒸着は含まれない。これについてはX25-A09とX14-F参照。|カソード、ターゲット、コーティング、析出、アノード、蒸発
X25-A05|Current|1983|ガラス加工|||ガラス容器、ガラス塊、形成
X25-A06|Current|1983|プラスチック加工|(X25-A06)|溶接を含む。(X24-D04 を参照。）溶解、成型、押し出し射出成形、などの制御の詳細はT06-D13 を参照。|
X25-A07|Current|1987|ゴム加工|||タイヤ製造
X25-A08|Current|2006|高速試作法及び立体造型技術||ラピッド・プロトタイピング及びソリッドフリーフォームファブリケーション(立体造型技術)を含む。例えばステレオリソグラフィー(液体感光性樹脂のタンクの中に入っている３次元物体の連続クロスセクションを紫外線レーザーを用いて作成する)、選択的レーザーシンタリング(固体の多層３次元オブジェクトを、プラスチック、金属、または'焼結'あるいはCO2レーザーネルギーで溶解させたセラミックパウダーから形成する)も含む。溶融樹脂押し出し法(LOM)及び薄膜積層法(FDM)も含む。|SFF(立体造型技術）、SLA、溶融樹脂押し出し法(LOM)、薄膜積層法(FDM)
X25-A09|Current||その他の材料||プラズマ蒸着法、プラズマ溶射、鋼にステライト（RTM）のような耐摩耗性金物をアプライするプラズマトランスファーアーク補強溶接などの金属コーティングを収録する。|
X25-A10|Current|2007-    |木工||木工用装置を含む。特に実行する作業を示す場合は、他のX25-Aコードを参照。たとえば、木地ひきについてはX25-A03Aを参照。木材の伐採や加工については、X25-X01を参照。|回転
X25-B|Current||電気加熱||家庭用のもの全般はX27 に含まれる。|
X25-B01|Current||オーム抵抗器による加熱||石英ランプなどのIR ヒータ、保護装置を含む。|
X25-B01A|Current||電極|||
X25-B01B|Current||ヒータエレメント材料あるいは導体の配置|||
X25-B01C|Current||プレートヒータ||二次元平面の表面積を大幅に拡大する抵抗加熱を含む。|
X25-B01C1|Current||ノンフレキシブル構成要素|||パネル
X25-B01C1A|Current|1992|パネル|||
X25-B01C1B|Current|1992|ホットプレート レンジの加熱面||調理器の加熱用抵抗全般をカバーする。X27-C02 を参照。|
X25-B01C1C|Current|1992|風防ガラス用ヒータ||フロントガラスおよびサイドミラーのヒーターを含む。自動車のフロントガラスの曇り取りはX22-J02Aも参照。|
X25-B01C3|Current|1992|フレキシブルな構成要素||加熱ネットあるいは織物を含む。|
X25-B01C3A|Current|1992|電気毛布||電気毛布はX27-E02 を参照。|
X25-B01C3B|Current|1992|カーペット、壁を加熱するエレメント||壁、カーペットおよび床下式の加熱はX27-E01A3 を参照。|
X25-B01C3C|Current|1992|パッド||車両シートはX22-J02 およびX22-J03 を参照。家庭用はX27-E02 を参照。家庭用シートに適用されるものはX27-A を参照。|
X25-B01C9|Current||その他のプレートヒータ|||箔
X25-B01D|Current||ロッドまたはチューブのエレメント||加熱ケーブルを含む。|電気バーヒータ
X25-B01E|Current||炉エレメントの粒体、粉体、流体用通路|||
X25-B01E1|Current|1992|炉エレメント||オーム抵抗器はX25-C01 を参照。|
X25-B01E2|Current|1992|水用投込み電熱器||家庭用の温水化に使用されるものはX27-E03A を参照。|
X25-B01F|Current|2005|PTC(正の温度係数)ヒータ|||PTC、自己調節
X25-B01H|Current|1992|赤外線ヒータ（ランプを含む）|||ハロゲン、IR
X25-B01H1|Current|1992|調理器具||調理器はX27-C02A を参照。|
X25-B01H3|Current|1992|産業への適用||ドライヤなどを含む。|
X25-B02|Current||電気的、磁気的、あるいは電磁気的なものによる空間の|||レーザ加熱
X25-B02A|Current||誘導加熱||電力供給、制御|
X25-B02A1|Current|1983|インダクタ||X12-C を参照|コイル
X25-B02A2|Current|1992|調理機器||インダクション調理器用のX27-C06 を参照。|
X25-B02B|Current||マイクロ波加熱||マイクロ波電力増幅管自体の詳細はV05 に含まれる。導波管装置全般はW02-A にある。回路、フィードライン、導波管、モードスターラおよびドアシールを含む。|制御、アンテナ、磁電管チャンバ
X25-B02B1|Current|1992|調理 オーブン||調理用容器はX27-C01 に含まれる。|電子レンジ、チャンバ、磁電管、アンテナ、制御
X25-B02B3|Current|1992|産業用加熱 乾燥||大規模な食品加工などのためのものはX25-P01 およびX27-C を参照。乾燥はX25-G を参照。|
X25-B02D|Current|1992|誘電加熱|||
X25-B02X|Current||その他のもの||電子ビーム加熱などを含む。|
X25-B03|Current||放電加熱|||
X25-B03A|Current||電極あるいは電極装置|||
X25-B03B|Current||アーク放電またはグロー放電|||
X25-B03X|Current||その他の放電加熱||電力供給、動力制御を含む。|
X25-B04|Current||加熱設備用自動スイッチ|||制御、サーモスタット
X25-C|Current||工業炉||種々のヒータタイプのエレメントはX25-B にある。他の詳細はX25-C 中の適切な場所でコード化されている。|
X25-C01|Current||オーム抵抗器|||抵抗エレメント、温度制御、電力供給、充電- 放電、るつぼ、炉床
X25-C02|Current||放電||アーク炉を含む。|電極、電力供給、るつぼ、炉床
X25-C03|Current||監視、制御|||
X25-C05|Current|1992|インダクション炉|||ゾーンメルティング、コアレス、内鉄形、コイル
X25-C07|Current|2005|ガス炉||ガス炉の電気系統を含む。|
X25-C09|Current||その他の工業炉|||
X25-D|Current||土壌の成分 採鉱|||
X25-D01|Current|1983|土壌の成分、掘削機||爆発物による爆破( 軍事への適用はW07 を参照）、ヒューズを含む。制御の詳細はT06-D08E を参照。|浚渫機
X25-D02|Current||採鉱||岩盤あるいは地面試験( 土、岩などのの研究方法を含むS03-E14E などの特定のS03 を参照する) をカバーする。制御の詳細はT06-D11 を参照。|除じん、および屋根状況モニター、硬度試験、エンジン付サポート、石切場、保安帽、爆破、起爆装置、坑道換気。
X25-D02A|Current|1983|リフトやコンベアのような物の搬送||X25-F を参照する。|車両、坑内用機関車
X25-D02B|Current|1983|ツール|||剪断、ドリル、ピック、カッタ
X25-D02C|Current|1992|本質的に安全な電力供給／装置試験|||
X25-E|Current||地中削孔、検層||オイルリカバリを補助する加熱、ポンピングを含む。制御の詳細はT06-D12 を参照。|ケーブル、コネクタ
X25-E01|Current|1983|削孔装置||オイル、ガス、水などによる大型深井戸削孔をカバーする。建設業で削孔するためのものはX25-U を参照する、また、それは鉱業で使用される削孔装置はX25-D02B を参照する。|
X25-E02|Current|1983|井戸のための検層||地球物理学上の試掘全般はS03-C に含まれる。|
X25-E02A|Current|1992|測定装置|||ゾンデ、サンプリング、貫通距離、測定、テスト、調査
X25-E02A1|Current|1992|伝送詳細||伝送の詳細は適切なW05-D を参照する。|
X25-E03|Current|2006|井戸の作成；油、ガス、水の採取||ポンプの組み立てを含む。新規電動ポンプについては X25-L03Aも参照。|
X25-F|Current||材料のコンベイング、リフティング、ホーリング、ハンドリング||材料充填；ラベル付け；例えば輸送中の商品/物品を追跡する無線周波IDタグを用いた電子タグのようなタグ付け(W06-A04B5およびW02-G05コードも参照)などを含む。一般的な制御の詳細は必要に応じてT06-D08にも収録される。|ラベル付けなどの充填材料を含む。制御の詳細は適切なものとしてT06-D08 でコード化した。
X25-F01|Current|1983|搬送装置||ベルト、品物の輸送、棚割りおよび検索、位置決め、アドレシング|搬送装置上の振動式フィーダーおよび検知機を含む。
X25-F01A|Current|1983|搬送装置制御||制御はT06-D08C を参照する。|
X25-F02|Current|1983|ウェブ／帯板／コイルの搬送||ロール、シート、張力制御フィラメント、巻上げ、コイル化、包装、張力制御|ウェブ送り装置を扱う制御の詳細はT06-D08A、および供給かテンションの制御はT06-D08B を参照する。
X25-F02A|Current|1992|紙あるいは袋の取扱い|||
X25-F03|Current|1983|パッキング、ディスペンサ|||
X25-F03A|Current|1987-|包装／ビン詰め||食品包装／缶詰と飲料のビン詰めを含む。一般的な食品加工については、X25-P01Xも参照。業務用のビール醸造／アルコール飲料の生産設備については、X25-P01Bも参照。|包装、ホッチキス、ビン
X25-F03B|Current|1992|ディスペンサ||量の測定はS02-C04 によってカバーされる。|スタンプ
X25-F03B1|Current|1992|食品用ディスペンサ||食品／飲料などに用いる自動販売機を含む。適切なT05H を参照する。パブにおける計量などのストックコントロールはX27-X を参照する。|ビールまたは水のディスペンサ
X25-F03B2|Current|1992|給油場ディスペンサ||車両タイヤなどのためのガレージ用エアディスペンサ、ガソリンポンプを含む。|
X25-F04|Current|1983|エレベータ、リフト|||昇降機、床表示器、ドア作動、エスカレータ
X25-F04A|Current|1983|制御||制御の詳細はT06-D08D を参照する。|フロアコール、速度／加速度制御、モータ制御、緊急通信
X25-F05|Current|1983|クレーン、ホイスト、ウィンチ、トラック||ケーブルカージャッキ、スキーリフト、車載型装置(X22- を参照。) つり上げ磁石を含む。制御の詳細はT06-D08E を参照する。|
X25-F05A|Current|1987-|トラック、商品、ロボット車両||内燃エンジンおよび電気駆動のフォークリフトトラック、後ろで歩きながら運転する方式のトラック（内燃エンジンおよび電気駆動のフォークリフトについては、それぞれX22-P05FまたはX21-A01Bも参照）を含む。フォークリフト制御については、T06-D08Fを参照。フォークリフトトラックの機械的特徴については、Q19-C06を参照。歩行ロボット、ショッピングカートの電気的特徴、たとえば電動装置や広告ディスプレイ／バーコードリーダーも含む。カートの機械的特徴については、Q22-A02を参照。|フォークリフト、歩行ロボット、電動ショッピングカート
X25-F05A1|Current|1987-|軌道上の走行||軌道上を走行するロボット車両／トラック、光センサーや画像処理（T01-J10BやT04-Dも参照）などを利用して工場の床の塗装線に沿って走行するロボット車両／トラックを含む。商品搬送車の2D位置決め制御については、T06-B01AとT06-D08Fも参照。|工場自動化車両、無人搬送車、AGV
X25-F06|Current|1987|選別||リサイクルはX25-W04 およびT05-K を参照する。|
X25-F07|Current|2002|自動倉庫管理||棚入れ、棚出しのための装置を含む。制御はT06-D08 を参照。搬送装置はX25-F01 および搬送軌道はX25-F05A を参照する。|
X25-F08|Current|2007-    |ラベル付け／タグ付け||アイテムへのラベルやタグの実装、またはアイテムへのラベルの印刷（インクジェット技術を使用した印刷についてはT04-G02も参照）の詳細を含む。梱包／瓶詰め装置にラベル付け／タグ付けがなされている場合は、X25-F03Aを参照。製品追跡装置については、X25-F11を参照。スマートまたはRFIDタグ／ラベルを使用したラベル付け／タグ付けについては、T04-KとW06-A04B5、場合によってはW02-G05の各コードも参照。CDやカセットなどの記録担体のラベル付けについては、T03-H02Aコードを参照。|
X25-F09|Current|2007-    |在庫管理||在庫管理と、保管領域から撤去する物品／交換する物品の監視を含む。ネットワークされていない在庫監視についてはT01-J05A2、インターネットなどのネットワークを利用したシステムについてはT01-N01A2を参照。|在庫管理
X25-F11|Current|2007-    |製品追跡||撤去する製品コンテナや個別物品の場所を監視する装置を含む。製品に付属する無線トランスポンダの使用の場合、トランスポンダのタグ／ラベルについてはT04-K03B、読み書きの特徴についてはT04-K02も参照。インターネットを利用した追跡については、T01-N01A2Eも参照。トランスポンダのタグ／呼出の新規RFの詳細もW02-G05コードに分類され、W06-A04B5コードはRFトランスポンダIDを対象とする。トランスポンダのタグによって作動する盗難警報については、W05-B01A2コードを参照。|
X25-G|Current||乾燥||制御の詳細はT06-D20 を参照する。|ヒータ制御、エアフロー制御、マイクロ波ヒータ、赤外線ヒータ（電気ヒータ)
X25-H|Current||剥離素材、清浄、殺菌消毒|||
X25-H01|Current||磁気分離|||コイル、電磁石
X25-H02|Current||静電分離|||
X25-H02A|Current||ガスまたは蒸気からの分離|||
X25-H02A1|Current||プラントあるいは設備|||電気集じん、電力供給、制御装置
X25-H02A2|Current||構造的な詳細|||
X25-H02B|Current||液体または固体から|(C02F-001/00-011/20)(X25-H09)||
X25-H03|Current|1983|水と汚水処理||水の蒸留；紫外線を用いた水の滅菌；海水淡水化プラント；エアレーター、スイミングプールの清浄を含む。|
X25-H04|Current|2006|地面/表層土汚染除去||例えば石油や重金属の流出で汚れた汚染土壌の除汚を含む。|
X25-H05|Current|2006|製作作業スペースの清掃||材料の機械加工中に、粉塵の採取または削りくずを除去するバキュームシシテムを含む。適切なX25-Aコードと供に用いられることがある。製作作業スペースの一般的な空調管理についてのみX27-E01Bを参照。|吸引、粉塵、抽出
X25-H09|Current||その他の材料の分離および洗浄の状況||電気透析；浮揚；ドライクリーニング工場、一般的な消毒および殺菌を含む。(家庭用規模のドライクリーニングはX27-D09参照)|分別蒸留、クリーニング全般
X25-H09A|Current|2002|超音波クリーニング||超音波風呂を含む。家庭用のミックスモードの超音波洗浄はX27-D07Aを参照。|
X25-H09C|Current|2002|カーウォッシャ||車両洗浄装置の電気的側面を含む。|洗車
X25-J|Current||混合、粉砕||遠心機、磁気混合機、鉱石破砕機を含む。制御の詳細はT06-D04 を参照する。|微粉砕、研削、フライス削り、ボールミル、サイクロン
X25-K|Current||スプレーおよびコーティング装置|||
X25-K01|Current||静電塗装装置|||
X25-K05|Current|1987|コーティング装置|||
X25-K09|Current||その他のスプレー、コーティング装置||噴霧機を含む。|
X25-L|Current||部品||電気部品そのもの、電動ポンプに使用する機械式インペラなどの機械部品を含む。|
X25-L01|Current||バルブ|||モータ化バルブ、電気アクチュエータ、位置モニタ、流体圧力アクチュエータ( 電気的)
X25-L01A|Current|1983|電磁気||電磁石の詳細はV02-E にある。|ソレノイド、制御、コイル
X25-L02|Current||電気ブレーキ、クラッチ、ギア|||電磁石、EM 結合、伝送
X25-L03|Current|1983|ポンプ、コンプレッサ|||電磁石、EM 結合、伝送
X25-L03A|Current|1992|ポンプ|||
X25-L03B|Current|1992|コンプレッサ|(X25-L09)|冷蔵庫で使用されるコンプレッサはX27-F02C1 を参照する。|
X25-L04|Current|1983|送風機、ファン|(X25-L09)||電気的駆動の制御装置
X25-L05|Current|1987|バイブレータ|(X25-L09)||電磁気、動力化、コイル、電気力
X25-L06|Current|1987|シール 磁気軸受|(X25-X)||磁気シール
X25-L07|Current|1987|熱交換器、ヒートパイプ||熱交換またはソレノイドフロー制御弁を補強するための電気抵抗加熱器を内蔵する熱交換器を含む。|
X25-L09|Current||その他の電気部品||緩衝器、エレクトロビスカスなアクチュエータなど電気水力学を含む。|ダンパ、電気流動的流体
X25-M|Current||ロック||警報システムはW05-B に含まれる。カード読み取り装置およびアクセス制御システム用、T04-A 、およびT05-D をそれぞれ参照する。|キー、アラーム
X25-M01|Current|1983|電子|||コード、キーボード操作によるもの、磁気カード、メモリ
X25-M02|Current|1983|電気／磁気|||電磁石、ソレノイド、スライド、バー、コイル、ボルト
X25-N|Current||農業|||
X25-N01|Current|1983|耕作用||鳥忌避装置、温室、殺虫剤噴霧を含む。有害動物- 昆虫撲滅用はX25-X02 を参照する。|種子処理、穀物サイロ、換気、寄生虫／有害動物撲滅、農産物分粒／選別、干し草のベイリング、除草
X25-N01A|Current|1983|土作業、播種、収穫||トラクターを含む。制御はT06-D01A を参照。|すき、奥行き制御、コンバイン、脱穀機
X25-N01B|Current|1987|施肥  潅漑  栽培||制御の詳細は用のT06-D01B を参照。|散水装置
X25-N02|Current|1983|家畜||焼き印、養蜂、卵保育器、馬のトレーニングを含む。( さらにW04-X01 を参照する) 。制御の詳細はT06-D01C を参照。|養鶏、牧畜、水産養殖業、トロール船釣り用具、卵分粒
X25-N02A|Current|1987|餌と飲み物の供給|||自動フィーダ、ディスペンサ
X25-N02B|Current|1987-|搾乳||牛乳の加工についてはX25-P01C、牛乳のビン詰めについてはX25-F03Aも参照。|搾乳管理、計量、監視
X25-N02C|Current|1987|家畜小屋 フェンス||暖房および空調を含む。電気フェンスはX25-X11 を参照する。|
X25-P|Current||食品工業、タバコ、製剤|||
X25-P01|Current|1983|大量な食品加工||制御の詳細はT06-D02 を参照。|産業用、調理、パン焼き、食品選別
X25-P01A|Current|2002-|業務用の調理器具／製パン器||産業規模の食品加工、たとえばパン生地を混ぜ合わせてこねること、大規模なオーブンなどの調理器具／製パン器を含む。家庭用の調理器具／製パン器については、X27-Cコードを参照。|パッキング、缶詰め、殺菌、UV、マイクロ波、超音波、プラズマ
X25-P01B|Current|2006-|業務用のビール醸造/アルコール飲料の生産設備||ビールやワインの大規模な生産設備の電気的特徴を含む。家庭用の小規模な醸造／ワイン作りについては、X27-X02のみ参照。ビン詰めについては、X25-F03Aを参照。|
X25-P01C|Current|2002-|牛乳加工||殺菌を含む。家畜の搾乳管理、計量、監視については、X25-N02Bを参照。牛乳のビン詰めについては、X25-F03Aを参照。|
X25-P01X|Current|2002-|食品加工全般 ||食肉スライス、食品包装／缶詰め（食品包装／缶詰めについてはX25-F03Aも参照）を含む。機械的なクリーニング、化学薬品、加熱、放射線、電気などによる食品／包装／殺菌／消毒も含む。一般家庭で行う規模の殺菌／消毒については、X27-D10などを参照。|パッキング、缶詰め、殺菌、UV、マイクロ波、超音波、プラズマ
X25-P02|Current|1987|製剤||制御の詳細はT06-D02A を参照。|
X25-P03|Current|1997|タバコ|||たばこの製造、フィルタのミシン目入れ紙、たばこパッキング
X25-Q|Current||冶金の工程||制御の詳細についてはT06-D09も参照。工業炉そのものについてはX25-C参照。|
X25-Q01|Current|1983|鉄鋼製造|||炉制御、アーク炉、高炉、溶鉄炉
X25-Q02|Current|1983|熱処理、冷間加工など|||焼きなまし、焼き入れ、硬化、焼もどし
X25-R|Current||電気分解、電気泳動|||
X25-R01|Current||非金属の製造|||ターミナル
X25-R01A|Current||セル|||
X25-R01B|Current||電極|||アノード、カソード
X25-R01C|Current||セパレータ|||皮膜、イオン交換セパレータ、ダイアフラム
X25-R01D|Current||制御|||
X25-R02|Current||メタル精製など|||電池、電解採取、浴槽
X25-R03|Current||電型法|||
X25-R04|Current||電気メッキ|||電着
X25-R04A|Current||セル|||電極
X25-R04B|Current||制御|||電流制御、測定、監視
X25-R05|Current||陽極酸化|||コーティング
X25-R06|Current||電解洗浄、エッチング、研磨 犠牲陽極|||腐食防止、陰極防食
X25-R07|Current|1983|電着コーティング|||
X25-S|Current||静電気防止||材料、避雷針を含む。(X12-G を参照する) 。|静電防止塗装、放電
X25-S01|Current|1992|クリーンルーム コンピューター設備||コンピューター設備を用いたものはT01、T04 の中の適切なコードを参照する。クリーンルームはU11-C15 を参照する。|
X25-T|Current|1983|織物と製紙業||スコープおよびサーチタームを削除|スコープノートと検索語を削除
X25-T01|Current|1983-2005|ファイバ、糸などの製造|X25-X|*　このコードは2006年に廃止され、X25-T04Aに移行。1983～2005年の記録については、引き続き有効で検索可能。制御の詳細については、T06-D03Bも参照。|回転、巻上げ、ボビン、ねじり、梳毛、梳綿、クリンピング
X25-T02|Current|1983-2005|布地製造|X25-X|*　このコードは2006年に廃止され、X25-T04Bに移行。1983～2005年の記録については、引き続き有効で検索可能。2006年以降、刺しゅう機はX25-T04Cに移行。制御の詳細については、T06-D03Cも参照。|編機、テンション制御、刺繍、織機、横糸製造機械、整経機
X25-T03|Current|1983-2005|ミシン|X25-X|*　このコードは2006年に廃止され、X25-T04Cに移行。1983～2005年の記録については、引き続き有効で検索可能。制御の詳細については、T06-D03Dも参照。|
X25-T04|Current|2006|繊維工業|||染色、プリント、脱色、バインド
X25-T04A|Current|2006|繊維、糸などの製造||制御の詳細はT06-D03Bも参照。|紡績、巻き取り、糸巻き、加撚、梳き毛、梳綿、クリンピング(圧接)
X25-T04B|Current|2006|織物の製造||制御の詳細はT06-D03Cも参照。|張力制御
X25-T04B1|Current|2006|機|||機、横糸、整経機、張力制御
X25-T04B2|Current|2006|編み機|||横編み
X25-T04B3|Current|2006|不織布生産機||ウォッディング、フェルト、フリースの様な不織布、及び熱可塑性繊維を溶着させて作る布の製造を含む。|コットンウール
X25-T04C|Current|2006|ミシン；刺繍機||裁縫及び刺繍機の制御の詳細についてはT06-D03Dも参照。|裁縫、刺繍
X25-T04D|Current|2007-    |捺染||インクジェット印刷を使用する場合は、T04-G02Jも参照。|
X25-T04G|Current|2006|その他の繊維工業の側面||工業規模の布のプレス/アイロン、布の切断、工業用電動バサミなどを含む。|
X25-T09|Current|1987|製紙業||制御の詳細についてはT06-D03Aも参照。|
X25-T09A|Current|2002|紙製造|||
X25-T09B|Current|2002|厚紙製造|||
X25-T09C|Current|2002|紙細断／切断||家庭用サイズシュレッダおよびビジネス装置用はX27-A02C を参照する。|
X25-T09G|Current|2002|その他の製紙業||紙の再生利用はX25-W04も参照。紙のプレスはX25-A02Aも参照。紙および封筒の取り扱いに関してだけはX25-F02Aを参照。製本も含む。(S06-C05も参照)|製本、印刷
X25-U|Current|1983|ビル、建設業|(X25-X)||コンクリートミキサ、パイルドライバ、ストーンカッター
X25-U01|Current|1983|ドアと窓||ゲート、明かり取りを含む。|ドア制御、駆動モータ、ガレージ・ドア、道路バリア、エレクトロクロミック・カバー
X25-U02|Current|1997|駐車場|||
X25-U05|Current|1987|道路保守、道路クリーニング、砂入れなどの道路建設|(X25-X)||除氷、除雪器
X25-V|Current|1987-|低温工学|X25-X|非常に低い温度（-150 ℃未満）を生成する低温工学の電気的特徴を含む。|
X25-W|Current|1997|産業廃棄物処分、リサイクル、電気スチームボイラ|||
X25-W01|Current|1997|産業廃棄物処分|||
X25-W01A|Current|2002|焼却炉|||
X25-W02|Current|1997|電気スチームボイラ|||
X25-W04|Current|2002|リサイクル工程／システム||プラスチック、紙、アルミのリサイクル処理、廃棄物リサイクルの場合は回収と分別を含む。分別についてはX25-F06、製紙産業についてはX25-T09も参照。複写機およびプリンタの部品のリサイクルについては、それぞれS06-A17およびT04-G11Bも参照。|
X25-X|Current||その他のもの||リベット結合など戸棚の煙換気装置を含む。|
X25-X01|Current|2002-|林業||木の伐採および輸送機器、木材乾燥（X25-Gも参照）、製材を含む。木地ひきなどの木工については、X25-A10を参照。|
X25-X02|Current|2002-|害獣／害虫の駆除、撃退、捕獲||ネズミなどの害獣やハエなどの害虫を殺傷、捕獲、抑止、威嚇する装置を含む。家庭用の殺虫剤ディスペンサーについてはX27-X 、耕作用殺虫剤の噴霧についてはX25-N01を参照。|
X25-X03|Current|2002|動物の殺害および気絶させること||屠殺場を含む。家畜動物はX25-N02 参照。|屠殺場、気絶させる。
X25-X04|Current|2002|オゾン製造||空調はX27-E01B2 およびX12-F03 を参照する。|
X25-X05|Current|2002|消火装置|||
X25-X06|Current|2002|スイミングプール||電動式カバー、光線、ヒーターなどを含む。温水化あX25-B を参照。|
X25-X07|Current|2002|皮革加工作業／切断||履物製造用のX27-A02B1B を参照。|
X25-X08|Current|2002|スターリングエンジン||冷蔵システムで使用されたエンジンを含む。冷蔵はX27-F を参照する。|
X25-X09|Current|2002|潤滑系統|||
X25-X10|Current|2002|エングレービングシステム||刻印を含む。押抜き／刻印はX25-A02D を参照する。|
X25-X11|Current|2002|電気フェンス||家畜フェンスはX25-N02C を参照。|
X25-X12|Current|2002|一般産業用安全システム ||適切なものとして他のX25 コードと共に使用される。|
X25-X13|Current|2005|工業用の燃焼||固体、液体、気体の燃料を利用し、電気系統を付属するボイラを含む。家庭用の燃焼、例えばセントラルヒーティングのガスポイラなどは含まれない。これについてはX27-G参照。|
X25-X14|Current|2005|製造／組立工場||組立てラインシステムと一般的な製造工場を含む。新規の組立／製造装置、例えばマニピュレータやコンベヤなどについては、それぞれX25-A03EおよびX25-F01を参照。|車両組立てライン、自動車製造工場
X25-X20|Current|2008|気象操作||人工雷を使用して降雨あるいは雲を分散させるといった、気象条件制御システムの電気的側面をすべて含む。雲の種まき用の分散剤に関連した電気的側面も含む。気象状態の計測に関してはS03-D　　　コード類を参照のこと。また航空機搭載型気象関与システムに関してはW06-B01C9を参照のこと。|
X25-Y|Current|1997|パイプライン、*便器|||
X25-Y01|Current|1997-2004|トイレ|X25-X|*　このコードは2005年に廃止され、X27-Lに移行。1997～2004年の記録については、引き続き有効で検索可能。公衆トイレや家庭用の便器や小便器。ビデ内蔵の便器を含む。X27-A02Aも参照。|
X25-Y02|Current|1997|パイプライン||大規模なオイル、下水、上水道の配水管のような流量を調節するバルブ、センサ、および他の電気部品を含む。バルブ自体はX25-L01 、および水と下水処理はX25-H03 を参照する。|
X26|Current||照明||注:(1) LED 、EL 装置のような不特定の光源から得られた照明を含む。しかし、ディスプレイと信号送受信用の装置は含まれない。(2) 車両用バルブおよび固定具は含まれる。車体上への固定装置はX22 のみに含まれる。|
X26-A|Current||放電 (アークを含む）ランプ||照明以外の目的の放電管はV05 に含まれる。|
X26-A01|Current||ランプ|||
X26-A01A|Current||複数の放電通路をもつアーク、電子流および外部電極ランプ|||
X26-A01B|Current|1987|電極のないマイクロ波ランプ|||導波管、アンテナ、EM コイル、フィールド発生、電磁結合、進行波放電、マイクロ波放電、容量性放電
X26-A01B1|Current|2008|プラズマランプ||プラズマ放電を用いた無電極ランプを含む。|
X26-A01C|Current|1997|誘電バリア放電ランプ|||
X26-A01D|Current|2002|高圧放電ランプ||金属ハロゲンランプ、ナトリウム蒸気、ランプなどをカバーしている。|HID 、高強度放電
X26-A01E|Current|2002|低圧放電ランプ||水銀ランプ、ナトリウムランプなど、断続的な圧力で作動するランプをカバーしている。無電極低圧ランプおよび蛍光灯は、X26-A01B およびX26-A01E1 にそれぞれ含まれる。|
X26-A01E1|Current|2002|蛍光灯|||
X26-A01X|Current||その他の放電ランプ|||
X26-A02|Current||構造|||
X26-A02A|Current||容器シール||末端部のキャップを含む。|
X26-A02A1|Current|1987|シール引込導体|||リード、セメント、サーメットシール
X26-A02A2|Current|1992|容器 シール|||バルブ、エンベロプ、チャンバ、チューブ
X26-A02A2A|Current|2002|内部エンベロプ|||
X26-A02A2B|Current|2002|外部エンベロプ|||
X26-A02B|Current||電極、シールド、スクリーン|||
X26-A02C|Current||充填|||メタルハロゲン化物、水銀、ナトリウム、ヨウ化物
X26-A02D|Current||フィルタ、けい光体|||蛍光性のコーティング、発光塗料
X26-A02E|Current|2002|誘導体あるいはhf コイル||無電極ランプを操作するためのコイルおよびトロイダル形コアを含む。インピーダンス整合のためのコイル装置は適切なV02-F およびU25 によってカバーされる。|
X26-A02F|Current|2005|一体型の光源および反射器(X26-A02X) ||照明器具の一部を成す反射器についてはX26-D01A参照。 |
X26-A02G|Current|2005|一体型の演算回路／エンベロップ(X26-A02X)||組合わせの構造的詳細を含む。演算回路の電気的詳細についてはX26-C01参照。 |
X26-A02X|Current||その他の放電ランプ構造詳細||圧力保持、ゲッタリング、チューブ破壊防止、冷却などを含む。|アマルガム
X26-A03|Current||製造||試験、蛍光体リカバリ、パッケージングなどを含む。|
X26-A03A|Current|1992|溶接形キャップ|||
X26-A03B|Current|1992|容器||フィルムのコーティングを含む。|
X26-A03C|Current|1992|電極|||
X26-B|Current||白熱電球|||
X26-B01|Current||ランプ||写真用せん光電球を含む(S06-B03B を参照する) 。|フォトフラッシュアレイ、プライマ
X26-B01A|Current|2005|ハロゲンランプ|||
X26-B01B|Current|2005|加熱ランプ||工業用／料理用の加熱については、それぞれX25/X27を参照。|
X26-B02|Current||構造的な詳細|||
X26-B02A|Current||エンベロプ、シール、フィラメント・マウント、接続|||
X26-B02A1|Current|1987|エンベロプ、シール||例えば、エンベロップの内側をコーティングしたエンドキャップやフィルタを含む。|バルブ
X26-B02A2|Current|1987|フィラメントマウント、接続||導線、引込み導体を含む。|
X26-B02A3|Current|2005|フィラメント(X26-B02X)|||
X26-B02B|Current|2005|一体型の光源および反射器(X26-A02X) ||照明器具の一部を成す反射器についてはX26-D01A参照。 |
X26-B02X|Current||その他の白熱電球的な構造の詳細||充填材、ゲッターなどを含む。|タングステンフィラメント
X26-B03|Current||製造||試験、パッケージ化などを含む。|
X26-B03A|Current|1992|白熱体|||
X26-B03B|Current|1992|導管|||
X26-C|Current||ランプ操作および制御|||
X26-C01|Current||放電 （アークを含めた）ランプ|||
X26-C01A|Current||フラッシュランプの操作および制御||カメラフラッシュはS06-B03A を参照する。|ストロボ
X26-C01B|Current||ランプ操作回路、スタータ|||
X26-C01B1|Current|1992|誘導安定器、誘導部品、スタータスイッチ||リアクタ、トランスおよび通常の電子的でない始動補助装置を含む。リアクタとトランスに関する詳細はV02-G を参照する。|
X26-C01B1A|Current|2005|誘導安定器||誘導始動回路を含む。|
X26-C01B1C|Current|2005|誘導部品||(非)電子安定器専用の新規のインダクタ／変圧器を含む。リアクタおよび変圧器の詳細についてはV02-G参照。|
X26-C01B2|Current|1992|電子安定器|||
X26-C01B2A|Current||インバータ||詳細はU24-D05 を参照する。|
X26-C01B3|Current|1992|無電極ランプのためのもの||適切なものとして、このランプタイプのコードは上記の「安定器」コードと共に使用される。|
X26-C01B4|Current|2002|高圧放電ランプのためのもの||適切なものとして、このランプのタイプのコードは上記の「安定器」コードと共に使用される。|
X26-C01B5|Current|2002|低圧放電ランプのためのもの||適切なものとして、このランプタイプコードは上記の「安定器」コードと共に使用される。|
X26-C01B5A|Current|2005|蛍光灯|||CCFL
X26-C01C|Current||制御ランプ強度|||調光
X26-C01D|Current|2005|電流／電力／電圧制御|||
X26-C01E|Current|2005|リモートコントロール|||
X26-C01X|Current||その他の放電ランプ作動／制御|||
X26-C02|Current||白熱電球|||調光
X26-C02A|Current|2005|ハロゲンランプ|||
X26-C02B|Current|2005|加熱ランプ||工業用／料理用の加熱については、それぞれX25/X27を参照。|
X26-C02C|Current|2005|調光器|||
X26-C03|Current||ランプ(一般）|||
X26-C03A|Current||電圧あるいは電流の調整強度の制御|||
X26-C03A1|Current|1992|電圧あるいは電流の調整|||
X26-C03A5|Current|1992|強度の制御|(X26-C03X)||調光
X26-C03C|Current|1992|リモコン式切り替え|(X26-C03X)|W05-D を参照する。|
X26-C03E|Current|1992|オン・オフ切り替え||人間の存在- 不在検出の使用を含む。|
X26-C03X|Current||その他の一般電灯回路装置||ランプ障害を検知するために回路類を含む。|
X26-D|Current|1983|固定具||車両照明のためのものX22-B コードを参照する。|照明器具
X26-D01|Current|1992|反射器、屈折器、散光器、フィルタ、スクリーン||一般的に照明装置の一部と考えられるアイテムを含む。したがって、光源から離れた場所にある光学システムは除外する。|
X26-D01A|Current|2002|反射器|||
X26-D01B|Current|2002|屈折器|||レンズ
X26-D01C|Current|2002|フィルタ|||
X26-D01D|Current|2002|スクリーン|||ゴーボー
X26-D01E|Current|2002|散光器||照明器具のカバーの形の散光器はX26-D03 でコード化される。|
X26-D01E1|Current|2007-|ディスプレイ用||ディスプレイ用のバックライト装置を含む。一般および液晶ディスプレイのバックライトについては、それぞれW05-E05Bコード（適用対象は2007年より前の記録のみ）とU14-K01Aコードも参照。|
X26-D01F|Current|2007-|光導波路||照明装置内部のプレート、ガラスブロック、光ファイバーなど、光導波路を含む。一定以上の距離がある光ガイドについてはX26-G参照。一定距離間の光導波については、X26-Gを参照。光導波の特徴がLCDのバックライトと関係する場合は、U14-K01AおよびW05-E05B（適用対象は2007年より前の記録のみ）コードも参照。|
X26-D01G|Current|2002|ポラライザ|||
X26-D02|Current|1992|冷却||ランプ自体に関連する冷却のための装置はX26-A02XおよびX26-B02Xを参照。|
X26-D03|Current|2002|照明器具用、ハウジングあるいはケース||ケージなどのような保護取付金具を含む。さらに、照明器具用ハウジングの一部としてカバーガラス、グローブおよびボウルを含む。このコードは、拡散する特性を備えたグローブ用のX26-D01E のような適切なコードと共に使用される。|
X26-E|Current|1983|携帯用ライト||個人が運んだり、移動可能なライトを含む。|
X26-E01|Current|1987|トーチ|||懐中電灯
X26-E01A|Current|2005|トーチ|||
X26-E01A1|Current|2005|LEDを利用した|||
X26-E01B|Current|2005|ランタン|||
X26-E01C|Current|2005|ペンライト|||
X26-E01D|Current|2005|キーホルダライト|||
X26-E01E|Current|2005|太陽電池式ライト||庭/小道のライトを含む。|
X26-E01F|Current|2005|ウェアラブル(着用型）||衣服、靴、アクセサリなどに付ける携帯ライトを含む。|
X26-E02|Current|1987|携帯電源ライト|||
X26-E02A|Current|2005|テーブルランプ|||
X26-E02B|Current|2005|フロアランプ|||
X26-E02C|Current|2005|緊急灯||電源から充電してあるバッテリ付き出口表示灯などを含む。|
X26-E02D|Current|2005|常夜灯||子供部屋などで使用する照明／電源併用プラグを含む。|
X26-F|Current|1987|ランプ・ホルダ||V04-K01 を参照する。|
X26-G|Current|1987|光学的ガイド構造による照明||一般に光源から離れた場所までの導灯内部の光ファイバやロッドなど、光ガイドの使用を含む。  照明装置内部の光ガイドの構造、および「局部」使用についてはX26-D01F参照。光ファイバによる照明についてはV07-N03も参照。自然光と電灯を組合わせて照明を行い、周囲の状況に応じて電灯で自然光を補ったり自然光から電灯に切替えたりするような場所でない限り、太陽光のガイドは含まれない。|ソーラー照明
X26-H|Current|1992-|LED、回路|X26-X|照明用途で使用される場合に限りすべてのLEDを含む。|
X26-H01|Current|2008|LED||半導体P-N接合タイプのLED自体は、照明として用いられている場合に収録する。ダイオードの詳細についてはU12-A01コード類も参照のこと。有機発光ダイオードまたは有機LEDをベースにした照明は、X26-Jでカバーされる。|
X26-H03|Current||LED回路||LEDの駆動および操作用の回路を含む。U12-A01A5コード類も参照のこと。|
X26-J|Current|1992-|エレクトロルミネセント素子（EL）|X26-X|照明に使用するOLEDなどのエレクトロルミネセント素子とその回路を含む。EL／OLED（有機LED）ディスプレイは含まない。エレクトロルミネセントの光源およびディスプレイについては、U14-Jコードも参照。LEDを利用した照明は、X26-Hに分類される。|
X26-K|Current|1992|舞台照明|(X26-X)||ゴーボー
X26-L|Current|2002|ビーム照準装置|(X26-X)|、例えばビーム方向を変える反射器のようにモータによる移動を含む。車両はX22-B01E を参照。さらに、舞台照明のように、光線自体の移動を含む。|サーチライトポジショニング
X26-M|Current|2002|装飾的または特殊効果照明|(X26-X)|クリスマス装飾などの照明を含む。新規事項および装飾ライトはW04-X03C を参照。|ライトストリング
X26-N|Current|2002|レーザ|(X26-X)|照明用レーザの配置を含む。レーザのクレームされた詳細はV08 を参照。|
X26-P|Current|2002|シェード|||
X26-Q|Current|2008|非可視光のランプ||主として、可視スペクトルの外側の照明を生じさせるランプを含む。|
X26-Q01|Current|2008|赤外線ランプ||赤外線照明を生じるすべてのランプを含む。例えば、暗視あるいは暗監視システムに使用される赤外線LED(X26-Hも参照)。必要に応じて、他のX26コード類と組みあわせても使用できる。加熱や硬化用途での赤外線ランプの使用については、X26-U03を参照のこと。|赤外線、IR
X26-Q03|Current|2008|紫外線ランプ||紫外線照明を生じるすべてのランプを含む。例えば、蛍光ブラックライト(X26-Aコード類も参照)や日焼け用ランプ(X26-U01も参照)。|紫外線、UV
X26-U|Current|2005|照明用||X26の他の該当コードと合わせて使用する。医療用については該当クラス、例えばS05も参照。|
X26-U01|Current|2005|化粧用||日焼け用ライトを含む。.|
X26-U02|Current|2005|医療用|||
X26-U03|Current|2005-|加熱／硬化||接着剤やインクを硬化させるための赤外線灯や紫外線灯などを含む。X26-B01B/C02Bが適用される場合は使用しない。|
X26-U04|Current|2005|ディスプレイ／サイン||バックライト用|
X26-U04A|Current|2007-    |ディスプレイ||ディスプレイの照明の光源および取付具を含む。LCDについてはU14-K01Aコード、コンピューターのモニターについてはT04-H03Dも参照。|
X26-U04A1|Current|2007-    |バックライト||2007年より前のレコードについては、W05-E05B1も参照。|
X26-U04A2|Current|2007-    |エッジライティング||2007年より前のレコードについては、W05-E05B3も参照。|
X26-U04B|Current|2007-    |掲示||広告（W05-E03A1も参照）、交通関連標識（T07-Bコードも参照）など、半透明または透明の情報源の照明を含む。|
X26-U05|Current|2005|一般的な照明装置 |||GLS
X26-U05A|Current|2005|商用|||
X26-U06|Current|2005|街頭|||
X26-U07|Current|2005|車両||自動車、電気車両、列車用の照明を含む。|
X26-U08|Current|2005|船舶|||
X26-U09|Current|2005|航空機／宇宙飛行体|||
X26-U10|Current|2006|投影機||ディスプレイプロジェクター及び映写機を含む。各々W04-Q01及びS06-Bコードを参照。|
X26-U11|Current|2006|カメラ|||
X26-U11A|Current|2006|デジタルカメラ||W04-M01コードも参照。|
X26-U11B|Current|2006|フィルム式カメラ||S06コードも参照。|
X26-U99|Current|2006|その他　照明の側面|||
X26-X|Current||その他の光源および詳細||照明のうち発光(X26-Aなど)または配光(X26-D)と関係のない詳細を対象とする。ランプポスト、一般的な照明装置、吊下げ式照明ロッド、ライトストリング／ガーランド(クリスマスの照明、その他の装飾、新規の照明についてはX26-M参照)などを含む。|
X27|Current||家庭電気用品||電気的要素を備えた、産業用調理、暖房、冷蔵および燃焼のためのものを含む。いくつかの電気的側面を備えた非電気的家庭用品はここにカバーされる。|
X27-A|Current||庭および個人用品|||
X27-A01|Current|1983|庭用装置||配電、モーター、スイッチなど電気的側面を備えたもの、鉢物を含む。|
X27-A01A|Current|1987|芝刈機、生け垣用はさみ||植木用ハサミ、RTMおよびロボット型の芝刈り機(２次元の位置制御のためT06-B01Aも必要である)を含む。|電気モーター、スイッチ、ケーブル、IC エンジン、安全器
X27-A01B|Current|2006|ガーデン・ファーニチャー||テラス暖房機、テラス用天蓋などの庭用家具を収録する。はめ込みライトの様な、ある種の電気製品も収録する。|
X27-A02|Current|1983|個人用品||カロリ計数器を含む。腕時計は含まれない。S04 を参照浴室用計量器、ヘア・シックニング装置、傘、美容トリートメント、パウダー・コンパクト、ピル用タイミング／注意装置、W05-A およびS05-X を参照する。キー・ファインダは伝送詳細によってW05-A を参照する。|
X27-A02A|Current|1983|個人衛生||洗浄用品、例えばフットウォッシャ、ビデ、練り歯磨きディスペンサ、コンタクトレンズ消毒器、失禁感知器、体重計、ローラータオルなどを含む。|
X27-A02A1|Current|1987|ドライヤ、ヘアカールクリップ||ヘア、手、マニキュア液用ドライヤを含む。|加熱エレメント、ヘアブラシスムージングトング
X27-A02A2|Current|1987|マッサージ用装置、サンベッド||光源を含む。S05-A およびX26-A を参照する。|サンルーム、紫外線、ランプ、日焼け装置、UV、サンベッド
X27-A02A3|Current|1987|電気歯ブラシ電気カミソリ|||
X27-A02A3A|Current|1992|電気歯ブラシ|||モータ、スイッチ、ヘッド、ブラシ、バッテリ
X27-A02A3B|Current|1992|電気カミソリヘアクリッパ脱毛ツール|(X27-X)|すべての刃、箔、ハンドルなどのすべての側面を含む。電気ヘア・クリッパを含む。|ヘッド、モーター、スイッチ、ブラシ、バッテリー、湿式、乾式
X27-A02A4|Current|1997|浴槽、シャワー、洗面器||電動ミキサタップ、存在検知器などの電気系統を含む。シャワーや風呂などの電気温水についてはX27-E03A1のみ参照。|シンク、タップ、検知器、EMバルブ
X27-A02B|Current|1983|衣類、装身具||フラッシング・バッジ、シャツ、ボタンなどで電気的側面を備えたもののみを含む。適切なものとしてW05-A を参照する.。|
X27-A02B1|Current|1987|衣類||対象は電気系統のみ。X27-A02B1は、要求項目に応じて、単独または別のコードと組合わせて使用する。|
X27-A02B1A|Current|2002|衣服||シャツ、ボタン、保護ヘルメット、加熱機能付グローブ、救命胴着などの電気的側面を含む。|
X27-A02B1B|Current|2002|履物およびその製造||安全ブーツおよび靴を含む。( 皮革切断用の電気的側面はX25-X07 を参照) 。|
X27-A02B1E|Current|2005|組込まれた電気部品||例えば照明、センサ、配線、発熱体(X25-B01参照)、アクチュエータ、その他の電気部品をまとめている布地を含む。例えば、布地に織り込まれた抵抗発熱体、布地に塗布されたフレキシブルな電気被膜、プラスチックの靴底に成形されたライトなどの電気部品を含む。布地製造そのものについてはX25-Tも参照。|
X27-A02B1F|Current|2005|取付け可能な電気部品||布地に取付け可能な電気部品を含む。例えば、帽子にクリップで取付けたLED、シャツに縫い付けたボタンに組込むLEDなど。|
X27-A02B2|Current|1987|装身具||全般的に、目立つ効果を作製するためにLED をフラッシングする電気的装置を備えた装身具を含む。|ブローチ、クリップ、装身具
X27-A02C|Current|1987|文房具およびビジネス用品||ペン、ブリーフケース、ダイアリー、コンピュータを組み入れるファイル、メモ用紙のみの電気的側面を収録する。ノートパッドコンピュータおよびPDAについてはT01のみ参照。電子黒板およぼその他の会議用機器についてはW04-W05のみを参照。|袋、磁気締め金、ボタン、スーツケース
X27-A02D|Current||眼鏡、ゴーグル||溶接用めがねの液晶ライトバルブのような電気的側面を含むもののみ。X24 を参照する。めがねの製造はX25-A03C2 、ガラス・レンズはX25-A05、または軟質、プラスチック、レンズはX25-A06 を参照する。|
X27-A02E|Current|2007-    |ステッキ||電気部品が一体的に組み込まれたステッキを含む。身体障害者が使用するステッキについては、S05-K01も参照。|
X27-A03|Current|1997|家具||電気的な側面のみ。シート、ベッド用のヒータなどはX27-E に含まれる。X25-B は新規な加熱エレメントのために含まれる。|マットレス、いす、テーブル
X27-B|Current||キッチン用品||キッチン用の電気器具のあらゆる特徴を含む。|
X27-B01|Current|1983-|ティーメーカー、コーヒーメーカー、やかん ||貯水器、フローヒーター、水差し、じょうごなどを含む。ぺーパーフィルター、カップ用じょうごは除外する。大型のコーヒーメーカーやティーメーカーについては、X25-P01も参照。|パーコレーター、カプチーノマシン、エスプレッソメーカー
X27-B02|Current|1987|ポップアップトースタ|||
X27-B03|Current|1987-|フードプロセッサー／ミキサー ||ジューサー、プロセッサーツール、アイスクリームの製造を含む。製パン器については、X27-C08を参照。|モーター、ビーター、グラインダー、チョッパー、ブレード、撹乳器
X27-B04|Current|1987|ナイフ、缶切りなど。|||
X27-B05|Current|1997|しぼり機用フード||化粧用しぼり機はX25-Y01 を参照する。換気装置自体はX27E01B1 を参照。|
X27-B09|Current|2007-    |その他のキッチン用具||配膳用台車のフードウォーマー、炭酸飲料用のポストミックスディスペンサー、ミルク泡立て器（カプチーノマシンに組み込まれている場合はX27-B01を参照）、ビュッフェ用の自動蓋付きフードコンテナなどを含む。|
X27-C|Current||調理機器||電気加熱とガスレンジの電気的側面のすべてを含む。メタル箔のような処分可能なホブカバーを除く。|
X27-C01|Current|1983|電子レンジ||マイクロ波加熱全般はX25-B02B を参照。ブラウニングのためのヒータ、スイッチ、ファン、ランプなどすべての側面をカバーする。マイクロ波調理道具がIPC のH に含まれる特許の場合のみすべての内容をカバーする。|
X27-C01A|Current|1987|構造詳細||チャンバ／キャビティ、ドア、シール、インターロックなどを含む。|
X27-C01B|Current|1987|磁電管、制御、導波管、ターンテーブル|||
X27-C01B1|Current|1992|磁電管、導波管、ターンテーブル|||アンテナ
X27-C01B3|Current|1992|制御、電力供給|||タイマ、プログラマ
X27-C02|Current|1983|電気オーブン、ホブ|||セラミック、プレート、グラス、ホットプレート
X27-C02A|Current|1987|ランプの使用||ランプはX26-B に含まれる。|フィラメント、ハロゲン、赤外、タングステン
X27-C02C|Current|2002|電気オーブンを補助するファン|||
X27-C03|Current|1987|電気グリルおよび電気フライパン||トーストサンドメーカーを含む。|
X27-C03A|Current|1992|電気フライパン|||
X27-C03B|Current|1992|電気グリルオーブントースタ|||
X27-C03C|Current|1992|電気鉄板||サンドイッチ・メーカ、ステーキ用鉄板などを含む。|
X27-C04|Current|1987|電気圧力および炊飯器||ヒーターを備えた自己保持式導管を用いた蒸気による調理器を含む。|
X27-C05|Current|1987|ガスレンジ||電気的側面のみ含む。パイロットライターのように調理器構造の一部を形成しなければ、ガス・イグナイタはX27-G01 のみに含まれる。|ホブ、バーナー、バルブ
X27-C06|Current|1987|感応調理器||誘導加熱の全般的側面はX25-B02A を参照。|
X27-C07|Current|1992|組合せオーブン||抵抗加熱、マイクロ波、対流のような複合調理器具を含む。適切な加熱はX025、X27 を参照する。|
X27-C08|Current|2006|パン焼き機||個々の電気加熱の詳細については適切なX25-Bコードも参照。|
X27-C09|Current|1983-|その他の調理器具||温度測定や調理時間の予測のため食品に挿入する電気装置を含む。スロークッカーも含む。|
X27-D|Current||清浄及び殺菌消毒器具||家庭用クリーニングの全ての側面を含む。クリーニング全般はX25-H09 に含まれる。|
X27-D01|Current|1983-|洗濯機||脚部、扉、注水／放水管など、すべての特徴を含む。下に機械を置いておく調理台など、キッチン「調度」の特徴を除外する。|制御、プログラムタイマースイッチ、カム、ポンプ、洗剤ディスペンサー、モーター、洗濯機、ドラム、機械の包装
X27-D01A|Current|1983|衣服洗濯機||バクテリアを殺すための紫外線の利用のような、組み合わせモードのクリーニングについてはX27-D07コードも参照。|
X27-D01A1|Current|2007-    |機種|||
X27-D01A1A|Current|2007-    |縦軸洗濯機||上から出し入れする縦軸機を含む。|
X27-D01A1B|Current|2007-    |前から出し入れする横軸洗濯機||ドラム型洗濯機を含む。|
X27-D01A1C|Current|2007-    |上から出し入れする横軸洗濯機|||
X27-D01A1D|Current|2007-    |傾斜軸洗濯機||固定式および可変式の傾斜軸洗濯機を含む。|
X27-D01A1X|Current|2007-    |その他の機種||二槽式を含む。|
X27-D01A3|Current|2007-    |構成部品／構造の詳細|||
X27-D01A3A|Current|2007-    |衣類への機械的エネルギー供給||ドラム、リフター、かきまぜ器、パルセーターを含む。|
X27-D01A3B|Current|2007-    |駆動装置||駆動モーター、駆動ベルト、トランスミッションを含む。新規のモーター／トランスミッションそのものについては、V06-Mコードも参照。|二重反転
X27-D01A3C|Current|2007-    |ケーシング||マシンのハウジング、ドア、シール、脚、車輪、絶縁材などを含む。|
X27-D01A3D|Current|2007-    |自動計量分配装置||粉末洗剤と柔軟仕上げ剤の自動計量分配トレー、2007年01月以後は洗濯機のドラムに設置されたボール型ディスペンサーを含む。|
X27-D01A3E|Current|2007-    |液体管理装置||給水管／排水管、バルブ、ポンプ、水循環装置、散水装置を含む。|
X27-D01A3F|Current|2007-    |振動減衰装置||マシンの騒音と振動を低減するためのアクティブサスペンションと釣り合いおもりを含む。|
X27-D01A3X|Current|2007-    |その他の構成部品||箱や輸送用ボルトなどの梱包材料を含む。|
X27-D01A5|Current|2007-    |制御システム||プログラムタイマースイッチなど、すべての電気制御の特徴を含む。検知されたパラメータに応じて洗浄サイクルを最適化する制御アルゴリズムの使用については、T06-A05Cも参照。液体の流れやレベルなどの機械的な変数の制御については、T06-Bコードも参照。|
X27-D01B|Current|1983|皿洗い機||洗浄作用を強めるための超音波振動の利用のような、組み合わせモードのクリーニングについてはX27-D07コードも参照。|
X27-D01B1|Current|2007-    |機種|||
X27-D01B1A|Current|2007-    |ビルトインまたは車輪付き||従来からの前から出し入れする、標準型または薄型の食器洗浄器を含む。|自立型
X27-D01B1B|Current|2007-    |引き出しタイプ||ツインドロワーを含む。|
X27-D01B1X|Current|2007-    |その他の構成||上から出し入れする、または移動可能な小型の「カウンタートップ」食器洗浄器、シンクに組み込まれた超音波洗浄器（X27-D07Aも参照）を含む。|
X27-D01B3|Current|2007-    |構成部品／構造の詳細|||
X27-D01B3A|Current|2007-    |ラック|||
X27-D01B3B|Current|2007-    |駆動装置||ポンプ駆動モーター、ベルト、トランスミッションなどを含む。|
X27-D01B3C|Current|2007-    |ケーシング||マシンのハウジング、ドア、シール、タブ、脚、車輪、絶縁材などを含む。|
X27-D01B3D|Current|2007-    |自動計量分配装置||塩と粉末洗剤／タブレットのディスペンサーを含む。|
X27-D01B3E|Current|2007-    |液体管理装置||給水／排水／水循環、バルブ、給湯器、ポンプ、ポンプシール、スプレーアームを含む。|
X27-D01B3F|Current|2007-    |乾燥装置||ヒータエレメント（電気抵抗加熱そのものについてはX25-B01も参照）、熱交換器、通風装置、通気口、凝縮装置などを含む。|
X27-D01B3G|Current|2007-    |土壌の収集と管理||フィルター、ふるい、整粒器、チョッパを含む。|
X27-D01B3X|Current|2007-    |その他の構成部品|||
X27-D01B5|Current|2007-    |制御システム||すべての電気制御の特徴を含む。検知されたパラメータに応じて清掃サイクルを最適化する制御アルゴリズムの使用については、T06-A05Cも参照。液体の流れなどの機械的変数の制御については、T06-Bコードを参照。|
X27-D01C|Current|1987-|洗濯機と乾燥機の複合機||このコードは、新規の特徴を特に示す場合、必要に応じてX27-D01AまたはX27-D02コードと組み合わせて使用する。|
X27-D02|Current|1983-|洗濯物乾燥機||衣類乾燥機と靴乾燥機を含む。|ドラム、スピン、タンブル、コンデンサー
X27-D02A|Current|2007-    |機種|||
X27-D02A1|Current|2007-    |電動通気回転式乾燥機|||
X27-D02A2|Current|2007-    |ガス通気回転式乾燥機|||
X27-D02A3|Current|2007-    |ヒートポンプ回転式乾燥機|||
X27-D02A4|Current|2007-    |凝縮回転式乾燥機|||
X27-D02A5|Current|2007-    |マイクロ波回転式乾燥機|||
X27-D02A6|Current|2007-    |非回転式乾燥機||吊り下げた衣類や平らに広げた衣類を乾燥させるためのキャビネット、バッグ、乾燥室、引き出しを含む。|
X27-D02A9|Current|2007-    |その他の乾燥機|||
X27-D02B|Current|2007-    |構成部品／構造の詳細|||
X27-D02B1|Current|2007-    |衣類への機械的エネルギー供給||ドラムとリフターを含む。|回転式
X27-D02B2|Current|2007-    |駆動設備||駆動モーター、駆動ベルト、ギアなどを含む。モーター／トランスミッションそのものの詳細については、V06-Mコードも参照。|二重反転
X27-D02B3|Current|2007-    |加熱装置||電気ヒータ（X25-Bコードも参照）、燃焼の特徴（X27-Gコードも参照）、熱交換器を含む。|
X27-D02B4|Current|2007-    |換気装置||送風機、ダクト、通気口、バルブ、空気循環設備を含む。|
X27-D02B5|Current|2007-    |ケーシング||ハウジング、ドア、シール、脚、車輪、絶縁材などを含む。|
X27-D02B6|Current|2007-    |自動計量分配装置||脱臭剤／コンディショナー（X27-D07Mも参照）ディスペンサーを含む。|
X27-D02B7|Current|2007-    |振動減衰装置||マシンの騒音を低減するための減衰設備を含む。|
X27-D02B8|Current|2007-    |糸くず処理装置||機械の糸くず／毛羽フィルターを含む。|
X27-D02B9|Current|2007-    |その他の構成部品|||
X27-D02C|Current|2007-    |制御システム||プログラム／温度調節スイッチなど、すべての電気制御の特徴を含む。荷重などの検知されたパラメータに応じて乾燥動作を最適化する制御アルゴリズムの使用については、T06-A05Cも参照。温度や水分含有量の検知については、それぞれS03-BおよびS03-E02C1コードも参照。|
X27-D02L|Current|2007-    |物干しロープ||2007年より前については、X27-D06を参照。ロープを上下させるモーター駆動装置や洗濯用の環状ロープを回転させるモーター駆動装置を含む。|
X27-D02X|Current|2007-    |その他の衣類乾燥機||マングルの電気的特徴については、X27-D09を参照。|
X27-D03|Current|1983|鉄||鉄板の電気的要素のためにはX27-D09 を検索する。|スチーム、ソールプレート、ヒータ
X27-D04|Current|1983-|真空掃除機||真空掃除機とカーペット洗濯機などとの複合機については、X27-D08も参照。|モーター、吸引、ファン
X27-D04A|Current|1992|アクセサリ||紙袋、ホイール、アタッチメント、ツール、ノズルなどのすべての側面をを含む。|ホース、ノズル・フィルタ、ブラシ、袋
X27-D04B|Current|1992|モータ|||
X27-D04B1|Current|1992|制御|||
X27-D04C|Current|2002|サイクロンタイプ||デュアルサイクロン／マルチサイクロン方式の電気掃除機を含む。|
X27-D04R|Current|2006|ロボット型電気掃除機||自立型電気掃除機を含む。家庭用補助ロボット自体についてはX27-Uも参照。|自立誘導
X27-D05|Current|2002|床掃除機/水洗機/磨き機||床を掃く、洗う、磨く装置を収録する。ロボット型の床清掃装置も含む(２次元の位置制御のためT06-B01Aも必要である)。カーペットの清掃についてはX27-D08おみを参照。|掃除機
X27-D06|Current|2002-2006|衣服用ひも||*　このコードは2007年01月に廃止され、X27-D02Lに移行。2002～2007年の記録については、引き続き有効で検索可能。洗濯物干しロープを昇降または回転させる電動装置を含む。|
X27-D07|Current|2005|複合モードのクリーニング||補助機能として清掃、消毒、脱臭、滅菌装置を備えたクリーニングシステムを含む。主機能として清掃機能を指定する場合、このコードをX27-Dの他のコードと組合わせて使用する。|
X27-D07A|Current|2005-|振動の利用||清浄効果を高めるために超音波振動機を使用することを含む。|
X27-D07C|Current|2005|放射線の利用||紫外線またはマイクロ波の放射による殺菌などを含む。|UV、マイクロ波
X27-D07E|Current|2007-    |蒸気の使用||シワ取り機能。蒸気発生装置と液体／固体からの蒸気発生を含む。リフレッシュサイクルで洗っていない衣類の脱臭とシワ取りに蒸気を使用することを含む。|シワ防止、シワ取り、アイロンがけ不要、リフレッシャー
X27-D07F|Current|2007-    |泡立て装置||洗浄効果を高めるための空気混和装置と気泡発生器を含む。|
X27-D07K|Current|2007-    |化学製品の使用||抗菌物質発生器、マシン構成品の化学コーティング、衣類に消毒剤を加える噴霧装置を含む。|
X27-D07K1|Current|2007-    |化学コーティング||ナノシルバー（D09-A01およびE35-B化学コードも参照）などの抗菌物質がコーティングされたドラム（洗濯機についてはX27-D01A3Aも参照）を含む。|
X27-D07K3|Current|2007-    |化学物質の生成||電解装置（X25-Rコードも参照）や光触媒などにより、マシン内部で生成された銀／銅／亜鉛／オゾン／イオンを含む。|抗菌、イオン化、オゾン発生器
X27-D07K5|Current|2007-    |自動計量分配装置||抗菌／消毒用化学物質などを衣類に投与／噴霧するシステムを含む。|
X27-D07M|Current|2007-    |布地強化||汚れにくい衣類や化学物質で撥水および防虫加工された衣類を処理する装置の電気的特徴を含む。衣類の洗濯機と乾燥機で使用する柔軟仕上げ剤ディスペンサーについては、それぞれX27-D01A3DとX27-D02B6も参照。|
X27-D07X|Current|2005-|その他の手段の利用||副次的な清浄／脱臭効果を得るためにその他の装置を使用することを含む。|
X27-D08|Current|1992|カーペットクリーナ／シャンプ機械|||
X27-D09|Current||その他のもの||ローラ式しぼり機、ズボンプレッサおよび家庭用ドライクリーニング（業務用ドライクリーニングはX25-H09 のみを参照。）|
X27-D10|Current|2006-|消毒および殺菌装置||他の項目に該当しない一般的な消毒および殺菌装置を含む。たとえば、紫外線／マイクロ波の照射や熱を利用する装置を含む。掃除と殺菌の複合モードについては、X27-D07コードのみを参照。空気処理装置については、X27-E01B2のみを参照。食品加工業界の殺菌はX25-P01Xのみ、医療用の殺菌はS05-G01コードのみに分類される。|
X27-E|Current||加熱、換気、空調||他の型の燃料ガスか油燃焼などの電器的側面のあるものおよび電気加熱の全の側面を含む。燃焼の詳細はX27-G を参照。電気ヒータの詳細はX25-B にある。|
X27-E01|Current||暖房と空調システム||冷凍システムのような冷却風調節を備えた、加熱のためのものはX27-E01B を参照。|居室、建物
X27-E01A|Current|1983|加熱装置(制御を含む）||制御回路、サーモスタット、加熱コスト測定および計算、ストレージヒータ制御システムを含む。|
X27-E01A1|Current|1987|循環水、暖気||集中暖房システムポンプあるいはファンを含む。|
X27-E01A2|Current|1987|電熱バーおよびファンヒータと油入電気ヒータ|||
X27-E01A3|Current|1987|床下暖房、電気的に加熱されたカーペット|||
X27-E01A4|Current|1987|電気ストレージヒータ||X16 ｰL を参照する。|
X27-E01A5|Current|1987|ソーラーヒーティング||ソーラー加熱および電気加熱の組み合わせを含む。|コレクタ
X27-E01B|Current|1983|空調||制御システム、冷凍システム(X27-F を参照する) 、空調装置( 例えば、熱交換器は除外される) の電気的側面のみを含む。車両空調はX22-J02E のみに含まれる。|
X27-E01B1|Current|1987|電気ファン、換気装置|||モータ、天井、ブレード、テーブル、ポータブル
X27-E01B2|Current|1987|オゾン発生器、空気清浄機及びエアーフレッシャー、加湿器、除湿機|||静電、フィルタ、浄化、噴霧機、イオン発生機
X27-E02|Current|1987|電気毛布、電気座布団||ベッド構造の一部である場合はX27-A を参照。パッドが携帯用である場合はX27-A02 を参照する。|
X27-E03|Current|1987|湯沸器（ガス湯沸器を含む）|||温度制御
X27-E03A|Current|1987|電気||通気ヒーター、ウォーターベッドヒーターを含む。|
X27-E03A1|Current|1987|シャワー、渦流浴、サウナ||X27-A02A でコード化される。ジャクジーおよびトルコ風呂を含む。|
X27-E09|Current||その他の加熱、換気、空調||足温器を含む。|
X27-F|Current||冷蔵||家庭用および工業用システムをすべて含む。例えば、冷蔵室、展示キャビネット、水冷器、熱ポンプシステム(空調についてはX27-E01B参照)、貨物自動車の冷凍コンテナ(X22-X04も参照)など。低温工学のコードはX25-V。冷凍材そのものも含む。 2006以降製氷はX27-F04へ移されるが、2006より前の製氷に関してはX27-Fで検索可能である。|
X27-F01|Current|1983|構造的な詳細||ドア、シール、足、キャビネット、製氷皿を含む。|
X27-F02|Current|1983|冷蔵／ヒートポンプシステム／部品||ファンなどによる空気循環を含む。|
X27-F02A|Current|1987|冷凍システム||冷凍システム全体の詳細を含む。|
X27-F02A1|Current|2005|磁気冷却||磁化すると熱くなり減磁すると冷える、一部金属の磁熱効果を利用した磁気冷蔵庫および冷凍庫を含む。|磁気、磁熱
X27-F02B|Current|1987|ヒートポンプシステム||冷媒による熱回収を含む。|
X27-F02B1|Current|2005-|ソリッドステートの熱ポンプ ||ミニ冷蔵庫、ミニ冷凍庫、クーラーボックスなどに使用する、熱電冷却を含む。電子素子に使用する熱電冷却についてはV04-T03C、熱電素子についてはU14-E05A2を参照。該当する電界で薄膜ペロブスカイトPZT（PbZrTiO3）を使用して冷却する熱電冷却も含む。|熱電、ペルチエ効果
X27-F02C|Current|1987|部品||熱交換器、膨脹弁吸着装置、吸着器、コンデンサ、乾燥装置などを含む。|
X27-F02C1|Current|1987|コンプレッサ、電気モータ、ポンプ|||スクリュー、回転羽根、スクロール、遠心力、回転、斜板、往復動
X27-F02C2|Current|1987|霜／温度、センサー、室内灯、スイッチ|||サーモスタット
X27-F02X|Current|2007-    |その他の冷蔵構成品|||
X27-F03|Current|1983|冷蔵制御||除霜活性化、氷監視、漏れ検知を含む。|
X27-F04|Current|2006|氷の製造||家庭用及び工業用の氷の製造を収録する。製氷皿自体はX27-F01のみを参照。|
X27-F05|Current|2007-    |インテリジェント冷蔵庫||冷蔵庫（T04-Kコードも参照）の中味を知るための読取り書込み装置、冷蔵庫の中身のリストまたはイメージを表示する冷蔵庫のドアのディスプレイを含む。このコードの対象に、冷蔵そのものの詳細は含まれない。冷蔵制御の詳細については、X27-F03を参照。|
X27-G|Current|1983|家庭用の燃焼||固体、液体、気体の燃料を利用し、電気系統を付属するボイラを含む。排気ガスセンサそのものは含まない。これについてはS03-E02、S03-E03.などを参照。セントラルヒーティングの燃焼処理についてはX27-E03も参照。|発火、ライトスパーク、燃料
X27-G02|Current|1983|燃焼制御　フレームモニタ|(X27-X)|燃料／給気制御を含む。|
X27-H|Current|1987|家庭用ペット||電気的に加熱された食品ボウルか電気食品ディスペンサ、ペットの制御- トレーニング用装置としてショックを与える装置などの電気的側面のみを含む。|
X27-H01|Current|1987|水族館、飼育器|(X27-X)|ヒータ、ポンプ、照明、エア|ヒータ、ポンプ、照明、食品ディスペンサ
X27-H02|Current|2005|給餌と給水||暖めた餌皿、時間設定したフードディスペンサを含む。|タイマ、ディスペンサ
X27-H03|Current|2005|管理と訓練||犬などのペットの管理／訓練に使用する電気または電磁気によるショック装置を含む。ペットを一定の場所に閉じ込めるための超音波抑止装置も含む。キャットフラップ(猫の出入口)などで、ペットの出入りを管理するためのトランスポンダ(W06-A04B5およびW02も参照)カラーを含む。|管理、訓練、ショック、抑止、習性
X27-H09|Current|2007-    |その他の屋内ペットの特徴||加熱されたペット持ち運び用バッグ／ボックスを含む。|
X27-K|Current|1997|家庭の廃棄物処理||対象は家庭の廃棄物処理の電気面のみ。例えば、キッチンの廃棄物処理装置や電気ゴミ箱など。|
X27-L|Current|2005|便器||公衆および家庭の便器および小便器の電気面のすべてを含む。ビデ付き便器を含む(X27-A02Aも参照)|
X27-T|Current|1997|カーテン、ブラインド||遠隔カーテン開閉装置などの電気的側面を含む。|
X27-U|Current|2006|家庭用補助ロボット||例えば、一般的な家事、介護、その他の職務を行う人型ロボットを収録する。職務に特異的なロボットについては関連のある他のコードも参照すること。例えば、清掃ロボットはX27-D コード。 工業生産規模のロボットはX25-A03EまたはX25-F05Aのみ参照。|
X27-V|Current|2006|ホーム・オートメーション||複数の家庭用機器を、例えばインターネットや電話通信網を利用して自動的に制御/プログラムするためのシシテムを含む。個々の家庭用機器のリモートコントロールについては、適切な機器のコードのみを使用し(W05-Dコードも参照)、個々のロボット型/自動化装置は、適切なコードを単独で使用する。(例えばロボット型電気掃除機はX27-D04R)|トータル・ホーム・コントロール
X27-X|Current||その他の家庭用電気器具||灰皿、家屋用殺虫剤ディスペンサ、壁紙除去コテ、郵便箱、ペーパータオルディスペンサ（さらにX25-F03）、薬瓶の蓋除去による警告アラーム表示( さらにW05-A02)、などを含む。 一般的な屋内電気器具'白物家電'を表したり、不特定あるいは一般的な白物家電が機械的側面を含んでいるときにも使用される|
X27-X01|Current|2002|乳児用装置||乳児モニターアラームおよび乳母車、おむつ湿式アラーム、乳児室内用便器( さらにX25-Y01 を参照する。)|
X27-X02|Current|2002|家庭用ビール醸造/アルコール飲料生産設備||ビール醸造装置(家庭用規模)、ビール用コースター、ビールディスペンサー(X25-F03B1も参照)を含む。家庭用のワイン製造機器も含む。|
X27-X03|Current|2007-    |副次機能が組み込まれた白物家電品||テレビ、ビデオディスプレイ、インターネットブラウジングなどに利用できるコンピューターなど、副次機能が組み込まれた冷蔵庫や電子レンジなどの白物家電品を含む。特に装置の一次機能を示す場合、このコードを他のX27コードと組み合わせて使用することもできる。たとえば、TVディスプレイを内蔵する冷蔵庫は、X27-F01および W03-G03A/W03-Aコードに分類される。|